配線基板の製造方法および金具の位置決め用治具

【課題】フランジと軸部とを有する金具をロウ付けで接合した配線基板を製造する際に、軸部が基板本体の表面や裏面に対し、垂直姿勢で容易且つ確実に接合できる配線基板の製造方法、および金具の位置決め用治具を提供する。
【解決手段】基板本体２の表面３に形成されたメタライズ層６の上面に、シート状のロウ材を載置する第１ステップと、該メタライズ層６およびロウ材を収納する貫通孔１６を有する第１の治具１５を配置する第２ステップと、第２の治具２０の該透孔２４に金具１０の軸部１３，１４を挿入して、該金具１０に第２の治具２０を取り付ける第３ステップと、その貫通孔１６内に、第２の治具２０が取り付けられた金具１０を挿入し、且つ該金具１０のフランジ１１をロウ材の上に載置する第４ステップと、その後に、シート状のロウ材７を溶解する第５ステップとその後に、第１，第２の治具１５，２０を取り外す工程と、を備える製造方法。

【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、絶縁材からなる基板本体の表面および裏面の少なくとも一方に、フランジと軸部とを有する金具をロウ付けして接合する工程を含む配線基板の製造方法、および該製造方法に用いる金具の位置決め用治具に関する。
【背景技術】
【０００２】
例えば、樹脂からなる基板の主面に予め設けられた複数のパッドごとの上に、ネイルヘッド型のピンをハンダ付けで接合するに際し、ピン固定板における複数の貫通孔ごとにネイルを上記パッド側に向けてピンを挿入・保持し、各パッドの上に配置した相似形のハンダと上記ピン固定板との間に、層状のハンダを挟持した後、該ハンダを溶融することで、複数のピンが基板の主面に接合されたＰＧＡ型電子部品用基板の製造方法が開示されている（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
ところで、セラミックや樹脂の絶縁材からなる基板本体の表面および裏面の少なくとも一方に、例えば、スタッドボルトのようなフランジと雄ネジを含む軸部とを有する金具をロウ付けして接合した配線基板を製造するには、以下のような金具の位置決め用治具が用いられている。
即ち、基板本体の表面あるいは裏面に、予め形成されたメタライズ層の上にシート状のロウ材を載置し、該メタライズ層とロウ材とを囲み且つ上記金具のうち、軸部よりも大径のフランジが収容可能な貫通孔を有する板状の治具を、上記基板本体の表面あるいは裏面に載せて拘束し、上記貫通孔内にフランジを底側としたスタッドボルトを挿入した後、上記ロウ材を溶融することで金具を接合している。上記板状の治具の底面には、メタライズ層と溶融後のフィレットを含むロウ材とを収容可能とする深さの凹部が上記貫通孔と同軸心により形成されている。
【０００４】
更に、前記ロウ材の溶融時において、前記ボルト（金具）の形状によっては、該ボルトの重心がロウ材から比較的離れた位置にあると、該ボルトが傾斜した状態でロウ材が凝固し、その軸部が前記基板本体の表面（裏面）に対して、ほぼ垂直でなくなる。かかる傾斜を防ぐため、上記ボルトの軸部の上端で且つ前記板状の治具における貫通孔の外側に錘を載せた状態で、前記ロウ付けを行っている。
しかし、前記板状の治具に設けた貫通孔と、ボルトの軸部との間には、両者の嵌合のための隙間が存在するので、ロウ付け工程での振動などによる外乱に起因して、前記ロウ材が溶けた際に、錘とバルトとが異なる方向に傾斜した状態となり、且つその傾斜した姿勢のままで該ロウ材が凝固してしまい、ボルトの軸部が前記基板本体の表面や裏面に対しほぼ垂直にならない、という問題があった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開平９−１２９７７８号公報（第１〜７頁、図１〜１３）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明は、背景技術において説明した問題点を解決し、フランジと軸部とを有する金具をロウ付けして接合した配線基板を製造する際に、軸部が基板本体の表面や裏面に対し、垂直姿勢で容易且つ確実に接合できる配線基板の製造方法、およびこれに用いる金具の位置決め用治具を提供する、ことを課題とする。
