【課題】キャンロールの外周面と長尺基板との間に形成されるギャップ部にガスを導入して長尺基板を均一かつ効率的に冷却する方法を提供する。
【解決手段】真空チャンバー内でロールツーロールで搬送される長尺基板Ｆに対して、内部に冷媒が循環し外周面にガス導入孔１５ａ，１５ｂを備えたキャンロールの当該外周面に部分的に長尺基板Ｆを巻き付けながら熱負荷の掛かる処理を行う長尺基板Ｆの処理方法であって、キャンロールの外周面上に画定される長尺基板Ｆの搬送経路の上流および下流にそれぞれ隣接して設けられたフィードロールの周速度とキャンロールの周速度とに差をつけながらキャンロールの外周面とそこに巻き付けられる長尺基板Ｆとの間に形成されるギャップ部にガス導入孔からガスを導入する。 （もっと読む）

【課題】基板（例えば、大面積ガラス基板）上に膜を塗布するための方法およびコータを提供する。
【解決手段】シート状基板上に薄膜を塗布するためのコータ及び、基板をコータを通って延びる基板走行路に沿って搬送するよう適合させた移送システムであり、基板移送システムは、基板走行路の所望の一部に沿って搬送される際、コーティング材料を、上方向に、ギャップを通って基板の底主面上に供給するよう適合させたコーティング材料源を有する。 （もっと読む）

【課題】メンテナンスコストを低減するとともに、リーク箇所を特定することができるインライン式の真空処理装置に適したリークチェック方法を提供する
【解決手段】本発明のリークチェック方法は、複数のチャンバがそれぞれゲートバルブを介して連接されてなるインライン式真空処理装置Ｓに好適に適用されるものであって、リークチェックが行われるチャンバＰ６の隣に連接されたチャンバＰ７内に所定量のガスを導入するガス導入Ｓ００４の後に、チャンバＰ６及びチャンバＰ７の真空度を測定Ｓ００５し、チャンバＰ６の真空度を基準値と比較Ｓ００７した結果を出力Ｓ００８し、その後に、チャンバＰ６のチャンバＰ７とは逆側に連接されているチャンバに対して上記のようなリークチェックが順次行われる。 （もっと読む）

【課題】フットプリント（占有床面積）を抑制することができる基板処理装置を提供する。
【解決手段】基板処理装置１０は、基板を保持する基板ホルダ１８が設置された処理室１２と、該処理室に隣接して配置されたターゲット室２３と、該ターゲット室に挿入された回転軸２９を回転させる回転装置２８と、前記ターゲット室に設置され、前記回転軸が回転軸線に連結された錐形状のターゲットホルダ３０であって、錐面において複数のターゲットを保持するターゲットホルダと、イオンを前記ターゲットホルダに保持された前記ターゲットに照射するイオン源４０と、を有している。 （もっと読む）

【課題】半導体装置基板のスパッタリングプロセスで特に周辺部に付着するパーティクルを抑制できるスパッタリング装置および半導体装置製造方法を提供する。
【解決手段】スパッタリング装置は、真空処理室1内に、ステージ2と、ターゲット4と、デポリング8と、カバーリング7とを備える。またプラズマ発生手段と、ステージ2に静電チャック作用を発生させる直流電源3と、ターゲット4のコンディショニング時にステージ2全体をプラズマから遮蔽して保護するシャッターディスク9と、クリーニング時にステージ2の基板設置面のみを覆ってプラズマから保護する保護ディスク12とを備える。保護ディスク12が上記サイズであることにより、ステージ2の側壁とデポリング8との間の余剰な成膜物も除去が可能となる。 （もっと読む）

