電気光学装置の製造方法及び製造装置
【課題】２枚の基板を接着剤によって貼り合わせたときに混入した異物を簡単に除去することのできる電気光学装置の製造方法及びその製造装置を提供する。
【解決手段】電気光学装置の製造方法は、画像表示のための表示領域を有する電気光学装置を構成する第１と第２の基板とを貼り合わせた後に、表示領域内に異物があると判定された場合、２枚の基板のそれぞれの貼り合わせ面を平面視したときに異物が２枚の基板の両方に重ならないようになるまで、２枚の基板の一方を他方に対して相対的に、かつ貼り合わせ面に平行に、移動させる工程を有する。さらに、それぞれの貼り合わせ面を近づけて、接着剤層の層厚を薄くする方向に、２枚の基板の一方を所定量だけ押し込む押込工程と、押込により薄くされた層厚を維持しながら、２枚の基板が貼り合わされたときの位置まで、２枚の基板の一方を移動する移動工程を有する。
【解決手段】電気光学装置の製造方法は、画像表示のための表示領域を有する電気光学装置を構成する第１と第２の基板とを貼り合わせた後に、表示領域内に異物があると判定された場合、２枚の基板のそれぞれの貼り合わせ面を平面視したときに異物が２枚の基板の両方に重ならないようになるまで、２枚の基板の一方を他方に対して相対的に、かつ貼り合わせ面に平行に、移動させる工程を有する。さらに、それぞれの貼り合わせ面を近づけて、接着剤層の層厚を薄くする方向に、２枚の基板の一方を所定量だけ押し込む押込工程と、押込により薄くされた層厚を維持しながら、２枚の基板が貼り合わされたときの位置まで、２枚の基板の一方を移動する移動工程を有する。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電気光学装置の製造方法及び製造装置に関し、基板間の異物を除去することができる電気光学装置の製造方法及び製造装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、液晶装置などの電気光学装置が、表示装置等に広く利用されている。液晶装置等の電気光学装置は、表示装置として広く利用されている。
【０００３】
液晶装置が所謂液晶パネルとして表示装置等の電子機器に利用されるために、液晶パネルは、液晶を挟持する２枚の基板にカバーガラスなどの基板が接着剤により貼り合わされ、あるいはそのカバーガラスにさらに別の基板が接着剤により貼り合わされるように構成される場合がある。
【０００４】
液晶パネルが表示装置に利用されるとき、光が液晶パネルの液晶装置の表示領域を透過する。その光は、例えば、カバーガラスも透過するが、そのカバーガラスと他の基板との接着層に異物等があると、表示画像上に、その異物等の影が表れてしまう。異物等が表示品質に影響の無い大きさであればよいが、異物等が表示画像上に見えるような場合は、液晶パネルは、不良品と判定される。不良品と判定された液晶装置は、廃棄されるか、カバーガラスを剥がして２枚のそれぞれの表面をクリーニング後に、２枚の基板の貼り合わせが再度行われる。
【０００５】
従って、２枚の基板を接着剤により貼り合わせる場合、接着剤層の中に、気泡が発生したり、異物が混入しないように製造されなければならない。
【０００６】
そこで、接着剤層中に気泡等が発生することを防止する技術が提案されている（例えば、特許文献１参照）。
【特許文献１】特開平2005-234309号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかし、その提案にかかる技術では、気泡等による影の発生の防止はできるようになるが、異物による影の発生の問題は解決されない。
そこで、本発明は、以上の問題に鑑みてなされたものであり、２枚の基板を接着剤によって貼り合わせたときに混入した異物を簡単に除去することのできる電気光学装置の製造方法及びその製造装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の電気光学装置の製造方法は、画像表示のための表示領域を有する電気光学装置を構成する第１の基板と第２の基板とを貼り合わせた後に、前記表示領域内に異物があると判定された場合、前記第１の基板と前記第２の基板のそれぞれの貼り合わせ面を平面視したときに前記異物が前記第１の基板と前記第２の基板の両方に重ならないようになるまで、前記第１の基板と前記第２の基板の一方を他方に対して相対的に、かつ前記貼り合わせ面に平行に、移動させる第１の移動工程と、前記それぞれの貼り合わせ面を近づけて、前記接着剤により形成された接着剤層の層厚を薄くする方向に、前記第１の基板又は前記第２の基板を所定量だけ押し込む押込工程と、前記押込により薄くされた前記層厚を維持しながら、前記それぞれの貼り合わせ面を平面視したときに前記第１の基板と前記第２の基板が貼り合わされたときの位置まで、前記第１の基板又は前記第２の基板を移動する第２の移動工程とを有する。
このような構成によれば、２枚の基板を接着剤によって貼り合わせたときに混入した異物を簡単に除去することのできる電気光学装置の製造方法を提供することができる。
【０００９】
また、本発明の電気光学装置の製造方法において、前記押込工程では、前記層厚が、前記貼り合わせ面に直交する方向における、前記異物の大きさよりも小さくなるように前記押込が行われることが望ましい。
このような構成によれば、確実に異物を除去することができる。
【００１０】
また、本発明の電気光学装置の製造方法において、前記押込工程では、前記第１の基板と前記第２の基板のうち前記異物が付着していない基板における、前記異物の近傍の表面が押込まれることが望ましい。
このような構成によれば、確実に接着剤層の層厚を薄くして異物を確実に除去することができる。
【００１１】
また、本発明の電気光学装置の製造方法において、前記押込工程では、前記所定量は、前記異物の前記大きさに反比例した量であることが望ましい。
このような構成によれば、確実に異物を除去することができる。
【００１２】
また、本発明の電気光学装置の製造方法は、画像表示のための表示領域を有する電気光学装置を構成する第１の基板と第２の基板とを接着剤により貼り合わせる貼り合せ工程と、貼り合わされた前記第１の基板と前記第２の基板の前記表示領域に光を透過させて透過光により、前記第１の基板と前記第２の基板の間であってかつ前記第１の基板と前記第２の基板のそれぞれの貼り合わせ面を平面視した場合に前記表示領域内に異物があるか否かを検査する検査工程と、該検査する工程において、前記表示領域内に前記異物があると判定された場合、前記それぞれの貼り合わせ面を平面視したときに前記異物が前記第１の基板と前記第２の基板の両方に重ならないようになるまで、前記第１の基板と前記第２の基板の一方を他方に対して相対的に、かつ前記貼り合わせ面に平行に、移動させる第１の移動工程と、前記それぞれの貼り合わせ面を近づけて、前記接着剤により形成された接着剤層の層厚を薄くする方向に、前記第１の基板又は前記第２の基板を所定量だけ押し込む押込工程と、前記押込により薄くされた前記層厚を維持しながら、前記それぞれの貼り合わせ面を平面視したときに前記第１の基板と前記第２の基板が貼り合わされたときの位置まで、前記第１の基板又は前記第２の基板を移動する第２の移動工程とを有する。
このような構成によれば、２枚の基板を接着剤によって貼り合わせたときに混入した異物を簡単に除去することのできる電気光学装置の製造方法を提供することができる。
【００１３】
また、本発明の電気光学装置の製造方法において、前記検査工程では、前記表示領域を透過した透過光を、所定のスクリーン上に拡大表示された画像に基づいて、前記表示領域内に異物があるか否かを検査することが望ましい。
このような構成によれば、拡大表示により、異物の有無を確実に検出することができる。
【００１４】
また、本発明の電気光学装置の製造装置は、画像表示のための表示領域を有する電気光学装置を構成する第１の基板と第２の基板が接着剤により貼り合わされた前記電気光学装置を、前記第１の基板と前記第２の基板のそれぞれの貼り合わせ面を平面視したときに前記表示領域内の異物が前記第１の基板と前記第２の基板の両方に重ならないようになるまで、前記第１の基板と前記第２の基板の一方を他方に対して相対的に、かつ前記貼り合わせ面に平行に、移動させる第１の移動手段と、前記それぞれの貼り合わせ面を近づけて、前記接着剤により形成された接着剤層の層厚を薄くする方向に、前記第１の基板又は前記第２の基板を所定量だけ押し込む押込手段と、前記押込により薄くされた前記層厚を維持しながら、前記それぞれの貼り合わせ面を平面視したときに前記第１の基板と前記第２の基板が貼り合わされたときの位置まで、前記第１の基板又は前記第２の基板を移動する第２の移動手段とを有する。
このような構成によれば、２枚の基板を接着剤によって貼り合わせたときに混入した異物を簡単に除去することのできる電気光学装置の製造装置を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
以下、図面を参照して本発明の実施の形態を説明する。
まず図１に基づき、本実施の形態に係わる液晶装置の構成を説明する。以下の実施の形態は、本発明の電気光学装置を液晶装置に適用したものである。なお、以下の説明に用いた各図においては、各部材を図面上で認識可能な程度の大きさとするため、各部材毎に縮尺を異ならせてある。
【００１６】
本実施の形態の電気光学装置の全体構成について、図１及び図２を参照して説明する。ここで、図１はＴＦＴ(Thin Film Transistor;薄膜トランジスタ)アレイ基板を、その上に構成された各構成要素と共に対向基板の側から見た液晶装置の平面図である。図２は、図１のＨ−Ｈ’断面図である。ここでは、電気光学装置の一例として、駆動回路内蔵型のＴＦＴアクティブマトリクス駆動方式の液晶装置を使用した電気光学装置を例にとる。
【００１７】
図１及び図２において、本実施の形態に係る液晶装置１では、それぞれ略矩形の基板であるＴＦＴアレイ基板１０と対向基板２０とが対向配置されている。ＴＦＴアレイ基板１０及び対向基板２０は、ガラス、石英、樹脂等からなり、透光性を有する。ＴＦＴアレイ基板１０と対向基板２０とは、画像表示領域１０ａの周囲に位置するシール領域に設けられたシール材３１により接着されており、ＴＦＴアレイ基板１０と対向基板２０との間には、液晶が封入されて液晶層５０を形成している。シール材３１が配置されたシール領域の内側に並行して、画像表示領域１０ａの額縁領域を規定する遮光性の額縁遮光膜３２が、対向基板２０側に設けられている。
