通信端末機及びその製造方法
【課題】本発明は、アンテナがケースと一体に形成される通信端末機及びその製造方法に関する。
【解決手段】本発明による通信端末機は、端末機本体と、上記端末機本体と結合して端末機の外形を形成するケースと、上記ケースに一体型に形成されるアンテナパターンと、上記アンテナパターンの一端に形成されて端末機本体に具備される無線モジュールと電気的に連結される弾性ピンを含むアンテナ部と、を具備することができる。
【解決手段】本発明による通信端末機は、端末機本体と、上記端末機本体と結合して端末機の外形を形成するケースと、上記ケースに一体型に形成されるアンテナパターンと、上記アンテナパターンの一端に形成されて端末機本体に具備される無線モジュールと電気的に連結される弾性ピンを含むアンテナ部と、を具備することができる。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、アンテナがケースと一体に形成される通信端末機及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【0002】
最近、GPS、PDA、セルラーフォン、無線ノート型パソコンのような通信端末機が広く普及するにつれ、これらの携帯性が強調され、軽薄短小化がさらに求められている。また、このような要求に応えるため、多様な機能を維持しながらも通信端末機の体積を減らすための多様な技術が開発されつつある。
【0003】
これに応じて、通信端末機の必需部品の一つであるアンテナにも通信端末機の体積を減らすための多様な試みが行われている。
【0004】
一般的に、通信端末機のアンテナのうち、ロッドアンテナ、ヘリカルアンテナのような外装型アンテナは、端末機の外部に一定の長さだけ突出するため、端末機の小型化が困難であるのみならず、携帯性も低下するという問題がある。また、通信端末機が落下する際に破損する可能性があるという短所がある。
【0005】
それに対し、通信端末機の内部に実装される内蔵型アンテナは、外装型アンテナとは異なって破損のおそれを減少させることができるが、これも物理的大きさによっては小型化が困難であるという問題がある。
【0006】
このため、最近は、アンテナの放射体を直接に端末機ケースと一体化させるための研究が活発に行われている。一例として、端末機のケースにアンテナを接着剤で付着したり、アンテナフィルムを機構物のケース内にモールディングする方法等が提示されている。また、これに加えて、ケースに付着されたアンテナ及び通信端末機の無線モジュールを電気的に連結するための多様な構成も提示されている。
【0007】
特に、無線モジュールがメモリカードの形態で形成される場合、無線モジュールは、通信端末機に着脱可能に具備される。従って、このように着脱可能なメモリカード形態の無線モジュールがケースに付着されたアンテナと容易に電気的に連結できる方法が求められている。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0008】
本発明の目的は、アンテナがケースと一体に形成される通信端末機及びその製造方法を提供することにある。
【0009】
また、本発明の他の目的は、ケースと一体に形成されたアンテナ及び無線モジュールが容易に電気的に連結されることができる通信端末機及びその製造方法を提供することにある。
【0010】
なお、本発明のさらに他の目的は、着脱可能なメモリカード形態の無線モジュールがケースと一体に形成されたアンテナと電気的に連結されることができる通信端末機及びその製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【0011】
本発明の実施例による通信端末機は、端末機本体と、上記端末機本体と結合して端末機の外形を形成するケースと、上記ケースに一体型に形成されるアンテナパターン及び上記アンテナパターンの一端に形成されて上記端末機本体に具備される無線モジュールと電気的に連結される弾性ピンを含むアンテナ部と、を具備することができる。
【0012】
本実施例において、上記アンテナ部は、上記アンテナパターンの末端に形成される露出パッドを具備し、上記弾性ピンは、一部が上記露出パッドから外部に突出するように形成されることができる。
【0013】
本実施例において、上記弾性ピンは、上記ケースの内部に形成されるピン挿入孔内に挿入され、上記露出パッドと電気的に連結されることができる。
【0014】
本実施例において、上記アンテナパターンは、上記ケース内部に内蔵されて埋め込まれ、上記露出パッドは、上記ケースの内部面に露出するように形成されることができる。
【0015】
本実施例において、上記弾性ピンは、上記露出パッドから外部に突出する接触部と、上記接触部と連結されて上記接触部に弾性力を提供する弾性支持部と、上記接触部及び上記弾性支持部を内部に収容するハウジングと、を含むことができる。
【0016】
本実施例において、上記弾性支持部は、コイルスプリングで形成されることができる。
【0017】
本実施例において、上記ケースは、上記端末機の外形を形成する外部プレートと、上記外部プレートの内部面に結合する内部プレートと、を含み、上記アンテナパターンは、上記内部プレートと上記外部プレートとの間に介在することができる。
【0018】
本実施例において、上記露出パッドは、上記内部プレートの内部面に沿って露出するように形成されることができる。
【0019】
本実施例において、上記無線モジュールは、上記端末機本体から着脱可能である。
【0020】
本実施例において、上記無線モジュールは、スライディング方式で上記端末機本体に着脱することができる。
【0021】
本実施例において、上記内部プレート及び上記外部プレートは、同一材質で形成されることができる。
【0022】
また、本発明の実施例による通信端末機の製造方法は、アンテナパターンが内部プレートと結合した1次射出物を用意する段階と、弾性ピンを上記1次射出物の上記アンテナパターンと電気的に連結されるように上記内部プレート内に結合する段階と、上記1次射出物の一面に外部プレートを形成する段階と、を含むことができる。
【0023】
本実施例において、上記1次射出物を用意する段階は、第1金型内に上記アンテナパターンを配置する段階と、上記第1金型内に樹脂を注入して上記内部プレートを形成する段階と、を含むことができる。
【0024】
本実施例において、上記弾性ピンは、弾性的に外部と接触する接触部を具備し、上記内部プレート内に結合する段階は、上記接触部が上記アンテナパターンを貫通して外部に突出するように上記弾性ピンを上記内部プレートに結合する段階であることができる。
【0025】
本実施例において、上記1次射出物の一面に外部プレートを形成する段階は、第2金型内に上記1次射出物を配置する段階と、上記第2金型内に樹脂を注入し、上記アンテナパターンを覆って上記外部プレートを形成する段階と、を含むことができる。
【発明の効果】
【0026】
本発明による通信端末機及びその製造方法は、カバーの射出過程でアンテナパターンがカバー内に埋め込まれる形態で内蔵されるため、従来のようなアンテナパターンを別途に製造して通信端末機に結合する等の工程を省略することができる。
【0027】
また、本発明によるアンテナパターンは、弾性ピンを用いて無線モジュールと電気的に連結される。従って、着脱可能な無線モジュールがスライディング方式で端末機本体に挿入されるように構成されても、無線モジュール及びアンテナパターンが容易に電気的に連結されることができる。
【0028】
このような構成は、アンテナの大きさが相対的に大きい低周波アンテナの場合に容易に適用されることができる。即ち、大きさが大きい低周波アンテナパターンを通信端末機のカバーやケースに内蔵し、必要に応じて、無線モジュールを通信端末機内に挿入して用いることができる。
【0029】
