説明

素線、電線及び素線の製造方法

【課題】延性を向上できる素線、該素線を備えた電線及び素線の製造方法を提供する。
【解決手段】素線4は被覆部によって被覆されて電線を構成する。素線4は材料導体15が引抜加工を三回施されて曲げ伸ばし型14の屈曲した通し孔16内に通されて得られる。通し孔16内で材料導体15が一旦屈曲されて伸長粒が分断されて結晶粒が微細な等軸粒となる。素線4全体を構成する結晶粒は微細な等軸粒である。

【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、少なくとも一本が絶縁性の被覆部によって被覆されることで電線を構成する金属で構成された素線、該素線を備えた電線及び素線の製造方法に関する。
【背景技術】
【0002】
移動体としての自動車には、一般に、ヘッドランプ及びテールランプなどのランプ類、スタータモータ及びエアコンディショナ用のモータ等のモータ類、などの多種多様な電子機器が搭載されている。
【0003】
前述した多種多様な電子機器に電力を供給するために、前記自動車は、ワイヤハーネスを配索している。ワイヤハーネスは、勿論、複数の電線を備えている。電線は、導電性の芯線と、該芯線を被覆した絶縁性の被覆部とを備えている。芯線は、複数の素線を備えている。素線は、銅などの導電性を有する金属で構成されている。素線は、断面円形状で長尺に形成されている。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【0004】
前述した素線は、材料導体に圧延加工及び引抜加工などを施すことで得られる。このため、前述した素線は、たとえ引抜加工が施される前に結晶粒が等軸粒であっても、引抜加工が施されると結晶粒が伸長粒となってしまう。結晶粒が伸長粒である素線で構成された芯線は、一般に、延性が低下する傾向である(即ち、引っ張られると、破断しやすくなる)。このため、前述したワイヤハーネスを構成する電線の細線化に伴って、結晶粒が伸長粒である素線が細線化すると、該ワイヤハーネスの自動車などへの配索時に、電線の芯線を構成する素線が破断しやすくなって、ワイヤハーネスの取り扱いに注意を要することとなる。
【0005】
また、前述した結晶粒が伸長粒である素線に熱処理を施すことで、結晶粒を等軸粒にすることが可能である。この場合には、結晶粒が肥大化していまい、芯線の延性が向上するものの強度が低下してしまうという問題が生じる。さらに、前述した結晶粒が伸長粒である素線を析出させて第2相を生じさせることで、結晶粒を微細な等軸粒とすることが可能である。この場合は、他の元素の添加、加熱による析出処理が必須となり、所要工数の増加に伴う電線のコストを高騰させることが考えられる。
【0006】
したがって、本発明の目的は、延性を向上できる素線、該素線を備えた電線及び素線の製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【0007】
前記課題を解決し目的を達成するために、請求項1に記載の本発明の素線は、少なくとも一本が絶縁性の被覆部によって被覆されることで電線を構成する金属で構成された素線において、全体を構成する結晶粒が、微細な等軸粒であることを特徴としている。
【0008】
請求項2に記載の本発明の素線は、請求項1記載の素線において、材料導体が、引抜加工を施されて、縮径された後に、曲げ加工を長手方向に沿って連続して施されて、得られたことを特徴としている。
【0009】
請求項3に記載の本発明の素線は、請求項2記載の素線において、前記引抜加工を連続して複数回施されたことを特徴としている。
【0010】
請求項4に記載の本発明の素線は、請求項2又は請求項3記載の素線において、引抜加工が施された材料導体が、該材料導体の長手方向に移動されながら屈曲した通し孔内に通されて、曲げ加工を長手方向に沿って連続して施されたことを特徴としている。
【0011】
