遊技機
【課題】正規の構成部材であるか否かを確認できる識別部を備えた遊技機を提供する。
【解決手段】パチンコ機は、各種電子部品６２,６４が実装された制御基板６０によって制御される。この制御基板６０の表面には、照射された赤外線と異なる波長域の赤外線を発する識別部９０が設けられている。識別部９０は、赤外線によって励起されて赤外線波長域で発光する赤外線検査部９６と、この赤外線検査部９６の外面を被覆し、赤外線を透過可能な保護層９８とを備えている。
【解決手段】パチンコ機は、各種電子部品６２,６４が実装された制御基板６０によって制御される。この制御基板６０の表面には、照射された赤外線と異なる波長域の赤外線を発する識別部９０が設けられている。識別部９０は、赤外線によって励起されて赤外線波長域で発光する赤外線検査部９６と、この赤外線検査部９６の外面を被覆し、赤外線を透過可能な保護層９８とを備えている。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、不正防止対策が施された構成部材を備えた遊技機に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
パチンコ機に代表される遊技機は、遊技の進行を制御するための種々の制御基板を構成部材として備えている。これらの制御基板には、遊技内容に関わるプログラムやデータを記憶したＲＯＭが搭載されているため、不正なプログラム等が記憶されたＲＯＭと交換されることを防ぐことが肝要である。このため、遊技機では、ベース部材とカバー部材とからなる基板ケースに制御基板を収納している(例えば、特許文献１参照)。
【０００３】
特許文献１の基板ケースでは、ベース部材とカバー部材とを係合手段を介して組み付けた後、ベース部材の側壁部分およびカバー部材の側壁部分に突出形成されたカシメ部を介して、締結方向へしか回転できないワンウェイネジ等によりベース部材とカバー部材とが分離不能に固定される。すなわち、このような構成の基板ケースでは、カシメ部を破断しない限り開封することができないから、不正な制御基板との交換を防止することができ、しかも破断時には痕跡が残るので、開封したことを認識できる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００４−６５７９１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、近年は不正行為者の不正行為が巧妙化しており、ベース部材側のカシメ部を傷付けることなくカバー部材側のカシメ部のみを破断して除去することで、ベース部材とカバー部材を分離して不正な制御基板に交換した後、別の基板ケースにおいてカバー部材側のカシメ部を傷付けることなくベース部材側のカシメ部のみを破断して除去することで得たカシメ部が残っている別のカバー部材を、カシメ部を残しておいた前記ベース部材に組み付けて再びワンウェイネジ等で固定することで、正規品を装うようにする不正行為が行われる場合がある。このように、制御基板を交換した基板ケースを構成するベース部材またはカバー部材の一方の部材に、別に用意した他方の部材を組み付ける不正行為においては、両部材の何れのカシメ部にも破断時の痕跡が残らないので、開封されたことを認識することができない。そこで、制御基板自体について、適正な電子部品が実装された正規品であるか否かを確認できることが求められている。
【０００６】
すなわち本発明は、従来の技術に係る遊技機に内在する前記問題に鑑み、これらを好適に解決するべく提案されたものであって、正規の構成部材であるか否かを簡単に確認できる遊技機を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
前記課題を克服し、所期の目的を達成するため、本願の請求項１に係る発明の遊技機は、
遊技機(10)を構成する構成部材(60)の表面に、照射された赤外線と異なる波長域の赤外線を発する識別部(90,120,122,124,126,128)を備えたことを要旨とする。
請求項１に係る発明によれば、構成部材に向けて赤外線を照射することで、正規の構成部材であれば、識別部が赤外線領域で発光するのに対し、不正な構成部材に交換されていれば、基準を満たす赤外線は発せられない。すなわち、識別部によって発せられる赤外線を検出することで、赤外線を照射した構成部材が正規品であるか否かを簡単に確認できる。しかも、赤外線または赤外線以外の光線をあてても、人の目で識別可能な態様で識別部が発光しないので、不正行為対策を行っていること自体が気づかれ難く、不正行為者の模倣を困難にすることができる。
【０００８】
請求項２に係る発明では、前記識別部(90)は、外線によって励起されて赤外線波長域で発光する赤外線検査部(96)と、この赤外線検査部(96)の外面を被覆し、赤外線を透過可能な保護層(98)とを備えたことを要旨とする。
請求項２に係る発明によれば、赤外線検査部が保護層で被覆されて保護されているので、例えば赤外線検査部を削り取って再利用する等の不正行為を困難にし得る。
【０００９】
請求項３に係る発明では、前記構成部材は、遊技機(10)の制御を担う制御基板(60)であり、
前記識別部(90)は、電子部品(62,63,64)の端子(63a,64a)を制御基板(60)に固定するハンダ(66)の溶融温度より高い耐熱性を有する耐熱樹脂層(92)を備え、
前記識別部(90)は、制御基板(60)に固定された電子部品(63,64)の端子(63a,64a)を固定するハンダ(66)を被覆するように設けられたことを要旨とする。
請求項３に係る発明によれば、構成部材である制御基板に固定した電子部品の端子を被覆するように、耐熱樹脂層を含む識別部が設けられいるので、ハンダを溶融させて電子部品を取り外す不正行為を困難にし得る。
【００１０】
請求項４に係る発明では、前記識別部は、前記構成部材としての制御基板に実装された電子部品の表面に配設されたことを要旨とする。
請求項４に係る発明によれば、前記構成部材としての制御基板に実装された電子部品の表面に識別部を配設することで、電子部品が正規品であるか否かを確認することができる。
【００１１】
請求項５に係る発明では、前記構成部材(60)には、前記識別部(90)が所定パターンで設けられたことを要旨とする。
請求項５に係る発明によれば、識別部による赤外線波長域の発光だけでなく、構成部材に現れる識別部による赤外線波長域の発光パターンによっても、正規品であるか否かを判別することができる。
【００１２】
請求項６に係る発明では、前記構成部材は、遊技機(10)の制御を担う制御基板(60)であり、
前記制御基板(60)は、赤外線を透過可能な基板ケース(70)に収納され、
前記識別部(90)に対して赤外線を照射すると共に識別部(90)が発した赤外線を検出する検査装置(100,101)を該識別部(90)に対して位置決めするガイド部(78)が、制御基板(60)の識別部(90)に臨む基板ケース(70)の板面に設けられたことを要旨とする。
請求項６に係る発明によれば、基板ケースが赤外線を透過可能に構成されているので、基板ケースに制御基板を収納したまま検査装置で識別部による赤外線波長域の発光の有無を確認することができる。しかも、基板ケースには、検査装置をガイド部に合わせると識別部と位置決めされるので、検査装置による識別部の検出条件を一定にすることができ、より正確な真贋判定を行い得る。
【発明の効果】
【００１３】
本発明に係る遊技機によれば、構成部材が正規品であるか否か簡単に確認できる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】本発明の好適な実施例に係るパチンコ機の正面図である。
【図２】実施例のパチンコ機の背面図である。
【図３】実施例の基板ケースの背面図である。
【図４】実施例の基板ケースの正面図である。
【図５】図３のＡ−Ａ線断面図である。
【図６】実施例の基板ケースを分解して示す概略斜視図である。
【図７】実施例の制御基板の固定面を示す要部拡大図である。
【図８】実施例の制御基板を実装面側から見た状態で示す概略斜視図であって、ＲＯＭおよびＩＣチップを分解した状態である。
【図９】図７のＢ−Ｂ線断面図である。
【図１０】図９のＣ部拡大図である。
【図１１】(ａ)は、実施例の検査装置を示す概略側面図であり、(ｂ)は(ａ)のＸ矢視図である。
【図１２】実施例の検査装置の制御ブロック図である。
【図１３】制御基板の固定面に設けられた識別部を示す説明図であって、赤外線検査部の配置パターンの変更例を示す。
【図１４】(ａ)は、変更例の識別部を示す断面図であり、(ｂ)は変更例の識別部の正面図である。
【図１５】別の変更例の識別部を示す断面図である。
【図１６】検査装置と識別部との関係の変更例を示す説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
次に、本発明に係る遊技機につき、好適な実施例を挙げて、添付図面を参照して以下に説明する。また、以下の説明において前・後および左・右とは、特に断りのない限り、図１に示すように遊技機を正面側(遊技者側)から見た場合において指称するものとする。
【実施例】
【００１６】
(パチンコ機について)
図１および図２に示すように、実施例に係るパチンコ機１０は、矩形枠状に形成されて遊技店の図示しない設置枠台に固定される固定枠としての外枠１１の開口前面側に、遊技盤(図１参照)が着脱可能に保持された本体枠としての中枠１４が開閉および着脱可能に組み付けられている。中枠１４の前面側には、遊技盤３０を透視保護するガラス板１７を備えた装飾枠としての前枠１６が開閉可能に組み付けられると共に、前枠１６の下方にパチンコ球を貯留する下球皿２０が開閉可能に組み付けられる。そして、前枠１６の下部には、下球皿２０の上側に位置して、パチンコ球Ｓを貯留する上球皿２１が組み付けられており、前枠１６の開閉に合わせて上球皿２１も一体的に開閉するよう構成される。また、中枠１４には、下球皿２０の右側に位置するように回動操作可能なハンドル部材２２が配設されており(図１参照)、該ハンドル部材２２の回動操作によって中枠１４の下部に設けられた球発射装置(図示せず)により上球皿２１に貯留したパチンコ球が遊技盤３０の遊技領域に向けて打ち出されるようになっている。
【００１７】
(遊技盤について)
前記遊技盤３０には、遊技領域が前面に設けられるベニヤ板や透明なアクリル板からなる板状本体の後側に配設した裏ユニットとも呼ばれる設置部材３２に、各種図柄を変動表示可能な図柄表示部を有する図柄表示装置３４が配設されている(図２参照)。遊技盤３０には、図柄表示装置３４の図柄表示部に対応する位置に前後に開口する表示開口部(図示せず)が開設され、該表示開口部に所要の装飾を施したセンター役物とも称される装飾部材(図示せず)が臨むようになっている。また、遊技盤３０の所要位置には、パチンコ球Ｓの入賞により図柄表示装置３４の図柄を変動開始させる始動入賞装置や、大当りの発生時に開放する特別入賞装置(何れも図示せず)等が配設されている。
【００１８】
図２に示すように、パチンコ機１０の裏側には、各種電気部品を制御する制御基板６０を備えた制御装置４０,４２,４４,４６,４８,５０が配設されている。遊技盤３０の後面に着脱可能に配設される図柄表示装置３４の後面には、遊技盤３０に設けられる可動演出装置(図示せず)や発光装置２６や図柄表示装置３４を制御したり、前枠１６に設けられるスピーカ２４や発光装置２６等を制御する統括制御装置４２が配設されている。また、図柄表示装置３４の後面には、右側に偏倚した部位に設置された統括制御装置４２の左側に、図柄表示装置３４の表示を制御する表示制御装置４４が配設されている。そして、統括制御装置４２は、遊技盤３０の後側に配設される主制御装置４０に配線接続され、主制御装置４０からの制御信号に基づいて所定の制御を実行するようになっている。また、球通出案内部３６の後面には、パチンコ機１０の電源制御を行う電源装置４６や、球発射装置を制御する発射制御装置４８や、球通路ユニット３８に配設した球払出装置３９を制御する払出制御装置５０や、外部端末に接続されるインターフェース基板５２等が配設されている。なお、これらの各装置４６,４８,５０,５２は、主制御装置４０に配線接続され、主制御装置４０からの制御信号に基づいて所定の制御を実行するようになっている。なお、実施例では、表示制御装置４４と払出制御装置５０との間に主制御装置４０が配設されている(図２参照)。
【００１９】
実施例のパチンコ機１０は、該パチンコ機１０を構成する所定の構成部材に、該構成部材を取り換えたりする等の不正行為の有無を識別するために、識別部９０が付与されている。ここで、主制御装置４０の主制御基板(制御基板)６０に識別部９０を設ける場合について、以下に説明する。主制御基板６０は、統括制御装置４２、電源装置４６、発射制御装置４８、払出制御装置５０、インターフェース基板５２等に信号を送るパチンコ機全体の制御を統括する重要な制御基板である。
【００２０】
(主制御装置について)
図３〜図６に示すように、主制御装置４０は、パチンコ機１０の全体を制御する主制御基板６０を基板ケース７０に収納して構成される。図６に示すように、主制御基板６０は、長方形の板状体であって、所要の回路パターンが形成されると共に、ＲＯＭ(実施例ではＣＰＵおよびＲＡＭを内蔵した１チップＲＯＭ)６２やＩＣチップ６４等の電子部品および複数のコネクタソケットが後面(実装面６０ａ)に設置されている(図６ではＲＯＭ６２とＩＣチップ６４のみ表示)。そして、コネクタソケットには、各種装置や他の制御装置４６,４８,５０,５２に接続する配線コネクタ(図示せず)が接続される。
【００２１】
図８に示すように、ＲＯＭ６２およびＩＣチップ６４には、複数の端子６２ａ,６４ａが本体の長手辺の夫々に並べて設けられており、ＲＯＭ６２は、これらの端子６２ａをＲＯＭソケット６３に挿入して保持されている。ＲＯＭソケット６３には、複数の端子６３ａが本体の長手辺の夫々に並べて設けられており、この端子６３ａの夫々を主制御基板６０の厚み方向に貫通形成された端子孔６１に後方から挿通し、主制御基板６０の前面(固定面６０ｂ)に突き出た端子６３ａの夫々をハンダ６６で固定するようになっている(図９参照)。同様にＩＣチップ６４は、端子６４ａの夫々を主制御基板６０の端子孔６１に後方から挿通し、主制御基板６０の固定面６０ｂに突き出た端子６４ａの夫々をハンダ６６で固定するようになっている。実施例の主制御基板６０では、ＲＯＭ６２(ＲＯＭソケット６３)とＩＣチップ６４とが上下に並べて配置され、左右方向に並ぶ複数の端子６２ａ,６３ａ,６４ａの列(以下、単に端子列という)が左右方向に並んでいる。すなわち、主制御基板６０の固定面６０ｂには、４条の端子列６３ａ,６３ａ,６４ａ,６４ａが上下の関係で並行配置されている。そして、実施例では、ＲＯＭソケット６３の端子列６３ａとＩＣチップ６４の端子列６４ａに後述する識別部９０が設けらている(図７または図９参照)。
【００２２】
(基板ケースについて)
図３〜図６に示すように、基板ケース７０は、設置部材３２側に配置されるベース部材７２と、このベース部材７２の後側に組付けられるカバー部材８０とから基本的に構成され、ベース部材７２とカバー部材８０との間に画成される収納空間７０ａに主制御基板６０が収納される。主制御基板６０は、実装面６０ａをカバー部材８０の後述する板状部８０ａに対向させると共に、ＲＯＭソケット６３やＩＣチップ６４等の電子部品の端子６３ａ,６４ａがハンダ６６で固定される固定面６０ｂをベース部材７２の後述する板状部７２ａに対向させた姿勢で、基板ケース７０の収納空間７０ａに収納されている(図５参照)。また、基板ケース７０は、収納空間７０ａに収納する主制御基板６０の形状に合わせて長方形に形成され、長手を左右方向に延在させた姿勢で設置部材３２の下部に着脱可能に取り付けられている(図２参照)。
【００２３】
(ベース部材について)
前記ベース部材７２は、赤外線を透過する透明な合成樹脂成形品であって、図６に示すように、主制御基板６０の固定面６０ｂに対向する長方形の板状部７２ａの上下および左の外周縁に、後方(カバー部材８０側)へ向けて外壁部７２ｂが立ち上がる略箱状に形成されている。ベース部材７２には、上側の外壁部７２ｂおよび下側の外壁部７２ｂの内側に、所定間隔離間して夫々の外壁部７２ｂと平行に内壁部７２ｃが立設されて、上側の内外の壁部７２ｂ,７２ｃの間および下側の内外の壁部７２ｂ,７２ｃの間に、スライド溝７３が夫々画成されている。また、ベース部材７２では、右側の外周縁に内外の壁部７２ｂ,７２ｃが形成されず、上下のスライド溝７３,７３の左端部が何れも開放している。
【００２４】
上側の内外の壁部７２ｂ,７２ｃの間には、板状部７２ａから所定間隔離間する位置において左右方向に離間して複数の係止部７４が形成されると共に、下側の内外の壁部７２ｂ,７２ｃの間には、同じく板状部７２ａから所定間隔離間する位置において左右方向に離間して複数の係止部７４が形成されている(図５参照)。なお、ベース部材７２において、上下の係止部７４は、上下対称な位置関係で配置されて、その形状も上下対称となっている。また、板状部７２ａの右端部には、上下方向に離間して複数(実施例では２つ)の突片７５,７５が外方(右側方)に向けて延出して形成されている(図６参照)。更に、ベース部材７２の左側の外壁部７２ｂには、上下方向に離間して複数(実施例では２つ)のベース側カシメ部７６,７６が外方(左側方)に向けて延出して形成されると共に、左側の外壁部７２ｂにおける両ベース側カシメ部７６,７６の間に、ベース側連結部７７が外方(左側方)に向けて延出して形成されている。
【００２５】
前記ベース部材７０には、板状部７２ａにおいて主制御基板６０の固定面６０ｂに設けられた識別部９０に対向する部位にベース側ガイド部(ガイド部)７８が設けられている(図３または図５参照)。実施例では、主制御基板６０におけるＲＯＭソケット６３の上下の端子列６３ａ,６３ａおよびＩＣチップ６４の上下の端子列６４ａ,６４ａの夫々に対応して識別部９０が設けられ、主制御基板６０の固定面６０ｂに左右方向に延在する４条の識別部９０の夫々に１対１の関係で対応して、ベース側ガイド部７８が基板ケース７０の板状部７２ａに設けられている。すなわち、板状部７２ａには、左右方向に延在する４条のベース側ガイド部７８が上下の関係で並行するよう形成され(図７参照)、ベース側ガイド部７８の左右方向の幅が対応する識別部９０の左右方向の幅に合わせて設定されている。各ベース側ガイド部７８は、前方に開放した溝状に形成されている(図５参照)。ベース側ガイド部７８は、上下の側面が平行に形成されると共に、底面(後面)が基板ケース７０に収納された主制御基板６０の固定面６０ｂと平行な関係で延在するよう形成されている。
【００２６】
(カバー部材について)
