積層電子部品
【課題】積層体の表面の中央部分に積層方向に応力がかかる場合でも、積層体に割れや欠けが発生するのを防ぐことが可能な積層型電子部品を提供すること。
【解決手段】積層コンデンサＣ１は、誘電体層２１と内部電極層３１，４１とが積層されてなるコンデンサ素体１と、コンデンサ素体１の両端面側にそれぞれ設けられた端子電極と、を備えている。コンデンサ素体１は、誘電体層２１よりも硬度が高い領域５１を含んでいる。領域５１は、コンデンサ素体１の両端面の対向方向から見て、該対向方向とコンデンサ素体１における積層方向とに直交する方向での内部電極層３１，４１の両端縁の間の範囲に位置し、且つ、両端面にわたって上記対向方向に連続して伸びている。
【解決手段】積層コンデンサＣ１は、誘電体層２１と内部電極層３１，４１とが積層されてなるコンデンサ素体１と、コンデンサ素体１の両端面側にそれぞれ設けられた端子電極と、を備えている。コンデンサ素体１は、誘電体層２１よりも硬度が高い領域５１を含んでいる。領域５１は、コンデンサ素体１の両端面の対向方向から見て、該対向方向とコンデンサ素体１における積層方向とに直交する方向での内部電極層３１，４１の両端縁の間の範囲に位置し、且つ、両端面にわたって上記対向方向に連続して伸びている。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、積層コンデンサ等の積層電子部品に関する。
【背景技術】
【０００２】
誘電体層と内部電極層とが積層されてなる積層体と、前記積層体の両端面側にそれぞれ設けられた端子電極と、を備えており、積層体が上記誘電体層よりも硬度が高い領域を含んでいる積層電子部品が知られている（例えば、特許文献１及び２参照）。
【０００３】
特許文献１に記載された積層電子部品では、セラミック焼結体の複数の内部電極により挟まれている部分がＢａＴｉＯ３を主体とするセラミックスにより構成されており、複数の内部電極が積層されている部分の上部及び下部がＣａＺｒＯ３を主体とするセラミックスにより構成されている。一般に、ＣａＺｒＯ３はＢａＴｉＯ３よりも焼成後の硬度が高い。したがって、特許文献１に記載された積層電子部品では、複数の内部電極が積層されている部分の上部及び下部が硬度の高い領域となる。
【０００４】
特許文献２に記載された積層電子部品では、複数の誘電体セラミック層と複数の内部電極層とを交互に積層したコンデンサ本体の側面に、コンデンサして機能しないセラミックスからなる一対のサイドマージン部を有しており、誘電体セラミック層がＢａＴｉＯ３を主成分とし、サイドマージン部がＣａＺｒＯ３を含んでいる。したがって、特許文献２に記載された積層電子部品では、サイドマージン部が硬度の高い領域となる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開平１１−２３３３６３号公報
【特許文献２】特開平１０−０５０５４５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
ところで、積層型電子部品を基板等に実装する場合、積層体の積層方向に直交する表面を吸着面とし、この吸着面の中央部分を部品実装機（マウンタ）の吸着ノズルで吸引、保持し、実装している。このとき、マウンタの吸着ノズルから積層型電子部品に応力がかかることがあり、この応力により積層体に割れや欠けが生じてしまうことがある。
【０００７】
特許文献１に記載された積層電子部品では、複数の内部電極が積層されている部分を積層方向に挟む上部及び下部の硬度が高い。しかしながら、吸着ノズルからの応力は、積層体に対して積層方向に加わることから、積層方向に平行な方向に存在する外層部は積層方向にかかる応力に対して耐える力が低く、積層体に割れや欠けが生じてしまう懼れがある。特許文献２に記載された積層電子部品では、サイドマージン部の硬度が高いものの、吸着面の中央部分に応力がかかることから、サイドマージン部が中央部分にかかる応力に対する支えにはなり難く、どうしても積層体に割れや欠けが生じてしまう懼れがある。特に、積層体の積層方向での長さ（積層体の厚み）が十分に小さい、低背化された積層型電子部品では、積層方向にかかる応力に対して極めて弱く、割れや欠けの発生が顕著となる。積層体の厚みが、積層体の幅の１／３程度以下となると、積層方向にかかる応力に対して著しく弱くなる。
【０００８】
本発明は、積層体の表面の中央部分に積層方向に応力がかかる場合でも、積層体に割れや欠けが発生するのを防ぐことが可能な積層型電子部品を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明は、誘電体層と内部電極層とが積層されてなる積層体と、積層体の両端面側にそれぞれ設けられた端子電極と、を備えた積層電子部品であって、積層体は、誘電体層よりも硬度が高い領域を含んでおり、領域は、両端面の対向方向から見て、該対向方向と積層体における積層方向とに直交する方向での内部電極層の両端縁の間の範囲に位置し、且つ、両端面にわたって対向方向に連続して伸びていることを特徴とする。
【００１０】
本発明では、誘電体層よりも硬度が高い領域が、両端面の対向方向から見て、該対向方向と積層体における積層方向とに直交する方向での内部電極層の両端縁の間の範囲に位置し、且つ、両端面にわたって対向方向に連続して伸びている。このため、積層体の積層方向に直交する表面の中央部分をマウンタの吸着ノズルで吸引、保持して、積層型電子部品を実装する際に、積層体の上記表面の中央部分に当該積層体の積層方向から応力がかかったとしても、上記領域が、表面の中央部分において積層方向にかかる応力に対する支えとして機能し、積層方向にかかる応力に対して耐える力が高くなり、積層体の強度が増すこととなる。したがって、本発明によれば、積層体の表面の中央部分に積層方向からかかる応力に対して強く、積層体に割れや欠けが発生するのを防止することができる。
【００１１】
好ましくは、領域は、対向方向から見て、該対向方向と積層方向とに直交する方向での中央部に位置している。この場合、応力がかかる中央部における積層体の強度が増すこととなり、割れや欠けの発生を確実に防止することができる。
【００１２】
好ましくは、領域は、積層体の積層方向に対向する両側面に至るように積層体を積層方向に貫通している。この場合、支えとして機能する上記領域において、積層方向にかかる応力に対して耐える力が更に高くなる。したがって、積層体の強度がより一層増すこととなり、割れや欠けの発生を確実に防止することができる。
【００１３】
好ましくは、積層体は、内部電極層を含む容量形成部と、該容量形成部を積層方向で挟む外層部と、を有しており、外層部は、誘電体層よりも硬度が高い。この場合、積層体の強度がより一層増すこととなり、割れや欠けの発生を確実に防止することができる。
【００１４】
好ましくは、積層体は、内部電極層を含む容量形成部と、該容量形成部を対向方向と積層方向とに直交する方向で挟むサイドマージン部と、を有しており、サイドマージン部は、誘電体層よりも硬度が高い。この場合、積層体の強度がより一層増すこととなり、割れや欠けの発生を確実に防止することができる。
【００１５】
好ましくは、積層体において、積層方向での長さは、対向方向での長さ、及び、対向方向と積層方向とに直交する方向での長さよりも小さい。本発明は、積層体の積層方向での長さ、すなわち積層体の厚みが小さい低背化された積層型電子部品において、特に、顕著な割れや欠けの発生防止効果を奏する。
【発明の効果】
【００１６】
本発明によれば、積層体の表面の中央部分に積層方向に応力がかかる場合でも、積層体に割れや欠けが発生するのを防ぐことが可能な積層型電子部品を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】第１実施形態に係る積層コンデンサの概略斜視図である。
【図２】図１におけるII−II線に沿った断面における構成を示す図である。
【図３】第１実施形態に係る積層コンデンサに含まれるコンデンサ素体の分解斜視図である。
【図４】第１実施形態に係る積層コンデンサの製造方法を説明するための図である。
【図５】第１実施形態の変形例に係る積層コンデンサの断面構成を説明するための図である。
【図６】第１実施形態の変形例に係る積層コンデンサの断面構成を説明するための図である。
【図７】第２実施形態に係る積層コンデンサの概略斜視図である。
【図８】図７におけるVIII−VIII線に沿った断面における構成を示す図である。
【図９】第２実施形態に係る積層コンデンサに含まれるコンデンサ素体の分解斜視図である。
【図１０】第２実施形態に係る積層コンデンサの製造方法を説明するための図である。
【図１１】第２実施形態の変形例に係る積層コンデンサの断面構成を説明するための図である。
【図１２】第２実施形態の変形例に係る積層コンデンサの断面構成を説明するための図である。
【図１３】第３実施形態に係る積層コンデンサの概略斜視図である。
【図１４】図１３におけるXIV−XIV線に沿った断面における構成を示す図である。
【図１５】第３実施形態に係る積層コンデンサに含まれるコンデンサ素体の分解斜視図である。
【図１６】第３実施形態に係る積層コンデンサの製造方法を説明するための図である。
【図１７】第３実施形態に係る積層コンデンサの製造方法の変形例を説明するための図である。
【図１８】第３実施形態に係る積層コンデンサの製造方法を説明するための図である。
【図１９】第３実施形態の変形例に係る積層コンデンサの断面構成を説明するための図である。
【図２０】第３実施形態の変形例に係る積層コンデンサの断面構成を説明するための図である。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
以下、添付図面を参照して、本発明の好適な実施形態について詳細に説明する。なお、説明において、同一要素又は同一機能を有する要素には、同一符号を用いることとし、重複する説明は省略する。
【００１９】
（第１実施形態）
まず、図１〜図３に基づいて、第１実施形態に係る積層コンデンサＣ１の構成について説明する。図１は、第１実施形態に係る積層コンデンサの概略斜視図である。図２は、図１におけるII−II線に沿った断面における構成を示す図である。図３は、第１実施形態に係る積層コンデンサに含まれるコンデンサ素体の分解斜視図である。
【００２０】
積層コンデンサＣ１は、図１に示されるように、積層体としてのコンデンサ素体１と、コンデンサ素体１の一端面側に設けられた第１端子電極１１と、コンデンサ素体１の他端面側に設けられた第２端子電極１３と、を備える。コンデンサ素体１は、直方体形状を呈しており、相対向する長方形状の第１主面２及び第２主面３と、相対向する第１端面４及び第２端面５と、相対向する第１側面６及び第２側面７と、を含んでいる。第１端面４及び第２端面４は、第１主面２と第２主面３との間を連結するように第１主面２及び第２主面３の短辺方向に伸びている。第１側面６及び第２側面７は、第１主面２と第２主面３との間を連結するように第１主面２及び第２主面３の長辺方向に伸びている。第１主面２及び第２主面３は、コンデンサ素体１の側面でもある。本実施形態では、第２主面３が他の部品（例えば、回路基板や電子部品等）に対する実装面となり、第１主面２がマウンタにより吸着される面（吸着面）となる。
【００２１】
