電子機器及びその製造方法
【課題】リードと接続部との間に導通不良が発生することを抑制する。
【解決手段】本発明の電子機器１０は、接続部２４及び導電部２８を有して構成されたターミナル１２と、接続部２４と電気的に接続されたリード３８と、リード３８を支持する本体部４２とを有して構成されたコンデンサ１４と、導電部２８が封止されると共に接続部２４、リード３８及び本体部４２が露出されるように、ターミナル１２及びコンデンサ１４と一体的に成形されたモールド樹脂１８とを備えている。この構成によれば、ターミナル１２と一体的にモールド樹脂１８を成形する際に、コンデンサ１４についても一体成形するので、リード３８と接続部２４との接続位置の精度を向上させることができる。これにより、リード３８の基端部に応力が集中することを抑制できるので、リード３８と接続部２４との間に導通不良が発生することを抑制できる。
【解決手段】本発明の電子機器１０は、接続部２４及び導電部２８を有して構成されたターミナル１２と、接続部２４と電気的に接続されたリード３８と、リード３８を支持する本体部４２とを有して構成されたコンデンサ１４と、導電部２８が封止されると共に接続部２４、リード３８及び本体部４２が露出されるように、ターミナル１２及びコンデンサ１４と一体的に成形されたモールド樹脂１８とを備えている。この構成によれば、ターミナル１２と一体的にモールド樹脂１８を成形する際に、コンデンサ１４についても一体成形するので、リード３８と接続部２４との接続位置の精度を向上させることができる。これにより、リード３８の基端部に応力が集中することを抑制できるので、リード３８と接続部２４との間に導通不良が発生することを抑制できる。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子機器及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
特許文献１には、大型電子部品の実装構造が開示されている。この大型電子部品の実装構造では、端子基板に嵌着片を備えた嵌着体が一体に形成されており、この嵌着体で電子部品を保持するようになっている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開平７−３１２４８６号公報
【特許文献２】特開２００７−２８１１７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、上記大型電子部品の実装構造では、電子部品及び嵌着体の寸法公差などの影響により、リードと端子との接続位置が予め設定された位置からずれることがあった。そして、この場合には、例えば、リードと端子との接続後にリードの基端部に応力が集中するので、リードと端子とを接続するハンダや溶接等の接合部にクラックが生じたり、リードが折れたり、接合部が剥離したりして、リードと端子との間に導通不良が発生する虞があった。
【０００５】
本発明は、上記課題に鑑みてなされたものであって、電子部品のリードとモールド樹脂に封止された導電部材の接続部との間に導通不良が発生することを抑制することができる電子機器及びその製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
前記課題を解決するために、請求項１に記載の電子機器は、接続部及び導電部を有して構成された導電部材と、前記接続部と電気的に接続されたリードと、前記リードを支持する本体部とを有して構成された電子部品と、前記導電部が封止されると共に前記接続部、前記リード及び前記本体部が露出されるように、前記導電部材及び前記電子部品と一体的に成形されたモールド樹脂と、を備えている。
【０００７】
この電子機器によれば、導電部材と一体的にモールド樹脂を成形する際に、電子部品についても一体成形するので、従来の構成（例えば、特許文献１に記載の構成）に比して、接続部とリードとの接続位置の精度を向上させることができる。これにより、例えば、リードと接続部との接続後にリードの基端部に応力が集中することを抑制することができるので、リードと接続部との間に導通不良が発生することを抑制することができる。
【０００８】
請求項２に記載の電子機器は、請求項１に記載の電子機器において、前記モールド樹脂の表面部に、前記本体部の周囲の少なくとも一部を支持する支持壁部が形成された構成とされている。
【０００９】
この電子機器によれば、本体部の周囲の少なくとも一部は、モールド樹脂の表面部に形成された支持壁部によって支持されているので、接続部とリードとの接続位置の精度をより一層向上させることができる。
【００１０】
請求項３に記載の電子機器は、請求項１又は請求項２に記載の電子機器において、前記本体部が弾性部材を介して前記モールド樹脂と固定された構成とされている。
【００１１】
この電子機器によれば、本体部は、弾性部材を介してモールド樹脂と固定されているので、振動等によってリードと接続部との間に導通不良が発生することを抑制することができる。