また、本発明は、着脱可能な無線モジュールを具備する通信端末機のみならず、無線モジュールが固定的に内蔵され、アンテナ部が結合したカバーが開閉できるように構成される通信端末機にも有用に活用されることができる。
【図面の簡単な説明】
【0030】
【図1】本発明の第1実施例による通信端末機を部分切開して示した斜視図である。
【図2】図1に示された通信端末機の部分分解斜視図である。
【図3】図2のB−B'による断面図である。
【図4】本実施例による弾性ピンを概略的に示した斜視図及び断面図である。
【図5a】本発明の第1実施例による通信端末機100の製造方法を説明するための図面である。
【図5b】本発明の第1実施例による通信端末機100の製造方法を説明するための図面である。
【図5c】本発明の第1実施例による通信端末機100の製造方法を説明するための図面である。
【図5d】本発明の第1実施例による通信端末機100の製造方法を説明するための図面である。
【図6a】本発明の実施例によるアンテナ部と無線モジュールとの接触構造を説明するための図面である。
【図6b】本発明の実施例によるアンテナ部と無線モジュールとの接触構造を説明するための図面である。
【発明を実施するための形態】
【0031】
本発明の詳細な説明に先立ち、以下で説明する本明細書及び請求の範囲に用いられた用語や単語は、通常的または辞書的意味に限定して解釈されてはならず、発明者が自分の発明を最も最善の方法で説明するために、用語の概念を適切に定義することができるという原則に立脚して本発明の技術的思想に適う意味及び概念で解釈されなければならない。従って、本明細書に記載された実施例及び図面に示された構成は、本発明の最も好ましい実施例に過ぎず、本発明の技術的思想を全部代弁するものではないため、本出願時点においてこれらを代替できる多様な均等物及び変形例があり得ることを理解しなければならない。
【0032】
以下では、添付の図面を参照して本発明の好ましい実施例を詳細に説明する。この際、添付の図面における同一構成要素はできるだけ同一符合で示されることを留意しなければならない。また、本発明の要旨を不明確にする可能性がある公知機能及び構成に対する詳細な説明は省略する。同様の理由として、添付の図面における一部構成要素は、誇張や省略または概略に示されており、各構成要素の大きさは実際の大きさを全的に反映するものではない。
【0033】
以下では、本発明の実施例を添付の図面に基づいて詳細に説明する。
【0034】
図1は本発明の第1実施例による通信端末機を部分切開して示した斜視図であり、図2は図1に示された通信端末機の部分分解斜視図である。
【0035】
図1及び図2を参照すると、本発明の第1実施例による通信端末機100は、端末機本体110と、アンテナ部200と、カバー120と、を含むことができる。
【0036】
端末機本体110は、通信端末機100の主要構成要素が結合して形成され、通信端末機100の主要な機能を行う。このため、端末機本体110は、その内部に無線モジュール115を具備することができる。
【0037】
無線モジュール115は、外部に電波を送受信することで、外部と無線通信を行うことができる。このような無線モジュール115は、端末機内部に具備される回路基板等に実装されて固定付着されることができ、図2に示されるようにメモリカードの形態で形成されて端末機本体110に具備されるカード挿入空間に挿入されて固定されることもできる。
【0038】
また、無線モジュール115は、無線モジュール115と、後述するアンテナ部200を電気的に連結するための連結端子116と、を具備することができる。
【0039】
カバー120は、通信端末機100のケースの一部分を形成し、端末機本体110と結合して通信端末機100を完成する。カバー120は、端末機本体110からバッテリー(図示せず)を分離または交換するために具備されるバッテリーカバー120であることができる。しかしながら、本発明によるカバー120は、これに限定されず、通信端末機100を形成するケースであれば、多様な部分が適用されることができる。
【0040】
図3は図2のB−B'による断面図である。
【0041】
図3を共に参照すると、本実施例によるカバー120は、外部プレート123と、内部プレート124と、を含むことができる。
【0042】
外部プレート123は、カバー120の外形を形成する部分で、全体的に偏平な板状に形成されることができ、具体的な形状は通信端末機100の全体外形に対応して形成される。
【0043】
内部プレート124は、外部プレート123の内部面に形成されてカバー120の厚さ(即ち、剛性)を補強する。また、内部プレート124は、アンテナパターン220が配置されるプレート部124aと、露出パッド201が形成されるピン挿入部124bと、を含むことができる。
【0044】
ここで、ピン挿入部124bは、プレート部124aより厚さが厚く形成されることができる。これは、内部プレート124のピン挿入部124b内に後述する弾性ピン250が挿入されるように構成されることによって導出される。
【0045】
即ち、内部プレート124のピン挿入部124bは、弾性ピン250の大きさに対応して形成されることができる。従って、弾性ピン250の大きさが小さく形成される場合、ピン挿入部124bはプレート部124aと同一の厚さで形成されることができる。同様に、プレート部124aの厚さが厚く形成される場合、ピン挿入部124b及びプレート部124aは、同一厚さで形成されることができる。
【0046】
ピン挿入部124bは、内部にピン挿入孔125が形成される。ピン挿入孔125は、後述する弾性ピン250が挿入されて固定されるところである。従って、ピン挿入孔125の大きさや形状は、弾性ピン250の外形に対応して形成されることができ、後述する露出パッド201の貫通孔202に対応する位置に形成される。
【0047】
また、ピン挿入孔125は、内径が後述する弾性ピン250の外径と同一であるか、または、やや小さく形成されることができる。この場合、弾性ピン250は、ピン挿入孔125に嵌め結合され、ピン挿入部124bに結合することができる。しかしながら、本発明がこれに限定されるものではない。
【0048】
なお、本実施例によるカバー120は、内部プレート124と外部プレート123との間にアンテナ部200が介在する。
【0049】
アンテナ部200は、アンテナパターン220と、弾性ピン250と、を含むことができる。
【0050】
アンテナパターン220は、特定のパターン状に形成される金属放射体のみで構成されることができ、必要に応じて、金属放射体の外部に絶縁層を成形して用いることもできる。また、柔軟性フィルム上に金属パターンを形成して用いることもできる。
【0051】
従って、本実施例によるアンテナパターン220は、金属薄板をプレッシングして形成することができ、フィルム(例えば、柔軟性基板等)上にスパッタリング(sputtering)、プリンティング(printing)、めっき(plating)、スタンピング(stamping)、ドローイング(drawing)及びディスペンシング(dispensing)等の方法を通じて金属パターンを形成して用いることができる。
【0052】
このようなアンテナパターン220は、銅(Cu)やアルミニウム(Al)等で形成されることができ、その上部面にはニッケル(Ni)や金(Au)等でめっき層が形成されることができる。
【0053】
また、アンテナパターン220は、そのパターンの末端に上記した無線モジュール115の連結端子116の位置に対応して形成される多数の露出パッド201を具備することができる。本実施例による露出パッド201は、アンテナパターン220の末端に形成されることができ、内部に少なくとも一つの貫通孔202を具備することができる。
【0054】
このような貫通孔202は、前述したように、ピン挿入部124bのピン挿入孔125に対応する位置に形成される。
【0055】