前記カバー部材８０は、透明な合成樹脂成形品であって、図５または図６に示すように、主制御基板６０の実装面６０ａに対向する略長方形の板状部８０ａの上下および左右の外周縁の夫々に、前方(ベース部材７２側)へ向けて外壁部８０ｂが立ち上がる箱状に形成されている。なお、主制御基板６０の実装面６０ａ側に後述する赤外線検査部９６を備えた識別部９０を設けるのであれば、カバー部材８０は赤外線を透過可能に構成される。カバー部材８０の上下の外壁部８０ｂ,８０ｂは、ベース部材７２における上下のスライド溝７３,７３に夫々収容可能に設定されると共に、カバー部材８０の左右の壁部８０ｂ,８０ｂは、ベース部材７２の板状部７２ａの左右方向の幅寸法と略同一に設定されている。すなわち、基板ケース７０では、ベース部材７２の上下の外壁部７２ｂの内側にカバー部材８０の上下の外壁部８０ｂが臨む状態で、ベース部材７２とカバー部材８０とが組み付けられる。また、カバー部材８０は、外壁部８０ｂに囲まれた内側に主制御基板６０を収納して、該主制御基板６０に挿通するピンやネジ等の固定部材により主制御基板６０を保持するよう構成される(図５参照)。
【００２７】
前記カバー部材８０の板状部８０ａは、主制御基板６０の実装面６０ａに対する離間距離の大きな主板面８０ａａと、該板状部８０ａの左上角部および右下角部に形成されて主制御基板６０の実装面６０ａに対する離間距離の小さな副板面８０ａｂとからなり、該副板面８０ａｂが主板面８０ａａより前側(ベース部材７２側)に位置する階段状に形成されている(図６参照)。そして、板状部８０ａにおける副板面８０ａｂには、主制御基板６０のコネクタソケット(図示せず)に対応してソケット開口８０ｃが開設され、該ソケット開口８０ｃを介して基板ケース７０の外側に臨むコネクタソケットに配線コネクタ(図示せず)が接続される。なお、板状部８０ａにおける副板面ａｂの外周縁には、後側に延出する規制壁８１が形成されており(図６参照)、規制壁８１は、ソケット開口８０ｃの外側に臨むコネクタソケットに接続されている配線コネクタのコネクタソケットからの抜き外しを困難にして、不正行為者の配線コネクタに対する不正行為を抑制するよう機能する。
【００２８】
前記カバー部材８０には、板状部８０ａにおける主制御基板６０のＲＯＭ６２に対向する部位に、前方(主制御基板６０側)に向けて凹ませてカバー側ガイド部(ガイド部)８８が形成されると共に、カバー側ガイド部８８の前面(制御基板６０側の面)に前方へ突出した保持片８９が設けられている(図５参照)。保持片８９は、主制御基板６０をカバー部材８０の前面に取り付けた際に、ＲＯＭ６２を位置決め保持するよう構成されている。カバー側ガイド部８８は、主制御基板６０の実装面６０ａ側においてＲＯＭ６２またはＲＯＭソケット６３に識別部９０(赤外線検査部９６)を設けた場合、後述する検査装置１００による検査に際して該検査装置１００を識別部９０に対して位置決めするよう機能する。
【００２９】
前記カバー部材８０の上下の外壁部８０ｂ,８０ｂには、左右方向に離間してベース部材７２の係止部７４と同数の切欠部８２が形成されると共に、各切欠部８２における右端の後端部には右方に延出する引掛部８３が突設されている(図６参照)。引掛部８３の左方への延出寸法は、切欠部８２の左右寸法より小さく設定されており、引掛部８３の延出端と切欠部８２の左端との間には、係止部７４の通過を許容する隙間が前側に開放するよう形成される。また、カバー部材８０において、上側の外壁部８０ｂの切欠部８２および引掛部８３と、下側の外壁部８０ｂの切欠部８２および引掛部８３とは、上下対称な位置関係で配置されて、その形状も上下対称となっている。実施例の基板ケース７０では、ベース部材７２に対してカバー部材８０の上下の外壁部８０ｂ,８０ｂを、対応するスライド溝７３,７３に対して各切欠部８２の隙間が係止部７４に対応する状態で収容した後、該ベース部材７２に対してカバー部材８０を左方にスライドすることで、各係止部７４に対応する引掛部８３が夫々係止して、ベース部材７２にカバー部材８０が組み付けられる。
【００３０】
前記カバー部材８０の右側の外壁部８０ｂには、ベース部材７２の各突片７５と対応する位置に、該突片７５が挿脱可能な挿通孔８４が夫々形成されている(図６参照)。そして、カバー部材８０の上下の外壁部８０ｂ,８０ｂをベース部材７２のスライド溝７３,７３に収容した状態で、各突片７５に対して対応する挿通孔８４が左方の整列位置に臨み、ベース部材７２に対してカバー部材８０を左方にスライドすることで、各挿通孔８４に対応する突片７５が挿通するよう構成される。
【００３１】
前記カバー部材８０の左側の外壁部８０ｂには、ベース部材７２の各ベース側カシメ部７６と対応する位置にカバー側カシメ部８５が外方(左側方)に向けて夫々延出して形成されている(図６参照)。そして、締結方向にしか回転操作できないワンウェイネジ(図示せず)によりベース側カシメ部７６とカバー側カシメ部８５とを締結することで、両カシメ部７６,８５が分離不能に固定される。すなわち、ベース側カシメ部７６とカバー側カシメ部８５とをワンウェイネジで一旦締結すると、両カシメ部７６,８５を破壊しなければ、ベース部材７２とカバー部材８０とを分離することができず、両者７２,８０の不正開放を非常に困難にしている。なお、ワンウェイネジを締結したカバー側カシメ部８５には、ワンウェイネジを覆って操作不能とするキャップ８５ａが嵌め込まれる(図３参照)。カバー部材８０の左側の外壁部８０ｂには、両カバー側カシメ部８５,８５の間に、ベース部材７２のベース側連結部７７と対応するカバー側連結部８６が外方(右側方)に向けて延出して形成される。なお、両連結部７７,８６は、図示しないネジ等の固定部材により固定される。
【００３２】
(基板ケースの取り付け構造について)
前記基板ケース７０の設置部材３２への取付構造について簡単に説明する。基板ケース７０は、ベース部材７２における板状部７２ａの右側前面に設けられ、設置部材１２の後面に設けた受部(図示せず)に引っ掛ける爪部７２ｄ(図４参照)と、カバー部材８０における左側の外壁部８０ｂの上部に設けられ、設置部材３２の後面に設けた位置決めピン(図示せず)が挿通される位置決め孔が形成された取付部８０ｄと、左側の外壁部８０ｂ中央に設けた固定部８０ｅとを備えている。なお、固定部８０ｅには、ナイラッチ等の取着具８７が装着されている(図３参照)。そして、基板ケース７０は、設置部材３２の受部に爪部７２ｄを引っ掛けると共に、設置部材３２の位置決めピンを取付部８０ｄの位置決め孔に挿入したもとで、固定部８０ｅに装着されている取着具８７を設置部材３２に設けた図示しない保持孔に係合することで、設置部材３２に対して着脱可能に組み付けられる。
【００３３】
図５または図７に示すように、主制御基板６０には、固定面６０ｂ側に識別部９０が設けられている。識別部９０は、端子列６３ａ,６４ａ毎に付与されており、端子列６３ａ,６４ａ全体を覆うように設けられている。ここで、実施例の主制御基板６０の固定面６０ｂには、ＲＯＭソケット６３における上下の端子列６３ａ,６３ａの夫々に対応して識別部９０,９０が設けられると共に、ＩＣチップ６４における上下の端子列６３ａ,６３ａの夫々に対応して識別部９０,９０が設けられている。すなわち、主制御基板６０の固定面６０ｂには、左右方向に並ぶ端子列６３ａ,６４ａに対応して左右方向に延在する識別部９０が、上下の関係で４条設けられ、ＲＯＭソケット６３の端子列６３ａと比べてＩＣチップ６４の端子列６４ａの左右幅が小さいので、ＲＯＭソケット６３の端子列６３ａに対応する識別部９０と比べてＩＣチップ６４の端子列６４に対応する識別部９０の左右幅が小さくなっている(図７参照)。図９または図１０に示すように、識別部９０は、耐熱性を有する合成樹脂からなる耐熱樹脂層９２と、加熱により呈色する呈色部９４と、照射された赤外線と異なる波長域の赤外線を発する赤外線検査部９６と、この赤外線検査部９６を覆う保護層９８とから構成されている。
【００３４】
図１０に示すように、耐熱樹脂層９２は、主制御基板６０の前側に突出した端子６３ａ,６４ａの周りを覆うように盛られて該端子６３ａ,６４ａを主制御基板６０に固定するハンダ６６を少なくとも被覆するように設けられ、ハンダ６６に対して識別部９０の外方からアクセスできないように保護している。実施例では、耐熱樹脂層９２が主制御基板６０の固定面６０ｂに突出する端子列６３ａ,６４ａの全体を覆うように筋状に形成されている。耐熱樹脂層９２を構成する合成樹脂としては、例えばフェノール樹脂、エポキシ樹脂、メラミン樹脂、尿素樹脂(ユリア樹脂)、不飽和ポリエステル樹脂、アルキド樹脂、ポリウレタン、熱硬化性ポリイミド等の熱硬化樹脂や湿気硬化樹脂を用いることができる。また、耐熱樹脂層９２を構成する合成樹脂は、シリコーン樹脂、エポキシ樹脂、アクリレート樹脂、ポリイミド、ポリシラン、オキセタン樹脂等の紫外線硬化樹脂や可視光硬化樹脂等の光硬化樹脂や熱可塑性樹脂を用いることができる。ここで、耐熱樹脂層９２を構成する合成樹脂としては、該樹脂の硬化に際して主制御基板６０に熱等の影響を与えない紫外線硬化樹脂が好適であり、実施例ではアクリル系紫外線硬化樹脂とエポキシ系樹脂との混合体が用いられている。
【００３５】
前記耐熱樹脂層９２は、ハンダ６６の溶融温度よりも高い耐熱性を有している。耐熱樹脂層９２の耐熱性とは、ハンダ６６の溶融温度まで加熱しても被覆対象(ハンダ６６)から人の指先で少なくとも剥離可能とならないことをいう。実施例で採用した前記樹脂であれば、ハンダ６６の溶融温度である２３５℃〜２５０℃程度(例えば鉛含有ハンダであれば２３５℃、金−錫系ハンダであれば２４５℃程度)で加熱しても主制御基板６０から剥離することが難しい。また、実施例の耐熱樹脂層９２は、工具等によって衝撃等を加わえて無理やり剥がそうとしても、ひび割れて層状のまま剥離することができないよう構成される。更に、耐熱樹脂層９２は、ハンダ６６の溶融温度を上回る温度まで加熱されり、該溶融温度程度で長時間加熱されたとしても、粘性が高い飴状になったり焦げたりする等の外観の変化や脆くなる等の変質をしてしまう。すなわち、主制御基板６０のＩＣチップ６４等を取り換えた後に、剥離した耐熱樹脂層９２を用いて端子列６４ａを再度被覆する再利用を行うことはできない。なお、耐熱樹脂層９２は、ハンダ６６を溶融するためのハンダゴテやドライヤ等の加熱手段の温度(３４０℃〜３７０℃)より高い耐熱性を有しているのが好ましく、加熱手段の温度よりも高い耐熱性を有していれば、加熱手段によってハンダ６６を溶融させてＩＣチップ６４等の電子部品を取り外す行為を耐熱樹脂層９２によってより確実に阻止できる。
【００３６】
前記呈色部９４は、ハンダ６６の溶融温度よりも低い温度の加熱により呈色するよう構成されており、この呈色部９４の色彩の変化によって識別部９０(主制御基板６０)に、不正な熱が加えられたか否かを目視により確認できるようになっている。ここで、呈色とは、加熱によって色が表れる発色や、加熱によって加熱前の色から他の色に変わる変色や、加熱によって加熱前の色が消える変色や、加熱によって加熱前と同じ色であっても色が濃くなったり薄くなったりする変色等、目視によって確認できる色彩の変化が起こることをいう。 実施例では、耐熱樹脂層９２を構成する合成樹脂中に、加熱により呈色する呈色材が混入されて、耐熱樹脂層９２が呈色部９４として機能するようになっている。呈色部９４は、パチンコ機１０の通常の設置環境において季節変動やホール内温度の調節等によって変化する温度領域である常温域(例えば４０℃以下)で呈色しないように構成され、ハンダ６６の溶融温度である２３５℃〜２５０℃の温度まで加熱されると呈色するようになっている。すなわち、呈色部９４は、常温域より高く、ハンダ６６の溶融温度より低い温度で呈色するように設定され、例えば１５０℃〜２００℃の範囲で呈色温度(呈色部９４が呈色する温度)が設定されている。
【００３７】
前記呈色部９４を構成する呈色材としては、温度が元へ戻っても復色しない不可逆性のものと、温度が元へ戻れば復色する可逆性のものがあるが、不可逆性のものが望ましい。不可逆性の呈色材としては、Ｎｉ、Ｃｏ、Ｐｂ、Ｃａ、Ａｇ、Ｍｎ、Ｆｅ等の重金属の有機金属塩や複塩を主成分として、所定温度で熱分解することで呈色するものを用いることができる。可逆性の呈色材としては、異分子間の電子授受(例えばラクトン型、ラクタム型などの染料とフェノール化合物との電子授受)を利用したものであって、例えばロイコ染料と顕色剤と溶媒との混合物を用いることができる。可逆性の呈色材としては、コレストリック型液晶をマイクロカプセルの殻に閉じ込めた結晶の分子配向性の変化を用いたものであったり、Ｈｇ、Ａｇ、Ｃｕ、Ｐｂなど重金属のヨウ化物、またはそれらの錯塩の結晶遷移を利用したものを採用することができる。
【００３８】
図１０に示すように、赤外線検査部９６は、耐熱樹脂層９２の表面に付与されており、赤外線の照射を受けて、目視できない赤外線波長域で発光(赤外線を発する)ようになっている。以下の説明において、赤外線検査部９６に照射される赤外線を「入射赤外線」といい、入射赤外線によって赤外線検査部９６から発せられる赤外線を「励起赤外線」という。実施例の赤外線検査部９６は、所定波長域の入射赤外線によって励起されて入射赤外線と異なる特定波長域で発光するよう構成され、例えば赤外線検査部９６は、８００ｎｍの入射赤外線に励起されて、１０００ｎｍの励起赤外線を発するようになっている。赤外線検査部９６は、ＺｎＳを母体とし、Ｎｄ等の発光中心をド−プした蛍光体や、ＷＯ4、Ｐ4Ｏ12、Ｍｏ4Ｏ16等の酸化物にＮｄ等をド−プした蛍光体や、Ｎｄの一部をＹ、Ｓｃ、Ｌａ、Ｃｅ等で置換した蛍光体等で構成されている。なお、赤外線検査部９６は、蛍光体を付着させるバインダとして、ポリエステル樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリカーボネート樹脂、アクリル樹脂、フェノール樹脂等の樹脂を含んでいてもよく、このバインダは赤外線の透過を妨げるものではない。赤外線検査部９６は、無色透明あるいは下地となる耐熱樹脂層と同色とされて、識別部９０の外観に影響を与えないよう構成するのが望ましい。実施例では、赤外線検査部９６が無色透明であって、識別部９０において赤外線検査部９６が付与されている部位と赤外線検査部９６が付与されていない部位との見分けが付かないようになっている。なお、赤外線検査部９６は、入射赤外線が照射されると当該入射赤外線を反射や吸収等して、入射赤外線と異なる波長域の励起赤外線を返す構成であってもよい。
【００３９】
前記赤外線検査部９６は、ＲＯＭソケット６３およびＩＣチップ６４の端子６３ａ,６４ａに接触させないように、所定パターンで付与される。実施例の識別部９０では、端子列６３ａ,６４ａ全体を被覆する耐熱樹脂層９２の短手方向中央部に位置して、該耐熱樹脂層９２の長手方向(端子列の並び方向)全体に亘って延在するパターンで赤外線検査部９６が設けられている(図７または図１０参照)。識別部９０における赤外線検査部９６のパターンは、後述する検査装置１００による検査に際しての識別部９０の読み取り方向に形成されている。実施例では、端子列６３ａ,６４ａの並び方向に延在するベース側ガイド部７８で案内して、検査装置１００を該並び方向に沿って移動させつつ赤外線検査部９６の読み取りを行うので、識別部９０において端子列６３ａ,６４ａの並び方向に延在する長手方向に赤外線検査部９６のパターンが形成されている。
【００４０】
前記保護層９８は、赤外線検査部９６を保護するコーティングであって、赤外線検査部９６を少なくとも覆うように設ければよいが、実施例では耐熱樹脂層９２を部分的に覆う赤外線検査部９６とこの赤外線検査部９６から露出した耐熱樹脂層９２の所定部位とを保護層９８で覆っている(図１０参照)。保護層９８は、赤外線を透過するよう構成され、外方から赤外線検査部９６に照射される入射赤外線と、赤外線検査部９６で発光される励起赤外線との何れも保護層９８で変調することなく透過するようになっている。また、保護層９８は、無色透明であり、呈色部９４の呈色変化を保護層９８を介して目視可能になっている。ここで、保護層９８は、耐熱樹脂層９２と同じ合成樹脂で構成されている。
【００４１】
(検査装置について)
次に、パチンコ機１０を構成する構成部材である主制御基板６０の適否を検査する検査装置１００について説明する。図１１または図１２に示すように、検査装置１００は、識別部９０が設けられた主制御基板６０に入射赤外線を照射する照射部１０４と、赤外線検査部９６が発する励起赤外線を検知する検知部１０６と、この検知部１０６で検知された励起赤外線を予め設定された照合基準と照合する照合部１０８と、この照合部１０８の照合結果に基づいて所定の情報を外部に報知する報知部１１２とを備えている。なお、検査装置１００の検査対象となる識別部９０は、赤外線検査部９６を備えている。また、検査装置１００は、検査者が指先操作可能な操作部１１４を備え、この操作部１１４の操作によって照射部１０４による入射赤外線の照射または照射停止を操作し得るようになっている。
【００４２】
図１１に示すように、検査装置１００は、携帯可能なサイズのハウジング１０２に、照射部１０４、検知部１０６、照合部１０８、報知部１１２および操作部１１４が設けられてユニット化されており、検査者が検査装置１００を持ち運んで、例示した主制御基板６０だけでなくパチンコ機１０における任意の構成部材を検査し得るようになっている。なお、実施例のハウジング１０２は、細長い角柱状のペン型に形成されている(図１１参照)。検査装置１００は、照射部１０４および検知部１０６が、ハウジング１０２における一方の先端面(検査先端部１０３という)側に臨むように設けられ、検査装置１００は、検査先端部１０３を主制御基板６０(検査対象)に向かい合わせて検査を行うようになっている。なお、検査装置１００は、検査先端部１０３の角部が円弧状に面取りされている。
【００４３】
前記照射部１０４は、入射赤外線を検査対象に対して照射するものであって、例えば発光ダイオードが用いられる。実施例の照射部１０４は、赤外線検査部９６が反射・吸収・発光させることができる一定波長域の入射赤外線を、操作部１１４のＯＮ操作に基づいて連続的に照射するよう構成され、操作部１１４のＯＦＦ操作により照射を停止するようになっている。
【００４４】
前記検知部１０６は、ハウジング１０２における照射部１０４が臨む面と同じ面に臨むように設けられ、照射部１０４から照射された入射赤外線によって励起された赤外線検査部９６の励起赤外線を検知するようになっている。検知部１０６としては、フォトダイオード、フォトトランジスタあるいはＣＣＤ等を用いることができ、実施例では検知部１０６としてフォトダイオードが採用されている。また、検知部１０６は、赤外線検査部９６が発する特定波長域の赤外線だけを透過するフィルタ１０６ａが設けられて、検知部１０６は該特定波長域の赤外線を検知するよう構成されている。ここで、照射部１０４から照射した入射赤外線が赤外線検査部９６以外の部位で反射や吸収(変調)されることで、照射した入射赤外線の波長のまま等、赤外線検査部９６が発する特定波長域以外の赤外線が、検査対象から返ってくることが考えられる。実施例の検知部１０６のように、照射部からの入射赤外線(例えば８００ｎｍ)に励起されて赤外線検査部９６が発する特定波長域(例えば１０００ｎｍ)だけを検知するよう構成することで、赤外線検査部９６以外を検知してしまう誤検知を防止できる。
