表示装置
【課題】表示装置を提供する。
【解決手段】基板と、基板上に配された表示部と、表示部と対向し、金属膜及び複合部材を備える密封部と、基板と密封部との間に表示部と離隔されるように配され、基板と密封基板とを接合するシーリング部と、を備え、複合部材は、樹脂マトリックス及び複数の炭素ファイバを含有し、金属膜は、複合部材より基板にさらに近く配される表示装置である。
【解決手段】基板と、基板上に配された表示部と、表示部と対向し、金属膜及び複合部材を備える密封部と、基板と密封部との間に表示部と離隔されるように配され、基板と密封基板とを接合するシーリング部と、を備え、複合部材は、樹脂マトリックス及び複数の炭素ファイバを含有し、金属膜は、複合部材より基板にさらに近く配される表示装置である。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、表示装置に係り、さらに詳細には、表示部の密封能を容易に向上させる表示装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
最近、表示装置は、携帯可能な薄型の平板表示装置に代替されている状況である。特に、有機発光表示装置及び液晶表示装置のような平板表示装置は、画質特性に優れて注目されている。
平板表示装置は、基板に表示部が配され、表示部を保護するように、表示部の上部に密封部が配される。また、基板と密封基板との間にはシーリング部が配される。
密封部は、熱によって変形または損傷されやすく、外部の水分や異物が浸透しやすい。これにより、表示部の密封能が低下し、結果的に、表示装置の特性の向上に限界がある。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
本発明が解決しようとする課題は、表示部の密封能を容易に向上させる表示装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００４】
前記課題を達成するために、本発明は、基板と、前記基板上に配された表示部と、前記表示部と対向し、金属膜及び複合部材を備える密封部と、前記基板と前記密封部との間に前記表示部と離隔されるように配され、前記基板と前記密封基板とを接合するシーリング部と、を備え、前記複合部材は、樹脂マトリックス及び複数の炭素ファイバを含有し、前記金属膜は、前記複合部材より前記基板にさらに近く配される表示装置を開示する。
【０００５】
本発明において、前記複数の炭素ファイバは、一方向に配された複数の炭素ファイバ及び前記一方向と交差する方向に配された複数の炭素ファイバを備えうる。
本発明において、前記複数の炭素ファイバは、横方向及び縦方向に配されて織造（ｗｅａｖｉｎｇ）されうる。
【０００６】
本発明において、前記炭素ファイバの熱膨張率は、前記基板の熱膨張率より低い。
本発明において、前記複合部材の厚さは、前記金属膜の厚さより厚い。
本発明において、前記複合部材は、複数の層に形成され、前記複数の層は、それぞれ樹脂マトリックス及び複数の炭素ファイバを含有しうる。
【０００７】
本発明において、前記複数の層のうち少なくとも一つの層に配された炭素ファイバは、第１方向に配列され、前記複数の層のうち少なくとも他の一つの層に配された炭素ファイバは、第２方向に配列され、前記第１方向と前記第２方向とは、交差しうる。
【０００８】
本発明において、前記第１方向と前記第２方向とは、相互直交しうる。
本発明において、前記複合部材は、第１層、第２層、第３層及び第４層を備え、前記第１層ないし前記第４層は、それぞれ樹脂マトリックス及び複数の炭素ファイバを含有し、前記第２層及び前記第３層は、前記第１層と前記第４層との間に配され、前記第２層及び前記第３層の炭素ファイバは、第１方向に配列され、前記第１層及び前記第４層の炭素ファイバは、第２方向に配列され、前記第１方向と前記第２方向とは、相互交差しうる。
【０００９】
本発明において、前記第１方向と前記第２方向とは、相互直交しうる。
本発明において、前記シーリング部は、エポキシ樹脂を含みうる。
本発明において、前記シーリング部は、前記表示部の回りに配されうる。
本発明において、前記表示部は、有機発光素子を備えうる。
【発明の効果】
【００１０】
本発明に関する表示装置は、表示部の密封能を容易に向上させうる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】本発明の一実施形態に関する表示装置を示す概略的な断面図である。
【図２】図１の密封部の一部分を拡大した概略的な平面図である。
【図３】図１のＸの拡大図である。
【図４】本発明の他の実施形態に関する表示装置を示す概略的な断面図である。
【図５】図４の複合部材を示す分解斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下、添付した図面に示された本発明に関する実施形態を参照して、本発明の構成及び作用を詳細に説明する。
【００１３】
図１は、本発明の一実施形態に関する表示装置を示した概略的な断面図であり、図２は、図１の密封部の一部分を拡大した概略的な平面図であり、図３は、図１のＸの拡大図である。
図１を参照すれば、表示装置１００は、基板１０１、表示部１１０、密封部１８０及びシーリング部１５０を備える。密封部１８０は、金属膜１６０及び複合部材１７０を備える。各部材について具体的に説明する。
【００１４】
