【課題】チップ型電子部品を搬送しながら電気的特性を測定するときに、プローブ押圧による外部電極の損傷が生じない装置と方法を提供する。
【解決手段】ワーク測定装置はテーブルベース１と、テーブルベース上に回転自在に設置され、テーブルベースと反対側の第１層２ａと、テーブルベース１側の第２層２ｂとを有する搬送テーブル２とを備えている。第１層を貫通してワークＷを収納する複数のワーク収納孔４が設けられ、第２層に各ワーク収納孔に対応して、第２層を貫通してスルーホール９が設けられている。ワーク収納孔に収納されたワークの一側電極Ｗａは、ワーク収納孔の第１層側から露出するとともに、他側電極Ｗｂは第２層のスルーホールに当接する。搬送テーブルの第１層側に、ワーク収納孔内のワークの一側外部電極に当接する第１のプローブ６０を設け、テーブルベース内に第２層のスルーホールに当接する第２プローブ６１を設けた。 （もっと読む）

【課題】シングルスピンドルの切削装置でも、容易にセラミックスチップコンデンサシートの分割が可能なセラミックスチップコンデンサシートの分割方法を提供する。
【解決手段】最上位にセラミックス層を積層して構成したセラミックスチップコンデンサシート１１の分割方法であって、切削ブレードでアライメントマーク領域１９を複数回切削して該切削ブレードの厚み以上の幅を有する切削溝２３ａ〜２３ｆを形成し、該切削溝の底部に該アライメントマーク１９ａを表出させるアライメントマーク表出ステップと、該アライメントマーク表出ステップで表出された該アライメントマークに基づいて分割位置を検出するアライメントステップと、該アライメントステップで検出された該分割位置を該切削ブレードで切削して、セラミックスチップコンデンサシートを個々のチップコンデンサに分割する分割ステップと、を具備する。 （もっと読む）

【課題】内部電極の位置が揃うように複数の電子部品の向きを揃えて順次搬送することを可能とする、電子部品
搬送装置を提供する。
【解決手段】強磁性の内部電極を有する直方体状の電子部品を搬送するための搬送装置であって、第１の搬送経路１３、回転経路１４及び第２の搬送経路１５を有し、第１〜第３の搬送経路が、それぞれ、第１〜第３の搬送床面１３ａ〜１５ａを有し、回転経路１４において、電子部品の内部電極面が所定の方向を向くように電子部品に磁力線を印加するように、第１の磁石２１が設けられており、前記回転経路１４内において第１の磁石２１から与えられた磁力線によって方向が整列された磁石を前記第１の磁石２１よりも下流側において、前記第２の搬送床面１４ａ及び／または前記一対のガイドの内の少なくとも１つの面に吸着させるように、前記回転経路１４の外側に設けられた第２の磁石２２をさらに備える、電子部品搬送装置１１。 （もっと読む）

【課題】装置のコンパクト化や位置決め精度の向上等を図ることのできる積層装置を提供する。
【解決手段】積層装置１は、金属箔２を連続搬送する搬送機構３と、金属箔２に対しリチウム箔４を貼付する貼付装置５とを有している。貼付装置５は、帯状のリチウム箔４を供給する搬送機構３３と、金属箔２の搬送に同期して連続回転する回転ドラム１０と、回転ドラム１０の周方向に沿って進退可能に組付けられた複数の吸着ブロック１５と、リチウム箔４を切断するカッタ３０とを備え、帯状のリチウム箔４を吸着ブロック１５が保持した状態で所定長だけ切断し、当該切断された所定長のリチウム箔４を保持した吸着ブロック１５が回転ドラム１０の回転方向へ相対移動し、当該移動した位置にて回転ドラム１０に追従して旋回することにより、連続搬送される金属箔２上に所定間隔をあけて順次、切断されたリチウム箔４を貼付していく。 （もっと読む）