【００４５】
前記照合部１０８は、検知部１０６と電気的に接続されており(図１２参照)、検知部１０６から励起赤外線の検知信号が入力されるようになっている。照合部１０８は、フィルタ１０６ａによって透過された特定波長域の励起赤外線の検知受光強度を数値化する変換手段１０９と、照合基準が設定・記憶され、変換手段１０９で数値化された検知信号値と照合基準とを比較して適否を判断する比較判定手段１１０とを備えている。実施例の比較判定手段１１０には、適正な赤外線検査部９６を備えた識別部９０が付与された主制御基板６０に対して基板ケース７０のベース側ガイド部７８で位置決めして適切な距離および位置で照射部１０４から入射赤外線を照射した際に、検知部１０６で検知されるべき受光強度の検出信号の値(設定受光強度)が、赤外線検査部９６の付与量の変動や照射部１０４における入射赤外線の照射強度のばらつき、入射赤外線の安定度、基板ケース７０による減衰等を考慮した所定の幅を持たして記憶されている。比較判定手段１１０は、変換手段１０９で数値化された検知受光強度の値と設定受光強度の値とを比較し、検知受光強度の値が設定受光強度の値以上であれば、報知部１１２に良判定信号を出力する。これに対し、比較判定手段１１０は、変換手段１０９で数値化された検知受光強度の値と設定受光強度の値とを比較し、検知受光強度の値が設定受光強度の値を下回れば、報知部１１２に対して何も信号を出力しない。また、比較判定手段１１０は、変換手段１０９で数値化された検知受光強度の値と設定受光強度の値とを比較し、検知受光強度の値が設定受光強度の値以上であっても、予め比較判定手段１１０に設定された所定の上限値(上限値＞設定受光強度)よりも検知受光強度が高ければ、報知部１１２に対して何も信号を出力しない。
【００４６】
前記報知部１１２は、ＬＥＤ等からなる発光手段１１２ａと音出力手段１１２ｂとを備え、正常および異常の少なくとも一方の情報を、光と音との両方によって報知し得るよう構成されている。報知部１１２は、比較判定手段１１０から良判定信号が入力されると、発光手段１１２ａが発光すると共に、ビープ音等の機械音や音声等が音出力手段１１２ｂから出力され、検査者は報知部１１２による光および音の報知によって検査対象が正規品であると判断できる。これに対して、報知部１１２は、比較判定手段１１０から良判定信号が入力されないと、発光手段１１２ａを消灯すると共に音出力手段１１２ｂから何も出力されないので、検査者は報知部１１２の無反応により検査対象が正規品ではないと判断できる。
【００４７】
前記検査装置１００は、検査先端部１０３の一辺の幅が基板ケース７０に形成されたベース側ガイド部７８の短手方向(端子列６３ａ,６４ａの並び方向と交差する方向)の幅に合わせて形成されており、検査先端部１０３をベース側ガイド部７８に挿入することで、基板ケース７０に収納された主制御基板６０の識別部９０に対して検査先端部１０３が位置合わせされるようになっている。また、検査先端部１０３の他辺の幅がベース側ガイド部７８の長手方向(端子列６３ａ,６４ａの並び方向)より短尺に設定されている。検査装置１００は、検査先端部１０３をベース側ガイド部７８の底面(後面)に当接させた状態で、検査先端部１０３をベース側ガイド部７８の長手方向一端から長手方向他端へ向けて変位させて赤外線検査部９６のパターンを読み取るようになっている。ここで、照射部１０４および検知部１０６は、基板ケース７０に当接されるハウジング１０２の検査端面(端面)１０３ａよりも内側に位置すると共に、該検査先端部１０３を基板ケース７０に当接させた際に該基板ケース７０に収納された主制御基板６０に対向可能に設けられている。
【００４８】
実施例の識別部９０を設けた主制御基板６０等の構成部材を備えたパチンコ機１０と検査装置１００とは、互いに関連付けられており、パチンコ機１０の識別部９０と検査装置１００とによって検査システムが構成される。すなわち、検査装置１００は、主制御基板６０に付与された識別部９０の赤外線検査部９６に合わせて、照射部１０４から照射する入射赤外線の波長域や、入射赤外線と異なる波長域の励起赤外線を検知するため検知部１０６や、照合部１０８の照合基準が設定されている。また、パチンコ機１０には、識別部９０に対して検査装置１００の照射部１０４および検知部１０６を位置合わせし得るベース側ガイド部７８が設けられ、このベース側ガイド部７８は検査装置１００における照射部１０４および検知部１０６を識別部９０の赤外線検査部９６のパターンを適切に読み取るように案内するよう構成されている。
【００４９】
前記識別部９０の作用について説明する。識別部９０は、パチンコ機１０の製造過程で厳密な管理の下で主制御基板６０に付与されるものであって、製造メーカー以外の設備が整っていない環境(例えばホール等)では識別部９０と同じものを形成することが難しく、識別部９０の複製が容易ではない。また、識別部９０は、単一の構成ではなく、耐熱樹脂層９２、呈色部９４、赤外線検査部９６および保護層９８を組み合わせた複合物であるので、識別部９０を複製する不正行為がより行い難くなっている。そして、基板ケース７０を介して外側から目視できる識別部９０を主制御基板６０に設けておけば、不正行為に対する牽制となる。
【００５０】
前記識別部９０は、ハンダ６６を被覆する耐熱樹脂層９２を備えているので、端子６３ａ,６４ａを主制御基板６０に対して固定しているハンダ６６に対して外方からアクセスできない。また、耐熱樹脂層９２は、ハンダ６６の溶融温度より高い耐熱性を有しているので、ハンダゴテ等の加熱手段で耐熱樹脂層９２を融かすと共にハンダを融かして、ＲＯＭソケット６３やＩＣチップ６４を主制御基板６０から取り外そうとしても、ハンダゴテによる加熱で耐熱樹脂層９２自体を融かして除去することが難しく、耐熱樹脂層９２を介する熱伝導でハンダを融かすこともできない。すなわち、耐熱樹脂層９２を備えた識別部９０を端子列６３ａ,６４ａに設けることで、ＲＯＭソケット６３およびＩＣチップ６４を主制御基板６０から取り外すことが難しく、ＲＯＭ６２やＩＣチップ６４を不正品と取り換える不正行為を防止することができる。更に、耐熱樹脂層９２は、時間をかけて過剰に加熱しても、非常に脆くなったり粘性が高くなるので主制御基板６０に設けられた原形を保った状態で剥離させることができず、耐熱樹脂層９２を元の耐熱樹脂層９２として再利用できない。更にまた、実施例の耐熱樹脂層９２は、衝撃等の力を加えて主制御基板６０から剥離しようとしても、細かく砕けてしまい、主制御基板６０に設けられた原形を保った状態で剥離させることができない。このように、耐熱樹脂層９２は、主制御基板６０から剥離できたとしても、主制御基板６０に設けられた原形から変質するよう構成されているので、剥離した耐熱樹脂層９２を再度用いることができず、主制御基板６０から剥離させるまでに時間をかけさせてＲＯＭ６２やＩＣチップ６４の取り換え行為を阻むだけでなく、不正行為者による識別部９０の複製や再生を困難にし得る。耐熱樹脂層９２は、過剰に加熱されると、飴状になったり焦げたりする等、外観が変化して痕跡が残るので、耐熱樹脂層９２に対して不正な攻撃があったことを目視により容易に確認でき、ＲＯＭ６２やＩＣチップ６４等が取り換えられた可能性があることを早期に発見し得る。
【００５１】
前記識別部９０は、加熱による呈色する呈色部９４として耐熱樹脂層９２が機能するよう構成されている。ハンダゴテ等の加熱手段で耐熱樹脂層９２を融かすと共にハンダ６６を融かして、ＲＯＭソケット６３やＩＣチップ６４を主制御基板６０から取り外そうとした際に、耐熱樹脂層９２の色が変わる。すなわち、耐熱樹脂層９２の呈色によって不正行為が行われた痕跡が残るので、耐熱樹脂層９２に対して不正な攻撃があったことを目視により容易に確認でき、ＲＯＭ６２やＩＣチップ６４等が取り換えられた可能性があることを早期に発見し得る。また、呈色部９４としての耐熱樹脂層９２は、常温で変化せずにハンダ６６の溶融温度より低い温度の加熱によって色が変化するよう構成されて、加熱によってハンダ６６が溶融する前に耐熱樹脂層９２の色が変わるので、不正行為が行われた痕跡を残すことができる。しかも、呈色部９４は、ハンダ６６の溶融温度より高い耐熱性を有している耐熱樹脂層９２として構成されているので、ハンダゴテ等によって耐熱樹脂層９２が融ける前に色が変化し、この色が変化した耐熱樹脂層９２を前述した如く剥離することが難しいから、不正行為が行われた痕跡をより確実に残すことができる。
【００５２】
前記識別部９０は、入射赤外線によって励起された励起赤外線を発する赤外線検査部９６を備えているので、主制御基板６０に向けて入射赤外線を照射することで、適正なＲＯＭ６２やＩＣチップ６４が実装された正規の主制御基板６０であれば、主制御基板６０に付された識別部９０の赤外線検査部９６が赤外線領域で発光するのに対し、赤外線検査部９６を備えていない不正な主制御基板６０に交換されていれば、照合基準を満たす赤外線は主制御基板６０から発せられない。すなわち、識別部９０の赤外線検査部９６によって発せられる励起赤外線を検知して照合基準と照合することで、入射赤外線を照射した主制御基板６０が正規品であるか否かを簡単に確認できる。ここで、赤外線検査部９６は、入射赤外線と異なる波長域の励起赤外線を発するので、照射した入射赤外線の単なる反射と区別することができ、赤外線検査部９６を精度よく検知し得る。また、赤外線検査部９６を端子６２ａ,６３ａ６４ａや電子部品本体に付着しないように設けることで、正規の手順でＲＯＭ６２やＩＣチップ６４等を取り外して例えば情報を書き換えて主制御基板６０に戻した際に、ＲＯＭ６２やＩＣチップ６４に残った赤外線検査部９６が誤検知されることを回避できる。
【００５３】
ところで、ブラックライトによって紫外線を当てることで可視光を発光する紫外線発光型蛍光体を、偽造等の不正防止のために用いることも考えられる。紫外線発光型蛍光体は、服飾等の広い分野で用いられ、ブラックライトの入手がも容易であると共に紫外線発光型蛍光体の存在を検知するセンサーも市販されている。そして、紫外線発光型蛍光体は、ブラックライトを当てることで目視によって容易に確認することができ、紫外線発光型蛍光体が前述の如く広く流通していることから、紫外線発光型蛍光体による不正防止対策を複製することは比較的容易である。実施例の赤外線検査部９６は、入射赤外線によって励起されて励起赤外線を発するので、赤外線検査部９６自体または赤外線検査部９６のパターンが、入射赤外線の照射の有無にかかわらず、目視が不可能であり、仮に赤外線を照射したとしても専用の検査装置１００を保有していない者は、赤外線検査部９６の存在が分からない。このように、赤外線検査部９６は、入射赤外線または入射赤外線以外の光線(可視光や紫外線)をあてても、人の目で識別可能な態様で赤外線検査部９６が発光しないので、不正行為対策を行っていること自体が気づかれ難く、不正行為者の複製をより困難にすることができる。
【００５４】
前記識別部９０は、赤外線検査部９６を被覆する保護層９８を備えているので、保護層９８によって赤外線検査部９６の削り取りを困難にし得る。例えば保護層９８を削り取った後に赤外線検査部９６を耐熱樹脂層９２から削り取ったとしても、保護層９８を構成する樹脂と赤外線検査部９６を構成する蛍光体との分離が困難であり、同様に耐熱樹脂層９２を構成する樹脂と赤外線検査部９６を構成する蛍光体との分離も困難である。すなわち、既存の識別部９０から赤外線検査部９６を削り取って、この削り取った蛍光体を溶媒等に混ぜて別の主制御基板６０に再度付着したとしても、正規(元)の赤外線検査部９６における蛍光体の単位面積当たりの存在量(含有量)より再付着させた蛍光体の単位面積当たりの存在量(含有量)が少なくなる。ここで、赤外線検査部９６は、励起赤外線の発光強度が蛍光体の含有量に比例するので、正規の赤外線検査部９６による励起赤外線の発光強度よりも再生した赤外線検査部９６による励起赤外線の発光強度が小さくなる。励起赤外線(赤外線検査部９６)の適否を判断する照合基準として、発光強度(実施例では検知部１０６での受光強度)を設定することで、設定された発光強度を下回る励起赤外線であれば、検査対象が不正品であることが分かり、設定された発光強度以上の励起赤外線であれば、検査対象が適正品であることが分かる。すなわち、赤外線検査部９６は、単に蛍光体を存在させるだけでなく、その存在量もコントロールすることで、不正行為者の複製等の不正行為をより困難にすることができる。このように、実施例の識別部９０によれば、赤外線検査部９６の再利用を阻むことができるので、ＲＯＭ６２やＩＣチップ６４等を取り換えた後に複製した赤外線検査部９６を付与して偽装する不正行為を困難にし得る。
【００５５】
次に、検査装置１００による主制御基板６０の検査について説明する。基板ケース７０は、取着具８７を設置部材３２の保持孔から引き抜き、設置部材３２の位置決めピンから取付部８０ｄを取り外すと共に設置部材３２の受部から爪部７２ｄを取り外すことで、設置部材３２から工具を用いることなく簡単に取り外すことができる。基板ケース７０の前面側に設けられた４条のベース側ガイド部７８のうちの一つを選び、ベース側ガイド部７８の一端部に検査装置１００の検査先端部１０３を整合させる。検査先端部１０３は、ベース側ガイド部７８の上下の側面に挟まれて上下方向に位置決めされ、ベース側ガイド部７８が対向する識別部９０の一端部に対して照射部１０４および検知部１０６が対向配置されるように位置合わせされる。また、検査先端部１０３をベース側ガイド部７８の底面に当接させることで、識別部９０に対する照射部１０４および検知部１０６の離間距離が決まる。
【００５６】
前記検査装置１００の操作部１１４をＯＮ操作することで、照射部１０４から入射赤外線が識別部９０に向けて照射される。ここで、検査装置１００は、照射部１０４をベース側ガイド部７８によって識別部９０に対して位置決めした状態で入射赤外線を照射するので、識別部９０に対する入射赤外線の照射強度および照射角度等の照射条件を一定にすることができる。実施例の識別部９０は、赤外線検査部８６が識別部９０の左右方向(延在方向)全体に亘って設けられているので、入射赤外線によって励起された赤外線検査部９６によって励起赤外線が発せられる。検査装置１００は、検知部１０６でフィルタ１０６ａを透過した特定波長域の励起赤外線だけを検知する。ここで、検査装置１００は、検知部１０６をベース側ガイド部７８によって識別部９０に対して位置決めした状態で励起赤外線を受光するので、検知部１０６における励起赤外線の受光条件を一定にすることができる。検査装置１００は、検知部１０６で検知した特定波長域の励起赤外線の検知受光強度を照合部１０８の変換手段１０９で数値に変換し、比較判定手段１１０で検知受光強度の数値と予め比較判定手段１１０に記憶されている設定受光強度の数値を比較する。
【００５７】
前記検査装置１００は、比較判定手段１１０で検知受光強度と設定受光強度を比較した結果、検知受光強度が設定受光強度以上であれば、報知部１１２の発光手段１１２ａが発光されると共に音出力手段１１２ｂから所定の音が出力される良報知が行われる。これに対して、比較判定手段１１０で検知受光強度と設定受光強度を比較した結果、検知受光強度が設定受光強度以上とならなければ、報知部１１２の発光手段１１２ａが消灯したままで音出力手段１１２ｂから音は出力されない。そして、検査者は、検査装置１００の報知部１１２の良報知によって赤外線検査部９６を検知していることが分かり、この赤外線検査部９６が設けられた主制御基板６０が正規品であることを判断できる。
【００５８】
前記検査装置１００は、操作部１１４をＯＮ操作したまま検査先端部１０３をベース側ガイド部７８に沿わせて他端側に移動することで、該検査先端部１０３がベース側ガイド部７８の上下の側面で案内されて、主制御基板６０に対して所定経路で変位させることができる。ここで、ベース側ガイド部７８は、端子列６３ａ,６４ａの並び方向に延在する識別部９０に合わせて延在するように形成されているので、検査先端部１０３をベース側ガイド部７８の案内下に移動することで、照射部１０４および検知部１０６を識別部９０をなぞるように移動させることができる。すなわち、照射部１０４および検知部１０６が、識別部９０と対向した状態で識別部９０の延在方向に沿って平行に変位され、実施例の赤外線検査部９６が識別部９０の延在方向全体に亘って設けられているので、ベース側ガイド部７８の一端から他端に変位させる間に亘って報知部１１２から良である旨の情報(発光手段１１２ａの発光および音出力手段１１２ｂの音出力)が報知される。そして、検査者は、検査先端部１０３をベース側ガイド部７８の一端から他端へ移動した際に、この移動全体に亘って検査装置１００の報知部１１２が良報知していることにより、適正なパターンの赤外線検査部９６が存在していることが分かり、報知部１１２の報知から判別できる赤外線検査部９６のパターンによっても主制御基板６０が正規品であることを判断できる。仮に赤外線検査部９６が端子列６３ａ,６４ａの一端部に部分的に複製されていたら、検査装置１００は、ベース側ガイド部７８の一端で報知部１１２から良報知されるものの、ベース側ガイド部７８の他端側に検査先端部１０３を移動すると良報知がなされない。他のベース側ガイド部７８に対応する識別部９０についても、検査装置１００によって前述した手順で同様に検査される。
【００５９】
このように、主制御基板６０の識別部９０(赤外線検査部９６)に向けて照射部１０４から入射赤外線を照射することで、正規の主制御基板６０であれば、赤外線検査部９６が赤外線領域で発光するのに対し、不正な主制御基板６０に交換されていれば、照合基準を満たす赤外線は発せられない。すなわち、検査装置１００では、赤外線検査部９６によって発せられる励起赤外線を検知部１０６で検知して、照合部１０８で照合基準と照合した結果に基づいて報知部１１２から報知される情報(良報知)によって、入射赤外線を照射した主制御基板６０が正規品であるか否かを簡単に確認できる。しかも、検査装置１００は、識別部９０から離れた位置から検査を行うことができ、主制御基板６０に検査先端部１０３を接触させることなく検査を行うことができる。すなわち、検査装置１００による検査に際して、主制御基板６０を基板ケース７０から取り外すことは必須ではなく、主制御基板６０を基板ケース７０に収納したまま検査を行うことができる。また、検査装置１００は、携帯可能なユニット形態であるので、主制御基板６０に対して該検査装置１００側を任意に動かして該主制御基板６０の適否を検査することができる。
【００６０】