アンテナパターン220は、露出パッド201を除外した残り部分が外部プレート123と内部プレート124との間に介在する。従って、アンテナパターン220は、カバー120の内部に配置されてカバー120の外部に露出しない。
【0056】
弾性ピン250は、ピン挿入孔125に挿入されて無線モジュール115の連結端子116及びアンテナパターン220を電気的に連結する。
【0057】
図4は本実施例による弾性ピンを概略的に示した斜視図及び断面図であり、これを共に参照すると、本実施例による弾性ピン250は、接触部252と、弾性支持部254と、ハウジング256と、を含むことができる。
【0058】
接触部252は、外部に突出して外部、即ち、連結端子116と接触する部分であり、鏃状に形成されることができる。また、本実施例による接触部252は、図6a、図6bに示されるようにその側面から挿入される無線モジュール115と接触する際、容易にハウジング256の内部に挿入できるように下段が緩やかな曲面で形成されることができる。
【0059】
弾性支持部254は、接触部252に弾性力を提供するために具備される。このため、弾性支持部254は、一端が接触部252と連結され、他端がハウジング256の内部面と接触するように構成されるコイルスプリングであることができる。しかしながら、本発明による弾性支持部254は、これに限定されず、板スプリングやトーションスプリング等、接触部252に弾性力を提供さえできれば、多様な弾性提供装置を用いることができる。
【0060】
ハウジング256は、内部に接触部252及び弾性支持部254が収容され、外部から接触部252及び弾性支持部254を保護する。従って、ハウジング256は、接触部252及び弾性支持部254の形状や構造に応じて多様な形態に形成されることができる。
【0061】
弾性ピン250は、接触部252、弾性支持部254及びハウジング256が全て電気伝導性の高い金属材質で形成されることができる。また、弾性ピン250のハウジング256は、弾性ピン250がピン挿入孔125に挿入される際、露出パッド201の内部面と接触し、露出パッド201と電気的に連結される。
【0062】
これにより、弾性ピン250は、接触部252、弾性支持部254、ハウジング256を通じて導電線路が形成されて接触部252と接触する連結端子(図6bの116)及びハウジング256と接触する露出パッド201を電気的に連結する。
【0063】
このように構成される弾性ピン250は、弾性支持部254によって提供される弾性力によって基本的に接触部252が外部に突出した状態を維持する。この状態の接触部252は、露出パッド201の貫通孔202を貫通して露出パッド201の外部に突出する。
【0064】
また、弾性力より強い外力が接触部252に印加される場合、接触部252は、弾性支持部254を加圧し、ハウジング256の内部(または露出パッドの内部)に挿入される。
【0065】
なお、本発明による弾性ピン250は、上記の構成に限定されるものではない。即ち、露出パッド201の外部に突出し、外力によって弾力的に移動できるように構成される装置であれば、多様に用いられることができる。
【0066】
次いで、本発明の第1実施例による通信端末機の製造方法を詳細に説明する。製造方法に対する以下の説明により、前述した通信端末機100の構成もより明確となる。
【0067】
本実施例による通信端末機100は、アンテナ部200とカバー120とを一体型に製造する方法にその特徴がある。従って、一般的に公知された通信端末機100の製造方法に対する説明は省略し、カバー120とアンテナ部200とを一体型に製造する方法を中心に説明する。
【0068】
図5aから図5dは、本発明の第1実施例による通信端末機の製造方法を説明するための図面である。
【0069】
これを共に参照すると、本実施例による通信端末機100の製造方法は、図5aに示されるように、まず内部プレート124にアンテナパターン220を結合する段階が行われる。この段階は、内部プレート124の形状が形成された第1金型(図示せず)内にアンテナパターン220を配置した後、樹脂を注入することで行われることができる。
【0070】
これにより、内部プレート124にアンテナパターン220が結合した1次射出物が形成される。また、第1金型は、後述する第2金型(図5cの300)と類似した構造で形成されることができ、内部空間が1次射出物に対応する形態で形成されるという点のみにおいて差異を有する。
【0071】
続いて、図5bに示されるように、内部プレート124に形成されたピン挿入孔125に弾性ピン250を結合する段階が行われる。前述したように、弾性ピン250は、ピン挿入孔125に嵌め結合されることができる。
【0072】
しかしながら、本発明は、これに限定されるものではない。即ち、弾性ピン250が挿入されたピン挿入孔125の上段入口を別途の遮蔽部材(図示せず)で遮蔽して弾性ピン250を固定させる方法を用いることもできる。この際、遮蔽部材は、導電性部材(例えば、ソルダペースト等)を用いてアンテナパターン220と連結されるように形成することができる。このような場合、弾性ピン250は、露出パッド201のみならず、遮蔽部材によってもアンテナパターン220と電気的に連結されるため、接続信頼性を確保することができる。
【0073】
また、本発明は、ピン挿入孔125の内壁に樹脂等の充填材を充填して弾性ピン250を固定させる等、多様な方法を通じて弾性ピン250をピン挿入孔125内に固定挿入することができる。
【0074】
このようにして1次射出物が完成すると、1次射出物上に接着層を塗布する過程が行われることができる。接着層は、内部プレート124の上部面にホットメルト接着剤(Hot Melt Adhesive)のような接着剤を塗布したり、接着シートを付着することで形成されることができる。
【0075】
このような接着層は、内部プレート124及び外部プレート123をより堅固に接合させるために形成される。また、内部プレート124及び外部プレート123が同一材質で形成される場合、内部プレート124及び外部プレート123は、別途の接着層がなくても堅固に接合されるため、このような場合、接着層が省略されることができる。即ち、接着層は、内部プレート124及び外部プレート123の材質等によって選択的に形成されることができる。
【0076】
次いで、図5cに示されるように、1次射出物を第2金型300に配置する段階が行われる。第2金型300は、内部にカバー120の形状が形成されている。
【0077】
第2金型300は、上部金型300aと、下部金型300bと、を含むことができる。上部金型300a及び下部金型300bによって第2金型300の内部にはカバー120の形状の内部空間310が形成され、本実施例による1次射出物は、このような内部空間310内に配置される。
【0078】
また、1次射出物が装着される下部金型300bは、1次射出物のピン挿入部124bが堅固に密着されて挿入されるようにその内部面が形成される。これにより、後述する樹脂注入過程において第2金型300内部に注入される樹脂は、ピン挿入部124bの下部面に流れ込まない。よって、ピン挿入孔125に樹脂が流れ込んで弾性ピン250の駆動に問題が発生することを防止することができる。
【0079】
なお、第2金型300は、外部から注入されるモールディング材、即ち、樹脂が第2金型300の内部空間に移動する流入路312を具備することができる。
【0080】
第2金型300の内部空間310に1次射出物が装着されると、図5dに示されるように、流入路312を通じて第2金型300の内部に樹脂128を注入してカバー120を完成する段階が行われる。この際、金型300内に注入された樹脂128は、1次射出物上のアンテナパターン220を覆い、外部プレート123を形成する。
【0081】
これにより、図3に示されるように、内部プレート124及びアンテナパターン220の上部には外部プレート123が形成され、これによって、内部プレート124と外部プレート123との間にアンテナパターン220が介在した最終射出物のカバー120が形成される。