【００１８】
シール材３１が配置されたシール領域の外側に位置する領域には、データ線駆動回路４１が、ＴＦＴアレイ基板１０の一辺である外部接続辺１０ｂに沿って設けられている。また、ＴＦＴアレイ基板１０には、外部接続辺１０ｂに沿って配列された端子である複数の外部回路接続端子４２が形成されている。また、走査線駆動回路４３は、データ線駆動回路４１及び外部回路接続端子４２が設けられたＴＦＴアレイ基板１０の一辺に隣接する２辺に沿い、かつ額縁遮光膜３１に覆われるように設けられている。また、ＴＦＴアレイ基板１０の残る一辺、すなわちデータ線駆動回路４１及び外部回路接続端子４２が設けられたＴＦＴアレイ基板１０の一辺に対向する辺に沿って設けられ、額縁遮光膜３２に覆われるように設けられた複数の配線４４によって、二つの走査線駆動回路４３は互いに接続されている。
【００１９】
また、対向基板２０の４つのコーナー部には、ＴＦＴアレイ基板１０との電気的接続を行う上下導通端子として機能する上下導通材４５が配置されている。他方、ＴＦＴアレイ基板１０にはこれらの上下導通材４５に対応する領域において上下導通端子が設けられている。上下導通材４５と上下導通端子を介して、ＴＦＴアレイ基板１０と対向基板２０との間で電気的な接続が行われる。
【００２０】
図２に示すように、ＴＦＴアレイ基板１０と対向基板２０とは別の基板である、カバーガラス５１が対向基板２０に接着剤により貼り合わされている。ここでは、接着剤は、熱硬化型接着剤であり、室温状態では６から８時間程度は流動性を有する。なお、後述する異物除去工程において、流動性を有する材料であれば、接着剤は、熱硬化型でない他の接着剤でもよい。
【００２１】
液晶パネルとして使用される場合は、一般に、ＴＦＴアレイ基板１０と対向基板２０に、それぞれ図示しない偏光板等がさらに接着剤により貼り合わされる。本実施の形態に係る方法は、そのような偏光板等との貼り合わせにおいて発生する異物混入の場合にも適用できるものである。すなわち、本実施の形態に係る方法は、電気光学装置を構成する２枚の基板を接着剤により貼り合わせた場合の全てにおいて適用できる。しかし、以下では説明を簡単にするために、電気光学装置を構成する対向基板２０とカバーガラス５１との貼り合わせの場合について説明する。
【００２２】
図２において、ＴＦＴアレイ基板１０上には、画素スイッチング用のＴＦＴや走査線、データ線等の配線が形成された後の画素電極９ａ上に、配向膜１６が形成されている。他方、対向基板２０上には、対向電極２１の他、格子状又はストライプ状の遮光膜２３、更には最上層部分に配向膜２２が形成されている。
【００２３】
ここでは、図１に示すように、ＴＦＴアレイ基板１０の外部回路接続端子４２が形成された表面を含む平面上において、外部接続辺１０ｂと平行な軸をＸ軸、Ｘ軸に直交する軸をＹ軸と称する。
【００２４】
上述した液晶装置１には、図示しないフレキシブル配線基板（以下、ＦＰＣ（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ Ｐｒｉｎｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ）と称する。）が外部回路接続端子４２を介して接続されることによって、液晶パネルが構成される。外部回路接続端子４２を介して供給される画像信号に基づいて、液晶装置１の画像表示領域１０ａに画像が表示される。
【００２５】
以上のような構成に係る液晶装置１において、貼り合わされた対向基板２０とカバーガラス５１間に異物が混入した場合と、その異物の除去を行う方法について説明する。
【００２６】
まず、図３と図４を用いて、表示領域１０ａに異物６１が混入した場合を説明する。図３は、液晶装置１の平面図である。図４は、図３のＡ−Ａ線に沿った断面図である。その液晶装置１の液晶装置１の表示領域１０ａに異物６１が混入すると、その影が表示画像上に現れてしまうので、そのような液晶装置１は不良品とされなければならない。そのために、製造工程において、カバーガラス５１を基板２０に接着剤により貼り合わされた後に、カバーガラス５１と対向基板２０の間の接着剤層６２中に異物６１がないかの検査が行われる。接着剤層６２の層厚は、例えば、１０μｍから２０μｍである。ここでは、異物６１の大きさの一つである粒径は、例えば、５μｍから１０μｍである。
【００２７】
その検査は、液晶装置１に光、例えば白色光を照射し、表示領域１０ａを透過して、スクリーン上に拡大表示された画像を検査者による目視によって、異物６１の影の有無をチェックすることによって行われる。拡大表示により、異物の有無を確実に検出することができる。なお、検査は、スクリーン上に拡大表示された画像をＣＣＤ等の撮像素子により撮像して画像処理により異物６１の影の有無をチェックするようにしてもよい。検査においては、異物６１の存在する表示領域１０ａ上の位置が、カバーガラス５１の表面（上面）及びＴＦＴアレイ基板１０の表面（下面）に、インクなどによってマーキングされる。あるいは、異物６１の存在する表示領域１０ａ上の位置を、コンピュータシステムの記憶装置に位置情報として記憶装置に記憶させるようにしてもよい。その場合は、位置情報は、異物除去工程における移動及び押込の工程（後述する）において、異物除去工程を行う者あるいは異物除去工程を実行する装置において利用される。異物除去工程を装置において実行する場合の装置構成については後述する。
【００２８】
次に、マーキングの施された液晶装置１は、接着剤層６２内の異物６１を除去する工程に搬送される。以下の例は、図５に示すように、異物６１は、対向基板２０の一辺２０ａに近い位置にある。図５から図８は、異物除去の過程を説明するための図である。図５は、異物除去の過程を説明するための平面図である。図６から図８は、異物除去の過程を説明するための断面図である。
【００２９】
異物除去工程は、接着剤が硬化する前の流動性を有する状態で行われる。まず、図５に示すように、カバーガラス５１と対向基板２０の互いに対向するそれぞれの面同士が平行な状態を維持した状態で、カバーガラス５１を対向基板２０に対して矢印Ａ１で示す方向に移動する。移動方向は、表示領域１０ａ内における異物６１の位置に基づいて、移動量が少なくなるような方向に決定される。
【００３０】
移動量は、図５に示すような液晶装置１のカバーガラス５１の表面を平面視したときに、異物６１が対向基板２０とカバーガラス５１の両方に重ならないようになる量である。図５では、異物６１は対向基板２０側に付着しているので、異物６１がカバーガラス５１の外周縁の外側に位置するようになるまで、カバーガラス５１は対向基板２０の貼り合わせ面に平行に移動される。より詳細に言えば、図５に示す場合、対向基板２０の一辺２０ａから異物６１までの距離をＬ１、異物６１を球体としてその粒径Ｌ２とすれば、図５に示すように、異物６１までの距離が近い一辺２０ａと同じ側にあるカバーガラス５１の一辺５１ｂが、一辺２０ａから離れる方向（図５では矢印Ａ１の方向）に、カバーガラス５１を、距離Ｌ１と粒径Ｌ２の和以上の距離である距離Ｌ３だけ移動する。図６は、その距離Ｌ３だけカバーガラス５１が移動した状態の断面図である。このカバーガラス５１の移動は、カバーガラス５１の表面（上面）及びＴＦＴアレイ基板１０の表面（下面）の付けられた２つのマークの位置を、例えば、目視により確認しながら作業者によって行われる。
【００３１】
次に、カバーガラス５１の表面を、対向基板２０に向けて所定量だけ押し込みながら、一辺２０ａに近づく方向に、対向基板２０とカバーガラス５１とが貼り合わされたときの位置に戻すように、カバーガラス５１を距離Ｌ３だけ移動する。図７は、カバーガラス５１の表面の部分５１ａを、ロッド等（図示せず）により押し込んだ状態を示す図である。図７に示すように、カバーガラスが対向基板２０側に押されることによって、図７に示すように、対向基板２０とカバーガラス５１のそれぞれの貼り合わせ面が近づき、接着剤層６２の層厚ｄ２は図６の状態のときの層厚ｄ１よりも薄くなる。層厚ｄ１を１０μｍとすれば、層厚ｄ２は、５μｍである。接着剤は硬化しておらず流動性を有しているので、カバーガラス５１が押されることによって、対向基板２０の外周側に接着剤は押し出される。なお、図７では、その押し出された接着剤の状態は図示していない。
【００３２】
カバーガラス５１が元の位置に戻るように移動する過程において、異物６１は、カバーガラス５１の端部に当たって、その後矢印Ａ２の方向に押され、最終的には、異物６１は、カバーガラス５１の縁部によって対向基板２０の外周より外側に押し出される。このカバーガラス５１の押込及び移動は、カバーガラス５１の表面（上面）及びＴＦＴアレイ基板１０の表面（下面）の付けられた２つのマークの位置を、目視により確認しながら作業者によって行われる。
【００３３】
以上のように、押込工程において、接着剤層６２の層厚が、対向基板２０とカバーガラス５１とが貼り合わされたときの層厚ｄ１よりも薄くなるように、具体的には、２枚の基板の表面に直交する方向における異物６１の大きさよりも層厚ｄ２が小さくなるように、２枚の基板の一方が他方に対して押し込まれる。そして、その層厚ｄ２を維持しながら、２枚の基板が貼り合わされたときの位置まで相対的に移動されることによって、接着剤層６２内の異物６１の除去が確実に行われる。
【００３４】
特に、カバーガラス５１の表面において、異物６１に近い部分５１ａを押し込むために押圧力Ｆで押圧することによって、異物６１を確実にカバーガラス５１の縁部に当てて除去できる厚さに、層厚ｄ２をすることができる。
【００３５】
上述した例は、異物６１が対向基板２０側に付着して、カバーガラス５１を対向基板２０に対して相対的に移動したときに、カバーガラス５１の移動に伴って移動しない場合である。しかし、異物６１がカバーガラス５１側に付着して、カバーガラス５１を対向基板２０に対して相対的に移動したときに、カバーガラス５１の移動に伴って移動する場合がある。目視により異物６１の付着状態が確認できない場合は、検査工程において、カバーガラス５１を対向基板２０に対して相対的に移動させて、拡大表示された状態で、どちらの基板に異物６１が付着するかを確認するようにしてもよい。