請求項5に記載の本発明の電線は、請求項1乃至請求項4のうちいずれか一項に記載の素線を少なくとも一本有した芯線と、前記芯線を被覆した被覆部と、を備えたことを特徴としている。
【0012】
請求項6に記載の本発明の素線の製造方法は、少なくとも一本が絶縁性の被覆部によって被覆されることで電線を構成する金属で構成された素線の製造方法において、材料導体に引抜加工を施して、縮径した後に、曲げ加工を長手方向に沿って連続して施して、前記素線を得ることを特徴としている。
【発明の効果】
【0013】
以上説明したように請求項1に記載の本発明は、素線全体を構成する結晶粒が微細な等軸粒であるので、延性が向上する。このため、ワイヤハーネスの配索時などに素線が切れにくくなり、該ワイヤハーネスの取り扱いに注意を要する必要がなくなる。
【0014】
また、素線全体を構成する結晶粒が微細な等軸粒であるので、自動車に配索されるワイヤハーネスを構成する電線に用いられた場合には、高強度及び高延性であるので、特に電線を製造する際、ワイヤハーネスを組み立てる際やワイヤハーネスを自動車に配索する際に、素線が破断しにくくなるという効果を奏でる。
【0015】
請求項2に記載の本発明は、引抜加工の後に曲げ加工を長手方向に沿って連続して施すので、材料導体の伸長粒が曲げ加工によって分断されて、素線全体を構成する結晶粒が微細な等軸粒となる。したがって、素線の延性が確実に向上する。
【0016】
請求項3に記載の本発明は、引抜加工を複数行うので、素線の細線化を行うことができる。
【0017】
請求項4に記載の本発明は、引抜加工が施された材料導体を屈曲した通し孔内に通すので、該引抜加工が施された材料導体に曲げ加工を長手方向に沿って連続して施すことができ、素線全体を構成する結晶粒が確実に微細な等軸粒となる。したがって、素線の延性がより確実に向上する。
【0018】
請求項5に記載の本発明は、前述した素線を備えているので、延性を向上することができる。したがって、ワイヤハーネスの配索時などに素線が切れにくくなり、該ワイヤハーネスの取り扱いに注意を要する必要がなくなる。
【0019】
請求項6に記載の本発明は、引抜加工の後に曲げ加工を長手方向に沿って連続して施すので、素線全体を構成する結晶粒が微細な等軸粒となる。したがって、素線の延性が確実に向上する。
【発明を実施するための最良の形態】
【0020】
以下、本発明の一実施形態にかかる素線及び該素線を備えた電線を図1乃至図3、図4を参照して説明する。
【0021】
本実施形態にかかる電線1は、図1に示すように、断面形状が丸形に形成されている。電線1は、導電性の芯線2と、絶縁性の被覆部3とを備えている。芯線2は、複数の素線4を備えている。素線4は、銅、銅合金、アルミニウム、アルミニウム合金などの導電性の金属で構成されている。素線4は、外表面に軸芯方向に沿って平坦な平坦面が形成されて、略断面丸形に形成されている。即ち、素線4の断面の外縁には、円状の円状部と、直線部とが設けられている。
【0022】
素線4は、その長手方向の全長に亘って、全体を構成する結晶粒が、図4に示すように、微細な等軸粒Tとなっている。なお、本明細書でいう等軸粒Tとは、アスペクト比(幅/長さ)が0.1以上の結晶粒を示し、伸長粒S(図5に示す)とは、アスペクト比(幅/長さ)が0.1未満の結晶粒を示している。本明細書でいう素線4全体を構成する結晶粒が、微細な等軸粒Tであるとは、素線4の断面において所定の面積内の結晶粒のうち80%以上の結晶粒が等軸粒Tであることを示している。このため、本発明では、素線4全体を構成する結晶粒のうち20%未満が伸長粒Sであっても、結晶粒が等軸粒Tであるという。また、本明細書でいう微細な等軸粒Tとは、最大寸法が1μm以下の等軸粒を示している。
【0023】
前述した素線4は、図2に示された素線の製造装置(以下、単に、製造装置と呼ぶ)10などによって、断面丸形の材料導体15に引抜加工と、曲げ加工と伸ばし加工とが施されて、得られる。製造装置10は、複数のダイス11,12,13と、曲げ伸ばし型14と、図示しない送り装置とを備えている。
