電波吸収材、電波吸収積層材、電波吸収体及び電波吸収体の製造方法
【課題】設計した電波吸収特性を精度よく実現でき、良好な電波吸収特性を得ることが可能な電波吸収材の製造方法を提供する。
【解決手段】電波吸収材料及び第１の未硬化樹脂を含む未硬化複合樹脂１と、繊維が集合した繊維集合体２とを混合した未硬化電波吸収材であって、混合の前に、繊維集合体２に第２の未硬化樹脂を染み込ませる。この場合、前記第２の未硬化樹脂を染み込ませないと仮定したときに、繊維集合体２に染み込む前記第１の未硬化樹脂の体積量に近似した体積量の前記第２の未硬化樹脂を、前記繊維集合体に染み込ませるとよい。
【解決手段】電波吸収材料及び第１の未硬化樹脂を含む未硬化複合樹脂１と、繊維が集合した繊維集合体２とを混合した未硬化電波吸収材であって、混合の前に、繊維集合体２に第２の未硬化樹脂を染み込ませる。この場合、前記第２の未硬化樹脂を染み込ませないと仮定したときに、繊維集合体２に染み込む前記第１の未硬化樹脂の体積量に近似した体積量の前記第２の未硬化樹脂を、前記繊維集合体に染み込ませるとよい。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、繊維強化プラスチック（ＦＲＰ、Fiber Reinforced Plastics）型の電波吸収材、電波吸収積層材、電波吸収体及び電波吸収体の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
電波吸収体の強度を向上するために、樹脂等の基材に電波吸収材料を混合した複合樹脂に繊維を内含させたＦＲＰ型の電波吸収体や、複合樹脂を層状にした複合樹脂層と繊維からなる層（以下、「繊維層」という。）とを交互に積層するＦＲＰ型電波吸収体がある（例えば、下記特許文献１参照）。
【特許文献１】特開昭５８−６２００号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
これらのＦＲＰ型電波吸収体で、繊維が集合した繊維集合部が存在する場合、複合樹脂の基材成分の少なくとも一部が繊維集合部に流れ出る、あるいは、繊維集合部が複合樹脂層の基材成分の少なくとも一部を吸い取ることによって、繊維集合部近傍であるほど電波吸収材料の密度が増加する偏在現象が生じる。とりわけ、複合樹脂層の基材が熱硬化型等の未硬化樹脂であり、電波吸収体の硬化過程において、未硬化樹脂が液状化する場合においては、複合樹脂層から繊維層への基材成分の流れ出しが顕著であることを本発明者は見出した。
【０００４】
図８は電波吸収材料を含む複合樹脂と繊維集合体とを混合した電波吸収材において、その偏在現象を模式的に説明するものであり、繊維集合体と未硬化複合樹脂とを混合した場合、図８（Ａ）の硬化前に電波吸収材料の偏在現象が発生していなくとも、同図（Ｂ）の硬化後は、硬化過程において未硬化樹脂が液状化して複合樹脂層から繊維集合体へ基材成分が流出し、電波吸収材料が繊維集合体近傍に偏在してしまう。
【０００５】
図９は電波吸収積層材における前記偏在現象を模式的に説明するものであり、繊維集合層と未硬化複合樹脂層とを積層した場合、図９（Ａ）の硬化前に偏在現象が発生していなくとも、同図（Ｂ）の硬化後は、硬化過程において未硬化樹脂が液状化して複合樹脂層から繊維集合層へ基材成分が流出し、電波吸収材料が繊維集合層近傍に偏在してしまう。
【０００６】
本発明者は、上記偏在現象が、設計した電波吸収特性と、製作された電波吸収体の電波吸収特性とのずれを大きくする原因となることを見出した。すなわち、本発明者は、上記偏在現象により複合樹脂の複素比誘電率、複素比透磁率及び導電率等の電気定数が繊維集合部近傍であるほど大きく変化し、これにより、設計した電波吸収特性と、製作された電波吸収体の電波吸収特性とのずれが大きくなることを見出した。
【０００７】
特に、繊維が多く、かつ、繊維集合部が多い場合には、複合樹脂から繊維集合部に流れ出る基材成分が多くなるため、複合樹脂の電気定数の変化が大きくなり、設計した電波吸収特性との乖離が大きくなる。また、電波吸収材料の混合量が多く、上記偏在現象によって、電波吸収材料（電波吸収材料は、粒子、粉体、粉砕体や繊維等の形状をしている。）の間の距離が著しく接近する場合にも、電波吸収材料の電気定数の変化が大きくなるため、設計した電波吸収特性との乖離が大きくなる。
【０００８】
本発明はこうした状況を認識してなされたものであり、その目的は、設計した電波吸収特性を精度よく実現でき、良好な電波吸収特性を得ることが可能な電波吸収材、電波吸収積層材、電波吸収体及び電波吸収体の製造方法を提供することにある。
【０００９】
本発明のその他の目的や新規な特徴は後述の実施の形態において明らかにする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記目的を達成するために、本発明の第１の態様の未硬化電波吸収材は、電波吸収材料及び第１の未硬化樹脂を含む未硬化複合樹脂と、繊維が集合した繊維集合体とを混合したものであって、混合の前に、前記繊維集合体に第２の未硬化樹脂を染み込ませたことを特徴としている。
【００１１】
前記第１の態様の未硬化電波吸収材において、前記第２の未硬化樹脂を染み込ませないと仮定したときに、前記繊維集合体に染み込む前記第１の未硬化樹脂の体積量に近似した体積量の前記第２の未硬化樹脂を、前記繊維集合体に染み込ませてもよい。
【００１２】
本発明の第２の態様の未硬化電波吸収材は、電波吸収材料及び第１の未硬化樹脂を含む未硬化複合樹脂と、繊維が集合した繊維集合体とを混合したものであって、混合の前に、前記繊維集合体を第２の未硬化樹脂で包んだことを特徴としている。
【００１３】
前記第２の態様の未硬化電波吸収材において、前記第２の未硬化樹脂で包まないと仮定したときに、前記繊維集合体に染み込む前記第１の未硬化樹脂の体積量に近似した体積量の前記第２の未硬化樹脂で、前記繊維集合体を包んでもよい。
【００１４】
本発明の第３の態様の電波吸収体は、前記未硬化電波吸収材を硬化させた電波吸収材を含むことを特徴としている。
【００１５】
本発明の第４の態様の電波吸収体の製造方法は、繊維が集合した繊維集合体に第２の未硬化樹脂を染み込ませる工程と、電波吸収材料及び第１の未硬化樹脂を含む未硬化複合樹脂と、前記第２の未硬化樹脂が染み込んだ繊維集合体とを混合して未硬化電波吸収材を作製する工程と、前記未硬化電波吸収材を硬化させる硬化工程とを備えることを特徴としている。
【００１６】
本発明の第５の態様の電波吸収体の製造方法は、繊維が集合した繊維集合体を第２の未硬化樹脂で包む工程と、電波吸収材料及び第１の未硬化樹脂を含む未硬化複合樹脂と、前記第２の未硬化樹脂で包んだ繊維集合体とを混合して未硬化電波吸収材を作製する工程と、前記未硬化電波吸収材を硬化させる硬化工程とを備えることを特徴としている。
【００１７】
前記第５の態様の電波吸収体の製造方法の前記硬化工程において、前記第２の未硬化樹脂が前記繊維集合体に染み込むようにしてもよい。
【００１８】
本発明の第６の態様の未硬化電波吸収積層材は、繊維が集合した繊維集合層と、前記繊維集合層の片側又は両側に積層され、電波吸収材料及び第１の未硬化樹脂を含む未硬化複合樹脂を層状にした未硬化複合樹脂層とを有し、積層の前に、前記繊維集合層に第２の未硬化樹脂を染み込ませたことを特徴としている。
【００１９】
前記第６の態様の未硬化電波吸収積層材において、前記第２の未硬化樹脂を染み込ませないと仮定したときに、前記繊維集合層に染み込む前記第１の未硬化樹脂の体積量に近似した体積量の前記第２の未硬化樹脂を、前記繊維集合層に染み込ませてもよい。また、前記第２の未硬化樹脂は、未硬化複合樹脂であってもよく、該未硬化複合樹脂を、積層の前に硬化させてもよい。
【００２０】
本発明の第７の態様の電波吸収積層材は、繊維が集合した繊維集合層と、前記繊維集合層の片側又は両側に積層され、電波吸収材料及び第１の未硬化樹脂を含む未硬化複合樹脂を層状にした未硬化複合樹脂層とを有し、前記繊維集合層と前記未硬化複合樹脂層との間に、第２の未硬化樹脂を層状にした未硬化樹脂層を配したことを特徴としている。
【００２１】
本発明の第８の態様の電波吸収体は、前記未硬化電波吸収積層材を硬化させた電波吸収積層材を少なくとも１層含むことを特徴としている。
【００２２】
本発明の第９の態様の電波吸収体の製造方法は、繊維が集合した繊維集合層に第２の未硬化樹脂を染み込ませる工程と、電波吸収材料及び第１の未硬化樹脂を含む未硬化複合樹脂を層状にした未硬化複合樹脂層を、前記第２の未硬化樹脂を染み込ませた繊維集合層の片側又は両側に積層し、未硬化電波吸収積層材を作製する工程と、前記未硬化電波吸収積層材を硬化させる硬化工程とを備えることを特徴としている。
【００２３】