【００３６】
図９から図１１は、カバーガラス５１側に異物が付着した場合に、異物除去の過程を説明するための図である。図９は、異物除去の過程を説明するための平面図である。図１０から図１１は、異物除去の過程を説明するための断面図である。
【００３７】
図９の場合も、まず、図９に示すように、カバーガラス５１と対向基板２０の互いに対向するそれぞれの面同士が平行な状態を維持した状態で、カバーガラス５１を対向基板２０に対して矢印Ａ３で示す方向に移動する。移動量は、図９に示すような液晶装置１のカバーガラス５１の表面を平面視したときに、異物６１が対向基板２０とカバーガラス５１の両方に重ならないようになる量である。図９では、異物６１はカバーガラス５１側に付着しているので、異物６１が対向基板２０の外周縁の外側に位置するようになるまで、カバーガラス５１は対向基板２０の貼り合わせ面に平行に移動される。より詳細に言えば、カバーガラス５１の一辺５１ｂから異物６１までの距離をＬ４、異物６１の大きさ、ここでは異物６１を球体としてその粒径がＬ５とすれば、図９に示すように、一辺５１ｂが一辺２０ａから離れる方向に、カバーガラス５１を、距離Ｌ４と粒径Ｌ５の和以上の距離である距離Ｌ６だけ移動する。図１０は、その距離Ｌ６だけカバーガラス５１が移動した状態の断面図である。
【００３８】
次に、カバーガラス５１の表面を、所定量だけ、対向基板２０に向けて押し込みながら、一辺２０ａに近づく方向に、対向基板２０とカバーガラス５１とが貼り合わされたときの位置に戻すように、カバーガラス５１を、距離Ｌ６だけ移動する。図１１は、カバーガラス５１の表面の部分５１ａを、ロッド等（図示せず）により押し込んだ状態を示す図である。図１１に示すように、カバーガラス５１が対向基板２０側に押し込まれることによって、図７の場合と同様に、接着剤層６２の層厚ｄ２は図１０の状態のときの層厚ｄ１よりも薄くなる。接着剤は硬化しておらず流動性を有しているので、カバーガラス５１が所定量だけ押し込まれることによって、対向基板２０の外周側に接着剤は押し出される。なお、図１１でも、その押し出された接着剤の状態は図示していない。
【００３９】
カバーガラス５１が矢印Ａ４の方向に戻る移動過程において、異物６１は、対向基板２０の縁部に当たって、最終的には、異物６１は、対向基板２０の縁部によって対向基板２０の外周より外側に押し出される。
【００４０】
従って、カバーガラス５１を対向基板２０に対して相対的に動かしたときに、異物６１がカバーガラス５１側に付着するのか、対向基板２０側に付着するかによって、図５のようにカバーガラス５１を移動させるのか、図９のようにカバーガラス５１を移動させるのかが決定される。
【００４１】
上述した所定量である押込量は、異物６１の大きさ、例えば異物６１が球体形状であれば、粒径Ｌ２、Ｌ５に応じて異なる。図１２は、その押込量と大きさ（ここでは粒径）との関係を示すグラフである。
【００４２】
図１２に示すように、異物６１の粒径が大きくなるに従って、押込量は少なくなるような関係がある。押込量は、異物６１の大きさに反比例する。これは、粒径が大きい場合は、少しの押込量だけで、基板の縁部に異物６１が当たるため、接着剤層６２の中から異物６１を押し出すことができるが、粒径が小さい場合は、少しの押込量だけでは、基板の縁部に異物６１が当たらないため、接着剤層６２の中から異物６１を押し出すことができなくなるので、より大きな押込量でなければならないからである。
【００４３】
また、上述した例では、カバーガラス５１を対向基板２０に対して移動させるときに、矩形の対向基板２０の一辺２０ａに対して直交する方向に、カバーガラス５１を移動していたが、一辺２０ａに対して平行な方向に移動するようにしてもよい。さらに、カバーガラス５１を、一辺２０ａに対して所定の角度θの方向に移動するように移動するようにしてもよい。
【００４４】
図１３は、カバーガラス５１を対向基板２０の一辺２０ａに対して平行な方向に移動する場合を説明するための平面図である。
図１３に示すように、液晶装置１のカバーガラス５１の平面を平面視したときに、異物６１がカバーガラス５１の外側にくるまで、カバーガラス５１は対向基板２０に対して移動する。図１３の場合は、対向基板２０側に異物６１が付着している場合である。なお、カバーガラス５１側に異物６１が付着している場合は、図１３において異物６１を点線で示すように、異物６１が対向基板２０の外側にくるまで、カバーガラス５１は対向基板２０に対して移動する。
【００４５】
図１４は、カバーガラス５１を対向基板２０の一辺２０ａに対して所定の角度θの方向に移動する場合を説明するための平面図である。
この場合も、図１４に示すように、液晶装置１のカバーガラス５１の平面を平面視したときに、異物６１がカバーガラス５１の外側にくるまで、カバーガラス５１は対向基板２０に対して移動する。図１４の場合は、対向基板２０側に異物６１が付着している場合である。なお、カバーガラス５１側に異物６１が付着している場合は、図１４において異物６１を点線で示すように、異物６１がカバーガラス５１の外側にくるまで、カバーガラス５１は対向基板２０に対して移動する。
以上のように異物除去の工程は、２枚の基板同士を接着剤で貼り合わせた後に、接着剤が硬化する前に、検査工程が行われ、それに続いて異物除去工程が行われる。
【００４６】
図１５は、２枚の基板の貼り合わせから、検査を経て、異物の除去を行う工程を説明するための説明図である。図１５に示す工程は、電気光学装置の製造工程を構成する。まず、それぞれが電気光学装置を構成する２枚の基板である対向基板２０とカバーガラス５１とを貼り合わせる工程Ｓ１が実施される。次に、接着剤が硬化する前の流動性を有する状態のときに、工程Ｓ２とＳ３とが実施される。
【００４７】
工程Ｓ２が、工程Ｓ１の後に実施される。工程Ｓ２は、検査工程である。検査工程は、貼り合わされた対向基板２０とカバーガラス５１の表示領域１０ａに光を透過させてその透過光によりスクリーン上に拡大表示させて、対向基板２０とカバーガラス５１の間であってかつ対向基板２０とカバーガラス５１のそれぞれの貼り合わせ面を平面視した場合に、表示領域１０ａ内に異物６１があるか否かを検査する工程である。
【００４８】
検査工程Ｓ２において、表示領域１０ａ内に異物６１があると判定された場合、液晶パネルは不良品としてＮＧとなり、次に、異物除去工程Ｓ３が実施される。
【００４９】
異物除去工程Ｓ３において、図５から図１４を用いて説明したように、異物６１の除去が行われ、さらに、異物除去工程Ｓ３の後に、検査工程Ｓ２が再度実施される。検査工程Ｓ２において、表示領域１０ａ内に異物６１が無いと判定されると、液晶パネルは良品としてＹＥＳとなり、次の製造工程に液晶装置１に搬送される。しかし、検査工程Ｓ２において、表示領域１０ａ内に異物６１があると再度判定されると、異物除去工程Ｓ３が再度実施される。
【００５０】
このようにして、異物が除去されるまで、検査工程Ｓ２と異物除去工程Ｓ３は繰り返される。なお、一定の基準を設けて、繰り返し回数を制限するようにしてもよい。
以上のように、異物除去工程Ｓ３は、第１の移動工程、押込工程及び第２の移動工程とを含む。
【００５１】
第１の移動工程は、例えば、図５、図６、図９、図１０、図１３あるいは図１４に示すように、対向基板２０とカバーガラス５１のそれぞれの貼り合わせ面を平面視したときに異物６１が対向基板２０とカバーガラス５１の両方に重ならないようになるまで、対向基板２０とカバーガラス５１のうちの一方を他方に対して相対的に、貼り合わせ面に平行に移動させる工程である。
【００５２】
押込工程は、図７あるいは図１１に示すように、対向基板２０とカバーガラス５１のそれぞれの貼り合わせ面を近づけることによって接着剤による形成された接着剤層６２の層厚を薄くする方向に、対向基板２０又はカバーガラス５１を所定量だけ押し込む工程である。
【００５３】
第２の移動工程は、図８に示すように、押込により薄くされた接着剤層６２の層厚を維持しながら、それぞれの貼り合わせ面を平面視したときに貼り合わせ工程において貼り合わされたときの位置（図３及び図４に示す位置）まで、対向基板２０又はカバーガラス５１を移動する工程である。
【００５４】
次に、異物除去工程を自動的に行う電気光学装置の製造装置について説明する。
図１６は、上述した検査及び移動の工程を実行する装置の構成を説明するための構成図である。図１６に示すように、液晶装置１の検査及び異物の除去を行う製造装置１００は、液晶装置１を搭載するためのステージ１０１と、ステージ１０１上に液晶装置１を固定するための吸引装置１０２と、撮像装置１０３と、押圧ロッド１０４とを含む。
【００５５】
さらに、製造装置１００は、撮像装置１０３に接続された画像処理装置１０５と、押圧ロッド１０４に接続され押圧ロッドを駆動する押圧ロッド駆動装置１０６と、液晶装置１の貼り合わされた２基板の一方の移動を行うための基板移動装置１０７と、制御装置１０８とを含む。
【００５６】
液晶装置１は、例えば図３から図１４において説明したようなカバーガラス５１と対向基板２０の２枚の基板が貼り合わされた後に、ステージ１０１上に搭載される。液晶装置１がステージ１０１上に搭載された後に、製造装置１００によって、上述した検査と異物除去の工程が液晶装置１に対して実行される。
【００５７】
ステージ１０１の表面には、吸引装置１０２に接続された吸引管１０２ａの複数の開口部（図示せず）が形成されている。吸引装置１０２が吸引を行うと、ステージ１０１の表面上の複数の開口部に液晶装置１の基板表面が吸着して、液晶装置１は、ステージ１０１上に固定することができる。
【００５８】
なお、ここでは、吸引装置１０２を用いて液晶装置１をステージ１０１上に固定しているが、ステージ１０１上に形成された液晶装置１の外形形状に合った凹部に液晶装置１を嵌め込むようにして固定したり、可動式の固定部材によって液晶装置１を把持して固定するようにしてもよい。
【００５９】
さらになお、ここでは、対向基板２０を固定して、カバーガラス５１を移動させるように構成された例が示されているが、カバーガラス５１を固定して、対向基板２０を移動可能とするようにしてもよい。
