電子回路装置
【課題】電子回路部を収納するケース体とカバー部材との接触部から封止部材となる液状樹脂が漏れることを防止することが可能な電子回路装置を提供すること。
【解決手段】電子回路部１０の収納空間を形成するケース２０とカバー３０との接触部５０となるケース２０側の接触面２５に、フッ素樹脂のコーティング層２６が形成されており、電子回路部１０の収納空間に液状樹脂４１を充填した際に、ケース２０とカバー３０との接触部５０のクリアランスに侵入し毛細管現象により外部に向かって這い上がろうとする液状樹脂４１をコーティング層２６により弾く。
【解決手段】電子回路部１０の収納空間を形成するケース２０とカバー３０との接触部５０となるケース２０側の接触面２５に、フッ素樹脂のコーティング層２６が形成されており、電子回路部１０の収納空間に液状樹脂４１を充填した際に、ケース２０とカバー３０との接触部５０のクリアランスに侵入し毛細管現象により外部に向かって這い上がろうとする液状樹脂４１をコーティング層２６により弾く。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ケース体とカバー部材とにより形成される収納空間に収納された電子回路部を封止樹脂で封止した電子回路装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来技術として、下記特許文献１に開示された電子回路装置がある。この電子回路装置では、ケース体内に収納した電子回路部を封止樹脂で封止して、電子回路部を保護している。
【特許文献１】特開２００２−３４３９０７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
しかしながら、電子回路部を収納する空間をケース体とケース体の開口を塞ぐカバー部材とにより構成し、封止部材となる液状樹脂をケース体とカバー部材との境界面の内周端（接触面の内側端部）より上方まで充填した場合には、ケース体とカバー部材との接触部から外部に液状樹脂が漏れる場合があるという問題がある。
【０００４】
本発明は、上記点に鑑みてなされたものであり、電子回路部を収納するケース体とカバー部材との接触部から封止部材となる液状樹脂が漏れることを防止することが可能な電子回路装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
上記目的を達成するため、請求項１に記載の発明では、
電子回路をなす電子回路部と、
電子回路部を内部に収納するケース体と、
ケース体の開口部を閉塞するカバー部材と、
ケース体内に充填された液状樹脂を硬化してなり、電子回路部を封止するための封止部材とを備え、
封止部材が液状樹脂の状態でケース体内に充填された際の上面が、ケース体とカバー部材とが相互に接触する接触部の内側端部より上方となる電子回路装置であって、
ケース体の接触部となる部位に、フッ素樹脂コーティングが施されていることを特徴としている。
【０００６】
これによると、ケース体とカバー部材との接触部のクリアランスに侵入しようとする液状樹脂を、ケース体のカバー部材との接触部となる部位に施したフッ素樹脂コーティングにより弾き、液状樹脂が接触部から外部に漏れることを防止することができる。
【０００７】
また、請求項２に記載の発明では、ケース体には、カバー部材との接触部となる部位のみに、フッ素樹脂コーティングが施されていることを特徴としている。
【０００８】
これによると、液状樹脂の漏れ防止に必要な部位のみにフッ素樹脂をコーティングしているので、フッ素樹脂の使用量を低減することができる。
【０００９】
また、請求項３に記載の発明では、カバー部材の接触部となる部位にも、フッ素樹脂コーティングが施されていることを特徴としている。
【００１０】
これによると、ケース体とカバー部材との接触部のクリアランスに侵入しようとする液状樹脂を、ケース体およびカバー部材の両者に施したフッ素樹脂コーティングにより確実に弾き、液状樹脂が接触部から外部に漏れることを一層確実に防止することができる。
【００１１】
