電子機器
【課題】より不都合の少ないパッドを有した基板アセンブリや電子機器を得る。
【解決手段】実施形態にかかる電子機器にあっては、筐体と、筐体内に収容された基板と、基板上に設けられ、第一の部品の電極が接合剤を介して接合される矩形状の第一の領域と、当該第一の領域から少なくとも部分的に突出して第一の部品とは電極の配置が異なる第二の部品の電極が接合剤を介して接合される矩形状の第二の領域と、を有した複数のパッドと、複数のパッドのそれぞれの第一の領域に接合剤を介して接合された電極を有した第一の部品、および複数のパッドのそれぞれの第二の領域に接合剤を介して接合された電極を有した第二の部品、のうち一方と、を備えた。
【解決手段】実施形態にかかる電子機器にあっては、筐体と、筐体内に収容された基板と、基板上に設けられ、第一の部品の電極が接合剤を介して接合される矩形状の第一の領域と、当該第一の領域から少なくとも部分的に突出して第一の部品とは電極の配置が異なる第二の部品の電極が接合剤を介して接合される矩形状の第二の領域と、を有した複数のパッドと、複数のパッドのそれぞれの第一の領域に接合剤を介して接合された電極を有した第一の部品、および複数のパッドのそれぞれの第二の領域に接合剤を介して接合された電極を有した第二の部品、のうち一方と、を備えた。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明の実施形態は、電子機器および基板アセンブリに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、寸法の異なるチップ部品の端子が半田付けによって接続可能な共用パッドを有したプリント基板が知られている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開平５−１０２６４８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
この種の技術では、複数の部品で共用されるより不都合の少ないパッドを有した基板アセンブリや電子機器が望まれている。
【０００５】
そこで、本発明の実施形態は、より不都合の少ないパッドを有した基板アセンブリや電子機器を得ることを目的の一つとする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の実施形態にかかる電子機器にあっては、筐体と、前記筐体内に収容された基板と、前記基板上に設けられ、第一の部品の電極が接合剤を介して接合される矩形状の第一の領域と、当該第一の領域から少なくとも部分的に突出して前記第一の部品とは電極の配置が異なる第二の部品の前記電極が接合剤を介して接合される矩形状の第二の領域と、を有した複数のパッドと、複数の前記パッドのそれぞれの前記第一の領域に前記接合剤を介して接合された前記電極を有した前記第一の部品、および複数の前記パッドのそれぞれの前記第二の領域に前記接合剤を介して接合された前記電極を有した前記第二の部品、のうち一方と、を備えたことを特徴の一つとする。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
【図１】図１は、一実施形態にかかる電子機器の斜視図である。
【図２】図２は、一実施形態にかかる電子機器の第一の本体部を下方から見た平面図である。
【図３】図３は、図２のIII-III断面図である。
【図４】図４は、一実施形態にかかる電子機器に含まれる基板を上方から見た平面図である。
【図５】図５は、図４の基板の一部を上方から見た平面図である。
【図６】図６は、図４の基板の一部を下方から見た平面図である。
【図７】図７は、図５に示した基板の一部に設けられたパッドの平面図である。
【図８】図８は、図７のパッドに接合される部品を示す図であって、（ａ）は基板側から見た平面図、（ｂ）は側面図である。
【図９】図９は、図７のパッドに接合される別の部品を示す図であって、（ａ）は基板側から見た平面図、（ｂ）は側面図である。
【図１０】図１０は、図６に示した基板の一部に設けられたパッドの平面図である。
【図１１】図１１は、図１０のパッドに接合される部品を示す図であって、（ａ）は基板側から見た平面図、（ｂ）は側面図である。
【図１２】図１２は、図１０のパッドに接合される別の部品を示す図であって、（ａ）は基板側から見た平面図、（ｂ）は側面図である。
【図１３】図１３は、部品をマウントする前の基板の一例を示す平面図である。
【図１４】図１４は、基板に設けられるパッドの別の一例を示す平面図である。
【図１５】図１５は、図１４のパッドに接合される部品を示す図であって、（ａ）は基板側から見た平面図、（ｂ）は側面図である。
【図１６】図１６は、図１４のパッドに接合される別の部品を示す図であって、（ａ）は基板側から見た平面図、（ｂ）は側面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
以下、図面を参照して、本発明の一実施形態について詳細に説明する。なお、一部の図面では、説明の便宜上、方向が規定されている。Ｘ方向およびＹ方向は、第一の本体部２の表面２ｂ（図１参照）に略沿う方向であり、Ｘ方向は第一の本体部２の幅方向、Ｙ方向は第一の本体部２の奥行き方向である。また、Ｚ方向は、第一の本体部２の表面２ｂに垂直な方向（第一の本体部２の厚さ方向）である。Ｘ方向、Ｙ方向、およびＺ方向は、互いに直交している。また、特に断らない限り、Ｚ方向に沿って上下を定義する。すなわち、第一の本体部２の表面２ｂから離間する方向を上とする。
【０００９】
図１に示すように、本実施形態にかかる電子機器１は、所謂ノート型のパーソナルコンピュータとして構成されており、矩形状の扁平な第一の本体部２と、矩形状の扁平な第二の本体部３と、を備えている。これら第一の本体部２および第二の本体部３は、ヒンジ部４を介して、回動軸Ａｘ回りに図１に示す展開状態と図示しない折り畳み状態との間で相対回動可能に、接続されている。
【００１０】
第一の本体部２には、筐体２ａの外面としての表面２ｂ側に露出する状態で、入力受付部としてのキーボード５や、ポインティングデバイス７、クリックボタン８等が設けられている。一方、第二の本体部３には、筐体３ａの外面としての表面３ｂに設けられた開口部３ｃから露出する状態で、ＬＣＤ（Liquid Crystal Display）等の表示装置としてのディスプレイ６が設けられている。図１に示すような展開状態では、キーボード５や、ディスプレイ６、ポインティングデバイス７、クリックボタン８等が露出して、ユーザが使用可能な状態となる。一方、折り畳み状態（図示せず）では、表面２ｂ，３ｂ同士が相互に近接した状態で対向して、キーボード５や、ディスプレイ６、ポインティングデバイス７、クリックボタン８等が、筐体２ａ，３ａによって隠された状態となる。
【００１１】