【課題】積層セラミックスコンデンサー基板を効率よく個々のチップコンデンサーに分割する基板の分割方法を提供する。
【解決手段】積層セラミックスコンデンサー基板１０にIDマーク１００を設定するIDマーク設定工程と、第１の加工装置を用い、積層セラミックスコンデンサー基板の向かい合う一対の辺に隣接して一対の傾斜溝を形成し、電極１２１を表出する電極表出工程と、電極表出工程によって表出された電極を撮像する撮像手段によって撮像し、各電極間の中間位置に関する切断座標値を検出し、IDマークが設定された積層セラミックスコンデンサー基板の切断位置情報を作成する切断位置情報作成工程と、第２の加工装置を用い、該切断位置情報作成工程が実施された積層セラミックスコンデンサー基板に設定されたIDマークを読み取ることにより切断位置情報を取得し、切断位置情報に基づいて積層セラミックスコンデンサー基板を切断する切断工程とを含む。 （もっと読む）

【課題】 本発明は被測定物の芯出し装置に係り、電池や蓄電池、キャパシタ等の被測定物の開発や出荷段階でその電気特性値を測定装置で測定して評価を行うに当たり、被測定物の外形が変わっても、これらの接点／電極の中心に対し、容易に測定装置側の接点中心を一致させることができる被測定物の芯出し装置を提供することを目的とする。
【解決手段】 同軸上に配され、操作環に複数枚の絞り羽根を重ね合わせて装着した複数の絞り機構と、各操作環を連結する連結部材とからなり、前記操作環の一方向への回転操作で絞り羽根の絞りを開き、操作環の逆方向への回転操作で絞り羽根を絞って、前記絞り機構に挿通された電池や蓄電池、キャパシタ等の被測定物の芯出しを行うことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】高さ寸法の小さいセラミック電子部品を高い形状精度で製造することができるセラミック電子部品の製造方法を提供する。
【解決手段】未焼成のセラミックマザーブロック２２のカッティングライン上に、レーザー光を照射することにより、複数の空孔２２ａを形成する。複数の空孔２２ａが形成された未焼成のセラミックマザーブロック２２の上に、導電性ペーストを塗布する。導電性ペーストが塗布された未焼成のセラミックマザーブロック２２を、カッティングラインにおいて複数に分断することにより、複数の未焼成のセラミック素体２４を作製し、複数の未焼成のセラミック素体２４を焼成することによりセラミック電子部品１を複数作製する。 （もっと読む）

【課題】熱膨張率が異なる２つの部材間の位置決めが可能なノックピンを備える結合構造物において、ノックピンの損傷を防止する。
【解決手段】結合構造物であるコンデンサ２６は、熱膨張率が異なるコンデンサ素子２８及びケース３０と、ケース３０に対するコンデンサ素子２８の位置を決定するノックピン３２と、ノックピン３２により位置決めされたコンデンサ素子２８及びケース３０を締結する複数のボルト３４とを有する。ノックピン３２は、互いに対向するボルト３４の外側にそれぞれ位置する。この構成により、コンデンサ２６の温度が変化したとしても、熱応力によるノックピン３２の損傷を防止することができる。 （もっと読む）

【課題】セル積層体を形成するための積層を安定的に遂行することができ、かつ後続工程に容易に移送することができるエネルギー貯蔵装置の製造用治具を提供することをその目的とする。
【解決手段】 本発明はエネルギー貯蔵装置の製造用治具に関するもので、内部に陥没されて収容空間を有する支持台;前記収容空間の一部領域に配置されて、前記支持台との脱着が可能であり、セル積層体を収容するボディー治具部;及び、前記収容空間の残りの領域に配置されて、前記ボディー治具部と分離が可能であり、前記セル積層体の電極と連結された端子部を収容する端子治具部;を含むエネルギー貯蔵装置の製造用治具に関するものである。 （もっと読む）

【課題】マザーの積層体段階で外部電極を高精度に印刷することを可能とする電子部品の製造方法を提供する。
【解決手段】複数の内部電極が内蔵されており、端面に内部電極の位置を表す位置情報マーク４が形成されているマザーのセラミック積層体５を用意し、マザーのセラミック積層体５の端面５ａ，５ｂに露出している位置情報マークを読み取り、位置情報マーク４に基づく位置情報に基づいてマザーのセラミック積層体５の主面に外部電極５を印刷し、マザーのセラミック積層体５を分割し、個々の積層セラミック電子部品単位の積層体を得る、電子部品の製造方法。 （もっと読む）

