説明

金属材料、血栓形成抑制材料および血小板付着抑制材料

【課題】 表面に血小板付着抑制機能及び血栓形成抑制機能を発揮する処置が施された金属材料を提供する。
【解決手段】 チタンまたはチタン合金に電解処理を施すことによって表面に存在する酸化被膜が更に酸化され、血小板数を1.0×10cells/μLに調整しこれに凝固速度を制御するために塩化カルシウムを1.96×10−2mol/L添加した溶液を用いた血小板付着試験によりフィブリンネットワークの形成が抑制される。

【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、表面に血小板付着抑制機能及び血栓形成抑制機能を発揮する処置が施された金属材料に関する。
【背景技術】
【0002】
チタン合金のうち、例えば、Ti−6Al−4V合金およびTi−6Al−7Nb合金は良好な機械的特性、耐食性を備えているため、ボーンプレート、人工関節のステム、人工歯根、義歯床などに利用されている。また、Ti−Ni合金は循環器系では管腔拡張用ステントやガイドワイヤー、歯科では歯列矯正用ワイヤーや根管治療用具などとして利用されている。
【0003】
上記Ti−6Al−4V合金、Ti−6Al−7Nb合金およびTi−Ni合金に含まれるバナジウム(V)およびニッケル(Ni)は細胞毒性、発ガン性、アレルギー性が懸念される成分である。
【0004】
特許文献1には、10〜40vol%のグリセリンと0.1〜80vol%の乳酸と水(残部)とで構成する電解質溶液中でチタン−ニッケル合金を電解処理することで、表面にニッケルの割合が内部に比べて少なくなり良好な耐食性を示す改質層を形成する方法が開示されている。
【0005】
特許文献2には、血管の内部に挿入した後に拡径することで、血管の収縮を阻止するメッシュ状の筒体(ステント)の材料としてチタン−ニッケル合金を用いることが開示されている。また特許文献3および4では、表面処理によってチタン−ニッケル合金の表面酸化皮膜中のニッケル濃度を低下させることが開示されている。
【0006】
例えば非特許文献1には、チタン−ニッケル合金やオーステナイト型ステンレス鋼には金属アレルギーの原因物質としてニッケルが問題視されていることが記載され、更に当該問題を解決する手段として、加熱(1200℃)した熱処理炉内で窒素ガスと接触(2時間)させることで、1重量%程度の窒素を合金に吸収させることが提案されている。この非特許文献1ではニッケルの代わりに窒素で力学的強度と耐食性が向上すると記載されている。
【0007】
【特許文献1】WO2007/018189
【特許文献2】特表2001−516260号公報
【特許文献3】米国 2004/0117001公開公報
【特許文献4】WO 2004/108983パンフレット
【非特許文献1】研究論文「安価でアレルギー性の低い歯科部材の共同開発を開始」平成15年12月4日:独立行政法人物質・材料研究機構
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【0008】
Ti−6Al−4V合金、Ti−6Al−7Nb合金またはTi−Ni合金などのチタン合金は、血管内ステント、ステントグラフト、人工心臓、人工弁、循環器系のインプラント材としての利用が考えられているが、金属と血液との接触によって惹起される血栓形成は重篤な塞栓症などの原因になり、臨床的な予後を直接左右する大きな課題である。
上記した特許文献1〜4及び非特許文献1では、血小板付着及び血栓形成と金属表面に関する解明は何らなされていない。
【課題を解決するための手段】
【0009】
上記の課題を解決するため、本発明に係る金属材料は、チタンまたはチタン合金に電解処理を施すことによって血小板数を1.0×10cells/μLに調整しこれに凝固速度を制御するために塩化カルシウムを1.96×10−2mol/L添加した血漿に5分間浸漬する血小板付着試験によりフィブリンネットワークの形成が認められない特性を有する。