【００６０】
撮像装置１０３は、ステージ１０１上の液晶装置１のカバーガラス５１も表面を正面視するように撮像する。撮像装置１０３からの映像信号は、画像処理装置１０５に入力される。画像処理装置１０５は、映像信号に基づいて、液晶装置１のカバーガラス５１等の位置情報を算出する。
【００６１】
押圧ロッド１０４は、液晶装置１の基板表面の押圧部５１ａを押圧し押し込むための装置であり、押圧ロッド駆動装置１０６によって、液晶装置１のカバーガラス５１の表面上の押す位置、及び押込量が制御される。
【００６２】
基板移動装置１０７は、液晶装置１の移動すべき基板、ここではカバーガラス５１の移動を制御する装置である。その移動すべき基板は、図示しない把持装置によって把持され、その基板の移動方向と移動量が、基板移動装置１０７によって制御される。
【００６３】
吸引装置１０２と、画像処理装置１０５と、押圧ロッド駆動装置１０６と、基板移動装置１０７とは、制御装置１０８に接続される。制御装置１０８は、ＣＰＵ、記憶装置等の含むコンピュータ等であり、製造装置１００の全体の制御を行う。
【００６４】
次に、制御装置１０８の動作を説明する。図１７は、制御装置１０８の動作の例を示すフローチャートである。なお、以下では、図５から図８、あるいは図１３に示したような、異物が対向基板２０側に付着した場合について説明する。
【００６５】
まず、制御装置１０８は、液晶装置１をステージ１０１上に固定するために、吸引装置１０２を起動して動作させる（ステップＳ１１）。
次に、異物除去工程の前工程である検査工程Ｓ１において、異物が検出され、その異物の位置情報と、その異物の粒径の情報は、制御装置１０８の記憶装置（図示せず）に記憶されている。従って、制御装置１０８は、異物の位置情報を記憶装置から読み出す（ステップＳ１２）。
制御装置１０８は、読み出した異物の位置情報に基づいて、カバーガラス５１の移動方向を決定し、カバーガラス５１の移動量を算出する（ステップＳ１３）。
【００６６】
制御装置１０８は、決定した移動方向と算出した移動量だけカバーガラス５１を移動するように、基板移動装置１０７に移動制御信号を出力する（ステップＳ１４）。その結果、把持装置によって把持されたカバーガラス５１は、その移動方向にその移動量だけ移動する。その移動した結果は、撮像装置１０３からの映像信号が、画像処理装置１０５を介して制御装置１０８に入力されるので、制御装置１０８は、カバーガラス５１の移動を確認することができる。
【００６７】
次に、制御装置１０８は、異物の位置情報と粒径情報とに基づいて、カバーガラス５１の表面の押圧位置５１ａを決定し、押圧力Ｆで押圧するときの押込量を算出する（ステップＳ１５）。押込量は、例えば、上述した図１２に示すように異物６１の粒径から算出される。
【００６８】
続いて、制御装置１０８は、決定した押圧位置において、算出した押込量だけカバーガラス５１を押し込むために、カバーガラス５１を押圧するように、押圧ロッド駆動装置１０６に押圧制御信号を出力する（ステップＳ１６）。その結果、カバーガラス５１の異物６１の近傍表面が、異物６１を押し出すように押圧される。押圧する位置を、撮像装置１０３からの映像信号によって、制御装置１０８は確認することができる。
【００６９】
そして、押込量を維持したままで、カバーガラス５１を元の位置に戻すように、基板移動装置１０７に移動制御信号を出力する（ステップＳ１７）。
【００７０】
以上のように、本実施の形態によれば、接着剤により貼り合わせた２枚の基板間に異物が混入した場合に、その異物を簡単に除去できる電気光学装置の製造方法及びその装置を実現することができる。特に、従来のように、異物が発見された場合に、基板の剥離とクリーニングを行ってから、再度２枚の基板の貼り合わせを行う場合には数分掛かっていたが、本実施の形態に係る方法によれば、数十秒で異物除去ができるので、製造効率も高い。
【００７１】
なお、以上の説明は、異物の除去を行う対象が１つの液晶パネルであるが、複数の液晶装置が搭載されたマザー基板に対しても、本実施の形態の方法は適用可能である。
また、例えば、ＬＣＯＳ等の反射型の電気光学パネルに応用する場合には、反射型の電気光学パネルに光を照射し、表示領域１０ａから反射して、スクリーン上に拡大表示された画像を検査者による目視によって、異物６１の影の有無をチェックすることによっても、本実施の形態の方法は適用可能である。
本発明は、上述した実施の形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を変えない範囲において、種々の変更、改変等が可能である。
【図面の簡単な説明】
【００７２】
【図１】本発明の実施の形態に係わる液晶装置の平面図。
【図２】図１のＨ−Ｈ’断面図。
【図３】液晶装置の平面図。
【図４】図３のＡ−Ａ線に沿った断面図。
【図５】異物除去の過程を説明するための平面図。
【図６】異物除去の過程を説明するための断面図。
【図７】異物除去の過程を説明するための断面図。
【図８】異物除去の過程を説明するための断面図。
【図９】異物除去の過程を説明するための平面図。
【図１０】異物除去の過程を説明するための断面図。
【図１１】異物除去の過程を説明するための断面図。
【図１２】押込量と大きさ（ここでは粒径）との関係を示すグラフ。
【図１３】一方の基板を他方基板の一辺に対して平行移動する場合の平面図。
【図１４】一方の基板を他方基板の一辺に対して所定角度方向に移動する場合の平面図。
【図１５】２枚の基板の貼り合わせ、検査、及び異物除去の工程を説明するための図。
【図１６】検査及び移動の工程を実行する装置の構成を説明するための構成図。
【図１７】制御装置の動作の例を示すフローチャート。
【符号の説明】
【００７３】
１ 液晶装置、９ａ 画素電極、１０ ＴＦＴアレイ基板、１０ａ 画像表示領域、１６、２２ 配向膜、２０ 対向基板、２１ 対向電極、２３ 遮光膜、３１ シール材、４１ データ線駆動回路、４２ 外部回路接続端子、４３ 走査線駆動回路、５１ カバーガラス、５０ 液晶、６１ 異物、６２ 接着剤層、１００ 製造装置、１０１ ステージ、１０３ 撮像装置、１０４ 押圧ロッド
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電気光学装置の製造方法及び製造装置に関し、基板間の異物を除去することができる電気光学装置の製造方法及び製造装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、液晶装置などの電気光学装置が、表示装置等に広く利用されている。液晶装置等の電気光学装置は、表示装置として広く利用されている。
【０００３】
液晶装置が所謂液晶パネルとして表示装置等の電子機器に利用されるために、液晶パネルは、液晶を挟持する２枚の基板にカバーガラスなどの基板が接着剤により貼り合わされ、あるいはそのカバーガラスにさらに別の基板が接着剤により貼り合わされるように構成される場合がある。
【０００４】
液晶パネルが表示装置に利用されるとき、光が液晶パネルの液晶装置の表示領域を透過する。その光は、例えば、カバーガラスも透過するが、そのカバーガラスと他の基板との接着層に異物等があると、表示画像上に、その異物等の影が表れてしまう。異物等が表示品質に影響の無い大きさであればよいが、異物等が表示画像上に見えるような場合は、液晶パネルは、不良品と判定される。不良品と判定された液晶装置は、廃棄されるか、カバーガラスを剥がして２枚のそれぞれの表面をクリーニング後に、２枚の基板の貼り合わせが再度行われる。
【０００５】
従って、２枚の基板を接着剤により貼り合わせる場合、接着剤層の中に、気泡が発生したり、異物が混入しないように製造されなければならない。
【０００６】
そこで、接着剤層中に気泡等が発生することを防止する技術が提案されている（例えば、特許文献１参照）。
【特許文献１】特開平2005-234309号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかし、その提案にかかる技術では、気泡等による影の発生の防止はできるようになるが、異物による影の発生の問題は解決されない。
そこで、本発明は、以上の問題に鑑みてなされたものであり、２枚の基板を接着剤によって貼り合わせたときに混入した異物を簡単に除去することのできる電気光学装置の製造方法及びその製造装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の電気光学装置の製造方法は、画像表示のための表示領域を有する電気光学装置を構成する第１の基板と第２の基板とを貼り合わせた後に、前記表示領域内に異物があると判定された場合、前記第１の基板と前記第２の基板のそれぞれの貼り合わせ面を平面視したときに前記異物が前記第１の基板と前記第２の基板の両方に重ならないようになるまで、前記第１の基板と前記第２の基板の一方を他方に対して相対的に、かつ前記貼り合わせ面に平行に、移動させる第１の移動工程と、前記それぞれの貼り合わせ面を近づけて、前記接着剤により形成された接着剤層の層厚を薄くする方向に、前記第１の基板又は前記第２の基板を所定量だけ押し込む押込工程と、前記押込により薄くされた前記層厚を維持しながら、前記それぞれの貼り合わせ面を平面視したときに前記第１の基板と前記第２の基板が貼り合わされたときの位置まで、前記第１の基板又は前記第２の基板を移動する第２の移動工程とを有する。
このような構成によれば、２枚の基板を接着剤によって貼り合わせたときに混入した異物を簡単に除去することのできる電気光学装置の製造方法を提供することができる。
【０００９】
また、本発明の電気光学装置の製造方法において、前記押込工程では、前記層厚が、前記貼り合わせ面に直交する方向における、前記異物の大きさよりも小さくなるように前記押込が行われることが望ましい。
このような構成によれば、確実に異物を除去することができる。
【００１０】
また、本発明の電気光学装置の製造方法において、前記押込工程では、前記第１の基板と前記第２の基板のうち前記異物が付着していない基板における、前記異物の近傍の表面が押込まれることが望ましい。