図２に示すように、第一の本体部２の奥行き方向奥側の辺部２ｃには、矩形状の切欠として、バッテリ９を着脱可能に収容するバッテリ収容部２ｄが設けられている。また、筐体２ａの裏面２ｅには、開口部２ｆが設けられている。これら開口部２ｆは、それぞれ蓋１０で塞がれている。蓋１０が取り外されて開口部２ｆが開放されることで、メモリ１１やハードディスクドライブ１２等（図３参照）の各種部品の筐体２ａの内部への取り付けや、取り外し、メンテナンス等が可能となる。
【００１２】
図３に示すように、第一の本体部２の筐体２ａの内部には、基板１４に、ＣＰＵ（Central Processing Unit）や、ＲＯＭ（Read Only Memory）、ＲＡＭ（Random Access Memory）、その他の部品１３が実装された基板アセンブリ１５や、メモリ１１、ハードディスクドライブ１２、冷却ファン（図示せず）等の部品が収容されている。
【００１３】
図４に示すように、基板１４の表面（上面）１４ａ上には、金属導体（例えば、銅等）で構成された複数のパッド１６が設けられている。これらパッド１６には、はんだや導電性接着剤等の接合剤（図示せず）を介して、部品１３の電極１３ｂ（図８，９等参照）が接合される。なお、図４〜６には、部品１３が実装されていない基板１４（単品）が示されている。また、図４〜６では、導体パターン等は示されず、パッド１６のみが示されている。
【００１４】
図４，５に示すように、基板１４の表面１４ａ上には、複数の部品１３を選択的に接合（実装）することが可能なパッド１６Ａが設けられている。パッド１６Ａは、平面視で略Ｔ字状に形成されている。また、図６に示すように、基板１４の裏面（下面）１４ｂ上にも複数のパッド１６が設けられている。そして、裏面１４ｂの複数のパッド１６にも、複数の部品１３を選択的に接合（実装）することが可能なパッド１６Ｂが含まれている。パッド１６Ａ，１６Ｂ以外のパッド１６には、所定の部品１３が接合（実装）される。
【００１５】
図７に示される複数（本実施形態では二つ）のパッド１６Ａには、図８に示される部品１３Ａ１および図９に示される部品１３Ａ２のうちいずれか一つが、選択的に接合（実装）される。また、図１０に示される複数（本実施形態では二つ）のパッド１６Ｂには、図１１に示される部品１３Ｂ１および図１２に示される部品１３Ｂ２のうちいずれか一つが、選択的に接合（実装）される。どちらの部品１３が接合（実装）されるかは、基板アセンブリ１５あるいは電子機器１の仕様や、性能、機能等によって定まる。
【００１６】
部品１３Ａ１，１３Ａ２，１３Ｂ１，１３Ｂ２は、それぞれ、基板１４の表面１４ａまたは裏面１４ｂに対向する基板対向面１３ａ側に電極１３ｂが設けられた表面実装型の部品である。電極１３ｂと対応するパッド１６Ａ，１６Ｂとが接合剤（図示せず）を介して接合されることで、部品１３Ａ１，１３Ａ２，１３Ｂ１，１３Ｂ２が基板１４に接合（実装）されるとともに、部品１３Ａ１，１３Ａ２，１３Ｂ１，１３Ｂ２と基板１４の導体部分（導体パターン等）とが電気的に接続される。なお、電極１３ｂは金属導体（例えば、銅等）で構成されている。
【００１７】
図８，９に示される、パッド１６Ａに接合（実装）される部品１３Ａ１，１３Ａ２は、例えば、表面実装型のダイオードであって、それぞれスペック（例えば平均順電流や、逆回復時間、ピーク繰り返し逆電圧等）が相違し、かつ電極１３ｂの配置や大きさ、本体部１３ｃの大きさや形状等のスペックが相違している。部品１３Ａ１，１３Ａ２のうち一方が第一の部品、他方が第二の部品に相当する。
【００１８】
図１１，１２に示される、パッド１６Ｂに接合（実装）される部品１３Ｂ１，１３Ｂ２は、例えば、表面実装型のインダクタ（コイル）であって、それぞれスペック（例えばインダクタンスの範囲や、許容電流、直流抵抗、共振周波数等）が相違し、かつ電極１３ｂの配置や大きさ、本体部１３ｃの大きさや形状等のスペックが相違している。部品１３Ｂ１，１３Ｂ２のうち一方が第一の部品、他方が第二の部品に相当する。
【００１９】
パッド１６Ａは、図７に示すように、部品１３Ａ１の電極１３ｂが接合剤を介して接合される矩形状の領域Ｐ１と、部品１３Ａ２の電極１３ｂが接合剤を介して接合される矩形状の領域Ｐ２とを有している。パッド１６Ａでは、領域Ｐ１と領域Ｐ２とは部分的に重なり合っている。また、パッド１６Ａでは、領域Ｐ１の辺部１７ａの中央部から領域Ｐ２が少なくとも部分的に突出しており、パッド１６Ａは略Ｔ字状の外観を呈している。領域Ｐ１，Ｐ２のうち一方（ただし第一の部品に対応する方）が第一の領域、他方が第二の領域に相当する。
【００２０】
また、領域Ｐ１の四つの辺部１７ａ〜１７ｄの少なくとも一部、ならびに領域Ｐ２の三つの辺部１８ａ〜１８ｃが、パッド１６Ａの外縁を形成している。仮に、パッド１６が塗布された接合剤に対して相対的に広い場合、リフロー工程等で溶融して流動性を有した接合剤は、パッド１６の表面に沿って移動して、所定の位置からずれたり、パッド１６からはみ出したりしやすくなる。この点、パッド１６の外縁は、流動性を有した接合剤がずれたりはみ出したりするのを抑制することができる。
【００２１】
そして、パッド１６Ａに部品１３Ａ１が接合されるに際しては、部品１３Ａ１の電極１３ｂの外形に対応する、図７中に二点鎖線で示す矩形状の枠Ｆ１内に、接合剤が塗布される。図７から明らかとなるように、電極１３ｂに対応する枠Ｆ１内を含み当該枠Ｆ１内より僅かに大きい領域Ｐ１の四つの辺部１７ａ〜１７ｄで、接合剤の移動が抑制される。また、パッド１６Ａに部品１３Ａ２が接合されるに際しては、部品１３Ａ２の電極１３ｂに対応する、図７中に二点鎖線で示す矩形状の枠Ｆ２内に、接合剤が塗布される。図７から明らかとなるように、電極１３ｂに対応する枠Ｆ２内を含み当該枠Ｆ２内より僅かに大きい領域Ｐ２の三つの辺部１８ａ〜１８ｃで、接合剤の移動が抑制される。
【００２２】
図１０に示されるパッド１６Ｂもパッド１６Ａと同様の機能を有している。すなわち、パッド１６Ｂは、部品１３Ｂ１の電極１３ｂが接合剤を介して接合される矩形状の領域Ｐ１と、部品１３Ｂ２の電極１３ｂが接合剤を介して接合される矩形状の領域Ｐ２とを有している。パッド１６Ｂでも、領域Ｐ１と領域Ｐ２とは部分的に重なり合っている。また、パッド１６Ｂでも、領域Ｐ１の辺部１９ａの中央部から領域Ｐ２が少なくとも部分的に突出しており、パッド１６Ｂは略Ｔ字状の外観を呈している。領域Ｐ１，Ｐ２のうち一方（ただし第一の部品に対応する方）が第一の領域、他方が第二の領域に相当する。
【００２３】
また、領域Ｐ１の四つの辺部１９ａ〜１９ｄの少なくとも一部、ならびに領域Ｐ２の三つの辺部２０ａ〜２０ｃが、パッド１６Ｂの外縁を形成している。
【００２４】
