蒸着装置及びその制御方法
【課題】複数の反応チャンバーを備えた蒸着装置及びその制御方法を提供する。
【解決手段】被蒸着体に第１蒸着物質を蒸着するように設定された第１チャンバーと、被蒸着体に第１蒸着物質と異なる第２蒸着物質を蒸着するように設定された第２チャンバーと、被蒸着体に第１蒸着物質を蒸着するように設定された第３チャンバーと、第１チャンバーから第３チャンバーと連結され、被蒸着体を第１チャンバーから第３チャンバーのうち少なくとも一つのチャンバーに供給するように備えられた搬送チャンバーと、被蒸着体を、搬送チャンバーから、第１チャンバーから第３チャンバーのうち一つのチャンバーへ移送させて蒸着させる制御部と、を備える蒸着装置。
【解決手段】被蒸着体に第１蒸着物質を蒸着するように設定された第１チャンバーと、被蒸着体に第１蒸着物質と異なる第２蒸着物質を蒸着するように設定された第２チャンバーと、被蒸着体に第１蒸着物質を蒸着するように設定された第３チャンバーと、第１チャンバーから第３チャンバーと連結され、被蒸着体を第１チャンバーから第３チャンバーのうち少なくとも一つのチャンバーに供給するように備えられた搬送チャンバーと、被蒸着体を、搬送チャンバーから、第１チャンバーから第３チャンバーのうち一つのチャンバーへ移送させて蒸着させる制御部と、を備える蒸着装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、蒸着装置及びその制御方法に係り、さらに詳細には、複数の反応チャンバーを備えた蒸着装置及びその制御方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
最近、情報通信技術の飛躍的な発展と市場の膨脹につれて、ディスプレイ素子として平板表示素子が脚光を浴びている。これらの平板表示素子としては、液晶表示素子（Ｌｉｑｕｉｄ Ｃｒｙｓｔａｌ Ｄｉｓｐｌａｙ；ＬＣＤ）、プラズマディスプレイ素子（Ｐｌａｓｍａ Ｄｉｓｐｌａｙ Ｐａｎｅｌ；ＰＤＰ）、有機発光素子（Ｏｒｇａｎｉｃ Ｌｉｇｈｔ Ｅｍｉｔｔｉｎｇ Ｄｉｏｄｅｓ；以下、ＯＬＥＤ）などが主になっている。
【０００３】
そのうち、ＯＬＥＤは速い応答速度、既存のＬＣＤより低い消費電力及び軽量であること、かつ別途のバックライト装置が不要で超薄型に作ることができるという点、高輝度などの非常に優れた長所を持っていて、次世代ディスプレイ素子として脚光を浴びている。
【０００４】
これらのＯＬＥＤは、基板上に正電極層、有機薄膜層、負電極層を順次被覆し、正極と負極との間に電圧をかけることによって、適当なエネルギーの差が有機薄膜層に形成されて自ら発光する原理である。すなわち、注入される電子と正孔とが再結合して生じる励起エネルギーが光として発生するものである。この時、ＯＬＥＤは、有機物質のドーパントの量により発生する光の波長が調節できるので、フルカラーの具現が可能である。
【０００５】
ＯＬＥＤの詳細な構造は、基板上に正電極層（Ａｎｏｄｅ）、正孔注入層（ＨＩＬ；Ｈｏｌｅ Ｉｎｊｅｃｔｉｏｎ Ｌａｙｅｒ）、正孔輸送層（ＨＴＬ；Ｈｏｌｅ Ｔｒａｎｓｆｅｒ Ｌａｙｅｒ）、発光層（ＥＭＬ；Ｅｍｉｓｓｉｏｎ Ｌａｙｅｒ）、電子輸送層（ＥＴＬ；Ｅｌｅｔｒｏｎ Ｔｒａｎｓｆｅｒ Ｌａｙｅｒ）、電子注入層（ＥＩＬ；Ｅｌｅｔｒｏｎ Ｉｎｊｅｃｔｉｏｎ Ｌａｙｅｒ）及び負電極層（Ｃａｔｈｏｄｅ）が順次積層されて形成される。また、前記発光層（ＥＭＬ）は、赤色発光層（ＲＥＭＬ）、緑色発光層（ＧＥＭＬ）及び青色発光層（ＢＥＭＬ）に細分化されて形成され、前記発光層（ＥＭＬ）と電子輸送層（ＥＴＬ）との間には正孔遮断層（ＨＢＬ；Ｈｏｌｅ Ｂｌｏｃｋｉｎｇ Ｌａｙｅｒ）が選択的に形成される。
【０００６】
基板にこれらの薄膜を形成する一般的な方法には、真空蒸着法、イオンプレーティング法、スパッタ法、化学気相蒸着法（ＣＶＤ；Ｃｈｅｍｉｃａｌ Ｖａｐｏｒ Ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ）などがある。このうち、ＯＬＥＤの有機膜及び負極の蒸着には、通常真空チャンバー内に基板を装着し、この基板の表面に付着させようとする蒸着材を気化させて、この気化された蒸着材が基板の表面で凝縮して付着される方式の真空蒸着法が主に使われている。
【０００７】
ＯＬＥＤパネルを製造するための蒸着装置は、少なくとも一つのクラスター構造を持つ。
【０００８】
ここで、前記クラスターは、被蒸着体の移送のための搬送チャンバーを中心に被蒸着体の蒸着のための複数の反応チャンバーが配される構造を持つ。ここで反応チャンバーそれぞれは、相異なる蒸着層を蒸着させるために他種の蒸着源を備えている。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
本発明は蒸着装置及びその制御方法に係り、さらに詳細には、複数の反応チャンバーを備えた蒸着装置及びその制御方法を通じて、経済的損失を低減させ、さらに効率的な工程を提供する技術に関する。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明の一実施形態によれば、被蒸着体に第１蒸着物質を蒸着するように設定された第１チャンバーと、前記被蒸着体に前記第１蒸着物質と異なる第２蒸着物質を蒸着するように設定された第２チャンバーと、前記被蒸着体に前記第１蒸着物質を蒸着するように設定された第３チャンバーと、前記第１チャンバーから第３チャンバーと連結され、前記被蒸着体を前記第１チャンバーから第３チャンバーのうち少なくとも一つのチャンバーに供給するように備えられた搬送チャンバーと、前記被蒸着体を、前記搬送チャンバーから前記第１チャンバーから第３チャンバーのうち一つのチャンバーへ移送させて蒸着させる制御部と、を備える蒸着装置を開示する。
【００１１】
ここで前記制御部は、前記被蒸着体を前記搬送チャンバーから前記第１チャンバーまたは前記第３チャンバーへ選択的に移送させて蒸着させることができる。
【００１２】
ここで前記制御部は、前記被蒸着体を前記搬送チャンバーから前記第１チャンバーと前記第３チャンバーとへ順次に移送させて蒸着させることができる。
【００１３】
本発明の一実施形態によれば、被蒸着体に相異なる物質を蒸着するように設定された複数の蒸着チャンバーと、前記蒸着チャンバーのうちいずれか一つと同じ条件で設定された予備チャンバーと、前記被蒸着体を前記蒸着チャンバーまたは前記予備チャンバーのうちいずれか一つへ投入させて蒸着を進める制御部と、を備える蒸着装置を開示する。
【００１４】
ここで前記制御部は、前記被蒸着体を前記蒸着チャンバーと前記予備チャンバーとへ順次に投入させて蒸着を進める。
【００１５】
本発明の一実施形態によれば、第３チャンバーを前記第１チャンバーと同じ条件で設定するステップと、第１被蒸着体を第１チャンバーに供給し、第１蒸着物質を蒸着するステップと、前記第１被蒸着体を第２チャンバーに供給し、第１蒸着物質と異なる第２蒸着物質を蒸着するステップと、第２被蒸着体を前記第１チャンバーまたは第３チャンバーに供給し、前記第１蒸着物質を蒸着するステップと、前記第２被蒸着体を第２チャンバーに供給し、前記第１蒸着物質と異なる第２蒸着物質を蒸着するステップと、を含む蒸着装置の制御方法を提供する。
【００１６】