このような構成によれば、確実に接着剤層の層厚を薄くして異物を確実に除去することができる。
【００１１】
また、本発明の電気光学装置の製造方法において、前記押込工程では、前記所定量は、前記異物の前記大きさに反比例した量であることが望ましい。
このような構成によれば、確実に異物を除去することができる。
【００１２】
また、本発明の電気光学装置の製造方法は、画像表示のための表示領域を有する電気光学装置を構成する第１の基板と第２の基板とを接着剤により貼り合わせる貼り合せ工程と、貼り合わされた前記第１の基板と前記第２の基板の前記表示領域に光を透過させて透過光により、前記第１の基板と前記第２の基板の間であってかつ前記第１の基板と前記第２の基板のそれぞれの貼り合わせ面を平面視した場合に前記表示領域内に異物があるか否かを検査する検査工程と、該検査する工程において、前記表示領域内に前記異物があると判定された場合、前記それぞれの貼り合わせ面を平面視したときに前記異物が前記第１の基板と前記第２の基板の両方に重ならないようになるまで、前記第１の基板と前記第２の基板の一方を他方に対して相対的に、かつ前記貼り合わせ面に平行に、移動させる第１の移動工程と、前記それぞれの貼り合わせ面を近づけて、前記接着剤により形成された接着剤層の層厚を薄くする方向に、前記第１の基板又は前記第２の基板を所定量だけ押し込む押込工程と、前記押込により薄くされた前記層厚を維持しながら、前記それぞれの貼り合わせ面を平面視したときに前記第１の基板と前記第２の基板が貼り合わされたときの位置まで、前記第１の基板又は前記第２の基板を移動する第２の移動工程とを有する。
このような構成によれば、２枚の基板を接着剤によって貼り合わせたときに混入した異物を簡単に除去することのできる電気光学装置の製造方法を提供することができる。
【００１３】
また、本発明の電気光学装置の製造方法において、前記検査工程では、前記表示領域を透過した透過光を、所定のスクリーン上に拡大表示された画像に基づいて、前記表示領域内に異物があるか否かを検査することが望ましい。
このような構成によれば、拡大表示により、異物の有無を確実に検出することができる。
【００１４】
また、本発明の電気光学装置の製造装置は、画像表示のための表示領域を有する電気光学装置を構成する第１の基板と第２の基板が接着剤により貼り合わされた前記電気光学装置を、前記第１の基板と前記第２の基板のそれぞれの貼り合わせ面を平面視したときに前記表示領域内の異物が前記第１の基板と前記第２の基板の両方に重ならないようになるまで、前記第１の基板と前記第２の基板の一方を他方に対して相対的に、かつ前記貼り合わせ面に平行に、移動させる第１の移動手段と、前記それぞれの貼り合わせ面を近づけて、前記接着剤により形成された接着剤層の層厚を薄くする方向に、前記第１の基板又は前記第２の基板を所定量だけ押し込む押込手段と、前記押込により薄くされた前記層厚を維持しながら、前記それぞれの貼り合わせ面を平面視したときに前記第１の基板と前記第２の基板が貼り合わされたときの位置まで、前記第１の基板又は前記第２の基板を移動する第２の移動手段とを有する。
このような構成によれば、２枚の基板を接着剤によって貼り合わせたときに混入した異物を簡単に除去することのできる電気光学装置の製造装置を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
以下、図面を参照して本発明の実施の形態を説明する。
まず図１に基づき、本実施の形態に係わる液晶装置の構成を説明する。以下の実施の形態は、本発明の電気光学装置を液晶装置に適用したものである。なお、以下の説明に用いた各図においては、各部材を図面上で認識可能な程度の大きさとするため、各部材毎に縮尺を異ならせてある。
【００１６】
本実施の形態の電気光学装置の全体構成について、図１及び図２を参照して説明する。ここで、図１はＴＦＴ(Thin Film Transistor;薄膜トランジスタ)アレイ基板を、その上に構成された各構成要素と共に対向基板の側から見た液晶装置の平面図である。図２は、図１のＨ−Ｈ’断面図である。ここでは、電気光学装置の一例として、駆動回路内蔵型のＴＦＴアクティブマトリクス駆動方式の液晶装置を使用した電気光学装置を例にとる。
【００１７】
図１及び図２において、本実施の形態に係る液晶装置１では、それぞれ略矩形の基板であるＴＦＴアレイ基板１０と対向基板２０とが対向配置されている。ＴＦＴアレイ基板１０及び対向基板２０は、ガラス、石英、樹脂等からなり、透光性を有する。ＴＦＴアレイ基板１０と対向基板２０とは、画像表示領域１０ａの周囲に位置するシール領域に設けられたシール材３１により接着されており、ＴＦＴアレイ基板１０と対向基板２０との間には、液晶が封入されて液晶層５０を形成している。シール材３１が配置されたシール領域の内側に並行して、画像表示領域１０ａの額縁領域を規定する遮光性の額縁遮光膜３２が、対向基板２０側に設けられている。
【００１８】
シール材３１が配置されたシール領域の外側に位置する領域には、データ線駆動回路４１が、ＴＦＴアレイ基板１０の一辺である外部接続辺１０ｂに沿って設けられている。また、ＴＦＴアレイ基板１０には、外部接続辺１０ｂに沿って配列された端子である複数の外部回路接続端子４２が形成されている。また、走査線駆動回路４３は、データ線駆動回路４１及び外部回路接続端子４２が設けられたＴＦＴアレイ基板１０の一辺に隣接する２辺に沿い、かつ額縁遮光膜３１に覆われるように設けられている。また、ＴＦＴアレイ基板１０の残る一辺、すなわちデータ線駆動回路４１及び外部回路接続端子４２が設けられたＴＦＴアレイ基板１０の一辺に対向する辺に沿って設けられ、額縁遮光膜３２に覆われるように設けられた複数の配線４４によって、二つの走査線駆動回路４３は互いに接続されている。
【００１９】
また、対向基板２０の４つのコーナー部には、ＴＦＴアレイ基板１０との電気的接続を行う上下導通端子として機能する上下導通材４５が配置されている。他方、ＴＦＴアレイ基板１０にはこれらの上下導通材４５に対応する領域において上下導通端子が設けられている。上下導通材４５と上下導通端子を介して、ＴＦＴアレイ基板１０と対向基板２０との間で電気的な接続が行われる。
【００２０】
図２に示すように、ＴＦＴアレイ基板１０と対向基板２０とは別の基板である、カバーガラス５１が対向基板２０に接着剤により貼り合わされている。ここでは、接着剤は、熱硬化型接着剤であり、室温状態では６から８時間程度は流動性を有する。なお、後述する異物除去工程において、流動性を有する材料であれば、接着剤は、熱硬化型でない他の接着剤でもよい。
【００２１】
液晶パネルとして使用される場合は、一般に、ＴＦＴアレイ基板１０と対向基板２０に、それぞれ図示しない偏光板等がさらに接着剤により貼り合わされる。本実施の形態に係る方法は、そのような偏光板等との貼り合わせにおいて発生する異物混入の場合にも適用できるものである。すなわち、本実施の形態に係る方法は、電気光学装置を構成する２枚の基板を接着剤により貼り合わせた場合の全てにおいて適用できる。しかし、以下では説明を簡単にするために、電気光学装置を構成する対向基板２０とカバーガラス５１との貼り合わせの場合について説明する。
【００２２】
図２において、ＴＦＴアレイ基板１０上には、画素スイッチング用のＴＦＴや走査線、データ線等の配線が形成された後の画素電極９ａ上に、配向膜１６が形成されている。他方、対向基板２０上には、対向電極２１の他、格子状又はストライプ状の遮光膜２３、更には最上層部分に配向膜２２が形成されている。
【００２３】
ここでは、図１に示すように、ＴＦＴアレイ基板１０の外部回路接続端子４２が形成された表面を含む平面上において、外部接続辺１０ｂと平行な軸をＸ軸、Ｘ軸に直交する軸をＹ軸と称する。
【００２４】
上述した液晶装置１には、図示しないフレキシブル配線基板（以下、ＦＰＣ（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ Ｐｒｉｎｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ）と称する。）が外部回路接続端子４２を介して接続されることによって、液晶パネルが構成される。外部回路接続端子４２を介して供給される画像信号に基づいて、液晶装置１の画像表示領域１０ａに画像が表示される。
【００２５】
以上のような構成に係る液晶装置１において、貼り合わされた対向基板２０とカバーガラス５１間に異物が混入した場合と、その異物の除去を行う方法について説明する。
【００２６】
まず、図３と図４を用いて、表示領域１０ａに異物６１が混入した場合を説明する。図３は、液晶装置１の平面図である。図４は、図３のＡ−Ａ線に沿った断面図である。その液晶装置１の液晶装置１の表示領域１０ａに異物６１が混入すると、その影が表示画像上に現れてしまうので、そのような液晶装置１は不良品とされなければならない。そのために、製造工程において、カバーガラス５１を基板２０に接着剤により貼り合わされた後に、カバーガラス５１と対向基板２０の間の接着剤層６２中に異物６１がないかの検査が行われる。接着剤層６２の層厚は、例えば、１０μｍから２０μｍである。ここでは、異物６１の大きさの一つである粒径は、例えば、５μｍから１０μｍである。
【００２７】
その検査は、液晶装置１に光、例えば白色光を照射し、表示領域１０ａを透過して、スクリーン上に拡大表示された画像を検査者による目視によって、異物６１の影の有無をチェックすることによって行われる。拡大表示により、異物の有無を確実に検出することができる。なお、検査は、スクリーン上に拡大表示された画像をＣＣＤ等の撮像素子により撮像して画像処理により異物６１の影の有無をチェックするようにしてもよい。検査においては、異物６１の存在する表示領域１０ａ上の位置が、カバーガラス５１の表面（上面）及びＴＦＴアレイ基板１０の表面（下面）に、インクなどによってマーキングされる。あるいは、異物６１の存在する表示領域１０ａ上の位置を、コンピュータシステムの記憶装置に位置情報として記憶装置に記憶させるようにしてもよい。その場合は、位置情報は、異物除去工程における移動及び押込の工程（後述する）において、異物除去工程を行う者あるいは異物除去工程を実行する装置において利用される。異物除去工程を装置において実行する場合の装置構成については後述する。