【００１２】
また、前記課題を解決するために、請求項４に記載の電子機器の製造方法は、金型の内部に、接続部及び導電部を有して構成された導電部材と、前記接続部と電気的に接続されるリードと、前記リードを支持する本体部とを有して構成された電子部品とを配置する配置工程と、前記導電部が封止されると共に前記接続部、前記リード及び前記本体部が露出されるように、前記金型の内部に樹脂を充填して前記導電部材及び前記電子部品と一体的にモールド樹脂を成形する成形工程と、前記接続部と前記リードとを電気的に接続する接続工程と、を備えている。
【００１３】
この電子機器の製造方法によれば、成形工程において、導電部材と一体的にモールド樹脂を成形する際に、電子部品についても一体成形するので、従来の構成（例えば、特許文献１に記載の構成）に比して、接続部とリードとの接続位置の精度を向上させることができる。これにより、例えば、リードと端子との接続後にリードの基端部に応力が集中することを抑制することができるので、リードと接続部との間に導通不良が発生することを抑制することができる。
【００１４】
請求項５に記載の電子機器の製造方法は、請求項４に記載の電子機器の製造方法における前記配置工程において、前記本体部を断熱材で覆い、前記成形工程において、前記本体部を前記断熱材で覆った状態で前記モールド樹脂を成形する方法である。
【００１５】
この電子機器の製造方法によれば、成形工程において、本体部を断熱材で覆った状態でモールド樹脂を成形するので、モールド樹脂の成形時に発生する熱から本体部を保護することができる。
【００１６】
請求項６に記載の電子機器の製造方法は、請求項４又は請求項５に記載の電子機器の製造方法における前記配置工程において、前記導電部材を前記本体部に対して前記導電部材の板厚方向に対向させた状態で配置し、前記成形工程において、前記導電部材に対する前記本体部と反対側から前記導電部材の注入孔を介して前記本体部に向けて前記樹脂を注入する方法である。
【００１７】
この電子機器の製造方法によれば、成形工程において、導電部材に対する本体部と反対側から導電部材の注入孔を介して本体部に向けて樹脂を注入するので、導電部材を本体部に対して導電部材の板厚方向に対向させてあっても、本体部に樹脂を行き渡らせることができ、本体部とモールド樹脂とを固定することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】本発明の一実施形態に係る電子機器の平面図である。
【図２】図１に示される電子機器の側面図である。
【図３】（Ａ）は図１に示されるコンデンサの周辺部の側面断面図、（Ｂ）は図１に示されるチョークコイルの周辺部の側面断面図である。
【図４】図１に示される電子機器の製造方法を説明する図である。
【図５】図１に示される電子機器の製造方法を説明する図である。
【図６】比較例に係る電子機器の一部断面を含む要部拡大側面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１９】
以下、図面に基づき、本発明の一実施形態について説明する。
【００２０】
図１〜図３に示される本発明の一実施形態に係る電子機器１０は、例えば、自動車に搭載されるモータを制御するための制御装置であり、導電部材としてのターミナル１２と、電子部品としてのコンデンサ１４及びチョークコイル１６と、モールド樹脂１８とを備えている。
【００２１】
ターミナル１２は、金属板を加工して形成されたものであり、端子部２０，２２と、接続部２４，２６と、導電部２８とを有して構成されている。端子部２０，２２及び接続部２４，２６は、モールド樹脂１８から露出されており、導電部２８は、モールド樹脂１８によって封止されている。接続部２４，２６には、接続孔３０，３２が形成されており、導電部２８におけるコンデンサ１４及びチョークコイル１６と対向する位置には、注入孔３４，３６が形成されている。
【００２２】
コンデンサ１４及びチョークコイル１６は、電気雑音を除去するための回路を構成するものであり、それぞれリード３８，４０と、このリード３８，４０を支持する本体部４２，４４とを有して構成されている。コンデンサ１４のリード３８は、接続部２４に形成された接続孔３０に挿通された状態でこの接続孔３０の周辺部とハンダ４６により電気的に接続されており、チョークコイル１６のリード４０は、接続部２６に形成された接続孔３２に挿通された状態でこの接続孔３２の周辺部とハンダ４８により電気的に接続されている。
【００２３】
また、コンデンサ１４の本体部４２の底面部には、ゴムプレート５０が一体に取り付けられており、この本体部４２の底面部は、このゴムプレート５０を介してモールド樹脂１８と固定されている。一方、チョークコイル１６の本体部４４の底面部は、モールド樹脂１８と直接的に固定されている。そして、このコンデンサ１４及びチョークコイル１６は、モールド樹脂１８と一体成形された状態では、モールド樹脂１８から露出されている。