前記検査装置１００は、励起赤外線の有無を単に判別しているのではなく、検知部１０６で検知された励起赤外線の検知受光強度が、予め設定された設定受光強度以上であるか否かを照合部１０８で照合している。前述したように、赤外線検査部９６を識別部９０から削り取って不正な主制御基板６０に再生したとしても、正規の赤外線検査部９６による励起赤外線の発光強度よりも再生した赤外線検査部９６による励起赤外線の発光強度が小さくなるので、検査装置１００の検査で良報知されない。すなわち、検査装置１００は、赤外線検査部９６を複製するような不正行為によっても欺かれ難く、主制御基板６０の真贋判定を精度よく行うことができる。また、赤外線検査部９６における蛍光体の存在量を、例えばロットや機種や構成部材等で変更し、これらロットや機種や構成部材等に合わせた設定受光強度を照合基準として設定した検査装置１００を用意することで、識別部９０に合わせた検査装置１００を有している者だけが主制御基板６０の真贋判定を行うことができ、不正行為者の複製等の不正行為をより困難にすることができる。
【００６１】
前記検査装置１００は、励起赤外線の有無を単に判別しているのではなく、照合基準として設定された特定波長域の励起赤外線を検知部１０６が検知したか否かを照合するよう構成されている。例えば、正規の赤外線検査部９６に用いられる蛍光体と異なる波長域で励起赤外線を発する蛍光体で赤外線検査部９６を形成したとしても、検査装置１００の照合基準を満たさないので、検査装置１００の検査で良報知されない。すなわち、検査装置１００は、赤外線検査部９６を複製するような不正行為によっても欺かれ難く、主制御基板６０の真贋判定を精度よく行うことができる。また、赤外線検査部９６の励起赤外線の波長域を、例えばロットや機種や構成部材等で変更し、これらロットや機種や構成部材等に合わせた特定波長域を照合基準として設定した検査装置１００を用意することで、識別部９０に合わせた検査装置１００を有している者だけが主制御基板６０の真贋判定を行うことができ、不正行為者の複製等の不正行為をより困難にすることができる。
【００６２】
前記検査装置１００は、赤外線検査部９６による励起赤外線の有無だけを単に判別しているのではなく、赤外線検査部９６のパターンに応じて表れる報知パターンによっても、主制御基板６０が正規品であるか否かを判別することができる。実施例の識別部９０が設けられた主制御基板６０であれば、検査装置１００でベース側ガイド部７８で規定される所定経路に沿って識別部９０を検査すると、該識別部９０の赤外線検査部９６のパターンに応じて良報知がなされる。例えば、正規の赤外線検査部９６のパターンと異なるパターンで赤外線検査部９６を主制御基板６０に形成したとしても、検査装置１００の良報知のパターンによって検査者が当該主制御基板６０が不正品である蓋然性があることを判別できる。すなわち、検査装置１００は、赤外線検査部９６を複製するような不正行為によっても欺かれ難く、主制御基板６０の真贋判定を精度よく行うことができる。また、赤外線検査部９６のパターンを、例えばロットや機種や構成部材等で変更することで、これらロットや機種や構成部材等に合わせた赤外線検査部９６のパターン情報を有している者だけが主制御基板６０の真贋判定を行うことができ、不正行為者の複製等の不正行為をより困難にすることができる。
【００６３】
前記検査装置１００は、検査対象となる主制御基板６０の識別部９０に対して相対的な位置関係が決まっている基板ケース７０等の検査対象と異なる構成部材を、識別部９０に対する位置合わせ基準として用いて検査を行うようになっている。すなわち、検査装置１００による主制御基板６０の検査に際して、検査装置１００を主制御基板６０に対して位置決めするための専用の治具は必要はない。また、検査装置１００は、主制御基板６０かから離した状態で検査を行えるので、主制御基板６０に合わせて特別な形状とすることも特に必要はない。検査装置１００は、主制御基板６０以外のパチンコ機１０を構成する構成部材の検査にも用いることができ、汎用性が高い。
【００６４】
実施例のパチンコ機１０は、識別部９０に合わせてベース側ガイド部７８が基板ケース７０に設けられており、ベース側ガイド部７８に検査装置１００の検査先端部１０３を整合させると共に該検査先端部１０３を基板ケース７０に当接させることで、照射部１０４および検知部１０６を基板ケース７０に接触させずに、基板ケース７０に収納された主制御基板６０の識別部９０との離間距離および平行位置を一定に保った状態で検査を行い得る。すなわち、検査装置１００による赤外線検査部９６の検査条件を一定にすることができ、より正確な真贋判定を行い得る。
【００６５】
(変更例)
(１)実施例では、識別部９０が設けられる構成部材として主制御基板６０を例に挙げたが、パチンコ機を構成する構成部材の何れに識別部を設けてもよい。例えば主制御基板６０以外の統括制御基板や払出制御基板などの制御基板、払出制御装置５０や入賞装置等のパチンコ球の払い出しに関係する装置、あるいは基板ケース７０等、不正行為者によって取り換え等の攻撃を受ける可能性がある構成部材に識別部を設けると特に有効である。
(２)検査装置１００を識別部９０に対して位置合わせするガイド部７８は、省略してもよい。また、ガイド部は、例えば構成部材から突出形成されたリブ状片やその他の形状であってもよく、検査装置１００の検査先端部１０３を、検査対象と平行する一方向だけの移動を規制する構成であったり、検査対象と平行する３方向の移動または全方向の移動を規制する構成であってもよい。
(３)実施例では、遊技機としてパチンコ機を例示して説明したが、これに限られるものではなく、アレンジボール機やピンボール機、スロットマシン機等の各種遊技機を採用し得る。
【００６６】
(４)識別部９０は、呈色部９４を独立した層としてもよく、赤外線検査部９６に呈色材を混ぜて赤外線検査部９６を呈色部９４として機能させたり、保護層９８に呈色材を混ぜて保護層９８を呈色部９４として機能させてもよい。
(５)識別部９０における耐熱樹脂層９２、呈色部９４、赤外線検査部９６の積層順序は、実施例の順序に限定されず、例えば赤外線検査部９６を覆うように耐熱樹脂層９２を設けたり、呈色部９４を覆うように耐熱樹脂層９２を設けてもよい。なお、赤外線検査部９６を耐熱樹脂層９２で覆えば、この耐熱樹脂層９２が保護層９８として機能する。
(６)識別部９０は、保護層９８によって赤外線検査部９６の付与部位が外方から目視により判別できないのであれば、赤外線検査部９６を着色してもよい。
(７)実施例では、端子列５３ａ,５４ａ全体を覆うように識別部９０を設けたが(図７参照)、端子列の一部分を覆うように識別部を設けてもよい。例えば図１３に示すように、電子部品１１８の端子列１１８ａの両端部を覆うように識別部１２０,１２２,１２４を２つの部分１２０ａ,１２０ｂ,１２２ａ,１２２ｂ,１２４ａ,１２４ｂに振り分けて設け、端子列１１８ａの中央部を露出させる構成であってもよい。
【００６７】
(８)識別部９０における赤外線検査部９６のパターンは、実施例の構成に限定されず、識別部間で赤外線検査部のパターンを変えたり、１つの識別部の中で複数の赤外線検査部を互いに間隔をあけて設けたり、識別部の中で赤外線検査部を設ける部位や数を変えてパターンを形成してもよい。図１３(ａ)に示す例では、電子部品１１８の一方の端子列１１８ａに対応する一方の識別部１２０では、該識別部１２０の一端部(図中左側)に赤外線検査部９６が該識別部１２０に沿う帯状に設けられ、電子部品１１８の他方の端子列１１８ａに対応する他方の識別部１２０では、該識別部１２０の他端部(図中右側)に赤外線検査部９６が該識別部１２０に沿う帯状に設けられる。この場合、検査装置１００で一方の識別部１２０を左側から右側に検査した際に、報知部１１２によって所定範囲で報知されてから非報知になる報知パターンが表れ、検査装置１００で他方の識別部１２０を左側から右側に検査した際に、非報知から報知部１１２で所定範囲で報知される報知パターンが表れる。すなわち、１つの電子部品１１８に対応する２つの識別部１２０,１２０の報知パターンによっても真贋判定が可能である。図１３(ｂ)に示す例では、電子部品１１８の一方の端子列１１８ａに対応する一方の識別部１２２では、該識別部１２２における一端側部分１２２ａ中央に赤外線検査部９６が点状に設けられ、電子部品１１８の他方の端子列１１８ａに対応する他方の識別部１２０では、該識別部１２０の他端側部分１２２ｂ中央に赤外線検査部９６が点状に設けられる。この場合、検査装置１００で一方の識別部１２０を左側から右側に検査した際に、報知部１１２によって短い範囲で報知されてから非報知になる報知パターンが表れ、検査装置１００で他方の識別部１２０を左側から右側に検査した際に、非報知から報知部１１２で短い範囲で報知される報知パターンが表れる。すなわち、１つの電子部品１１８に対応する２つの識別部１２２,１２２の報知パターンによっても真贋判定が可能である。図１３(ｃ)に示す例では、電子部品１１８の一方の端子列１１８ａに対応する一方の識別部１２４では、該識別部１２４における一端側部分１２４ａに点状の赤外線検査部９６が２箇所設けられると共に、該識別部１２４における他端側部分１２４ｂに点状の赤外線検査部９６が２箇所設けられる。また、電子部品１１８の他方の端子列１１８ａに対応する他方の識別部１２４では、該識別部１２４における一端側部分１２４ａ中央に点状の赤外線検査部９６が１箇所設けられると共に、該識別部１２４における他端側部分１２４ｂ中央に点状の赤外線検査部９６が１箇所設けられる。この場合、検査装置１００で一方の識別部１２０を左側から右側に検査した際に、報知部１１２によって４回の報知があり、検査装置１００で他方の識別部１２０を左側から右側に検査した際に、２回の報知がある。すなわち、１つの電子部品１１８に対応する２つの識別部１２４,１２４の報知パターンによっても真贋判定が可能である。
【００６８】
(９)実施例では、端子５３ａ,５４ａ全体を識別部９０で完全に覆う構成であるが、図１４に示すように電子部品１１８の端子１１８ａの一部(図１４では先端部)が識別部１２６から突出する構成であってもよい。端子１１８ａの先端部が識別部１２６の外方に臨んでいるので(図１４(ａ)参照)、電子部品１１８の検査を行う際に、端子１１８ａに検査器具を接触させることができ、電子部品１１８のメンテナンスを行い易い。また、識別部１２６において赤外線検査部９６は、端子１１８ａに接触しないように設けられ、端子１１８ａの並び方向と交差する方向に挟んで端子１１８ａの両側に赤外線検査部９６,９６を設けても(図１４(ｂ)上段参照)、端子１１８ａの片側に並び方向に沿って赤外線検査部９６を設けてもよい(図１４(ｂ)下段参照)。
【００６９】
(１０)識別部９０は、主制御基板６０の固定面６０ｂに設ける構成に限定されず、図１５に示すように実装面６０ａ側に識別部１２８を設けてもよい。なお、図１５に示す識別部１２８は、赤外線検査部９６単層で構成されている。識別部１２８は、主制御基板６０の固定面６０ｂにおけるＲＯＭソケット６３およびＩＣチップ６４の端子周りに設けられるだけでなく、実装面６０ａにおける端子孔６１の周りにも設けられている。また、識別部１２８は、ＲＯＭソケット６３におけるＲＯＭ６２の接続部にも設けられている。なお、実装面６０ａ側に設けた識別部１２８は、前述した基板ケース７０のカバー側ガイド部８８で検査装置１００の検査先端部１０３を位置決めした状態で検査するとよい。ここで、実装面６０ａ側に設けられる識別部１２８は、耐熱樹脂層９２および呈色部９４を設けず赤外線検査部９６だけで構成するのが望ましい。識別部１２８を主制御基板６０の実装面６０ａに設けることで、基板ケース７０をパチンコ機本体から取り外すことなく識別部１２８の検査を行うことができるメリットがある。識別部１２８を主制御基板６０の実装面６０ａと固定面６０ｂとの両方に設けることで、固定面６０ｂ側の識別部は耐熱樹脂層９２を設けてハンダ６６への不正行為を防止して、実装面６０ａ側の識別部は赤外線検査部９６によって基板ケース７０を取り外すことなく簡単に検査でき、不正行為をより行い難くできる。
【００７０】
(１１)検査装置１００は、照射部１０４、検知部１０６および必要に応じて操作部１１４を同一ハウジングに設けた第１のユニットと、照合部１０８および報知部１１２を同一ハウジングに設けた第２のユニットとを別々に構成してもよい。また、検査装置１００の照射部１０４、検知部１０６、照合部１０８、報知部１１２を夫々独立したハウジングに設けてもよい。
(１２)実施例の検査装置１００は携帯型であるが、可搬型または固定型であってもよい。またパチンコ機１０に組み込んでもよい。
(１３)報知部による報知は、種々の態様を採用できる。例えばパチンコ機１０の発光装置２６を点滅させたり、遊技盤３０の図柄表示装置３４に文字または図形等を表示させるなど視覚的に報知したり、パチンコ機１０に設けられたスピーカ２４から警報音等を発生させるような聴覚的に報知する等、パチンコ機１０を用いて報知してもよい。また、パチンコ機が設けられた島設備やホールコンピュータで報知する態様であってもよい。
(１４)実施例では、照合基準として励起赤外線の強度、励起赤外線の波長域および励起赤外線の検知パターンを挙げたが、照合基準として何れか１つだけを設定しても、何れか２つまたは全部を組み合わせて設定してもよい。すなわち、励起赤外線の波長域を照合基準とする場合は、特定波長域の励起赤外線だけを透過するフィルタ１０６ａを設けることで該特定波長域の励起赤外線だけを検知部１０６で検知し、照合部１０８は、照合基準として設定された特定波長域の励起赤外線を検知部１０６が検知したか否かを照合するよう構成される。また、励起赤外線の検知パターンを照合基準とする場合は、照射部１０４および検知部１０６を主制御基板６０等の検知対象に対して所定経路に沿って変位した際に、照合部１０８は、検知部１０６による励起赤外線の検知が照合基準として設定された所定パターンで表れるか否かを照合するよう構成される。
(１５)照合部１０８には、適正な赤外線検査部９６を備えた識別部９０に対して特定波長域の入射赤外線を照射した際に、検知部１０６で検知されるべき励起赤外線の波長域の値を記憶させてもよい。すなわち、検知部１０６で検知した励起赤外線の受光強度だけでなく、設定された波長域の値と検知部１０６で検知した励起赤外線の波長域の値を比較するよう構成される。
(１６)照射部１０４から入射赤外線を連続的に照射する例を説明したが、照射部１０４から所定パターンのパルス状に入射赤外線を照射してもよい。この場合、検査装置１００は、照射部１０４から照射されたパターンで検知部１０６で励起赤外線が検知されるか否かも照合部１０８における照合基準として設定される。
【００７１】
(１７)検査装置１００を識別部９０に対して位置決めするガイド部７８は、識別部９０の夫々に対応して設ける構成に限定されず、複数列の識別部９０に対応させて設けてもよい。例えば図１６に示すように、基板ケース７０は、ＲＯＭソケット６３の上下２つの端子列６３ａ,６３ａに対応する２列の識別部９０,９０に合わせて形成されたベース側ガイド部７８と、ＩＣチップ６４の上下２つの端子列６４ａ,６４ａに対応する２列の識別部９０,９０に合わせて形成されたベース側ガイド部７８とを備えている。変更例の検査装置１０１は、照射部１０４および検知部１０６が検知端面１０３ａの中央ではなく、照射部１０４および検知部１０６が検知端面１０３ａの何れか一方に偏倚して配置されている(図１６参照)。検査装置１０１は、上側の識別部９０を検査する際には、照射部１０４および検知部１０６を上側に位置させて、ベース側ガイド部７８の上面に検査先端部１０３の上面を当接させて位置決めするようになっている。検査装置１０１は、下側の識別部９０を検査する際には、検査装置１０１を反転して照射部１０４および検知部１０６を下側に位置させて、ベース側ガイド部７８の下面に検査先端部１０３の下面を当接させて位置決めするようになっている。このように、変更例の検査装置１０１によれば、識別部９０とベース側ガイド部７８を１対１で設けなくても、該検査装置１０１を反転するだけで照射部１０４および検知部１０６を識別部９０に対向させることができる。
【００７２】
(１８)識別部は、耐熱樹脂層および呈色部の両方または何れか一方を省略して、赤外線検査部だけ、あるいは赤外線検査部および保護層から構成してもよい。
(１９)識別部は、耐熱樹脂層および呈色部の両方を省略した構成であれば、電子部品の端子を固定するハンダを覆う構成に限定されず、制御基板の板面、電子部品本体、基板ケースやその他の部材に適宜設けることができる。
(２０)制御基板や中継基板に実装されるＣＰＵ、ＲＯＭ、ＲＡＭ、抵抗やコンデンサ等の電子部品に、赤外線検査部だけまたは赤外線検査部および保護層を備えた識別部を配設することで、当該電子部品自体を識別部によって正規品であるか否かを簡単に確認することができる。識別部は、電子部品の表面であれば、制御基板に対向する面以外の側面や上面の何れの面に設けてもよい。また、識別部は、文字、一次元あるいは二次元コード、または模様等の所定のパターンで設けることができる。
【符号の説明】
【００７３】
１０ パチンコ機(遊技機)
６０ 主制御基板(構成部材)
６２ ＲＯＭ(電子部品)
６３ ＲＯＭソケット(電子部品)
６３ａ,６４ａ 端子
６６ ハンダ
７０ 基板ケース
７８ ベース側ガイド部(ガイド部)
９０,１２０,１２２,１２４,１２６,１２８ 識別部
９２ 耐熱樹脂層
９６ 赤外線検査部
９８ 保護層
１００,１０１ 検査装置
【技術分野】
【０００１】
この発明は、不正防止対策が施された構成部材を備えた遊技機に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
パチンコ機に代表される遊技機は、遊技の進行を制御するための種々の制御基板を構成部材として備えている。これらの制御基板には、遊技内容に関わるプログラムやデータを記憶したＲＯＭが搭載されているため、不正なプログラム等が記憶されたＲＯＭと交換されることを防ぐことが肝要である。このため、遊技機では、ベース部材とカバー部材とからなる基板ケースに制御基板を収納している(例えば、特許文献１参照)。
【０００３】