そして、パッド１６Ｂに部品１３Ｂ１が接合されるに際しては、部品１３Ｂ１の電極１３ｂの外形に対応する、図１０中に二点鎖線で示す矩形状の枠Ｆ１内に接合剤が塗布される。図１０から明らかとなるように、電極１３ｂに対応する枠Ｆ１内を含み当該枠Ｆ１内より僅かに大きい領域Ｐ１の四つの辺部１９ａ〜１９ｄで、接合剤の移動が抑制される。また、パッド１６Ｂに部品１３Ｂ２が接合されるに際しては、部品１３Ｂ２の電極１３ｂの外形に対応する、図１０中に二点鎖線で示す矩形状の枠Ｆ２内に接合剤が塗布される。図１０から明らかとなるように、電極１３ｂに対応する枠Ｆ２内を含み当該枠Ｆ２内より僅かに大きい領域Ｐ２の三つの辺部２０ａ〜２０ｃで、接合剤の移動が抑制される。
【００２５】
このように、本実施形態では、パッド１６Ａ，１６Ｂともに、部品１３Ａ１，１３Ｂ１の電極１３ｂに対応する領域Ｐ１と、部品１３Ａ２，１３Ｂ２の電極１３ｂに対応する領域Ｐ２と、を有している。そして、領域Ｐ２が、領域Ｐ１の一つの辺部１７ａ，１９ａから外側へ突出して、領域Ｐ１には、パッド１６Ａ，１６Ｂの外縁となる辺部１７ａ〜１７ｄ，１９ａ〜１９ｄが含まれ、領域Ｐ２については、パッド１６Ａ，１６Ｂの外縁となる辺部１８ａ〜１８ｃ，２０ａ〜２０ｃが含まれている。したがって、パッド１６Ａ，１６Ｂともに、対応するいずれの部品１３が接合された場合にも、接合剤の移動が抑制され、部品１３の位置決め精度を向上できるとともに、部品１３の接合不良（実装不良）を抑制することができる。
【００２６】
また、本実施形態では、部品１３Ａ１，１３Ａ２について共用される複数のパッド１６Ａが設けられ、部品１３Ｂ１，１３Ｂ２について共用される複数のパッド１６Ｂが設けられている。仮に、複数の部品１３について共用されるパッド１６が一つだけであった場合、共用されるパッド１６の他方側では相互に離間した複数のパッド１６が設けられそれら複数のパッド１６に対応する導体パターンが設けられて製造に手間がかかったり、実装された（選択された）部品１３によって当該部品１３の配置がより大きく変化するため部品１３の設置領域（干渉回避領域）がより広くなって部品１３の実装効率が低くなったりといった、問題が生じやすい。この点、本実施形態では、部品１３Ａ１，１３Ａ２について共用される複数のパッド１６Ａが設けられ、部品１３Ｂ１，１３Ｂ２について共用される複数のパッド１６Ｂが設けられているため、上述した不都合が生じにくい。
【００２７】
特に、本実施形態では、複数のパッド１６Ａ，１６Ｂの配置や形状を適宜に設定することにより、部品１３Ａ１，１３Ａ２について共用される複数のパッド１６Ａ、ならびに部品１３Ｂ１，１３Ｂ２について共用される複数のパッド１６Ｂともに、パッド１６Ａ，１６Ｂに接合剤を介して部品１３Ａ１，１３Ｂ１が接合された場合の基板１４上での当該部品１３Ａ１，１３Ｂ１の中心位置Ｃと、パッド１６Ａ，１６Ｂに接合剤を介して部品１３Ａ２，１３Ｂ２が接合された場合の基板１４上での当該部品１３Ａ２，１３Ｂ２の中心位置Ｃとが一致している。したがって、部品１３Ａ１，１３Ａ２，１３Ｂ１，１３Ｂ２の設置領域の変化をより一層小さくし、基板１４上における部品１３の実装効率をより一層高めることができる。このような効果は、領域Ｐ２が領域Ｐ１の一つの辺部１７ａ，１９ａの中央部から外側へ突出した形状によっても得られている。
【００２８】
また、パッド１６Ａ，１６Ｂに部品１３Ａ１，１３Ｂ１が接合された場合の基板１４上での当該部品１３Ａ１，１３Ｂ１の中心位置Ｃと、パッド１６Ａ，１６Ｂに部品１３Ａ２，１３Ｂ２が接合された場合の基板１４上での当該部品１３Ａ２，１３Ｂ２の中心位置Ｃとが一致していることで、次のようなメリットもある。すなわち、図１３に示すように、基板１４上に部品１３Ａ１，１３Ａ２のうち一方が選択的にマウントされる場合、チップマウンタ等の製造装置（部品配置装置）における、表面１４ａに沿う直交座標（ｉ，ｊ）での部品１３Ａ１，１３Ａ２のマウント位置（制御における指示位置、Ｐｉ，Ｐｊ）を、部品１３Ａ１，１３Ａ２の双方で同じ位置（Ｐｉ，Ｐｊ）に設定することができる。これにより、制御の手間が省けるとともに、不本意な誤操作等による部品１３の誤配置等を抑制することができたり、マウント位置情報を記憶する記憶装置の記憶容量を減らすことができたり、といった効果が得られる。なお、図１３では、基板１４を含む複数の基板が一体化された矩形状の原基板２３に対して、部品１３が実装される。部品１３がマウント（実装）された後、基板１４等は、原基板２３から、分割ライン２３ａで切り離される。
【００２９】
また、本実施形態にかかるパッド１６Ａ，１６Ｂは、矩形状のパッド１６の外縁に、二つの辺部（辺部１７ａと辺部１８ｂ、辺部１７ａと辺部１８ｃ、辺部１９ａと辺部２０ｂ、辺部１９ａと辺部２０ｃ）が直交した切欠２１が設けられた構成と言うことができる。このような構成のパッド１６Ａ，１６Ｂでは、切欠２１をなす辺部（辺部１７ａと辺部１８ｂ、辺部１７ａと辺部１８ｃ、辺部１９ａと辺部２０ｂ、辺部１９ａと辺部２０ｃ）によって、領域Ｐ１，Ｐ２に配置された接合剤が移動するのを抑制することができる。
【００３０】
また、本実施形態では、パッド１６Ａ，１６Ｂおよび当該パッド１６Ａ，１６Ｂに接合（実装）される部品１３Ａ１，１３Ａ２，１３Ｂ１，１３Ｂ２を、バッテリ９に電力を供給して充電する充電回路２２（図５，６参照）の一部として構成することができる。そして、パッド１６Ａに部品１３Ａ１，１３Ａ２のうち一方（例えば部品１３Ａ１）が接合されるとともに、パッド１６Ｂに部品１３Ｂ１，１３Ｂ２のうち一方（例えば部品１３Ｂ１）が接合された場合には、充電回路２２が急速充電回路として構成され、パッド１６Ａに部品１３Ａ１，１３Ａ２のうち他方（例えば部品１３Ａ２）が接合されるとともに、パッド１６Ｂに部品１３Ｂ１，１３Ｂ２のうち他方（例えば部品１３Ｂ２）が接合された場合には、充電回路２２がより充電速度が遅い（フル充電に時間がかかる）通常充電回路として構成されることができる。なお、充電回路２２の仕様に合わせて、バッテリ９の仕様を変更してもよい。
【００３１】
さらに、図６に示すように、充電回路２２の一部としてのパッド１６Ａ，１６Ｂおよび当該パッド１６Ａ，１６Ｂに接合（実装）される部品１３Ａ１，１３Ａ２，１３Ｂ１，１３Ｂ２を、電源電力供給用のコネクタ（例えばＡＣアダプタ用コードのプラグを接続するコネクタ）１３Ｄと、バッテリ９を接続するためのコネクタ１３Ｅとの間で、基板１４の外縁１４ｃに近い位置（周縁部）に配置することができる。このような構成により、基板１４上に充電回路２２をより効率良く構成することができる。
【００３２】
また、基板１４上には、図１４に示すようなパッド１６Ｃを設けることができる。複数（図１４〜１６の例では四つ）のパッド１６Ｃは、図１５に示す部品１３Ｃ１の電極１３ｂに対応する領域Ｐ１と、図１６に示す部品１３Ｃ２に対応する領域Ｐ２と、を有している。そして、領域Ｐ２が、領域Ｐ１の相互に隣接した二つの辺部２４ａ，２４ｂから外側へ突出して、領域Ｐ１には、パッド１６Ｃの外縁となる辺部２４ａ〜２４ｄが含まれ、領域Ｐ２については、パッド１６Ｃの外縁となる辺部２５ａ〜２５ｄが含まれている。したがって、このパッド１６Ｃでも、対応するいずれの部品１３Ｃ１，１３Ｃ２が接合された場合にも、接合剤の移動が抑制され、部品１３の位置決め精度を向上できるとともに、部品１３Ｃ１，１３Ｃ２の接合不良（実装不良）を抑制することができる。
