電子部品整列装置、電子部品包装体及び電子部品実装基板
【課題】本発明は電子部品整列装置、電子部品包装体及び電子部品実装基板に関する。
【解決手段】本発明の電子部品整列装置は、内部導体が形成される誘電体シートが積層されて形成される電子部品が提供されるトレイと、上記トレイから移動された上記電子部品を連続的に移送させる移送部と、上記移送部で移送される上記電子部品に磁場を提供し、上記内部導体を上記磁場との磁気抵抗が減る方向に整列させる磁場提供部と、を含むことができる。
【解決手段】本発明の電子部品整列装置は、内部導体が形成される誘電体シートが積層されて形成される電子部品が提供されるトレイと、上記トレイから移動された上記電子部品を連続的に移送させる移送部と、上記移送部で移送される上記電子部品に磁場を提供し、上記内部導体を上記磁場との磁気抵抗が減る方向に整列させる磁場提供部と、を含むことができる。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は電子部品整列装置、電子部品包装体及び電子部品実装基板に関する。
【背景技術】
【０００２】
一般的に、印刷回路基板に電子部品を実装する際、上記電子部品の外観から電子部品の内部導体の方向性を認識することができないため、印刷回路基板に上記電子部品が内部導体の方向性と無関係に実装される。
【０００３】
特に、電子部品の外観が対称的な場合は、外観の何れの方向に印刷回路基板に実装しても同じ特性を示さなければならないが、電子部品の内部導体の構造配列により電子部品の特性に差が生じる。
【０００４】
電子部品が包装体に包装される際、電子部品の内部導体の方向を区分せず包装体に電子部品をランダムな方向に包装すると、包装体内の電子部品を印刷回路基板に実装する際、内部導体の方向を選別することができない。
【０００５】
これにより、内部導体が同じ方向を向かうように、印刷回路基板に電子部品を実装することができないという問題点がある。
【０００６】
特に、電子部品の内部導体が印刷回路基板の面と平行な方向に実装され、電子部品に電圧が印加されると、内部導体でピエゾ（ｐｉｅｚｏ）効果が生じ、印刷回路基板の実装面で上下の振動が発生する。
【０００７】
これをアコースティックノイズ（ａｃｏｕｓｔｉｃ ｎｏｉｓｅ）といい、このような振動は内部導体が印刷回路基板の面で垂直に配置されるよう電子部品を印刷回路基板に実装することで、著しく減少させることができる。
【０００８】
上記電子部品を印刷回路基板で内部導体が垂直になるよう実装するための研究が必要である。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
本発明の目的は、内部導体が垂直な状態で、電子部品を印刷回路基板に実装するように上記電子部品を整列するための電子部品整列装置を提供することである。
【００１０】
本発明の他の目的は、上記電子部品整列装置を利用して整列された電子部品が包装された電子部品包装体を提供することである。
【００１１】
本発明のさらに他の目的は、上記電子部品包装体に包装された電子部品を利用し、印刷回路基板で内部導体が垂直になるよう電子部品が実装された電子部品実装基板を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
本発明の一実施形態による電子部品整列装置は、内部導体が形成される誘電体シートが積層されて形成される電子部品が提供されるトレイと、上記トレイから移動された上記電子部品を連続的に移送させる移送部と、上記移送部で移送される上記電子部品に磁場を提供し、上記内部導体を上記磁場との磁気抵抗が減る方向に整列させる磁場提供部とを含むことができる。
【００１３】
また、本発明の一実施形態による電子部品整列装置の上記磁場は、上記誘電体シートを介して上記内部導体の間に流れることができる。
【００１４】
また、本発明の一実施形態による電子部品整列装置の上記磁場提供部を通過した上記電子部品の上記内部導体は、上記移送部の進行方向を基準に、垂直に配置されることができる。
【００１５】
また、本発明の一実施形態による電子部品整列装置の上記磁場提供部は、永久磁石またはソレノイド電磁石を含むことができる。
【００１６】
また、本発明の一実施形態による電子部品整列装置の上記電子部品は、幅Ｗと高さＨが同一であることができる。
【００１７】
また、本発明の一実施形態による電子部品整列装置は、上記磁場提供部を通過した上記電子部品を、上記移送部からピックアップして電子部品包装体に移送させるピックアップ移送部とをさらに含むことができる。
【００１８】