また、請求項４に記載の発明では、電子回路部は、ケース体の外表面に露出したセンサ部を有することを特徴としている。
【００１２】
これによると、液状樹脂が外部に漏れケース体の外表面に露出したセンサ部に付着することを防止することができる。
【００１３】
そして、請求項５に記載の発明のように、センサ部が超音波の送信および受信の少なくともいずれかを行うものである場合には、センサ部に樹脂が付着すると超音波振動を阻害して機能不良に陥る恐れがあり、センサ部に樹脂の付着を防止できる効果は極めて大きい。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
以下、本発明の実施の形態を図に基づいて説明する。
【００１５】
図１は、本発明を適用した一実施形態における電子回路装置である超音波センサ装置１の外観を示す斜視図である。図２および図３は、超音波センサ装置１の組立工程を説明するための斜視図であり、図４は、超音波センサ装置１の要部断面図である。
【００１６】
図１に示す超音波センサ装置１は、外殻筐体をなすケース２０（ケース体に相当）およびカバー３０（カバー部材に相当）と、筐体内に収納される電子回路部１０（図２参照）と、電子回路部１０を振動や水、塵等から保護するための封止樹脂４０（封止部材に相当）とから構成されている。
【００１７】
電子回路部１０はケース２０の外表面に露出したセンサ部１１を有しており、超音波センサ装置１は、車両のバンパ等に装着されてセンサ部１１で超音波の送受信を行い、車両と障害物等との距離を検出するための装置である。
【００１８】
ケース２０は、図示上方側の角筒部２１と図示下方側の円筒部２２とを連結した形状をなしており、図２に示すように、内部に電子回路部１０を収納するようになっている。そして、センサ部１１は円筒部２２内に収納されて、センサ部１１の先端部が円筒部２２の底面において露出するようになっている。また、角筒部２１の側面部にはコネクタ２３が設けられており、コネクタ２３の端子部が電子回路部１０と電気的に接続されている。
【００１９】
図２に示すように、ケース２０は、角筒部２１の上部側が開口しており、開口縁部２４の内側にカバー３０が装着されるようになっている。カバー３０には、ケース２０の開口形状に対応して略矩形状であり、中心から若干ずれた位置に、封止樹脂４０となる液状樹脂４１（図４参照）を注入するための注入口３１が形成されているとともに、周縁部にはケース２０の開口縁部２４の内側に嵌合する嵌合壁部３２が形成されている。
【００２０】
ケース２０およびカバー３０は、ともに樹脂材料（例えばポリブチレンテレフタレート樹脂）を射出成形して形成されており、本例では、それぞれ複数個取りの金型で成形されている。
【００２１】
ケース２０の開口縁部２４のうち、コネクタ２３が設けられている側の一部は、残部より高さが低い低位部２４１となっている。この低位部２４１は、ケース２０内に電子回路部１０を収納した後、ケース２０内における加工（例えば、電気回路部１０とコネクタ２３端子部との電気的接続加工等）を容易にするために形成されている。
【００２２】
図４は、ケース２０とカバー３０とを組付けた状態における低位部２４１領域の縦断面を示す図である。
【００２３】
図４に示すように、ケース２０の開口縁部２４には、内側に向かうほど高さ寸法（図示上下寸法）が小さくなるように複数の段部が形成されている。一方、カバー３０の嵌合壁部３２には、ケース２０開口縁部２４の内側面の段部に対応するように、内側に向かうほど高さ寸法（図示上下寸法）が大きくなるように複数の段部が形成されている。
【００２４】
そして、ケース２０の内側にカバー３０が嵌合するように装着されて、ケース２０開口縁部２４の段部を有する内側面と、カバー３０嵌合縁部３２の段部を有する外側面とが相互に接触し、屈曲する接触部５０形成されている。前述した封止樹脂４０は、ケース２０およびカバー３０により形成された電子回路部１０の収納空間を満たすように充填されており、ケース２０とカバー３０との接触部５０の内側端部５０１より上方にあるカバー３０の注入口３１まで充填されている。