【００２４】
また、コンデンサ１４の本体部４２の周囲の一部は、モールド樹脂１８の表面部に形成された平面視Ｃ字状の支持壁部５２によって支持されており、チョークコイル１６の本体部４４の周囲の一部は、同じくモールド樹脂１８の表面部に形成された平面視Ｌ字状の支持壁部５４によって支持されている。
【００２５】
次に、上記構成からなる電子機器１０の製造方法について説明する。
【００２６】
（配置工程）
先ず、図４，図５の上図に示されるように、コンデンサ１４の本体部４２を断熱材５６で覆った状態で下型５８の内部に配置すると共に、チョークコイル１６を下型５８の内部に配置する。また、ターミナル１２を下型５８の上方に配置すると共に、接続孔３０，３２にコンデンサ１４のリード３８及びチョークコイル１６のリード４０をそれぞれ挿通する。そして、このようにすることにより、ターミナル１２をコンデンサ１４の本体部４２及びチョークコイル１６の本体部４４に対してターミナル１２の板厚方向に対向させた状態で配置する。
【００２７】
（成形工程）
続いて、図４，図５の中図に示されるように、下型５８の上に上型６０を配置し、この上型６０及び下型５８からなる金型６２の内部に樹脂を充填する。このとき、ターミナル１２に対するコンデンサ１４の本体部４２と反対側から注入孔３４を介してコンデンサ１４の本体部４２に向けて樹脂を注入する。同様に、ターミナル１２に対するチョークコイル１６の本体部４４と反対側から注入孔３６を介してチョークコイル１６の本体部４４に向けて樹脂を注入する。
【００２８】
そして、金型６２の内部に充填した樹脂を冷却固化させることにより、ターミナル１２、コンデンサ１４、及び、チョークコイル１６と一体的にモールド樹脂１８を形成する。また、このモールド樹脂１８の形成に伴って、コンデンサ１４の本体部４２の底面部をゴムプレート５０を介してモールド樹脂１８と固定すると共に、チョークコイル１６の本体部４４の底面部をモールド樹脂１８と直接的に固定する。
【００２９】
（接続工程）
そして、図４，図５の下図に示されるように、コンデンサ１４のリード３８を接続部２４とハンダ４６により電気的に接続すると共に、チョークコイル１６のリード４０を接続部２６とハンダ４８により電気的に接続する。以上の要領で、電子機器１０は製造される。
【００３０】
次に、本発明の一実施形態の作用及び効果について説明する。
【００３１】
ここで、本発明の一実施形態の作用及び効果を明確にするために、比較例について説明する。
【００３２】
図６に示される比較例に係る電子機器１１０は、次の要領で製造される。すなわち、先ず、インサート成形によりターミナル１１２を封止するモールド樹脂１１８を成形し、ターミナル１１２の接続部１２４に形成された接続孔１３０に電子部品１１４のリード１３８を挿通し、そして、接続部１２４とリード１３８とをハンダ１４６により電気的に接続する。以上の要領で、電子機器１１０は製造される。
【００３３】
ところが、この比較例に係る電子機器１１０では、電子部品１１４が振動した場合に、リード１３８と接続部１２４との接続部分に応力が加わるため、リード１３８と接続部１２４とを接続するハンダ１４６にクラックが生じたり、リード１３８が折れたり、リード１３８と接続部１２４との接続部分に剥離が生じたりして、リード１３８と接続部１２４との間に導通不良が発生する虞がある。
【００３４】
そこで、これを防止するために、電子部品１１４の本体部１４２をターミナル１１２の支持部１５２に接着材１６４により接着することも考えられるが、この場合には、接着材１６４の硬化に時間を要し、製造コストが増加するという問題がある。
【００３５】
一方、モールド樹脂１１８に予め弾性片を形成し、この弾性片で電子部品１１４の本体部１４２を支持してから接続部１２４とリード１３８とを電気的に接続することも考えられるが、この場合には、電子部品１１４及び弾性片の寸法公差などの影響により、リード１３８と接続部１２４との接続位置が予め設定された位置からずれることが想定される。そして、この場合には、例えば、リード１３８と接続部１２４との接続後にリード１３８の基端部に応力が集中するので、上記と同様に、リード１３８と接続部１２４とを接続するハンダ１４６にクラックが生じるなどにより、リード１３８と接続部１２４との間に導通不良が発生する虞がある。
【００３６】
これに対し、本発明の一実施形態に係る電子機器１０の製造方法によれば、成形工程において、ターミナル１２と一体的にモールド樹脂１８を成形する際に、コンデンサ１４及びチョークコイル１６についても一体成形する。
【００３７】
従って、コンデンサ１４及びチョークコイル１６が振動することを抑制することができるので、リード３８，４０と接続部２４，２６との間に導通不良が発生することを抑制することができる。
【００３８】