【0082】
また、内部プレート124及び外部プレート123は、同一材質で形成されることができる。このような場合、完成されたカバー120は、内部プレート124と外部プレート123との境界を見分けることが困難であるほど一体に形成されることができる。
【0083】
しかしながら、本発明は、これに限定されず、必要に応じて、内部プレート124及び外部プレート123を異なる材質で形成する等、多様な応用が可能である。
【0084】
次に、本実施例によるアンテナ部及び無線モジュールの接触構造を説明すると、以下の通りである。
【0085】
図6a及び図6bは、本発明の実施例によるアンテナ部及び無線モジュールの接触構造を説明するための図面である。
【0086】
前述したように、本実施例による無線モジュール115は、メモリカードの形態に形成されてスライディング方式によって端末機本体110に挿入されて固定される。
【0087】
図6aは、無線モジュール115が端末機本体110の内部にスライディングされて進入し始める時点を示している。この過程で、弾性ピン250は、接触部252が最大限外部に突出している状態を維持する。
【0088】
また、6bに示されるように、無線モジュール115が回路基板内に完全に挿入されると、無線モジュール115によって弾性ピン250の接触部252は、上方にずり上がるようになる。この際、接触部252は、弾性支持部254によって下方に持続的に力が加えられるため、接触部252及び無線モジュール115の連結端子116は、堅固に接触して電気的に連結される。
【0089】
これにより、無線モジュール115は、アンテナパターン220と電気的に連結されてカバー120に一体型に形成されているアンテナ部200を通じて無線送受信を行うことができるようになる。
【0090】
このように構成される本発明による通信端末機は、カバーの射出過程においてアンテナパターンがカバー内に埋め込まれる形態で内蔵されるため、従来のように、アンテナパターンを別途に製造して通信端末機に結合する等の工程を省略することができる。
【0091】
また、本発明によるアンテナパターンは、弾性ピンを用いて無線モジュールと電気的に連結される。従って、着脱可能な無線モジュールがスライディング方式で端末機本体に挿入されるように構成されても、無線モジュール及びアンテナパターンが容易に電気的に連結されることができる。
【0092】
このような構成は、アンテナの大きさが相対的に大きい低周波アンテナの場合に容易に適用されることができる。即ち、大きさが大きい低周波アンテナパターンを通信端末機のカバーやケースに内蔵し、必要に応じて、無線モジュールを通信端末機内に挿入して用いることができる。
【0093】
また、本発明は、着脱可能な無線モジュールを具備する通信端末機のみならず、無線モジュールが固定的に内蔵され、アンテナ部が結合したカバーが開閉できるように構成される通信端末機にも有用に活用されることができる。
【0094】
なお、本発明による通信端末機及びその製造方法は、前述した実施例に限定されず、多様な応用が可能である。例えば、前述した実施例においては、カバーにアンテナパターンが一体型に埋め込まれて内蔵される場合を例に挙げて説明したが、本発明はこれに限定されるものではない。即ち、カバーを含んで端末機本体を形成するケースのいかなる部分にも容易に適用されることができる。
【0095】
また、前述した実施例においては、アンテナパターンがカバーに内蔵されて埋め込まれる場合を例に挙げて説明したが、本発明はこれに限定されず、カバーの一面にアンテナパターンが付着されるように形成する等、多様な応用が可能である。
【0096】
さらに、前述した実施例においては、通信端末機にアンテナが具備される場合を例に挙げて説明したが、これに限定されず、アンテナを具備する全ての電子装置に幅広く適用されることができる。
【符号の説明】
【0097】
100 移動通信端末機
110 端末機本体
115 無線モジュール
120 カバー
200 アンテナ部
220 アンテナパターン
250 弾性ピン
300 金型
【技術分野】
【0001】
本発明は、アンテナがケースと一体に形成される通信端末機及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【0002】
最近、GPS、PDA、セルラーフォン、無線ノート型パソコンのような通信端末機が広く普及するにつれ、これらの携帯性が強調され、軽薄短小化がさらに求められている。また、このような要求に応えるため、多様な機能を維持しながらも通信端末機の体積を減らすための多様な技術が開発されつつある。
【0003】
これに応じて、通信端末機の必需部品の一つであるアンテナにも通信端末機の体積を減らすための多様な試みが行われている。
【0004】
一般的に、通信端末機のアンテナのうち、ロッドアンテナ、ヘリカルアンテナのような外装型アンテナは、端末機の外部に一定の長さだけ突出するため、端末機の小型化が困難であるのみならず、携帯性も低下するという問題がある。また、通信端末機が落下する際に破損する可能性があるという短所がある。
【0005】
それに対し、通信端末機の内部に実装される内蔵型アンテナは、外装型アンテナとは異なって破損のおそれを減少させることができるが、これも物理的大きさによっては小型化が困難であるという問題がある。
【0006】
このため、最近は、アンテナの放射体を直接に端末機ケースと一体化させるための研究が活発に行われている。一例として、端末機のケースにアンテナを接着剤で付着したり、アンテナフィルムを機構物のケース内にモールディングする方法等が提示されている。また、これに加えて、ケースに付着されたアンテナ及び通信端末機の無線モジュールを電気的に連結するための多様な構成も提示されている。
【0007】
特に、無線モジュールがメモリカードの形態で形成される場合、無線モジュールは、通信端末機に着脱可能に具備される。従って、このように着脱可能なメモリカード形態の無線モジュールがケースに付着されたアンテナと容易に電気的に連結できる方法が求められている。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0008】
本発明の目的は、アンテナがケースと一体に形成される通信端末機及びその製造方法を提供することにある。
【0009】
また、本発明の他の目的は、ケースと一体に形成されたアンテナ及び無線モジュールが容易に電気的に連結されることができる通信端末機及びその製造方法を提供することにある。
【0010】
なお、本発明のさらに他の目的は、着脱可能なメモリカード形態の無線モジュールがケースと一体に形成されたアンテナと電気的に連結されることができる通信端末機及びその製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【0011】
本発明の実施例による通信端末機は、端末機本体と、上記端末機本体と結合して端末機の外形を形成するケースと、上記ケースに一体型に形成されるアンテナパターン及び上記アンテナパターンの一端に形成されて上記端末機本体に具備される無線モジュールと電気的に連結される弾性ピンを含むアンテナ部と、を具備することができる。
【0012】
本実施例において、上記アンテナ部は、上記アンテナパターンの末端に形成される露出パッドを具備し、上記弾性ピンは、一部が上記露出パッドから外部に突出するように形成されることができる。
【0013】
本実施例において、上記弾性ピンは、上記ケースの内部に形成されるピン挿入孔内に挿入され、上記露出パッドと電気的に連結されることができる。
【0014】
本実施例において、上記アンテナパターンは、上記ケース内部に内蔵されて埋め込まれ、上記露出パッドは、上記ケースの内部面に露出するように形成されることができる。