【0010】
表面に存在する酸化被膜が更に酸化され、表面の水酸基(OH)が減少することがフィブリンネットワークの形成が阻害され、血小板付着抑制機能及び血栓形成抑制機能が発揮される一因であると推察される。
【0011】
チタン合金としては、チタン−アルミニウム−バナジウム合金(Ti−6Al−4V)、チタン−アルミニウム−ニオブ合金(Ti−6Al−7Nb)またはチタン−ニッケル合金(Ti−Ni)についての効果が実証されている。
【0012】
前記電解処理には10vol%〜40vol%のグリセリンと0.1vol%〜80vol%の乳酸と水(残部)とからなる処理液を用いるのが好ましい。
電解処理液を構成する物質の割合については上記範囲以外の割合を検証したが、効果的であったのは上記の範囲であった。
【0013】
この電解処理によって金属表面に水酸基(OH)が減少した改質層が形成される。この改質層では、バナジウム(V)、ニオブ(Nb)およびニッケル(Ni)の量が極端に少なくなっている。
また改質層は2.0nm以上の厚みで作製することができた。電解処理条件を変化させれば改質層の厚さを増やすことができると考えられる。
【発明の効果】
【0014】
本発明に係る金属材料のうちチタン合金は、表面の改質層中のバナジウム(V)、ニオブ(Nb)およびニッケル(Ni)の量が極端に少なくなっているため、生体適合性が向上している。特に改質層表面の水酸基(OH)が減少しているため、タンパク質と結合する官能基が少ないことが一因となり、フィブリンネットワークの形成が抑制され、血小板付着抑制機能及び血栓形成抑制機能を発揮する。
またチタンについても改質層表面の水酸基(OH)が減少しているため、血小板付着抑制機能及び血栓形成抑制機能を発揮する。
【発明を実施するための最良の形態】
【0015】
以下に本発明の実施例を添付図面を参照しつつ説明する。図1は血小板粘着試験の概略構成を示す図である。
健康な提供者から採取したヒト全血に、0.38%になるようにクエン酸ナトリウム溶液を加えて血液凝固を抑制し、遠心分離(293K、110G、0.9ks)して血球成分を分離し、上清に多数の血小板を含む画分を得た。この画分を多血小板血漿(PRP)とした。残った血球成分を貧血小板血漿(PPP)とした。血球係数機(PCE-170、ERMAINC、japan)で両者の血小板数を計測した後、両者を適量混合することによって血小板数を、1.0×10cell/μLに調整し、塩化カルシウムを1.96×10−2mol/Lになるように加え、凝固速度を制御した。血小板数を調整した溶液中に試料を浸漬して310Kで0.3ksインキュベートし、PBS(−)で3回洗浄後、2%グルタルアルデヒドに7.2ks室温で浸漬して固定した。グルタルアルデヒドを除き、PBS(−)で3回リンスした後、30、50、70、90,100%エタノールの順に浸漬して脱水し、277Kで一晩保管した。
【0016】
血小板数を調整した溶液中に浸漬する試料は以下の通りである。
表面を機械研磨による鏡面仕上げ(MP)及び電解処理した、チタン(Ti)、チタン−アルミニウム−バナジウム合金(Ti−6Al−4V)、チタン−アルミニウム−ニオブ合金(Ti−6Al−7Nb)及びチタン−ニッケル合金(Ti−Ni)。
【0017】
チタン(Ti)はJIS2種(ニラコ)、チタン−アルミニウム−バナジウム合金(Ti−6Al−4V)およびチタン−アルミニウム−ニオブ合金(Ti−6Al−7Nb)(いずれも大同特殊鋼)、チタン−ニッケル合金(Ti−Ni)はNT-E4(古河電気工業、Ti-50.85mol%Ni)を用いた。また試験片は円板状(直径8mm、厚さ1.5mm)に切出した後、耐水研磨紙、ダイヤモンドペースト、コロイダルシリカを用いて試験面を研磨し、裏面は耐水研磨紙によって研磨した。この後アセトン、超純水で超音波洗浄(10分間)を行った。
【0018】