【００３３】
また、図１４〜１６の例では、領域Ｐ１，Ｐ２ともに、四つの辺部２４ａ〜２４ｄ，２５ａ〜２５ｄを有しているため、図７〜９の例ならびに図１０〜１２の例に比べて、接合剤の移動をより一層抑制しやすくなる。なお、図１４のパッド１６Ｃも、パッド１６Ａ，１６Ｂと同様に、矩形状のパッド１６の外縁に、二つの辺部（辺部２４ａと辺部２５ｄ、辺部２４ｂと辺部２５ｃ）が直交した切欠２１が設けられた構成と言うことができる。
【００３４】
そして、図１４〜１６の例でも、パッド１６Ｃに部品１３Ｃ１が接合された場合の基板１４上での当該部品１３Ｃ１の中心位置Ｃと、パッド１６Ｃに部品１３Ｃ２が接合された場合の基板１４上での当該部品１３Ｃ２の中心位置Ｃとが一致している。よって、図１４〜１６の例でも、図７〜９の例、ならびに図１０〜１２の例の場合と同様に、部品１３Ｃ１がパッド１６Ｃに接合（実装）された際の中心位置Ｃと、部品１３Ｃ２がパッド１６Ｃに接合（実装）された際の中心位置Ｃとが一致したことによる上述した効果を得ることができる。
【００３５】
また、本実施形態で得られる効果は、図１５に示すような電極１３ｂがリードを有する部品１３Ｃ１であっても、得ることができる。そして、パッド１６Ｃを、図１５に示すような側面から突出したリードを有する部品１３Ｃ１と、当該部品１３Ｃ１とは異なるタイプの部品１３Ｃ２とで共用することも可能である。
【００３６】
以上、本発明の好適な実施形態について説明したが、本発明は上記実施形態には限定されず、種々の変形が可能である。例えば、上記実施形態では、本発明にかかる電子機器が、ノート型のパーソナルコンピュータとして実施された構成を例示したが、本発明にかかる電子機器は、上述した所謂ノート型のパーソナルコンピュータ以外の電子機器（例えば、所謂デスクトップ型のパーソナルコンピュータの本体部、ＰＤＡ（Personal Digital Assistant）、スマートブック、スマートフォン、携帯電話端末、表示装置、テレビジョン装置等）として実施することも可能である。
【００３７】
また、電子機器や、筐体、基板アセンブリ、基板、部品（第一の部品、第二の部品）、電極、パッド、領域（第一の領域、第二の領域）、接合剤、辺部、外縁、切欠、充電回路（第一の充電回路、第二の充電回路）、コネクタ等のスペック（構造や、形状、材質、大きさ、長さ、幅、厚さ、数、配置、位置等）は、適宜変更して実施することができる。
【００３８】
本発明の実施形態および変形例によれば、異なる部品を実装する際の実装の手間を減らしやすい電子機器および基板アセンブリを得ることができる。
【符号の説明】
【００３９】
１…電子機器、２ａ…筐体、１３Ａ１，１３Ｂ１，１３Ｃ１…部品（第一の部品および第二の部品のうち一方）、１３Ａ２，１３Ｂ２，１３Ｃ２…部品（第一の部品および第二の部品のうち他方）、１３Ｄ…（電源電力供給用の）コネクタ、１３Ｅ…（バッテリを接続する）コネクタ、１３ｂ…電極、１５…基板アセンブリ、１６Ａ，１６Ｂ，１６Ｃ…パッド、１７ａ〜１７ｄ，１８ａ〜１８ｃ，１９ａ〜１９ｄ，２０ａ〜２０ｃ，２４ａ〜２４ｄ，２５ａ〜２５ｄ…辺部、２１…切欠、Ｃ…中心位置、Ｐ１…領域（第一の領域および第二の領域のうち一方）、Ｐ２…領域（第一の領域および第二の領域のうち他方）。
【技術分野】
【０００１】
本発明の実施形態は、電子機器および基板アセンブリに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、寸法の異なるチップ部品の端子が半田付けによって接続可能な共用パッドを有したプリント基板が知られている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開平５−１０２６４８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
この種の技術では、複数の部品で共用されるより不都合の少ないパッドを有した基板アセンブリや電子機器が望まれている。
【０００５】
そこで、本発明の実施形態は、より不都合の少ないパッドを有した基板アセンブリや電子機器を得ることを目的の一つとする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の実施形態にかかる電子機器にあっては、筐体と、前記筐体内に収容された基板と、前記基板上に設けられ、第一の部品の電極が接合剤を介して接合される矩形状の第一の領域と、当該第一の領域から少なくとも部分的に突出して前記第一の部品とは電極の配置が異なる第二の部品の前記電極が接合剤を介して接合される矩形状の第二の領域と、を有した複数のパッドと、複数の前記パッドのそれぞれの前記第一の領域に前記接合剤を介して接合された前記電極を有した前記第一の部品、および複数の前記パッドのそれぞれの前記第二の領域に前記接合剤を介して接合された前記電極を有した前記第二の部品、のうち一方と、を備えたことを特徴の一つとする。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
【図１】図１は、一実施形態にかかる電子機器の斜視図である。
【図２】図２は、一実施形態にかかる電子機器の第一の本体部を下方から見た平面図である。
【図３】図３は、図２のIII-III断面図である。
【図４】図４は、一実施形態にかかる電子機器に含まれる基板を上方から見た平面図である。
【図５】図５は、図４の基板の一部を上方から見た平面図である。
【図６】図６は、図４の基板の一部を下方から見た平面図である。
【図７】図７は、図５に示した基板の一部に設けられたパッドの平面図である。
【図８】図８は、図７のパッドに接合される部品を示す図であって、（ａ）は基板側から見た平面図、（ｂ）は側面図である。
【図９】図９は、図７のパッドに接合される別の部品を示す図であって、（ａ）は基板側から見た平面図、（ｂ）は側面図である。
【図１０】図１０は、図６に示した基板の一部に設けられたパッドの平面図である。
【図１１】図１１は、図１０のパッドに接合される部品を示す図であって、（ａ）は基板側から見た平面図、（ｂ）は側面図である。
【図１２】図１２は、図１０のパッドに接合される別の部品を示す図であって、（ａ）は基板側から見た平面図、（ｂ）は側面図である。
【図１３】図１３は、部品をマウントする前の基板の一例を示す平面図である。
【図１４】図１４は、基板に設けられるパッドの別の一例を示す平面図である。
【図１５】図１５は、図１４のパッドに接合される部品を示す図であって、（ａ）は基板側から見た平面図、（ｂ）は側面図である。