【００２５】
ここで、接触部５０を形成するケース２０側の面およびとカバー３０側の面、すなわちケース２０の接触面２５およびカバー３０の接触面３３のうち、ケース２０の接触面２５には、図２および図４に示すように、フッ素樹脂をコーティングしてなるコーティング層２６が形成されている。
【００２６】
次に、上記構成の超音波センサ装置１の組立方法を簡単に説明する。
【００２７】
まず、図２に示すように、開口縁部２４内側の接触面２５のみにコーティング層２６を形成したケース２０内に電子回路部１０を装着する。コーティング層２６は、フッ素樹脂と溶剤とからなる塗布液を接触面２５のみに塗布し温風で乾燥して形成している。次に、ケース２０の開口縁部２４の内側にカバー３０を嵌合装着する。
【００２８】
さらに、図３に示すように、カバー３０の注入口３１からケース２０とカバー３０とにより形成された電子回路部１０収納空間に、ディスペンサ等の充填機１００を用いて封止樹脂４０となる液状樹脂４１を充填する。本例では、液状樹脂４１としてウレタン樹脂を採用している。液状樹脂４１は、図４に示すように、上面４１１が接触部５０の内側端部５０１より上方となる注入口３１の開口位置まで充填される。ちなみに、液状樹脂４１の上面４１１は、接触部５０の内側端部５０１より上方であるばかりでなく、接触部５０の内側端部５０１より高い外側端部よりも上方にある。
【００２９】
電子回路部１０収納空間への液状樹脂４１の充填を完了したら、樹脂の加熱硬化（例えば、８０℃１０分程度の加熱硬化）を行い、液状樹脂４１を硬化して封止樹脂４０とする。
【００３０】
上述の構成および組立方法によれば、ケース２０の接触部５０となる部位である接触面２５に、フッ素樹脂のコーティング層２６が形成されている。これによって、電子回路部１０の収納空間に液状樹脂４１を充填した際に、ケース２０とカバー３０との接触部５０のクリアランスに内側端部５０１から侵入し毛細管現象により外部に向かって這い上がろうとする液状樹脂４１をコーティング層２６により弾き、液状樹脂４１が接触部５０から外部に漏れることを防止することができる。
【００３１】
液状樹脂４１の加熱硬化を開始した直後は、加熱硬化反応による高分子相互の結合に伴う粘度上昇よりも温度上昇による高分子の可塑化に伴う粘度降下が大きく、液状樹脂４１は注入時よりも粘度が一時低下する。この液状樹脂４１が最低粘度となったときであっても、液状樹脂４１の接触部５０クリアランスへの侵入を防止することができる。
【００３２】
本実施形態のように、ケース２０およびカバー３０をそれぞれ複数個取りの金型で成形している場合には、ケース２０とカバー３０との組み合わせによらず液状樹脂４１の侵入を抑制できる接触部５０の密着状態を得ようとすると、金型の調整や成形条件の調整に手間がかかり、工程管理が非常に複雑になるという問題がある。
【００３３】
ところが、フッ素樹脂のコーティング層２６を採用すれば、具体的には、接触部５０のクリアランスが数十μｍ〜１００μｍあったとしても、数μｍ〜１０μｍのコーティング層２６を形成するだけで、液状樹脂４１の接触部５０クリアランスへの侵入を防止することができることを、本発明者らは確認している。
【００３４】
フッ素樹脂のコーティング層２６を形成していない場合には、例えば図５に示すように、封止樹脂４０となる液状樹脂４１がケース９２０とカバー３０との接触部９５０のクリアランスに侵入して外部に向かって進行し、ケース９２０の外表面に液状樹脂の垂れ（液塊）９４１ができてしまう場合がある（図６も参照）。この垂れは、超音波センサ装置１を車両に搭載する際の障害となったり、センサ部に付着するとセンサが機能障害を発生したりする。
【００３５】
これに対し、本実施形態によれば、液状樹脂４１の外部への漏れを防止することで、液状樹脂４１がケース２０の外表面に付着して搭載時の障害となったり、ケース２０の外周面に露出したセンサ部１１に樹脂が付着して超音波の送受信を阻害したりすることを確実に防止することができる。
【００３６】