本発明の第１０の態様の電波吸収体の製造方法は、繊維が集合した繊維集合層の片側又は両側に、電波吸収材料及び第１の未硬化樹脂を含む未硬化複合樹脂を層状にした未硬化複合樹脂層を、第２の未硬化樹脂を層状にした未硬化樹脂層を介在させて積層し、未硬化電波吸収積層材を作製する工程と、前記未硬化電波吸収積層材を硬化させる硬化工程とを備えることを特徴としている。
【００２４】
前記第１０の態様の電波吸収体の製造方法の前記硬化工程において、前記未硬化樹脂層の第２の未硬化樹脂は、前記繊維集合層に染み込むようにしてもよい。
【００２５】
なお、以上の構成要素の任意の組合せや、本発明の表現を、方法等の間で変換したものもまた、本発明の態様として有効である。
【発明の効果】
【００２６】
本発明によれば、電波吸収材料の偏在現象を解消して、設計した電波吸収特性を精度よく実現できる電波吸収材、電波吸収積層材、及びそれらを構成部材として有する電波吸収体が得られる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２７】
以下、本発明を実施するための最良の形態として、電波吸収材、電波吸収積層材、電波吸収体及び電波吸収体の製造方法の実施の形態を図面に従って説明する。
【００２８】
図１は本発明の実施の形態１を示す。図１（Ａ）は電波吸収材料及び基材である第１の未硬化樹脂を含む未硬化複合樹脂１と、繊維が集合した繊維集合体２とを混合した未硬化電波吸収材であるが、混合の前に、繊維集合体２に第２の未硬化樹脂を予め染み込ませてある。前記第２の未硬化樹脂を染み込ませる量は、前記第２の未硬化樹脂を染み込ませないと仮定したときに、繊維集合体２に染み込む（流れ出る）前記第１の未硬化樹脂の体積量と同量の体積とすることが最も好ましいが、近似した体積量（概ね同量）であれば、硬化させるときの電波吸収材料の偏在現象を防止して未硬化複合樹脂１の部分の電気定数の変化を抑制でき、電波吸収性能の低下も抑制できる。ここで、電気定数（複素比誘電率、複素比透磁率、導電率）の夫々は、周波数によって異なるものである。
【００２９】
前記電波吸収材料は、磁性体又は誘電損失体からなる粒子、粉体、粉砕体、繊維から選ばれた少なくとも１つであってよい。磁性体としては、フェライト、金属磁性体、酸化金属磁性体が挙げられる。誘電損失体としては、カーボン（カーボンブラック、カーボングラファイト、カーボン繊維）、金属、酸化金属が挙げられる。
【００３０】
前記電波吸収材料を含む未硬化複合樹脂としては、電波吸収材料を基材となる第１の未硬化樹脂に混合したものが挙げられる。前記第１の未硬化樹脂としては、熱硬化型樹脂、紫外線硬化型樹脂が挙げられる。熱硬化型樹脂としては、エポキシ系樹脂が挙げられる。紫外線硬化型樹脂としては、エポキシ系樹脂が挙げられる。さらに、電波吸収材料を含む未硬化複合樹脂は、誘電体からなる粒子、粉体、粉砕体、繊維から選ばれた少なくとも１つを含んでいてもよい。誘電体としては、ガラス、シリカ、チタン、珪砂が挙げられる。
【００３１】
前記繊維集合体を構成する繊維は、誘電体繊維であることが好ましく、ガラス繊維、樹脂繊維（ポリエステル繊維、アラミド繊維、ポリパラフェニレン・ベンゾビス・オキサゾール（ＰＢＯ）繊維）から選ばれた少なくとも１つであってよい。
【００３２】
前記第２の未硬化樹脂は前記第１の未硬化樹脂は同等材質であっても、異なるものであってもよい。但し、硬化工程を考慮すると、硬化条件（熱硬化型樹脂では、硬化工程で掛ける温度およびその時間変化など）が同じ材質であることが最も好ましく、硬化条件が同等の材質であることが好ましいと言える。
【００３３】
前記第２の未硬化樹脂を染み込ませない場合に、前記未硬化複合樹脂から繊維集合体２に流れ出る第１の未硬化樹脂の体積は、繊維集合体２内の空隙部分の体積で概ね表される。また、繊維集合体２に、液状の樹脂等を染み込ませることによって、その体積を事前に把握することが可能である。
【００３４】
図１（Ａ）のように繊維集合体２に第２の未硬化樹脂を予め染み込ませてから、未硬化複合樹脂１と、繊維集合体２とを混合して未硬化電波吸収材を作製後、未硬化電波吸収材を硬化工程で硬化処理すれば、硬化過程において第１の未硬化樹脂が液状化しても繊維集合体２に第１の未硬化樹脂が流れ出ることはなく、硬化後の電波吸収材においても図１（Ｂ）のように電波吸収材料の偏在現象は発生しない。従って、所望の設計通りの電波吸収特性を精度よく実現できる電波吸収材、ひいてはこれを構成部材として有する電波吸収体が得られる。
【００３５】
前記電波吸収体は、電波反射体によって裏打ちされたものであってもよい。電波反射体としては、金属板、導電性繊維集合体、導電性繊維集合体と未硬化樹脂を積層した未硬化電波反射材が挙げられる。導電性繊維集合体は、導電性繊維をメッシュ状、不織布状、又は、一方向配列したものであってよい。導電性繊維は、金属繊維、金属酸化物繊維、カーボン繊維、樹脂繊維の表面に金属膜を形成したものであってよい。未硬化電波反射材の未硬化樹脂は、未硬化電波吸収材の未硬化樹脂と異なる未硬化樹脂であってもよい。さらに、前記電波吸収体に塗装を施してもよい。
【００３６】
図２は本発明の実施の形態２を示す。図２（Ａ）は電波吸収材料及び第１の未硬化樹脂を含む未硬化複合樹脂１と、繊維が集合した繊維集合体２とを混合した未硬化電波吸収材であるが、混合の前に、繊維集合体２を第２の未硬化樹脂３で包んである。ここで、包むために用いる第２の未硬化樹脂３の量は、第２の未硬化樹脂３で包まない場合に、繊維集合体２に染み込む前記第１の未硬化樹脂の体積量と同量の体積とすることが最も好ましいが、近似した体積量（概ね同量）であれば、硬化させるときの電波吸収材料の偏在現象を防止して未硬化複合樹脂１の部分の電気定数の変化を抑制でき、電波吸収性能の低下も抑制できる。
【００３７】
繊維集合体２を包む第２の未硬化樹脂３と、未硬化複合樹脂１の基材である第１の未硬化樹脂は同等材質であっても、異なるものであってもよい。但し、硬化工程を考慮すると、硬化条件（熱硬化型樹脂では、硬化工程で掛ける温度およびその時間変化など）が同じ材質であることが最も好ましく、硬化条件が同等の材質であることが好ましいと言える。
【００３８】
図２（Ａ）のように繊維集合体２を第２の未硬化樹脂３で包んでから、未硬化複合樹脂１と、繊維集合体２とを混合して未硬化電波吸収材を作製後、未硬化電波吸収材を硬化工程で硬化処理すれば、硬化過程において第１の未硬化樹脂が液状化しても繊維集合体２に第１の未硬化樹脂が流れ出ることはなく、硬化後の電波吸収材においても図２（Ｂ）のように電波吸収材料の偏在現象は発生しない。
【００３９】
例えば、第１及び第２の未硬化樹脂として、熱硬化型の未硬化樹脂を用いた場合においては、加熱によって、未硬化複合樹脂層の第１の未硬化樹脂及び第２の未硬化樹脂が液状化する。繊維集合体２のより近傍にある第２の未硬化樹脂３が、繊維集合体２に染み込むことによって、第１の未硬化樹脂は繊維集合体２に染み込むことがなくなり、未硬化複合樹脂部分の電気定数の変化を抑制でき、電波吸収性能の低下も抑制できる。
【００４０】
従って、所望の設計通りの電波吸収特性を精度よく実現できる電波吸収材、ひいてはこれを構成部材として有する電波吸収体が得られる。この電波吸収体は、電波反射体によって裏打ちされたものであってもよいし、さらに、電波吸収体に塗装を施してもよい。
【００４１】
なお、実施の形態２の電波吸収材料、繊維、樹脂等の各構成材料は前記実施の形態１と同様であり、同一又は相当部分に同一符号を付して詳細な説明は省略する。
【００４２】
図３は本発明の実施の形態３を示す。図３（Ａ）は、繊維が層状に集合した繊維集合層１０と、繊維集合層１０の両側（又は片側）に積層され、電波吸収材料及び第１の未硬化樹脂を含む未硬化複合樹脂を層状にした未硬化複合樹脂層１１（ゲル状である）とを有する未硬化電波吸収積層材であるが、積層の前に、繊維集合層１０に第２の未硬化樹脂を予め染み込ませてある。ここで、前記第２の未硬化樹脂を染み込ませる量は、前記第２の未硬化樹脂を染み込ませない場合に、繊維集合層１０に染み込む前記第１の未硬化樹脂の量と同量の体積とすることが最も好ましいが、近似した体積量（概ね同量）であれば、硬化させるときの電波吸収材料の偏在現象を防止して未硬化複合樹脂層１１の部分の電気定数の変化を抑制でき、電波吸収性能の低下も抑制できる。
【００４３】
繊維集合層１０は、前記実施の形態１で例示した繊維又は繊維からなる糸が、複数一方向に並んだものであって良い。また、繊維又は繊維からなる糸からなる織布乃至不織布であってよい。
【００４４】
また、未硬化電波吸収積層材が、未硬化複合樹脂層１１を繊維集合層１０の両側に積層してなる場合において、未硬化複合樹脂層１１の厚さ及び電気定数は、繊維集合層１０の両側において異なるものであってもよい。
【００４５】
