【課題】従来に無い、薄型、狭ピッチのＤＩＰＩＣが開発された。従来のＩＣ挿入機では実装出来ず、新たなＩＣ挿入機の開発が必要だが、多く使われている表面実装機で加工出来る方法が求められる。
【解決手段】負圧吸着方式の表面実装機は吸着、搬送、降下（挿入）が出来、部品を挟んで保持する必要が無く、部品の寸法に左右されない。ＤＩＰ部品のリードは予め定められたピッチに加工しておくが、プリント基板のスルーホールに予め塗布されたクリームハンダがリフロー行程でＤＩＰ部品を固定し、以後の加工工程で脱落する事は無い。また、他の部品が実装された後、フローハンダ付けでＤＩＰ部品のハンダ付けは確実に行われる。 （もっと読む）

【課題】スルーホールを有する基板に効率よく高い精度で電子部品を搭載することができること。
【解決手段】基板搬送部と、リード線を有する電子部品を供給する電子部品供給装置を少なくとも１つ備える部品供給ユニットと、ヘッド本体と、ヘッド本体のヘッド支持体に固定され、前記基板を撮影する撮影装置と、記憶部と、ヘッド本体、撮影装置及び部品供給ユニットの動作を制御する制御部と、を有し、制御部は、基板に形成されたスルーホールと、基板の表面に形成された配線パターンの基準となる基準マークとを撮影装置で撮影し、撮影した画像から取得した基準マークから基準マーク補正値を求め、この基準マーク補正後のスルーホール位置と撮影した画像から取得したスルーホールとのずれ量からスルーホール補正値を算出し、基準マーク補正値とスルーホール補正値とから電子部品を搭載する位置を決定する。 （もっと読む）

【課題】基板の第１の辺側の処理と第２の辺側の処理を交互に施すことにより、タクトのバランスを整えることができることを提供する。
【解決手段】本発明のＦＰＤモジュール組立装置における処理ユニットは、基板１０に処理を施す複数の処理部３５１，３６１と、処理を施した基板１０を搬送する搬送部３１１，３１４，３１７を有する。一の処理部３５１は、基板１０における第１の辺側の処理又は第２の辺側の処理のうちどちらか一方の処理を行い、処理が行われた基板１０の次に搬送された基板１０に対しては第１の辺側の処理又は第２の辺側の処理のうち先に処理が行われた基板１０に対して行った辺の処理と異なる辺の処理を行う。また、他の処理部３６１は、一の処理部３５１において基板１０に対して行われた辺の処理と異なる辺の処理を行う。 （もっと読む）

【課題】ケース交換を自動で行うのに適したバルクフィーダを提供する。
【解決手段】バルクフィーダ２０は、ケース取付通路２１ａの前端口に部品収納済みケース２５を挿入し後方移動させることによって、ケース取付通路２１ａの所定保持位置で保持されているケース２５を所定排出位置に強制的に押し込んでケース排出孔２１ｃを通じて落下させることできると共に、部品収納済みケース２５をケース取付通路２１ａの所定保持位置で保持させることできる。 （もっと読む）

【課題】電子部品に生じた回転方向における位置ずれを確実に補正することにより、実装体の歩留まりを向上できる電子部品実装体の製造装置を提供する。
【解決手段】電子部品Ｃｈを搬送する搬送路２１１と、前記搬送された電子部品Ｃｈを吸着して前記ベース部材Ｆ上まで移送する移送手段２２と、前記搬送路２１１上の電子部品Ｃｈが前記移送手段２２に吸着されてから前記ベース部材Ｆ上へと移送されるまでの間に、前記移送手段２２に吸着された電子部品Ｃｈの吸着方向に交差する仮想面における当該吸着方向周りの回転方向における位置ずれを補正する補正手段２３とを備え、前記補正手段２３は、前記移送手段２２に吸着された電子部品Ｃｈに当接しないように、前記移送手段２２に対して離反した離反位置に設けられており、前記移送手段に吸着された電子部品Ｃｈのうち前記位置ずれをしているものを保持して正しい位置に補正し、補正後に当該保持を解く。 （もっと読む）