特許文献１の基板ケースでは、ベース部材とカバー部材とを係合手段を介して組み付けた後、ベース部材の側壁部分およびカバー部材の側壁部分に突出形成されたカシメ部を介して、締結方向へしか回転できないワンウェイネジ等によりベース部材とカバー部材とが分離不能に固定される。すなわち、このような構成の基板ケースでは、カシメ部を破断しない限り開封することができないから、不正な制御基板との交換を防止することができ、しかも破断時には痕跡が残るので、開封したことを認識できる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００４−６５７９１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、近年は不正行為者の不正行為が巧妙化しており、ベース部材側のカシメ部を傷付けることなくカバー部材側のカシメ部のみを破断して除去することで、ベース部材とカバー部材を分離して不正な制御基板に交換した後、別の基板ケースにおいてカバー部材側のカシメ部を傷付けることなくベース部材側のカシメ部のみを破断して除去することで得たカシメ部が残っている別のカバー部材を、カシメ部を残しておいた前記ベース部材に組み付けて再びワンウェイネジ等で固定することで、正規品を装うようにする不正行為が行われる場合がある。このように、制御基板を交換した基板ケースを構成するベース部材またはカバー部材の一方の部材に、別に用意した他方の部材を組み付ける不正行為においては、両部材の何れのカシメ部にも破断時の痕跡が残らないので、開封されたことを認識することができない。そこで、制御基板自体について、適正な電子部品が実装された正規品であるか否かを確認できることが求められている。
【０００６】
すなわち本発明は、従来の技術に係る遊技機に内在する前記問題に鑑み、これらを好適に解決するべく提案されたものであって、正規の構成部材であるか否かを簡単に確認できる遊技機を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
前記課題を克服し、所期の目的を達成するため、本願の請求項１に係る発明の遊技機は、
遊技機(10)を構成する構成部材(60)の表面に、照射された赤外線と異なる波長域の赤外線を発する識別部(90,120,122,124,126,128)を備えたことを要旨とする。
請求項１に係る発明によれば、構成部材に向けて赤外線を照射することで、正規の構成部材であれば、識別部が赤外線領域で発光するのに対し、不正な構成部材に交換されていれば、基準を満たす赤外線は発せられない。すなわち、識別部によって発せられる赤外線を検出することで、赤外線を照射した構成部材が正規品であるか否かを簡単に確認できる。しかも、赤外線または赤外線以外の光線をあてても、人の目で識別可能な態様で識別部が発光しないので、不正行為対策を行っていること自体が気づかれ難く、不正行為者の模倣を困難にすることができる。
【０００８】
請求項２に係る発明では、前記識別部(90)は、外線によって励起されて赤外線波長域で発光する赤外線検査部(96)と、この赤外線検査部(96)の外面を被覆し、赤外線を透過可能な保護層(98)とを備えたことを要旨とする。
請求項２に係る発明によれば、赤外線検査部が保護層で被覆されて保護されているので、例えば赤外線検査部を削り取って再利用する等の不正行為を困難にし得る。
【０００９】
請求項３に係る発明では、前記構成部材は、遊技機(10)の制御を担う制御基板(60)であり、
前記識別部(90)は、電子部品(62,63,64)の端子(63a,64a)を制御基板(60)に固定するハンダ(66)の溶融温度より高い耐熱性を有する耐熱樹脂層(92)を備え、
前記識別部(90)は、制御基板(60)に固定された電子部品(63,64)の端子(63a,64a)を固定するハンダ(66)を被覆するように設けられたことを要旨とする。
請求項３に係る発明によれば、構成部材である制御基板に固定した電子部品の端子を被覆するように、耐熱樹脂層を含む識別部が設けられいるので、ハンダを溶融させて電子部品を取り外す不正行為を困難にし得る。
【００１０】
請求項４に係る発明では、前記識別部は、前記構成部材としての制御基板に実装された電子部品の表面に配設されたことを要旨とする。
請求項４に係る発明によれば、前記構成部材としての制御基板に実装された電子部品の表面に識別部を配設することで、電子部品が正規品であるか否かを確認することができる。
【００１１】
請求項５に係る発明では、前記構成部材(60)には、前記識別部(90)が所定パターンで設けられたことを要旨とする。
請求項５に係る発明によれば、識別部による赤外線波長域の発光だけでなく、構成部材に現れる識別部による赤外線波長域の発光パターンによっても、正規品であるか否かを判別することができる。
【００１２】
請求項６に係る発明では、前記構成部材は、遊技機(10)の制御を担う制御基板(60)であり、
前記制御基板(60)は、赤外線を透過可能な基板ケース(70)に収納され、
前記識別部(90)に対して赤外線を照射すると共に識別部(90)が発した赤外線を検出する検査装置(100,101)を該識別部(90)に対して位置決めするガイド部(78)が、制御基板(60)の識別部(90)に臨む基板ケース(70)の板面に設けられたことを要旨とする。
請求項６に係る発明によれば、基板ケースが赤外線を透過可能に構成されているので、基板ケースに制御基板を収納したまま検査装置で識別部による赤外線波長域の発光の有無を確認することができる。しかも、基板ケースには、検査装置をガイド部に合わせると識別部と位置決めされるので、検査装置による識別部の検出条件を一定にすることができ、より正確な真贋判定を行い得る。
【発明の効果】
【００１３】
本発明に係る遊技機によれば、構成部材が正規品であるか否か簡単に確認できる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】本発明の好適な実施例に係るパチンコ機の正面図である。
【図２】実施例のパチンコ機の背面図である。
【図３】実施例の基板ケースの背面図である。
【図４】実施例の基板ケースの正面図である。
【図５】図３のＡ−Ａ線断面図である。
【図６】実施例の基板ケースを分解して示す概略斜視図である。
【図７】実施例の制御基板の固定面を示す要部拡大図である。
【図８】実施例の制御基板を実装面側から見た状態で示す概略斜視図であって、ＲＯＭおよびＩＣチップを分解した状態である。
【図９】図７のＢ−Ｂ線断面図である。
【図１０】図９のＣ部拡大図である。
【図１１】(ａ)は、実施例の検査装置を示す概略側面図であり、(ｂ)は(ａ)のＸ矢視図である。
【図１２】実施例の検査装置の制御ブロック図である。
【図１３】制御基板の固定面に設けられた識別部を示す説明図であって、赤外線検査部の配置パターンの変更例を示す。
【図１４】(ａ)は、変更例の識別部を示す断面図であり、(ｂ)は変更例の識別部の正面図である。
【図１５】別の変更例の識別部を示す断面図である。
【図１６】検査装置と識別部との関係の変更例を示す説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
次に、本発明に係る遊技機につき、好適な実施例を挙げて、添付図面を参照して以下に説明する。また、以下の説明において前・後および左・右とは、特に断りのない限り、図１に示すように遊技機を正面側(遊技者側)から見た場合において指称するものとする。
【実施例】
【００１６】
(パチンコ機について)
図１および図２に示すように、実施例に係るパチンコ機１０は、矩形枠状に形成されて遊技店の図示しない設置枠台に固定される固定枠としての外枠１１の開口前面側に、遊技盤(図１参照)が着脱可能に保持された本体枠としての中枠１４が開閉および着脱可能に組み付けられている。中枠１４の前面側には、遊技盤３０を透視保護するガラス板１７を備えた装飾枠としての前枠１６が開閉可能に組み付けられると共に、前枠１６の下方にパチンコ球を貯留する下球皿２０が開閉可能に組み付けられる。そして、前枠１６の下部には、下球皿２０の上側に位置して、パチンコ球Ｓを貯留する上球皿２１が組み付けられており、前枠１６の開閉に合わせて上球皿２１も一体的に開閉するよう構成される。また、中枠１４には、下球皿２０の右側に位置するように回動操作可能なハンドル部材２２が配設されており(図１参照)、該ハンドル部材２２の回動操作によって中枠１４の下部に設けられた球発射装置(図示せず)により上球皿２１に貯留したパチンコ球が遊技盤３０の遊技領域に向けて打ち出されるようになっている。
【００１７】
(遊技盤について)
前記遊技盤３０には、遊技領域が前面に設けられるベニヤ板や透明なアクリル板からなる板状本体の後側に配設した裏ユニットとも呼ばれる設置部材３２に、各種図柄を変動表示可能な図柄表示部を有する図柄表示装置３４が配設されている(図２参照)。遊技盤３０には、図柄表示装置３４の図柄表示部に対応する位置に前後に開口する表示開口部(図示せず)が開設され、該表示開口部に所要の装飾を施したセンター役物とも称される装飾部材(図示せず)が臨むようになっている。また、遊技盤３０の所要位置には、パチンコ球Ｓの入賞により図柄表示装置３４の図柄を変動開始させる始動入賞装置や、大当りの発生時に開放する特別入賞装置(何れも図示せず)等が配設されている。
【００１８】
図２に示すように、パチンコ機１０の裏側には、各種電気部品を制御する制御基板６０を備えた制御装置４０,４２,４４,４６,４８,５０が配設されている。遊技盤３０の後面に着脱可能に配設される図柄表示装置３４の後面には、遊技盤３０に設けられる可動演出装置(図示せず)や発光装置２６や図柄表示装置３４を制御したり、前枠１６に設けられるスピーカ２４や発光装置２６等を制御する統括制御装置４２が配設されている。また、図柄表示装置３４の後面には、右側に偏倚した部位に設置された統括制御装置４２の左側に、図柄表示装置３４の表示を制御する表示制御装置４４が配設されている。そして、統括制御装置４２は、遊技盤３０の後側に配設される主制御装置４０に配線接続され、主制御装置４０からの制御信号に基づいて所定の制御を実行するようになっている。また、球通出案内部３６の後面には、パチンコ機１０の電源制御を行う電源装置４６や、球発射装置を制御する発射制御装置４８や、球通路ユニット３８に配設した球払出装置３９を制御する払出制御装置５０や、外部端末に接続されるインターフェース基板５２等が配設されている。なお、これらの各装置４６,４８,５０,５２は、主制御装置４０に配線接続され、主制御装置４０からの制御信号に基づいて所定の制御を実行するようになっている。なお、実施例では、表示制御装置４４と払出制御装置５０との間に主制御装置４０が配設されている(図２参照)。
【００１９】
実施例のパチンコ機１０は、該パチンコ機１０を構成する所定の構成部材に、該構成部材を取り換えたりする等の不正行為の有無を識別するために、識別部９０が付与されている。ここで、主制御装置４０の主制御基板(制御基板)６０に識別部９０を設ける場合について、以下に説明する。主制御基板６０は、統括制御装置４２、電源装置４６、発射制御装置４８、払出制御装置５０、インターフェース基板５２等に信号を送るパチンコ機全体の制御を統括する重要な制御基板である。
【００２０】
(主制御装置について)
図３〜図６に示すように、主制御装置４０は、パチンコ機１０の全体を制御する主制御基板６０を基板ケース７０に収納して構成される。図６に示すように、主制御基板６０は、長方形の板状体であって、所要の回路パターンが形成されると共に、ＲＯＭ(実施例ではＣＰＵおよびＲＡＭを内蔵した１チップＲＯＭ)６２やＩＣチップ６４等の電子部品および複数のコネクタソケットが後面(実装面６０ａ)に設置されている(図６ではＲＯＭ６２とＩＣチップ６４のみ表示)。そして、コネクタソケットには、各種装置や他の制御装置４６,４８,５０,５２に接続する配線コネクタ(図示せず)が接続される。
【００２１】
図８に示すように、ＲＯＭ６２およびＩＣチップ６４には、複数の端子６２ａ,６４ａが本体の長手辺の夫々に並べて設けられており、ＲＯＭ６２は、これらの端子６２ａをＲＯＭソケット６３に挿入して保持されている。ＲＯＭソケット６３には、複数の端子６３ａが本体の長手辺の夫々に並べて設けられており、この端子６３ａの夫々を主制御基板６０の厚み方向に貫通形成された端子孔６１に後方から挿通し、主制御基板６０の前面(固定面６０ｂ)に突き出た端子６３ａの夫々をハンダ６６で固定するようになっている(図９参照)。同様にＩＣチップ６４は、端子６４ａの夫々を主制御基板６０の端子孔６１に後方から挿通し、主制御基板６０の固定面６０ｂに突き出た端子６４ａの夫々をハンダ６６で固定するようになっている。実施例の主制御基板６０では、ＲＯＭ６２(ＲＯＭソケット６３)とＩＣチップ６４とが上下に並べて配置され、左右方向に並ぶ複数の端子６２ａ,６３ａ,６４ａの列(以下、単に端子列という)が左右方向に並んでいる。すなわち、主制御基板６０の固定面６０ｂには、４条の端子列６３ａ,６３ａ,６４ａ,６４ａが上下の関係で並行配置されている。そして、実施例では、ＲＯＭソケット６３の端子列６３ａとＩＣチップ６４の端子列６４ａに後述する識別部９０が設けらている(図７または図９参照)。
【００２２】
(基板ケースについて)
図３〜図６に示すように、基板ケース７０は、設置部材３２側に配置されるベース部材７２と、このベース部材７２の後側に組付けられるカバー部材８０とから基本的に構成され、ベース部材７２とカバー部材８０との間に画成される収納空間７０ａに主制御基板６０が収納される。主制御基板６０は、実装面６０ａをカバー部材８０の後述する板状部８０ａに対向させると共に、ＲＯＭソケット６３やＩＣチップ６４等の電子部品の端子６３ａ,６４ａがハンダ６６で固定される固定面６０ｂをベース部材７２の後述する板状部７２ａに対向させた姿勢で、基板ケース７０の収納空間７０ａに収納されている(図５参照)。また、基板ケース７０は、収納空間７０ａに収納する主制御基板６０の形状に合わせて長方形に形成され、長手を左右方向に延在させた姿勢で設置部材３２の下部に着脱可能に取り付けられている(図２参照)。
【００２３】
(ベース部材について)
前記ベース部材７２は、赤外線を透過する透明な合成樹脂成形品であって、図６に示すように、主制御基板６０の固定面６０ｂに対向する長方形の板状部７２ａの上下および左の外周縁に、後方(カバー部材８０側)へ向けて外壁部７２ｂが立ち上がる略箱状に形成されている。ベース部材７２には、上側の外壁部７２ｂおよび下側の外壁部７２ｂの内側に、所定間隔離間して夫々の外壁部７２ｂと平行に内壁部７２ｃが立設されて、上側の内外の壁部７２ｂ,７２ｃの間および下側の内外の壁部７２ｂ,７２ｃの間に、スライド溝７３が夫々画成されている。また、ベース部材７２では、右側の外周縁に内外の壁部７２ｂ,７２ｃが形成されず、上下のスライド溝７３,７３の左端部が何れも開放している。
【００２４】
上側の内外の壁部７２ｂ,７２ｃの間には、板状部７２ａから所定間隔離間する位置において左右方向に離間して複数の係止部７４が形成されると共に、下側の内外の壁部７２ｂ,７２ｃの間には、同じく板状部７２ａから所定間隔離間する位置において左右方向に離間して複数の係止部７４が形成されている(図５参照)。なお、ベース部材７２において、上下の係止部７４は、上下対称な位置関係で配置されて、その形状も上下対称となっている。また、板状部７２ａの右端部には、上下方向に離間して複数(実施例では２つ)の突片７５,７５が外方(右側方)に向けて延出して形成されている(図６参照)。更に、ベース部材７２の左側の外壁部７２ｂには、上下方向に離間して複数(実施例では２つ)のベース側カシメ部７６,７６が外方(左側方)に向けて延出して形成されると共に、左側の外壁部７２ｂにおける両ベース側カシメ部７６,７６の間に、ベース側連結部７７が外方(左側方)に向けて延出して形成されている。
【００２５】
前記ベース部材７０には、板状部７２ａにおいて主制御基板６０の固定面６０ｂに設けられた識別部９０に対向する部位にベース側ガイド部(ガイド部)７８が設けられている(図３または図５参照)。実施例では、主制御基板６０におけるＲＯＭソケット６３の上下の端子列６３ａ,６３ａおよびＩＣチップ６４の上下の端子列６４ａ,６４ａの夫々に対応して識別部９０が設けられ、主制御基板６０の固定面６０ｂに左右方向に延在する４条の識別部９０の夫々に１対１の関係で対応して、ベース側ガイド部７８が基板ケース７０の板状部７２ａに設けられている。すなわち、板状部７２ａには、左右方向に延在する４条のベース側ガイド部７８が上下の関係で並行するよう形成され(図７参照)、ベース側ガイド部７８の左右方向の幅が対応する識別部９０の左右方向の幅に合わせて設定されている。各ベース側ガイド部７８は、前方に開放した溝状に形成されている(図５参照)。ベース側ガイド部７８は、上下の側面が平行に形成されると共に、底面(後面)が基板ケース７０に収納された主制御基板６０の固定面６０ｂと平行な関係で延在するよう形成されている。
【００２６】
(カバー部材について)
前記カバー部材８０は、透明な合成樹脂成形品であって、図５または図６に示すように、主制御基板６０の実装面６０ａに対向する略長方形の板状部８０ａの上下および左右の外周縁の夫々に、前方(ベース部材７２側)へ向けて外壁部８０ｂが立ち上がる箱状に形成されている。なお、主制御基板６０の実装面６０ａ側に後述する赤外線検査部９６を備えた識別部９０を設けるのであれば、カバー部材８０は赤外線を透過可能に構成される。カバー部材８０の上下の外壁部８０ｂ,８０ｂは、ベース部材７２における上下のスライド溝７３,７３に夫々収容可能に設定されると共に、カバー部材８０の左右の壁部８０ｂ,８０ｂは、ベース部材７２の板状部７２ａの左右方向の幅寸法と略同一に設定されている。すなわち、基板ケース７０では、ベース部材７２の上下の外壁部７２ｂの内側にカバー部材８０の上下の外壁部８０ｂが臨む状態で、ベース部材７２とカバー部材８０とが組み付けられる。また、カバー部材８０は、外壁部８０ｂに囲まれた内側に主制御基板６０を収納して、該主制御基板６０に挿通するピンやネジ等の固定部材により主制御基板６０を保持するよう構成される(図５参照)。
【００２７】
前記カバー部材８０の板状部８０ａは、主制御基板６０の実装面６０ａに対する離間距離の大きな主板面８０ａａと、該板状部８０ａの左上角部および右下角部に形成されて主制御基板６０の実装面６０ａに対する離間距離の小さな副板面８０ａｂとからなり、該副板面８０ａｂが主板面８０ａａより前側(ベース部材７２側)に位置する階段状に形成されている(図６参照)。そして、板状部８０ａにおける副板面８０ａｂには、主制御基板６０のコネクタソケット(図示せず)に対応してソケット開口８０ｃが開設され、該ソケット開口８０ｃを介して基板ケース７０の外側に臨むコネクタソケットに配線コネクタ(図示せず)が接続される。なお、板状部８０ａにおける副板面ａｂの外周縁には、後側に延出する規制壁８１が形成されており(図６参照)、規制壁８１は、ソケット開口８０ｃの外側に臨むコネクタソケットに接続されている配線コネクタのコネクタソケットからの抜き外しを困難にして、不正行為者の配線コネクタに対する不正行為を抑制するよう機能する。
【００２８】
前記カバー部材８０には、板状部８０ａにおける主制御基板６０のＲＯＭ６２に対向する部位に、前方(主制御基板６０側)に向けて凹ませてカバー側ガイド部(ガイド部)８８が形成されると共に、カバー側ガイド部８８の前面(制御基板６０側の面)に前方へ突出した保持片８９が設けられている(図５参照)。保持片８９は、主制御基板６０をカバー部材８０の前面に取り付けた際に、ＲＯＭ６２を位置決め保持するよう構成されている。カバー側ガイド部８８は、主制御基板６０の実装面６０ａ側においてＲＯＭ６２またはＲＯＭソケット６３に識別部９０(赤外線検査部９６)を設けた場合、後述する検査装置１００による検査に際して該検査装置１００を識別部９０に対して位置決めするよう機能する。
