電子機能素子間の接続構造
【課題】 特に、信号の遅延、電気的な反射および輻射ノイズ等を適切に低減できる電子機能素子間の接続構造を提供することを目的としている。
【解決手段】 ＭＰＵソケット２１に収納されたＭＰＵ２８とノースブリッジ２２及びサウスブリッジ２３に収納された電子機能素子６４とを、中継部材２４，２５により接続し、特に前記中継部材２４，２５に形成される配線部４７の平面形状を直線形状で形成する。これにより、線路長を短くでき、信号の高速化を促進でき、また輻射ノイズ等を適切に低減できる。
【解決手段】 ＭＰＵソケット２１に収納されたＭＰＵ２８とノースブリッジ２２及びサウスブリッジ２３に収納された電子機能素子６４とを、中継部材２４，２５により接続し、特に前記中継部材２４，２５に形成される配線部４７の平面形状を直線形状で形成する。これにより、線路長を短くでき、信号の高速化を促進でき、また輻射ノイズ等を適切に低減できる。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、２つの電子機能素子間を接続する接続構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
ＭＰＵやメモリ等の電子機能素子間を電気的に接続するには、マザー基板に設けられた配線部を介して電気的に接続されるのが一般的である。図１１に示すように、マザー基板１上には、電子機能素子２，３が設けられている。前記電子機能素子２，３は前記マザー基板１上に設けられたソケット４，５内に収納され、前記ソケット４，５を構成する蓋体４ａ，５ａにより前記電子機能素子２，３の上面が覆われる。前記ソケット４，５内には前記電子機能素子２，３の電極部（図示しない）と導通接続し前記マザー基板１へ導かれる配線部６が形成され、前記配線部６は前記マザー基板１に形成された配線部７と導通接続されている。図１１に示すように前記電子機能素子２，３は配線部６，７により導通接続されている。
【特許文献１】特開平８−２４９２７０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
しかしながら図１１に示すように前記電子機能素子２，３間を前記マザー基板１に形成された配線部７を介して繋げる構成では線路長が長くなる。また図１２に示すように、マザー基板１に形成された前記配線部７を平面的に見ると、前記配線部７は、他の配線部８やマザー基板１上に搭載される電子機能素子等との効率的な配置関係等から直線的に形成されず、屈曲して形成されており、このような要因から前記線路長を効果的に短くできず、信号の遅延や信号ロスといった問題が生じた。
【０００４】
また図１１，図１２に示すように前記配線部７には屈曲部７ａ，７ｂが形成されるので、これにより、電気的な反射さらには輻射ノイズが増加するといった問題が生じた。
【０００５】
また図１２に示すように、前記配線部７は、他の配線部８と隣接し、前記配線部７，８間の電気的作用が強くなり、ノイズが生じやすい形態となっていた。
【０００６】
また前記マザー基板１は多数のプリント配線基板（ＰＷＢ）が重なって形成されたものであるが、前記マザー基板１に形成する配線部が増えるほど前記プリント配線基板の枚数が増えるといった問題もあった。よって前記マザー基板１の薄型化等を適切に図ることができなかった。
【０００７】
そこで本発明は上記従来の課題を解決するためのものであり、特に、信号の遅延、電気的な反射および輻射ノイズ等を適切に低減できる電子機能素子間の接続構造を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明における電子機能素子間の接続構造は、複数の電子機能素子と、前記電子機能素子を実装するためのマザー基板と、を有し、
少なくとも２つの電子機能素子間が、第１の配線部を有する中継部材によって接続され、
前記配線部の両側には、前記電子機能素子と直接的あるいは間接的に接続する第１の接点が形成された接点形成領域が形成され、少なくとも前記接点形成領域間に形成される前記第１の配線部の平面形状が直線形状であることを特徴とするものである。
【０００９】
上記のように前記電子機能素子間は、従来のように、前記マザー基板に形成された配線部を介して接続されておらず、前記中継部材を用いて接続されている。そして前記中継部材に形成された第１の配線部により前記電子機能素子間は直線的に接続されるため、従来に比べて線路長を短くでき、また前記電子機能素子間の伝達経路に屈曲部が形成されるのを低減でき、より好ましくは前記屈曲部の形成を皆無にでき、以上により、信号の遅延や信号ロスの減少、及び電気的な反射や輻射ノイズの減少等を図ることが可能である。
【００１０】
また本発明では、前記電子機能素子を収納するための収納体が前記マザー基板上に設けられており、前記収納体には前記電子機能素子を設置するための設置面が形成され、前記設置面には前記電子機能素子と接続する第２の接点が形成されており、前記第２の接点が前記第１の接点を介して前記中継部材の配線部に接続されていることが好ましい。かかる場合、前記設置面は前記中継部材の設置面も兼ね備えることが好ましく、さらには、前記設置面には前記中継部材の第１の接点と接続する第３の接点が形成され、前記第２の接点と第３の接点とが前記設置面上に形成された第２の配線部により接続されていることがより好ましい。これにより、より適切に、信号の遅延や信号ロス等の減少を図ることができる。
【００１１】
あるいは、前記電子機能素子を収納するための収納体が前記マザー基板上に設けられており、前記収納体には前記電子機能素子を設置するための設置面が形成され、前記設置面上に前記中継部材が設けられ、前記中継部材に形成された第１の接点は前記電子機能素子に直接接続されている構成であってもよい。かかる場合、より適切に、信号の遅延や信号ロス等の減少を図ることができるとともに、前記設置面に上記した第２の接点や第３の接点等を設ける必要が無くなり、接続構造をより簡単にできる。
【００１２】
また本発明では、前記設置面は、前記マザー基板よりも高い位置に形成され、前記中継部材は前記マザー基板の表面から上方に離れていることが好ましい。これにより例えば前記マザー基板と前記中継部材間に他の電子機能素子を設置することが可能になり、前記マザー基板上での前記電子機能素子の集積率を向上させることができる。また、前記中継部材は高さ方向から見たときに直線状で前記電子機能素子間を繋いでいることがより好ましい。これにより、より適切に、信号の遅延や信号ロス等の減少を図ることができる。
【００１３】
また本発明では、前記電子機能素子の下面に形成された電極部のうち、所定の電極部のみが前記中継部材の第１の配線部に接続されて、もう一方の前記電子機能素子と繋がっており、残りの前記電極部は前記マザー基板に形成された配線部に接続されている構成を提示できる。例えば、前記第１の配線部を介して伝達される信号の伝達速度は、前記マザー基板に形成された配線部を介して伝達される信号の伝達速度に比べて速い。このように、すべての信号ラインを前記中継部材を用いて形成する必要性はなく、例えば線路長が長くなっても特に問題はない信号ラインには、従来と同様にマザー基板に形成された配線部を用いることができる。
【発明の効果】
【００１４】
本発明では、従来のように電子機能素子間をマザー基板に形成された配線部を介して接続せず、中継部材を用いて接続する。そして、前記中継部材に形成された第１の配線部の平面形状は直線形状であるため、従来に比べて前記電子機能素子間の線路長を短くでき、また前記電子機能素子間の伝達経路に屈曲部が形成されるのを低減でき、より好ましくは前記屈曲部の形成を皆無にでき、以上により、信号の遅延や信号ロスの減少、及び電気的な反射や輻射ノイズの減少等を図ることが可能である。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
図１は、マザー基板表面の状態を示す部分斜視図、図２は、本実施の形態のＭＰＵソケット、ＭＰＵ及び中継部材の部分斜視図、図３は図１に示すＭＰＵソケット２１、ノースブリッジ２２及びサウスブリッジ２３の蓋体が開いた状態での電子機能素子、中継部材、ソケットの設置面の部分平面図、図４は図３から前記ＭＰＵ及び中継部材を削除したときの前記ＭＰＵソケットにおける設置面の部分平面図、図５は図３に示すＡ−Ａ線から高さ方向に切断し矢印方向から見た前記ソケット、電子機能素子、中継部材及びマザー基板の部分断面図、図６は図５の符号Ｂで囲まれた部分の構造を拡大した部分拡大断面図、図７は図３に示すＣ−Ｃ線から高さ方向に切断した前記ＭＰＵソケット、ＭＰＵ及びマザー基板の部分断面図、図８は、図２とは別の構成を示すＭＰＵソケット、ＭＰＵ及び中継部材の部分斜視図、図９は、図８に示す配線基板とは別の構成を示す配線基板の部分斜視図、図１０は、別の構成のＭＰＵソケット及び中継部材の部分斜視図、である。
【００１６】
図示Ｚ方向は厚み方向，高さ方向を示し、図示Ｘ方向は、幅方向、図示Ｙ方向は長さ方向を指す。各方向は残り二つの方向に対して直交する関係にある。
【００１７】
図１に示すようにマザー基板２０上には、ＭＰＵ（Micro Processing Unit）を収納したＭＰＵソケット２１が設けられている。前記ＭＰＵソケット２１内に収納されたＭＰＵは、ノースブリッジ２２及びサウスブリッジ２３と中継部材２４，２５を介して導通接続されている。また前記マザー基板２０上には、ＭＰＵソケット２１、ノースブリッジ２２及びサウスブリッジ２３のほかに多数の電子機能素子２００，３００が設けられており、これら電子機能素子２００，３００は例えばベアチップの状態で前記マザー基板２０上に搭載されている。図２０に示すように前記電子機能素子２００，３００間は、例えば前記マザー基板２０上に形成された配線部４００により接続されている。
【００１８】
