電磁波シールド性光透過部材
【課題】
電磁波シールド層の透明性に優れ、歩留まりが良好で経済性にも優れた、プラズマディスプレイ等のディスプレイに使用させる電磁波シールド部材の提供。
【解決手段】
１枚の基材フィルムと１枚の剥離材と間に、粘着剤と全面が黒化されていることを特徴とする電磁波シールドメッシュが含有されていることを特徴とする電磁波シールド性光透過部材である。
また、全面が黒化された電磁波シールドメッシュが粘着剤に覆われていることや電磁波シールドメッシュの一部が粘着剤から露出していることを特徴とする電磁波シールド性光透過部材である。
電磁波シールド層の透明性に優れ、歩留まりが良好で経済性にも優れた、プラズマディスプレイ等のディスプレイに使用させる電磁波シールド部材の提供。
【解決手段】
１枚の基材フィルムと１枚の剥離材と間に、粘着剤と全面が黒化されていることを特徴とする電磁波シールドメッシュが含有されていることを特徴とする電磁波シールド性光透過部材である。
また、全面が黒化された電磁波シールドメッシュが粘着剤に覆われていることや電磁波シールドメッシュの一部が粘着剤から露出していることを特徴とする電磁波シールド性光透過部材である。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はプラズマディスプレイ、液晶ディスプレイ及びその他のディスプレイから輻射される電磁波を遮断する前面フィルタや、病院のように電磁波シールドを必要とする建築物の建築材料として有用な電磁波シールド性光透過部材に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、普及しつつあるプラズマディスプレイ等のディスプレイは、それらから発生される電磁波が他の機器への誤作動を招く問題があった。
各種ディスプレイの前面から発生する電磁波を遮蔽するためには、電磁波シールド性と透明性とを併せ持つ電磁波遮蔽構成体を各種ディスプレイに取り付け、該電磁波遮蔽構成体を接地のための外部電極と接続することが行われている。
【０００３】
このような電磁波遮蔽構成体は、電磁波シールド性フィルムとプラスチック板を重ねて加圧してなるものである。電磁波シールド性フィルムは、プラスチックフィルムと、該プラスチックフィルム上に設けた接着剤層と、該接着剤層の上に接着した導電性材料の金属箔から描かれた幾何学図形とからなる電磁波シールド層で構成される。前記導電性材料の金属箔は、前記接着剤層への貼合せ面が粗化されており、前記幾何学図形は、前記金属箔をケミカルエッチングプロセスで描かれたもので、前記幾何学図形の外周に該幾何学図形と電気的に接続した導電性の額縁部を設けており、前記接着剤層は、加熱又は加圧により流動するものであり、かつ前記金属箔との接着により粗化形状が転写されて粗化された面を有しており、さらに、前記幾何学図形及び前記接着剤層の粗化された面の上に加熱又は加圧により接着した透明層を設けたものが知られている。
【０００４】
しかしながら、接着剤層への貼合せ面が粗化された金属箔と接着剤層を貼合せてから金属箔をケミカルエッチングして製造される従来の電磁波シールド性フィルムは、粗化された金属の凹凸面が接着剤層に転写され、凹凸を有する接着剤層を介して画像を見ることになるので、必ずしも画像が鮮明に見えない。
この課題を克服する為に、特許第３４８０８９８号公報において、粗化された金属の凹凸面が転写した接着剤層を透明化したディスプレイ用電磁波シールド性フィルム、具体的には粗化された金属の凹凸面が転写した接着剤層の上に、加熱又は加圧により接着した透明層を設け、接着剤層の凹凸面を濡らすことにより透明化を図ったものが提案されている。
【特許文献１】特許第３４８０８９８号公報
【特許文献２】特開２０００―３２３８９０号公報
【特許文献３】特開２０００−３２３８９１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
特許第３４８０８９８号公報に開示されているディスプレイ用電磁波シールド性フィルムでは、接着剤層の凹凸面に微小な空気が残りやすく、その残った空気部はディスプレイとしては欠陥部となってしまう。また、いくら透明層を加熱又は加圧により接着したとしても、接着剤層と屈折率が異なる透明層を設けた場合、完全な透明にはならず、透明性がやや低くなる。
さらに、電磁波シールド層の幾何学図形（以下メッシュとする）は金属層をエッチングすることで形成されるため、接着剤層を介して金属層を接着しているプラスチックフィルムは、エッチング液等の各種薬液に曝され、かつ製造ラインを通過することで送りロール等の様々なロールを通過する。
【０００６】
それらによってプラスチックフィルムには薬液での劣化やロールでの細かな傷つきが発生してしまう。このため、透明性や平滑性が低下してディスプレイとしての品質が低下する問題があった。
また、ディスプレイとしてのコントラストを高めるために金属層表面は黒化処理されている。黒化処理とはプリント配線板分野で一般的に行われている方法をいう。黒化処理によって金属層表面に酸化膜を形成するが、同時に微細な針状結晶も生成する。その針状結晶が電磁波シールド層の被エッチング部（メッシュ部以外の金属層の開口部）へ付着すると、ディスプレイの欠陥になり歩留まりが低下する。
先のプラスチックフィルムの傷つきによる欠陥及び針状結晶等の異物付着による歩留まり低下が発生すると経済性も劣ることとなる。
【０００７】
本発明は、従来の黒化処理された金属と透明フィルムを接着剤で積層し、その後エッチングにより金属メッシュを作る方法に比べ、電磁波シールド層の透明性に優れ、歩留まりが良好で経済性にも優れ、全面が黒化された金属メッシュが粘着剤に覆われている構成のために表裏（上下）を気にすることなく張り合わせられるという特徴を持つ電磁波シールド性光透過部材の提供を目的とする。
さらに、本発明は、透過性に優れる電磁波シールドディスプレイの提供を目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
第一の発明は、１枚の基材フィルム（Ａ）と１枚の剥離材との間に、粘着剤と全面が黒化された電磁波シールドメッシュを含有することを特徴とする電磁波シールド性光透過部材に関する。前記の電磁波シールドメッシュは粘着剤に覆われていることが好ましい。また、電磁波シールドメッシュの一部が粘着剤から露出していることも好ましい。
第一の発明の好ましい態様は、基材フィルム（Ａ）の片面または両面に導電性、反射防止性、反射低減性、ハードコート性、防眩性、粘着性、防汚機能、近赤外線吸収機能、紫外線吸収機能、色補正機能、放熱機能、耐衝撃緩衝機能のいずれか１つ以上の機能が付与された機能層を１層以上成膜してなる電磁波シールド性光透過部材である。
前記の粘着剤の好ましい態様は、活性エネルギー線硬化型粘着剤であり、近赤外吸収物を含有する粘着剤である。
第一の発明のさらに好ましい態様は、電磁波シールド性光透過部材の基材フィルム（Ａ）面と、基材フィルム（Ｂ）の片面または両面に導電性、反射防止性、反射低減性、ハードコート性、防眩性、粘着性、防汚機能、近赤外線吸収機能、紫外線吸収機能、色補正機能、放熱機能、耐衝撃緩衝機能のいずれか１つ以上の機能が付与された機能層を１層以上成膜した積層体とを、粘着剤または接着剤を介して貼り合わせることにより得られる電磁波シールド性光透過部材である。 前記の粘着剤または接着剤が、ネオン（Ｎｅ）カット機能、色補正機能、紫外線吸収機能、いずれか1つ以上の機能を有することが好ましい。
第一の発明の特に好ましい態様は、電磁波シールド性光透過部材の剥離材を剥がした面と、基材フィルム（Ｂ）の片面または両面に導電性、反射防止性、反射低減性、ハードコート性、防眩性、粘着性、防汚機能、近赤外線吸収機能、紫外線吸収機能、色補正機能、放熱機能、耐衝撃緩衝機能のいずれか１つ以上の機能が付与された機能層を１層以上成膜した積層体とを、貼り合わせることにより得られる電磁波シールド性光透過部材である。
また、第一の発明は、前記の電磁波シールド性光透過部材が、プラズマディスプレイの表面に貼り合わされていることを特徴とする電磁波シールド性プラズマディスプレイに関する。
【０００９】
第二の発明は、電磁波シールドメッシュの全面を黒化処理することを特徴とする電磁波シールド性光透過部材の製造方法である。この製造方法は、下記の２つの態様のいずれかを含む。製造方法の各工程は任意の順序で行うことができる。
第一の製造方法は下記（１）〜（８）で表される。
（１）金属箔と、基材フィルム（Ｃ）とを、活性エネルギー線粘着力消失型感圧性接着剤を介して貼付すること、
（２）活性エネルギー線照射を少なくとも１回行うこと
（３）前記金属箔の選択的エッチングによって金属メッシュを形成すること、
（４）前記金属箔または前記金属メッシュを黒化処理すること、
（５）活性エネルギー線粘着力消失型感圧性接着剤および金属メッシュを含有してなる積層体の金属メッシュ面と、基材フィルム（Ａ）とを、粘着剤を介して貼付すること、及び
（６）基材フィルム（Ｃ）を前記金属箔または前記金属メッシュから剥離すること
（７ａ）基材フィルム（Ｃ）を前記金属メッシュから剥離した剥離面と、新たな剥離材とを、貼付すること、及び
（８）露出したメッシュを粘着剤中へ埋め込むこと
第二の製造方法は下記（１）〜（８）で表される。
（１）金属箔と、基材フィルム（Ｃ）とを、活性エネルギー線粘着力消失型感圧性接着剤を介して貼付すること、
（２）活性エネルギー線照射を少なくとも１回行うこと
（３）前記金属箔の選択的エッチングによって金属メッシュを形成すること、
（４）前記金属箔または前記金属メッシュを黒化処理すること、
（５）活性エネルギー線粘着力消失型感圧性接着剤および金属メッシュを含有してなる積層体の金属メッシュ面と、基材フィルム（Ａ）とを、粘着剤を介して貼付すること、
（６）前記基材フィルム（Ｃ）を前記金属箔または前記金属メッシュから剥離すること、
（７ｂ）前記基材フィルム（Ｃ）を前記金属メッシュから剥離した剥離面と、新たな剥離材上に粘着剤を塗布した積層体の粘着剤面とを、貼付すること、及び
（８）露出したメッシュを粘着剤中へ埋め込むこと
特に、前記（２）や前記（３）を２回以上行うことが好ましい。
【発明の効果】
【００１０】
本発明の効果として、電磁波シールド部材製造中に発生する基材フィルムへの傷や透明性の低下を無くすことができる。また、全面が黒化された電磁波シールドメッシュが粘着剤に覆われた構成となっているため、電磁波シールド層の表裏（上下）を気にせずに張り合わせが出来る。また、黒化処理による微細な結晶付着に起因するディスプレイ欠陥を無くし、歩留まりが良好で経済的に優れた電磁波シールド部材を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
第一の発明は電磁波シールド性光透過部材に関し、第二の発明は電磁波シールド性光透過部材の製造方法に関するものであるが、互いに共通する構成を用いる場合もある。
【００１２】
本発明の剥離材とは、剥離紙及び剥離フィルムのことである。剥離フィルムとは、プラスチックフィルム上にシリコンやフッ素等によって公知の剥離処理を施したフィルムをいう。剥離処理を施したことにより、剥離フィルムを基材などに貼付した場合でも、任意の方法で簡便に引き剥がすことが可能となる。剥離フィルムは単なる透明プラスチックフィルム等と区別して用いられる。市販されている剥離フィルムを用いることもできる。例えば、東洋紡製Ｅ７００２、パナック社製再剥離フィルムＮＴなどである。
また、本発明の剥離フィルムとして、プラスチックフィルムなどの基材フィルムに後述する活性エネルギー線粘着力消失型粘着剤を塗布したものを用いることもできる。ただし、プラスチックフィルム上にシリコンやフッ素等によって公知の剥離処理を施したフィルムを用いることが好ましい。
【００１３】
前記プラスチックフィルムは、可とう性を有するプラスチックフィルムであり、活性エネルギー線を透過できることが好ましい。具体的にはポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）等のポリエステル類、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリスチレン、エチレン／酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）等のポリオレフィン類、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン等のビニル類、ポリサルホン、ポリエーテルサルホン、ポリフェニレンサルファイド、ポリカーボネート、ポリアミド、ポリイミド、アクリル樹脂、シクロオレフィン樹脂等のフィルムが挙げられるが、価格や取り扱い性の面からＰＥＴフィルムを用いることが好ましい。これらのプラスチックフィルムは本発明の基材フィルム（Ａ）、基材フィルム（Ｂ）または基材フィルム（Ｃ）として用いることができる。
また、紫外線吸収剤を含有する（練り込み等）プラスチックフィルムを基材として使用することで、紫外線吸収剤層の代替とすることもできる。
なお、プラスチックフィルムには公知の添加剤を加えることができる。添加剤としては、例えば光安定剤、紫外線吸収剤、帯電防止剤などが挙げられる。
紫外線吸収剤としては、無機系あるいは有機系のいずれも使用できるが、有機系の紫外線吸収剤が実用的である。有機系の紫外線吸収剤としては、３００〜４００ｎｍの間に極大吸収を有し、その領域の光を効率よく吸収ものであり、ベンゾトリアゾール系紫外線吸収剤、ベンゾフェノン系紫外線吸収剤、サリチル酸エステル系紫外線吸収剤、アクリレート系紫外線吸収剤、オギザリックアシッドアニリド系紫外線吸収剤、ヒンダードアミン系紫外線吸収剤等が挙げられる。これらは、単独で用いてもよいが、数種類組み合わせて用いることがより好ましい。また、上記紫外線吸収剤とヒンダードアミン系光安定剤、あるいは酸化防止剤をブレンドすることで安定化が向上できる。
帯電防止剤としては、五酸化アンチモン、酸化スズ、酸化亜鉛、酸化インジウムなどの金属化合物や、アンチモン含有複合酸化物やＩｎ−Ｓｎ複合酸化物、リン系化合物などの複合金属化合物、第四級アンモニウム塩、アミンオサイド等のアミン誘導体、ポリアニリン等の導電性ポリマーなどを用いることができる。
【００１４】
本発明の電磁波シールド性光透過部材は、１枚の基材フィルム（Ａ）と１枚の剥離材の間に粘着剤と全面が黒化された電磁波シールドメッシュを含有することとなる。例えば、１枚の基材フィルム面（Ａ）と１枚の剥離材面を積層方向に並べた場合には、１枚の基材フィルム（Ａ）と１枚の剥離材面の間に粘着剤と全面が黒化された電磁波シールドメッシュが含まれる。１枚の基材フィルム面（Ａ）と１枚の剥離材面の位置関係は、平行であっても良いし、平行でなくとも良い。なお、１枚の基材フィルム面（Ａ）と１枚の剥離材面の位置関係は平行であることが好ましい。