本発明の一実施形態によれば、前記第１被蒸着体を第１チャンバーに供給し、第１蒸着物質を蒸着するステップと、前記第１被蒸着体を第２チャンバーに供給し、第１条着物質と異なる第２蒸着物質を蒸着するステップと、第３チャンバーを前記第１チャンバーと同じ条件で設定するステップと、第２被蒸着体を前記第３チャンバーに供給し、第１蒸着物質を蒸着するステップと、前記第２被蒸着体を前記第２チャンバーに供給し、第２蒸着物質を蒸着するステップと、を含む蒸着装置の制御方法を開示する。
【００１７】
本発明の一実施形態によれば、第３チャンバーを前記第１チャンバーと同じ条件で設定するステップと、第１被蒸着体を第１チャンバーに供給し、第１蒸着物質を蒸着するステップと、前記第１被蒸着体を第２チャンバーに供給し、第１物質と異なる第２蒸着物質を蒸着するステップと、第２被蒸着体を前記第１チャンバーまたは第３チャンバーのうち蒸着条件の設定が完了したチャンバーに供給し、第１蒸着物質を蒸着するステップと、前記第２被蒸着体を前記第２チャンバーに供給し、第２蒸着物質を蒸着するステップと、を含む蒸着装置の制御方法を開示する。
【００１８】
本発明の一実施形態によれば、第３チャンバーを前記第１チャンバーと同じ条件で設定するステップと、被蒸着体を前記第１チャンバーに供給し、第１蒸着物質を蒸着するステップと、前記被蒸着体を前記第３チャンバーに供給し、第１蒸着物質を蒸着するステップと、前記被蒸着体を第２チャンバーに供給し、第１蒸着物質と異なる第２蒸着物質を蒸着するステップと、を含む蒸着装置の制御方法を開示する。
【００１９】
本発明の一実施形態によれば、第３チャンバーを前記第１チャンバーと同じ条件で設定するステップと、第１被蒸着体を第１チャンバーに供給し、第１蒸着物質を蒸着するステップと、前記第１被蒸着体を前記第３チャンバーに供給し、第１蒸着物質を蒸着するステップと、前記第１被蒸着体を第２チャンバーに供給し、第１蒸着物質と異なる第２蒸着物質を蒸着するステップと、前記第２被蒸着体を前記第１チャンバー及び第３チャンバーへ順次に供給し、第１蒸着物質を蒸着するステップと、前記第２被蒸着体を第２チャンバーに供給し、第１蒸着物質と異なる第２蒸着物質を蒸着するステップと、を含む蒸着装置の制御方法を提供する。
【００２０】
かかる一般的かつ具体的な側面が、装置、方法、コンピュータプログラム、またはいずれかの装置、方法、コンピュータプログラムの組み合わせを使用して行われうる。
【発明の効果】
【００２１】
本発明の実施形態によれば、一つの蒸着反応に対して複数の反応チャンバーを備えることによって、一部の反応チャンバーを使用できない状況にあっても、該当クラスターまたは全体ラインが中断しないという長所がある。
【００２２】
また複数の反応チャンバーを備えることによって、生産性を極大化できるという長所がある。
【図面の簡単な説明】
【００２３】
【図１】本発明の一実施形態による蒸着装置を示す概略図である。
【図２】本発明の一実施形態による蒸着装置に備えられた反応チャンバーを示す概略図である。
【図３Ａ】本発明の実施形態による蒸着装置の制御方法を示すフローチャートである。
【図３Ｂ】本発明の実施形態による蒸着装置の制御方法を示すフローチャートである。
【図４Ａ】本発明の実施形態による蒸着装置の制御方法を示すフローチャートである。
【図４Ｂ】本発明の実施形態による蒸着装置の制御方法を示すフローチャートである。
【図４Ｃ】本発明の実施形態による蒸着装置の制御方法を示すフローチャートである。
【図５Ａ】本発明の実施形態による蒸着装置の制御方法を示すフローチャートである。
【図５Ｂ】本発明の実施形態による蒸着装置の制御方法を示すフローチャートである。
【図５Ｃ】本発明の実施形態による蒸着装置の制御方法を示すフローチャートである。
【発明を実施するための形態】
【００２４】
以下、本発明による蒸着装置の実施形態を添付図面を参照して詳細に説明し、添付図面を参照して説明するに当って、同一または対応する構成要素は同じ図面番号を付与し、これについての重なる説明は省略する。
【００２５】
図１は、本発明の一実施形態による蒸着装置を示した概略図であり、図２は、本発明の蒸着装置に備えられている反応チャンバー６の構造を示す概略図である。
【００２６】
本発明による蒸着装置は、図１に示したように、有機発光素子（ＯＬＥＤ）を製造するための被蒸着体を供給する被蒸着体供給部１と、この被蒸着体供給部から搬送された被蒸着体を、蒸着装置に記憶された被蒸着体の蒸着プログラムにより各製造工程別に加工処理する複数のクラスター２、３、４とを備えた構造になっている。図１には、第１ないし第３クラスターが図示されているが、クラスターの数はこれに限らない。
【００２７】
各クラスターは、搬送チャンバー５、反応チャンバー６、予備チャンバー６ａで構成され、各構成要素を総括して制御する制御部（図示せず）を備える。
【００２８】
搬送チャンバー５は、クラスター２、３、４の中央部分に位置し、複数の反応チャンバー６と連結される。被蒸着体は搬送チャンバー５を通じて反応チャンバー６に移送され、搬送チャンバー５は、一側の反応チャンバー６上の被蒸着体を他側の反応チャンバー６上に搬送する搬送機構５ａを備える。
【００２９】
制御部（図示せず）は、前記被蒸着体を前記搬送チャンバー５から複数の反応チャンバー６のうち、いずれか一つに移送させて蒸着させる蒸着装置全体を総括制御する。
【００３０】
反応チャンバー６は１クラスター当り一つ以上存在し、搬送チャンバー５の周囲に位置する。反応チャンバー６それぞれは、被蒸着体に相異なる蒸着層を蒸着させるために他種の蒸着源を備えている。すなわち、図１には複数の反応チャンバー６が図示されているが、同じ蒸着源を備える反応チャンバーはない。
【００３１】
予備チャンバー６ａは反応チャンバー６と同じ構造及び機能を持ち、クラスター当り一つ以上備えられうる。予備チャンバー６ａは、反応チャンバー６の間に配され、図示された位置に限定されるものではない。予備チャンバー６ａは、複数の反応チャンバー６のうちいずれか一つと同じ条件で設定されており、すなわち、一部の反応チャンバー６と同じ蒸着源を備えて、該当反応チャンバーの役割を代替できるという特徴がある。
【００３２】
図２を参照すれば、反応チャンバー６の構造は次の通りである。予備チャンバー６ａは、下記の反応チャンバー６と同一または類似した構造を持つので、これについての具体的な説明は省略する。また本発明による反応チャンバーの構造は、図２に示したように、基板支持部が回転する方式を使用できるが、これに限定されず、蒸着源が移動する方式以外に公知の他の構造を採択してもよい。
【００３３】
反応チャンバー６の内部は真空に維持され、一側に入口１１と他側に出口１２とを持つようにすることができ、前記入口１１と出口１２とを通じて前記反応チャンバー６を貫通するように基板移送手段１３が配設されうる。
【００３４】
前記基板移送手段１３には、それ自体回転自在に基板支持部１４が装着され、蒸着物質が蒸着される基板１００は、前記基板移送手段１３により反応チャンバー６の内部に移送され、基板支持部１４により支持されてチャンバー内に装着される。前記基板支持部１４は前記基板移送手段１３と別途に設置されて、反応チャンバー６の内部に装着させてもよい。
【００３５】
反応チャンバー６の内部の前記基板支持部１４が配された反対部分には、蒸着物質が収納、加熱されて気化することによって蒸着が行われる蒸着源２０が設置される。この蒸着源２０は、少なくとも一つ以上設置されうるものであって、蒸着物質を収納する少なくとも一つの蒸着坩堝と、この蒸着坩堝を加熱する別途の加熱手段とを備える。この蒸着源２０は、別途の装着台１５に設置されうる。