第１及び第２主面２，３の対向方向、第１及び第２端面４，５の対向方向、及び第１及び第２側面６，７の対向方向は、互いに直交している。コンデンサ素体１においては、第１及び第２主面２，３での長さ（厚み）が、第１及び第２端面４，５の対向方向での長さ及び第１及び第２側面６，７の対向方向での長さ（幅）よりも小さく設定されている。本実施形態では、コンデンサ素体１の厚みは０．１〜０．３ｍｍ程度であり、コンデンサ素体１の長さは０．６〜１．０ｍｍ程度であり、コンデンサ素体１の幅は０．３〜０．５ｍｍ程度である。
【００２２】
コンデンサ素体１の第１端面４には、第１端子電極１１が配置されている。第１端子電極１１は、第１端面４を覆うように、第１及び第２主面２，３並びに第１及び第２側面６，７に渡って形成されている。コンデンサ素体１の第２端面５には、第２端子電極１３が配置されている。第２端子電極１３は、第２端面５を覆うように、第１及び第２主面２，３並びに第１及び第２側面６，７に渡って形成されている。第１及び第２端子電極１１，１３は、例えば、導電性金属粉末及びガラスフリットを含む導電性ペーストをコンデンサ素体１の対応する外表面の付与し、焼き付けることによって形成される。必要に応じて、焼き付けられた電極の上にめっき層が形成されることもある。
【００２３】
コンデンサ素体１は、図２及び図３に示されるように、複数の誘電体層２１と、複数の第１内部電極層３１と、複数の第２内部電極層４１と、を有している。コンデンサ素体１は、内部電極層３１，４１を含む容量形成部１ａと、容量形成部１ａを第１及び第２主面２，３の対向方向で挟む外層部１ｂと、容量形成部１ａを第１及び第２側面６，７の対向方向で挟むサイドマージン部１ｃと、からなる。
【００２４】
各誘電体層２１は、第１及び第２主面２，３に平行な方向に伸びており、第１及び第２主面２，３の対向方向に積層されている。すなわち、第１及び第２主面２，３の対向方向と、コンデンサ素体１における積層方向とは、一致している。コンデンサ素体１は、第１内部電極層３１と第２内部電極層４１とが誘電体層２１を挟んで対向するように積層されてなる構造を有している。
【００２５】
各誘電体層２１は、ＢａＴｉＯ３を主成分として含むセラミックグリーンシートの焼結体から構成される。実際の積層コンデンサＣ１では、各誘電体層２１は、誘電体層２１の間の境界が視認できない程度に一体化されている。第１内部電極層３１と第２内部電極層４１とは、コンデンサ素体１において、誘電体層２１の積層方向、すなわち第１及び第２主面２，３の対向方向に交互に配置されている。
【００２６】
各第１内部電極層３１は、同じ層に位置する複数（本実施形態では、２つ）の第１内部電極３３を含んでいる。第１内部電極３３は、第１及び第２側面６，７の対向方向に、互いの間に間隔を有して併置されている。第１内部電極３３は、矩形状を呈しており、主電極部と、第１端面４に端部が露出するように主電極部から第１端面４に伸びる引き出し部と、からなる。第１端子電極１１は、第１内部電極３３の引き出し部における第１端面４に露出した部分をすべて覆うように形成されており、各引き出し部は、第１端子電極１１に直接接続される。これにより、第１内部電極層３１（第１内部電極３３）は、第１端子電極１１に物理的且つ電気的に接続されることとなる。
【００２７】
各第２内部電極層４１は、同じ層に位置する複数（本実施形態では、２つ）の第２内部電極４３を含んでいる。第２内部電極４３は、第１及び第２側面６，７の対向方向に、互いの間に間隔を有して併置されている。第２内部電極４３は、矩形状を呈しており、第１内部電極３３と同様に、主電極部と、第２端面５に端部が露出するように主電極部から第２端面５に伸びる引き出し部と、からなる。第２端子電極１３は、第２内部電極４３の引き出し部における第２端面５に露出した部分をすべて覆うように形成されており、各引き出し部は、第２端子電極１３に直接接続される。これにより、第２内部電極層４１（第２内部電極４３）は、第２端子電極１３に物理的且つ電気的に接続されることとなる。
【００２８】
第１側面６寄りに位置する第１及び第２内部電極３３，４３における第１側面６側の縁が、第１及び第２内部電極層３１，４１の第１及び第２側面６，７の対向方向での一方の端縁を構成する。同様に、第２側面７寄りに位置する第１及び第２内部電極３３，４３における第２側面７側の縁が、第１及び第２内部電極層３１，４１の第１及び第２側面６，７の対向方向での他方の端縁を構成する。各第１及び第２内部電極３３，４３は、積層型の電気素子の内部電極として通常用いられる導電性材料（例えば、卑金属であるＮｉ等）からなる。各第１及び第２内部電極３３，４３は、上記導電性材料を含む導電性ペーストの焼結体として構成される。
【００２９】
コンデンサ素体１は、ＢａＴｉＯ３を主成分とする誘電体層２１よりも硬度が高い領域５１を複数含んでいる。各領域５１は、ＣａＺｒＯ３を主成分として含むセラミックペーストの焼結体から構成される。
【００３０】
領域５１は、各内部電極３３，４３と同じ層で且つ内部電極３３，４３の間にそれぞれ位置している。すなわち、複数の領域５１は、第１及び第２端面４，５の対向方向から見て、上記内部電極層３１，４１の両端縁の間の範囲に位置しており、第１及び第２主面２，３の対向方向に併置されている。本実施形態では、領域５１は、第１及び第２端面４，５の対向方向から見て、第１及び第２側面６，７の対向方向での中央部に位置している。領域５１は、第１及び第２端面４，５にわたって第１及び第２端面４，５の対向方向に連続して伸びている。すなわち、領域５１は、一端が第１端面４に露出し、他端が第２端面５に露出している。
【００３１】
続いて、図４を参照して、積層コンデンサＣ１の製造方法について説明する。図４は、第１実施形態に係る積層コンデンサの製造方法を説明するための図である。
【００３２】
まず、誘電体層２１を形成するための第１セラミックペースト、領域５１を形成するための第２セラミックペースト、及び、第１及び第２内部電極層３１，４１（第１及び第２内部電極３３，４３）を形成するための内部電極ペーストをそれぞれ準備する。
【００３３】
第１セラミックペーストは、上述したＢａＴｉＯ３を主成分とする誘電体材料の原料に有機ビヒクル等を混合・混錬して得ることができる。第２セラミックペーストは、上述したＣａＺｒＯ３を主成分とする誘電体材料の原料に有機ビヒクル等を混合・混錬して得ることができる。各誘電体材料の原料としては、例えば、誘電体材料が上述したような各種の複合酸化物系材料である場合は、当該複合酸化物に含まれる各金属原子の酸化物、炭酸塩、硝酸塩、水酸化物、有機金属化合物などの組み合わせが挙げられる。
【００３４】
有機ビヒクルは、バインダー及び溶剤を含むものである。バインダーとしては、例えば、エチルセルロース、ポリビニルブチラール、アクリル樹脂等が挙げられる。また、溶剤としては、例えば、テルピネオール、ブチルカルビトール、アセトン、トルエン、キシレン、エタノール、メチルエチルケトン等の有機溶剤が挙げられる。
【００３５】
各セラミックペーストは、上記以外に各種分散剤、可塑剤、誘電体、ガラスフリット、絶縁体等が必要に応じて含有されていてもよい。
【００３６】
内部電極ペーストは、第１及び第２内部電極層３１，４１（第１及び第２内部電極３３，４３）を構成するための導電材料と有機ビヒクルとを混合・混錬したものである。導電材料としては、上述したような金属材料を用い、球状やリン片状等の種々の形状のものを適用できる。また、内部電極ペースト中には、必要に応じて無機化合物を適量含有させることが好ましい。これにより、後述する焼成時において、セラミックグリーンシート及び内部電極ペースト層の体積変化の差を小さくして、これに起因する応力の発生を低減することができる。その結果、この応力に基づくクラックや反り等の不具合を抑制することが可能となる。
【００３７】
有機ビヒクルは、バインダー及び溶剤を含むものである。バインダーとしては、例えば、エチルセルロース、アクリル樹脂、ポリビニルブチラール、ポリビニルアセタール、ポリビニルアルコール、ポリオレフィン、ポリウレタン、ポリスチレン、またはこれらの共重合体等が挙げられる。溶剤としては、例えば、テルピネオール、ブチルカルビトール、ケロシン、アセトン等が挙げられる。
【００３８】
内部電極ペースト中には、適宜、可塑剤を含有させてもよい。可塑剤としては、例えば、フタル酸ベンジルブチル（ＢＢＰ）等のフタル酸エステル、アジピン酸、リン酸エステル、グリコール類等が適用できる。
【００３９】
次に、例えばＰＥＴ等からなるキャリアシートＣＳ上に第１セラミックペーストをドクターブレード法等の公知の方法により付与し、セラミックグリーンシートＣＧを形成する（図４（ａ）参照）。そして、セラミックグリーンシートＣＧ上に内部電極ペーストをスクリーン印刷法等の公知の方法により付与し、内部電極層３１，４１に対応する内部電極パターンＥＰをそれぞれ形成する（図４（ｂ）参照）。その後、セラミックグリーンシートＣＧ上に第２セラミックペーストをスクリーン印刷法等の公知の方法により付与し、領域５１に対応するセラミックパターンＣＰを形成する（図４（ｃ）参照）。
【００４０】
次に、内部電極パターンＥＰ及びセラミックパターンＣＰが形成されたセラミックグリーンシートＣＧを所定の大きさに揃えて所定の枚数で積層し、積層方向から加圧してグリーン積層体を得る。そして、グリーン積層体を切断機で所定の大きさのチップに切断しグリーンチップを得る。
【００４１】
次に、グリーンチップから、各部に含まれるバインダーを除去した後（脱バインダー）、このグリーンチップを焼成する。この焼成により、セラミックグリーンシートＣＧから誘電体層２１が、また、内部電極パターンＥＰから第１及び第２内部電極層３１，４１が、また、セラミックパターンＣＰから領域５１がそれぞれ形成されたコンデンサ素体１が得られる。脱バインダーは、グリーンチップを、空気中、又は、Ｎ２及びＨ２の混合ガス等の還元雰囲気中で、２００℃〜６００℃程度に加熱することにより行うことができる。また、焼成は、脱バインダー後のグリーンチップを、例えば、還元雰囲気下で１１００℃〜１３００℃程度に加熱することにより行うことができる。
【００４２】
次に、コンデンサ素体１の両端部に導電性ペーストを付与して焼付けし、さらにめっきを施すことにより第１及び第２端子電極１１，１３を形成する。導電性ペーストは、Ｃｕを主成分とする金属粉末にガラスフリット及び有機ビヒクルを混合したものを用いることができる。金属粉末は、Ｎｉ、Ａｇ−ＰｄあるいはＡｇを主成分とするものであってもよい。めっきは、Ｎｉ，Ｓｎ，Ｎｉ−Ｓｎ合金，Ｓｎ−Ａｇ合金，Ｓｎ−Ｂｉ合金などの金属めっきを施すことができる。また、金属めっきは、例えば、ＮｉとＳｎとで２層以上形成した多層構造としてもよい。これらの工程により、図１に示されるような構成の積層コンデンサＣ１が得られる。
【００４３】
以上のように、本実施形態では、誘電体層２１よりも硬度が高い領域５１が、第１及び第２端面４，５の対向方向から見て、第１及び第２側面６，７の対向方向での各内部電極層３１，４１の両端縁の間の範囲に位置し、且つ、第１及び第２端面４，５にわたって対向方向に連続して伸びている。このため、コンデンサ素体１の積層方向に直交する表面、すなわち第１主面２の中央部分をマウンタの吸着ノズルで吸引、保持して、積層コンデンサＣ１を実装する際に、コンデンサ素体１の第１主面２の中央部分に当該コンデンサ素体１の積層方向から応力がかかったとしても、上記領域５１が、第１主面２の中央部分において積層方向にかかる応力に対する支えとして機能し、積層方向にかかる応力に対して耐える力が高くなり、コンデンサ素体１の強度が増すこととなる。したがって、コンデンサ素体１は第１主面２の中央部分に積層方向からかかる応力に対して強く、コンデンサ素体１に割れや欠けが発生するのを防止することができる。
