電子部品の実装装置及び実装方法
【課題】この発明は本圧着時に用いられる保護テープによって基板の撮像が行なえなくなるのを防止した実装装置を提供することにある。
【解決手段】基板の搬送方向に沿って所定間隔で配置された複数の加圧ツールと、加圧ツールを上下方向に駆動して基板に仮圧着された半導体チップを本圧着させる駆動手段と、基板の搬送方向と交差する方向の一端側の複数の加圧ツールと対応する位置からそれぞれ保護テープ３１を繰り出す複数の供給リール３６及び各供給リールから繰り出された保護テープを基板の搬送方向と交差する方向の他端側でそれぞれ巻取る複数の巻取りリール３７を有し、各加圧ツールが駆動されて半導体チップを基板に本圧着するときに各加圧ツールの下端面と半導体チップとの間にそれぞれ保護テープを介在させるテープ供給機構３０を具備する。
【解決手段】基板の搬送方向に沿って所定間隔で配置された複数の加圧ツールと、加圧ツールを上下方向に駆動して基板に仮圧着された半導体チップを本圧着させる駆動手段と、基板の搬送方向と交差する方向の一端側の複数の加圧ツールと対応する位置からそれぞれ保護テープ３１を繰り出す複数の供給リール３６及び各供給リールから繰り出された保護テープを基板の搬送方向と交差する方向の他端側でそれぞれ巻取る複数の巻取りリール３７を有し、各加圧ツールが駆動されて半導体チップを基板に本圧着するときに各加圧ツールの下端面と半導体チップとの間にそれぞれ保護テープを介在させるテープ供給機構３０を具備する。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は耐熱性を備えた保護テープを介して基板に電子部品を加熱しながら圧着する電子部品の実装装置及び実装方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
たとえば、携帯電話機や電子辞書などの小型電子機器には半導体チップなどの電子部品が実装された基板が用いられる。基板に電子部品を実装する場合、基板に上記電子部品を接着材料としての熱硬化性の異方性導電部材（ＡＣＦ）を介して仮圧着した後、加圧ツールで加圧加熱して上記異方性導電部材を溶融硬化させて本圧着するということが行われる。
【０００３】
電子部品を基板に本圧着する際、加圧加熱されることで溶融する異方性導電部材が加圧ツールに付着して硬化し、その加圧ツールの加圧面が凹凸状になるということがある。加圧ツールの加圧面が凹凸状になると、電子部品を基板に確実に加圧することができなくなって実装不良が発生するという虞がある。
【０００４】
そこで、加圧ツールによって電子部品を基板に本圧着するとき、基板と加圧ツールとの間にフッ素樹脂などの耐熱性を備えた材料によって形成された保護テープを介在させ、この保護テープを介して上記加圧ツールによって電子部品を加圧加熱して実装するということが行われている。それによって、電子部品から異方性導電部材がはみ出しても、加圧ツールの加圧面に付着するのを防止することができるようにしている。
【０００５】
上述したように、基板に仮圧着された電子部品を本圧着する場合、加圧ツールによって異方性導電部材を加圧加熱して溶融硬化させなければならない。異方性導電部材を溶融硬化させるには時間が長く掛かるから、本圧着に要するタクトタイムが長くなり、生産性の向上に限界が生じるということがある。
【０００６】
そこで、実装装置に複数の実装ヘッドを上記基板の搬送方向に沿って所定間隔で配置し、複数の実装ヘッドによって複数の電子部品の本圧着を同時に行うようにすることで、生産性の向上を図るということが行われている。
【０００７】
複数の加圧ツールによって複数の電子部品を同時に実装する場合、加圧ツールを下降させ、保護テープを介して電子部品を基板に本圧着したならば、上記保護テープの加圧ツールによって加圧された使用済みの部分を送り、未使用の部分を上記複数の加圧ツールの加圧面に対向させるようにしている。
【０００８】
従来、複数の加圧ツールを有する実装装置においては、基板に仮圧着された電子部品を本圧着する場合、供給リールに巻装された上記保護テープを上記基板の搬送方向に導出するようにしていた。
【０００９】
つまり、上記保護テープが巻装された供給リールを複数の実装ヘッドの並設方向の上流側に配置し、使用済みの保護テープを巻取る巻取りリールを下流側に配置する。それによって、上記保護テープを上記基板の搬送方向の最も上流側に位置する実装ヘッドの加圧面から最も下流側に位置する実装ヘッドの加圧面に対応する長さで導出するようにしていた。
【００１０】
そして、電子部品を基板に本圧着した後、その長さ分だけ上記保護テープを巻取りリールによって巻取ることで、保護テープの新たに引き出された未使用の部分を各実装ヘッドの加圧面に対向させるようにしていた。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１１】
【特許文献１】特開２００９−２９５６４０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１２】
上記電子部品を基板に本圧着する際、搬送される基板を上方から撮像カメラによって撮像し、その撮像信号に基いて上記基板を本圧着位置、つまり電子部品が加圧ツールによって加圧される実装位置に位置決めするようにしている。
【００１３】
上記撮像カメラによって基板を撮像して位置決めする際、上記撮像カメラからの撮像信号によって、たとえば基板に設けられた位置合わせマークの座標を算出し、その座標を基準にして上記基板の上記実装位置までの距離を求めて基板を搬送位置決めするということが行なわれる。
【００１４】
しかしながら、上記保護テープを上述したように基板の搬送方向に沿って走行させるようにすると、搬送される基板の上面側が常に上記保護テープによって覆われた状態となる。
【００１５】
上記保護テークの幅寸法は基板に実装される電子部品の大きさによって設定される。そのため、とくに、電子部品の大きさが基板の大きさに比べてわずかに小さいような場合、保護テープの幅寸法を上記電子部品を確実に覆うことができるようにすると、基板の位置合わせマークが設けられた部分が上記保護テープから露出しない状態になるということがある。
【００１６】
したがって、そのような場合、上方に配置された撮像カメラによって基板の位置合わせマークを撮像できなくなるということがあるから、基板を撮像カメラの撮像信号に基いて実装位置に確実に位置決めすることができなくなるということがある。
【００１７】
この発明は、保護テープを基板の搬送方向と交差する方向に沿って走行あせるよう配置することで、実装位置に位置決めする前の基板が保護テープの下方に隠れて撮像できなくなるのを防止した電子部品の実装装置及び実装方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１８】
この発明は、所定方向に搬送されて位置決めされた基板に仮圧着された電子部品を実装位置で本圧着する実装装置であって、
上記基板の搬送方向に沿って所定間隔で配置された複数の加圧ツールと、
これら加圧ツールを上下方向に駆動して上記基板に仮圧着された上記電子部品を本圧着させる駆動手段と、