【００３６】
一つの蒸着層を形成するための反応チャンバーが一つのみ備えられている場合、任意の反応チャンバーが定期的なメンテナンスを実施するか、誤作動するか、または反応チャンバーに投入される基板の整列状態または速度が不安定であって反応チャンバーを使用できない時には、該当クラスターまたは蒸着装置全体を中断せねばならないという問題点があった。したがって、これによって発生する経済的損失が大きい。
【００３７】
これに備えて、本発明による蒸着装置は、１クラスター当り一つ以上の予備チャンバー６ａを備えることによって、使用できない反応チャンバー６に代えて蒸着反応を実施できる。したがって、従来の問題点を解決してノンストップ蒸着を行えるという特徴がある。
【００３８】
また、一つの蒸着反応に対して一つの反応チャンバー６のみを使用する場合、一定のタクトタイム（ｔａｃｔ ｔｉｍｅ）中に生産できるＯＬＥＤパネルの数に限界があった。これに備えて、同じタクトタイムであっても生産性を極大化するための方法の提案が急務であった。
【００３９】
しかし、本発明の予備チャンバー６ａを備えることによって、一定のタクトタイム中に同じ蒸着反応を複数のチャンバーで行えるので、生産性が向上する効果がある。
【００４０】
この他にも本発明による蒸着装置は、マスクの保管のためのストックチャンバー７を備えることができる。また、前記被蒸着体供給部１と第１クラスター２との間に被蒸着体の移動を担当する２つの移動用バッファチャンバー８が備えられ、該当クラスターと隣接したクラスターの間に、移動用バッファチャンバー８と被蒸着体の回転を担当する回転用バッファチャンバー９とを備えることができる。
【００４１】
図３Ａないし図５Ｃは、本発明の一実施形態による蒸着装置の制御方法を示すフローチャートである。
【００４２】
下記表１に記載されたように、ａないしｅ蒸着層を形成するために、それぞれの蒸着源を備えたＡないしＥ反応チャンバーを仮定し、さらにａないしｅのうちいずれか一つの蒸着源を備えたＶ、Ｗ、Ｘ、Ｙ、Ｚの予備チャンバーを仮定する。
【００４３】
【表１】
【００４４】
図３Ａ及び図３Ｂを参考にすれば、本発明による蒸着装置の制御方法は、予備チャンバーが反応チャンバーに代えて使われることを特徴とする。
【００４５】
Ｓ３０１によって第１被蒸着体を準備する。第１被蒸着体は、蒸着が行われる前に洗浄及び加工の前処理過程を経ることができる。
【００４６】
Ｓ３０２によって、第１被蒸着体がＡチャンバーに投入されてａ物質を蒸着させる反応が進められる。Ｓ３０３によって、ａ物質を含む蒸着層が形成された前記第１被蒸着体がＢチャンバーに供給されて、ｂ物質による蒸着層を形成する。Ｓ３０４によって、ａ蒸着層及びｂ蒸着層が形成された前記第１被蒸着体がＣチャンバーに投入されてｃ物質が蒸着され、同様に、Ｓ３０５及びＳ３０６によって前記第１被蒸着体がＤチャンバー及びＥチャンバーに投入されてｄ物質及びｅ物質が順次蒸着される。
【００４７】
Ｓ３０７及びＳ３０８によれば、予備チャンバーであるＸチャンバーはＡチャンバーと同じ蒸着条件で設定され、ＹチャンバーはＣチャンバーと同じ蒸着条件で設定される。この過程は、ＸチャンバーとＹチャンバーとにある不純物を除去して蒸着源を投入し、防着板を入れ替えて蒸着源を昇温させるものである。Ａチャンバー及びＣチャンバーの場合のように、Ｘチャンバー及びＹチャンバーのような予備チャンバーが備えられるための条件は、反応チャンバーの定期的なメンテナンスが必要な場合、蒸着源が消耗されてメンテナンスが必要な場合など、反応チャンバーの一時的な稼動中止を要する場合がこれに該当する。
【００４８】
Ｓ３０９によって、第２被蒸着体を準備する。Ｓ３１０によって、第２被蒸着体をＸチャンバーに投入してａ物質を蒸着する。Ｓ３１１によって、Ａチャンバーは、第２被蒸着体の蒸着工程と関係なく蒸着条件を調節するか、定期的なメンテナンス作業を行え、正規ラインの生産と関係ない基板が投入されることも可能である。
【００４９】
Ｓ３１２によれば、ａ物質が蒸着された第２被蒸着体をＢチャンバーに投入してｂ物質を蒸着する。Ｓ３１３によれば、前記第２被蒸着体はＹチャンバーに投入されてｃ物質を蒸着する。この場合、Ｃチャンバーは、Ａチャンバーと類似してメンテナンス作業を行える。
【００５０】
Ｓ３１５及びＳ３１６によれば、前記第２被蒸着体は、Ｄチャンバー及びＥチャンバーに順次に投入されてｄ物質及びｅ物質が蒸着される。
【００５１】
前述したように、特定反応チャンバーを使用できない場合が発生したとき、該当反応チャンバーに代えて予備チャンバーを稼動させ、かつ予備チャンバーに被蒸着体を投入することによって、特定反応チャンバーのメンテナンス作業時に、該当クラスターまたは全体プロセスが中止されねばならなかった問題点を解決し、ノンストップ蒸着ができるという長所がある。
【００５２】
図４Ａないし図４Ｃに開示された本発明の他の実施形態による蒸着装置の制御方法は、予備チャンバー及び反応チャンバーが同時に使われて、一枚以上の基板に対する蒸着反応を同時に進めることを特徴とする。
【００５３】
Ｓ４０１によって、第１被蒸着体及び第２被蒸着体を準備する。被蒸着体は複数であればよく、その数が２つに限定されるものではない。
【００５４】
Ｓ４０２ないしＳ４０６によって、予備チャンバーＶ、Ｗ、Ｘ、Ｙ、Ｚチャンバーそれぞれが反応チャンバーＡ、Ｂ、Ｃ、Ｄ、Ｅチャンバーに対応するように、蒸着条件を同一に設定する。これにより、ａないしｅ蒸着層を形成できるチャンバーが一つ以上存在可能になる。
【００５５】
Ｓ４０７によって、同じ蒸着条件のＡチャンバーとＶチャンバーとの優先順位を確認する。この時、優先順位は、第１被蒸着体がいかなるチャンバーに投入されるかを決定する条件である。ここで第１被蒸着体は、エンジニアが指定した被蒸着体でもあり、複数の被蒸着体のうち搬送チャンバーに先ず到着した被蒸着体でもありうる。優先順位は、同じ蒸着条件を持つ複数のチャンバーのうち、最初にレディーオン（ｒｅａｄｙ−ｏｎ）になったチャンバーが高い優先順位を持つこともあり、当業者が指定した特定チャンバーが大きい優先順位を持つこともある。
【００５６】
Ｓ４０８によって、Ａチャンバーが優先する場合、第１被蒸着体がＡチャンバーに投入されてａ物質が蒸着される。Ｓ４０９によって、優先順位の低いＶチャンバーには第２被蒸着体が投入されてａ物質が蒸着される。
【００５７】
Ｓ４１０によって、Ｖチャンバーが優先する場合、第１被蒸着体はＶチャンバーに投入されてａ物質が蒸着される。Ｓ４１１によって、優先順位の低いＡチャンバーには第２被蒸着体が投入されてａ物質が蒸着される。
【００５８】
Ｓ４１２によって、同じ蒸着条件のＢチャンバーとＷチャンバーとの優先順位を確認する。Ｓ４１３ないしＳ４１４によって、Ｂチャンバーが優先する場合、第１被蒸着体はＢチャンバーに、第２被蒸着体はＷチャンバーに投入されて、それぞれｂ物質が蒸着される。Ｓ４１５ないしＳ４１６によって、Ｗチャンバーが優先する場合、第１被蒸着体はＷチャンバーに、第２被蒸着体はＢチャンバーに投入されて、それぞれｂ物質が蒸着される。
【００５９】
