電子機器および接点部材
【課題】 接点（端子）を固定するとともに、端子によって占有される筐体内の占有スペースを削減できる電子機器および接点部材を提供する。
【解決手段】 電子機器１０は、第１筐体１１と、第１筐体１１の壁部３７に設けられた貫通孔６１に外部２９から挿通されて頭部４９が外部２９に露出するとともに、軸部４８が第１筐体１１の内部２８に突出するピン４６と、第１筐体１１の内部２８において軸部４８を固定する嵌合部材５１とを備えている。ピン４６の軸部４８を嵌合部材５１で固定することにより、ピン４６および嵌合部材５１の固定を確実に行うことができる。
【解決手段】 電子機器１０は、第１筐体１１と、第１筐体１１の壁部３７に設けられた貫通孔６１に外部２９から挿通されて頭部４９が外部２９に露出するとともに、軸部４８が第１筐体１１の内部２８に突出するピン４６と、第１筐体１１の内部２８において軸部４８を固定する嵌合部材５１とを備えている。ピン４６の軸部４８を嵌合部材５１で固定することにより、ピン４６および嵌合部材５１の固定を確実に行うことができる。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、筐体の壁部に外部端子が設けられ、この外部端子が筐体内の回路基板に接続された電子機器および接点部材に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子機器のなかには、外部端子からの接点（端子）がばね状の部材で構成され、このばね状の端子が基板および第１筐体間に配置され、第１筐体および基板がビスで第２筐体の内部に取り付けられたものが知られている。
第２筐体にビスが締め付けられることにより第１筐体が基板側に近づけられ、第１筐体および基板でばね状の端子が圧縮した状態に保持される。
【０００３】
この電子機器によれば、ばね状の端子が圧縮された状態に保持されることにより、第１筐体および基板間の間隔が必要以上に広がった場合でも、間隔の広がりをばね状の端子で吸収でき、ばね状の端子および基板の電気的導通状態を良好に保つことができる（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００７−２７３３７５号公報（要約、図４）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、特許文献１の電子機器は、端子および基板の電気的導通状態を良好に保つために、第２筐体の内部にばね状の端子やビスを配設する必要がある。
このため、第２筐体の内部においてばね状の端子やビスが占有するスペースが大きくなる。
【０００６】
本発明は、前述した課題を解決するためになされたものであり、その目的は、接点（端子）を固定するとともに、端子によって占有される筐体内の占有スペースを削減できる電子機器および接点部材を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の電子機器は、筐体と、前記筐体の壁部に設けられた貫通孔に外部から挿通されて頭部が外部に露出するとともに、軸部が前記筐体の内部に突出するピンと、前記筐体の内部において前記軸部を固定する嵌合部材と、を備える。
【０００８】
ピンに軸部および頭部を有し、ピンの軸部を嵌合部材で固定することにより、ピンおよび嵌合部材の固定を確実に行うことができる。
さらに、筐体の外部にピンの頭部を露出することにより、頭部を占有する占有スペースを筐体の内部に確保する必要がない。
これにより、ピンの軸部や嵌合部材のみの占有スペースを筐体の内部に確保すればよく、筐体内の占有スペースを削減できる。
【０００９】
また、本発明の電子機器は、前記筐体に収容された回路基板と、前記嵌合部材に設けられ、前記回路基板の接点に接触する接点部とを備える。
【００１０】
嵌合部材に接点部を設け、この接点部を回路基板の接点に接触するようにした。
ここで、筐体の内部においてピンの軸部が嵌合部材に固定されている。よって、嵌合部材の接点部を回路基板の接点に接触することにより、回路基板の接点を嵌合部材を介してピンの軸部に固定した状態に保つことができる。
【００１１】
加えて、嵌合部材に接点部を設けることにより、ピンの軸部を固定する嵌合部材を接点部材として兼用できる。
これにより、筐体内の基板にピンの軸部を接続するための接点部材を個別に設ける必要がなく、筐体内の省スペース化を一層良好に図ることができる。
【００１２】
さらに、本発明の電子機器は、前記接点部が前記筐体の厚み方向に突出するとともに、前記筐体に前記接点部を挟む一対の保持リブを備える。
【００１３】
筐体に接点部を挟む一対の保持リブを備えることにより、一対の保持リブで基板側の接点部の倒れや捻れを防止し、接点部を基板と確実に接続できる。
さらに、嵌合部材をピアノ線のように細く変形しやすい部材で形成しても嵌合部材および基板の接続を確実に得ることができるので一層の省スペース化が図れる。
【００１４】
また、本発明の電子機器は、前記頭部と、前記壁部の外面との間に介装された環状の両面テープを備える。
【００１５】
頭部および壁部の外面間に環状の両面テープを介装することにより、両面テープでピンが筐体から抜け出すことを確実に防止できる。
また、頭部および壁部の外面間に環状の両面テープを介装することにより、両面テープを介して頭部および壁部の外面を確実に密着させることができる。
これにより、壁部に形成した貫通孔を確実に止水状態に保つことができ、貫通孔からの浸水を防ぐことができる。
【００１６】
さらに、本発明の電子機器は、前記嵌合部材が、前記軸部を径方向に沿って弾性的に挟持する挟持ばね部と、前記壁部の内面に設けられ、前記嵌合部材を案内する案内リブとを備える。
【００１７】
嵌合部材に挟持ばね部を備えることにより挟持ばね部で軸部を径方向に沿って弾性的に挟持するようにした。
これにより、筐体の外部から貫通孔にピンの軸部を差し込むことにより挟持ばね部を弾性変形させて挟持ばね部に軸部を接触させた状態に保持できるので組立ての容易が図れる。
【００１８】
また、本発明の電子機器は、前記軸部における前記挟持ばね部に対応する位置に形成された溝を備える。
【００１９】
軸部に溝を備えた。よって、筐体の外部から貫通孔にピンの軸部を差し込むことにより、溝に挟持ばね部を嵌合させることができる。
