電子部品の端子とプリント配線基板との半田接続構造
【課題】半田接続に必要な基板占有面積を大きくすることなく、リセプタクル3のプリント配線基板1への実装強度を向上させること。
【解決手段】プリント配線基板1の端縁に形成された切欠き11にリセプタクル3を係合し、リセプタクル3のシールドケース7の接続端子72、72をプリント配線基板1のランドに半田接続する構造において、切欠き11の側面部、辺縁部に第1、第2ランド13,13、15,15を形成し、接続端子72、72が、リセプタクル3の切欠き11への係合時に第1、第2ランド13,13、15,15と半田接続可能な第1、第2接続部73,73、75,75を有する。
【解決手段】プリント配線基板1の端縁に形成された切欠き11にリセプタクル3を係合し、リセプタクル3のシールドケース7の接続端子72、72をプリント配線基板1のランドに半田接続する構造において、切欠き11の側面部、辺縁部に第1、第2ランド13,13、15,15を形成し、接続端子72、72が、リセプタクル3の切欠き11への係合時に第1、第2ランド13,13、15,15と半田接続可能な第1、第2接続部73,73、75,75を有する。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、電子部品(例えばコネクタ)の端子と、電子部品を係合可能な切欠き又は貫通孔を有するプリント配線基板との半田接続構造に関するものである。
特に、携帯電話機、パーソナルコンピュータ等に使用される小型USBコネクタのような小型の電子部品をプリント配線基板に実装するのに好適な端子とプリント配線基板の半田接続構造に関するものである。
【背景技術】
【0002】
従来、この種の端子とプリント配線基板との半田接続構造には、プリント配線基板の板面からの突出高さを抑えて薄形化、小型化を図るために、プリント配線基板に電子部品を係合可能な切欠き又は貫通孔を設けたものが知られている。(例えば、特許文献1又は2を参照。)
【0003】
特許文献1に示された従来例では、図20及び図21に示すように、ハウジング101の外側にシールド部材102が装着されたコネクタ103を、プリント配線基板105の端縁に形成された切欠き106に係合し、シールド部材102の両側に突設された接続端子107、107の接続部をプリント配線基板105上の半田接続用のランドに重ね合わせて半田接続していた。
【0004】
特許文献2に示された従来例では、図22に示すように、コネクタ201をプリント配線基板202の切欠き203に係合し、コネクタ201のハウジング204から突出した端子群を面実装端子205〜205と挿入型端子206〜206に分け、面実装端子205〜205の接続部をプリント配線基板202の一面側のランドに重ね合わせ半田接続し、挿入型端子206〜206を孔部207を通してプリント配線基板202の他面側のランドに半田接続していた。
【特許文献1】特開2000−133391
【特許文献2】特開2004−79407
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【0005】
しかしながら、図20及び図21に示す従来例では、プリント配線基板105上における半田接続に必要な占有面積を小さくすることはできるがコネクタ103をプリント配線基板105に固定する強度(実装強度)が弱くなるという問題点があった。
また、図22に示す従来例でも、図20及び図21と同様の問題点があるとともに、プリント配線基板202に挿入型端子206〜206を挿入するための多数の孔を形成しなければならないので、必要とする基板占有面積が大きくなり、プリント配線基板202の他面側の板面を回路構成に利用できないという問題点があった。
さらに、実装強度を向上させるために面実装端子205〜205の数を多くすると組立作業が煩雑になるという問題点があった。
【0006】
また、図20及び図21においてプリント配線基板105に端子挿入孔を形成し、この端子挿入孔にコネクタ103の接続端子を挿入し、接続部をランドに半田接続する構造も考えられるが、端子挿入孔が必要なために、プリント配線基板上の半田接続に必要な占有面積が大きくなるとともに、プリント配線基板のコネクタ実装面と反対側の板面を回路構成に使えないという問題点がある。
【0007】
本発明は上述の問題点に鑑みなされたもので、半田接続に必要な基板占有面積を大きくすることなく、実装強度を向上することのできる電子部品の端子とプリント配線基板との半田接続構造を提供することを目的とするものである。
また、必要に応じて、組立作業性を向上させることを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【0008】
請求項1記載の発明は、電子部品の端子と、前記電子部品を係合可能な切欠きを有するプリント配線基板との半田接続構造であって、前記切欠きの側面部に半田接続用の第1ランドを形成し、前記切欠きの辺縁部に半田接続用の第2ランドを形成し、前記端子が、前記電子部品を前記切欠きに係合したときに前記第1ランドと半田接続可能な第1接続部と、前記電子部品を前記切欠きに係合したときに前記第2ランドと半田接続可能な第2接続部とを有することを特徴とする。
【0009】
請求項2記載の発明は、電子部品の端子と、前記電子部品を係合可能な貫通孔を有するプリント配線基板との半田接続構造であって、前記貫通孔の側面部に半田接続用の第1ランドを形成し、前記貫通孔の開口縁部に半田接続用の第2ランドを形成し、前記電子部品の端子が、前記電子部品を前記貫通孔に係合したときに前記第1ランドと半田接続可能な第1接続部と、前記電子部品を前記貫通孔に係合したときに前記第2ランドと半田接続可能な第2接続部とを有することを特徴とする。
【0010】