また、コンデンサ１４及びチョークコイル１６をモールド樹脂１８に接着する作業が不要であるので、製造コストを低減することができる。
【００３９】
さらに、上述のように、モールド樹脂１１８に予め弾性片を形成し、この弾性片で電子部品１１４の本体部１４２を支持する場合に比して、リード３８，４０と接続部２４，２６との接続位置の精度を向上させることができる。これにより、例えば、リード３８，４０と接続部２４，２６との接続後にリード３８，４０の基端部に応力が集中することを抑制することができるので、リード３８，４０と接続部２４，２６との間に導通不良が発生することを抑制することができる。
【００４０】
しかも、本発明の一実施形態に係る電子機器１０の製造方法によれば、成形工程において、コンデンサ１４の本体部４２を断熱材５６で覆った状態でモールド樹脂１８を成形するので、モールド樹脂１８の成形時に発生する熱からコンデンサ１４の本体部４２を保護することができる。
【００４１】
また、成形工程において、ターミナル１２に対する本体部４２，４４と反対側から注入孔３４，３６を介して本体部４２，４４に向けて樹脂を注入するので、ターミナル１２を本体部４２，４４に対してターミナル１２の板厚方向に対向させてあっても、本体部４２，４４に樹脂を行き渡らせることができ、本体部４２，４４とモールド樹脂１８とを固定することができる。
【００４２】
また、本発明の一実施形態に係る電子機器１０によれば、コンデンサ１４及びチョークコイル１６の本体部４２，４４の周囲の一部は、モールド樹脂１８の表面部に形成された支持壁部５２，５４によってそれぞれ支持されているので、リード３８，４０と接続部２４，２６との接続位置の精度をより一層向上させることができる。
【００４３】
また、コンデンサ１４の本体部４２は、ゴムプレート５０を介してモールド樹脂１８と固定されているので、振動等によってリード３８と接続部２４との間に導通不良が発生することをより一層抑制することができる。
【００４４】
次に、本発明の一実施形態の変形例について説明する。
【００４５】
上記実施形態において、電子機器１０は、電子部品として、コンデンサ１４及びチョークコイル１６を備えていたが、その他の電子部品を備えていても良い。
【００４６】
また、上記実施形態において、コンデンサ１４及びチョークコイル１６の本体部４２，４４は、その周囲の一部が支持壁部５２，５４に支持されていたが、支持壁部５２，５４に全周に亘って支持されていても良い。
【００４７】
また、上記実施形態において、リード３８，４０は、ハンダ４６，４８により接続部２４，２６と接続されていたが、例えば、溶接等により接続部２４，２６と接続されていても良い。
【００４８】
以上、本発明の一実施形態及びその変形例について説明したが、本発明は、上記に限定されるものでなく、上記以外にも、その主旨を逸脱しない範囲内において種々変形して実施可能であることは勿論である。
【符号の説明】
【００４９】
１０・・・電子機器、１２・・・ターミナル（導電部材）、１４・・・コンデンサ（電子部品）、１６・・・チョークコイル（電子部品）、１８・・・モールド樹脂、２０，２２・・・端子部、２４，２６・・・接続部、２８・・・導電部、３０，３２・・・接続孔、３４，３６・・・注入孔、３８，４０・・・リード、４２，４４・・・本体部、４６，４８・・・ハンダ、５０・・・ゴムプレート（弾性部材）、５２，５４・・・支持壁部、５６・・・断熱材、５８・・・下型、６０・・・上型、６２・・・金型
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子機器及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
特許文献１には、大型電子部品の実装構造が開示されている。この大型電子部品の実装構造では、端子基板に嵌着片を備えた嵌着体が一体に形成されており、この嵌着体で電子部品を保持するようになっている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開平７−３１２４８６号公報
【特許文献２】特開２００７−２８１１７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、上記大型電子部品の実装構造では、電子部品及び嵌着体の寸法公差などの影響により、リードと端子との接続位置が予め設定された位置からずれることがあった。そして、この場合には、例えば、リードと端子との接続後にリードの基端部に応力が集中するので、リードと端子とを接続するハンダや溶接等の接合部にクラックが生じたり、リードが折れたり、接合部が剥離したりして、リードと端子との間に導通不良が発生する虞があった。
【０００５】
本発明は、上記課題に鑑みてなされたものであって、電子部品のリードとモールド樹脂に封止された導電部材の接続部との間に導通不良が発生することを抑制することができる電子機器及びその製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
