遊技機用基板と遊技機用基板ケース
【課題】 電子部品とともに基板面を覆う被覆層を、基板面とこれに対向する所定の板状部材との間に介在させるとともに、この被覆層で、基板と板状部材とを分離不能に固着することで、不正改造に対するセキュリティを向上させる。
【解決手段】 所定の電子部品ＩＣ１〜ＩＣ５が実装された基板１０と、この基板１０を間に挟んで収容するケースと、を備える遊技機用基板ケース１Ａにおいて、電子部品ＩＣ１〜ＩＣ５とともにその基板面を、視認可能、かつ、剥離不能に覆う被覆層３０を設け、被覆層３０を、半田面１０ｂとこれに対向するケース内面２１ａとの間に介在させて、下ケース２１と基板１０とを分離不能に固着した構成としてある。
【解決手段】 所定の電子部品ＩＣ１〜ＩＣ５が実装された基板１０と、この基板１０を間に挟んで収容するケースと、を備える遊技機用基板ケース１Ａにおいて、電子部品ＩＣ１〜ＩＣ５とともにその基板面を、視認可能、かつ、剥離不能に覆う被覆層３０を設け、被覆層３０を、半田面１０ｂとこれに対向するケース内面２１ａとの間に介在させて、下ケース２１と基板１０とを分離不能に固着した構成としてある。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、遊技機用基板と、この遊技機用基板か収容されている遊技機用基板ケースに関し、特に、不正改造に対するセキュリティを向上させた遊技機用基板と、遊技機用基板ケースに関する。
【背景技術】
【０００２】
一般に、スロットマシンやパチンコ機等の遊技機には、ゲーム性に関与する複数の基板が配設されている。
これらの基板には、遊技の結果を左右するとともに、遊技機全体を制御する主要な基板である主基板が含まれている。
主基板は、プリント基板上にＣＰＵ，ＲＯＭ，ＲＡＭ等の種々の電子部品が配置されたコンピュータとして構成されている。
そして、この主基板は、遊技の結果を左右するために、不正改造の対象となりやすい。そのために、当該主基板を透明な二つのケースの間に挟んで収容するとともに、さらに、このケースを開封不能に封止する封止構造が設けられている。
【０００３】
この封止構造は、主基板が不正改造されることを防止するためもので、一般的には、ケース同士が重なる接合部を特殊なネジ等で封止することで、開封不能としてある。
このようなケースの封止構造は、例えば、特開２００２−１２６３０７号の「パチンコ機用基板ケースの封止構造」（特許文献１）や、特開２００２−１１９７１９号の「遊技機の基板ケース」（特許文献２）等、従来から多数提案されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００２−１２６３０７号公報（第１１頁、第１図、第５図）
【特許文献２】特開２００２−１１９７１９号公報（第８頁、第２図、第５図）
【特許文献３】特許第４０３２３１８号公報（第３頁、第２図）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、従来の封止構造では、以下のような弊害も生じていた。
一般的な封止構造は、ニッパー等の汎用の工具等で切断・破壊し、封止状態を簡単に解除することができるようになっている。
このような封止構造は、開封された場合にその痕跡が残るように構成されているが、近年では、開封の痕跡が残らないように封止構造を切断して、主基板を不正改造する事例が散見されている。
例えば、封止構造を鋭利な刃物等で分断することで、ケースを開封し、主基板に不正なＲＯＭ等を装着した後、接着剤等で巧妙に封止構造を貼り合せるなどの行為である。
【０００６】
このような不正改造に対抗するために、主基板自体を樹脂コーティングする技術が特許文献３に提案されている。
この技術によれば、基板面をＣＰＵやＲＯＭなどの電子部品とともに樹脂コーティングで覆うことで、不正改造を困難にするとともに、樹脂コーティングが剥がされて不正改造が行われ、再度樹脂コーティングで覆われたときでも、元の樹脂コーティングと新しい樹脂コーティングとの繋ぎ目の厚みが不連続となることで、再度の樹脂コーティングが行われたことを容易に発見でき、不正改造の痕跡が残るようになっている。
しかしながら、この技術では、基板面は樹脂コーティングで覆われる以外、外部に曝された無防備な状態であり、そのうえ、樹脂コーティングが剥がされることを前提とし、改造の痕跡を発見し易くしたものなので、樹脂コーティングの強度次第では簡単に剥がされてしまい、樹脂コーティングの実効性に欠け、電子部品の確実な保護が図れなかった。
【０００７】
本発明は、以上のような問題を解決するために提案されたものであり、電子部品とともに基板面を覆う被覆層を、基板面とこれに対向する所定の板状部材との間に介在させ、しかも、この被覆層で、基板と板状部材とを分離不能に固着することで、被覆層を直接手で触れることも、剥がすことも不能にさせて、不正改造を阻止した遊技機用基板と遊技機用基板ケースの提供を目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記目的を達成するため、本発明の遊技機用基板は、所定の電子部品が実装された基板と、前記電子部品とともにその基板面を、視認可能、かつ、剥離不能に覆う被覆層と、前記被覆層を間に介在させて前記基板面と対向する所定の板状部材と、を備え、前記基板と前記板状部材とが、前記被覆層によって分離不能に固着された構成としてある。
【０００９】
また、本発明の遊技機用基板ケースは、所定の電子部品が実装された基板と、この基板を間に挟んで収容するケースと、を備える基板ケースであって、前記基板を、請求項１〜１１のいずれか一項に記載の遊技機用基板としてある。
【発明の効果】
【００１０】
本発明の遊技機用基板と遊技機用基板ケースによれば、電子部品とともに基板面を覆う被覆層を、基板面とこれに対向する所定の板状部材との間に介在させるとともに、この被覆層で、基板と板状部材とを分離不能に固着することで、不正改造に対するセキュリティを向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】本発明の一実施形態に係るスロットマシンの内部構成を示す概略斜視図である。
【図２】本発明の遊技機用基板ケースの一実施形態に係る基板ケース１Ａを示す概略斜視図である。
【図３】本発明の遊技機用基板ケースの一実施形態に係る基板ケース１Ａを切断した断面斜視図である。
【図４】本発明の遊技機用基板ケースの一実施形態に係る基板ケース１Ａの充填孔付近を拡大した拡大斜視図である。
【図５】本発明の遊技機用基板ケースの一実施形態に係る基板ケース１Ｂを示す分解斜視図である。
【図６】本発明の遊技機用基板ケースの一実施形態に係る基板ケース１Ｂを被覆層で被覆した状態を示す概略斜視図である。
【図７】異なる実施形態に係る基板ケース１Ｂの分解斜視図である。
【図８】異なる実施形態に係る基板ケース１Ｂの分解断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下、本発明に係る遊技機用基板と遊技機用基板ケースの好ましい実施形態について、各図を参照して説明する。
遊技機には、パチンコ機、スロットマシン、アレンジボール、雀球など様々な機類があるが、本実施形態では、メダルを遊技媒体とするスロットマシンに本発明の遊技機用基板ケースを適用した場合について、図面を参照しつつ説明する。
【００１３】
［スロットマシン］