【解決手段】本発明は、基板が搬送される搬送チャンバーと、前記搬送チャンバーの両側にそれぞれ結合された第１および第２の工程チャンバーと、を備え、前記第１および第２の工程チャンバーのそれぞれは、互いに離間して設けられる第１および第２の基板ホルダーと、前記第１および第２の基板ホルダーの間に設けられて前記第１および第２の基板ホルダーに向けて順次に蒸着原料を供給する噴射ユニットと、を備える薄膜蒸着装置およびこれを備える薄膜蒸着システムを提供する。このように、本発明は、搬送チャンバーの両側に同じ工程を行う多数の工程チャンバーが連結されることにより、多数の基板に対する薄膜工程を並行して実施して工程速度を高めることができる。 （もっと読む）

【課題】材料の損出の少ない経済性のよい、または、生産性の高い、あるいは稼働率の高い有機ＥＬデバイス製造装置または及び同製造方法あるいは成膜装置または及び成膜方法を提供することである。
【解決手段】
本発明は、真空チャンバ内にN(Nは２以上)枚の基板を内在させ、第１枚目の第１の基板を前記蒸発源で蒸着中に、第N枚目の第Nの基板を前記真空チャンバ内に搬入し、第２枚目の第２の基板を前記蒸発源で蒸着中に前記第１の基板を前記真空チャンバ内から搬出する、あるいは第１の前記基板を蒸着中に第２の前記基板の前記位置合せを終了させ、前記蒸着時と同一の蒸発源で前記第２の基板の蒸着中に前記第１の基板を前記真空チャンバ内から搬出させることを特徴とする。また、前記真空チャンバを複数に分割することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】Al合金の配線を用いた画像表示装置において、ヒロックが発生せず、かつ、配線内にボイドが形成されないAl合金の配線を形成する。
【解決手段】下部電極１１２とトンネル絶縁膜１１５と薄膜電極１１７によってMIM電子源１１４が形成される。トンネル絶縁膜１１５は下部電極１１２を陽極酸化することによって形成する。下部電極１１２は信号線１３１の上に形成される。信号線１３１はヒロックを防止するために、Ndを添加するが、Ndの添加量を基板１１１側から連続的に減少させる。その結果トンネル絶縁膜は純Alを陽極酸化した質の良い絶縁膜とすることが出来る。また、本発明では信号線１３１膜内に界面は形成されず、界面に起因したボイドの発生も無い。 （もっと読む）

【課題】有機ＥＬディスプレイの製造において、マスクと基板とを位置合わせした後の位置ずれを抑制し、有機発光素子の有機化合物層を高解像度でパターン成膜する。
【解決手段】成膜室１の内部において、マスク１４と基板２０との位置合わせを行い、続いて、基板２０と相対的に蒸着源１１を移動させて有機化合物層の成膜を行う。成膜室１内には、マスク１４を支持するマスク支持台１２と、マスク１４と基板２０との位置合わせを行い、密着させた後に、蒸着源１１と干渉しない位置にマスク支持台１２を移動させるためのマスク支持台移動機構１３と、が設けられる。成膜後には、マスク支持台１２上にて、基板２０とマスク１４の密着状態を解除する。 （もっと読む）

【課題】有機材料を劣化させずにＩＴＯ表面に密着して有機膜を形成する。
【解決手段】基板Ｇは、前処理室ＣＭにて前処理としてクリーニングされている。バルブ３００を閉じることにより、有機材料が収納された空間は、処理容器ＰＭ１により画定された空間から遮断される。遮断後、クリーニング装置は、処理容器ＰＭ１内にて基板ＧのＩＴＯ表面を最終クリーニングする。最終クリーニング後、バルブ３００を開くことにより、有機材料が収納された空間は基板Ｇをクリーニングした空間と連通する。連通後、収納された有機材料を気化させ、気化させた有機材料を有機材料が収納された空間から基板Ｇをクリーニングする空間に吹き出させる。これにより、基板Ｇをクリーニングした処理容器ＰＭ１と同一の処理容器内にてクリーニングされた基板ＧのＩＴＯ表面にホール輸送層（第１層の有機膜）を密着して形成する。 （もっと読む）