【００２９】
前記カバー部材８０の上下の外壁部８０ｂ,８０ｂには、左右方向に離間してベース部材７２の係止部７４と同数の切欠部８２が形成されると共に、各切欠部８２における右端の後端部には右方に延出する引掛部８３が突設されている(図６参照)。引掛部８３の左方への延出寸法は、切欠部８２の左右寸法より小さく設定されており、引掛部８３の延出端と切欠部８２の左端との間には、係止部７４の通過を許容する隙間が前側に開放するよう形成される。また、カバー部材８０において、上側の外壁部８０ｂの切欠部８２および引掛部８３と、下側の外壁部８０ｂの切欠部８２および引掛部８３とは、上下対称な位置関係で配置されて、その形状も上下対称となっている。実施例の基板ケース７０では、ベース部材７２に対してカバー部材８０の上下の外壁部８０ｂ,８０ｂを、対応するスライド溝７３,７３に対して各切欠部８２の隙間が係止部７４に対応する状態で収容した後、該ベース部材７２に対してカバー部材８０を左方にスライドすることで、各係止部７４に対応する引掛部８３が夫々係止して、ベース部材７２にカバー部材８０が組み付けられる。
【００３０】
前記カバー部材８０の右側の外壁部８０ｂには、ベース部材７２の各突片７５と対応する位置に、該突片７５が挿脱可能な挿通孔８４が夫々形成されている(図６参照)。そして、カバー部材８０の上下の外壁部８０ｂ,８０ｂをベース部材７２のスライド溝７３,７３に収容した状態で、各突片７５に対して対応する挿通孔８４が左方の整列位置に臨み、ベース部材７２に対してカバー部材８０を左方にスライドすることで、各挿通孔８４に対応する突片７５が挿通するよう構成される。
【００３１】
前記カバー部材８０の左側の外壁部８０ｂには、ベース部材７２の各ベース側カシメ部７６と対応する位置にカバー側カシメ部８５が外方(左側方)に向けて夫々延出して形成されている(図６参照)。そして、締結方向にしか回転操作できないワンウェイネジ(図示せず)によりベース側カシメ部７６とカバー側カシメ部８５とを締結することで、両カシメ部７６,８５が分離不能に固定される。すなわち、ベース側カシメ部７６とカバー側カシメ部８５とをワンウェイネジで一旦締結すると、両カシメ部７６,８５を破壊しなければ、ベース部材７２とカバー部材８０とを分離することができず、両者７２,８０の不正開放を非常に困難にしている。なお、ワンウェイネジを締結したカバー側カシメ部８５には、ワンウェイネジを覆って操作不能とするキャップ８５ａが嵌め込まれる(図３参照)。カバー部材８０の左側の外壁部８０ｂには、両カバー側カシメ部８５,８５の間に、ベース部材７２のベース側連結部７７と対応するカバー側連結部８６が外方(右側方)に向けて延出して形成される。なお、両連結部７７,８６は、図示しないネジ等の固定部材により固定される。
【００３２】
(基板ケースの取り付け構造について)
前記基板ケース７０の設置部材３２への取付構造について簡単に説明する。基板ケース７０は、ベース部材７２における板状部７２ａの右側前面に設けられ、設置部材１２の後面に設けた受部(図示せず)に引っ掛ける爪部７２ｄ(図４参照)と、カバー部材８０における左側の外壁部８０ｂの上部に設けられ、設置部材３２の後面に設けた位置決めピン(図示せず)が挿通される位置決め孔が形成された取付部８０ｄと、左側の外壁部８０ｂ中央に設けた固定部８０ｅとを備えている。なお、固定部８０ｅには、ナイラッチ等の取着具８７が装着されている(図３参照)。そして、基板ケース７０は、設置部材３２の受部に爪部７２ｄを引っ掛けると共に、設置部材３２の位置決めピンを取付部８０ｄの位置決め孔に挿入したもとで、固定部８０ｅに装着されている取着具８７を設置部材３２に設けた図示しない保持孔に係合することで、設置部材３２に対して着脱可能に組み付けられる。
【００３３】
図５または図７に示すように、主制御基板６０には、固定面６０ｂ側に識別部９０が設けられている。識別部９０は、端子列６３ａ,６４ａ毎に付与されており、端子列６３ａ,６４ａ全体を覆うように設けられている。ここで、実施例の主制御基板６０の固定面６０ｂには、ＲＯＭソケット６３における上下の端子列６３ａ,６３ａの夫々に対応して識別部９０,９０が設けられると共に、ＩＣチップ６４における上下の端子列６３ａ,６３ａの夫々に対応して識別部９０,９０が設けられている。すなわち、主制御基板６０の固定面６０ｂには、左右方向に並ぶ端子列６３ａ,６４ａに対応して左右方向に延在する識別部９０が、上下の関係で４条設けられ、ＲＯＭソケット６３の端子列６３ａと比べてＩＣチップ６４の端子列６４ａの左右幅が小さいので、ＲＯＭソケット６３の端子列６３ａに対応する識別部９０と比べてＩＣチップ６４の端子列６４に対応する識別部９０の左右幅が小さくなっている(図７参照)。図９または図１０に示すように、識別部９０は、耐熱性を有する合成樹脂からなる耐熱樹脂層９２と、加熱により呈色する呈色部９４と、照射された赤外線と異なる波長域の赤外線を発する赤外線検査部９６と、この赤外線検査部９６を覆う保護層９８とから構成されている。
【００３４】
図１０に示すように、耐熱樹脂層９２は、主制御基板６０の前側に突出した端子６３ａ,６４ａの周りを覆うように盛られて該端子６３ａ,６４ａを主制御基板６０に固定するハンダ６６を少なくとも被覆するように設けられ、ハンダ６６に対して識別部９０の外方からアクセスできないように保護している。実施例では、耐熱樹脂層９２が主制御基板６０の固定面６０ｂに突出する端子列６３ａ,６４ａの全体を覆うように筋状に形成されている。耐熱樹脂層９２を構成する合成樹脂としては、例えばフェノール樹脂、エポキシ樹脂、メラミン樹脂、尿素樹脂(ユリア樹脂)、不飽和ポリエステル樹脂、アルキド樹脂、ポリウレタン、熱硬化性ポリイミド等の熱硬化樹脂や湿気硬化樹脂を用いることができる。また、耐熱樹脂層９２を構成する合成樹脂は、シリコーン樹脂、エポキシ樹脂、アクリレート樹脂、ポリイミド、ポリシラン、オキセタン樹脂等の紫外線硬化樹脂や可視光硬化樹脂等の光硬化樹脂や熱可塑性樹脂を用いることができる。ここで、耐熱樹脂層９２を構成する合成樹脂としては、該樹脂の硬化に際して主制御基板６０に熱等の影響を与えない紫外線硬化樹脂が好適であり、実施例ではアクリル系紫外線硬化樹脂とエポキシ系樹脂との混合体が用いられている。
【００３５】
前記耐熱樹脂層９２は、ハンダ６６の溶融温度よりも高い耐熱性を有している。耐熱樹脂層９２の耐熱性とは、ハンダ６６の溶融温度まで加熱しても被覆対象(ハンダ６６)から人の指先で少なくとも剥離可能とならないことをいう。実施例で採用した前記樹脂であれば、ハンダ６６の溶融温度である２３５℃〜２５０℃程度(例えば鉛含有ハンダであれば２３５℃、金−錫系ハンダであれば２４５℃程度)で加熱しても主制御基板６０から剥離することが難しい。また、実施例の耐熱樹脂層９２は、工具等によって衝撃等を加わえて無理やり剥がそうとしても、ひび割れて層状のまま剥離することができないよう構成される。更に、耐熱樹脂層９２は、ハンダ６６の溶融温度を上回る温度まで加熱されり、該溶融温度程度で長時間加熱されたとしても、粘性が高い飴状になったり焦げたりする等の外観の変化や脆くなる等の変質をしてしまう。すなわち、主制御基板６０のＩＣチップ６４等を取り換えた後に、剥離した耐熱樹脂層９２を用いて端子列６４ａを再度被覆する再利用を行うことはできない。なお、耐熱樹脂層９２は、ハンダ６６を溶融するためのハンダゴテやドライヤ等の加熱手段の温度(３４０℃〜３７０℃)より高い耐熱性を有しているのが好ましく、加熱手段の温度よりも高い耐熱性を有していれば、加熱手段によってハンダ６６を溶融させてＩＣチップ６４等の電子部品を取り外す行為を耐熱樹脂層９２によってより確実に阻止できる。
【００３６】
前記呈色部９４は、ハンダ６６の溶融温度よりも低い温度の加熱により呈色するよう構成されており、この呈色部９４の色彩の変化によって識別部９０(主制御基板６０)に、不正な熱が加えられたか否かを目視により確認できるようになっている。ここで、呈色とは、加熱によって色が表れる発色や、加熱によって加熱前の色から他の色に変わる変色や、加熱によって加熱前の色が消える変色や、加熱によって加熱前と同じ色であっても色が濃くなったり薄くなったりする変色等、目視によって確認できる色彩の変化が起こることをいう。 実施例では、耐熱樹脂層９２を構成する合成樹脂中に、加熱により呈色する呈色材が混入されて、耐熱樹脂層９２が呈色部９４として機能するようになっている。呈色部９４は、パチンコ機１０の通常の設置環境において季節変動やホール内温度の調節等によって変化する温度領域である常温域(例えば４０℃以下)で呈色しないように構成され、ハンダ６６の溶融温度である２３５℃〜２５０℃の温度まで加熱されると呈色するようになっている。すなわち、呈色部９４は、常温域より高く、ハンダ６６の溶融温度より低い温度で呈色するように設定され、例えば１５０℃〜２００℃の範囲で呈色温度(呈色部９４が呈色する温度)が設定されている。
【００３７】
前記呈色部９４を構成する呈色材としては、温度が元へ戻っても復色しない不可逆性のものと、温度が元へ戻れば復色する可逆性のものがあるが、不可逆性のものが望ましい。不可逆性の呈色材としては、Ｎｉ、Ｃｏ、Ｐｂ、Ｃａ、Ａｇ、Ｍｎ、Ｆｅ等の重金属の有機金属塩や複塩を主成分として、所定温度で熱分解することで呈色するものを用いることができる。可逆性の呈色材としては、異分子間の電子授受(例えばラクトン型、ラクタム型などの染料とフェノール化合物との電子授受)を利用したものであって、例えばロイコ染料と顕色剤と溶媒との混合物を用いることができる。可逆性の呈色材としては、コレストリック型液晶をマイクロカプセルの殻に閉じ込めた結晶の分子配向性の変化を用いたものであったり、Ｈｇ、Ａｇ、Ｃｕ、Ｐｂなど重金属のヨウ化物、またはそれらの錯塩の結晶遷移を利用したものを採用することができる。
【００３８】
図１０に示すように、赤外線検査部９６は、耐熱樹脂層９２の表面に付与されており、赤外線の照射を受けて、目視できない赤外線波長域で発光(赤外線を発する)ようになっている。以下の説明において、赤外線検査部９６に照射される赤外線を「入射赤外線」といい、入射赤外線によって赤外線検査部９６から発せられる赤外線を「励起赤外線」という。実施例の赤外線検査部９６は、所定波長域の入射赤外線によって励起されて入射赤外線と異なる特定波長域で発光するよう構成され、例えば赤外線検査部９６は、８００ｎｍの入射赤外線に励起されて、１０００ｎｍの励起赤外線を発するようになっている。赤外線検査部９６は、ＺｎＳを母体とし、Ｎｄ等の発光中心をド−プした蛍光体や、ＷＯ4、Ｐ4Ｏ12、Ｍｏ4Ｏ16等の酸化物にＮｄ等をド−プした蛍光体や、Ｎｄの一部をＹ、Ｓｃ、Ｌａ、Ｃｅ等で置換した蛍光体等で構成されている。なお、赤外線検査部９６は、蛍光体を付着させるバインダとして、ポリエステル樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリカーボネート樹脂、アクリル樹脂、フェノール樹脂等の樹脂を含んでいてもよく、このバインダは赤外線の透過を妨げるものではない。赤外線検査部９６は、無色透明あるいは下地となる耐熱樹脂層と同色とされて、識別部９０の外観に影響を与えないよう構成するのが望ましい。実施例では、赤外線検査部９６が無色透明であって、識別部９０において赤外線検査部９６が付与されている部位と赤外線検査部９６が付与されていない部位との見分けが付かないようになっている。なお、赤外線検査部９６は、入射赤外線が照射されると当該入射赤外線を反射や吸収等して、入射赤外線と異なる波長域の励起赤外線を返す構成であってもよい。
【００３９】
前記赤外線検査部９６は、ＲＯＭソケット６３およびＩＣチップ６４の端子６３ａ,６４ａに接触させないように、所定パターンで付与される。実施例の識別部９０では、端子列６３ａ,６４ａ全体を被覆する耐熱樹脂層９２の短手方向中央部に位置して、該耐熱樹脂層９２の長手方向(端子列の並び方向)全体に亘って延在するパターンで赤外線検査部９６が設けられている(図７または図１０参照)。識別部９０における赤外線検査部９６のパターンは、後述する検査装置１００による検査に際しての識別部９０の読み取り方向に形成されている。実施例では、端子列６３ａ,６４ａの並び方向に延在するベース側ガイド部７８で案内して、検査装置１００を該並び方向に沿って移動させつつ赤外線検査部９６の読み取りを行うので、識別部９０において端子列６３ａ,６４ａの並び方向に延在する長手方向に赤外線検査部９６のパターンが形成されている。
【００４０】
前記保護層９８は、赤外線検査部９６を保護するコーティングであって、赤外線検査部９６を少なくとも覆うように設ければよいが、実施例では耐熱樹脂層９２を部分的に覆う赤外線検査部９６とこの赤外線検査部９６から露出した耐熱樹脂層９２の所定部位とを保護層９８で覆っている(図１０参照)。保護層９８は、赤外線を透過するよう構成され、外方から赤外線検査部９６に照射される入射赤外線と、赤外線検査部９６で発光される励起赤外線との何れも保護層９８で変調することなく透過するようになっている。また、保護層９８は、無色透明であり、呈色部９４の呈色変化を保護層９８を介して目視可能になっている。ここで、保護層９８は、耐熱樹脂層９２と同じ合成樹脂で構成されている。
【００４１】
(検査装置について)
次に、パチンコ機１０を構成する構成部材である主制御基板６０の適否を検査する検査装置１００について説明する。図１１または図１２に示すように、検査装置１００は、識別部９０が設けられた主制御基板６０に入射赤外線を照射する照射部１０４と、赤外線検査部９６が発する励起赤外線を検知する検知部１０６と、この検知部１０６で検知された励起赤外線を予め設定された照合基準と照合する照合部１０８と、この照合部１０８の照合結果に基づいて所定の情報を外部に報知する報知部１１２とを備えている。なお、検査装置１００の検査対象となる識別部９０は、赤外線検査部９６を備えている。また、検査装置１００は、検査者が指先操作可能な操作部１１４を備え、この操作部１１４の操作によって照射部１０４による入射赤外線の照射または照射停止を操作し得るようになっている。
【００４２】
図１１に示すように、検査装置１００は、携帯可能なサイズのハウジング１０２に、照射部１０４、検知部１０６、照合部１０８、報知部１１２および操作部１１４が設けられてユニット化されており、検査者が検査装置１００を持ち運んで、例示した主制御基板６０だけでなくパチンコ機１０における任意の構成部材を検査し得るようになっている。なお、実施例のハウジング１０２は、細長い角柱状のペン型に形成されている(図１１参照)。検査装置１００は、照射部１０４および検知部１０６が、ハウジング１０２における一方の先端面(検査先端部１０３という)側に臨むように設けられ、検査装置１００は、検査先端部１０３を主制御基板６０(検査対象)に向かい合わせて検査を行うようになっている。なお、検査装置１００は、検査先端部１０３の角部が円弧状に面取りされている。
【００４３】
前記照射部１０４は、入射赤外線を検査対象に対して照射するものであって、例えば発光ダイオードが用いられる。実施例の照射部１０４は、赤外線検査部９６が反射・吸収・発光させることができる一定波長域の入射赤外線を、操作部１１４のＯＮ操作に基づいて連続的に照射するよう構成され、操作部１１４のＯＦＦ操作により照射を停止するようになっている。
【００４４】
前記検知部１０６は、ハウジング１０２における照射部１０４が臨む面と同じ面に臨むように設けられ、照射部１０４から照射された入射赤外線によって励起された赤外線検査部９６の励起赤外線を検知するようになっている。検知部１０６としては、フォトダイオード、フォトトランジスタあるいはＣＣＤ等を用いることができ、実施例では検知部１０６としてフォトダイオードが採用されている。また、検知部１０６は、赤外線検査部９６が発する特定波長域の赤外線だけを透過するフィルタ１０６ａが設けられて、検知部１０６は該特定波長域の赤外線を検知するよう構成されている。ここで、照射部１０４から照射した入射赤外線が赤外線検査部９６以外の部位で反射や吸収(変調)されることで、照射した入射赤外線の波長のまま等、赤外線検査部９６が発する特定波長域以外の赤外線が、検査対象から返ってくることが考えられる。実施例の検知部１０６のように、照射部からの入射赤外線(例えば８００ｎｍ)に励起されて赤外線検査部９６が発する特定波長域(例えば１０００ｎｍ)だけを検知するよう構成することで、赤外線検査部９６以外を検知してしまう誤検知を防止できる。
【００４５】
前記照合部１０８は、検知部１０６と電気的に接続されており(図１２参照)、検知部１０６から励起赤外線の検知信号が入力されるようになっている。照合部１０８は、フィルタ１０６ａによって透過された特定波長域の励起赤外線の検知受光強度を数値化する変換手段１０９と、照合基準が設定・記憶され、変換手段１０９で数値化された検知信号値と照合基準とを比較して適否を判断する比較判定手段１１０とを備えている。実施例の比較判定手段１１０には、適正な赤外線検査部９６を備えた識別部９０が付与された主制御基板６０に対して基板ケース７０のベース側ガイド部７８で位置決めして適切な距離および位置で照射部１０４から入射赤外線を照射した際に、検知部１０６で検知されるべき受光強度の検出信号の値(設定受光強度)が、赤外線検査部９６の付与量の変動や照射部１０４における入射赤外線の照射強度のばらつき、入射赤外線の安定度、基板ケース７０による減衰等を考慮した所定の幅を持たして記憶されている。比較判定手段１１０は、変換手段１０９で数値化された検知受光強度の値と設定受光強度の値とを比較し、検知受光強度の値が設定受光強度の値以上であれば、報知部１１２に良判定信号を出力する。これに対し、比較判定手段１１０は、変換手段１０９で数値化された検知受光強度の値と設定受光強度の値とを比較し、検知受光強度の値が設定受光強度の値を下回れば、報知部１１２に対して何も信号を出力しない。また、比較判定手段１１０は、変換手段１０９で数値化された検知受光強度の値と設定受光強度の値とを比較し、検知受光強度の値が設定受光強度の値以上であっても、予め比較判定手段１１０に設定された所定の上限値(上限値＞設定受光強度)よりも検知受光強度が高ければ、報知部１１２に対して何も信号を出力しない。
【００４６】