また、前記第２の未硬化樹脂は、未硬化複合樹脂であってもよい。その場合、前記第２の未硬化樹脂は、未硬化複合樹脂層１１と同材質又は異なる未硬化複合樹脂であってもよい。但し、硬化工程を考慮すると、硬化条件（熱硬化型樹脂では、硬化工程で掛ける温度およびその時間変化など）が同じ材質であることが最も好ましく、硬化条件が同等の材質であることが好ましいと言える。
【００４６】
図３（Ａ）のように繊維集合層１０に第２の未硬化樹脂を予め染み込ませてから、未硬化複合樹脂層１１と、繊維集合層１０とを積層して未硬化電波吸収積層材を作製後、未硬化電波吸収積層材を硬化工程で硬化処理すれば、硬化過程において第１の未硬化樹脂が液状化しても繊維集合層１０に第１の未硬化樹脂が流れ出ることはなく、硬化後の電波吸収積層材においても図３（Ｂ）のように電波吸収材料の偏在現象は発生しない。従って、所望の設計通りの電波吸収特性を精度よく実現できる電波吸収積層材、ひいてはこれを構成部材として有する電波吸収体が得られる。
【００４７】
なお、実施の形態３において、繊維集合層１０に染み込ませる第２の未硬化樹脂が未硬化複合樹脂である場合、前記第２の未硬化複合樹脂を、積層の前に硬化させることが好ましい。通常、未硬化複合樹脂層１１と繊維集合層１０は、ローラー等で加圧しながら積層する。この場合、加圧によって、未硬化複合樹脂層１１の一部が繊維集合層１０に食い込み、簡単には、未硬化複合樹脂層１１と繊維集合層１０を剥離できなくなる。しかし、繊維集合層１０に未硬化複合樹脂を染み込ませた後に、未硬化複合樹脂層１１と繊維集合層１０を積層すると、食い込んだ未硬化複合樹脂層１１と繊維集合層１０間の摩擦が減り、容易に未硬化複合樹脂層１１と繊維集合層１０が剥離し、未硬化電波吸収積層材が一体でなくなってしまう。そこで、前記第２の未硬化樹脂が未硬化複合樹脂である場合には、未硬化電波吸収積層材の積層前に、繊維集合層１０に染み込ませた未硬化複合樹脂を硬化させることが好ましい。その結果、未硬化複合樹脂層１１と繊維集合層１０を積層した際に、食い込む未硬化複合樹脂層１１と繊維集合層１０間の摩擦が大きくなり、未硬化電波吸収積層材を一体に保つことができる。
【００４８】
実施の形態３の電波吸収積層材を用いて電波吸収体を作製する場合、電波吸収体は、前記未硬化電波吸収積層材が複数重ねられて硬化した電波吸収体であってもよい。積層する未硬化複合樹脂積層材は、すべて同一のものであってもよいし、厚さや電気定数、繊維集合層の種類が異なるものを組合わせてもよい。また、未硬化電波吸収積層材と未硬化電波反射材を積層した後に、硬化した電波吸収体であってもよい。さらに、未硬化電波吸収積層材が硬化した電波吸収積層材や、未硬化電波反射材が硬化した電波反射材を保護するための保護層が設けられていてもよい。また、保護層が、未硬化樹脂と誘電体繊維集合層からなる未硬化保護層であってもよい。この場合には、未硬化保護層、未硬化電波吸収積層材及び未硬化電波反射材とを積層した後に、硬化した電波吸収体であってもよい。必要に応じ、電波吸収体に塗装を施すこともできる。
【００４９】
実施の形態３において、電波吸収材料、繊維、樹脂等の各構成材料は前記実施の形態１と同様であればよい。
【００５０】
図４は本発明の実施の形態４を示す。図４（Ａ）は、繊維が層状に集合した繊維集合層２０と、繊維集合層２０の両側（又は片側）に積層され、電波吸収材料及び第１の未硬化樹脂を含む未硬化複合樹脂を層状にした未硬化複合樹脂層２１（ゲル状）とを有する未硬化電波吸収積層材であるが、繊維集合層２０と未硬化複合樹脂層２１との間に、第２の未硬化樹脂を層状にした未硬化樹脂層２２（ゲル状）を配して積層したものである。ここで、前記未硬化樹脂層２２の体積は、この未硬化樹脂層が存在しない場合において、未硬化電波吸収積層材の積層後（硬化過程を含む）に、未硬化複合樹脂層２１から繊維集合層２０に染み込む（流れ出る）第１の未硬化樹脂と同量の体積であることが好ましいが、近似した体積量（概ね同量）であれば、硬化させるときの電波吸収材料の偏在現象を防止して未硬化複合樹脂層部分の電気定数の変化を抑制でき、電波吸収性能の低下も抑制できる。
【００５１】
繊維集合層や未硬化複合樹脂層の材質は前記実施の形態３と同様であればよい。また、未硬化樹脂層２２をなす第２の未硬化樹脂と、未硬化複合樹脂層２１の基材である第１の未硬化樹脂は同材質又は異なる材質であってもよい。但し、硬化工程を考慮すると、硬化条件（熱硬化型樹脂では、硬化工程で掛ける温度およびその時間変化など）が同じ材質であることが最も好ましく、硬化条件が同等の材質であることが好ましいと言える。
【００５２】
図４（Ａ）のように繊維集合層２０に、未硬化樹脂層２２を介在させて未硬化複合樹脂層２１を積層して未硬化電波吸収積層材を作製後、未硬化電波吸収積層材を硬化工程で硬化処理すれば、硬化過程において未硬化樹脂層２２が繊維集合層２０に先に染み込み、この結果、第１の未硬化樹脂が流れ出ることはなく、硬化後の電波吸収積層材においても図４（Ｂ）のように電波吸収材料の偏在現象は発生しない。
【００５３】
例えば、未硬化複合樹脂層２１の第１の未硬化樹脂及び未硬化樹脂層２２の第２の未硬化樹脂として、熱硬化型の未硬化樹脂を用いた場合においては、加熱によって、未硬化複合樹脂層２１の第１の未硬化樹脂及び未硬化樹脂層２２をなす第２の未硬化樹脂が液状化する。繊維集合層２０のより近傍にある第２の未硬化樹脂が、繊維集合層２０に染み込むことによって、第１の未硬化樹脂は繊維集合層２０に染み込むことがなくなり、未硬化複合樹脂層部分の電気定数の変化を抑制でき、電波吸収性能の低下も抑制できる。
【００５４】
従って、所望の設計通りの電波吸収特性を精度よく実現できる電波吸収積層材、ひいてはこれを構成部材として有する電波吸収体が得られる。この電波吸収体は、電波反射体によって裏打ちされたものであってもよいし、さらに、電波吸収体に塗装を施してもよい。
【００５５】
実施の形態４の電波吸収積層材を用いて電波吸収体を作製する場合、電波吸収体は、前記未硬化電波吸収積層材が複数重ねられて硬化した電波吸収体であってもよい。積層する未硬化複合樹脂積層材は、すべて同一のものであってもよいし、厚さや電気定数、繊維集合層の種類が異なるものを組合わせてもよい。また、未硬化電波吸収積層材と未硬化電波反射材を積層した後に、硬化した電波吸収体であってもよい。さらに、未硬化電波吸収積層材が硬化した電波吸収積層材や、未硬化電波反射材が硬化した電波反射材を保護するための保護層が設けられていてもよい。また、保護層が、未硬化樹脂と誘電体繊維集合層からなる未硬化保護層であってもよい。この場合には、未硬化保護層、未硬化電波吸収積層材及び未硬化電波反射材とを積層した後に、硬化した電波吸収体であってもよい。必要に応じ、電波吸収体に塗装を施すこともできる。
【００５６】
実施の形態４において、電波吸収材料、繊維、樹脂等の各構成材料は前記実施の形態１と、繊維集合層は前記実施の形態３と同様であればよい。
【００５７】
図５は、ＦＲＰ型電波吸収体で、繊維が集合した繊維集合部が存在する場合において、繊維集合部近傍であるほど電波吸収材料の密度が増加する偏在現象、及び本発明の実施の形態４によって、この偏在を防止する例を説明するものである。
【００５８】
まず、硬化前の図５（Ａ−１）は、未硬化複合樹脂層と繊維集合層とを積層した未硬化電波吸収積層材の積層後（硬化過程を含む）に、未硬化複合樹脂層の未硬化樹脂の一部が繊維集合層に染み出すことを考慮し、未硬化複合樹脂の未硬化樹脂の量を、前記染み出す分だけ多くした未硬化電波吸収材の断面図である。硬化前の図５（Ａ−１）の未硬化電波吸収積層材が硬化すると、硬化後の図５（Ａ−２）になるものと考えられるが、実際には、積層後（硬化過程を含む）において、繊維集合層近傍であるほど、未硬化複合樹脂層の未硬化樹脂は繊維集合層に染み出すので、硬化後の図５（Ｂ）に示した断面図のようになる。
【００５９】
つまり、硬化前の図５（Ａ−１）状態（電波吸収材料間の間隔Ｌ１とＬ２がほぼ等しい）から、硬化後の図５（Ａ−２）状態（電波吸収材料間の間隔Ｌ１’（＜Ｌ１）とＬ２’（＜Ｌ２）がほぼ等しい）に変化せず、硬化後は図５（Ｂ）状態（電波吸収材料間の間隔Ｌ１”（≦Ｌ１）よりもＬ２”（＜Ｌ２）が狭い）となってしまい、単に未硬化複合樹脂中の未硬化樹脂の量を染み出し相当量分多くしても電波吸収材料の偏在現象を回避できない。
【００６０】
図５（Ｃ−１）,（Ｃ−２）は本発明の実施の形態４の場合であり、繊維集合層の両側に未硬化樹脂層を介在させて未硬化複合樹脂層が積層されている。この未硬化樹脂層の体積は、この未硬化樹脂層が存在しない場合において、未硬化電波吸収積層材の積層後（硬化過程を含む）に、未硬化複合樹脂層から繊維集合層に流れ出る未硬化樹脂と同量の体積量乃至それに近似した体積量となっている。そのため、硬化前の図５（Ｃ−１）状態と硬化後の図５（Ｃ−２）状態において、電波吸収材料間の間隔Ｌ１’とＬ２’を殆ど同じとすることができる。
【００６１】