上記基板の搬送方向と交差する方向の一端側の複数の加圧ツールと対応する位置からそれぞれ保護テープを繰り出す複数の供給リール及び各供給リールから繰り出された保護テープを上記基板の搬送方向と交差する方向の他端側でそれぞれ巻き取る複数の巻取りリールを有し、各加圧ツールが駆動されて上記電子部品を上記基板に本圧着するときに各加圧ツールの下端面と上記電子部品との間にそれぞれ上記保護テープを介在させるテープ供給機構と
を具備したことを特徴とする電子部品の実装装置にある。
【００１９】
搬送される基板を上記実装位置の手前で撮像する撮像手段と、この撮像手段の撮像信号に基いて上記基板を上記実装位置に位置決めして各加圧ツールによって上記基板に仮圧着された電子部品を本圧着させる制御手段とをさらに備えていることが好ましい。
【００２０】
上記テープ供給機構は、
上記基板の搬送方向と交差する方向の一端側に回転可能に支持されて上記複数の供給リールが設けられた供給軸と、
上記基板の搬送方向と交差する方向の他端側に回転可能に支持されて上記複数の供給リールから繰り出された保護テープをそれぞれ巻取る複数の巻取りリールが設けられた巻取り軸と、
この巻取り軸を回転駆動して上記複数の巻取りリールによって各供給リールから繰り出された保護テープをそれぞれ巻取らせる巻取り駆動手段を具備し、
上記供給軸は互いに回転可能に連結された複数の分割軸によって構成されていて、各分割軸に複数の供給リールがそれぞれ取付けられていることが好ましい。
【００２１】
上記供給軸と上記巻取り軸には、これらの軸が自由に回転するのを抑制するブレーキが設けられていることが好ましい。
【００２２】
上記供給軸の複数の分割軸にそれぞれ巻装されて設けられた複数の保護テープのうち、１つの保護テープの外周面に接触してその回転角度を検出する回転体を有し、この回転体の回転角度によって上記巻取り駆動手段の駆動を制御して、上記巻取りリールに巻取られる上記保護テープの巻取り長さが設定されることが好ましい。
【００２３】
この発明は、基板に仮圧着された電子部品を実装位置で本圧着する実装方法であって、
上記電子部品が仮圧着された上記基板を所定方向に沿って搬送して上記実装位置に位置決めする工程と、
上記基板の搬送方向と交差する方向に沿って送られる複数の保護テープをそれぞれ各加圧ツールの下端面と上記基板に仮圧着された電子部品との間で所定長さずつ搬送する工程と、
上記実装位置に位置決めされた上記基板に仮圧着された複数の電子部品を、上記基板の搬送方向に沿って所定間隔で配置された複数の加圧ツールによって上記保護テープを介して同時に加圧して本圧着する工程と
を具備したことを特徴とする電子部品の実装方法にある。
【００２４】
搬送される基板を上記実装位置の手前で撮像する工程と、この撮像に基いて上記基板を上記実装位置に位置決めする工程とをさらに備えていることが好ましい。
【発明の効果】
【００２５】
この発明によれば、複数の加圧ツールを基板の搬送方向に沿って所定間隔で配置するとともに、基板の搬送方向と交差する方向の一端側の各加圧ツールと対向する位置からそれぞれ保護テープを繰り出し、他端側で各保護テープを巻き取るようにした。
【００２６】
そのため、基板の搬送方向に対して保護テープの走行方向が異なるから、少なくとも実装位置の手前では所定方向に搬送される基板が保護テープの下方に隠れることないから、実装位置に位置決めする前に基板を上方から確実に撮像し、その撮像信号に基いて実装位置に位置決めすることが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００２７】
【図１】この発明の一実施の形態を示す実装装置の正面図。
【図２】図１に示す実装装置の側面図。
【図３】テープ供給機構の平面図。
【図４】制御装置による制御系統図。
【発明を実施するための形態】
【００２８】
以下、この発明の実施の形態を図面を参照して説明する。
図１はこの発明の一実施の形態を示す実装装置の正面図であって、この実装装置は平行に離間対向して配置された一対のガイドレール１を備えている。このガイドレール１は後述する基板Ｗの搬送手段を構成している。
【００２９】
上記ガイドレール１には、リードフレームなどの複数、この実施の形態では２つで対をなす一対の基板Ｗが図示せぬチャック機構などによって所定間隔でピッチ送りされるようになっていて、上記一対の基板Ｗは後述するように実装位置Ｂに所定間隔で位置決めされるようになっている。
【００３０】
上記基板Ｗには電子部品としてのたとえば半導体チップ２が図示しない異方性導電部材を介して仮圧着されている。そして、上記半導体チップ２は上記基板Ｗが上記実装位置Ｂに位置決めされることで、後述するように本圧着される。
【００３１】
上記実装位置Ｂには、上記ガイドレール１の上方に実装手段５が設けられている。この実装手段５の上方には駆動手段６が配設され、実装手段５を後述するように作動させるようになっている。
【００３２】
上記実装手段５は板状の第１の支持体８を有する。この支持体８は板面を上記基板Ｗの搬送方向に沿わせて配置されていて、その板面には２本で対をなす複数組、この実施の形態では２組のリニアガイド９が上下方向に沿って設けられている。
【００３３】
各組のリニアガイド９にはそれぞれ実装ヘッド１１が背面に設けられた受け部材１１ａ（図２に示す）を移動可能に係合させて設けられている。各実装ヘッド１１はブロック状の本体部１２と、この本体部１２の下面に垂設され下端面が加圧面１３ａとなった加圧ツール１３と、上記本体部１２の上面に突設された作動軸部１４を有し、作動軸部１４の上端部にはラジアル軸受１５が回転軸線を水平にして設けられている。
【００３４】
上記本体部１２の側面に設けられたピン１２ａと、上記支持体８の上部に設けられた係止部材１６との間には上記実装ヘッド１１を弾性的に保持するばね１７が設けられている。上記支持体８の板面上部には取付け部材１８が設けられ、この取付け部材１８には調整ねじ１９が螺合されている。この調整ねじ１９の先端は上記実装ヘッド１１の本体部１２の上面に当接するようになっている。
【００３５】
したがって、調整ねじ１９のねじ込み量を調整すれば、上記実装ヘッド１１の高さ位置、つまり実装ヘッド１１を弾性的に変位させて上記加圧ツール１３の加圧面１３ａの高さを調整できるようになっている。
【００３６】
なお、加圧ツール１３の下端部には図示しないヒータが埋設されていて、後述するように上記基板Ｗに上記半導体チップ２を本圧着するとき、この半導体チップ２を介して上記異方性導電部材を加熱して溶融硬化させるようになっている。また、本圧着時、上記基板Ｗの下面側は図示しない駆動源によって上下方向に駆動されるバックアップツール２０によって支持されるようになっている。
【００３７】
上記駆動手段６は、上記実装手段５の上方に固定的に配置された第２の支持体２１を有する。この第２の支持体２１の板面には、一対の実装ヘッド１１と対応する間隔で、２本で対をなす２組のリニアガイド２２が上下方向に沿って設けられている。
【００３８】
各組のリニアガイド２２にはそれぞれ可動体２３が上下方向に移動可能に設けられている。この可動体２３には加圧部２４が下端部を上記可動体２３の下端よりも下方に突出させて取付けられている。
【００３９】
上記加圧部２４は、その下端面によって上記実装ヘッド１１の上端面である、上記作動軸部１４の上端に設けられたラジアル軸受１５を後述するように押圧できるようになっている。
【００４０】