基板１０１は、ＳｉＯ２を主成分とする透明なガラス材質で形成されうる。基板１０１は、必ずしもこれに限定されず、透明なプラスチック材質で形成することもできる。この時、基板１０１を形成するプラスチック材質は、絶縁性有機物であるポリエーテルスルホン(ＰＥＳ)、ポリアクリレート(ＰＡＲ)、ポリエーテルイミド(ＰＥＩ)、ポリエチレンナフタレート(ＰＥＮ)、ポリエチレンテレフタレート(ＰＥＴ)、ポリフェニレンスルフィド(ＰＰＳ）、ポリアリレート、ポリイミド、ポリカーボネート(ＰＣ)、セルローストリアセテート(ＴＡＣ)、セルロースアセテートプロピオネート（ＣＡＰ)からなるグループから選択される有機物でありうる。
【００１５】
基板１０１上に表示部１１０を形成するための複数の工程が進められ、そのような工程の間に熱が加えられるので、基板１０１は、熱によって膨脹する。基板１０１の膨脹は、表示装置１００の耐久性及び表示部１１０の精密性を低下させる。したがって、基板１０１は、熱膨張率の低い値を有させるが、具体的に、３＊１０−６/Ｋないし４＊１０−６/Ｋの熱膨張率を有させる。
【００１６】
基板１０１上に表示部１１０が配される。表示部１１０は、多様な形態でありうる。本実施形態では、表示部１１０が有機発光素子を備えているが、本発明は、これに限定されず、表示部１１０が液晶素子を備えうる。
【００１７】
表示部１１０に対向するように密封部１８０が配される。基板１０１と密封部１８０との間には、シーリング部１５０が配される。シーリング部１５０は、表示部１１０の回りに形成される。シーリング部１５０は、基板１０１と密封部１８０とを接合し、熱硬化性樹脂を含有する。具体的に、シーリング部１５０は、エポキシ樹脂を含む。
【００１８】
密封部１８０は、外部の水分や酸素から表示部１１０を保護する。密封部１８０は、金属膜１６０及び複合部材１７０を備える。
【００１９】
金属膜１６０上に複合部材１７０が形成される。すなわち、複合部材１７０は、金属膜１６０より表示部１１０から遠く配される。複合部材１７０は、樹脂マトリックス１７１及び複数の炭素ファイバ１７２を備える。
【００２０】
図２に示したように、複合部材１７０は、具体的に、樹脂マトリックス１７１に炭素ファイバ１７２が含浸されて形成される。この時、複数の炭素ファイバ１７２は、交互に配される。また、複数の炭素ファイバ１７２は、各炭素ファイバ１７２を縦と横とに相互編んで織造された形態を有しうる。
【００２１】
シーリング部１５０は、熱によって硬化し、基板１０１と密封部１８０とを接合する。シーリング部１５０に熱を加える工程中に、密封部１８０は膨脹しうる。密封部１８０が熱によって膨脹する程度が大きくなれば、基板１０１との接合が弱まり、結果的に、表示装置１００の耐久性を弱化させる恐れがある。
【００２２】
しかし、本実施形態では、密封部１８０は、熱膨張率の低い複合部材１７０を含んで、熱を加える工程中に膨脹する程度が大きくない。具体的に、複合部材１７０は、基板１０１より低いか、または類似した熱膨張率を有する。
【００２３】
複合部材１７０は、樹脂マトリックス１７１に炭素ファイバ１７２を含浸させて形成する。炭素ファイバ１７２は、基板１０１より低い熱膨張率を有する。特に、炭素ファイバ１７２の長手方向への熱膨張率は、マイナス(−)値を有する。また、炭素ファイバ１７２は、水分を吸収しないので、密封部１８０の水分浸透防止能を向上させる。
【００２４】
このような炭素ファイバ１７２が含浸される樹脂マトリックス１７１は、１５＊１０−６/Ｋないし１２０＊１０−６/Ｋの熱膨張率を有する。炭素ファイバ１７２と樹脂マトリックス１７１とを混ぜて、所望の熱膨張率を有する複合部材１７０を形成できる。すなわち、基板１０１より低い熱膨張率を有するか、または基板１０１と類似した熱膨張率を有する複合部材１７０を形成する。この時、炭素ファイバ１７２の量と樹脂マトリックス１７１の量とを調節して、複合部材１７０の熱膨張率を所望の値に制御しうる。
【００２５】
複合部材１７０を形成する時、炭素ファイバ１７２は、交互に配する。すなわち、炭素ファイバ１７２は、図２のＸ方向に配された炭素ファイバ１７２と図２のＹ方向に配された炭素ファイバ１７２とを含有しうる。これを通じて、全体領域別に均一で低い熱膨張率を有する複合部材１７０を形成しうる。図２には、炭素ファイバ１７２が相互直交するように配されたと示されているが、本発明は、これに限定されない。すなわち、複合部材１７０が所望の熱膨張率を有するように、炭素ファイバ１７２の交差角度を定めうる。
【００２６】
また、図２のＸ方向に配された炭素ファイバ１７２と図２のＹ方向に配された炭素ファイバ１７２とを布のような形態に織造することもできる。これを通じて、複合部材１７０の耐久性を向上させる。
【００２７】
金属膜１６０は、複合部材１７０よりさらに緻密な構造を有する。金属膜１６０と複合部材１７０とが共に使われ、密封部１８０は、表示部１１０に入射される水分及び異物を効果的に遮断しうる。
【００２８】
金属膜１６０は、複合部材１７０に比べて、熱膨張率が高い。また、金属膜１６０は、基板１０１より熱膨張率が高い。しかし、密封部１８０は、複合部材１７０を備えるので、密封部１８０全体の熱膨張率は、低く維持される。特に、複合部材１７０の厚さを金属膜１６０より厚くして、密封部１８０の熱膨張率を効果的に低く維持しうる。
【００２９】
本発明で、表示部１１０は、多様な形態でありうるが、本実施形態では、有機発光素子を適用した表示部１１０が開示される。図３を参照して、表示部１１０について具体的に説明する。
【００３０】
基板１０１上にバッファ層１１１が形成される。バッファ層１１１は、基板１０１の上部に平坦な面を提供し、基板１０１方向への水分及び異物の浸透を防止する。
バッファ層１１１上に所定パターンの活性層１１２が形成される。活性層１１２は、アモルファスシリコンまたはポリシリコンのような無機半導体や有機半導体で形成され、ソース領域、ドレイン領域及びチャンネル領域を備える。