【課題を解決するための手段および発明の効果】
【０００７】
本発明は、前記課題を解決するため、第１の治具を基板本体の表・裏面に配置すると共に、該第１の治具の貫通孔内に金具と併せて第２の治具を挿入する、ことに着想して成されたものである。
即ち、本発明による配線基板の製造方法（請求項１）は、絶縁材からなる基板本体の表面および裏面の少なくとも一方に、軸部およびフランジからなる金具をロウ材により固定した配線基板の製造方法であって、上記基板本体の表面および裏面の少なくとも一方に形成されたメタライズ層の上面に、シート状のロウ材を載置する第１ステップと、上記基板本体の表面および裏面のうち、上記ロウ材が載置されたメタライズ層の側に、該メタライズ層およびロウ材を収納する貫通孔を有する第１の治具を配置する第２ステップと、平面視の形状が上記貫通孔と相似形である透孔を有する第２の治具の該透孔に金具の軸部を挿入して、該金具に第２の治具を取り付ける第３ステップと、上記第１の治具の上側からその貫通孔内に、第２の治具が取り付けられた上記金具を挿入し、且つ該金具のフランジをロウ材の上に載置する第４ステップと、該第４ステップ後に、上記シート状のロウ材を溶解する第５ステップと、を含むロウ付け工程と、該ロウ付け工程後に、上記第２の治具を金具から取り外し、且つ第１の治具を基板本体から取り外す工程と、を備える、ことを特徴とする。
【０００８】
これによれば、第２ステップにおいて、前記ロウ材を載置したメタライズ層が位置する基板本体の表面あるいは裏面に、上記メタライズ層およびロウ材を収納する第１の治具が配置され、第３ステップにおいて、予め前記金具の軸部を第２の治具の透孔に挿入して、該第２の治具を金具に取り付けると共に、第４ステップにおいて、第１の治具の貫通孔に第２の治具を取り付けた上記金具を挿入し且つ該金具のフランジを上記ロウ材の上に載置している。その結果、上記金具は、そのフランジをロウ材上に載置され、且つその軸部を第２および第１の治具によって、基板本体の表・裏面に対し軸方向が垂直となった姿勢で拘束される。かかる状態で、第５ステップのロウ材を溶解させるロウ付けが施すため、上記金具は、そのフランジを基板本体の表・裏面と平行とし、且つその軸部をほぼ垂直とした姿勢で、溶解・凝固したロウ材を介して、上記メタライズ層の上に接合される。
従って、フランジと軸部とを有する金具を、所要の姿勢でロウ付けにより接合した配線基板を容易で且つ確実に製造することが可能となる。
【０００９】
尚、前記配線基板の基板本体を構成する絶縁材は、各種のセラミック（アルミナなどの高温焼成セラミックや、低温焼成セラミックの一種であるガラス−セラミック）、あるいはエポキシ系などの樹脂である。
また、前記基板本体は、複数の配線基板を縦横に隣接して配置し、これらの製品領域の周囲に捨て代の耳部を有する多数個取りの形態であっても良い。
更に、前記金具は、例えば、平面視が円形のフランジと、該フランジの中心部から垂直に突出した平面視の断面が円形の軸部とからなり、例えば、比較的大径のフランジと、その中心部から垂設した比較的小径で且つ周面に雄ネジ部が刻設された軸部とからなる所謂スタッドボルトが挙げられる。
また、前記第１，第２の治具は、比較的熱容量が大きく且つ熱膨張率が低いカーボン（黒鉛）、セラミック、または金属や合金（例えば、Ｆｅ−３６％Ｎｉ（インバー）のような低熱膨張合金）などからなる。
更に、前記第１の治具は、例えば、全体が板状であり、その表・裏面間に平面視が円形の前記貫通孔が貫通している形態や、あるいは、後述するように、該貫通孔の一端側に平面視が円形の窪んだ凹部が連通している形態が含まれる。
また、前記第２の治具は、例えば、全体がほぼ円筒形状、あるいは、ほぼ円錐形状を呈し、その軸方向の中心部に平面視が円形の透孔を有する。