上記第２の支持体２１の上部には保持部材２６が設けられ、この保持部材２６にはたとえばリニアモータなどの一対の第１、第２の加圧用駆動源２７Ａ，２７Ｂが軸線を垂直にして設けられている。これら加圧用駆動源２７Ａ，２７Ｂの駆動軸２７ａ，２７ｂはそれぞれ上記可動体２３に連結されている。
【００４１】
したがって、上記第１、第２の加圧用駆動源２７Ａ，２７Ｂが作動して駆動軸２７ａ，２７ｂが下降方向に駆動されれば、この駆動軸２７ａ，２７ｂに連動して上記可動体２３が下降するから、この可動体２３に設けられた加圧部２４の下端面によって上記実装ヘッド１１の作動軸部１４の上端に設けられたラジアル軸受１５が押圧されて上記実装ヘッド１１が下降方向に駆動されることになる。
【００４２】
上記一対の実装ヘッド１１の加圧ツール１３の加圧面１３ａと、上記ガイドレール１を搬送されて実装位置Ｂに位置決めされる一対の基板Ｗの上面との間には、上記基板Ｗの搬送方向と交差する方向の一端側から他端側、つまり上記第１の支持体８の背面側から前面側に向かってフッ素樹脂などの耐熱性を有する樹脂によって形成された保護テープ３１を走行可能に配置するテープ供給機構３０が設けられている。
【００４３】
このテープ供給機構３０は、図２と図３に示すように上記第１の支持体８の幅寸法よりも大きな間隔で平行に離間対向した一対の側板３２を有する。この側板３２の一端側には供給軸３３が回転可能に支持され、他端側には巻取り軸３４が回転可能に支持されている。
【００４４】
上記供給軸３３は中途部で２つの分割軸３３ａに分割されていて、これらの分割軸３３ａは継ぎ手３５によって互いに自由に回転するよう連結されている。
【００４５】
各分割軸３３ａには、外周面に上記保護テープ３１が巻装された供給リール３６が上記一対の加圧ツール１３と対応する間隔で着脱可能に設けられ、上記巻取り軸３４には各供給リール３６から繰り出された上記保護テープ３１を巻取る一対の巻取りリール３７が上記供給リール３６と同じ間隔で着脱可能に保持されている。
【００４６】
それによって、上記保護テープ３１の上記供給リール３６と巻取りリール３７の間に位置する部分が上記加圧ツール１３の加圧面１３ａと実装位置Ｂに位置決めされた基板Ｗの間を通されることになる。
【００４７】
なお、上記供給軸３３と上記巻取り軸３４の間には、上記保護テープ３１をガイドする一対のガイド軸４０が両端を上記側板３２に回転可能に支持されて設けられている。
【００４８】
上記供給軸３３の上記側板３２に支持された両端にはそれぞれ一対の分割軸３３ａに回転抵抗を与えてこれら分割軸３３ａが自由に回転するのを抑制する第１のブレーキ３８が設けられ、上記巻取り軸３４の一端にはこの巻取り軸３４に回転抵抗を与えて自由に回転するのを抑制する第２のブレーキ３９が設けられている。
【００４９】
それによって、上記供給軸３３に設けられた供給リール３６や上記巻取り軸３４に設けられた巻取りリール３７が保護テープ３１の重量などによって回転するのが抑制されるから、供給リール３６と巻取りリール３７との間で保護テープ３１に弛みが生じるのが防止されるようになっている。
【００５０】
上記巻取り軸３４の他端には従動歯車４１が設けられ、この従動歯車４１には駆動歯車４２が噛合している。この駆動歯車４２は回転駆動源４３の回転軸４３ａに取り付けられている。
【００５１】
したがって、上記回転駆動源４３を作動させれば、上記巻取り軸３４とともに上記巻取りリール３７が回転駆動されるから、供給リール３６に巻装された保護テープ３１が図３に矢印Ｙで示す方向に繰り出されるようになっている。
【００５２】
なお、この実施の形態では、上記従動歯車４１、駆動歯車４２及び回転駆動源４３によって巻取り駆動手段を構成している。
【００５３】
上記供給軸３３に取付けられた一方の供給リール３６に巻装された保護テープ３１の外周面には、回転可能に設けられた回転体４４が転接されている。この回転体４４の回転角度はエンコーダ４５によって検出され、その検出信号は図４に示す制御装置４６に出力される。
【００５４】
なお、上記回転体４４は、供給リール３６に巻装された保護テープ３１の外径寸法が小さくなってきても、常に保護テープ３１の外周面に転接するよう図示しないばねなどによって付勢されている。
【００５５】
図４に示すように、上記制御装置４６は上記エンコーダ４５からの検出信号に基いて上記回転駆動源４３の駆動を制御する。それによって、上記巻取り軸３４に設けられた一対の巻取りリール３７による上記保護テープ３１の巻取り長さが設定される。
【００５６】
図１に矢印Ｘで示す上記基板Ｗの搬送方向における上記実装手段５よりも上流側、つまり実装位置Ｂの手前側には、上記ガイドレール１に沿ってピッチ送りされる基板Ｗを上方から撮像する撮像手段としての撮像カメラ４７が配置されている。
【００５７】
上記撮像カメラ４７は、たとえば上記基板Ｗの上面に設けられた図示しない位置合わせマークを、ピッチ送りされる基板Ｗが実装位置Ｂに搬送される１ピッチ手前で撮像し、その撮像信号を図４に示す画像処理部４８に出力する。画像処理部４８で処理された撮像信号は上記制御装置４６に出力される。
【００５８】
上記制御装置４６は、画像処理された撮像信号に基いて実装位置Ｂの１ピッチ手前に搬送された基板Ｗの位置、つまり実装位置Ｂまでの距離を算出する。そして、基板Ｗが実装位置Ｂの１ピッチ手前から実装位置Ｂに搬送されるとき、一対の基板Ｗが実装位置Ｂに確実に位置決めされるよう、上記ガイドレール１に沿う一対の基板Ｗの搬送を制御するようになっている。
【００５９】
なお、図４に示すように、上記制御装置４６は、上記第１、第２の加圧用駆動源２７Ａ，２７Ｂ及び上記回転駆動源４３の駆動を制御するようになっている。
【００６０】
上記構成の実装装置によれば、半導体チップ２が仮圧着された一対の基板Ｗが撮像カメラ４７からの撮像信号に基いて実装位置Ｂに位置決めされると、第１の加圧用駆動源２７Ａと第２の加圧用駆動源２７Ｂとが同時に作動して一対の実装ヘッド１１を下降方向に駆動する。
【００６１】
それによって、各実装ヘッド１１の加圧ツール１３の加圧面１３ａによって基板Ｗに仮圧着された半導体チップ２が保護テープ３１を介して加圧加熱されるから、半導体チップ２を基板Ｗに接着した異方性導電部材が溶融して硬化し、半導体チップ２が上記基板Ｗに本圧着、つまり実装されることになる。
【００６２】
上記保護テープ３１は、基板Ｗの搬送方向Ｘと交差する方向Ｙに沿って送られるようになっている。そのため、保護テープ３１は実装位置Ｂでは、この実装位置Ｂに位置決めされた一対の基板Ｗの上方を覆うことになるが、実装位置Ｂよりも手前側、つまり撮像カメラ４７によって撮像される位置では基板Ｗの上方を覆うことはない。
【００６３】
したがって、撮像カメラ４７は、実装位置Ｂよりも１ピッチ手前に位置決めされた基板Ｗを確実に撮像し、その撮像に基いて基板Ｗの上面に設けられた位置合わせマークを画像処理部４８で確実に認識することができるから、制御装置４６は画像処理部４８での認識に基いて、一対の基板Ｗを実装位置Ｂに精度よく搬送位置決めすることができる。
【００６４】
このようにして、半導体チップ２を基板Ｗに本圧着した後、実装ヘッド１１が上昇方向に駆動されると、テープ供給機構３０の回転駆動源４３が作動し、エンコーダ４５が検出する供給リール３６の回転角度に基いて巻取り軸３４が所定の回転角度で回転駆動される。
【００６５】