【００４４】
本実施形態においては、領域５１は、第１及び第２端面４，５の対向方向から見て、第１及び第２側面６，７の対向方向での中央部に位置している。これにより、応力がかかる中央部におけるコンデンサ素体１の強度が増すこととなり、割れや欠けの発生を確実に防止することができる。
【００４５】
ところで、ＣａＺｒＯ３を主成分として含むセラミックグリーンシートの焼結体にて誘電体層２１を構成することにより、コンデンサ素体１の強度を高めることはできる。しかしながら、ＣａＺｒＯ３はＢａＴｉＯ３に比して誘電率が低く、誘電体層２１の主成分をＣａＺｒＯ３とした場合、同じサイズの積層コンデンサで比較して、本実施形態に係る積層コンデンサＣ１よりも静電容量が小さくなってしまう。したがって、ＣａＺｒＯ３を誘電体層２１の主成分とした場合、近年要求が高まっている、積層コンデンサの大静電容量化を実現するためには、内部電極の積層数を増やすといった更なる対応が求められることとなり、積層コンデンサ（コンデンサ素体）が大型化するという弊害が生じてしまう。
【００４６】
本実施形態では、内部電極層３１，４１と同じ層に領域５１が位置していることから、領域５１が存在しない構成の積層コンデンサに比して、静電容量が低くなる。しかしながら、静電容量の低下代は、誘電体層２１の主成分をＣａＺｒＯ３とした積層コンデンサよりも極めて小さい。また、内部電極層３１，４１の対向面積を僅かに大きく設定する等の手法により、積層コンデンサ（コンデンサ素体）が大型化させることなく、静電容量の低下代を補うことが可能である。
【００４７】
続いて、図５及び図６を参照して、積層コンデンサＣ１の変形例の構成について説明する。図５及び図６は、第１実施形態の変形例に係る積層コンデンサの断面構成を説明するための図である。
【００４８】
図５に示された変形例では、領域５１だけでなく、外層部１ｂもＣａＺｒＯ３を主成分として含むセラミックペーストの焼結体から構成されている。この場合、コンデンサ素体１の強度がより一層増すこととなり、割れや欠けの発生を確実に防止することができる。
【００４９】
図６に示された変形例では、領域５１及び外層部１ｂだけでなく、サイドマージン部１ｃもＣａＺｒＯ３を主成分として含むセラミックペーストの焼結体から構成されている。この場合、コンデンサ素体１の強度が更に増すこととなり、割れや欠けの発生を確実に防止することができる。
【００５０】
（第２実施形態）
次に、図７〜図９に基づいて、第２実施形態に係る積層コンデンサＣ２の構成について説明する。図７は、第２実施形態に係る積層コンデンサの概略斜視図である。図８は、図７におけるVIII−VIII線に沿った断面における構成を示す図である。図９は、第２実施形態に係る積層コンデンサに含まれるコンデンサ素体の分解斜視図である。
【００５１】
積層コンデンサＣ２は、図７に示されるように、コンデンサ素体６１と、第１端子電極１１と、第２端子電極１３と、を備えている。コンデンサ素体６１は、図８及び図９に示されるように、複数の誘電体層２１と、複数の第１内部電極層３１と、複数の第２内部電極層４１と、を有している。コンデンサ素体６１は、容量形成部１ａと、外層部１ｂと、サイドマージン部１ｃと、からなる。
【００５２】
各誘電体層２１は、ＢａＴｉＯ３を主成分として含むセラミックグリーンシートの焼結体から構成される。実際の積層コンデンサＣ２においても、積層コンデンサＣ１と同じく、各誘電体層２１は、誘電体層２１の間の境界が視認できない程度に一体化されている。第１内部電極層３１と第２内部電極層４１とは、コンデンサ素体６１において、誘電体層２１の積層方向、すなわち第１及び第２主面２，３の対向方向に交互に配置されている。
【００５３】
各第１内部電極層３１は、一つの第１内部電極３３を含んでいる。第１内部電極３３は、第１端子電極１１に物理的且つ電気的に接続されている。各第２内部電極層４１は、一つの第２内部電極４３を含んでいる。第２内部電極４３は、第２端子電極１３に物理的且つ電気的に接続されている。第１及び第２内部電極３３，４３における第１側面６側の縁が、第１及び第２内部電極層３１，４１の第１及び第２側面６，７の対向方向での一方の端縁を構成する。同様に、第１及び第２内部電極３３，４３における第２側面７側の縁が、第１及び第２内部電極層３１，４１の第１及び第２側面６，７の対向方向での他方の端縁を構成する。
【００５４】
コンデンサ素体６１は、ＢａＴｉＯ３を主成分とする誘電体層２１よりも硬度が高い領域５３を複数含んでいる。各領域５３は、領域５１と同じく、ＣａＺｒＯ３を主成分として含むセラミックペーストの焼結体から構成される。
【００５５】
領域５３は、第１及び第２内部電極層３１，４１との間に位置する誘電体層２１と同じ層で且つ第１及び第２内部電極層３１，４１との間に位置している。すなわち、複数の領域５３は、第１及び第２端面４，５の対向方向から見て、上記内部電極層３１，４１の両端縁の間の範囲に位置しており、第１及び第２主面２，３の対向方向に併置されている。本実施形態では、領域５３は、第１及び第２端面４，５の対向方向から見て、第１及び第２側面６，７の対向方向での中央部に位置している。領域５３は、第１及び第２端面４，５にわたって第１及び第２端面４，５の対向方向に連続して伸びている。すなわち、領域５３は、一端が第１端面４に露出し、他端が第２端面５に露出している。
【００５６】
続いて、図１０を参照して、積層コンデンサＣ２の製造方法について説明する。図１０は、第２実施形態に係る積層コンデンサの製造方法を説明するための図である。
【００５７】
まず、上記第１及び第２セラミックペースト並びに内部電極ペーストをそれぞれ準備する。そして、キャリアシートＣＳ上に第１セラミックペーストをドクターブレード法等の公知の方法により付与し、セラミックグリーンシートＣＧを形成する（図１０（ａ）参照）。このとき、セラミックグリーンシートＣＧは、互いの間に所定の間隔を有するように形成されている。そして、セラミックグリーンシートＣＧ上における、セラミックグリーンシートＣＧの間の間隙に第２セラミックペーストをスクリーン印刷法等の公知の方法により付与し、領域５３に対応するセラミックパターンＣＰを形成する（図１０（ｂ）参照）。その後、セラミックグリーンシートＣＧ及びセラミックパターンＣＰ上に内部電極ペーストをスクリーン印刷法等の公知の方法により付与し、内部電極層３１，４１に対応する内部電極パターンＥＰを形成する（図１０（ｃ）参照）。
【００５８】
次に、内部電極パターンＥＰ及びセラミックパターンＣＰが形成されたセラミックグリーンシートＣＧを所定の大きさに揃えて所定の枚数で積層し、積層方向から加圧してグリーン積層体を得る。そして、グリーン積層体を切断機で所定の大きさのチップに切断しグリーンチップを得る。
【００５９】
次に、グリーンチップから、各部に含まれるバインダーを除去した後（脱バインダー）、このグリーンチップを焼成する。この焼成により、セラミックグリーンシートＣＧから誘電体層２１が、また、内部電極パターンＥＰから第１及び第２内部電極層３１，４１が、また、セラミックパターンＣＰから領域５３がそれぞれ形成されたコンデンサ素体６１が得られる。
【００６０】
次に、コンデンサ素体６１の両端部に導電性ペーストを付与して焼付けし、さらにめっきを施すことにより第１及び第２端子電極１１，１３を形成する。これらの工程により、図７に示されるような構成の積層コンデンサＣ２が得られる。
【００６１】
以上のように、本実施形態では、誘電体層２１よりも硬度が高い領域５３が、第１及び第２端面４，５の対向方向から見て、第１及び第２側面６，７の対向方向での各内部電極層３１，４１の両端縁の間の範囲に位置し、且つ、第１及び第２端面４，５にわたって対向方向に連続して伸びている。このため、コンデンサ素体６１の積層方向に直交する表面、すなわち第１主面２の中央部分をマウンタの吸着ノズルで吸引、保持して、積層コンデンサＣ１を実装する際に、コンデンサ素体６１の第１主面２の中央部分に当該コンデンサ素体６１の積層方向から応力がかかったとしても、上記領域５３が、第１主面２の中央部分において積層方向にかかる応力に対する支えとして機能し、積層方向にかかる応力に対して耐える力が高くなり、コンデンサ素体６１の強度が増すこととなる。したがって、コンデンサ素体６１は第１主面２の中央部分に積層方向からかかる応力に対して強く、コンデンサ素体６１に割れや欠けが発生するのを防止することができる。
【００６２】
本実施形態においては、領域５３は、第１及び第２端面４，５の対向方向から見て、第１及び第２側面６，７の対向方向での中央部に位置している。これにより、応力がかかる中央部におけるコンデンサ素体６１の強度が増すこととなり、割れや欠けの発生を確実に防止することができる。
【００６３】
続いて、図１１及び図１２を参照して、積層コンデンサＣ２の変形例の構成について説明する。図１１及び図１２は、第２実施形態の変形例に係る積層コンデンサの断面構成を説明するための図である。
【００６４】
図１１に示された変形例では、領域５３だけでなく、外層部１ｂもＣａＺｒＯ３を主成分として含むセラミックペーストの焼結体から構成されている。この場合、コンデンサ素体６１の強度がより一層増すこととなり、割れや欠けの発生を確実に防止することができる。
【００６５】
図１２に示された変形例では、領域５３及び外層部１ｂだけでなく、サイドマージン部１ｃもＣａＺｒＯ３を主成分として含むセラミックペーストの焼結体から構成されている。この場合、コンデンサ素体６１の強度が更に増すこととなり、割れや欠けの発生を確実に防止することができる。
【００６６】
本実施形態では、誘電体層２１と同じ層に領域５３が位置していることから、領域５３が存在しない構成の積層コンデンサに比して、静電容量が低くなる。しかしながら、領域５３も低い値ながら静電容量を生じさせ得ることから、静電容量の低下代を低く抑えることが可能である。また、内部電極層３１，４１の対向面積を僅かに大きく設定する等の手法により、積層コンデンサ（コンデンサ素体）が大型化させることなく、静電容量の低下代を補うことも可能である。
【００６７】
（第３実施形態）
次に、図１３〜図１５に基づいて、第３実施形態に係る積層コンデンサＣ３の構成について説明する。図１３は、第３実施形態に係る積層コンデンサの概略斜視図である。図１４は、図１３におけるXIV−XIV線に沿った断面における構成を示す図である。図１５は、第３実施形態に係る積層コンデンサに含まれるコンデンサ素体の分解斜視図である。
【００６８】
積層コンデンサＣ３は、図１３に示されるように、コンデンサ素体７１と、第１端子電極１１と、第２端子電極１３と、を備えている。コンデンサ素体７１は、図１４及び図１５に示されるように、複数の誘電体層２１と、複数の第１内部電極層３１と、複数の第２内部電極層４１と、を有している。コンデンサ素体７１は、容量形成部１ａと、外層部１ｂと、サイドマージン部１ｃと、からなる。
【００６９】
各誘電体層２１は、ＢａＴｉＯ３を主成分として含むセラミックグリーンシートの焼結体から構成される。実際の積層コンデンサＣ３においても、積層コンデンサＣ１，Ｃ２と同じく、各誘電体層２１は、誘電体層２１の間の境界が視認できない程度に一体化されている。第１内部電極層３１と第２内部電極層４１とは、コンデンサ素体７１において、誘電体層２１の積層方向、すなわち第１及び第２主面２，３の対向方向に交互に配置されている。