これにより、挟持ばね部に軸部を確実に接触させた状態に保持できるので組立ての一層の容易が図れる。
【００２０】
さらに、本発明の接点部材は、軸部と、前記軸部よりも大きな頭部とを有するピンと、前記軸部を固定する嵌合部材と、を備える。
【００２１】
ピンに軸部および頭部を有し、頭部を軸部よりも大きな形状とした。そして、ピンの軸部を嵌合部材で固定することにより、ピンおよび嵌合部材の固定を確実に行うことができる。
【００２２】
また、本発明の接点部材は、電子機器の筐体の外側から挿通されて頭部が外部に露出するとともに、軸部が前記筐体の内部に突出するピンと、前記軸部を固定する嵌合部材と、を備える。
【００２３】
筐体の外部にピンの頭部を露出することにより、頭部を占有する占有スペースを筐体の内部に確保する必要がない。
これにより、ピンの軸部や嵌合部材のみの占有スペースを筐体の内部に確保すればよく、筐体内の占有スペースを削減できる。
【００２４】
さらに、本発明の接点部材は、前記嵌合部材が回路基板の接点に接触する接点部を備え、前記接点部が前記回路基板に向かって突出する。
【００２５】
嵌合部材に接点部を設け、この接点部を回路基板の接点に接触するようにした。
ここで、筐体の内部においてピンの軸部が嵌合部材に固定されている。よって、嵌合部材の接点部を回路基板の接点に接触することにより、回路基板の接点を嵌合部材を介してピンの軸部に固定した状態に保つことができる。
【００２６】
加えて、嵌合部材に接点部を設けることにより、ピンの軸部を固定する嵌合部材を接点部材として兼用できる。
これにより、筐体内の基板にピンの軸部を接続するための接点部材を個別に設ける必要がなく、筐体内の省スペース化を一層良好に図ることができる。
【００２７】
また、本発明の接点部材は、前記嵌合部材が、前記軸部を径方向に沿って弾性的に挟持する挟持ばね部を備える。
【００２８】
嵌合部材に挟持ばね部を備えることにより挟持ばね部で軸部を径方向に沿って弾性的に挟持するようにした。
このように、挟持ばね部を弾性変形させて挟持ばね部に軸部を接触させた状態に保持できるので組立ての容易が図れる。
【００２９】
さらに、本発明の接点部材は、前記頭部における前記軸部の基部を周回する環状の両面テープを備える。
【００３０】
頭部における軸部の基部に環状の両面テープを介装することにより、両面テープで軸部の基部を周回するようにした。
よって、軸部の周囲を環状の両面テープで確実に止水状態に保つことができ、軸部の周囲からの浸水を防ぐことができる。
【００３１】
また、本発明の接点部材は、前記軸部における前記挟持ばね部に対応する位置に形成された溝を備える。
【００３２】
軸部に溝を備えることにより溝に挟持ばね部を嵌合させることができる。
これにより、挟持ばね部に軸部を確実に接触させた状態に保持できるので組立ての一層の容易が図れる。
【発明の効果】
【００３３】
本発明の電子機器および接点部材によれば、ピンに軸部および頭部を有し、ピンの軸部を嵌合部材で固定することにより、ピンおよび嵌合部材の固定を確実に行うことができるという効果を有する。
さらに、筐体の外部にピンの頭部を露出することにより、ピンの軸部や嵌合部材のみの占有スペースを筐体の内部に確保すればよく、筐体内の占有スペースを削減できるという効果を有する。
【図面の簡単な説明】
【００３４】
【図１】本発明に係る電子機器の使用状態（開状態）を示す斜視図
【図２】図１の第１筐体を示す分解斜視図
【図３】図２のＡ部拡大図
【図４】図３のＢ部拡大図
【図５】図４の第１筐体および接点部材を示す分解斜視図
【図６】図５のＣ部拡大図
【図７】図４のＤ−Ｄ線断面図
【図８】図４のＥ−Ｅ線断面図
【発明を実施するための形態】
【００３５】
以下、本発明の実施形態に係る電子機器および接点部材について図面を参照して説明する。
【００３６】
図１に示すように、本発明の実施形態である電子機器１０は、第１筐体（筐体）１１および第２筐体１２がヒンジ部１３を介して互いに相対移動可能に連結された携帯端末である。
この電子機器１０は、第１筐体１１に設けられた一対の接点部材１５と、一対の接点部材１５に接触可能な回路基板１６（図２参照）と備えている。
【００３７】
ヒンジ部１３は、第１筐体１１および第２筐体１２を第１回転軸１８を軸にして使用状態（開状態）と携帯状態（閉状態）との間で矢印Ａ方向に回動自在に連結する部位である。
さらに、ヒンジ部１３は、第２筐体１２を第２回転軸１９を軸にして矢印Ｂ方向に回動自在に連結する部位である。
すなわち、電子機器１０は、第１回転軸１８および第２回転軸１９を有する２軸のスイベルタイプの携帯端末である。
【００３８】
図２に示すように、第１筐体１１は、第１ケース２１および第１カバー２２で略矩形体状の箱形に形成され、内部に回路基板１６が収容されるとともに電装部品２４が収容されている。
回路基板１６は、接点部材１５（具体的には、嵌合部材５１の接点部５２）に接触可能な一対の接点１６Ａを有する基板である。
この回路基板１６は、電装部品２４にプリント基板２６を介して接続されている。
【００３９】
図３、図４に示すように、第１筐体１１は、第１筐体１１の内部２８に設けられて接点部材１５（嵌合部材５１の接点部５２）を挟む一対の保持リブ３２と、接点部材１５（嵌合部材５１の挟持ばね部５５）を案内する案内リブ３３とを備えている。
図２に示すように、第１ケース２１の表面２１Ａにキーシート３４を備え、キーシート３４に操作部３５を備えている。
【００４０】
図４に示すように、一対の保持リブ３２は、第１筐体１１の壁部３７の内面３７Ａから内部２８に向けて第１筐体１１の幅方向に突出するように所定間隔Ｌ（図６参照）をおいて設けられている。
さらに、一対の保持リブ３２は、第１筐体１１の底部３８から上方に張り出されるように立設されるとともに、接点部材１５（嵌合部材５１の接点部５２）に沿って配置されている。
よって、一対の保持リブ３２間に嵌合部材５１の接点部５２が収容されることにより、一対の保持リブ３２で嵌合部材５１の接点部５２が挟持されている。
【００４１】
案内リブ３３は、第１筐体１１の壁部３７の内面３７Ａから第１筐体１１の内部２８に向けて突出するように設けられている。