請求項3記載の発明は、請求項1又は2記載の発明において、端子がコネクタのシールド部材の接続端子であることを特徴とする。
【0011】
請求項4記載の発明は、請求項1又は2の記載の発明において、端子がコネクタの接地用の接続端子であることを特徴とする。
【発明の効果】
【0012】
請求項1記載の発明は、プリント配線基板の切欠きの側面部と辺縁部に半田接続用の第1、第2ランドを形成し、電子部品の端子が、電子部品をプリント配線基板の切欠きに係合したときに第1、第2ランドと半田接続可能な第1、第2接続部を有し、端子の第1、第2接続部を第1、第2ランドに半田接続するようにしたので、半田接続に必要とする基板占有面積を大きくすることなく、電子部品のプリント配線基板に対する実装強度を向上させることができる。
【0013】
請求項2記載の発明は、プリント配線基板の貫通孔の側面部と開口縁部に半田接続用の第1、第2ランドを形成し、電子部品の端子が、電子部品をプリント配線基板の貫通孔に係合したときに第1、第2ランドと半田接続可能な第1、第2接続部を有し、端子の第1、第2接続部を第1、第2ランドに半田接続するようにしたので、半田接続に必要とする基板占有面積を大きくすることなく、電子部品のプリント配線基板に対する実装強度を向上させることができる。
【0014】
請求項3記載の発明は、請求項1又は2記載の発明において、端子をコネクタのシールド部材の接続端子としたので、シールド効果を奏するとともに半田接続に必要な接続端子の個数を少なくして組立作業を向上させることができる。
【0015】
請求項4記載の発明は、請求項1又は2記載の発明において、端子をコネクタの接地用の接続端子としたので、ノイズ除去機能を付与することができる。
【実施例】
【0016】
図1〜図7は本発明による電子部品の端子とプリント配線基板との半田接続構造の一実施例を示すもので、これらの図において、1はプリント配線基板、3は電子部品の一例としてのリセプタクル(小型USBコネクタの一例)である。
【0017】
プリント配線基板1の端縁には、図1及び図2に示すような切欠き11が形成され、この切欠き11の対向する左右の側面部には小さな切欠き12、12が形成され、この切欠き12、12の側面には半田接続用の第1のランド(例えば電気メッキで形成された銅箔)13、13が形成されている。
切欠き11の左右の辺縁部には、半田接続用の第2のランド(例えば銅箔)15、15が形成され、切欠き11の奥の辺縁部には半田接続用の第3のランド(例えば銅箔)16、16及び第4のランド(例えば銅箔)17〜17が形成されている。
【0018】
リセプタクル3は、熱可塑性樹脂で所定形状に成型されたハウジング5と、成型時にインサート成形でハウジング5に組み込まれた複数の信号用の接続端子6〜6と、ハウジング5の外側に固定されたシールドケース7とで形成され、シールドケース7の前面側には相手方コネクタであるプラグ(図示省略)の挿抜が可能な嵌合凹部8が形成されている。
【0019】
ハウジング5は、図8〜図10に示すように、横断面が横長矩形状の本体部51と、この本体部51の前面側に一体に連接されて嵌合凹部8内に突出する矩形板状の案内部52とで形成され、本体部51と案内部52の連結部の上部には係合段部53が形成されている。
本体部51の上面には、その左右対称な位置に前面側から背面側の向う係合溝54、54が形成されている。
本体部51の背面側には、その中央部に第1係止段部55が形成され、その左右部に第2係止段部56、56が形成されている。
【0020】
接続端子6は、銅合金製薄板(例えば厚さが0.15mmの薄板)の打抜き、折曲加工で細帯状に形成されるとともに金メッキ処理が施されて形成され、図8〜図10にも示すように、ハウジング5の本体部51に固着された固着部61と、固着部61の前面側に連設されてハウジング5の案内部52の係合溝の底面に係止する接触部62と、固着部61の背面側に連設された接続部63とで形成されている。
【0021】
シールドケース7は、銅合金製薄板(例えば厚さ0.3mmの薄板)の打抜き、折曲加工で形成されるとともに錫メッキ処理が施されてなり、図11〜図15にも示すように、略偏平筒状に形成された本体部71を具備している。
本体部71の両側部の背面側には、切り起こしによって接続端子72が形成されている。
本体部71の背面上側の端面がハウジング5の係合段部53と係合する係合面76となっている。
【0022】
接続端子72は、本体部71の両側部から外側へ向けて略直角に折曲した後に前面側と背面側に分岐し、前面側をさらに下方へ略直角に折曲してコネクタ実装時に第1ランド13、13と半田接続可能な第1接続部73、73と、分岐した背面側をコネクタ実装時にプリント配線基板1の第2ランド15、15と半田接続可能な第2接続部75、75とを備えている。
【0023】
本体部71の背面のうちの下側の端面にはハウジング5の第1係止段部55と係合係止可能な係止舌片77が突設され、本体部71の背面のうちの係止面76の両側の端面には案内片81、81が突設されている。
【0024】
案内片81、81の前面側には、左右の側面の上部から内側に略直角に折り曲げ、さらに下側へ略直角に折り曲げてハウジング5の係合溝54、54に係合可能な係合突起82、82が形成されている。
案内片81、81の前面側には、左右の側面の下側から下方へ突出させてハウジング5の第2係止段部56、56に係合係止可能な係止突起83、83が形成されている。
案内片81、81の背面側には、左右の側面の上部から外側に略直角に折曲して突出する接続端子84、84が形成され、この接続端子84、84には、コネクタ実装時にプリント配線基板1の第3導体部16、16と半田接続可能な第3接続部85、85が形成されている。
【0025】
つぎに前記実施例の組立について説明する。