【0015】
本実施例において、上記弾性ピンは、上記露出パッドから外部に突出する接触部と、上記接触部と連結されて上記接触部に弾性力を提供する弾性支持部と、上記接触部及び上記弾性支持部を内部に収容するハウジングと、を含むことができる。
【0016】
本実施例において、上記弾性支持部は、コイルスプリングで形成されることができる。
【0017】
本実施例において、上記ケースは、上記端末機の外形を形成する外部プレートと、上記外部プレートの内部面に結合する内部プレートと、を含み、上記アンテナパターンは、上記内部プレートと上記外部プレートとの間に介在することができる。
【0018】
本実施例において、上記露出パッドは、上記内部プレートの内部面に沿って露出するように形成されることができる。
【0019】
本実施例において、上記無線モジュールは、上記端末機本体から着脱可能である。
【0020】
本実施例において、上記無線モジュールは、スライディング方式で上記端末機本体に着脱することができる。
【0021】
本実施例において、上記内部プレート及び上記外部プレートは、同一材質で形成されることができる。
【0022】
また、本発明の実施例による通信端末機の製造方法は、アンテナパターンが内部プレートと結合した1次射出物を用意する段階と、弾性ピンを上記1次射出物の上記アンテナパターンと電気的に連結されるように上記内部プレート内に結合する段階と、上記1次射出物の一面に外部プレートを形成する段階と、を含むことができる。
【0023】
本実施例において、上記1次射出物を用意する段階は、第1金型内に上記アンテナパターンを配置する段階と、上記第1金型内に樹脂を注入して上記内部プレートを形成する段階と、を含むことができる。
【0024】
本実施例において、上記弾性ピンは、弾性的に外部と接触する接触部を具備し、上記内部プレート内に結合する段階は、上記接触部が上記アンテナパターンを貫通して外部に突出するように上記弾性ピンを上記内部プレートに結合する段階であることができる。
【0025】
本実施例において、上記1次射出物の一面に外部プレートを形成する段階は、第2金型内に上記1次射出物を配置する段階と、上記第2金型内に樹脂を注入し、上記アンテナパターンを覆って上記外部プレートを形成する段階と、を含むことができる。
【発明の効果】
【0026】
本発明による通信端末機及びその製造方法は、カバーの射出過程でアンテナパターンがカバー内に埋め込まれる形態で内蔵されるため、従来のようなアンテナパターンを別途に製造して通信端末機に結合する等の工程を省略することができる。
【0027】
また、本発明によるアンテナパターンは、弾性ピンを用いて無線モジュールと電気的に連結される。従って、着脱可能な無線モジュールがスライディング方式で端末機本体に挿入されるように構成されても、無線モジュール及びアンテナパターンが容易に電気的に連結されることができる。
【0028】
このような構成は、アンテナの大きさが相対的に大きい低周波アンテナの場合に容易に適用されることができる。即ち、大きさが大きい低周波アンテナパターンを通信端末機のカバーやケースに内蔵し、必要に応じて、無線モジュールを通信端末機内に挿入して用いることができる。
【0029】
また、本発明は、着脱可能な無線モジュールを具備する通信端末機のみならず、無線モジュールが固定的に内蔵され、アンテナ部が結合したカバーが開閉できるように構成される通信端末機にも有用に活用されることができる。
【図面の簡単な説明】
【0030】
【図1】本発明の第1実施例による通信端末機を部分切開して示した斜視図である。
【図2】図1に示された通信端末機の部分分解斜視図である。
【図3】図2のB−B'による断面図である。
【図4】本実施例による弾性ピンを概略的に示した斜視図及び断面図である。
【図5a】本発明の第1実施例による通信端末機100の製造方法を説明するための図面である。
【図5b】本発明の第1実施例による通信端末機100の製造方法を説明するための図面である。
【図5c】本発明の第1実施例による通信端末機100の製造方法を説明するための図面である。
【図5d】本発明の第1実施例による通信端末機100の製造方法を説明するための図面である。
【図6a】本発明の実施例によるアンテナ部と無線モジュールとの接触構造を説明するための図面である。
【図6b】本発明の実施例によるアンテナ部と無線モジュールとの接触構造を説明するための図面である。
【発明を実施するための形態】
【0031】
本発明の詳細な説明に先立ち、以下で説明する本明細書及び請求の範囲に用いられた用語や単語は、通常的または辞書的意味に限定して解釈されてはならず、発明者が自分の発明を最も最善の方法で説明するために、用語の概念を適切に定義することができるという原則に立脚して本発明の技術的思想に適う意味及び概念で解釈されなければならない。従って、本明細書に記載された実施例及び図面に示された構成は、本発明の最も好ましい実施例に過ぎず、本発明の技術的思想を全部代弁するものではないため、本出願時点においてこれらを代替できる多様な均等物及び変形例があり得ることを理解しなければならない。
【0032】
以下では、添付の図面を参照して本発明の好ましい実施例を詳細に説明する。この際、添付の図面における同一構成要素はできるだけ同一符合で示されることを留意しなければならない。また、本発明の要旨を不明確にする可能性がある公知機能及び構成に対する詳細な説明は省略する。同様の理由として、添付の図面における一部構成要素は、誇張や省略または概略に示されており、各構成要素の大きさは実際の大きさを全的に反映するものではない。
【0033】
以下では、本発明の実施例を添付の図面に基づいて詳細に説明する。
【0034】
図1は本発明の第1実施例による通信端末機を部分切開して示した斜視図であり、図2は図1に示された通信端末機の部分分解斜視図である。
【0035】
図1及び図2を参照すると、本発明の第1実施例による通信端末機100は、端末機本体110と、アンテナ部200と、カバー120と、を含むことができる。
【0036】
端末機本体110は、通信端末機100の主要構成要素が結合して形成され、通信端末機100の主要な機能を行う。このため、端末機本体110は、その内部に無線モジュール115を具備することができる。
【0037】
無線モジュール115は、外部に電波を送受信することで、外部と無線通信を行うことができる。このような無線モジュール115は、端末機内部に具備される回路基板等に実装されて固定付着されることができ、図2に示されるようにメモリカードの形態で形成されて端末機本体110に具備されるカード挿入空間に挿入されて固定されることもできる。
【0038】
また、無線モジュール115は、無線モジュール115と、後述するアンテナ部200を電気的に連結するための連結端子116と、を具備することができる。
【0039】
カバー120は、通信端末機100のケースの一部分を形成し、端末機本体110と結合して通信端末機100を完成する。カバー120は、端末機本体110からバッテリー(図示せず)を分離または交換するために具備されるバッテリーカバー120であることができる。しかしながら、本発明によるカバー120は、これに限定されず、通信端末機100を形成するケースであれば、多様な部分が適用されることができる。
【0040】
図3は図2のB−B'による断面図である。
【0041】
図3を共に参照すると、本実施例によるカバー120は、外部プレート123と、内部プレート124と、を含むことができる。
【0042】
外部プレート123は、カバー120の外形を形成する部分で、全体的に偏平な板状に形成されることができ、具体的な形状は通信端末機100の全体外形に対応して形成される。
【0043】
内部プレート124は、外部プレート123の内部面に形成されてカバー120の厚さ(即ち、剛性)を補強する。また、内部プレート124は、アンテナパターン220が配置されるプレート部124aと、露出パッド201が形成されるピン挿入部124bと、を含むことができる。