【００１５】
本発明において１枚の基材フィルム（Ａ）と１枚の剥離材の間に、全面が黒化された電磁波シールドメッシュを設けることによって、シールド製造工程における傷の発生を防止し、シールドの透明性を向上させることができる。また、従来のシールド製造方法に比べて、少なくとも１層分のプラスチックフィルムを省くことができるため経済性も良い。
また、全面が黒化された電磁波シールドメッシュが粘着剤に覆われた構成となっているため、電磁波シールド層の表裏（上下）を気にせずに張り合わせが出来る。さらに、ディスプレイ、前面フィルタ及び電磁波シールド性建材等の薄型化に寄与することとなる。
電磁波シールド性光透過部材の両面に剥離フィルムを使わない場合には、製造工程においてメッシュ開口部に異物が付着するため、シールドが傷つき、透明性も低下する。また、薬液による損傷も増す。
【００１６】
本発明の電磁波シールドメッシュとは、導電性金属箔にケミカルエッチング等のフォトリソグラフ法や印刷法により幾何学図形のメッシュを形成した導電性金属メッシュおよびこれに類する金属メッシュをいう。
導電性金属箔としては、銅、アルミニウム、ニッケル、鉄、金、銀、クロム、チタン等の金属、あるいはそれらの２種以上を組み合わせた合金が挙げられる。なかでも、導電性や回路加工の容易さ、価格の面から銅、ニッケル、アルミニウム及びそれらの合金が好ましく、銅及び銅合金が更に好ましい。
【００１７】
金属箔の厚みは、０．５〜４０μｍが好ましく、更に１〜３０μｍが好ましい。４０μｍを越えると、細かいラインの形成が困難になるだけでなく、視野角も狭くなる。また、厚さ０．５μｍ未満では表面抵抗が大きくなり、電磁波シールド効果が劣る傾向にある。
【００１８】
通常、金属箔を用いて電磁波シールドメッシュシートを作製する場合は、予め黒化処理した金属箔を用いることが多いが、本発明においては必ずしも予め黒化処理した金属箔を用いる必要はない。すなわち、本発明の電磁波シールドメッシュの製造方法では、ディスプレイのコントラストを向上させるための金属の黒化処理面は、転写用支持体と貼付されるので、最初から黒化処理された金属箔を使う必要はない。もちろん黒化処理した金属箔を用いても構わない。つまり、本発明の電磁波シールドメッシュの製造方法は、金属メッシュを作ってから黒化処理を行い、その後に最終的な基材となる転写用支持体に金属メッシュを転写するので、金属メッシュと転写用支持体を貼付するための接着剤に黒化処理に伴う凹凸が転写しないことが特徴である。
【００１９】
金属箔の黒化処理のタイミングを調整することで、以下の（Ｉ）〜（ＩＩＩ）ような、全面が黒化された電磁波シールドメッシュを生むことができる。
（Ｉ） 予め上下（表裏）両面が黒化処理済みの基材を用い、金属メッシュ形成後に、さらに黒化処理を行うと、金属メッシュの裏表の両面（上下）と側面（左右）の全て（４面）が黒化処理された電磁波シールドメッシュを製造できる。
（ＩＩ） 予め片面が黒化処理済みの基材を用い（黒化処理面が基材側、未黒化処理面が基材ではない側）、金属メッシュを形成後に、黒化処理を行い、転写用支持体との貼り合わせ（転写）を行うと、金属メッシュの裏表の両面（上下）と側面（左右）の全て（４面）が黒化処理された電磁波シールドメッシュを製造できる。
（ＩＩＩ） 最初から黒化処理されていない金属箔を用い、金属メッシュを形成後に、黒化処理を行うと、裏面（下）側面（左右）が黒化処理された電磁波シールドメッシュを製造できる。その後、転写用支持体との貼り合わせ（転写）を行った後に、さらに黒化処理を行うと、金属メッシュの裏表の両面（上下）と側面（左右）の全て（４面）が黒化処理された電磁波シールドメッシュを製造できる。
上記（Ｉ）〜（ＩＩＩ）において、表面（上面）や裏面（下面）は、つまり金属メッシュの片面を表す。本発明では（Ｉ）又は（ＩＩ）が好ましい。
【００２０】
メッシュの形状は、メッシュを構成する単位形状として、正三角形や二等辺三角形、直角三角形等の三角形、正方形、長方形、ひし形、平行四辺形、台形等の四角形、六角形、八角形、十二角形、二十角形等のｎ角形（ｎは正数）、円、だ円、星形等が挙げられる。メッシュの形状は、前記単位形状の１種または２種以上の組合せからなる。メッシュを構成する単位形状は、電磁波シールド性の観点からは、三角形が最も有効であるが、可視光線透過率の観点からはｎ角形のｎが大きいものが好ましい。前記メッシュの外周に該メッシュと電気的に接続した導電性の額縁部を設けることが望ましい。
【００２１】
メッシュを構成するラインの幅は４０μｍ以下、ラインの間隔は１００μｍ以上、ラインの厚みは４０μｍ以下の範囲にすることが好ましい。また、メッシュの非視認性の観点から、ライン幅は２５μｍ以下、可視光線透過率の点からライン間隔は１２０μｍ以上、ライン厚みは１８μｍ以下が更に好ましい。ライン幅は４０μｍ以下、特に２５μｍ以下が好ましく、あまりに小さく、細くなると表面抵抗が大きくなりすぎてシールド効果に劣るので、１μｍ以上が好ましい。ラインの厚みは４０μｍ以下が好ましく、あまりに厚みが薄いと表面抵抗が大きくなりすぎて、シールド効果に劣るので、０．５μｍ以上が好ましく、１μｍ以上が更に好ましい。ライン間隔は、大きいほど開口率が向上し、可視光線透過率は向上する。前述のようにディスプレイ前面に使用する場合、開口率は５０％以上が好ましいが、６０％以上が更に好ましく、更に８０％以上が好ましい。ライン間隔が大きくなりすぎると、電磁波シールド性が低下する為、ライン間隔は１０００μｍ（１ｍｍ）以下とすることが好ましい。ここで開口率とは、電磁波シールド性フィルムの有効面積に対する、有効面積から金属メッシュの面積を引いた面積の比の百分率である。
【００２２】
導電性金属箔を用いてメッシュを形成する方法としては、金属箔にマイクロリソグラフ法を用いてメッシュを形成する方法が、加工の精度及び加工の効率の面から好ましい。マイクロリソグラフ法では、金属箔上へのレジスト層の形成、エッチングによるレジストパターンの形成、金属箔のエッチング、レジスト層の剥離、中和、黒化処理が順次行われる。レジストパターンは、スクリーン印刷法、凸版オフセット印刷法によりエッチング工程を経ないで作成することもできる。マイクロリソグラフ法としては、フォトリソグラフ法、Ｘ線リソグラフ法、電子線リソグラフ法、イオンビームリソグラフ法などがある。これらの中でも、その簡便性、量産性の点からフォトリソグラフ法が最も効率がよい。なかでもケミカルエッチングを用いたフォトリソグラフ法は、その簡便性、経済性、金属メッシュ加工精度などの点から最も好ましい。
メッシュ形成に使用される薬液は、具体的にはエッチング液として塩化鉄、塩化銅等の水溶液が好ましい。レジスト剥離液はカセイソーダ水溶液が好ましい。中和は塩酸、硫酸、シュウ酸等の酸性溶液が好ましい。
黒化処理は、プリント配線板分野で行われている公知の方法により行うことができる。例えば、亜塩素酸ナトリウム（３１ｇ／リットル）、水酸化ナトリウム（１５ｇ／リットル）、燐酸三ナトリウム（１２ｇ／リットル）の水溶液中、９５℃で２分間処理することにより、黒化処理を行うことができる。これらのエッチング液等の各種薬液や使用される条件は限定されず、公知のプリント配線板製造方法を用いることができる。
【００２３】
本発明の粘着剤は、分子中にカルボキシル基、水酸基、アミド基、グリシジル基、アミノ基の少なくとも１種類以上の反応性官能基を有するアクリル系ポリマー、及び前記反応性官能基と反応しうる硬化剤からなる。
【００２４】
アクリル系ポリマーは、反応性官能基を有するモノマーと、他の（メタ）アクリル酸エステルモノマーとの共重合体または、反応性官能基を有するモノマーと、他の（メタ）アクリル酸エステルモノマーと、前記モノマーと共重合可能な他のビニルモノマーとの共重合体を用いることができる。アクリル系ポリマーは公知の方法により合成される。アクリル系ポリマーは、粘着性を付与するために、ガラス転移点が−２０℃以下であることが好ましい。また、アクリル系ポリマーの重量平均分子量は粘着力と凝集力のバランスの面から２０万〜２００万が好ましく、更に４０〜１５０万が好ましい。以下にモノマーを挙げるがそれらには限定されず公知のモノマーを使用できる。ポリマーの重量平均分子量はゲルパーミエーションクロマトグラフィーによる標準ポリスチレンの検量線を用いて測定したものである。
【００２５】
反応性官能基を有するモノマーとしては、アクリル酸、メタクリル酸、イタコン酸、アクリル酸２−ヒドロキシエチル、メタクリル酸２−ヒドロキシエチル、アクリル酸４−ヒドロキシブチル、アクリルアミド、グリシジルメタクリレート、２−メタクリロイルオキシエチルイソシアネート等を挙げることができる。
他の（メタ）アクリル酸エステルモノマーとしては、アクリル酸メチル、メタクリル酸メチル、アクリル酸エチル、メタクリル酸エチル、アクリル酸ブチル、メタクリル酸ブチル、アクリル酸イソブチル、メタクリル酸イソブチル、アクリル酸イソブロピル、アクリル酸２−エチルヘキシル、メタクリル酸２−エチルヘキシル、アクリル酸ラウリル、メタクリル酸ジメチルアミノメチル、メタクリル酸ジメチルアミノエトチル等を挙げることができる。
前記（メタ）アクリル酸エステルモノマーと共重合可能な他のビニルモノマーとしては、酢酸ビニル、スチレン、α-メチルスチレン、アクリロニトリル、ビニルトルエン等を挙げることができる。
【００２６】
硬化剤は、反応性官能基を有するアクリル系ポリマーと反応して粘着剤に凝集力を付与するものであり、反応性官能基に対して反応性を持つイソシアネート系化合物、エポキシ系化合物、アジリジニル系化合物等の公知の多官能化合物が使用できる。硬化剤の使用量は、アクリルモノマーの種類や粘着力を考慮して決定すればよく、特に限定されるものではないが、アクリル樹脂１００重量部に対して０．１〜１５重量部を添加することが好ましく、０．１〜１０重量部がさらに好ましい。０．１重量部未満だと架橋度が低下し、凝集力が不十分となり、１５重量部を超えると被着体に対する接着力が小さくなりやすいので好ましくない。
【００２７】
イソシアネート系化合物としては、トリレンジイソシアネート、イソフォロンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート、ｍ−フェニレンジイソシアネート、キシリレンジイソシアネート等のジイソシアネートや、それらのトリメチロールプロパンアダクト体、水と反応したビュウレット体、イソシアヌレート環を有する３量体等が挙げられる。
【００２８】
エポキシ化合物としては、ソルビトールポリグリシジルエーテル、ポリグリセロールポリグリシジルエーテル、ペンタエリスリトールポリグリシジルエーテル、ジグリセロールポリグリシジルエーテル、グリセロールポリグリシジルエーテル、ネオペンジルグリコールジグリシジルエーテル、レゾルシンジグリシジルエーテル、メタキシレンジアミンテトラグリシジルエーテル、及びその水添化物等が挙げられる。
【００２９】
アジリジニル系化合物としては、Ｎ，Ｎ‘−ジフェニルメタン−４，４−ビス（１−アジリジンカルボキシアミド）、トリメチロールプロパン−トリ−β−アジリジニルプロピオナート、テトラメチロールメタンートリ−β−−アジリジニルプロピオナート、Ｎ，Ｎ‘−トルエン−２，４−ビス（１−アジリジンカルボキシアミド）トリエチレンメラミン等が挙げられる。
【００３０】
本発明の粘着剤は、他に粘着付与剤、可塑剤、増粘剤、酸化防止剤、紫外線吸収剤、赤外線吸収材料、濡れ剤、充填剤、顔料、染料、希釈剤、防錆剤、硬化促進剤等の公知の各種添加剤を含んでいてもよい。これらの添加剤は、一種類のみを用いてもよく、また、二種類以上を適宜用いてもよい。また、添加剤の添加量は、目的とする物性が得られる量とすればよく、特に限定されるものではない。
【００３１】
本発明の粘着剤として、活性エネルギー線硬化型粘着剤を用いることもできる。活性エネルギー線硬化型粘着剤は、活性エネルギー線照射により硬化（３次元架橋）が起こり、凝集力が高まることで粘着力が発現する粘着剤を意味する。
本発明の活性エネルギー線硬化型粘着剤とは、アクリル系ポリマー、活性エネルギー線反応性化合物、光重合開始剤、重合禁止剤及びその他添加剤から構成される。
活性エネルギー線硬化型粘着剤は一般的な粘着剤と違い硬化剤を含まない、あるいは硬化剤を含むときは極少量であるため、粘着剤の流動性が非常に高く、メッシュの埋め込みが容易である。さらにメッシュを転写シートへ埋め込み後に活性エネルギー線を照射して硬化を行うため、均一な粘着層が生成して比較的高い粘着力が発現する。
【００３２】
アクリル系ポリマーは（メタ）アクリル酸エステルモノマー、反応性官能基を有するモノマー、（メタ）アクリル酸エステルモノマーと共重合可能なビニルモノマーから選択された２種類以上のモノマーを共重合することにより得られ、粘着性面から反応性官能基を有するモノマーのうち水酸基またはカルボキシル基含有モノマーのうち少なくともどちらか一方を共重合することが好ましい。アクリル系ポリマーは公知の方法で合成することができる。
【００３３】
アクリル系ポリマーは凝集力保持のため重量平均分子量は９０〜２００万が好ましく、更に１１０万〜２００万が好ましく。更に１３０万〜２００万が好ましい。
また、アクリル系ポリマーのガラス転移点は−６０℃〜−５℃であることが好ましく、更に−５０〜−１０℃が好ましい。−６０℃未満のときは凝集力が不足し、−５℃を超えるときは粘着性が不足が生じる恐れがある。
アクリル系ポリマー合成に用いるモノマーを以下に挙げるがそれらには限定されず公知のモノマーを使用できる。
（メタ）アクリル酸エステルモノマーとしては、アクリル酸メチル、メタクリル酸メチル、アクリル酸エチル、メタクリル酸エチル、アクリル酸ブチル、メタクリル酸ブチル、アクリル酸イソブチル、メタクリル酸イソブチル、アクリル酸イソブロピル、アクリル酸２−エチルヘキシル、メタクリル酸２−エチルヘキシル、アクリル酸ラウリル、メタクリル酸ジメチルアミノメチル、メタクリル酸ジメチルアミノエトチル等を挙げることができる。
反応性官能基を有するモノマーとしては、アクリル酸、メタクリル酸、イタコン酸、アクリル酸２−ヒドロキシエチル、メタクリル酸２−ヒドロキシエチル、アクリル酸４−ヒドロキシブチル、アクリルアミド、グリシジルメタクリレート、２−メタクリロイルオキシエチルイソシアネート等を挙げることができる。
（メタ）アクリル酸エステルモノマーと共重合可能な他のビニルモノマーとしては、酢酸ビニル、スチレン、α-メチルスチレン、アクリロニトリル、ビニルトルエン等を挙げ