それによって、保護テープ３１の加圧ツール１３によって加圧された使用済みの部分が巻取りリール３７に巻き取られ、未使用の部分が加圧ツール１３の加圧面１３ａに対向するよう位置決めされることになる。
【００６６】
上記保護テープ３１は基板Ｗの搬送方向Ｘと交差する方向Ｙに送られるようになっている。そのため、上記保護テープ３１の送り長さは、加圧ツール１３の加圧面１３ａによって加圧された部分だけを基板Ｗ上の半導体チップ２よりも下流側（Ｙ方向）に送ることで、未使用の部分を加圧ツール１３の加圧面１３ａに対向させることができる。
【００６７】
つまり、１回当たりの保護テープ３１をＸ方向に送る場合に比べ、１回当たりの保護テープ３１の送り長さを短くすることができるから、保護テープ３１の使用量が減少し、ランニングコストを低減することができる。
【００６８】
一方、保護テープ３１の使用済みの部分を巻き取るために、上記回転駆動源４３によって巻取り軸３４を回転させると、この巻取り軸３４に設けられた一対の巻取りリール３７が一体的に回転駆動されて保護テープ３１を巻取る。
【００６９】
しかしながら、一対の巻取りリール３７の外径寸法が異なったり、使用済みの保護テープ３１に付着する付着物の量が異なることなどのことによって、一対の巻取りリール３７に巻取られた保護テープ３１がなす外径寸法が異なってくることがある。
【００７０】
そのため、一対の巻取りリール３７が巻取り軸３４によって一体的に回転駆動されて保護テープ３１を巻き取ると、保護テープ３１がなす外径寸法の違いによって一対の巻取りリール３７が巻取る保護テープ３１の巻取り長さに差が生じる。その結果、巻取り長さが短い方の巻取りリール３７側の保護テープ３１に弛みが生じることがある。
【００７１】
このようにして、保護テープ３１に弛みが生じると、加圧ツール１３によって半導体チップ２を本圧着するとき、その半導体チップ２を所定の加圧力で確実に加圧できなくなって実装不良を招いたり、保護テープ３１の弛み量が増大してくると、保護テープ３１が加圧ツール１３や巻取りリール３７に絡み、実装動作が円滑に行えなくなるということがある。
【００７２】
しかしながら、この実施の形態では、供給リール３６が設けられる供給軸３３を、２つの分割軸３３ａに分割するとともに、これら分割軸３３ａを継ぎ手３５によって互いに独立して回転できるよう回転可能に連結し、各分割軸３３ａにそれぞれ供給リール３６を設けるようにした。
【００７３】
そのため、上述した理由によって一対の巻取りリール３７による保護テープ３１の巻取り長さに差が生じると、その差に応じて一対の供給リール３６が回転する。つまり、一対の供給リール３６は一対の巻取りリール３７が巻取る保護テープ３１の巻取り長さに応じた角度で回転する。
【００７４】
したがって、一対の巻取りリール３７による保護テープ３１の巻取り長さに差が生じても、各巻取りリール３７に巻取られる保護テープ３１に弛みが生じるのを確実に防止することができる。
【００７５】
上記一実施の形態では、１つの基板に仮圧着された１つの半導体チップを本圧着する例を挙げて説明したが、１つの基板に、複数の半導体チップが基板の搬送方向に沿って所定間隔で設けられ、これら複数の半導体チップを同時に本圧着する場合であっても、上記構成の実装装置を提供することができる。
【００７６】
なお、基板の搬送方向に沿って設けられる加圧ツールの数は２つに限定されず、３つ以上であってもよいことは勿論である。その場合、テープ供給機構の供給軸は加圧ツールの数に応じた数の分割軸に分割し、それらの分割軸を互いに自由に回転できるよう継ぎ手によって連結すればよい。
【００７７】
その場合、中間に位置する分割軸に取付けた供給リールのブレーキは、たとえば供給リールの回転角度を検出する回転体にブレーキを取付けることで、その供給リールの回転を抑制することが可能である。
【符号の説明】
【００７８】
１…ガイドレール（搬送手段）、２…半導体チップ（電子部品）、６…駆動手段、１３…加圧ツール、１３ａ…加圧面、３０…テープ供給機構、３１…保護テープ、３３…供給軸、３３ａ…分割軸、３４…巻取り軸、３５…継ぎ手、３６…供給リール、３７…巻取りリール、３８…第１のブレーキ、３９…第２のブレーキ、４６…制御装置、４７…撮像カメラ、４８…画像処理部。
【技術分野】
【０００１】
この発明は耐熱性を備えた保護テープを介して基板に電子部品を加熱しながら圧着する電子部品の実装装置及び実装方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
たとえば、携帯電話機や電子辞書などの小型電子機器には半導体チップなどの電子部品が実装された基板が用いられる。基板に電子部品を実装する場合、基板に上記電子部品を接着材料としての熱硬化性の異方性導電部材（ＡＣＦ）を介して仮圧着した後、加圧ツールで加圧加熱して上記異方性導電部材を溶融硬化させて本圧着するということが行われる。
【０００３】
電子部品を基板に本圧着する際、加圧加熱されることで溶融する異方性導電部材が加圧ツールに付着して硬化し、その加圧ツールの加圧面が凹凸状になるということがある。加圧ツールの加圧面が凹凸状になると、電子部品を基板に確実に加圧することができなくなって実装不良が発生するという虞がある。
【０００４】
そこで、加圧ツールによって電子部品を基板に本圧着するとき、基板と加圧ツールとの間にフッ素樹脂などの耐熱性を備えた材料によって形成された保護テープを介在させ、この保護テープを介して上記加圧ツールによって電子部品を加圧加熱して実装するということが行われている。それによって、電子部品から異方性導電部材がはみ出しても、加圧ツールの加圧面に付着するのを防止することができるようにしている。
【０００５】
上述したように、基板に仮圧着された電子部品を本圧着する場合、加圧ツールによって異方性導電部材を加圧加熱して溶融硬化させなければならない。異方性導電部材を溶融硬化させるには時間が長く掛かるから、本圧着に要するタクトタイムが長くなり、生産性の向上に限界が生じるということがある。
【０００６】
そこで、実装装置に複数の実装ヘッドを上記基板の搬送方向に沿って所定間隔で配置し、複数の実装ヘッドによって複数の電子部品の本圧着を同時に行うようにすることで、生産性の向上を図るということが行われている。
【０００７】
複数の加圧ツールによって複数の電子部品を同時に実装する場合、加圧ツールを下降させ、保護テープを介して電子部品を基板に本圧着したならば、上記保護テープの加圧ツールによって加圧された使用済みの部分を送り、未使用の部分を上記複数の加圧ツールの加圧面に対向させるようにしている。
【０００８】
従来、複数の加圧ツールを有する実装装置においては、基板に仮圧着された電子部品を本圧着する場合、供給リールに巻装された上記保護テープを上記基板の搬送方向に導出するようにしていた。
【０００９】
つまり、上記保護テープが巻装された供給リールを複数の実装ヘッドの並設方向の上流側に配置し、使用済みの保護テープを巻取る巻取りリールを下流側に配置する。それによって、上記保護テープを上記基板の搬送方向の最も上流側に位置する実装ヘッドの加圧面から最も下流側に位置する実装ヘッドの加圧面に対応する長さで導出するようにしていた。
【００１０】
