金属プレートおよびその金属プレートを用いた発光表示装置
【課題】裏面からの発光が無いときは、孔が目立つことがなく、裏面からの発光が広角度で確認できる金属プレートとその金属プレートを用いた発光表示装置を提供する。
【解決手段】金属プレート１に複数の凹部２を設け、凹部２に５０μｍ以下の貫通孔３を複数設け、その貫通孔３の厚さは、貫通孔３の径の３倍以上、１５倍以下であり、少なくとも凹部２及び貫通孔３に透明性樹脂４を充填した。
【解決手段】金属プレート１に複数の凹部２を設け、凹部２に５０μｍ以下の貫通孔３を複数設け、その貫通孔３の厚さは、貫通孔３の径の３倍以上、１５倍以下であり、少なくとも凹部２及び貫通孔３に透明性樹脂４を充填した。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
携帯電話や情報端末、電子ゲーム機、時計などに用いる発光表示装置で、消灯している時は表示装置としては見えにくくし、表示装置を点灯した時のみ、その点灯した部分がその表示内容を確認できるようにした金属プレートに関するものである。特に、表示内容は時間などの数字や簡単な記号・文字を表示する金属プレートに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来から、発光表示装置に用いるプレートの加工法としては、透明板又は透明樹脂の成形品内側に、必要部分のみを塗装で隠蔽し、その必要部分のみを水で剥離させる方法、初期の水性樹脂ではなく、レーザーで隠蔽樹脂を焼いて取り去る方法があった。しかし、この方法では、大きな孔しか開けにくく、隠蔽性も不完全で、光が周囲にも及んで、表示内容が見にくかった。また、レーザーでは小さく孔を開けられるが周囲の隠蔽性が悪く、全体にぼやけて光ってしまうという問題点があった。
【０００３】
また、透明樹脂の板の裏面に孔の開いた印刷をする方法では、大きな孔しか開け難く、孔が小さいとインキの滲みがあり、隠蔽も不完全で、全体がぼやけた表示になってしまう問題があった。
【０００４】
また、プレス金型によりピンで金属板を抜く方法があるが、この方法では要望に合致した孔を得るためのピンは細くなってしまい、ピン自体が破損して生産性が向上しない。そして、得られた金属板を発光しない状態で表面から見ても、孔があるのがはっきり見えてしまうとともに、孔にバリが発生し易い問題点があった。
【０００５】
また、金属板をエッチングで加工して孔開けする方法では、金属板の厚み程度に大きな孔が開き、孔が目立ってしまうという問題点がある。また、金属板に対してドリル加工を施して孔を開ける点が特許文献１に示されているが、やはり同様に大きな孔が開き、孔が目立ってしまうものとなる。
【０００６】
また、微小な貫通孔を開けることができる金型を用いて射出成型して微小な孔を有した非透明樹脂の板を得る方法もあるが、この方法ではウエルドが多数発生し、孔もφ０．３ｍｍ程度の大きなものとなってしまい、孔が目立ってしまうプレートとなってしまう。そして、開孔する周囲全体を薄くするとプレート自体の強度が低下してしまうという問題が発生してしまう。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２０００−３２６１５９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
そこで、本発明は、上記問題点を解決するためになされたものであって、その目的は、裏面からの発光が無いときには、孔が目立つことがなく、裏面からの発光が広角度で確認できる金属プレートおよびその金属プレートを用いた発光表示装置を提供するものである。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記問題を解決するためになされた請求項１に記載の発明は、金属プレートに複数の凹部を設け、前記凹部に径が５０μｍ以下の貫通孔を複数設けており、前記貫通孔の厚さは、前記貫通孔の径の３倍以上、１５倍以下であり、少なくとも前記凹部及び前記貫通孔に透明性樹脂が充填されていることを特徴とする金属プレートであり、この金属プレートを提供して上記問題を解決するものである。
【００１０】
また、請求項２に記載の発明は、前記透明性樹脂は、前記金属プレートの表面の貫通孔先端から前記貫通孔の径の２倍未満の位置まで充填され、かつ、前記貫通孔から非突出状態とされていることを特徴とする請求項１に記載の金属プレートである。
【００１１】
また、請求項３に記載の発明は、前記貫通孔は、金属プレートの表面側の貫通孔径を１０μｍ以上とし、金属プレートの表面側の貫通孔径が該金属プレートの内面側の貫通孔径より小さいことを特徴とする請求項１または２に記載の金属プレートである。
【００１２】
また、請求項４に記載の発明は、前記金属プレートに用いる金属として、アルミニウム、ステンレス鋼、アルミニウム合金、チタン合金のいずれかを用いられていることを特徴とする請求項１から３のいずれか一項に記載の金属プレートである。
【００１３】
また、請求項５に記載の発明は、透明性樹脂として、ポリカーボネート樹脂、ポリメチルメタアクリレート樹脂、エポキシ樹脂、ウレタン樹脂、ポリイミド樹脂、透明ＡＢＳ樹脂、ＵＶ硬化樹脂の何れかを用いられていることを特徴とする請求項１から４のいずれか一項に記載の金属プレートである。
【００１４】
また、請求項６に記載の発明は、前記凹部がアンダーカット形状であることを特徴とする請求項１から６のいずれか一項に記載の金属プレートである。
【００１５】
また、請求項７に記載の発明は、金属プレートの表面にヘアライン加工とシボ加工との少なくとも一つが施されている請求項１から６に記載の金属プレートである。
【００１６】
また、請求項８に記載の発明は、凹部の周辺を薄肉にし、薄肉にした個所に透明性樹脂を充填してなることを特徴とする請求項１から７のいずれか一項に記載の金属プレートに関するものである。
【００１７】
また、請求項９に記載の発明は、細密充填、又は碁盤目状に配置した発光ダイオードの位置に合わせ、前記金属プレートの凹部を設け、前記凹部に貫通孔を設け、貫通孔の数を、一つの発光ダイオード用凹部当たり、４個以上、５０個以下にしたことを特徴とする請求項１から８のいずれか一項に記載の金属プレートを使用した発光表示装置である。
【発明の効果】
【００１８】
本発明によれば、裏面からの発光が無いときには、貫通孔が目立たなく、また、裏面からの発光があるときには、光が貫通孔を通過し、さらにその光は広角度で確認できるという優れた効果を奏するものである。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】本発明に係る金属プレートの一例を示す説明図である。
【図２】一例における凹部を示すもので、（ａ）は拡大した状態で示す説明図、（ｂ）は断面で示す説明図である。
【図３】貫通孔を示すもので、（ａ）は凹部を拡大して貫通孔の配置状態で示す説明図、（ｂ）は断面で示す説明図である。
【図４】図３の（ｂ）の断面を拡大して貫通孔を示す説明図である。
【図５】金属プレートにおける断面にて掘り下げ位置と凹部形成位置と貫通孔位置を示す説明図である。