図１は、本発明の遊技機用基板ケースが取付けられるスロットマシンの内部構成を示す概略斜視図である。
同図に示すように、スロットマシン１００は、複数のリール１１０ａ，１１０ｂ，１００ｃを回転させることによって遊技媒体であるメダルを獲得することができる回胴式遊技機を構成している。
【００１４】
スロットマシン１は、必要な機械、装置等を収納する正面側が開口した筐体１００ｂと、筐体１００ｂの正面側を開閉可能に覆う前扉１００ａとで構成されている。
前扉１００ａは、スロットマシン１００の筐体１００ｂにヒンジ等を介して開閉可能に取り付けられる扉体で、この前扉１００ａに遊技操作に係る各リール１１０の回転を始動させるスタートレバーや、回転している各リール１１０を停止させる３つの停止ボタンなどの複数の操作手段が設けられて、スロットマシン１００の正面部を構成している。
【００１５】
筐体１ｂの中央には、リール１１０ａ，１１０ｂ，１１０ｃと、各リール１１０を回転可能に支持する図示しないモータ及び回転位置を検出するセンサ等が設けられている。
また、筐体１００ｂの下部には、メダルの貯留・払出しを行うメダル払出装置７が設けられる。
筐体１００ｂの上部には、所定の基板が収容された基板ケース１Ａと基板ケース１Ｂが設けられている。
【００１６】
基板ケース１Ａは、本発明の遊技機用基板ケースの一例であり、ランプやスピーカを駆動させて、所定の演出を行う基板である、いわゆるサブ基板が収容されている。
基板ケース１Ｂは、本発明の遊技機用基板ケースの一例であり、上記の各操作手段からの信号に基づき、各リール１１０、メダル払出装置７などの各装置を制御することで、スロットマシン遊技の進行制御を行う基板である、いわゆる主基板が収容されている。
【００１７】
このような構成からなるスロットマシン１００は、これらの基板により、以下のように制御されてスロットマシン遊技が進行する。
まず、遊技者によりメダルが投入され、スタートレバーが操作されると、主基板は、各リール１１０を回転させる制御を行うとともに、ボーナスや小役等を抽せんする内部抽せんを行い、各停止ボタンが押下操作されたタイミングに基づき、抽せん結果に応じた図柄の組合せで停止するよう、回転している各リール１１０の停止制御を行う。
【００１８】
また、主基板は、各リール１１０に停止表示される図柄の組合せを判定し、所定の図柄の組合せのときには、メダル払出装置７に対して所定数のメダルを払い出す制御を行い、メダルを払い出す。
また、サブ基板は、このようなスロットマシン遊技において、主基板から遊技状態に応じた制御信号が入力されることで、この制御信号に従い、予め記憶した演出プログラムに基づきスピーカ及びＬＥＤ等のランプを駆動して、所定の演出を行うようになっている。
【００１９】
このようなスロットマシン遊技の進行を制御する主基板とサブ基板は、ＣＰＵ（中央演算処理装置）、ＲＯＭ及びＲＡＭなどの記憶手段、Ｉ／ＯインターフェイスなどのＩＣ部品、抵抗、コンデンサ、トランジスタなどの様々な電子部品が実装されており、例えば、ＲＯＭに記憶されているプログラムの内容を書替えたり、実装されている電子部品を異なる電子部品に取り替えたりすることで、スロットマシン１００における遊技特性（例えば、出玉率）を容易に変更できるため、不正改造がなされる可能性の高い基板とされている。
【００２０】
そこで、各基板ケース１に、電子部品とともにその基板面を、視認可能、かつ、剥離不能に覆う本発明の被覆層３０を設け、被覆層３０を、基板面とこれに対向するケース内面との間に介在させて、ケースと基板とを分離不能に固着することで、被覆層３０を直接手で触れることも、剥がすことも不能にさせることで、不正改造からこれらの基板を保護するようになっている。
以下、各基板ケース１の詳細な構成について、図面を用いて説明する。
【００２１】
［基板ケース］
最初に、基板ケース１Ａについて、図２〜図４を参照して説明する。
図２は、遊技機用基板ケースの一実施形態に係る基板ケース１Ａを示す概略斜視図、図３は、図２における基板ケース１Ａを切断した断面斜視図、図４は、図３における充填孔付近を拡大した拡大斜視図である。
【００２２】
基板ケース１Ａは、サブ基板として機能する基板１０と、本発明の板状部材の一例であり、基板１０を収容可能に凹状に形成された下ケース２１と、図示しない上ケースとで構成されている。
基板１０は、図中上方を部品実装面１０ａとし、図中下方を半田面１０ｂとしたプリント基板であり、部品実装面１０ａには、ＤＩＰタイプのＩＣ１〜ＩＣ４と、所定の固有ＩＤが読取可能に記録されたＩＣタグからなるＩＣ５等が実装されている。
ＩＣ１〜ＩＣ４は、ＣＰＵやＲＯＭ等の電子部品であり、各ピンが半田面１０ｂで半田接合されている。そのため、半田面１０ｂから半田ごて等を用いて半田を溶解しない限り、これらを取り外すことはできないようになっている。
【００２３】
下ケース２１と上ケースは、無色透明なＡＢＳやポリカーボネート等の工業用樹脂材により箱状に成形され、基板１０を間に挟んで、収容可能に形成されている。
具体的には、基板１０は、基板１０周縁と下ケース２１側面との間に隙間Ｓを形成しつつ、また、半田面１０ｂとケース内面２１ａとの間に隙間を形成しつつ、下ケース２１に収容され、蓋として機能する上ケースを閉じることで、収容されるようになっている。
【００２４】
基板１０は、本発明の遊技機用基板の一例であり、下ケース２１に収容された状態で、被覆層３０によって、分離不能に下ケース２１に固着されている。
具体的には、被覆層３０は、二液を混合させるとともに、硬化させて形成した、無色透明なウレタン樹脂（ポリウレタン）系接着剤からなり、接着剤を射出するノズル４０を注入口１１から挿入して、半田面２０ｂとケース内面２１ａとの間に隙間なく流動する接着剤を充填させた後、完全に硬化させて、基板１０と下ケース２１とを固着している。
これにより、半田面１０ｂは、ケース内面２１ａとの間に介在する被覆層３０に加え、下ケース２１により覆われることになるため、ＩＣ１〜ＩＣ４の各ピンに、半田ごてをあてることも、接触することもできない。これにより、ＩＣ１〜ＩＣ４を取替えることができないため、基板１０を不正改造から護ることができる。
また、被覆層３０をケース内面２１ａとの間に隙間なく介在させることで、万一、下ケース２１が破壊されても、半田面１０ｂは被覆層３０に覆われているため、ＩＣ１〜ＩＣ４の各ピンに接触することはできない。
【００２５】
さらに、両ケースとも透明であり、かつ、被覆層３０も透明であることから、ケース外部から、基板１０の部品実装面１０ａと半田面１０ｂは、それぞれ視認可能であり、万一、不正改造された場合でも、不正部品の装着やパターン改造を容易に発見することができる。
【００２６】
さらに、下ケース内面２１ａには、凹部２１１と凸部２１２を形成してある。
これにより、下ケース内面２１ａを凹凸のない平面とした場合に比べ、被覆層３０と下ケース内面２１ａとの接触面積が増えることになり、これらの固着力を増大させることができる。
また、凹部２１１を、ＩＣ１〜ＩＣ４の各ピンに対応した領域に形成し、それ以外のプリントパターン領域は、凸部２１２としてある。
すなわち、凹凸を、半田面１０ｂとケース内面２１ａとの間に存在する電子部品の高さに応じて形成してある。具体的には、半田面１０ｂと下ケース内面２１ａとの間に部品のないパターン領域のほうが、部品がある領域に比べて、隙間を狭くしてある。
これにより、充填される被覆層３０を、少量に節減しつつ、固着力を増大させることができる。
【００２７】