さらに、案内リブ３３は、嵌合部材５１の挟持ばね部５５に沿って設けられることにより挟持ばね部５５を立設させた状態に案内可能なリブである。
【００４２】
図１に示すように、第２筐体１２は、第２ケース４１および第２カバー４２で略矩形体状の箱形に形成されている。
第２ケース４１の表面４１Ａに表示部４３が設けられるとともにレシーバ４４が設けられている。
レシーバ４４は、振動板（図示せず）を有し、例えば通話中に受信した音声を発生する機器である。
【００４３】
図５、図６に示すように、一対の接点部材１５は、第１筐体１１に設けられて外部充電を可能にする部材である。
この接点部材１５は、第１筐体１１の外側から挿通されたピン（端子）４６と、ピン４６を固定する嵌合部材５１と、ピン４６の軸部４８を周回する環状の両面テープ５９とを備えている。
【００４４】
ピン４６は、第１筐体１１の壁部３７に設けられた貫通孔６１に外部２９から挿通され外部端子の役割を果たす部材である。
このピン４６は、貫通孔６１に挿通可能な直線状の軸部４８と、軸部４８の基部４８Ａに設けられた頭部４９とを有する。
【００４５】
頭部４９は、軸部４８よりも半径方向に大きく張り出した状態で略矩形状に形成された端子である。
軸部４８は、第１筐体１１の幅方向に延出され、嵌合部材５１の挟持ばね部５５（後述する）に対応する位置に溝４８Ｂが形成されている。
【００４６】
ピン４６によれば、第１筐体１１の貫通孔６１に外部２９から軸部４８が挿通される。
この状態において、図７に示すように、ピン４６の頭部４９が第１筐体１１の外部２９に露出されるとともに、軸部４８が第１筐体１１の内部２８に突出されている。
図８に示すように、軸部４８が第１筐体１１の内部２８に突出された状態で、軸部４８の溝４８Ｂに嵌合部材５１の挟持ばね部５５が嵌合されている。
【００４７】
図４、図６に示すように、嵌合部材５１は、ピアノ線を折り曲げることにより形成され、第１筐体１１の内部２８において軸部４８を固定するとともに回路基板１６の接点１６Ａ（図２参照）に接触することによりピン４６を回路基板１６に接触可能な部材である。
この嵌合部材５１は、回路基板１６の接点１６Ａに接触する接点部５２と、軸部４８を径方向に沿って弾性的に挟持する挟持ばね部５５とを備え、接点部５２および挟持ばね部５５で側面視略Ｌ字形に形成されている。
【００４８】
嵌合部材５１の接点部５２は、一対の保持リブ３２間に収容されることにより、一対の保持リブ３２で挟持されている。
よって、一対の保持リブ３２で接点部５２の倒れや捻れを防止し、接点部５２を回路基板１６の接点１６Ａと確実に接続できる。
さらに、嵌合部材５１をピアノ線のように細く変形しやすい部材で形成しても嵌合部材５１および回路基板１６の接点接続を確実に得ることができるので一層の省スペース化が図れる。
【００４９】
図６、図７に示すように、接点部５２は、回路基板１６に沿って設けられた水平ロッド５３と、水平ロッド５３の先端部５３Ａから水平ロッド５３の上方に向けて折り曲げられた接点ロッド５４とを有する。
水平ロッド５３は、第１筐体１１の底部３８に沿って第１筐体１１の幅方向に延出されることにより回路基板１６に沿って平行に設けられている。
【００５０】
接点ロッド５４は、水平ロッド５３の先端部５３Ａから水平ロッド５３の上方に重なるように傾斜状に折り曲げられ、先端部が略く字状に折り曲げられることにより頂部５４Ａを有する。
すなわち、接点部５２は、接点ロッド５４が傾斜状に折り曲げられることにより、接点ロッド５４が水平ロッド５３に対して第１筐体１１の厚み方向に突出するように形成されている。
このように、接点ロッド５４を第１筐体１１の厚み方向に突出させることにより、接点ロッド５４の頂部５４Ａが回路基板１６の接点１６Ａに接触される。
【００５１】
挟持ばね部５５は、水平ロッド５３の基部５３Ｂから鉛直に立ち上げられた鉛直ロッド５６と、鉛直ロッド５６の上端部から鉛直ロッド５６に重なるように折り曲げられたばねロッド５７とを有する。
鉛直ロッド５６は、水平ロッド５３の基部５３Ｂから第１筐体１１の壁部３７の内面３７Ａに沿って鉛直に立ち上げられ、上端部近傍に係止部５６Ａを有する。
この係止部５６Ａは、軸部４８の溝４８Ｂに係止可能な部位である。
【００５２】
ばねロッド５７は、鉛直ロッド５６の上端部から鉛直ロッド５６に重なるように内面３７Ａに沿って折り曲げられている。
このばねロッド５７は、鉛直ロッド５６に対して離れる方向と近づく方向とに弾性変形可能なロッドであって、軸部４８の溝４８Ｂに係止可能な湾曲部５７Ａを有する。
【００５３】
ばねロッド５７の湾曲部５７Ａおよび鉛直ロッド５６の係止部５６Ａで空間６３が形成されている。
ばねロッド５７の湾曲部５７Ａおよび鉛直ロッド５６の係止部５６Ａは、軸部４８に対して直交する方向（すなわち、第１筐体１１の壁部３７の内面３７Ａに沿った方向）に向いて配置されている。
【００５４】
挟持ばね部５５によれば、湾曲部５７Ａおよび係止部５６Ａの空間６３に軸部４８が挿通されることにより係止部５６Ａが湾曲部５７Ａから離れる方向に弾性変形する。
そして、軸部４８の溝４８Ｂが空間６３に位置した状態で、挟持ばね部５５のばね力で軸部４８の溝４８Ｂに係止部５６Ａおよび湾曲部５７Ａが係止する。
【００５５】
すなわち、挟持ばね部５５は、鉛直ロッド５６の係止部５６Ａおよびばねロッド５７の湾曲部５７Ａで軸部４８の溝４８Ｂを径方向に沿って弾性的に挟持可能な部位である。
これにより、第１筐体１１の外部２９から貫通孔６１にピン４６の軸部４８を差し込むことにより、挟持ばね部５５を弾性変形させて挟持ばね部５５に軸部４８を接触させた状態に保持できるので組立ての容易が図れる。
【００５６】
ここで、挟持ばね部５５は、図４に示すように、案内リブ３３で内面３７Ａに沿って鉛直に立設された状態に保持されている。
よって、第１筐体１１の外部２９から貫通孔６１にピン４６の軸部４８を差し込む際に、挟持ばね部５５の湾曲部５７Ａを案内リブ３３で所定位置に保持して好適に弾性変形させることができる。
これにより、挟持ばね部５５を好適に弾性変形させて挟持ばね部５５に軸部４８を確実に接触させることができる。
【００５７】
加えて、軸部４８に溝４８Ｂを備えることにより、第１筐体１１の外部２９から貫通孔６１にピン４６の軸部４８を差し込むことにより、溝４８Ｂに挟持ばね部５５を嵌合させることができる。