そして、電子部品を基板に本圧着した後、その長さ分だけ上記保護テープを巻取りリールによって巻取ることで、保護テープの新たに引き出された未使用の部分を各実装ヘッドの加圧面に対向させるようにしていた。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１１】
【特許文献１】特開２００９−２９５６４０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１２】
上記電子部品を基板に本圧着する際、搬送される基板を上方から撮像カメラによって撮像し、その撮像信号に基いて上記基板を本圧着位置、つまり電子部品が加圧ツールによって加圧される実装位置に位置決めするようにしている。
【００１３】
上記撮像カメラによって基板を撮像して位置決めする際、上記撮像カメラからの撮像信号によって、たとえば基板に設けられた位置合わせマークの座標を算出し、その座標を基準にして上記基板の上記実装位置までの距離を求めて基板を搬送位置決めするということが行なわれる。
【００１４】
しかしながら、上記保護テープを上述したように基板の搬送方向に沿って走行させるようにすると、搬送される基板の上面側が常に上記保護テープによって覆われた状態となる。
【００１５】
上記保護テークの幅寸法は基板に実装される電子部品の大きさによって設定される。そのため、とくに、電子部品の大きさが基板の大きさに比べてわずかに小さいような場合、保護テープの幅寸法を上記電子部品を確実に覆うことができるようにすると、基板の位置合わせマークが設けられた部分が上記保護テープから露出しない状態になるということがある。
【００１６】
したがって、そのような場合、上方に配置された撮像カメラによって基板の位置合わせマークを撮像できなくなるということがあるから、基板を撮像カメラの撮像信号に基いて実装位置に確実に位置決めすることができなくなるということがある。
【００１７】
この発明は、保護テープを基板の搬送方向と交差する方向に沿って走行あせるよう配置することで、実装位置に位置決めする前の基板が保護テープの下方に隠れて撮像できなくなるのを防止した電子部品の実装装置及び実装方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１８】
この発明は、所定方向に搬送されて位置決めされた基板に仮圧着された電子部品を実装位置で本圧着する実装装置であって、
上記基板の搬送方向に沿って所定間隔で配置された複数の加圧ツールと、
これら加圧ツールを上下方向に駆動して上記基板に仮圧着された上記電子部品を本圧着させる駆動手段と、
上記基板の搬送方向と交差する方向の一端側の複数の加圧ツールと対応する位置からそれぞれ保護テープを繰り出す複数の供給リール及び各供給リールから繰り出された保護テープを上記基板の搬送方向と交差する方向の他端側でそれぞれ巻き取る複数の巻取りリールを有し、各加圧ツールが駆動されて上記電子部品を上記基板に本圧着するときに各加圧ツールの下端面と上記電子部品との間にそれぞれ上記保護テープを介在させるテープ供給機構と
を具備したことを特徴とする電子部品の実装装置にある。
【００１９】
搬送される基板を上記実装位置の手前で撮像する撮像手段と、この撮像手段の撮像信号に基いて上記基板を上記実装位置に位置決めして各加圧ツールによって上記基板に仮圧着された電子部品を本圧着させる制御手段とをさらに備えていることが好ましい。
【００２０】
上記テープ供給機構は、
上記基板の搬送方向と交差する方向の一端側に回転可能に支持されて上記複数の供給リールが設けられた供給軸と、
上記基板の搬送方向と交差する方向の他端側に回転可能に支持されて上記複数の供給リールから繰り出された保護テープをそれぞれ巻取る複数の巻取りリールが設けられた巻取り軸と、
この巻取り軸を回転駆動して上記複数の巻取りリールによって各供給リールから繰り出された保護テープをそれぞれ巻取らせる巻取り駆動手段を具備し、
上記供給軸は互いに回転可能に連結された複数の分割軸によって構成されていて、各分割軸に複数の供給リールがそれぞれ取付けられていることが好ましい。
【００２１】
上記供給軸と上記巻取り軸には、これらの軸が自由に回転するのを抑制するブレーキが設けられていることが好ましい。
【００２２】
上記供給軸の複数の分割軸にそれぞれ巻装されて設けられた複数の保護テープのうち、１つの保護テープの外周面に接触してその回転角度を検出する回転体を有し、この回転体の回転角度によって上記巻取り駆動手段の駆動を制御して、上記巻取りリールに巻取られる上記保護テープの巻取り長さが設定されることが好ましい。
【００２３】
この発明は、基板に仮圧着された電子部品を実装位置で本圧着する実装方法であって、
上記電子部品が仮圧着された上記基板を所定方向に沿って搬送して上記実装位置に位置決めする工程と、
上記基板の搬送方向と交差する方向に沿って送られる複数の保護テープをそれぞれ各加圧ツールの下端面と上記基板に仮圧着された電子部品との間で所定長さずつ搬送する工程と、
上記実装位置に位置決めされた上記基板に仮圧着された複数の電子部品を、上記基板の搬送方向に沿って所定間隔で配置された複数の加圧ツールによって上記保護テープを介して同時に加圧して本圧着する工程と
を具備したことを特徴とする電子部品の実装方法にある。
【００２４】
搬送される基板を上記実装位置の手前で撮像する工程と、この撮像に基いて上記基板を上記実装位置に位置決めする工程とをさらに備えていることが好ましい。
【発明の効果】
【００２５】
この発明によれば、複数の加圧ツールを基板の搬送方向に沿って所定間隔で配置するとともに、基板の搬送方向と交差する方向の一端側の各加圧ツールと対向する位置からそれぞれ保護テープを繰り出し、他端側で各保護テープを巻き取るようにした。
【００２６】
そのため、基板の搬送方向に対して保護テープの走行方向が異なるから、少なくとも実装位置の手前では所定方向に搬送される基板が保護テープの下方に隠れることないから、実装位置に位置決めする前に基板を上方から確実に撮像し、その撮像信号に基いて実装位置に位置決めすることが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００２７】
【図１】この発明の一実施の形態を示す実装装置の正面図。
【図２】図１に示す実装装置の側面図。
【図３】テープ供給機構の平面図。
【図４】制御装置による制御系統図。
【発明を実施するための形態】
【００２８】
以下、この発明の実施の形態を図面を参照して説明する。
図１はこの発明の一実施の形態を示す実装装置の正面図であって、この実装装置は平行に離間対向して配置された一対のガイドレール１を備えている。このガイドレール１は後述する基板Ｗの搬送手段を構成している。
【００２９】
上記ガイドレール１には、リードフレームなどの複数、この実施の形態では２つで対をなす一対の基板Ｗが図示せぬチャック機構などによって所定間隔でピッチ送りされるようになっていて、上記一対の基板Ｗは後述するように実装位置Ｂに所定間隔で位置決めされるようになっている。
【００３０】
上記基板Ｗには電子部品としてのたとえば半導体チップ２が図示しない異方性導電部材を介して仮圧着されている。そして、上記半導体チップ２は上記基板Ｗが上記実装位置Ｂに位置決めされることで、後述するように本圧着される。
【００３１】
上記実装位置Ｂには、上記ガイドレール１の上方に実装手段５が設けられている。この実装手段５の上方には駆動手段６が配設され、実装手段５を後述するように作動させるようになっている。