また、コーティング層２６は、ケース２０の接触面２５のみに形成しているので、フッ素樹脂の使用量が少量で済むとともに、液状樹脂４１を弾くコーティング層２６を接触部５０以外の部位に形成しないことで、封止樹脂４０とケース２０やカバー３０との密着性を向上することが容易である。これにより、封止樹脂４０による高い封止性能を得ることができる。
【００３７】
さらに、コーティング層２６を形成する接触面２５はケース２０の内周側の面であるので、フッ素樹脂塗布液の塗布乾燥を行う際にケース２０の外周面を把持でき、把持位置の自由度が大きいので、コーティング層２６形成工程を容易に行うことができる。
【００３８】
（他の実施形態）
上記一実施形態では、フッ素樹脂のコーティング層２６はケース２０の接触面２５のみに形成するものであったが、コーティング層２６はケース２０の接触面２５以外にも形成するものであってもよい。
【００３９】
また、上記一実施形態では、フッ素樹脂のコーティング層２６はケース２０の接触面２５のみに形成するものであったが、カバー３０の接触面３３にも形成するものであってもよい。両接触面２５、３３にフッ素樹脂層を形成することで、液状樹脂４１を確実に弾き、液状樹脂４１が接触部２５から外部に漏れることを一層確実に防止することができる。
【００４０】
また、上記一実施形態では、超音波センサ装置１に本発明を適用した場合について説明したが、他のセンサ装置に適用するものであってもよい。特に、センサ部がケース体の外表面に露出したセンサ装置であればセンサ部への樹脂付着を防止でき、センサ部の機能障害を引き起こすことがなく非常に有効である。また、センサ装置に限らず、ケース体とカバー部材とにより形成される空間に収納される電子回路部を樹脂封止する電子回路装置であれば、本発明を広く適用して有効である。
【図面の簡単な説明】
【００４１】
【図１】本発明を適用した一実施形態における電子回路装置である超音波センサ装置１の外観を示す斜視図である。
【図２】超音波センサ装置１の組立工程の一部を説明するための斜視図である。
【図３】超音波センサ装置１の組立工程の一部を説明するための斜視図である。
【図４】超音波センサ装置１の要部断面図である。
【図５】図４の要部に対応する比較例の部位の断面図である。
【図６】図５に示す比較例の部位の外観斜視図である。
【符号の説明】
【００４２】
１ 超音波センサ装置（電子回路装置）
１０ 電子回路部
１１ センサ部
２０ ケース（ケース体）
２５、３３ 接触面（接触部５０となる部位）
２６ コーティング層（フッ素樹脂コーティング）
３０ カバー（カバー部材）
４０ 封止樹脂（封止部材）
４１ 液状樹脂
５０ 接触部
４１１ 上面（液状樹脂４１の上面）
５０１ 内側端部（接触部５０の内側端部）
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ケース体とカバー部材とにより形成される収納空間に収納された電子回路部を封止樹脂で封止した電子回路装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来技術として、下記特許文献１に開示された電子回路装置がある。この電子回路装置では、ケース体内に収納した電子回路部を封止樹脂で封止して、電子回路部を保護している。
【特許文献１】特開２００２−３４３９０７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
しかしながら、電子回路部を収納する空間をケース体とケース体の開口を塞ぐカバー部材とにより構成し、封止部材となる液状樹脂をケース体とカバー部材との境界面の内周端（接触面の内側端部）より上方まで充填した場合には、ケース体とカバー部材との接触部から外部に液状樹脂が漏れる場合があるという問題がある。
【０００４】
本発明は、上記点に鑑みてなされたものであり、電子回路部を収納するケース体とカバー部材との接触部から封止部材となる液状樹脂が漏れることを防止することが可能な電子回路装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