図６は本発明の実施の形態５であって、実施の形態４で述べた電波吸収積層材を複数層備える電波吸収体を示す。図６（Ａ）の硬化前においては、繊維集合層２０の両側に未硬化樹脂層２２を介在させて未硬化複合樹脂層２１を積層した未硬化電波吸収積層材３０を４層重ね、電波到来方向の反対側に電波反射体として、未硬化電波反射材４０を積層し、さらに電波到来方向側に未硬化保護層５０を積層した未硬化の電波吸収体である。硬化過程において、未硬化電波吸収積層材３０中の未硬化樹脂層２２は繊維集合層２０に染み込み、電波反射材と未硬化複合樹脂との積層構造である未硬化電波反射材４０や、誘電体繊維集合層と未硬化複合樹脂との積層構造である未硬化保護層５０の未硬化複合樹脂も、電波反射材や誘電体繊維集合層に染み込むため、硬化後の電波吸収体の厚さは、硬化前よりも薄いものとなっている。
【００６２】
なお、図６において、電波吸収積層材を構成する繊維集合層の斜線の向きが異なっているが、これは繊維の向きが異なることを示している。格子状に織られた繊維であれば、平面内で４５°傾けて積層することによって、等方性に近いの強度を実現することが可能である。
【００６３】
図７は、図６の本発明に係る実施の形態５で述べたような、電波反射体で裏打ちした電波吸収体の電波吸収特性の例を示す。この図において、点線で示す特性（偏在防止なし）は、図５（Ａ−１）から（Ａ−２）となるように、未硬化電波吸収積層材の積層後（硬化過程を含む）に、未硬化複合樹脂層の未硬化樹脂の一部が繊維集合層に染み出すことを考慮するが、図５（Ｂ）のように、硬化後に電波吸収材料が偏在することは考慮せずに、周波数ｆc付近で電波吸収特性が良好になるように設計したとき、実際には図５（Ｂ）のように電波吸収材料の偏在が生じた場合の電波吸収特性を示している。電波吸収特性が最大となる周波数が、ｆcよりも低周波側にシフトし、電波吸収特性の最大値も低下している。
【００６４】
図７の実線で示す特性（偏在防止）は、図５（Ａ−１）のように、未硬化電波吸収積層材の積層後（硬化過程を含む）に、未硬化複合樹脂層の未硬化樹脂の一部が繊維集合層に染み出すことを考慮し、図５（Ｃ−１）から（Ｃ−２）となるように、繊維集合層の両側に未硬化樹脂層を介在させて未硬化複合樹脂層を積層した未硬化電波吸収積層材を用いて、周波数ｆc付近で電波吸収特性が良好になるように設計した例である。実際に周波数ｆc付近で電波吸収特性が良好となり、所望の（予め、計算設計において予測した通りの）電波吸収特性を実現している。
【００６５】
また、図５（Ａ−１）,（Ａ−２）のように、未硬化電波吸収積層材の積層後（硬化過程を含む）に、未硬化複合樹脂層の未硬化樹脂の一部が繊維集合層に染み出すことを考慮し、かつ図５（Ｂ）のように、硬化後に電波吸収材料が偏在することも考慮して設計した場合には、図７の実線で示す特性（偏在防止）とほぼ同等の電波吸収特性を実現し得る場合（上記偏在現象による複合樹脂の電気定数の変化が比較的小さい場合）もあるが、電波吸収体の総厚さは本発明を適用した場合よりも厚くなってしまう。
【００６６】
以上本発明の実施の形態について説明してきたが、本発明はこれに限定されることなく請求項の記載の範囲内において各種の変形、変更が可能なことは当業者には自明であろう。
【図面の簡単な説明】
【００６７】
【図１】本発明の実施の形態１であって、未硬化電波吸収材の硬化前と硬化後を示す模式的拡大平面図である。
【図２】本発明の実施の形態２であって、未硬化電波吸収材の硬化前と硬化後を示す模式的拡大平面図である。
【図３】本発明の実施の形態３であって、未硬化電波吸収積層材の硬化前と硬化後を示す断面図である。
【図４】本発明の実施の形態４であって、未硬化電波吸収積層材の硬化前と硬化後を示す断面図である。
【図５】繊維集合部が存在する場合に電波吸収材料の偏在現象が生じるが、本発明の実施の形態４によって、この偏在を防止する例を説明する説明図である。
【図６】本発明の実施の形態５であり、実施の形態４の電波吸収積層材を複数層有する電波吸収体の例であって、硬化前と硬化後を示す断面図である。
【図７】電波反射体で裏打ちした電波吸収体の電波吸収特性であり、本発明の偏在防止を図った場合と偏在防止無しの場合とを対比して示す周波数特性図である。
【図８】従来の未硬化電波吸収材の硬化前と硬化後を示す模式的拡大平面図である。
【図９】従来の未硬化電波吸収積層材の硬化前と硬化後を示す断面図である。
【符号の説明】
【００６８】
１ 未硬化複合樹脂
２ 繊維集合体
３ 未硬化樹脂
１０，２０ 繊維集合層
１１，２１ 未硬化複合樹脂層
２２ 未硬化樹脂層
３０ 未硬化電波吸収積層材
４０ 未硬化電波反射材
５０ 未硬化保護層
【技術分野】
【０００１】
本発明は、繊維強化プラスチック（ＦＲＰ、Fiber Reinforced Plastics）型の電波吸収材、電波吸収積層材、電波吸収体及び電波吸収体の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
電波吸収体の強度を向上するために、樹脂等の基材に電波吸収材料を混合した複合樹脂に繊維を内含させたＦＲＰ型の電波吸収体や、複合樹脂を層状にした複合樹脂層と繊維からなる層（以下、「繊維層」という。）とを交互に積層するＦＲＰ型電波吸収体がある（例えば、下記特許文献１参照）。
【特許文献１】特開昭５８−６２００号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
これらのＦＲＰ型電波吸収体で、繊維が集合した繊維集合部が存在する場合、複合樹脂の基材成分の少なくとも一部が繊維集合部に流れ出る、あるいは、繊維集合部が複合樹脂層の基材成分の少なくとも一部を吸い取ることによって、繊維集合部近傍であるほど電波吸収材料の密度が増加する偏在現象が生じる。とりわけ、複合樹脂層の基材が熱硬化型等の未硬化樹脂であり、電波吸収体の硬化過程において、未硬化樹脂が液状化する場合においては、複合樹脂層から繊維層への基材成分の流れ出しが顕著であることを本発明者は見出した。
【０００４】
図８は電波吸収材料を含む複合樹脂と繊維集合体とを混合した電波吸収材において、その偏在現象を模式的に説明するものであり、繊維集合体と未硬化複合樹脂とを混合した場合、図８（Ａ）の硬化前に電波吸収材料の偏在現象が発生していなくとも、同図（Ｂ）の硬化後は、硬化過程において未硬化樹脂が液状化して複合樹脂層から繊維集合体へ基材成分が流出し、電波吸収材料が繊維集合体近傍に偏在してしまう。
【０００５】
図９は電波吸収積層材における前記偏在現象を模式的に説明するものであり、繊維集合層と未硬化複合樹脂層とを積層した場合、図９（Ａ）の硬化前に偏在現象が発生していなくとも、同図（Ｂ）の硬化後は、硬化過程において未硬化樹脂が液状化して複合樹脂層から繊維集合層へ基材成分が流出し、電波吸収材料が繊維集合層近傍に偏在してしまう。
【０００６】
本発明者は、上記偏在現象が、設計した電波吸収特性と、製作された電波吸収体の電波吸収特性とのずれを大きくする原因となることを見出した。すなわち、本発明者は、上記偏在現象により複合樹脂の複素比誘電率、複素比透磁率及び導電率等の電気定数が繊維集合部近傍であるほど大きく変化し、これにより、設計した電波吸収特性と、製作された電波吸収体の電波吸収特性とのずれが大きくなることを見出した。
【０００７】
特に、繊維が多く、かつ、繊維集合部が多い場合には、複合樹脂から繊維集合部に流れ出る基材成分が多くなるため、複合樹脂の電気定数の変化が大きくなり、設計した電波吸収特性との乖離が大きくなる。また、電波吸収材料の混合量が多く、上記偏在現象によって、電波吸収材料（電波吸収材料は、粒子、粉体、粉砕体や繊維等の形状をしている。）の間の距離が著しく接近する場合にも、電波吸収材料の電気定数の変化が大きくなるため、設計した電波吸収特性との乖離が大きくなる。
【０００８】
本発明はこうした状況を認識してなされたものであり、その目的は、設計した電波吸収特性を精度よく実現でき、良好な電波吸収特性を得ることが可能な電波吸収材、電波吸収積層材、電波吸収体及び電波吸収体の製造方法を提供することにある。
【０００９】
本発明のその他の目的や新規な特徴は後述の実施の形態において明らかにする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記目的を達成するために、本発明の第１の態様の未硬化電波吸収材は、電波吸収材料及び第１の未硬化樹脂を含む未硬化複合樹脂と、繊維が集合した繊維集合体とを混合したものであって、混合の前に、前記繊維集合体に第２の未硬化樹脂を染み込ませたことを特徴としている。
【００１１】
前記第１の態様の未硬化電波吸収材において、前記第２の未硬化樹脂を染み込ませないと仮定したときに、前記繊維集合体に染み込む前記第１の未硬化樹脂の体積量に近似した体積量の前記第２の未硬化樹脂を、前記繊維集合体に染み込ませてもよい。
【００１２】