更に、前記第２の治具は、その重心を前記金具のフランジ側に位置させるため、軸方向に沿った断面が、金具の軸部を囲む透孔の部分が上側に位置し、且つ金具のフランジ上に接する底面側が該フランジ側で且つ放射方向に延びた形状である。
加えて、前記第５ステップでは、ロウ材を溶解する前に、前記第１の治具よりも上側に突出する前記金具の軸部の上端に錘を載せても良い。
【００１０】
また、本発明には、前記第１の治具の貫通孔は、一端側に同軸心で開口する凹部を含み、該凹部に前記メタライズ層およびロウ材を収納するものである、配線基板の製造方法（請求項２）も含まれる。
これによれば、第２ステップおいて、前記第１の治具を基板本体の表面あるいは裏面に配置した際に、貫通孔の一端側に同軸心で開口する凹部に、前記メタライズ層およびロウ材が収納される。その結果、該メタライズ層と共にロウ材が溶解後のフィレットを含むやや扁平なロウ材になっても、第１の治具が基板本体の表・裏面に対し、不用意に傾斜した姿勢となる事態を確実に予防できる。同時に、第２の治具を介して、金具を所要の姿勢に維持してロウ付けすることもできる。
【００１１】
更に、本発明には、前記第２の治具が取り付けられた際の金具の重心は、該金具のフランジ側に位置している、配線基板の製造方法（請求項３）も含まれる。
これによれば、第２の治具を取り付けた金具の重心が、該金具単体の重心よりもそのフランジ側に移動した状態で、第１の治具における貫通孔およびこれに連なる凹部に挿入される。従って、上記金具が傾くことなく、その軸部を基板本体の表・裏面に対し垂直姿勢にして、前記ロウ付けを確実に施すことができる。
【００１２】
一方、本発明による金具の位置決め用治具（請求項４）は、前記配線基板の製造方法の前記ロウ付け工程で用いる金具の位置決め治具であって、表面および裏面を有し、該裏面に開口する深さ０．３ｍｍ以上の凹部と、該凹部の底面の中心部および表面の間に貫通孔と、を有する第１の治具と、前記金具に対して着脱可能であって、該金具の軸部を挿通する透孔と、上記貫通孔の内周面と軸方向に沿って０．３ｍｍ以上の長さで平行となり且つ接近可能な外側面と、を有する第２の治具と、を備える、ことを特徴とする。
【００１３】
これによれば、第２ステップおいて、第１の治具を基板本体の表面あるいは裏面に配置した際に、貫通孔の一端側に同軸心で開口し且つ深さが０．３ｍｍ以上の凹部に、前記メタライズ層およびロウ材を確実に収納できる。しかも、該メタライズ層と共に溶解後のフィレットを含むロウ材についても、第１の治具が基板本体の表・裏面に対し、不用意に傾斜した姿勢となる事態を確実に予防できる。
更に、前記第４ステップにおいて、金具に取り付けられた第２の治具の外側面と第１の治具の貫通孔における内周面とが、軸方向に沿って０．３ｍｍ以上の長さで平行となり且つ接近可能となるので、金具を所要の姿勢に確実に維持した状態で、前記ロウ付けを施すことが可能となる。
尚、第１の治具における凹部の深さが０．３ｍｍ未満になると、メタライズ層およびロウ材を収納し難くなるおそれがあり、第２の治具における外側面と第１の治具の貫通孔における内周面との間における軸方向の長さが０．３ｍｍ未満になると、第２の治具を取り付けた金具が、第１の治具の貫通孔に対し、軸方向において傾きを生じるおそれがある。これらを防ぐために、前記範囲とした。
【００１４】
また、本発明には、前記金具の軸部の周面には、雄ネジが刻設されていると共に、前記第２の治具における透孔の内周面には、上記雄ネジにネジ結合する雌ネジが刻設されている、金具の位置決め用治具（請求項５）も含まれる。
これによれば、金具に対して第２の治具を、両者の中心軸を共通にして取り付けられる。しかも、該第２の治具とネジ結合した位置を調整して取り付けた金具を、第１の治具における貫通孔に挿入した際に、該貫通孔の内周面に対し、第２の治具の外側面を確実に０．３ｍｍ以上平行で且つ接近可能な納まり状態となる。従って、金具を所要の姿勢に維持しつつ、基板本体にロウ付けすることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】本発明の製造方法の対象となる配線基板の断面を示す概略図。