【図６】金属プレートに対する掘り下げと凹部形成が行なわれた金属プレートを示すもので、（ａ）は掘り下げ部位がある金属プレートを示す説明図、（ｂ）は掘り下げ部位中にある凹部を示す説明図、（ｃ）は掘り下げ部位での凹部を断面で示す説明図である。
【図７】貫通孔加工が行なわれた金属プレートを示すもので、（ａ）は掘り下げ部位がある金属プレートを示す説明図、（ｂ）は掘り下げ部位中にあって貫通孔加工がなされた凹部を示す説明図、（ｃ）はその断面で示す説明図である。
【図８】本発明の実施形態の変形例による金属プレートを用いた発光表示装置を搭載した携帯電話機の概略図である。
【図９】図８に示した発光表示装置の構成を分解して示す分解斜視図である。
【図１０】本発明に係る金属プレートの他の例を示すもので、（ａ）は凹部が位置する側を示す説明図、（ｂ）は凹部の配列を拡大して示す説明図、（ｃ）は凹部位置での金属プレート断面を示す説明図である。
【図１１】他の例における凹部を示すもので、（ａ）は凹部における貫通孔を示す説明図、（ｂ）は凹部を断面で示す説明図、（ｃ）は透明性樹脂が充填されている状態を示す説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００２０】
つぎに本発明を実施の形態に基づいて詳細に説明する。
本発明の金属プレート１は、図示のように複数の凹部２が設けられて、該凹部２に５０μｍ以下の貫通孔３を複数設けている。そして前記貫通孔３の厚さが貫通孔３の径の３倍以上で１５倍以下とされているものであり、且つ、少なくとも前記凹部２及び貫通孔３に透明性樹脂４が充填されているものである。そして、図１は、前述した金属プレート１に貫通孔加工を施した状態を示していて、貫通孔加工を施す範囲は、適宜変更することができる。
【００２１】
上記金属プレート１には、アルミニウム、ステンレス鋼、アルミニウム合金、チタン合金のいずれかを素材とする金属板が用いられる。特に、この中でも加工性の観点から、アルミニウムやアルミニウム合金を素材とする金属板を使用することが好ましい。金属板の厚さは０．５ｍｍ以上、２ｍｍ以下が好ましい。その理由は、０．５ｍｍより薄いと、その金属板をフライスで加工するときに変形し、不良率が上がるためである。また、２ｍｍより厚いと、薄くするまでの加工に時間がかかり、その加工で熱変形するという問題が出易いためである。エッチングする方法もあるが、その場合、厚いと加工時間が長くかかり、生産性が低下することになる。
【００２２】
金属プレート１の表面にヘアライン加工、シボ加工、ブラスト加工の少なくとも何れかの加工を施すことが好ましい。金属プレート１の貫通孔加工を施した際に、貫通孔３が目立たなくなる効果が生じるためである。ヘアライン加工、シボ加工、ブラスト加工は、平均表面粗さＲａを８ミクロンメータ以上にすると、本金属プレート１を配した発光表示装置の消灯時には貫通孔３がより目立たなくなる。表面粗さは、例えば、（株）東京精密のサースコムの１３０Ａなどで測定できるものである。
【００２３】
図２（ａ）は、凹部２を拡大して示すものであって、図２（ｂ）はその断面を示している。後述するが、図示されているように凹部２の中に貫通孔３が形成されている。凹部２の形成はフライスやマシニングによる切削加工法や、エッチング法などを用いて行なうことができる。特にこの中でも、生産性と精度の観点から、切削加工を採用することが好ましい。また、凹部２をアンダーカットの形状にすることで、後述する透明性樹脂４を金属プレート１の裏面側から形成した際に、透明性樹脂４と金属プレート１とが物理的に離れないようになる。
【００２４】
上記凹部２の直径（φＡ）は、金属プレート１を配する発光表示装置に用いる発光ダイオードの径に合わせた大きさにすることができる。これにより、隣接する発光ダイオードからの光の遮断も兼ねた境界となるので、前記凹部２の直径は、発光ダイオードの配設ピッチから、安定して壁になる厚み分を差し引いた値より小さく、発光ダイオードの先端径と同等か、より大きい値にする。
【００２５】
図３（ａ）は、凹部２を拡大してその凹部２にある貫通孔３の配置を示すもので、図３（ｂ）はその断面を示している。貫通孔３の形成は、レーザー加工や切削、プレス法を用いて行なうことができる。特に、この中でも、生産性や耐久性の観点から、レーザー加工（例えば、炭酸ガスレーザー）を使用することが好ましい。
【００２６】
図４においてφＢは貫通孔３の孔径である。貫通孔３の孔径は、金属プレート１の表面側に近づくほど小さくなるように設けられている。即ち、略テーパー状とされていて３°近くにするのが好ましい。テーバー形状にする理由を以下に説明する。
【００２７】
射出成形するに際し、樹脂が流れる流路の大きさとその流れる距離には一定の比率があり、しかも貫通孔３で樹脂が入り難い点で生産性が悪いという問題あるので、金属プレート１の裏面側の貫通孔３の孔径を大きくして充填し易くする必要がある。また、金属プレート１の表面側では、貫通孔３の孔径を小さくして、透明性樹脂４が射出成形で充填されるときに、その透明性樹脂４が先端まで行き過ぎて表面側に出てしまうと、傷のようにはっきり目立ってしまうので、表面に樹脂が出ることを起き難くする必要がある。即ち、充填し易く、且つ、充填し過ぎることなく、生産性を向上させる上でテーパー形状が好ましい。一方、透明性樹脂４は貫通孔３から非突出状態とする条件の下で、金属プレート１の表面の貫通孔先端から貫通孔３の径の２倍未満の位置まで充填されることが好ましく、このようにすることで、後述するように発光ダイオードから出た照明の光が充填された樹脂部分で光輝する状態を、金属プレート１を正面からだけでなく、大きく傾けてもその光輝する光を十二分に確認できる。なお、透明性樹脂が金属プレート１の表面の貫通孔先端から貫通孔３の径の２倍未満の位置までに達しない充填状態の場合には、発光ダイオードにより照明されている金属プレート１の表面側を側方から見て前記光輝する点が確認できる角度がやや浅くなる。
【００２８】
その金属プレート１の表面側の貫通孔の径は０．０１ｍｍ以上、０．１５ｍｍ以内が好ましい。それは、孔径が０．０１ｍｍより小さいと、加工するレーザー光の径が小さすぎてエネルギーが保ち難く、加工機が特殊になってしまうためである。また、加工した孔（貫通孔３）を光が通過しても、光量が少なくて見え難く、また、後述するように透明性樹脂４が入り込めないためである。孔径が０．１５ｍｍより大きいと発光表示装置側の光源が点灯していなくても貫通孔３が目立ってしまい、加飾効果が低減するためである。
【００２９】
レーザー光は、炭酸ガスレーザー、アルゴンイオンレーザー、エキシマレーザー、高調波化したＹＡＧレーザーなどが使用できる。上述のように金属プレート１の裏面側の貫通孔径は表面側の貫通孔径より大きくして、勾配を付け、透明性樹脂４が入り易くしておく必要がある。貫通孔３の孔径の測定は、通常、マイクロゲージの付いたテーブルを持つ光学顕微鏡を用いて行なえばよい。
【００３０】