本発明の第２の態様の未硬化電波吸収材は、電波吸収材料及び第１の未硬化樹脂を含む未硬化複合樹脂と、繊維が集合した繊維集合体とを混合したものであって、混合の前に、前記繊維集合体を第２の未硬化樹脂で包んだことを特徴としている。
【００１３】
前記第２の態様の未硬化電波吸収材において、前記第２の未硬化樹脂で包まないと仮定したときに、前記繊維集合体に染み込む前記第１の未硬化樹脂の体積量に近似した体積量の前記第２の未硬化樹脂で、前記繊維集合体を包んでもよい。
【００１４】
本発明の第３の態様の電波吸収体は、前記未硬化電波吸収材を硬化させた電波吸収材を含むことを特徴としている。
【００１５】
本発明の第４の態様の電波吸収体の製造方法は、繊維が集合した繊維集合体に第２の未硬化樹脂を染み込ませる工程と、電波吸収材料及び第１の未硬化樹脂を含む未硬化複合樹脂と、前記第２の未硬化樹脂が染み込んだ繊維集合体とを混合して未硬化電波吸収材を作製する工程と、前記未硬化電波吸収材を硬化させる硬化工程とを備えることを特徴としている。
【００１６】
本発明の第５の態様の電波吸収体の製造方法は、繊維が集合した繊維集合体を第２の未硬化樹脂で包む工程と、電波吸収材料及び第１の未硬化樹脂を含む未硬化複合樹脂と、前記第２の未硬化樹脂で包んだ繊維集合体とを混合して未硬化電波吸収材を作製する工程と、前記未硬化電波吸収材を硬化させる硬化工程とを備えることを特徴としている。
【００１７】
前記第５の態様の電波吸収体の製造方法の前記硬化工程において、前記第２の未硬化樹脂が前記繊維集合体に染み込むようにしてもよい。
【００１８】
本発明の第６の態様の未硬化電波吸収積層材は、繊維が集合した繊維集合層と、前記繊維集合層の片側又は両側に積層され、電波吸収材料及び第１の未硬化樹脂を含む未硬化複合樹脂を層状にした未硬化複合樹脂層とを有し、積層の前に、前記繊維集合層に第２の未硬化樹脂を染み込ませたことを特徴としている。
【００１９】
前記第６の態様の未硬化電波吸収積層材において、前記第２の未硬化樹脂を染み込ませないと仮定したときに、前記繊維集合層に染み込む前記第１の未硬化樹脂の体積量に近似した体積量の前記第２の未硬化樹脂を、前記繊維集合層に染み込ませてもよい。また、前記第２の未硬化樹脂は、未硬化複合樹脂であってもよく、該未硬化複合樹脂を、積層の前に硬化させてもよい。
【００２０】
本発明の第７の態様の電波吸収積層材は、繊維が集合した繊維集合層と、前記繊維集合層の片側又は両側に積層され、電波吸収材料及び第１の未硬化樹脂を含む未硬化複合樹脂を層状にした未硬化複合樹脂層とを有し、前記繊維集合層と前記未硬化複合樹脂層との間に、第２の未硬化樹脂を層状にした未硬化樹脂層を配したことを特徴としている。
【００２１】
本発明の第８の態様の電波吸収体は、前記未硬化電波吸収積層材を硬化させた電波吸収積層材を少なくとも１層含むことを特徴としている。
【００２２】
本発明の第９の態様の電波吸収体の製造方法は、繊維が集合した繊維集合層に第２の未硬化樹脂を染み込ませる工程と、電波吸収材料及び第１の未硬化樹脂を含む未硬化複合樹脂を層状にした未硬化複合樹脂層を、前記第２の未硬化樹脂を染み込ませた繊維集合層の片側又は両側に積層し、未硬化電波吸収積層材を作製する工程と、前記未硬化電波吸収積層材を硬化させる硬化工程とを備えることを特徴としている。
【００２３】
本発明の第１０の態様の電波吸収体の製造方法は、繊維が集合した繊維集合層の片側又は両側に、電波吸収材料及び第１の未硬化樹脂を含む未硬化複合樹脂を層状にした未硬化複合樹脂層を、第２の未硬化樹脂を層状にした未硬化樹脂層を介在させて積層し、未硬化電波吸収積層材を作製する工程と、前記未硬化電波吸収積層材を硬化させる硬化工程とを備えることを特徴としている。
【００２４】
前記第１０の態様の電波吸収体の製造方法の前記硬化工程において、前記未硬化樹脂層の第２の未硬化樹脂は、前記繊維集合層に染み込むようにしてもよい。
【００２５】
なお、以上の構成要素の任意の組合せや、本発明の表現を、方法等の間で変換したものもまた、本発明の態様として有効である。
【発明の効果】
【００２６】
本発明によれば、電波吸収材料の偏在現象を解消して、設計した電波吸収特性を精度よく実現できる電波吸収材、電波吸収積層材、及びそれらを構成部材として有する電波吸収体が得られる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２７】
以下、本発明を実施するための最良の形態として、電波吸収材、電波吸収積層材、電波吸収体及び電波吸収体の製造方法の実施の形態を図面に従って説明する。
【００２８】
図１は本発明の実施の形態１を示す。図１（Ａ）は電波吸収材料及び基材である第１の未硬化樹脂を含む未硬化複合樹脂１と、繊維が集合した繊維集合体２とを混合した未硬化電波吸収材であるが、混合の前に、繊維集合体２に第２の未硬化樹脂を予め染み込ませてある。前記第２の未硬化樹脂を染み込ませる量は、前記第２の未硬化樹脂を染み込ませないと仮定したときに、繊維集合体２に染み込む（流れ出る）前記第１の未硬化樹脂の体積量と同量の体積とすることが最も好ましいが、近似した体積量（概ね同量）であれば、硬化させるときの電波吸収材料の偏在現象を防止して未硬化複合樹脂１の部分の電気定数の変化を抑制でき、電波吸収性能の低下も抑制できる。ここで、電気定数（複素比誘電率、複素比透磁率、導電率）の夫々は、周波数によって異なるものである。
【００２９】
前記電波吸収材料は、磁性体又は誘電損失体からなる粒子、粉体、粉砕体、繊維から選ばれた少なくとも１つであってよい。磁性体としては、フェライト、金属磁性体、酸化金属磁性体が挙げられる。誘電損失体としては、カーボン（カーボンブラック、カーボングラファイト、カーボン繊維）、金属、酸化金属が挙げられる。
【００３０】
前記電波吸収材料を含む未硬化複合樹脂としては、電波吸収材料を基材となる第１の未硬化樹脂に混合したものが挙げられる。前記第１の未硬化樹脂としては、熱硬化型樹脂、紫外線硬化型樹脂が挙げられる。熱硬化型樹脂としては、エポキシ系樹脂が挙げられる。紫外線硬化型樹脂としては、エポキシ系樹脂が挙げられる。さらに、電波吸収材料を含む未硬化複合樹脂は、誘電体からなる粒子、粉体、粉砕体、繊維から選ばれた少なくとも１つを含んでいてもよい。誘電体としては、ガラス、シリカ、チタン、珪砂が挙げられる。
【００３１】
前記繊維集合体を構成する繊維は、誘電体繊維であることが好ましく、ガラス繊維、樹脂繊維（ポリエステル繊維、アラミド繊維、ポリパラフェニレン・ベンゾビス・オキサゾール（ＰＢＯ）繊維）から選ばれた少なくとも１つであってよい。
【００３２】
前記第２の未硬化樹脂は前記第１の未硬化樹脂は同等材質であっても、異なるものであってもよい。但し、硬化工程を考慮すると、硬化条件（熱硬化型樹脂では、硬化工程で掛ける温度およびその時間変化など）が同じ材質であることが最も好ましく、硬化条件が同等の材質であることが好ましいと言える。
【００３３】
前記第２の未硬化樹脂を染み込ませない場合に、前記未硬化複合樹脂から繊維集合体２に流れ出る第１の未硬化樹脂の体積は、繊維集合体２内の空隙部分の体積で概ね表される。また、繊維集合体２に、液状の樹脂等を染み込ませることによって、その体積を事前に把握することが可能である。
【００３４】
図１（Ａ）のように繊維集合体２に第２の未硬化樹脂を予め染み込ませてから、未硬化複合樹脂１と、繊維集合体２とを混合して未硬化電波吸収材を作製後、未硬化電波吸収材を硬化工程で硬化処理すれば、硬化過程において第１の未硬化樹脂が液状化しても繊維集合体２に第１の未硬化樹脂が流れ出ることはなく、硬化後の電波吸収材においても図１（Ｂ）のように電波吸収材料の偏在現象は発生しない。従って、所望の設計通りの電波吸収特性を精度よく実現できる電波吸収材、ひいてはこれを構成部材として有する電波吸収体が得られる。
【００３５】
前記電波吸収体は、電波反射体によって裏打ちされたものであってもよい。電波反射体としては、金属板、導電性繊維集合体、導電性繊維集合体と未硬化樹脂を積層した未硬化電波反射材が挙げられる。導電性繊維集合体は、導電性繊維をメッシュ状、不織布状、又は、一方向配列したものであってよい。導電性繊維は、金属繊維、金属酸化物繊維、カーボン繊維、樹脂繊維の表面に金属膜を形成したものであってよい。未硬化電波反射材の未硬化樹脂は、未硬化電波吸収材の未硬化樹脂と異なる未硬化樹脂であってもよい。さらに、前記電波吸収体に塗装を施してもよい。
【００３６】
図２は本発明の実施の形態２を示す。図２（Ａ）は電波吸収材料及び第１の未硬化樹脂を含む未硬化複合樹脂１と、繊維が集合した繊維集合体２とを混合した未硬化電波吸収材であるが、混合の前に、繊維集合体２を第２の未硬化樹脂３で包んである。ここで、包むために用いる第２の未硬化樹脂３の量は、第２の未硬化樹脂３で包まない場合に、繊維集合体２に染み込む前記第１の未硬化樹脂の体積量と同量の体積とすることが最も好ましいが、近似した体積量（概ね同量）であれば、硬化させるときの電波吸収材料の偏在現象を防止して未硬化複合樹脂１の部分の電気定数の変化を抑制でき、電波吸収性能の低下も抑制できる。