さらに、基板１０周縁と下ケース２１側面との隙間Ｓに、被覆層３０を充填してある。
これにより、この隙間Ｓから半田面１０ｂに異物を挿入することができないため、半田面１０ｂが確実に保護される。
【００２８】
また、基板１０には、半田面２０ｂとケース内面２１ａとの間に充填された被覆層３０が外部に突出する充填孔１３が形成されている。
これにより、この充填孔１３周縁が被覆層３０と接触することになり、被覆層３０と基板１０との接触面積を増大させて、これらを強力に固着することができる。
【００２９】
さらに、図４に示すように、充填孔１３から突出した被覆層３０が、充填孔１３を中心に放射状に広がり、この充填孔１３とともに部品実装面１０ａを覆った状態で硬化している。これにより、この充填孔１３を介して挿通された被覆層３０が基板１０を挟持する構成となり、被覆層３０が基板１０を止めるリベットとして機能することで、基板１０は下ケース２１に強固に固着される。
なお、充填孔１３は、基板両面を導通させるスルーホールで代用することもでき、指等が挿入不能な大きさで（例えば、２ｍｍ以下）、複数形成した方が効果的である。
【００３０】
さらに、本実施形態の被覆層３０は、部品実装面１０ａを被覆している。
具体的には、本実施形態では、被覆層３０が、カバー１２，ＩＣ４，ＩＣ５とともに部品実装面１０ａを被覆する。
被覆層３０は、硬化すると、これらの部品とともに部品実装面１０ａに剥離不能に固着される。これにより、被覆層３０で覆われたこれらの部品には、直接接触することができず、不正改造を阻止することができる。
【００３１】
また、カバー１２は、ＩＣ１を内包した状態で、被覆層３０に被覆されている。これにより、ＩＣ１が、例えば、不正改造の成否検査を必要とするロム等の部品である場合には、このカバーを破壊することで、ＩＣピンを露出させることができ、ＩＣピンから記録内容を読み込むことができる。また、カバーなしのＩＣ４に比べると、被覆層３０で覆う量や面積を少なくでき、被覆層３０を少量に節減しつつ、ＩＣ１を保護することができる。
【００３２】
また、被覆層３０で覆われているＩＣ５は、この基板１０を特定する固有ＩＤが外部から読取可能に記録されたＩＣタグとなっている。これにより、ＩＣ５（ＩＣタグ）は、被覆層３０で覆われ、基板１０から剥離することができないことから、ＩＣタグと基板１０との一体性を担保できるようになっている。
【００３３】
このように、基板ケース１Ａは、基板１０と板状部材の一例である下ケース２１とが被覆層３０により分離不能に一体となった本発明の遊技機用基板を備えることで、半田面１０ｂが、接触不能、操作不能となるため、ＩＣ１〜ＩＣ４などの電子部品を外すことができず、不正改造を阻止できるようになっている。
また、被覆層３０がＩＣ１，ＩＣ４，ＩＣ５などの電子部品とともに部品実装面１０ａを被覆することで、電子部品の取り外しのみならず、これらに接触することもできず、また、パターンも覆われることから、基板１０が不正改造から強力に保護される。
【００３４】
次に、基板ケース１Ｂについて、図５、６を参照して説明する。
図５は、遊技機用基板ケースの一実施形態に係る基板ケース１Ｂを示す分解斜視図、図６は、基板ケース１Ｂを被覆層で被覆した状態を示す概略斜視図である。
【００３５】
基板ケース１Ｂは、主基板として機能する基板１０と、上ケース２０と、本発明の板状部材の一例であり、基板１０を収容可能に凹状に形成された下ケース２１とで構成されている。
基板１０は、図中上方を部品実装面１０ａとし、図中下方を半田面１０ｂとしたプリント基板であり、部品実装面１０ａには、カバー１２に覆われたＤＩＰタイプのＩＣ１と、複数のコネクタ１〜４等が実装されている。
ＩＣ１は、ＲＯＭ，ＲＡＭ内蔵のワンチップＣＰＵであり、各ピンが半田面１０ｂで半田接合されている。そのため、半田面１０ｂから半田ごて等を用いて半田を溶解しない限り、これを取り外すことはできないようになっている。
【００３６】
上ケース２０と下ケース２１は、無色透明なＡＢＳやポリカーボネート等の工業用樹脂材により箱状に成形され、基板１０を間に挟んで、収容可能に形成されている。
上ケース２０と下ケース２１には、各々対向する位置にカシメ穴２０１，２１４が形成され、図示しない特殊な樹脂ピンを挿入することで、この樹脂ピンや周辺のリブ等を破壊しない限り、開封不能に封止されるようになっている（封止構造）。
【００３７】
基板１０は、本発明の遊技機用基板の一例であり、図６に示すように、下ケース２１に収容された状態で、被覆層３０によって、分離不能に下ケース２１に固着されている。
被覆層３０は、二液を混合させるとともに、硬化させて形成した、有色透明なウレタン樹脂（ポリウレタン）系接着剤からなり、下ケース２１に形成された注入口２１３から、半田面１０ｂとケース内面２１ａとの間に流動する接着剤を隙間なく充填させた後、完全に硬化させて基板１０と下ケース２１とを固着している。
これにより、半田面１０ｂは、ケース内面２１ａとの間に介在する被覆層３０に加え、下ケース２１により覆われることになるため、ＩＣ１の各ピンに、半田ごてをあてることも、接触することもできない。これにより、ＩＣ１を取替えることができないため、基板１０を不正改造から護ることができる。
【００３８】
また、本実施形態の被覆層３０は、例えば、赤や青、又はラメ入りなどのように有色透明な色彩に着色してある。
これにより、同じ色合いの被覆層３０を作成することが困難になり、基板ケース自体を模倣する模倣品の発見が容易になる。
【００３９】
さらに、下ケース内面２１ａには、凹部２１１と凸部２１２を形成してある。これにより、被覆層３０と下ケース内面２１ａとの接触面積が増えることになり、これらの固着力を増大させることができる。
さらに、凹部２１１は、ＩＣ１のピンに対応した領域に形成し、それ以外のプリントパターン領域は、凸部２１２としてある。
これにより、充填される被覆層３０を、少量に節減しつつ、固着力を増大させることができる。
【００４０】
また、基板１０周縁と下ケース２１側面との隙間に、被覆層３０を充填してある。
これにより、この隙間から半田面１０ｂに異物を挿入することができないため、半田面１０ｂが確実に保護される。
また、半田面１０ｂとケース内面２１ａとの間に介在する被覆層３０が、充填孔１３を介して外部に突出するとともに、充填孔１３を中心に放射状に広がり、この充填孔１３とともに部品実装面１０ａを覆った状態で硬化している。これにより、この充填孔１３を介して挿通された被覆層３０が基板１０を挟持する構成となり、基板１０は下ケース２１に強固に固着される。
【００４１】
また、カバー１２は、ＩＣ１を内包した状態で、被覆層３０に被覆されている。これにより、ＩＣ１が、例えば、不正改造の成否検査を必要とするロム等の部品である場合には、このカバーを破壊することで、ＩＣピンを露出させることができ、ＩＣピンから記録内容を読み込むことができる。また、カバーなしに比べると、被覆層３０で覆う量や面積を少なくでき、被覆層３０を少量に節減しつつ、ＩＣ１を保護することができる。
【００４２】
このように、基板ケース１Ｂは、基板１０と板状部材の一例である下ケース２１とが被覆層３０により分離不能に一体となった本発明の遊技機用基板を備えることで、半田面１０ｂが、接触不能、操作不能となるため、ＩＣ１などの電子部品を外すことができず、不正改造を阻止できるようになっている。