ることができる。
【００３４】
活性エネルギー線反応性化合物としては、活性エネルギー線照射により３次元架橋する公知のモノマーやオリゴマーが挙げられる。これらは分子内に２個以上のアクリロイル基又はメタクリロイル基を有するものである。活性エネルギー線反応性化合物はアクリル系ポリマー１００重量部に対して０．１〜５０重量部配合することが好ましく、更に０．１〜４０重竜部が好ましく、更に０．１〜３０重量部が好ましい。０．１重量部未満のときは、活性エネルギー線照射により３次元架橋が不足して必要な凝集力が得られず、５０重量部を超えるときは、活性エネルギー線照射により３次元架橋が過剰になり必要な粘着力が得られない恐れがある。
上記モノマーとしては、１,６−ヘキサンジオールジアクリレート、トリメチロールプロパントリアクリレート、トリメチロールプロパントリメタクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート等のモノマーを挙げることができるが特に限定はしない。
粘性や架橋密度等を調整するために、分子内に１個以上のアクリロイル基又はメタクリロイル基を有するモノマーを含んでも良い。
上記オリゴマーとしては、公知のウレタンアクリレートオリゴマーを用いることができるが、特に限定はしない。粘着剤として使用された際の経時黄変を防ぐために、原料としてトリレンジイソシアネートを含まない無黄変型のウレタンアクリレートオリゴマーを用いることが好ましい。
【００３５】
重合禁止剤として公知の化合物が挙げられるが、具体的にヒドロキノン、メトキノン、メチルヒドロキノン、パラベンゾキノン、トルキノン、ｔ−ブチルヒドロキノン、ｔ−ブチルベンゾキノン、２，５−ジフェニル−パラベンゾキノン等のヒドロキノン系化合物、フェノチアジン系化合物、ニトロソアミン系化合物が挙げられるが、特に限定しない。
【００３６】
第一の発明においては、１枚の基材フィルム（Ａ）と１枚の剥離材間に、全面が黒化された電磁波シールドメッシュと粘着剤が含まれていればよい。全面が黒化された電磁波シールドメッシュと粘着剤層が多層的に含まれていても良いし、全面が黒化された電磁波シールドメッシュが粘着剤層に埋め込まれていても良い。特に、全面が黒化された電磁波シールドメッシュが粘着剤に覆われている場合や全面が黒化された電磁波シールドメッシュの一部が粘着剤から露出している場合が好ましい。
全面が黒化された電磁波シールドメッシュの一部が粘着剤から露出している場合とは、金属メッシュの埋め込み時に粘着剤が流動することにより、金属メッシュの一部が露出することをいう。具体的には、黒化処理されている面の一部又は全面が露出する場合である。
【００３７】
本発明の粘着剤は、近赤外線吸収機能、Ｎｅカット機能、色補正機能、紫外線吸収機能などの機能を有する材料を含有することができる。
特にプラズマディスプレイ用に用いる場合、近赤外線吸収物を含有することが好ましい。
本発明の近赤外線吸収物は、プラズマディスプレイ等のディスプレイから輻射される近赤外線を吸収する色素化合物を意味し、特定構造のジイモニウム系化合物、フタロシアニン系化合物又はジチオール金属錯体化合物から選ばれる少なくとも１つの化合物である。これらの化合物を単体で使用することにより、或いは併用することにより、輻射される近赤外線を吸収することができる。
【００３８】
本発明において使用するジイモニウム系化合物は、下記一般式（１）で示されるスルホンイミドをアニオン成分に持つ構造を有する。
【００３９】
【化１】
【００４０】
一般式（１）中、Ｒ１〜Ｒ８はそれぞれ同じであっても異なっていても良く、水素原子、置換されていてもよいアルキル基、置換されていてもよいシクロアルキル基、置換されていてもよいハロゲン化アルキル基、置換されていてもよいシアノアルキル基、置換されていてもよいアリール基、ヒドロキシ基、又は置換されていてもよいフェニルアルキル基を示す。
アルキル基としては、メチル基、エチル基、ｎ−プロピル基、イソプロピル基、ｎ−ブチル基、ｔｅｒｔ−ブチル基、ｓｅｃ−ブチル基、ｎ−ペンチル基、ｎ−ヘキシル基、ｎ−ヘプチル基、ｎ−オクチル基、ｎ−デシル基、ｎ−ドデシル基、ｎ−オクタデシル基等の炭素数１〜２０のアルキル基が挙げられる。
シクロアルキル基としてはシクロプロピル基、シクロブチル基、シクロペンチル基、シクロヘキシル基、シクロヘプチル基、シクロオクチル基等の炭素数３〜１０のシクロアルキル基が挙げられる。
アルケニル基としてはビニル基、アリール基、１−プロペニル基、イソプロペニル基、２−ブテニル基、１，３−ブタジエニル基、２−ペンテニル基等の炭素数２〜１０のアルケニル基が挙げられる。
アリール基としてはフェニル基、トリル基、キシリル基、ナフチル基等の炭素数６〜１２のアリール基が挙げられる。
【００４１】
これらの基に結合する置換基としては、シアノ基；ニトロ基；ヒドロキシ基；テトラヒドロフリル基；
フッ素原子、塩素原子、臭素原子等のハロゲン原子；
メトキシ基、エトキシ基、ｎ−プロポキシ基、イソプロポキシ基、ｎ−ブトキシ基、ｔｅｒｔ−ブトキシ基、ｓｅｃ−ブトキシ基、ｎ−ペンチルオキシ基、ｎ−オクチルオキシ基、ｎ−デシルオキシ基等の炭素数１〜１０のアルコキシ基；
メトキシメトキシ基、エトキシメトキシ基、プロポキシメトキシ基、メトキシエトキシ基、エトキシエトキシ基、プロポキシエトキシ基、メトキシプロポキシ基エトキシプロポキシ基、メトキシブトキシ基、エトキシブトキシ基等の炭素数２〜１２のアルコキシアルコキシ基；
メトキシメトキシメトキシ基、メトキシメトキシエトキシ基、メトキシエトキシメトキシ基、メトキシエトキシエトキシ基、エトキシメトキシメトキシ基、エトキシメトキシエトキシ基、エトキシエトキシメトキシ基、エトキシエトキシエトキシ基等の炭素数３〜１５のアルコキシアルコキシアルコキシ基；
アリールオキシ基；
フェノキシ基、トリルオキシ基、キシリルオキシ基、ナフチルオキシ基等の炭素数６〜１２のアリールオキシ基；
メチルスルホニルアミノ基、エチルスルホニルアミノ基、ｎ−プロピルスルホニルアミノ基、イソプロピルスルオニルアミノ基、ｎ−ブチルスルホニルアミノ基、ｔｅｒｔ−ブチルスルホニルアミノ基、ｓｅｃ−ブチルスルホニルアミノ基、ｎ−ペンチルスルホニルアミノ基、ｎ−ヘキシルスルホニルアミノ基等の炭素数１〜６のアルキルスルホニルアミノ基；
メトキシカルボニル基、エトキシカルボニル基、ｎ−プロポキシカルボニル基、イソプロポキシカルボニル基、ｎ−ブトキシカルボニル基、ｔｅｒｔ−ブトキシカルボニル基、ｓｅｃ−ブトキシカルボニル基、ｎ−ペンチルオキシカルボニル基、ｎ−ヘキシルオキシカルボニル基等の炭素数２〜７のアルコキシカルボニル基；
メチルカルボニルオキシ基、エチルカルボニルオキシ基、ｎ−プロピルカルボニルオキシ基、イソプロピルカルボニルオキシ基、ｎ−ブチルカルボニルオキシ基、ｔｅｒｔ−ブチルカルボニルオキシ基、ｎ−ペンチルカルボニルオキシ基、ｎ−ヘキシルカアルボニルオキシ基等の炭素数２〜７のアルキルカルボニルオキシ基；
メトキシカルボニルオキシ基、エトキシカルボニルオキシ基、ｎ−プロポキシカルボニルオキシ基、イソプロポキシカルボニルオキシ基、ｎ−ブトキシカルボニルオキシ基、ｔｅｒｔ−ブトキシカルボニルオキシ基、ｓｅｃ−ブトキシカルボニルオキシ基、ｎ−ペンチルオキシカルボニルオキシ基、ｎ−ヘキシルオキシカルボニルオキシ基等の炭素数２〜７のアルコキシカルボニルオキシ基等が挙げられる。
【００４２】
これらのＲ１〜Ｒ８のうち、炭素数１〜８の直鎖又は分岐鎖を有するアルキル基、ハロゲン置換アルキル基、シアノ置換アルキル基が好ましく、炭素数２〜６の直鎖又は分鎖基を有するアルキル基が特に好ましい。かかる炭素数２〜６の直鎖又は分鎖基を有するアルキル基の具体例としては、例えばエチル基、ｎ−プロピル基、ｎ−ブチル基、ｎ−アミル基、ｉｓｏ−プロピル基、ｉｓｏ−ブチル基、ｉｓｏ−アミル基等が挙げられる。
【００４３】
また、Ｒ１〜Ｒ８の好ましい他の例として、下記一般式（２）で示されるフェニルアルキル基を挙げることもできる。
【００４４】
【化２】
（式中、Ｃは、炭素数１〜１８の直鎖又は分岐鎖を有するアルキル基を表し、環Ｄは置換基を有していてもよいベンゼン環を表す。）
【００４５】
一般式（２）で示されるフェニルアルキル基において、アルキル基の炭素数は、１〜８であることが好ましい。更にフェニルアルキル基におけるフェニル基は、置換基を有していなくてもよいが、アルキル基、水酸基、スルホン酸基、アルキルスルホン酸基、ニトロ基、アミノ基、アルコキシ基、ハロゲン置換アルキル基及びハロゲン原子からなる群から選ばれる少なくとも１種の置換基を有していてもよい。好ましくは置換基を有していないフェニル基である。
【００４６】
かかるフェニルアルキル基としては、例えばベンジル基、フェネチル基、フェニルプロピレン基、フェニル−α−メチルプロピレン基、フェニル−β−メチルプロピレン基、フェニルブチレン基、フェニルペンチレン基、フェニルオクチレン基等が挙げられ、ベンジル基及びフェネチル基が好ましい。これらフェニルアルキル基は、ジイモニウム化合物の耐熱性を向上させるので好ましい。
【００４７】
一般式（１）における環Ａ及びＢは、１，４−位以外に１〜４個の置換基を有しても、いなくてもよい。
結合しうる置換基としては、例えばハロゲン原子、ヒドロキシ基、低級アルコキシ基、シアノ基、低級アルキル基が挙げられる。ハロゲン原子としては、例えばフッ素原子、塩素原子、臭素原子、ヨウ素原子等が挙げられる。アルコキシ基としては、例えばメトキシ基、エトキシ基等のＣ１〜Ｃ５のアルコキシ基が挙げられ、低級アルキルとしては、例えばメチル基、エチル基等のＣ１〜Ｃ５のアルキル基が挙げられる。好ましくはＡ及びＢが置換基を有していないか、ハロゲン原子（特に塩素原子、臭素原子）、メチル基もしくはシアノ基で置換されたのもが好ましい。なお、Ｂに置換基を有する場合は、４つのＢ環がすべて同じであるもの、更に、置換基の位置はフェニレンジアミン骨格に結合する窒素原子に対して、ｍ−位であるものが合成上好ましい。更に環Ａ及びＢには１，４−位以外に置換基を有していないものが合成上好ましい。
【００４８】
一般式（１）中のアニオン成分におけるＲ９及びＲ１０は、それぞれ同じであっても異なっていてもよいフルオロアルキル基又はそれらが一緒になって形成されるフルオロアルキレン基であれば、置換されるフッ素原子の数や炭素数には特に限定はないが、好ましいＲ９及びＲ１０の例としては、同じであっても異なっていてもよい炭素数１〜８のパーフルオロアルキル基が挙げられる。すなわち、アニオン成分の好ましい一例としては、下記一般式（３）で示されるアニオン成分が挙げられる。
【００４９】
【化３】
（式中、ｎ及びｎ’は１〜８の整数を示す）
【００５０】
ここで、ｎ及びｎ’としては、１〜８の整数であり、更に好ましくは、１〜４の整数である。好ましい具体例としては、例えば、パーフルオロアルカンスルホニル基が同一（つまりｎとｎ’が同一の整数）のビス（トリフルオロメタンスルホン）イミド、ビス（ペンタフルオロエタン）イミド等；
パーフルオロアルカンスルホニル基が異なる（つまりｎとｎ’が異なる整数）ペンタフルオロエタンスルホントリフルオロメタンスルホンイミド、トリフルオロメタンスルホンヘプタフルオロプロパンスルホンイミド、ノナフルオロブタンスルホントリフルオロメタンスルホンイミド等が挙げられる。
【００５１】
これらの中でも、パーフルオロアルカンスルホン基が同一（つまりｎとｎ’が同一の整数）で、ｎとｎ’が、１又は２であるビス（トリフルオロメタンスルホン）イミド、ビス（ペンタフルオロエタンスルホン）イミドが近赤外線吸収能力の点で更に好ましい。
【００５２】
また、一般式（１）中のアニオン成分におけるＲ９及びＲ１０の好ましい他の例としては、下記一般式（４）に示されるように、これらが一緒になって形成される炭素数２〜１２のパーフルオロアルキレン基が挙げられる。
【００５３】
【化４】
（式中、ｍは、２〜１２の整数を示す）
【００５４】
ここで、ｍは好ましくは２〜８の整数であり、更に好ましくはｍが３である下記式（９）で示される、１，３−ジスルホンニルヘキサフルオロプロピレンイミドが、アニオン成分として挙げられる。
【００５５】
【化５】
【００５６】
上記一般式（４）で示される、これらが一緒になって形成される炭素数２〜１２のパーフルオロアルキレン基は、耐熱性をより向上させるので好ましい
【００５７】
本発明で使用される一般式（１）で示されるジイモニウム系化合物の例としては、式（６）で示される、ビス（トリフルオロメタンスルホン）イミド酸Ｎ，Ｎ，Ｎ’，Ｎ’−テトラキス｛ｐ−ジ（ｎ−ブチル）アミノフェニル｝−ｐ−フェニレンジイモニウム、
【００５８】
【化６】
【００５９】
式（７）で示される、ビス（ペンタフロロエタンスルホン）イミド酸Ｎ，Ｎ，Ｎ’，Ｎ’−テトラキス｛ｐ−ジ（ｎ−ブチル）アミノフェニル｝−ｐ−フェニレンジイモニウム、
【００６０】
【化７】
【００６１】
式（８）で示される、ビス（トリフルオロメタンスルホン）イミド酸Ｎ，Ｎ，Ｎ’，Ｎ’−テトラキス｛ｐ−ジ（ｉｓｏ−ブチル）アミノフェニル｝−ｐ−フェニレンジイモニウム、
【００６２】
【化８】
【００６３】
式（９）で示される、ビス｛ビス（トリフルオロメタンスルホン）イミド酸｝Ｎ，Ｎ，Ｎ’，Ｎ’−テトラキス（ｐ−ジベンジルアミノフェニル）−ｐ−フェニレンジイモニウム、
【００６４】
【化９】
【００６５】
式（１０）で示される、ビス｛ビス（トリフルオロメタンスルホン）イミド酸｝Ｎ，Ｎ，Ｎ’，Ｎ’−テトラキス（ｐ−ジフェネチルアミノフェニル）−ｐ−フェニレンジイモニウム、
【００６６】
【化１０】
【００６７】
式（１１）で示される、ビス｛ビス（トリフルオロメタンスルホン）イミド酸｝Ｎ，Ｎ，Ｎ’，Ｎ’−テトラキス｛（ｐ−ジ（４−フッ化）ベンジルアミノフェニル）−ｐ−フェニレンジイモニウム、
【００６８】
【化１１】
【００６９】
式（１２）で示される、ビス（１，３−ジスルホニルヘキサフルオロプロピレンイミド酸）Ｎ，Ｎ，Ｎ’，Ｎ’−テトラキス（ｐ−ジフェネチルアミノフェニル）−ｐ−フェニレンジイモニウム、
【００７０】
【化１２】
【００７１】
式（１３）で示される、ビス（１，３−ジスルホニルヘキサフルオロプロピレンイミド酸）Ｎ，Ｎ，Ｎ’，Ｎ’−テトラキス（ｐ−ジブチルアミノフェニル）−ｐ−フェニレンジイモニウム等が挙げられる。
【００７２】
【化１３】
【００７３】