図２に示すように前記ＭＰＵソケット２１は、基台３０と、この基台３０の一方の縁部に設けられたひんじ部３１を介して回動自在に支持された蓋体３２とで構成されている。前記基台３０および蓋体３２は絶縁性の樹脂材料などで形成されており、前記基台３０の中心部には図示Ｚ２方向に中央凹部３３が形成されている。前記中央凹部３３を形成する四方の側壁部のうち、幅方向（Ｘ１−Ｘ２方向）にて対向する２つの側壁部３０ａには前記中央凹部３３と前記側壁部３０ａの外側とを繋ぐ切欠部３４，３４が形成されている。前記中央凹部３３の底面（前記中央凹部３３を形成する側壁部の上面よりも低い位置にあるという意味で底面と表現する）３３ａはＭＰＵ２８を設置するための設置面（以下、設置面３３ａと称する）であり、前記切欠部３４の底面３４ａは前記設置面３３ａと同じ高さ位置に形成されている。すなわち前記設置面３３ａから前記切欠部３４の底面３４ａにかけて平坦化された面となっている。前記切欠部３４のＹ１−Ｙ２方向における幅寸法Ｔ１は、中継部材２４，２５の幅寸法Ｔ２と同じ寸法か、やや大きい寸法で形成される。なお前記中継部材２４，２５の幅寸法は互いに同じであっても違っていてもよい。なお前記ノースブリッジ２２及び前記サウスブリッジ２３も同じように、基台６０と蓋体６１とを有するソケットを有し、前記基台６０に形成された中央凹部６２の設置面６２ａ上にメモリ等複数の電子機能素子６４が搭載されている。
【００１９】
図３に示すように前記中央凹部３３の設置面３３ａには、前記ＭＰＵ２８を位置決めするための位置決め部材３６が形成されている。前記位置決め部３６は高さ方向にて突出する平面形状がＬ字形状の部材である。前記位置決め部３６は、前記ＭＰＵ２８の４つの角部２８ａに当接する。なお前記位置決め部３６は少なくとも対角線上の２つの角部２８ａに当接するように２つ以上設けられることが好ましい。前記位置決め部３６は前記基台３０と一体に形成されていてもよいし、あるいは別に形成され、前記基台３０に接着固定等されたものであってもよい。図示しないが前記ノースブリッジ２２及びサウスブリッジ２３の前記中央凹部６２の設置面６２ａにも電子機能素子６４に対する位置決め部が設けられていることが好ましい。
【００２０】
図２，図３に示すように、ＭＰＵソケット２１の前記切欠部３４の底面３４ａには前記中継部材２４，２５が設置される。したがって前記底面３４ａは前記中継部材２４，２５の設置面として機能する。前記中継部材２４，２５の先端部２４ａ，２５ａは、前記切欠部３４の底面３４ａを超えて前記中央凹部３３の設置面３３ａ上にまで延出している。したがって前記設置面３３ａは前記ＭＰＵ２８の設置面のみならず前記中継部材２４，２５の設置面としても機能している。前記設置面３３ａには前記中継部材２４，２５を前記設定面３３ａ上にて位置決めするための突出形状の位置決め部３７が形成されている。前記位置決め部３７の平面形状は例えば円形状であり、前記中継部材２４，２５の先端部２４ａ，２５ａには前記位置決め部３７と同形状の貫通孔３８が形成されている。なお、前記ＭＰＵソケット２１内に組み込まれる前記中継部材２４，２５の端部を「先端部２４ａ，２５ａ」と称し、前記ノースブリッジ２２及びサウスブリッジ２３内に組み込まれる前記中継部材２４，２５の端部を「後端部」と称する。前記中継部材２４，２５は前記貫通孔３８に前記位置決め部３７を通すことで前記設置面３３ａ上にて位置決めされる。前記位置決め部３７は前記基台３０と一体に形成されていてもよいし、あるいは別に形成され、前記基台３０に接着固定等されたものであってもよい。なお前記ノースブリッジ２２及びサウスブリッジ２３の基台６０にも、前記中継部材２４，２５を前記ノースブリッジ２２及びサウスブリッジ２３内に組み込むための切欠部６３が形成され、前記切欠部６３の底面６３ａは前記設置面６２の底面６２ａと同一平面状で形成されている。そのほか、前記中継部材２４，２５の後端部２４ｃ，２５ｃを位置決めするための位置決め部３７が前記ノースブリッジ２２及びサウスブリッジ２３の設置面６２ａ上にも形成されている。
【００２１】
図２に示すように、ＭＰＵソケット２１の基台３０のひんじ部３１が形成されている側と逆側の縁部には、被ロック部４０が形成されている。また図２に示すように前記蓋体３２の内面（天井面）の中央の位置には、凸形状の押圧部３２ａが形成されている。前記蓋体３２を基台３０上に閉じたとき前記押圧部３２ａは前記中央凹部３３と高さ方向にて対向している。また前記蓋体３２には前記ひんじ部３１と逆側となる位置にロック部４１が形成されている。
【００２２】
ＭＰＵソケット２１の前記蓋体３２の内面と押圧部３２ａとの間には前記押圧部３２ａを蓋体３２の内面から遠ざかる方向に付勢するコイルスプリングなどからなる付勢部材が設けられている（図示せず）。従って、ＭＰＵ２８及び中継部材２４，２５を前記中央凹部３３の設置面３３ａ上に設置して蓋体３２を閉じてロックすると、前記ＭＰＵ２８及び中継部材２４，２５は下方向（図示Ｚ２方向）に押し付けられる。前記ノースブリッジ２２及びサウスブリッジ２３の蓋体６１の内面にも凸形状の押圧部６１ａが形成されている。そして前記押圧部６１ａにより前記電子機能素子６４及び中継部材２４，２５は下方向に押し付けられる（図５を参照）。
【００２３】
図３や図５に示すように前記ＭＰＵ２８の下面２８ｂには多数の電極部４５が形成されている。図３や図５に示すように本実施の形態では前記電極部４５はＢＧＡ形状であるが、ＢＧＡ形状に限定されない。例えば前記電極部４５は、ＬＧＡ形状、ＣＧＡ形状等であってもよい。図３に示すように本実施の形態では前記ＭＰＵ２８に形成される電極部４５は、前記ＭＰＵ２８の下面２８ｂの周囲を囲むように、等間隔で多数形成され、前記ＭＰＵ２の中央に前記電極部４５が形成されていないが当然、前記ＭＰＵ２８の下面２８ｂの全面に前記電極部４５が形成されていてもよい。また前記ノースブリッジ２２及びサウスブリッジ２３内に搭載される電子機能素子６４の下面にも多数の電極部６５が形成されている（図３）。前記電極部６５は前記電子機能素子６４の下面の周囲を囲むように等間隔で多数形成されているが、そのような形態に限定されるものではない。
【００２４】
前記中継部材２４，２５は可撓性の絶縁樹脂フィルム４６の裏面４６ａにＣｕ等の導電性材料で形成された配線部４７が形成された構造となっている。前記絶縁樹脂フィルム４６の平面形状は図１〜図３に示すように長方形状で形成されている。上記したように前記中継部材２４，２５の幅寸法はＴ２であると説明したが、これは前記絶縁樹脂フィルム４６の幅寸法Ｔ２に一致し、前記絶縁樹脂フィルム４６の幅寸法Ｔ２は、ほぼ一定の幅寸法で、前記中継部材２４，２５の先端部２４ａ，２５ａから後端部２４ｃ，２５ｃにかけて形成されている。
【００２５】
前記絶縁樹脂フィルム４６の裏面４６ａに形成された配線部４７の長手方向（図示Ｘ１―Ｘ２方向）の両側、すなわち中継部材２４，２５の先端部２４ａ，２５ａ及び後端部２４ｃ，２５ｃの下面には、略円形状の接点（第１の接点）４８が形成されている。前記接点４８は前記配線部４７と一体で形成されている。前記接点４８及び配線部４７はスクリーン印刷や蒸着法等で形成される。図３に示すように前記ＭＰＵソケット２１内に組み込まれる前記中継部材２４，２５の先端部２４ａ，２５ａには前記接点４８がＹ１―Ｙ２方向に等間隔にて複数形成された接点形成領域３９が形成されている。同じように、前記ノースブリッジ２２及びサウスブリッジ２３内に組み込まれる中継部材２４，２５の後端部２４ｃ，２５ｃには前記接点４８がＹ１−Ｙ２方向に等間隔にて複数形成されている。前記中継部材２４，２５の先端部２４ａ，２５ａ側に形成された接点４８と、前記中継部材２４，２５の後端部２４ｃ，２５ｃ側に形成された接点４８とを繋ぐ各配線部４７の平面形状は図示Ｘ１―Ｘ２方向に直線形状で形成されている。
【００２６】
次に前記ＭＰＵソケット２１の中央凹部３３の設置面３３ａの平面形状について説明する。図４に示すように前記設置面３３ａには、前記ＭＰＵ２８の電極部４５と高さ方向にて対向する位置にＭＰＵ側弾性接点（第２の接点）５０，５１が形成されている。ここで前記ＭＰＵ側弾性接点のうちＹ１―Ｙ２方向に等間隔で配列されている弾性接点５０を高速伝達用弾性接点５０と称し、他の弾性接点５１と区別する。図４に示すように前記設置面３３ａには、さらに前記中継部材２４，２５の接点４８（第１の接点）と高さ方向にて対向する位置に中継部材側弾性接点（第３の接点）５２が形成されている。前記中継部材側弾性接点５２は、前記中継部材２４，２５に形成された接点４８と同じくＹ１―Ｙ２方向に等間隔で配列されている。そして図４に示すように、Ｘ１−Ｘ２方向にて対向する前記高速伝達用弾性接点５０と前記中継部材側弾性接点５２とが前記設置面３３ａ上に形成された配線部５３（第２の配線部）にて導通接続されている。前記配線部５３は図示Ｘ１―Ｘ２方向と平行な方向に直線形状で形成されている。このような設置面３３ａの構成は、図３に示すサウスブリッジ２３における設置面６２ａ及びノースブリッジ２２における設置面６２ａでも同様である。すなわち前記設置面６２ａには、前記電子機能素子６４の電極部６５と高さ方向にて対向する位置に弾性接点（第２の接点；図示しない）が形成されている。前記弾性接点は高速伝達用弾性接点と、それ以外の弾性接点とに区別されている。前記中継部材２４，２５の後端部２４ｃ，２５ｃに形成された接点（第１の接点）４８と高さ方向にて対向する位置に中継部材側弾性接点６７（第３の接点；図５を参照）が形成されている。そして前記中継部材側弾性接点６７と前記高速伝達用弾性接点とが前記設置面６２ａ上に形成された配線部（第２の配線部）６６によって接続されている（図３を参照）。
【００２７】
弾性接点について説明する。前記ＭＰＵソケット２１，ノースブリッジ２２及びサウスブリッジ２３の基台３０，６０の設置面３３ａ，６２ａ上に形成された弾性接点は、図４に示すように螺旋形状で形成されている（図４は前記設置面３３ａの平面形状が図示されているが、前記設置面６２ａの平面形状も同様である）。図６は図５の符号Ｂで囲まれた箇所の部分拡大断面図であるが、図６に示すように前記弾性接点５０，５２は、平面形状がほぼリング状で、しかも前記設置面３３ａに沿って平面的に形成された基部５０ａ，５２ａと、前記基部５０ａ，５２ａの一部から延出し、螺旋階段状に上方に突出する弾性腕５０ｂ，５２ｂとを有して構成される。前記基部５０ａ，５２ａは前記設置面３３ａ上に例えば導電性接着剤により接着固定等されている。前記ＭＰＵ２８及び中継部材２５が前記蓋体３２を閉じることによって下方向（図示Ｚ２方向）に押圧されると前記ＭＰＵ２８の電極部４５及び中継部材２５の接点４８が前記弾性腕５０ｂ，５２ｂを下方向に押圧する。このとき前記弾性腕５０ｂ，５２ｂは自らの弾性力により弾性変形する。前記弾性腕５０ｂが螺旋形状で形成されると特に前記ＭＰＵ２８の電極部４５及び中継部材２５の接点４８に巻き付くように変形でき（当接面積を効果的に増やすことができ）、前記弾性腕５０ｂ，５２ｂと前記電極部４５、及び前記弾性腕５０ｂ，５２ｂと前記接点４８間の導通接続を確実なものにできる。