【００３７】
繊維集合体２を包む第２の未硬化樹脂３と、未硬化複合樹脂１の基材である第１の未硬化樹脂は同等材質であっても、異なるものであってもよい。但し、硬化工程を考慮すると、硬化条件（熱硬化型樹脂では、硬化工程で掛ける温度およびその時間変化など）が同じ材質であることが最も好ましく、硬化条件が同等の材質であることが好ましいと言える。
【００３８】
図２（Ａ）のように繊維集合体２を第２の未硬化樹脂３で包んでから、未硬化複合樹脂１と、繊維集合体２とを混合して未硬化電波吸収材を作製後、未硬化電波吸収材を硬化工程で硬化処理すれば、硬化過程において第１の未硬化樹脂が液状化しても繊維集合体２に第１の未硬化樹脂が流れ出ることはなく、硬化後の電波吸収材においても図２（Ｂ）のように電波吸収材料の偏在現象は発生しない。
【００３９】
例えば、第１及び第２の未硬化樹脂として、熱硬化型の未硬化樹脂を用いた場合においては、加熱によって、未硬化複合樹脂層の第１の未硬化樹脂及び第２の未硬化樹脂が液状化する。繊維集合体２のより近傍にある第２の未硬化樹脂３が、繊維集合体２に染み込むことによって、第１の未硬化樹脂は繊維集合体２に染み込むことがなくなり、未硬化複合樹脂部分の電気定数の変化を抑制でき、電波吸収性能の低下も抑制できる。
【００４０】
従って、所望の設計通りの電波吸収特性を精度よく実現できる電波吸収材、ひいてはこれを構成部材として有する電波吸収体が得られる。この電波吸収体は、電波反射体によって裏打ちされたものであってもよいし、さらに、電波吸収体に塗装を施してもよい。
【００４１】
なお、実施の形態２の電波吸収材料、繊維、樹脂等の各構成材料は前記実施の形態１と同様であり、同一又は相当部分に同一符号を付して詳細な説明は省略する。
【００４２】
図３は本発明の実施の形態３を示す。図３（Ａ）は、繊維が層状に集合した繊維集合層１０と、繊維集合層１０の両側（又は片側）に積層され、電波吸収材料及び第１の未硬化樹脂を含む未硬化複合樹脂を層状にした未硬化複合樹脂層１１（ゲル状である）とを有する未硬化電波吸収積層材であるが、積層の前に、繊維集合層１０に第２の未硬化樹脂を予め染み込ませてある。ここで、前記第２の未硬化樹脂を染み込ませる量は、前記第２の未硬化樹脂を染み込ませない場合に、繊維集合層１０に染み込む前記第１の未硬化樹脂の量と同量の体積とすることが最も好ましいが、近似した体積量（概ね同量）であれば、硬化させるときの電波吸収材料の偏在現象を防止して未硬化複合樹脂層１１の部分の電気定数の変化を抑制でき、電波吸収性能の低下も抑制できる。
【００４３】
繊維集合層１０は、前記実施の形態１で例示した繊維又は繊維からなる糸が、複数一方向に並んだものであって良い。また、繊維又は繊維からなる糸からなる織布乃至不織布であってよい。
【００４４】
また、未硬化電波吸収積層材が、未硬化複合樹脂層１１を繊維集合層１０の両側に積層してなる場合において、未硬化複合樹脂層１１の厚さ及び電気定数は、繊維集合層１０の両側において異なるものであってもよい。
【００４５】
また、前記第２の未硬化樹脂は、未硬化複合樹脂であってもよい。その場合、前記第２の未硬化樹脂は、未硬化複合樹脂層１１と同材質又は異なる未硬化複合樹脂であってもよい。但し、硬化工程を考慮すると、硬化条件（熱硬化型樹脂では、硬化工程で掛ける温度およびその時間変化など）が同じ材質であることが最も好ましく、硬化条件が同等の材質であることが好ましいと言える。
【００４６】
図３（Ａ）のように繊維集合層１０に第２の未硬化樹脂を予め染み込ませてから、未硬化複合樹脂層１１と、繊維集合層１０とを積層して未硬化電波吸収積層材を作製後、未硬化電波吸収積層材を硬化工程で硬化処理すれば、硬化過程において第１の未硬化樹脂が液状化しても繊維集合層１０に第１の未硬化樹脂が流れ出ることはなく、硬化後の電波吸収積層材においても図３（Ｂ）のように電波吸収材料の偏在現象は発生しない。従って、所望の設計通りの電波吸収特性を精度よく実現できる電波吸収積層材、ひいてはこれを構成部材として有する電波吸収体が得られる。
【００４７】
なお、実施の形態３において、繊維集合層１０に染み込ませる第２の未硬化樹脂が未硬化複合樹脂である場合、前記第２の未硬化複合樹脂を、積層の前に硬化させることが好ましい。通常、未硬化複合樹脂層１１と繊維集合層１０は、ローラー等で加圧しながら積層する。この場合、加圧によって、未硬化複合樹脂層１１の一部が繊維集合層１０に食い込み、簡単には、未硬化複合樹脂層１１と繊維集合層１０を剥離できなくなる。しかし、繊維集合層１０に未硬化複合樹脂を染み込ませた後に、未硬化複合樹脂層１１と繊維集合層１０を積層すると、食い込んだ未硬化複合樹脂層１１と繊維集合層１０間の摩擦が減り、容易に未硬化複合樹脂層１１と繊維集合層１０が剥離し、未硬化電波吸収積層材が一体でなくなってしまう。そこで、前記第２の未硬化樹脂が未硬化複合樹脂である場合には、未硬化電波吸収積層材の積層前に、繊維集合層１０に染み込ませた未硬化複合樹脂を硬化させることが好ましい。その結果、未硬化複合樹脂層１１と繊維集合層１０を積層した際に、食い込む未硬化複合樹脂層１１と繊維集合層１０間の摩擦が大きくなり、未硬化電波吸収積層材を一体に保つことができる。
【００４８】
実施の形態３の電波吸収積層材を用いて電波吸収体を作製する場合、電波吸収体は、前記未硬化電波吸収積層材が複数重ねられて硬化した電波吸収体であってもよい。積層する未硬化複合樹脂積層材は、すべて同一のものであってもよいし、厚さや電気定数、繊維集合層の種類が異なるものを組合わせてもよい。また、未硬化電波吸収積層材と未硬化電波反射材を積層した後に、硬化した電波吸収体であってもよい。さらに、未硬化電波吸収積層材が硬化した電波吸収積層材や、未硬化電波反射材が硬化した電波反射材を保護するための保護層が設けられていてもよい。また、保護層が、未硬化樹脂と誘電体繊維集合層からなる未硬化保護層であってもよい。この場合には、未硬化保護層、未硬化電波吸収積層材及び未硬化電波反射材とを積層した後に、硬化した電波吸収体であってもよい。必要に応じ、電波吸収体に塗装を施すこともできる。
【００４９】
実施の形態３において、電波吸収材料、繊維、樹脂等の各構成材料は前記実施の形態１と同様であればよい。
【００５０】
図４は本発明の実施の形態４を示す。図４（Ａ）は、繊維が層状に集合した繊維集合層２０と、繊維集合層２０の両側（又は片側）に積層され、電波吸収材料及び第１の未硬化樹脂を含む未硬化複合樹脂を層状にした未硬化複合樹脂層２１（ゲル状）とを有する未硬化電波吸収積層材であるが、繊維集合層２０と未硬化複合樹脂層２１との間に、第２の未硬化樹脂を層状にした未硬化樹脂層２２（ゲル状）を配して積層したものである。ここで、前記未硬化樹脂層２２の体積は、この未硬化樹脂層が存在しない場合において、未硬化電波吸収積層材の積層後（硬化過程を含む）に、未硬化複合樹脂層２１から繊維集合層２０に染み込む（流れ出る）第１の未硬化樹脂と同量の体積であることが好ましいが、近似した体積量（概ね同量）であれば、硬化させるときの電波吸収材料の偏在現象を防止して未硬化複合樹脂層部分の電気定数の変化を抑制でき、電波吸収性能の低下も抑制できる。
【００５１】
繊維集合層や未硬化複合樹脂層の材質は前記実施の形態３と同様であればよい。また、未硬化樹脂層２２をなす第２の未硬化樹脂と、未硬化複合樹脂層２１の基材である第１の未硬化樹脂は同材質又は異なる材質であってもよい。但し、硬化工程を考慮すると、硬化条件（熱硬化型樹脂では、硬化工程で掛ける温度およびその時間変化など）が同じ材質であることが最も好ましく、硬化条件が同等の材質であることが好ましいと言える。
【００５２】
図４（Ａ）のように繊維集合層２０に、未硬化樹脂層２２を介在させて未硬化複合樹脂層２１を積層して未硬化電波吸収積層材を作製後、未硬化電波吸収積層材を硬化工程で硬化処理すれば、硬化過程において未硬化樹脂層２２が繊維集合層２０に先に染み込み、この結果、第１の未硬化樹脂が流れ出ることはなく、硬化後の電波吸収積層材においても図４（Ｂ）のように電波吸収材料の偏在現象は発生しない。
【００５３】
例えば、未硬化複合樹脂層２１の第１の未硬化樹脂及び未硬化樹脂層２２の第２の未硬化樹脂として、熱硬化型の未硬化樹脂を用いた場合においては、加熱によって、未硬化複合樹脂層２１の第１の未硬化樹脂及び未硬化樹脂層２２をなす第２の未硬化樹脂が液状化する。繊維集合層２０のより近傍にある第２の未硬化樹脂が、繊維集合層２０に染み込むことによって、第１の未硬化樹脂は繊維集合層２０に染み込むことがなくなり、未硬化複合樹脂層部分の電気定数の変化を抑制でき、電波吸収性能の低下も抑制できる。
【００５４】