また、被覆層３０がＩＣ１を内包するカバー１２などの電子部品とともに部品実装面１０ａを被覆することで、電子部品の取り外しのみならず、これらに接触することもできず、また、パターンも覆われることから、基板１０が不正改造から強力に保護される。
【００４３】
次に、基板ケース１Ｂの異なる実施形態について、図７、８を参照して説明する。
図７は、基板ケース１Ｂを半田面１０ｂ側から見た分解斜視図、図８は、図７の断面図である。
これらの図に示すように、この実施形態に係る基板１０は、板材２２を対向して配置し、半田面１０ｂとこの板材２２との間に被覆層３０を介在させることで、基板１０と板材２２とを、被覆層３０によって分離不能に固着してある。
【００４４】
板材２２は、本発明の板状部材の一例であり、無色透明なＡＢＳやポリカーボネート等の工業用樹脂材からなり、半田面１０ｂから突出するＩＣ１などの電子部品のピンとプリントパターンを全て覆う大きさで形成されるとともに、被覆層３０を充填可能に凹設されている。
この板材２２と半田面１０ｂとの間に介在する被覆層３０は、前述の各実施形態と同様、二液を混合させるとともに、硬化させて形成した、有色透明なウレタン樹脂（ポリウレタン）系接着剤からなり、基板１０に形成された図示しない注入口から、半田面１０ｂと板材２２との間に流動する接着剤を隙間なく充填させた後、完全に硬化させてある。
これにより、半田面１０ｂは、板材２２との間に介在する被覆層３０に加え、板材２２により覆われることになるため、ＩＣ１などの電子部品の各ピン、プリントパターンに、半田ごてをあてることも、接触することもできない。これにより、電子部品の取替えや、プリントパターンの改造を行うことができないため、基板１０を不正改造から護ることができる。
なお、板材２２は、凹状に形成することなく、平板でもよい。
【００４５】
また、板材２２における半田面１０ｂと対向する側には、前述の各実施形態と同様、凹部と凸部を形成してある（不図示）。これにより、被覆層３０と板材２２との接触面積が増えることになり、これらの固着力を増大させることができる。
さらに、凹部は、ＩＣ１などの電子部品のピンに対応した領域に形成し、それ以外のプリントパターン領域は、凸部としてある。
これにより、充填される被覆層３０を、少量に節減しつつ、固着力を増大させることができる。
【００４６】
また、板材２２と一体となった基板１０は、そのまま上ケース２０と下ケース２１との間に挟んで収容することができる。
上ケース２０と下ケース２１は開封不能に封止される封止構造を有することから、基板１０は、被覆層３０で固着された板材２２と、上ケース２０と下ケース２１とで二重に保護される。また、封止構造を破壊することで、基板１０を基板ケース１Ｂから取り出すことができるため、不正改造の有無を容易に確認することができる。
なお、板材２２とケース内面２１ａとの間に被覆層３０を介在させて、基板１０と板材２２と下ケース２１とを分離不能に一体に固着することもできる。
【００４７】
以上説明したように、本実施形態に係る遊技機用基板１０と、遊技機用基板ケース１Ａ，１Ｂによれば、ＩＣ１などの電子部品とともに基板面１０ａ，１０ｂを覆う被覆層３０を、板材２２又は、この基板１０を収容するケース内面２１ａとの間に介在させるとともに、この被覆層３０で、基板１０と、板材２２又はケース２１とを分離不能に固着することで、不正改造に対するセキュリティを向上させることができる。
【００４８】
以上、本発明の遊技機用基板と遊技機用基板ケースについて、好ましい実施形態を示して説明したが、本発明に係る遊技機用基板と遊技機用基板ケースは、上述した実施形態にのみ限定されるものではなく、本発明の範囲で種々の変更実施が可能であることはいうまでもない。
【００４９】
例えば、本実施形態では、電子部品とともに部品実装面１０ａの一部を被覆層３０で被覆したが、部品実装面１０ａは被覆層３０で被覆せずに、半田面１０ｂと、板材２２又は下ケース内面２１ａとの間に被覆層３０を介在させるだけでもよい。この場合における被覆層３０の介在は、電子部品であるＩＣピンとともに、基板面である半田面１０ｂを被覆層３０で被覆することに他ならないので、本発明の範囲内である。
【００５０】
また、半田面１０ｂと、板材２２又は下ケース内面２１ａとの間に被覆層３０を介在させたが、部品実装面１０ａと、板材２２又は上ケース内面との間に被覆層３０を介在させることもできる。
さらに、基板１０を二つの板材２２で挟むとともに、各板材２２と基板１０両面との間に被覆層３０を介在させた一体型の基板１０を形成することもできる。
また、基板１０両面と、上下ケース内面との間に被覆層３０を介在させ、開封不能な一体型の基板ケースとすることもできる。
【００５１】
また、本実施形態では、被覆層３０をウレタン樹脂系接着剤としたが、アクリル樹脂系接着剤や、エポシキ樹脂系接着剤などの合成系接着剤を用いることもできる。
【産業上の利用可能性】
【００５２】
本発明は、遊技機に取付けられる遊技機用基板と遊技機用基板ケースに広く利用することができる。
【符号の説明】
【００５３】
１Ａ，１Ｂ 遊技機用基板ケース
１０ 基板
１０ａ 部品実装面
１０ｂ 半田面
２０ 上ケース
２１ 下ケース
２１ａ ケース内面
２１１ 凹部
２１２ 凸部
２２ 板材（板状部材）
３０ 被覆層
１００ スロットマシン
【技術分野】
【０００１】
本発明は、遊技機用基板と、この遊技機用基板か収容されている遊技機用基板ケースに関し、特に、不正改造に対するセキュリティを向上させた遊技機用基板と、遊技機用基板ケースに関する。
【背景技術】
【０００２】
一般に、スロットマシンやパチンコ機等の遊技機には、ゲーム性に関与する複数の基板が配設されている。
これらの基板には、遊技の結果を左右するとともに、遊技機全体を制御する主要な基板である主基板が含まれている。
主基板は、プリント基板上にＣＰＵ，ＲＯＭ，ＲＡＭ等の種々の電子部品が配置されたコンピュータとして構成されている。
そして、この主基板は、遊技の結果を左右するために、不正改造の対象となりやすい。そのために、当該主基板を透明な二つのケースの間に挟んで収容するとともに、さらに、このケースを開封不能に封止する封止構造が設けられている。
【０００３】
この封止構造は、主基板が不正改造されることを防止するためもので、一般的には、ケース同士が重なる接合部を特殊なネジ等で封止することで、開封不能としてある。
このようなケースの封止構造は、例えば、特開２００２−１２６３０７号の「パチンコ機用基板ケースの封止構造」（特許文献１）や、特開２００２−１１９７１９号の「遊技機の基板ケース」（特許文献２）等、従来から多数提案されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００２−１２６３０７号公報（第１１頁、第１図、第５図）
【特許文献２】特開２００２−１１９７１９号公報（第８頁、第２図、第５図）
【特許文献３】特許第４０３２３１８号公報（第３頁、第２図）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、従来の封止構造では、以下のような弊害も生じていた。
一般的な封止構造は、ニッパー等の汎用の工具等で切断・破壊し、封止状態を簡単に解除することができるようになっている。
このような封止構造は、開封された場合にその痕跡が残るように構成されているが、近年では、開封の痕跡が残らないように封止構造を切断して、主基板を不正改造する事例が散見されている。
例えば、封止構造を鋭利な刃物等で分断することで、ケースを開封し、主基板に不正なＲＯＭ等を装着した後、接着剤等で巧妙に封止構造を貼り合せるなどの行為である。