電解処理液としては、35.7vol%のグリセリンと7.1vol%の乳酸と57.2vol%の水を用いた。尚、各成分としては10vol%〜40vol%のグリセリンと0.1vol%〜80vol%の乳酸を用いることができる。
【0019】
電解処理条件は、上記の電解処理液70ml中で、試験片を陽極、チタン(JIS2種)を対極とし、陽極−対極間距離35mm、電解電圧50Vで1.8ks処理を行った。
【0020】
図2はチタンに対する血小板付着試験の経時的変化を示す表面のSEM写真であり、(a)は機械研磨(MP)のみを行った試料、(b)は本発明の電解処理を行った試料を示す。
(a)に示すように、血小板付着試験直後の研磨のみを施した試料の表面には、約4μmの収縮した形状の血小板が多数粘着し、各血小板はフィブリンネットワークによって網状に覆われていた。
一方、(b)に示すように本発明の電解処理を行った試料の表面には、血小板の付着数が少なく、フィブリンネットワークの形成は認められなかった。
【0021】
このように、血小板の付着数が極端に減少したのは、電解処理を施すことによって表面に存在する酸化被膜が更に酸化され、血漿中のタンパク質を吸着する表面の水酸基(OH)が減少したことが一因であると推察される。
【0022】
図3(a)(b)、図4(a)(b)、図5(a)(b)はそれぞれ上記と同様の血小板付着試験をチタン−ニッケル合金(Ti-50.85mol%Ni)、チタン−アルミニウム−バナジウム合金(Ti−6Al−4V)、チタン−アルミニウム−ニオブ合金(Ti−6Al−7Nb)に行った結果を示すものであり、前記同様、本発明の電解処理を行った試料の表面には、血小板の付着数は極端に減少し、フィブリンネットワークの形成は認められなかった。
【0023】
更なる試験として、Ti−6Al−4V合金及びTi−6Al−7Nb合金について、上記の条件で電解処理した試料の、(1)XPSによる表面分析、(2)アノード分極による耐食性試験、(3)AESによる表面分析を行った。以下に各結果を述べる。
【0024】
(1)XPSによる表面分析
Ti−6Al−4V合金のXPSスペクトルを図6(a)に示した。電解処理を施していない試料では、Ti 2p XPSスペクトルスペクトルのピークは金属状態を表すTi0のピークと、表面酸化皮膜由来のTi2+、Ti3+、Ti4+のピークが検出された。一方、電解処理を施した試料では、Ti4+のピークのみが検出された。
またAl 2p XPSスペクトルについて、無処理の試料では、金属状態のAl0のピークおよび表面酸化皮膜のAl3+のピークが検出されたのに対して、本発明の電解処理(GLW4)を施した試料からは、Al3+のピークのみが検出された。
V 2p XPSスペクトルは無処理の試料からは金属状態のV0のピークおよび表面酸化皮膜のV2+のピークが検出されたが、本発明の電解処理を施すことでVに由来するピークは検出されなくなった。
【0025】
Ti−6Al−7Nb合金のXPSスペクトルを図6(b)に示した。Ti 2p XPSスペクトルについて、無処理の試料表面から、Tiのピークは金属状態のTi0、表面酸化皮膜のTi2+、Ti3+、Ti4+のピークが検出された。一方、本発明の電解処理(GLW4)を施した試料からは、Ti4+のピークのみ検出された。
Al 2p XPSスペクトルについて、無処理の試料では、金属状態のAl0のピークおよび表面酸化皮膜のAl3+のピークが検出されたのに対して、本発明の電解処理を施した試料からは、Al3+のピークのみ検出された。
Nb 3d XPSスペクトルは無処理の合金表面からは金属状態のNb0のピーク、表面酸化皮膜のNb2+、Nb4+、Nb5+のピークが検出されたが、本発明の電解処理(GLW4)を施すことでNbに由来するピークは検出されなくなった。
【0026】
表面酸化皮膜の元素の相対濃度については、いずれの合金においてもTiの相対濃度が増加し、Alは減少した。電解処理によって形成した表面酸化皮膜はXPSの検出深さ限界(6nm)以上であった。
【0027】
(2)アノード分極試験