上記目的を達成するため、請求項１に記載の発明では、
電子回路をなす電子回路部と、
電子回路部を内部に収納するケース体と、
ケース体の開口部を閉塞するカバー部材と、
ケース体内に充填された液状樹脂を硬化してなり、電子回路部を封止するための封止部材とを備え、
封止部材が液状樹脂の状態でケース体内に充填された際の上面が、ケース体とカバー部材とが相互に接触する接触部の内側端部より上方となる電子回路装置であって、
ケース体の接触部となる部位に、フッ素樹脂コーティングが施されていることを特徴としている。
【０００６】
これによると、ケース体とカバー部材との接触部のクリアランスに侵入しようとする液状樹脂を、ケース体のカバー部材との接触部となる部位に施したフッ素樹脂コーティングにより弾き、液状樹脂が接触部から外部に漏れることを防止することができる。
【０００７】
また、請求項２に記載の発明では、ケース体には、カバー部材との接触部となる部位のみに、フッ素樹脂コーティングが施されていることを特徴としている。
【０００８】
これによると、液状樹脂の漏れ防止に必要な部位のみにフッ素樹脂をコーティングしているので、フッ素樹脂の使用量を低減することができる。
【０００９】
また、請求項３に記載の発明では、カバー部材の接触部となる部位にも、フッ素樹脂コーティングが施されていることを特徴としている。
【００１０】
これによると、ケース体とカバー部材との接触部のクリアランスに侵入しようとする液状樹脂を、ケース体およびカバー部材の両者に施したフッ素樹脂コーティングにより確実に弾き、液状樹脂が接触部から外部に漏れることを一層確実に防止することができる。
【００１１】
また、請求項４に記載の発明では、電子回路部は、ケース体の外表面に露出したセンサ部を有することを特徴としている。
【００１２】
これによると、液状樹脂が外部に漏れケース体の外表面に露出したセンサ部に付着することを防止することができる。
【００１３】
そして、請求項５に記載の発明のように、センサ部が超音波の送信および受信の少なくともいずれかを行うものである場合には、センサ部に樹脂が付着すると超音波振動を阻害して機能不良に陥る恐れがあり、センサ部に樹脂の付着を防止できる効果は極めて大きい。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
以下、本発明の実施の形態を図に基づいて説明する。
【００１５】
図１は、本発明を適用した一実施形態における電子回路装置である超音波センサ装置１の外観を示す斜視図である。図２および図３は、超音波センサ装置１の組立工程を説明するための斜視図であり、図４は、超音波センサ装置１の要部断面図である。
【００１６】
図１に示す超音波センサ装置１は、外殻筐体をなすケース２０（ケース体に相当）およびカバー３０（カバー部材に相当）と、筐体内に収納される電子回路部１０（図２参照）と、電子回路部１０を振動や水、塵等から保護するための封止樹脂４０（封止部材に相当）とから構成されている。
【００１７】
電子回路部１０はケース２０の外表面に露出したセンサ部１１を有しており、超音波センサ装置１は、車両のバンパ等に装着されてセンサ部１１で超音波の送受信を行い、車両と障害物等との距離を検出するための装置である。
【００１８】
ケース２０は、図示上方側の角筒部２１と図示下方側の円筒部２２とを連結した形状をなしており、図２に示すように、内部に電子回路部１０を収納するようになっている。そして、センサ部１１は円筒部２２内に収納されて、センサ部１１の先端部が円筒部２２の底面において露出するようになっている。また、角筒部２１の側面部にはコネクタ２３が設けられており、コネクタ２３の端子部が電子回路部１０と電気的に接続されている。
【００１９】
図２に示すように、ケース２０は、角筒部２１の上部側が開口しており、開口縁部２４の内側にカバー３０が装着されるようになっている。カバー３０には、ケース２０の開口形状に対応して略矩形状であり、中心から若干ずれた位置に、封止樹脂４０となる液状樹脂４１（図４参照）を注入するための注入口３１が形成されているとともに、周縁部にはケース２０の開口縁部２４の内側に嵌合する嵌合壁部３２が形成されている。