また、本発明の一実施形態による電子部品整列装置の上記電子部品は、積層セラミックキャパシタ、インダクタ、ラインフィルタまたはバリスタを含むことができる。
【００１９】
一方、本発明の他の一実施形態による電子部品包装体は、内部導体が形成される誘電体シートが積層されて形成される電子部品と、上記電子部品が収納される収納部が形成される包装シートとを含み、上記内部導体は上記収納部の底面を基準に、垂直に配置されるよう電子部品整列装置により整列された電子部品を利用することができる。
【００２０】
また、本発明の他の一実施形態による電子部品包装体は、上記包装シートに結合され、上記電子部品を覆う包装膜をさらに含むことができる。
【００２１】
一方、本発明のさらに他の一実施形態による電子部品実装基板は、内部導体が形成される誘電体シートが積層されて形成される電子部品と、上記電子部品が実装される印刷回路基板とを含み、電子部品包装体内の電子部品が方向を変えずに移送され、上記内部導体が上記印刷回路基板の実装面を基準に、垂直に配置されることができる。
【００２２】
また、本発明のさらに他の一実施形態による電子部品実装基板の上記電子部品は、上記印刷回路基板に埋め込まれることができる。
【００２３】
また、本発明のさらに他の一実施形態による電子部品実装基板の上記電子部品は、幅Ｗと高さＴが同一のものを複数個含むことができる。
【００２４】
一方、本発明のさらに他の一実施形態による電子部品実装基板は、幅Ｗと高さＴが同一のものを複数個含み、内部導体が形成される誘電体シートが積層されて形成される電子部品と上記電子部品が実装され、上記複数の電子部品の上記内部導体が全て実装面を基準に垂直方向に配列されるよう実装される印刷回路基板とを含むことができる。
【００２５】
また、本発明のさらに他の一実施形態による電子部品実装基板の上記電子部品は、上記印刷回路基板に埋め込まれることができる。
【発明の効果】
【００２６】
本発明の電子部品整列装置、電子部品包装体及び電子部品実装基板によると、印刷回路基板に内部導体が垂直に整列された電子部品を実装することができる。
【００２７】
特に、外観で区別することが困難である、幅Ｗと高さＴが同じ電子部品を実装するにおいても、印刷回路基板に内部導体が垂直に整列された状態で実装可能となり、製品の信頼度を高めることができる。
【００２８】
また、上記印刷回路基板に内部導体が垂直に配列されることで、印刷回路基板で生じ得るアコースティックノイズを著しく減少することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２９】
【図１】本発明の一実施形態による電子部品整列装置の概路図である。
【図２】図１のＡ部分を一部拡大して図示した概路図である。
【図３】図１の移送部上の電子部品が磁場提供部の磁場により反転する様子を示した概路図である。
【図４】本発明の一実施形態による包装体に整列された電子部品が実装される様子を示した概略斜視図である。
【図５】本発明の他の一実施形態によるロールタイプの包装体を示した概路図である。
【図６】本発明の一実施形態による整列された電子部品が実装される電子部品実装基板の概略斜視図である。
【図７】本発明の他の一実施形態による整列された電子部品が埋め込まれて実装される電子部品実装基板の概略断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００３０】
以下では、図面を参照して本発明の具体的な実施形態を詳細に説明する。但し、本発明の思想は提示される実施形態に制限されず、本発明の思想を理解する当業者は同じ思想の範囲内で他の構成要素の追加、変更、削除などを通じて、退歩的な他の発明や本発明の思想の範囲内に含まれる他の実施形態を容易に提案することができ、これも本願発明の思想の範囲内に含まれる。
【００３１】
また、各実施形態の図面に示した同じ思想の範囲内の機能が同じ構成要素は同じ参照符号を用いて説明する。
【００３２】
[電子部品整列装置]
図１は本発明の一実施形態による電子部品整列装置の概路図であり、図２は図１のＡ部分を一部拡大して示した概路図であり、図３は図１の移送部上の電子部品が磁場提供部の磁場により反転する様子を示した概路図である。
【００３３】
図１から図３を参照すると、本実施形態の電子部品整列装置１はトレイ２、移送部４及び磁場提供部５を含むことができる。
【００３４】
上記トレイ２には、内部導体１２、２２が形成される誘電体シート１４、２４が積層されて形成される電子部品１０、２０が提供される。
【００３５】