本発明に使用する透明性樹脂４としては、ポリカーボネート樹脂、ポリメチルメタアクリレート樹脂、エポキシ樹脂、ウレタン樹脂、ポリイミド樹脂、透明ＡＢＳ樹脂、ＵＶ硬化樹脂を挙げることができる。特に、この中でも耐熱性や強度、生産性の観点から、ポリカーボネート樹脂を使用することが好ましい。
【００３１】
透明性樹脂４は、貫通孔３を開けた金属プレート１を金型内に挿入し、金属プレート１の裏面側から、射出成型法によって裏面の凹部２全体及び、貫通孔３の先端近傍まで充填することができる。このとき、アンダーになっている凹部２のため、通常のピンポイントゲートでの成形が可能であるので、非常に生産性が高い。即ち、単に射出成形し、そのまま型開きするときにゲートが切れて、貫通孔３に入った透明性樹脂４はそのまま貫通孔３に残り、何ら特別な後加工などを施さなくとも、求める製品ができる。透明性樹脂４を貫通孔３における金属プレート１の表面側の端部の近くまで充填させるのは、射出成形の樹脂圧、金型・金属プレートの温度管理などで管理する。エポキシ樹脂やポリウレタン樹脂の場合は、粘性が低く充填し易いが、貫通孔表面から出易い問題があり、その出てしまった樹脂をふき取るなどの人手の掛かる生産になってしまう可能性があり、製品のばらつきが出易い問題があるが、逆に孔径を小さくする場合には有利である。
【００３２】
透明性樹脂４に拡散剤を含有させることができる。拡散剤としては、シリカ、ガラス粉末、アルミナ、炭酸カルシウム、酸化チタン、硫酸バリウム、水酸化アルミニウムなどの無機粉末や、イソブチルアクリレート、ビニル共重合体などの有機材料の粉末も採用できる。
【００３３】
この貫通孔３は、１つの発光ダイオード当たり、４個以上、５０個以下で設けるのが好ましい。４個未満では光が通過する総量が足りないので暗くなり、目立たない問題が生じる。また、５０個より多いと貫通孔３を形成する加工時間がかかり、生産の安定性が保てなくなるばかりでなく、全体にぼんやりとしたものになってしまうという問題がある。
【００３４】
貫通孔３の厚さ（Ｄ）は、貫通孔３の孔径の３倍以上、１５倍以内が好ましい。３倍未満だと貫通孔３の加工時に耐え得る強度を保てない。また、１５倍より大きいと、貫通孔加工の形成時間がかかり、金属プレート１の全体の熱が発生し、貫通孔３が変形し易い。
【００３５】
金属プレート１の表面について、（ａ）ヘアライン加工、（ｂ）エッチング加工によるシボ加工、（ｃ）ＧＣ（角のある砂）を吹き付けて表面に凹凸を付けるブラスト加工などで、平均表面粗さを５〜１０μｍにすると、この金属プレート１を配した発光表示装置の光源部分を消灯した時、貫通孔３がより目立たなくなる。
【００３６】
図８と図９は、発光ダイオード７を光源とする部分に上述の金属プレート１を対応させて組み付けた発光表示装置５を示している。この発光表示装置５は、金属プレート１の上記凹部２と発光ダイオード７とを対応させて設けられており、発光ダイオード７が発光することでその光が凹部２の上記貫通孔３を通って金属プレート１の表面、即ち、発光表示装置５の表面で光輝して目視できるように設けられているものである。この発光ダイオード７を光源として有する発光表示装置５を、例えば携帯電話などの携帯型の電子機器に備えることによって、普段は発光ダイオードの発光がなされない状態では、金属プレートの高級な輝きでしか感じないものが、発光ダイオードが発光すれば貫通孔の表面側の部分を光輝するがごとく見えるようになり、電子機器の状態に関する何らかの情報を表示するために用いることができる。例えば、携帯電話に備えたことにより文字や時間、キャラクターなど表示機能として使える。
【００３７】
上記実施の例では金属板に対して掘り下げを行なってからその掘り下げ部分に対して凹部２を設けていて、凹部２の周辺を薄肉にし、この薄肉にされた掘り下げの領域をも樹脂充填される領域としているが、本発明はこの例に限定されるものではなく、必要に応じて掘り下げをすればよい。図１０と図１１とはその掘り下げを行なわずに凹部２を設け、その凹部２それぞれに貫通孔３を設けた金属プレート１を示している。
【００３８】
この例での金属プレート１は、素材となる金属板として、例えば、ステンレス板を使用するものであり、この金属板に、２ｍｍ間隔の碁盤目状配置の発光ダイオードの位置に合わせ、フォトレジスト手法を用いて複数の凹部２を形成している。そして、その凹部２それぞれに、例えば炭酸ガスレーザーを金属板の表面側から用いて碁盤目状に貫通孔３を５行５列の２５個ずつ開けているものである。この例の場合、金属プレート１の裏面側で径が０．０３５ｍｍ、金属プレート１の表面側で径が０．０２４ｍｍの貫通孔３が開口されており、この貫通孔３は、テーパー状とされて、テーパーの角度として３．２°の傾斜を持った孔としている。
【００３９】
そして、上記金属プレート１の裏面に、２液硬化型透明ウレタン樹脂を塗工し、スキージーで掻いて、透明性樹脂４を貫通孔３に流し入れて、貫通孔３の表面側においてその透明性樹脂４がほぼ平坦になるように設けられているものである。（図１１参照）
【００４０】
つぎに本発明に係る金属プレートとして以下の実施例１、２を作製するとともに、これに対する以下に示す比較例１，２，３を作製し、それぞれ上記発光表示装置の形態にして評価を行なった。
【００４１】
（実施例１）
（１）厚さ１ｍｍのアルミニウム板を使用し、予め表面側は、ヘアライン加工にて表面粗さＲａ１０μｍで加工しておき、アルマイト処理して、焦げ茶色に着色の化粧を行なっておいた。アルミニウム板の裏面側をフライスで、発光ダイオード挿入部のみ、全体を０．３ｍｍ掘り下げた。
【００４２】
（２）さらに、２ｍｍ間隔の碁盤目状に配置した発光ダイオード（発光表示装置での光源を構成する発光ダイオード）の位置に合わせ、φ１．２ｍｍの凹部をマシニングで、エンドミルを使用して０．４ｍｍ掘り下げた。この時、マシニングに使用するエンドミルの加工後、さらに側フライスで、入口がφ１．２ｍｍ、奥がφ１．４ｍｍに広げて加工し、この凹部分（凹部２）に、次の樹脂成形部分を加工した時に、樹脂部分が抜けないようにした。（図５、図６）
【００４３】
（３）つぎに、φ０．０２４ｍｍに絞った炭酸ガスレーザーで、（２）で加工した凹部に０．１５ｍｍの間隔で、表面側から碁盤目状に孔を５行５列の２５個ずつ開けた。（図７参照）
【００４４】
（４）この結果、金属プレート１の裏面側で径が０．０４０ｍｍ、金属プレート１の表面側で径が０．０２４ｍｍの貫通孔３が開口された。したがって、この貫通孔３は、テーパー状とされて、テーパーの角度として３．１°の傾斜を持った孔となった。（図４参照）
【００４５】
（５）（４）の金属プレート１を成形金型に挿入し、４点のピンゲートでポリカーボネート樹脂（透明性樹脂：帝人化成（株）パンライトＡＤ−５５０３）を射出した。この時、成形条件を調整して、透明性樹脂４が貫通孔３の表面側から０．０２ｍｍになるようにした。（図４参照）
【００４６】