【００３１】
ソース及びドレイン領域は、アモルファスシリコンまたはポリシリコンで形成した活性層１１２に不純物をドーピングして形成しうる。３族元素であるホウ素（Ｂ）でドーピングすれば、ｐ型半導体、５族元素である窒素(Ｎ）でドーピングすれば、ｎ型半導体を形成しうる。
【００３２】
活性層１１２の上部には、ゲート絶縁膜１１３が形成され、ゲート絶縁膜１１３の上部の所定領域には、ゲート電極１１４が形成される。ゲート絶縁膜１１３は、活性層１１２とゲート電極１１４とを絶縁するためのものであって、有機物またはＳｉＮｘ、ＳｉＯ２のような無機物で形成しうる。
【００３３】
ゲート電極１１４は、Ａｕ、Ａｇ、Ｃｕ、Ｎｉ、Ｐｔ、Ｐｄ、Ａｌ、Ｍｏ、またはＡｌ:Ｎｄ、Ｍｏ:Ｗ合金のような金属または金属の合金で形成されうるが、これに限定されず、密着性、平坦性、電気抵抗及び加工性を考慮して、多様な材料を使用しうる。ゲート電極１１４は、電気的な信号を印加するゲートライン(図示せず)と連結されている。
【００３４】
ゲート電極１１４の上部には、層間絶縁膜１１５が形成される。層間絶縁膜１１５及びゲート絶縁膜１１３は、活性層１１２のソース領域及びドレイン領域を露出するように形成され、このような活性層１１２の露出された領域に、ソース電極１１６及びドレイン電極１１７が接するように形成する。
【００３５】
ソース電極１１６及びドレイン電極１１７を形成する物質は、Ａｕ、Ｐｄ、Ｐｔ、Ｎｉ、Ｒｈ、Ｒｕ、Ｉｒ、Ｏｓ以外にも、Ａｌ、Ｍｏ、Ａｌ:Ｎｄ合金、ＭｏＷ合金のような２種以上の金属からなる合金を使用でき、これに限定されない。
【００３６】
ソース電極１１６及びドレイン電極１１７を覆うように、パッシベーション層１１８が形成される。パッシベーション層１１８は、無機絶縁膜及び/または有機絶縁膜を使用できるが、無機絶縁膜としては、ＳｉＯ２、ＳｉＮｘ、ＳｉＯＮ、Ａｌ２Ｏ３、ＴｉＯ２、Ｔａ２Ｏ５、ＨｆＯ２、ＺｒＯ２、ＢＳＴ、ＰＺＴが含まれるようにでき、有機絶縁膜としては、一般汎用高分子(ＰＭＭＡ、ＰＳ）、フェノール基を有する高分子誘導体、アクリル系高分子、イミド系高分子、アリールエーテル高分子、アミド系高分子、フッ素系高分子、p−キシレン系高分子、ビニルアルコール系高分子及びこれらのブレンドが含まれるようにできる。パッシベーション層１１８は、無機絶縁膜と有機絶縁膜との複合積層体で形成されうる。
【００３７】
パッシベーション層１１８は、ドレイン電極１１７を露出するように形成され、露出されたドレイン電極１１７と連結されるように、有機発光素子１２０を形成する。有機発光素子１２０は、第１電極１２１、第２電極１２２及び中間層１２３を備える。具体的に、第１電極１２１とドレイン電極１１７とが接触する。
【００３８】
中間層１２３は、有機発光層を備え、第１電極１２１と第２電極１２２とを通じて電圧が印加されれば、可視光線を具現する。
第１電極１２１上に絶縁物で画素定義膜１１９を形成する。画素定義膜１１９に所定の開口を形成し、第１電極１２１を露出させる。露出された第１電極１２１上に、中間層１２３を形成する。そして、中間層１２３と連結されるように、第２電極１２２を形成する。
【００３９】
第１電極１２１、第２電極１２２は、それぞれアノード電極、カソード電極の極性を有させる。もちろん、第１電極１２１、第２電極１２２の極性は、変わりうる。
第２電極１２２上に密封部１８０が配される。
【００４０】
本実施形態の表示装置１００は、密封部１８０を備える。密封部１８０は、複合部材１７０及び金属膜１６０を備える。複合部材１７０は、図２に示すように炭素ファイバ１７２及び樹脂マトリックス１７１を含有する。これを通じて、熱膨張率の低い複合部材１７０を形成しうる。密封部１８０の金属膜１６０は、基板１０１及び複合部材１７０より高い熱膨張率を有する。結果的に、熱膨張率の低い金属膜１６０と複合部材１７０とを共に備えるので、密封部１８０は、所望の程度の低い熱膨張率を有するように形成されうるが、特に、基板１０１と類似した熱膨張率を有させうる。これを通じて、高温工程でも、耐久性の向上した表示装置１００を容易に形成しうる。
【００４１】
また、複合部材１７０に含まれている炭素ファイバ１７２を交互に配列するか、または織造された形態を有させて、密封部１８０の耐久性を向上し、金属膜１６０を通じて密封部１８０の密封特性を増大する。
【００４２】
図４は、本発明の他の実施形態に関する表示装置を示した概略的な断面図であり、図５は、図４の複合部材を示した分解斜視図である。説明の便宜上、前述した実施形態と相異なる点を中心に説明する。
図４及び図５を参照すれば、表示装置２００は、基板２０１、表示部２１０、密封部２８０及びシーリング部２５０を備える。密封部２８０は、金属膜２６０及び複合部材２７０を備える。
【００４３】
基板２０１上に表示部２１０が配される。表示部２１０は、多様な形態でありうる。表示部２１０に対向するように、密封部２８０が配される。基板２０１と密封部２８０との間には、シーリング部２５０が配される。シーリング部２５０は、基板２０１と密封部２８０とを接合し、熱硬化性樹脂を含有する。具体的に、シーリング部２５０は、エポキシ樹脂を含む。
【００４４】
密封部２８０は、金属膜２６０及び複合部材２７０を備える。
複合部材２７０は、複数の層を備え、各層は、樹脂マトリックス及び複数の炭素ファイバを含有する。また、各層は、樹脂マトリックスに炭素ファイバが含浸されて形成される。
【００４５】
具体的に、複合部材２７０は、第１層２７０ａ、第２層２７０ｂ、第３層２７０ｃ及び第４層２７０ｄを備える。各層２７０ａ,２７０ｂ,２７０ｃ,２７０ｄは、樹脂マトリックス２７１ａ,２７１ｂ,２７１ｃ,２７１ｄ及び炭素ファイバ２７２ａ,２７２ｂ,２７２ｃ,２７２ｄを含有する。