【００２０】
ケース２０およびカバー３０は、ともに樹脂材料（例えばポリブチレンテレフタレート樹脂）を射出成形して形成されており、本例では、それぞれ複数個取りの金型で成形されている。
【００２１】
ケース２０の開口縁部２４のうち、コネクタ２３が設けられている側の一部は、残部より高さが低い低位部２４１となっている。この低位部２４１は、ケース２０内に電子回路部１０を収納した後、ケース２０内における加工（例えば、電気回路部１０とコネクタ２３端子部との電気的接続加工等）を容易にするために形成されている。
【００２２】
図４は、ケース２０とカバー３０とを組付けた状態における低位部２４１領域の縦断面を示す図である。
【００２３】
図４に示すように、ケース２０の開口縁部２４には、内側に向かうほど高さ寸法（図示上下寸法）が小さくなるように複数の段部が形成されている。一方、カバー３０の嵌合壁部３２には、ケース２０開口縁部２４の内側面の段部に対応するように、内側に向かうほど高さ寸法（図示上下寸法）が大きくなるように複数の段部が形成されている。
【００２４】
そして、ケース２０の内側にカバー３０が嵌合するように装着されて、ケース２０開口縁部２４の段部を有する内側面と、カバー３０嵌合縁部３２の段部を有する外側面とが相互に接触し、屈曲する接触部５０形成されている。前述した封止樹脂４０は、ケース２０およびカバー３０により形成された電子回路部１０の収納空間を満たすように充填されており、ケース２０とカバー３０との接触部５０の内側端部５０１より上方にあるカバー３０の注入口３１まで充填されている。
【００２５】
ここで、接触部５０を形成するケース２０側の面およびとカバー３０側の面、すなわちケース２０の接触面２５およびカバー３０の接触面３３のうち、ケース２０の接触面２５には、図２および図４に示すように、フッ素樹脂をコーティングしてなるコーティング層２６が形成されている。
【００２６】
次に、上記構成の超音波センサ装置１の組立方法を簡単に説明する。
【００２７】
まず、図２に示すように、開口縁部２４内側の接触面２５のみにコーティング層２６を形成したケース２０内に電子回路部１０を装着する。コーティング層２６は、フッ素樹脂と溶剤とからなる塗布液を接触面２５のみに塗布し温風で乾燥して形成している。次に、ケース２０の開口縁部２４の内側にカバー３０を嵌合装着する。
【００２８】
さらに、図３に示すように、カバー３０の注入口３１からケース２０とカバー３０とにより形成された電子回路部１０収納空間に、ディスペンサ等の充填機１００を用いて封止樹脂４０となる液状樹脂４１を充填する。本例では、液状樹脂４１としてウレタン樹脂を採用している。液状樹脂４１は、図４に示すように、上面４１１が接触部５０の内側端部５０１より上方となる注入口３１の開口位置まで充填される。ちなみに、液状樹脂４１の上面４１１は、接触部５０の内側端部５０１より上方であるばかりでなく、接触部５０の内側端部５０１より高い外側端部よりも上方にある。
【００２９】
電子回路部１０収納空間への液状樹脂４１の充填を完了したら、樹脂の加熱硬化（例えば、８０℃１０分程度の加熱硬化）を行い、液状樹脂４１を硬化して封止樹脂４０とする。
【００３０】
上述の構成および組立方法によれば、ケース２０の接触部５０となる部位である接触面２５に、フッ素樹脂のコーティング層２６が形成されている。これによって、電子回路部１０の収納空間に液状樹脂４１を充填した際に、ケース２０とカバー３０との接触部５０のクリアランスに内側端部５０１から侵入し毛細管現象により外部に向かって這い上がろうとする液状樹脂４１をコーティング層２６により弾き、液状樹脂４１が接触部５０から外部に漏れることを防止することができる。
【００３１】
液状樹脂４１の加熱硬化を開始した直後は、加熱硬化反応による高分子相互の結合に伴う粘度上昇よりも温度上昇による高分子の可塑化に伴う粘度降下が大きく、液状樹脂４１は注入時よりも粘度が一時低下する。この液状樹脂４１が最低粘度となったときであっても、液状樹脂４１の接触部５０クリアランスへの侵入を防止することができる。