本発明で使用される一般式（１）で示されるジイモニウム系化合物は、例えば特公昭４３−２５３３５号公報に開示された次の様な方法で得ることができる。すなわち、ｐ−フェニレンジアミンと１−クロロ−４−ニトロベンゼンをウルマン反応させて得られた生成物を還元することにより得られる、下記一般式（１４）で表されるアミノ体を有機溶媒中、好ましくはジメチルホルムアミド、１，３−ジメチル−２−イミダゾリジノン、Ｎ−メチルピロリドン等の水溶性極性溶媒中、３０〜１６０℃、好ましくは５０〜１４０℃で、所望のＲ１〜Ｒ８に対応するハロゲン化化合物（例えば、Ｒ１がｎ−Ｃ４Ｈ９のときはＢｒＣ４Ｈ９）と反応させて、全ての置換基（Ｒ１〜Ｒ８）が同一である化合物（以下、全置換体と記す）を得ることができる。また、全置換体以外の化合物を合成する場合、例えば、先に所定のモル数（アミン体１モル当たり７モル）の試薬（ＢｒＣ４Ｈ９）と反応させてＲ１〜Ｒ８のうち７つにｎ−ブチル基を導入した後、残りの置換基（ｉｓｏ−ブチル基）を導入するのに必要なモル数（アミン体１モル当たり１モル）の試薬（ＢｒＣ４Ｈ９ＢｒＣＨ２ＣＨ（ＣＨ３）２）と反応させる。
【００７４】
【化１４】
（式中、環Ａ及びＢは前記で定義された通りである。）
【００７５】
その後、上記で合成した化合物を、有機溶媒中、好ましくはジメチルホルムアミド、１，３−ジメチル−２−イミダゾリジノン、Ｎ−メチルピロリドン、アセトニトリル等の水溶性極性溶媒中、０〜１００℃、好ましくは５〜７０℃で、一般式（１９）で示されるスルホンイミド酸銀誘導体を添加して酸化反応を行い、析出した銀を濾別した後、水、酢酸エチル又はヘキサン等の溶媒を加え、生じた沈殿を濾過することにより本発明の一般式（１）で示されるジイモニウム系化合物がえられる。
【００７６】
【化１５】
（式中、Ｒ９及びＲ１０は前記で定義された通りである。）
【００７７】
上記一般式（１）で表されるジイモニウム系化合物の市販品としては、例えば、「ＣＩＲ−ＬＲ」、「ＣＩＲ−１０８５」（いずれも日本カーリット株式会社製）、「Ｋ−１０３２」（日本化薬株式会社製）等が挙げられる。
【００７８】
本発明の粘着剤中に含まれるジイモニウム系化合物の含有量は、本発明の粘着剤により形成される近赤外線吸収層が積層されてなる近赤外線吸収積層体を近赤外線吸収フィルターとして使用する場合、当該近赤外線吸収フィルターの厚さや要求される吸収能により決定される。
吸収能を一定とすれば、形成される近赤外線吸収層の膜厚が薄い場合は、粘着剤中にジイモニウム系化合物を多く添加する必要があり、逆に形成される近赤外線吸収層の膜厚が厚い場合は、粘着剤中のジイモニウム系化合物の添加量は少なくて良い。即ち、要求される近赤外線吸収能に応じて、粘着剤中のジイモニウム系化合物の量及び形成される近赤外線吸収層の膜厚を決定することができる。
【００７９】
例えば、ジイモニウム系化合物の添加量は、本発明の粘着剤により形成される近赤外線吸収層の単位面積１ｍ２当たり、１〜１０００ｍｇが好ましく、より好ましくは５〜５００ｍｇである。
より具体的には、本発明の粘着剤が近赤外線吸収機能を有する場合は、シクロアルキル基含有単量体を必須の構成成分とする共重合体１００重量部に対し、ジイモニウム系化合物を０．１〜１０重量部配合することが好ましく、０．５〜５重量部配合することがより好ましい。
ジイモニウム系化合物の配合量が上記範囲未満の場合、所望の近赤外線吸収能を得るためには近赤外線吸収層の膜厚を相当厚くすることが好ましい。一方、ジイモニウム系化合物の配合量が上記範囲を超えると可視光の透過率が低下することがあるので、近赤外線吸収層の膜厚を相当薄くすることが好ましい。
【００８０】
尚、一般式（１）で表されるジイモニウム系化合物は、８５０〜１２００ｎｍの範囲に近赤外線吸収能があり、特に１０００ｎｍ前後の近赤外線吸収が強く、リモコン等に使用される近赤外線の波長の光以外にも、将来使用が見込まれるコンピューター通信の波長の光をも遮断し、この誤作動の防止にも効果が期待できる。
【００８１】
本発明の粘着剤には、フタロシアニン系化合物や後述するジチオール金属錯体をさらに含有することが好ましい。
本発明において用いられるフタロシアニン系化合物としては、フタロシアニン、フタロシアニン錯体、或いはフタロシアニン及びフタロシアニン錯体であってフタロシアニン骨格のベンゼン環上にＯＲ、ＳＲ、ＮＨＲ、又はＮＲＲ′のうちの１種以上有するものである。ここでＲ、Ｒ′は、同一もしくは異なって、置換基を有してもよいフェニル基、炭素数１〜２０のアルキル基又は炭素数７〜２０のアラルキル基を表す。なお置換基のうちの１個がＮＨＲで置換されたフタロシアニンであることが好ましい。
【００８２】
本発明において用いられるフタロシアニン系化合物は、下記一般式（１６）で表される化合物であることが好ましい。一般式（１６）で表される化合物は、溶媒溶解性に優れ、共重合体との相溶性にも優れる。更に、一般式（１６）で表されるフタロシアニン系化合物を用いた、近赤外線吸収コーティング剤により形成される近赤外線吸収層が積層されてなる近赤外線吸収積層体を近赤外線吸収フィルターとして使用する場合、特に可視光線透過率が高く、近赤外線吸収効率が高く、かつ耐熱性、耐光性にも優れた近赤外線吸収フィルターを得ることができる。
【００８３】
【化１６】
（式中、αは、同一もしくは異なって、ＳＲ１５、ＯＲ１６、ＮＨＲ１７又はハロゲン原子を表し、ＮＨＲ１７を必須とする。Ｒ１５、Ｒ１６及びＲ１７は、同一もしくは異なって、置換基を有してもよいフェニル基、炭素数１〜２０のアルキル基又は炭素数７〜２０のアラルキル基を表す。βは、同一もしくは異なって、ＳＲ１５、ＯＲ１６又はハロゲン原子を表し、ＳＲ１５又はＯＲ１６を必須とする。Ｍは無金属、金属、金属酸化物又は金属ハロゲン化物を表す。）
【００８４】
上記一般式（１６）において、炭素数１〜２０のアルキル基としては、例えばメチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ｎ−ブチル基、イソブチル基、ｓｅｃ−ブチル基、ｔｅｒｔ−ブチル基、ｎ−ペンチル基、イソペンチル基、ネオペンチル基、１，２−ジメチルプロピル基、ｎ−ヘキシル基、１，３−ジメチルブチル基、１−イソプロピルプロピル基、１，２−ジメチルブチル基、ｎ−ヘプチル基、１，４−ジメチルペンチル基、２−メチル−１−イソプロピルプロピル基、１−エチル−３−メチルブチル基、ｎ−オクチル基、２−エチルヘキシル基等の直鎖又は分岐状のアルキル基；シクロヘキシル基等の環状アルキル基等が挙げられる。炭素数７〜２０のアラルキル基としては、例えばベンジル基、フェネチル基等が挙げられる。ハロゲン原子としては、例えばフッ素原子、塩素原子、臭素原子、ヨウ素原子等が挙げられ、フッ素原子であることが好ましい。
【００８５】
上記Ｒ１、Ｒ２、及びＲ３におけるフェニル基、炭素数１〜２０のアルキル基又は炭素数７〜２０のアラルキル基は、置換基を１個又は２個以上有してもよい。このような置換基としては、例えばハロゲン原子、アシル基、アルキル基、アルコキシ基、ハロゲン化アルコキシ基、ニトロ基、アミノ基、アルキルアミノ基、アルキルカルボニルアミノ基、アリールアミノ基、アリールカルボニルアミノ基カルボニル基、アルコキシカルボニル基等が挙げられる。
【００８６】
上記一般式（１６）中のＭにおいて、無金属とは、金属以外の原子、例えば２個の水素原子であることを意味する。具体的には、フタロシアニン構造の中央部分に存在する、置換基を有してもよい、相対する２つの窒素原子に水素原子が結合している構造となる。金属としては、例えば鉄、マグネシウム、ニッケル、コバルト、銅、パラジウム、亜鉛、バナジウム、チタン、インジウム、錫等が挙げられる。金属酸化物としては、例えばチタニル、バナジル等が挙げられる。金属ハロゲン化物としては、例えば塩化アルミニウム、塩化インジウム、塩化ゲルマニウム、塩化錫、塩化ケイ素等が挙げられる。Ｍとしては、金属、金属酸化物又は金属ハロゲン化物であることが好ましく、具体的には、ニッケル、コバルト、銅、亜鉛、鉄、バナジル、ジクロロ錫等が挙げられる。より好ましくは、亜鉛、銅、コバルト、バナジル、ジクロロ錫である。
【００８７】
上記一般式（１６）で表されるフタロシアニン系化合物の好ましい形態としては、８個のβのうち４〜８個が、同一もしくは異なって、ＳＲ１又はＯＲ２である。より好ましくは、８個のβが全て、同一もしくは異なって、ＳＲ１又はＯＲ２である。このようなフタロシアニン系化合物としては、例えば、ＺｎＰｃ（ＰｈＳ）８（ＰｈＮＨ）３Ｆ５、ＺｎＰｃ（ＰｈＳ）８（ＰｈＮＨ）４Ｆ４、ＺｎＰｃ（ＰｈＳ）８（ＰｈＮＨ）５Ｆ３、ＺｎＰｃ（ＰｈＳ）８（ＰｈＣＨ２ＮＨ）４Ｆ４、ＺｎＰｃ（ＰｈＳ）８（ＰｈＣＨ２ＮＨ）５Ｆ３、ＺｎＰｃ（ＰｈＳ）８（ＰｈＣＨ２ＮＨ）６Ｆ２、ＣｕＰｃ（ＰｈＳ）８（ＰｈＮＨ）７Ｆ、ＣｕＰｃ（ＰｈＳ）８（ＰｈＮＨ）６Ｆ２、ＣｕＰｃ（ＰｈＳ）８（ＰｈＮＨ）５Ｆ３、ＶＯＰｃ（ＰｈＯ）８（ＰｈＣＨ２ＮＨ）５Ｆ３、ＶＯＰｃ（ＰｈＯ）８（ＰｈＣＨ２ＮＨ）６Ｆ２、ＶＯＰｃ（ＰｈＯ）８（ＰｈＣＨ２ＮＨ）８、ＶＯＰｃ（ＰｈＳ）８（ＰｈＣＨ２ＮＨ）８、ＶＯＰｃ（２，５−Ｃｌ２ＰｈＯ）８｛２，６−（ＣＨ３）２ＰｈＯ｝４｛Ｐｈ（ＣＨ３）ＣＨＮＨ｝３Ｆ、ＶＯＰｃ（２，５−Ｃｌ２ＰｈＯ）８｛２，６−（ＣＨ３）２ＰｈＯ｝４（ＰｈＣＨ２ＮＨ）４、ＣｕＰｃ（２，５−Ｃｌ２ＰｈＯ）８｛２，６−（ＣＨ３）２ＰｈＯ｝４（ＰｈＣＨ２ＮＨ）４、ＣｕＰｃ（ＰｈＳ）８｛２，６−（ＣＨ３）２ＰｈＯ｝４（ＰｈＣＨ２ＮＨ）４、ＶＯＰｃ（４−ＣＮＰｈＯ）８｛２，６−Ｂｒ２−４−（ＣＨ３）ＰｈＯ｝４｛Ｐｈ（ＣＨ３）ＣＨＮＨ｝４、ＺｎＰｃ（２，４−Ｃｌ２ＰｈＯ）８｛２，６−Ｂｒ２−４−（ＣＨ３）ＰｈＯ｝４｛Ｐｈ（ＣＨ３）ＣＨＮＨ｝３Ｆの略号で表されるフタロシアニン化合物等が挙げられる。
【００８８】
またこれらの化合物の中でも８個のαのうち４個が、同一もしくは異なってＯＲ２又はハロゲン原子を表す化合物で、例えば、ＺｎＰｃ（ＰｈＳ）８（ＰｈＮＨ）３Ｆ５、ＺｎＰｃ（ＰｈＳ）８（ＰｈＮＨ）４Ｆ４、ＺｎＰｃ（ＰｈＳ）８（ＰｈＣＨ２ＮＨ）４Ｆ４、ＶＯＰｃ（２，５−Ｃｌ２ＰｈＯ）８｛２，６−（ＣＨ３）２ＰｈＯ｝４｛Ｐｈ（ＣＨ３）ＣＨＮＨ｝３Ｆ、ＶＯＰｃ（２，５−Ｃｌ２ＰｈＯ）８｛２，６−（ＣＨ３）２ＰｈＯ｝４（ＰｈＣＨ２ＮＨ）４、ＣｕＰｃ（２，５−Ｃｌ２ＰｈＯ）８｛２，６−（ＣＨ３）２ＰｈＯ｝４（ＰｈＣＨ２ＮＨ）４、ＣｕＰｃ（ＰｈＳ）８｛２，６−（ＣＨ３）２ＰｈＯ｝４（ＰｈＣＨ２ＮＨ）４、ＶＯＰｃ（４−ＣＮＰｈＯ）８｛２，６−Ｂｒ２−４−（ＣＨ３）ＰｈＯ｝４｛Ｐｈ（ＣＨ３）ＣＨＮＨ｝４、ＺｎＰｃ（２，４−Ｃｌ２ＰｈＯ）８｛２，６−Ｂｒ２−４−（ＣＨ３）ＰｈＯ｝４｛Ｐｈ（ＣＨ３）ＣＨＮＨ｝３Ｆの略称で表されるフタロシアニン化合物等が好ましい。
【００８９】
なお、上記化合物の略号において、Ｐｃはフタロシアニン核を表し、Ｐｃの後には、β位に置換する８個の置換基を表し、その後にα位に置換する８個の置換基を表す。また、上記Ｐｈはフェニル基を表す。更に具体的には、上記略号は、中心金属：Ｐｃ：β位の８個の置換基：α位の８個の置換基を表す。例えば、ＶＯＰｃ（２，５−Ｃｌ２ＰｈＯ）８｛２，６−（ＣＨ３）２ＰｈＯ｝４｛Ｐｈ（ＣＨ３）ＣＨＮＨ｝３Ｆでは、中心金属がＶＯ：フタロシアニン核：β位に２，５−Ｃｌ２ＰｈＯが８個置換：α位に２，６−（ＣＨ３）２ＰｈＯが４個とＰｈ（ＣＨ３）ＣＨＮＨが３個とＦが１個置換したフタロシアニン系化合物を表す。
【００９０】
上記一般式（１６）で表されるフタロシアニン系化合物の製造方法は、特に制限されるものではなく、従来公知の方法を適当に利用することができる。例えば、フタロニトリル化合物を、金属塩、金属酸化物、金属カルボニル、金属ハロゲン化物及び有機酸金属から選ばれる一種と環化反応させた後、アミノ化合物と反応させることによって製造される。
【００９１】
上記一般式（１６）で表されるフタロシアニン系化合物の市販品としては、例えば、「イーエックスカラーＩＲ１０Ａ」、「イーエックスカラーＩＲ１２」、「イーエックスカラーＩＲ１４」、「イーエックスカラーＨＡ−１」、「イーエックスカラーＨＡ−１４」（いずれも日本触媒製）等があけられ、フタロシアニン系化合物の溶媒溶解性、共重合体との相溶性の点より、近赤外線吸収フィルターとして使用する場合の可視光線透過率、近赤外線吸収効率の点より、「イーエックスカラーＩＲ１０Ａ」、「イーエックスカラーＩＲ１２」、「イーエックスカラーＩＲ１４」が好ましい。
【００９２】
本発明の粘着剤中に含まれるフタロシアニン系化合物の含有量は、本発明の粘着剤により形成される近赤外線吸収層が積層されてなる近赤外線吸収積層体を近赤外線吸収フィルターとして使用する場合、当該近赤外線吸収フィルターの厚さや要求される吸収能により決定される。
吸収能を一定とすれば、形成される近赤外線吸収層の膜厚が薄い場合は、粘着剤中にフタロシアニン系化合物を多く添加する必要があり、逆に形成される近赤外線吸収層の膜厚が厚い場合は、粘着剤中のフタロシアニン系化合物の添加量は少なくて良い。即ち、要求される近赤外線吸収能に応じて、粘着剤中のフタロシアニン系化合物の量及び形成される近赤外線吸収層の膜厚を決定することができる。
【００９３】
例えば、フタロシアニン系化合物の添加量は、本発明の粘着剤により形成される近赤外線吸収層の単位面積１ｍ２当たり、１〜１０００ｍｇが好ましく、より好ましくは５〜５００ｍｇである。
より具体的には、本発明の粘着剤は、シクロアルキル基含有単量体を必須の構成成分とする共重合体１００重量部に対し、フタロシアニン系化合物を０．１〜１０重量部配合することが好ましく、０．２〜５重量部配合することがより好ましい。
フタロシアニン系化合物の配合量が上記範囲未満の場合、所望の近赤外線吸収能を得るためには近赤外線吸収層の膜厚を相当厚くすることが好ましい。一方、フタロシアニン系化合物の配合量が上記範囲を超えると可視光の透過率が低下することがあるので、近赤外線吸収層の膜厚を相当薄くすることが好ましい。
【００９４】
これら一般式（１６）で表されるフタロシアニン系錯体化合物は、８００〜９００ｎｍの近赤外線領域で吸収極大を持ち、且つ可視光領域での吸収が小さいという特徴を持つ。そこでジイモニウム系化合物と組み合わせることにより、両者の相乗効果で８００〜１０００ｎｍの近赤外線領域を効率良く吸収遮蔽するので、プラズマディスプレイが発する不要な近赤外線を吸収することができる。
また、ジイモニウム系化合物は、一般に他の色素と混合した場合に、その耐熱性が著しく低下することが知られているが、フタロシアニン系化合物との混合においてはジイモニウム系化合物の耐熱性を低下することは少なく、この点においても両者の併用は好ましい。
【００９５】
本発明において用いられるジチオール金属錯体化合物としては、一般的にジチオール金属錯体化合物と呼ばれるものであれば特に限定はないが、具体的には一般式（１７）で表される金属錯体化合物である。
