電子機器の接続コネクタ部用密閉部材
【課題】安定したシール性能が維持できると共に、溝加工を施した蓋部材を必要としないことから、ケースの小型化及び薄肉化が図られる電子機器の接続コネクタ部用密閉部材を提供できることを目的とするものである。
【解決手段】電子機器のハウジングに設けた接続コネクタ部用の開口部を密閉する密閉部材であって、前記密閉部材がゴム状弾性材製の有底筒状体と、硬質材製の楔部材とより構成され、前記有底筒状体の外周面に前記開口部と接する環状の外周リップ部と、前記外周リップ部に対応する前記有底筒状体の内周面に前記楔部材と接する内周リップ部とを備え、前記有底筒状体を前記開口部に挿入後、前記有底筒状体に前記楔部材を挿入する事により、前記内周リップ部が前記楔部材により前記開口部側に向かって押し広げられる事により、前記外周リップ部を前記開口部側に押圧する様になしたことを特徴とする。
【解決手段】電子機器のハウジングに設けた接続コネクタ部用の開口部を密閉する密閉部材であって、前記密閉部材がゴム状弾性材製の有底筒状体と、硬質材製の楔部材とより構成され、前記有底筒状体の外周面に前記開口部と接する環状の外周リップ部と、前記外周リップ部に対応する前記有底筒状体の内周面に前記楔部材と接する内周リップ部とを備え、前記有底筒状体を前記開口部に挿入後、前記有底筒状体に前記楔部材を挿入する事により、前記内周リップ部が前記楔部材により前記開口部側に向かって押し広げられる事により、前記外周リップ部を前記開口部側に押圧する様になしたことを特徴とする。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子機器の接続コネクタ部用密閉部材に係り、更に詳しくは、携帯電話端末等の電子機器の内部へ水滴が浸入しないようにシールする構造に関するものである。
従って、本発明の接続コネクタ部用密閉部材は、防水電子機器のシール構造として好適に利用される。
【背景技術】
【０００２】
従来、電子機器の接続コネクタ部には防水を目的として密閉部材が設けられる。
一般に、この様な密閉部材は、ハウジング側との密着性や追随性に優れた低硬度のシリ
コーンゴムが使用される。
そして、電子機器の接続コネクタ部用密閉部材に用いられるＯリングの蓋部材への取付は、Ｏリングを蓋部材の外周面に設けた環状の溝部内に配置する構成としている。
【０００３】
しかしながら、低硬度のシリコーンゴムからなる防水ガスケットは、伸びやすく、かつ
捻じれやすい傾向あり、特に矩形の外周面に設けた溝部に配置した場合は、溝部に追随できないたるみが発生した。
【０００４】
具体的には、図４及び図５に示す様に、蓋部材３０の外周面３１０に設けた溝部３２０
からＯリング２００飛び出た状態で、蓋部材３０をハウジング１００に形成した接続コネクタ部用の開口部１１０に向って閉じると、蓋部材３０とハウジング１００との間で、Ｏリング２００を噛み込んでしまう問題を惹起した。（特許文献１）。
【０００５】
特に、防水性能を高める為に、Ｏリング２００の潰し代を大きく取った場合や、長期間使用した結果、Ｏリング２００表面のコーティング層が剥がれた場合などに、Ｏリング２００を噛み込む問題が顕著に現われた。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００９−４３７７３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明は、安定したシール性能が維持できると共に、溝加工を施した蓋部材を必要としないことから、ケースの小型化及び薄肉化が図られる電子機器の接続コネクタ部用密閉部材を提供できることを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記目的を達成するために本発明にあっては、電子機器のハウジングに設けた接続コネクタ部用の開口部を密閉する密閉部材であって、前記密閉部材が前記開口部に挿入されるゴム状弾性材製の有底筒状体と、前記有底筒状体に挿入される硬質材製の楔部材とより構成され、前記有底筒状体の外周面に前記開口部と接する環状の外周リップ部と、前記外周リップ部に対応する前記有底筒状体の内周面に前記楔部材と接する内周リップ部とを備え、前記有底筒状体を前記開口部に挿入後、前記有底筒状体に前記楔部材を挿入する事により、前記内周リップ部が前記楔部材により前記開口部側に向かって押し広げられる事により、前記外周リップ部を前記開口部側に押圧する様になしたことを特徴とする。