（６）上記金属プレート１を取り付ける発光表示装置５における光源部分は次の構成とした。発光ダイオード７を載せる基板６として、予め、２ｍｍ間隔の碁盤目状に配置できるよう、発光ダイオードを固定した基板を作成した。この基板６に対し、発光ダイオード７の発光向きが垂直となるように設定した。発光ダイオード７の光は、拡散せず、集光したように向きが揃っている為、この基板の発光ダイオードの先端位置と本発明の貫通孔３をする金属プレート１の位置とをほぼ平行にＺ方向で１ｍｍの間隔を隔てて設置した。そして、金属プレート１の貫通孔３が開けられた凹部２と発光ダイオードのＸ，Ｙ方向の位置が合わせるように調整した。
【００４７】
この発光ダイオードは点による文字を表示することによって、判読できる数字や文字、記号を表示し、携帯電話を閉じたままで、着信状況や、時間などの情報を提示できるようにするのが目的なので、配置した発光ダイオードひとつひとつがプログラムに則って点灯、消灯、点滅し、この動作を各々の受信状況によって表示できるように制御されるものとした。
【００４８】
（実施例２）
（１）厚さ０．４ｍｍのステンレス板を使用した。２ｍｍ間隔の碁盤目状に配置した発光ダイオード（発光表示装置での光源を構成する発光ダイオード）の位置に合わせ、ステンレス板の裏面側にレジスト印刷して、発光ダイオードを配置する位置に合わせた指定位置にのみφ１．１で、レジストが覆わないようにさせ、エッチングにより、発光ダイオードの光を取入れ部分全体を０．２ｍｍ掘り下げて、凹部２を形成した。
【００４９】
（２）つぎに、φ０．０２４ｍｍに絞った炭酸ガスレーザーで、実施例１で加工した凹部２と同じように０．１５ｍｍの間隔で、表面側から碁盤目状に孔を５行５列の２５個ずつ開けて貫通孔３を形成した。（図７参照）
【００５０】
（３）この結果、金属プレート１の裏面側で径が０．０３５ｍｍ、金属プレート１の表面側で径が０．０２４ｍｍの貫通孔３が開口された。したがって、この貫通孔３は、テーパー状とされて、テーパーの角度として３．２°の傾斜を持った孔となった。（図４参照）
その後、表面側は、ブラスト加工にて表面粗さＲａ８μｍで加工しておき、その後、赤の焼付け塗装しておいた。
【００５１】
（４）（３）の金属プレート１の裏面に、２液硬化型透明ウレタン樹脂を塗工し、スキージーで掻いて、透明性樹脂４を貫通孔３に流し入れた。この時、貫通孔３から出てきた透明性樹脂は洗浄剤で湿らせた布で拭取り、凸形状がないほぼ平坦になるようにした。（図１１参照）
【００５２】
（５）上記金属プレート１を取り付ける発光表示装置本体における光源部分は次の構成とした。発光ダイオードを載せる基板は、予め、２ｍｍ間隔の碁盤目状に配置できるよう、発光ダイオードを固定した基板を作成した。この基板に対し、発光ダイオードは発光向きを垂直に設定した。発光ダイオードの光は、拡散せず、集光したように向きが揃っている為、この基板の発光ダイオードの先端位置と本発明の貫通孔３を有する金属プレート１の位置とをほぼ平行にＺ方向で０．５ｍｍの間隔を隔てて設置した。そして、金属プレート１の貫通孔３が開けられた凹部２と発光ダイオードのＸ，Ｙ方向の位置が合わせるように調整した。
【００５３】
この発光ダイオードは点による文字を表示することによって、判読できる数字や文字、記号を７色に変化して表示し、携帯電話を閉じたままで、着信状況や時間などの情報を提示できるようにするのが目的であり、配置した発光ダイオード一つひとつがプログラムに則って点灯、消灯、点滅し、この動作を各々の受信状況によって表示できるように制御されるものとした。
【００５４】
（評価）
実施例１と実施例２の金属プレート１を用いた発光表示装置の金属プレート１を表面側から確認すると、貫通孔３の孔はほとんど目立たなく、加工を知らない人に見せても気がつかなかった。しかし、発光表示装置の裏面側に配した発光ダイオードで照明したところ、金属プレート１を正面からだけでなく、８０°、８２°傾けても、照明の状態がはっきりと確認できた。
【００５５】
（比較例１）
実施例１における（２）の発光ダイオードの位置に合わせた径が１．２ｍｍの凹部を加工しないで、貫通孔を設けただけの金属プレートを作成した。
【００５６】
（比較例２）
実施例における（５）の貫通孔の裏側から透明性樹脂（ポリカーボネート樹脂）を射出成形しないで、凹部と貫通孔だけを開けた金属プレートを作成した。
【００５７】
（比較例３）
実施例における（５）の貫通孔の裏側から透明性樹脂（ポリカーボネート樹脂）を射出成形して、貫通孔の表面側から透明性樹脂が飛び出たプレートを作成した。
【００５８】
（比較例４）
実施例における（５）の貫通孔の裏側から透明性樹脂（ポリカーボネート樹脂）を射出成形して、貫通孔の表面側から０．０５０ｍｍに樹脂先端が引っ込んだ金属プレートを作成した。
【００５９】
【表１】
【産業上の利用可能性】
【００６０】
パーソナルコンピュータ、携帯電話、スマートフォンなどの受信通知表示や、メール通知、その他、これらに加え、テレビ、ビデオカメラなど、電器製品のＯＮ／ＯＦＦ確認用や各種機能の表示、時間表示などにも使用できる。
【符号の説明】
【００６１】
１…金属プレート
２…凹部
３…貫通孔
４…透明性樹脂
５・・・・発光表示装置
６・・・・基板
７・・・・発光ダイオード
【技術分野】
【０００１】
携帯電話や情報端末、電子ゲーム機、時計などに用いる発光表示装置で、消灯している時は表示装置としては見えにくくし、表示装置を点灯した時のみ、その点灯した部分がその表示内容を確認できるようにした金属プレートに関するものである。特に、表示内容は時間などの数字や簡単な記号・文字を表示する金属プレートに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来から、発光表示装置に用いるプレートの加工法としては、透明板又は透明樹脂の成形品内側に、必要部分のみを塗装で隠蔽し、その必要部分のみを水で剥離させる方法、初期の水性樹脂ではなく、レーザーで隠蔽樹脂を焼いて取り去る方法があった。しかし、この方法では、大きな孔しか開けにくく、隠蔽性も不完全で、光が周囲にも及んで、表示内容が見にくかった。また、レーザーでは小さく孔を開けられるが周囲の隠蔽性が悪く、全体にぼやけて光ってしまうという問題点があった。
【０００３】
また、透明樹脂の板の裏面に孔の開いた印刷をする方法では、大きな孔しか開け難く、孔が小さいとインキの滲みがあり、隠蔽も不完全で、全体がぼやけた表示になってしまう問題があった。
【０００４】
また、プレス金型によりピンで金属板を抜く方法があるが、この方法では要望に合致した孔を得るためのピンは細くなってしまい、ピン自体が破損して生産性が向上しない。そして、得られた金属板を発光しない状態で表面から見ても、孔があるのがはっきり見えてしまうとともに、孔にバリが発生し易い問題点があった。
【０００５】
また、金属板をエッチングで加工して孔開けする方法では、金属板の厚み程度に大きな孔が開き、孔が目立ってしまうという問題点がある。また、金属板に対してドリル加工を施して孔を開ける点が特許文献１に示されているが、やはり同様に大きな孔が開き、孔が目立ってしまうものとなる。
【０００６】