【００２８】
次に、マーキングの施された液晶装置１は、接着剤層６２内の異物６１を除去する工程に搬送される。以下の例は、図５に示すように、異物６１は、対向基板２０の一辺２０ａに近い位置にある。図５から図８は、異物除去の過程を説明するための図である。図５は、異物除去の過程を説明するための平面図である。図６から図８は、異物除去の過程を説明するための断面図である。
【００２９】
異物除去工程は、接着剤が硬化する前の流動性を有する状態で行われる。まず、図５に示すように、カバーガラス５１と対向基板２０の互いに対向するそれぞれの面同士が平行な状態を維持した状態で、カバーガラス５１を対向基板２０に対して矢印Ａ１で示す方向に移動する。移動方向は、表示領域１０ａ内における異物６１の位置に基づいて、移動量が少なくなるような方向に決定される。
【００３０】
移動量は、図５に示すような液晶装置１のカバーガラス５１の表面を平面視したときに、異物６１が対向基板２０とカバーガラス５１の両方に重ならないようになる量である。図５では、異物６１は対向基板２０側に付着しているので、異物６１がカバーガラス５１の外周縁の外側に位置するようになるまで、カバーガラス５１は対向基板２０の貼り合わせ面に平行に移動される。より詳細に言えば、図５に示す場合、対向基板２０の一辺２０ａから異物６１までの距離をＬ１、異物６１を球体としてその粒径Ｌ２とすれば、図５に示すように、異物６１までの距離が近い一辺２０ａと同じ側にあるカバーガラス５１の一辺５１ｂが、一辺２０ａから離れる方向（図５では矢印Ａ１の方向）に、カバーガラス５１を、距離Ｌ１と粒径Ｌ２の和以上の距離である距離Ｌ３だけ移動する。図６は、その距離Ｌ３だけカバーガラス５１が移動した状態の断面図である。このカバーガラス５１の移動は、カバーガラス５１の表面（上面）及びＴＦＴアレイ基板１０の表面（下面）の付けられた２つのマークの位置を、例えば、目視により確認しながら作業者によって行われる。
【００３１】
次に、カバーガラス５１の表面を、対向基板２０に向けて所定量だけ押し込みながら、一辺２０ａに近づく方向に、対向基板２０とカバーガラス５１とが貼り合わされたときの位置に戻すように、カバーガラス５１を距離Ｌ３だけ移動する。図７は、カバーガラス５１の表面の部分５１ａを、ロッド等（図示せず）により押し込んだ状態を示す図である。図７に示すように、カバーガラスが対向基板２０側に押されることによって、図７に示すように、対向基板２０とカバーガラス５１のそれぞれの貼り合わせ面が近づき、接着剤層６２の層厚ｄ２は図６の状態のときの層厚ｄ１よりも薄くなる。層厚ｄ１を１０μｍとすれば、層厚ｄ２は、５μｍである。接着剤は硬化しておらず流動性を有しているので、カバーガラス５１が押されることによって、対向基板２０の外周側に接着剤は押し出される。なお、図７では、その押し出された接着剤の状態は図示していない。
【００３２】
カバーガラス５１が元の位置に戻るように移動する過程において、異物６１は、カバーガラス５１の端部に当たって、その後矢印Ａ２の方向に押され、最終的には、異物６１は、カバーガラス５１の縁部によって対向基板２０の外周より外側に押し出される。このカバーガラス５１の押込及び移動は、カバーガラス５１の表面（上面）及びＴＦＴアレイ基板１０の表面（下面）の付けられた２つのマークの位置を、目視により確認しながら作業者によって行われる。
【００３３】
以上のように、押込工程において、接着剤層６２の層厚が、対向基板２０とカバーガラス５１とが貼り合わされたときの層厚ｄ１よりも薄くなるように、具体的には、２枚の基板の表面に直交する方向における異物６１の大きさよりも層厚ｄ２が小さくなるように、２枚の基板の一方が他方に対して押し込まれる。そして、その層厚ｄ２を維持しながら、２枚の基板が貼り合わされたときの位置まで相対的に移動されることによって、接着剤層６２内の異物６１の除去が確実に行われる。
【００３４】
特に、カバーガラス５１の表面において、異物６１に近い部分５１ａを押し込むために押圧力Ｆで押圧することによって、異物６１を確実にカバーガラス５１の縁部に当てて除去できる厚さに、層厚ｄ２をすることができる。
【００３５】
上述した例は、異物６１が対向基板２０側に付着して、カバーガラス５１を対向基板２０に対して相対的に移動したときに、カバーガラス５１の移動に伴って移動しない場合である。しかし、異物６１がカバーガラス５１側に付着して、カバーガラス５１を対向基板２０に対して相対的に移動したときに、カバーガラス５１の移動に伴って移動する場合がある。目視により異物６１の付着状態が確認できない場合は、検査工程において、カバーガラス５１を対向基板２０に対して相対的に移動させて、拡大表示された状態で、どちらの基板に異物６１が付着するかを確認するようにしてもよい。
【００３６】
図９から図１１は、カバーガラス５１側に異物が付着した場合に、異物除去の過程を説明するための図である。図９は、異物除去の過程を説明するための平面図である。図１０から図１１は、異物除去の過程を説明するための断面図である。
【００３７】
図９の場合も、まず、図９に示すように、カバーガラス５１と対向基板２０の互いに対向するそれぞれの面同士が平行な状態を維持した状態で、カバーガラス５１を対向基板２０に対して矢印Ａ３で示す方向に移動する。移動量は、図９に示すような液晶装置１のカバーガラス５１の表面を平面視したときに、異物６１が対向基板２０とカバーガラス５１の両方に重ならないようになる量である。図９では、異物６１はカバーガラス５１側に付着しているので、異物６１が対向基板２０の外周縁の外側に位置するようになるまで、カバーガラス５１は対向基板２０の貼り合わせ面に平行に移動される。より詳細に言えば、カバーガラス５１の一辺５１ｂから異物６１までの距離をＬ４、異物６１の大きさ、ここでは異物６１を球体としてその粒径がＬ５とすれば、図９に示すように、一辺５１ｂが一辺２０ａから離れる方向に、カバーガラス５１を、距離Ｌ４と粒径Ｌ５の和以上の距離である距離Ｌ６だけ移動する。図１０は、その距離Ｌ６だけカバーガラス５１が移動した状態の断面図である。
【００３８】
次に、カバーガラス５１の表面を、所定量だけ、対向基板２０に向けて押し込みながら、一辺２０ａに近づく方向に、対向基板２０とカバーガラス５１とが貼り合わされたときの位置に戻すように、カバーガラス５１を、距離Ｌ６だけ移動する。図１１は、カバーガラス５１の表面の部分５１ａを、ロッド等（図示せず）により押し込んだ状態を示す図である。図１１に示すように、カバーガラス５１が対向基板２０側に押し込まれることによって、図７の場合と同様に、接着剤層６２の層厚ｄ２は図１０の状態のときの層厚ｄ１よりも薄くなる。接着剤は硬化しておらず流動性を有しているので、カバーガラス５１が所定量だけ押し込まれることによって、対向基板２０の外周側に接着剤は押し出される。なお、図１１でも、その押し出された接着剤の状態は図示していない。
【００３９】
カバーガラス５１が矢印Ａ４の方向に戻る移動過程において、異物６１は、対向基板２０の縁部に当たって、最終的には、異物６１は、対向基板２０の縁部によって対向基板２０の外周より外側に押し出される。
【００４０】
従って、カバーガラス５１を対向基板２０に対して相対的に動かしたときに、異物６１がカバーガラス５１側に付着するのか、対向基板２０側に付着するかによって、図５のようにカバーガラス５１を移動させるのか、図９のようにカバーガラス５１を移動させるのかが決定される。
【００４１】
上述した所定量である押込量は、異物６１の大きさ、例えば異物６１が球体形状であれば、粒径Ｌ２、Ｌ５に応じて異なる。図１２は、その押込量と大きさ（ここでは粒径）との関係を示すグラフである。
【００４２】
図１２に示すように、異物６１の粒径が大きくなるに従って、押込量は少なくなるような関係がある。押込量は、異物６１の大きさに反比例する。これは、粒径が大きい場合は、少しの押込量だけで、基板の縁部に異物６１が当たるため、接着剤層６２の中から異物６１を押し出すことができるが、粒径が小さい場合は、少しの押込量だけでは、基板の縁部に異物６１が当たらないため、接着剤層６２の中から異物６１を押し出すことができなくなるので、より大きな押込量でなければならないからである。
【００４３】
また、上述した例では、カバーガラス５１を対向基板２０に対して移動させるときに、矩形の対向基板２０の一辺２０ａに対して直交する方向に、カバーガラス５１を移動していたが、一辺２０ａに対して平行な方向に移動するようにしてもよい。さらに、カバーガラス５１を、一辺２０ａに対して所定の角度θの方向に移動するように移動するようにしてもよい。
【００４４】
図１３は、カバーガラス５１を対向基板２０の一辺２０ａに対して平行な方向に移動する場合を説明するための平面図である。
図１３に示すように、液晶装置１のカバーガラス５１の平面を平面視したときに、異物６１がカバーガラス５１の外側にくるまで、カバーガラス５１は対向基板２０に対して移動する。図１３の場合は、対向基板２０側に異物６１が付着している場合である。なお、カバーガラス５１側に異物６１が付着している場合は、図１３において異物６１を点線で示すように、異物６１が対向基板２０の外側にくるまで、カバーガラス５１は対向基板２０に対して移動する。
【００４５】
図１４は、カバーガラス５１を対向基板２０の一辺２０ａに対して所定の角度θの方向に移動する場合を説明するための平面図である。
この場合も、図１４に示すように、液晶装置１のカバーガラス５１の平面を平面視したときに、異物６１がカバーガラス５１の外側にくるまで、カバーガラス５１は対向基板２０に対して移動する。図１４の場合は、対向基板２０側に異物６１が付着している場合である。なお、カバーガラス５１側に異物６１が付着している場合は、図１４において異物６１を点線で示すように、異物６１がカバーガラス５１の外側にくるまで、カバーガラス５１は対向基板２０に対して移動する。
以上のように異物除去の工程は、２枚の基板同士を接着剤で貼り合わせた後に、接着剤が硬化する前に、検査工程が行われ、それに続いて異物除去工程が行われる。
【００４６】