【００４６】
第１層２７０ａ及び第４層２７０ｄの炭素ファイバ２７２ａ,２７２ｄの配列方向と第２層２７０ｂ及び第３層２７０ｃの炭素ファイバ２７２ｂ,２７２ｃの配列方向とは、相互交差する。
【００４７】
具体的に、第１層２７０ａ及び第４層２７０ｄの炭素ファイバ２７２ａ,２７２ｄの配列方向は、第１方向（図５のＹ方向)であり、第２層２７０ｂ及び第３層２７０ｃの炭素ファイバ２７２ｂ,２７２ｃの配列方向は、第２方向(図５のＸ方向)である。第１方向と第２方向とは、相互直交することが望ましい。しかし、本発明は、これに限定されない。すなわち、複合部材２７０の熱膨張率を所望の値に調節するために、第１層２７０ａ及び第４層２７０ｄの炭素ファイバ２７２ａ,２７２ｄの配列方向と第２層２７０ｂ及び第３層２７０ｃの炭素ファイバ２７２ｂ,２７２ｃの配列方向とが成す角を多様にしうる。
【００４８】
金属膜２６０上に複合部材２７０が形成される。すなわち、複合部材２７０は、金属膜２６０より表示部２１０から遠く配される。
本実施形態の表示装置２００は、密封部２８０を備える。密封部２８０は、複合部材２７０及び金属膜２６０を備える。複合部材２７０は、複数の層を備え、各層は、炭素ファイバ及び樹脂マトリックスを含有する。これを通じて、全体領域にわたって低い熱膨張率を有する複合部材２７０を形しうる。密封部２８０の金属膜２６０は、基板２０１及び複合部材２７０より高い熱膨張率を有する。金属膜２６０と複合部材２７０とを同時に備えるので、密封部２８０は、所望の低い熱膨張率を有するように形成され、特に、基板２０１と類似した熱膨張率を有させうる。これを通じて、高温工程でも、耐久性の向上した表示装置２００を容易に形成しうる。
【００４９】
また、本実施形態の複合部材２７０の各層は、一方向に配列された炭素ファイバを有するように形成し、各層を積層する。結果的に、交差するように配列された複数の炭素ファイバを有する複合部材２７０を容易に形成しうる。
本発明は、図面に示された実施形態を参照して説明されたが、これは、例示的なものに過ぎず、当業者ならば、これから多様な変形及び均等な他の実施形態が可能であるということが分かるであろう。したがって、本発明の真の技術的保護範囲は、特許請求の範囲の技術的思想によって決定されねばならない。
【産業上の利用可能性】
【００５０】
本発明は、表示装置関連の技術分野に好適に適用可能である。
【符号の説明】
【００５１】
１００,２００ 表示装置
１０１,２０１ 基板
１１０,２１０ 表示部
１５０,２５０ シーリング部
１６０,２６０ 金属膜
１７０,２７０ 複合部材
１８０,２８０ 密封部
【技術分野】
【０００１】
本発明は、表示装置に係り、さらに詳細には、表示部の密封能を容易に向上させる表示装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
最近、表示装置は、携帯可能な薄型の平板表示装置に代替されている状況である。特に、有機発光表示装置及び液晶表示装置のような平板表示装置は、画質特性に優れて注目されている。
平板表示装置は、基板に表示部が配され、表示部を保護するように、表示部の上部に密封部が配される。また、基板と密封基板との間にはシーリング部が配される。
密封部は、熱によって変形または損傷されやすく、外部の水分や異物が浸透しやすい。これにより、表示部の密封能が低下し、結果的に、表示装置の特性の向上に限界がある。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
本発明が解決しようとする課題は、表示部の密封能を容易に向上させる表示装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００４】
前記課題を達成するために、本発明は、基板と、前記基板上に配された表示部と、前記表示部と対向し、金属膜及び複合部材を備える密封部と、前記基板と前記密封部との間に前記表示部と離隔されるように配され、前記基板と前記密封基板とを接合するシーリング部と、を備え、前記複合部材は、樹脂マトリックス及び複数の炭素ファイバを含有し、前記金属膜は、前記複合部材より前記基板にさらに近く配される表示装置を開示する。
【０００５】
本発明において、前記複数の炭素ファイバは、一方向に配された複数の炭素ファイバ及び前記一方向と交差する方向に配された複数の炭素ファイバを備えうる。
本発明において、前記複数の炭素ファイバは、横方向及び縦方向に配されて織造（ｗｅａｖｉｎｇ）されうる。
【０００６】
本発明において、前記炭素ファイバの熱膨張率は、前記基板の熱膨張率より低い。
本発明において、前記複合部材の厚さは、前記金属膜の厚さより厚い。
本発明において、前記複合部材は、複数の層に形成され、前記複数の層は、それぞれ樹脂マトリックス及び複数の炭素ファイバを含有しうる。
【０００７】
本発明において、前記複数の層のうち少なくとも一つの層に配された炭素ファイバは、第１方向に配列され、前記複数の層のうち少なくとも他の一つの層に配された炭素ファイバは、第２方向に配列され、前記第１方向と前記第２方向とは、交差しうる。
【０００８】
本発明において、前記第１方向と前記第２方向とは、相互直交しうる。
本発明において、前記複合部材は、第１層、第２層、第３層及び第４層を備え、前記第１層ないし前記第４層は、それぞれ樹脂マトリックス及び複数の炭素ファイバを含有し、前記第２層及び前記第３層は、前記第１層と前記第４層との間に配され、前記第２層及び前記第３層の炭素ファイバは、第１方向に配列され、前記第１層及び前記第４層の炭素ファイバは、第２方向に配列され、前記第１方向と前記第２方向とは、相互交差しうる。