【００３２】
上記実装手段５は板状の第１の支持体８を有する。この支持体８は板面を上記基板Ｗの搬送方向に沿わせて配置されていて、その板面には２本で対をなす複数組、この実施の形態では２組のリニアガイド９が上下方向に沿って設けられている。
【００３３】
各組のリニアガイド９にはそれぞれ実装ヘッド１１が背面に設けられた受け部材１１ａ（図２に示す）を移動可能に係合させて設けられている。各実装ヘッド１１はブロック状の本体部１２と、この本体部１２の下面に垂設され下端面が加圧面１３ａとなった加圧ツール１３と、上記本体部１２の上面に突設された作動軸部１４を有し、作動軸部１４の上端部にはラジアル軸受１５が回転軸線を水平にして設けられている。
【００３４】
上記本体部１２の側面に設けられたピン１２ａと、上記支持体８の上部に設けられた係止部材１６との間には上記実装ヘッド１１を弾性的に保持するばね１７が設けられている。上記支持体８の板面上部には取付け部材１８が設けられ、この取付け部材１８には調整ねじ１９が螺合されている。この調整ねじ１９の先端は上記実装ヘッド１１の本体部１２の上面に当接するようになっている。
【００３５】
したがって、調整ねじ１９のねじ込み量を調整すれば、上記実装ヘッド１１の高さ位置、つまり実装ヘッド１１を弾性的に変位させて上記加圧ツール１３の加圧面１３ａの高さを調整できるようになっている。
【００３６】
なお、加圧ツール１３の下端部には図示しないヒータが埋設されていて、後述するように上記基板Ｗに上記半導体チップ２を本圧着するとき、この半導体チップ２を介して上記異方性導電部材を加熱して溶融硬化させるようになっている。また、本圧着時、上記基板Ｗの下面側は図示しない駆動源によって上下方向に駆動されるバックアップツール２０によって支持されるようになっている。
【００３７】
上記駆動手段６は、上記実装手段５の上方に固定的に配置された第２の支持体２１を有する。この第２の支持体２１の板面には、一対の実装ヘッド１１と対応する間隔で、２本で対をなす２組のリニアガイド２２が上下方向に沿って設けられている。
【００３８】
各組のリニアガイド２２にはそれぞれ可動体２３が上下方向に移動可能に設けられている。この可動体２３には加圧部２４が下端部を上記可動体２３の下端よりも下方に突出させて取付けられている。
【００３９】
上記加圧部２４は、その下端面によって上記実装ヘッド１１の上端面である、上記作動軸部１４の上端に設けられたラジアル軸受１５を後述するように押圧できるようになっている。
【００４０】
上記第２の支持体２１の上部には保持部材２６が設けられ、この保持部材２６にはたとえばリニアモータなどの一対の第１、第２の加圧用駆動源２７Ａ，２７Ｂが軸線を垂直にして設けられている。これら加圧用駆動源２７Ａ，２７Ｂの駆動軸２７ａ，２７ｂはそれぞれ上記可動体２３に連結されている。
【００４１】
したがって、上記第１、第２の加圧用駆動源２７Ａ，２７Ｂが作動して駆動軸２７ａ，２７ｂが下降方向に駆動されれば、この駆動軸２７ａ，２７ｂに連動して上記可動体２３が下降するから、この可動体２３に設けられた加圧部２４の下端面によって上記実装ヘッド１１の作動軸部１４の上端に設けられたラジアル軸受１５が押圧されて上記実装ヘッド１１が下降方向に駆動されることになる。
【００４２】
上記一対の実装ヘッド１１の加圧ツール１３の加圧面１３ａと、上記ガイドレール１を搬送されて実装位置Ｂに位置決めされる一対の基板Ｗの上面との間には、上記基板Ｗの搬送方向と交差する方向の一端側から他端側、つまり上記第１の支持体８の背面側から前面側に向かってフッ素樹脂などの耐熱性を有する樹脂によって形成された保護テープ３１を走行可能に配置するテープ供給機構３０が設けられている。
【００４３】
このテープ供給機構３０は、図２と図３に示すように上記第１の支持体８の幅寸法よりも大きな間隔で平行に離間対向した一対の側板３２を有する。この側板３２の一端側には供給軸３３が回転可能に支持され、他端側には巻取り軸３４が回転可能に支持されている。
【００４４】
上記供給軸３３は中途部で２つの分割軸３３ａに分割されていて、これらの分割軸３３ａは継ぎ手３５によって互いに自由に回転するよう連結されている。
【００４５】
各分割軸３３ａには、外周面に上記保護テープ３１が巻装された供給リール３６が上記一対の加圧ツール１３と対応する間隔で着脱可能に設けられ、上記巻取り軸３４には各供給リール３６から繰り出された上記保護テープ３１を巻取る一対の巻取りリール３７が上記供給リール３６と同じ間隔で着脱可能に保持されている。
【００４６】
それによって、上記保護テープ３１の上記供給リール３６と巻取りリール３７の間に位置する部分が上記加圧ツール１３の加圧面１３ａと実装位置Ｂに位置決めされた基板Ｗの間を通されることになる。
【００４７】
なお、上記供給軸３３と上記巻取り軸３４の間には、上記保護テープ３１をガイドする一対のガイド軸４０が両端を上記側板３２に回転可能に支持されて設けられている。
【００４８】
上記供給軸３３の上記側板３２に支持された両端にはそれぞれ一対の分割軸３３ａに回転抵抗を与えてこれら分割軸３３ａが自由に回転するのを抑制する第１のブレーキ３８が設けられ、上記巻取り軸３４の一端にはこの巻取り軸３４に回転抵抗を与えて自由に回転するのを抑制する第２のブレーキ３９が設けられている。
【００４９】
それによって、上記供給軸３３に設けられた供給リール３６や上記巻取り軸３４に設けられた巻取りリール３７が保護テープ３１の重量などによって回転するのが抑制されるから、供給リール３６と巻取りリール３７との間で保護テープ３１に弛みが生じるのが防止されるようになっている。
【００５０】
上記巻取り軸３４の他端には従動歯車４１が設けられ、この従動歯車４１には駆動歯車４２が噛合している。この駆動歯車４２は回転駆動源４３の回転軸４３ａに取り付けられている。
【００５１】
したがって、上記回転駆動源４３を作動させれば、上記巻取り軸３４とともに上記巻取りリール３７が回転駆動されるから、供給リール３６に巻装された保護テープ３１が図３に矢印Ｙで示す方向に繰り出されるようになっている。
【００５２】
なお、この実施の形態では、上記従動歯車４１、駆動歯車４２及び回転駆動源４３によって巻取り駆動手段を構成している。
【００５３】
上記供給軸３３に取付けられた一方の供給リール３６に巻装された保護テープ３１の外周面には、回転可能に設けられた回転体４４が転接されている。この回転体４４の回転角度はエンコーダ４５によって検出され、その検出信号は図４に示す制御装置４６に出力される。
【００５４】
なお、上記回転体４４は、供給リール３６に巻装された保護テープ３１の外径寸法が小さくなってきても、常に保護テープ３１の外周面に転接するよう図示しないばねなどによって付勢されている。
【００５５】
図４に示すように、上記制御装置４６は上記エンコーダ４５からの検出信号に基いて上記回転駆動源４３の駆動を制御する。それによって、上記巻取り軸３４に設けられた一対の巻取りリール３７による上記保護テープ３１の巻取り長さが設定される。
【００５６】
図１に矢印Ｘで示す上記基板Ｗの搬送方向における上記実装手段５よりも上流側、つまり実装位置Ｂの手前側には、上記ガイドレール１に沿ってピッチ送りされる基板Ｗを上方から撮像する撮像手段としての撮像カメラ４７が配置されている。