【００３２】
本実施形態のように、ケース２０およびカバー３０をそれぞれ複数個取りの金型で成形している場合には、ケース２０とカバー３０との組み合わせによらず液状樹脂４１の侵入を抑制できる接触部５０の密着状態を得ようとすると、金型の調整や成形条件の調整に手間がかかり、工程管理が非常に複雑になるという問題がある。
【００３３】
ところが、フッ素樹脂のコーティング層２６を採用すれば、具体的には、接触部５０のクリアランスが数十μｍ〜１００μｍあったとしても、数μｍ〜１０μｍのコーティング層２６を形成するだけで、液状樹脂４１の接触部５０クリアランスへの侵入を防止することができることを、本発明者らは確認している。
【００３４】
フッ素樹脂のコーティング層２６を形成していない場合には、例えば図５に示すように、封止樹脂４０となる液状樹脂４１がケース９２０とカバー３０との接触部９５０のクリアランスに侵入して外部に向かって進行し、ケース９２０の外表面に液状樹脂の垂れ（液塊）９４１ができてしまう場合がある（図６も参照）。この垂れは、超音波センサ装置１を車両に搭載する際の障害となったり、センサ部に付着するとセンサが機能障害を発生したりする。
【００３５】
これに対し、本実施形態によれば、液状樹脂４１の外部への漏れを防止することで、液状樹脂４１がケース２０の外表面に付着して搭載時の障害となったり、ケース２０の外周面に露出したセンサ部１１に樹脂が付着して超音波の送受信を阻害したりすることを確実に防止することができる。
【００３６】
また、コーティング層２６は、ケース２０の接触面２５のみに形成しているので、フッ素樹脂の使用量が少量で済むとともに、液状樹脂４１を弾くコーティング層２６を接触部５０以外の部位に形成しないことで、封止樹脂４０とケース２０やカバー３０との密着性を向上することが容易である。これにより、封止樹脂４０による高い封止性能を得ることができる。
【００３７】
さらに、コーティング層２６を形成する接触面２５はケース２０の内周側の面であるので、フッ素樹脂塗布液の塗布乾燥を行う際にケース２０の外周面を把持でき、把持位置の自由度が大きいので、コーティング層２６形成工程を容易に行うことができる。
【００３８】
（他の実施形態）
上記一実施形態では、フッ素樹脂のコーティング層２６はケース２０の接触面２５のみに形成するものであったが、コーティング層２６はケース２０の接触面２５以外にも形成するものであってもよい。
【００３９】
また、上記一実施形態では、フッ素樹脂のコーティング層２６はケース２０の接触面２５のみに形成するものであったが、カバー３０の接触面３３にも形成するものであってもよい。両接触面２５、３３にフッ素樹脂層を形成することで、液状樹脂４１を確実に弾き、液状樹脂４１が接触部２５から外部に漏れることを一層確実に防止することができる。
【００４０】
また、上記一実施形態では、超音波センサ装置１に本発明を適用した場合について説明したが、他のセンサ装置に適用するものであってもよい。特に、センサ部がケース体の外表面に露出したセンサ装置であればセンサ部への樹脂付着を防止でき、センサ部の機能障害を引き起こすことがなく非常に有効である。また、センサ装置に限らず、ケース体とカバー部材とにより形成される空間に収納される電子回路部を樹脂封止する電子回路装置であれば、本発明を広く適用して有効である。
【図面の簡単な説明】
【００４１】
【図１】本発明を適用した一実施形態における電子回路装置である超音波センサ装置１の外観を示す斜視図である。
【図２】超音波センサ装置１の組立工程の一部を説明するための斜視図である。
【図３】超音波センサ装置１の組立工程の一部を説明するための斜視図である。
【図４】超音波センサ装置１の要部断面図である。
【図５】図４の要部に対応する比較例の部位の断面図である。
【図６】図５に示す比較例の部位の外観斜視図である。
【符号の説明】
【００４２】
１ 超音波センサ装置（電子回路装置）
１０ 電子回路部
１１ センサ部
２０ ケース（ケース体）