【００２８】
本実施の形態の特徴的部分は、ＭＰＵ２８と、ノースブリッジ２２およびサウスブリッジ２３内に搭載される電子機能素子６４間の接続構造が、従来のように前記マザー基板２０に形成された配線部を介した接続構造ではなく、前記中継部材２４，２５によって接続されており、前記中継部材２４，２５に形成された配線部４７の平面形状が、直線形状で形成されている点にある（図３等を参照）。
【００２９】
これにより前記ＭＰＵ２８と前記電子機能素子６４間の線路長は、マザー基板２０に設けられた配線部を介してＭＰＵ２８と電子機能素子６４間を接続する従来よりも短くでき、よって信号の高速化を適切に促進させることができ、また信号ロスの低減を図ることができる。また上記したように前記配線部４７の平面形状は直線形状であるため、輻射ノイズの発生や電気的な反射等を従来に比べて適切に低減できる。
【００３０】
図５等に示すように、前記中継部材２４，２５は前記マザー基板２０の表面よりも上方（図示Ｚ１方向）に離れており（浮いており）、前記中継部材２４，２５と前記マザー基板２０間に空間が形成される。したがって前記空間を利用して、前記空間内に収まる程度の小さい電子機能素子７０を前記マザー基板２０上に設けることができるし、前記マザー基板２０の表面に配線部（図示しない）等を形成することもできる。
【００３１】
前記中継部材２４，２５は図５等に示すように、高さ方向（図示Ｚ１―Ｚ２方向）から見たときに直線状に設けられていることが好ましい。すなわち前記中継部材２４，２５が高さ方向にて撓まず、張った状態で前記ＭＰＵ２８と電子機能素子６４間を繋いでいることが好ましい。これにより、より適切に前記ＭＰＵ２８と前記電子機能素子６４間の線路長を短くでき、信号の高速化等をより適切に促進できる。また高さ方向から見たときに配線部４７に折れ曲がる箇所が生じていないため、より適切に輻射ノイズの低減等を図ることができる。また、前記ＭＰＵソケット２１の設置面３３ａと前記ノースブリッジ２２及びサウスブリッジ２３の設置面６２ａとが前記マザー基板２０の表面から同じ高さ位置に形成され、前記中継部材２４，２５が前記マザー基板２０の表面と平行な方向（図５では図示Ｘ１―Ｘ２方向と平行な方向）に設けられていることが好ましい。これにより、もっとも効果的に前記ＭＰＵ２８と前記電子機能素子６４間の線路長を短くでき、信号の高速化等をより適切に促進できる。
【００３２】
上記したように、前記設置面３３ａ，６２ａは前記ＭＰＵ２８及び電子機能素子６４の設置面として機能しているだけでなく、前記中継部材２４，２５の設置面も兼ね備えており、簡単な構造で前記ＭＰＵ２８，電子機能素子６４及び中継部材２４，２５をＭＰＵソケット２１内、ノースブリッジ２２内及びサウスブリッジ２３内に設置できる。また、前記設置面３３ａ，６２ａ上に前記ＭＰＵ２８及び電子機能素子６４の電極部４５，６５と接続される高速伝達用弾性接点５０を設け、また中継部材２４，２５の接点４８と接続される中継部材側弾性接点５２，６７を設けている。さらに、前記設置面３３ａ，６２ａ上には前記高速伝達用弾性接点５０と前記中継部材側弾性接点５２，６７間を繋ぐ配線部（第２の配線部）５３，６６を設けている。この結果、高速伝達用弾性接点５０と、中継部材側弾性接点５２，６７間は、短い経路を辿り、ひいては、前記ＭＰＵ２８と前記電子機能素子６４間の線路長をより適切に短くできる。特に前記配線部５３，６６は直線形状であるため、より適切に前記線路長を短くできる。
【００３３】
ところで、前記ＭＰＵ２８の電極部４５から、高速伝達用弾性接点５０、設置面３３ａ上の配線部５３、中継部材側弾性接点５２、中継部材２４，２５の配線部４７、中継部材側弾性接点６７、設置面６２ａ上の配線部６６、高速伝達用弾性接点、及び電子機能素子６４の電極部６５を経る経路は、前記ＭＰＵ２８と電子機能素子６４間に高速の信号を伝達するための経路として使用されている。例えば映像信号などの高速で伝達する必要のある信号は、前記ＭＰＵ２８と前記電子機能素子６４間を中継部材２４，２５でつなぐことで短くされた線路長により伝達され、適切に高速化を促進できる。一方、例えば、Ｖｃｃラインや接地ラインは、前記映像信号等に比べて高速で伝達される必要はなく（すなわち低速での伝達）、従来と同様にマザー基板２０に設けられた配線部に繋げる。
【００３４】
図７では、前記ＭＰＵ２８の電極部４５のうち弾性接点５１と当接する前記電極部４５は、Ｖｃｃ電極やグランド電極であり、高速の伝達経路でない。前記弾性接点５１は前記ＭＰＵソケット２１の基台３０を構成する多数のプリント配線基板（ＰＷＢ）３０ｂ内に形成された配線部７２と接続され、さらに前記配線部７２は前記マザー基板２０に形成された配線部（図示しない）に接続される。
【００３５】
上記した伝達経路の区分けは、前記ノースブリッジ２２及びサウスブリッジ２３でも行われている。このように、伝達経路を区分けし、特に高速伝達が必要な信号ラインのみを前記中継部材２４，２５によって繋ぐことで、効果的に高速化を促進させることができ、またすべての信号ラインを前記中継部材２４，２５に設ける必要がないため、前記中継部材２４，２５に形成された配線部４７間の間隔を広くでき、前記配線部４７どうしの電気的影響を弱くできノイズの発生等を抑制できる。またマザー基板２０や基台３０は多数のプリント配線基板（ＰＷＢ）が積層された構成であるが、高速伝達の信号ラインを前記マザー基板２０内及び基台３０内に設ける必要が無くなるため、前記マザー基板２０内及び基台３０内に設ける配線部を従来より少なくでき、前記マザー基板２０及び基台３０を構成する前記プリント配線基板の積層枚数を少なくできる。よって前記基台３０及びマザー基板２０の薄型化を促進できる。
【００３６】
図８に示す実施の形態では、図２と同様にＭＰＵソケット２１の基台３０には中央凹部３３が形成され、前記中央凹部３３の底面３３ａはＭＰＵ２８を設置するための設置面となっている。図８に示すように前記設置面３３ａ上には、中継部材８０の先端部８０ｂを介して前記ＭＰＵ２８が設置される。図８に示すように前記先端部８０ｂの表面８０ａには、多数の弾性接点（第１の接点）８１，８２が設けられた接点形成領域８３が形成され、前記弾性接点８１，８２は前記ＭＰＵ２８の電極部４５と高さ方向（図示Ｚ１―Ｚ２方向）に対向する位置に形成される。前記弾性接点８１，８２は、図３ないし図５に示す実施の形態でいえば、前記設置面３３ａ上に形成されたＭＰＵ側弾性接点５０，５１と同じものとして機能する。
【００３７】
図８に示すように前記接点形成領域８３は、図示しない前記中継部材８０の後端部にも形成されている。前記中継部材８０の後端部は、図示しないＭＰＵソケット２１と接続する側である例えばノースブリッジやサウスブリッジ内に組み込まれる。
【００３８】
前記中継部材８０の先端部８０ｂと後端部に形成された前記接点形成領域８３間には配線部８４が形成されている。前記配線部８４は図示Ｘ１―Ｘ２方向と平行な方向に延びる直線形状で形成されている。なお前記配線部８４の一部には例えば他の配線部との引き回しの関係から配線部８４ａのように、図示Ｙ１―Ｙ２方向に延出するとともにＸ１―Ｘ２方向に屈曲する形態のものがある。かかる配線部８４ａには屈曲する箇所が生じているため他の直線形状の配線部８４に比べて輻射ノイズが発生する可能性が高くなる。したがって前記配線部８４ａを、配線部８４ｂ（点線で示す配線部）のように他の配線部８４間に通す等してできる限り直線形状で形成することが好ましい。なお、本実施の形態でいう、「接点形成領域８３間の配線部８４」とは、前記接点形成領域８３に形成された弾性接点８１，８２のうち最も他方の接点形成領域８３に近い位置に設けられた弾性接点間の領域に設けられた配線部８４を指す。よって図８の実施の形態では、前記中継部材８０の先端部８０ｂの接点形成領域８３に形成された弾性接点８１，８２のうち、最も図示Ｘ２寄りに形成された弾性接点８２（Ａ）〜８２（Ｄ）より図示Ｘ２側にある配線部８４が直線形状であることを意味する。したがって「接点形成領域８３間の配線部８４」に前記配線部８４ａの屈曲する箇所は含まれていない。当然、「接点形成領域８３間の配線部８４」以外の位置に形成される前記配線部８４も直線形状であることがより好ましい。
【００３９】
図８に示す実施の形態では、前記弾性接点８１，８２は、高速伝達用弾性接点８２と、それ以外の弾性接点８１とに区分けされる。前記高速伝達用弾性接点８２は前記中継部材８０に形成された配線部８４に接続されている。一方、前記弾性接点８１は、前記設置面３３ａ上に形成された接点８５に接続されており、前記接点８５は前記基台３０からマザー基板２０に繋がる配線部に接続されている。
【００４０】
図８に示す実施の形態では、前記中継部材８０の先端部８０ｂに位置決め孔８６が形成されており、前記基台３０の設置面３３ａ上には突出形状の位置決め部材８７が形成されている。前記位置決め部材８７は前記位置決め孔８６に通され、前記中継部材８０は前記設置面３３ａ上に位置決めされる。このとき前記中継部材８０に形成された弾性接点８１は前記接点８５に接続される。前記中継部材８０の先端部８０ｂ上にはＭＰＵ２８が設置され、前記ＭＰＵソケット２１の蓋部３２が閉じられると前記ＭＰＵ２８が中継部材８０方向、すなわち下方向に押圧され、前記ＭＰＵ２８の電極部４５が前記弾性接点８１，８２に適切に当接した状態になる。
【００４１】