試料を27.8mm露出させ、対極に白金電極、参照極に飽和カロメル電極(SCE)を用いて、ポテンショスタット(HZ3000、北斗電工)によって測定した。
Ti−6Al−4V及びTi−6Al−7Nb合金は310Kの0.9%NaCl水溶液と310Kの1.0%乳酸の2通りの溶液中で試験を行った。測定は腐食電位を600S測定した後、腐食電位からアノード側へ20 mV min-1の掃引速度で、試料に2Vまでアノード分極を行った。
【0028】
Ti−6Al−4VおよびTi−6Al−7Nb合金の0.9%NaCl水溶液、または1.0% 乳酸中のアノード分極曲線を図7に示す。図7(a)に示すように0.9%NaCl水溶液中で、電解処理を施したTi−6Al−4V合金は、無処理のものと比較して腐食電位が高く、不動態保持電流密度が著しく減少した。
【0029】
電解処理の有無にかかわらず、2Vまでのアノード分極試験では孔食の発生は観測されなかったが、無処理の分極曲線においては、1V以降で電流密度の急激な上昇を示した箇所が見られた。また、1V以降で電位の増加に伴って電流密度の増加が見られた。1.0%乳酸中では0.9% NaCl水溶液と比較して腐食し易い環境であると考えられるが、分極挙動は同様の傾向であった。
【0030】
図7(b)から、Ti−6Al−7Nb合金においても同様に、いずれの試験溶液において本発明の電解処理(GLW)を施した試料は、無処理のものと比較して腐食電位が上昇し、不動態保持電流密度が著しく減少した。無処理の試料について、0.9% NaCl水溶液での試験において1V以降で電流密度の急激な上昇が検出された。
【0031】
電解処理を施したTi−6Al−4V及びTi−6Al−7Nb合金のアノード分極曲線は、いずれの試験溶液中にあっても、腐食電位をさらに上昇、不動態保持電流密度を低下させ、元々良好な耐食性を備える合金の耐食性がさらに向上することを示した。腐食電位の増加と不動態保持電流密度の減少は、表面酸化皮膜が厚く成長しただけでなく、処理によって形成された酸化皮膜が緻密であったために表面酸化皮膜の抵抗値が著しく増加したと考えられる。
【0032】
XPSの結果から、合金表面のTiはすべてTi4+として存在することがわかった。Ti4+は水または水溶液環境中で熱力学的に安定な状態である。また、Alについても同様に、熱力学的に安定な状態である酸化物Al23として存在する。合金表面が安定なTiO2およびAl23に覆われていることがアノード分極試験において、腐食電位の上昇と不動態保持電流密度の減少を示した要因の一つであると考えられる。
【0033】
またXPSの結果から、本発明の電解処理を施すことによって、Ti−6Al−4V及びTi−6Al−7Nb合金表面からV又はNbがそれぞれ検出されなくなった。酸化の自由エネルギーはAl<Ti<V、Nbであり、Ti及びAlがV、Nbと比較して酸化し易い傾向にある。電解処理を施すことで表面酸化皮膜がさらに酸化することによってTiおよびAlから構成される、およそ150nmの表面酸化皮膜が形成されたため、検出深度の約6nmのXPSでは、V及びNbが検出されなくなったと考えられる。
【0034】
酸化の自由エネルギーの傾向からTi−6Al−4V及びTi−6Al−7Nb合金表面の参加が進行すると、表面酸化皮膜中にはAlの酸化物の濃度が増加すると推測されるが、いずれの合金においても表面酸化皮膜のTiの濃度が増加しているのに対してAlの濃度はわずかではあるが減少していた。このことは本願における電解処理がTiを優先的に酸化させることを示唆した。
【0035】
Ti−6Al−4V合金とTi−6Al−7Nb合金に対する電解処理の効果は、いずれの合金に対しても表面酸化皮膜の酸化が進行し、表面の組成に関しても類似していることが明らかになった。電解処理後の両合金のアノード分極曲線を比較すると、Ti−6Al−4V合金では1V以上で電流密度がやや増加する傾向が見られたのに対してTi−6Al−7Nb合金ではこのような傾向はなかった。
【図面の簡単な説明】