これにより、挟持ばね部５５に軸部４８を確実に接触させた状態に保持できるので組立ての一層の容易が図れる。
【００５８】
図７、図８に示すように、両面テープ５９は、ピン４６の頭部４９における軸部４８の基部４８Ａを周回可能に環状に形成されている（図６も参照）。
この両面テープ５９は、第１筐体１１の貫通孔６１にピン４６が挿通された状態において、ピン４６の頭部４９と、第１筐体１１（壁部３７）の外面３７Ｂとの間に介装されている。
【００５９】
この状態において、両面テープ５９の一方の接着面５９Ａが頭部４９の裏面４９Ａに接着され、両面テープ５９の他方の接着面５９Ｂが壁部３７の外面３７Ｂに接着されている。
これにより、ピン４６が第１筐体１１から抜け出すことを両面テープ５９で確実に防止できる。
【００６０】
また、壁部３７の外面３７Ｂおよび頭部４９間に環状の両面テープ５９を介装することにより、両面テープ５９を介して頭部４９および壁部３７の外面３７Ｂを確実に密着させることができる。
これにより、壁部３７に形成した貫通孔６１を確実に止水状態に保つことができ、貫通孔６１からの浸水を防ぐことができる。
【００６１】
以上説明したように、電子機器１０によれば、挟持ばね部５５を軸部４８に対して直交する方向に配置し、挟持ばね部５５で軸部４８の溝４８Ｂを挟持することにより、ピン４６および嵌合部材５１の固定を確実に行うことができる。
【００６２】
この状態で、第１筐体１１の外部２９にピン４６の頭部４９が露出されている。第１筐体１１の外部にピン４６の頭部４９を露出することにより、頭部４９を占有する占有スペースを第１筐体１１の内部２８に確保する必要がない。
これにより、ピン４６の軸部４８や嵌合部材５１のみの占有スペースを第１筐体１１の内部２８に確保すればよく、第１筐体１１の内部２８における占有スペースを削減できる。
【００６３】
さらに、嵌合部材５１に接点部５２を設け、この接点部５２の頂部５４Ａを回路基板１６の接点１６Ａに接触するようにした。
よって、接点部５２の頂部５４Ａを回路基板１６の接点１６Ａに接触することにより、回路基板１６の接点１６Ａを嵌合部材５１を介してピン４６の軸部４８に固定した状態に保つことができる。
【００６４】
加えて、嵌合部材５１に接点部５２を設けることにより、ピン４６の軸部４８を固定する嵌合部材５１を接点部材として兼用できる。
これにより、第１筐体１１の回路基板１６にピン４６の軸部４８を接続するための接点部材を個別に設ける必要がなく、第１筐体１１の内部２８における省スペース化を一層良好に図ることができる。
【００６５】
なお、本発明に係る電子機器および接点部材は、前述した実施形態に限定されるものではなく適宜変更、改良等が可能である。
例えば、実施形態では、電子機器１０として２軸のスイベルタイプを例示したが、これに限らないで、二つ折りタイプや、２軸に加えて横オープンを可能にしたＷオープンタイプ等に適用することも可能である。
【００６６】
また、実施形態で使用した電子機器、第１筐体、接点部材、回路基板、保持リブ、案内リブ、ピン、軸部、溝、頭部、嵌合部材、接点部、挟持ばね部および両面テープ等の形状や構成は例示したものに限定するものではなく適宜変更が可能である。
【産業上の利用可能性】
【００６７】
本発明は、筐体を形成する壁部の外面に外部端子が設けられ、この外部端子が筐体内の回路基板に接続された電子機器および接点部材への適用に好適である。
【符号の説明】
【００６８】
１０ 電子機器
１１ 第１筐体（筐体）
１２ 第２筐体
１３ ヒンジ部
１５ 接点部材
１６ 回路基板
１６Ａ 回路基板の接点
２１ 第１ケース
２２ 第１カバー
２４ 電装部品
２６ プリント基板
２８ 内部
２９ 外部
３２ 保持リブ
３３ 案内リブ
３７ 壁部
４６ ピン
４８ 軸部
４８Ａ 軸部の基部
４８Ｂ 溝
４９ 頭部
５１ 嵌合部材
５２ 接点部
５３ 水平ロッド
５４ 接点ロッド
５５ 挟持ばね部
５６ 鉛直ロッド
５７ ばねロッド
５９ 両面テープ
６１ 貫通孔
【技術分野】
【０００１】
本発明は、筐体の壁部に外部端子が設けられ、この外部端子が筐体内の回路基板に接続された電子機器および接点部材に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子機器のなかには、外部端子からの接点（端子）がばね状の部材で構成され、このばね状の端子が基板および第１筐体間に配置され、第１筐体および基板がビスで第２筐体の内部に取り付けられたものが知られている。
第２筐体にビスが締め付けられることにより第１筐体が基板側に近づけられ、第１筐体および基板でばね状の端子が圧縮した状態に保持される。
【０００３】
この電子機器によれば、ばね状の端子が圧縮された状態に保持されることにより、第１筐体および基板間の間隔が必要以上に広がった場合でも、間隔の広がりをばね状の端子で吸収でき、ばね状の端子および基板の電気的導通状態を良好に保つことができる（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００７−２７３３７５号公報（要約、図４）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、特許文献１の電子機器は、端子および基板の電気的導通状態を良好に保つために、第２筐体の内部にばね状の端子やビスを配設する必要がある。
このため、第２筐体の内部においてばね状の端子やビスが占有するスペースが大きくなる。
【０００６】
本発明は、前述した課題を解決するためになされたものであり、その目的は、接点（端子）を固定するとともに、端子によって占有される筐体内の占有スペースを削減できる電子機器および接点部材を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の電子機器は、筐体と、前記筐体の壁部に設けられた貫通孔に外部から挿通されて頭部が外部に露出するとともに、軸部が前記筐体の内部に突出するピンと、前記筐体の内部において前記軸部を固定する嵌合部材と、を備える。
【０００８】
ピンに軸部および頭部を有し、ピンの軸部を嵌合部材で固定することにより、ピンおよび嵌合部材の固定を確実に行うことができる。