インサート成型によって接続端子6〜6がハウジング5に組み込まれ、図8〜図10に示すような接続端子6〜6が組み込まれたハウジング5を形成し、このハウジング5をシールドケース7の背面側から挿入し、両者を係合係止する。
このとき、シールドケース7の係合面76にハウジング5の係合段部53が係合して挿入位置が規制されるとともに、シールドケース7の係合突起82、82がハウジング5の係合溝54、54に係合され、さらにシールドケース7の係止舌片77と係止突起83、83が内側へ折り曲げられハウジング5の第1係止段部55と第2係止段部56、56とにそれぞれ係合係止され、リセプタクル3が組立られる。
【0026】
つぎに組立られたリセプタクル3のプリント配線基板1への実装について説明する。
シールドケース7の接続端子72、72の第1接続部73、73をプリント配線基板1の切欠き13、13に係合して第1ランド13、13に重ね合わせて半田接続するとともに、接続端子72、72の第2接続部75、75をプリント配線基板1の第2ランド15、15上に重ね合わせて半田接続する。このように、接続端子72、72の第2接続部75、75がプリント配線基板1の第2ランド15、15に半田接続されるだけでなく接続端子72、72の第1接続部73、73もプリント配線基板1の第1ランド13、13に半田接続されるので、半田接続に必要にな基板占有面積を大きくせずに、実装強度を向上することができる。
また、前述の実装時において、シールドケース7の第3接続部85、85もプリント配線基板1の第3ランド16、16に重ね合わせて半田接続されるとともに、接続端子6〜6の接続部63〜63もプリント配線基板1の第4ランド17〜17に重ね合わせて半田接続される。
このため、リセプタクル3のシールドケース7は、その接続端子72、72が第2接続部75、75を経、第2ランド15、15を介してプリント配線基板1上の接地ライン(図示省略)に電気的に接続され、その接続端子84、84が第3接続部85、85を経、第3ランド16、16を介してプリント配線基板1上の接地ライン(図示省略)に電気的に接続される。また、リセプタクル3の接続端子6〜6は、その接続部63〜63を経、打4ランド17、17を介してプリント配線基板1上の信号ライン(図示省略)に電気的に接続される。
【0027】
前記実施例では、プリント配線基板1の切欠き11の左右の辺縁部に小さな切欠き12、12が形成され、その側面に銅箔等の電気メッキで第1ランド13、13が形成され、シールドケース7の両側に形成される接続端子72が前面側と背面側に分岐された第1接続部73と第2接続部75で形成された場合について説明したが、本発明はこれに限るものでなく、切欠き11に小さな切欠き12、12を形成せずに切欠き11の左右の側面の所定箇所に銅箔等の電気メッキで第1ランドが形成され、および/またはシールドケース7の両側に形成される接続端子72が前面側と背面側に分岐されるのでなく、シールドケース7の側部から外側への切り起こしで接続端子を形成し、この接続端子のシールドケース7の側面に沿った部分を第1接続部とし、シールドケース7の側面から外方へ突出した部分を第2接続部とした場合についても利用することができる。
例えば、図16及び図17に示すような場合についても利用することができる。
【0028】
図16及び図17に示す実施例では、プリント配線基板1の切欠き11の左右の片縁部の所定部分と、これに連続する側面部とに電気的に導通する第2、第1ランド15a,15a、13a,13aを形成し、リセプタクル3aのシールドケース7aの側部に外側への切り起こしで接続端子72a、72aを形成し、接続端子72a、72aシールドケース7aの側面に沿った部分を第1ランド13a、13aと半田接続可能な第1接続部73a、73aとし、接続端子72a、72aのシールドケース7aの側面から外方へ突出した部分を第2ランド15a、15aと半田接続可能な第2接続部75a、75aとし、半田9、9で接続するようにした場合についても利用することができる。
【0029】
前記実施例では、シールドケースの本体部の左右に形成された接続端子に第1、第2接続部を形成し、プリント配線基板の切欠きの対応する側面部、辺縁部に第1、第2接続部と半田接続可能な第1、第2ランドを形成した場合について説明したが、本発明はこれに限るものでなく、例えばシールドケース7の案内部52の接続端子84、84にも第1、第2接続部を形成し、この第1、第2接続部と半田接続可能な第1、第2ランドをプリント配線基板1のランド16、16にも形成するようにした場合にも利用することができる。
【0030】
前記実施例では、相手方コネクタ(例えばプラグ)の挿入方向がプリント配線基板の板面に平行なコネクタについて説明したが、本発明はこれに限るものでなく、相手方コネクタの挿入方向がプリント配線基板の板面に垂直なコネクタについても利用することができる。
また、前記実施例では、プリント配線基板の端縁にコネクタの係合可能な切欠きを形成し、この切欠きの側面部と辺縁部に第1、第2ランドを形成した場合について説明したが、本発明はこれに限るものでなく、プリント配線基板にコネクタを係合可能な貫通孔を形成し、この貫通孔の側面部と開口縁部に第1、第2導電部を形成した場合についても利用することができる。
また、前記実施例では、半田接続箇所の数をできるだけ少なくして作業性を向上させるために、コネクタのシールドケースの接続端子にプリント配線基板の第1、第2ランドと半田接続可能な第1、第2接続部を形成した場合について説明したが、本発明はこれに限るものでなく、コネクタの接地用又は信号用の接続端子に、プリント配線基板の第1、第2ランドと半田接続可能な第1、第2接続部を形成した場合についても利用することができる。
また、前記実施例では、プリント配線基板の表面側に第2ランドを形成し、コネクタの第2接続部との半田接続をプリント配線基板の表面側で行うようにしたが、本発明はこれに限るものでなく、プリント配線基板の裏面側に第2ランドを形成し、コネクタの第2接続部との半田接続をプリント配線基板の裏面側で行うようにした場合にも利用することができる。