図８に示す実施の形態は、図２ないし図７で説明した上記の実施の形態における効果をすべて包含する。さらに、図２ないし図７では、中継部材２４，２５に形成される接点４８にＭＰＵ２８及び電子機能素子６４の電極部４５，６５が間接的に接続される形態であったが、図８示す実施の形態では、前記中継部材８０に直接、前記ＭＰＵ２８の電極部４５と当接する弾性接点８１，８２が形成されているため、前記中継部材８０を介した線路長をより適切に短くできるし、またノイズの低減も促進できる。さらに前記中継部材８０に直接、前記ＭＰＵ２８の電極部４５と当接する弾性接点８１，８２を形成することで、前記設置面３３ａに設ける接点８５の数を少なくでき、前記設置面３３ａを容易に形成することができる。
【００４２】
図９の実施の形態に示す中継部材９０は、図８に示す接点部材８０と異なって、前記中継部材９０の先端部９０ａ（図示しないが後端部も）が下方向（設置面３３ａ方向）に折り曲げられ、折り曲げられた下層部９０ｂと上層部９０ｃとの間に中間部材９１が設けられている。前記中間部材９１は絶縁材料で形成されていることが好ましい。特に前記中間部材９１がゴムやエラストマー等の弾性部材で形成されると、衝撃力等を前記弾性部材で吸収でき、接点間の接続状態を良好に保つことができ好ましい。図９に示すように前記中継部材９０の上層部９０ｃの表面に形成された弾性接点８１，８２のうち、特に高速伝達用として使用されない弾性接点８１は、前記上層部９０ｃから下層部９０ｂの表面にかけて形成された配線部９２と接続されている。前記下層部９０ｂでは前記配線部９２の先端に接点９３が形成され、前記接点９３が図８に示す設置面３３ａ上に形成された接点８５に当接する。
【００４３】
あるいは前記接点９３がマザー基板２０に形成された配線部に直接接続される構成であってもよい。かかる場合、前記基台３０に前記マザー基板２０から高い位置にある設置面３３ａを形成する必要はなく、前記基台３０を単なる枠体形状で形成することができる。また前記中継部材９０には前記中間部材９１が設けられることで、前記ＭＰＵソケット２１とノースブリッジ間等を前記中継部材９０で繋いだとき、特に基台３０に前記マザー基板２０から高い位置にある設置面３３ａが形成されていなくても前記配線部８４が形成されている位置での前記中継部材９０とマザー基板２０の表面の間には空間が生じ、その空間内に図１や図５で示したように電子機能素子７０を設置することもできる。
【００４４】
前記弾性接点８１，８２のうち高速伝達用弾性接点８２は、図８と同様に、前記中継部材９０に形成された直線形状の配線部８４に接続されている。図９に示す実施の形態の中継部材９０の製造方法は、まず前記中継部材９０を構成する平坦な絶縁樹脂フィルムの表面に、前記弾性接点８１と接続する配線部９２及び接点９３をスパッタ法やスクリーン印刷等で形成し、次に、前記中継部材９０の先端部９０ａを折り曲げ、前記上層部９０ｃと下層部９０ｂとの間に中間部材９１を挟み、前記上層部９０ｃと中間部材９１間、前記下層部９０ｂと中間部材９１間を接着剤等で接合するという簡単な製造過程により、マザー基板２０に通じる前記弾性接点８１の伝達経路を形成できる。図８の場合、前記弾性接点８１と前記設置面３３ａ上に形成された接点８５とを繋げるには前記中継部材８０の前記弾性接点８１と対向する位置に貫通孔を形成し、前記貫通孔内に前記弾性接点８１と接点８５とが接続されるための導通部を形成する必要があるが、図９に示す中継部材９０にはそのような複雑な製造工程は必要ない。
【００４５】
ところで上記したＭＰＵソケット２１は、基台３０と蓋体３２を有し、前記蓋体３２を開けた状態で、基台３０の設置面３３ａ上にＭＰＵ２８及び中継部材の一部を設置し、前記蓋体３２を閉じることで前記ＭＰＵ２８及び中継部材の一部を前記ソケット２１内に収納するといった構成であったが、例えば図１０に示すようにＭＰＵソケット１００の側部１００ａに中継部材１１０を挿入できる挿入口１２０が設けられ前記中継部材１１０を前記挿入口１２０に挿入することで、前記中継部材１１０に形成された接点１１０ａが前記ＭＰＵソケット１００内に設けられた接点１２１と接続される構成であってもよい。当然、図１０に示すソケット１００の構造は、前記ＭＰＵ２８と接続される、例えばノースブリッジやサウスブリッジにも適用できる。また前記ＭＰＵソケット１００には前記ＭＰＵ２８を挿入できる挿入口があり、前記ＭＰＵ２８を前記挿入口から前記ソケット１００内に収納できるようにしてもよい。
【００４６】
なお本実施の形態におけるＭＰＵ２８等の電子機能素子を収納するソケットの構造は一例にすぎず、前記電子機能素子と、前記電子機能素子と接続する中継部材の一部を収納できる構造であれば、特に収納体の構造は限定されない。
【００４７】
また上記の実施の形態で設けられた弾性接点の弾性力を発揮する弾性腕は、螺旋形状であったが、このような形状に限定されるものではない。また前記弾性接点は例えば図６で説明したように弾性腕５２ｂの部分が弾性力を有するもので、接点自体が弾性力を発揮する構成であるが、例えば接点は特に弾性力を発揮するものではなく、ゴムやエラストマー等の弾性部材から補助的に前記接点に弾性力が加えられ変形する接点も本実施の形態で言う「弾性接点」に該当する。
【００４８】
また変形例として前記弾性接点が設けられた位置に、押圧力を受けても弾性変形しない、例えば蒸着法やスクリーン印刷等で形成された平面的な接点が設けられていてもよい。
【００４９】
また図１に示す実施の形態ではソケットに二本の中継部材２４，２５が接続され、図８ないし図１０では前記ソケットに一本の中継部材が接続されているが、前記中継部材の前記ソケットへの接続本数は特に限定しない。
【００５０】
また上記した実施の形態は、ＭＰＵソケットとノースブリッジ間の接続構造、及びＭＰＵソケットとサウスブリッジ間の接続構造であったが、それらに限定されるものではない。
また図１に示すマザー基板２０が組み込まれる電子機器は特に限定されない。
【図面の簡単な説明】
【００５１】
【図１】マザー基板表面の状態を示す部分斜視図、
【図２】本実施の形態のＭＰＵソケット、ＭＰＵ及び中継部材の部分斜視図、
【図３】図１に示すＭＰＵソケット、ノースブリッジ及びサウスブリッジの蓋体が開いた状態での電子機能素子、中継部材、ソケットの設置面の部分平面図、
【図４】図３から前記ＭＰＵ及び中継部材を削除したときの前記ＭＰＵソケットにおける設置面の部分平面図、
【図５】図３に示すＡ−Ａ線から高さ方向に切断し矢印方向から見た前記ソケット、電子機能素子、中継部材及びマザー基板の部分断面図、
【図６】図５の符号Ｂで囲まれた部分の構造を拡大した部分拡大断面図、
【図７】図３に示すＣ−Ｃ線から高さ方向に切断した前記ＭＰＵソケット、ＭＰＵ及びマザー基板の部分断面図、
【図８】図２とは別の構成を示すＭＰＵソケット、ＭＰＵ及び中継部材の部分斜視図、
【図９】図８に示す配線基板とは別の構成を示す配線基板の部分斜視図、
【図１０】別の構成のＭＰＵソケット及び中継部材の部分斜視図、
【図１１】従来における電子機能素子間の接続構造を説明するための、前記電子機能素子、ソケット及びマザー基板の部分断面図、
【図１２】従来における電子機能素子間の接続構造を説明するための、前記電子機能素子及び前記電子機能素子間の配線部の部分平面図、
【符号の説明】
【００５２】
２０ マザー基板
２１、１００ ＭＰＵソケット
２２ ノースブリッジ
２３ サウスブリッジ
２４、２５、８０、９０、１１０ 中継部材
２８ ＭＰＵ
３０、６０ 基台
３２、６１ 蓋体
３３ａ、６２ａ 設置面
４５、６５ 電極部
４７、８４ 配線部（第１の配線部）
４８ 接点（第１の接点）
５０ 高速伝達用弾性接点（第２の接点）
５１ 弾性接点（第２の接点）
５２、６７ 中継部材側弾性接点（第３の接点）
５３、６６ 配線部（第２の配線部）
６４、７０ 電子機能素子
７２ 配線部
８１ 弾性接点（第１の接点）
８２ 高速伝達用弾性接点（第１の接点）
１２０ 挿入口
【技術分野】
【０００１】
本発明は、２つの電子機能素子間を接続する接続構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
ＭＰＵやメモリ等の電子機能素子間を電気的に接続するには、マザー基板に設けられた配線部を介して電気的に接続されるのが一般的である。図１１に示すように、マザー基板１上には、電子機能素子２，３が設けられている。前記電子機能素子２，３は前記マザー基板１上に設けられたソケット４，５内に収納され、前記ソケット４，５を構成する蓋体４ａ，５ａにより前記電子機能素子２，３の上面が覆われる。前記ソケット４，５内には前記電子機能素子２，３の電極部（図示しない）と導通接続し前記マザー基板１へ導かれる配線部６が形成され、前記配線部６は前記マザー基板１に形成された配線部７と導通接続されている。図１１に示すように前記電子機能素子２，３は配線部６，７により導通接続されている。
【特許文献１】特開平８−２４９２７０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
しかしながら図１１に示すように前記電子機能素子２，３間を前記マザー基板１に形成された配線部７を介して繋げる構成では線路長が長くなる。また図１２に示すように、マザー基板１に形成された前記配線部７を平面的に見ると、前記配線部７は、他の配線部８やマザー基板１上に搭載される電子機能素子等との効率的な配置関係等から直線的に形成されず、屈曲して形成されており、このような要因から前記線路長を効果的に短くできず、信号の遅延や信号ロスといった問題が生じた。
【０００４】
また図１１，図１２に示すように前記配線部７には屈曲部７ａ，７ｂが形成されるので、これにより、電気的な反射さらには輻射ノイズが増加するといった問題が生じた。
【０００５】
また図１２に示すように、前記配線部７は、他の配線部８と隣接し、前記配線部７，８間の電気的作用が強くなり、ノイズが生じやすい形態となっていた。
【０００６】
また前記マザー基板１は多数のプリント配線基板（ＰＷＢ）が重なって形成されたものであるが、前記マザー基板１に形成する配線部が増えるほど前記プリント配線基板の枚数が増えるといった問題もあった。よって前記マザー基板１の薄型化等を適切に図ることができなかった。
【０００７】