【0024】
ダイス11,12,13は、材料導体15の長手方向に沿って、互いに間隔をあけて配置されている。ダイス11,12,13は、各々、金属で構成されている。ダイス11,12,13の中央部には、それぞれ、材料導体15を通して、該材料導体15を縮径(外径を小さくすること)させる成形孔11a,12a,13aが設けられている。成形孔11a,12a,13aは、それぞれ、大径部11b,12b,13bと小径部11c,12c,13cとが互いに直列で同軸に配置されている。大径部11b,12b,13bは、小径部11c,12c,13cに近づくのにしたがって徐々に内径が縮小するように、内周面がテーパ状に形成されている。小径部11c,12c,13cは、内径が軸芯方向に一定に形成されている。
【0025】
前述したダイス11,12,13を、以下、図2中の右側順に、第1ダイス11、第2ダイス12、第3ダイス13と呼ぶ。第1ダイス11の大径部11bの内径は、成形前の材料導体15の外径と等しい。第1ダイス11の小径部11cの内径と、第2ダイス12の大径部12bの内径とは互いに等しい。第2ダイス12の小径部12cの内径と、第3ダイス13の大径部13bの内径とは互いに等しい。第3ダイス13の小径部13cの内径と、素線4の外径とは互いにほぼ等しい。前述したダイス11,12,13は、成形孔11a,12a,13aが互いに同軸となる位置に配置されている。
【0026】
曲げ伸ばし型14は、内部でく字状に屈曲し、かつ両端が開口して、内側に材料導体15を通すことのできる通し孔16を備えている。通し孔16は、断面丸形に形成されている。図示例では、通し孔16は、曲げ伸ばし型14内で90度屈曲している。このため、通し孔16には、互いに交差した二つの直線部16a,16bと、該直線部16a,16b同士が交差した屈曲部16cとが設けられている。
【0027】
送り装置は、ダイス11,12,13の成形孔11a,12a,13a内に順に通されて、更に、曲げ伸ばし型14の通し孔16内に通された材料導体15を、該材料導体15の長手方向に沿って、第1ダイス11から離れる方向に移動させる。
【0028】
前述した製造装置10は、送り装置によって、材料導体15を、第1ダイス11の成形孔11aと第2ダイス12の成形孔12aと第3ダイス13の成形孔13a内に順に通して、該材料導体15に引抜加工を連続して複数(三)回施して、該材料導体15を段階的に縮径させる。このとき、材料導体15の結晶粒は、伸長粒となっている。
【0029】
そして、製造装置10は、引抜加工が施された材料導体15を、曲げ伸ばし型14の通し孔16内に通して、該材料導体15の長手方向に沿って移動させる。すると、製造装置10は、通し孔16がく字状に屈曲しているので、曲げ伸ばし型14内で材料導体15を一旦、屈曲部16cにてく字状に曲げた後、屈曲部16cよりも材料導体15の移動方向の下流側の直線部16b内にて直線状に延在させる。
【0030】
こうして、製造装置10は、曲げ伸ばし型14内で、材料導体15に曲げ加工と伸ばし加工とを順に施す。このように、製造装置10は、材料導体15の伸長粒Sを曲げ加工によって分断して、素線4全体を構成する結晶粒を微細な等軸粒Tにする。また、製造装置10は、送り装置によって材料導体15を移動させるので、該材料導体15に曲げ加工と伸ばし加工とを順に長手方向に沿って連続して施す。このとき、材料導体15の一部が、屈曲部16cの内周面に当接する。こうして、全体を構成する前述した結晶粒が微細な等軸粒Tである素線4が得られる。
【0031】
そして、素線4が複数束ねられて、外周に絶縁性の被覆部3が被覆されて、前述した電線1が得られる。こうして得られた電線1は、端末などに端子金具が取り付けられるなどして、自動車などに配索されるワイヤハーネスを構成する。
【0032】
本実施形態によれば、素線4全体を構成する結晶粒が微細な等軸粒Tであるので、該素線4の延性が向上する。このため、素線4を備えた電線1で構成されたワイヤハーネスの配索時などに電線1の素線4が切れにくくなり、該ワイヤハーネスの取り扱いに注意を要する必要がなくなる。