【００７０】
各第１内部電極層３１は、同じ層に位置する複数（本実施形態では、２つ）の第１内部電極３３を含んでいる。第１内部電極３３は、第１及び第２側面６，７の対向方向に、互いの間に間隔を有して併置されている。第１内部電極３３は、第１端子電極１１に物理的且つ電気的に接続されている。各第２内部電極層４１は、同じ層に位置する複数（本実施形態では、２つ）の第２内部電極４３を含んでいる。第２内部電極４３は、第１及び第２側面６，７の対向方向に、互いの間に間隔を有して併置されている。第２内部電極４３は、第２端子電極１３に物理的且つ電気的に接続されている。
【００７１】
第１側面６寄りに位置する第１及び第２内部電極３３，４３における第１側面６側の縁が、第１及び第２内部電極層３１，４１の第１及び第２側面６，７の対向方向での一方の端縁を構成する。同様に、第２側面７寄りに位置する第１及び第２内部電極３３，４３における第２側面７側の縁が、第１及び第２内部電極層３１，４１の第１及び第２側面６，７の対向方向での他方の端縁を構成する。
【００７２】
コンデンサ素体７１は、ＢａＴｉＯ３を主成分とする誘電体層２１よりも硬度が高い領域５５を含んでいる。領域５５は、領域５１，５３と同じく、ＣａＺｒＯ３を主成分として含むセラミックペーストの焼結体から構成される。
【００７３】
領域５５は、第１及び第２端面４，５の対向方向から見て、内部電極３３，４３の間に、上記内部電極層３１，４１の両端縁の間の範囲に位置している。本実施形態では、領域５５は、第１及び第２端面４，５の対向方向から見て、第１及び第２側面６，７の対向方向での中央部に位置している。領域５５は、第１及び第２端面４，５に至るようにコンデンサ素体７１を第１及び第２端面４，５の対向方向に貫通すると共に、第１及び第２主面２，３に至るようにコンデンサ素体７１を第１及び第２主面２，３の対向方向に貫通している。すなわち、領域５５の端は、第１及び第２主面２，３並びに第１及び第２端面４，５に露出している。
【００７４】
続いて、図１６〜図１８を参照して、積層コンデンサＣ３の製造方法について説明する。図１６〜図１８は、第３実施形態に係る積層コンデンサの製造方法を説明するための図である。
【００７５】
まず、上記第１及び第２セラミックペースト並びに内部電極ペーストをそれぞれ準備する。そして、キャリアシートＣＳ上に第１セラミックペーストをドクターブレード法等の公知の方法により付与し、セラミックグリーンシートＣＧを形成する（図１６（ａ）参照）。このとき、セラミックグリーンシートＣＧは、互いの間に所定の間隔を有するように形成されている。そして、セラミックグリーンシートＣＧ上における、セラミックグリーンシートＣＧの間の間隙に第２セラミックペーストをスクリーン印刷法等の公知の方法により付与し、領域５５に対応するセラミックパターンＣＰを形成する（図１６（ｂ）参照）。このとき、セラミックパターンＣＰは、その厚みがセラミックグリーンシートＣＧの厚みと後に形成される内部電極パターンＥＰの厚みとの和と同等となるように形成されている。その後、セラミックグリーンシートＣＧ上に内部電極ペーストをスクリーン印刷法等の公知の方法により付与し、内部電極層３１，４１に対応する内部電極パターンＥＰをそれぞれ形成する（図１６（ｃ）参照）。
【００７６】
セラミックグリーンシートＣＧ、セラミックパターンＣＰ、及び内部電極パターンＥＰは、図１７に示されるようにして形成されてもよい。すなわち、まず、キャリアシートＣＳ上に第１セラミックペーストをドクターブレード法等の公知の方法により付与し、セラミックグリーンシートＣＧを形成する（図１７（ａ）参照）。このとき、セラミックグリーンシートＣＧは、互いの間に所定の間隔を有するように形成されている。そして、セラミックグリーンシートＣＧ上における、セラミックグリーンシートＣＧの間の間隙に第２セラミックペーストをスクリーン印刷法等の公知の方法により付与し、領域５５に対応するセラミックパターンＣＰを形成する（図１７（ｂ）参照）。このとき、セラミックパターンＣＰは、その厚みがセラミックグリーンシートＣＧの厚みと同等となるように形成されている。その後、セラミックグリーンシートＣＧ上に内部電極ペーストをスクリーン印刷法等の公知の方法により付与し、内部電極層３１，４１に対応する内部電極パターンＥＰをそれぞれ形成する（図１７（ｃ）参照）。そして、内部電極パターンＥＰの間の間隙、すなわちセラミックパターンＣＰ上に第２セラミックペーストをスクリーン印刷法等の公知の方法により付与し、再度セラミックパターンＣＰを形成する。
【００７７】
また、外層部に形成するためのセラミックグリーンシートとして、キャリアシートＣＳ上に第１セラミックペーストをドクターブレード法等の公知の方法により付与し、セラミックグリーンシートＣＧを形成する（図１８（ａ）参照）。このとき、セラミックグリーンシートＣＧは、互いの間に所定の間隔を有するように形成されている。そして、セラミックグリーンシートＣＧ上における、セラミックグリーンシートＣＧの間の間隙に第２セラミックペーストをスクリーン印刷法等の公知の方法により付与し、領域５５に対応するセラミックパターンＣＰを形成する（図１８（ｂ）参照）。このとき、セラミックパターンＣＰは、その厚みがセラミックグリーンシートＣＧの厚みと同等となるように形成されている。
【００７８】
次に、内部電極パターンＥＰ及びセラミックパターンＣＰが形成されたセラミックグリーンシートＣＧを所定の大きさに揃えて所定の枚数で積層し、積層方向から加圧してグリーン積層体を得る。そして、グリーン積層体を切断機で所定の大きさのチップに切断しグリーンチップを得る。
【００７９】
次に、グリーンチップから、各部に含まれるバインダーを除去した後（脱バインダー）、このグリーンチップを焼成する。この焼成により、セラミックグリーンシートＣＧから誘電体層２１が、また、内部電極パターンＥＰから第１及び第２内部電極層３１，４１が、また、セラミックパターンＣＰから領域５５がそれぞれ形成されたコンデンサ素体７１が得られる。
【００８０】
次に、コンデンサ素体７１の両端部に導電性ペーストを付与して焼付けし、さらにめっきを施すことにより第１及び第２端子電極１１，１３を形成する。これらの工程により、図１３に示されるような構成の積層コンデンサＣ３が得られる。
【００８１】
以上のように、本実施形態では、誘電体層２１よりも硬度が高い領域５５が、第１及び第２端面４，５の対向方向から見て、第１及び第２側面６，７の対向方向での各内部電極層３１，４１の両端縁の間の範囲に位置し、且つ、第１及び第２端面４，５にわたって対向方向に連続して伸びている。このため、コンデンサ素体７１の積層方向に直交する表面、すなわち第１主面２の中央部分をマウンタの吸着ノズルで吸引、保持して、積層コンデンサＣ１を実装する際に、コンデンサ素体７１の第１主面２の中央部分に当該コンデンサ素体７１の積層方向から応力がかかったとしても、上記領域５５が、第１主面２の中央部分において積層方向にかかる応力に対する支えとして機能し、積層方向にかかる応力に対して耐える力が高くなり、コンデンサ素体７１の強度が増すこととなる。したがって、コンデンサ素体７１は第１主面２の中央部分に積層方向からかかる応力に対して強く、コンデンサ素体７１に割れや欠けが発生するのを防止することができる。
【００８２】
本実施形態においては、領域５５は、第１及び第２端面４，５の対向方向から見て、第１及び第２側面６，７の対向方向での中央部に位置している。これにより、応力がかかる中央部におけるコンデンサ素体７１の強度が増すこととなり、割れや欠けの発生を確実に防止することができる。
【００８３】
本実施形態においては、領域５５は、第１及び第２主面２，３に至るようにコンデンサ素体７１を第１及び第２主面２，３の対向方向に貫通している。これにより、支えとして機能する領域５５において、積層方向にかかる応力に対して耐える力が更に高くなる。したがって、コンデンサ素体７１の強度がより一層増すこととなり、割れや欠けの発生を更に確実に防止することができる。
【００８４】
続いて、図１９及び図２０を参照して、積層コンデンサＣ３の変形例の構成について説明する。図１９及び図２０は、第３実施形態の変形例に係る積層コンデンサの断面構成を説明するための図である。
【００８５】
図１９に示された変形例では、領域５５だけでなく、外層部１ｂ全体もＣａＺｒＯ３を主成分として含むセラミックペーストの焼結体から構成されている。この場合、コンデンサ素体７１の強度がより一層増すこととなり、割れや欠けの発生を確実に防止することができる。
【００８６】
図２０に示された変形例では、領域５５及び外層部１ｂだけでなく、サイドマージン部１ｃもＣａＺｒＯ３を主成分として含むセラミックペーストの焼結体から構成されている。この場合、コンデンサ素体７１の強度が更に増すこととなり、割れや欠けの発生を確実に防止することができる。
【００８７】
以上、本発明の好適な実施形態について説明してきたが、本発明は必ずしも上述した実施形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で様々な変更が可能である。例えば、本発明は、積層コンデンサに限られることなく、コンデンサとインダクタとの積層複合部品や、コンデンサとビーズとの積層複合部品等にも適用できる。
【符号の説明】
【００８８】
１，６１，７１…コンデンサ素体、１ａ…容量形成部、１ｂ…外層部、１ｃ…サイドマージン部、２…第１主面、３…第２主面、４…第１端面、５…第２端面、６…第１側面、７…第２側面、１１…第１端子電極、１３…第２端子電極、２１…誘電体層、３１…第１内部電極層、３３…第１内部電極、４１…第２内部電極層、４３…第２内部電極、５１，５３，５５…領域、Ｃ１，Ｃ２，Ｃ３…積層コンデンサ。
【技術分野】
【０００１】
本発明は、積層コンデンサ等の積層電子部品に関する。
【背景技術】
【０００２】
誘電体層と内部電極層とが積層されてなる積層体と、前記積層体の両端面側にそれぞれ設けられた端子電極と、を備えており、積層体が上記誘電体層よりも硬度が高い領域を含んでいる積層電子部品が知られている（例えば、特許文献１及び２参照）。
【０００３】
特許文献１に記載された積層電子部品では、セラミック焼結体の複数の内部電極により挟まれている部分がＢａＴｉＯ３を主体とするセラミックスにより構成されており、複数の内部電極が積層されている部分の上部及び下部がＣａＺｒＯ３を主体とするセラミックスにより構成されている。一般に、ＣａＺｒＯ３はＢａＴｉＯ３よりも焼成後の硬度が高い。したがって、特許文献１に記載された積層電子部品では、複数の内部電極が積層されている部分の上部及び下部が硬度の高い領域となる。
【０００４】
特許文献２に記載された積層電子部品では、複数の誘電体セラミック層と複数の内部電極層とを交互に積層したコンデンサ本体の側面に、コンデンサして機能しないセラミックスからなる一対のサイドマージン部を有しており、誘電体セラミック層がＢａＴｉＯ３を主成分とし、サイドマージン部がＣａＺｒＯ３を含んでいる。したがって、特許文献２に記載された積層電子部品では、サイドマージン部が硬度の高い領域となる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開平１１−２３３３６３号公報
【特許文献２】特開平１０−０５０５４５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