上記電子部品１０、２０は、複数のセラミック誘電体シート１４、２４のそれぞれに電極パターンを形成した内部導体１２、２２が積層されて製造されることができるチップ型部品であって、積層セラミックキャパシタ、インダクタ、ラインフィルタまたはバリスタなどを含むことができる。
【００３６】
上記電子部品１０、２０は、上記誘電体シート１４、２４を介して上記内部導体１２、２２を備える部品であれば、如何なる部品も適用できる。
【００３７】
図２を参照すると、上記電子部品１０、２０はトレイ２上に内部導体１２、２２が方向性を持たずに整列されることができる。上記電子部品１０、２０はトレイ２上で、トレイ２の面に接する幅Ｗ方向を基準に、内部導体１２、２２が水平または垂直に整列されることができる。
【００３８】
ここで、上記電子部品１０、２０において、トレイ２の面に接する幅Ｗ方向を基準に、内部導体１２が垂直に整列される電子部品を第１電子部品１０と定義し、内部導体２２が水平に整列される電子部品を第２電子部品２０と定義する。
【００３９】
上記第１及び第２電子部品１０、２０は、幅Ｗ、高さＴ及び長さＬを有する直六面体状であり、幅Ｗと高さＴが同一の場合、電子部品１０、２０は外観から電子部品内の内部導体１２、２２の方向性を認識することができない。
【００４０】
上記第１及び第２電子部品１０、２０は、トレイ２から移送部４に移動されることができる。移送部４への移動は特別に制限されず、自動又は手動であってもよい。
【００４１】
上記移送部４はコンベヤーベルトのような装置であって、上記第１及び第２電子部品１０、２０を連続的に移送させることができる。
【００４２】
上記磁場提供部５は、上記移送部４から移送される上記電子部品１０、２０に磁場５Ｆを提供し、上記内部導体１２、２２が、上記磁場５Ｆとの磁気抵抗が減る方向に整列されるようにすることができる。
【００４３】
上記第１電子製品１０及び第２電子製品２０のように内部導体１２、２２の整列状態が異なると、磁場５Ｆから影響を受ける程度が異なる。
【００４４】
図３のように、磁場提供部５は移送部４上で移動される第１電子製品１０及び第２電子製品２０と垂直方向で磁場５Ｆを提供することができる。
【００４５】
上記磁場５Ｆ内の電子部品１０、２０の内部導体１２、２２は、磁場５Ｆに対して垂直に磁気抵抗を受ける。即ち、上記磁場５Ｆは上記誘電体シート１４、２４を介して上記内部導体１２、２２の間に流れることができる。
【００４６】
従って、第１電子製品１０は、移送部４で、内部導体１２が垂直のまま進行するが、第２電子部品２０は、移送部４で、内部導体２２の磁気抵抗が減るよう垂直になるように反転する。
【００４７】
従って、第２電子部品２０は、磁場提供部５を通過した時点で、上記内部導体２０が上記移送部４の進行方向を基準に、垂直に配置され、第１電子部品１０と同様の内部導体１２の方向を有することができる。
【００４８】
ここで、上記磁場提供部５は、永久磁石またはソレノイド電磁石などを含むことができる。
【００４９】
また、本実施形態の電子部品整列装置１は、上記磁場提供部５を通過した上記電子部品１０を上記移送部４から電子部品包装体４０にピックアップして移送させるピックアップ移送部８をさらに含むことができる。
【００５０】
上記ピックアップ移送部８は、上記電子部品１０内の内部導体１２の方向を変えずに上記電子製品包装体４０に移送する全ての手段であることができる。
【００５１】
[電子部品包装体]
図４は本発明の一実施形態による包装体に整列された電子部品が実装される様子を示した概略斜視図であり、図５は本発明の他の一実施形態によるロールタイプの包装体を示した概路図である。
【００５２】
図４を参照すると、本実施形態の電子部品包装体４０は電子部品１０が収納される収納部４５が形成される包装シート４２を含むことができる。
【００５３】
上記包装シート４２の収納部４５は電子部品１０と対応する形状であり、上記収納部４５の底面を基準に、上記内部導体１２は垂直に配置されるよう上記ピックアップ移送部８を通じて移動されることができる。
【００５４】
上記電子部品包装体４０は、上記収納部４５の底面を基準に、上記内部導体１２が垂直に配置された電子部品１０が収納された上記包装シート４２を覆う包装膜４４をさらに含むことができる。
【００５５】
図５はロ−ル状に巻き込まれた形状の電子部品包装体であり、図４の実施形態の電子部品包装体４０が回収ロ−ル（不図示）により連続的に巻き込まれて形成されることができる。
【００５６】
[電子部品実装基板]
図６は本発明の一実施形態による整列された電子部品が実装される電子部品実装基板の概略斜視図であり、図７は本発明の他の一実施形態による整列された電子部品が埋め込まれて実装される電子部品実装基板の概略断面図である。