また、微小な貫通孔を開けることができる金型を用いて射出成型して微小な孔を有した非透明樹脂の板を得る方法もあるが、この方法ではウエルドが多数発生し、孔もφ０．３ｍｍ程度の大きなものとなってしまい、孔が目立ってしまうプレートとなってしまう。そして、開孔する周囲全体を薄くするとプレート自体の強度が低下してしまうという問題が発生してしまう。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２０００−３２６１５９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
そこで、本発明は、上記問題点を解決するためになされたものであって、その目的は、裏面からの発光が無いときには、孔が目立つことがなく、裏面からの発光が広角度で確認できる金属プレートおよびその金属プレートを用いた発光表示装置を提供するものである。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記問題を解決するためになされた請求項１に記載の発明は、金属プレートに複数の凹部を設け、前記凹部に径が５０μｍ以下の貫通孔を複数設けており、前記貫通孔の厚さは、前記貫通孔の径の３倍以上、１５倍以下であり、少なくとも前記凹部及び前記貫通孔に透明性樹脂が充填されていることを特徴とする金属プレートであり、この金属プレートを提供して上記問題を解決するものである。
【００１０】
また、請求項２に記載の発明は、前記透明性樹脂は、前記金属プレートの表面の貫通孔先端から前記貫通孔の径の２倍未満の位置まで充填され、かつ、前記貫通孔から非突出状態とされていることを特徴とする請求項１に記載の金属プレートである。
【００１１】
また、請求項３に記載の発明は、前記貫通孔は、金属プレートの表面側の貫通孔径を１０μｍ以上とし、金属プレートの表面側の貫通孔径が該金属プレートの内面側の貫通孔径より小さいことを特徴とする請求項１または２に記載の金属プレートである。
【００１２】
また、請求項４に記載の発明は、前記金属プレートに用いる金属として、アルミニウム、ステンレス鋼、アルミニウム合金、チタン合金のいずれかを用いられていることを特徴とする請求項１から３のいずれか一項に記載の金属プレートである。
【００１３】
また、請求項５に記載の発明は、透明性樹脂として、ポリカーボネート樹脂、ポリメチルメタアクリレート樹脂、エポキシ樹脂、ウレタン樹脂、ポリイミド樹脂、透明ＡＢＳ樹脂、ＵＶ硬化樹脂の何れかを用いられていることを特徴とする請求項１から４のいずれか一項に記載の金属プレートである。
【００１４】
また、請求項６に記載の発明は、前記凹部がアンダーカット形状であることを特徴とする請求項１から６のいずれか一項に記載の金属プレートである。
【００１５】
また、請求項７に記載の発明は、金属プレートの表面にヘアライン加工とシボ加工との少なくとも一つが施されている請求項１から６に記載の金属プレートである。
【００１６】
また、請求項８に記載の発明は、凹部の周辺を薄肉にし、薄肉にした個所に透明性樹脂を充填してなることを特徴とする請求項１から７のいずれか一項に記載の金属プレートに関するものである。
【００１７】
また、請求項９に記載の発明は、細密充填、又は碁盤目状に配置した発光ダイオードの位置に合わせ、前記金属プレートの凹部を設け、前記凹部に貫通孔を設け、貫通孔の数を、一つの発光ダイオード用凹部当たり、４個以上、５０個以下にしたことを特徴とする請求項１から８のいずれか一項に記載の金属プレートを使用した発光表示装置である。
【発明の効果】
【００１８】
本発明によれば、裏面からの発光が無いときには、貫通孔が目立たなく、また、裏面からの発光があるときには、光が貫通孔を通過し、さらにその光は広角度で確認できるという優れた効果を奏するものである。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】本発明に係る金属プレートの一例を示す説明図である。
【図２】一例における凹部を示すもので、（ａ）は拡大した状態で示す説明図、（ｂ）は断面で示す説明図である。
【図３】貫通孔を示すもので、（ａ）は凹部を拡大して貫通孔の配置状態で示す説明図、（ｂ）は断面で示す説明図である。
【図４】図３の（ｂ）の断面を拡大して貫通孔を示す説明図である。
【図５】金属プレートにおける断面にて掘り下げ位置と凹部形成位置と貫通孔位置を示す説明図である。
【図６】金属プレートに対する掘り下げと凹部形成が行なわれた金属プレートを示すもので、（ａ）は掘り下げ部位がある金属プレートを示す説明図、（ｂ）は掘り下げ部位中にある凹部を示す説明図、（ｃ）は掘り下げ部位での凹部を断面で示す説明図である。
【図７】貫通孔加工が行なわれた金属プレートを示すもので、（ａ）は掘り下げ部位がある金属プレートを示す説明図、（ｂ）は掘り下げ部位中にあって貫通孔加工がなされた凹部を示す説明図、（ｃ）はその断面で示す説明図である。
【図８】本発明の実施形態の変形例による金属プレートを用いた発光表示装置を搭載した携帯電話機の概略図である。
【図９】図８に示した発光表示装置の構成を分解して示す分解斜視図である。
【図１０】本発明に係る金属プレートの他の例を示すもので、（ａ）は凹部が位置する側を示す説明図、（ｂ）は凹部の配列を拡大して示す説明図、（ｃ）は凹部位置での金属プレート断面を示す説明図である。
【図１１】他の例における凹部を示すもので、（ａ）は凹部における貫通孔を示す説明図、（ｂ）は凹部を断面で示す説明図、（ｃ）は透明性樹脂が充填されている状態を示す説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００２０】
つぎに本発明を実施の形態に基づいて詳細に説明する。
本発明の金属プレート１は、図示のように複数の凹部２が設けられて、該凹部２に５０μｍ以下の貫通孔３を複数設けている。そして前記貫通孔３の厚さが貫通孔３の径の３倍以上で１５倍以下とされているものであり、且つ、少なくとも前記凹部２及び貫通孔３に透明性樹脂４が充填されているものである。そして、図１は、前述した金属プレート１に貫通孔加工を施した状態を示していて、貫通孔加工を施す範囲は、適宜変更することができる。
【００２１】
上記金属プレート１には、アルミニウム、ステンレス鋼、アルミニウム合金、チタン合金のいずれかを素材とする金属板が用いられる。特に、この中でも加工性の観点から、アルミニウムやアルミニウム合金を素材とする金属板を使用することが好ましい。金属板の厚さは０．５ｍｍ以上、２ｍｍ以下が好ましい。その理由は、０．５ｍｍより薄いと、その金属板をフライスで加工するときに変形し、不良率が上がるためである。また、２ｍｍより厚いと、薄くするまでの加工に時間がかかり、その加工で熱変形するという問題が出易いためである。エッチングする方法もあるが、その場合、厚いと加工時間が長くかかり、生産性が低下することになる。
【００２２】
金属プレート１の表面にヘアライン加工、シボ加工、ブラスト加工の少なくとも何れかの加工を施すことが好ましい。金属プレート１の貫通孔加工を施した際に、貫通孔３が目立たなくなる効果が生じるためである。ヘアライン加工、シボ加工、ブラスト加工は、平均表面粗さＲａを８ミクロンメータ以上にすると、本金属プレート１を配した発光表示装置の消灯時には貫通孔３がより目立たなくなる。表面粗さは、例えば、（株）東京精密のサースコムの１３０Ａなどで測定できるものである。