ところで、積層型電子部品を基板等に実装する場合、積層体の積層方向に直交する表面を吸着面とし、この吸着面の中央部分を部品実装機（マウンタ）の吸着ノズルで吸引、保持し、実装している。このとき、マウンタの吸着ノズルから積層型電子部品に応力がかかることがあり、この応力により積層体に割れや欠けが生じてしまうことがある。
【０００７】
特許文献１に記載された積層電子部品では、複数の内部電極が積層されている部分を積層方向に挟む上部及び下部の硬度が高い。しかしながら、吸着ノズルからの応力は、積層体に対して積層方向に加わることから、積層方向に平行な方向に存在する外層部は積層方向にかかる応力に対して耐える力が低く、積層体に割れや欠けが生じてしまう懼れがある。特許文献２に記載された積層電子部品では、サイドマージン部の硬度が高いものの、吸着面の中央部分に応力がかかることから、サイドマージン部が中央部分にかかる応力に対する支えにはなり難く、どうしても積層体に割れや欠けが生じてしまう懼れがある。特に、積層体の積層方向での長さ（積層体の厚み）が十分に小さい、低背化された積層型電子部品では、積層方向にかかる応力に対して極めて弱く、割れや欠けの発生が顕著となる。積層体の厚みが、積層体の幅の１／３程度以下となると、積層方向にかかる応力に対して著しく弱くなる。
【０００８】
本発明は、積層体の表面の中央部分に積層方向に応力がかかる場合でも、積層体に割れや欠けが発生するのを防ぐことが可能な積層型電子部品を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明は、誘電体層と内部電極層とが積層されてなる積層体と、積層体の両端面側にそれぞれ設けられた端子電極と、を備えた積層電子部品であって、積層体は、誘電体層よりも硬度が高い領域を含んでおり、領域は、両端面の対向方向から見て、該対向方向と積層体における積層方向とに直交する方向での内部電極層の両端縁の間の範囲に位置し、且つ、両端面にわたって対向方向に連続して伸びていることを特徴とする。
【００１０】
本発明では、誘電体層よりも硬度が高い領域が、両端面の対向方向から見て、該対向方向と積層体における積層方向とに直交する方向での内部電極層の両端縁の間の範囲に位置し、且つ、両端面にわたって対向方向に連続して伸びている。このため、積層体の積層方向に直交する表面の中央部分をマウンタの吸着ノズルで吸引、保持して、積層型電子部品を実装する際に、積層体の上記表面の中央部分に当該積層体の積層方向から応力がかかったとしても、上記領域が、表面の中央部分において積層方向にかかる応力に対する支えとして機能し、積層方向にかかる応力に対して耐える力が高くなり、積層体の強度が増すこととなる。したがって、本発明によれば、積層体の表面の中央部分に積層方向からかかる応力に対して強く、積層体に割れや欠けが発生するのを防止することができる。
【００１１】
好ましくは、領域は、対向方向から見て、該対向方向と積層方向とに直交する方向での中央部に位置している。この場合、応力がかかる中央部における積層体の強度が増すこととなり、割れや欠けの発生を確実に防止することができる。
【００１２】
好ましくは、領域は、積層体の積層方向に対向する両側面に至るように積層体を積層方向に貫通している。この場合、支えとして機能する上記領域において、積層方向にかかる応力に対して耐える力が更に高くなる。したがって、積層体の強度がより一層増すこととなり、割れや欠けの発生を確実に防止することができる。
【００１３】
好ましくは、積層体は、内部電極層を含む容量形成部と、該容量形成部を積層方向で挟む外層部と、を有しており、外層部は、誘電体層よりも硬度が高い。この場合、積層体の強度がより一層増すこととなり、割れや欠けの発生を確実に防止することができる。
【００１４】
好ましくは、積層体は、内部電極層を含む容量形成部と、該容量形成部を対向方向と積層方向とに直交する方向で挟むサイドマージン部と、を有しており、サイドマージン部は、誘電体層よりも硬度が高い。この場合、積層体の強度がより一層増すこととなり、割れや欠けの発生を確実に防止することができる。
【００１５】
好ましくは、積層体において、積層方向での長さは、対向方向での長さ、及び、対向方向と積層方向とに直交する方向での長さよりも小さい。本発明は、積層体の積層方向での長さ、すなわち積層体の厚みが小さい低背化された積層型電子部品において、特に、顕著な割れや欠けの発生防止効果を奏する。
【発明の効果】
【００１６】
本発明によれば、積層体の表面の中央部分に積層方向に応力がかかる場合でも、積層体に割れや欠けが発生するのを防ぐことが可能な積層型電子部品を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】第１実施形態に係る積層コンデンサの概略斜視図である。
【図２】図１におけるII−II線に沿った断面における構成を示す図である。
【図３】第１実施形態に係る積層コンデンサに含まれるコンデンサ素体の分解斜視図である。
【図４】第１実施形態に係る積層コンデンサの製造方法を説明するための図である。
【図５】第１実施形態の変形例に係る積層コンデンサの断面構成を説明するための図である。
【図６】第１実施形態の変形例に係る積層コンデンサの断面構成を説明するための図である。
【図７】第２実施形態に係る積層コンデンサの概略斜視図である。
【図８】図７におけるVIII−VIII線に沿った断面における構成を示す図である。
【図９】第２実施形態に係る積層コンデンサに含まれるコンデンサ素体の分解斜視図である。
【図１０】第２実施形態に係る積層コンデンサの製造方法を説明するための図である。
【図１１】第２実施形態の変形例に係る積層コンデンサの断面構成を説明するための図である。
【図１２】第２実施形態の変形例に係る積層コンデンサの断面構成を説明するための図である。
【図１３】第３実施形態に係る積層コンデンサの概略斜視図である。
【図１４】図１３におけるXIV−XIV線に沿った断面における構成を示す図である。
【図１５】第３実施形態に係る積層コンデンサに含まれるコンデンサ素体の分解斜視図である。
【図１６】第３実施形態に係る積層コンデンサの製造方法を説明するための図である。
【図１７】第３実施形態に係る積層コンデンサの製造方法の変形例を説明するための図である。
【図１８】第３実施形態に係る積層コンデンサの製造方法を説明するための図である。
【図１９】第３実施形態の変形例に係る積層コンデンサの断面構成を説明するための図である。
【図２０】第３実施形態の変形例に係る積層コンデンサの断面構成を説明するための図である。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
以下、添付図面を参照して、本発明の好適な実施形態について詳細に説明する。なお、説明において、同一要素又は同一機能を有する要素には、同一符号を用いることとし、重複する説明は省略する。
【００１９】
（第１実施形態）
まず、図１〜図３に基づいて、第１実施形態に係る積層コンデンサＣ１の構成について説明する。図１は、第１実施形態に係る積層コンデンサの概略斜視図である。図２は、図１におけるII−II線に沿った断面における構成を示す図である。図３は、第１実施形態に係る積層コンデンサに含まれるコンデンサ素体の分解斜視図である。
【００２０】
積層コンデンサＣ１は、図１に示されるように、積層体としてのコンデンサ素体１と、コンデンサ素体１の一端面側に設けられた第１端子電極１１と、コンデンサ素体１の他端面側に設けられた第２端子電極１３と、を備える。コンデンサ素体１は、直方体形状を呈しており、相対向する長方形状の第１主面２及び第２主面３と、相対向する第１端面４及び第２端面５と、相対向する第１側面６及び第２側面７と、を含んでいる。第１端面４及び第２端面４は、第１主面２と第２主面３との間を連結するように第１主面２及び第２主面３の短辺方向に伸びている。第１側面６及び第２側面７は、第１主面２と第２主面３との間を連結するように第１主面２及び第２主面３の長辺方向に伸びている。第１主面２及び第２主面３は、コンデンサ素体１の側面でもある。本実施形態では、第２主面３が他の部品（例えば、回路基板や電子部品等）に対する実装面となり、第１主面２がマウンタにより吸着される面（吸着面）となる。
【００２１】
第１及び第２主面２，３の対向方向、第１及び第２端面４，５の対向方向、及び第１及び第２側面６，７の対向方向は、互いに直交している。コンデンサ素体１においては、第１及び第２主面２，３での長さ（厚み）が、第１及び第２端面４，５の対向方向での長さ及び第１及び第２側面６，７の対向方向での長さ（幅）よりも小さく設定されている。本実施形態では、コンデンサ素体１の厚みは０．１〜０．３ｍｍ程度であり、コンデンサ素体１の長さは０．６〜１．０ｍｍ程度であり、コンデンサ素体１の幅は０．３〜０．５ｍｍ程度である。
【００２２】
コンデンサ素体１の第１端面４には、第１端子電極１１が配置されている。第１端子電極１１は、第１端面４を覆うように、第１及び第２主面２，３並びに第１及び第２側面６，７に渡って形成されている。コンデンサ素体１の第２端面５には、第２端子電極１３が配置されている。第２端子電極１３は、第２端面５を覆うように、第１及び第２主面２，３並びに第１及び第２側面６，７に渡って形成されている。第１及び第２端子電極１１，１３は、例えば、導電性金属粉末及びガラスフリットを含む導電性ペーストをコンデンサ素体１の対応する外表面の付与し、焼き付けることによって形成される。必要に応じて、焼き付けられた電極の上にめっき層が形成されることもある。
【００２３】
コンデンサ素体１は、図２及び図３に示されるように、複数の誘電体層２１と、複数の第１内部電極層３１と、複数の第２内部電極層４１と、を有している。コンデンサ素体１は、内部電極層３１，４１を含む容量形成部１ａと、容量形成部１ａを第１及び第２主面２，３の対向方向で挟む外層部１ｂと、容量形成部１ａを第１及び第２側面６，７の対向方向で挟むサイドマージン部１ｃと、からなる。
【００２４】
各誘電体層２１は、第１及び第２主面２，３に平行な方向に伸びており、第１及び第２主面２，３の対向方向に積層されている。すなわち、第１及び第２主面２，３の対向方向と、コンデンサ素体１における積層方向とは、一致している。コンデンサ素体１は、第１内部電極層３１と第２内部電極層４１とが誘電体層２１を挟んで対向するように積層されてなる構造を有している。
【００２５】
各誘電体層２１は、ＢａＴｉＯ３を主成分として含むセラミックグリーンシートの焼結体から構成される。実際の積層コンデンサＣ１では、各誘電体層２１は、誘電体層２１の間の境界が視認できない程度に一体化されている。第１内部電極層３１と第２内部電極層４１とは、コンデンサ素体１において、誘電体層２１の積層方向、すなわち第１及び第２主面２，３の対向方向に交互に配置されている。
【００２６】
各第１内部電極層３１は、同じ層に位置する複数（本実施形態では、２つ）の第１内部電極３３を含んでいる。第１内部電極３３は、第１及び第２側面６，７の対向方向に、互いの間に間隔を有して併置されている。第１内部電極３３は、矩形状を呈しており、主電極部と、第１端面４に端部が露出するように主電極部から第１端面４に伸びる引き出し部と、からなる。第１端子電極１１は、第１内部電極３３の引き出し部における第１端面４に露出した部分をすべて覆うように形成されており、各引き出し部は、第１端子電極１１に直接接続される。これにより、第１内部電極層３１（第１内部電極３３）は、第１端子電極１１に物理的且つ電気的に接続されることとなる。