【図２】本発明の製造方法における第１ステップを示す概略図。
【図３】上記製造方法における第２ステップを示す概略図。
【図４】図３中の一点鎖線部分Ｘを示す拡大断面図。
【図５】上記製造方法における第３ステップを示す概略図。
【図６】上記製造方法の第４ステップを示す図４と同様な拡大断面図。
【図７】上記製造方法の第５ステップを示す上記と同様な拡大断面図。
【図８】本発明の製造方法により得られた配線基板の断面を示す概略図。
【図９】異なる形態の第２の治具を示す断面図。
【図１０】応用形態の第２の治具を示す断面図。
【図１１】上記第２の治具を用いた第４ステップを示す上記同様の拡大断面図。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
以下において、本発明を実施するための形態について説明する。
予め、図１に示すように、アルミナ（セラミック：絶縁材）を主成分としてなり、表面３および裏面４を有する基板本体２、および該基板本体２の表面３に複数のメタライズ層６を互いに離して形成した配線基板１を用意した。該メタライズ層６は、ＷまたはＭｏの塗布層、Ｗ、Ｍｏ、およびＴｉ−Ｃｕ合金のスパッタ層などの薄膜形成によるもの、あるいはＣｕ、Ｎｉ、およびＡｕのメッキ層からなり、平面視がほぼ円形で且つ約１５μｍの厚さである。
尚、上記基板本体２は、複数のセラミック層を積層してなり、これらの層間に所定パターンの配線層が形成され、かかる配線層の相互間や、裏面４側の配線層と例えば裏面４に設けた接続端子との間をビア導体（何れも図示せず）によって導通可能としている。また、該基板本体２は、複数の配線基板（１）を併有している多数個取りのタイプであると共に、個々の配線基板（１）領域の表面３ごとに前記メタライズ層６を形成したものであっても良い。
【００１７】
先ず、図２に示すように、メタライズ層６ごとの上に、予め平面視が円形で且つシート状にプリフォームされたロウ材７を載置した（第１ステップ）。該ロウ材７は、厚さ約５０μｍの例えば、Ａｕ−Ｓｎ系合金からなる。
次いで、図３に示すように、ロウ材７が載置されたメタライズ層６の位置する基板本体２の表面３側に、メタライズ層６およびロウ材７ごとの位置に、貫通孔１６および凹部１８を有する第１の治具１５を配置した（第２ステップ）。
第１の治具１５は、熱容量の大きく熱伝導率が低いカーボン製で、且つ表面１７および裏面１９を有する板状材からなり、該表面１７と裏面１９との間における所定の位置に、平面視が円形の貫通孔１６を有しており、その裏面（一端）１９側は、同軸心で開口して窪み且つ平面視が円形の凹部１８に連通している。図４の拡大断面図で示すように、裏面１９に開口する凹部１８の深さｄは、０．３ｍｍ以上であるため、該凹部１８内に、上記メタライズ層６とロウ材７とを確実に収納することができた。
【００１８】
次に、図５に示すように、全体がほぼ円盤形状を呈する本体２２の頂面の中央に平面視が円形の透孔２４の上端が開口する第２の治具２０を、その透孔２４内にスタッドボルト（金具：以下単にボルトと称する）１０の軸部１３，１４を挿入（嵌合）して、該ボルト１０に第２の治具２０を取り付けた（第３ステップ）。
上記ボルト１０は、例えば、コバール（Ｆｅ−２９％Ｎｉ−１７％Ｃｏ）からなり、円盤形のフランジ１１（例えば、外径：１１．７ｍｍ×厚み：１．２ｍｍ）と、その中心部から直角に突出したネック部１３および雄ネジ１４からなる軸部（１３，１４）とを備えている。尚、図５中の符号ｗ１は、ボルト１０単独の重心の位置を示す。
一方、第２の治具２０も、熱容量が大きく且つ熱膨張率が低いカーボンからなり、ほぼ円錐形の傾斜面２５、軸方向と平行な円筒形の外側面２７、平面視が円形の底面２９、および該底面２９に同心で相似形で開口する凹部２６を備えている。該凹部２６の天井面２８の中央部には、透孔２４の下端が開口している。透孔２４の軸方向に沿った長さは１ｍｍ以上であり、該透孔２４の内径は、ボルト１０の雄ネジ部１４の外径よりも若干大きい。また、外側面２７の軸（垂直）方向に沿った長さｈは、０．３ｍｍ以上（例えば、１．０ｍｍ）である。尚、第２の治具２０の重心ｗ２は、図５に示すように、比較的底面２９側に位置している。