【発明の効果】
【０００９】
本発明は、以下に記載されるような効果を奏する。
請求項１記載の電子機器の接続コネクタ部用密閉部材によれば、安定したシール性能が維持できると共に、溝加工を施した蓋部材を必要としないことから、ケースの小型化及び薄肉化が図られる
また、請求項２記載の電子機器の接続コネクタ部用密閉部材によれば、有底筒状体の位置決めが正確に行えると共に、ハウジングとフランジ部との密着により、密封性能がより高められる。
【００１０】
更に、請求項３記載の電子機器の接続コネクタ部用密閉部材によれば、楔部材の位置決めが正確に行える。
更に、請求項４記載の電子機器の接続コネクタ部用密閉部材によれば、密閉部材の着脱が容易である。
【００１１】
更に、請求項５記載の電子機器の接続コネクタ部用密閉部材によれば、楔部材の着脱が容易であると共に、有底筒状体とハウジング開口部との間のシール性能を良好に維持出来る。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】本発明に係る電子機器の接続コネクタ部用密閉部材の斜視図。
【図２】図１のＡ−Ａ断面図。
【図３】図１の密閉部材が電子機器の接続コネクタ部に装着される状態を示した断面図。
【図４】従来技術に係る接続コネクタ部用密閉部材を示す斜視図。
【図５】図４の密閉部材が不具合を起こした状態を示す断面図。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下、本発明を実施するための最良の形態について説明する。
本発明に係る電子機器の接続コネクタ部用密閉部材は、図１乃至図３に示す様に、電子機器のハウジング１に設けた接続コネクタ部用の開口部１１を密閉する密閉部材２であって、この密閉部材２が、開口部１１に挿入されるゴム状弾性材製の有底筒状体２１と、有底筒状体２１に挿入される硬質材製の楔部材２２とより構成されている。
【００１４】
そして、この有底筒状体２１の筒状部２１４の外周面に、開口部１１と接する環状の外周リップ部２１１と、この外周リップ部２１１に対応する有底筒状体２１の筒状部２１４の内周面に、楔部材２２と接する内周リップ部２１２とを備えている。
また、有底筒状体２１は筒状部２１４の軸方向一端部を塞ぐ底部２１５を有している。
【００１５】
この為、有底筒状体２１を開口部１１に挿入後、有底筒状体２１に楔部材２２を挿入する事により、内周リップ部２１２が楔部材２２により開口部１１側に向かって押し広げられる事により、外周リップ部２１１を開口部１１側に押圧する構成としている。
この様な構成とする事により、安定したシール性能が維持できると共に、溝加工を施した蓋部材を必要としないことから、ケースの小型化及び薄肉化が図られる。
【００１６】
更に、有底筒状体２１の外周縁部にハウジング１と当接するフランジ部２１３を設けると共に、楔部材２２の外周縁部にも有底筒状体２１のフランジ部２１３と当接する鍔部２２１を設ける形態としている。
【００１７】
この為、有底筒状体２１及び楔部材２２の位置決めが正確に行えると共に、ハウジング１とフランジ部２１３との密着により、密封性能がより高められる。
【００１８】
また、外周リップ部２１１及び内周リップ部２１２が共に円弧状断面としている為、挿入抵抗を低く抑えられる為、密閉部材２の着脱が容易である。
この意味から、外周リップ部２１１及び内周リップ部２１２の表面に、低摩擦材料をコーティングしておく事が、挿入抵抗を低く抑える意味で好ましい。
【００１９】
また、外周リップ部２１１は、内周リップ部２１２に比べ断面積が大きく設計されている。
この事により、楔部材２２の着脱が容易であると共に、有底筒状体２１とハウジング１開口部１１との間のシール性能を良好に維持出来る。