【００２７】
各第２内部電極層４１は、同じ層に位置する複数（本実施形態では、２つ）の第２内部電極４３を含んでいる。第２内部電極４３は、第１及び第２側面６，７の対向方向に、互いの間に間隔を有して併置されている。第２内部電極４３は、矩形状を呈しており、第１内部電極３３と同様に、主電極部と、第２端面５に端部が露出するように主電極部から第２端面５に伸びる引き出し部と、からなる。第２端子電極１３は、第２内部電極４３の引き出し部における第２端面５に露出した部分をすべて覆うように形成されており、各引き出し部は、第２端子電極１３に直接接続される。これにより、第２内部電極層４１（第２内部電極４３）は、第２端子電極１３に物理的且つ電気的に接続されることとなる。
【００２８】
第１側面６寄りに位置する第１及び第２内部電極３３，４３における第１側面６側の縁が、第１及び第２内部電極層３１，４１の第１及び第２側面６，７の対向方向での一方の端縁を構成する。同様に、第２側面７寄りに位置する第１及び第２内部電極３３，４３における第２側面７側の縁が、第１及び第２内部電極層３１，４１の第１及び第２側面６，７の対向方向での他方の端縁を構成する。各第１及び第２内部電極３３，４３は、積層型の電気素子の内部電極として通常用いられる導電性材料（例えば、卑金属であるＮｉ等）からなる。各第１及び第２内部電極３３，４３は、上記導電性材料を含む導電性ペーストの焼結体として構成される。
【００２９】
コンデンサ素体１は、ＢａＴｉＯ３を主成分とする誘電体層２１よりも硬度が高い領域５１を複数含んでいる。各領域５１は、ＣａＺｒＯ３を主成分として含むセラミックペーストの焼結体から構成される。
【００３０】
領域５１は、各内部電極３３，４３と同じ層で且つ内部電極３３，４３の間にそれぞれ位置している。すなわち、複数の領域５１は、第１及び第２端面４，５の対向方向から見て、上記内部電極層３１，４１の両端縁の間の範囲に位置しており、第１及び第２主面２，３の対向方向に併置されている。本実施形態では、領域５１は、第１及び第２端面４，５の対向方向から見て、第１及び第２側面６，７の対向方向での中央部に位置している。領域５１は、第１及び第２端面４，５にわたって第１及び第２端面４，５の対向方向に連続して伸びている。すなわち、領域５１は、一端が第１端面４に露出し、他端が第２端面５に露出している。
【００３１】
続いて、図４を参照して、積層コンデンサＣ１の製造方法について説明する。図４は、第１実施形態に係る積層コンデンサの製造方法を説明するための図である。
【００３２】
まず、誘電体層２１を形成するための第１セラミックペースト、領域５１を形成するための第２セラミックペースト、及び、第１及び第２内部電極層３１，４１（第１及び第２内部電極３３，４３）を形成するための内部電極ペーストをそれぞれ準備する。
【００３３】
第１セラミックペーストは、上述したＢａＴｉＯ３を主成分とする誘電体材料の原料に有機ビヒクル等を混合・混錬して得ることができる。第２セラミックペーストは、上述したＣａＺｒＯ３を主成分とする誘電体材料の原料に有機ビヒクル等を混合・混錬して得ることができる。各誘電体材料の原料としては、例えば、誘電体材料が上述したような各種の複合酸化物系材料である場合は、当該複合酸化物に含まれる各金属原子の酸化物、炭酸塩、硝酸塩、水酸化物、有機金属化合物などの組み合わせが挙げられる。
【００３４】
有機ビヒクルは、バインダー及び溶剤を含むものである。バインダーとしては、例えば、エチルセルロース、ポリビニルブチラール、アクリル樹脂等が挙げられる。また、溶剤としては、例えば、テルピネオール、ブチルカルビトール、アセトン、トルエン、キシレン、エタノール、メチルエチルケトン等の有機溶剤が挙げられる。
【００３５】
各セラミックペーストは、上記以外に各種分散剤、可塑剤、誘電体、ガラスフリット、絶縁体等が必要に応じて含有されていてもよい。
【００３６】
内部電極ペーストは、第１及び第２内部電極層３１，４１（第１及び第２内部電極３３，４３）を構成するための導電材料と有機ビヒクルとを混合・混錬したものである。導電材料としては、上述したような金属材料を用い、球状やリン片状等の種々の形状のものを適用できる。また、内部電極ペースト中には、必要に応じて無機化合物を適量含有させることが好ましい。これにより、後述する焼成時において、セラミックグリーンシート及び内部電極ペースト層の体積変化の差を小さくして、これに起因する応力の発生を低減することができる。その結果、この応力に基づくクラックや反り等の不具合を抑制することが可能となる。
【００３７】
有機ビヒクルは、バインダー及び溶剤を含むものである。バインダーとしては、例えば、エチルセルロース、アクリル樹脂、ポリビニルブチラール、ポリビニルアセタール、ポリビニルアルコール、ポリオレフィン、ポリウレタン、ポリスチレン、またはこれらの共重合体等が挙げられる。溶剤としては、例えば、テルピネオール、ブチルカルビトール、ケロシン、アセトン等が挙げられる。
【００３８】
内部電極ペースト中には、適宜、可塑剤を含有させてもよい。可塑剤としては、例えば、フタル酸ベンジルブチル（ＢＢＰ）等のフタル酸エステル、アジピン酸、リン酸エステル、グリコール類等が適用できる。
【００３９】
次に、例えばＰＥＴ等からなるキャリアシートＣＳ上に第１セラミックペーストをドクターブレード法等の公知の方法により付与し、セラミックグリーンシートＣＧを形成する（図４（ａ）参照）。そして、セラミックグリーンシートＣＧ上に内部電極ペーストをスクリーン印刷法等の公知の方法により付与し、内部電極層３１，４１に対応する内部電極パターンＥＰをそれぞれ形成する（図４（ｂ）参照）。その後、セラミックグリーンシートＣＧ上に第２セラミックペーストをスクリーン印刷法等の公知の方法により付与し、領域５１に対応するセラミックパターンＣＰを形成する（図４（ｃ）参照）。
【００４０】
次に、内部電極パターンＥＰ及びセラミックパターンＣＰが形成されたセラミックグリーンシートＣＧを所定の大きさに揃えて所定の枚数で積層し、積層方向から加圧してグリーン積層体を得る。そして、グリーン積層体を切断機で所定の大きさのチップに切断しグリーンチップを得る。
【００４１】
次に、グリーンチップから、各部に含まれるバインダーを除去した後（脱バインダー）、このグリーンチップを焼成する。この焼成により、セラミックグリーンシートＣＧから誘電体層２１が、また、内部電極パターンＥＰから第１及び第２内部電極層３１，４１が、また、セラミックパターンＣＰから領域５１がそれぞれ形成されたコンデンサ素体１が得られる。脱バインダーは、グリーンチップを、空気中、又は、Ｎ２及びＨ２の混合ガス等の還元雰囲気中で、２００℃〜６００℃程度に加熱することにより行うことができる。また、焼成は、脱バインダー後のグリーンチップを、例えば、還元雰囲気下で１１００℃〜１３００℃程度に加熱することにより行うことができる。
【００４２】
次に、コンデンサ素体１の両端部に導電性ペーストを付与して焼付けし、さらにめっきを施すことにより第１及び第２端子電極１１，１３を形成する。導電性ペーストは、Ｃｕを主成分とする金属粉末にガラスフリット及び有機ビヒクルを混合したものを用いることができる。金属粉末は、Ｎｉ、Ａｇ−ＰｄあるいはＡｇを主成分とするものであってもよい。めっきは、Ｎｉ，Ｓｎ，Ｎｉ−Ｓｎ合金，Ｓｎ−Ａｇ合金，Ｓｎ−Ｂｉ合金などの金属めっきを施すことができる。また、金属めっきは、例えば、ＮｉとＳｎとで２層以上形成した多層構造としてもよい。これらの工程により、図１に示されるような構成の積層コンデンサＣ１が得られる。
【００４３】
以上のように、本実施形態では、誘電体層２１よりも硬度が高い領域５１が、第１及び第２端面４，５の対向方向から見て、第１及び第２側面６，７の対向方向での各内部電極層３１，４１の両端縁の間の範囲に位置し、且つ、第１及び第２端面４，５にわたって対向方向に連続して伸びている。このため、コンデンサ素体１の積層方向に直交する表面、すなわち第１主面２の中央部分をマウンタの吸着ノズルで吸引、保持して、積層コンデンサＣ１を実装する際に、コンデンサ素体１の第１主面２の中央部分に当該コンデンサ素体１の積層方向から応力がかかったとしても、上記領域５１が、第１主面２の中央部分において積層方向にかかる応力に対する支えとして機能し、積層方向にかかる応力に対して耐える力が高くなり、コンデンサ素体１の強度が増すこととなる。したがって、コンデンサ素体１は第１主面２の中央部分に積層方向からかかる応力に対して強く、コンデンサ素体１に割れや欠けが発生するのを防止することができる。
【００４４】
本実施形態においては、領域５１は、第１及び第２端面４，５の対向方向から見て、第１及び第２側面６，７の対向方向での中央部に位置している。これにより、応力がかかる中央部におけるコンデンサ素体１の強度が増すこととなり、割れや欠けの発生を確実に防止することができる。
【００４５】
ところで、ＣａＺｒＯ３を主成分として含むセラミックグリーンシートの焼結体にて誘電体層２１を構成することにより、コンデンサ素体１の強度を高めることはできる。しかしながら、ＣａＺｒＯ３はＢａＴｉＯ３に比して誘電率が低く、誘電体層２１の主成分をＣａＺｒＯ３とした場合、同じサイズの積層コンデンサで比較して、本実施形態に係る積層コンデンサＣ１よりも静電容量が小さくなってしまう。したがって、ＣａＺｒＯ３を誘電体層２１の主成分とした場合、近年要求が高まっている、積層コンデンサの大静電容量化を実現するためには、内部電極の積層数を増やすといった更なる対応が求められることとなり、積層コンデンサ（コンデンサ素体）が大型化するという弊害が生じてしまう。
【００４６】
本実施形態では、内部電極層３１，４１と同じ層に領域５１が位置していることから、領域５１が存在しない構成の積層コンデンサに比して、静電容量が低くなる。しかしながら、静電容量の低下代は、誘電体層２１の主成分をＣａＺｒＯ３とした積層コンデンサよりも極めて小さい。また、内部電極層３１，４１の対向面積を僅かに大きく設定する等の手法により、積層コンデンサ（コンデンサ素体）が大型化させることなく、静電容量の低下代を補うことが可能である。
【００４７】
続いて、図５及び図６を参照して、積層コンデンサＣ１の変形例の構成について説明する。図５及び図６は、第１実施形態の変形例に係る積層コンデンサの断面構成を説明するための図である。
【００４８】
図５に示された変形例では、領域５１だけでなく、外層部１ｂもＣａＺｒＯ３を主成分として含むセラミックペーストの焼結体から構成されている。この場合、コンデンサ素体１の強度がより一層増すこととなり、割れや欠けの発生を確実に防止することができる。
【００４９】
図６に示された変形例では、領域５１及び外層部１ｂだけでなく、サイドマージン部１ｃもＣａＺｒＯ３を主成分として含むセラミックペーストの焼結体から構成されている。この場合、コンデンサ素体１の強度が更に増すこととなり、割れや欠けの発生を確実に防止することができる。
【００５０】
（第２実施形態）
次に、図７〜図９に基づいて、第２実施形態に係る積層コンデンサＣ２の構成について説明する。図７は、第２実施形態に係る積層コンデンサの概略斜視図である。図８は、図７におけるVIII−VIII線に沿った断面における構成を示す図である。図９は、第２実施形態に係る積層コンデンサに含まれるコンデンサ素体の分解斜視図である。
【００５１】