そこで本発明は上記従来の課題を解決するためのものであり、特に、信号の遅延、電気的な反射および輻射ノイズ等を適切に低減できる電子機能素子間の接続構造を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明における電子機能素子間の接続構造は、複数の電子機能素子と、前記電子機能素子を実装するためのマザー基板と、を有し、
少なくとも２つの電子機能素子間が、第１の配線部を有する中継部材によって接続され、
前記配線部の両側には、前記電子機能素子と直接的あるいは間接的に接続する第１の接点が形成された接点形成領域が形成され、少なくとも前記接点形成領域間に形成される前記第１の配線部の平面形状が直線形状であることを特徴とするものである。
【０００９】
上記のように前記電子機能素子間は、従来のように、前記マザー基板に形成された配線部を介して接続されておらず、前記中継部材を用いて接続されている。そして前記中継部材に形成された第１の配線部により前記電子機能素子間は直線的に接続されるため、従来に比べて線路長を短くでき、また前記電子機能素子間の伝達経路に屈曲部が形成されるのを低減でき、より好ましくは前記屈曲部の形成を皆無にでき、以上により、信号の遅延や信号ロスの減少、及び電気的な反射や輻射ノイズの減少等を図ることが可能である。
【００１０】
また本発明では、前記電子機能素子を収納するための収納体が前記マザー基板上に設けられており、前記収納体には前記電子機能素子を設置するための設置面が形成され、前記設置面には前記電子機能素子と接続する第２の接点が形成されており、前記第２の接点が前記第１の接点を介して前記中継部材の配線部に接続されていることが好ましい。かかる場合、前記設置面は前記中継部材の設置面も兼ね備えることが好ましく、さらには、前記設置面には前記中継部材の第１の接点と接続する第３の接点が形成され、前記第２の接点と第３の接点とが前記設置面上に形成された第２の配線部により接続されていることがより好ましい。これにより、より適切に、信号の遅延や信号ロス等の減少を図ることができる。
【００１１】
あるいは、前記電子機能素子を収納するための収納体が前記マザー基板上に設けられており、前記収納体には前記電子機能素子を設置するための設置面が形成され、前記設置面上に前記中継部材が設けられ、前記中継部材に形成された第１の接点は前記電子機能素子に直接接続されている構成であってもよい。かかる場合、より適切に、信号の遅延や信号ロス等の減少を図ることができるとともに、前記設置面に上記した第２の接点や第３の接点等を設ける必要が無くなり、接続構造をより簡単にできる。
【００１２】
また本発明では、前記設置面は、前記マザー基板よりも高い位置に形成され、前記中継部材は前記マザー基板の表面から上方に離れていることが好ましい。これにより例えば前記マザー基板と前記中継部材間に他の電子機能素子を設置することが可能になり、前記マザー基板上での前記電子機能素子の集積率を向上させることができる。また、前記中継部材は高さ方向から見たときに直線状で前記電子機能素子間を繋いでいることがより好ましい。これにより、より適切に、信号の遅延や信号ロス等の減少を図ることができる。
【００１３】
また本発明では、前記電子機能素子の下面に形成された電極部のうち、所定の電極部のみが前記中継部材の第１の配線部に接続されて、もう一方の前記電子機能素子と繋がっており、残りの前記電極部は前記マザー基板に形成された配線部に接続されている構成を提示できる。例えば、前記第１の配線部を介して伝達される信号の伝達速度は、前記マザー基板に形成された配線部を介して伝達される信号の伝達速度に比べて速い。このように、すべての信号ラインを前記中継部材を用いて形成する必要性はなく、例えば線路長が長くなっても特に問題はない信号ラインには、従来と同様にマザー基板に形成された配線部を用いることができる。
【発明の効果】
【００１４】
本発明では、従来のように電子機能素子間をマザー基板に形成された配線部を介して接続せず、中継部材を用いて接続する。そして、前記中継部材に形成された第１の配線部の平面形状は直線形状であるため、従来に比べて前記電子機能素子間の線路長を短くでき、また前記電子機能素子間の伝達経路に屈曲部が形成されるのを低減でき、より好ましくは前記屈曲部の形成を皆無にでき、以上により、信号の遅延や信号ロスの減少、及び電気的な反射や輻射ノイズの減少等を図ることが可能である。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
図１は、マザー基板表面の状態を示す部分斜視図、図２は、本実施の形態のＭＰＵソケット、ＭＰＵ及び中継部材の部分斜視図、図３は図１に示すＭＰＵソケット２１、ノースブリッジ２２及びサウスブリッジ２３の蓋体が開いた状態での電子機能素子、中継部材、ソケットの設置面の部分平面図、図４は図３から前記ＭＰＵ及び中継部材を削除したときの前記ＭＰＵソケットにおける設置面の部分平面図、図５は図３に示すＡ−Ａ線から高さ方向に切断し矢印方向から見た前記ソケット、電子機能素子、中継部材及びマザー基板の部分断面図、図６は図５の符号Ｂで囲まれた部分の構造を拡大した部分拡大断面図、図７は図３に示すＣ−Ｃ線から高さ方向に切断した前記ＭＰＵソケット、ＭＰＵ及びマザー基板の部分断面図、図８は、図２とは別の構成を示すＭＰＵソケット、ＭＰＵ及び中継部材の部分斜視図、図９は、図８に示す配線基板とは別の構成を示す配線基板の部分斜視図、図１０は、別の構成のＭＰＵソケット及び中継部材の部分斜視図、である。
【００１６】
図示Ｚ方向は厚み方向，高さ方向を示し、図示Ｘ方向は、幅方向、図示Ｙ方向は長さ方向を指す。各方向は残り二つの方向に対して直交する関係にある。
【００１７】
図１に示すようにマザー基板２０上には、ＭＰＵ（Micro Processing Unit）を収納したＭＰＵソケット２１が設けられている。前記ＭＰＵソケット２１内に収納されたＭＰＵは、ノースブリッジ２２及びサウスブリッジ２３と中継部材２４，２５を介して導通接続されている。また前記マザー基板２０上には、ＭＰＵソケット２１、ノースブリッジ２２及びサウスブリッジ２３のほかに多数の電子機能素子２００，３００が設けられており、これら電子機能素子２００，３００は例えばベアチップの状態で前記マザー基板２０上に搭載されている。図２０に示すように前記電子機能素子２００，３００間は、例えば前記マザー基板２０上に形成された配線部４００により接続されている。
【００１８】
図２に示すように前記ＭＰＵソケット２１は、基台３０と、この基台３０の一方の縁部に設けられたひんじ部３１を介して回動自在に支持された蓋体３２とで構成されている。前記基台３０および蓋体３２は絶縁性の樹脂材料などで形成されており、前記基台３０の中心部には図示Ｚ２方向に中央凹部３３が形成されている。前記中央凹部３３を形成する四方の側壁部のうち、幅方向（Ｘ１−Ｘ２方向）にて対向する２つの側壁部３０ａには前記中央凹部３３と前記側壁部３０ａの外側とを繋ぐ切欠部３４，３４が形成されている。前記中央凹部３３の底面（前記中央凹部３３を形成する側壁部の上面よりも低い位置にあるという意味で底面と表現する）３３ａはＭＰＵ２８を設置するための設置面（以下、設置面３３ａと称する）であり、前記切欠部３４の底面３４ａは前記設置面３３ａと同じ高さ位置に形成されている。すなわち前記設置面３３ａから前記切欠部３４の底面３４ａにかけて平坦化された面となっている。前記切欠部３４のＹ１−Ｙ２方向における幅寸法Ｔ１は、中継部材２４，２５の幅寸法Ｔ２と同じ寸法か、やや大きい寸法で形成される。なお前記中継部材２４，２５の幅寸法は互いに同じであっても違っていてもよい。なお前記ノースブリッジ２２及び前記サウスブリッジ２３も同じように、基台６０と蓋体６１とを有するソケットを有し、前記基台６０に形成された中央凹部６２の設置面６２ａ上にメモリ等複数の電子機能素子６４が搭載されている。
【００１９】
図３に示すように前記中央凹部３３の設置面３３ａには、前記ＭＰＵ２８を位置決めするための位置決め部材３６が形成されている。前記位置決め部３６は高さ方向にて突出する平面形状がＬ字形状の部材である。前記位置決め部３６は、前記ＭＰＵ２８の４つの角部２８ａに当接する。なお前記位置決め部３６は少なくとも対角線上の２つの角部２８ａに当接するように２つ以上設けられることが好ましい。前記位置決め部３６は前記基台３０と一体に形成されていてもよいし、あるいは別に形成され、前記基台３０に接着固定等されたものであってもよい。図示しないが前記ノースブリッジ２２及びサウスブリッジ２３の前記中央凹部６２の設置面６２ａにも電子機能素子６４に対する位置決め部が設けられていることが好ましい。
【００２０】
図２，図３に示すように、ＭＰＵソケット２１の前記切欠部３４の底面３４ａには前記中継部材２４，２５が設置される。したがって前記底面３４ａは前記中継部材２４，２５の設置面として機能する。前記中継部材２４，２５の先端部２４ａ，２５ａは、前記切欠部３４の底面３４ａを超えて前記中央凹部３３の設置面３３ａ上にまで延出している。したがって前記設置面３３ａは前記ＭＰＵ２８の設置面のみならず前記中継部材２４，２５の設置面としても機能している。前記設置面３３ａには前記中継部材２４，２５を前記設定面３３ａ上にて位置決めするための突出形状の位置決め部３７が形成されている。前記位置決め部３７の平面形状は例えば円形状であり、前記中継部材２４，２５の先端部２４ａ，２５ａには前記位置決め部３７と同形状の貫通孔３８が形成されている。なお、前記ＭＰＵソケット２１内に組み込まれる前記中継部材２４，２５の端部を「先端部２４ａ，２５ａ」と称し、前記ノースブリッジ２２及びサウスブリッジ２３内に組み込まれる前記中継部材２４，２５の端部を「後端部」と称する。前記中継部材２４，２５は前記貫通孔３８に前記位置決め部３７を通すことで前記設置面３３ａ上にて位置決めされる。前記位置決め部３７は前記基台３０と一体に形成されていてもよいし、あるいは別に形成され、前記基台３０に接着固定等されたものであってもよい。なお前記ノースブリッジ２２及びサウスブリッジ２３の基台６０にも、前記中継部材２４，２５を前記ノースブリッジ２２及びサウスブリッジ２３内に組み込むための切欠部６３が形成され、前記切欠部６３の底面６３ａは前記設置面６２の底面６２ａと同一平面状で形成されている。そのほか、前記中継部材２４，２５の後端部２４ｃ，２５ｃを位置決めするための位置決め部３７が前記ノースブリッジ２２及びサウスブリッジ２３の設置面６２ａ上にも形成されている。