さらに、筐体の外部にピンの頭部を露出することにより、頭部を占有する占有スペースを筐体の内部に確保する必要がない。
これにより、ピンの軸部や嵌合部材のみの占有スペースを筐体の内部に確保すればよく、筐体内の占有スペースを削減できる。
【０００９】
また、本発明の電子機器は、前記筐体に収容された回路基板と、前記嵌合部材に設けられ、前記回路基板の接点に接触する接点部とを備える。
【００１０】
嵌合部材に接点部を設け、この接点部を回路基板の接点に接触するようにした。
ここで、筐体の内部においてピンの軸部が嵌合部材に固定されている。よって、嵌合部材の接点部を回路基板の接点に接触することにより、回路基板の接点を嵌合部材を介してピンの軸部に固定した状態に保つことができる。
【００１１】
加えて、嵌合部材に接点部を設けることにより、ピンの軸部を固定する嵌合部材を接点部材として兼用できる。
これにより、筐体内の基板にピンの軸部を接続するための接点部材を個別に設ける必要がなく、筐体内の省スペース化を一層良好に図ることができる。
【００１２】
さらに、本発明の電子機器は、前記接点部が前記筐体の厚み方向に突出するとともに、前記筐体に前記接点部を挟む一対の保持リブを備える。
【００１３】
筐体に接点部を挟む一対の保持リブを備えることにより、一対の保持リブで基板側の接点部の倒れや捻れを防止し、接点部を基板と確実に接続できる。
さらに、嵌合部材をピアノ線のように細く変形しやすい部材で形成しても嵌合部材および基板の接続を確実に得ることができるので一層の省スペース化が図れる。
【００１４】
また、本発明の電子機器は、前記頭部と、前記壁部の外面との間に介装された環状の両面テープを備える。
【００１５】
頭部および壁部の外面間に環状の両面テープを介装することにより、両面テープでピンが筐体から抜け出すことを確実に防止できる。
また、頭部および壁部の外面間に環状の両面テープを介装することにより、両面テープを介して頭部および壁部の外面を確実に密着させることができる。
これにより、壁部に形成した貫通孔を確実に止水状態に保つことができ、貫通孔からの浸水を防ぐことができる。
【００１６】
さらに、本発明の電子機器は、前記嵌合部材が、前記軸部を径方向に沿って弾性的に挟持する挟持ばね部と、前記壁部の内面に設けられ、前記嵌合部材を案内する案内リブとを備える。
【００１７】
嵌合部材に挟持ばね部を備えることにより挟持ばね部で軸部を径方向に沿って弾性的に挟持するようにした。
これにより、筐体の外部から貫通孔にピンの軸部を差し込むことにより挟持ばね部を弾性変形させて挟持ばね部に軸部を接触させた状態に保持できるので組立ての容易が図れる。
【００１８】
また、本発明の電子機器は、前記軸部における前記挟持ばね部に対応する位置に形成された溝を備える。
【００１９】
軸部に溝を備えた。よって、筐体の外部から貫通孔にピンの軸部を差し込むことにより、溝に挟持ばね部を嵌合させることができる。
これにより、挟持ばね部に軸部を確実に接触させた状態に保持できるので組立ての一層の容易が図れる。
【００２０】
さらに、本発明の接点部材は、軸部と、前記軸部よりも大きな頭部とを有するピンと、前記軸部を固定する嵌合部材と、を備える。
【００２１】
ピンに軸部および頭部を有し、頭部を軸部よりも大きな形状とした。そして、ピンの軸部を嵌合部材で固定することにより、ピンおよび嵌合部材の固定を確実に行うことができる。
【００２２】
また、本発明の接点部材は、電子機器の筐体の外側から挿通されて頭部が外部に露出するとともに、軸部が前記筐体の内部に突出するピンと、前記軸部を固定する嵌合部材と、を備える。
【００２３】
筐体の外部にピンの頭部を露出することにより、頭部を占有する占有スペースを筐体の内部に確保する必要がない。
これにより、ピンの軸部や嵌合部材のみの占有スペースを筐体の内部に確保すればよく、筐体内の占有スペースを削減できる。
【００２４】
さらに、本発明の接点部材は、前記嵌合部材が回路基板の接点に接触する接点部を備え、前記接点部が前記回路基板に向かって突出する。
【００２５】
嵌合部材に接点部を設け、この接点部を回路基板の接点に接触するようにした。
ここで、筐体の内部においてピンの軸部が嵌合部材に固定されている。よって、嵌合部材の接点部を回路基板の接点に接触することにより、回路基板の接点を嵌合部材を介してピンの軸部に固定した状態に保つことができる。
【００２６】
加えて、嵌合部材に接点部を設けることにより、ピンの軸部を固定する嵌合部材を接点部材として兼用できる。
これにより、筐体内の基板にピンの軸部を接続するための接点部材を個別に設ける必要がなく、筐体内の省スペース化を一層良好に図ることができる。
【００２７】
また、本発明の接点部材は、前記嵌合部材が、前記軸部を径方向に沿って弾性的に挟持する挟持ばね部を備える。
【００２８】
嵌合部材に挟持ばね部を備えることにより挟持ばね部で軸部を径方向に沿って弾性的に挟持するようにした。
このように、挟持ばね部を弾性変形させて挟持ばね部に軸部を接触させた状態に保持できるので組立ての容易が図れる。
【００２９】
さらに、本発明の接点部材は、前記頭部における前記軸部の基部を周回する環状の両面テープを備える。
【００３０】
頭部における軸部の基部に環状の両面テープを介装することにより、両面テープで軸部の基部を周回するようにした。
よって、軸部の周囲を環状の両面テープで確実に止水状態に保つことができ、軸部の周囲からの浸水を防ぐことができる。
【００３１】
また、本発明の接点部材は、前記軸部における前記挟持ばね部に対応する位置に形成された溝を備える。
【００３２】
軸部に溝を備えることにより溝に挟持ばね部を嵌合させることができる。
これにより、挟持ばね部に軸部を確実に接触させた状態に保持できるので組立ての一層の容易が図れる。
【発明の効果】
【００３３】
本発明の電子機器および接点部材によれば、ピンに軸部および頭部を有し、ピンの軸部を嵌合部材で固定することにより、ピンおよび嵌合部材の固定を確実に行うことができるという効果を有する。
さらに、筐体の外部にピンの頭部を露出することにより、ピンの軸部や嵌合部材のみの占有スペースを筐体の内部に確保すればよく、筐体内の占有スペースを削減できるという効果を有する。
【図面の簡単な説明】
【００３４】