図１５は、２枚の基板の貼り合わせから、検査を経て、異物の除去を行う工程を説明するための説明図である。図１５に示す工程は、電気光学装置の製造工程を構成する。まず、それぞれが電気光学装置を構成する２枚の基板である対向基板２０とカバーガラス５１とを貼り合わせる工程Ｓ１が実施される。次に、接着剤が硬化する前の流動性を有する状態のときに、工程Ｓ２とＳ３とが実施される。
【００４７】
工程Ｓ２が、工程Ｓ１の後に実施される。工程Ｓ２は、検査工程である。検査工程は、貼り合わされた対向基板２０とカバーガラス５１の表示領域１０ａに光を透過させてその透過光によりスクリーン上に拡大表示させて、対向基板２０とカバーガラス５１の間であってかつ対向基板２０とカバーガラス５１のそれぞれの貼り合わせ面を平面視した場合に、表示領域１０ａ内に異物６１があるか否かを検査する工程である。
【００４８】
検査工程Ｓ２において、表示領域１０ａ内に異物６１があると判定された場合、液晶パネルは不良品としてＮＧとなり、次に、異物除去工程Ｓ３が実施される。
【００４９】
異物除去工程Ｓ３において、図５から図１４を用いて説明したように、異物６１の除去が行われ、さらに、異物除去工程Ｓ３の後に、検査工程Ｓ２が再度実施される。検査工程Ｓ２において、表示領域１０ａ内に異物６１が無いと判定されると、液晶パネルは良品としてＹＥＳとなり、次の製造工程に液晶装置１に搬送される。しかし、検査工程Ｓ２において、表示領域１０ａ内に異物６１があると再度判定されると、異物除去工程Ｓ３が再度実施される。
【００５０】
このようにして、異物が除去されるまで、検査工程Ｓ２と異物除去工程Ｓ３は繰り返される。なお、一定の基準を設けて、繰り返し回数を制限するようにしてもよい。
以上のように、異物除去工程Ｓ３は、第１の移動工程、押込工程及び第２の移動工程とを含む。
【００５１】
第１の移動工程は、例えば、図５、図６、図９、図１０、図１３あるいは図１４に示すように、対向基板２０とカバーガラス５１のそれぞれの貼り合わせ面を平面視したときに異物６１が対向基板２０とカバーガラス５１の両方に重ならないようになるまで、対向基板２０とカバーガラス５１のうちの一方を他方に対して相対的に、貼り合わせ面に平行に移動させる工程である。
【００５２】
押込工程は、図７あるいは図１１に示すように、対向基板２０とカバーガラス５１のそれぞれの貼り合わせ面を近づけることによって接着剤による形成された接着剤層６２の層厚を薄くする方向に、対向基板２０又はカバーガラス５１を所定量だけ押し込む工程である。
【００５３】
第２の移動工程は、図８に示すように、押込により薄くされた接着剤層６２の層厚を維持しながら、それぞれの貼り合わせ面を平面視したときに貼り合わせ工程において貼り合わされたときの位置（図３及び図４に示す位置）まで、対向基板２０又はカバーガラス５１を移動する工程である。
【００５４】
次に、異物除去工程を自動的に行う電気光学装置の製造装置について説明する。
図１６は、上述した検査及び移動の工程を実行する装置の構成を説明するための構成図である。図１６に示すように、液晶装置１の検査及び異物の除去を行う製造装置１００は、液晶装置１を搭載するためのステージ１０１と、ステージ１０１上に液晶装置１を固定するための吸引装置１０２と、撮像装置１０３と、押圧ロッド１０４とを含む。
【００５５】
さらに、製造装置１００は、撮像装置１０３に接続された画像処理装置１０５と、押圧ロッド１０４に接続され押圧ロッドを駆動する押圧ロッド駆動装置１０６と、液晶装置１の貼り合わされた２基板の一方の移動を行うための基板移動装置１０７と、制御装置１０８とを含む。
【００５６】
液晶装置１は、例えば図３から図１４において説明したようなカバーガラス５１と対向基板２０の２枚の基板が貼り合わされた後に、ステージ１０１上に搭載される。液晶装置１がステージ１０１上に搭載された後に、製造装置１００によって、上述した検査と異物除去の工程が液晶装置１に対して実行される。
【００５７】
ステージ１０１の表面には、吸引装置１０２に接続された吸引管１０２ａの複数の開口部（図示せず）が形成されている。吸引装置１０２が吸引を行うと、ステージ１０１の表面上の複数の開口部に液晶装置１の基板表面が吸着して、液晶装置１は、ステージ１０１上に固定することができる。
【００５８】
なお、ここでは、吸引装置１０２を用いて液晶装置１をステージ１０１上に固定しているが、ステージ１０１上に形成された液晶装置１の外形形状に合った凹部に液晶装置１を嵌め込むようにして固定したり、可動式の固定部材によって液晶装置１を把持して固定するようにしてもよい。
【００５９】
さらになお、ここでは、対向基板２０を固定して、カバーガラス５１を移動させるように構成された例が示されているが、カバーガラス５１を固定して、対向基板２０を移動可能とするようにしてもよい。
【００６０】
撮像装置１０３は、ステージ１０１上の液晶装置１のカバーガラス５１も表面を正面視するように撮像する。撮像装置１０３からの映像信号は、画像処理装置１０５に入力される。画像処理装置１０５は、映像信号に基づいて、液晶装置１のカバーガラス５１等の位置情報を算出する。
【００６１】
押圧ロッド１０４は、液晶装置１の基板表面の押圧部５１ａを押圧し押し込むための装置であり、押圧ロッド駆動装置１０６によって、液晶装置１のカバーガラス５１の表面上の押す位置、及び押込量が制御される。
【００６２】
基板移動装置１０７は、液晶装置１の移動すべき基板、ここではカバーガラス５１の移動を制御する装置である。その移動すべき基板は、図示しない把持装置によって把持され、その基板の移動方向と移動量が、基板移動装置１０７によって制御される。
【００６３】
吸引装置１０２と、画像処理装置１０５と、押圧ロッド駆動装置１０６と、基板移動装置１０７とは、制御装置１０８に接続される。制御装置１０８は、ＣＰＵ、記憶装置等の含むコンピュータ等であり、製造装置１００の全体の制御を行う。
【００６４】
次に、制御装置１０８の動作を説明する。図１７は、制御装置１０８の動作の例を示すフローチャートである。なお、以下では、図５から図８、あるいは図１３に示したような、異物が対向基板２０側に付着した場合について説明する。
【００６５】
まず、制御装置１０８は、液晶装置１をステージ１０１上に固定するために、吸引装置１０２を起動して動作させる（ステップＳ１１）。
次に、異物除去工程の前工程である検査工程Ｓ１において、異物が検出され、その異物の位置情報と、その異物の粒径の情報は、制御装置１０８の記憶装置（図示せず）に記憶されている。従って、制御装置１０８は、異物の位置情報を記憶装置から読み出す（ステップＳ１２）。
制御装置１０８は、読み出した異物の位置情報に基づいて、カバーガラス５１の移動方向を決定し、カバーガラス５１の移動量を算出する（ステップＳ１３）。
【００６６】
制御装置１０８は、決定した移動方向と算出した移動量だけカバーガラス５１を移動するように、基板移動装置１０７に移動制御信号を出力する（ステップＳ１４）。その結果、把持装置によって把持されたカバーガラス５１は、その移動方向にその移動量だけ移動する。その移動した結果は、撮像装置１０３からの映像信号が、画像処理装置１０５を介して制御装置１０８に入力されるので、制御装置１０８は、カバーガラス５１の移動を確認することができる。
【００６７】
次に、制御装置１０８は、異物の位置情報と粒径情報とに基づいて、カバーガラス５１の表面の押圧位置５１ａを決定し、押圧力Ｆで押圧するときの押込量を算出する（ステップＳ１５）。押込量は、例えば、上述した図１２に示すように異物６１の粒径から算出される。
【００６８】
続いて、制御装置１０８は、決定した押圧位置において、算出した押込量だけカバーガラス５１を押し込むために、カバーガラス５１を押圧するように、押圧ロッド駆動装置１０６に押圧制御信号を出力する（ステップＳ１６）。その結果、カバーガラス５１の異物６１の近傍表面が、異物６１を押し出すように押圧される。押圧する位置を、撮像装置１０３からの映像信号によって、制御装置１０８は確認することができる。
【００６９】
そして、押込量を維持したままで、カバーガラス５１を元の位置に戻すように、基板移動装置１０７に移動制御信号を出力する（ステップＳ１７）。
【００７０】
以上のように、本実施の形態によれば、接着剤により貼り合わせた２枚の基板間に異物が混入した場合に、その異物を簡単に除去できる電気光学装置の製造方法及びその装置を実現することができる。特に、従来のように、異物が発見された場合に、基板の剥離とクリーニングを行ってから、再度２枚の基板の貼り合わせを行う場合には数分掛かっていたが、本実施の形態に係る方法によれば、数十秒で異物除去ができるので、製造効率も高い。
【００７１】
なお、以上の説明は、異物の除去を行う対象が１つの液晶パネルであるが、複数の液晶装置が搭載されたマザー基板に対しても、本実施の形態の方法は適用可能である。
また、例えば、ＬＣＯＳ等の反射型の電気光学パネルに応用する場合には、反射型の電気光学パネルに光を照射し、表示領域１０ａから反射して、スクリーン上に拡大表示された画像を検査者による目視によって、異物６１の影の有無をチェックすることによっても、本実施の形態の方法は適用可能である。
本発明は、上述した実施の形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を変えない範囲において、種々の変更、改変等が可能である。
【図面の簡単な説明】
【００７２】
【図１】本発明の実施の形態に係わる液晶装置の平面図。
【図２】図１のＨ−Ｈ’断面図。
【図３】液晶装置の平面図。
【図４】図３のＡ−Ａ線に沿った断面図。
【図５】異物除去の過程を説明するための平面図。
【図６】異物除去の過程を説明するための断面図。
【図７】異物除去の過程を説明するための断面図。
【図８】異物除去の過程を説明するための断面図。
【図９】異物除去の過程を説明するための平面図。
【図１０】異物除去の過程を説明するための断面図。
【図１１】異物除去の過程を説明するための断面図。
【図１２】押込量と大きさ（ここでは粒径）との関係を示すグラフ。
【図１３】一方の基板を他方基板の一辺に対して平行移動する場合の平面図。
【図１４】一方の基板を他方基板の一辺に対して所定角度方向に移動する場合の平面図。
【図１５】２枚の基板の貼り合わせ、検査、及び異物除去の工程を説明するための図。