【０００９】
本発明において、前記第１方向と前記第２方向とは、相互直交しうる。
本発明において、前記シーリング部は、エポキシ樹脂を含みうる。
本発明において、前記シーリング部は、前記表示部の回りに配されうる。
本発明において、前記表示部は、有機発光素子を備えうる。
【発明の効果】
【００１０】
本発明に関する表示装置は、表示部の密封能を容易に向上させうる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】本発明の一実施形態に関する表示装置を示す概略的な断面図である。
【図２】図１の密封部の一部分を拡大した概略的な平面図である。
【図３】図１のＸの拡大図である。
【図４】本発明の他の実施形態に関する表示装置を示す概略的な断面図である。
【図５】図４の複合部材を示す分解斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下、添付した図面に示された本発明に関する実施形態を参照して、本発明の構成及び作用を詳細に説明する。
【００１３】
図１は、本発明の一実施形態に関する表示装置を示した概略的な断面図であり、図２は、図１の密封部の一部分を拡大した概略的な平面図であり、図３は、図１のＸの拡大図である。
図１を参照すれば、表示装置１００は、基板１０１、表示部１１０、密封部１８０及びシーリング部１５０を備える。密封部１８０は、金属膜１６０及び複合部材１７０を備える。各部材について具体的に説明する。
【００１４】
基板１０１は、ＳｉＯ２を主成分とする透明なガラス材質で形成されうる。基板１０１は、必ずしもこれに限定されず、透明なプラスチック材質で形成することもできる。この時、基板１０１を形成するプラスチック材質は、絶縁性有機物であるポリエーテルスルホン(ＰＥＳ)、ポリアクリレート(ＰＡＲ)、ポリエーテルイミド(ＰＥＩ)、ポリエチレンナフタレート(ＰＥＮ)、ポリエチレンテレフタレート(ＰＥＴ)、ポリフェニレンスルフィド(ＰＰＳ）、ポリアリレート、ポリイミド、ポリカーボネート(ＰＣ)、セルローストリアセテート(ＴＡＣ)、セルロースアセテートプロピオネート（ＣＡＰ)からなるグループから選択される有機物でありうる。
【００１５】
基板１０１上に表示部１１０を形成するための複数の工程が進められ、そのような工程の間に熱が加えられるので、基板１０１は、熱によって膨脹する。基板１０１の膨脹は、表示装置１００の耐久性及び表示部１１０の精密性を低下させる。したがって、基板１０１は、熱膨張率の低い値を有させるが、具体的に、３＊１０−６/Ｋないし４＊１０−６/Ｋの熱膨張率を有させる。
【００１６】
基板１０１上に表示部１１０が配される。表示部１１０は、多様な形態でありうる。本実施形態では、表示部１１０が有機発光素子を備えているが、本発明は、これに限定されず、表示部１１０が液晶素子を備えうる。
【００１７】
表示部１１０に対向するように密封部１８０が配される。基板１０１と密封部１８０との間には、シーリング部１５０が配される。シーリング部１５０は、表示部１１０の回りに形成される。シーリング部１５０は、基板１０１と密封部１８０とを接合し、熱硬化性樹脂を含有する。具体的に、シーリング部１５０は、エポキシ樹脂を含む。
【００１８】
密封部１８０は、外部の水分や酸素から表示部１１０を保護する。密封部１８０は、金属膜１６０及び複合部材１７０を備える。
【００１９】
金属膜１６０上に複合部材１７０が形成される。すなわち、複合部材１７０は、金属膜１６０より表示部１１０から遠く配される。複合部材１７０は、樹脂マトリックス１７１及び複数の炭素ファイバ１７２を備える。
【００２０】
図２に示したように、複合部材１７０は、具体的に、樹脂マトリックス１７１に炭素ファイバ１７２が含浸されて形成される。この時、複数の炭素ファイバ１７２は、交互に配される。また、複数の炭素ファイバ１７２は、各炭素ファイバ１７２を縦と横とに相互編んで織造された形態を有しうる。
【００２１】
シーリング部１５０は、熱によって硬化し、基板１０１と密封部１８０とを接合する。シーリング部１５０に熱を加える工程中に、密封部１８０は膨脹しうる。密封部１８０が熱によって膨脹する程度が大きくなれば、基板１０１との接合が弱まり、結果的に、表示装置１００の耐久性を弱化させる恐れがある。
【００２２】
しかし、本実施形態では、密封部１８０は、熱膨張率の低い複合部材１７０を含んで、熱を加える工程中に膨脹する程度が大きくない。具体的に、複合部材１７０は、基板１０１より低いか、または類似した熱膨張率を有する。
【００２３】
複合部材１７０は、樹脂マトリックス１７１に炭素ファイバ１７２を含浸させて形成する。炭素ファイバ１７２は、基板１０１より低い熱膨張率を有する。特に、炭素ファイバ１７２の長手方向への熱膨張率は、マイナス(−)値を有する。また、炭素ファイバ１７２は、水分を吸収しないので、密封部１８０の水分浸透防止能を向上させる。
【００２４】
このような炭素ファイバ１７２が含浸される樹脂マトリックス１７１は、１５＊１０−６/Ｋないし１２０＊１０−６/Ｋの熱膨張率を有する。炭素ファイバ１７２と樹脂マトリックス１７１とを混ぜて、所望の熱膨張率を有する複合部材１７０を形成できる。すなわち、基板１０１より低い熱膨張率を有するか、または基板１０１と類似した熱膨張率を有する複合部材１７０を形成する。この時、炭素ファイバ１７２の量と樹脂マトリックス１７１の量とを調節して、複合部材１７０の熱膨張率を所望の値に制御しうる。
【００２５】