Ｓ４１７によって、同じ蒸着条件のＣチャンバーとＸチャンバーとの優先順位を確認し、Ｓ４１８ないしＳ４２１によって、優先順位の高いチャンバーに第１被蒸着体を投入してｃ物質を蒸着する。
【００６０】
このような構成は、Ｓ４２２ないしＳ４３１に示したように、ｄ物質を備えたＤチャンバー及びＹチャンバーと、ｅ物質を備えたＥチャンバー及びＺチャンバーとに対しても同一に適用され、重複する説明は省略する。
【００６１】
これにより、本発明によれば、特定蒸着層を形成するためのチャンバーが複数存在することによって、同じタクトタイム中に複数の基板に対して蒸着反応を同時に進めることができて、生産性が向上するという特徴がある。
【００６２】
図５Ａないし図５Ｃによる蒸着装置の制御方法は、蒸着層の厚さによって複数の予備チャンバーを反応チャンバーと同時に使用するものである。
【００６３】
Ｓ５０１によって、被蒸着体を準備する。
【００６４】
Ｓ５０２及びＳ５０３によって、予備チャンバーのうちいくつを反応チャンバーと同じ蒸着条件で設定するかを決定する。これは、特定蒸着層の厚さを設定し、前記設定された蒸着層の厚さによって予備チャンバーを設定することが望ましい。一実施形態として、ａ蒸着層の厚さを従来の厚さより２倍も厚くしようとし、ｃ蒸着層は従来の蒸着層の厚さより３倍も厚く蒸着しようとする場合を示したものである。この場合、ＸチャンバーをＡチャンバーと同じ蒸着条件に設定して、Ｙ及びＺチャンバーをＣチャンバーと同じ蒸着条件に設定する。
【００６５】
ただし、蒸着試料の種類及び蒸着層の厚さに関する例は、前述したところに限定されず、前記実施形態以外にも、予備チャンバーの蒸着源を交換する方式で多様な厚さの蒸着層を形成できる。
【００６６】
Ｓ５０４によって、ＡチャンバーとＸチャンバーとの優先順位を確認する。優先順位に関する事項はＳ４０７と同一であり、差異点があるならば、一つの被蒸着体がどのチャンバーに先ず投入され、他のチャンバーに後で投入されるか投入順序を定めることであり、これに係わる投入条件はＳ４０７と同一であるので、重複する説明は省略する。
【００６７】
Ｓ５０５及びＳ５０６によって、ＡチャンバーがＸチャンバーに優先する場合、Ａチャンバーに被蒸着体を優先投入してａ物質を蒸着し、Ｘチャンバーに被蒸着体を投入してａ物質をさらに蒸着する。Ｓ５０７及びＳ５０８によって、ＸチャンバーがＡチャンバーに優先する場合、被蒸着体はＸチャンバーに先ず投入され、後でＡチャンバーに投入される。
【００６８】
Ｓ５０９によって、ａ蒸着層が２倍形成された被蒸着体はＢチャンバーへ投入されてｂ物質が蒸着される。
【００６９】
Ｓ５１０ないしＳ５２３によって、被蒸着体はＣ、Ｙ、Ｚチャンバーのうち優先順位によって順次に各チャンバーに供給されて、３倍厚さのｃ蒸着層を形成する。
【００７０】
最後にＳ５２４及びＳ５２５によって、被蒸着体はＤチャンバー及びＥチャンバーに投入されてｄ及びｅ物質が蒸着される。
【００７１】
また、一つの蒸着反応に対して１つの反応チャンバーのみを使用する場合、蒸着層の厚さを異なって形成するために蒸着時間及び蒸着率を調節した。例えば、蒸着層をさらに厚く形成するために、基板を反応チャンバーに長く留まるようにしつつ、長時間試料を蒸着するか、または蒸着率を上昇させることによって蒸着層の厚さを調節した。しかし、これらの方法はタクトタイムを延ばすことに比べて効率がよくなく、蒸着材の浪費が激しいという問題点があった。
【００７２】
本発明は同じ蒸着層を形成するために複数のチャンバーを使用することによって、同じタクトタイムを以って蒸着層の厚さを調節できるので、材料の浪費を低減して生産性を向上させるという長所がある。
【００７３】
前記では本発明の望ましい実施形態を参照して説明したが、前述した予備チャンバー及び反応チャンバーの種類、数、または蒸着源の種類、数はこれに限定されず、本発明の要旨を逸脱しない範囲内で多様に修正及び変更できる。
【００７４】
前述した実施形態以外の多くの実施形態が本発明の特許請求範囲内に含まれる。
【産業上の利用可能性】
【００７５】
本発明は、ＯＬＥＤなどの平板表示素子に好適に用いられる。
【符号の説明】
【００７６】
１ 被蒸着体供給部
２ 第１クラスター
３ 第２クラスター
４ 第３クラスター
５ 搬送チャンバー
５ａ 搬送機構
６ 反応チャンバー
６ａ 予備チャンバー
７ ストックチャンバー
８ 移動用バッファチャンバー
９ 回転用バッファチャンバー
１１ 入口
１２ 出口
１３ 基板移送手段
１４ 基板支持部
１５ 装着台
２０ 蒸着源
１００ 基板
【技術分野】
【０００１】
本発明は、蒸着装置及びその制御方法に係り、さらに詳細には、複数の反応チャンバーを備えた蒸着装置及びその制御方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
最近、情報通信技術の飛躍的な発展と市場の膨脹につれて、ディスプレイ素子として平板表示素子が脚光を浴びている。これらの平板表示素子としては、液晶表示素子（Ｌｉｑｕｉｄ Ｃｒｙｓｔａｌ Ｄｉｓｐｌａｙ；ＬＣＤ）、プラズマディスプレイ素子（Ｐｌａｓｍａ Ｄｉｓｐｌａｙ Ｐａｎｅｌ；ＰＤＰ）、有機発光素子（Ｏｒｇａｎｉｃ Ｌｉｇｈｔ Ｅｍｉｔｔｉｎｇ Ｄｉｏｄｅｓ；以下、ＯＬＥＤ）などが主になっている。
【０００３】
そのうち、ＯＬＥＤは速い応答速度、既存のＬＣＤより低い消費電力及び軽量であること、かつ別途のバックライト装置が不要で超薄型に作ることができるという点、高輝度などの非常に優れた長所を持っていて、次世代ディスプレイ素子として脚光を浴びている。
【０００４】
これらのＯＬＥＤは、基板上に正電極層、有機薄膜層、負電極層を順次被覆し、正極と負極との間に電圧をかけることによって、適当なエネルギーの差が有機薄膜層に形成されて自ら発光する原理である。すなわち、注入される電子と正孔とが再結合して生じる励起エネルギーが光として発生するものである。この時、ＯＬＥＤは、有機物質のドーパントの量により発生する光の波長が調節できるので、フルカラーの具現が可能である。
【０００５】
ＯＬＥＤの詳細な構造は、基板上に正電極層（Ａｎｏｄｅ）、正孔注入層（ＨＩＬ；Ｈｏｌｅ Ｉｎｊｅｃｔｉｏｎ Ｌａｙｅｒ）、正孔輸送層（ＨＴＬ；Ｈｏｌｅ Ｔｒａｎｓｆｅｒ Ｌａｙｅｒ）、発光層（ＥＭＬ；Ｅｍｉｓｓｉｏｎ Ｌａｙｅｒ）、電子輸送層（ＥＴＬ；Ｅｌｅｔｒｏｎ Ｔｒａｎｓｆｅｒ Ｌａｙｅｒ）、電子注入層（ＥＩＬ；Ｅｌｅｔｒｏｎ Ｉｎｊｅｃｔｉｏｎ Ｌａｙｅｒ）及び負電極層（Ｃａｔｈｏｄｅ）が順次積層されて形成される。また、前記発光層（ＥＭＬ）は、赤色発光層（ＲＥＭＬ）、緑色発光層（ＧＥＭＬ）及び青色発光層（ＢＥＭＬ）に細分化されて形成され、前記発光層（ＥＭＬ）と電子輸送層（ＥＴＬ）との間には正孔遮断層（ＨＢＬ；Ｈｏｌｅ Ｂｌｏｃｋｉｎｇ Ｌａｙｅｒ）が選択的に形成される。
【０００６】
基板にこれらの薄膜を形成する一般的な方法には、真空蒸着法、イオンプレーティング法、スパッタ法、化学気相蒸着法（ＣＶＤ；Ｃｈｅｍｉｃａｌ Ｖａｐｏｒ Ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ）などがある。このうち、ＯＬＥＤの有機膜及び負極の蒸着には、通常真空チャンバー内に基板を装着し、この基板の表面に付着させようとする蒸着材を気化させて、この気化された蒸着材が基板の表面で凝縮して付着される方式の真空蒸着法が主に使われている。
【０００７】