【課題】基板処理システムの汎用性の向上を図る。
【解決手段】受渡位置Ｐ2より基板搬送方向Ｄbの下流側で搬送経路Ｒ1に存在する基板処理装置２００、３００の台数（３台）と、受渡位置Ｐ7より基板搬送方向Ｄfの下流側で搬送経路Ｒ3に存在する基板処理装置２００、３００の台数（２台）とは異なっている。したがって、搬送経路Ｒ1に沿って存在する基板処理装置１００、２００、３００の台数（５台）と、搬送経路Ｒ3に沿って存在する基板処理装置１００、２００、３００の台数（４台）とは異なることとなる。このように、基板Ｓの搬送経路を搬送経路Ｒ1、Ｒ3の間で適宜切り換えることで、基板Ｓへの処理に供する基板処理装置１００、２００、３００の台数を変更することが可能となっている。 （もっと読む）

【課題】部品供給具と吸着ノズルとが回路基板に対して一緒に相対移動させられる電子回路部品装着機の使い勝手を向上させる。
【解決手段】１２個の吸着ノズル１７２は、バルクフィーダ４０２および部品撮像装置と共にヘッド本体１８６に設けられ、回路基板に対して一緒に移動させられるとともに、回転体１８０の回転により部品受取位置へ移動してバルクフィーダ４０２から電子回路部品を受け取り、部品撮像装置へ移動して部品撮像装置により電子回路部品が撮像され、部品装着位置へ移動して回路基板に電子回路部品を装着する。また、吸着ノズル１７２は、部品装着位置において、モジュール本体に設けられたテープフィーダから電子回路部品を受け取り、回路基板に装着する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、チップ実装装置及びチップ実装方法に関する。
【解決手段】本発明によると、複数の基板ユニットがアレイされたワーキングパネル（Ｗｏｒｋｉｎｇ Ｐａｎｅｌ）が積載され、前記複数の基板ユニットのうち一部基板ユニットにチップ全体を実装する第１のフィーダステーション（Ｆｅｅｄｅｒ Ｓｔａｔｉｏｎ）を有する第１のチップマウンタと、前記第１のフィーダステーションによる前記一部基板ユニットへのチップ実装工程が終了したワーキングパネルを回転させる回転ユニットと、前記ワーキングパネルが積載され、前記複数の基板ユニットのうち残り基板ユニットにチップ全体を実装する第２のフィーダステーションを有する第２のチップマウンタと、を含むチップ実装装置及びチップ実装方法が提供される。本発明によると、ワーキングパネルにアレイされた複数の基板ユニットの不良認識及びチップ実装のための工程時間を短縮し、製品の生産性を向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】撮像対象とする電子部品が極性部品である場合であっても基板への装着状態の検査を精度よく行うことができるようにした部品実装システム及び部品実装システムにおける検査用画像の生成方法を提供することを目的とする。
【解決手段】検査ヘッド４０の光電変換素子４０ａが出力したアナログ信号をＡ／Ｄ変換して輝度値を表す所定のビット数のディジタル信号を生成するＡ／Ｄ変換部４０ｂ、Ａ／Ｄ変換部４０ｂが生成したディジタル信号から、撮像対象となる部品４の種類に応じて可変的に設定された一又は複数のビットを省いてＡ／Ｄ変換部４０ｂによりＡ／Ｄ変換したときよりも少ないビット数のディジタル信号に圧縮する信号圧縮部４０ｃ及び信号圧縮部４０ｃが圧縮したディジタル信号に基づいて検査用画像を生成する画像生成部４０ｄを備え、部品４が極性部品である場合には、ディジタル信号の圧縮時に省くビットを上位側ビットに設定する。 （もっと読む）

【課題】撮像対象とする電子部品がチップ部品である場合であっても基板への装着状態の検査を精度よく行うことができるようにした部品実装システム及び部品実装システムにおける検査用画像の生成方法を提供することを目的とする。
【解決手段】検査ヘッド４０の光電変換素子４０ａが出力したアナログ信号をＡ／Ｄ変換して輝度値を表す所定のビット数のディジタル信号を生成するＡ／Ｄ変換部４０ｂ、Ａ／Ｄ変換部４０ｂが生成したディジタル信号から、撮像対象となる部品４の種類に応じて可変的に設定された一又は複数のビットを省いてＡ／Ｄ変換部４０ｂによりＡ／Ｄ変換したときよりも少ないビット数のディジタル信号に圧縮する信号圧縮部４０ｃ及び信号圧縮部４０ｃが圧縮したディジタル信号に基づいて検査用画像を生成する画像生成部４０ｄを備え、部品４がチップ部品である場合には、ディジタル信号の圧縮時に省くビットを上位側ビットに設定する。 （もっと読む）