【００５７】
図６を参照すると、電子部品実装基板６０は電子部品１０が実装される印刷回路基板６２を含むことができる。
【００５８】
上記印刷回路基板６２上には上記印刷回路基板６２の実装面を基準に、上記内部導体１２が垂直に配置された電子部品１０が実装されることができる。上記電子部品１０は上記印刷回路基板６２に形成される配線６４上に実装される。
【００５９】
上述の電子部品整列装置１により整列された電子部品１０が収納された電子部品包装体４０から上記電子部品１０の内部導体１２が方向を変えずに印刷回路基板６２に移送されることができる。
【００６０】
ここで、上記電子部品実装基板６０の印刷回路基板６２に幅Ｗと高さＴが同一の複数の電子部品１０が実装されることができる。この際、全ての電子部品１０の内部導体１２が上記印刷回路基板６２の実装面と垂直に配置されることで、内部導体と印刷回路基板の面が平行な方向に実装されて発生するアコースティックノイズを著しく減少させることができる。
【００６１】
図７を参照すると、上記電子部品１０は上記印刷回路基板６２に埋め込まれて形成されることができる。ここで、上記印刷回路基板６２の埋め込み面と上記電子部品１０の内部導体１２は垂直に実装されることができる。
【符号の説明】
【００６２】
１ 電子部品整列装置
２ トレイ
４ 移送部
５ 磁場提供部
１０、２０ 電子部品
４０ 電子部品包装体
６０ 電子部品実装基板
【技術分野】
【０００１】
本発明は電子部品整列装置、電子部品包装体及び電子部品実装基板に関する。
【背景技術】
【０００２】
一般的に、印刷回路基板に電子部品を実装する際、上記電子部品の外観から電子部品の内部導体の方向性を認識することができないため、印刷回路基板に上記電子部品が内部導体の方向性と無関係に実装される。
【０００３】
特に、電子部品の外観が対称的な場合は、外観の何れの方向に印刷回路基板に実装しても同じ特性を示さなければならないが、電子部品の内部導体の構造配列により電子部品の特性に差が生じる。
【０００４】
電子部品が包装体に包装される際、電子部品の内部導体の方向を区分せず包装体に電子部品をランダムな方向に包装すると、包装体内の電子部品を印刷回路基板に実装する際、内部導体の方向を選別することができない。
【０００５】
これにより、内部導体が同じ方向を向かうように、印刷回路基板に電子部品を実装することができないという問題点がある。
【０００６】
特に、電子部品の内部導体が印刷回路基板の面と平行な方向に実装され、電子部品に電圧が印加されると、内部導体でピエゾ（ｐｉｅｚｏ）効果が生じ、印刷回路基板の実装面で上下の振動が発生する。
【０００７】
これをアコースティックノイズ（ａｃｏｕｓｔｉｃ ｎｏｉｓｅ）といい、このような振動は内部導体が印刷回路基板の面で垂直に配置されるよう電子部品を印刷回路基板に実装することで、著しく減少させることができる。
【０００８】
上記電子部品を印刷回路基板で内部導体が垂直になるよう実装するための研究が必要である。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
本発明の目的は、内部導体が垂直な状態で、電子部品を印刷回路基板に実装するように上記電子部品を整列するための電子部品整列装置を提供することである。
【００１０】
本発明の他の目的は、上記電子部品整列装置を利用して整列された電子部品が包装された電子部品包装体を提供することである。
【００１１】
本発明のさらに他の目的は、上記電子部品包装体に包装された電子部品を利用し、印刷回路基板で内部導体が垂直になるよう電子部品が実装された電子部品実装基板を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
本発明の一実施形態による電子部品整列装置は、内部導体が形成される誘電体シートが積層されて形成される電子部品が提供されるトレイと、上記トレイから移動された上記電子部品を連続的に移送させる移送部と、上記移送部で移送される上記電子部品に磁場を提供し、上記内部導体を上記磁場との磁気抵抗が減る方向に整列させる磁場提供部とを含むことができる。
【００１３】
また、本発明の一実施形態による電子部品整列装置の上記磁場は、上記誘電体シートを介して上記内部導体の間に流れることができる。
【００１４】
また、本発明の一実施形態による電子部品整列装置の上記磁場提供部を通過した上記電子部品の上記内部導体は、上記移送部の進行方向を基準に、垂直に配置されることができる。
【００１５】