尚、前記第１の治具１５と第２の治具２０とにより、本発明のボルト（金具）１０の位置決め用治具が構成される。
【００１９】
第２の治具２０を取り付けた際に、図６の中央部で示すように、第２の治具２０の底面２９は、ボルト１０のフランジ１１の上面に接触し、この場合のボルト１０の重心Ｗは、該ボルト１０単独時の重心ｗ１よりもボルト１０のフランジ１１側に予め移動していた。
更に、図６中の白抜きの矢印で示すように、第２の治具２０が取り付けられたボルト１０を、第１の治具１５の上側からその貫通孔１６内に挿入して、該ボルト１０のフランジ１１の底面１２がロウ材７に面接触するように、該ロウ材７の上にボルト１０を載置した（第４ステップ）。
この際、図６に示すように、第２の治具２０の外側面２７は、その軸方向の長さｈ０．３ｍｍ以上において、第１の治具１５における貫通孔１６の内周面と平行で且つ接近していた。その結果、ボルト１０のフランジ１１は、基板本体２の表面３と平行になり、且つ軸部（１３，１４）は、基板本体２の表面３に対して、垂直の姿勢となった。
かかる状態で、ロウ材７を融点以上に加熱して溶融した（第５ステップ）。
【００２０】
その結果、図７に示すように、前記ロウ材７は、溶融・凝固した後、若干薄肉のロウ材８となり、該ロウ材８の上面側にボルト１０のフランジ１１の底面１２が沈み込むと共に、当該ロウ材８の外側には、メタライズ層６の上面とフランジ１１の側面とに跨ってカーブしたフィレット９が全周に沿って形成された。この際、ボルト１０は、そのフランジ１１が基板本体２の表面３と平行であり、且つ軸部１３，１４は、基板本体２の表面３と垂直の姿勢で、上記ロウ材８およびメタライズ層６を介して、基板本体２の表面３に接合されていた。
そして、以上のような第１〜第５ステップからなるロウ付け工程の後で、基板本体２の表面３から、第１の治具１５を取り外し、更に、ロウ付けされたボルト１０ごとから、第２の治具２０を取り外す工程を行った。
その結果、図８に示すように、基板本体２の表面３に形成された複数のメタライズ層６ごとの上に、ロウ材８を介して、ボルト１０をその軸部（１３，１４）を表面３に対し垂直にして接合した配線基板１を製造することができた。
【００２１】
以上のような配線基板１の製造方法によれば、第２ステップにおいて、前記ロウ材７を載置したメタライズ層６が位置する基板本体２の表面３に、該メタライズ層６およびロウ材７を凹部１８に収納する第１の治具１５が配置され、第３ステップにおいて、予め前記ボルト１０の軸部（１３，１４）を第２の治具２０の透孔２４に挿入して、該第２の治具２０をボルト１０に取り付けると共に、第４ステップにおいて、第１の治具１５の貫通孔１６内に第２の治具２０を取り付けた上記ボルト１０を挿入し且つ該ボルト１０のフランジ１１をロウ材７の上に載置させた。その結果、上記ボルト１０は、そのフランジ１１をロウ材７に接触させ、且つその軸部（１３，１４）を第２・第１の治具２０，１５によって、基板本体２の表面３に対して、軸方向が垂直となった姿勢で拘束された。かかる状態で、第５ステップのロウ材７を溶解させてロウ付けを施しため、上記ボルト１０は、そのフランジ１１を基板本体の表面３と平行とし、且つその軸部１３，１４を垂直とした姿勢で、溶解・凝固したロウ材８を介して、上記メタライズ層６の上に接合できた。
【００２２】
しかも、第２の治具２０を取り付けたボルト１０の重心Ｗが、該ボルト１０単体の重心ｗ１よりもそのフランジ１１側に移動した状態で、第１の治具１５における貫通孔１６およびこれに連なる凹部１８に挿入できたので、当該ボルト１０を傾けることなく、その軸部１３，１４を基板本体１０の表面３に対し垂直姿勢にして、前記ロウ付けを確実に施すことができた。
従って、フランジ１１と軸部（１３，１４）とを有するボルト１０を、所要の姿勢でロウ付けして接合した配線基板１を容易且つ確実に製造することができた。