例えば、図18及び図19に示すような場合についても利用することができる。
【0031】
図18及び図19に示す実施例では、プリント配線基板1に表裏を貫通する略矩形状の貫通孔19を形成し、この貫通孔19にリセプタクル3bを係合し、貫通孔19の対向する側面部の4カ所に銅箔等からなる第1ランド13b〜13bを形成するとともに、貫通孔19の裏面側の開口縁部に第1ランド13b〜13bと連続して電気的に導通する第2ランド15b〜15bを形成し、リセプタクル3bの底面の4隅から外方へ突出する接地用の接続端子72b〜72bに、リセプタクル3bの側面に沿って第1ランド13b〜13bのそれぞれに半田接続可能な第1接続部73b〜73bを形成するとともに、第1接続部73b〜73bの先端部から外側へ折曲、突出して、第2ランド15b〜15bのそれぞれ半田接続可能な第2接続部75b〜75bを形成し、半田9〜9で接続するようにした場合についても利用することができる。
図19において95〜95は信号用の接続端子であり、96〜96は接続端子95〜95と半田接続可能なランド(例えば銅箔)である。
【0032】
前記実施例では、本発明に好適な、電子部品が小型USBコネクタの一例のレセプタクル(例えば平面視の縦が8mm前後、横が10mm前後で、高さが3mm前後の大きさのレセプタクル)の場合について説明したが、すなわち、携帯電話機、パーソナルコンピュータ等に使用されるために、薄型化、小型化が要求され、相手方コネクタの挿抜時に受ける力に対して半田接続のための端子形状が相対的に小さい小型のコネクタの場合について説明したが、本発明はこれに限るものでなく、小型でないコネクタやコネクタ以外の電子部品についても利用することができる。
【図面の簡単な説明】
【0033】
【図1】本発明による電子部品の端子とプリント配線基板との半田接続構造の一実施例の概略構成を示す斜視図である。
【図2】図1において、リセプタクル3をプリント配線基板1に実装した状態を示す平面図である。
【図3】図2の正面図である。
【図4】図3の右側面図である。
【図5】図3の背面図である。
【図6】図3のA−A線断面図である。
【図7】図3のB−B線断面図である。
【図8】図1〜図7中におけるハウジング5の平面図である。
【図9】図8の正面図である。
【図10】図9のA−A線断面図である。
【図11】図1〜図7中におけるシールドケース7の組立前の平面図である。
【図12】図11の正面図である。
【図13】図12の右側面図である。
【図14】図11の背面図である。
【図15】図12のA−A線断面図である。
【図16】本発明の第2実施例を示す平面図である。
【図17】ハウジングおよび信号用の接続端子の図示を省略した図16の正面図である。
【図18】本発明の第3実施例を示す断面図で、図19のA−A線断面図である。
【図19】図18の一部を省略した底面図である。
【図20】従来例の概略を示す平面図である。
【図21】図20の正面図である。
【図22】他の従来例の概略を示す断面図である。
【符号の説明】
【0034】
1…プリント配線基板
11…切欠き
13…第1ランド
15…第2ランド
19…貫通孔
3、3a、3b…リセプタクル(電子部品の一例)
5…ハウジング
7、7a…シールドケース(シールド部材の一例)
72、72a、72b…接続端子
73、73a、73b…第1接続部
75、75a、75b…第2接続部
9…半田
【技術分野】
【0001】
本発明は、電子部品(例えばコネクタ)の端子と、電子部品を係合可能な切欠き又は貫通孔を有するプリント配線基板との半田接続構造に関するものである。
特に、携帯電話機、パーソナルコンピュータ等に使用される小型USBコネクタのような小型の電子部品をプリント配線基板に実装するのに好適な端子とプリント配線基板の半田接続構造に関するものである。
【背景技術】
【0002】
従来、この種の端子とプリント配線基板との半田接続構造には、プリント配線基板の板面からの突出高さを抑えて薄形化、小型化を図るために、プリント配線基板に電子部品を係合可能な切欠き又は貫通孔を設けたものが知られている。(例えば、特許文献1又は2を参照。)
【0003】
特許文献1に示された従来例では、図20及び図21に示すように、ハウジング101の外側にシールド部材102が装着されたコネクタ103を、プリント配線基板105の端縁に形成された切欠き106に係合し、シールド部材102の両側に突設された接続端子107、107の接続部をプリント配線基板105上の半田接続用のランドに重ね合わせて半田接続していた。
【0004】
特許文献2に示された従来例では、図22に示すように、コネクタ201をプリント配線基板202の切欠き203に係合し、コネクタ201のハウジング204から突出した端子群を面実装端子205〜205と挿入型端子206〜206に分け、面実装端子205〜205の接続部をプリント配線基板202の一面側のランドに重ね合わせ半田接続し、挿入型端子206〜206を孔部207を通してプリント配線基板202の他面側のランドに半田接続していた。
【特許文献1】特開2000−133391
【特許文献2】特開2004−79407
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【0005】
しかしながら、図20及び図21に示す従来例では、プリント配線基板105上における半田接続に必要な占有面積を小さくすることはできるがコネクタ103をプリント配線基板105に固定する強度(実装強度)が弱くなるという問題点があった。