前記報知部１１２は、ＬＥＤ等からなる発光手段１１２ａと音出力手段１１２ｂとを備え、正常および異常の少なくとも一方の情報を、光と音との両方によって報知し得るよう構成されている。報知部１１２は、比較判定手段１１０から良判定信号が入力されると、発光手段１１２ａが発光すると共に、ビープ音等の機械音や音声等が音出力手段１１２ｂから出力され、検査者は報知部１１２による光および音の報知によって検査対象が正規品であると判断できる。これに対して、報知部１１２は、比較判定手段１１０から良判定信号が入力されないと、発光手段１１２ａを消灯すると共に音出力手段１１２ｂから何も出力されないので、検査者は報知部１１２の無反応により検査対象が正規品ではないと判断できる。
【００４７】
前記検査装置１００は、検査先端部１０３の一辺の幅が基板ケース７０に形成されたベース側ガイド部７８の短手方向(端子列６３ａ,６４ａの並び方向と交差する方向)の幅に合わせて形成されており、検査先端部１０３をベース側ガイド部７８に挿入することで、基板ケース７０に収納された主制御基板６０の識別部９０に対して検査先端部１０３が位置合わせされるようになっている。また、検査先端部１０３の他辺の幅がベース側ガイド部７８の長手方向(端子列６３ａ,６４ａの並び方向)より短尺に設定されている。検査装置１００は、検査先端部１０３をベース側ガイド部７８の底面(後面)に当接させた状態で、検査先端部１０３をベース側ガイド部７８の長手方向一端から長手方向他端へ向けて変位させて赤外線検査部９６のパターンを読み取るようになっている。ここで、照射部１０４および検知部１０６は、基板ケース７０に当接されるハウジング１０２の検査端面(端面)１０３ａよりも内側に位置すると共に、該検査先端部１０３を基板ケース７０に当接させた際に該基板ケース７０に収納された主制御基板６０に対向可能に設けられている。
【００４８】
実施例の識別部９０を設けた主制御基板６０等の構成部材を備えたパチンコ機１０と検査装置１００とは、互いに関連付けられており、パチンコ機１０の識別部９０と検査装置１００とによって検査システムが構成される。すなわち、検査装置１００は、主制御基板６０に付与された識別部９０の赤外線検査部９６に合わせて、照射部１０４から照射する入射赤外線の波長域や、入射赤外線と異なる波長域の励起赤外線を検知するため検知部１０６や、照合部１０８の照合基準が設定されている。また、パチンコ機１０には、識別部９０に対して検査装置１００の照射部１０４および検知部１０６を位置合わせし得るベース側ガイド部７８が設けられ、このベース側ガイド部７８は検査装置１００における照射部１０４および検知部１０６を識別部９０の赤外線検査部９６のパターンを適切に読み取るように案内するよう構成されている。
【００４９】
前記識別部９０の作用について説明する。識別部９０は、パチンコ機１０の製造過程で厳密な管理の下で主制御基板６０に付与されるものであって、製造メーカー以外の設備が整っていない環境(例えばホール等)では識別部９０と同じものを形成することが難しく、識別部９０の複製が容易ではない。また、識別部９０は、単一の構成ではなく、耐熱樹脂層９２、呈色部９４、赤外線検査部９６および保護層９８を組み合わせた複合物であるので、識別部９０を複製する不正行為がより行い難くなっている。そして、基板ケース７０を介して外側から目視できる識別部９０を主制御基板６０に設けておけば、不正行為に対する牽制となる。
【００５０】
前記識別部９０は、ハンダ６６を被覆する耐熱樹脂層９２を備えているので、端子６３ａ,６４ａを主制御基板６０に対して固定しているハンダ６６に対して外方からアクセスできない。また、耐熱樹脂層９２は、ハンダ６６の溶融温度より高い耐熱性を有しているので、ハンダゴテ等の加熱手段で耐熱樹脂層９２を融かすと共にハンダを融かして、ＲＯＭソケット６３やＩＣチップ６４を主制御基板６０から取り外そうとしても、ハンダゴテによる加熱で耐熱樹脂層９２自体を融かして除去することが難しく、耐熱樹脂層９２を介する熱伝導でハンダを融かすこともできない。すなわち、耐熱樹脂層９２を備えた識別部９０を端子列６３ａ,６４ａに設けることで、ＲＯＭソケット６３およびＩＣチップ６４を主制御基板６０から取り外すことが難しく、ＲＯＭ６２やＩＣチップ６４を不正品と取り換える不正行為を防止することができる。更に、耐熱樹脂層９２は、時間をかけて過剰に加熱しても、非常に脆くなったり粘性が高くなるので主制御基板６０に設けられた原形を保った状態で剥離させることができず、耐熱樹脂層９２を元の耐熱樹脂層９２として再利用できない。更にまた、実施例の耐熱樹脂層９２は、衝撃等の力を加えて主制御基板６０から剥離しようとしても、細かく砕けてしまい、主制御基板６０に設けられた原形を保った状態で剥離させることができない。このように、耐熱樹脂層９２は、主制御基板６０から剥離できたとしても、主制御基板６０に設けられた原形から変質するよう構成されているので、剥離した耐熱樹脂層９２を再度用いることができず、主制御基板６０から剥離させるまでに時間をかけさせてＲＯＭ６２やＩＣチップ６４の取り換え行為を阻むだけでなく、不正行為者による識別部９０の複製や再生を困難にし得る。耐熱樹脂層９２は、過剰に加熱されると、飴状になったり焦げたりする等、外観が変化して痕跡が残るので、耐熱樹脂層９２に対して不正な攻撃があったことを目視により容易に確認でき、ＲＯＭ６２やＩＣチップ６４等が取り換えられた可能性があることを早期に発見し得る。
【００５１】
前記識別部９０は、加熱による呈色する呈色部９４として耐熱樹脂層９２が機能するよう構成されている。ハンダゴテ等の加熱手段で耐熱樹脂層９２を融かすと共にハンダ６６を融かして、ＲＯＭソケット６３やＩＣチップ６４を主制御基板６０から取り外そうとした際に、耐熱樹脂層９２の色が変わる。すなわち、耐熱樹脂層９２の呈色によって不正行為が行われた痕跡が残るので、耐熱樹脂層９２に対して不正な攻撃があったことを目視により容易に確認でき、ＲＯＭ６２やＩＣチップ６４等が取り換えられた可能性があることを早期に発見し得る。また、呈色部９４としての耐熱樹脂層９２は、常温で変化せずにハンダ６６の溶融温度より低い温度の加熱によって色が変化するよう構成されて、加熱によってハンダ６６が溶融する前に耐熱樹脂層９２の色が変わるので、不正行為が行われた痕跡を残すことができる。しかも、呈色部９４は、ハンダ６６の溶融温度より高い耐熱性を有している耐熱樹脂層９２として構成されているので、ハンダゴテ等によって耐熱樹脂層９２が融ける前に色が変化し、この色が変化した耐熱樹脂層９２を前述した如く剥離することが難しいから、不正行為が行われた痕跡をより確実に残すことができる。
【００５２】
前記識別部９０は、入射赤外線によって励起された励起赤外線を発する赤外線検査部９６を備えているので、主制御基板６０に向けて入射赤外線を照射することで、適正なＲＯＭ６２やＩＣチップ６４が実装された正規の主制御基板６０であれば、主制御基板６０に付された識別部９０の赤外線検査部９６が赤外線領域で発光するのに対し、赤外線検査部９６を備えていない不正な主制御基板６０に交換されていれば、照合基準を満たす赤外線は主制御基板６０から発せられない。すなわち、識別部９０の赤外線検査部９６によって発せられる励起赤外線を検知して照合基準と照合することで、入射赤外線を照射した主制御基板６０が正規品であるか否かを簡単に確認できる。ここで、赤外線検査部９６は、入射赤外線と異なる波長域の励起赤外線を発するので、照射した入射赤外線の単なる反射と区別することができ、赤外線検査部９６を精度よく検知し得る。また、赤外線検査部９６を端子６２ａ,６３ａ６４ａや電子部品本体に付着しないように設けることで、正規の手順でＲＯＭ６２やＩＣチップ６４等を取り外して例えば情報を書き換えて主制御基板６０に戻した際に、ＲＯＭ６２やＩＣチップ６４に残った赤外線検査部９６が誤検知されることを回避できる。
【００５３】
ところで、ブラックライトによって紫外線を当てることで可視光を発光する紫外線発光型蛍光体を、偽造等の不正防止のために用いることも考えられる。紫外線発光型蛍光体は、服飾等の広い分野で用いられ、ブラックライトの入手がも容易であると共に紫外線発光型蛍光体の存在を検知するセンサーも市販されている。そして、紫外線発光型蛍光体は、ブラックライトを当てることで目視によって容易に確認することができ、紫外線発光型蛍光体が前述の如く広く流通していることから、紫外線発光型蛍光体による不正防止対策を複製することは比較的容易である。実施例の赤外線検査部９６は、入射赤外線によって励起されて励起赤外線を発するので、赤外線検査部９６自体または赤外線検査部９６のパターンが、入射赤外線の照射の有無にかかわらず、目視が不可能であり、仮に赤外線を照射したとしても専用の検査装置１００を保有していない者は、赤外線検査部９６の存在が分からない。このように、赤外線検査部９６は、入射赤外線または入射赤外線以外の光線(可視光や紫外線)をあてても、人の目で識別可能な態様で赤外線検査部９６が発光しないので、不正行為対策を行っていること自体が気づかれ難く、不正行為者の複製をより困難にすることができる。
【００５４】
前記識別部９０は、赤外線検査部９６を被覆する保護層９８を備えているので、保護層９８によって赤外線検査部９６の削り取りを困難にし得る。例えば保護層９８を削り取った後に赤外線検査部９６を耐熱樹脂層９２から削り取ったとしても、保護層９８を構成する樹脂と赤外線検査部９６を構成する蛍光体との分離が困難であり、同様に耐熱樹脂層９２を構成する樹脂と赤外線検査部９６を構成する蛍光体との分離も困難である。すなわち、既存の識別部９０から赤外線検査部９６を削り取って、この削り取った蛍光体を溶媒等に混ぜて別の主制御基板６０に再度付着したとしても、正規(元)の赤外線検査部９６における蛍光体の単位面積当たりの存在量(含有量)より再付着させた蛍光体の単位面積当たりの存在量(含有量)が少なくなる。ここで、赤外線検査部９６は、励起赤外線の発光強度が蛍光体の含有量に比例するので、正規の赤外線検査部９６による励起赤外線の発光強度よりも再生した赤外線検査部９６による励起赤外線の発光強度が小さくなる。励起赤外線(赤外線検査部９６)の適否を判断する照合基準として、発光強度(実施例では検知部１０６での受光強度)を設定することで、設定された発光強度を下回る励起赤外線であれば、検査対象が不正品であることが分かり、設定された発光強度以上の励起赤外線であれば、検査対象が適正品であることが分かる。すなわち、赤外線検査部９６は、単に蛍光体を存在させるだけでなく、その存在量もコントロールすることで、不正行為者の複製等の不正行為をより困難にすることができる。このように、実施例の識別部９０によれば、赤外線検査部９６の再利用を阻むことができるので、ＲＯＭ６２やＩＣチップ６４等を取り換えた後に複製した赤外線検査部９６を付与して偽装する不正行為を困難にし得る。
【００５５】
次に、検査装置１００による主制御基板６０の検査について説明する。基板ケース７０は、取着具８７を設置部材３２の保持孔から引き抜き、設置部材３２の位置決めピンから取付部８０ｄを取り外すと共に設置部材３２の受部から爪部７２ｄを取り外すことで、設置部材３２から工具を用いることなく簡単に取り外すことができる。基板ケース７０の前面側に設けられた４条のベース側ガイド部７８のうちの一つを選び、ベース側ガイド部７８の一端部に検査装置１００の検査先端部１０３を整合させる。検査先端部１０３は、ベース側ガイド部７８の上下の側面に挟まれて上下方向に位置決めされ、ベース側ガイド部７８が対向する識別部９０の一端部に対して照射部１０４および検知部１０６が対向配置されるように位置合わせされる。また、検査先端部１０３をベース側ガイド部７８の底面に当接させることで、識別部９０に対する照射部１０４および検知部１０６の離間距離が決まる。
【００５６】
前記検査装置１００の操作部１１４をＯＮ操作することで、照射部１０４から入射赤外線が識別部９０に向けて照射される。ここで、検査装置１００は、照射部１０４をベース側ガイド部７８によって識別部９０に対して位置決めした状態で入射赤外線を照射するので、識別部９０に対する入射赤外線の照射強度および照射角度等の照射条件を一定にすることができる。実施例の識別部９０は、赤外線検査部８６が識別部９０の左右方向(延在方向)全体に亘って設けられているので、入射赤外線によって励起された赤外線検査部９６によって励起赤外線が発せられる。検査装置１００は、検知部１０６でフィルタ１０６ａを透過した特定波長域の励起赤外線だけを検知する。ここで、検査装置１００は、検知部１０６をベース側ガイド部７８によって識別部９０に対して位置決めした状態で励起赤外線を受光するので、検知部１０６における励起赤外線の受光条件を一定にすることができる。検査装置１００は、検知部１０６で検知した特定波長域の励起赤外線の検知受光強度を照合部１０８の変換手段１０９で数値に変換し、比較判定手段１１０で検知受光強度の数値と予め比較判定手段１１０に記憶されている設定受光強度の数値を比較する。
【００５７】
前記検査装置１００は、比較判定手段１１０で検知受光強度と設定受光強度を比較した結果、検知受光強度が設定受光強度以上であれば、報知部１１２の発光手段１１２ａが発光されると共に音出力手段１１２ｂから所定の音が出力される良報知が行われる。これに対して、比較判定手段１１０で検知受光強度と設定受光強度を比較した結果、検知受光強度が設定受光強度以上とならなければ、報知部１１２の発光手段１１２ａが消灯したままで音出力手段１１２ｂから音は出力されない。そして、検査者は、検査装置１００の報知部１１２の良報知によって赤外線検査部９６を検知していることが分かり、この赤外線検査部９６が設けられた主制御基板６０が正規品であることを判断できる。
【００５８】
前記検査装置１００は、操作部１１４をＯＮ操作したまま検査先端部１０３をベース側ガイド部７８に沿わせて他端側に移動することで、該検査先端部１０３がベース側ガイド部７８の上下の側面で案内されて、主制御基板６０に対して所定経路で変位させることができる。ここで、ベース側ガイド部７８は、端子列６３ａ,６４ａの並び方向に延在する識別部９０に合わせて延在するように形成されているので、検査先端部１０３をベース側ガイド部７８の案内下に移動することで、照射部１０４および検知部１０６を識別部９０をなぞるように移動させることができる。すなわち、照射部１０４および検知部１０６が、識別部９０と対向した状態で識別部９０の延在方向に沿って平行に変位され、実施例の赤外線検査部９６が識別部９０の延在方向全体に亘って設けられているので、ベース側ガイド部７８の一端から他端に変位させる間に亘って報知部１１２から良である旨の情報(発光手段１１２ａの発光および音出力手段１１２ｂの音出力)が報知される。そして、検査者は、検査先端部１０３をベース側ガイド部７８の一端から他端へ移動した際に、この移動全体に亘って検査装置１００の報知部１１２が良報知していることにより、適正なパターンの赤外線検査部９６が存在していることが分かり、報知部１１２の報知から判別できる赤外線検査部９６のパターンによっても主制御基板６０が正規品であることを判断できる。仮に赤外線検査部９６が端子列６３ａ,６４ａの一端部に部分的に複製されていたら、検査装置１００は、ベース側ガイド部７８の一端で報知部１１２から良報知されるものの、ベース側ガイド部７８の他端側に検査先端部１０３を移動すると良報知がなされない。他のベース側ガイド部７８に対応する識別部９０についても、検査装置１００によって前述した手順で同様に検査される。
【００５９】
このように、主制御基板６０の識別部９０(赤外線検査部９６)に向けて照射部１０４から入射赤外線を照射することで、正規の主制御基板６０であれば、赤外線検査部９６が赤外線領域で発光するのに対し、不正な主制御基板６０に交換されていれば、照合基準を満たす赤外線は発せられない。すなわち、検査装置１００では、赤外線検査部９６によって発せられる励起赤外線を検知部１０６で検知して、照合部１０８で照合基準と照合した結果に基づいて報知部１１２から報知される情報(良報知)によって、入射赤外線を照射した主制御基板６０が正規品であるか否かを簡単に確認できる。しかも、検査装置１００は、識別部９０から離れた位置から検査を行うことができ、主制御基板６０に検査先端部１０３を接触させることなく検査を行うことができる。すなわち、検査装置１００による検査に際して、主制御基板６０を基板ケース７０から取り外すことは必須ではなく、主制御基板６０を基板ケース７０に収納したまま検査を行うことができる。また、検査装置１００は、携帯可能なユニット形態であるので、主制御基板６０に対して該検査装置１００側を任意に動かして該主制御基板６０の適否を検査することができる。
【００６０】
前記検査装置１００は、励起赤外線の有無を単に判別しているのではなく、検知部１０６で検知された励起赤外線の検知受光強度が、予め設定された設定受光強度以上であるか否かを照合部１０８で照合している。前述したように、赤外線検査部９６を識別部９０から削り取って不正な主制御基板６０に再生したとしても、正規の赤外線検査部９６による励起赤外線の発光強度よりも再生した赤外線検査部９６による励起赤外線の発光強度が小さくなるので、検査装置１００の検査で良報知されない。すなわち、検査装置１００は、赤外線検査部９６を複製するような不正行為によっても欺かれ難く、主制御基板６０の真贋判定を精度よく行うことができる。また、赤外線検査部９６における蛍光体の存在量を、例えばロットや機種や構成部材等で変更し、これらロットや機種や構成部材等に合わせた設定受光強度を照合基準として設定した検査装置１００を用意することで、識別部９０に合わせた検査装置１００を有している者だけが主制御基板６０の真贋判定を行うことができ、不正行為者の複製等の不正行為をより困難にすることができる。
【００６１】
前記検査装置１００は、励起赤外線の有無を単に判別しているのではなく、照合基準として設定された特定波長域の励起赤外線を検知部１０６が検知したか否かを照合するよう構成されている。例えば、正規の赤外線検査部９６に用いられる蛍光体と異なる波長域で励起赤外線を発する蛍光体で赤外線検査部９６を形成したとしても、検査装置１００の照合基準を満たさないので、検査装置１００の検査で良報知されない。すなわち、検査装置１００は、赤外線検査部９６を複製するような不正行為によっても欺かれ難く、主制御基板６０の真贋判定を精度よく行うことができる。また、赤外線検査部９６の励起赤外線の波長域を、例えばロットや機種や構成部材等で変更し、これらロットや機種や構成部材等に合わせた特定波長域を照合基準として設定した検査装置１００を用意することで、識別部９０に合わせた検査装置１００を有している者だけが主制御基板６０の真贋判定を行うことができ、不正行為者の複製等の不正行為をより困難にすることができる。
【００６２】