【0036】
【図1】血小板付着試験の概略構成を示す図
【図2】チタンに対する血小板付着試験の結果を示す表面のSEM写真であり、(a)は機械研磨(MP)のみを行った試料、(b)は本発明の電解処理を行った試料を示す。
【図3】チタン−ニッケル合金(Ti-50.85mol%Ni)に対する血小板付着試験の結果を示す表面のSEM写真であり、(a)は機械研磨(MP)のみを行った試料、(b)は本発明の電解処理を行った試料を示す。
【図4】チタン−アルミニウム−バナジウム合金(Ti−6Al−4V)に対する血小板付着試験の結果を示す表面のSEM写真であり、(a)は機械研磨(MP)のみを行った試料、(b)は本発明の電解処理を行った試料を示す。
【図5】チタン−アルミニウム−ニオブ合金(Ti−6Al−7Nb)に対する血小板付着試験の結果を示す表面のSEM写真であり、(a)は機械研磨(MP)のみを行った試料、(b)は本発明の電解処理を行った試料を示す。
【図6】(a)はTi−6Al−4V合金のXPSスペクトル(b)はTi−6Al−7Nb合金のXPSスペクトル
【図7】(a)はTi−6Al−4V合金のアノード分極試験の結果を示すグラフ(b)はTi−6Al−7Nb合金のアノード分極試験の結果を示すグラフ

【特許請求の範囲】
【請求項1】
チタンまたはチタン合金に電解処理を施すことによって、血小板数を1.0×10cells/μLに調整し、これに凝固速度を制御するために塩化カルシウムを1.96×10−2mol/L添加した血漿に5分間浸漬する血小板付着試験により、フィブリンネットワークの形成が認められないことを特徴とする金属材料。
【請求項2】
請求項1に記載の金属材料において、前記チタン合金はチタン−アルミニウム−バナジウム合金であることを特徴とする金属材料。
【請求項3】
請求項1に記載の金属材料において、前記チタン合金はチタン−アルミニウム−ニオブ合金であることを特徴とする金属材料。
【請求項4】
請求項1に記載の金属材料において、前記チタン合金はチタン−ニッケル合金であることを特徴とする金属材料。
【請求項5】
請求項1乃至請求項4に記載の金属材料において、前記電解処理には10vol%〜40vol%のグリセリンと0.1vol%〜80vol%の乳酸と水(残部)とからなる処理液を用いることを特徴とする金属材料。
【請求項6】
請求項1乃至請求項5のいずれかに記載の金属材料を用いたことを特徴とする血栓形成抑制材料。
【請求項7】
請求項1乃至請求項5のいずれかに記載の金属材料を用いたことを特徴とする血小板付着抑制材料。

【図1】
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【図2】
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【図3】
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【図4】
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【図5】
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【図6】
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【図7】
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【公開番号】特開2011−147464(P2011−147464A)
【公開日】平成23年8月4日(2011.8.4)
【国際特許分類】
【出願番号】特願2008−107373(P2008−107373)
【出願日】平成20年4月17日(2008.4.17)
【出願人】(899000057)学校法人日本大学 (650)
【出願人】(504179255)国立大学法人 東京医科歯科大学 (228)
【Fターム(参考)】