【０００６】
このような不正改造に対抗するために、主基板自体を樹脂コーティングする技術が特許文献３に提案されている。
この技術によれば、基板面をＣＰＵやＲＯＭなどの電子部品とともに樹脂コーティングで覆うことで、不正改造を困難にするとともに、樹脂コーティングが剥がされて不正改造が行われ、再度樹脂コーティングで覆われたときでも、元の樹脂コーティングと新しい樹脂コーティングとの繋ぎ目の厚みが不連続となることで、再度の樹脂コーティングが行われたことを容易に発見でき、不正改造の痕跡が残るようになっている。
しかしながら、この技術では、基板面は樹脂コーティングで覆われる以外、外部に曝された無防備な状態であり、そのうえ、樹脂コーティングが剥がされることを前提とし、改造の痕跡を発見し易くしたものなので、樹脂コーティングの強度次第では簡単に剥がされてしまい、樹脂コーティングの実効性に欠け、電子部品の確実な保護が図れなかった。
【０００７】
本発明は、以上のような問題を解決するために提案されたものであり、電子部品とともに基板面を覆う被覆層を、基板面とこれに対向する所定の板状部材との間に介在させ、しかも、この被覆層で、基板と板状部材とを分離不能に固着することで、被覆層を直接手で触れることも、剥がすことも不能にさせて、不正改造を阻止した遊技機用基板と遊技機用基板ケースの提供を目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記目的を達成するため、本発明の遊技機用基板は、所定の電子部品が実装された基板と、前記電子部品とともにその基板面を、視認可能、かつ、剥離不能に覆う被覆層と、前記被覆層を間に介在させて前記基板面と対向する所定の板状部材と、を備え、前記基板と前記板状部材とが、前記被覆層によって分離不能に固着された構成としてある。
【０００９】
また、本発明の遊技機用基板ケースは、所定の電子部品が実装された基板と、この基板を間に挟んで収容するケースと、を備える基板ケースであって、前記基板を、請求項１〜１１のいずれか一項に記載の遊技機用基板としてある。
【発明の効果】
【００１０】
本発明の遊技機用基板と遊技機用基板ケースによれば、電子部品とともに基板面を覆う被覆層を、基板面とこれに対向する所定の板状部材との間に介在させるとともに、この被覆層で、基板と板状部材とを分離不能に固着することで、不正改造に対するセキュリティを向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】本発明の一実施形態に係るスロットマシンの内部構成を示す概略斜視図である。
【図２】本発明の遊技機用基板ケースの一実施形態に係る基板ケース１Ａを示す概略斜視図である。
【図３】本発明の遊技機用基板ケースの一実施形態に係る基板ケース１Ａを切断した断面斜視図である。
【図４】本発明の遊技機用基板ケースの一実施形態に係る基板ケース１Ａの充填孔付近を拡大した拡大斜視図である。
【図５】本発明の遊技機用基板ケースの一実施形態に係る基板ケース１Ｂを示す分解斜視図である。
【図６】本発明の遊技機用基板ケースの一実施形態に係る基板ケース１Ｂを被覆層で被覆した状態を示す概略斜視図である。
【図７】異なる実施形態に係る基板ケース１Ｂの分解斜視図である。
【図８】異なる実施形態に係る基板ケース１Ｂの分解断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下、本発明に係る遊技機用基板と遊技機用基板ケースの好ましい実施形態について、各図を参照して説明する。
遊技機には、パチンコ機、スロットマシン、アレンジボール、雀球など様々な機類があるが、本実施形態では、メダルを遊技媒体とするスロットマシンに本発明の遊技機用基板ケースを適用した場合について、図面を参照しつつ説明する。
【００１３】
［スロットマシン］
図１は、本発明の遊技機用基板ケースが取付けられるスロットマシンの内部構成を示す概略斜視図である。
同図に示すように、スロットマシン１００は、複数のリール１１０ａ，１１０ｂ，１００ｃを回転させることによって遊技媒体であるメダルを獲得することができる回胴式遊技機を構成している。
【００１４】
スロットマシン１は、必要な機械、装置等を収納する正面側が開口した筐体１００ｂと、筐体１００ｂの正面側を開閉可能に覆う前扉１００ａとで構成されている。
前扉１００ａは、スロットマシン１００の筐体１００ｂにヒンジ等を介して開閉可能に取り付けられる扉体で、この前扉１００ａに遊技操作に係る各リール１１０の回転を始動させるスタートレバーや、回転している各リール１１０を停止させる３つの停止ボタンなどの複数の操作手段が設けられて、スロットマシン１００の正面部を構成している。
【００１５】
筐体１ｂの中央には、リール１１０ａ，１１０ｂ，１１０ｃと、各リール１１０を回転可能に支持する図示しないモータ及び回転位置を検出するセンサ等が設けられている。
また、筐体１００ｂの下部には、メダルの貯留・払出しを行うメダル払出装置７が設けられる。
筐体１００ｂの上部には、所定の基板が収容された基板ケース１Ａと基板ケース１Ｂが設けられている。
【００１６】
基板ケース１Ａは、本発明の遊技機用基板ケースの一例であり、ランプやスピーカを駆動させて、所定の演出を行う基板である、いわゆるサブ基板が収容されている。
基板ケース１Ｂは、本発明の遊技機用基板ケースの一例であり、上記の各操作手段からの信号に基づき、各リール１１０、メダル払出装置７などの各装置を制御することで、スロットマシン遊技の進行制御を行う基板である、いわゆる主基板が収容されている。
【００１７】
このような構成からなるスロットマシン１００は、これらの基板により、以下のように制御されてスロットマシン遊技が進行する。
まず、遊技者によりメダルが投入され、スタートレバーが操作されると、主基板は、各リール１１０を回転させる制御を行うとともに、ボーナスや小役等を抽せんする内部抽せんを行い、各停止ボタンが押下操作されたタイミングに基づき、抽せん結果に応じた図柄の組合せで停止するよう、回転している各リール１１０の停止制御を行う。
【００１８】
また、主基板は、各リール１１０に停止表示される図柄の組合せを判定し、所定の図柄の組合せのときには、メダル払出装置７に対して所定数のメダルを払い出す制御を行い、メダルを払い出す。
また、サブ基板は、このようなスロットマシン遊技において、主基板から遊技状態に応じた制御信号が入力されることで、この制御信号に従い、予め記憶した演出プログラムに基づきスピーカ及びＬＥＤ等のランプを駆動して、所定の演出を行うようになっている。
【００１９】
このようなスロットマシン遊技の進行を制御する主基板とサブ基板は、ＣＰＵ（中央演算処理装置）、ＲＯＭ及びＲＡＭなどの記憶手段、Ｉ／ＯインターフェイスなどのＩＣ部品、抵抗、コンデンサ、トランジスタなどの様々な電子部品が実装されており、例えば、ＲＯＭに記憶されているプログラムの内容を書替えたり、実装されている電子部品を異なる電子部品に取り替えたりすることで、スロットマシン１００における遊技特性（例えば、出玉率）を容易に変更できるため、不正改造がなされる可能性の高い基板とされている。
【００２０】
そこで、各基板ケース１に、電子部品とともにその基板面を、視認可能、かつ、剥離不能に覆う本発明の被覆層３０を設け、被覆層３０を、基板面とこれに対向するケース内面との間に介在させて、ケースと基板とを分離不能に固着することで、被覆層３０を直接手で触れることも、剥がすことも不能にさせることで、不正改造からこれらの基板を保護するようになっている。