また、図22に示す従来例でも、図20及び図21と同様の問題点があるとともに、プリント配線基板202に挿入型端子206〜206を挿入するための多数の孔を形成しなければならないので、必要とする基板占有面積が大きくなり、プリント配線基板202の他面側の板面を回路構成に利用できないという問題点があった。
さらに、実装強度を向上させるために面実装端子205〜205の数を多くすると組立作業が煩雑になるという問題点があった。
【0006】
また、図20及び図21においてプリント配線基板105に端子挿入孔を形成し、この端子挿入孔にコネクタ103の接続端子を挿入し、接続部をランドに半田接続する構造も考えられるが、端子挿入孔が必要なために、プリント配線基板上の半田接続に必要な占有面積が大きくなるとともに、プリント配線基板のコネクタ実装面と反対側の板面を回路構成に使えないという問題点がある。
【0007】
本発明は上述の問題点に鑑みなされたもので、半田接続に必要な基板占有面積を大きくすることなく、実装強度を向上することのできる電子部品の端子とプリント配線基板との半田接続構造を提供することを目的とするものである。
また、必要に応じて、組立作業性を向上させることを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【0008】
請求項1記載の発明は、電子部品の端子と、前記電子部品を係合可能な切欠きを有するプリント配線基板との半田接続構造であって、前記切欠きの側面部に半田接続用の第1ランドを形成し、前記切欠きの辺縁部に半田接続用の第2ランドを形成し、前記端子が、前記電子部品を前記切欠きに係合したときに前記第1ランドと半田接続可能な第1接続部と、前記電子部品を前記切欠きに係合したときに前記第2ランドと半田接続可能な第2接続部とを有することを特徴とする。
【0009】
請求項2記載の発明は、電子部品の端子と、前記電子部品を係合可能な貫通孔を有するプリント配線基板との半田接続構造であって、前記貫通孔の側面部に半田接続用の第1ランドを形成し、前記貫通孔の開口縁部に半田接続用の第2ランドを形成し、前記電子部品の端子が、前記電子部品を前記貫通孔に係合したときに前記第1ランドと半田接続可能な第1接続部と、前記電子部品を前記貫通孔に係合したときに前記第2ランドと半田接続可能な第2接続部とを有することを特徴とする。
【0010】
請求項3記載の発明は、請求項1又は2記載の発明において、端子がコネクタのシールド部材の接続端子であることを特徴とする。
【0011】
請求項4記載の発明は、請求項1又は2の記載の発明において、端子がコネクタの接地用の接続端子であることを特徴とする。
【発明の効果】
【0012】
請求項1記載の発明は、プリント配線基板の切欠きの側面部と辺縁部に半田接続用の第1、第2ランドを形成し、電子部品の端子が、電子部品をプリント配線基板の切欠きに係合したときに第1、第2ランドと半田接続可能な第1、第2接続部を有し、端子の第1、第2接続部を第1、第2ランドに半田接続するようにしたので、半田接続に必要とする基板占有面積を大きくすることなく、電子部品のプリント配線基板に対する実装強度を向上させることができる。
【0013】
請求項2記載の発明は、プリント配線基板の貫通孔の側面部と開口縁部に半田接続用の第1、第2ランドを形成し、電子部品の端子が、電子部品をプリント配線基板の貫通孔に係合したときに第1、第2ランドと半田接続可能な第1、第2接続部を有し、端子の第1、第2接続部を第1、第2ランドに半田接続するようにしたので、半田接続に必要とする基板占有面積を大きくすることなく、電子部品のプリント配線基板に対する実装強度を向上させることができる。
【0014】
請求項3記載の発明は、請求項1又は2記載の発明において、端子をコネクタのシールド部材の接続端子としたので、シールド効果を奏するとともに半田接続に必要な接続端子の個数を少なくして組立作業を向上させることができる。
【0015】
請求項4記載の発明は、請求項1又は2記載の発明において、端子をコネクタの接地用の接続端子としたので、ノイズ除去機能を付与することができる。
【実施例】
【0016】
図1〜図7は本発明による電子部品の端子とプリント配線基板との半田接続構造の一実施例を示すもので、これらの図において、1はプリント配線基板、3は電子部品の一例としてのリセプタクル(小型USBコネクタの一例)である。
【0017】
プリント配線基板1の端縁には、図1及び図2に示すような切欠き11が形成され、この切欠き11の対向する左右の側面部には小さな切欠き12、12が形成され、この切欠き12、12の側面には半田接続用の第1のランド(例えば電気メッキで形成された銅箔)13、13が形成されている。
切欠き11の左右の辺縁部には、半田接続用の第2のランド(例えば銅箔)15、15が形成され、切欠き11の奥の辺縁部には半田接続用の第3のランド(例えば銅箔)16、16及び第4のランド(例えば銅箔)17〜17が形成されている。
【0018】
リセプタクル3は、熱可塑性樹脂で所定形状に成型されたハウジング5と、成型時にインサート成形でハウジング5に組み込まれた複数の信号用の接続端子6〜6と、ハウジング5の外側に固定されたシールドケース7とで形成され、シールドケース7の前面側には相手方コネクタであるプラグ(図示省略)の挿抜が可能な嵌合凹部8が形成されている。
【0019】
ハウジング5は、図8〜図10に示すように、横断面が横長矩形状の本体部51と、この本体部51の前面側に一体に連接されて嵌合凹部8内に突出する矩形板状の案内部52とで形成され、本体部51と案内部52の連結部の上部には係合段部53が形成されている。
本体部51の上面には、その左右対称な位置に前面側から背面側の向う係合溝54、54が形成されている。
本体部51の背面側には、その中央部に第1係止段部55が形成され、その左右部に第2係止段部56、56が形成されている。
【0020】