前記検査装置１００は、赤外線検査部９６による励起赤外線の有無だけを単に判別しているのではなく、赤外線検査部９６のパターンに応じて表れる報知パターンによっても、主制御基板６０が正規品であるか否かを判別することができる。実施例の識別部９０が設けられた主制御基板６０であれば、検査装置１００でベース側ガイド部７８で規定される所定経路に沿って識別部９０を検査すると、該識別部９０の赤外線検査部９６のパターンに応じて良報知がなされる。例えば、正規の赤外線検査部９６のパターンと異なるパターンで赤外線検査部９６を主制御基板６０に形成したとしても、検査装置１００の良報知のパターンによって検査者が当該主制御基板６０が不正品である蓋然性があることを判別できる。すなわち、検査装置１００は、赤外線検査部９６を複製するような不正行為によっても欺かれ難く、主制御基板６０の真贋判定を精度よく行うことができる。また、赤外線検査部９６のパターンを、例えばロットや機種や構成部材等で変更することで、これらロットや機種や構成部材等に合わせた赤外線検査部９６のパターン情報を有している者だけが主制御基板６０の真贋判定を行うことができ、不正行為者の複製等の不正行為をより困難にすることができる。
【００６３】
前記検査装置１００は、検査対象となる主制御基板６０の識別部９０に対して相対的な位置関係が決まっている基板ケース７０等の検査対象と異なる構成部材を、識別部９０に対する位置合わせ基準として用いて検査を行うようになっている。すなわち、検査装置１００による主制御基板６０の検査に際して、検査装置１００を主制御基板６０に対して位置決めするための専用の治具は必要はない。また、検査装置１００は、主制御基板６０かから離した状態で検査を行えるので、主制御基板６０に合わせて特別な形状とすることも特に必要はない。検査装置１００は、主制御基板６０以外のパチンコ機１０を構成する構成部材の検査にも用いることができ、汎用性が高い。
【００６４】
実施例のパチンコ機１０は、識別部９０に合わせてベース側ガイド部７８が基板ケース７０に設けられており、ベース側ガイド部７８に検査装置１００の検査先端部１０３を整合させると共に該検査先端部１０３を基板ケース７０に当接させることで、照射部１０４および検知部１０６を基板ケース７０に接触させずに、基板ケース７０に収納された主制御基板６０の識別部９０との離間距離および平行位置を一定に保った状態で検査を行い得る。すなわち、検査装置１００による赤外線検査部９６の検査条件を一定にすることができ、より正確な真贋判定を行い得る。
【００６５】
(変更例)
(１)実施例では、識別部９０が設けられる構成部材として主制御基板６０を例に挙げたが、パチンコ機を構成する構成部材の何れに識別部を設けてもよい。例えば主制御基板６０以外の統括制御基板や払出制御基板などの制御基板、払出制御装置５０や入賞装置等のパチンコ球の払い出しに関係する装置、あるいは基板ケース７０等、不正行為者によって取り換え等の攻撃を受ける可能性がある構成部材に識別部を設けると特に有効である。
(２)検査装置１００を識別部９０に対して位置合わせするガイド部７８は、省略してもよい。また、ガイド部は、例えば構成部材から突出形成されたリブ状片やその他の形状であってもよく、検査装置１００の検査先端部１０３を、検査対象と平行する一方向だけの移動を規制する構成であったり、検査対象と平行する３方向の移動または全方向の移動を規制する構成であってもよい。
(３)実施例では、遊技機としてパチンコ機を例示して説明したが、これに限られるものではなく、アレンジボール機やピンボール機、スロットマシン機等の各種遊技機を採用し得る。
【００６６】
(４)識別部９０は、呈色部９４を独立した層としてもよく、赤外線検査部９６に呈色材を混ぜて赤外線検査部９６を呈色部９４として機能させたり、保護層９８に呈色材を混ぜて保護層９８を呈色部９４として機能させてもよい。
(５)識別部９０における耐熱樹脂層９２、呈色部９４、赤外線検査部９６の積層順序は、実施例の順序に限定されず、例えば赤外線検査部９６を覆うように耐熱樹脂層９２を設けたり、呈色部９４を覆うように耐熱樹脂層９２を設けてもよい。なお、赤外線検査部９６を耐熱樹脂層９２で覆えば、この耐熱樹脂層９２が保護層９８として機能する。
(６)識別部９０は、保護層９８によって赤外線検査部９６の付与部位が外方から目視により判別できないのであれば、赤外線検査部９６を着色してもよい。
(７)実施例では、端子列５３ａ,５４ａ全体を覆うように識別部９０を設けたが(図７参照)、端子列の一部分を覆うように識別部を設けてもよい。例えば図１３に示すように、電子部品１１８の端子列１１８ａの両端部を覆うように識別部１２０,１２２,１２４を２つの部分１２０ａ,１２０ｂ,１２２ａ,１２２ｂ,１２４ａ,１２４ｂに振り分けて設け、端子列１１８ａの中央部を露出させる構成であってもよい。
【００６７】
(８)識別部９０における赤外線検査部９６のパターンは、実施例の構成に限定されず、識別部間で赤外線検査部のパターンを変えたり、１つの識別部の中で複数の赤外線検査部を互いに間隔をあけて設けたり、識別部の中で赤外線検査部を設ける部位や数を変えてパターンを形成してもよい。図１３(ａ)に示す例では、電子部品１１８の一方の端子列１１８ａに対応する一方の識別部１２０では、該識別部１２０の一端部(図中左側)に赤外線検査部９６が該識別部１２０に沿う帯状に設けられ、電子部品１１８の他方の端子列１１８ａに対応する他方の識別部１２０では、該識別部１２０の他端部(図中右側)に赤外線検査部９６が該識別部１２０に沿う帯状に設けられる。この場合、検査装置１００で一方の識別部１２０を左側から右側に検査した際に、報知部１１２によって所定範囲で報知されてから非報知になる報知パターンが表れ、検査装置１００で他方の識別部１２０を左側から右側に検査した際に、非報知から報知部１１２で所定範囲で報知される報知パターンが表れる。すなわち、１つの電子部品１１８に対応する２つの識別部１２０,１２０の報知パターンによっても真贋判定が可能である。図１３(ｂ)に示す例では、電子部品１１８の一方の端子列１１８ａに対応する一方の識別部１２２では、該識別部１２２における一端側部分１２２ａ中央に赤外線検査部９６が点状に設けられ、電子部品１１８の他方の端子列１１８ａに対応する他方の識別部１２０では、該識別部１２０の他端側部分１２２ｂ中央に赤外線検査部９６が点状に設けられる。この場合、検査装置１００で一方の識別部１２０を左側から右側に検査した際に、報知部１１２によって短い範囲で報知されてから非報知になる報知パターンが表れ、検査装置１００で他方の識別部１２０を左側から右側に検査した際に、非報知から報知部１１２で短い範囲で報知される報知パターンが表れる。すなわち、１つの電子部品１１８に対応する２つの識別部１２２,１２２の報知パターンによっても真贋判定が可能である。図１３(ｃ)に示す例では、電子部品１１８の一方の端子列１１８ａに対応する一方の識別部１２４では、該識別部１２４における一端側部分１２４ａに点状の赤外線検査部９６が２箇所設けられると共に、該識別部１２４における他端側部分１２４ｂに点状の赤外線検査部９６が２箇所設けられる。また、電子部品１１８の他方の端子列１１８ａに対応する他方の識別部１２４では、該識別部１２４における一端側部分１２４ａ中央に点状の赤外線検査部９６が１箇所設けられると共に、該識別部１２４における他端側部分１２４ｂ中央に点状の赤外線検査部９６が１箇所設けられる。この場合、検査装置１００で一方の識別部１２０を左側から右側に検査した際に、報知部１１２によって４回の報知があり、検査装置１００で他方の識別部１２０を左側から右側に検査した際に、２回の報知がある。すなわち、１つの電子部品１１８に対応する２つの識別部１２４,１２４の報知パターンによっても真贋判定が可能である。
【００６８】
(９)実施例では、端子５３ａ,５４ａ全体を識別部９０で完全に覆う構成であるが、図１４に示すように電子部品１１８の端子１１８ａの一部(図１４では先端部)が識別部１２６から突出する構成であってもよい。端子１１８ａの先端部が識別部１２６の外方に臨んでいるので(図１４(ａ)参照)、電子部品１１８の検査を行う際に、端子１１８ａに検査器具を接触させることができ、電子部品１１８のメンテナンスを行い易い。また、識別部１２６において赤外線検査部９６は、端子１１８ａに接触しないように設けられ、端子１１８ａの並び方向と交差する方向に挟んで端子１１８ａの両側に赤外線検査部９６,９６を設けても(図１４(ｂ)上段参照)、端子１１８ａの片側に並び方向に沿って赤外線検査部９６を設けてもよい(図１４(ｂ)下段参照)。
【００６９】
(１０)識別部９０は、主制御基板６０の固定面６０ｂに設ける構成に限定されず、図１５に示すように実装面６０ａ側に識別部１２８を設けてもよい。なお、図１５に示す識別部１２８は、赤外線検査部９６単層で構成されている。識別部１２８は、主制御基板６０の固定面６０ｂにおけるＲＯＭソケット６３およびＩＣチップ６４の端子周りに設けられるだけでなく、実装面６０ａにおける端子孔６１の周りにも設けられている。また、識別部１２８は、ＲＯＭソケット６３におけるＲＯＭ６２の接続部にも設けられている。なお、実装面６０ａ側に設けた識別部１２８は、前述した基板ケース７０のカバー側ガイド部８８で検査装置１００の検査先端部１０３を位置決めした状態で検査するとよい。ここで、実装面６０ａ側に設けられる識別部１２８は、耐熱樹脂層９２および呈色部９４を設けず赤外線検査部９６だけで構成するのが望ましい。識別部１２８を主制御基板６０の実装面６０ａに設けることで、基板ケース７０をパチンコ機本体から取り外すことなく識別部１２８の検査を行うことができるメリットがある。識別部１２８を主制御基板６０の実装面６０ａと固定面６０ｂとの両方に設けることで、固定面６０ｂ側の識別部は耐熱樹脂層９２を設けてハンダ６６への不正行為を防止して、実装面６０ａ側の識別部は赤外線検査部９６によって基板ケース７０を取り外すことなく簡単に検査でき、不正行為をより行い難くできる。
【００７０】
(１１)検査装置１００は、照射部１０４、検知部１０６および必要に応じて操作部１１４を同一ハウジングに設けた第１のユニットと、照合部１０８および報知部１１２を同一ハウジングに設けた第２のユニットとを別々に構成してもよい。また、検査装置１００の照射部１０４、検知部１０６、照合部１０８、報知部１１２を夫々独立したハウジングに設けてもよい。
(１２)実施例の検査装置１００は携帯型であるが、可搬型または固定型であってもよい。またパチンコ機１０に組み込んでもよい。
(１３)報知部による報知は、種々の態様を採用できる。例えばパチンコ機１０の発光装置２６を点滅させたり、遊技盤３０の図柄表示装置３４に文字または図形等を表示させるなど視覚的に報知したり、パチンコ機１０に設けられたスピーカ２４から警報音等を発生させるような聴覚的に報知する等、パチンコ機１０を用いて報知してもよい。また、パチンコ機が設けられた島設備やホールコンピュータで報知する態様であってもよい。
(１４)実施例では、照合基準として励起赤外線の強度、励起赤外線の波長域および励起赤外線の検知パターンを挙げたが、照合基準として何れか１つだけを設定しても、何れか２つまたは全部を組み合わせて設定してもよい。すなわち、励起赤外線の波長域を照合基準とする場合は、特定波長域の励起赤外線だけを透過するフィルタ１０６ａを設けることで該特定波長域の励起赤外線だけを検知部１０６で検知し、照合部１０８は、照合基準として設定された特定波長域の励起赤外線を検知部１０６が検知したか否かを照合するよう構成される。また、励起赤外線の検知パターンを照合基準とする場合は、照射部１０４および検知部１０６を主制御基板６０等の検知対象に対して所定経路に沿って変位した際に、照合部１０８は、検知部１０６による励起赤外線の検知が照合基準として設定された所定パターンで表れるか否かを照合するよう構成される。
(１５)照合部１０８には、適正な赤外線検査部９６を備えた識別部９０に対して特定波長域の入射赤外線を照射した際に、検知部１０６で検知されるべき励起赤外線の波長域の値を記憶させてもよい。すなわち、検知部１０６で検知した励起赤外線の受光強度だけでなく、設定された波長域の値と検知部１０６で検知した励起赤外線の波長域の値を比較するよう構成される。
(１６)照射部１０４から入射赤外線を連続的に照射する例を説明したが、照射部１０４から所定パターンのパルス状に入射赤外線を照射してもよい。この場合、検査装置１００は、照射部１０４から照射されたパターンで検知部１０６で励起赤外線が検知されるか否かも照合部１０８における照合基準として設定される。
【００７１】
(１７)検査装置１００を識別部９０に対して位置決めするガイド部７８は、識別部９０の夫々に対応して設ける構成に限定されず、複数列の識別部９０に対応させて設けてもよい。例えば図１６に示すように、基板ケース７０は、ＲＯＭソケット６３の上下２つの端子列６３ａ,６３ａに対応する２列の識別部９０,９０に合わせて形成されたベース側ガイド部７８と、ＩＣチップ６４の上下２つの端子列６４ａ,６４ａに対応する２列の識別部９０,９０に合わせて形成されたベース側ガイド部７８とを備えている。変更例の検査装置１０１は、照射部１０４および検知部１０６が検知端面１０３ａの中央ではなく、照射部１０４および検知部１０６が検知端面１０３ａの何れか一方に偏倚して配置されている(図１６参照)。検査装置１０１は、上側の識別部９０を検査する際には、照射部１０４および検知部１０６を上側に位置させて、ベース側ガイド部７８の上面に検査先端部１０３の上面を当接させて位置決めするようになっている。検査装置１０１は、下側の識別部９０を検査する際には、検査装置１０１を反転して照射部１０４および検知部１０６を下側に位置させて、ベース側ガイド部７８の下面に検査先端部１０３の下面を当接させて位置決めするようになっている。このように、変更例の検査装置１０１によれば、識別部９０とベース側ガイド部７８を１対１で設けなくても、該検査装置１０１を反転するだけで照射部１０４および検知部１０６を識別部９０に対向させることができる。
【００７２】
(１８)識別部は、耐熱樹脂層および呈色部の両方または何れか一方を省略して、赤外線検査部だけ、あるいは赤外線検査部および保護層から構成してもよい。
(１９)識別部は、耐熱樹脂層および呈色部の両方を省略した構成であれば、電子部品の端子を固定するハンダを覆う構成に限定されず、制御基板の板面、電子部品本体、基板ケースやその他の部材に適宜設けることができる。
(２０)制御基板や中継基板に実装されるＣＰＵ、ＲＯＭ、ＲＡＭ、抵抗やコンデンサ等の電子部品に、赤外線検査部だけまたは赤外線検査部および保護層を備えた識別部を配設することで、当該電子部品自体を識別部によって正規品であるか否かを簡単に確認することができる。識別部は、電子部品の表面であれば、制御基板に対向する面以外の側面や上面の何れの面に設けてもよい。また、識別部は、文字、一次元あるいは二次元コード、または模様等の所定のパターンで設けることができる。
【符号の説明】
【００７３】
１０ パチンコ機(遊技機)
６０ 主制御基板(構成部材)
６２ ＲＯＭ(電子部品)
６３ ＲＯＭソケット(電子部品)
６３ａ,６４ａ 端子
６６ ハンダ
７０ 基板ケース
７８ ベース側ガイド部(ガイド部)
９０,１２０,１２２,１２４,１２６,１２８ 識別部
９２ 耐熱樹脂層
９６ 赤外線検査部
９８ 保護層
１００,１０１ 検査装置
【特許請求の範囲】
【請求項１】
遊技機を構成する構成部材の表面に、照射された赤外線と異なる波長域の赤外線を発する識別部を備えた
ことを特徴とする遊技機。
【請求項２】
前記識別部は、赤外線によって励起されて赤外線波長域で発光する赤外線検査部と、この赤外線検査部の外面を被覆し、赤外線を透過可能な保護層とを備えた請求項１記載の遊技機。
【請求項３】
前記構成部材は、遊技機の制御を担う制御基板であり、
前記識別部は、電子部品の端子を制御基板に固定するハンダの溶融温度より高い耐熱性を有する耐熱樹脂層を備え、
前記識別部は、制御基板に固定された電子部品の端子を固定するハンダを被覆するように設けられた請求項１または２記載の遊技機。
【請求項４】
前記識別部は、前記構成部材としての基板に実装された電子部品の表面に配設された請求項１または２記載の遊技機。
【請求項５】
前記構成部材には、前記識別部が所定パターンで設けられた請求項１〜４の何れか一項に記載の遊技機。
【請求項６】
前記構成部材は、遊技機の制御を担う制御基板であり、
前記制御基板は、赤外線を透過可能な基板ケースに収納され、
前記識別部に対して赤外線を照射すると共に識別部が発した赤外線を検出する検査装置を該識別部に対して位置決めするガイド部が、制御基板の識別部に臨む基板ケースの板面に設けられた請求項１〜５の何れか一項に記載の遊技機。
【請求項１】
遊技機を構成する構成部材の表面に、照射された赤外線と異なる波長域の赤外線を発する識別部を備えた
ことを特徴とする遊技機。
【請求項２】
前記識別部は、赤外線によって励起されて赤外線波長域で発光する赤外線検査部と、この赤外線検査部の外面を被覆し、赤外線を透過可能な保護層とを備えた請求項１記載の遊技機。
【請求項３】
前記構成部材は、遊技機の制御を担う制御基板であり、
前記識別部は、電子部品の端子を制御基板に固定するハンダの溶融温度より高い耐熱性を有する耐熱樹脂層を備え、
前記識別部は、制御基板に固定された電子部品の端子を固定するハンダを被覆するように設けられた請求項１または２記載の遊技機。
【請求項４】
前記識別部は、前記構成部材としての基板に実装された電子部品の表面に配設された請求項１または２記載の遊技機。
【請求項５】
前記構成部材には、前記識別部が所定パターンで設けられた請求項１〜４の何れか一項に記載の遊技機。
【請求項６】
前記構成部材は、遊技機の制御を担う制御基板であり、
前記制御基板は、赤外線を透過可能な基板ケースに収納され、
前記識別部に対して赤外線を照射すると共に識別部が発した赤外線を検出する検査装置を該識別部に対して位置決めするガイド部が、制御基板の識別部に臨む基板ケースの板面に設けられた請求項１〜５の何れか一項に記載の遊技機。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【図１６】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【図１６】
【公開番号】特開２０１３−１７５５２（Ｐ２０１３−１７５５２Ａ）
【公開日】平成２５年１月３１日（２０１３．１．３１）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１１−１５１５１６（Ｐ２０１１−１５１５１６）
【出願日】平成２３年７月８日（２０１１．７．８）
【出願人】（０００１３５２１０）株式会社ニューギン (1,935)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２５年１月３１日（２０１３．１．３１）
【国際特許分類】
【出願日】平成２３年７月８日（２０１１．７．８）
【出願人】（０００１３５２１０）株式会社ニューギン (1,935)
【Ｆターム（参考）】
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