【課題】次の工程への部品供給を円滑かつ適切に行うことができる部品供給装置を提供することを目的とする。
【解決手段】多数の部品を貯留する部品貯留部から所定の推進量を受けて列をなすように部品供給路２１０を所定の進行方向に進行して行く部品３１０のうち、その時点における先頭部品３１１を部品取り出し位置Ｐ１で取り出して次の工程に供給する部品供給装置１０であって、先頭部品３１１が部品取り出し位置Ｐ１に存在することを検出すると、先頭部品検出信号を出力する先頭部品検出部２２０と、先頭部品検出部２２０から先頭部品検出信号が出力されると先頭部品３１１の後に続いて進行する後続部品３１２を吸着して当該後続部品３１２の進行を停止させる後続部品進行制御部と、部品供給路２１０を進行する部品の量を検出して、その検出結果に基づいて部品供給路２１０を進行する部品の量を規制する部品量規制部とを備える。 （もっと読む）

【課題】小型部品の定量管理に使用可能であると共に、作業性を改善し、作業効率を向上させるようにした部品計数治具を提供する。
【解決手段】部品３０が通過する大きさの貫通孔１２ａ，１４ａが複数個穿設されると共に、貫通孔１２ａ，１４ａに部品３０が挿入されるとき、部品３０の通過を阻止する第１位置と部品３０の通過を許容する第２位置との間で相対変位自在に構成される第１、第２の板状部材１２，１４と、第１の板状部材１２を第２の板状部材１４に対して第１位置に付勢する付勢手段（バネ）１６と、作業員の操作自在に設けられ、操作されるとき、付勢手段１６の付勢力に抗して第１の板状部材１２を第２の板状部材１４に対して第２位置に移動自在な移動手段１８（把持部）とを備える。 （もっと読む）

【課題】カセット内へのダミー部品の補給によって、バルクフィーダにおける部品送りを円滑に行えるようにし、正規の電子部品を使い切ることを可能にした電子部品実装装置を提供する。
【解決手段】バルクフィーダ２１Ａの部品収容カセット２５内にダミー部品を要求する案内を出す案内手段（ステップ１０６）と、吸着ノズル５０で吸着された部品が正規の電子部品Ｐであるかダミー部品であるかを判別する判別手段（ステップ２０４、２０６）と、判別手段によって、正規の電子部品と判別された場合にのみ、電子部品を基板Ｂに実装する実装制御手段（ステップ２０８）とを有する。 （もっと読む）

【課題】
本発明は、ダイのみの基板への装着のみならずと、ダイとダイ以外の電子部品とを共に装着できる汎用性の高い電子部品実装装置及び電子部品実装方法を提供することである。
【解決手段】
本発明は、基板を搬送し、ウェハからダイをピックアップし、前記ピックアップした前記ダイを前記基板に装着する電子部品実装装置又は電子部品実装方法において、前記基板を搬送する第1の搬送ラインと並行に設けられた第２の搬送ラインで前記ダイ以外の電子部品である部品を備える部品供給部を搬送し、前記部品搬送部から前記部品をピックアップし、前記部品を前記基板に装着することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】異形部品やリードの付いたコネクタ等の部品を、実装装置に対して所望な姿勢で供給すること。
【解決手段】部品（Ｐ）を基材に対して実装する実装装置（１）に、部品（Ｐ）を供給する部品供給装置（２）であって、部品（Ｐ）の搬送路（４２）上において、基板（Ｗ）に対する実装面（７２）を一方向に向けた所定の姿勢の部品（Ｐ）を通過させ、所定の姿勢以外の部品（Ｐ）を搬送路（４２）から外す振り分け部（４３）と、振り分け部（４３）において揃えられた部品（Ｐ）の姿勢を、搬送路（４２）に設けた窪み（５４）によって実装装置（１）に取り出される姿勢に姿勢変更する落とし込み部（４４）とを備えた。 （もっと読む）