接続端子6は、銅合金製薄板(例えば厚さが0.15mmの薄板)の打抜き、折曲加工で細帯状に形成されるとともに金メッキ処理が施されて形成され、図8〜図10にも示すように、ハウジング5の本体部51に固着された固着部61と、固着部61の前面側に連設されてハウジング5の案内部52の係合溝の底面に係止する接触部62と、固着部61の背面側に連設された接続部63とで形成されている。
【0021】
シールドケース7は、銅合金製薄板(例えば厚さ0.3mmの薄板)の打抜き、折曲加工で形成されるとともに錫メッキ処理が施されてなり、図11〜図15にも示すように、略偏平筒状に形成された本体部71を具備している。
本体部71の両側部の背面側には、切り起こしによって接続端子72が形成されている。
本体部71の背面上側の端面がハウジング5の係合段部53と係合する係合面76となっている。
【0022】
接続端子72は、本体部71の両側部から外側へ向けて略直角に折曲した後に前面側と背面側に分岐し、前面側をさらに下方へ略直角に折曲してコネクタ実装時に第1ランド13、13と半田接続可能な第1接続部73、73と、分岐した背面側をコネクタ実装時にプリント配線基板1の第2ランド15、15と半田接続可能な第2接続部75、75とを備えている。
【0023】
本体部71の背面のうちの下側の端面にはハウジング5の第1係止段部55と係合係止可能な係止舌片77が突設され、本体部71の背面のうちの係止面76の両側の端面には案内片81、81が突設されている。
【0024】
案内片81、81の前面側には、左右の側面の上部から内側に略直角に折り曲げ、さらに下側へ略直角に折り曲げてハウジング5の係合溝54、54に係合可能な係合突起82、82が形成されている。
案内片81、81の前面側には、左右の側面の下側から下方へ突出させてハウジング5の第2係止段部56、56に係合係止可能な係止突起83、83が形成されている。
案内片81、81の背面側には、左右の側面の上部から外側に略直角に折曲して突出する接続端子84、84が形成され、この接続端子84、84には、コネクタ実装時にプリント配線基板1の第3導体部16、16と半田接続可能な第3接続部85、85が形成されている。
【0025】
つぎに前記実施例の組立について説明する。
インサート成型によって接続端子6〜6がハウジング5に組み込まれ、図8〜図10に示すような接続端子6〜6が組み込まれたハウジング5を形成し、このハウジング5をシールドケース7の背面側から挿入し、両者を係合係止する。
このとき、シールドケース7の係合面76にハウジング5の係合段部53が係合して挿入位置が規制されるとともに、シールドケース7の係合突起82、82がハウジング5の係合溝54、54に係合され、さらにシールドケース7の係止舌片77と係止突起83、83が内側へ折り曲げられハウジング5の第1係止段部55と第2係止段部56、56とにそれぞれ係合係止され、リセプタクル3が組立られる。
【0026】
つぎに組立られたリセプタクル3のプリント配線基板1への実装について説明する。
シールドケース7の接続端子72、72の第1接続部73、73をプリント配線基板1の切欠き13、13に係合して第1ランド13、13に重ね合わせて半田接続するとともに、接続端子72、72の第2接続部75、75をプリント配線基板1の第2ランド15、15上に重ね合わせて半田接続する。このように、接続端子72、72の第2接続部75、75がプリント配線基板1の第2ランド15、15に半田接続されるだけでなく接続端子72、72の第1接続部73、73もプリント配線基板1の第1ランド13、13に半田接続されるので、半田接続に必要にな基板占有面積を大きくせずに、実装強度を向上することができる。
また、前述の実装時において、シールドケース7の第3接続部85、85もプリント配線基板1の第3ランド16、16に重ね合わせて半田接続されるとともに、接続端子6〜6の接続部63〜63もプリント配線基板1の第4ランド17〜17に重ね合わせて半田接続される。
このため、リセプタクル3のシールドケース7は、その接続端子72、72が第2接続部75、75を経、第2ランド15、15を介してプリント配線基板1上の接地ライン(図示省略)に電気的に接続され、その接続端子84、84が第3接続部85、85を経、第3ランド16、16を介してプリント配線基板1上の接地ライン(図示省略)に電気的に接続される。また、リセプタクル3の接続端子6〜6は、その接続部63〜63を経、打4ランド17、17を介してプリント配線基板1上の信号ライン(図示省略)に電気的に接続される。
【0027】
前記実施例では、プリント配線基板1の切欠き11の左右の辺縁部に小さな切欠き12、12が形成され、その側面に銅箔等の電気メッキで第1ランド13、13が形成され、シールドケース7の両側に形成される接続端子72が前面側と背面側に分岐された第1接続部73と第2接続部75で形成された場合について説明したが、本発明はこれに限るものでなく、切欠き11に小さな切欠き12、12を形成せずに切欠き11の左右の側面の所定箇所に銅箔等の電気メッキで第1ランドが形成され、および/またはシールドケース7の両側に形成される接続端子72が前面側と背面側に分岐されるのでなく、シールドケース7の側部から外側への切り起こしで接続端子を形成し、この接続端子のシールドケース7の側面に沿った部分を第1接続部とし、シールドケース7の側面から外方へ突出した部分を第2接続部とした場合についても利用することができる。
例えば、図16及び図17に示すような場合についても利用することができる。
【0028】