【課題】設置スペースの縮小及び装置コストの低減を図ることのできる大気圧プラズマ処理装置を提供すること。
【解決手段】対向配置された一対の電極（４０）と、一対の電極（４０）に接続された電源（５）と、被処理基材（Ｋ）を保持する保持手段（７，６３ａ）とを備え、一対の電極（４０）の少なくとも一方には、機能物質を含む含機能物質部材（４２）が着脱自在に設けられ、電源（５）は、一対の電極（４０）間の領域に大気圧雰囲気下でプラズマが励起し且つ含機能物質部材（４２）から機能物質がスパッタリングする電力を当該一対の電極（４０）に印加する構成とされ、保持手段（７，６３ａ）は、スパッタリングした機能物質が被処理基材（Ｋ）に到達する位置となるように被処理基材（Ｋ）を保持する構成とされたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】有機EL素子などの製造工程で形成される各層における相互汚染を回避でき、しかも、フットプリントも小さく、生産性の高い成膜システムを提供する。
【解決手段】基板に成膜する成膜装置１３であって、処理容器３０の内部に、第１の層を成膜させる第１成膜機構３５と、第２の層を成膜させる第２成膜機構３６を備える。処理容器３０内を減圧させる排気口３１を設け、第１成膜機構３５を、第２成膜機構３６よりも排気口３１の近くに配置した。第１成膜機構３５は、例えば基板に第１の層を蒸着によって成膜させ、第２成膜機構３６は、例えば基板に第２の層をスパッタリングによって成膜させる。 （もっと読む）

【課題】有機EL素子などの製造工程で形成される各層における相互汚染を回避でき、しかも、フットプリントも小さく、生産性の高い成膜システムを提供する。
【解決手段】基板Ｇに成膜する成膜装置１３であって、処理容器３０の内部において、第１の層を成膜させる第１成膜機構３５と、第２の層を成膜させる第２成膜機構３６を備え、第１成膜機構３５は、処理容器３０の内部に配置された、成膜材料の蒸気を基板に供給するノズル３４と、処理容器の外部に配置された、成膜材料の蒸気を発生させる蒸気発生部４５と、蒸気発生部４５で発生させた成膜材料の蒸気をノズル３４に送る配管４６と、を備える。 （もっと読む）

【課題】 同一または異なる真空チャンバ内に配置したターゲット相互間でその投入電力を迅速に切換えることができ、十分な耐久性を有し、その上、低コストなスパッタリング装置を提供する。
【解決手段】 複数の真空チャンバ４１ａ、４１ｂに配置した複数の一対のターゲット４１ａ、４１ｂ、４１ｃ、４１ｄと交流電源とを備え、この交流電源を、電力供給部６及び発振用スイッチ回路７２を有する複数の発振部７に分けて構成する。そして、各発振用スイッチ回路の作動を制御する制御手段と、前記複数の一対のターゲット相互間で交流電圧を印加されるものを切り換える切換信号を制御手段に入力する切換手段９とを設け、切換信号が入力されている制御手段によって、いずれかの一対のターゲットに所定の周波数で交互に極性をかえて電圧を印加できるようにする。 （もっと読む）

【課題】３個以上のリングハースに対しても均等に成膜材料を供給することができること。
【解決手段】長期間の連続運転に耐える多量の成膜材料を収容する成膜材料供給室から供給される成膜材料を成膜室内のリングハース上で蒸発させて上方を移送される基板に膜を形成させる真空蒸着装置において、前記リングハースは前記移送される基板の幅方向に３個以上並設されていて、少なくとも両端のリングハースを除く中間のリングハースには、前記成膜材料の供給量を調節可能な電磁振動フィーダにより供給することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】比較的低圧力及び比較的高圧力の両方で均一なプラズマを生成できるｉＰＶＤ源を提供する。またスパッタ−エッチングのための金属蒸着に対する均一なプラズマを提供する。
【解決手段】比較的低圧力(5mTorr)動作及び比較的高圧力(65mTorr)動作で均一なプラズマ濃度を持つ均一な金属蒸着のためのイオン化物理的気相蒸着(iPVD)源を使用するシステムと方法を提供する。均一性を強化する低圧力動作では、磁石構造がプラズマをチャンバ周辺に移動するために誘導結合プラズマ(ICP)源と組み合わされ、一方、高圧力動作でプラズマのランダム化または熱運動化によってプラズマ均一性が促進される。これにより、組み合わされた連続的な蒸着−エッチング処理における蒸着およびエッチングの両方のための、また、無網状蒸着(NND)および低網状蒸着(LND)の蒸着−エッチング処理のための均一性が提供される。 （もっと読む）