【図１】本発明に係る電子機器の使用状態（開状態）を示す斜視図
【図２】図１の第１筐体を示す分解斜視図
【図３】図２のＡ部拡大図
【図４】図３のＢ部拡大図
【図５】図４の第１筐体および接点部材を示す分解斜視図
【図６】図５のＣ部拡大図
【図７】図４のＤ−Ｄ線断面図
【図８】図４のＥ−Ｅ線断面図
【発明を実施するための形態】
【００３５】
以下、本発明の実施形態に係る電子機器および接点部材について図面を参照して説明する。
【００３６】
図１に示すように、本発明の実施形態である電子機器１０は、第１筐体（筐体）１１および第２筐体１２がヒンジ部１３を介して互いに相対移動可能に連結された携帯端末である。
この電子機器１０は、第１筐体１１に設けられた一対の接点部材１５と、一対の接点部材１５に接触可能な回路基板１６（図２参照）と備えている。
【００３７】
ヒンジ部１３は、第１筐体１１および第２筐体１２を第１回転軸１８を軸にして使用状態（開状態）と携帯状態（閉状態）との間で矢印Ａ方向に回動自在に連結する部位である。
さらに、ヒンジ部１３は、第２筐体１２を第２回転軸１９を軸にして矢印Ｂ方向に回動自在に連結する部位である。
すなわち、電子機器１０は、第１回転軸１８および第２回転軸１９を有する２軸のスイベルタイプの携帯端末である。
【００３８】
図２に示すように、第１筐体１１は、第１ケース２１および第１カバー２２で略矩形体状の箱形に形成され、内部に回路基板１６が収容されるとともに電装部品２４が収容されている。
回路基板１６は、接点部材１５（具体的には、嵌合部材５１の接点部５２）に接触可能な一対の接点１６Ａを有する基板である。
この回路基板１６は、電装部品２４にプリント基板２６を介して接続されている。
【００３９】
図３、図４に示すように、第１筐体１１は、第１筐体１１の内部２８に設けられて接点部材１５（嵌合部材５１の接点部５２）を挟む一対の保持リブ３２と、接点部材１５（嵌合部材５１の挟持ばね部５５）を案内する案内リブ３３とを備えている。
図２に示すように、第１ケース２１の表面２１Ａにキーシート３４を備え、キーシート３４に操作部３５を備えている。
【００４０】
図４に示すように、一対の保持リブ３２は、第１筐体１１の壁部３７の内面３７Ａから内部２８に向けて第１筐体１１の幅方向に突出するように所定間隔Ｌ（図６参照）をおいて設けられている。
さらに、一対の保持リブ３２は、第１筐体１１の底部３８から上方に張り出されるように立設されるとともに、接点部材１５（嵌合部材５１の接点部５２）に沿って配置されている。
よって、一対の保持リブ３２間に嵌合部材５１の接点部５２が収容されることにより、一対の保持リブ３２で嵌合部材５１の接点部５２が挟持されている。
【００４１】
案内リブ３３は、第１筐体１１の壁部３７の内面３７Ａから第１筐体１１の内部２８に向けて突出するように設けられている。
さらに、案内リブ３３は、嵌合部材５１の挟持ばね部５５に沿って設けられることにより挟持ばね部５５を立設させた状態に案内可能なリブである。
【００４２】
図１に示すように、第２筐体１２は、第２ケース４１および第２カバー４２で略矩形体状の箱形に形成されている。
第２ケース４１の表面４１Ａに表示部４３が設けられるとともにレシーバ４４が設けられている。
レシーバ４４は、振動板（図示せず）を有し、例えば通話中に受信した音声を発生する機器である。
【００４３】
図５、図６に示すように、一対の接点部材１５は、第１筐体１１に設けられて外部充電を可能にする部材である。
この接点部材１５は、第１筐体１１の外側から挿通されたピン（端子）４６と、ピン４６を固定する嵌合部材５１と、ピン４６の軸部４８を周回する環状の両面テープ５９とを備えている。
【００４４】
ピン４６は、第１筐体１１の壁部３７に設けられた貫通孔６１に外部２９から挿通され外部端子の役割を果たす部材である。
このピン４６は、貫通孔６１に挿通可能な直線状の軸部４８と、軸部４８の基部４８Ａに設けられた頭部４９とを有する。
【００４５】
頭部４９は、軸部４８よりも半径方向に大きく張り出した状態で略矩形状に形成された端子である。
軸部４８は、第１筐体１１の幅方向に延出され、嵌合部材５１の挟持ばね部５５（後述する）に対応する位置に溝４８Ｂが形成されている。
【００４６】
ピン４６によれば、第１筐体１１の貫通孔６１に外部２９から軸部４８が挿通される。
この状態において、図７に示すように、ピン４６の頭部４９が第１筐体１１の外部２９に露出されるとともに、軸部４８が第１筐体１１の内部２８に突出されている。
図８に示すように、軸部４８が第１筐体１１の内部２８に突出された状態で、軸部４８の溝４８Ｂに嵌合部材５１の挟持ばね部５５が嵌合されている。
【００４７】
図４、図６に示すように、嵌合部材５１は、ピアノ線を折り曲げることにより形成され、第１筐体１１の内部２８において軸部４８を固定するとともに回路基板１６の接点１６Ａ（図２参照）に接触することによりピン４６を回路基板１６に接触可能な部材である。
この嵌合部材５１は、回路基板１６の接点１６Ａに接触する接点部５２と、軸部４８を径方向に沿って弾性的に挟持する挟持ばね部５５とを備え、接点部５２および挟持ばね部５５で側面視略Ｌ字形に形成されている。
【００４８】
嵌合部材５１の接点部５２は、一対の保持リブ３２間に収容されることにより、一対の保持リブ３２で挟持されている。
よって、一対の保持リブ３２で接点部５２の倒れや捻れを防止し、接点部５２を回路基板１６の接点１６Ａと確実に接続できる。
さらに、嵌合部材５１をピアノ線のように細く変形しやすい部材で形成しても嵌合部材５１および回路基板１６の接点接続を確実に得ることができるので一層の省スペース化が図れる。
【００４９】
図６、図７に示すように、接点部５２は、回路基板１６に沿って設けられた水平ロッド５３と、水平ロッド５３の先端部５３Ａから水平ロッド５３の上方に向けて折り曲げられた接点ロッド５４とを有する。
水平ロッド５３は、第１筐体１１の底部３８に沿って第１筐体１１の幅方向に延出されることにより回路基板１６に沿って平行に設けられている。
【００５０】
接点ロッド５４は、水平ロッド５３の先端部５３Ａから水平ロッド５３の上方に重なるように傾斜状に折り曲げられ、先端部が略く字状に折り曲げられることにより頂部５４Ａを有する。