【0033】
また、素線4全体を構成する結晶粒が微細な等軸粒Tであるので、自動車に配索されるワイヤハーネスを構成する電線1に用いられた場合には、高強度及び高延性であるので、特に電線1を製造する際、該電線1を組み合わせてワイヤハーネスを組み立てる際やワイヤハーネスを自動車に配索する際に、素線4が破断しにくくなるという効果を奏でる。
【0034】
また、材料導体15の引抜加工の後に曲げ加工と伸ばし加工を順に、該材料導体15の長手方向に沿って連続して施すので、材料導体15の伸長粒Sが曲げ加工によって分断されて、素線4全体を構成する結晶粒が微細な等軸粒Tとなる。したがって、電線1の素線4の延性が確実に向上する。さらに、引抜加工を複数行うので、素線4即ち電線1の細線化を行うことができる。
【0035】
さらに、引抜加工が施された材料導体15を、曲げ伸ばし型14の屈曲した通し孔16内に通すので、該引抜加工が施された材料導体15に曲げ加工と伸ばし加工を順に長手方向に沿って連続して確実に施すことができ、素線4全体を構成する結晶粒が確実に微細な等軸粒Tとなる。したがって、素線4の延性がより確実に向上する。
【0036】
次に、発明者は、引抜加工のみを施して得られた従来の素線100(図3に示し、以下、比較例と呼ぶ)と、前述した実施形態に示されたように引抜加工を施した後に曲げ加工と伸ばし加工との順に施した本発明の素線4(以下、本発明品と呼ぶ)と、を比較して、本発明の効果を確認した。結果を以下の表1に示す。
【0037】
【表1】

【0038】
表1中の比較例は、銅合金で構成された外径が2.6mmの材料導体15に、外径が0.21mmとなるまで引抜加工を繰り返し施した。即ち、比較例の外径は、0.21mmである。また、比較例の試験前の断面を拡大して結晶粒を撮像した結果を図5(a)及び図5(b)に示す。図5(b)は、比較例の結晶粒を模式的に示す説明図であり、図5(a)は、比較例の断面を拡大して撮像した実際に得た画像である。図5(a)及び図5(b)によれば、比較例の結晶粒は、殆ど(80%以上)伸長粒Sである。即ち、本発明でいう比較例の結晶粒は、伸長粒Sとなっている。
【0039】
表1中の本発明品は、銅合金で構成された外径が2.6mmの材料導体15に、外径が0.20mmとなるまで引抜加工を繰り返し施した。その後、更に、曲げ伸ばし型14の通し孔16内に材料導体15を通して、該材料導体15に曲げ加工と伸ばし加工とを順に長手方向に沿って全長に亘って施した。即ち、本発明品の外径は、0.20mmである。また、本発明品の試験前の断面を拡大して結晶粒を撮像した結果を図4(a)及び図4(b)に示す。図4(b)は、本発明品の結晶粒を模式的に示す説明図であり、図4(a)は、本発明品の断面を拡大して撮像した実際に得た画像である。図4(a)及び図4(b)によれば、本発明品の結晶粒は、殆ど(80%以上)微細な等軸粒である。即ち、本発明でいう本発明品の結晶粒は、微細な等軸粒Tとなっている。
【0040】
表1では、比較例と本発明品との双方に、引張試験を施して、試験開始から破断するまでの伸び(mm)と、破断時の応力(MPa)を測定した。
【0041】
表1によれば、比較例に対して、本発明品が、伸びで237%増加し、応力で9%増加した。したがって、前述した実施形態のように、引抜加工を施した後に、曲げ加工と伸ばし加工とを順に施して、素線4全体を構成する結晶粒を、微細な等軸粒Tとすることで、素線4の延性が向上し(延びやすくなり)、強度が向上することが明らかとなった。
【0042】
本発明では、素線4を構成する金属を、アモルファス金属としなければ、銅、該銅を含んだ銅合金、アルミニウム、該アルミニウムを含んだアルミニウム合金などの単一の元素で構成してもよく、二つ以上の元素で構成された合金としても良い。また、本発明では、芯線2を、一本の素線4で構成しても良く、複数の素線4を拠り合わせたり、複数の素線4を束ねて構成しても良い。又、通し孔16は、90度に限らず種々の角度に屈曲していても良い。さらに、前述した実施形態では、引抜加工が施された材料導体15に曲げ加工と伸ばし加工とを順に施しているが、本発明では、引抜加工が施された材料導体15に曲げ加工を少なくとも施せばよく、伸ばし加工を必ずしも施す必要がない。