【図１６】図１６は、図１４のパッドに接合される別の部品を示す図であって、（ａ）は基板側から見た平面図、（ｂ）は側面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
以下、図面を参照して、本発明の一実施形態について詳細に説明する。なお、一部の図面では、説明の便宜上、方向が規定されている。Ｘ方向およびＹ方向は、第一の本体部２の表面２ｂ（図１参照）に略沿う方向であり、Ｘ方向は第一の本体部２の幅方向、Ｙ方向は第一の本体部２の奥行き方向である。また、Ｚ方向は、第一の本体部２の表面２ｂに垂直な方向（第一の本体部２の厚さ方向）である。Ｘ方向、Ｙ方向、およびＺ方向は、互いに直交している。また、特に断らない限り、Ｚ方向に沿って上下を定義する。すなわち、第一の本体部２の表面２ｂから離間する方向を上とする。
【０００９】
図１に示すように、本実施形態にかかる電子機器１は、所謂ノート型のパーソナルコンピュータとして構成されており、矩形状の扁平な第一の本体部２と、矩形状の扁平な第二の本体部３と、を備えている。これら第一の本体部２および第二の本体部３は、ヒンジ部４を介して、回動軸Ａｘ回りに図１に示す展開状態と図示しない折り畳み状態との間で相対回動可能に、接続されている。
【００１０】
第一の本体部２には、筐体２ａの外面としての表面２ｂ側に露出する状態で、入力受付部としてのキーボード５や、ポインティングデバイス７、クリックボタン８等が設けられている。一方、第二の本体部３には、筐体３ａの外面としての表面３ｂに設けられた開口部３ｃから露出する状態で、ＬＣＤ（Liquid Crystal Display）等の表示装置としてのディスプレイ６が設けられている。図１に示すような展開状態では、キーボード５や、ディスプレイ６、ポインティングデバイス７、クリックボタン８等が露出して、ユーザが使用可能な状態となる。一方、折り畳み状態（図示せず）では、表面２ｂ，３ｂ同士が相互に近接した状態で対向して、キーボード５や、ディスプレイ６、ポインティングデバイス７、クリックボタン８等が、筐体２ａ，３ａによって隠された状態となる。
【００１１】
図２に示すように、第一の本体部２の奥行き方向奥側の辺部２ｃには、矩形状の切欠として、バッテリ９を着脱可能に収容するバッテリ収容部２ｄが設けられている。また、筐体２ａの裏面２ｅには、開口部２ｆが設けられている。これら開口部２ｆは、それぞれ蓋１０で塞がれている。蓋１０が取り外されて開口部２ｆが開放されることで、メモリ１１やハードディスクドライブ１２等（図３参照）の各種部品の筐体２ａの内部への取り付けや、取り外し、メンテナンス等が可能となる。
【００１２】
図３に示すように、第一の本体部２の筐体２ａの内部には、基板１４に、ＣＰＵ（Central Processing Unit）や、ＲＯＭ（Read Only Memory）、ＲＡＭ（Random Access Memory）、その他の部品１３が実装された基板アセンブリ１５や、メモリ１１、ハードディスクドライブ１２、冷却ファン（図示せず）等の部品が収容されている。
【００１３】
図４に示すように、基板１４の表面（上面）１４ａ上には、金属導体（例えば、銅等）で構成された複数のパッド１６が設けられている。これらパッド１６には、はんだや導電性接着剤等の接合剤（図示せず）を介して、部品１３の電極１３ｂ（図８，９等参照）が接合される。なお、図４〜６には、部品１３が実装されていない基板１４（単品）が示されている。また、図４〜６では、導体パターン等は示されず、パッド１６のみが示されている。
【００１４】
図４，５に示すように、基板１４の表面１４ａ上には、複数の部品１３を選択的に接合（実装）することが可能なパッド１６Ａが設けられている。パッド１６Ａは、平面視で略Ｔ字状に形成されている。また、図６に示すように、基板１４の裏面（下面）１４ｂ上にも複数のパッド１６が設けられている。そして、裏面１４ｂの複数のパッド１６にも、複数の部品１３を選択的に接合（実装）することが可能なパッド１６Ｂが含まれている。パッド１６Ａ，１６Ｂ以外のパッド１６には、所定の部品１３が接合（実装）される。
【００１５】
図７に示される複数（本実施形態では二つ）のパッド１６Ａには、図８に示される部品１３Ａ１および図９に示される部品１３Ａ２のうちいずれか一つが、選択的に接合（実装）される。また、図１０に示される複数（本実施形態では二つ）のパッド１６Ｂには、図１１に示される部品１３Ｂ１および図１２に示される部品１３Ｂ２のうちいずれか一つが、選択的に接合（実装）される。どちらの部品１３が接合（実装）されるかは、基板アセンブリ１５あるいは電子機器１の仕様や、性能、機能等によって定まる。
【００１６】
部品１３Ａ１，１３Ａ２，１３Ｂ１，１３Ｂ２は、それぞれ、基板１４の表面１４ａまたは裏面１４ｂに対向する基板対向面１３ａ側に電極１３ｂが設けられた表面実装型の部品である。電極１３ｂと対応するパッド１６Ａ，１６Ｂとが接合剤（図示せず）を介して接合されることで、部品１３Ａ１，１３Ａ２，１３Ｂ１，１３Ｂ２が基板１４に接合（実装）されるとともに、部品１３Ａ１，１３Ａ２，１３Ｂ１，１３Ｂ２と基板１４の導体部分（導体パターン等）とが電気的に接続される。なお、電極１３ｂは金属導体（例えば、銅等）で構成されている。
【００１７】
図８，９に示される、パッド１６Ａに接合（実装）される部品１３Ａ１，１３Ａ２は、例えば、表面実装型のダイオードであって、それぞれスペック（例えば平均順電流や、逆回復時間、ピーク繰り返し逆電圧等）が相違し、かつ電極１３ｂの配置や大きさ、本体部１３ｃの大きさや形状等のスペックが相違している。部品１３Ａ１，１３Ａ２のうち一方が第一の部品、他方が第二の部品に相当する。
【００１８】
図１１，１２に示される、パッド１６Ｂに接合（実装）される部品１３Ｂ１，１３Ｂ２は、例えば、表面実装型のインダクタ（コイル）であって、それぞれスペック（例えばインダクタンスの範囲や、許容電流、直流抵抗、共振周波数等）が相違し、かつ電極１３ｂの配置や大きさ、本体部１３ｃの大きさや形状等のスペックが相違している。部品１３Ｂ１，１３Ｂ２のうち一方が第一の部品、他方が第二の部品に相当する。
【００１９】
パッド１６Ａは、図７に示すように、部品１３Ａ１の電極１３ｂが接合剤を介して接合される矩形状の領域Ｐ１と、部品１３Ａ２の電極１３ｂが接合剤を介して接合される矩形状の領域Ｐ２とを有している。パッド１６Ａでは、領域Ｐ１と領域Ｐ２とは部分的に重なり合っている。また、パッド１６Ａでは、領域Ｐ１の辺部１７ａの中央部から領域Ｐ２が少なくとも部分的に突出しており、パッド１６Ａは略Ｔ字状の外観を呈している。領域Ｐ１，Ｐ２のうち一方（ただし第一の部品に対応する方）が第一の領域、他方が第二の領域に相当する。
【００２０】
また、領域Ｐ１の四つの辺部１７ａ〜１７ｄの少なくとも一部、ならびに領域Ｐ２の三つの辺部１８ａ〜１８ｃが、パッド１６Ａの外縁を形成している。仮に、パッド１６が塗布された接合剤に対して相対的に広い場合、リフロー工程等で溶融して流動性を有した接合剤は、パッド１６の表面に沿って移動して、所定の位置からずれたり、パッド１６からはみ出したりしやすくなる。この点、パッド１６の外縁は、流動性を有した接合剤がずれたりはみ出したりするのを抑制することができる。