【００２０】
有底筒状体２１の筒状部２１４の形状は、図３に示す様に、ハウジング１の開口部１１と略同一の形状を呈しており、有底筒状体２１の筒状部２１４の外周面と開口部１１との間に若干の隙間が存在するが、外周リップ部２１１は開口部１１に接して、一定量押し潰されて締め代が発生する様設計されている。
【００２１】
そして、図３の破線で示す様に、楔部材２２が有底筒状体２１内に挿入されると、内周リップ部２１２を開口部１１に向かって押し広げる作用をする。
この結果、外周リップ部２１１はより強く開口部１１に向かって押しつけられる為、外周リップ部２１１と開口部１１との間の確実な密封性が達成出来る。
この楔部材２２は、内周リップ部２１２を開口部１１に向かって押し広げる作用が発揮出来る形状で有れば良く、有底筒状体２１の内周面と若干の隙間が存在する、有底筒状体２１の筒状部２１４と相似形状に設計されている。
実施形態では、楔部材２２を中実としたが、中空形状として軽量化を図ることも可能である。
【００２２】
楔部材２２の材質は、弾性を備えた樹脂材が一般的に使用され、ＡＢＳ樹脂、ＰＰ（ポリプロピレン）、ＰＥＮ（ポリエチレンナフタレート）、ＰＳＦ（ポリスルホン）、ＰＥ（ポリエチレン）、ＰＳ（ポリスチレン）、ＰＭＭＡ（アクリル）、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）、ＰＰＥ（ポリフェニレンエーテル）、ＰＡ（ナイロン／ポリアミド）、ＰＣ（ポリカーボネイト）、ＰＯＭ（ポリアセタール）、ＰＢＴ（ポリブチレンテレフタレート）、ＰＰＳ（ポリフェニレンサルファイド）、ＰＥＥＫ（ポリエーテルエーテルケトン）、ＬＣＰ（液晶ポリマー）、フッ素樹脂、ウレタン樹脂等が挙げられ、各種用途に応じて適宜選択して用いられる。
【００２３】
有底筒状体２１の材質は、ゴム状弾性を備えたゴム材であり、ニトリルゴム、アクリルゴム、ＥＰＤＭ、ＣＲ、シリコーンゴム、フッ素ゴム、天然ゴム等が挙げられ、各種用途に応じて適宜選択して用いられる。
【産業上の利用可能性】
【００２４】
本発明に係る電子機器の接続コネクタ部用密閉部材は、電子機器の防水、特に防水携帯電話に使用できる。
【符号の説明】
【００２５】
１ ハウジング
２ 密閉部材
１１ 開口部
２１ 有底筒状体
２２ 楔部材
２１１外周リップ部
２１２内周リップ部
２１３フランジ部
２１４筒状部
２１５底部
２２１鍔部
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子機器の接続コネクタ部用密閉部材に係り、更に詳しくは、携帯電話端末等の電子機器の内部へ水滴が浸入しないようにシールする構造に関するものである。
従って、本発明の接続コネクタ部用密閉部材は、防水電子機器のシール構造として好適に利用される。
【背景技術】
【０００２】
従来、電子機器の接続コネクタ部には防水を目的として密閉部材が設けられる。
一般に、この様な密閉部材は、ハウジング側との密着性や追随性に優れた低硬度のシリ
コーンゴムが使用される。
そして、電子機器の接続コネクタ部用密閉部材に用いられるＯリングの蓋部材への取付は、Ｏリングを蓋部材の外周面に設けた環状の溝部内に配置する構成としている。
【０００３】
しかしながら、低硬度のシリコーンゴムからなる防水ガスケットは、伸びやすく、かつ
捻じれやすい傾向あり、特に矩形の外周面に設けた溝部に配置した場合は、溝部に追随できないたるみが発生した。
【０００４】
具体的には、図４及び図５に示す様に、蓋部材３０の外周面３１０に設けた溝部３２０
からＯリング２００飛び出た状態で、蓋部材３０をハウジング１００に形成した接続コネクタ部用の開口部１１０に向って閉じると、蓋部材３０とハウジング１００との間で、Ｏリング２００を噛み込んでしまう問題を惹起した。（特許文献１）。
【０００５】