【0044】
ここで、ピン挿入部124bは、プレート部124aより厚さが厚く形成されることができる。これは、内部プレート124のピン挿入部124b内に後述する弾性ピン250が挿入されるように構成されることによって導出される。
【0045】
即ち、内部プレート124のピン挿入部124bは、弾性ピン250の大きさに対応して形成されることができる。従って、弾性ピン250の大きさが小さく形成される場合、ピン挿入部124bはプレート部124aと同一の厚さで形成されることができる。同様に、プレート部124aの厚さが厚く形成される場合、ピン挿入部124b及びプレート部124aは、同一厚さで形成されることができる。
【0046】
ピン挿入部124bは、内部にピン挿入孔125が形成される。ピン挿入孔125は、後述する弾性ピン250が挿入されて固定されるところである。従って、ピン挿入孔125の大きさや形状は、弾性ピン250の外形に対応して形成されることができ、後述する露出パッド201の貫通孔202に対応する位置に形成される。
【0047】
また、ピン挿入孔125は、内径が後述する弾性ピン250の外径と同一であるか、または、やや小さく形成されることができる。この場合、弾性ピン250は、ピン挿入孔125に嵌め結合され、ピン挿入部124bに結合することができる。しかしながら、本発明がこれに限定されるものではない。
【0048】
なお、本実施例によるカバー120は、内部プレート124と外部プレート123との間にアンテナ部200が介在する。
【0049】
アンテナ部200は、アンテナパターン220と、弾性ピン250と、を含むことができる。
【0050】
アンテナパターン220は、特定のパターン状に形成される金属放射体のみで構成されることができ、必要に応じて、金属放射体の外部に絶縁層を成形して用いることもできる。また、柔軟性フィルム上に金属パターンを形成して用いることもできる。
【0051】
従って、本実施例によるアンテナパターン220は、金属薄板をプレッシングして形成することができ、フィルム(例えば、柔軟性基板等)上にスパッタリング(sputtering)、プリンティング(printing)、めっき(plating)、スタンピング(stamping)、ドローイング(drawing)及びディスペンシング(dispensing)等の方法を通じて金属パターンを形成して用いることができる。
【0052】
このようなアンテナパターン220は、銅(Cu)やアルミニウム(Al)等で形成されることができ、その上部面にはニッケル(Ni)や金(Au)等でめっき層が形成されることができる。
【0053】
また、アンテナパターン220は、そのパターンの末端に上記した無線モジュール115の連結端子116の位置に対応して形成される多数の露出パッド201を具備することができる。本実施例による露出パッド201は、アンテナパターン220の末端に形成されることができ、内部に少なくとも一つの貫通孔202を具備することができる。
【0054】
このような貫通孔202は、前述したように、ピン挿入部124bのピン挿入孔125に対応する位置に形成される。
【0055】
アンテナパターン220は、露出パッド201を除外した残り部分が外部プレート123と内部プレート124との間に介在する。従って、アンテナパターン220は、カバー120の内部に配置されてカバー120の外部に露出しない。
【0056】
弾性ピン250は、ピン挿入孔125に挿入されて無線モジュール115の連結端子116及びアンテナパターン220を電気的に連結する。
【0057】
図4は本実施例による弾性ピンを概略的に示した斜視図及び断面図であり、これを共に参照すると、本実施例による弾性ピン250は、接触部252と、弾性支持部254と、ハウジング256と、を含むことができる。
【0058】
接触部252は、外部に突出して外部、即ち、連結端子116と接触する部分であり、鏃状に形成されることができる。また、本実施例による接触部252は、図6a、図6bに示されるようにその側面から挿入される無線モジュール115と接触する際、容易にハウジング256の内部に挿入できるように下段が緩やかな曲面で形成されることができる。
【0059】
弾性支持部254は、接触部252に弾性力を提供するために具備される。このため、弾性支持部254は、一端が接触部252と連結され、他端がハウジング256の内部面と接触するように構成されるコイルスプリングであることができる。しかしながら、本発明による弾性支持部254は、これに限定されず、板スプリングやトーションスプリング等、接触部252に弾性力を提供さえできれば、多様な弾性提供装置を用いることができる。
【0060】
ハウジング256は、内部に接触部252及び弾性支持部254が収容され、外部から接触部252及び弾性支持部254を保護する。従って、ハウジング256は、接触部252及び弾性支持部254の形状や構造に応じて多様な形態に形成されることができる。
【0061】
弾性ピン250は、接触部252、弾性支持部254及びハウジング256が全て電気伝導性の高い金属材質で形成されることができる。また、弾性ピン250のハウジング256は、弾性ピン250がピン挿入孔125に挿入される際、露出パッド201の内部面と接触し、露出パッド201と電気的に連結される。
【0062】
これにより、弾性ピン250は、接触部252、弾性支持部254、ハウジング256を通じて導電線路が形成されて接触部252と接触する連結端子(図6bの116)及びハウジング256と接触する露出パッド201を電気的に連結する。
【0063】
このように構成される弾性ピン250は、弾性支持部254によって提供される弾性力によって基本的に接触部252が外部に突出した状態を維持する。この状態の接触部252は、露出パッド201の貫通孔202を貫通して露出パッド201の外部に突出する。
【0064】
また、弾性力より強い外力が接触部252に印加される場合、接触部252は、弾性支持部254を加圧し、ハウジング256の内部(または露出パッドの内部)に挿入される。
【0065】
なお、本発明による弾性ピン250は、上記の構成に限定されるものではない。即ち、露出パッド201の外部に突出し、外力によって弾力的に移動できるように構成される装置であれば、多様に用いられることができる。
【0066】
次いで、本発明の第1実施例による通信端末機の製造方法を詳細に説明する。製造方法に対する以下の説明により、前述した通信端末機100の構成もより明確となる。
【0067】
本実施例による通信端末機100は、アンテナ部200とカバー120とを一体型に製造する方法にその特徴がある。従って、一般的に公知された通信端末機100の製造方法に対する説明は省略し、カバー120とアンテナ部200とを一体型に製造する方法を中心に説明する。
【0068】
図5aから図5dは、本発明の第1実施例による通信端末機の製造方法を説明するための図面である。
【0069】
これを共に参照すると、本実施例による通信端末機100の製造方法は、図5aに示されるように、まず内部プレート124にアンテナパターン220を結合する段階が行われる。この段階は、内部プレート124の形状が形成された第1金型(図示せず)内にアンテナパターン220を配置した後、樹脂を注入することで行われることができる。
【0070】
これにより、内部プレート124にアンテナパターン220が結合した1次射出物が形成される。また、第1金型は、後述する第2金型(図5cの300)と類似した構造で形成されることができ、内部空間が1次射出物に対応する形態で形成されるという点のみにおいて差異を有する。
【0071】
続いて、図5bに示されるように、内部プレート124に形成されたピン挿入孔125に弾性ピン250を結合する段階が行われる。前述したように、弾性ピン250は、ピン挿入孔125に嵌め結合されることができる。