ＯＬＥＤパネルを製造するための蒸着装置は、少なくとも一つのクラスター構造を持つ。
【０００８】
ここで、前記クラスターは、被蒸着体の移送のための搬送チャンバーを中心に被蒸着体の蒸着のための複数の反応チャンバーが配される構造を持つ。ここで反応チャンバーそれぞれは、相異なる蒸着層を蒸着させるために他種の蒸着源を備えている。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
本発明は蒸着装置及びその制御方法に係り、さらに詳細には、複数の反応チャンバーを備えた蒸着装置及びその制御方法を通じて、経済的損失を低減させ、さらに効率的な工程を提供する技術に関する。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明の一実施形態によれば、被蒸着体に第１蒸着物質を蒸着するように設定された第１チャンバーと、前記被蒸着体に前記第１蒸着物質と異なる第２蒸着物質を蒸着するように設定された第２チャンバーと、前記被蒸着体に前記第１蒸着物質を蒸着するように設定された第３チャンバーと、前記第１チャンバーから第３チャンバーと連結され、前記被蒸着体を前記第１チャンバーから第３チャンバーのうち少なくとも一つのチャンバーに供給するように備えられた搬送チャンバーと、前記被蒸着体を、前記搬送チャンバーから前記第１チャンバーから第３チャンバーのうち一つのチャンバーへ移送させて蒸着させる制御部と、を備える蒸着装置を開示する。
【００１１】
ここで前記制御部は、前記被蒸着体を前記搬送チャンバーから前記第１チャンバーまたは前記第３チャンバーへ選択的に移送させて蒸着させることができる。
【００１２】
ここで前記制御部は、前記被蒸着体を前記搬送チャンバーから前記第１チャンバーと前記第３チャンバーとへ順次に移送させて蒸着させることができる。
【００１３】
本発明の一実施形態によれば、被蒸着体に相異なる物質を蒸着するように設定された複数の蒸着チャンバーと、前記蒸着チャンバーのうちいずれか一つと同じ条件で設定された予備チャンバーと、前記被蒸着体を前記蒸着チャンバーまたは前記予備チャンバーのうちいずれか一つへ投入させて蒸着を進める制御部と、を備える蒸着装置を開示する。
【００１４】
ここで前記制御部は、前記被蒸着体を前記蒸着チャンバーと前記予備チャンバーとへ順次に投入させて蒸着を進める。
【００１５】
本発明の一実施形態によれば、第３チャンバーを前記第１チャンバーと同じ条件で設定するステップと、第１被蒸着体を第１チャンバーに供給し、第１蒸着物質を蒸着するステップと、前記第１被蒸着体を第２チャンバーに供給し、第１蒸着物質と異なる第２蒸着物質を蒸着するステップと、第２被蒸着体を前記第１チャンバーまたは第３チャンバーに供給し、前記第１蒸着物質を蒸着するステップと、前記第２被蒸着体を第２チャンバーに供給し、前記第１蒸着物質と異なる第２蒸着物質を蒸着するステップと、を含む蒸着装置の制御方法を提供する。
【００１６】
本発明の一実施形態によれば、前記第１被蒸着体を第１チャンバーに供給し、第１蒸着物質を蒸着するステップと、前記第１被蒸着体を第２チャンバーに供給し、第１条着物質と異なる第２蒸着物質を蒸着するステップと、第３チャンバーを前記第１チャンバーと同じ条件で設定するステップと、第２被蒸着体を前記第３チャンバーに供給し、第１蒸着物質を蒸着するステップと、前記第２被蒸着体を前記第２チャンバーに供給し、第２蒸着物質を蒸着するステップと、を含む蒸着装置の制御方法を開示する。
【００１７】
本発明の一実施形態によれば、第３チャンバーを前記第１チャンバーと同じ条件で設定するステップと、第１被蒸着体を第１チャンバーに供給し、第１蒸着物質を蒸着するステップと、前記第１被蒸着体を第２チャンバーに供給し、第１物質と異なる第２蒸着物質を蒸着するステップと、第２被蒸着体を前記第１チャンバーまたは第３チャンバーのうち蒸着条件の設定が完了したチャンバーに供給し、第１蒸着物質を蒸着するステップと、前記第２被蒸着体を前記第２チャンバーに供給し、第２蒸着物質を蒸着するステップと、を含む蒸着装置の制御方法を開示する。
【００１８】
本発明の一実施形態によれば、第３チャンバーを前記第１チャンバーと同じ条件で設定するステップと、被蒸着体を前記第１チャンバーに供給し、第１蒸着物質を蒸着するステップと、前記被蒸着体を前記第３チャンバーに供給し、第１蒸着物質を蒸着するステップと、前記被蒸着体を第２チャンバーに供給し、第１蒸着物質と異なる第２蒸着物質を蒸着するステップと、を含む蒸着装置の制御方法を開示する。
【００１９】
本発明の一実施形態によれば、第３チャンバーを前記第１チャンバーと同じ条件で設定するステップと、第１被蒸着体を第１チャンバーに供給し、第１蒸着物質を蒸着するステップと、前記第１被蒸着体を前記第３チャンバーに供給し、第１蒸着物質を蒸着するステップと、前記第１被蒸着体を第２チャンバーに供給し、第１蒸着物質と異なる第２蒸着物質を蒸着するステップと、前記第２被蒸着体を前記第１チャンバー及び第３チャンバーへ順次に供給し、第１蒸着物質を蒸着するステップと、前記第２被蒸着体を第２チャンバーに供給し、第１蒸着物質と異なる第２蒸着物質を蒸着するステップと、を含む蒸着装置の制御方法を提供する。
【００２０】
かかる一般的かつ具体的な側面が、装置、方法、コンピュータプログラム、またはいずれかの装置、方法、コンピュータプログラムの組み合わせを使用して行われうる。
【発明の効果】
【００２１】
本発明の実施形態によれば、一つの蒸着反応に対して複数の反応チャンバーを備えることによって、一部の反応チャンバーを使用できない状況にあっても、該当クラスターまたは全体ラインが中断しないという長所がある。
【００２２】
また複数の反応チャンバーを備えることによって、生産性を極大化できるという長所がある。
【図面の簡単な説明】
【００２３】
【図１】本発明の一実施形態による蒸着装置を示す概略図である。
【図２】本発明の一実施形態による蒸着装置に備えられた反応チャンバーを示す概略図である。
【図３Ａ】本発明の実施形態による蒸着装置の制御方法を示すフローチャートである。
【図３Ｂ】本発明の実施形態による蒸着装置の制御方法を示すフローチャートである。
【図４Ａ】本発明の実施形態による蒸着装置の制御方法を示すフローチャートである。
【図４Ｂ】本発明の実施形態による蒸着装置の制御方法を示すフローチャートである。
【図４Ｃ】本発明の実施形態による蒸着装置の制御方法を示すフローチャートである。
【図５Ａ】本発明の実施形態による蒸着装置の制御方法を示すフローチャートである。
【図５Ｂ】本発明の実施形態による蒸着装置の制御方法を示すフローチャートである。
【図５Ｃ】本発明の実施形態による蒸着装置の制御方法を示すフローチャートである。
【発明を実施するための形態】
【００２４】
以下、本発明による蒸着装置の実施形態を添付図面を参照して詳細に説明し、添付図面を参照して説明するに当って、同一または対応する構成要素は同じ図面番号を付与し、これについての重なる説明は省略する。
【００２５】
図１は、本発明の一実施形態による蒸着装置を示した概略図であり、図２は、本発明の蒸着装置に備えられている反応チャンバー６の構造を示す概略図である。
【００２６】