【００９６】
【化１７】
（一般式（１７）中、Ｒ１１〜Ｒ１４は互いに同一もしくは相異なる水素原子、ハロゲン原子、シアノ基、アシル基、カルバモイル基、アルキルアミノカルボニル基、アルコキシカルボニル基、アリールオキシカルボニル基、置換又は未置換のアルキル基、あるいは置換又は未置換のアリール基を表し、かつ、隣り合う２個の置換基が連結基を介して繋がっていてもよい。また、Ｍはニッケル、白金、パラジウム、又は銅の金属である。これら一般式（１７）で表されるジチオール金属錯体化合物は、１種類を使用しても２種類以上を使用してもよい。）
【００９７】
一般式（１７）で表されるジチオール金属錯体化合物中、Ｒ１１〜Ｒ１４で表される置換基について、以下に具体的に記載する。
【００９８】
ハロゲン原子としては、フッ素原子、塩素原子、臭素原子、ヨウ素原子等が挙げられる。
【００９９】
アシル基の例としては、アセチル基、エチルカルボニル基、プロピルカルボニル基、ブチルカルボニル基、ペンチルカルボニル基、ヘキシルカルボニル基、ベンゾイル基、ｐ−ｔ−ブチルベンゾイル基等が挙げられる。
【０１００】
アルキルアミノカルボニル基の例としては、メチルアミノカルボニル基、エチルアミノカルボニル基、ｎ−プロピルアミノカルボニル基、ｎ−ブチルアミノカルボニル基、ｓｅｃ−ブチルアミノカルボニル基、ｎ−ペンチルアミノカルボニル基、ｎ−ヘキシルアミノカルボニル基、ｎ−ヘプチルアミノカルボニル基、ｎ−オクチルアミノカルボニル基、２−エチルヘキシルアミノカルボニル基、ジメチルアミノカルボニル基、ジエチルアミノカルボニル基、ジ−ｎ−プロピルアミノカルボニル基、ジ−ｎ−ブチルアミノカルボニル基、ジ−ｓｅｃ−ブチルアミノカルボニル基、ジ−ｎ−ペンチルアミノカルボニル基、ジ−ｎ−ヘキシルアミノカルボニル基、ジ−ｎ−ヘプチルアミノカルボニル基、ジ−オクチルアミノカルボニル基等が挙げられる。
【０１０１】
アルコキシカルボニル基の例としては、メトキシカルボニル基、エトキシカルボニル基、ｎ−プロポキシカルボニル基、ｉｓｏ−プロポキシカルボニル基、ｎ−ブトキシカルボニル基、ｉｓｏ−ブトキシカルボニル基、ｓｅｃ−ブトキシカルボニル基、ｔ−ブトキシカルボニル基、ｎ−ペンチルオキシカルボニル基、ｉｓｏ−ペンチルオキシカルボニル基、ｎｅｏ−ペンチルオキシカルボニル基、１，２−ジメチル−プロピルオキシカルボニル基、ｎ−ヘキシルオキシカルボニル基、シクロヘキシルオキシカルボニル基、１，３−ジメチル−ブチルオキシカルボニル基、１−ｉｓｏ−プロピルプロピルオキシカルボニル基、１，２−ジメチルブチルオキシカルボニル基、ｎ−ヘプチルオキシカルボニル基、１，４−ジメチルペンチロキシカルボニル基、２−メチル−１−ｉｓｏ−プロピルプロピルオキシカルボニル基、１−エチル−３−メチルブチルオキシカルボニル基、ｎ−オクチルオキシカルボニル基、２−エチルヘキシルオキシカルボニル基、３−メチル−ｉｓｏ−プロピルブチルオキシカルボニル基、２−メチル−１−ｉｓｏ−プロピルオキシカルボニル基、１−ｔ−ブチル−２−メチルプロピルオキシカルボニル基、ｎ−ノニルオキシカルボニル基等の炭素数２〜２０の直鎖又は分岐のアルキルオキシカルボニル基等が挙げられる。
【０１０２】
アリールオキシカルボニル基の例としては、フェニルオキシカルボニル基、ナフチルオキシカルボニル基、トリオキシカルボニル基、キシリルオキシカルボニル基、クロロフェニルオキシカルボニル基等が挙げられる。
【０１０３】
置換又は未置換のアルキル基のうち、未置換のアルキル基の例としては、メチル基、エチル基、ｎ−プロピル基、ｉｓｏ−プロピル基、ｎ−ブチル基、ｉｓｏ−ブチル基、ｓｅｃ−ブチル基、ｔ−ブチル基、ｎ−ペンチル基、ｉｓｏ−ペンチル基、ｎｅｏ−ペンチル基、シクロペンチル基、１，２−ジメチルプロピル基、ｎ−ヘキシル基、シクロヘキシル基、１，３−ジメチルブチル基、１−ｉｓｏ−プロピルプロピル基、１，２−ジメチルブチル基、ｎ−ヘプチル基、１，４−ジメチルペンチル基、２−メチル−１−ｉｓｏ−プロピルプロピル基、１−エチル−３−メチルブチル基、ｎ−オクチル基、２−エチルヘキシル基、３−メチル１−ｉｓｏ−プロピルブチル基、２−メチル−１−ｉｓｏ−プロピル基、１−ｔ−ブチル−２−メチルプロピル基、ｎ−ノニル基、３，５，５−トリメチルヘキシル基等の炭素数１〜２０の直鎖、分岐または環状の炭化水素基が挙げられる。
【０１０４】
置換アルキル基とは、上記の未置換のアルキル基の少なくとも１つの水素が種々の官能基に置換されたものである。
例えば、
未置換のアルキル基の水素がアルコキシ基に置換されたアルコキシアルキル基、
未置換のアルキル基の水素がアルコキシアルコキシ基に置換されたアルコキシアルコキシアルキル基、
未置換のアルキル基の水素がアルコキシアルコキシアルコキシ基に置換されたアルコキシアルコキシアルコキシアルキル基、
未置換のアルキル基の水素がハロゲン原子に置換されたハロゲン化アルキル基、
未置換のアルキル基の水素がアミノ基に置換されたアミノアルキル基、
未置換のアルキル基の水素がアルキルアミノ基に置換されたアルキルアミノアルキル基やジアルキルアミノアルキル基、
その他アルコキシカルボニルアルキル基、アルキルアミノカルボニルアルキル基、アルコキシスルホニルアルキル基等が挙げられる。
【０１０５】
アルコキシアルキル基としては、メトキシメチル基、メトキシエチル基、エトキシエチル基、プロポキシエチル基、ブトキシエチル基、３−メトキシプロピル基、３−エトキシプロピル基、メトキシエトキシメチル基、エトキシエトキシエチル基、ジメトキシメチル基、ジエトチキシメチル基、ジメトキシエチル基、ジエトキシエチル基等が挙げられ、
ハロゲン化アルキル基としては、クロロメチル基、２，２，２−トリクロロエチル基、トリフルオロメチル基、１，１，１，３，３，３−ヘキサフルオロ２−プロピル基等が挙げられる。
【０１０６】
置換又は未置換のアリール基のうち、未置換のものとしては、フェニル基、ナフチル基、ビフェニル基等が挙げられ、置換アリール基とは、上記の未置換のアリール基の少なくとも１つの水素が種々の官能基に置換されたものである。
例えば、置換フェニル基としては、
クロロフェニル基、ジクロロフェニル基、トリクロロフェニル基、ブロモフェニル基、フロロフェニル基、ペンタフロロフェニル基、ヨウ化フェニル基等のハロゲン化フェニル基、
【０１０７】
トリル基、キシリル基、メシチル基、エチルフェニル基、ジメチルエチルフェニル基、ｉｓｏ−プロピルフェニル基、ｔ−ブチルフェニル基、ｔ−ブチルメチルフェニル基、オクチルフェニル基、ノニルフェニル基、トリフロロメチルフェニル基等のアルキル誘導体置換フェニル基、
【０１０８】
メトキシフェニル基、エトキシフェニル基、プロポキシフェニル基、イソプロポキシフェニル基、ヘキシルオキシフェニル基、シクロヘキシルオキシフェニル基、オクチルオキシフェニル基、２−エチルヘキシルオキシフェニル基、３，５，５−トリメチルヘキシルオキシフェニル基、メチルエトキシフェニル基、ジメトキシフェニル基、１−メトキシ−５−エトキシフェニル基、１−メトキシ−２−エトキシフェニル基、１−メトキシ−３−エトキシフェニル基、１−メトキシ−４−エトキシフェニル基、１−エトキシ−２−メトキシフェニル基、２−メトキシ−３−エトキシフェニル基、２−メトキシ−４−エトキシフェニル基、２−メトキシ−５−エトキシフェニル基、１−エトキシ−４−メトキシフェニル基、２−メトキシ−３−エトキシフェニル基、ジエトキシフェニル基、エトキシエトキシフェニル基、ジ（エトキシエトキシ）フェニル基、エトキシエトキシエトキシフェニル基、ジ（エトキシエトキシエトキシ）フェニル基、３−メトキシ−４−（２−メトキシエトキシ）フェニル基、３−メトキシ−４−（２−エトキシエトキ）シフェニル基、３−エトキシ−４（２−メトキシエトキ）シフェニル基、３−エトキシ−４−（２−エトキシエトキ）シフェニル基、３−プロポキシ−４−（２−メトキシエトキシ）フェニル基、３−プロポキシ−４−（２−エトキシエトキ）シフェニル基、３−ｉｓｏ−プロポキシ−４−（２−メトキシエトキ）シフェニル基、３−ｉｓｏ−プロポキシ−４−（２−エトキシエトキ）シフェニル基、２−（２−ヒドロキシ）−３−メトキシフェニル基、３−メトキシ−４−（２−ヒドロキシエトキシ）フェニル基、クロロメトキシフェニル基、クロロエトキシフェニル基等のアルコキシ置換フェニル基、
【０１０９】
メチルチオフェニル基、エチルチオフェニル基、ｔ−ブチルチオフェニル基、ジ−ｔｅｒｔ−ブチルチオフェニル基、２−メチル−１−メチルチオフェニル基等のアルキルチオ基置換フェニル基、
【０１１０】
Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノフェニル基、Ｎ，Ｎ−ジエチルアミノフェニル基、Ｎ，Ｎ−ジプロピルアミノフェニル基、Ｎ，Ｎ−ジブチルアミノフェニル基、Ｎ，Ｎ−ジアミルアミノフェニル基、Ｎ，Ｎ−ジヘキシルアミノフェニル基、Ｎ−メチル−Ｎ−エチルアミノフェニル基、Ｎ−ブチル−Ｎ−エチルアミノフェニル基、Ｎ−ヘキシル−Ｎ−エチルアミノフェニル基、４−（Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノ）−エチルフェニル基、４−（Ｎ，Ｎ−ジエチルアミノ）−エチルフェニル基、３−（Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノ）−エチルフェニル基、２−（Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノ）−エチルフェニル基等のアルキルアミノフェニル基等が挙げられる。
【０１１１】
また、置換ナフチル基としては、
クロロナフチル基、ジクロロナフチル基、トリクロロナフチル基、ブロモナフチル基、フロロナフチル基、ペンタフロロナフチル基、ヨウ化ナフチル基等のハロゲン化ナフチル基、
【０１１２】
エチルナフチル基、ジメチルエチルナフチル基、ｉｓｏ−プロピルナフチル基、ｔ−ブチルナフチル基、ｔ−ブチルメチルナフチル基、オクチルナフチル基、ノニルナフチル基、トリフロロメチルナフチル基のアルキル誘導体置換ナフチル基、
【０１１３】
メトキシナフチル基、エトキシナフチル基、プロポキシナフチル基、ヘキシルオキシナフチル基、シクロヘキシルオキシナフチル基、オキチルオキシナフチル基、２−エチルヘキシルオキシナフチル基、３，５，５−トリメチルヘキシルオキシナフチル基、メチルエトキシナフチル基、ジメトキシナフチル基、クロロメトキシナフチル基、エトキシエトキシナフチル基、エトキシエトキシエトキシナフチル基等のアルコキシ基置換ナフチル基、
【０１１４】
メチルチオナフチル基、エチルチオナフチル基、ｔ−ブチルチオナフチル基、メチルエチルチオナフチル基、ブチルメチルチオナフチル基等のアルキルチオ基置換ナフチル基、
【０１１５】
Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノナフチル基、Ｎ，Ｎ−ジエチルアミノナフチル基、Ｎ，Ｎ−ジプロピルアミノナフチル基、Ｎ，Ｎ−ジブチルアミノナフチル基、Ｎ，Ｎ−ジアミルアミノナフチル基、Ｎ，Ｎ−ジヘキシルアミノナフチル基、Ｎ−メチル−Ｎ−エチルアミノナフチル基、Ｎ−ブチル−Ｎ−エチルアミノナフチル基、Ｎ−ヘキシル−Ｎ−エチルアミノナフチル基、４−（Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノ）−エチルナフチル基、４−（Ｎ，Ｎ−ジエチルアミノ）−エチルナフチル基、３−（Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノ）−エチルナフチル基、２−（Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノ）−エチルナフチル基等のアルキルアミノナフチル基が挙げられる。
【０１１６】
置換又は未置換のアリール基としては、これらの他、置換又は未置換のｐ−ニトロフェニル基、置換又は未置換のピリジル基、置換又は未置換のピロジリル基、置換又は未置換のピペリジル基、置換又は未置換のモルホリン基、置換又は未置換のテトラヒドロピリジル基、置換又は未置換のチオフェニル基、置換又は未置換のイミダゾリル基、置換又は未置換のフリル基等も挙げられる。
【０１１７】
一般式（１７）で表されるジチオール金属錯体化合物のＲ１１〜Ｒ１４で表される置換基で特に好ましいものは、互いに同一もしくは相異なるアルキル基、フェニル基、ナフチル基、トリル基、キシリル基、メシチル基、エチルフェニル基、ジメチルフェニル基、ｉｓｏ−プロピルフェニル基、ｔ−ブチルフェニル基、ｔ−ブチルメチルフェニル基、メトキシフェニル基、エトキシフェニル基、プロポキシフェニル基、Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノフェニル基、Ｎ，Ｎ−ジエチルアミノフェニル基、Ｎ，Ｎ−ジブチルアミノフェニル基、エチルナフチル基、ジメチルエチルナフチル基、ｉｓｏ−プロピルナフチル基、ｔ−ブチルナフチル基、ｔ−ブチルメチルナフチル基、メトキシナフチル基、エトキシナフチル基、プロポキシナフチル基、メチルチオナフチル基、エチルチオナフチル基、ｔ−ブチルチオナフチル基、メチルエチルチオナフチル基、ブチルメチルチオナフチル基、Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノナフチル基、Ｎ，Ｎ−ジエチルアミノナフチル基、Ｎ，Ｎ−ジプロピルアミノナフチル基、Ｎ，Ｎ−ジブチルアミノナフチル基等の炭素数３〜２０の置換又は未置換のアルキル基、フェニル基或いはナフチル基であり、
また、特に好ましいＭはニッケルである。
【０１１８】
これら一般式（１７）で表されるジチオール金属錯体化合物は、８００〜９００ｎｍの近赤外線領域で吸収極大を持ち、且つ可視光領域での吸収が小さいという特徴を持つ。そこでジイモニウム系化合物と組み合わせることにより、両者の相乗効果で８００〜１０００ｎｍの近赤外線領域を効率良く吸収遮蔽するので、プラズマディスプレイが発する不要な近赤外線を吸収することができる。
また、ジイモニウム系化合物は、一般に他の色素と混合した場合に、その耐熱性が著しく低下することが知られているが、ジチオール金属錯体化合物との混合においてはジイモニウム系化合物の耐熱性を低下することは少なく、この点においても両者の併用は好ましい。
【０１１９】
本発明の粘着剤中に含まれるジチオール金属錯体化合物の含有量は、本発明の粘着剤により形成される近赤外線吸収層が積層されてなる近赤外線吸収積層体を近赤外線吸収フィルターとして使用する場合、当該近赤外線吸収フィルターの厚さや要求される吸収能により決定される。