【００２３】
図２（ａ）は、凹部２を拡大して示すものであって、図２（ｂ）はその断面を示している。後述するが、図示されているように凹部２の中に貫通孔３が形成されている。凹部２の形成はフライスやマシニングによる切削加工法や、エッチング法などを用いて行なうことができる。特にこの中でも、生産性と精度の観点から、切削加工を採用することが好ましい。また、凹部２をアンダーカットの形状にすることで、後述する透明性樹脂４を金属プレート１の裏面側から形成した際に、透明性樹脂４と金属プレート１とが物理的に離れないようになる。
【００２４】
上記凹部２の直径（φＡ）は、金属プレート１を配する発光表示装置に用いる発光ダイオードの径に合わせた大きさにすることができる。これにより、隣接する発光ダイオードからの光の遮断も兼ねた境界となるので、前記凹部２の直径は、発光ダイオードの配設ピッチから、安定して壁になる厚み分を差し引いた値より小さく、発光ダイオードの先端径と同等か、より大きい値にする。
【００２５】
図３（ａ）は、凹部２を拡大してその凹部２にある貫通孔３の配置を示すもので、図３（ｂ）はその断面を示している。貫通孔３の形成は、レーザー加工や切削、プレス法を用いて行なうことができる。特に、この中でも、生産性や耐久性の観点から、レーザー加工（例えば、炭酸ガスレーザー）を使用することが好ましい。
【００２６】
図４においてφＢは貫通孔３の孔径である。貫通孔３の孔径は、金属プレート１の表面側に近づくほど小さくなるように設けられている。即ち、略テーパー状とされていて３°近くにするのが好ましい。テーバー形状にする理由を以下に説明する。
【００２７】
射出成形するに際し、樹脂が流れる流路の大きさとその流れる距離には一定の比率があり、しかも貫通孔３で樹脂が入り難い点で生産性が悪いという問題あるので、金属プレート１の裏面側の貫通孔３の孔径を大きくして充填し易くする必要がある。また、金属プレート１の表面側では、貫通孔３の孔径を小さくして、透明性樹脂４が射出成形で充填されるときに、その透明性樹脂４が先端まで行き過ぎて表面側に出てしまうと、傷のようにはっきり目立ってしまうので、表面に樹脂が出ることを起き難くする必要がある。即ち、充填し易く、且つ、充填し過ぎることなく、生産性を向上させる上でテーパー形状が好ましい。一方、透明性樹脂４は貫通孔３から非突出状態とする条件の下で、金属プレート１の表面の貫通孔先端から貫通孔３の径の２倍未満の位置まで充填されることが好ましく、このようにすることで、後述するように発光ダイオードから出た照明の光が充填された樹脂部分で光輝する状態を、金属プレート１を正面からだけでなく、大きく傾けてもその光輝する光を十二分に確認できる。なお、透明性樹脂が金属プレート１の表面の貫通孔先端から貫通孔３の径の２倍未満の位置までに達しない充填状態の場合には、発光ダイオードにより照明されている金属プレート１の表面側を側方から見て前記光輝する点が確認できる角度がやや浅くなる。
【００２８】
その金属プレート１の表面側の貫通孔の径は０．０１ｍｍ以上、０．１５ｍｍ以内が好ましい。それは、孔径が０．０１ｍｍより小さいと、加工するレーザー光の径が小さすぎてエネルギーが保ち難く、加工機が特殊になってしまうためである。また、加工した孔（貫通孔３）を光が通過しても、光量が少なくて見え難く、また、後述するように透明性樹脂４が入り込めないためである。孔径が０．１５ｍｍより大きいと発光表示装置側の光源が点灯していなくても貫通孔３が目立ってしまい、加飾効果が低減するためである。
【００２９】
レーザー光は、炭酸ガスレーザー、アルゴンイオンレーザー、エキシマレーザー、高調波化したＹＡＧレーザーなどが使用できる。上述のように金属プレート１の裏面側の貫通孔径は表面側の貫通孔径より大きくして、勾配を付け、透明性樹脂４が入り易くしておく必要がある。貫通孔３の孔径の測定は、通常、マイクロゲージの付いたテーブルを持つ光学顕微鏡を用いて行なえばよい。
【００３０】
本発明に使用する透明性樹脂４としては、ポリカーボネート樹脂、ポリメチルメタアクリレート樹脂、エポキシ樹脂、ウレタン樹脂、ポリイミド樹脂、透明ＡＢＳ樹脂、ＵＶ硬化樹脂を挙げることができる。特に、この中でも耐熱性や強度、生産性の観点から、ポリカーボネート樹脂を使用することが好ましい。
【００３１】
透明性樹脂４は、貫通孔３を開けた金属プレート１を金型内に挿入し、金属プレート１の裏面側から、射出成型法によって裏面の凹部２全体及び、貫通孔３の先端近傍まで充填することができる。このとき、アンダーになっている凹部２のため、通常のピンポイントゲートでの成形が可能であるので、非常に生産性が高い。即ち、単に射出成形し、そのまま型開きするときにゲートが切れて、貫通孔３に入った透明性樹脂４はそのまま貫通孔３に残り、何ら特別な後加工などを施さなくとも、求める製品ができる。透明性樹脂４を貫通孔３における金属プレート１の表面側の端部の近くまで充填させるのは、射出成形の樹脂圧、金型・金属プレートの温度管理などで管理する。エポキシ樹脂やポリウレタン樹脂の場合は、粘性が低く充填し易いが、貫通孔表面から出易い問題があり、その出てしまった樹脂をふき取るなどの人手の掛かる生産になってしまう可能性があり、製品のばらつきが出易い問題があるが、逆に孔径を小さくする場合には有利である。
【００３２】
透明性樹脂４に拡散剤を含有させることができる。拡散剤としては、シリカ、ガラス粉末、アルミナ、炭酸カルシウム、酸化チタン、硫酸バリウム、水酸化アルミニウムなどの無機粉末や、イソブチルアクリレート、ビニル共重合体などの有機材料の粉末も採用できる。
【００３３】
この貫通孔３は、１つの発光ダイオード当たり、４個以上、５０個以下で設けるのが好ましい。４個未満では光が通過する総量が足りないので暗くなり、目立たない問題が生じる。また、５０個より多いと貫通孔３を形成する加工時間がかかり、生産の安定性が保てなくなるばかりでなく、全体にぼんやりとしたものになってしまうという問題がある。
【００３４】
貫通孔３の厚さ（Ｄ）は、貫通孔３の孔径の３倍以上、１５倍以内が好ましい。３倍未満だと貫通孔３の加工時に耐え得る強度を保てない。また、１５倍より大きいと、貫通孔加工の形成時間がかかり、金属プレート１の全体の熱が発生し、貫通孔３が変形し易い。
【００３５】
金属プレート１の表面について、（ａ）ヘアライン加工、（ｂ）エッチング加工によるシボ加工、（ｃ）ＧＣ（角のある砂）を吹き付けて表面に凹凸を付けるブラスト加工などで、平均表面粗さを５〜１０μｍにすると、この金属プレート１を配した発光表示装置の光源部分を消灯した時、貫通孔３がより目立たなくなる。
【００３６】