【課題】高抵抗値が要求される金属化フィルムは、金属膜を薄膜化するため原反の状態で湿気にさらされると金属の酸化が容易に進行して、酸化金属膜が形成され、膜の抵抗値が異常に高くなるという問題点があった。
【解決手段】フィルムに蒸着金属膜を形成し、この蒸着金属膜上にオイル被膜を形成する。このオイル被膜形成するオイル材料に特有の官能基を有する主鎖がポリシロキサン、あるいは特有の官能基を有する主鎖がフルオロポリエーテルを用いることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 真空容器の真空状態を維持しつつハースを交換可能なハース機構及び成膜装置を提供する。
【解決手段】 ハース機構２は、成膜装置１の真空容器１０内の材料保持位置Ｂにおいて固形成膜材料Ｍａを保持するための機構である。ハース機構２は、上下方向に貫通しており固形成膜材料Ｍａを導入するための導入孔２１ａを有する複数のハース部材２１と、真空容器１０内に設けられ、複数のハース部材２１を搭載するとともに、複数のハース部材２１を材料保持位置Ｂの下方へ順次移動させるハース搭載部２２と、材料保持位置Ｂの下方において上下方向に移動可能に設けられ、ハース搭載部２２上に搭載されたハース部材２１を材料保持位置Ｂへ押し上げるハース押上げ部材２３ａと、材料保持位置Ｂの下方において上下方向に移動可能に設けられ、固形成膜材料Ｍａを押し上げる材料押上げ部材２４ａとを備える。 （もっと読む）

【課題】 成膜装置において、真空容器の真空状態を維持したまま真空容器内の被移送物を容易に移送できるハンドリング装置を提供する。
【解決手段】 ハンドリング装置４は、把持部４ａ、操作部４ｂ、連結部４ｃ、及び連結部支持部４ｄを備える。把持部４ａは、真空容器１０の内部に配置され、互いに開閉可能に結合された一対のロッド４３及び４４を有する。操作部４ｂは、真空容器１０の外部に配置され、ロッド４３及び４４の開閉を操作するためのハンドル４１ａ及び４１ｂを有する。連結部４ｃは、把持部４ａと操作部４ｂとを互いに連結し、操作部４ｂの動きをロッド４３及び４４へ伝達するシャフト４２ａ及び４２ｂを有する。連結部支持部４ｄは、連結部４ｃが挿通された屈曲可能な筒状部分４７を有し、筒状部分４７の一端及び他端のそれぞれにおいて真空容器１０及び連結部４ｃに気密に固定されている。 （もっと読む）

【課題】電気絶縁性シート、特にプラスチックフィルムの薄膜形成工程で発生する、ピンホールの影響を軽微にし、さらに熱変形や未蒸着部のシワの影響を軽微にする薄膜形成装置ならびに薄膜付きシートの製造方法を提供することである。
【解決手段】回転する円筒状シート案内面の周面に沿って搬送する電気絶縁性シート上に、微粒子発生源から飛来させた微粒子を堆積させ、薄膜を形成する薄膜付きシートの製造方法において、前記シート案内面と前記シート上に形成された前記薄膜との間に直列接続された抵抗を介して電圧を印加し、前記シートにピンホールが空いたことを検出した直後に前記抵抗を低減させる。 （もっと読む）