吸収能を一定とすれば、形成される近赤外線吸収層の膜厚が薄い場合は、粘着剤中にジチオール金属錯体化合物を多く添加する必要があり、逆に形成される近赤外線吸収層の膜厚が厚い場合は、粘着剤中のジチオール金属錯体化合物の添加量は少なくて良い。即ち、要求される近赤外線吸収能に応じて、粘着剤中のジチオール金属錯体化合物の量及び形成される近赤外線吸収層の膜厚を決定することができる。
【０１２０】
例えば、ジチオール金属錯体化合物の添加量は、本発明の粘着剤により形成される近赤外線吸収層の単位面積１ｍ２当たり、１〜１０００ｍｇが好ましく、より好ましくは５〜５００ｍｇである。
より具体的には、本発明の粘着剤は、シクロアルキル基含有単量体を必須の構成成分とする共重合体１００重量部に対し、ジチオール金属錯体化合物を０．０５〜１０重量部配合することが好ましく、０．２〜５重量部配合することがより好ましい。
ジチオール金属錯体化合物の配合量が上記範囲未満の場合、所望の近赤外線吸収能を得るためには近赤外線吸収層の膜厚を相当厚くすることが好ましい。一方、ジチオール金属錯体化合物の配合量が上記範囲を超えると可視光の透過率が低下することがあるので、近赤外線吸収層の膜厚を相当薄くすることが好ましい。
【０１２１】
また、一般式（１）で表されるジイモニウム系化合物、一般式（１６）で表されるフタロシアニン系化合物及び一般式（１７）で表されるジチオール金属錯体化合物との配合比は、この順で１０：１：１〜１：１：１（重量比）とすると、近赤外線領域の波長を効率良く吸収するので好ましい。
【０１２２】
また、紫外線吸収剤としては、無機系あるいは有機系のいずれも使用できるが、有機系の紫外線吸収剤が実用的である。有機系の紫外線吸収剤としては、３００〜４００ｎｍの間に極大吸収を有し、その領域の光を効率よく吸収ものであり、ベンゾトリアゾール系紫外線吸収剤、ベンゾフェノン系紫外線吸収剤、サリチル酸エステル系紫外線吸収剤、アクリレート系紫外線吸収剤、オギザリックアシッドアニリド系紫外線吸収剤、ヒンダードアミン系紫外線吸収剤等が挙げられる。これらは、単独で用いてもよいが、数種類組み合わせて用いることがより好ましい。また、上記紫外線吸収剤とヒンダードアミン系光安定剤、あるいは酸化防止剤をブレンドすることで安定化が向上できる。
【０１２３】
また、色補正機能は、表示色の色バランスを補正するためのものであり、例えばプラズマディスプレイにおける、ネオン等からでる波長５８０〜６１０ｎｍのオレンジ光をカットするものなどが挙げられる。
色補正剤としては、シアニン（ポリメチン）系、キノン系、アゾ系、インジゴ系、ポリエン系、スピロ系、ポルフィリン系、フタロシアニン系、ナフタロシアニン系、シアニン系等の色素が挙げられるがこれに限られたものではない。また、プラズマディスプレイにおける、ネオン等からでる波長５８０〜６１０ｎｍのオレンジ光をカットする目的であれば、シアニン系、ポルフィリン系、ピロメテン系などを用いることができる。
【０１２４】
本発明の赤外線吸収物は電磁波シールド部材に対して、電磁波と近赤外線を同時に遮断する機能を付与する。また、プラズマディスプレイの表面ディスプレイパネルを構成する場合には、近赤外吸収コート層を省くことが可能になるので、ディスプレイの薄型化へも寄与する。さらに、電磁波シールド部材の耐光性を向上することができる。
【０１２５】
本発明の基材フィルム（Ａ）は、少なくとも１つ以上の機能を有する機能層を１層以上積層してなっても良い。
【０１２６】
機能層は、導電性、反射防止性、反射低減性、ハードコート性、防眩性、粘着性、防汚機能、近赤外線吸収機能、紫外線吸収機能、色補正機能、放熱機能、耐衝撃緩衝機能のいずれか１つ以上の機能を有する層である。なお、これ以外の機能を有していてもよい。
本発明では、予め機能層を設けてある基材フィルム（Ａ）の上に、電磁波シールド層を設けることができる。つまり、１枚の支持体（基材）に電磁波シールド層と機能層を設けることができるので透明性、軽量性などの点で優れ、またヘイズも低く、好ましいものとなる。とくに機能層が２層以上の多層になる場合、従来の各機能毎に支持体を有する機能層を貼り合わせる方法に比べ、有効である。
【０１２７】
機能層が複数層である場合、転写用の基材フィルム（Ｂ）の片面および／または両面に機能層を積層することも好ましい。例えば、図１０に示すような積層の態様がある。
【０１２８】
ハードコート機能を有する層は、プラズマディスプレイの表面の傷つきを防止するものであり、紫外線硬化型、電子線硬化型、熱硬化型等の樹脂を用いることができるが、それらの作成方法は特に制限を受けない。例えば、種々の（メタ）アクリレート類、光重合開始剤及び必要に応じて有機溶剤を主成分とするコート剤により形成することができる。種々の（メタ）アクリレート類としては、ポリウレタン（メタ）アクリレートやエポキシ（メタ）アクリレート等の（メタ）アクリレート、あるいは他の多官能（メタ）アクリレート類を好適に使用することができる。
【０１２９】
エポキシ（メタ）アクリレートは、エポキシ樹脂のエポキシ基を（メタ）アクリル酸でエステル化し官能基を（メタ）アクリロイル基としたものであり、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂への（メタ）アクリル酸付加物、ノボラック型エポキシ樹脂への（メタ）アクリル酸付加物等がある。
【０１３０】
ウレタン（メタ）アクリレートは、例えば、ポリオールとポリイソシアネートとをイソシアネート基過剰の条件下に反応させてなるイソシアネート基含有ウレタンプレポリマーを、水酸基を有する（メタ）アクリレート類と反応させて得ることができる。あるいは、ポリオールとポリイソシアネートとを水酸基過剰の条件下に反応させてなる水酸基含有ウレタンプレポリマーを、イソシアネート基を有する（メタ）アクリレート類と反応させて得ることもできる。
ポリオールとしては、エチレングリコール、プロピレングリコール、ジエチレングリコール、ジプロピレングリコール、ブチレングリコール、１，６−ヘキサンジオール、３−メチル−１，５−ペンタングリコール、ネオペンチルグリコール、ヘキサントリオール、トリメリロールプロパン、ポリテトラメチレングリコール、アジピン酸とエチレングリコールとの縮重合物等が挙げられる。
ポリイソシアネートとしては、トリレンジイソシアネート、イソホロンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート等が挙げられる。
水酸基をもつ（メタ）アクリレート類としては、２−ヒドロキシエチルアクリレート、２−ヒドロキシプロピルアクリテート、４−ヒドロキシブチルアクリレート、ペンタエリスリトールトリアクリレート、ジペンタエリスリトールペンタアクリレート等が挙げられる。
イソシアネート基を有する（メタ）アクリレート類としては、２−メタクリロイルオキシエチルイソシアネート、メタクリロイルイソシアネート等が挙げられる。
【０１３１】
その他の多官能の（メタ）アクリレート類は、分子内に２個以上の（メタ）アクリロイル基を有するものであり、分子内に３個以上のアクリロイル基を有するものが好ましい。具体的にはトリメチロールプロパントリアクリレート、エチレンオキサイド変性トリメチロールプロパントリアクリレート、プロピレンオキサイド変性トリメチロールプロパントリアクリレート、トリス（アクリロイルキシエチル）イソシアヌレート、カプロラクトン変性トリス（アクリロイルキシエチル）イソシアヌレート、ペンタエリスリトールトリアクリレート、ペンタエリスリトールテトラアクリレート、ジトリメチロールプロパンテトラアクリレート、ジペンタエリスリトールテトラアクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート、アルキル変性ジペンタエリスリトールトリアクリレート、アルキル変性ジペンタエリスリトールペンタアクリレート、カプロラクトン変性ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート、及びこれら２種以上の混合物が挙げられる。
【０１３２】
光重合開始剤としては、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、ベンゾインブチルエーテル、ジエトキシアセトフェノン、ゲンジルジメチルケタール、２−ヒドロキシ−２−メチルプロピオフェノン、１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、ベンゾフェノン、２，４，６−トリメチルベンゾインジフェニルホスフィンオキシド、ミヒラーズケトン、Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノ安息香酸イソアミル、２−クロロチオキサントン、２，４−ジエチルチオキサントン等が挙げられ、これらの光重合開始剤は２種以上を適宜併用することもできる。
【０１３３】
また、有機溶剤としては、トルエン、キシレン等の芳香族炭化水素類、酢酸エチル、酢酸−ｎ−プロピル、酢酸−ｉｓｏ−プロピル、酢酸−ｎ−ブチル、酢酸−ｉｓｏ−ブチル等のエステル類、メチルアルコール、エチルアルコール、ｎ−プロピルアルコール、ｉｓｏ−プロピルアルコール、ｎ−ブチルアルコール等のアルコール類、アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトンシクロヘキサノン等のケトン類、２−メトキシエタノール、２−エトキシエタノール、２−ブトキエタノール、エチレングリコールジメチルエーテル、エチレングリコールジエチルエーテル、ジエチレングリコールジメチルエーテル、プロピレングリコールメチルエーテル等のエーテル類、２−メトキシエチルアセタート、２−エトキシエチルアセタート、２−ブトキシエチルアセタート、プロピレングリコールメチルエーテルアセテート等のエーテルエステル類が挙げられ、またこれらの２種以上を混合して使用することもできる。
【０１３４】
また、上記成分の他、耐摩耗性向上のため、コロイド状金属酸化物、あるいは有機溶剤を分散媒としたシリカゾル等を加えることもできる。
【０１３５】
また、ハードコート層は前記塗工液を塗工することにより得られる。
塗工法としては、バーコーティング、ブレードコーティング、スピンコーティング、リバースコーティング、ダイティング、スプレーコーティング、ロールコーティング、グラビアコーティング、リップコーティング、エアーナイフコーティング、ディッピング法等の方法を用いることができる。
【０１３６】
塗工液を塗工した後、溶剤を乾燥させ、コート剤を架橋硬化せしめることによって形成される。架橋硬化は塗工剤が、紫外線、電子線等の活性エネルギー線硬化型であれば、活性エネルギー線を照射することにより硬化させることができる。
活性エネルギー線としては、キセノンランプ、低圧水銀灯、高圧水銀灯、超高圧水銀灯、メタルハライドランプ、カーボンアーク灯、タングステンランプ等の光源から発せられる紫外線あるいは、通常２０〜２０００ＫｅＶの電子線加速器から取り出される電子線、α線、β線、γ線等を用いることができる。このようにして形成される傷つき防止層は、通常１〜５０μｍ、好ましくは３〜２０μｍの厚みとする。
【０１３７】
反射防止又は反射低減機能を有する層は、表面反射を防ぎ、可視光線透過率を上げるとものであり、形成方法に任意の加工方法選択することができ特に制限はない。
例えば、支持体の片面または両面に薄膜の低屈折率層、または屈折率の異なる多層薄膜を形成し薄膜の表面反射光と界面における屈折反射光との光の干渉により反射率を低減する方法等が一般的である。
【０１３８】
反射防止又は反射低減層は、光学層単層や組み合わせたものを用いることができ、具体的な層構成の例としては、屈折率１．２〜１．４５の低屈折率層単層、屈折率１．７〜２．４の高屈折率層と低屈折率層を交互に組み合わせたものや、屈折率１．５〜１．９の中屈折率層と屈折率１．７〜２．４の高屈折率層と低屈折率層を組み合わせたものなどが挙げられる。
【０１３９】
低屈折率層としてはＭｇＦ２（屈折率：約１．４）、ＳｉＯ２（屈折率：約１．２〜１．５）、ＬｉＦ（屈折率：約１．４）などの金属化合物や、３ＮａＦ・ＡｌＦ３（屈折率：約１．４）、Ｎａ３ＡｌＦ６（屈折率：約１．３３）などの複合金属化合物を用いることができる。
中屈折率層としては、Ａｌ２Ｏ３（屈折率：約１．６５）、ＭｇＯ（屈折率：約１．６３）などの金属化合物やＡｌ−Ｚｒ複合酸化物（屈折率：約１．７〜１．８５）などの複合金属化合物を用いることができる。
高屈折率層としては、ＴｉＯ２（屈折率：約２．３）、ＺｒＯ２（屈折率：約２．０５）、Ｎｂ２Ｏ５（屈折率：約２．２５）、Ｔａ２Ｏ５（屈折率：約２．１５）、ＣｅＯ（屈折率：約２．１５）などの金属化合物やＩｎ−Ｓｎ複合酸化物（屈折率：約１．７〜１．８５）などの複合金属化合物を用いることができる。
【０１４０】
これらの光学層は、真空蒸着法、スパッタリング法、化学蒸着法（ＣＶＤ法）、反応性スパッタリング法、イオンプレーディング法、電気めっき法等、公知の手法用いて形成できる。
【０１４１】
また、前述の金属化合物または複合金属化合物からなる粒子をマトリックスに分散させたものを用いても良い。
特に低屈折率層として、ＭｇＦ２、ＳｉＯ２等の低屈折微粒子を紫外線および電子線硬化型樹脂や珪素アルコキシド系のマトリックスに分散させたものを用いることができる。低屈折微粒子は多孔質であると屈折率がより低くなり好ましい。
低屈折率層は、前記低屈折微粒子を含むマトリックスにより形成する場合、低屈折微粒子を含むマトリックスを、膜厚が０．０１〜１μｍになるように塗工し、必要に応じて、乾燥処理、紫外線照射処理、電子線照射処理を行うことで形成できる。
【０１４２】
粒子とマトリックスを用いた光学層とする場合は、塗工法により形成することができる。
塗工方法としては、公知の方法を用いることができ、例えばロッド、ワイヤーバーを用いた方法や、マイクログラビア、グラビア、ダイ、カーテン、リップ、スロットなどの各種コーティング方法を用いることができる。
【０１４３】
防眩機能を有する層は、外光を乱反射させることにより視感反射率を低減させ、ギラツキを防止するものである。
例えば樹脂バインダーと微粒子を含む層からなるものなどが挙げられる。
粒子としては、二酸化ケイ素、アクリル、ウレタン、メラミン等の粒径０．１〜１０μｍ程度の微粒子を用いることができる。
樹脂バインダーとしては、アクリル系などの樹脂を用いることができる。