２５、３３ 接触面（接触部５０となる部位）
２６ コーティング層（フッ素樹脂コーティング）
３０ カバー（カバー部材）
４０ 封止樹脂（封止部材）
４１ 液状樹脂
５０ 接触部
４１１ 上面（液状樹脂４１の上面）
５０１ 内側端部（接触部５０の内側端部）
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子回路をなす電子回路部と、
前記電子回路部を内部に収納するケース体と、
前記ケース体の開口部を閉塞するカバー部材と、
前記ケース体内に充填された液状樹脂を硬化してなり、前記電子回路部を封止するための封止部材とを備え、
前記封止部材が前記液状樹脂の状態で前記ケース体内に充填された際の上面が、前記ケース体と前記カバー部材とが相互に接触する接触部の内側端部より上方となる電子回路装置であって、
前記ケース体の前記接触部となる部位に、フッ素樹脂コーティングが施されていることを特徴とする電子回路装置。
【請求項２】
前記ケース体には、前記接触部となる部位のみに、前記フッ素樹脂コーティングが施されていることを特徴とする請求項１に記載の電子回路装置。
【請求項３】
前記カバー部材の前記接触部となる部位にも、前記フッ素樹脂コーティングが施されていることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の電子回路装置。
【請求項４】
前記電子回路部は、前記ケース体の外表面に露出したセンサ部を有することを特徴とする請求項１ないし請求項３のいずれかに記載の電子回路装置。
【請求項５】
前記センサ部は、超音波の送信および受信の少なくともいずれかを行うことを特徴とする請求項４に記載の電子回路装置。
【請求項１】
電子回路をなす電子回路部と、
前記電子回路部を内部に収納するケース体と、
前記ケース体の開口部を閉塞するカバー部材と、
前記ケース体内に充填された液状樹脂を硬化してなり、前記電子回路部を封止するための封止部材とを備え、
前記封止部材が前記液状樹脂の状態で前記ケース体内に充填された際の上面が、前記ケース体と前記カバー部材とが相互に接触する接触部の内側端部より上方となる電子回路装置であって、
前記ケース体の前記接触部となる部位に、フッ素樹脂コーティングが施されていることを特徴とする電子回路装置。
【請求項２】
前記ケース体には、前記接触部となる部位のみに、前記フッ素樹脂コーティングが施されていることを特徴とする請求項１に記載の電子回路装置。
【請求項３】
前記カバー部材の前記接触部となる部位にも、前記フッ素樹脂コーティングが施されていることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の電子回路装置。
【請求項４】
前記電子回路部は、前記ケース体の外表面に露出したセンサ部を有することを特徴とする請求項１ないし請求項３のいずれかに記載の電子回路装置。
【請求項５】
前記センサ部は、超音波の送信および受信の少なくともいずれかを行うことを特徴とする請求項４に記載の電子回路装置。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【公開番号】特開２００９−２１２３０５（Ｐ２００９−２１２３０５Ａ）
【公開日】平成２１年９月１７日（２００９．９．１７）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００８−５３８９４（Ｐ２００８−５３８９４）
【出願日】平成２０年３月４日（２００８．３．４）
【出願人】（０００００４２６０）株式会社デンソー (27,639)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２１年９月１７日（２００９．９．１７）
【国際特許分類】
【出願日】平成２０年３月４日（２００８．３．４）
【出願人】（０００００４２６０）株式会社デンソー (27,639)
【Ｆターム（参考）】
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