図16及び図17に示す実施例では、プリント配線基板1の切欠き11の左右の片縁部の所定部分と、これに連続する側面部とに電気的に導通する第2、第1ランド15a,15a、13a,13aを形成し、リセプタクル3aのシールドケース7aの側部に外側への切り起こしで接続端子72a、72aを形成し、接続端子72a、72aシールドケース7aの側面に沿った部分を第1ランド13a、13aと半田接続可能な第1接続部73a、73aとし、接続端子72a、72aのシールドケース7aの側面から外方へ突出した部分を第2ランド15a、15aと半田接続可能な第2接続部75a、75aとし、半田9、9で接続するようにした場合についても利用することができる。
【0029】
前記実施例では、シールドケースの本体部の左右に形成された接続端子に第1、第2接続部を形成し、プリント配線基板の切欠きの対応する側面部、辺縁部に第1、第2接続部と半田接続可能な第1、第2ランドを形成した場合について説明したが、本発明はこれに限るものでなく、例えばシールドケース7の案内部52の接続端子84、84にも第1、第2接続部を形成し、この第1、第2接続部と半田接続可能な第1、第2ランドをプリント配線基板1のランド16、16にも形成するようにした場合にも利用することができる。
【0030】
前記実施例では、相手方コネクタ(例えばプラグ)の挿入方向がプリント配線基板の板面に平行なコネクタについて説明したが、本発明はこれに限るものでなく、相手方コネクタの挿入方向がプリント配線基板の板面に垂直なコネクタについても利用することができる。
また、前記実施例では、プリント配線基板の端縁にコネクタの係合可能な切欠きを形成し、この切欠きの側面部と辺縁部に第1、第2ランドを形成した場合について説明したが、本発明はこれに限るものでなく、プリント配線基板にコネクタを係合可能な貫通孔を形成し、この貫通孔の側面部と開口縁部に第1、第2導電部を形成した場合についても利用することができる。
また、前記実施例では、半田接続箇所の数をできるだけ少なくして作業性を向上させるために、コネクタのシールドケースの接続端子にプリント配線基板の第1、第2ランドと半田接続可能な第1、第2接続部を形成した場合について説明したが、本発明はこれに限るものでなく、コネクタの接地用又は信号用の接続端子に、プリント配線基板の第1、第2ランドと半田接続可能な第1、第2接続部を形成した場合についても利用することができる。
また、前記実施例では、プリント配線基板の表面側に第2ランドを形成し、コネクタの第2接続部との半田接続をプリント配線基板の表面側で行うようにしたが、本発明はこれに限るものでなく、プリント配線基板の裏面側に第2ランドを形成し、コネクタの第2接続部との半田接続をプリント配線基板の裏面側で行うようにした場合にも利用することができる。
例えば、図18及び図19に示すような場合についても利用することができる。
【0031】
図18及び図19に示す実施例では、プリント配線基板1に表裏を貫通する略矩形状の貫通孔19を形成し、この貫通孔19にリセプタクル3bを係合し、貫通孔19の対向する側面部の4カ所に銅箔等からなる第1ランド13b〜13bを形成するとともに、貫通孔19の裏面側の開口縁部に第1ランド13b〜13bと連続して電気的に導通する第2ランド15b〜15bを形成し、リセプタクル3bの底面の4隅から外方へ突出する接地用の接続端子72b〜72bに、リセプタクル3bの側面に沿って第1ランド13b〜13bのそれぞれに半田接続可能な第1接続部73b〜73bを形成するとともに、第1接続部73b〜73bの先端部から外側へ折曲、突出して、第2ランド15b〜15bのそれぞれ半田接続可能な第2接続部75b〜75bを形成し、半田9〜9で接続するようにした場合についても利用することができる。
図19において95〜95は信号用の接続端子であり、96〜96は接続端子95〜95と半田接続可能なランド(例えば銅箔)である。
【0032】
前記実施例では、本発明に好適な、電子部品が小型USBコネクタの一例のレセプタクル(例えば平面視の縦が8mm前後、横が10mm前後で、高さが3mm前後の大きさのレセプタクル)の場合について説明したが、すなわち、携帯電話機、パーソナルコンピュータ等に使用されるために、薄型化、小型化が要求され、相手方コネクタの挿抜時に受ける力に対して半田接続のための端子形状が相対的に小さい小型のコネクタの場合について説明したが、本発明はこれに限るものでなく、小型でないコネクタやコネクタ以外の電子部品についても利用することができる。
【図面の簡単な説明】
【0033】
【図1】本発明による電子部品の端子とプリント配線基板との半田接続構造の一実施例の概略構成を示す斜視図である。
【図2】図1において、リセプタクル3をプリント配線基板1に実装した状態を示す平面図である。
【図3】図2の正面図である。
【図4】図3の右側面図である。
【図5】図3の背面図である。
【図6】図3のA−A線断面図である。
【図7】図3のB−B線断面図である。
【図8】図1〜図7中におけるハウジング5の平面図である。
【図9】図8の正面図である。
【図10】図9のA−A線断面図である。
【図11】図1〜図7中におけるシールドケース7の組立前の平面図である。
【図12】図11の正面図である。
【図13】図12の右側面図である。
【図14】図11の背面図である。
【図15】図12のA−A線断面図である。
【図16】本発明の第2実施例を示す平面図である。
【図17】ハウジングおよび信号用の接続端子の図示を省略した図16の正面図である。
【図18】本発明の第3実施例を示す断面図で、図19のA−A線断面図である。
【図19】図18の一部を省略した底面図である。
【図20】従来例の概略を示す平面図である。
【図21】図20の正面図である。
【図22】他の従来例の概略を示す断面図である。
【符号の説明】
【0034】
1…プリント配線基板
11…切欠き
13…第1ランド
15…第2ランド
19…貫通孔
3、3a、3b…リセプタクル(電子部品の一例)
5…ハウジング
7、7a…シールドケース(シールド部材の一例)
72、72a、72b…接続端子
73、73a、73b…第1接続部