形成方法は樹脂、粒子、溶剤などを含む塗液を塗布することにより形成することができる。塗工方法としては、公知の方法を用いることができ、例えばロッド、ワイヤーバーを用いた方法や、マイクログラビア、グラビア、ダイ、カーテン、リップ、スロットなどの各種コーティング方法を用いることができる。
また、樹脂バインダーにエンボス加工を施すものなどでも良い。
また、これらの粒子を前記ハードコート層に混入したり、前記ハードコート層の表面にエンボス加工しても構わない。
【０１４４】
粘着性を有する層としては、前述の粘着剤を用いることができる。例えば、基材フィルム（Ａ）と剥離材との間に、粘着材と全面が黒化された電磁波シールドメッシュを含有する電磁波シールド部材において、基材フィルム（Ａ）の外側の面（金属メッシュ接着面とは逆の面）に粘着剤層が積層されることも好ましい。
【０１４５】
帯電防止機能を有する層としては、公知の材料を用いることができ、例えば、樹脂又はシリカバインダーに導電性の帯電防止剤を混入してなるものが挙げられる。
樹脂バインダーとしては、アクリル系のバインダーを公的に用いることができる。シリカバインダーとしては、ＲｘＳｉ（ＯＲ）ｙで表される珪素アルコキシド、有機珪素アルコキシドを加水分解して得られるものを用いることができる。
導電性の帯電防止剤としては、五酸化アンチモン、酸化スズ、酸化亜鉛、酸化インジウムなどの金属化合物や、アンチモン含有複合酸化物やＩｎ−Ｓｎ複合酸化物、リン系化合物などの複合金属化合物、第四級アンモニウム塩、アミンオサイド等のアミン誘導体、ポリアニリン等の導電性ポリマーなどを用いることができる。
形成方法は樹脂、これらの材料を含む塗液を塗布することにより形成することができる。塗工方法としては、公知の方法を用いることができ、例えばロッド、ワイヤーバーを用いた方法や、マイクログラビア、グラビア、ダイ、カーテン、リップ、スロットなどの各種コーティング方法やカレンダー法、キャスト法を用いることができる。
なお、これらの帯電防止材料を前記ハードコート層や、防眩層に混入して用いても構わない。
【０１４６】
防汚機能を有する層は、表面の汚染を防止するための層で、最表面に設けられるものである。防汚層としては、フッ素系、珪素系化合物やフッ素含有珪素化合物などの防汚性材料を、蒸着法、化学蒸着法（ＣＶＤ法）などの気相法で形成することができる。また、これらの材料をディッピング法や、ロッド、ワイヤーバーを用いた方法や、マイクログラビア、グラビア、ダイ、カーテン、リップ、スロットなどの各種コーティング方法やカレンダー法、キャスト法を用いて形成できる。
また、これらの材料を最表面の他の機能層に混入しても構わない。例えば、反射防止層や防眩層のバインダーに混入することにより、防汚機能を持たせても良い。
【０１４７】
近赤外線吸収機能を有する層としては、４００〜８００ｎｍまでの波長領域の透過率が高く、８００〜１２００ｎｍ波長領域の透過率が低いものであればよい。
近赤外線吸収層としては、例えば、樹脂バインダに近赤外線吸収性の色素又は顔料を混入させたものや、Ｉｎ−Ｓｎ複合酸化物などの近赤外線吸収性薄膜を用いることができる。
このような近赤外線吸収剤としては、ジイモニウム系、フタロシアニン系、ジチオール金属錯体系、シアニン系、金属錯体系、金属微粉、金属酸化物微粉が挙げられ、樹脂も含めた組み合わせは自在であるが、拮抗作用、相乗作用を見極めて、適宜使用するとよい。
【０１４８】
紫外線吸収機能を有する層としては、４００ｎｍ以下の波長の紫外線を効率よく吸収できるものであり、３５０ｎｍの波長を８０％以上吸収できるものが好ましい。紫外線吸収層としては、紫外線吸収剤を樹脂バインダー中に混入したものなどが挙げられる。
樹脂バインダーとしては、アクリル系、ポリエステル系、ポリカーボネート系、ポリウレタン系、ポリオレフィン系、ポリイミド系、ポリアミド系、ポリスチレン系、シクロオレフィン系、ポリアリレート系、ポリサルホン系などを使用できる。
紫外線吸収剤としては、前記紫外線吸収剤を挙げることができる。これらは、単独で用いてもよいが、数種類組み合わせて用いることがより好ましい。また、上記紫外線吸収剤とヒンダードアミン系光安定剤、あるいは酸化防止剤をブレンドすることで安定化が向上できる。また、紫外線吸収剤を含有する（練り込み等）プラスチックフィルムを基材として使用することで、紫外線吸収剤層の代替とすることもできる。
形成方法はこれらの材料を含む塗液を塗布することにより形成することができる。塗工方法としては、公知の方法を用いることができ、例えばロッド、ワイヤーバーを用いた方法や、マイクログラビア、グラビア、ダイ、カーテン、リップ、スロットなどの各種コーティング方法やカレンダー法、キャスト法を用いることができる。
また、紫外線吸収剤を前記ハードコート層、防眩層、帯電防止層などに混入して用いても構わない。また、近赤外線吸収剤と紫外線吸収剤を両方混入させても良い。
【０１４９】
色補正機能を有する層は、表示色の色バランスを補正するためのものであり、例えばプラズマディスプレイにおける、ネオン等からでる波長５８０〜６１０ｎｍのオレンジ光をカットするものなどが挙げられる。
樹脂バインダーとしては、アクリル系、ポリエステル系、ポリカーボネート系、ポリウレタン系、ポリオレフィン系、ポリイミド系、ポリアミド系、ポリスチレン系、シクロオレフィン系、ポリアリレート系、ポリサルホン系などを使用できる。
色補正用色素としては、用途によって様々なものを用いることができるが、シアニン（ポリメチン）系、キノン系、アゾ系、インジゴ系、ポリエン系、スピロ系、ポルフィリン系、フタロシアニン系、ナフタロシアニン系、シアニン系等の色素が挙げられるがこれに限られたものではない。また、プラズマディスプレイにおける、ネオン等からでる波長５８０〜６１０ｎｍのオレンジ光をカットする目的であれば、シアニン系、ポルフィリン系、ピロメテン系などを用いることができる。
形成方法はこれらの材料を含む塗液を塗布することにより形成することができる。塗工方法としては、公知の方法を用いることができ、例えばロッド、ワイヤーバーを用いた方法や、マイクログラビア、グラビア、ダイ、カーテン、リップ、スロットなどの各種コーティング方法やカレンダー法、キャスト法を用いることができる。
また、色補正用色素を前記ハードコート層、防眩層、帯電防止層などに混入して用いても構わない。また、近赤外線吸収剤と紫外線吸収剤を両方混入させても良い。
【０１５０】
また、本発明ではニュートラルグレーのＮＤフィルター機能を有する層を設けても良い。
ＮＤフィルター層としては、透過率は一般に４０〜８０％になるような層であれば何でも良く、公知の材料を公知の手法を用いて形成できる。
プラズマディスプレイ、ＣＲＴ、蛍光表示管、電界放射型ディスプレイのような蛍光体を用いる表示装置では、塗布した蛍光体に電子線や紫外線を照射して、蛍光体を発光させ、蛍光面を透過あるいは反射した光により表示を行う。蛍光体は一般に白色で反射率が高いため、蛍光面での外部光の反射が多い。そのため、外部光の写り込みによる表示コントラストの低下問題は、蛍光体を用いる表示装置において、問題になるが、ＮＤフィルター層を設けることで低減できる。
【０１５１】
また、機能層として、放熱機能、耐衝撃機能等を有する層を積層することもできる。
【０１５２】
機能層を有する基材フィルム（Ａ）または基材フィルム（Ｂ）の例としては、以下の「ア」〜「シ」がある。
「ア」基材フィルム／ハードコート／反射防止層
「イ」基材フィルム／防眩性又は帯電防止性ハードコート／反射防止層
「ウ」基材フィルム／ハードコート／防汚性反射防止層
「エ」紫外線吸収性の基材フィルム／防眩性又は帯電防止性ハードコート／反射防止層
「オ」紫外線吸収性の基材フィルム／ハードコート／防汚性反射防止層
「カ」紫外線吸収性の基材フィルム／防眩性又は帯電防止性ハードコート／防汚性反射防止層
「キ」近赤外線吸収層／基材フィルム／ハードコート／反射防止層
「ク」近赤外線吸収層／基材フィルム／防眩性又は帯電防止性ハードコート／反射防止層
「ケ」近赤外線吸収層／基材フィルム／ハードコート／防汚性反射防止層
「コ」近赤外線吸収層／紫外線吸収性の基材フィルム／防眩性又は帯電防止性ハードコート／反射防止層
「サ」近赤外線吸収層／紫外線吸収性の基材フィルム／ハードコート／防汚性反射防止層
「シ」近赤外線吸収層／紫外線吸収性の基材フィルム／防眩性又は帯電防止性ハードコート／防汚性反射防止層
【０１５３】
前記「ア」〜「カ」の構成であれば、基材フィルム側に近赤外線吸収剤を含む接着又は粘着層を介し、電磁波遮蔽層を転写することにより、本発明の電磁波シールド性光透過部材とすることができる。
また前記「キ」〜「シ」の構成であれば、近赤外線吸収層に接着または粘着剤を介することにより、電磁波遮蔽層を転写することにより、本発明の電磁波シールド性光透過部材とすることができる。
なお、ここで挙げた構成例は一例であり、これ以外でも構わない。
【０１５４】
本発明の全面が黒化された電磁波シールドメッシュが含有されていることを特徴とする電磁波シールド性光透過部材の製造工程で使用する接着または粘着剤は、活性エネルギー線粘着力消失型粘着剤であってもよい。
【０１５５】
第二の発明は、電磁波シールドメッシュの全面を黒化処理することを特徴とする電磁波シールド性光透過部材の製造方法である。この製造方法は、下記の２つの態様のいずれかを含む。製造方法の各工程は任意の順序で行うことができる。
【０１５６】
第一の態様は、下記の（１）〜（８）を任意の順序で行い、電磁波シールドメッシュの全面を黒化処理することを特徴とする電磁波シールド性光透過部材の製造方法である。
（１）金属箔と、基材フィルム（Ｃ）とを、活性エネルギー線粘着力消失型感圧性接着剤を介して貼付すること、
（２）活性エネルギー線照射を少なくとも１回行うこと
（３）前記金属箔の選択的エッチングによって金属メッシュを形成すること、
（４）前記金属箔または前記金属メッシュを黒化処理すること、
（５）活性エネルギー線粘着力消失型感圧性接着剤および金属メッシュを含有してなる積層体の金属メッシュ面と、基材フィルム（Ａ）とを、粘着剤を介して貼付すること、及び
（６）基材フィルム（Ｃ）を前記金属箔または前記金属メッシュから剥離すること
（７ａ）基材フィルム（Ｃ）を前記金属メッシュから剥離した剥離面と、新たな剥離材とを、貼付すること、及び
（８）露出したメッシュを粘着剤中へ埋め込むこと
【０１５７】
第二の態様は、下記の（１）〜（８）を任意の順序で行い、電磁波シールドメッシュの全面を黒化処理することを特徴とする電磁波シールド性光透過部材の製造方法である。
（１）金属箔と、基材フィルム（Ｃ）とを、活性エネルギー線粘着力消失型感圧性接着剤を介して貼付すること、
（２）活性エネルギー線照射を少なくとも１回行うこと
（３）前記金属箔の選択的エッチングによって金属メッシュを形成すること、
（４）前記金属箔または前記金属メッシュを黒化処理すること、
（５）活性エネルギー線粘着力消失型感圧性接着剤および金属メッシュを含有してなる積層体の金属メッシュ面と、基材フィルム（Ａ）とを、粘着剤を介して貼付すること、
（６）前記基材フィルム（Ｃ）を前記金属箔または前記金属メッシュから剥離すること、
（７ｂ）前記基材フィルム（Ｃ）を前記金属メッシュから剥離した剥離面と、新たな剥離材上に粘着剤を塗布した積層体の粘着剤面とを、貼付すること、及び
（８）露出したメッシュを粘着剤中へ埋め込むこと
【０１５８】
前記（１）は、具体的には、金属箔と基材フィルム（Ａ）とを、活性エネルギー線粘着力消失型粘着剤を介して貼付したもの（以下、メッシュ形成シートという。）を作製する工程である。
【０１５９】
前記（１）における活性エネルギー線粘着力消失型粘着剤は、活性エネルギー線を照射することにより粘着力が低下するものである。活性エネルギー線粘着力消失型粘着剤を介して圧力をかけることにより、金属箔と基材フィルム（Ａ）とを接着させる。活性エネルギー線粘着力消失型粘着剤としては、反応性官能基を有する弾性重合体、活性エネルギー線反応線化合物、光重合開始剤及び硬化剤を含むものが好適に用いられる。
【０１６０】
活性エネルギー線粘着力消失型粘着剤には、公知の粘着付与樹脂（例えば、ロジンエステル）、無機微粒子化合物（例えば、平均粒子系２０μｍ以下のシリカ化合物）、重合禁止剤（例えば、ヒドロキノン）、防錆剤、可塑剤、紫外線吸収剤を配合することができる。
反応性官能基を有する弾性重合体としては、アクリル系ポリマーとウレタン系ポリマーが好ましく、反応性官能基としては、カルボキシル基、水酸基、アミド基、グリシジル基、イソシアネート基等が挙げられる。
アクリル系ポリマーとしては、反応性官能基を有するモノマーと、他の（メタ）アクリル酸エステルモノマーとの共重合体、反応性官能基を有するモノマーと、他の（メタ）アクリル酸エステルモノマーと、前記モノマーと共重合可能な他のビニルモノマーとの共重合体を用いることができる。アクリル系ポリマーは公知の方法により合成される。アクリル系ポリマーは、粘着性を付与するために、ガラス転移点が−２０℃以下であることが好ましい。また、アクリル系ポリマーの重量平均分子量（ゲルパーミエーションクロマトグラフィーによる標準ポリスチレンの検量線を用いて測定した。以下同様とする。）は粘着力と凝集力のバランスの点から２０万〜２００万が好ましく、更に４０〜１５０万が好ましい。
【０１６１】
反応性官能基を有するモノマーとしては、アクリル酸、メタクリル酸、イタコン酸、アクリル酸２−ヒドロキシエチル、メタクリル酸２−ヒドロキシエチル、アクリル酸−４ヒドロキシブチル、アクリルアミド、グリシジルメタクリレート、２−メタクリロイルオキシエチルイソシアネート等を挙げることができる。
他の（メタ）アクリル酸エステルモノマーとしては、アクリル酸メチル、メタクリル酸メチル、アクリル酸エチル、メタクリル酸エチル、アクリル酸ブチル、メタクリル酸ブチル、アクリル酸イソブチル、メタクリル酸イソブチル、アクリル酸イソブロピル、アクリル酸２−エチルヘキシル、メタクリル酸２−エチルヘキシル、アクリル酸ラウリル、メタクリル酸ジメチルアミノメチル、メタクリル酸ジメチルアミノエトチル等を挙げることができる。
前記（メタ）アクリル酸エステルモノマーと共重合可能な他のビニルモノマーとしては、酢酸ビニル、スチレン、α-メチルスチレン、アクリロニトリル、ビニルトルエン等を
挙げることができる。
【０１６２】
ウレタン系ポリマーとしては、ポリオールと有機ポリイソシアネートを反応させて得られる末端水酸基のポリウレタンポリオールに、有機ポリイソシアネートを反応させて得られるポリマーを用いることができる。