【0072】
しかしながら、本発明は、これに限定されるものではない。即ち、弾性ピン250が挿入されたピン挿入孔125の上段入口を別途の遮蔽部材(図示せず)で遮蔽して弾性ピン250を固定させる方法を用いることもできる。この際、遮蔽部材は、導電性部材(例えば、ソルダペースト等)を用いてアンテナパターン220と連結されるように形成することができる。このような場合、弾性ピン250は、露出パッド201のみならず、遮蔽部材によってもアンテナパターン220と電気的に連結されるため、接続信頼性を確保することができる。
【0073】
また、本発明は、ピン挿入孔125の内壁に樹脂等の充填材を充填して弾性ピン250を固定させる等、多様な方法を通じて弾性ピン250をピン挿入孔125内に固定挿入することができる。
【0074】
このようにして1次射出物が完成すると、1次射出物上に接着層を塗布する過程が行われることができる。接着層は、内部プレート124の上部面にホットメルト接着剤(Hot Melt Adhesive)のような接着剤を塗布したり、接着シートを付着することで形成されることができる。
【0075】
このような接着層は、内部プレート124及び外部プレート123をより堅固に接合させるために形成される。また、内部プレート124及び外部プレート123が同一材質で形成される場合、内部プレート124及び外部プレート123は、別途の接着層がなくても堅固に接合されるため、このような場合、接着層が省略されることができる。即ち、接着層は、内部プレート124及び外部プレート123の材質等によって選択的に形成されることができる。
【0076】
次いで、図5cに示されるように、1次射出物を第2金型300に配置する段階が行われる。第2金型300は、内部にカバー120の形状が形成されている。
【0077】
第2金型300は、上部金型300aと、下部金型300bと、を含むことができる。上部金型300a及び下部金型300bによって第2金型300の内部にはカバー120の形状の内部空間310が形成され、本実施例による1次射出物は、このような内部空間310内に配置される。
【0078】
また、1次射出物が装着される下部金型300bは、1次射出物のピン挿入部124bが堅固に密着されて挿入されるようにその内部面が形成される。これにより、後述する樹脂注入過程において第2金型300内部に注入される樹脂は、ピン挿入部124bの下部面に流れ込まない。よって、ピン挿入孔125に樹脂が流れ込んで弾性ピン250の駆動に問題が発生することを防止することができる。
【0079】
なお、第2金型300は、外部から注入されるモールディング材、即ち、樹脂が第2金型300の内部空間に移動する流入路312を具備することができる。
【0080】
第2金型300の内部空間310に1次射出物が装着されると、図5dに示されるように、流入路312を通じて第2金型300の内部に樹脂128を注入してカバー120を完成する段階が行われる。この際、金型300内に注入された樹脂128は、1次射出物上のアンテナパターン220を覆い、外部プレート123を形成する。
【0081】
これにより、図3に示されるように、内部プレート124及びアンテナパターン220の上部には外部プレート123が形成され、これによって、内部プレート124と外部プレート123との間にアンテナパターン220が介在した最終射出物のカバー120が形成される。
【0082】
また、内部プレート124及び外部プレート123は、同一材質で形成されることができる。このような場合、完成されたカバー120は、内部プレート124と外部プレート123との境界を見分けることが困難であるほど一体に形成されることができる。
【0083】
しかしながら、本発明は、これに限定されず、必要に応じて、内部プレート124及び外部プレート123を異なる材質で形成する等、多様な応用が可能である。
【0084】
次に、本実施例によるアンテナ部及び無線モジュールの接触構造を説明すると、以下の通りである。
【0085】
図6a及び図6bは、本発明の実施例によるアンテナ部及び無線モジュールの接触構造を説明するための図面である。
【0086】
前述したように、本実施例による無線モジュール115は、メモリカードの形態に形成されてスライディング方式によって端末機本体110に挿入されて固定される。
【0087】
図6aは、無線モジュール115が端末機本体110の内部にスライディングされて進入し始める時点を示している。この過程で、弾性ピン250は、接触部252が最大限外部に突出している状態を維持する。
【0088】
また、6bに示されるように、無線モジュール115が回路基板内に完全に挿入されると、無線モジュール115によって弾性ピン250の接触部252は、上方にずり上がるようになる。この際、接触部252は、弾性支持部254によって下方に持続的に力が加えられるため、接触部252及び無線モジュール115の連結端子116は、堅固に接触して電気的に連結される。
【0089】
これにより、無線モジュール115は、アンテナパターン220と電気的に連結されてカバー120に一体型に形成されているアンテナ部200を通じて無線送受信を行うことができるようになる。
【0090】
このように構成される本発明による通信端末機は、カバーの射出過程においてアンテナパターンがカバー内に埋め込まれる形態で内蔵されるため、従来のように、アンテナパターンを別途に製造して通信端末機に結合する等の工程を省略することができる。
【0091】
また、本発明によるアンテナパターンは、弾性ピンを用いて無線モジュールと電気的に連結される。従って、着脱可能な無線モジュールがスライディング方式で端末機本体に挿入されるように構成されても、無線モジュール及びアンテナパターンが容易に電気的に連結されることができる。
【0092】
このような構成は、アンテナの大きさが相対的に大きい低周波アンテナの場合に容易に適用されることができる。即ち、大きさが大きい低周波アンテナパターンを通信端末機のカバーやケースに内蔵し、必要に応じて、無線モジュールを通信端末機内に挿入して用いることができる。
【0093】
また、本発明は、着脱可能な無線モジュールを具備する通信端末機のみならず、無線モジュールが固定的に内蔵され、アンテナ部が結合したカバーが開閉できるように構成される通信端末機にも有用に活用されることができる。
【0094】
なお、本発明による通信端末機及びその製造方法は、前述した実施例に限定されず、多様な応用が可能である。例えば、前述した実施例においては、カバーにアンテナパターンが一体型に埋め込まれて内蔵される場合を例に挙げて説明したが、本発明はこれに限定されるものではない。即ち、カバーを含んで端末機本体を形成するケースのいかなる部分にも容易に適用されることができる。
【0095】
また、前述した実施例においては、アンテナパターンがカバーに内蔵されて埋め込まれる場合を例に挙げて説明したが、本発明はこれに限定されず、カバーの一面にアンテナパターンが付着されるように形成する等、多様な応用が可能である。
【0096】
さらに、前述した実施例においては、通信端末機にアンテナが具備される場合を例に挙げて説明したが、これに限定されず、アンテナを具備する全ての電子装置に幅広く適用されることができる。
【符号の説明】
【0097】
100 移動通信端末機
110 端末機本体
115 無線モジュール
120 カバー
200 アンテナ部
220 アンテナパターン
250 弾性ピン
300 金型
【特許請求の範囲】
【請求項1】
端末機本体と、
前記端末機本体と結合して端末機の外形を形成するケースと、
前記ケースに一体型に形成されるアンテナパターン及び前記アンテナパターンの一端に形成されて前記端末機本体に具備される無線モジュールと電気的に連結される弾性ピンを含むアンテナ部と
を具備する、通信端末機。
【請求項2】
前記アンテナ部は、