75、75a、75b…第2接続部
9…半田
【特許請求の範囲】
【請求項1】
電子部品(3、3a、3b)の端子(72、72a、72b)と、電子部品(3、3a、3b)を係合可能な切欠き(11)を有するプリント配線基板(1)との半田接続構造であって、切欠き(11)の側面部に半田接続用の第1ランド(13、13a、13b)を形成し、切欠き(11)の辺縁部に半田接続用の第2ランド(15、15a、15b)を形成し、電子部品(3、3a、3b)の端子(72、72a、72b)が、電子部品(3、3a、3b)を切欠き(11)に係合したときに第1ランド(13、13a、13b)と半田接続可能な第1接続部(73、73a、73b)と、電子部品(3、3a、3b)を切欠き(11)に係合したときに第2ランド(15、15a、15b)と半田接続可能な第2接続部(75、75a、75b)とを有することを特徴とする電子部品の端子とプリント配線基板との半田接続構造。
【請求項2】
電子部品(3、3a、3b)の端子(72、72a、72b)と、電子部品(3、3a、3b)を係合可能な貫通孔(19)を有するプリント配線基板(1)との半田接続構造であって、貫通孔(19)の側面部に半田接続用の第1ランド(13、13a、13b)を形成し、貫通孔(19)の開口縁部に半田接続用の第2ランド(15、15a、15b)を形成し、電子部品(3、3a、3b)の端子(72、72a、72b)が、電子部品(3、3a、3b)を貫通孔(19)に係合したときに第1ランド(13、13a、13b)と半田接続可能な第1接続部(73、73a、73b)と、電子部品(3、3a、3b)を貫通孔(19)に係合したときに第2ランド(15、15a、15b)と半田接続可能な第2接続部(75、75a、75b)とを有することを特徴とする電子部品の端子とプリント配線基板との半田接続構造。
【請求項3】
電子部品(3、3a)の端子(72、72a)がコネクタのシールド部材(7、7a)の接続端子であること特徴とする請求項1又は2記載の電子部品の端子とプリント配線基板との半田接続構造。
【請求項4】
電子部品(3b)の端子(72b)がコネクタの接地用の接続端子であること特徴とする請求項1又は2記載の電子部品の端子とプリント配線基板との半田接続構造。
【請求項1】
電子部品(3、3a、3b)の端子(72、72a、72b)と、電子部品(3、3a、3b)を係合可能な切欠き(11)を有するプリント配線基板(1)との半田接続構造であって、切欠き(11)の側面部に半田接続用の第1ランド(13、13a、13b)を形成し、切欠き(11)の辺縁部に半田接続用の第2ランド(15、15a、15b)を形成し、電子部品(3、3a、3b)の端子(72、72a、72b)が、電子部品(3、3a、3b)を切欠き(11)に係合したときに第1ランド(13、13a、13b)と半田接続可能な第1接続部(73、73a、73b)と、電子部品(3、3a、3b)を切欠き(11)に係合したときに第2ランド(15、15a、15b)と半田接続可能な第2接続部(75、75a、75b)とを有することを特徴とする電子部品の端子とプリント配線基板との半田接続構造。
【請求項2】
電子部品(3、3a、3b)の端子(72、72a、72b)と、電子部品(3、3a、3b)を係合可能な貫通孔(19)を有するプリント配線基板(1)との半田接続構造であって、貫通孔(19)の側面部に半田接続用の第1ランド(13、13a、13b)を形成し、貫通孔(19)の開口縁部に半田接続用の第2ランド(15、15a、15b)を形成し、電子部品(3、3a、3b)の端子(72、72a、72b)が、電子部品(3、3a、3b)を貫通孔(19)に係合したときに第1ランド(13、13a、13b)と半田接続可能な第1接続部(73、73a、73b)と、電子部品(3、3a、3b)を貫通孔(19)に係合したときに第2ランド(15、15a、15b)と半田接続可能な第2接続部(75、75a、75b)とを有することを特徴とする電子部品の端子とプリント配線基板との半田接続構造。
【請求項3】
電子部品(3、3a)の端子(72、72a)がコネクタのシールド部材(7、7a)の接続端子であること特徴とする請求項1又は2記載の電子部品の端子とプリント配線基板との半田接続構造。
【請求項4】
電子部品(3b)の端子(72b)がコネクタの接地用の接続端子であること特徴とする請求項1又は2記載の電子部品の端子とプリント配線基板との半田接続構造。
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
【図11】
【図12】
【図13】
【図14】
【図15】
【図16】
【図17】
【図18】
【図19】
【図20】
【図21】
【図22】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
【図11】
【図12】
【図13】
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【図16】
【図17】
【図18】
【図19】
【図20】
【図21】
【図22】
【公開番号】特開2008−258016(P2008−258016A)
【公開日】平成20年10月23日(2008.10.23)
【国際特許分類】
【出願番号】特願2007−99324(P2007−99324)
【出願日】平成19年4月5日(2007.4.5)
【出願人】(000102500)SMK株式会社 (528)
【Fターム(参考)】
【公開日】平成20年10月23日(2008.10.23)
【国際特許分類】
【出願日】平成19年4月5日(2007.4.5)
【出願人】(000102500)SMK株式会社 (528)
【Fターム(参考)】
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