尚、前記メタライズ層６およびロウ材７（８）は、基板本体２の裏面４に形成し、かかる裏面４側に、前記ボルト１０を第１・第２治具１５，２０を併用してロウ付けするようにしても良い。また、前記メタライズ層６は、前記材料のほか、ＡｇやＣｕの塗布層、スパッタリングにより薄膜形成したもの、あるいはメッキ層からなるものとしても良く、ロウ材７は、Ａｇ系ロウからなるものとしても良い。
【００２３】
図９は、異なる形態である第２の治具２０ａを示す垂直断面図である。
第２の治具２０ａも、前記同様のカーボンからなり、図９に示すように、全体が上下二段の円筒形状を呈する本体２１と、その頂面と外側面２７との間に位置する段部２１ａとを有し、更に前記同様の透孔２４や凹部２６を有している。該第２の治具２０ａでは、その重心（ｗ２）の位置が前記第２の治具２０の場合よりもフランジ１１側にあるため、これをボルト１０に取り付けた際の当該ボルト１０の重心Ｗは、図９に示すように、該ボルト１０単独時の重心ｗ１よりも更にフランジ１１側に移動する。その結果、該第２の治具２０ａを取り付けたボルト１０を、前記第１の治具１５の貫通孔１６に挿入する際に、軸部１３，１４が傾く事態を一層確実に防止できる。尚、第２の治具２０ａにおける外側面２７の軸方向の長さｈも０．３ｍｍ以上（例えば、１．０ｍｍ）である。
【００２４】
図１０は、前記第２の治具２０の応用形態である第２の治具２０ｂを示す断面図、およびこれをボルト１０に取り付ける第３ステップを示す概略図である。
第２の治具２０ｂは、基本的に前記第２の治具２０と同様の形態を有するが、その透孔２４の内周面に、ボルト１０の雄ネジ１４とネジ結合可能な雌ネジ２４ｂが更に刻設されている。図１０中の白抜きの矢印で示すように、ボルト１０の雄ネジ１４を第２の治具２０ｂの雌ネジ２４ｂにネジ結合するように、透孔２４内に挿入して、該第２の治具２０ｂをボルト１０に取り付ける（第３ステップ）。
この際、ボルト１０と第２の治具２０ｂとを同軸心でネジ結合できると共に、ボルト１０の雄ネジ１４と第２の治具２０ｂの雌ネジ２４ｂとがネジ結合する軸方向の位置を任意に選択できるため、前記第２の治具２０のように、その底面２９をボルト１０のフランジ１１の上面に接触させず、離して浮かすこともできる。
【００２５】
次いで、図１１中の白抜きの矢印で示すように、第２の治具２０ｂを取り付けたボルト１０を、予め、基板本体２の表面３側に配置されていた第１の治具１５の貫通孔１６内に挿入する（第４ステップ）。この際、図示のように、第２の治具２０ｂの底面２９をボルト１０のフランジ１１の上面から離して浮くように、予めボルト１０の雄ネジ１４と第２の治具２０ｂの雌ネジ２４ｂとがネジ結合する位置を調整することで、第２の治具２０ｂにおける外側面２７の軸（垂直）方向に沿った長さｈ（０．３ｍｍ以上）全体を、第１の治具１５の貫通孔１６内に位置させられる。その結果、該第２の治具２０ｂを取り付けたボルト１０を、第１の治具１５の貫通孔１６に挿入した際に、該ボルト１０の軸部１３，１４が傾く事態を確実に防止できる。
尚、前記第２の治具２０ａの透孔２４の内周面にも、雌ネジ２４ｂを刻設しても良い。また、前記第１の治具１５と、第２の治具２０ａ，２０ｂの何れか一方とよっても、本発明のボルト（金具）１０の位置決め用治具が構成される。
【００２６】
本発明は、以上において説明した各形態に限定されるものではない。
例えば、前記基板本体２の絶縁材は、アルミナ以外の高温焼成セラミック（例えば、ムライトや窒化アルミニウム）や、低温焼成セラミックの一種であるガラス−セラミックとしたり、更には、エポキシ系などの樹脂としても良い。上記絶縁材が低温焼成セラミックや樹脂の場合、前記メタライズ層６は、ＡｇやＣｕからなるものとしても良い。
また、本発明の対象となる金具は、前記ボルト１０に限らず、前記同様のフランジと軸部とを併有するものであれば、例えば、六角形のボルト頭を有する通常のボルトや、フランジ付きシャフトのようなものであっても良い。
【００２７】