複合部材１７０を形成する時、炭素ファイバ１７２は、交互に配する。すなわち、炭素ファイバ１７２は、図２のＸ方向に配された炭素ファイバ１７２と図２のＹ方向に配された炭素ファイバ１７２とを含有しうる。これを通じて、全体領域別に均一で低い熱膨張率を有する複合部材１７０を形成しうる。図２には、炭素ファイバ１７２が相互直交するように配されたと示されているが、本発明は、これに限定されない。すなわち、複合部材１７０が所望の熱膨張率を有するように、炭素ファイバ１７２の交差角度を定めうる。
【００２６】
また、図２のＸ方向に配された炭素ファイバ１７２と図２のＹ方向に配された炭素ファイバ１７２とを布のような形態に織造することもできる。これを通じて、複合部材１７０の耐久性を向上させる。
【００２７】
金属膜１６０は、複合部材１７０よりさらに緻密な構造を有する。金属膜１６０と複合部材１７０とが共に使われ、密封部１８０は、表示部１１０に入射される水分及び異物を効果的に遮断しうる。
【００２８】
金属膜１６０は、複合部材１７０に比べて、熱膨張率が高い。また、金属膜１６０は、基板１０１より熱膨張率が高い。しかし、密封部１８０は、複合部材１７０を備えるので、密封部１８０全体の熱膨張率は、低く維持される。特に、複合部材１７０の厚さを金属膜１６０より厚くして、密封部１８０の熱膨張率を効果的に低く維持しうる。
【００２９】
本発明で、表示部１１０は、多様な形態でありうるが、本実施形態では、有機発光素子を適用した表示部１１０が開示される。図３を参照して、表示部１１０について具体的に説明する。
【００３０】
基板１０１上にバッファ層１１１が形成される。バッファ層１１１は、基板１０１の上部に平坦な面を提供し、基板１０１方向への水分及び異物の浸透を防止する。
バッファ層１１１上に所定パターンの活性層１１２が形成される。活性層１１２は、アモルファスシリコンまたはポリシリコンのような無機半導体や有機半導体で形成され、ソース領域、ドレイン領域及びチャンネル領域を備える。
【００３１】
ソース及びドレイン領域は、アモルファスシリコンまたはポリシリコンで形成した活性層１１２に不純物をドーピングして形成しうる。３族元素であるホウ素（Ｂ）でドーピングすれば、ｐ型半導体、５族元素である窒素(Ｎ）でドーピングすれば、ｎ型半導体を形成しうる。
【００３２】
活性層１１２の上部には、ゲート絶縁膜１１３が形成され、ゲート絶縁膜１１３の上部の所定領域には、ゲート電極１１４が形成される。ゲート絶縁膜１１３は、活性層１１２とゲート電極１１４とを絶縁するためのものであって、有機物またはＳｉＮｘ、ＳｉＯ２のような無機物で形成しうる。
【００３３】
ゲート電極１１４は、Ａｕ、Ａｇ、Ｃｕ、Ｎｉ、Ｐｔ、Ｐｄ、Ａｌ、Ｍｏ、またはＡｌ:Ｎｄ、Ｍｏ:Ｗ合金のような金属または金属の合金で形成されうるが、これに限定されず、密着性、平坦性、電気抵抗及び加工性を考慮して、多様な材料を使用しうる。ゲート電極１１４は、電気的な信号を印加するゲートライン(図示せず)と連結されている。
【００３４】
ゲート電極１１４の上部には、層間絶縁膜１１５が形成される。層間絶縁膜１１５及びゲート絶縁膜１１３は、活性層１１２のソース領域及びドレイン領域を露出するように形成され、このような活性層１１２の露出された領域に、ソース電極１１６及びドレイン電極１１７が接するように形成する。
【００３５】
ソース電極１１６及びドレイン電極１１７を形成する物質は、Ａｕ、Ｐｄ、Ｐｔ、Ｎｉ、Ｒｈ、Ｒｕ、Ｉｒ、Ｏｓ以外にも、Ａｌ、Ｍｏ、Ａｌ:Ｎｄ合金、ＭｏＷ合金のような２種以上の金属からなる合金を使用でき、これに限定されない。
【００３６】
ソース電極１１６及びドレイン電極１１７を覆うように、パッシベーション層１１８が形成される。パッシベーション層１１８は、無機絶縁膜及び/または有機絶縁膜を使用できるが、無機絶縁膜としては、ＳｉＯ２、ＳｉＮｘ、ＳｉＯＮ、Ａｌ２Ｏ３、ＴｉＯ２、Ｔａ２Ｏ５、ＨｆＯ２、ＺｒＯ２、ＢＳＴ、ＰＺＴが含まれるようにでき、有機絶縁膜としては、一般汎用高分子(ＰＭＭＡ、ＰＳ）、フェノール基を有する高分子誘導体、アクリル系高分子、イミド系高分子、アリールエーテル高分子、アミド系高分子、フッ素系高分子、p−キシレン系高分子、ビニルアルコール系高分子及びこれらのブレンドが含まれるようにできる。パッシベーション層１１８は、無機絶縁膜と有機絶縁膜との複合積層体で形成されうる。
【００３７】
パッシベーション層１１８は、ドレイン電極１１７を露出するように形成され、露出されたドレイン電極１１７と連結されるように、有機発光素子１２０を形成する。有機発光素子１２０は、第１電極１２１、第２電極１２２及び中間層１２３を備える。具体的に、第１電極１２１とドレイン電極１１７とが接触する。
【００３８】
中間層１２３は、有機発光層を備え、第１電極１２１と第２電極１２２とを通じて電圧が印加されれば、可視光線を具現する。
第１電極１２１上に絶縁物で画素定義膜１１９を形成する。画素定義膜１１９に所定の開口を形成し、第１電極１２１を露出させる。露出された第１電極１２１上に、中間層１２３を形成する。そして、中間層１２３と連結されるように、第２電極１２２を形成する。
【００３９】
第１電極１２１、第２電極１２２は、それぞれアノード電極、カソード電極の極性を有させる。もちろん、第１電極１２１、第２電極１２２の極性は、変わりうる。
第２電極１２２上に密封部１８０が配される。
【００４０】
本実施形態の表示装置１００は、密封部１８０を備える。密封部１８０は、複合部材１７０及び金属膜１６０を備える。複合部材１７０は、図２に示すように炭素ファイバ１７２及び樹脂マトリックス１７１を含有する。これを通じて、熱膨張率の低い複合部材１７０を形成しうる。密封部１８０の金属膜１６０は、基板１０１及び複合部材１７０より高い熱膨張率を有する。結果的に、熱膨張率の低い金属膜１６０と複合部材１７０とを共に備えるので、密封部１８０は、所望の程度の低い熱膨張率を有するように形成されうるが、特に、基板１０１と類似した熱膨張率を有させうる。これを通じて、高温工程でも、耐久性の向上した表示装置１００を容易に形成しうる。