【００５７】
上記撮像カメラ４７は、たとえば上記基板Ｗの上面に設けられた図示しない位置合わせマークを、ピッチ送りされる基板Ｗが実装位置Ｂに搬送される１ピッチ手前で撮像し、その撮像信号を図４に示す画像処理部４８に出力する。画像処理部４８で処理された撮像信号は上記制御装置４６に出力される。
【００５８】
上記制御装置４６は、画像処理された撮像信号に基いて実装位置Ｂの１ピッチ手前に搬送された基板Ｗの位置、つまり実装位置Ｂまでの距離を算出する。そして、基板Ｗが実装位置Ｂの１ピッチ手前から実装位置Ｂに搬送されるとき、一対の基板Ｗが実装位置Ｂに確実に位置決めされるよう、上記ガイドレール１に沿う一対の基板Ｗの搬送を制御するようになっている。
【００５９】
なお、図４に示すように、上記制御装置４６は、上記第１、第２の加圧用駆動源２７Ａ，２７Ｂ及び上記回転駆動源４３の駆動を制御するようになっている。
【００６０】
上記構成の実装装置によれば、半導体チップ２が仮圧着された一対の基板Ｗが撮像カメラ４７からの撮像信号に基いて実装位置Ｂに位置決めされると、第１の加圧用駆動源２７Ａと第２の加圧用駆動源２７Ｂとが同時に作動して一対の実装ヘッド１１を下降方向に駆動する。
【００６１】
それによって、各実装ヘッド１１の加圧ツール１３の加圧面１３ａによって基板Ｗに仮圧着された半導体チップ２が保護テープ３１を介して加圧加熱されるから、半導体チップ２を基板Ｗに接着した異方性導電部材が溶融して硬化し、半導体チップ２が上記基板Ｗに本圧着、つまり実装されることになる。
【００６２】
上記保護テープ３１は、基板Ｗの搬送方向Ｘと交差する方向Ｙに沿って送られるようになっている。そのため、保護テープ３１は実装位置Ｂでは、この実装位置Ｂに位置決めされた一対の基板Ｗの上方を覆うことになるが、実装位置Ｂよりも手前側、つまり撮像カメラ４７によって撮像される位置では基板Ｗの上方を覆うことはない。
【００６３】
したがって、撮像カメラ４７は、実装位置Ｂよりも１ピッチ手前に位置決めされた基板Ｗを確実に撮像し、その撮像に基いて基板Ｗの上面に設けられた位置合わせマークを画像処理部４８で確実に認識することができるから、制御装置４６は画像処理部４８での認識に基いて、一対の基板Ｗを実装位置Ｂに精度よく搬送位置決めすることができる。
【００６４】
このようにして、半導体チップ２を基板Ｗに本圧着した後、実装ヘッド１１が上昇方向に駆動されると、テープ供給機構３０の回転駆動源４３が作動し、エンコーダ４５が検出する供給リール３６の回転角度に基いて巻取り軸３４が所定の回転角度で回転駆動される。
【００６５】
それによって、保護テープ３１の加圧ツール１３によって加圧された使用済みの部分が巻取りリール３７に巻き取られ、未使用の部分が加圧ツール１３の加圧面１３ａに対向するよう位置決めされることになる。
【００６６】
上記保護テープ３１は基板Ｗの搬送方向Ｘと交差する方向Ｙに送られるようになっている。そのため、上記保護テープ３１の送り長さは、加圧ツール１３の加圧面１３ａによって加圧された部分だけを基板Ｗ上の半導体チップ２よりも下流側（Ｙ方向）に送ることで、未使用の部分を加圧ツール１３の加圧面１３ａに対向させることができる。
【００６７】
つまり、１回当たりの保護テープ３１をＸ方向に送る場合に比べ、１回当たりの保護テープ３１の送り長さを短くすることができるから、保護テープ３１の使用量が減少し、ランニングコストを低減することができる。
【００６８】
一方、保護テープ３１の使用済みの部分を巻き取るために、上記回転駆動源４３によって巻取り軸３４を回転させると、この巻取り軸３４に設けられた一対の巻取りリール３７が一体的に回転駆動されて保護テープ３１を巻取る。
【００６９】
しかしながら、一対の巻取りリール３７の外径寸法が異なったり、使用済みの保護テープ３１に付着する付着物の量が異なることなどのことによって、一対の巻取りリール３７に巻取られた保護テープ３１がなす外径寸法が異なってくることがある。
【００７０】
そのため、一対の巻取りリール３７が巻取り軸３４によって一体的に回転駆動されて保護テープ３１を巻き取ると、保護テープ３１がなす外径寸法の違いによって一対の巻取りリール３７が巻取る保護テープ３１の巻取り長さに差が生じる。その結果、巻取り長さが短い方の巻取りリール３７側の保護テープ３１に弛みが生じることがある。
【００７１】
このようにして、保護テープ３１に弛みが生じると、加圧ツール１３によって半導体チップ２を本圧着するとき、その半導体チップ２を所定の加圧力で確実に加圧できなくなって実装不良を招いたり、保護テープ３１の弛み量が増大してくると、保護テープ３１が加圧ツール１３や巻取りリール３７に絡み、実装動作が円滑に行えなくなるということがある。
【００７２】
しかしながら、この実施の形態では、供給リール３６が設けられる供給軸３３を、２つの分割軸３３ａに分割するとともに、これら分割軸３３ａを継ぎ手３５によって互いに独立して回転できるよう回転可能に連結し、各分割軸３３ａにそれぞれ供給リール３６を設けるようにした。
【００７３】
そのため、上述した理由によって一対の巻取りリール３７による保護テープ３１の巻取り長さに差が生じると、その差に応じて一対の供給リール３６が回転する。つまり、一対の供給リール３６は一対の巻取りリール３７が巻取る保護テープ３１の巻取り長さに応じた角度で回転する。
【００７４】
したがって、一対の巻取りリール３７による保護テープ３１の巻取り長さに差が生じても、各巻取りリール３７に巻取られる保護テープ３１に弛みが生じるのを確実に防止することができる。
【００７５】
上記一実施の形態では、１つの基板に仮圧着された１つの半導体チップを本圧着する例を挙げて説明したが、１つの基板に、複数の半導体チップが基板の搬送方向に沿って所定間隔で設けられ、これら複数の半導体チップを同時に本圧着する場合であっても、上記構成の実装装置を提供することができる。
【００７６】
なお、基板の搬送方向に沿って設けられる加圧ツールの数は２つに限定されず、３つ以上であってもよいことは勿論である。その場合、テープ供給機構の供給軸は加圧ツールの数に応じた数の分割軸に分割し、それらの分割軸を互いに自由に回転できるよう継ぎ手によって連結すればよい。
【００７７】
その場合、中間に位置する分割軸に取付けた供給リールのブレーキは、たとえば供給リールの回転角度を検出する回転体にブレーキを取付けることで、その供給リールの回転を抑制することが可能である。
【符号の説明】
【００７８】
１…ガイドレール（搬送手段）、２…半導体チップ（電子部品）、６…駆動手段、１３…加圧ツール、１３ａ…加圧面、３０…テープ供給機構、３１…保護テープ、３３…供給軸、３３ａ…分割軸、３４…巻取り軸、３５…継ぎ手、３６…供給リール、３７…巻取りリール、３８…第１のブレーキ、３９…第２のブレーキ、４６…制御装置、４７…撮像カメラ、４８…画像処理部。
【特許請求の範囲】
【請求項１】
所定方向に搬送されて位置決めされた基板に仮圧着された電子部品を実装位置で本圧着する実装装置であって、
上記基板の搬送方向に沿って所定間隔で配置された複数の加圧ツールと、
これら加圧ツールを上下方向に駆動して上記基板に仮圧着された上記電子部品を本圧着させる駆動手段と、