更に、本発明の対象となる配線基板は、基板本体の表面および裏面の双方に金具をロウ付けして接合した形態であっても良い。
また、第１・第２の治具の素材は、前記カーボンに限らず、熱容量が比較的大きく且つ熱膨張率の低いセラミック、あるいは同様な金属もしくは合金としても良い。
加えて、第２の治具は、これを金具に取り付けた際に、その重心Ｗが金具のフランジ側に移動するものであれば、前記形態の治具２０，２０ａ，２０ｂに限らず、例えば、全体が縦長のほぼ円錐形状を呈する形態としても良い。
【産業上の利用可能性】
【００２８】
本発明は、基板本体の表面および裏面の少なくとも一方に、スタッドボルトのようなフランジと軸部とを有する金具をロウ付けにより所要の姿勢で接合した配線基板を容易且つ確実に提供することに貢献可能である。
【符号の説明】
【００２９】
１…………………………配線基板
２…………………………基板本体
３…………………………表面
４…………………………裏面
６…………………………メタライズ層
７，８……………………ロウ材
１０………………………スタッドボルト（金具）
１１………………………フランジ
１３………………………ネック部（軸部）
１４………………………雄ネジ部／雄ネジ（軸部）
１５………………………第１の治具
１６………………………貫通孔
１７………………………表面
１８………………………凹部
ｄ…………………………凹部の深さ
１９………………………裏面
２０，２０ａ，２０ｂ…第２の治具
２４………………………透孔
２４ｂ……………………雌ネジ
２７………………………外側面
ｈ…………………………外側面の長さ

【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁材からなる基板本体の表面および裏面の少なくとも一方に、軸部およびフランジからなる金具をロウ材により固定した配線基板の製造方法であって、
上記基板本体の表面および裏面の少なくとも一方に形成されたメタライズ層の上面に、シート状のロウ材を載置する第１ステップと、
上記基板本体の表面および裏面のうち、上記ロウ材が載置されたメタライズ層の側に、該メタライズ層およびロウ材を収納する貫通孔を有する第１の治具を配置する第２ステップと、
平面視の形状が上記貫通孔と相似形である透孔を有する第２の治具の該透孔に金具の軸部を挿入して、該金具に第２の治具を取り付ける第３ステップと、
上記第１の治具の上側からその貫通孔内に、第２の治具が取り付けられた上記金具を挿入し、且つ該金具のフランジをロウ材の上に載置する第４ステップと、
上記第４ステップ後に、上記シート状のロウ材を溶解する第５ステップと、を含むロウ付け工程と、
上記ロウ付け工程後に、上記第２の治具を金具から取り外し、且つ第１の治具を基板本体から取り外す工程と、を備える、
ことを特徴とする配線基板の製造方法。
【請求項２】
前記第１の治具の貫通孔は、一端側に同軸心で開口する凹部を含み、該凹部に前記メタライズ層およびロウ材を収納するものである、
ことを特徴とする請求項１に記載の配線基板の製造方法。
【請求項３】
前記第２の治具が取り付けられた際の金具の重心は、該金具のフランジ側に位置している、
ことを特徴とする請求項１または２に記載の配線基板の製造方法。
【請求項４】
請求項１乃至３に記載の配線基板の製造方法の前記ロウ付け工程で用いる金具の位置決め用治具であって、
表面および裏面を有し、該裏面に開口する深さ０．３ｍｍ以上の凹部と、該凹部の底面の中心部および表面の間に貫通孔と、を有する第１の治具と、
前記金具に対して着脱可能であって、該金具の軸部を挿通する透孔と、上記貫通孔の内周面と軸方向に沿って０．３ｍｍ以上の長さで平行となり且つ接近可能な外側面と、を有する第２の治具と、を備える、
ことを特徴とする金具の位置決め用治具。
【請求項５】
前記金具の軸部の周面には、雄ネジが刻設されていると共に、前記第２の治具における透孔の内周面には、上記雄ネジにネジ結合する雌ネジが刻設されている、
ことを特徴とする請求項４に記載の金具の位置決め用治具。

【図１】