【００２１】
図２に示すように、ＭＰＵソケット２１の基台３０のひんじ部３１が形成されている側と逆側の縁部には、被ロック部４０が形成されている。また図２に示すように前記蓋体３２の内面（天井面）の中央の位置には、凸形状の押圧部３２ａが形成されている。前記蓋体３２を基台３０上に閉じたとき前記押圧部３２ａは前記中央凹部３３と高さ方向にて対向している。また前記蓋体３２には前記ひんじ部３１と逆側となる位置にロック部４１が形成されている。
【００２２】
ＭＰＵソケット２１の前記蓋体３２の内面と押圧部３２ａとの間には前記押圧部３２ａを蓋体３２の内面から遠ざかる方向に付勢するコイルスプリングなどからなる付勢部材が設けられている（図示せず）。従って、ＭＰＵ２８及び中継部材２４，２５を前記中央凹部３３の設置面３３ａ上に設置して蓋体３２を閉じてロックすると、前記ＭＰＵ２８及び中継部材２４，２５は下方向（図示Ｚ２方向）に押し付けられる。前記ノースブリッジ２２及びサウスブリッジ２３の蓋体６１の内面にも凸形状の押圧部６１ａが形成されている。そして前記押圧部６１ａにより前記電子機能素子６４及び中継部材２４，２５は下方向に押し付けられる（図５を参照）。
【００２３】
図３や図５に示すように前記ＭＰＵ２８の下面２８ｂには多数の電極部４５が形成されている。図３や図５に示すように本実施の形態では前記電極部４５はＢＧＡ形状であるが、ＢＧＡ形状に限定されない。例えば前記電極部４５は、ＬＧＡ形状、ＣＧＡ形状等であってもよい。図３に示すように本実施の形態では前記ＭＰＵ２８に形成される電極部４５は、前記ＭＰＵ２８の下面２８ｂの周囲を囲むように、等間隔で多数形成され、前記ＭＰＵ２の中央に前記電極部４５が形成されていないが当然、前記ＭＰＵ２８の下面２８ｂの全面に前記電極部４５が形成されていてもよい。また前記ノースブリッジ２２及びサウスブリッジ２３内に搭載される電子機能素子６４の下面にも多数の電極部６５が形成されている（図３）。前記電極部６５は前記電子機能素子６４の下面の周囲を囲むように等間隔で多数形成されているが、そのような形態に限定されるものではない。
【００２４】
前記中継部材２４，２５は可撓性の絶縁樹脂フィルム４６の裏面４６ａにＣｕ等の導電性材料で形成された配線部４７が形成された構造となっている。前記絶縁樹脂フィルム４６の平面形状は図１〜図３に示すように長方形状で形成されている。上記したように前記中継部材２４，２５の幅寸法はＴ２であると説明したが、これは前記絶縁樹脂フィルム４６の幅寸法Ｔ２に一致し、前記絶縁樹脂フィルム４６の幅寸法Ｔ２は、ほぼ一定の幅寸法で、前記中継部材２４，２５の先端部２４ａ，２５ａから後端部２４ｃ，２５ｃにかけて形成されている。
【００２５】
前記絶縁樹脂フィルム４６の裏面４６ａに形成された配線部４７の長手方向（図示Ｘ１―Ｘ２方向）の両側、すなわち中継部材２４，２５の先端部２４ａ，２５ａ及び後端部２４ｃ，２５ｃの下面には、略円形状の接点（第１の接点）４８が形成されている。前記接点４８は前記配線部４７と一体で形成されている。前記接点４８及び配線部４７はスクリーン印刷や蒸着法等で形成される。図３に示すように前記ＭＰＵソケット２１内に組み込まれる前記中継部材２４，２５の先端部２４ａ，２５ａには前記接点４８がＹ１―Ｙ２方向に等間隔にて複数形成された接点形成領域３９が形成されている。同じように、前記ノースブリッジ２２及びサウスブリッジ２３内に組み込まれる中継部材２４，２５の後端部２４ｃ，２５ｃには前記接点４８がＹ１−Ｙ２方向に等間隔にて複数形成されている。前記中継部材２４，２５の先端部２４ａ，２５ａ側に形成された接点４８と、前記中継部材２４，２５の後端部２４ｃ，２５ｃ側に形成された接点４８とを繋ぐ各配線部４７の平面形状は図示Ｘ１―Ｘ２方向に直線形状で形成されている。
【００２６】
次に前記ＭＰＵソケット２１の中央凹部３３の設置面３３ａの平面形状について説明する。図４に示すように前記設置面３３ａには、前記ＭＰＵ２８の電極部４５と高さ方向にて対向する位置にＭＰＵ側弾性接点（第２の接点）５０，５１が形成されている。ここで前記ＭＰＵ側弾性接点のうちＹ１―Ｙ２方向に等間隔で配列されている弾性接点５０を高速伝達用弾性接点５０と称し、他の弾性接点５１と区別する。図４に示すように前記設置面３３ａには、さらに前記中継部材２４，２５の接点４８（第１の接点）と高さ方向にて対向する位置に中継部材側弾性接点（第３の接点）５２が形成されている。前記中継部材側弾性接点５２は、前記中継部材２４，２５に形成された接点４８と同じくＹ１―Ｙ２方向に等間隔で配列されている。そして図４に示すように、Ｘ１−Ｘ２方向にて対向する前記高速伝達用弾性接点５０と前記中継部材側弾性接点５２とが前記設置面３３ａ上に形成された配線部５３（第２の配線部）にて導通接続されている。前記配線部５３は図示Ｘ１―Ｘ２方向と平行な方向に直線形状で形成されている。このような設置面３３ａの構成は、図３に示すサウスブリッジ２３における設置面６２ａ及びノースブリッジ２２における設置面６２ａでも同様である。すなわち前記設置面６２ａには、前記電子機能素子６４の電極部６５と高さ方向にて対向する位置に弾性接点（第２の接点；図示しない）が形成されている。前記弾性接点は高速伝達用弾性接点と、それ以外の弾性接点とに区別されている。前記中継部材２４，２５の後端部２４ｃ，２５ｃに形成された接点（第１の接点）４８と高さ方向にて対向する位置に中継部材側弾性接点６７（第３の接点；図５を参照）が形成されている。そして前記中継部材側弾性接点６７と前記高速伝達用弾性接点とが前記設置面６２ａ上に形成された配線部（第２の配線部）６６によって接続されている（図３を参照）。
【００２７】
弾性接点について説明する。前記ＭＰＵソケット２１，ノースブリッジ２２及びサウスブリッジ２３の基台３０，６０の設置面３３ａ，６２ａ上に形成された弾性接点は、図４に示すように螺旋形状で形成されている（図４は前記設置面３３ａの平面形状が図示されているが、前記設置面６２ａの平面形状も同様である）。図６は図５の符号Ｂで囲まれた箇所の部分拡大断面図であるが、図６に示すように前記弾性接点５０，５２は、平面形状がほぼリング状で、しかも前記設置面３３ａに沿って平面的に形成された基部５０ａ，５２ａと、前記基部５０ａ，５２ａの一部から延出し、螺旋階段状に上方に突出する弾性腕５０ｂ，５２ｂとを有して構成される。前記基部５０ａ，５２ａは前記設置面３３ａ上に例えば導電性接着剤により接着固定等されている。前記ＭＰＵ２８及び中継部材２５が前記蓋体３２を閉じることによって下方向（図示Ｚ２方向）に押圧されると前記ＭＰＵ２８の電極部４５及び中継部材２５の接点４８が前記弾性腕５０ｂ，５２ｂを下方向に押圧する。このとき前記弾性腕５０ｂ，５２ｂは自らの弾性力により弾性変形する。前記弾性腕５０ｂが螺旋形状で形成されると特に前記ＭＰＵ２８の電極部４５及び中継部材２５の接点４８に巻き付くように変形でき（当接面積を効果的に増やすことができ）、前記弾性腕５０ｂ，５２ｂと前記電極部４５、及び前記弾性腕５０ｂ，５２ｂと前記接点４８間の導通接続を確実なものにできる。
【００２８】
本実施の形態の特徴的部分は、ＭＰＵ２８と、ノースブリッジ２２およびサウスブリッジ２３内に搭載される電子機能素子６４間の接続構造が、従来のように前記マザー基板２０に形成された配線部を介した接続構造ではなく、前記中継部材２４，２５によって接続されており、前記中継部材２４，２５に形成された配線部４７の平面形状が、直線形状で形成されている点にある（図３等を参照）。
【００２９】
これにより前記ＭＰＵ２８と前記電子機能素子６４間の線路長は、マザー基板２０に設けられた配線部を介してＭＰＵ２８と電子機能素子６４間を接続する従来よりも短くでき、よって信号の高速化を適切に促進させることができ、また信号ロスの低減を図ることができる。また上記したように前記配線部４７の平面形状は直線形状であるため、輻射ノイズの発生や電気的な反射等を従来に比べて適切に低減できる。
【００３０】
図５等に示すように、前記中継部材２４，２５は前記マザー基板２０の表面よりも上方（図示Ｚ１方向）に離れており（浮いており）、前記中継部材２４，２５と前記マザー基板２０間に空間が形成される。したがって前記空間を利用して、前記空間内に収まる程度の小さい電子機能素子７０を前記マザー基板２０上に設けることができるし、前記マザー基板２０の表面に配線部（図示しない）等を形成することもできる。
【００３１】
前記中継部材２４，２５は図５等に示すように、高さ方向（図示Ｚ１―Ｚ２方向）から見たときに直線状に設けられていることが好ましい。すなわち前記中継部材２４，２５が高さ方向にて撓まず、張った状態で前記ＭＰＵ２８と電子機能素子６４間を繋いでいることが好ましい。これにより、より適切に前記ＭＰＵ２８と前記電子機能素子６４間の線路長を短くでき、信号の高速化等をより適切に促進できる。また高さ方向から見たときに配線部４７に折れ曲がる箇所が生じていないため、より適切に輻射ノイズの低減等を図ることができる。また、前記ＭＰＵソケット２１の設置面３３ａと前記ノースブリッジ２２及びサウスブリッジ２３の設置面６２ａとが前記マザー基板２０の表面から同じ高さ位置に形成され、前記中継部材２４，２５が前記マザー基板２０の表面と平行な方向（図５では図示Ｘ１―Ｘ２方向と平行な方向）に設けられていることが好ましい。これにより、もっとも効果的に前記ＭＰＵ２８と前記電子機能素子６４間の線路長を短くでき、信号の高速化等をより適切に促進できる。
【００３２】
上記したように、前記設置面３３ａ，６２ａは前記ＭＰＵ２８及び電子機能素子６４の設置面として機能しているだけでなく、前記中継部材２４，２５の設置面も兼ね備えており、簡単な構造で前記ＭＰＵ２８，電子機能素子６４及び中継部材２４，２５をＭＰＵソケット２１内、ノースブリッジ２２内及びサウスブリッジ２３内に設置できる。また、前記設置面３３ａ，６２ａ上に前記ＭＰＵ２８及び電子機能素子６４の電極部４５，６５と接続される高速伝達用弾性接点５０を設け、また中継部材２４，２５の接点４８と接続される中継部材側弾性接点５２，６７を設けている。さらに、前記設置面３３ａ，６２ａ上には前記高速伝達用弾性接点５０と前記中継部材側弾性接点５２，６７間を繋ぐ配線部（第２の配線部）５３，６６を設けている。この結果、高速伝達用弾性接点５０と、中継部材側弾性接点５２，６７間は、短い経路を辿り、ひいては、前記ＭＰＵ２８と前記電子機能素子６４間の線路長をより適切に短くできる。特に前記配線部５３，６６は直線形状であるため、より適切に前記線路長を短くできる。