【0043】
また、前述した実施形態では、素線4に直線部を形成している。しかしながら、本発明では、等軸粒Tを維持されているのであれば、直線部が形成された素線4を円形のダイスに通して成形することで、素線4を断面円形に形成しても良い。なお、前述した図示例では、引抜加工を3回施す場合を示しているが、本発明では、所望の外径まで縮径するために、材料導体15に何回でも引抜加工を繰り返し施しても良い。
【0044】
なお、前述した実施形態は本発明の代表的な形態を示したに過ぎず、本発明は、実施形態に限定されるものではない。即ち、本発明の骨子を逸脱しない範囲で種々変形して実施することができる。
【図面の簡単な説明】
【0045】
【図1】本発明の一実施形態に係る素線を備えた電線の斜視図である。
【図2】図1に示された素線を製造する素線の製造装置の構成を示す説明図である。
【図3】比較例である素線の断面図である。
【図4】(a)は本発明品の断面を拡大して得た画像であり、(b)は本発明品の断面を模式的に示す説明図である。
【図5】(a)は図3に示された比較例の断面を拡大して得た画像であり、(b)は図3に示された比較例の断面を模式的に示す説明図である。
【符号の説明】
【0046】
1 電線
2 芯線
3 被覆部
4 素線
15 材料導体
16 通し孔
T 等軸粒

【特許請求の範囲】
【請求項1】
少なくとも一本が絶縁性の被覆部によって被覆されることで電線を構成する金属で構成された素線において、
全体を構成する結晶粒が、微細な等軸粒であることを特徴とする素線。
【請求項2】
材料導体が、引抜加工を施されて、縮径された後に、曲げ加工を長手方向に沿って連続して施されて、得られたことを特徴とする請求項1記載の素線。
【請求項3】
前記引抜加工を連続して複数回施されたことを特徴とする請求項2記載の素線。
【請求項4】
引抜加工が施された材料導体が、該材料導体の長手方向に移動されながら屈曲した通し孔内に通されて、曲げ加工を長手方向に沿って連続して施されたことを特徴とする請求項2又は請求項3記載の素線。
【請求項5】
請求項1乃至請求項4のうちいずれか一項に記載の素線を少なくとも一本有した芯線と、
前記芯線を被覆した被覆部と、を備えたことを特徴とする電線。
【請求項6】
少なくとも一本が絶縁性の被覆部によって被覆されることで電線を構成する金属で構成された素線の製造方法において、
材料導体に引抜加工を施して、縮径した後に、曲げ加工を長手方向に沿って連続して施して、前記素線を得ることを特徴とする素線の製造方法。

【図1】
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【図2】
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【図3】
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【図4】
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【図5】
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【公開番号】特開2008−218176(P2008−218176A)
【公開日】平成20年9月18日(2008.9.18)
【国際特許分類】
【出願番号】特願2007−53396(P2007−53396)
【出願日】平成19年3月2日(2007.3.2)
【出願人】(000006895)矢崎総業株式会社 (7,019)
【出願人】(504176911)国立大学法人大阪大学 (1,536)
【Fターム(参考)】