以下、各基板ケース１の詳細な構成について、図面を用いて説明する。
【００２１】
［基板ケース］
最初に、基板ケース１Ａについて、図２〜図４を参照して説明する。
図２は、遊技機用基板ケースの一実施形態に係る基板ケース１Ａを示す概略斜視図、図３は、図２における基板ケース１Ａを切断した断面斜視図、図４は、図３における充填孔付近を拡大した拡大斜視図である。
【００２２】
基板ケース１Ａは、サブ基板として機能する基板１０と、本発明の板状部材の一例であり、基板１０を収容可能に凹状に形成された下ケース２１と、図示しない上ケースとで構成されている。
基板１０は、図中上方を部品実装面１０ａとし、図中下方を半田面１０ｂとしたプリント基板であり、部品実装面１０ａには、ＤＩＰタイプのＩＣ１〜ＩＣ４と、所定の固有ＩＤが読取可能に記録されたＩＣタグからなるＩＣ５等が実装されている。
ＩＣ１〜ＩＣ４は、ＣＰＵやＲＯＭ等の電子部品であり、各ピンが半田面１０ｂで半田接合されている。そのため、半田面１０ｂから半田ごて等を用いて半田を溶解しない限り、これらを取り外すことはできないようになっている。
【００２３】
下ケース２１と上ケースは、無色透明なＡＢＳやポリカーボネート等の工業用樹脂材により箱状に成形され、基板１０を間に挟んで、収容可能に形成されている。
具体的には、基板１０は、基板１０周縁と下ケース２１側面との間に隙間Ｓを形成しつつ、また、半田面１０ｂとケース内面２１ａとの間に隙間を形成しつつ、下ケース２１に収容され、蓋として機能する上ケースを閉じることで、収容されるようになっている。
【００２４】
基板１０は、本発明の遊技機用基板の一例であり、下ケース２１に収容された状態で、被覆層３０によって、分離不能に下ケース２１に固着されている。
具体的には、被覆層３０は、二液を混合させるとともに、硬化させて形成した、無色透明なウレタン樹脂（ポリウレタン）系接着剤からなり、接着剤を射出するノズル４０を注入口１１から挿入して、半田面２０ｂとケース内面２１ａとの間に隙間なく流動する接着剤を充填させた後、完全に硬化させて、基板１０と下ケース２１とを固着している。
これにより、半田面１０ｂは、ケース内面２１ａとの間に介在する被覆層３０に加え、下ケース２１により覆われることになるため、ＩＣ１〜ＩＣ４の各ピンに、半田ごてをあてることも、接触することもできない。これにより、ＩＣ１〜ＩＣ４を取替えることができないため、基板１０を不正改造から護ることができる。
また、被覆層３０をケース内面２１ａとの間に隙間なく介在させることで、万一、下ケース２１が破壊されても、半田面１０ｂは被覆層３０に覆われているため、ＩＣ１〜ＩＣ４の各ピンに接触することはできない。
【００２５】
さらに、両ケースとも透明であり、かつ、被覆層３０も透明であることから、ケース外部から、基板１０の部品実装面１０ａと半田面１０ｂは、それぞれ視認可能であり、万一、不正改造された場合でも、不正部品の装着やパターン改造を容易に発見することができる。
【００２６】
さらに、下ケース内面２１ａには、凹部２１１と凸部２１２を形成してある。
これにより、下ケース内面２１ａを凹凸のない平面とした場合に比べ、被覆層３０と下ケース内面２１ａとの接触面積が増えることになり、これらの固着力を増大させることができる。
また、凹部２１１を、ＩＣ１〜ＩＣ４の各ピンに対応した領域に形成し、それ以外のプリントパターン領域は、凸部２１２としてある。
すなわち、凹凸を、半田面１０ｂとケース内面２１ａとの間に存在する電子部品の高さに応じて形成してある。具体的には、半田面１０ｂと下ケース内面２１ａとの間に部品のないパターン領域のほうが、部品がある領域に比べて、隙間を狭くしてある。
これにより、充填される被覆層３０を、少量に節減しつつ、固着力を増大させることができる。
【００２７】
さらに、基板１０周縁と下ケース２１側面との隙間Ｓに、被覆層３０を充填してある。
これにより、この隙間Ｓから半田面１０ｂに異物を挿入することができないため、半田面１０ｂが確実に保護される。
【００２８】
また、基板１０には、半田面２０ｂとケース内面２１ａとの間に充填された被覆層３０が外部に突出する充填孔１３が形成されている。
これにより、この充填孔１３周縁が被覆層３０と接触することになり、被覆層３０と基板１０との接触面積を増大させて、これらを強力に固着することができる。
【００２９】
さらに、図４に示すように、充填孔１３から突出した被覆層３０が、充填孔１３を中心に放射状に広がり、この充填孔１３とともに部品実装面１０ａを覆った状態で硬化している。これにより、この充填孔１３を介して挿通された被覆層３０が基板１０を挟持する構成となり、被覆層３０が基板１０を止めるリベットとして機能することで、基板１０は下ケース２１に強固に固着される。
なお、充填孔１３は、基板両面を導通させるスルーホールで代用することもでき、指等が挿入不能な大きさで（例えば、２ｍｍ以下）、複数形成した方が効果的である。
【００３０】
さらに、本実施形態の被覆層３０は、部品実装面１０ａを被覆している。
具体的には、本実施形態では、被覆層３０が、カバー１２，ＩＣ４，ＩＣ５とともに部品実装面１０ａを被覆する。
被覆層３０は、硬化すると、これらの部品とともに部品実装面１０ａに剥離不能に固着される。これにより、被覆層３０で覆われたこれらの部品には、直接接触することができず、不正改造を阻止することができる。
【００３１】
また、カバー１２は、ＩＣ１を内包した状態で、被覆層３０に被覆されている。これにより、ＩＣ１が、例えば、不正改造の成否検査を必要とするロム等の部品である場合には、このカバーを破壊することで、ＩＣピンを露出させることができ、ＩＣピンから記録内容を読み込むことができる。また、カバーなしのＩＣ４に比べると、被覆層３０で覆う量や面積を少なくでき、被覆層３０を少量に節減しつつ、ＩＣ１を保護することができる。
【００３２】
また、被覆層３０で覆われているＩＣ５は、この基板１０を特定する固有ＩＤが外部から読取可能に記録されたＩＣタグとなっている。これにより、ＩＣ５（ＩＣタグ）は、被覆層３０で覆われ、基板１０から剥離することができないことから、ＩＣタグと基板１０との一体性を担保できるようになっている。
【００３３】
このように、基板ケース１Ａは、基板１０と板状部材の一例である下ケース２１とが被覆層３０により分離不能に一体となった本発明の遊技機用基板を備えることで、半田面１０ｂが、接触不能、操作不能となるため、ＩＣ１〜ＩＣ４などの電子部品を外すことができず、不正改造を阻止できるようになっている。
また、被覆層３０がＩＣ１，ＩＣ４，ＩＣ５などの電子部品とともに部品実装面１０ａを被覆することで、電子部品の取り外しのみならず、これらに接触することもできず、また、パターンも覆われることから、基板１０が不正改造から強力に保護される。
【００３４】
次に、基板ケース１Ｂについて、図５、６を参照して説明する。
図５は、遊技機用基板ケースの一実施形態に係る基板ケース１Ｂを示す分解斜視図、図６は、基板ケース１Ｂを被覆層で被覆した状態を示す概略斜視図である。
【００３５】
基板ケース１Ｂは、主基板として機能する基板１０と、上ケース２０と、本発明の板状部材の一例であり、基板１０を収容可能に凹状に形成された下ケース２１とで構成されている。