【００３３】
ところで、前記ＭＰＵ２８の電極部４５から、高速伝達用弾性接点５０、設置面３３ａ上の配線部５３、中継部材側弾性接点５２、中継部材２４，２５の配線部４７、中継部材側弾性接点６７、設置面６２ａ上の配線部６６、高速伝達用弾性接点、及び電子機能素子６４の電極部６５を経る経路は、前記ＭＰＵ２８と電子機能素子６４間に高速の信号を伝達するための経路として使用されている。例えば映像信号などの高速で伝達する必要のある信号は、前記ＭＰＵ２８と前記電子機能素子６４間を中継部材２４，２５でつなぐことで短くされた線路長により伝達され、適切に高速化を促進できる。一方、例えば、Ｖｃｃラインや接地ラインは、前記映像信号等に比べて高速で伝達される必要はなく（すなわち低速での伝達）、従来と同様にマザー基板２０に設けられた配線部に繋げる。
【００３４】
図７では、前記ＭＰＵ２８の電極部４５のうち弾性接点５１と当接する前記電極部４５は、Ｖｃｃ電極やグランド電極であり、高速の伝達経路でない。前記弾性接点５１は前記ＭＰＵソケット２１の基台３０を構成する多数のプリント配線基板（ＰＷＢ）３０ｂ内に形成された配線部７２と接続され、さらに前記配線部７２は前記マザー基板２０に形成された配線部（図示しない）に接続される。
【００３５】
上記した伝達経路の区分けは、前記ノースブリッジ２２及びサウスブリッジ２３でも行われている。このように、伝達経路を区分けし、特に高速伝達が必要な信号ラインのみを前記中継部材２４，２５によって繋ぐことで、効果的に高速化を促進させることができ、またすべての信号ラインを前記中継部材２４，２５に設ける必要がないため、前記中継部材２４，２５に形成された配線部４７間の間隔を広くでき、前記配線部４７どうしの電気的影響を弱くできノイズの発生等を抑制できる。またマザー基板２０や基台３０は多数のプリント配線基板（ＰＷＢ）が積層された構成であるが、高速伝達の信号ラインを前記マザー基板２０内及び基台３０内に設ける必要が無くなるため、前記マザー基板２０内及び基台３０内に設ける配線部を従来より少なくでき、前記マザー基板２０及び基台３０を構成する前記プリント配線基板の積層枚数を少なくできる。よって前記基台３０及びマザー基板２０の薄型化を促進できる。
【００３６】
図８に示す実施の形態では、図２と同様にＭＰＵソケット２１の基台３０には中央凹部３３が形成され、前記中央凹部３３の底面３３ａはＭＰＵ２８を設置するための設置面となっている。図８に示すように前記設置面３３ａ上には、中継部材８０の先端部８０ｂを介して前記ＭＰＵ２８が設置される。図８に示すように前記先端部８０ｂの表面８０ａには、多数の弾性接点（第１の接点）８１，８２が設けられた接点形成領域８３が形成され、前記弾性接点８１，８２は前記ＭＰＵ２８の電極部４５と高さ方向（図示Ｚ１―Ｚ２方向）に対向する位置に形成される。前記弾性接点８１，８２は、図３ないし図５に示す実施の形態でいえば、前記設置面３３ａ上に形成されたＭＰＵ側弾性接点５０，５１と同じものとして機能する。
【００３７】
図８に示すように前記接点形成領域８３は、図示しない前記中継部材８０の後端部にも形成されている。前記中継部材８０の後端部は、図示しないＭＰＵソケット２１と接続する側である例えばノースブリッジやサウスブリッジ内に組み込まれる。
【００３８】
前記中継部材８０の先端部８０ｂと後端部に形成された前記接点形成領域８３間には配線部８４が形成されている。前記配線部８４は図示Ｘ１―Ｘ２方向と平行な方向に延びる直線形状で形成されている。なお前記配線部８４の一部には例えば他の配線部との引き回しの関係から配線部８４ａのように、図示Ｙ１―Ｙ２方向に延出するとともにＸ１―Ｘ２方向に屈曲する形態のものがある。かかる配線部８４ａには屈曲する箇所が生じているため他の直線形状の配線部８４に比べて輻射ノイズが発生する可能性が高くなる。したがって前記配線部８４ａを、配線部８４ｂ（点線で示す配線部）のように他の配線部８４間に通す等してできる限り直線形状で形成することが好ましい。なお、本実施の形態でいう、「接点形成領域８３間の配線部８４」とは、前記接点形成領域８３に形成された弾性接点８１，８２のうち最も他方の接点形成領域８３に近い位置に設けられた弾性接点間の領域に設けられた配線部８４を指す。よって図８の実施の形態では、前記中継部材８０の先端部８０ｂの接点形成領域８３に形成された弾性接点８１，８２のうち、最も図示Ｘ２寄りに形成された弾性接点８２（Ａ）〜８２（Ｄ）より図示Ｘ２側にある配線部８４が直線形状であることを意味する。したがって「接点形成領域８３間の配線部８４」に前記配線部８４ａの屈曲する箇所は含まれていない。当然、「接点形成領域８３間の配線部８４」以外の位置に形成される前記配線部８４も直線形状であることがより好ましい。
【００３９】
図８に示す実施の形態では、前記弾性接点８１，８２は、高速伝達用弾性接点８２と、それ以外の弾性接点８１とに区分けされる。前記高速伝達用弾性接点８２は前記中継部材８０に形成された配線部８４に接続されている。一方、前記弾性接点８１は、前記設置面３３ａ上に形成された接点８５に接続されており、前記接点８５は前記基台３０からマザー基板２０に繋がる配線部に接続されている。
【００４０】
図８に示す実施の形態では、前記中継部材８０の先端部８０ｂに位置決め孔８６が形成されており、前記基台３０の設置面３３ａ上には突出形状の位置決め部材８７が形成されている。前記位置決め部材８７は前記位置決め孔８６に通され、前記中継部材８０は前記設置面３３ａ上に位置決めされる。このとき前記中継部材８０に形成された弾性接点８１は前記接点８５に接続される。前記中継部材８０の先端部８０ｂ上にはＭＰＵ２８が設置され、前記ＭＰＵソケット２１の蓋部３２が閉じられると前記ＭＰＵ２８が中継部材８０方向、すなわち下方向に押圧され、前記ＭＰＵ２８の電極部４５が前記弾性接点８１，８２に適切に当接した状態になる。
【００４１】
図８に示す実施の形態は、図２ないし図７で説明した上記の実施の形態における効果をすべて包含する。さらに、図２ないし図７では、中継部材２４，２５に形成される接点４８にＭＰＵ２８及び電子機能素子６４の電極部４５，６５が間接的に接続される形態であったが、図８示す実施の形態では、前記中継部材８０に直接、前記ＭＰＵ２８の電極部４５と当接する弾性接点８１，８２が形成されているため、前記中継部材８０を介した線路長をより適切に短くできるし、またノイズの低減も促進できる。さらに前記中継部材８０に直接、前記ＭＰＵ２８の電極部４５と当接する弾性接点８１，８２を形成することで、前記設置面３３ａに設ける接点８５の数を少なくでき、前記設置面３３ａを容易に形成することができる。
【００４２】
図９の実施の形態に示す中継部材９０は、図８に示す接点部材８０と異なって、前記中継部材９０の先端部９０ａ（図示しないが後端部も）が下方向（設置面３３ａ方向）に折り曲げられ、折り曲げられた下層部９０ｂと上層部９０ｃとの間に中間部材９１が設けられている。前記中間部材９１は絶縁材料で形成されていることが好ましい。特に前記中間部材９１がゴムやエラストマー等の弾性部材で形成されると、衝撃力等を前記弾性部材で吸収でき、接点間の接続状態を良好に保つことができ好ましい。図９に示すように前記中継部材９０の上層部９０ｃの表面に形成された弾性接点８１，８２のうち、特に高速伝達用として使用されない弾性接点８１は、前記上層部９０ｃから下層部９０ｂの表面にかけて形成された配線部９２と接続されている。前記下層部９０ｂでは前記配線部９２の先端に接点９３が形成され、前記接点９３が図８に示す設置面３３ａ上に形成された接点８５に当接する。
【００４３】
あるいは前記接点９３がマザー基板２０に形成された配線部に直接接続される構成であってもよい。かかる場合、前記基台３０に前記マザー基板２０から高い位置にある設置面３３ａを形成する必要はなく、前記基台３０を単なる枠体形状で形成することができる。また前記中継部材９０には前記中間部材９１が設けられることで、前記ＭＰＵソケット２１とノースブリッジ間等を前記中継部材９０で繋いだとき、特に基台３０に前記マザー基板２０から高い位置にある設置面３３ａが形成されていなくても前記配線部８４が形成されている位置での前記中継部材９０とマザー基板２０の表面の間には空間が生じ、その空間内に図１や図５で示したように電子機能素子７０を設置することもできる。
【００４４】
前記弾性接点８１，８２のうち高速伝達用弾性接点８２は、図８と同様に、前記中継部材９０に形成された直線形状の配線部８４に接続されている。図９に示す実施の形態の中継部材９０の製造方法は、まず前記中継部材９０を構成する平坦な絶縁樹脂フィルムの表面に、前記弾性接点８１と接続する配線部９２及び接点９３をスパッタ法やスクリーン印刷等で形成し、次に、前記中継部材９０の先端部９０ａを折り曲げ、前記上層部９０ｃと下層部９０ｂとの間に中間部材９１を挟み、前記上層部９０ｃと中間部材９１間、前記下層部９０ｂと中間部材９１間を接着剤等で接合するという簡単な製造過程により、マザー基板２０に通じる前記弾性接点８１の伝達経路を形成できる。図８の場合、前記弾性接点８１と前記設置面３３ａ上に形成された接点８５とを繋げるには前記中継部材８０の前記弾性接点８１と対向する位置に貫通孔を形成し、前記貫通孔内に前記弾性接点８１と接点８５とが接続されるための導通部を形成する必要があるが、図９に示す中継部材９０にはそのような複雑な製造工程は必要ない。
【００４５】