前記課題を解決するために、請求項１に記載の電子機器は、接続部及び導電部を有して構成された導電部材と、前記接続部と電気的に接続されたリードと、前記リードを支持する本体部とを有して構成された電子部品と、前記導電部が封止されると共に前記接続部、前記リード及び前記本体部が露出されるように、前記導電部材及び前記電子部品と一体的に成形されたモールド樹脂と、を備えている。
【０００７】
この電子機器によれば、導電部材と一体的にモールド樹脂を成形する際に、電子部品についても一体成形するので、従来の構成（例えば、特許文献１に記載の構成）に比して、接続部とリードとの接続位置の精度を向上させることができる。これにより、例えば、リードと接続部との接続後にリードの基端部に応力が集中することを抑制することができるので、リードと接続部との間に導通不良が発生することを抑制することができる。
【０００８】
請求項２に記載の電子機器は、請求項１に記載の電子機器において、前記モールド樹脂の表面部に、前記本体部の周囲の少なくとも一部を支持する支持壁部が形成された構成とされている。
【０００９】
この電子機器によれば、本体部の周囲の少なくとも一部は、モールド樹脂の表面部に形成された支持壁部によって支持されているので、接続部とリードとの接続位置の精度をより一層向上させることができる。
【００１０】
請求項３に記載の電子機器は、請求項１又は請求項２に記載の電子機器において、前記本体部が弾性部材を介して前記モールド樹脂と固定された構成とされている。
【００１１】
この電子機器によれば、本体部は、弾性部材を介してモールド樹脂と固定されているので、振動等によってリードと接続部との間に導通不良が発生することを抑制することができる。
【００１２】
また、前記課題を解決するために、請求項４に記載の電子機器の製造方法は、金型の内部に、接続部及び導電部を有して構成された導電部材と、前記接続部と電気的に接続されるリードと、前記リードを支持する本体部とを有して構成された電子部品とを配置する配置工程と、前記導電部が封止されると共に前記接続部、前記リード及び前記本体部が露出されるように、前記金型の内部に樹脂を充填して前記導電部材及び前記電子部品と一体的にモールド樹脂を成形する成形工程と、前記接続部と前記リードとを電気的に接続する接続工程と、を備えている。
【００１３】
この電子機器の製造方法によれば、成形工程において、導電部材と一体的にモールド樹脂を成形する際に、電子部品についても一体成形するので、従来の構成（例えば、特許文献１に記載の構成）に比して、接続部とリードとの接続位置の精度を向上させることができる。これにより、例えば、リードと端子との接続後にリードの基端部に応力が集中することを抑制することができるので、リードと接続部との間に導通不良が発生することを抑制することができる。
【００１４】
請求項５に記載の電子機器の製造方法は、請求項４に記載の電子機器の製造方法における前記配置工程において、前記本体部を断熱材で覆い、前記成形工程において、前記本体部を前記断熱材で覆った状態で前記モールド樹脂を成形する方法である。
【００１５】
この電子機器の製造方法によれば、成形工程において、本体部を断熱材で覆った状態でモールド樹脂を成形するので、モールド樹脂の成形時に発生する熱から本体部を保護することができる。
【００１６】
請求項６に記載の電子機器の製造方法は、請求項４又は請求項５に記載の電子機器の製造方法における前記配置工程において、前記導電部材を前記本体部に対して前記導電部材の板厚方向に対向させた状態で配置し、前記成形工程において、前記導電部材に対する前記本体部と反対側から前記導電部材の注入孔を介して前記本体部に向けて前記樹脂を注入する方法である。
【００１７】
この電子機器の製造方法によれば、成形工程において、導電部材に対する本体部と反対側から導電部材の注入孔を介して本体部に向けて樹脂を注入するので、導電部材を本体部に対して導電部材の板厚方向に対向させてあっても、本体部に樹脂を行き渡らせることができ、本体部とモールド樹脂とを固定することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】本発明の一実施形態に係る電子機器の平面図である。
【図２】図１に示される電子機器の側面図である。
【図３】（Ａ）は図１に示されるコンデンサの周辺部の側面断面図、（Ｂ）は図１に示されるチョークコイルの周辺部の側面断面図である。
【図４】図１に示される電子機器の製造方法を説明する図である。
【図５】図１に示される電子機器の製造方法を説明する図である。
【図６】比較例に係る電子機器の一部断面を含む要部拡大側面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１９】
以下、図面に基づき、本発明の一実施形態について説明する。