図８と図９は、発光ダイオード７を光源とする部分に上述の金属プレート１を対応させて組み付けた発光表示装置５を示している。この発光表示装置５は、金属プレート１の上記凹部２と発光ダイオード７とを対応させて設けられており、発光ダイオード７が発光することでその光が凹部２の上記貫通孔３を通って金属プレート１の表面、即ち、発光表示装置５の表面で光輝して目視できるように設けられているものである。この発光ダイオード７を光源として有する発光表示装置５を、例えば携帯電話などの携帯型の電子機器に備えることによって、普段は発光ダイオードの発光がなされない状態では、金属プレートの高級な輝きでしか感じないものが、発光ダイオードが発光すれば貫通孔の表面側の部分を光輝するがごとく見えるようになり、電子機器の状態に関する何らかの情報を表示するために用いることができる。例えば、携帯電話に備えたことにより文字や時間、キャラクターなど表示機能として使える。
【００３７】
上記実施の例では金属板に対して掘り下げを行なってからその掘り下げ部分に対して凹部２を設けていて、凹部２の周辺を薄肉にし、この薄肉にされた掘り下げの領域をも樹脂充填される領域としているが、本発明はこの例に限定されるものではなく、必要に応じて掘り下げをすればよい。図１０と図１１とはその掘り下げを行なわずに凹部２を設け、その凹部２それぞれに貫通孔３を設けた金属プレート１を示している。
【００３８】
この例での金属プレート１は、素材となる金属板として、例えば、ステンレス板を使用するものであり、この金属板に、２ｍｍ間隔の碁盤目状配置の発光ダイオードの位置に合わせ、フォトレジスト手法を用いて複数の凹部２を形成している。そして、その凹部２それぞれに、例えば炭酸ガスレーザーを金属板の表面側から用いて碁盤目状に貫通孔３を５行５列の２５個ずつ開けているものである。この例の場合、金属プレート１の裏面側で径が０．０３５ｍｍ、金属プレート１の表面側で径が０．０２４ｍｍの貫通孔３が開口されており、この貫通孔３は、テーパー状とされて、テーパーの角度として３．２°の傾斜を持った孔としている。
【００３９】
そして、上記金属プレート１の裏面に、２液硬化型透明ウレタン樹脂を塗工し、スキージーで掻いて、透明性樹脂４を貫通孔３に流し入れて、貫通孔３の表面側においてその透明性樹脂４がほぼ平坦になるように設けられているものである。（図１１参照）
【００４０】
つぎに本発明に係る金属プレートとして以下の実施例１、２を作製するとともに、これに対する以下に示す比較例１，２，３を作製し、それぞれ上記発光表示装置の形態にして評価を行なった。
【００４１】
（実施例１）
（１）厚さ１ｍｍのアルミニウム板を使用し、予め表面側は、ヘアライン加工にて表面粗さＲａ１０μｍで加工しておき、アルマイト処理して、焦げ茶色に着色の化粧を行なっておいた。アルミニウム板の裏面側をフライスで、発光ダイオード挿入部のみ、全体を０．３ｍｍ掘り下げた。
【００４２】
（２）さらに、２ｍｍ間隔の碁盤目状に配置した発光ダイオード（発光表示装置での光源を構成する発光ダイオード）の位置に合わせ、φ１．２ｍｍの凹部をマシニングで、エンドミルを使用して０．４ｍｍ掘り下げた。この時、マシニングに使用するエンドミルの加工後、さらに側フライスで、入口がφ１．２ｍｍ、奥がφ１．４ｍｍに広げて加工し、この凹部分（凹部２）に、次の樹脂成形部分を加工した時に、樹脂部分が抜けないようにした。（図５、図６）
【００４３】
（３）つぎに、φ０．０２４ｍｍに絞った炭酸ガスレーザーで、（２）で加工した凹部に０．１５ｍｍの間隔で、表面側から碁盤目状に孔を５行５列の２５個ずつ開けた。（図７参照）
【００４４】
（４）この結果、金属プレート１の裏面側で径が０．０４０ｍｍ、金属プレート１の表面側で径が０．０２４ｍｍの貫通孔３が開口された。したがって、この貫通孔３は、テーパー状とされて、テーパーの角度として３．１°の傾斜を持った孔となった。（図４参照）
【００４５】
（５）（４）の金属プレート１を成形金型に挿入し、４点のピンゲートでポリカーボネート樹脂（透明性樹脂：帝人化成（株）パンライトＡＤ−５５０３）を射出した。この時、成形条件を調整して、透明性樹脂４が貫通孔３の表面側から０．０２ｍｍになるようにした。（図４参照）
【００４６】
（６）上記金属プレート１を取り付ける発光表示装置５における光源部分は次の構成とした。発光ダイオード７を載せる基板６として、予め、２ｍｍ間隔の碁盤目状に配置できるよう、発光ダイオードを固定した基板を作成した。この基板６に対し、発光ダイオード７の発光向きが垂直となるように設定した。発光ダイオード７の光は、拡散せず、集光したように向きが揃っている為、この基板の発光ダイオードの先端位置と本発明の貫通孔３をする金属プレート１の位置とをほぼ平行にＺ方向で１ｍｍの間隔を隔てて設置した。そして、金属プレート１の貫通孔３が開けられた凹部２と発光ダイオードのＸ，Ｙ方向の位置が合わせるように調整した。
【００４７】
この発光ダイオードは点による文字を表示することによって、判読できる数字や文字、記号を表示し、携帯電話を閉じたままで、着信状況や、時間などの情報を提示できるようにするのが目的なので、配置した発光ダイオードひとつひとつがプログラムに則って点灯、消灯、点滅し、この動作を各々の受信状況によって表示できるように制御されるものとした。
【００４８】
（実施例２）
（１）厚さ０．４ｍｍのステンレス板を使用した。２ｍｍ間隔の碁盤目状に配置した発光ダイオード（発光表示装置での光源を構成する発光ダイオード）の位置に合わせ、ステンレス板の裏面側にレジスト印刷して、発光ダイオードを配置する位置に合わせた指定位置にのみφ１．１で、レジストが覆わないようにさせ、エッチングにより、発光ダイオードの光を取入れ部分全体を０．２ｍｍ掘り下げて、凹部２を形成した。
【００４９】
（２）つぎに、φ０．０２４ｍｍに絞った炭酸ガスレーザーで、実施例１で加工した凹部２と同じように０．１５ｍｍの間隔で、表面側から碁盤目状に孔を５行５列の２５個ずつ開けて貫通孔３を形成した。（図７参照）
【００５０】
（３）この結果、金属プレート１の裏面側で径が０．０３５ｍｍ、金属プレート１の表面側で径が０．０２４ｍｍの貫通孔３が開口された。したがって、この貫通孔３は、テーパー状とされて、テーパーの角度として３．２°の傾斜を持った孔となった。（図４参照）
その後、表面側は、ブラスト加工にて表面粗さＲａ８μｍで加工しておき、その後、赤の焼付け塗装しておいた。
【００５１】
（４）（３）の金属プレート１の裏面に、２液硬化型透明ウレタン樹脂を塗工し、スキージーで掻いて、透明性樹脂４を貫通孔３に流し入れた。この時、貫通孔３から出てきた透明性樹脂は洗浄剤で湿らせた布で拭取り、凸形状がないほぼ平坦になるようにした。（図１１参照）
【００５２】
（５）上記金属プレート１を取り付ける発光表示装置本体における光源部分は次の構成とした。発光ダイオードを載せる基板は、予め、２ｍｍ間隔の碁盤目状に配置できるよう、発光ダイオードを固定した基板を作成した。この基板に対し、発光ダイオードは発光向きを垂直に設定した。発光ダイオードの光は、拡散せず、集光したように向きが揃っている為、この基板の発光ダイオードの先端位置と本発明の貫通孔３を有する金属プレート１の位置とをほぼ平行にＺ方向で０．５ｍｍの間隔を隔てて設置した。そして、金属プレート１の貫通孔３が開けられた凹部２と発光ダイオードのＸ，Ｙ方向の位置が合わせるように調整した。
【００５３】