特に、防水性能を高める為に、Ｏリング２００の潰し代を大きく取った場合や、長期間使用した結果、Ｏリング２００表面のコーティング層が剥がれた場合などに、Ｏリング２００を噛み込む問題が顕著に現われた。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００９−４３７７３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明は、安定したシール性能が維持できると共に、溝加工を施した蓋部材を必要としないことから、ケースの小型化及び薄肉化が図られる電子機器の接続コネクタ部用密閉部材を提供できることを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記目的を達成するために本発明にあっては、電子機器のハウジングに設けた接続コネクタ部用の開口部を密閉する密閉部材であって、前記密閉部材が前記開口部に挿入されるゴム状弾性材製の有底筒状体と、前記有底筒状体に挿入される硬質材製の楔部材とより構成され、前記有底筒状体の外周面に前記開口部と接する環状の外周リップ部と、前記外周リップ部に対応する前記有底筒状体の内周面に前記楔部材と接する内周リップ部とを備え、前記有底筒状体を前記開口部に挿入後、前記有底筒状体に前記楔部材を挿入する事により、前記内周リップ部が前記楔部材により前記開口部側に向かって押し広げられる事により、前記外周リップ部を前記開口部側に押圧する様になしたことを特徴とする。
【発明の効果】
【０００９】
本発明は、以下に記載されるような効果を奏する。
請求項１記載の電子機器の接続コネクタ部用密閉部材によれば、安定したシール性能が維持できると共に、溝加工を施した蓋部材を必要としないことから、ケースの小型化及び薄肉化が図られる
また、請求項２記載の電子機器の接続コネクタ部用密閉部材によれば、有底筒状体の位置決めが正確に行えると共に、ハウジングとフランジ部との密着により、密封性能がより高められる。
【００１０】
更に、請求項３記載の電子機器の接続コネクタ部用密閉部材によれば、楔部材の位置決めが正確に行える。
更に、請求項４記載の電子機器の接続コネクタ部用密閉部材によれば、密閉部材の着脱が容易である。
【００１１】
更に、請求項５記載の電子機器の接続コネクタ部用密閉部材によれば、楔部材の着脱が容易であると共に、有底筒状体とハウジング開口部との間のシール性能を良好に維持出来る。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】本発明に係る電子機器の接続コネクタ部用密閉部材の斜視図。
【図２】図１のＡ−Ａ断面図。
【図３】図１の密閉部材が電子機器の接続コネクタ部に装着される状態を示した断面図。
【図４】従来技術に係る接続コネクタ部用密閉部材を示す斜視図。
【図５】図４の密閉部材が不具合を起こした状態を示す断面図。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下、本発明を実施するための最良の形態について説明する。
本発明に係る電子機器の接続コネクタ部用密閉部材は、図１乃至図３に示す様に、電子機器のハウジング１に設けた接続コネクタ部用の開口部１１を密閉する密閉部材２であって、この密閉部材２が、開口部１１に挿入されるゴム状弾性材製の有底筒状体２１と、有底筒状体２１に挿入される硬質材製の楔部材２２とより構成されている。
【００１４】
そして、この有底筒状体２１の筒状部２１４の外周面に、開口部１１と接する環状の外周リップ部２１１と、この外周リップ部２１１に対応する有底筒状体２１の筒状部２１４の内周面に、楔部材２２と接する内周リップ部２１２とを備えている。
また、有底筒状体２１は筒状部２１４の軸方向一端部を塞ぐ底部２１５を有している。
【００１５】
この為、有底筒状体２１を開口部１１に挿入後、有底筒状体２１に楔部材２２を挿入する事により、内周リップ部２１２が楔部材２２により開口部１１側に向かって押し広げられる事により、外周リップ部２１１を開口部１１側に押圧する構成としている。
この様な構成とする事により、安定したシール性能が維持できると共に、溝加工を施した蓋部材を必要としないことから、ケースの小型化及び薄肉化が図られる。
【００１６】