基板１０は、図中上方を部品実装面１０ａとし、図中下方を半田面１０ｂとしたプリント基板であり、部品実装面１０ａには、カバー１２に覆われたＤＩＰタイプのＩＣ１と、複数のコネクタ１〜４等が実装されている。
ＩＣ１は、ＲＯＭ，ＲＡＭ内蔵のワンチップＣＰＵであり、各ピンが半田面１０ｂで半田接合されている。そのため、半田面１０ｂから半田ごて等を用いて半田を溶解しない限り、これを取り外すことはできないようになっている。
【００３６】
上ケース２０と下ケース２１は、無色透明なＡＢＳやポリカーボネート等の工業用樹脂材により箱状に成形され、基板１０を間に挟んで、収容可能に形成されている。
上ケース２０と下ケース２１には、各々対向する位置にカシメ穴２０１，２１４が形成され、図示しない特殊な樹脂ピンを挿入することで、この樹脂ピンや周辺のリブ等を破壊しない限り、開封不能に封止されるようになっている（封止構造）。
【００３７】
基板１０は、本発明の遊技機用基板の一例であり、図６に示すように、下ケース２１に収容された状態で、被覆層３０によって、分離不能に下ケース２１に固着されている。
被覆層３０は、二液を混合させるとともに、硬化させて形成した、有色透明なウレタン樹脂（ポリウレタン）系接着剤からなり、下ケース２１に形成された注入口２１３から、半田面１０ｂとケース内面２１ａとの間に流動する接着剤を隙間なく充填させた後、完全に硬化させて基板１０と下ケース２１とを固着している。
これにより、半田面１０ｂは、ケース内面２１ａとの間に介在する被覆層３０に加え、下ケース２１により覆われることになるため、ＩＣ１の各ピンに、半田ごてをあてることも、接触することもできない。これにより、ＩＣ１を取替えることができないため、基板１０を不正改造から護ることができる。
【００３８】
また、本実施形態の被覆層３０は、例えば、赤や青、又はラメ入りなどのように有色透明な色彩に着色してある。
これにより、同じ色合いの被覆層３０を作成することが困難になり、基板ケース自体を模倣する模倣品の発見が容易になる。
【００３９】
さらに、下ケース内面２１ａには、凹部２１１と凸部２１２を形成してある。これにより、被覆層３０と下ケース内面２１ａとの接触面積が増えることになり、これらの固着力を増大させることができる。
さらに、凹部２１１は、ＩＣ１のピンに対応した領域に形成し、それ以外のプリントパターン領域は、凸部２１２としてある。
これにより、充填される被覆層３０を、少量に節減しつつ、固着力を増大させることができる。
【００４０】
また、基板１０周縁と下ケース２１側面との隙間に、被覆層３０を充填してある。
これにより、この隙間から半田面１０ｂに異物を挿入することができないため、半田面１０ｂが確実に保護される。
また、半田面１０ｂとケース内面２１ａとの間に介在する被覆層３０が、充填孔１３を介して外部に突出するとともに、充填孔１３を中心に放射状に広がり、この充填孔１３とともに部品実装面１０ａを覆った状態で硬化している。これにより、この充填孔１３を介して挿通された被覆層３０が基板１０を挟持する構成となり、基板１０は下ケース２１に強固に固着される。
【００４１】
また、カバー１２は、ＩＣ１を内包した状態で、被覆層３０に被覆されている。これにより、ＩＣ１が、例えば、不正改造の成否検査を必要とするロム等の部品である場合には、このカバーを破壊することで、ＩＣピンを露出させることができ、ＩＣピンから記録内容を読み込むことができる。また、カバーなしに比べると、被覆層３０で覆う量や面積を少なくでき、被覆層３０を少量に節減しつつ、ＩＣ１を保護することができる。
【００４２】
このように、基板ケース１Ｂは、基板１０と板状部材の一例である下ケース２１とが被覆層３０により分離不能に一体となった本発明の遊技機用基板を備えることで、半田面１０ｂが、接触不能、操作不能となるため、ＩＣ１などの電子部品を外すことができず、不正改造を阻止できるようになっている。
また、被覆層３０がＩＣ１を内包するカバー１２などの電子部品とともに部品実装面１０ａを被覆することで、電子部品の取り外しのみならず、これらに接触することもできず、また、パターンも覆われることから、基板１０が不正改造から強力に保護される。
【００４３】
次に、基板ケース１Ｂの異なる実施形態について、図７、８を参照して説明する。
図７は、基板ケース１Ｂを半田面１０ｂ側から見た分解斜視図、図８は、図７の断面図である。
これらの図に示すように、この実施形態に係る基板１０は、板材２２を対向して配置し、半田面１０ｂとこの板材２２との間に被覆層３０を介在させることで、基板１０と板材２２とを、被覆層３０によって分離不能に固着してある。
【００４４】
板材２２は、本発明の板状部材の一例であり、無色透明なＡＢＳやポリカーボネート等の工業用樹脂材からなり、半田面１０ｂから突出するＩＣ１などの電子部品のピンとプリントパターンを全て覆う大きさで形成されるとともに、被覆層３０を充填可能に凹設されている。
この板材２２と半田面１０ｂとの間に介在する被覆層３０は、前述の各実施形態と同様、二液を混合させるとともに、硬化させて形成した、有色透明なウレタン樹脂（ポリウレタン）系接着剤からなり、基板１０に形成された図示しない注入口から、半田面１０ｂと板材２２との間に流動する接着剤を隙間なく充填させた後、完全に硬化させてある。
これにより、半田面１０ｂは、板材２２との間に介在する被覆層３０に加え、板材２２により覆われることになるため、ＩＣ１などの電子部品の各ピン、プリントパターンに、半田ごてをあてることも、接触することもできない。これにより、電子部品の取替えや、プリントパターンの改造を行うことができないため、基板１０を不正改造から護ることができる。
なお、板材２２は、凹状に形成することなく、平板でもよい。
【００４５】
また、板材２２における半田面１０ｂと対向する側には、前述の各実施形態と同様、凹部と凸部を形成してある（不図示）。これにより、被覆層３０と板材２２との接触面積が増えることになり、これらの固着力を増大させることができる。
さらに、凹部は、ＩＣ１などの電子部品のピンに対応した領域に形成し、それ以外のプリントパターン領域は、凸部としてある。
これにより、充填される被覆層３０を、少量に節減しつつ、固着力を増大させることができる。
【００４６】
また、板材２２と一体となった基板１０は、そのまま上ケース２０と下ケース２１との間に挟んで収容することができる。
上ケース２０と下ケース２１は開封不能に封止される封止構造を有することから、基板１０は、被覆層３０で固着された板材２２と、上ケース２０と下ケース２１とで二重に保護される。また、封止構造を破壊することで、基板１０を基板ケース１Ｂから取り出すことができるため、不正改造の有無を容易に確認することができる。
なお、板材２２とケース内面２１ａとの間に被覆層３０を介在させて、基板１０と板材２２と下ケース２１とを分離不能に一体に固着することもできる。
【００４７】
以上説明したように、本実施形態に係る遊技機用基板１０と、遊技機用基板ケース１Ａ，１Ｂによれば、ＩＣ１などの電子部品とともに基板面１０ａ，１０ｂを覆う被覆層３０を、板材２２又は、この基板１０を収容するケース内面２１ａとの間に介在させるとともに、この被覆層３０で、基板１０と、板材２２又はケース２１とを分離不能に固着することで、不正改造に対するセキュリティを向上させることができる。
【００４８】
以上、本発明の遊技機用基板と遊技機用基板ケースについて、好ましい実施形態を示して説明したが、本発明に係る遊技機用基板と遊技機用基板ケースは、上述した実施形態にのみ限定されるものではなく、本発明の範囲で種々の変更実施が可能であることはいうまでもない。