ところで上記したＭＰＵソケット２１は、基台３０と蓋体３２を有し、前記蓋体３２を開けた状態で、基台３０の設置面３３ａ上にＭＰＵ２８及び中継部材の一部を設置し、前記蓋体３２を閉じることで前記ＭＰＵ２８及び中継部材の一部を前記ソケット２１内に収納するといった構成であったが、例えば図１０に示すようにＭＰＵソケット１００の側部１００ａに中継部材１１０を挿入できる挿入口１２０が設けられ前記中継部材１１０を前記挿入口１２０に挿入することで、前記中継部材１１０に形成された接点１１０ａが前記ＭＰＵソケット１００内に設けられた接点１２１と接続される構成であってもよい。当然、図１０に示すソケット１００の構造は、前記ＭＰＵ２８と接続される、例えばノースブリッジやサウスブリッジにも適用できる。また前記ＭＰＵソケット１００には前記ＭＰＵ２８を挿入できる挿入口があり、前記ＭＰＵ２８を前記挿入口から前記ソケット１００内に収納できるようにしてもよい。
【００４６】
なお本実施の形態におけるＭＰＵ２８等の電子機能素子を収納するソケットの構造は一例にすぎず、前記電子機能素子と、前記電子機能素子と接続する中継部材の一部を収納できる構造であれば、特に収納体の構造は限定されない。
【００４７】
また上記の実施の形態で設けられた弾性接点の弾性力を発揮する弾性腕は、螺旋形状であったが、このような形状に限定されるものではない。また前記弾性接点は例えば図６で説明したように弾性腕５２ｂの部分が弾性力を有するもので、接点自体が弾性力を発揮する構成であるが、例えば接点は特に弾性力を発揮するものではなく、ゴムやエラストマー等の弾性部材から補助的に前記接点に弾性力が加えられ変形する接点も本実施の形態で言う「弾性接点」に該当する。
【００４８】
また変形例として前記弾性接点が設けられた位置に、押圧力を受けても弾性変形しない、例えば蒸着法やスクリーン印刷等で形成された平面的な接点が設けられていてもよい。
【００４９】
また図１に示す実施の形態ではソケットに二本の中継部材２４，２５が接続され、図８ないし図１０では前記ソケットに一本の中継部材が接続されているが、前記中継部材の前記ソケットへの接続本数は特に限定しない。
【００５０】
また上記した実施の形態は、ＭＰＵソケットとノースブリッジ間の接続構造、及びＭＰＵソケットとサウスブリッジ間の接続構造であったが、それらに限定されるものではない。
また図１に示すマザー基板２０が組み込まれる電子機器は特に限定されない。
【図面の簡単な説明】
【００５１】
【図１】マザー基板表面の状態を示す部分斜視図、
【図２】本実施の形態のＭＰＵソケット、ＭＰＵ及び中継部材の部分斜視図、
【図３】図１に示すＭＰＵソケット、ノースブリッジ及びサウスブリッジの蓋体が開いた状態での電子機能素子、中継部材、ソケットの設置面の部分平面図、
【図４】図３から前記ＭＰＵ及び中継部材を削除したときの前記ＭＰＵソケットにおける設置面の部分平面図、
【図５】図３に示すＡ−Ａ線から高さ方向に切断し矢印方向から見た前記ソケット、電子機能素子、中継部材及びマザー基板の部分断面図、
【図６】図５の符号Ｂで囲まれた部分の構造を拡大した部分拡大断面図、
【図７】図３に示すＣ−Ｃ線から高さ方向に切断した前記ＭＰＵソケット、ＭＰＵ及びマザー基板の部分断面図、
【図８】図２とは別の構成を示すＭＰＵソケット、ＭＰＵ及び中継部材の部分斜視図、
【図９】図８に示す配線基板とは別の構成を示す配線基板の部分斜視図、
【図１０】別の構成のＭＰＵソケット及び中継部材の部分斜視図、
【図１１】従来における電子機能素子間の接続構造を説明するための、前記電子機能素子、ソケット及びマザー基板の部分断面図、
【図１２】従来における電子機能素子間の接続構造を説明するための、前記電子機能素子及び前記電子機能素子間の配線部の部分平面図、
【符号の説明】
【００５２】
２０ マザー基板
２１、１００ ＭＰＵソケット
２２ ノースブリッジ
２３ サウスブリッジ
２４、２５、８０、９０、１１０ 中継部材
２８ ＭＰＵ
３０、６０ 基台
３２、６１ 蓋体
３３ａ、６２ａ 設置面
４５、６５ 電極部
４７、８４ 配線部（第１の配線部）
４８ 接点（第１の接点）
５０ 高速伝達用弾性接点（第２の接点）
５１ 弾性接点（第２の接点）
５２、６７ 中継部材側弾性接点（第３の接点）
５３、６６ 配線部（第２の配線部）
６４、７０ 電子機能素子
７２ 配線部
８１ 弾性接点（第１の接点）
８２ 高速伝達用弾性接点（第１の接点）
１２０ 挿入口
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の電子機能素子と、前記電子機能素子を実装するためのマザー基板と、を有し、
少なくとも２つの電子機能素子間が、第１の配線部を有する中継部材によって接続され、
前記配線部の両側には、前記電子機能素子と直接的あるいは間接的に接続する第１の接点が形成された接点形成領域が形成され、少なくとも前記接点形成領域間に形成される前記第１の配線部の平面形状が直線形状であることを特徴とする電子機能素子間の接続構造。
【請求項２】
前記電子機能素子を収納するための収納体が前記マザー基板上に設けられており、前記収納体には前記電子機能素子を設置するための設置面が形成され、前記設置面には前記電子機能素子と接続する第２の接点が形成されており、前記第２の接点が前記第１の接点を介して前記中継部材の配線部に接続されている請求項１記載の電子機能素子間の接続構造。
【請求項３】
前記設置面は前記中継部材の設置面も兼ね備える請求項２記載の電子機能素子間の接続構造。
【請求項４】
前記設置面には前記中継部材の第１の接点と接続する第３の接点が形成され、前記第２の接点と第３の接点とが前記設置面上に形成された第２の配線部により接続されている請求項３記載の電子機能素子間の接続構造。
【請求項５】
前記電子機能素子を収納するための収納体が前記マザー基板上に設けられており、前記収納体には前記電子機能素子を設置するための設置面が形成され、前記設置面上に前記中継部材が設けられ、前記中継部材に形成された第１の接点は前記電子機能素子に直接接続されている請求項１記載の電子機能素子間の接続構造。
【請求項６】
前記設置面は、前記マザー基板よりも高い位置に形成され、前記中継部材は前記マザー基板の表面から上方に離れている請求項２ないし５のいずれかに記載の電子機能素子間の接続構造。
【請求項７】
前記中継部材は高さ方向から見たときに直線状で前記電子機能素子間を繋いでいる請求項６記載の電子機能素子間の接続構造。
【請求項８】
前記電子機能素子の下面に形成された電極部のうち、所定の電極部のみが前記中継部材の第１の配線部に接続されて、もう一方の前記電子機能素子と繋がっており、残りの前記電極部は前記マザー基板に形成された配線部に接続されている請求項１ないし７のいずれかに記載の電子機能素子間の接続構造。
【請求項９】
前記第１の配線部を介して伝達される信号の伝達速度は、前記マザー基板に形成された配線部を介して伝達される信号の伝達速度に比べて速い請求項８記載の電子機能素子間の接続構造。
【請求項１】
複数の電子機能素子と、前記電子機能素子を実装するためのマザー基板と、を有し、
少なくとも２つの電子機能素子間が、第１の配線部を有する中継部材によって接続され、
前記配線部の両側には、前記電子機能素子と直接的あるいは間接的に接続する第１の接点が形成された接点形成領域が形成され、少なくとも前記接点形成領域間に形成される前記第１の配線部の平面形状が直線形状であることを特徴とする電子機能素子間の接続構造。
【請求項２】
前記電子機能素子を収納するための収納体が前記マザー基板上に設けられており、前記収納体には前記電子機能素子を設置するための設置面が形成され、前記設置面には前記電子機能素子と接続する第２の接点が形成されており、前記第２の接点が前記第１の接点を介して前記中継部材の配線部に接続されている請求項１記載の電子機能素子間の接続構造。
【請求項３】
前記設置面は前記中継部材の設置面も兼ね備える請求項２記載の電子機能素子間の接続構造。
【請求項４】
前記設置面には前記中継部材の第１の接点と接続する第３の接点が形成され、前記第２の接点と第３の接点とが前記設置面上に形成された第２の配線部により接続されている請求項３記載の電子機能素子間の接続構造。
【請求項５】
前記電子機能素子を収納するための収納体が前記マザー基板上に設けられており、前記収納体には前記電子機能素子を設置するための設置面が形成され、前記設置面上に前記中継部材が設けられ、前記中継部材に形成された第１の接点は前記電子機能素子に直接接続されている請求項１記載の電子機能素子間の接続構造。
【請求項６】
前記設置面は、前記マザー基板よりも高い位置に形成され、前記中継部材は前記マザー基板の表面から上方に離れている請求項２ないし５のいずれかに記載の電子機能素子間の接続構造。
【請求項７】
前記中継部材は高さ方向から見たときに直線状で前記電子機能素子間を繋いでいる請求項６記載の電子機能素子間の接続構造。
【請求項８】
前記電子機能素子の下面に形成された電極部のうち、所定の電極部のみが前記中継部材の第１の配線部に接続されて、もう一方の前記電子機能素子と繋がっており、残りの前記電極部は前記マザー基板に形成された配線部に接続されている請求項１ないし７のいずれかに記載の電子機能素子間の接続構造。
【請求項９】
前記第１の配線部を介して伝達される信号の伝達速度は、前記マザー基板に形成された配線部を介して伝達される信号の伝達速度に比べて速い請求項８記載の電子機能素子間の接続構造。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【公開番号】特開２００６−３３１６５１（Ｐ２００６−３３１６５１Ａ）
【公開日】平成１８年１２月７日（２００６．１２．７）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００５−１４８８７４（Ｐ２００５−１４８８７４）
【出願日】平成１７年５月２３日（２００５．５．２３）
【出願人】（００００１００９８）アルプス電気株式会社 (4,263)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成１８年１２月７日（２００６．１２．７）
【国際特許分類】
【出願日】平成１７年５月２３日（２００５．５．２３）
【出願人】（００００１００９８）アルプス電気株式会社 (4,263)
【Ｆターム（参考）】
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