更に、有底筒状体２１の外周縁部にハウジング１と当接するフランジ部２１３を設けると共に、楔部材２２の外周縁部にも有底筒状体２１のフランジ部２１３と当接する鍔部２２１を設ける形態としている。
【００１７】
この為、有底筒状体２１及び楔部材２２の位置決めが正確に行えると共に、ハウジング１とフランジ部２１３との密着により、密封性能がより高められる。
【００１８】
また、外周リップ部２１１及び内周リップ部２１２が共に円弧状断面としている為、挿入抵抗を低く抑えられる為、密閉部材２の着脱が容易である。
この意味から、外周リップ部２１１及び内周リップ部２１２の表面に、低摩擦材料をコーティングしておく事が、挿入抵抗を低く抑える意味で好ましい。
【００１９】
また、外周リップ部２１１は、内周リップ部２１２に比べ断面積が大きく設計されている。
この事により、楔部材２２の着脱が容易であると共に、有底筒状体２１とハウジング１開口部１１との間のシール性能を良好に維持出来る。
【００２０】
有底筒状体２１の筒状部２１４の形状は、図３に示す様に、ハウジング１の開口部１１と略同一の形状を呈しており、有底筒状体２１の筒状部２１４の外周面と開口部１１との間に若干の隙間が存在するが、外周リップ部２１１は開口部１１に接して、一定量押し潰されて締め代が発生する様設計されている。
【００２１】
そして、図３の破線で示す様に、楔部材２２が有底筒状体２１内に挿入されると、内周リップ部２１２を開口部１１に向かって押し広げる作用をする。
この結果、外周リップ部２１１はより強く開口部１１に向かって押しつけられる為、外周リップ部２１１と開口部１１との間の確実な密封性が達成出来る。
この楔部材２２は、内周リップ部２１２を開口部１１に向かって押し広げる作用が発揮出来る形状で有れば良く、有底筒状体２１の内周面と若干の隙間が存在する、有底筒状体２１の筒状部２１４と相似形状に設計されている。
実施形態では、楔部材２２を中実としたが、中空形状として軽量化を図ることも可能である。
【００２２】
楔部材２２の材質は、弾性を備えた樹脂材が一般的に使用され、ＡＢＳ樹脂、ＰＰ（ポリプロピレン）、ＰＥＮ（ポリエチレンナフタレート）、ＰＳＦ（ポリスルホン）、ＰＥ（ポリエチレン）、ＰＳ（ポリスチレン）、ＰＭＭＡ（アクリル）、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）、ＰＰＥ（ポリフェニレンエーテル）、ＰＡ（ナイロン／ポリアミド）、ＰＣ（ポリカーボネイト）、ＰＯＭ（ポリアセタール）、ＰＢＴ（ポリブチレンテレフタレート）、ＰＰＳ（ポリフェニレンサルファイド）、ＰＥＥＫ（ポリエーテルエーテルケトン）、ＬＣＰ（液晶ポリマー）、フッ素樹脂、ウレタン樹脂等が挙げられ、各種用途に応じて適宜選択して用いられる。
【００２３】
有底筒状体２１の材質は、ゴム状弾性を備えたゴム材であり、ニトリルゴム、アクリルゴム、ＥＰＤＭ、ＣＲ、シリコーンゴム、フッ素ゴム、天然ゴム等が挙げられ、各種用途に応じて適宜選択して用いられる。
【産業上の利用可能性】
【００２４】
本発明に係る電子機器の接続コネクタ部用密閉部材は、電子機器の防水、特に防水携帯電話に使用できる。
【符号の説明】
【００２５】
１ ハウジング
２ 密閉部材
１１ 開口部
２１ 有底筒状体
２２ 楔部材
２１１外周リップ部
２１２内周リップ部
２１３フランジ部
２１４筒状部
２１５底部
２２１鍔部
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子機器のハウジング（１）に設けた接続コネクタ部用の開口部（１１）を密閉する密閉部材（２）であって、前記密閉部材（２）が前記開口部（１１）に挿入されるゴム状弾性材製の有底筒状体（２１）と、前記有底筒状体（２１）に挿入される硬質材製の楔部材（２２）とより構成され、前記有底筒状体（２１）の外周面に前記開口部（１１）と接する環状の外周リップ部（２１１）と、前記外周リップ部（２１１）に対応する前記有底筒状体（２１）の内周面に前記楔部材（２２）と接する内周リップ部（２１２）とを備え、前記有底筒状体（２１）を前記開口部（１１）に挿入後、前記有底筒状体（２１）に前記楔部材（２２）を挿入する事により、前記内周リップ部（２１２）が前記楔部材（２２）により前記開口部（１１）側に向かって押し広げられる事により、前記外周リップ部（２１１）を前記開口部（１１）側に押圧する様になしたことを特徴とする電子機器の接続コネクタ部用密閉部材。