【００４１】
また、複合部材１７０に含まれている炭素ファイバ１７２を交互に配列するか、または織造された形態を有させて、密封部１８０の耐久性を向上し、金属膜１６０を通じて密封部１８０の密封特性を増大する。
【００４２】
図４は、本発明の他の実施形態に関する表示装置を示した概略的な断面図であり、図５は、図４の複合部材を示した分解斜視図である。説明の便宜上、前述した実施形態と相異なる点を中心に説明する。
図４及び図５を参照すれば、表示装置２００は、基板２０１、表示部２１０、密封部２８０及びシーリング部２５０を備える。密封部２８０は、金属膜２６０及び複合部材２７０を備える。
【００４３】
基板２０１上に表示部２１０が配される。表示部２１０は、多様な形態でありうる。表示部２１０に対向するように、密封部２８０が配される。基板２０１と密封部２８０との間には、シーリング部２５０が配される。シーリング部２５０は、基板２０１と密封部２８０とを接合し、熱硬化性樹脂を含有する。具体的に、シーリング部２５０は、エポキシ樹脂を含む。
【００４４】
密封部２８０は、金属膜２６０及び複合部材２７０を備える。
複合部材２７０は、複数の層を備え、各層は、樹脂マトリックス及び複数の炭素ファイバを含有する。また、各層は、樹脂マトリックスに炭素ファイバが含浸されて形成される。
【００４５】
具体的に、複合部材２７０は、第１層２７０ａ、第２層２７０ｂ、第３層２７０ｃ及び第４層２７０ｄを備える。各層２７０ａ,２７０ｂ,２７０ｃ,２７０ｄは、樹脂マトリックス２７１ａ,２７１ｂ,２７１ｃ,２７１ｄ及び炭素ファイバ２７２ａ,２７２ｂ,２７２ｃ,２７２ｄを含有する。
【００４６】
第１層２７０ａ及び第４層２７０ｄの炭素ファイバ２７２ａ,２７２ｄの配列方向と第２層２７０ｂ及び第３層２７０ｃの炭素ファイバ２７２ｂ,２７２ｃの配列方向とは、相互交差する。
【００４７】
具体的に、第１層２７０ａ及び第４層２７０ｄの炭素ファイバ２７２ａ,２７２ｄの配列方向は、第１方向（図５のＹ方向)であり、第２層２７０ｂ及び第３層２７０ｃの炭素ファイバ２７２ｂ,２７２ｃの配列方向は、第２方向(図５のＸ方向)である。第１方向と第２方向とは、相互直交することが望ましい。しかし、本発明は、これに限定されない。すなわち、複合部材２７０の熱膨張率を所望の値に調節するために、第１層２７０ａ及び第４層２７０ｄの炭素ファイバ２７２ａ,２７２ｄの配列方向と第２層２７０ｂ及び第３層２７０ｃの炭素ファイバ２７２ｂ,２７２ｃの配列方向とが成す角を多様にしうる。
【００４８】
金属膜２６０上に複合部材２７０が形成される。すなわち、複合部材２７０は、金属膜２６０より表示部２１０から遠く配される。
本実施形態の表示装置２００は、密封部２８０を備える。密封部２８０は、複合部材２７０及び金属膜２６０を備える。複合部材２７０は、複数の層を備え、各層は、炭素ファイバ及び樹脂マトリックスを含有する。これを通じて、全体領域にわたって低い熱膨張率を有する複合部材２７０を形しうる。密封部２８０の金属膜２６０は、基板２０１及び複合部材２７０より高い熱膨張率を有する。金属膜２６０と複合部材２７０とを同時に備えるので、密封部２８０は、所望の低い熱膨張率を有するように形成され、特に、基板２０１と類似した熱膨張率を有させうる。これを通じて、高温工程でも、耐久性の向上した表示装置２００を容易に形成しうる。
【００４９】
また、本実施形態の複合部材２７０の各層は、一方向に配列された炭素ファイバを有するように形成し、各層を積層する。結果的に、交差するように配列された複数の炭素ファイバを有する複合部材２７０を容易に形成しうる。
本発明は、図面に示された実施形態を参照して説明されたが、これは、例示的なものに過ぎず、当業者ならば、これから多様な変形及び均等な他の実施形態が可能であるということが分かるであろう。したがって、本発明の真の技術的保護範囲は、特許請求の範囲の技術的思想によって決定されねばならない。
【産業上の利用可能性】
【００５０】
本発明は、表示装置関連の技術分野に好適に適用可能である。
【符号の説明】
【００５１】
１００,２００ 表示装置
１０１,２０１ 基板
１１０,２１０ 表示部
１５０,２５０ シーリング部
１６０,２６０ 金属膜
１７０,２７０ 複合部材
１８０,２８０ 密封部
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板と、
前記基板上に配された表示部と、
前記表示部と対向し、金属膜及び複合部材を備える密封部と、
前記基板と前記密封部との間に前記表示部と離隔されるように配され、前記基板と前記密封基板とを接合するシーリング部と、を備え、
前記複合部材は、樹脂マトリックス及び複数の炭素ファイバを含有し、前記金属膜は、前記複合部材より前記基板にさらに近く配される表示装置。
【請求項２】
前記複数の炭素ファイバは、一方向に配された複数の炭素ファイバ及び前記一方向と交差する方向に配された複数の炭素ファイバを備えることを特徴とする請求項１に記載の表示装置。
【請求項３】
前記複数の炭素ファイバは、横方向及び縦方向に配されて織造（ｗｅａｖｉｎｇ）されることを特徴とする請求項１に記載の表示装置。
【請求項４】
前記炭素ファイバの熱膨張率は、前記基板の熱膨張率より低いことを特徴とする請求項１に記載の表示装置。
【請求項５】
前記複合部材の厚さは、前記金属膜の厚さより厚いことを特徴とする請求項１に記載の表示装置。
【請求項６】
前記複合部材は、複数の層に形成され、