積層コンデンサＣ２は、図７に示されるように、コンデンサ素体６１と、第１端子電極１１と、第２端子電極１３と、を備えている。コンデンサ素体６１は、図８及び図９に示されるように、複数の誘電体層２１と、複数の第１内部電極層３１と、複数の第２内部電極層４１と、を有している。コンデンサ素体６１は、容量形成部１ａと、外層部１ｂと、サイドマージン部１ｃと、からなる。
【００５２】
各誘電体層２１は、ＢａＴｉＯ３を主成分として含むセラミックグリーンシートの焼結体から構成される。実際の積層コンデンサＣ２においても、積層コンデンサＣ１と同じく、各誘電体層２１は、誘電体層２１の間の境界が視認できない程度に一体化されている。第１内部電極層３１と第２内部電極層４１とは、コンデンサ素体６１において、誘電体層２１の積層方向、すなわち第１及び第２主面２，３の対向方向に交互に配置されている。
【００５３】
各第１内部電極層３１は、一つの第１内部電極３３を含んでいる。第１内部電極３３は、第１端子電極１１に物理的且つ電気的に接続されている。各第２内部電極層４１は、一つの第２内部電極４３を含んでいる。第２内部電極４３は、第２端子電極１３に物理的且つ電気的に接続されている。第１及び第２内部電極３３，４３における第１側面６側の縁が、第１及び第２内部電極層３１，４１の第１及び第２側面６，７の対向方向での一方の端縁を構成する。同様に、第１及び第２内部電極３３，４３における第２側面７側の縁が、第１及び第２内部電極層３１，４１の第１及び第２側面６，７の対向方向での他方の端縁を構成する。
【００５４】
コンデンサ素体６１は、ＢａＴｉＯ３を主成分とする誘電体層２１よりも硬度が高い領域５３を複数含んでいる。各領域５３は、領域５１と同じく、ＣａＺｒＯ３を主成分として含むセラミックペーストの焼結体から構成される。
【００５５】
領域５３は、第１及び第２内部電極層３１，４１との間に位置する誘電体層２１と同じ層で且つ第１及び第２内部電極層３１，４１との間に位置している。すなわち、複数の領域５３は、第１及び第２端面４，５の対向方向から見て、上記内部電極層３１，４１の両端縁の間の範囲に位置しており、第１及び第２主面２，３の対向方向に併置されている。本実施形態では、領域５３は、第１及び第２端面４，５の対向方向から見て、第１及び第２側面６，７の対向方向での中央部に位置している。領域５３は、第１及び第２端面４，５にわたって第１及び第２端面４，５の対向方向に連続して伸びている。すなわち、領域５３は、一端が第１端面４に露出し、他端が第２端面５に露出している。
【００５６】
続いて、図１０を参照して、積層コンデンサＣ２の製造方法について説明する。図１０は、第２実施形態に係る積層コンデンサの製造方法を説明するための図である。
【００５７】
まず、上記第１及び第２セラミックペースト並びに内部電極ペーストをそれぞれ準備する。そして、キャリアシートＣＳ上に第１セラミックペーストをドクターブレード法等の公知の方法により付与し、セラミックグリーンシートＣＧを形成する（図１０（ａ）参照）。このとき、セラミックグリーンシートＣＧは、互いの間に所定の間隔を有するように形成されている。そして、セラミックグリーンシートＣＧ上における、セラミックグリーンシートＣＧの間の間隙に第２セラミックペーストをスクリーン印刷法等の公知の方法により付与し、領域５３に対応するセラミックパターンＣＰを形成する（図１０（ｂ）参照）。その後、セラミックグリーンシートＣＧ及びセラミックパターンＣＰ上に内部電極ペーストをスクリーン印刷法等の公知の方法により付与し、内部電極層３１，４１に対応する内部電極パターンＥＰを形成する（図１０（ｃ）参照）。
【００５８】
次に、内部電極パターンＥＰ及びセラミックパターンＣＰが形成されたセラミックグリーンシートＣＧを所定の大きさに揃えて所定の枚数で積層し、積層方向から加圧してグリーン積層体を得る。そして、グリーン積層体を切断機で所定の大きさのチップに切断しグリーンチップを得る。
【００５９】
次に、グリーンチップから、各部に含まれるバインダーを除去した後（脱バインダー）、このグリーンチップを焼成する。この焼成により、セラミックグリーンシートＣＧから誘電体層２１が、また、内部電極パターンＥＰから第１及び第２内部電極層３１，４１が、また、セラミックパターンＣＰから領域５３がそれぞれ形成されたコンデンサ素体６１が得られる。
【００６０】
次に、コンデンサ素体６１の両端部に導電性ペーストを付与して焼付けし、さらにめっきを施すことにより第１及び第２端子電極１１，１３を形成する。これらの工程により、図７に示されるような構成の積層コンデンサＣ２が得られる。
【００６１】
以上のように、本実施形態では、誘電体層２１よりも硬度が高い領域５３が、第１及び第２端面４，５の対向方向から見て、第１及び第２側面６，７の対向方向での各内部電極層３１，４１の両端縁の間の範囲に位置し、且つ、第１及び第２端面４，５にわたって対向方向に連続して伸びている。このため、コンデンサ素体６１の積層方向に直交する表面、すなわち第１主面２の中央部分をマウンタの吸着ノズルで吸引、保持して、積層コンデンサＣ１を実装する際に、コンデンサ素体６１の第１主面２の中央部分に当該コンデンサ素体６１の積層方向から応力がかかったとしても、上記領域５３が、第１主面２の中央部分において積層方向にかかる応力に対する支えとして機能し、積層方向にかかる応力に対して耐える力が高くなり、コンデンサ素体６１の強度が増すこととなる。したがって、コンデンサ素体６１は第１主面２の中央部分に積層方向からかかる応力に対して強く、コンデンサ素体６１に割れや欠けが発生するのを防止することができる。
【００６２】
本実施形態においては、領域５３は、第１及び第２端面４，５の対向方向から見て、第１及び第２側面６，７の対向方向での中央部に位置している。これにより、応力がかかる中央部におけるコンデンサ素体６１の強度が増すこととなり、割れや欠けの発生を確実に防止することができる。
【００６３】
続いて、図１１及び図１２を参照して、積層コンデンサＣ２の変形例の構成について説明する。図１１及び図１２は、第２実施形態の変形例に係る積層コンデンサの断面構成を説明するための図である。
【００６４】
図１１に示された変形例では、領域５３だけでなく、外層部１ｂもＣａＺｒＯ３を主成分として含むセラミックペーストの焼結体から構成されている。この場合、コンデンサ素体６１の強度がより一層増すこととなり、割れや欠けの発生を確実に防止することができる。
【００６５】
図１２に示された変形例では、領域５３及び外層部１ｂだけでなく、サイドマージン部１ｃもＣａＺｒＯ３を主成分として含むセラミックペーストの焼結体から構成されている。この場合、コンデンサ素体６１の強度が更に増すこととなり、割れや欠けの発生を確実に防止することができる。
【００６６】
本実施形態では、誘電体層２１と同じ層に領域５３が位置していることから、領域５３が存在しない構成の積層コンデンサに比して、静電容量が低くなる。しかしながら、領域５３も低い値ながら静電容量を生じさせ得ることから、静電容量の低下代を低く抑えることが可能である。また、内部電極層３１，４１の対向面積を僅かに大きく設定する等の手法により、積層コンデンサ（コンデンサ素体）が大型化させることなく、静電容量の低下代を補うことも可能である。
【００６７】
（第３実施形態）
次に、図１３〜図１５に基づいて、第３実施形態に係る積層コンデンサＣ３の構成について説明する。図１３は、第３実施形態に係る積層コンデンサの概略斜視図である。図１４は、図１３におけるXIV−XIV線に沿った断面における構成を示す図である。図１５は、第３実施形態に係る積層コンデンサに含まれるコンデンサ素体の分解斜視図である。
【００６８】
積層コンデンサＣ３は、図１３に示されるように、コンデンサ素体７１と、第１端子電極１１と、第２端子電極１３と、を備えている。コンデンサ素体７１は、図１４及び図１５に示されるように、複数の誘電体層２１と、複数の第１内部電極層３１と、複数の第２内部電極層４１と、を有している。コンデンサ素体７１は、容量形成部１ａと、外層部１ｂと、サイドマージン部１ｃと、からなる。
【００６９】
各誘電体層２１は、ＢａＴｉＯ３を主成分として含むセラミックグリーンシートの焼結体から構成される。実際の積層コンデンサＣ３においても、積層コンデンサＣ１，Ｃ２と同じく、各誘電体層２１は、誘電体層２１の間の境界が視認できない程度に一体化されている。第１内部電極層３１と第２内部電極層４１とは、コンデンサ素体７１において、誘電体層２１の積層方向、すなわち第１及び第２主面２，３の対向方向に交互に配置されている。
【００７０】
各第１内部電極層３１は、同じ層に位置する複数（本実施形態では、２つ）の第１内部電極３３を含んでいる。第１内部電極３３は、第１及び第２側面６，７の対向方向に、互いの間に間隔を有して併置されている。第１内部電極３３は、第１端子電極１１に物理的且つ電気的に接続されている。各第２内部電極層４１は、同じ層に位置する複数（本実施形態では、２つ）の第２内部電極４３を含んでいる。第２内部電極４３は、第１及び第２側面６，７の対向方向に、互いの間に間隔を有して併置されている。第２内部電極４３は、第２端子電極１３に物理的且つ電気的に接続されている。
【００７１】
第１側面６寄りに位置する第１及び第２内部電極３３，４３における第１側面６側の縁が、第１及び第２内部電極層３１，４１の第１及び第２側面６，７の対向方向での一方の端縁を構成する。同様に、第２側面７寄りに位置する第１及び第２内部電極３３，４３における第２側面７側の縁が、第１及び第２内部電極層３１，４１の第１及び第２側面６，７の対向方向での他方の端縁を構成する。
【００７２】
コンデンサ素体７１は、ＢａＴｉＯ３を主成分とする誘電体層２１よりも硬度が高い領域５５を含んでいる。領域５５は、領域５１，５３と同じく、ＣａＺｒＯ３を主成分として含むセラミックペーストの焼結体から構成される。
【００７３】
領域５５は、第１及び第２端面４，５の対向方向から見て、内部電極３３，４３の間に、上記内部電極層３１，４１の両端縁の間の範囲に位置している。本実施形態では、領域５５は、第１及び第２端面４，５の対向方向から見て、第１及び第２側面６，７の対向方向での中央部に位置している。領域５５は、第１及び第２端面４，５に至るようにコンデンサ素体７１を第１及び第２端面４，５の対向方向に貫通すると共に、第１及び第２主面２，３に至るようにコンデンサ素体７１を第１及び第２主面２，３の対向方向に貫通している。すなわち、領域５５の端は、第１及び第２主面２，３並びに第１及び第２端面４，５に露出している。
【００７４】
続いて、図１６〜図１８を参照して、積層コンデンサＣ３の製造方法について説明する。図１６〜図１８は、第３実施形態に係る積層コンデンサの製造方法を説明するための図である。
【００７５】
まず、上記第１及び第２セラミックペースト並びに内部電極ペーストをそれぞれ準備する。そして、キャリアシートＣＳ上に第１セラミックペーストをドクターブレード法等の公知の方法により付与し、セラミックグリーンシートＣＧを形成する（図１６（ａ）参照）。このとき、セラミックグリーンシートＣＧは、互いの間に所定の間隔を有するように形成されている。そして、セラミックグリーンシートＣＧ上における、セラミックグリーンシートＣＧの間の間隙に第２セラミックペーストをスクリーン印刷法等の公知の方法により付与し、領域５５に対応するセラミックパターンＣＰを形成する（図１６（ｂ）参照）。このとき、セラミックパターンＣＰは、その厚みがセラミックグリーンシートＣＧの厚みと後に形成される内部電極パターンＥＰの厚みとの和と同等となるように形成されている。その後、セラミックグリーンシートＣＧ上に内部電極ペーストをスクリーン印刷法等の公知の方法により付与し、内部電極層３１，４１に対応する内部電極パターンＥＰをそれぞれ形成する（図１６（ｃ）参照）。