また、本発明の一実施形態による電子部品整列装置の上記磁場提供部は、永久磁石またはソレノイド電磁石を含むことができる。
【００１６】
また、本発明の一実施形態による電子部品整列装置の上記電子部品は、幅Ｗと高さＨが同一であることができる。
【００１７】
また、本発明の一実施形態による電子部品整列装置は、上記磁場提供部を通過した上記電子部品を、上記移送部からピックアップして電子部品包装体に移送させるピックアップ移送部とをさらに含むことができる。
【００１８】
また、本発明の一実施形態による電子部品整列装置の上記電子部品は、積層セラミックキャパシタ、インダクタ、ラインフィルタまたはバリスタを含むことができる。
【００１９】
一方、本発明の他の一実施形態による電子部品包装体は、内部導体が形成される誘電体シートが積層されて形成される電子部品と、上記電子部品が収納される収納部が形成される包装シートとを含み、上記内部導体は上記収納部の底面を基準に、垂直に配置されるよう電子部品整列装置により整列された電子部品を利用することができる。
【００２０】
また、本発明の他の一実施形態による電子部品包装体は、上記包装シートに結合され、上記電子部品を覆う包装膜をさらに含むことができる。
【００２１】
一方、本発明のさらに他の一実施形態による電子部品実装基板は、内部導体が形成される誘電体シートが積層されて形成される電子部品と、上記電子部品が実装される印刷回路基板とを含み、電子部品包装体内の電子部品が方向を変えずに移送され、上記内部導体が上記印刷回路基板の実装面を基準に、垂直に配置されることができる。
【００２２】
また、本発明のさらに他の一実施形態による電子部品実装基板の上記電子部品は、上記印刷回路基板に埋め込まれることができる。
【００２３】
また、本発明のさらに他の一実施形態による電子部品実装基板の上記電子部品は、幅Ｗと高さＴが同一のものを複数個含むことができる。
【００２４】
一方、本発明のさらに他の一実施形態による電子部品実装基板は、幅Ｗと高さＴが同一のものを複数個含み、内部導体が形成される誘電体シートが積層されて形成される電子部品と上記電子部品が実装され、上記複数の電子部品の上記内部導体が全て実装面を基準に垂直方向に配列されるよう実装される印刷回路基板とを含むことができる。
【００２５】
また、本発明のさらに他の一実施形態による電子部品実装基板の上記電子部品は、上記印刷回路基板に埋め込まれることができる。
【発明の効果】
【００２６】
本発明の電子部品整列装置、電子部品包装体及び電子部品実装基板によると、印刷回路基板に内部導体が垂直に整列された電子部品を実装することができる。
【００２７】
特に、外観で区別することが困難である、幅Ｗと高さＴが同じ電子部品を実装するにおいても、印刷回路基板に内部導体が垂直に整列された状態で実装可能となり、製品の信頼度を高めることができる。
【００２８】
また、上記印刷回路基板に内部導体が垂直に配列されることで、印刷回路基板で生じ得るアコースティックノイズを著しく減少することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２９】
【図１】本発明の一実施形態による電子部品整列装置の概路図である。
【図２】図１のＡ部分を一部拡大して図示した概路図である。
【図３】図１の移送部上の電子部品が磁場提供部の磁場により反転する様子を示した概路図である。
【図４】本発明の一実施形態による包装体に整列された電子部品が実装される様子を示した概略斜視図である。
【図５】本発明の他の一実施形態によるロールタイプの包装体を示した概路図である。
【図６】本発明の一実施形態による整列された電子部品が実装される電子部品実装基板の概略斜視図である。
【図７】本発明の他の一実施形態による整列された電子部品が埋め込まれて実装される電子部品実装基板の概略断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００３０】
以下では、図面を参照して本発明の具体的な実施形態を詳細に説明する。但し、本発明の思想は提示される実施形態に制限されず、本発明の思想を理解する当業者は同じ思想の範囲内で他の構成要素の追加、変更、削除などを通じて、退歩的な他の発明や本発明の思想の範囲内に含まれる他の実施形態を容易に提案することができ、これも本願発明の思想の範囲内に含まれる。
【００３１】
また、各実施形態の図面に示した同じ思想の範囲内の機能が同じ構成要素は同じ参照符号を用いて説明する。
【００３２】
[電子部品整列装置]
図１は本発明の一実施形態による電子部品整列装置の概路図であり、図２は図１のＡ部分を一部拡大して示した概路図であり、図３は図１の移送部上の電子部品が磁場提供部の磁場により反転する様子を示した概路図である。