本発明による蒸着装置は、図１に示したように、有機発光素子（ＯＬＥＤ）を製造するための被蒸着体を供給する被蒸着体供給部１と、この被蒸着体供給部から搬送された被蒸着体を、蒸着装置に記憶された被蒸着体の蒸着プログラムにより各製造工程別に加工処理する複数のクラスター２、３、４とを備えた構造になっている。図１には、第１ないし第３クラスターが図示されているが、クラスターの数はこれに限らない。
【００２７】
各クラスターは、搬送チャンバー５、反応チャンバー６、予備チャンバー６ａで構成され、各構成要素を総括して制御する制御部（図示せず）を備える。
【００２８】
搬送チャンバー５は、クラスター２、３、４の中央部分に位置し、複数の反応チャンバー６と連結される。被蒸着体は搬送チャンバー５を通じて反応チャンバー６に移送され、搬送チャンバー５は、一側の反応チャンバー６上の被蒸着体を他側の反応チャンバー６上に搬送する搬送機構５ａを備える。
【００２９】
制御部（図示せず）は、前記被蒸着体を前記搬送チャンバー５から複数の反応チャンバー６のうち、いずれか一つに移送させて蒸着させる蒸着装置全体を総括制御する。
【００３０】
反応チャンバー６は１クラスター当り一つ以上存在し、搬送チャンバー５の周囲に位置する。反応チャンバー６それぞれは、被蒸着体に相異なる蒸着層を蒸着させるために他種の蒸着源を備えている。すなわち、図１には複数の反応チャンバー６が図示されているが、同じ蒸着源を備える反応チャンバーはない。
【００３１】
予備チャンバー６ａは反応チャンバー６と同じ構造及び機能を持ち、クラスター当り一つ以上備えられうる。予備チャンバー６ａは、反応チャンバー６の間に配され、図示された位置に限定されるものではない。予備チャンバー６ａは、複数の反応チャンバー６のうちいずれか一つと同じ条件で設定されており、すなわち、一部の反応チャンバー６と同じ蒸着源を備えて、該当反応チャンバーの役割を代替できるという特徴がある。
【００３２】
図２を参照すれば、反応チャンバー６の構造は次の通りである。予備チャンバー６ａは、下記の反応チャンバー６と同一または類似した構造を持つので、これについての具体的な説明は省略する。また本発明による反応チャンバーの構造は、図２に示したように、基板支持部が回転する方式を使用できるが、これに限定されず、蒸着源が移動する方式以外に公知の他の構造を採択してもよい。
【００３３】
反応チャンバー６の内部は真空に維持され、一側に入口１１と他側に出口１２とを持つようにすることができ、前記入口１１と出口１２とを通じて前記反応チャンバー６を貫通するように基板移送手段１３が配設されうる。
【００３４】
前記基板移送手段１３には、それ自体回転自在に基板支持部１４が装着され、蒸着物質が蒸着される基板１００は、前記基板移送手段１３により反応チャンバー６の内部に移送され、基板支持部１４により支持されてチャンバー内に装着される。前記基板支持部１４は前記基板移送手段１３と別途に設置されて、反応チャンバー６の内部に装着させてもよい。
【００３５】
反応チャンバー６の内部の前記基板支持部１４が配された反対部分には、蒸着物質が収納、加熱されて気化することによって蒸着が行われる蒸着源２０が設置される。この蒸着源２０は、少なくとも一つ以上設置されうるものであって、蒸着物質を収納する少なくとも一つの蒸着坩堝と、この蒸着坩堝を加熱する別途の加熱手段とを備える。この蒸着源２０は、別途の装着台１５に設置されうる。
【００３６】
一つの蒸着層を形成するための反応チャンバーが一つのみ備えられている場合、任意の反応チャンバーが定期的なメンテナンスを実施するか、誤作動するか、または反応チャンバーに投入される基板の整列状態または速度が不安定であって反応チャンバーを使用できない時には、該当クラスターまたは蒸着装置全体を中断せねばならないという問題点があった。したがって、これによって発生する経済的損失が大きい。
【００３７】
これに備えて、本発明による蒸着装置は、１クラスター当り一つ以上の予備チャンバー６ａを備えることによって、使用できない反応チャンバー６に代えて蒸着反応を実施できる。したがって、従来の問題点を解決してノンストップ蒸着を行えるという特徴がある。
【００３８】
また、一つの蒸着反応に対して一つの反応チャンバー６のみを使用する場合、一定のタクトタイム（ｔａｃｔ ｔｉｍｅ）中に生産できるＯＬＥＤパネルの数に限界があった。これに備えて、同じタクトタイムであっても生産性を極大化するための方法の提案が急務であった。
【００３９】
しかし、本発明の予備チャンバー６ａを備えることによって、一定のタクトタイム中に同じ蒸着反応を複数のチャンバーで行えるので、生産性が向上する効果がある。
【００４０】
この他にも本発明による蒸着装置は、マスクの保管のためのストックチャンバー７を備えることができる。また、前記被蒸着体供給部１と第１クラスター２との間に被蒸着体の移動を担当する２つの移動用バッファチャンバー８が備えられ、該当クラスターと隣接したクラスターの間に、移動用バッファチャンバー８と被蒸着体の回転を担当する回転用バッファチャンバー９とを備えることができる。
【００４１】
図３Ａないし図５Ｃは、本発明の一実施形態による蒸着装置の制御方法を示すフローチャートである。
【００４２】
下記表１に記載されたように、ａないしｅ蒸着層を形成するために、それぞれの蒸着源を備えたＡないしＥ反応チャンバーを仮定し、さらにａないしｅのうちいずれか一つの蒸着源を備えたＶ、Ｗ、Ｘ、Ｙ、Ｚの予備チャンバーを仮定する。
【００４３】
【表１】
【００４４】
図３Ａ及び図３Ｂを参考にすれば、本発明による蒸着装置の制御方法は、予備チャンバーが反応チャンバーに代えて使われることを特徴とする。
【００４５】
Ｓ３０１によって第１被蒸着体を準備する。第１被蒸着体は、蒸着が行われる前に洗浄及び加工の前処理過程を経ることができる。
【００４６】
Ｓ３０２によって、第１被蒸着体がＡチャンバーに投入されてａ物質を蒸着させる反応が進められる。Ｓ３０３によって、ａ物質を含む蒸着層が形成された前記第１被蒸着体がＢチャンバーに供給されて、ｂ物質による蒸着層を形成する。Ｓ３０４によって、ａ蒸着層及びｂ蒸着層が形成された前記第１被蒸着体がＣチャンバーに投入されてｃ物質が蒸着され、同様に、Ｓ３０５及びＳ３０６によって前記第１被蒸着体がＤチャンバー及びＥチャンバーに投入されてｄ物質及びｅ物質が順次蒸着される。
【００４７】
Ｓ３０７及びＳ３０８によれば、予備チャンバーであるＸチャンバーはＡチャンバーと同じ蒸着条件で設定され、ＹチャンバーはＣチャンバーと同じ蒸着条件で設定される。この過程は、ＸチャンバーとＹチャンバーとにある不純物を除去して蒸着源を投入し、防着板を入れ替えて蒸着源を昇温させるものである。Ａチャンバー及びＣチャンバーの場合のように、Ｘチャンバー及びＹチャンバーのような予備チャンバーが備えられるための条件は、反応チャンバーの定期的なメンテナンスが必要な場合、蒸着源が消耗されてメンテナンスが必要な場合など、反応チャンバーの一時的な稼動中止を要する場合がこれに該当する。
【００４８】
Ｓ３０９によって、第２被蒸着体を準備する。Ｓ３１０によって、第２被蒸着体をＸチャンバーに投入してａ物質を蒸着する。Ｓ３１１によって、Ａチャンバーは、第２被蒸着体の蒸着工程と関係なく蒸着条件を調節するか、定期的なメンテナンス作業を行え、正規ラインの生産と関係ない基板が投入されることも可能である。
【００４９】
Ｓ３１２によれば、ａ物質が蒸着された第２被蒸着体をＢチャンバーに投入してｂ物質を蒸着する。Ｓ３１３によれば、前記第２被蒸着体はＹチャンバーに投入されてｃ物質を蒸着する。この場合、Ｃチャンバーは、Ａチャンバーと類似してメンテナンス作業を行える。