上記基板の搬送方向と交差する方向の一端側の複数の加圧ツールと対応する位置からそれぞれ保護テープを繰り出す複数の供給リール及び各供給リールから繰り出された保護テープを上記基板の搬送方向と交差する方向の他端側でそれぞれ巻き取る複数の巻取りリールを有し、各加圧ツールが駆動されて上記電子部品を上記基板に本圧着するときに各加圧ツールの下端面と上記電子部品との間にそれぞれ上記保護テープを介在させるテープ供給機構と
を具備したことを特徴とする電子部品の実装装置。
【請求項２】
搬送される基板を上記実装位置の手前で撮像する撮像手段と、この撮像手段の撮像信号に基いて上記基板を上記実装位置に位置決めして各加圧ツールによって上記基板に仮圧着された電子部品を本圧着させる制御手段とをさらに備えていることを特徴とする請求項１記載の電子部品の実装装置。
【請求項３】
上記テープ供給機構は、
上記基板の搬送方向と交差する方向の一端側に回転可能に支持されて上記複数の供給リールが設けられた供給軸と、
上記基板の搬送方向と交差する方向の他端側に回転可能に支持されて上記複数の供給リールから繰り出された保護テープをそれぞれ巻取る複数の巻取りリールが設けられた巻取り軸と、
この巻取り軸を回転駆動して上記複数の巻取りリールによって各供給リールから繰り出された保護テープをそれぞれ巻取らせる巻取り駆動手段を具備し、
上記供給軸は互いに回転可能に連結された複数の分割軸によって構成されていて、各分割軸に複数の供給リールがそれぞれ取付けられていることを特徴とする請求項１記載の電子部品の実装装置。
【請求項４】
上記供給軸と上記巻取り軸には、これらの軸が自由に回転するのを抑制するブレーキが設けられていることを特徴とする請求項３記載の電子部品の実装装置。
【請求項５】
上記供給軸の複数の分割軸にそれぞれ巻装されて設けられた複数の保護テープのうち、１つの保護テープの外周面に接触してその回転角度を検出する回転体を有し、この回転体の回転角度によって上記巻取り駆動手段の駆動を制御して、上記巻取りリールに巻取られる上記保護テープの巻取り長さが設定されることを特徴とする請求項３記載の電子部品の実装装置。
【請求項６】
基板に仮圧着された電子部品を実装位置で本圧着する実装方法であって、
上記電子部品が仮圧着された上記基板を所定方向に沿って搬送して上記実装位置に位置決めする工程と、
上記基板の搬送方向と交差する方向に沿って送られる複数の保護テープをそれぞれ各加圧ツールの下端面と上記基板に仮圧着された電子部品との間で所定長さずつ搬送する工程と、
上記実装位置に位置決めされた上記基板に仮圧着された複数の電子部品を、上記基板の搬送方向に沿って所定間隔で配置された複数の加圧ツールによって上記保護テープを介して同時に加圧して本圧着する工程と
を具備したことを特徴とする電子部品の実装方法。
【請求項７】
搬送される基板を上記実装位置の手前で撮像する工程と、この撮像に基いて上記基板を上記実装位置に位置決めする工程とをさらに備えていることを特徴とする請求項６記載の電子部品の実装方法。
【請求項１】
所定方向に搬送されて位置決めされた基板に仮圧着された電子部品を実装位置で本圧着する実装装置であって、
上記基板の搬送方向に沿って所定間隔で配置された複数の加圧ツールと、
これら加圧ツールを上下方向に駆動して上記基板に仮圧着された上記電子部品を本圧着させる駆動手段と、
上記基板の搬送方向と交差する方向の一端側の複数の加圧ツールと対応する位置からそれぞれ保護テープを繰り出す複数の供給リール及び各供給リールから繰り出された保護テープを上記基板の搬送方向と交差する方向の他端側でそれぞれ巻き取る複数の巻取りリールを有し、各加圧ツールが駆動されて上記電子部品を上記基板に本圧着するときに各加圧ツールの下端面と上記電子部品との間にそれぞれ上記保護テープを介在させるテープ供給機構と
を具備したことを特徴とする電子部品の実装装置。
【請求項２】
搬送される基板を上記実装位置の手前で撮像する撮像手段と、この撮像手段の撮像信号に基いて上記基板を上記実装位置に位置決めして各加圧ツールによって上記基板に仮圧着された電子部品を本圧着させる制御手段とをさらに備えていることを特徴とする請求項１記載の電子部品の実装装置。
【請求項３】
上記テープ供給機構は、
上記基板の搬送方向と交差する方向の一端側に回転可能に支持されて上記複数の供給リールが設けられた供給軸と、
上記基板の搬送方向と交差する方向の他端側に回転可能に支持されて上記複数の供給リールから繰り出された保護テープをそれぞれ巻取る複数の巻取りリールが設けられた巻取り軸と、
この巻取り軸を回転駆動して上記複数の巻取りリールによって各供給リールから繰り出された保護テープをそれぞれ巻取らせる巻取り駆動手段を具備し、
上記供給軸は互いに回転可能に連結された複数の分割軸によって構成されていて、各分割軸に複数の供給リールがそれぞれ取付けられていることを特徴とする請求項１記載の電子部品の実装装置。
【請求項４】
上記供給軸と上記巻取り軸には、これらの軸が自由に回転するのを抑制するブレーキが設けられていることを特徴とする請求項３記載の電子部品の実装装置。
【請求項５】
上記供給軸の複数の分割軸にそれぞれ巻装されて設けられた複数の保護テープのうち、１つの保護テープの外周面に接触してその回転角度を検出する回転体を有し、この回転体の回転角度によって上記巻取り駆動手段の駆動を制御して、上記巻取りリールに巻取られる上記保護テープの巻取り長さが設定されることを特徴とする請求項３記載の電子部品の実装装置。
【請求項６】
基板に仮圧着された電子部品を実装位置で本圧着する実装方法であって、
上記電子部品が仮圧着された上記基板を所定方向に沿って搬送して上記実装位置に位置決めする工程と、
上記基板の搬送方向と交差する方向に沿って送られる複数の保護テープをそれぞれ各加圧ツールの下端面と上記基板に仮圧着された電子部品との間で所定長さずつ搬送する工程と、
上記実装位置に位置決めされた上記基板に仮圧着された複数の電子部品を、上記基板の搬送方向に沿って所定間隔で配置された複数の加圧ツールによって上記保護テープを介して同時に加圧して本圧着する工程と
を具備したことを特徴とする電子部品の実装方法。
【請求項７】
搬送される基板を上記実装位置の手前で撮像する工程と、この撮像に基いて上記基板を上記実装位置に位置決めする工程とをさらに備えていることを特徴とする請求項６記載の電子部品の実装方法。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図２】
【図３】
【図４】
【公開番号】特開２０１２−１４６７７７（Ｐ２０１２−１４６７７７Ａ）
【公開日】平成２４年８月２日（２０１２．８．２）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１１−３１３７（Ｐ２０１１−３１３７）
【出願日】平成２３年１月１１日（２０１１．１．１１）
【出願人】（０００００２４２８）芝浦メカトロニクス株式会社 (907)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２４年８月２日（２０１２．８．２）
【国際特許分類】
【出願日】平成２３年１月１１日（２０１１．１．１１）
【出願人】（０００００２４２８）芝浦メカトロニクス株式会社 (907)
【Ｆターム（参考）】
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