【００２１】
そして、パッド１６Ａに部品１３Ａ１が接合されるに際しては、部品１３Ａ１の電極１３ｂの外形に対応する、図７中に二点鎖線で示す矩形状の枠Ｆ１内に、接合剤が塗布される。図７から明らかとなるように、電極１３ｂに対応する枠Ｆ１内を含み当該枠Ｆ１内より僅かに大きい領域Ｐ１の四つの辺部１７ａ〜１７ｄで、接合剤の移動が抑制される。また、パッド１６Ａに部品１３Ａ２が接合されるに際しては、部品１３Ａ２の電極１３ｂに対応する、図７中に二点鎖線で示す矩形状の枠Ｆ２内に、接合剤が塗布される。図７から明らかとなるように、電極１３ｂに対応する枠Ｆ２内を含み当該枠Ｆ２内より僅かに大きい領域Ｐ２の三つの辺部１８ａ〜１８ｃで、接合剤の移動が抑制される。
【００２２】
図１０に示されるパッド１６Ｂもパッド１６Ａと同様の機能を有している。すなわち、パッド１６Ｂは、部品１３Ｂ１の電極１３ｂが接合剤を介して接合される矩形状の領域Ｐ１と、部品１３Ｂ２の電極１３ｂが接合剤を介して接合される矩形状の領域Ｐ２とを有している。パッド１６Ｂでも、領域Ｐ１と領域Ｐ２とは部分的に重なり合っている。また、パッド１６Ｂでも、領域Ｐ１の辺部１９ａの中央部から領域Ｐ２が少なくとも部分的に突出しており、パッド１６Ｂは略Ｔ字状の外観を呈している。領域Ｐ１，Ｐ２のうち一方（ただし第一の部品に対応する方）が第一の領域、他方が第二の領域に相当する。
【００２３】
また、領域Ｐ１の四つの辺部１９ａ〜１９ｄの少なくとも一部、ならびに領域Ｐ２の三つの辺部２０ａ〜２０ｃが、パッド１６Ｂの外縁を形成している。
【００２４】
そして、パッド１６Ｂに部品１３Ｂ１が接合されるに際しては、部品１３Ｂ１の電極１３ｂの外形に対応する、図１０中に二点鎖線で示す矩形状の枠Ｆ１内に接合剤が塗布される。図１０から明らかとなるように、電極１３ｂに対応する枠Ｆ１内を含み当該枠Ｆ１内より僅かに大きい領域Ｐ１の四つの辺部１９ａ〜１９ｄで、接合剤の移動が抑制される。また、パッド１６Ｂに部品１３Ｂ２が接合されるに際しては、部品１３Ｂ２の電極１３ｂの外形に対応する、図１０中に二点鎖線で示す矩形状の枠Ｆ２内に接合剤が塗布される。図１０から明らかとなるように、電極１３ｂに対応する枠Ｆ２内を含み当該枠Ｆ２内より僅かに大きい領域Ｐ２の三つの辺部２０ａ〜２０ｃで、接合剤の移動が抑制される。
【００２５】
このように、本実施形態では、パッド１６Ａ，１６Ｂともに、部品１３Ａ１，１３Ｂ１の電極１３ｂに対応する領域Ｐ１と、部品１３Ａ２，１３Ｂ２の電極１３ｂに対応する領域Ｐ２と、を有している。そして、領域Ｐ２が、領域Ｐ１の一つの辺部１７ａ，１９ａから外側へ突出して、領域Ｐ１には、パッド１６Ａ，１６Ｂの外縁となる辺部１７ａ〜１７ｄ，１９ａ〜１９ｄが含まれ、領域Ｐ２については、パッド１６Ａ，１６Ｂの外縁となる辺部１８ａ〜１８ｃ，２０ａ〜２０ｃが含まれている。したがって、パッド１６Ａ，１６Ｂともに、対応するいずれの部品１３が接合された場合にも、接合剤の移動が抑制され、部品１３の位置決め精度を向上できるとともに、部品１３の接合不良（実装不良）を抑制することができる。
【００２６】
また、本実施形態では、部品１３Ａ１，１３Ａ２について共用される複数のパッド１６Ａが設けられ、部品１３Ｂ１，１３Ｂ２について共用される複数のパッド１６Ｂが設けられている。仮に、複数の部品１３について共用されるパッド１６が一つだけであった場合、共用されるパッド１６の他方側では相互に離間した複数のパッド１６が設けられそれら複数のパッド１６に対応する導体パターンが設けられて製造に手間がかかったり、実装された（選択された）部品１３によって当該部品１３の配置がより大きく変化するため部品１３の設置領域（干渉回避領域）がより広くなって部品１３の実装効率が低くなったりといった、問題が生じやすい。この点、本実施形態では、部品１３Ａ１，１３Ａ２について共用される複数のパッド１６Ａが設けられ、部品１３Ｂ１，１３Ｂ２について共用される複数のパッド１６Ｂが設けられているため、上述した不都合が生じにくい。
【００２７】
特に、本実施形態では、複数のパッド１６Ａ，１６Ｂの配置や形状を適宜に設定することにより、部品１３Ａ１，１３Ａ２について共用される複数のパッド１６Ａ、ならびに部品１３Ｂ１，１３Ｂ２について共用される複数のパッド１６Ｂともに、パッド１６Ａ，１６Ｂに接合剤を介して部品１３Ａ１，１３Ｂ１が接合された場合の基板１４上での当該部品１３Ａ１，１３Ｂ１の中心位置Ｃと、パッド１６Ａ，１６Ｂに接合剤を介して部品１３Ａ２，１３Ｂ２が接合された場合の基板１４上での当該部品１３Ａ２，１３Ｂ２の中心位置Ｃとが一致している。したがって、部品１３Ａ１，１３Ａ２，１３Ｂ１，１３Ｂ２の設置領域の変化をより一層小さくし、基板１４上における部品１３の実装効率をより一層高めることができる。このような効果は、領域Ｐ２が領域Ｐ１の一つの辺部１７ａ，１９ａの中央部から外側へ突出した形状によっても得られている。
【００２８】
また、パッド１６Ａ，１６Ｂに部品１３Ａ１，１３Ｂ１が接合された場合の基板１４上での当該部品１３Ａ１，１３Ｂ１の中心位置Ｃと、パッド１６Ａ，１６Ｂに部品１３Ａ２，１３Ｂ２が接合された場合の基板１４上での当該部品１３Ａ２，１３Ｂ２の中心位置Ｃとが一致していることで、次のようなメリットもある。すなわち、図１３に示すように、基板１４上に部品１３Ａ１，１３Ａ２のうち一方が選択的にマウントされる場合、チップマウンタ等の製造装置（部品配置装置）における、表面１４ａに沿う直交座標（ｉ，ｊ）での部品１３Ａ１，１３Ａ２のマウント位置（制御における指示位置、Ｐｉ，Ｐｊ）を、部品１３Ａ１，１３Ａ２の双方で同じ位置（Ｐｉ，Ｐｊ）に設定することができる。これにより、制御の手間が省けるとともに、不本意な誤操作等による部品１３の誤配置等を抑制することができたり、マウント位置情報を記憶する記憶装置の記憶容量を減らすことができたり、といった効果が得られる。なお、図１３では、基板１４を含む複数の基板が一体化された矩形状の原基板２３に対して、部品１３が実装される。部品１３がマウント（実装）された後、基板１４等は、原基板２３から、分割ライン２３ａで切り離される。
【００２９】
また、本実施形態にかかるパッド１６Ａ，１６Ｂは、矩形状のパッド１６の外縁に、二つの辺部（辺部１７ａと辺部１８ｂ、辺部１７ａと辺部１８ｃ、辺部１９ａと辺部２０ｂ、辺部１９ａと辺部２０ｃ）が直交した切欠２１が設けられた構成と言うことができる。このような構成のパッド１６Ａ，１６Ｂでは、切欠２１をなす辺部（辺部１７ａと辺部１８ｂ、辺部１７ａと辺部１８ｃ、辺部１９ａと辺部２０ｂ、辺部１９ａと辺部２０ｃ）によって、領域Ｐ１，Ｐ２に配置された接合剤が移動するのを抑制することができる。