【００３３】
図１から図３を参照すると、本実施形態の電子部品整列装置１はトレイ２、移送部４及び磁場提供部５を含むことができる。
【００３４】
上記トレイ２には、内部導体１２、２２が形成される誘電体シート１４、２４が積層されて形成される電子部品１０、２０が提供される。
【００３５】
上記電子部品１０、２０は、複数のセラミック誘電体シート１４、２４のそれぞれに電極パターンを形成した内部導体１２、２２が積層されて製造されることができるチップ型部品であって、積層セラミックキャパシタ、インダクタ、ラインフィルタまたはバリスタなどを含むことができる。
【００３６】
上記電子部品１０、２０は、上記誘電体シート１４、２４を介して上記内部導体１２、２２を備える部品であれば、如何なる部品も適用できる。
【００３７】
図２を参照すると、上記電子部品１０、２０はトレイ２上に内部導体１２、２２が方向性を持たずに整列されることができる。上記電子部品１０、２０はトレイ２上で、トレイ２の面に接する幅Ｗ方向を基準に、内部導体１２、２２が水平または垂直に整列されることができる。
【００３８】
ここで、上記電子部品１０、２０において、トレイ２の面に接する幅Ｗ方向を基準に、内部導体１２が垂直に整列される電子部品を第１電子部品１０と定義し、内部導体２２が水平に整列される電子部品を第２電子部品２０と定義する。
【００３９】
上記第１及び第２電子部品１０、２０は、幅Ｗ、高さＴ及び長さＬを有する直六面体状であり、幅Ｗと高さＴが同一の場合、電子部品１０、２０は外観から電子部品内の内部導体１２、２２の方向性を認識することができない。
【００４０】
上記第１及び第２電子部品１０、２０は、トレイ２から移送部４に移動されることができる。移送部４への移動は特別に制限されず、自動又は手動であってもよい。
【００４１】
上記移送部４はコンベヤーベルトのような装置であって、上記第１及び第２電子部品１０、２０を連続的に移送させることができる。
【００４２】
上記磁場提供部５は、上記移送部４から移送される上記電子部品１０、２０に磁場５Ｆを提供し、上記内部導体１２、２２が、上記磁場５Ｆとの磁気抵抗が減る方向に整列されるようにすることができる。
【００４３】
上記第１電子製品１０及び第２電子製品２０のように内部導体１２、２２の整列状態が異なると、磁場５Ｆから影響を受ける程度が異なる。
【００４４】
図３のように、磁場提供部５は移送部４上で移動される第１電子製品１０及び第２電子製品２０と垂直方向で磁場５Ｆを提供することができる。
【００４５】
上記磁場５Ｆ内の電子部品１０、２０の内部導体１２、２２は、磁場５Ｆに対して垂直に磁気抵抗を受ける。即ち、上記磁場５Ｆは上記誘電体シート１４、２４を介して上記内部導体１２、２２の間に流れることができる。
【００４６】
従って、第１電子製品１０は、移送部４で、内部導体１２が垂直のまま進行するが、第２電子部品２０は、移送部４で、内部導体２２の磁気抵抗が減るよう垂直になるように反転する。
【００４７】
従って、第２電子部品２０は、磁場提供部５を通過した時点で、上記内部導体２０が上記移送部４の進行方向を基準に、垂直に配置され、第１電子部品１０と同様の内部導体１２の方向を有することができる。
【００４８】
ここで、上記磁場提供部５は、永久磁石またはソレノイド電磁石などを含むことができる。
【００４９】
また、本実施形態の電子部品整列装置１は、上記磁場提供部５を通過した上記電子部品１０を上記移送部４から電子部品包装体４０にピックアップして移送させるピックアップ移送部８をさらに含むことができる。
【００５０】
上記ピックアップ移送部８は、上記電子部品１０内の内部導体１２の方向を変えずに上記電子製品包装体４０に移送する全ての手段であることができる。
【００５１】
[電子部品包装体]
図４は本発明の一実施形態による包装体に整列された電子部品が実装される様子を示した概略斜視図であり、図５は本発明の他の一実施形態によるロールタイプの包装体を示した概路図である。
【００５２】
図４を参照すると、本実施形態の電子部品包装体４０は電子部品１０が収納される収納部４５が形成される包装シート４２を含むことができる。
【００５３】
上記包装シート４２の収納部４５は電子部品１０と対応する形状であり、上記収納部４５の底面を基準に、上記内部導体１２は垂直に配置されるよう上記ピックアップ移送部８を通じて移動されることができる。
【００５４】
上記電子部品包装体４０は、上記収納部４５の底面を基準に、上記内部導体１２が垂直に配置された電子部品１０が収納された上記包装シート４２を覆う包装膜４４をさらに含むことができる。