【図１６】検査及び移動の工程を実行する装置の構成を説明するための構成図。
【図１７】制御装置の動作の例を示すフローチャート。
【符号の説明】
【００７３】
１ 液晶装置、９ａ 画素電極、１０ ＴＦＴアレイ基板、１０ａ 画像表示領域、１６、２２ 配向膜、２０ 対向基板、２１ 対向電極、２３ 遮光膜、３１ シール材、４１ データ線駆動回路、４２ 外部回路接続端子、４３ 走査線駆動回路、５１ カバーガラス、５０ 液晶、６１ 異物、６２ 接着剤層、１００ 製造装置、１０１ ステージ、１０３ 撮像装置、１０４ 押圧ロッド
【特許請求の範囲】
【請求項１】
画像表示のための表示領域を有する電気光学装置を構成する第１の基板と第２の基板とを貼り合わせた後に、前記表示領域内に異物があると判定された場合、前記第１の基板と前記第２の基板のそれぞれの貼り合わせ面を平面視したときに前記異物が前記第１の基板と前記第２の基板の両方に重ならないようになるまで、前記第１の基板と前記第２の基板の一方を他方に対して相対的に、かつ前記貼り合わせ面に平行に、移動させる第１の移動工程と、
前記それぞれの貼り合わせ面を近づけて、前記接着剤により形成された接着剤層の層厚を薄くする方向に、前記第１の基板又は前記第２の基板を所定量だけ押し込む押込工程と、
前記押込により薄くされた前記層厚を維持しながら、前記それぞれの貼り合わせ面を平面視したときに前記第１の基板と前記第２の基板が貼り合わされたときの位置まで、前記第１の基板又は前記第２の基板を移動する第２の移動工程とを有することを特徴とする電気光学装置の製造方法。
【請求項２】
前記押込工程では、前記層厚が、前記貼り合わせ面に直交する方向における、前記異物の大きさよりも小さくなるように前記押込が行われることを特徴とする請求項１記載の電気光学装置の製造方法。
【請求項３】
前記押込工程では、前記第１の基板と前記第２の基板のうち前記異物が付着していない基板における、前記異物の近傍の表面が押込まれることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の電気光学装置の製造方法。
【請求項４】
前記押込工程では、前記所定量は、前記異物の前記大きさに反比例した量であることを特徴とする請求項１から３のいずれか１つに記載の電気光学装置の製造方法。
【請求項５】
画像表示のための表示領域を有する電気光学装置を構成する第１の基板と第２の基板とを接着剤により貼り合わせる貼り合せ工程と、
貼り合わされた前記第１の基板と前記第２の基板の前記表示領域に光を透過させて透過光により、前記第１の基板と前記第２の基板の間であってかつ前記第１の基板と前記第２の基板のそれぞれの貼り合わせ面を平面視した場合に前記表示領域内に異物があるか否かを検査する検査工程と、
該検査する工程において、前記表示領域内に前記異物があると判定された場合、前記それぞれの貼り合わせ面を平面視したときに前記異物が前記第１の基板と前記第２の基板の両方に重ならないようになるまで、前記第１の基板と前記第２の基板の一方を他方に対して相対的に、かつ前記貼り合わせ面に平行に、移動させる第１の移動工程と、
前記それぞれの貼り合わせ面を近づけて、前記接着剤により形成された接着剤層の層厚を薄くする方向に、前記第１の基板又は前記第２の基板を所定量だけ押し込む押込工程と、
前記押込により薄くされた前記層厚を維持しながら、前記それぞれの貼り合わせ面を平面視したときに前記第１の基板と前記第２の基板が貼り合わされたときの位置まで、前記第１の基板又は前記第２の基板を移動する第２の移動工程とを有することを特徴とする電気光学装置の製造方法。
【請求項６】
前記検査工程では、前記表示領域を透過した透過光を、所定のスクリーン上に拡大表示された画像に基づいて、前記表示領域内に異物があるか否かを検査することを特徴とする請求項５記載の電気光学装置の製造方法。
【請求項７】
画像表示のための表示領域を有する電気光学装置を構成する第１の基板と第２の基板が接着剤により貼り合わされた前記電気光学装置を、前記第１の基板と前記第２の基板のそれぞれの貼り合わせ面を平面視したときに前記表示領域内の異物が前記第１の基板と前記第２の基板の両方に重ならないようになるまで、前記第１の基板と前記第２の基板の一方を他方に対して相対的に、かつ前記貼り合わせ面に平行に、移動させる第１の移動手段と、
前記それぞれの貼り合わせ面を近づけて、前記接着剤により形成された接着剤層の層厚を薄くする方向に、前記第１の基板又は前記第２の基板を所定量だけ押し込む押込手段と、
前記押込により薄くされた前記層厚を維持しながら、前記それぞれの貼り合わせ面を平面視したときに前記第１の基板と前記第２の基板が貼り合わされたときの位置まで、前記第１の基板又は前記第２の基板を移動する第２の移動手段とを有することを特徴とする電気光学装置の製造装置。
【請求項１】
画像表示のための表示領域を有する電気光学装置を構成する第１の基板と第２の基板とを貼り合わせた後に、前記表示領域内に異物があると判定された場合、前記第１の基板と前記第２の基板のそれぞれの貼り合わせ面を平面視したときに前記異物が前記第１の基板と前記第２の基板の両方に重ならないようになるまで、前記第１の基板と前記第２の基板の一方を他方に対して相対的に、かつ前記貼り合わせ面に平行に、移動させる第１の移動工程と、
前記それぞれの貼り合わせ面を近づけて、前記接着剤により形成された接着剤層の層厚を薄くする方向に、前記第１の基板又は前記第２の基板を所定量だけ押し込む押込工程と、
前記押込により薄くされた前記層厚を維持しながら、前記それぞれの貼り合わせ面を平面視したときに前記第１の基板と前記第２の基板が貼り合わされたときの位置まで、前記第１の基板又は前記第２の基板を移動する第２の移動工程とを有することを特徴とする電気光学装置の製造方法。
【請求項２】
前記押込工程では、前記層厚が、前記貼り合わせ面に直交する方向における、前記異物の大きさよりも小さくなるように前記押込が行われることを特徴とする請求項１記載の電気光学装置の製造方法。
【請求項３】
前記押込工程では、前記第１の基板と前記第２の基板のうち前記異物が付着していない基板における、前記異物の近傍の表面が押込まれることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の電気光学装置の製造方法。
【請求項４】
前記押込工程では、前記所定量は、前記異物の前記大きさに反比例した量であることを特徴とする請求項１から３のいずれか１つに記載の電気光学装置の製造方法。
【請求項５】
画像表示のための表示領域を有する電気光学装置を構成する第１の基板と第２の基板とを接着剤により貼り合わせる貼り合せ工程と、
貼り合わされた前記第１の基板と前記第２の基板の前記表示領域に光を透過させて透過光により、前記第１の基板と前記第２の基板の間であってかつ前記第１の基板と前記第２の基板のそれぞれの貼り合わせ面を平面視した場合に前記表示領域内に異物があるか否かを検査する検査工程と、
該検査する工程において、前記表示領域内に前記異物があると判定された場合、前記それぞれの貼り合わせ面を平面視したときに前記異物が前記第１の基板と前記第２の基板の両方に重ならないようになるまで、前記第１の基板と前記第２の基板の一方を他方に対して相対的に、かつ前記貼り合わせ面に平行に、移動させる第１の移動工程と、
前記それぞれの貼り合わせ面を近づけて、前記接着剤により形成された接着剤層の層厚を薄くする方向に、前記第１の基板又は前記第２の基板を所定量だけ押し込む押込工程と、
前記押込により薄くされた前記層厚を維持しながら、前記それぞれの貼り合わせ面を平面視したときに前記第１の基板と前記第２の基板が貼り合わされたときの位置まで、前記第１の基板又は前記第２の基板を移動する第２の移動工程とを有することを特徴とする電気光学装置の製造方法。
【請求項６】
前記検査工程では、前記表示領域を透過した透過光を、所定のスクリーン上に拡大表示された画像に基づいて、前記表示領域内に異物があるか否かを検査することを特徴とする請求項５記載の電気光学装置の製造方法。
【請求項７】
画像表示のための表示領域を有する電気光学装置を構成する第１の基板と第２の基板が接着剤により貼り合わされた前記電気光学装置を、前記第１の基板と前記第２の基板のそれぞれの貼り合わせ面を平面視したときに前記表示領域内の異物が前記第１の基板と前記第２の基板の両方に重ならないようになるまで、前記第１の基板と前記第２の基板の一方を他方に対して相対的に、かつ前記貼り合わせ面に平行に、移動させる第１の移動手段と、
前記それぞれの貼り合わせ面を近づけて、前記接着剤により形成された接着剤層の層厚を薄くする方向に、前記第１の基板又は前記第２の基板を所定量だけ押し込む押込手段と、
前記押込により薄くされた前記層厚を維持しながら、前記それぞれの貼り合わせ面を平面視したときに前記第１の基板と前記第２の基板が貼り合わされたときの位置まで、前記第１の基板又は前記第２の基板を移動する第２の移動手段とを有することを特徴とする電気光学装置の製造装置。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【図１６】
【図１７】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【図１６】
【図１７】
【公開番号】特開２００７−２４０６９１（Ｐ２００７−２４０６９１Ａ）
【公開日】平成１９年９月２０日（２００７．９．２０）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００６−６０５６３（Ｐ２００６−６０５６３）
【出願日】平成１８年３月７日（２００６．３．７）
【出願人】（０００００２３６９）セイコーエプソン株式会社 (51,324)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成１９年９月２０日（２００７．９．２０）
【国際特許分類】
【出願日】平成１８年３月７日（２００６．３．７）
【出願人】（０００００２３６９）セイコーエプソン株式会社 (51,324)
【Ｆターム（参考）】
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