【課題】チップ素体を固定する際の位置ずれを抑止して、精度よく端子電極を形成することができるチップ部品の製造方法を提供すること。
【解決手段】多角形状の保持孔１１を含むキャリアプレート１０を準備する工程と、素体２をキャリアプレート１上に配置する工程とを少なくとも備えたチップ部品の製造方法であって、素体２の端面２ａを保持孔１１の対角線上に位置させて、当該対向する角部１１ａ，１１ｂを形成する一方の辺１１ｃ，１１ｄと第一の側面２ｃとが交差し且つ対向する角部１１ａ，１１ｂを形成する他方の辺１１ｅ，１１ｆと第二の側面２ｄとが交差するように、素体２を保持孔１１上に配置し、その後、保持孔１１上に配置された当該素体２を移動ピン１４によって保持孔１１内に移動させて固定する。この場合、対向する角部１１ａ，１１ｂに対応する内周面に沿って素体２が押し込まれる。 （もっと読む）

【課題】被加工物を破損させることのないアライメント方法を提供することである。
【解決手段】積層ワーク表面の対向する端部に第１及び第２の溝を形成してこれら溝中に加工予定ラインが伸長する加工方向に交差する方向に伸長する複数の棒状積層物を露出させ、該棒状積層物を一対のアライメントマークとするアライメントマーク形成ステップと、加工方向に直交する割り出し送り方向におけるアライメントマークの中心位置を検出する中心検出ステップと、一対のアライメントマークの中心位置に基づいて、積層ワークと加工手段との平行出しを行う平行出しステップと、中心位置に基づいて加工予定ラインを検出する加工予定ライン検出ステップとを具備し、中心検出ステップは、アライメントマークの撮像画像をマトリックス状に複数の画素に分割し、画素を加工方向にカウントして作成したヒストグラムの重心位置を算出してアライメントマークの中心位置とする。 （もっと読む）

【課題】切断歩留まりを向上させると共に、製造効率を向上させることができる積層型電子部品の製造方法を提供する。
【解決手段】切断基準位置、切断間隔、切断角度の三つのパラメータのみを演算することで、切断予定ラインＣＬの全てを決定することができる。従って、各切断予定ラインＣＬを一つ一つ演算する場合に比して、演算の負荷を大幅に低減することができる。また、切断歩留まりを推定し、その推定結果に基づいて切断予定ラインＣＬの最適化を行うことによって、切断歩留まりを向上させることができる。また、切断歩留まりを推定する際は、所定の個数のサンプリング内部電極ＳＰ１〜ＳＰ９の位置に基づいて推定を行うことによって、一枚あたりの積層体１００から取得できる積層型電子部品の数が多くなった場合であっても、推定に必要とされる演算の負荷を低減することができる。 （もっと読む）

【課題】容易に高品質な電気二重層キャパシタ（ＥＤＬＣ）を製造する。
【解決手段】電気二重層キャパシタの製造方法において、セパレータの両面にアノード電極及びカソード電極を設けてなる帯を用意し、外周面が平坦面を有する回転体を用意し、この外周面上に帯の一端を固定し、回転体を回転させることで、外周面上に、帯を巻き取る。次に、回転体の外周面の平坦面上に積層された帯を、帯の厚み方向に沿って切断することで、帯の断片の積層体を作製する。そして、この積層体を包囲体内に封入する。好適には包囲体内に積層体とともに電解液を封入する。
【効果】この方法によれば、平坦面上に帯が積層されて積層体が形成されるので、巻き取り時に積層体内部に発生する応力が小さくなり、高品質な積層体を容易に製造することができる。 （もっと読む）

【課題】容易に電気二重層キャパシタ（ＥＤＬＣ）を製造する。
【解決手段】電気二重層キャパシタの製造方法において、セパレータの両面にアノード電極及びカソード電極を設けてなる帯を用意し、回転体の外周面上に帯の一端を固定し、回転体を回転させることで、外周面上に、帯を巻き取る。次に、回転体の外周面上に積層された帯を、帯の厚み方向に沿って切断することで、帯の断片の積層体を作製する。そして、この積層体を包囲体内に封入する。少なくともセパレータの近傍には電解質（液）が存在している必要があるので、好適には包囲体内に積層体とともに電解液を封入する。
【効果】この方法により、容易に積層体を製造することができる。 （もっと読む）