【００３０】
また、本実施形態では、パッド１６Ａ，１６Ｂおよび当該パッド１６Ａ，１６Ｂに接合（実装）される部品１３Ａ１，１３Ａ２，１３Ｂ１，１３Ｂ２を、バッテリ９に電力を供給して充電する充電回路２２（図５，６参照）の一部として構成することができる。そして、パッド１６Ａに部品１３Ａ１，１３Ａ２のうち一方（例えば部品１３Ａ１）が接合されるとともに、パッド１６Ｂに部品１３Ｂ１，１３Ｂ２のうち一方（例えば部品１３Ｂ１）が接合された場合には、充電回路２２が急速充電回路として構成され、パッド１６Ａに部品１３Ａ１，１３Ａ２のうち他方（例えば部品１３Ａ２）が接合されるとともに、パッド１６Ｂに部品１３Ｂ１，１３Ｂ２のうち他方（例えば部品１３Ｂ２）が接合された場合には、充電回路２２がより充電速度が遅い（フル充電に時間がかかる）通常充電回路として構成されることができる。なお、充電回路２２の仕様に合わせて、バッテリ９の仕様を変更してもよい。
【００３１】
さらに、図６に示すように、充電回路２２の一部としてのパッド１６Ａ，１６Ｂおよび当該パッド１６Ａ，１６Ｂに接合（実装）される部品１３Ａ１，１３Ａ２，１３Ｂ１，１３Ｂ２を、電源電力供給用のコネクタ（例えばＡＣアダプタ用コードのプラグを接続するコネクタ）１３Ｄと、バッテリ９を接続するためのコネクタ１３Ｅとの間で、基板１４の外縁１４ｃに近い位置（周縁部）に配置することができる。このような構成により、基板１４上に充電回路２２をより効率良く構成することができる。
【００３２】
また、基板１４上には、図１４に示すようなパッド１６Ｃを設けることができる。複数（図１４〜１６の例では四つ）のパッド１６Ｃは、図１５に示す部品１３Ｃ１の電極１３ｂに対応する領域Ｐ１と、図１６に示す部品１３Ｃ２に対応する領域Ｐ２と、を有している。そして、領域Ｐ２が、領域Ｐ１の相互に隣接した二つの辺部２４ａ，２４ｂから外側へ突出して、領域Ｐ１には、パッド１６Ｃの外縁となる辺部２４ａ〜２４ｄが含まれ、領域Ｐ２については、パッド１６Ｃの外縁となる辺部２５ａ〜２５ｄが含まれている。したがって、このパッド１６Ｃでも、対応するいずれの部品１３Ｃ１，１３Ｃ２が接合された場合にも、接合剤の移動が抑制され、部品１３の位置決め精度を向上できるとともに、部品１３Ｃ１，１３Ｃ２の接合不良（実装不良）を抑制することができる。
【００３３】
また、図１４〜１６の例では、領域Ｐ１，Ｐ２ともに、四つの辺部２４ａ〜２４ｄ，２５ａ〜２５ｄを有しているため、図７〜９の例ならびに図１０〜１２の例に比べて、接合剤の移動をより一層抑制しやすくなる。なお、図１４のパッド１６Ｃも、パッド１６Ａ，１６Ｂと同様に、矩形状のパッド１６の外縁に、二つの辺部（辺部２４ａと辺部２５ｄ、辺部２４ｂと辺部２５ｃ）が直交した切欠２１が設けられた構成と言うことができる。
【００３４】
そして、図１４〜１６の例でも、パッド１６Ｃに部品１３Ｃ１が接合された場合の基板１４上での当該部品１３Ｃ１の中心位置Ｃと、パッド１６Ｃに部品１３Ｃ２が接合された場合の基板１４上での当該部品１３Ｃ２の中心位置Ｃとが一致している。よって、図１４〜１６の例でも、図７〜９の例、ならびに図１０〜１２の例の場合と同様に、部品１３Ｃ１がパッド１６Ｃに接合（実装）された際の中心位置Ｃと、部品１３Ｃ２がパッド１６Ｃに接合（実装）された際の中心位置Ｃとが一致したことによる上述した効果を得ることができる。
【００３５】
また、本実施形態で得られる効果は、図１５に示すような電極１３ｂがリードを有する部品１３Ｃ１であっても、得ることができる。そして、パッド１６Ｃを、図１５に示すような側面から突出したリードを有する部品１３Ｃ１と、当該部品１３Ｃ１とは異なるタイプの部品１３Ｃ２とで共用することも可能である。
【００３６】
以上、本発明の好適な実施形態について説明したが、本発明は上記実施形態には限定されず、種々の変形が可能である。例えば、上記実施形態では、本発明にかかる電子機器が、ノート型のパーソナルコンピュータとして実施された構成を例示したが、本発明にかかる電子機器は、上述した所謂ノート型のパーソナルコンピュータ以外の電子機器（例えば、所謂デスクトップ型のパーソナルコンピュータの本体部、ＰＤＡ（Personal Digital Assistant）、スマートブック、スマートフォン、携帯電話端末、表示装置、テレビジョン装置等）として実施することも可能である。
【００３７】
また、電子機器や、筐体、基板アセンブリ、基板、部品（第一の部品、第二の部品）、電極、パッド、領域（第一の領域、第二の領域）、接合剤、辺部、外縁、切欠、充電回路（第一の充電回路、第二の充電回路）、コネクタ等のスペック（構造や、形状、材質、大きさ、長さ、幅、厚さ、数、配置、位置等）は、適宜変更して実施することができる。
【００３８】
本発明の実施形態および変形例によれば、異なる部品を実装する際の実装の手間を減らしやすい電子機器および基板アセンブリを得ることができる。
【符号の説明】
【００３９】
１…電子機器、２ａ…筐体、１３Ａ１，１３Ｂ１，１３Ｃ１…部品（第一の部品および第二の部品のうち一方）、１３Ａ２，１３Ｂ２，１３Ｃ２…部品（第一の部品および第二の部品のうち他方）、１３Ｄ…（電源電力供給用の）コネクタ、１３Ｅ…（バッテリを接続する）コネクタ、１３ｂ…電極、１５…基板アセンブリ、１６Ａ，１６Ｂ，１６Ｃ…パッド、１７ａ〜１７ｄ，１８ａ〜１８ｃ，１９ａ〜１９ｄ，２０ａ〜２０ｃ，２４ａ〜２４ｄ，２５ａ〜２５ｄ…辺部、２１…切欠、Ｃ…中心位置、Ｐ１…領域（第一の領域および第二の領域のうち一方）、Ｐ２…領域（第一の領域および第二の領域のうち他方）。
【特許請求の範囲】
【請求項１】
筐体と、
前記筐体内に収容された基板と、
前記基板上に設けられ、第一の部品の電極が接合剤を介して接合される矩形状の第一の領域と、当該第一の領域から少なくとも部分的に突出して前記第一の部品とは電極の配置が異なる第二の部品の前記電極が接合剤を介して接合される矩形状の第二の領域と、を有した複数のパッドと、
複数の前記パッドのそれぞれの前記第一の領域に前記接合剤を介して接合された前記電極を有した前記第一の部品、および複数の前記パッドのそれぞれの前記第二の領域に前記接合剤を介して接合された前記電極を有した前記第二の部品、のうち一方と、
を備えたことを特徴とする電子機器。
【請求項２】
前記複数のパッドに前記接合剤を介して前記第一の部品が接合された場合の前記基板上での前記第一の部品の中心位置と、前記複数のパッドに前記接合剤を介して前記第二の部品が接合された場合の前記基板上での前記第二の部品の中心位置とが一致したことを特徴とする請求項１に記載の電子機器。
【請求項３】
前記第二の領域の少なくとも一部が前記第一の領域の一つの辺部から外側へ突出したことを特徴とする請求項１または２に記載の電子機器。
【請求項４】
前記第二の領域が前記第一の領域の一つの辺部の中央部から外側へ突出したことを特徴とする請求項３に記載の電子機器。