【請求項２】
前記有底筒状体（２１）の外周縁部に前記ハウジング（１）と当接するフランジ部（２１３）を設けたことを特徴とする請求項１記載の電子機器の接続コネクタ部用密閉部材。
【請求項３】
前記楔部材（２２）の外周縁部に前記有底筒状体（２１）の前記フランジ部（２１３）と当接する鍔部（２２１）を設けたことを特徴とする請求項１または２記載の電子機器の接続コネクタ部用密閉部材。
【請求項４】
前記外周リップ部（２１１）及び前記内周リップ部（２１２）が共に円弧状断面を備えていることを特徴とする請求項１〜３いずれか一項に記載の電子機器の接続コネクタ部用密閉部材。
【請求項５】
前記外周リップ部（２１１）が前記内周リップ部（２１２）に比べ断面積が大きく設計されていることを特徴とする請求項１〜４いずれか一項に記載の電子機器の接続コネクタ部用密閉部材。
【請求項１】
電子機器のハウジング（１）に設けた接続コネクタ部用の開口部（１１）を密閉する密閉部材（２）であって、前記密閉部材（２）が前記開口部（１１）に挿入されるゴム状弾性材製の有底筒状体（２１）と、前記有底筒状体（２１）に挿入される硬質材製の楔部材（２２）とより構成され、前記有底筒状体（２１）の外周面に前記開口部（１１）と接する環状の外周リップ部（２１１）と、前記外周リップ部（２１１）に対応する前記有底筒状体（２１）の内周面に前記楔部材（２２）と接する内周リップ部（２１２）とを備え、前記有底筒状体（２１）を前記開口部（１１）に挿入後、前記有底筒状体（２１）に前記楔部材（２２）を挿入する事により、前記内周リップ部（２１２）が前記楔部材（２２）により前記開口部（１１）側に向かって押し広げられる事により、前記外周リップ部（２１１）を前記開口部（１１）側に押圧する様になしたことを特徴とする電子機器の接続コネクタ部用密閉部材。
【請求項２】
前記有底筒状体（２１）の外周縁部に前記ハウジング（１）と当接するフランジ部（２１３）を設けたことを特徴とする請求項１記載の電子機器の接続コネクタ部用密閉部材。
【請求項３】
前記楔部材（２２）の外周縁部に前記有底筒状体（２１）の前記フランジ部（２１３）と当接する鍔部（２２１）を設けたことを特徴とする請求項１または２記載の電子機器の接続コネクタ部用密閉部材。
【請求項４】
前記外周リップ部（２１１）及び前記内周リップ部（２１２）が共に円弧状断面を備えていることを特徴とする請求項１〜３いずれか一項に記載の電子機器の接続コネクタ部用密閉部材。
【請求項５】
前記外周リップ部（２１１）が前記内周リップ部（２１２）に比べ断面積が大きく設計されていることを特徴とする請求項１〜４いずれか一項に記載の電子機器の接続コネクタ部用密閉部材。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【公開番号】特開２０１３−９８５０１（Ｐ２０１３−９８５０１Ａ）
【公開日】平成２５年５月２０日（２０１３．５．２０）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１１−２４２９８４（Ｐ２０１１−２４２９８４）
【出願日】平成２３年１１月７日（２０１１．１１．７）
【出願人】（０００００４３８５）ＮＯＫ株式会社 (1,527)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２５年５月２０日（２０１３．５．２０）
【国際特許分類】
【出願日】平成２３年１１月７日（２０１１．１１．７）
【出願人】（０００００４３８５）ＮＯＫ株式会社 (1,527)
【Ｆターム（参考）】
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