この発光ダイオードは点による文字を表示することによって、判読できる数字や文字、記号を７色に変化して表示し、携帯電話を閉じたままで、着信状況や時間などの情報を提示できるようにするのが目的であり、配置した発光ダイオード一つひとつがプログラムに則って点灯、消灯、点滅し、この動作を各々の受信状況によって表示できるように制御されるものとした。
【００５４】
（評価）
実施例１と実施例２の金属プレート１を用いた発光表示装置の金属プレート１を表面側から確認すると、貫通孔３の孔はほとんど目立たなく、加工を知らない人に見せても気がつかなかった。しかし、発光表示装置の裏面側に配した発光ダイオードで照明したところ、金属プレート１を正面からだけでなく、８０°、８２°傾けても、照明の状態がはっきりと確認できた。
【００５５】
（比較例１）
実施例１における（２）の発光ダイオードの位置に合わせた径が１．２ｍｍの凹部を加工しないで、貫通孔を設けただけの金属プレートを作成した。
【００５６】
（比較例２）
実施例における（５）の貫通孔の裏側から透明性樹脂（ポリカーボネート樹脂）を射出成形しないで、凹部と貫通孔だけを開けた金属プレートを作成した。
【００５７】
（比較例３）
実施例における（５）の貫通孔の裏側から透明性樹脂（ポリカーボネート樹脂）を射出成形して、貫通孔の表面側から透明性樹脂が飛び出たプレートを作成した。
【００５８】
（比較例４）
実施例における（５）の貫通孔の裏側から透明性樹脂（ポリカーボネート樹脂）を射出成形して、貫通孔の表面側から０．０５０ｍｍに樹脂先端が引っ込んだ金属プレートを作成した。
【００５９】
【表１】
【産業上の利用可能性】
【００６０】
パーソナルコンピュータ、携帯電話、スマートフォンなどの受信通知表示や、メール通知、その他、これらに加え、テレビ、ビデオカメラなど、電器製品のＯＮ／ＯＦＦ確認用や各種機能の表示、時間表示などにも使用できる。
【符号の説明】
【００６１】
１…金属プレート
２…凹部
３…貫通孔
４…透明性樹脂
５・・・・発光表示装置
６・・・・基板
７・・・・発光ダイオード
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の凹部が設けられて、該凹部に径が５０μｍ以下の貫通孔を複数設け、前記貫通孔の厚さが前記貫通孔の径の３倍以上で１５倍以下とされて、少なくとも前記凹部及び前記貫通孔に透明性樹脂が充填されていることを特徴とする金属プレート。
【請求項２】
前記透明性樹脂は、前記金属プレートの表面の貫通孔先端から前記貫通孔の径の２倍未満の位置まで充填され、かつ、前記貫通孔から非突出状態とされている請求項１に記載の金属。
【請求項３】
前記貫通孔は、金属プレートの表面側の貫通孔径を１０μｍ以上とし、金属プレートの表面側の貫通孔径が該金属プレートの内面側の貫通孔径より小さいものである請求項１または２に記載の金属プレート。
【請求項４】
前記金属プレートに用いる金属として、アルミニウム、ステンレス鋼、アルミニウム合金、チタン合金のいずれかが用いられている請求項１から３のいずれか一項に記載の金属プレート。
【請求項５】
透明性樹脂として、ポリカーボネート樹脂、ポリメチルメタアクリレート樹脂、エポキシ樹脂、ウレタン樹脂、ポリイミド樹脂、透明ＡＢＳ樹脂、ＵＶ硬化樹脂の何れかが用いられる請求項１から４のいずれか一項に記載の金属プレート。
【請求項６】
前記凹部がアンダーカット形状である請求項１から６のいずれか一項に記載の金属プレート。
【請求項７】
金属プレートの表面にヘアライン加工とシボ加工との少なくとも一つが施されている請求項１から６に記載の金属プレート。
【請求項８】
凹部の周辺を薄肉にし、薄肉にした個所に透明性樹脂が充填されている請求項１から７のいずれか一項に記載の金属プレート。
【請求項９】
細密充填、又は碁盤目状に配置した発光ダイオードの位置に合わせ、前記金属プレートの凹部を設け、前記凹部に貫通孔を設け、貫通孔の数を、一つの発光ダイオード用凹部当たり、４個以上、５０個以下にした請求項１から８のいずれか一項に記載の金属プレートを使用した発光表示装置。
【請求項１】
複数の凹部が設けられて、該凹部に径が５０μｍ以下の貫通孔を複数設け、前記貫通孔の厚さが前記貫通孔の径の３倍以上で１５倍以下とされて、少なくとも前記凹部及び前記貫通孔に透明性樹脂が充填されていることを特徴とする金属プレート。
【請求項２】
前記透明性樹脂は、前記金属プレートの表面の貫通孔先端から前記貫通孔の径の２倍未満の位置まで充填され、かつ、前記貫通孔から非突出状態とされている請求項１に記載の金属。
【請求項３】
前記貫通孔は、金属プレートの表面側の貫通孔径を１０μｍ以上とし、金属プレートの表面側の貫通孔径が該金属プレートの内面側の貫通孔径より小さいものである請求項１または２に記載の金属プレート。
【請求項４】
前記金属プレートに用いる金属として、アルミニウム、ステンレス鋼、アルミニウム合金、チタン合金のいずれかが用いられている請求項１から３のいずれか一項に記載の金属プレート。
【請求項５】
透明性樹脂として、ポリカーボネート樹脂、ポリメチルメタアクリレート樹脂、エポキシ樹脂、ウレタン樹脂、ポリイミド樹脂、透明ＡＢＳ樹脂、ＵＶ硬化樹脂の何れかが用いられる請求項１から４のいずれか一項に記載の金属プレート。
【請求項６】
前記凹部がアンダーカット形状である請求項１から６のいずれか一項に記載の金属プレート。
【請求項７】
金属プレートの表面にヘアライン加工とシボ加工との少なくとも一つが施されている請求項１から６に記載の金属プレート。
【請求項８】
凹部の周辺を薄肉にし、薄肉にした個所に透明性樹脂が充填されている請求項１から７のいずれか一項に記載の金属プレート。
【請求項９】
細密充填、又は碁盤目状に配置した発光ダイオードの位置に合わせ、前記金属プレートの凹部を設け、前記凹部に貫通孔を設け、貫通孔の数を、一つの発光ダイオード用凹部当たり、４個以上、５０個以下にした請求項１から８のいずれか一項に記載の金属プレートを使用した発光表示装置。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【公開番号】特開２０１２−１０８２０８（Ｐ２０１２−１０８２０８Ａ）
【公開日】平成２４年６月７日（２０１２．６．７）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１０−２５５３６５（Ｐ２０１０−２５５３６５）
【出願日】平成２２年１１月１５日（２０１０．１１．１５）
【出願人】（０００００３１９３）凸版印刷株式会社 (10,630)
【出願人】（５０１３３３４９０）八代電機株式会社 (2)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２４年６月７日（２０１２．６．７）
【国際特許分類】
【出願日】平成２２年１１月１５日（２０１０．１１．１５）
【出願人】（０００００３１９３）凸版印刷株式会社 (10,630)
【出願人】（５０１３３３４９０）八代電機株式会社 (2)
【Ｆターム（参考）】
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