すなわち、接点部５２は、接点ロッド５４が傾斜状に折り曲げられることにより、接点ロッド５４が水平ロッド５３に対して第１筐体１１の厚み方向に突出するように形成されている。
このように、接点ロッド５４を第１筐体１１の厚み方向に突出させることにより、接点ロッド５４の頂部５４Ａが回路基板１６の接点１６Ａに接触される。
【００５１】
挟持ばね部５５は、水平ロッド５３の基部５３Ｂから鉛直に立ち上げられた鉛直ロッド５６と、鉛直ロッド５６の上端部から鉛直ロッド５６に重なるように折り曲げられたばねロッド５７とを有する。
鉛直ロッド５６は、水平ロッド５３の基部５３Ｂから第１筐体１１の壁部３７の内面３７Ａに沿って鉛直に立ち上げられ、上端部近傍に係止部５６Ａを有する。
この係止部５６Ａは、軸部４８の溝４８Ｂに係止可能な部位である。
【００５２】
ばねロッド５７は、鉛直ロッド５６の上端部から鉛直ロッド５６に重なるように内面３７Ａに沿って折り曲げられている。
このばねロッド５７は、鉛直ロッド５６に対して離れる方向と近づく方向とに弾性変形可能なロッドであって、軸部４８の溝４８Ｂに係止可能な湾曲部５７Ａを有する。
【００５３】
ばねロッド５７の湾曲部５７Ａおよび鉛直ロッド５６の係止部５６Ａで空間６３が形成されている。
ばねロッド５７の湾曲部５７Ａおよび鉛直ロッド５６の係止部５６Ａは、軸部４８に対して直交する方向（すなわち、第１筐体１１の壁部３７の内面３７Ａに沿った方向）に向いて配置されている。
【００５４】
挟持ばね部５５によれば、湾曲部５７Ａおよび係止部５６Ａの空間６３に軸部４８が挿通されることにより係止部５６Ａが湾曲部５７Ａから離れる方向に弾性変形する。
そして、軸部４８の溝４８Ｂが空間６３に位置した状態で、挟持ばね部５５のばね力で軸部４８の溝４８Ｂに係止部５６Ａおよび湾曲部５７Ａが係止する。
【００５５】
すなわち、挟持ばね部５５は、鉛直ロッド５６の係止部５６Ａおよびばねロッド５７の湾曲部５７Ａで軸部４８の溝４８Ｂを径方向に沿って弾性的に挟持可能な部位である。
これにより、第１筐体１１の外部２９から貫通孔６１にピン４６の軸部４８を差し込むことにより、挟持ばね部５５を弾性変形させて挟持ばね部５５に軸部４８を接触させた状態に保持できるので組立ての容易が図れる。
【００５６】
ここで、挟持ばね部５５は、図４に示すように、案内リブ３３で内面３７Ａに沿って鉛直に立設された状態に保持されている。
よって、第１筐体１１の外部２９から貫通孔６１にピン４６の軸部４８を差し込む際に、挟持ばね部５５の湾曲部５７Ａを案内リブ３３で所定位置に保持して好適に弾性変形させることができる。
これにより、挟持ばね部５５を好適に弾性変形させて挟持ばね部５５に軸部４８を確実に接触させることができる。
【００５７】
加えて、軸部４８に溝４８Ｂを備えることにより、第１筐体１１の外部２９から貫通孔６１にピン４６の軸部４８を差し込むことにより、溝４８Ｂに挟持ばね部５５を嵌合させることができる。
これにより、挟持ばね部５５に軸部４８を確実に接触させた状態に保持できるので組立ての一層の容易が図れる。
【００５８】
図７、図８に示すように、両面テープ５９は、ピン４６の頭部４９における軸部４８の基部４８Ａを周回可能に環状に形成されている（図６も参照）。
この両面テープ５９は、第１筐体１１の貫通孔６１にピン４６が挿通された状態において、ピン４６の頭部４９と、第１筐体１１（壁部３７）の外面３７Ｂとの間に介装されている。
【００５９】
この状態において、両面テープ５９の一方の接着面５９Ａが頭部４９の裏面４９Ａに接着され、両面テープ５９の他方の接着面５９Ｂが壁部３７の外面３７Ｂに接着されている。
これにより、ピン４６が第１筐体１１から抜け出すことを両面テープ５９で確実に防止できる。
【００６０】
また、壁部３７の外面３７Ｂおよび頭部４９間に環状の両面テープ５９を介装することにより、両面テープ５９を介して頭部４９および壁部３７の外面３７Ｂを確実に密着させることができる。
これにより、壁部３７に形成した貫通孔６１を確実に止水状態に保つことができ、貫通孔６１からの浸水を防ぐことができる。
【００６１】
以上説明したように、電子機器１０によれば、挟持ばね部５５を軸部４８に対して直交する方向に配置し、挟持ばね部５５で軸部４８の溝４８Ｂを挟持することにより、ピン４６および嵌合部材５１の固定を確実に行うことができる。
【００６２】
この状態で、第１筐体１１の外部２９にピン４６の頭部４９が露出されている。第１筐体１１の外部にピン４６の頭部４９を露出することにより、頭部４９を占有する占有スペースを第１筐体１１の内部２８に確保する必要がない。
これにより、ピン４６の軸部４８や嵌合部材５１のみの占有スペースを第１筐体１１の内部２８に確保すればよく、第１筐体１１の内部２８における占有スペースを削減できる。
【００６３】
さらに、嵌合部材５１に接点部５２を設け、この接点部５２の頂部５４Ａを回路基板１６の接点１６Ａに接触するようにした。
よって、接点部５２の頂部５４Ａを回路基板１６の接点１６Ａに接触することにより、回路基板１６の接点１６Ａを嵌合部材５１を介してピン４６の軸部４８に固定した状態に保つことができる。
【００６４】
加えて、嵌合部材５１に接点部５２を設けることにより、ピン４６の軸部４８を固定する嵌合部材５１を接点部材として兼用できる。
これにより、第１筐体１１の回路基板１６にピン４６の軸部４８を接続するための接点部材を個別に設ける必要がなく、第１筐体１１の内部２８における省スペース化を一層良好に図ることができる。
【００６５】
なお、本発明に係る電子機器および接点部材は、前述した実施形態に限定されるものではなく適宜変更、改良等が可能である。
例えば、実施形態では、電子機器１０として２軸のスイベルタイプを例示したが、これに限らないで、二つ折りタイプや、２軸に加えて横オープンを可能にしたＷオープンタイプ等に適用することも可能である。
【００６６】
また、実施形態で使用した電子機器、第１筐体、接点部材、回路基板、保持リブ、案内リブ、ピン、軸部、溝、頭部、嵌合部材、接点部、挟持ばね部および両面テープ等の形状や構成は例示したものに限定するものではなく適宜変更が可能である。
【産業上の利用可能性】
【００６７】
本発明は、筐体を形成する壁部の外面に外部端子が設けられ、この外部端子が筐体内の回路基板に接続された電子機器および接点部材への適用に好適である。