【００４９】
例えば、本実施形態では、電子部品とともに部品実装面１０ａの一部を被覆層３０で被覆したが、部品実装面１０ａは被覆層３０で被覆せずに、半田面１０ｂと、板材２２又は下ケース内面２１ａとの間に被覆層３０を介在させるだけでもよい。この場合における被覆層３０の介在は、電子部品であるＩＣピンとともに、基板面である半田面１０ｂを被覆層３０で被覆することに他ならないので、本発明の範囲内である。
【００５０】
また、半田面１０ｂと、板材２２又は下ケース内面２１ａとの間に被覆層３０を介在させたが、部品実装面１０ａと、板材２２又は上ケース内面との間に被覆層３０を介在させることもできる。
さらに、基板１０を二つの板材２２で挟むとともに、各板材２２と基板１０両面との間に被覆層３０を介在させた一体型の基板１０を形成することもできる。
また、基板１０両面と、上下ケース内面との間に被覆層３０を介在させ、開封不能な一体型の基板ケースとすることもできる。
【００５１】
また、本実施形態では、被覆層３０をウレタン樹脂系接着剤としたが、アクリル樹脂系接着剤や、エポシキ樹脂系接着剤などの合成系接着剤を用いることもできる。
【産業上の利用可能性】
【００５２】
本発明は、遊技機に取付けられる遊技機用基板と遊技機用基板ケースに広く利用することができる。
【符号の説明】
【００５３】
１Ａ，１Ｂ 遊技機用基板ケース
１０ 基板
１０ａ 部品実装面
１０ｂ 半田面
２０ 上ケース
２１ 下ケース
２１ａ ケース内面
２１１ 凹部
２１２ 凸部
２２ 板材（板状部材）
３０ 被覆層
１００ スロットマシン
【特許請求の範囲】
【請求項１】
所定の電子部品が実装された基板と、
前記電子部品とともにその基板面を、視認可能、かつ、剥離不能に覆う被覆層と、
前記被覆層を間に介在させて前記基板面と対向する所定の板状部材と、を備え、
前記基板と前記板状部材とが、前記被覆層によって分離不能に固着されたことを特徴とする遊技機用基板。
【請求項２】
前記板状部材に凹凸を形成し、前記被覆層をこの凹凸に充填した請求項１記載の遊技機用基板。
【請求項３】
前記凹凸を、前記基板面と前記板状部材との間に存在する電子部品の高さに応じて形成した請求項２記載の遊技機用基板。
【請求項４】
所定の電子部品を覆うカバー部材を備え、
前記被覆層が、前記カバー部材を覆う請求項１〜３のいずれか一項に記載の遊技機用基板。
【請求項５】
前記基板及び／又は前記板状部材は、硬化して前記被覆層を形成する所定の流動材を、前記基板面と前記板状部材との間に注入するための注入口を備える請求項１〜４のいずれか一項に記載の遊技機用基板。
【請求項６】
前記被覆層が、固有のＩＤ情報を外部から読取可能に記録する所定の電子部品を覆う請求項１〜５のいずれか一項に記載の遊技機用基板。
【請求項７】
前記板状部材を、前記基板を収容可能に凹状に形成し、
前記基板周縁と前記板状部材側面との間に形成される隙間を、前記被覆層で充填した請求項１〜６のいずれか一項に記載の遊技機用基板。
【請求項８】
前記基板は、一面が電子部品の実装面となり、他面が半田面となる基板であり、
前記被覆層を、前記半田面と前記板状部材との間に充填した請求項１〜７のいずれか一項に記載の遊技機用基板。
【請求項９】
前記被覆層を、所定の色彩に着色した請求項１〜８のいずれか一項に記載の遊技機用基板。
【請求項１０】
前記基板に、前記基板面と前記板状部材との間に介在させた被覆層が充填される充填孔を形成した請求項１〜９のいずれか一項に記載の遊技機用基板。
【請求項１１】
前記被覆層を前記充填口に挿通させ、この被覆層で前記基板両面を挟持した請求項１０記載の遊技機用基板。
【請求項１２】
所定の電子部品が実装された基板と、この基板を間に挟んで収容するケースと、を備える基板ケースであって、
前記基板が請求項１〜１１のいずれか一項に記載の遊技機用基板であることを特徴とする遊技機用基板ケース。
【請求項１３】
前記基板と分離不能に固着される所定の板状部材を前記ケースとした請求項１２記載の遊技機用基板ケース。
【請求項１】
所定の電子部品が実装された基板と、
前記電子部品とともにその基板面を、視認可能、かつ、剥離不能に覆う被覆層と、
前記被覆層を間に介在させて前記基板面と対向する所定の板状部材と、を備え、
前記基板と前記板状部材とが、前記被覆層によって分離不能に固着されたことを特徴とする遊技機用基板。
【請求項２】
前記板状部材に凹凸を形成し、前記被覆層をこの凹凸に充填した請求項１記載の遊技機用基板。
【請求項３】
前記凹凸を、前記基板面と前記板状部材との間に存在する電子部品の高さに応じて形成した請求項２記載の遊技機用基板。
【請求項４】
所定の電子部品を覆うカバー部材を備え、
前記被覆層が、前記カバー部材を覆う請求項１〜３のいずれか一項に記載の遊技機用基板。
【請求項５】
前記基板及び／又は前記板状部材は、硬化して前記被覆層を形成する所定の流動材を、前記基板面と前記板状部材との間に注入するための注入口を備える請求項１〜４のいずれか一項に記載の遊技機用基板。
【請求項６】
前記被覆層が、固有のＩＤ情報を外部から読取可能に記録する所定の電子部品を覆う請求項１〜５のいずれか一項に記載の遊技機用基板。
【請求項７】
前記板状部材を、前記基板を収容可能に凹状に形成し、
前記基板周縁と前記板状部材側面との間に形成される隙間を、前記被覆層で充填した請求項１〜６のいずれか一項に記載の遊技機用基板。
【請求項８】
前記基板は、一面が電子部品の実装面となり、他面が半田面となる基板であり、
前記被覆層を、前記半田面と前記板状部材との間に充填した請求項１〜７のいずれか一項に記載の遊技機用基板。
【請求項９】
前記被覆層を、所定の色彩に着色した請求項１〜８のいずれか一項に記載の遊技機用基板。
【請求項１０】
前記基板に、前記基板面と前記板状部材との間に介在させた被覆層が充填される充填孔を形成した請求項１〜９のいずれか一項に記載の遊技機用基板。
【請求項１１】
前記被覆層を前記充填口に挿通させ、この被覆層で前記基板両面を挟持した請求項１０記載の遊技機用基板。
【請求項１２】
所定の電子部品が実装された基板と、この基板を間に挟んで収容するケースと、を備える基板ケースであって、
前記基板が請求項１〜１１のいずれか一項に記載の遊技機用基板であることを特徴とする遊技機用基板ケース。
【請求項１３】
前記基板と分離不能に固着される所定の板状部材を前記ケースとした請求項１２記載の遊技機用基板ケース。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【公開番号】特開２０１１−２４６２１（Ｐ２０１１−２４６２１Ａ）
【公開日】平成２３年２月１０日（２０１１．２．１０）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００９−１７０２８８（Ｐ２００９−１７０２８８）
【出願日】平成２１年７月２１日（２００９．７．２１）
【出願人】（５９１１４２５０７）株式会社北電子 (348)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２３年２月１０日（２０１１．２．１０）
【国際特許分類】
【出願日】平成２１年７月２１日（２００９．７．２１）
【出願人】（５９１１４２５０７）株式会社北電子 (348)
【Ｆターム（参考）】
[ Back to top ]