【００５５】
図５はロ−ル状に巻き込まれた形状の電子部品包装体であり、図４の実施形態の電子部品包装体４０が回収ロ−ル（不図示）により連続的に巻き込まれて形成されることができる。
【００５６】
[電子部品実装基板]
図６は本発明の一実施形態による整列された電子部品が実装される電子部品実装基板の概略斜視図であり、図７は本発明の他の一実施形態による整列された電子部品が埋め込まれて実装される電子部品実装基板の概略断面図である。
【００５７】
図６を参照すると、電子部品実装基板６０は電子部品１０が実装される印刷回路基板６２を含むことができる。
【００５８】
上記印刷回路基板６２上には上記印刷回路基板６２の実装面を基準に、上記内部導体１２が垂直に配置された電子部品１０が実装されることができる。上記電子部品１０は上記印刷回路基板６２に形成される配線６４上に実装される。
【００５９】
上述の電子部品整列装置１により整列された電子部品１０が収納された電子部品包装体４０から上記電子部品１０の内部導体１２が方向を変えずに印刷回路基板６２に移送されることができる。
【００６０】
ここで、上記電子部品実装基板６０の印刷回路基板６２に幅Ｗと高さＴが同一の複数の電子部品１０が実装されることができる。この際、全ての電子部品１０の内部導体１２が上記印刷回路基板６２の実装面と垂直に配置されることで、内部導体と印刷回路基板の面が平行な方向に実装されて発生するアコースティックノイズを著しく減少させることができる。
【００６１】
図７を参照すると、上記電子部品１０は上記印刷回路基板６２に埋め込まれて形成されることができる。ここで、上記印刷回路基板６２の埋め込み面と上記電子部品１０の内部導体１２は垂直に実装されることができる。
【符号の説明】
【００６２】
１ 電子部品整列装置
２ トレイ
４ 移送部
５ 磁場提供部
１０、２０ 電子部品
４０ 電子部品包装体
６０ 電子部品実装基板
【特許請求の範囲】
【請求項１】
内部導体が形成される誘電体シートが積層されて形成される電子部品が提供されるトレイと、
前記トレイから移動された前記電子部品を連続的に移送させる移送部と、
前記移送部で移送される前記電子部品に磁場を提供し、前記内部導体を前記磁場との磁気抵抗が減る方向に整列させる磁場提供部と、
を含む電子部品整列装置。
【請求項２】
前記磁場は、前記誘電体シートを介して前記内部導体の間に流れることを特徴とする請求項１に記載の電子部品整列装置。
【請求項３】
前記磁場提供部を通過した前記電子部品の前記内部導体は、前記移送部の進行方向を基準に、垂直に配置されることを特徴とする請求項１に記載の電子部品整列装置。
【請求項４】
前記磁場提供部は、永久磁石またはソレノイド電磁石を含むことを特徴とする請求項１に記載の電子部品整列装置。
【請求項５】
前記電子部品は、幅Ｗと高さＨが同一であることを特徴とする請求項１に記載の電子部品整列装置。
【請求項６】
前記磁場提供部を通過した前記電子部品を前記移送部から電子部品包装体にピックアップして移送させるピックアップ移送部をさらに含むことを特徴とする請求項１に記載の電子部品整列装置。
【請求項７】
前記電子部品は積層セラミックキャパシタ、インダクタ、ラインフィルタまたはバリスタを含むことを特徴とする請求項１に記載の電子部品整列装置。
【請求項８】
内部導体が形成される誘電体シートが積層されて形成される電子部品と、
前記電子部品が収納される収納部が形成される包装シートとを含み、
前記内部導体は前記収納部の底面を基準に、垂直に配置されるよう請求項１から請求項６のいずれかに記載の電子部品整列装置のうち少なくとも１つの電子部品整列装置により整列された電子部品を利用することを特徴とする電子部品包装体。
【請求項９】
前記包装シートに結合され、前記電子部品を覆う包装膜をさらに含むことを特徴とする請求項８に記載の電子部品包装体。
【請求項１０】
内部導体が形成される誘電体シートが積層されて形成される電子部品と、
前記電子部品が実装される印刷回路基板とを含み、
請求項８に記載の電子部品包装体内の電子部品が方向を変えずに移送され、前記内部導体が前記印刷回路基板の実装面を基準に垂直に配置されることを特徴とする電子部品実装基板。
【請求項１１】
前記電子部品は、前記印刷回路基板に埋め込まれることを特徴とする請求項１０に記載の電子部品実装基板。
【請求項１２】
前記電子部品は、幅Ｗと高さＴが同一のものを複数個含むことを特徴とする請求項１０に記載の電子部品実装基板。
【請求項１３】