【課題】簡便な方法であり、非常に多くの素子本体に対して一括して外部電極を形成することで、積層セラミック電子部品を効率よく製造する方法を提供すること。
【解決手段】焼成後に内部電極層となる内部電極パターンと、焼成後にセラミック層となるグリーンシートと、が積層してあるグリーン積層体を準備する工程と、グリーン積層体を積層して、グリーン積層ブロックを形成する工程と、グリーン積層ブロックを焼成し、焼成積層ブロック５ｂを得る工程と、焼成積層ブロック５ｂを切断し、同じ外部電極に電気的に接続されるべき内部電極層１２のみが露出している切断面を有する素子本体集合基板４ｂを形成する工程と、素子本体集合基板４ｂにおいて、内部電極層１２が露出している面に外部電極を形成する工程と、素子本体集合基板を個片状に切断する工程と、を有する。 （もっと読む）

【課題】保持孔を所定の位置に配置することのできる保持治具、及び、保持治具を所定の位置に配置することのできる小型部品の取扱装置を提供すること。
【解決手段】小型部品を保持する複数の保持孔１６と位置決め孔１７とを有する保持治具１であって、前記位置決め孔１７はその内表面が弾性を有していることを特徴とする保持治具１、及び、この保持治具１と、前記位置決め孔１７に挿入される位置決めピンを有し、前記保持治具１を固定する固定台とを備えて成ることを特徴とする小型部品の取扱装置。 （もっと読む）

【課題】セラミック積層体の品位を確保するとともに製造効率の向上を図る。
【解決手段】本発明のセラミック積層体の製造方法は、キャリアフィルム３上に配置された未焼成のセラミックシートを第１の支持テーブル１２１上に保持した状態でセラミックシート２からキャリアフィルム３を剥離するフィルム剥離工程と、第１の支持テーブル１２１上に保持されたセラミックシートを２直接若しくは間接的に移載して第２の支持テーブル１３１上に保持するシート移載工程と、セラミックシート２が保持された第２の支持テーブル１３１を移動させ、セラミックシート２を第２の支持テーブル１３１上に保持した状態で他のセラミックシートに圧着させることにより積層するシート積層工程と、を繰り返し実施し、一のセラミックシートに対するシート積層工程と他のセラミックシートに対するフィルム剥離工程との少なくとも一部を同時並行して実施する。 （もっと読む）

【課題】焼成工程やカット工程における作業が簡素で安定しており、かつ、電気泳動法などの特殊な工程を必要としない積層セラミックコンデンサおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】チップ状積層体２０の内部には内部電極４ａ，４ｂが交互にセラミック層を間にして積層されている。内部電極４ａ用ペーストはエチルセルロース樹脂を含み、正の帯電特性を有している。内部電極４ｂ用ペーストはアクリル樹脂を含み、負の帯電特性を有している。そして、チップ状積層体２０の一方の端面を、正に帯電した誘電体粉末３２ａの表面に近接させると、チップ状積層体２０の端面に露出している内部電極４ａ、４ｂのうち、内部電極４ａは正に帯電しているので、誘電体粉末３２ａと反発し合って内部電極４ａに誘電体粉末３２ａは付着しない。一方、内部電極４ｂは負に帯電しているため、誘電体粉末３２ａが引き付けられ、内部電極４ｂおよびその周辺のセラミック上に誘電体粉末３２ａが付着する。 （もっと読む）

【課題】 セラミックグリーンシートを積層した際に発生したずれを精度よく簡便に検出するとともに、クラックの発生を抑制することができる積層コンデンサを提供すること。
【解決手段】 第１のセラミックグリーンシート１１の第１の領域１３に電極ペーストを印刷することにより、第１の配列方向Ｘ１に配列した複数の第１の内部電極パターン２１〜３５を、第１の領域１３の第１の配列方向Ｘ１における両端側に位置する第１の内部電極パターン２１、２５、２６、３０、３１、３５の孔部６１〜６６とともに形成する。第２のセラミックグリーンシート１２の第２の領域１４に電極ペーストを印刷することにより、第２の配列方向Ｘ２に配列した複数の第２の内部電極パターン４１〜５５を形成する。 （もっと読む）