【００５０】
Ｓ３１５及びＳ３１６によれば、前記第２被蒸着体は、Ｄチャンバー及びＥチャンバーに順次に投入されてｄ物質及びｅ物質が蒸着される。
【００５１】
前述したように、特定反応チャンバーを使用できない場合が発生したとき、該当反応チャンバーに代えて予備チャンバーを稼動させ、かつ予備チャンバーに被蒸着体を投入することによって、特定反応チャンバーのメンテナンス作業時に、該当クラスターまたは全体プロセスが中止されねばならなかった問題点を解決し、ノンストップ蒸着ができるという長所がある。
【００５２】
図４Ａないし図４Ｃに開示された本発明の他の実施形態による蒸着装置の制御方法は、予備チャンバー及び反応チャンバーが同時に使われて、一枚以上の基板に対する蒸着反応を同時に進めることを特徴とする。
【００５３】
Ｓ４０１によって、第１被蒸着体及び第２被蒸着体を準備する。被蒸着体は複数であればよく、その数が２つに限定されるものではない。
【００５４】
Ｓ４０２ないしＳ４０６によって、予備チャンバーＶ、Ｗ、Ｘ、Ｙ、Ｚチャンバーそれぞれが反応チャンバーＡ、Ｂ、Ｃ、Ｄ、Ｅチャンバーに対応するように、蒸着条件を同一に設定する。これにより、ａないしｅ蒸着層を形成できるチャンバーが一つ以上存在可能になる。
【００５５】
Ｓ４０７によって、同じ蒸着条件のＡチャンバーとＶチャンバーとの優先順位を確認する。この時、優先順位は、第１被蒸着体がいかなるチャンバーに投入されるかを決定する条件である。ここで第１被蒸着体は、エンジニアが指定した被蒸着体でもあり、複数の被蒸着体のうち搬送チャンバーに先ず到着した被蒸着体でもありうる。優先順位は、同じ蒸着条件を持つ複数のチャンバーのうち、最初にレディーオン（ｒｅａｄｙ−ｏｎ）になったチャンバーが高い優先順位を持つこともあり、当業者が指定した特定チャンバーが大きい優先順位を持つこともある。
【００５６】
Ｓ４０８によって、Ａチャンバーが優先する場合、第１被蒸着体がＡチャンバーに投入されてａ物質が蒸着される。Ｓ４０９によって、優先順位の低いＶチャンバーには第２被蒸着体が投入されてａ物質が蒸着される。
【００５７】
Ｓ４１０によって、Ｖチャンバーが優先する場合、第１被蒸着体はＶチャンバーに投入されてａ物質が蒸着される。Ｓ４１１によって、優先順位の低いＡチャンバーには第２被蒸着体が投入されてａ物質が蒸着される。
【００５８】
Ｓ４１２によって、同じ蒸着条件のＢチャンバーとＷチャンバーとの優先順位を確認する。Ｓ４１３ないしＳ４１４によって、Ｂチャンバーが優先する場合、第１被蒸着体はＢチャンバーに、第２被蒸着体はＷチャンバーに投入されて、それぞれｂ物質が蒸着される。Ｓ４１５ないしＳ４１６によって、Ｗチャンバーが優先する場合、第１被蒸着体はＷチャンバーに、第２被蒸着体はＢチャンバーに投入されて、それぞれｂ物質が蒸着される。
【００５９】
Ｓ４１７によって、同じ蒸着条件のＣチャンバーとＸチャンバーとの優先順位を確認し、Ｓ４１８ないしＳ４２１によって、優先順位の高いチャンバーに第１被蒸着体を投入してｃ物質を蒸着する。
【００６０】
このような構成は、Ｓ４２２ないしＳ４３１に示したように、ｄ物質を備えたＤチャンバー及びＹチャンバーと、ｅ物質を備えたＥチャンバー及びＺチャンバーとに対しても同一に適用され、重複する説明は省略する。
【００６１】
これにより、本発明によれば、特定蒸着層を形成するためのチャンバーが複数存在することによって、同じタクトタイム中に複数の基板に対して蒸着反応を同時に進めることができて、生産性が向上するという特徴がある。
【００６２】
図５Ａないし図５Ｃによる蒸着装置の制御方法は、蒸着層の厚さによって複数の予備チャンバーを反応チャンバーと同時に使用するものである。
【００６３】
Ｓ５０１によって、被蒸着体を準備する。
【００６４】
Ｓ５０２及びＳ５０３によって、予備チャンバーのうちいくつを反応チャンバーと同じ蒸着条件で設定するかを決定する。これは、特定蒸着層の厚さを設定し、前記設定された蒸着層の厚さによって予備チャンバーを設定することが望ましい。一実施形態として、ａ蒸着層の厚さを従来の厚さより２倍も厚くしようとし、ｃ蒸着層は従来の蒸着層の厚さより３倍も厚く蒸着しようとする場合を示したものである。この場合、ＸチャンバーをＡチャンバーと同じ蒸着条件に設定して、Ｙ及びＺチャンバーをＣチャンバーと同じ蒸着条件に設定する。
【００６５】
ただし、蒸着試料の種類及び蒸着層の厚さに関する例は、前述したところに限定されず、前記実施形態以外にも、予備チャンバーの蒸着源を交換する方式で多様な厚さの蒸着層を形成できる。
【００６６】
Ｓ５０４によって、ＡチャンバーとＸチャンバーとの優先順位を確認する。優先順位に関する事項はＳ４０７と同一であり、差異点があるならば、一つの被蒸着体がどのチャンバーに先ず投入され、他のチャンバーに後で投入されるか投入順序を定めることであり、これに係わる投入条件はＳ４０７と同一であるので、重複する説明は省略する。
【００６７】
Ｓ５０５及びＳ５０６によって、ＡチャンバーがＸチャンバーに優先する場合、Ａチャンバーに被蒸着体を優先投入してａ物質を蒸着し、Ｘチャンバーに被蒸着体を投入してａ物質をさらに蒸着する。Ｓ５０７及びＳ５０８によって、ＸチャンバーがＡチャンバーに優先する場合、被蒸着体はＸチャンバーに先ず投入され、後でＡチャンバーに投入される。
【００６８】
Ｓ５０９によって、ａ蒸着層が２倍形成された被蒸着体はＢチャンバーへ投入されてｂ物質が蒸着される。
【００６９】
Ｓ５１０ないしＳ５２３によって、被蒸着体はＣ、Ｙ、Ｚチャンバーのうち優先順位によって順次に各チャンバーに供給されて、３倍厚さのｃ蒸着層を形成する。
【００７０】
最後にＳ５２４及びＳ５２５によって、被蒸着体はＤチャンバー及びＥチャンバーに投入されてｄ及びｅ物質が蒸着される。
【００７１】
また、一つの蒸着反応に対して１つの反応チャンバーのみを使用する場合、蒸着層の厚さを異なって形成するために蒸着時間及び蒸着率を調節した。例えば、蒸着層をさらに厚く形成するために、基板を反応チャンバーに長く留まるようにしつつ、長時間試料を蒸着するか、または蒸着率を上昇させることによって蒸着層の厚さを調節した。しかし、これらの方法はタクトタイムを延ばすことに比べて効率がよくなく、蒸着材の浪費が激しいという問題点があった。
【００７２】
本発明は同じ蒸着層を形成するために複数のチャンバーを使用することによって、同じタクトタイムを以って蒸着層の厚さを調節できるので、材料の浪費を低減して生産性を向上させるという長所がある。
【００７３】
前記では本発明の望ましい実施形態を参照して説明したが、前述した予備チャンバー及び反応チャンバーの種類、数、または蒸着源の種類、数はこれに限定されず、本発明の要旨を逸脱しない範囲内で多様に修正及び変更できる。
【００７４】
前述した実施形態以外の多くの実施形態が本発明の特許請求範囲内に含まれる。
【産業上の利用可能性】
【００７５】
本発明は、ＯＬＥＤなどの平板表示素子に好適に用いられる。
【符号の説明】
【００７６】
１ 被蒸着体供給部
２ 第１クラスター
３ 第２クラスター
４ 第３クラスター
５ 搬送チャンバー
５ａ 搬送機構
６ 反応チャンバー
６ａ 予備チャンバー
７ ストックチャンバー
８ 移動用バッファチャンバー