【請求項５】
前記第二の領域の一部が前記第一の領域の相互に隣接した二つの辺部から外側へ突出したことを特徴とする請求項１または２に記載の電子機器。
【請求項６】
前記パッドの外縁に、前記第一の領域の一つの辺部と前記第二の領域の一つの辺部とが直交した切欠が設けられたことを特徴とする請求項１〜５のうちいずれか一つに記載の電子機器。
【請求項７】
前記基板に、前記第一の部品および前記第二の部品のうち一方を含みバッテリに電力を充電する第一の充電回路、および前記第一の部品および前記第二の部品のうち他方を含み前記第一の充電回路より急速に前記バッテリに電力を充電する第二の充電回路のうち一方が、構成されたことを特徴とする請求項１〜６のうちいずれか一つに記載の電子機器。
【請求項８】
前記パッドが、前記基板に実装された前記電子機器に電力を供給する電源電力供給用のコネクタと、前記基板に実装された前記バッテリを接続するコネクタと、の間に配置されたことを特徴とする請求項７に記載の電子機器。
【請求項９】
筐体と、
前記筐体内に収容された基板と、
前記基板上に設けられ、第一の部品の電極が接合剤を介して接合される第一の領域と、当該第一の領域から少なくとも部分的に突出し第二の部品の電極が接合剤を介して接合される第二の領域と、を含むパッドと、
前記パッドの前記第一の領域に前記接合剤を介して接合された前記電極を有した前記第一の部品、および前記複数のパッドの前記第二の領域に前記接合剤を介して接合された前記電極を有した前記第二の部品、のうち一方と、
を備えたことを特徴とする電子機器。
【請求項１０】
基板と、
前記基板上に設けられ、第一の部品の電極が接合剤を介して接合される矩形状の第一の領域と、当該第一の領域から少なくとも部分的に突出して前記第一の部品とは電極の配置が異なる第二の部品の前記電極が接合剤を介して接合される矩形状の第二の領域と、を有した複数のパッドと、
複数の前記パッドのそれぞれの前記第一の領域に前記接合剤を介して接合された前記電極を有した前記第一の部品、および複数の前記パッドのそれぞれの前記第二の領域に前記接合剤を介して接合された前記電極を有した前記第二の部品、のうち一方と、
を備えたことを特徴とする基板アセンブリ。
【請求項１】
筐体と、
前記筐体内に収容された基板と、
前記基板上に設けられ、第一の部品の電極が接合剤を介して接合される矩形状の第一の領域と、当該第一の領域から少なくとも部分的に突出して前記第一の部品とは電極の配置が異なる第二の部品の前記電極が接合剤を介して接合される矩形状の第二の領域と、を有した複数のパッドと、
複数の前記パッドのそれぞれの前記第一の領域に前記接合剤を介して接合された前記電極を有した前記第一の部品、および複数の前記パッドのそれぞれの前記第二の領域に前記接合剤を介して接合された前記電極を有した前記第二の部品、のうち一方と、
を備えたことを特徴とする電子機器。
【請求項２】
前記複数のパッドに前記接合剤を介して前記第一の部品が接合された場合の前記基板上での前記第一の部品の中心位置と、前記複数のパッドに前記接合剤を介して前記第二の部品が接合された場合の前記基板上での前記第二の部品の中心位置とが一致したことを特徴とする請求項１に記載の電子機器。
【請求項３】
前記第二の領域の少なくとも一部が前記第一の領域の一つの辺部から外側へ突出したことを特徴とする請求項１または２に記載の電子機器。
【請求項４】
前記第二の領域が前記第一の領域の一つの辺部の中央部から外側へ突出したことを特徴とする請求項３に記載の電子機器。
【請求項５】
前記第二の領域の一部が前記第一の領域の相互に隣接した二つの辺部から外側へ突出したことを特徴とする請求項１または２に記載の電子機器。
【請求項６】
前記パッドの外縁に、前記第一の領域の一つの辺部と前記第二の領域の一つの辺部とが直交した切欠が設けられたことを特徴とする請求項１〜５のうちいずれか一つに記載の電子機器。
【請求項７】
前記基板に、前記第一の部品および前記第二の部品のうち一方を含みバッテリに電力を充電する第一の充電回路、および前記第一の部品および前記第二の部品のうち他方を含み前記第一の充電回路より急速に前記バッテリに電力を充電する第二の充電回路のうち一方が、構成されたことを特徴とする請求項１〜６のうちいずれか一つに記載の電子機器。
【請求項８】
前記パッドが、前記基板に実装された前記電子機器に電力を供給する電源電力供給用のコネクタと、前記基板に実装された前記バッテリを接続するコネクタと、の間に配置されたことを特徴とする請求項７に記載の電子機器。
【請求項９】
筐体と、
前記筐体内に収容された基板と、
前記基板上に設けられ、第一の部品の電極が接合剤を介して接合される第一の領域と、当該第一の領域から少なくとも部分的に突出し第二の部品の電極が接合剤を介して接合される第二の領域と、を含むパッドと、
前記パッドの前記第一の領域に前記接合剤を介して接合された前記電極を有した前記第一の部品、および前記複数のパッドの前記第二の領域に前記接合剤を介して接合された前記電極を有した前記第二の部品、のうち一方と、
を備えたことを特徴とする電子機器。
【請求項１０】
基板と、
前記基板上に設けられ、第一の部品の電極が接合剤を介して接合される矩形状の第一の領域と、当該第一の領域から少なくとも部分的に突出して前記第一の部品とは電極の配置が異なる第二の部品の前記電極が接合剤を介して接合される矩形状の第二の領域と、を有した複数のパッドと、
複数の前記パッドのそれぞれの前記第一の領域に前記接合剤を介して接合された前記電極を有した前記第一の部品、および複数の前記パッドのそれぞれの前記第二の領域に前記接合剤を介して接合された前記電極を有した前記第二の部品、のうち一方と、
を備えたことを特徴とする基板アセンブリ。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【図１６】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【図１６】
【公開番号】特開２０１２−６４７２０（Ｐ２０１２−６４７２０Ａ）
【公開日】平成２４年３月２９日（２０１２．３．２９）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１０−２０７０２９（Ｐ２０１０−２０７０２９）
【出願日】平成２２年９月１５日（２０１０．９．１５）
【出願人】（０００００３０７８）株式会社東芝 (54,554)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２４年３月２９日（２０１２．３．２９）
【国際特許分類】
【出願日】平成２２年９月１５日（２０１０．９．１５）
【出願人】（０００００３０７８）株式会社東芝 (54,554)
【Ｆターム（参考）】
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