【００２０】
図１〜図３に示される本発明の一実施形態に係る電子機器１０は、例えば、自動車に搭載されるモータを制御するための制御装置であり、導電部材としてのターミナル１２と、電子部品としてのコンデンサ１４及びチョークコイル１６と、モールド樹脂１８とを備えている。
【００２１】
ターミナル１２は、金属板を加工して形成されたものであり、端子部２０，２２と、接続部２４，２６と、導電部２８とを有して構成されている。端子部２０，２２及び接続部２４，２６は、モールド樹脂１８から露出されており、導電部２８は、モールド樹脂１８によって封止されている。接続部２４，２６には、接続孔３０，３２が形成されており、導電部２８におけるコンデンサ１４及びチョークコイル１６と対向する位置には、注入孔３４，３６が形成されている。
【００２２】
コンデンサ１４及びチョークコイル１６は、電気雑音を除去するための回路を構成するものであり、それぞれリード３８，４０と、このリード３８，４０を支持する本体部４２，４４とを有して構成されている。コンデンサ１４のリード３８は、接続部２４に形成された接続孔３０に挿通された状態でこの接続孔３０の周辺部とハンダ４６により電気的に接続されており、チョークコイル１６のリード４０は、接続部２６に形成された接続孔３２に挿通された状態でこの接続孔３２の周辺部とハンダ４８により電気的に接続されている。
【００２３】
また、コンデンサ１４の本体部４２の底面部には、ゴムプレート５０が一体に取り付けられており、この本体部４２の底面部は、このゴムプレート５０を介してモールド樹脂１８と固定されている。一方、チョークコイル１６の本体部４４の底面部は、モールド樹脂１８と直接的に固定されている。そして、このコンデンサ１４及びチョークコイル１６は、モールド樹脂１８と一体成形された状態では、モールド樹脂１８から露出されている。
【００２４】
また、コンデンサ１４の本体部４２の周囲の一部は、モールド樹脂１８の表面部に形成された平面視Ｃ字状の支持壁部５２によって支持されており、チョークコイル１６の本体部４４の周囲の一部は、同じくモールド樹脂１８の表面部に形成された平面視Ｌ字状の支持壁部５４によって支持されている。
【００２５】
次に、上記構成からなる電子機器１０の製造方法について説明する。
【００２６】
（配置工程）
先ず、図４，図５の上図に示されるように、コンデンサ１４の本体部４２を断熱材５６で覆った状態で下型５８の内部に配置すると共に、チョークコイル１６を下型５８の内部に配置する。また、ターミナル１２を下型５８の上方に配置すると共に、接続孔３０，３２にコンデンサ１４のリード３８及びチョークコイル１６のリード４０をそれぞれ挿通する。そして、このようにすることにより、ターミナル１２をコンデンサ１４の本体部４２及びチョークコイル１６の本体部４４に対してターミナル１２の板厚方向に対向させた状態で配置する。
【００２７】
（成形工程）
続いて、図４，図５の中図に示されるように、下型５８の上に上型６０を配置し、この上型６０及び下型５８からなる金型６２の内部に樹脂を充填する。このとき、ターミナル１２に対するコンデンサ１４の本体部４２と反対側から注入孔３４を介してコンデンサ１４の本体部４２に向けて樹脂を注入する。同様に、ターミナル１２に対するチョークコイル１６の本体部４４と反対側から注入孔３６を介してチョークコイル１６の本体部４４に向けて樹脂を注入する。
【００２８】
そして、金型６２の内部に充填した樹脂を冷却固化させることにより、ターミナル１２、コンデンサ１４、及び、チョークコイル１６と一体的にモールド樹脂１８を形成する。また、このモールド樹脂１８の形成に伴って、コンデンサ１４の本体部４２の底面部をゴムプレート５０を介してモールド樹脂１８と固定すると共に、チョークコイル１６の本体部４４の底面部をモールド樹脂１８と直接的に固定する。
【００２９】
（接続工程）
そして、図４，図５の下図に示されるように、コンデンサ１４のリード３８を接続部２４とハンダ４６により電気的に接続すると共に、チョークコイル１６のリード４０を接続部２６とハンダ４８により電気的に接続する。以上の要領で、電子機器１０は製造される。
【００３０】
次に、本発明の一実施形態の作用及び効果について説明する。
【００３１】
ここで、本発明の一実施形態の作用及び効果を明確にするために、比較例について説明する。
【００３２】
図６に示される比較例に係る電子機器１１０は、次の要領で製造される。すなわち、先ず、インサート成形によりターミナル１１２を封止するモールド樹脂１１８を成形し、ターミナル１１２の接続部１２４に形成された接続孔１３０に電子部品１１４のリード１３８を挿通し、そして、接続部１２４とリード１３８とをハンダ１４６により電気的に接続する。以上の要領で、電子機器１１０は製造される。
【００３３】