９ 回転用バッファチャンバー
１１ 入口
１２ 出口
１３ 基板移送手段
１４ 基板支持部
１５ 装着台
２０ 蒸着源
１００ 基板
【特許請求の範囲】
【請求項１】
被蒸着体に第１蒸着物質を蒸着するように設定された第１チャンバーと、
前記被蒸着体に前記第１蒸着物質と異なる第２蒸着物質を蒸着するように設定された第２チャンバーと、
前記被蒸着体に前記第１蒸着物質を蒸着するように設定された第３チャンバーと、
前記第１から第３チャンバーと連結され、前記被蒸着体を前記第１から第３チャンバーのうち少なくとも一つのチャンバーに供給するように備えられた搬送チャンバーと、
前記被蒸着体を、前記搬送チャンバーから前記第１から第３チャンバーのうち一つのチャンバーへ移送させて蒸着させる制御部と、
を備える蒸着装置。
【請求項２】
前記制御部は、前記被蒸着体を前記搬送チャンバーから前記第１チャンバーまたは前記第３チャンバーへ選択的に移送させて蒸着させることを特徴とする請求項１に記載の蒸着装置。
【請求項３】
前記制御部は、前記被蒸着体を前記搬送チャンバーから前記第１チャンバーと前記第３チャンバーとへ順次に移送させて蒸着させることを特徴とする請求項１に記載の蒸着装置。
【請求項４】
被蒸着体に相異なる物質を蒸着するように設定された複数の蒸着チャンバーと、
前記蒸着チャンバーのうちいずれか一つと同じ条件で設定された予備チャンバーと、
前記被蒸着体を前記蒸着チャンバーまたは予備チャンバーのうちいずれか一つへ投入させて蒸着を進める制御部と、
を備える蒸着装置。
【請求項５】
前記制御部は、前記被蒸着体を前記蒸着チャンバーと予備チャンバーとへ順次に投入させて蒸着を進めることを特徴とする請求項４に記載の蒸着装置。
【請求項６】
第３チャンバーを第１チャンバーと同じ条件で設定するステップと、
第１被蒸着体を第１チャンバーに供給し、第１蒸着物質を蒸着するステップと、
前記第１被蒸着体を第２チャンバーに供給し、前記第１蒸着物質と異なる第２蒸着物質を蒸着するステップと、
第２被蒸着体を前記第１チャンバーまたは第３チャンバーに供給し、前記第１蒸着物質を蒸着するステップと、
前記第２被蒸着体を第２チャンバーに供給し、前記第１蒸着物質と異なる第２蒸着物質を蒸着するステップと、
を含む蒸着装置の制御方法。
【請求項７】
前記第２被蒸着体は、前記第３チャンバーに供給されて前記第１蒸着物質を蒸着されるものであり、前記第１チャンバーの蒸着条件を調整することをさらに含むことを特徴とする請求項６に記載の蒸着装置の制御方法。
【請求項８】
前記第２被蒸着体は、前記第１チャンバーまたは第３チャンバーのうち蒸着条件の設定が完了したチャンバーに供給されて、前記第１蒸着物質を蒸着するものであることを特徴とする請求項６に記載の蒸着装置の制御方法。
【請求項９】
前記第１被蒸着体を第１チャンバーに供給し、前記第１蒸着物質を蒸着するステップの後に、
前記第１被蒸着体を前記第３チャンバーに供給し、第１蒸着物質を蒸着するステップをさらに含み、
前記第２被蒸着体は、前記第１チャンバー及び第３チャンバーへ順次に供給され、第１蒸着物質を蒸着するものであることを特徴とする請求項６に記載の蒸着装置の制御方法。
【請求項１】
被蒸着体に第１蒸着物質を蒸着するように設定された第１チャンバーと、
前記被蒸着体に前記第１蒸着物質と異なる第２蒸着物質を蒸着するように設定された第２チャンバーと、
前記被蒸着体に前記第１蒸着物質を蒸着するように設定された第３チャンバーと、
前記第１から第３チャンバーと連結され、前記被蒸着体を前記第１から第３チャンバーのうち少なくとも一つのチャンバーに供給するように備えられた搬送チャンバーと、
前記被蒸着体を、前記搬送チャンバーから前記第１から第３チャンバーのうち一つのチャンバーへ移送させて蒸着させる制御部と、
を備える蒸着装置。
【請求項２】
前記制御部は、前記被蒸着体を前記搬送チャンバーから前記第１チャンバーまたは前記第３チャンバーへ選択的に移送させて蒸着させることを特徴とする請求項１に記載の蒸着装置。
【請求項３】
前記制御部は、前記被蒸着体を前記搬送チャンバーから前記第１チャンバーと前記第３チャンバーとへ順次に移送させて蒸着させることを特徴とする請求項１に記載の蒸着装置。
【請求項４】
被蒸着体に相異なる物質を蒸着するように設定された複数の蒸着チャンバーと、
前記蒸着チャンバーのうちいずれか一つと同じ条件で設定された予備チャンバーと、
前記被蒸着体を前記蒸着チャンバーまたは予備チャンバーのうちいずれか一つへ投入させて蒸着を進める制御部と、
を備える蒸着装置。
【請求項５】
前記制御部は、前記被蒸着体を前記蒸着チャンバーと予備チャンバーとへ順次に投入させて蒸着を進めることを特徴とする請求項４に記載の蒸着装置。
【請求項６】
第３チャンバーを第１チャンバーと同じ条件で設定するステップと、
第１被蒸着体を第１チャンバーに供給し、第１蒸着物質を蒸着するステップと、
前記第１被蒸着体を第２チャンバーに供給し、前記第１蒸着物質と異なる第２蒸着物質を蒸着するステップと、
第２被蒸着体を前記第１チャンバーまたは第３チャンバーに供給し、前記第１蒸着物質を蒸着するステップと、
前記第２被蒸着体を第２チャンバーに供給し、前記第１蒸着物質と異なる第２蒸着物質を蒸着するステップと、
を含む蒸着装置の制御方法。
【請求項７】
前記第２被蒸着体は、前記第３チャンバーに供給されて前記第１蒸着物質を蒸着されるものであり、前記第１チャンバーの蒸着条件を調整することをさらに含むことを特徴とする請求項６に記載の蒸着装置の制御方法。
【請求項８】
前記第２被蒸着体は、前記第１チャンバーまたは第３チャンバーのうち蒸着条件の設定が完了したチャンバーに供給されて、前記第１蒸着物質を蒸着するものであることを特徴とする請求項６に記載の蒸着装置の制御方法。
【請求項９】
前記第１被蒸着体を第１チャンバーに供給し、前記第１蒸着物質を蒸着するステップの後に、
前記第１被蒸着体を前記第３チャンバーに供給し、第１蒸着物質を蒸着するステップをさらに含み、
前記第２被蒸着体は、前記第１チャンバー及び第３チャンバーへ順次に供給され、第１蒸着物質を蒸着するものであることを特徴とする請求項６に記載の蒸着装置の制御方法。
【図１】
【図２】
【図３Ａ】
【図３Ｂ】
【図４Ａ】
【図４Ｂ】
【図４Ｃ】
【図５Ａ】
【図５Ｂ】
【図５Ｃ】
【図２】
【図３Ａ】
【図３Ｂ】
【図４Ａ】
【図４Ｂ】
【図４Ｃ】
【図５Ａ】
【図５Ｂ】
【図５Ｃ】
【公開番号】特開２０１０−２８０９８７（Ｐ２０１０−２８０９８７Ａ）
【公開日】平成２２年１２月１６日（２０１０．１２．１６）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１０−１２５７２５（Ｐ２０１０−１２５７２５）
【出願日】平成２２年６月１日（２０１０．６．１）
【出願人】（３０８０４０３５１）三星モバイルディスプレイ株式會社 (764)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２２年１２月１６日（２０１０．１２．１６）
【国際特許分類】
【出願日】平成２２年６月１日（２０１０．６．１）
【出願人】（３０８０４０３５１）三星モバイルディスプレイ株式會社 (764)
【Ｆターム（参考）】
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