前記複数の層は、それぞれ樹脂マトリックス及び複数の炭素ファイバを含有することを特徴とする請求項１に記載の表示装置。
【請求項７】
前記複数の層のうち少なくとも一層に配された炭素ファイバは、第１方向に配列され、
前記複数の層のうち少なくとも他の一層に配された炭素ファイバは、第２方向に配列され、
前記第１方向と前記第２方向とは、交差することを特徴とする請求項６に記載の表示装置。
【請求項８】
前記第１方向と前記第２方向とは、相互直交することを特徴とする請求項７に記載の表示装置。
【請求項９】
前記複合部材は、第１層、第２層、第３層及び第４層を備え、
前記第１層ないし前記第４層は、それぞれ樹脂マトリックス及び複数の炭素ファイバを含有し、
前記第２層及び前記第３層は、前記第１層と前記第４層との間に配され、
前記第２層及び前記第３層の炭素ファイバは、第１方向に配列され、前記第１層及び前記第４層の炭素ファイバは、第２方向に配列され、前記第１方向と前記第２方向とは、相互交差することを特徴とする請求項１に記載の表示装置。
【請求項１０】
前記第１方向と前記第２方向とは、相互直交することを特徴とする請求項９に記載の表示装置。
【請求項１１】
前記シーリング部は、エポキシ樹脂を含むことを特徴とする請求項１に記載の表示装置。
【請求項１２】
前記シーリング部は、前記表示部の回りに配されることを特徴とする請求項１に記載の表示装置。
【請求項１３】
前記表示部は、有機発光素子を備えることを特徴とする請求項１に記載の表示装置。
【請求項１】
基板と、
前記基板上に配された表示部と、
前記表示部と対向し、金属膜及び複合部材を備える密封部と、
前記基板と前記密封部との間に前記表示部と離隔されるように配され、前記基板と前記密封基板とを接合するシーリング部と、を備え、
前記複合部材は、樹脂マトリックス及び複数の炭素ファイバを含有し、前記金属膜は、前記複合部材より前記基板にさらに近く配される表示装置。
【請求項２】
前記複数の炭素ファイバは、一方向に配された複数の炭素ファイバ及び前記一方向と交差する方向に配された複数の炭素ファイバを備えることを特徴とする請求項１に記載の表示装置。
【請求項３】
前記複数の炭素ファイバは、横方向及び縦方向に配されて織造（ｗｅａｖｉｎｇ）されることを特徴とする請求項１に記載の表示装置。
【請求項４】
前記炭素ファイバの熱膨張率は、前記基板の熱膨張率より低いことを特徴とする請求項１に記載の表示装置。
【請求項５】
前記複合部材の厚さは、前記金属膜の厚さより厚いことを特徴とする請求項１に記載の表示装置。
【請求項６】
前記複合部材は、複数の層に形成され、
前記複数の層は、それぞれ樹脂マトリックス及び複数の炭素ファイバを含有することを特徴とする請求項１に記載の表示装置。
【請求項７】
前記複数の層のうち少なくとも一層に配された炭素ファイバは、第１方向に配列され、
前記複数の層のうち少なくとも他の一層に配された炭素ファイバは、第２方向に配列され、
前記第１方向と前記第２方向とは、交差することを特徴とする請求項６に記載の表示装置。
【請求項８】
前記第１方向と前記第２方向とは、相互直交することを特徴とする請求項７に記載の表示装置。
【請求項９】
前記複合部材は、第１層、第２層、第３層及び第４層を備え、
前記第１層ないし前記第４層は、それぞれ樹脂マトリックス及び複数の炭素ファイバを含有し、
前記第２層及び前記第３層は、前記第１層と前記第４層との間に配され、
前記第２層及び前記第３層の炭素ファイバは、第１方向に配列され、前記第１層及び前記第４層の炭素ファイバは、第２方向に配列され、前記第１方向と前記第２方向とは、相互交差することを特徴とする請求項１に記載の表示装置。
【請求項１０】
前記第１方向と前記第２方向とは、相互直交することを特徴とする請求項９に記載の表示装置。
【請求項１１】
前記シーリング部は、エポキシ樹脂を含むことを特徴とする請求項１に記載の表示装置。
【請求項１２】
前記シーリング部は、前記表示部の回りに配されることを特徴とする請求項１に記載の表示装置。
【請求項１３】
前記表示部は、有機発光素子を備えることを特徴とする請求項１に記載の表示装置。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【公開番号】特開２０１１−２２１４９７（Ｐ２０１１−２２１４９７Ａ）
【公開日】平成２３年１１月４日（２０１１．１１．４）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１１−１８６（Ｐ２０１１−１８６）
【出願日】平成２３年１月４日（２０１１．１．４）
【出願人】（３０８０４０３５１）三星モバイルディスプレイ株式會社 (764)
【氏名又は名称原語表記】Ｓａｍｓｕｎｇ Ｍｏｂｉｌｅ Ｄｉｓｐｌａｙ Ｃｏ．， Ｌｔｄ．
【住所又は居所原語表記】Ｓａｎ ＃２４ Ｎｏｎｇｓｅｏ−Ｄｏｎｇ，Ｇｉｈｅｕｎｇ−Ｇｕ，Ｙｏｎｇｉｎ−Ｃｉｔｙ，Ｇｙｅｏｎｇｇｉ−Ｄｏ ４４６−７１１ Ｒｅｐｕｂｌｉｃ ｏｆ ＫＯＲＥＡ
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２３年１１月４日（２０１１．１１．４）
【国際特許分類】
【出願日】平成２３年１月４日（２０１１．１．４）
【出願人】（３０８０４０３５１）三星モバイルディスプレイ株式會社 (764)
【氏名又は名称原語表記】Ｓａｍｓｕｎｇ Ｍｏｂｉｌｅ Ｄｉｓｐｌａｙ Ｃｏ．， Ｌｔｄ．
【住所又は居所原語表記】Ｓａｎ ＃２４ Ｎｏｎｇｓｅｏ−Ｄｏｎｇ，Ｇｉｈｅｕｎｇ−Ｇｕ，Ｙｏｎｇｉｎ−Ｃｉｔｙ，Ｇｙｅｏｎｇｇｉ−Ｄｏ ４４６−７１１ Ｒｅｐｕｂｌｉｃ ｏｆ ＫＯＲＥＡ
【Ｆターム（参考）】
[ Back to top ]