従って、所望の設計通りの電波吸収特性を精度よく実現できる電波吸収積層材、ひいてはこれを構成部材として有する電波吸収体が得られる。この電波吸収体は、電波反射体によって裏打ちされたものであってもよいし、さらに、電波吸収体に塗装を施してもよい。
【００５５】
実施の形態４の電波吸収積層材を用いて電波吸収体を作製する場合、電波吸収体は、前記未硬化電波吸収積層材が複数重ねられて硬化した電波吸収体であってもよい。積層する未硬化複合樹脂積層材は、すべて同一のものであってもよいし、厚さや電気定数、繊維集合層の種類が異なるものを組合わせてもよい。また、未硬化電波吸収積層材と未硬化電波反射材を積層した後に、硬化した電波吸収体であってもよい。さらに、未硬化電波吸収積層材が硬化した電波吸収積層材や、未硬化電波反射材が硬化した電波反射材を保護するための保護層が設けられていてもよい。また、保護層が、未硬化樹脂と誘電体繊維集合層からなる未硬化保護層であってもよい。この場合には、未硬化保護層、未硬化電波吸収積層材及び未硬化電波反射材とを積層した後に、硬化した電波吸収体であってもよい。必要に応じ、電波吸収体に塗装を施すこともできる。
【００５６】
実施の形態４において、電波吸収材料、繊維、樹脂等の各構成材料は前記実施の形態１と、繊維集合層は前記実施の形態３と同様であればよい。
【００５７】
図５は、ＦＲＰ型電波吸収体で、繊維が集合した繊維集合部が存在する場合において、繊維集合部近傍であるほど電波吸収材料の密度が増加する偏在現象、及び本発明の実施の形態４によって、この偏在を防止する例を説明するものである。
【００５８】
まず、硬化前の図５（Ａ−１）は、未硬化複合樹脂層と繊維集合層とを積層した未硬化電波吸収積層材の積層後（硬化過程を含む）に、未硬化複合樹脂層の未硬化樹脂の一部が繊維集合層に染み出すことを考慮し、未硬化複合樹脂の未硬化樹脂の量を、前記染み出す分だけ多くした未硬化電波吸収材の断面図である。硬化前の図５（Ａ−１）の未硬化電波吸収積層材が硬化すると、硬化後の図５（Ａ−２）になるものと考えられるが、実際には、積層後（硬化過程を含む）において、繊維集合層近傍であるほど、未硬化複合樹脂層の未硬化樹脂は繊維集合層に染み出すので、硬化後の図５（Ｂ）に示した断面図のようになる。
【００５９】
つまり、硬化前の図５（Ａ−１）状態（電波吸収材料間の間隔Ｌ１とＬ２がほぼ等しい）から、硬化後の図５（Ａ−２）状態（電波吸収材料間の間隔Ｌ１’（＜Ｌ１）とＬ２’（＜Ｌ２）がほぼ等しい）に変化せず、硬化後は図５（Ｂ）状態（電波吸収材料間の間隔Ｌ１”（≦Ｌ１）よりもＬ２”（＜Ｌ２）が狭い）となってしまい、単に未硬化複合樹脂中の未硬化樹脂の量を染み出し相当量分多くしても電波吸収材料の偏在現象を回避できない。
【００６０】
図５（Ｃ−１）,（Ｃ−２）は本発明の実施の形態４の場合であり、繊維集合層の両側に未硬化樹脂層を介在させて未硬化複合樹脂層が積層されている。この未硬化樹脂層の体積は、この未硬化樹脂層が存在しない場合において、未硬化電波吸収積層材の積層後（硬化過程を含む）に、未硬化複合樹脂層から繊維集合層に流れ出る未硬化樹脂と同量の体積量乃至それに近似した体積量となっている。そのため、硬化前の図５（Ｃ−１）状態と硬化後の図５（Ｃ−２）状態において、電波吸収材料間の間隔Ｌ１’とＬ２’を殆ど同じとすることができる。
【００６１】
図６は本発明の実施の形態５であって、実施の形態４で述べた電波吸収積層材を複数層備える電波吸収体を示す。図６（Ａ）の硬化前においては、繊維集合層２０の両側に未硬化樹脂層２２を介在させて未硬化複合樹脂層２１を積層した未硬化電波吸収積層材３０を４層重ね、電波到来方向の反対側に電波反射体として、未硬化電波反射材４０を積層し、さらに電波到来方向側に未硬化保護層５０を積層した未硬化の電波吸収体である。硬化過程において、未硬化電波吸収積層材３０中の未硬化樹脂層２２は繊維集合層２０に染み込み、電波反射材と未硬化複合樹脂との積層構造である未硬化電波反射材４０や、誘電体繊維集合層と未硬化複合樹脂との積層構造である未硬化保護層５０の未硬化複合樹脂も、電波反射材や誘電体繊維集合層に染み込むため、硬化後の電波吸収体の厚さは、硬化前よりも薄いものとなっている。
【００６２】
なお、図６において、電波吸収積層材を構成する繊維集合層の斜線の向きが異なっているが、これは繊維の向きが異なることを示している。格子状に織られた繊維であれば、平面内で４５°傾けて積層することによって、等方性に近いの強度を実現することが可能である。
【００６３】
図７は、図６の本発明に係る実施の形態５で述べたような、電波反射体で裏打ちした電波吸収体の電波吸収特性の例を示す。この図において、点線で示す特性（偏在防止なし）は、図５（Ａ−１）から（Ａ−２）となるように、未硬化電波吸収積層材の積層後（硬化過程を含む）に、未硬化複合樹脂層の未硬化樹脂の一部が繊維集合層に染み出すことを考慮するが、図５（Ｂ）のように、硬化後に電波吸収材料が偏在することは考慮せずに、周波数ｆc付近で電波吸収特性が良好になるように設計したとき、実際には図５（Ｂ）のように電波吸収材料の偏在が生じた場合の電波吸収特性を示している。電波吸収特性が最大となる周波数が、ｆcよりも低周波側にシフトし、電波吸収特性の最大値も低下している。
【００６４】
図７の実線で示す特性（偏在防止）は、図５（Ａ−１）のように、未硬化電波吸収積層材の積層後（硬化過程を含む）に、未硬化複合樹脂層の未硬化樹脂の一部が繊維集合層に染み出すことを考慮し、図５（Ｃ−１）から（Ｃ−２）となるように、繊維集合層の両側に未硬化樹脂層を介在させて未硬化複合樹脂層を積層した未硬化電波吸収積層材を用いて、周波数ｆc付近で電波吸収特性が良好になるように設計した例である。実際に周波数ｆc付近で電波吸収特性が良好となり、所望の（予め、計算設計において予測した通りの）電波吸収特性を実現している。
【００６５】
また、図５（Ａ−１）,（Ａ−２）のように、未硬化電波吸収積層材の積層後（硬化過程を含む）に、未硬化複合樹脂層の未硬化樹脂の一部が繊維集合層に染み出すことを考慮し、かつ図５（Ｂ）のように、硬化後に電波吸収材料が偏在することも考慮して設計した場合には、図７の実線で示す特性（偏在防止）とほぼ同等の電波吸収特性を実現し得る場合（上記偏在現象による複合樹脂の電気定数の変化が比較的小さい場合）もあるが、電波吸収体の総厚さは本発明を適用した場合よりも厚くなってしまう。
【００６６】
以上本発明の実施の形態について説明してきたが、本発明はこれに限定されることなく請求項の記載の範囲内において各種の変形、変更が可能なことは当業者には自明であろう。
【図面の簡単な説明】
【００６７】
【図１】本発明の実施の形態１であって、未硬化電波吸収材の硬化前と硬化後を示す模式的拡大平面図である。
【図２】本発明の実施の形態２であって、未硬化電波吸収材の硬化前と硬化後を示す模式的拡大平面図である。
【図３】本発明の実施の形態３であって、未硬化電波吸収積層材の硬化前と硬化後を示す断面図である。
【図４】本発明の実施の形態４であって、未硬化電波吸収積層材の硬化前と硬化後を示す断面図である。
【図５】繊維集合部が存在する場合に電波吸収材料の偏在現象が生じるが、本発明の実施の形態４によって、この偏在を防止する例を説明する説明図である。
【図６】本発明の実施の形態５であり、実施の形態４の電波吸収積層材を複数層有する電波吸収体の例であって、硬化前と硬化後を示す断面図である。
【図７】電波反射体で裏打ちした電波吸収体の電波吸収特性であり、本発明の偏在防止を図った場合と偏在防止無しの場合とを対比して示す周波数特性図である。
【図８】従来の未硬化電波吸収材の硬化前と硬化後を示す模式的拡大平面図である。
【図９】従来の未硬化電波吸収積層材の硬化前と硬化後を示す断面図である。
【符号の説明】
【００６８】
１ 未硬化複合樹脂
２ 繊維集合体
３ 未硬化樹脂
１０，２０ 繊維集合層
１１，２１ 未硬化複合樹脂層
２２ 未硬化樹脂層
３０ 未硬化電波吸収積層材
４０ 未硬化電波反射材
５０ 未硬化保護層
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電波吸収材料及び第１の未硬化樹脂を含む未硬化複合樹脂と、繊維が集合した繊維集合体とを混合した未硬化電波吸収材であって、
混合の前に、前記繊維集合体に第２の未硬化樹脂を染み込ませたことを特徴とする未硬化電波吸収材。
【請求項２】
前記第２の未硬化樹脂を染み込ませないと仮定したときに、前記繊維集合体に染み込む前記第１の未硬化樹脂の体積量に近似した体積量の前記第２の未硬化樹脂を、前記繊維集合体に染み込ませたことを特徴とする請求項１記載の未硬化電波吸収材。
【請求項３】
電波吸収材料及び第１の未硬化樹脂を含む未硬化複合樹脂と、繊維が集合した繊維集合体とを混合した未硬化電波吸収材であって、
混合の前に、前記繊維集合体を第２の未硬化樹脂で包んだことを特徴とする未硬化電波吸収材。
【請求項４】