【符号の説明】
【００６８】
１０ 電子機器
１１ 第１筐体（筐体）
１２ 第２筐体
１３ ヒンジ部
１５ 接点部材
１６ 回路基板
１６Ａ 回路基板の接点
２１ 第１ケース
２２ 第１カバー
２４ 電装部品
２６ プリント基板
２８ 内部
２９ 外部
３２ 保持リブ
３３ 案内リブ
３７ 壁部
４６ ピン
４８ 軸部
４８Ａ 軸部の基部
４８Ｂ 溝
４９ 頭部
５１ 嵌合部材
５２ 接点部
５３ 水平ロッド
５４ 接点ロッド
５５ 挟持ばね部
５６ 鉛直ロッド
５７ ばねロッド
５９ 両面テープ
６１ 貫通孔
【特許請求の範囲】
【請求項１】
筐体と、
前記筐体の壁部に設けられた貫通孔に外部から挿通されて頭部が外部に露出するとともに、軸部が前記筐体の内部に突出するピンと、
前記筐体の内部において前記軸部を固定する嵌合部材と、を備える電子機器。
【請求項２】
請求項１に記載の電子機器において、
前記筐体に収容された回路基板と、
前記嵌合部材に設けられ、前記回路基板の接点に接触する接点部とを備える電子機器。
【請求項３】
請求項２に記載の電子機器において、
前記接点部が前記筐体の厚み方向に突出するとともに、前記筐体に前記接点部を挟む一対の保持リブを備える電子機器。
【請求項４】
請求項１ないし請求項３のうちのいずれか１項に記載の電子機器において、
前記頭部と、前記壁部の外面との間に介装された環状の両面テープを備える電子機器。
【請求項５】
請求項１ないし請求項４のうちのいずれか１項に記載の電子機器において、
前記嵌合部材が、前記軸部を径方向に沿って弾性的に挟持する挟持ばね部と、
前記壁部の内面に設けられ、前記嵌合部材を案内する案内リブとを備える電子機器。
【請求項６】
請求項５に記載の電子機器において、
前記軸部における前記挟持ばね部に対応する位置に形成された溝を備える電子機器。
【請求項７】
軸部と、前記軸部よりも大きな頭部とを有するピンと、
前記軸部を固定する嵌合部材と、を備える接点部材。
【請求項８】
電子機器の筐体の外側から挿通されて頭部が外部に露出するとともに、軸部が前記筐体の内部に突出するピンと、
前記軸部を固定する嵌合部材と、を備える接点部材。
【請求項９】
請求項７または請求項８に記載の接点部材において、
前記嵌合部材が回路基板の接点に接触する接点部を備え、前記接点部が前記回路基板に向かって突出する接点部材。
【請求項１０】
請求項７ないし請求項９のうちのいずれか１項に記載の接点部材において、
前記嵌合部材が、前記軸部を径方向に沿って弾性的に挟持する挟持ばね部を備える接点部材。
【請求項１１】
請求項７ないし請求項１０のうちのいずれか１項に記載の接点部材において、
前記頭部における前記軸部の基部を周回する環状の両面テープを備える接点部材。
【請求項１２】
請求項１０に記載の接点部材において、
前記軸部における前記挟持ばね部に対応する位置に形成された溝を備える接点部材。
【請求項１】
筐体と、
前記筐体の壁部に設けられた貫通孔に外部から挿通されて頭部が外部に露出するとともに、軸部が前記筐体の内部に突出するピンと、
前記筐体の内部において前記軸部を固定する嵌合部材と、を備える電子機器。
【請求項２】
請求項１に記載の電子機器において、
前記筐体に収容された回路基板と、
前記嵌合部材に設けられ、前記回路基板の接点に接触する接点部とを備える電子機器。
【請求項３】
請求項２に記載の電子機器において、
前記接点部が前記筐体の厚み方向に突出するとともに、前記筐体に前記接点部を挟む一対の保持リブを備える電子機器。
【請求項４】
請求項１ないし請求項３のうちのいずれか１項に記載の電子機器において、
前記頭部と、前記壁部の外面との間に介装された環状の両面テープを備える電子機器。
【請求項５】
請求項１ないし請求項４のうちのいずれか１項に記載の電子機器において、
前記嵌合部材が、前記軸部を径方向に沿って弾性的に挟持する挟持ばね部と、
前記壁部の内面に設けられ、前記嵌合部材を案内する案内リブとを備える電子機器。
【請求項６】
請求項５に記載の電子機器において、
前記軸部における前記挟持ばね部に対応する位置に形成された溝を備える電子機器。
【請求項７】
軸部と、前記軸部よりも大きな頭部とを有するピンと、
前記軸部を固定する嵌合部材と、を備える接点部材。
【請求項８】
電子機器の筐体の外側から挿通されて頭部が外部に露出するとともに、軸部が前記筐体の内部に突出するピンと、
前記軸部を固定する嵌合部材と、を備える接点部材。
【請求項９】
請求項７または請求項８に記載の接点部材において、
前記嵌合部材が回路基板の接点に接触する接点部を備え、前記接点部が前記回路基板に向かって突出する接点部材。
【請求項１０】
請求項７ないし請求項９のうちのいずれか１項に記載の接点部材において、
前記嵌合部材が、前記軸部を径方向に沿って弾性的に挟持する挟持ばね部を備える接点部材。
【請求項１１】
請求項７ないし請求項１０のうちのいずれか１項に記載の接点部材において、
前記頭部における前記軸部の基部を周回する環状の両面テープを備える接点部材。
【請求項１２】
請求項１０に記載の接点部材において、
前記軸部における前記挟持ばね部に対応する位置に形成された溝を備える接点部材。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【公開番号】特開２０１２−１５６６４６（Ｐ２０１２−１５６６４６Ａ）
【公開日】平成２４年８月１６日（２０１２．８．１６）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１１−１２２５３（Ｐ２０１１−１２２５３）
【出願日】平成２３年１月２４日（２０１１．１．２４）
【出願人】（０００００５８２１）パナソニック株式会社 (73,050)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２４年８月１６日（２０１２．８．１６）
【国際特許分類】
【出願日】平成２３年１月２４日（２０１１．１．２４）
【出願人】（０００００５８２１）パナソニック株式会社 (73,050)
【Ｆターム（参考）】
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