幅Ｗと高さＴが同一のものを複数個含み、内部導体が形成される誘電体シートが積層されて形成される電子部品と、
前記電子部品が実装され、前記複数の電子部品の前記内部導体が全て実装面を基準に、垂直方向に配列されるよう実装される印刷回路基板と、
を含む電子部品実装基板。
【請求項１４】
前記電子部品は、前記印刷回路基板に埋め込まれることを特徴とする請求項１３に記載の電子部品実装基板。
【請求項１】
内部導体が形成される誘電体シートが積層されて形成される電子部品が提供されるトレイと、
前記トレイから移動された前記電子部品を連続的に移送させる移送部と、
前記移送部で移送される前記電子部品に磁場を提供し、前記内部導体を前記磁場との磁気抵抗が減る方向に整列させる磁場提供部と、
を含む電子部品整列装置。
【請求項２】
前記磁場は、前記誘電体シートを介して前記内部導体の間に流れることを特徴とする請求項１に記載の電子部品整列装置。
【請求項３】
前記磁場提供部を通過した前記電子部品の前記内部導体は、前記移送部の進行方向を基準に、垂直に配置されることを特徴とする請求項１に記載の電子部品整列装置。
【請求項４】
前記磁場提供部は、永久磁石またはソレノイド電磁石を含むことを特徴とする請求項１に記載の電子部品整列装置。
【請求項５】
前記電子部品は、幅Ｗと高さＨが同一であることを特徴とする請求項１に記載の電子部品整列装置。
【請求項６】
前記磁場提供部を通過した前記電子部品を前記移送部から電子部品包装体にピックアップして移送させるピックアップ移送部をさらに含むことを特徴とする請求項１に記載の電子部品整列装置。
【請求項７】
前記電子部品は積層セラミックキャパシタ、インダクタ、ラインフィルタまたはバリスタを含むことを特徴とする請求項１に記載の電子部品整列装置。
【請求項８】
内部導体が形成される誘電体シートが積層されて形成される電子部品と、
前記電子部品が収納される収納部が形成される包装シートとを含み、
前記内部導体は前記収納部の底面を基準に、垂直に配置されるよう請求項１から請求項６のいずれかに記載の電子部品整列装置のうち少なくとも１つの電子部品整列装置により整列された電子部品を利用することを特徴とする電子部品包装体。
【請求項９】
前記包装シートに結合され、前記電子部品を覆う包装膜をさらに含むことを特徴とする請求項８に記載の電子部品包装体。
【請求項１０】
内部導体が形成される誘電体シートが積層されて形成される電子部品と、
前記電子部品が実装される印刷回路基板とを含み、
請求項８に記載の電子部品包装体内の電子部品が方向を変えずに移送され、前記内部導体が前記印刷回路基板の実装面を基準に垂直に配置されることを特徴とする電子部品実装基板。
【請求項１１】
前記電子部品は、前記印刷回路基板に埋め込まれることを特徴とする請求項１０に記載の電子部品実装基板。
【請求項１２】
前記電子部品は、幅Ｗと高さＴが同一のものを複数個含むことを特徴とする請求項１０に記載の電子部品実装基板。
【請求項１３】
幅Ｗと高さＴが同一のものを複数個含み、内部導体が形成される誘電体シートが積層されて形成される電子部品と、
前記電子部品が実装され、前記複数の電子部品の前記内部導体が全て実装面を基準に、垂直方向に配列されるよう実装される印刷回路基板と、
を含む電子部品実装基板。
【請求項１４】
前記電子部品は、前記印刷回路基板に埋め込まれることを特徴とする請求項１３に記載の電子部品実装基板。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【公開番号】特開２０１２−１１９６６０（Ｐ２０１２−１１９６６０Ａ）
【公開日】平成２４年６月２１日（２０１２．６．２１）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１１−１８２２３１（Ｐ２０１１−１８２２３１）
【出願日】平成２３年８月２４日（２０１１．８．２４）
【出願人】（５９４０２３７２２）サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド． (1,585)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２４年６月２１日（２０１２．６．２１）
【国際特許分類】
【出願日】平成２３年８月２４日（２０１１．８．２４）
【出願人】（５９４０２３７２２）サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド． (1,585)
【Ｆターム（参考）】
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