【課題】四角形状の部品の方向判定に要する処理時間を短縮する。
【解決手段】方向を示す特徴点を有する四角形状の部品の方向を画像処理で判定する部品方向判定装置において、予め、部品の縦横比の標準データを記憶装置１４に記憶しておき、生産中に部品を吸着ノズルに吸着したときに、その部品全体をその下方から部品認識用カメラ１２の視野内に収めて撮像し、その撮像画像から該部品の外縁を認識して、部品の画像を９０°異なる方向から見た２つの縦横比を算出し、これら２つの縦横比の算出値を記憶装置１４に記憶された縦横比の標準データと比較して、差が小さい方の縦横比の算出値に対応する２方向の候補を選択し、該部品の画像のうちの選択した２方向の候補に対応する部分をそれぞれ画像処理して特徴点を認識できた方向によって該部品の方向を特定する。 （もっと読む）

【課題】作業工程フローの変更や作業工程の増減、ワークの外形寸法の変更などの標準化されてない作業工程に対して、柔軟に対応でき、かつ、生産性（スループット）を向上できるとともに、設備の設置面積が大きくなるのを抑制できる搬送装置を実現する。
【解決手段】搬送装置１には、ワーク台６とスカラロボット３とロータリーインデックス４とを備えた搬送ユニット２ａ・２ｂ・・２ｅが複数個備えられ、隣接する二つの搬送ユニット２ａ・２ｂ中、搬送ユニット２ａのワーク台６上のワークＷ１は、搬送ユニット２ｂのスカラロボット３によって、搬送ユニット２ｂのロータリーインデックス４上の第１の位置Ｐ１に移載され、ロータリーインデックス４上に移載されたワークＷ１は、第１の位置Ｐ１および／または第２の位置Ｐ２で所定工程が施され、上記所定工程が施されたワークＷ２を第１の位置Ｐ１から搬送ユニット２ｂに備えられたワーク台６上に移載する。 （もっと読む）

【課題】キャリアテープの振動を防止して部品姿勢を安定させ、正常な部品供給を確保することができるテープフィーダおよびこのテープフィーダが装着された部品実装装置を提供することを目的とする。
【解決手段】キャリアテープ１５を上面側から押さえつけてガイドする押さえ部材２１に設けられたガイド面２１ｅに、ベーステープ１５ａからトップテープが剥離されるテープ剥離位置よりも下流側であって、ベーステープ１５ａにおける送り穴１５ｄよりも外側の外縁位置に対応して、テープ送り方向に沿って所定範囲で下方に突出して設けられた凸部２７を設ける。これにより、押さえ部材２１がキャリアテープ１５を上面側から押さえつけた状態において、凸部２７がベーステープ１５ａにおける外縁位置に上面側から当接してこのベーステープ１５ａの振動を規制する。 （もっと読む）

【課題】テープフィーダにおいて、部品供給テープに帯電した静電圧を取り除く機能を、部品実装機の部品吸着動作の邪魔にならない狭いスペースに簡単に且つ安価に設ける。
【解決手段】部品供給テープ１２を部品吸着位置へ案内するためのテープ通路を形成するテープガイド部材１５の凹溝部３５内に、該部品供給テープ１２に帯電した静電気を取り除く除電シート３６が接着等により設けられている。この除電シート３６は、少なくとも部品吸着位置の手前に部品供給テープ１２と接触又は近接するように設けられている。更に、部品供給テープ１２から剥離したカバーテープ２１のうちの少なくとも剥離直後の部分と接触又は近接する位置に、カバーテープ用除電シート３７が設けられ、カバーテープ２１のうちの少なくとも剥離直後の部分に帯電した静電気がカバーテープ用除電シート３７で取り除かれる。 （もっと読む）

【課題】アスペクト比が大きく且つ多数のスペーサーをパネルに実装する電界放出ディスプレー用のスペーサー自動実装システム及びその方法を提供する。
【解決手段】複数個のスペーサーを水平整列パレット２１に整列する水平整列機２０と、姿勢変換パレットが水平整列パレット２１と向かい合った状態で水平整列パレット２１を結合し、１８０度回転する反転機３０と、複数個の案内孔５１を備えた挿入ガイド５０の下側に設けられ、接着剤の塗布されたパネルが置かれる作業台と、反転機３０を挿入ガイド５０の上側に移動させて前記複数個のスペーサーを複数個の案内孔５１に挿入させる第１ローダー６０と、案内孔５１に挿入された前記スペーサーを前記パネルに加圧する複数個の加圧ピンを備えた加圧チャック８０と、前記加圧ピンを案内孔５１に挿入させる第２ローダー７０と、反転機３０、第１ローダー６０及び第２ローダー７０を制御する制御機９０と、を含む。 （もっと読む）