ところが、この比較例に係る電子機器１１０では、電子部品１１４が振動した場合に、リード１３８と接続部１２４との接続部分に応力が加わるため、リード１３８と接続部１２４とを接続するハンダ１４６にクラックが生じたり、リード１３８が折れたり、リード１３８と接続部１２４との接続部分に剥離が生じたりして、リード１３８と接続部１２４との間に導通不良が発生する虞がある。
【００３４】
そこで、これを防止するために、電子部品１１４の本体部１４２をターミナル１１２の支持部１５２に接着材１６４により接着することも考えられるが、この場合には、接着材１６４の硬化に時間を要し、製造コストが増加するという問題がある。
【００３５】
一方、モールド樹脂１１８に予め弾性片を形成し、この弾性片で電子部品１１４の本体部１４２を支持してから接続部１２４とリード１３８とを電気的に接続することも考えられるが、この場合には、電子部品１１４及び弾性片の寸法公差などの影響により、リード１３８と接続部１２４との接続位置が予め設定された位置からずれることが想定される。そして、この場合には、例えば、リード１３８と接続部１２４との接続後にリード１３８の基端部に応力が集中するので、上記と同様に、リード１３８と接続部１２４とを接続するハンダ１４６にクラックが生じるなどにより、リード１３８と接続部１２４との間に導通不良が発生する虞がある。
【００３６】
これに対し、本発明の一実施形態に係る電子機器１０の製造方法によれば、成形工程において、ターミナル１２と一体的にモールド樹脂１８を成形する際に、コンデンサ１４及びチョークコイル１６についても一体成形する。
【００３７】
従って、コンデンサ１４及びチョークコイル１６が振動することを抑制することができるので、リード３８，４０と接続部２４，２６との間に導通不良が発生することを抑制することができる。
【００３８】
また、コンデンサ１４及びチョークコイル１６をモールド樹脂１８に接着する作業が不要であるので、製造コストを低減することができる。
【００３９】
さらに、上述のように、モールド樹脂１１８に予め弾性片を形成し、この弾性片で電子部品１１４の本体部１４２を支持する場合に比して、リード３８，４０と接続部２４，２６との接続位置の精度を向上させることができる。これにより、例えば、リード３８，４０と接続部２４，２６との接続後にリード３８，４０の基端部に応力が集中することを抑制することができるので、リード３８，４０と接続部２４，２６との間に導通不良が発生することを抑制することができる。
【００４０】
しかも、本発明の一実施形態に係る電子機器１０の製造方法によれば、成形工程において、コンデンサ１４の本体部４２を断熱材５６で覆った状態でモールド樹脂１８を成形するので、モールド樹脂１８の成形時に発生する熱からコンデンサ１４の本体部４２を保護することができる。
【００４１】
また、成形工程において、ターミナル１２に対する本体部４２，４４と反対側から注入孔３４，３６を介して本体部４２，４４に向けて樹脂を注入するので、ターミナル１２を本体部４２，４４に対してターミナル１２の板厚方向に対向させてあっても、本体部４２，４４に樹脂を行き渡らせることができ、本体部４２，４４とモールド樹脂１８とを固定することができる。
【００４２】
また、本発明の一実施形態に係る電子機器１０によれば、コンデンサ１４及びチョークコイル１６の本体部４２，４４の周囲の一部は、モールド樹脂１８の表面部に形成された支持壁部５２，５４によってそれぞれ支持されているので、リード３８，４０と接続部２４，２６との接続位置の精度をより一層向上させることができる。
【００４３】
また、コンデンサ１４の本体部４２は、ゴムプレート５０を介してモールド樹脂１８と固定されているので、振動等によってリード３８と接続部２４との間に導通不良が発生することをより一層抑制することができる。
【００４４】
次に、本発明の一実施形態の変形例について説明する。
【００４５】
上記実施形態において、電子機器１０は、電子部品として、コンデンサ１４及びチョークコイル１６を備えていたが、その他の電子部品を備えていても良い。
【００４６】
また、上記実施形態において、コンデンサ１４及びチョークコイル１６の本体部４２，４４は、その周囲の一部が支持壁部５２，５４に支持されていたが、支持壁部５２，５４に全周に亘って支持されていても良い。
【００４７】
また、上記実施形態において、リード３８，４０は、ハンダ４６，４８により接続部２４，２６と接続されていたが、例えば、溶接等により接続部２４，２６と接続されていても良い。
【００４８】
以上、本発明の一実施形態及びその変形例について説明したが、本発明は、上記に限定されるものでなく、上記以外にも、その主旨を逸脱しない範囲内において種々変形して実施可能であることは勿論である。
【符号の説明】
【００４９】