前記アンテナパターンの末端に形成される露出パッドを具備し、前記弾性ピンの一部が前記露出パッドから外部に突出するように形成される、請求項1に記載の通信端末機。
【請求項3】
前記弾性ピンは、
前記ケースの内部に形成されるピン挿入孔内に挿入され、前記露出パッドと電気的に連結される、請求項2に記載の通信端末機。
【請求項4】
前記アンテナパターンは、前記ケースの内部に内蔵されて埋め込まれ、前記露出パッドは、前記ケースの、前記外形を形成する面と反対側の面に露出するように形成される、請求項2または3に記載の通信端末機。
【請求項5】
前記弾性ピンは、
前記露出パッドから外部に突出する接触部と、
前記接触部と連結されて前記接触部に弾性力を提供する弾性支持部と、
前記接触部及び前記弾性支持部を内部に収容するハウジングと
を含む、請求項2から4の何れか1項に記載の通信端末機。
【請求項6】
前記弾性支持部は、コイルスプリングで形成される、請求項5に記載の通信端末機。
【請求項7】
前記ケースは、
前記端末機の外形を形成する外部プレートと、
前記外部プレートの、前記外形を形成する面と反対側の面に結合する内部プレートと
を含み、
前記アンテナパターンは、前記内部プレートと前記外部プレートとの間に介在する、請求項2から6の何れか1項に記載の通信端末機。
【請求項8】
前記露出パッドは、
前記内部プレートの、前記外部プレートと結合する面と反対側の面に沿って露出するように形成される、請求項7に記載の通信端末機。
【請求項9】
前記内部プレート及び前記外部プレートは、同一材質で形成される、請求項7または8に記載の通信端末機。
【請求項10】
前記無線モジュールは、
前記端末機本体から着脱可能である、請求項1から9の何れか1項に記載の通信端末機。
【請求項11】
前記無線モジュールは、
スライディング方式で前記端末機本体に着脱される、請求項10に記載の通信端末機。
【請求項12】
アンテナパターンが内部プレートと結合した1次射出物を用意する段階と、
弾性ピンを前記1次射出物の前記アンテナパターンと電気的に連結されるように前記内部プレート内に結合する段階と、
前記1次射出物の一面に外部プレートを形成する段階と
を含む、通信端末機の製造方法。
【請求項13】
前記1次射出物を用意する段階は、
第1金型内に前記アンテナパターンを配置する段階と、
前記第1金型内に樹脂を注入して前記内部プレートを形成する段階と
を含む、請求項12に記載の通信端末機の製造方法。
【請求項14】
前記弾性ピンは、弾性的に外部と接触する接触部を具備し、
前記内部プレート内に結合する段階は、
前記接触部が前記アンテナパターンを貫通して外部に突出するように前記弾性ピンを前記内部プレートに結合する段階である、請求項12または13に記載の通信端末機の製造方法。
【請求項15】
前記1次射出物の一面に外部プレートを形成する段階は、
第2金型内に前記1次射出物を配置する段階と、
前記第2金型内に樹脂を注入して前記アンテナパターンを覆い、前記外部プレートを形成する段階と
を含む、請求項12から14の何れか1項に記載の通信端末機の製造方法。
【請求項1】
端末機本体と、
前記端末機本体と結合して端末機の外形を形成するケースと、
前記ケースに一体型に形成されるアンテナパターン及び前記アンテナパターンの一端に形成されて前記端末機本体に具備される無線モジュールと電気的に連結される弾性ピンを含むアンテナ部と
を具備する、通信端末機。
【請求項2】
前記アンテナ部は、
前記アンテナパターンの末端に形成される露出パッドを具備し、前記弾性ピンの一部が前記露出パッドから外部に突出するように形成される、請求項1に記載の通信端末機。
【請求項3】
前記弾性ピンは、
前記ケースの内部に形成されるピン挿入孔内に挿入され、前記露出パッドと電気的に連結される、請求項2に記載の通信端末機。
【請求項4】
前記アンテナパターンは、前記ケースの内部に内蔵されて埋め込まれ、前記露出パッドは、前記ケースの、前記外形を形成する面と反対側の面に露出するように形成される、請求項2または3に記載の通信端末機。
【請求項5】
前記弾性ピンは、
前記露出パッドから外部に突出する接触部と、
前記接触部と連結されて前記接触部に弾性力を提供する弾性支持部と、
前記接触部及び前記弾性支持部を内部に収容するハウジングと
を含む、請求項2から4の何れか1項に記載の通信端末機。
【請求項6】
前記弾性支持部は、コイルスプリングで形成される、請求項5に記載の通信端末機。
【請求項7】
前記ケースは、
前記端末機の外形を形成する外部プレートと、
前記外部プレートの、前記外形を形成する面と反対側の面に結合する内部プレートと
を含み、
前記アンテナパターンは、前記内部プレートと前記外部プレートとの間に介在する、請求項2から6の何れか1項に記載の通信端末機。
【請求項8】
前記露出パッドは、
前記内部プレートの、前記外部プレートと結合する面と反対側の面に沿って露出するように形成される、請求項7に記載の通信端末機。
【請求項9】
前記内部プレート及び前記外部プレートは、同一材質で形成される、請求項7または8に記載の通信端末機。
【請求項10】
前記無線モジュールは、
前記端末機本体から着脱可能である、請求項1から9の何れか1項に記載の通信端末機。
【請求項11】
前記無線モジュールは、
スライディング方式で前記端末機本体に着脱される、請求項10に記載の通信端末機。
【請求項12】
アンテナパターンが内部プレートと結合した1次射出物を用意する段階と、
弾性ピンを前記1次射出物の前記アンテナパターンと電気的に連結されるように前記内部プレート内に結合する段階と、
前記1次射出物の一面に外部プレートを形成する段階と
を含む、通信端末機の製造方法。
【請求項13】
前記1次射出物を用意する段階は、
第1金型内に前記アンテナパターンを配置する段階と、
前記第1金型内に樹脂を注入して前記内部プレートを形成する段階と
を含む、請求項12に記載の通信端末機の製造方法。
【請求項14】
前記弾性ピンは、弾性的に外部と接触する接触部を具備し、
前記内部プレート内に結合する段階は、
前記接触部が前記アンテナパターンを貫通して外部に突出するように前記弾性ピンを前記内部プレートに結合する段階である、請求項12または13に記載の通信端末機の製造方法。
【請求項15】
前記1次射出物の一面に外部プレートを形成する段階は、
第2金型内に前記1次射出物を配置する段階と、
前記第2金型内に樹脂を注入して前記アンテナパターンを覆い、前記外部プレートを形成する段階と
を含む、請求項12から14の何れか1項に記載の通信端末機の製造方法。
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5a】
【図5b】
【図5c】
【図5d】
【図6a】
【図6b】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5a】
【図5b】
【図5c】
【図5d】
【図6a】
【図6b】
【公開番号】特開2012−235451(P2012−235451A)
【公開日】平成24年11月29日(2012.11.29)
【国際特許分類】
【出願番号】特願2012−73415(P2012−73415)
【出願日】平成24年3月28日(2012.3.28)
【出願人】(594023722)サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド. (1,585)
【Fターム(参考)】
【公開日】平成24年11月29日(2012.11.29)
【国際特許分類】
【出願日】平成24年3月28日(2012.3.28)
【出願人】(594023722)サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド. (1,585)
【Fターム(参考)】
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