【００７６】
セラミックグリーンシートＣＧ、セラミックパターンＣＰ、及び内部電極パターンＥＰは、図１７に示されるようにして形成されてもよい。すなわち、まず、キャリアシートＣＳ上に第１セラミックペーストをドクターブレード法等の公知の方法により付与し、セラミックグリーンシートＣＧを形成する（図１７（ａ）参照）。このとき、セラミックグリーンシートＣＧは、互いの間に所定の間隔を有するように形成されている。そして、セラミックグリーンシートＣＧ上における、セラミックグリーンシートＣＧの間の間隙に第２セラミックペーストをスクリーン印刷法等の公知の方法により付与し、領域５５に対応するセラミックパターンＣＰを形成する（図１７（ｂ）参照）。このとき、セラミックパターンＣＰは、その厚みがセラミックグリーンシートＣＧの厚みと同等となるように形成されている。その後、セラミックグリーンシートＣＧ上に内部電極ペーストをスクリーン印刷法等の公知の方法により付与し、内部電極層３１，４１に対応する内部電極パターンＥＰをそれぞれ形成する（図１７（ｃ）参照）。そして、内部電極パターンＥＰの間の間隙、すなわちセラミックパターンＣＰ上に第２セラミックペーストをスクリーン印刷法等の公知の方法により付与し、再度セラミックパターンＣＰを形成する。
【００７７】
また、外層部に形成するためのセラミックグリーンシートとして、キャリアシートＣＳ上に第１セラミックペーストをドクターブレード法等の公知の方法により付与し、セラミックグリーンシートＣＧを形成する（図１８（ａ）参照）。このとき、セラミックグリーンシートＣＧは、互いの間に所定の間隔を有するように形成されている。そして、セラミックグリーンシートＣＧ上における、セラミックグリーンシートＣＧの間の間隙に第２セラミックペーストをスクリーン印刷法等の公知の方法により付与し、領域５５に対応するセラミックパターンＣＰを形成する（図１８（ｂ）参照）。このとき、セラミックパターンＣＰは、その厚みがセラミックグリーンシートＣＧの厚みと同等となるように形成されている。
【００７８】
次に、内部電極パターンＥＰ及びセラミックパターンＣＰが形成されたセラミックグリーンシートＣＧを所定の大きさに揃えて所定の枚数で積層し、積層方向から加圧してグリーン積層体を得る。そして、グリーン積層体を切断機で所定の大きさのチップに切断しグリーンチップを得る。
【００７９】
次に、グリーンチップから、各部に含まれるバインダーを除去した後（脱バインダー）、このグリーンチップを焼成する。この焼成により、セラミックグリーンシートＣＧから誘電体層２１が、また、内部電極パターンＥＰから第１及び第２内部電極層３１，４１が、また、セラミックパターンＣＰから領域５５がそれぞれ形成されたコンデンサ素体７１が得られる。
【００８０】
次に、コンデンサ素体７１の両端部に導電性ペーストを付与して焼付けし、さらにめっきを施すことにより第１及び第２端子電極１１，１３を形成する。これらの工程により、図１３に示されるような構成の積層コンデンサＣ３が得られる。
【００８１】
以上のように、本実施形態では、誘電体層２１よりも硬度が高い領域５５が、第１及び第２端面４，５の対向方向から見て、第１及び第２側面６，７の対向方向での各内部電極層３１，４１の両端縁の間の範囲に位置し、且つ、第１及び第２端面４，５にわたって対向方向に連続して伸びている。このため、コンデンサ素体７１の積層方向に直交する表面、すなわち第１主面２の中央部分をマウンタの吸着ノズルで吸引、保持して、積層コンデンサＣ１を実装する際に、コンデンサ素体７１の第１主面２の中央部分に当該コンデンサ素体７１の積層方向から応力がかかったとしても、上記領域５５が、第１主面２の中央部分において積層方向にかかる応力に対する支えとして機能し、積層方向にかかる応力に対して耐える力が高くなり、コンデンサ素体７１の強度が増すこととなる。したがって、コンデンサ素体７１は第１主面２の中央部分に積層方向からかかる応力に対して強く、コンデンサ素体７１に割れや欠けが発生するのを防止することができる。
【００８２】
本実施形態においては、領域５５は、第１及び第２端面４，５の対向方向から見て、第１及び第２側面６，７の対向方向での中央部に位置している。これにより、応力がかかる中央部におけるコンデンサ素体７１の強度が増すこととなり、割れや欠けの発生を確実に防止することができる。
【００８３】
本実施形態においては、領域５５は、第１及び第２主面２，３に至るようにコンデンサ素体７１を第１及び第２主面２，３の対向方向に貫通している。これにより、支えとして機能する領域５５において、積層方向にかかる応力に対して耐える力が更に高くなる。したがって、コンデンサ素体７１の強度がより一層増すこととなり、割れや欠けの発生を更に確実に防止することができる。
【００８４】
続いて、図１９及び図２０を参照して、積層コンデンサＣ３の変形例の構成について説明する。図１９及び図２０は、第３実施形態の変形例に係る積層コンデンサの断面構成を説明するための図である。
【００８５】
図１９に示された変形例では、領域５５だけでなく、外層部１ｂ全体もＣａＺｒＯ３を主成分として含むセラミックペーストの焼結体から構成されている。この場合、コンデンサ素体７１の強度がより一層増すこととなり、割れや欠けの発生を確実に防止することができる。
【００８６】
図２０に示された変形例では、領域５５及び外層部１ｂだけでなく、サイドマージン部１ｃもＣａＺｒＯ３を主成分として含むセラミックペーストの焼結体から構成されている。この場合、コンデンサ素体７１の強度が更に増すこととなり、割れや欠けの発生を確実に防止することができる。
【００８７】
以上、本発明の好適な実施形態について説明してきたが、本発明は必ずしも上述した実施形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で様々な変更が可能である。例えば、本発明は、積層コンデンサに限られることなく、コンデンサとインダクタとの積層複合部品や、コンデンサとビーズとの積層複合部品等にも適用できる。
【符号の説明】
【００８８】
１，６１，７１…コンデンサ素体、１ａ…容量形成部、１ｂ…外層部、１ｃ…サイドマージン部、２…第１主面、３…第２主面、４…第１端面、５…第２端面、６…第１側面、７…第２側面、１１…第１端子電極、１３…第２端子電極、２１…誘電体層、３１…第１内部電極層、３３…第１内部電極、４１…第２内部電極層、４３…第２内部電極、５１，５３，５５…領域、Ｃ１，Ｃ２，Ｃ３…積層コンデンサ。
【特許請求の範囲】
【請求項１】
誘電体層と内部電極層とが積層されてなる積層体と、前記積層体の両端面側にそれぞれ設けられた端子電極と、を備えた積層電子部品であって、
前記積層体は、前記誘電体層よりも硬度が高い領域を含んでおり、
前記領域は、前記両端面の対向方向から見て、該対向方向と前記積層体における積層方向とに直交する方向での前記内部電極層の両端縁の間の範囲に位置し、且つ、前記両端面にわたって前記対向方向に連続して伸びていることを特徴とする積層電子部品。
【請求項２】
前記領域は、前記対向方向から見て、該対向方向と前記積層方向とに直交する前記方向での中央部に位置していることを特徴とする請求項１に記載の積層電子部品。
【請求項３】
前記領域は、前記積層体の前記積層方向に対向する両側面に至るように前記積層体を前記積層方向に貫通していることを特徴とする請求項１又は２に記載の積層電子部品。
【請求項４】
前記積層体は、前記内部電極層を含む容量形成部と、該容量形成部を前記積層方向で挟む外層部と、を有しており、
前記外層部は、前記誘電体層よりも硬度が高いことを特徴とする請求項１又は２に記載の積層電子部品。
【請求項５】
前記積層体は、前記内部電極層を含む容量形成部と、該容量形成部を前記対向方向と前記積層方向とに直交する方向で挟むサイドマージン部と、を有しており、
前記サイドマージン部は、前記誘電体層よりも硬度が高いことを特徴とする請求項１〜４のいずれか一項に記載の積層電子部品。
【請求項６】
前記積層体において、前記積層方向での長さは、前記対向方向での長さ、及び、前記対向方向と前記積層方向とに直交する前記方向での長さよりも小さいことを特徴とする請求項１〜５のいずれか一項に記載の積層電子部品。
【請求項１】
誘電体層と内部電極層とが積層されてなる積層体と、前記積層体の両端面側にそれぞれ設けられた端子電極と、を備えた積層電子部品であって、
前記積層体は、前記誘電体層よりも硬度が高い領域を含んでおり、
前記領域は、前記両端面の対向方向から見て、該対向方向と前記積層体における積層方向とに直交する方向での前記内部電極層の両端縁の間の範囲に位置し、且つ、前記両端面にわたって前記対向方向に連続して伸びていることを特徴とする積層電子部品。
【請求項２】
前記領域は、前記対向方向から見て、該対向方向と前記積層方向とに直交する前記方向での中央部に位置していることを特徴とする請求項１に記載の積層電子部品。
【請求項３】
前記領域は、前記積層体の前記積層方向に対向する両側面に至るように前記積層体を前記積層方向に貫通していることを特徴とする請求項１又は２に記載の積層電子部品。
【請求項４】
前記積層体は、前記内部電極層を含む容量形成部と、該容量形成部を前記積層方向で挟む外層部と、を有しており、
前記外層部は、前記誘電体層よりも硬度が高いことを特徴とする請求項１又は２に記載の積層電子部品。
【請求項５】
前記積層体は、前記内部電極層を含む容量形成部と、該容量形成部を前記対向方向と前記積層方向とに直交する方向で挟むサイドマージン部と、を有しており、
前記サイドマージン部は、前記誘電体層よりも硬度が高いことを特徴とする請求項１〜４のいずれか一項に記載の積層電子部品。
【請求項６】
前記積層体において、前記積層方向での長さは、前記対向方向での長さ、及び、前記対向方向と前記積層方向とに直交する前記方向での長さよりも小さいことを特徴とする請求項１〜５のいずれか一項に記載の積層電子部品。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【図１６】
【図１７】
【図１８】
【図１９】
【図２０】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【図１６】
【図１７】
【図１８】
【図１９】
【図２０】
【公開番号】特開２０１１−３５１４５（Ｐ２０１１−３５１４５Ａ）
【公開日】平成２３年２月１７日（２０１１．２．１７）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００９−１７９５６５（Ｐ２００９−１７９５６５）
【出願日】平成２１年７月３１日（２００９．７．３１）
【出願人】（０００００３０６７）ＴＤＫ株式会社 (7,238)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２３年２月１７日（２０１１．２．１７）
【国際特許分類】
【出願日】平成２１年７月３１日（２００９．７．３１）
【出願人】（０００００３０６７）ＴＤＫ株式会社 (7,238)
【Ｆターム（参考）】
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