１０・・・電子機器、１２・・・ターミナル（導電部材）、１４・・・コンデンサ（電子部品）、１６・・・チョークコイル（電子部品）、１８・・・モールド樹脂、２０，２２・・・端子部、２４，２６・・・接続部、２８・・・導電部、３０，３２・・・接続孔、３４，３６・・・注入孔、３８，４０・・・リード、４２，４４・・・本体部、４６，４８・・・ハンダ、５０・・・ゴムプレート（弾性部材）、５２，５４・・・支持壁部、５６・・・断熱材、５８・・・下型、６０・・・上型、６２・・・金型
【特許請求の範囲】
【請求項１】
接続部及び導電部を有して構成された導電部材と、
前記接続部と電気的に接続されたリードと、前記リードを支持する本体部とを有して構成された電子部品と、
前記導電部が封止されると共に前記接続部、前記リード及び前記本体部が露出されるように、前記導電部材及び前記電子部品と一体的に成形されたモールド樹脂と、
を備えた電子機器。
【請求項２】
前記モールド樹脂の表面部には、前記本体部の周囲の少なくとも一部を支持する支持壁部が形成されている、
請求項１に記載の電子機器。
【請求項３】
前記本体部は、弾性部材を介して前記モールド樹脂と固定されている、
請求項１又は請求項２に記載の電子機器。
【請求項４】
金型の内部に、接続部及び導電部を有して構成された導電部材と、前記接続部と電気的に接続されるリードと、前記リードを支持する本体部とを有して構成された電子部品とを配置する配置工程と、
前記導電部が封止されると共に前記接続部、前記リード及び前記本体部が露出されるように、前記金型の内部に樹脂を充填して前記導電部材及び前記電子部品と一体的にモールド樹脂を成形する成形工程と、
前記接続部と前記リードとを電気的に接続する接続工程と、
を備えた電子機器の製造方法。
【請求項５】
前記配置工程において、前記本体部を断熱材で覆い、
前記成形工程において、前記本体部を前記断熱材で覆った状態で前記モールド樹脂を成形する、
請求項４に記載の電子機器の製造方法。
【請求項６】
前記配置工程において、前記導電部材を前記本体部に対して前記導電部材の板厚方向に対向させた状態で配置し、
前記成形工程において、前記導電部材に対する前記本体部と反対側から前記導電部材の注入孔を介して前記本体部に向けて前記樹脂を注入する、
請求項４又は請求項５に記載の電子機器の製造方法。
【請求項１】
接続部及び導電部を有して構成された導電部材と、
前記接続部と電気的に接続されたリードと、前記リードを支持する本体部とを有して構成された電子部品と、
前記導電部が封止されると共に前記接続部、前記リード及び前記本体部が露出されるように、前記導電部材及び前記電子部品と一体的に成形されたモールド樹脂と、
を備えた電子機器。
【請求項２】
前記モールド樹脂の表面部には、前記本体部の周囲の少なくとも一部を支持する支持壁部が形成されている、
請求項１に記載の電子機器。
【請求項３】
前記本体部は、弾性部材を介して前記モールド樹脂と固定されている、
請求項１又は請求項２に記載の電子機器。
【請求項４】
金型の内部に、接続部及び導電部を有して構成された導電部材と、前記接続部と電気的に接続されるリードと、前記リードを支持する本体部とを有して構成された電子部品とを配置する配置工程と、
前記導電部が封止されると共に前記接続部、前記リード及び前記本体部が露出されるように、前記金型の内部に樹脂を充填して前記導電部材及び前記電子部品と一体的にモールド樹脂を成形する成形工程と、
前記接続部と前記リードとを電気的に接続する接続工程と、
を備えた電子機器の製造方法。
【請求項５】
前記配置工程において、前記本体部を断熱材で覆い、
前記成形工程において、前記本体部を前記断熱材で覆った状態で前記モールド樹脂を成形する、
請求項４に記載の電子機器の製造方法。
【請求項６】
前記配置工程において、前記導電部材を前記本体部に対して前記導電部材の板厚方向に対向させた状態で配置し、
前記成形工程において、前記導電部材に対する前記本体部と反対側から前記導電部材の注入孔を介して前記本体部に向けて前記樹脂を注入する、
請求項４又は請求項５に記載の電子機器の製造方法。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【公開番号】特開２０１１−４０６８６（Ｐ２０１１−４０６８６Ａ）
【公開日】平成２３年２月２４日（２０１１．２．２４）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００９−１８９３６８（Ｐ２００９−１８９３６８）
【出願日】平成２１年８月１８日（２００９．８．１８）
【出願人】（０００１０１３５２）アスモ株式会社 (1,622)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２３年２月２４日（２０１１．２．２４）
【国際特許分類】
【出願日】平成２１年８月１８日（２００９．８．１８）
【出願人】（０００１０１３５２）アスモ株式会社 (1,622)
【Ｆターム（参考）】
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