前記第２の未硬化樹脂で包まないと仮定したときに、前記繊維集合体に染み込む前記第１の未硬化樹脂の体積量に近似した体積量の前記第２の未硬化樹脂で、前記繊維集合体を包んだことを特徴とする請求項３記載の未硬化電波吸収材。
【請求項５】
請求項１，２，３又は４記載の未硬化電波吸収材を硬化させた電波吸収材を含むことを特徴とする電波吸収体。
【請求項６】
繊維が集合した繊維集合体に第２の未硬化樹脂を染み込ませる工程と、
電波吸収材料及び第１の未硬化樹脂を含む未硬化複合樹脂と、前記第２の未硬化樹脂が染み込んだ繊維集合体とを混合して未硬化電波吸収材を作製する工程と、
前記未硬化電波吸収材を硬化させる硬化工程とを備えることを特徴とする電波吸収体の製造方法。
【請求項７】
繊維が集合した繊維集合体を第２の未硬化樹脂で包む工程と、
電波吸収材料及び第１の未硬化樹脂を含む未硬化複合樹脂と、前記第２の未硬化樹脂で包んだ繊維集合体とを混合して未硬化電波吸収材を作製する工程と、
前記未硬化電波吸収材を硬化させる硬化工程とを備えることを特徴とする電波吸収体の製造方法。
【請求項８】
前記硬化工程において、前記第２の未硬化樹脂が前記繊維集合体に染み込むことを特徴とする請求項７記載の電波吸収体の製造方法。
【請求項９】
繊維が集合した繊維集合層と、
前記繊維集合層の片側又は両側に積層され、電波吸収材料及び第１の未硬化樹脂を含む未硬化複合樹脂を層状にした未硬化複合樹脂層とを有し、
積層の前に、前記繊維集合層に第２の未硬化樹脂を染み込ませたことを特徴とする未硬化電波吸収積層材。
【請求項１０】
前記第２の未硬化樹脂を染み込ませないと仮定したときに、前記繊維集合層に染み込む前記第１の未硬化樹脂の体積量に近似した体積量の前記第２の未硬化樹脂を、前記繊維集合層に染み込ませたことを特徴とする請求項９記載の未硬化電波吸収積層材。
【請求項１１】
前記第２の未硬化樹脂は、未硬化複合樹脂であり、該未硬化複合樹脂を、積層の前に硬化させたことを特徴とする請求項９又は１０記載の未硬化電波吸収積層材。
【請求項１２】
繊維が集合した繊維集合層と、
前記繊維集合層の片側又は両側に積層され、電波吸収材料及び第１の未硬化樹脂を含む未硬化複合樹脂を層状にした未硬化複合樹脂層とを有し、
前記繊維集合層と前記未硬化複合樹脂層との間に、第２の未硬化樹脂を層状にした未硬化樹脂層を配したことを特徴とする未硬化電波吸収積層材。
【請求項１３】
請求項９，１０，１１又は１２記載の未硬化電波吸収積層材を硬化させた電波吸収積層材を少なくとも１層含むことを特徴とする電波吸収体。
【請求項１４】
繊維が集合した繊維集合層に第２の未硬化樹脂を染み込ませる工程と、
電波吸収材料及び第１の未硬化樹脂を含む未硬化複合樹脂を層状にした未硬化複合樹脂層を、前記第２の未硬化樹脂を染み込ませた繊維集合層の片側又は両側に積層し、未硬化電波吸収積層材を作製する工程と、
前記未硬化電波吸収積層材を硬化させる硬化工程とを備えることを特徴とする電波吸収体の製造方法。
【請求項１５】
繊維が集合した繊維集合層の片側又は両側に、電波吸収材料及び第１の未硬化樹脂を含む未硬化複合樹脂を層状にした未硬化複合樹脂層を、第２の未硬化樹脂を層状にした未硬化樹脂層を介在させて積層し、未硬化電波吸収積層材を作製する工程と、
前記未硬化電波吸収積層材を硬化させる硬化工程とを備えることを特徴とする電波吸収体の製造方法。
【請求項１６】
前記硬化工程において、前記未硬化樹脂層の第２の未硬化樹脂は、前記繊維集合層に染み込むことを特徴とする請求項１５記載の電波吸収体の製造方法。
【請求項１】
電波吸収材料及び第１の未硬化樹脂を含む未硬化複合樹脂と、繊維が集合した繊維集合体とを混合した未硬化電波吸収材であって、
混合の前に、前記繊維集合体に第２の未硬化樹脂を染み込ませたことを特徴とする未硬化電波吸収材。
【請求項２】
前記第２の未硬化樹脂を染み込ませないと仮定したときに、前記繊維集合体に染み込む前記第１の未硬化樹脂の体積量に近似した体積量の前記第２の未硬化樹脂を、前記繊維集合体に染み込ませたことを特徴とする請求項１記載の未硬化電波吸収材。
【請求項３】
電波吸収材料及び第１の未硬化樹脂を含む未硬化複合樹脂と、繊維が集合した繊維集合体とを混合した未硬化電波吸収材であって、
混合の前に、前記繊維集合体を第２の未硬化樹脂で包んだことを特徴とする未硬化電波吸収材。
【請求項４】
前記第２の未硬化樹脂で包まないと仮定したときに、前記繊維集合体に染み込む前記第１の未硬化樹脂の体積量に近似した体積量の前記第２の未硬化樹脂で、前記繊維集合体を包んだことを特徴とする請求項３記載の未硬化電波吸収材。
【請求項５】
請求項１，２，３又は４記載の未硬化電波吸収材を硬化させた電波吸収材を含むことを特徴とする電波吸収体。
【請求項６】
繊維が集合した繊維集合体に第２の未硬化樹脂を染み込ませる工程と、
電波吸収材料及び第１の未硬化樹脂を含む未硬化複合樹脂と、前記第２の未硬化樹脂が染み込んだ繊維集合体とを混合して未硬化電波吸収材を作製する工程と、
前記未硬化電波吸収材を硬化させる硬化工程とを備えることを特徴とする電波吸収体の製造方法。
【請求項７】
繊維が集合した繊維集合体を第２の未硬化樹脂で包む工程と、
電波吸収材料及び第１の未硬化樹脂を含む未硬化複合樹脂と、前記第２の未硬化樹脂で包んだ繊維集合体とを混合して未硬化電波吸収材を作製する工程と、
前記未硬化電波吸収材を硬化させる硬化工程とを備えることを特徴とする電波吸収体の製造方法。
【請求項８】
前記硬化工程において、前記第２の未硬化樹脂が前記繊維集合体に染み込むことを特徴とする請求項７記載の電波吸収体の製造方法。
【請求項９】
繊維が集合した繊維集合層と、
前記繊維集合層の片側又は両側に積層され、電波吸収材料及び第１の未硬化樹脂を含む未硬化複合樹脂を層状にした未硬化複合樹脂層とを有し、
積層の前に、前記繊維集合層に第２の未硬化樹脂を染み込ませたことを特徴とする未硬化電波吸収積層材。
【請求項１０】
前記第２の未硬化樹脂を染み込ませないと仮定したときに、前記繊維集合層に染み込む前記第１の未硬化樹脂の体積量に近似した体積量の前記第２の未硬化樹脂を、前記繊維集合層に染み込ませたことを特徴とする請求項９記載の未硬化電波吸収積層材。
【請求項１１】
前記第２の未硬化樹脂は、未硬化複合樹脂であり、該未硬化複合樹脂を、積層の前に硬化させたことを特徴とする請求項９又は１０記載の未硬化電波吸収積層材。
【請求項１２】
繊維が集合した繊維集合層と、
前記繊維集合層の片側又は両側に積層され、電波吸収材料及び第１の未硬化樹脂を含む未硬化複合樹脂を層状にした未硬化複合樹脂層とを有し、
前記繊維集合層と前記未硬化複合樹脂層との間に、第２の未硬化樹脂を層状にした未硬化樹脂層を配したことを特徴とする未硬化電波吸収積層材。
【請求項１３】
請求項９，１０，１１又は１２記載の未硬化電波吸収積層材を硬化させた電波吸収積層材を少なくとも１層含むことを特徴とする電波吸収体。
【請求項１４】
繊維が集合した繊維集合層に第２の未硬化樹脂を染み込ませる工程と、
電波吸収材料及び第１の未硬化樹脂を含む未硬化複合樹脂を層状にした未硬化複合樹脂層を、前記第２の未硬化樹脂を染み込ませた繊維集合層の片側又は両側に積層し、未硬化電波吸収積層材を作製する工程と、
前記未硬化電波吸収積層材を硬化させる硬化工程とを備えることを特徴とする電波吸収体の製造方法。
【請求項１５】
繊維が集合した繊維集合層の片側又は両側に、電波吸収材料及び第１の未硬化樹脂を含む未硬化複合樹脂を層状にした未硬化複合樹脂層を、第２の未硬化樹脂を層状にした未硬化樹脂層を介在させて積層し、未硬化電波吸収積層材を作製する工程と、
前記未硬化電波吸収積層材を硬化させる硬化工程とを備えることを特徴とする電波吸収体の製造方法。
【請求項１６】
前記硬化工程において、前記未硬化樹脂層の第２の未硬化樹脂は、前記繊維集合層に染み込むことを特徴とする請求項１５記載の電波吸収体の製造方法。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【公開番号】特開２００７−２５８６２３（Ｐ２００７−２５８６２３Ａ）
【公開日】平成１９年１０月４日（２００７．１０．４）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００６−８４３８０（Ｐ２００６−８４３８０）
【出願日】平成１８年３月２７日（２００６．３．２７）
【出願人】（０００００３０６７）ＴＤＫ株式会社 (7,238)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成１９年１０月４日（２００７．１０．４）
【国際特許分類】
【出願日】平成１８年３月２７日（２００６．３．２７）
【出願人】（０００００３０６７）ＴＤＫ株式会社 (7,238)
【Ｆターム（参考）】
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