上記ポリオールとしては、公知のポリエステルポリオールとポリエーテルポリオールが挙げられる。ポリエステルポリオールの酸成分してはテレフタル酸、アジピン酸、アゼライン酸等が挙げられ、グリコール成分としてはエチレングリコール、プロピレングリコール、ジエチレングリコール等が挙げられ、ポリオール成分としてはグリセリン、トチメチロールプロパン、ペンタエリスリトール等が挙げられる。ポリエーテルポリオールとしては、ポリプロピレングリコール、ポリエチレングリコール、ポリテトラメチレングリコール等の官能基数が２以上のものが用いられる。ポリエステルポリオール及びポリエステルポリオールの重量平均分子量は１０００〜５０００が好ましく、更に２５００〜３５００が好ましい。重量平均分子量が１０００以下のポリエステルポリオール及びポリエステルポリオールでは反応が早くゲル化しやすくなり、５０００以上のポリエステルポリオール及びポリエステルポリオールは反応性が低くなり凝集力も低くなる。ポリオールと有機ポリイソシアネートを反応させる際には、多価アミン類を併用できる。
【０１６３】
上記有機ポリイソシアネートとしては、公知の芳香族ポリイソシアネート、脂肪族ポリイソシアネート、芳香脂肪族ポリイソシアネート、脂環族ポリイソシアネート等が挙げられる。芳香族ポリイソシアネートとしては、１，３−フェニレンジイソシアネート、４，４−ジフェニルジイソシアネート、２，４−トリレンジイソシアネート、２，６−トリレンジイシシアネート、４，４−ジフェニルメタンジイソシアネート等が挙げられる。脂肪族ポリイソシアネートとしては、トリメチレンジイソシアネート、テトラメチレンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート等が挙げられる。芳香脂肪族ポリイソシアネートとしては、ω，ω‘−ジイソシアネート−１，３−ジメチルベンゼン、ω，ω‘−ジイソシアネート−１，４−ジメチルベンゼン、ω，ω‘−ジイソシアネート−１，４−ジエチルベンゼン等が挙げられる。脂肪族ポリイソシアネートとしてはイソフォロンジイソシアネート、１，３−シクロペンタンジイソシアネート、１，４−シクロヘキサンジイソシアネート等が挙げられる。
上記有機ポリイソシアネートには、上記有機ポリイソシアネートのトリメチロールプロパンアダクト体、水と反応したビュウレット体、イソシアヌレート環を有する３量体等も併用することができる。
ウレタン系ポリマー重量平均分子量は、粘着力と凝集力のバランスの点から５，０００〜３００，０００が好ましく、更に１０，０００〜２００，０００が好ましい。
【０１６４】
活性エネルギー線反応線化合物としては、活性エネルギー線照射により３次元架橋するモノマーやオリゴマーが挙げられる。これらは分子内に２個以上のアクリロイル基又はメタクリロイル基を有するものであることが好ましい。
上記モノマーとしては、１,６−ヘキサンジオールジアクリレート、トリメチロールプロパントリアクリレート、トリメチロールプロパントリメタクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート等を挙げることができるがこれには限定されず公知のモノマーが使用できる。
上記オリゴマーとしては、ウレタンアクリレートオリゴマーが挙げられる。ウレタンアクリレートオリゴマーとしては、ポリオール例えば、エチレングリコール、プロピレングリコール、１，６−ヘキサンジオール等と有機ポリイソシアネート、例えば２，４−トリレンジイソシアネート、２，６−トリレンジイソシアネート、１，３−キシリレンジイソシアネート、１，４−キシリレンジイソシアネート、ジフェニルメタン４，４−ジイソシアネート等や、それらの変性物や重合物を反応させて得られる末端イソシアネートプレポリマーに、水酸基を有するアクリレートあるいはメタクリレート、例えばアクリル酸２−ヒドロキシエチル、メタクリル酸２−ヒドロキシエチル、ポリエチレングリコールアクリレート、ポリエチレングリコールメタクリレート、ペンタエリスリトールトリアクリレート等を反応させて得られるものを使用できる。また末端イソシアネートプレポリマーにトリメチロールプロパンやペンタエリスリトール等の３〜４官能水酸基含有化合物とを反応させて末端水酸基を増やしたのち水酸基を有するアクリレートあるいはメタクリレートを反応させる法も挙げられるが、これらの方法には限定されず公知の方法で合成されたウレタンオリゴマーが使用できる。ウレタンアクリレートオリゴマーの重量平均分子量は５００〜３０，０００が好ましく、更に６００〜２０，０００が好ましい。ウレタンアクリレートオリゴマーは、アクリロイル基又はメタクリロイル基を２〜１５個有することが好ましく、更に４〜１５個有することが好ましく、特に６〜１５個有することが好ましい。
【０１６５】
光重合開始剤としては、例えば、ベンゾフェノン、アセトフェノン、ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、ベンゾインイソブチルエーテル、ベンゾイン安息香酸、ベンゾイン安息香酸メチル、ベンゾインジメチルケタール、アセトフェノンジメチルケタール、２，４−ジエチルオキサンソン、１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、ベンジルジフェニルサルファイド、アゾビスイソブチロニトリル、ベンジル、ジベンジル、ジアセチル、ビスイミダゾール、β−クロールアントラキノンが挙げられるがこれらには限定させず公知の光重合開始剤を使用できる。
また高分子量化光重合開始剤を用いて、光重合開始剤に対してエッチング液やアルカリ溶液等の薬液への耐溶出性を持たせることも好ましい。
光重合開始剤は、重量平均分子量１，０００〜２００万、より好ましくは３，０００〜２００万、さらに好ましくは５，０００〜２００万、特に好ましくは１万〜２００万の高分子量化光重合開始剤であることが好ましい。重量平均分子量１，０００〜２００万の高分子量化光重合開始剤は、分子量が大きいため、薬液への溶出がない。重量平均分子量１，０００未満のときは、薬液への光重合開始剤の溶出が生じる恐れがあり、２００万を超えるときは粘度の面から合成が難しい。
【０１６６】
高分子量化光重合開始剤は、反応性官能基を有する光重合開始剤を、前記反応性官能基とこれと反応可能な官能基との反応を介してオリゴマーやポリマーへ化学的に結合させる、反応性官能基を有する光重合開始剤を前記反応性官能基とこれと反応可能な官能基との反応を介して結合させたモノマーを重合するなどして高分子量化したものである。
【０１６７】
反応性官能基を有する光重合開始剤中の反応性官能基としては、水酸基、カルボキシル基が挙げられる。
水酸基を有する光重合開始剤としては、例えば１−（４−（２−ヒドロキシエトキシ）フェニル）−２−ヒドロキシ−２−メチル−１−プロパン−１−オンや、２−ヒドロキシ−２−メチル−１−フェニル−プロパン−１−オン等が挙げられる。カルボキシル基を有する光重合開始剤としては、例えばベンゾフェノン−２−カルボン酸等が挙げられる。反応性官能基を有する光重合開始剤の中では、１−（４−（２−ヒドロキシエトキシ）フェニル）−２−ヒドロキシ−２−メチル−１−プロパン−１−オンが好ましい。
【０１６８】
高分子量化光重合開始剤の合成方法としては、例えば水酸基を有する光重合開始剤の水酸基を多塩基酸無水物（例えば、無水ピロメリット酸）の２つの酸無水環と反応させ、残存する２つのカルボキシル基をさらにビスフェノールＡの両末端のグリシジル基と反応させて、多段階で高分子量化する方法が挙げられる。
また、２個の水酸基または２個のカルホキシル基を有する光重合開始剤に対して、前者へは２官能の有機酸（例えば、アジピン酸）、後者へは２官能のポリオール（例えば、エチレングリコール）を反応させて、ポリエステルを合成することでポリマー主鎖へ光重合開始剤を組み込む方法も挙げられる。
【０１６９】
また、他の合成方法として、予め水酸基を有する光重合開始剤の水酸基を炭素−炭素二重結合とイソシアネート基を有する化合物（例えば、２−メタクリロイルオキシイソシアネート）のイソシアネート基と反応させて光重合開始剤含有モノマーを合成し、それを他のモノマーと共重合して高分子量化光重合開始剤を合成する方法、炭素−炭素二重結合を有する酸無水物（例えば、無水マレイン酸やイタコン酸無水物等）の酸無水環と水酸基を有する光重合開始剤を反応させてから他のモノマーと共重合する方法、炭素−炭素二重結合とカルボキシル基を有する化合物（例えば、アクリル酸やメタクリル酸等）と水酸基を有する光重合開始剤を反応させてから他のモノマーと共重合する方法が挙げられる。また、カルボキシル基を有する光重合開始剤を炭素−炭素二重結合を有するエポキシ化合物（例えば、グリシジルメタクリレート）と反応させてから他のモノマーと共重合する方法が挙げられる。
【０１７０】
高分子量化光重合開始剤としては、反応性官能基を有する光重合開始剤と、前記反応性官能基と反応可能な官能基を有する重量平均分子量３，０００〜２００万の高分子量化合物とを反応させてなるもの、つまり光重合開始剤を高分子量化合物へグラフトしたものがエッチング液等の薬液への溶出が少ないため好ましい。
【０１７１】
光重合開始剤を高分子量化合物へグラフトする方法としては、例えばイソフォロンジイソシアネートの一方のイソシアネート基と水酸基を有する光重合開始剤を反応させてからもう一つのイソシアネート基を高分子量化合物側の水酸基と反応させる方法、水酸基を有する光重合開始剤と高分子量化合物側のイソシアネート基と反応させる方法、水酸基を有する光重合開始剤と高分子量化合物側の酸無水環と反応させる方法、カルボキシル基を有する光重合開始剤と高分子量化合物側のグリシジル基と反応させる方法、カルボキシル基を有する光重合開始剤と高分子量化合物側の水酸基と反応させる方法が挙げられるが、これらに限定されない。
【０１７２】
光重合開始剤をグラフトする高分子量化合物は、重量平均分子量が３，０００〜２００万であることが好ましく、アクリル系ポリマーまたはウレタン系ポリマーであることが好ましい。アクリル系ポリマーは重量平均分子量３，０００〜２００万であることが好ましい。重量平均分子量３，０００未満のときは合成時の分子量制御が難しく、２００万を超えるときは粘度の面から合成が難しい。ウレタン系ポリマーは重量平均分子量２，０００〜２０万であることが好ましい。重量平均分子量が２，０００未満のときは合成時の分子量制御が難しく、２０万を超えるときは粘度の面から合成が難しい。
【０１７３】
光重合開始剤と増感剤を併用することも好ましい。増感剤としては例えばトリエタノールアミン、Ｎ−メチルジエタノールアミン、Ｎ‘Ｎ−ジメチルエタノールアミン、Ｎ−メチルモルホリンなどが挙げられるが特に限定せず公知の増感剤を使用できる。
【０１７４】
メッシュ形成シートの製造方法として、例えば、基材フィルム、活性エネルギー線粘着力消失型粘着剤、剥離材からなる積層体（以下、粘着シートという。）を作製し、この粘着シートから剥離材を剥がし、活性エネルギー線粘着力消失型粘着剤層面と金属箔とを貼り合わせる方法がある。また、剥離材の代わりに金属箔を直接貼り合わせる方法もある。
【０１７５】
粘着シートの作製方法として、例えば以下の２つの方法がある。
先ず、基材フィルムに直接、活性エネルギー線粘着力消失型粘着剤を塗布して剥離材を貼り合わせる方法である。
次に、剥離材上に活性エネルギー線粘着力消失型粘着剤を塗布し、基材フィルムと貼り合わせる方法である。
【０１７６】
メッシュ形成シートの製造方法としては、前記方法に加えて、基材フィルムの片面に活性エネルギー線粘着力消失型粘着剤を塗布してさらに金属箔を貼り合わせる方法（塗工時金属箔ラミネート法）が挙げられる。
塗工時金属箔ラミネート法は剥離材を使用せず、活性エネルギー線粘着力消失型粘着剤に使用される硬化剤の架橋開始直後に金属箔を貼り合わせるため、粘着剤の流動性が高く、金属箔との密着性が前述の方法と比較して非常に高い。そのためマイクロリソグラフ法によるメッシュ形成工程中において、エッチング液やレジスト剥離液等の薬液が粘着剤と金属箔との界面に液浸入することで生じる金属箔の剥がれが起こりにくい。したがって、後工程におけるラミネートが不要となり、工程の簡略化や低コスト化、及び剥離材未使用による低コストが図られる。
塗工時金属箔ラミネート法においては、金属箔と粘着剤層が充分な密着を得るために必要に応じて加温、加圧、又は真空のような条件を単独若しくは２種類以上併用してラミネートしても良い。
その他のメッシュ形成シートの製造方法として、平板プレス法を用いることもできる。
【０１７７】
活性エネルギー線粘着力消失型粘着剤の塗布方法としては、コンマコート、リップコート、カーテンコート、ブレードコート、グラビアコート、キスコート、リバースコート及びマイクログラビアコート等が挙げられるが、これらに限定されるものではない。
活性エネルギー線粘着力消失型粘着剤の厚みは、０．５μｍ〜５０μｍ程度であることが好ましい。粘着剤の厚みが０．５μｍ未満であると十分な接着性が得られず、また５０μｍを越えると経済的に不利である。
【０１７８】
前記（２）は、活性エネルギー線粘着力消失型感圧性接着剤に活性エネルギー線を照射する工程である。
活性エネルギー線はエネルギーを有する電磁波を意味し、電子線、紫外線、放射線等が含まれる。そのなかでも、装置の安価さやランニングコストから紫外線が好ましい。
紫外線照射装置としては、例えば、メタルハライドランプ、高圧水銀ランプ、無電極ランプ、キセノンランプ、半導体レーザー、Ａｒレーザー、パルスＵＶランプ等が挙げられる。
【０１７９】
前記（２）どの本発明の製造方法における任意の段階で行うことができる。活性エネルギー線粘着力消失型感圧性接着剤に活性エネルギー線を照射することで、活性エネルギー線粘着力消失型感圧性接着剤の粘着力を低下させることができればよい。
例えば、前記（３）のエッチング以降の工程の前後で照射してもよい。また、前記（５）工程と連動して行い、転写シートとメッシュ形成シートとの貼り合わせの前、同時または後に照射しても良い。
【０１８０】
さらに、活性エネルギー線照射は工程の各段階で複数回の照射を行うこともできる。好ましくは２回以上の照射である。また、活性エネルギー線は基材フィルム（Ｃ）側からの照射が好ましいが、金属メッシュ側から照射を行うこともできる。
【０１８１】
紫外線を用いるときの照射量は、２０ｍJ／ｃｍ２〜３，０００ｍJ／ｃｍ２が好ましく、５０ｍJ／ｃｍ２〜３，０００ｍJ／ｃｍ２が更に好ましく、１００ｍJ／ｃｍ２〜３，０００ｍJ／ｃｍ２が更に好ましい。２０ｍJ／ｃｍ２未満であると粘着剤の硬化が不足して十分な粘着力の低下が生じない恐れがあり、３，０００ｍJ／ｃｍ２を越えると照射に時間が掛かり経済性も低下する。
【０１８２】
活性エネルギー線照射によって活性エネルギー線粘着力消失型粘着剤の粘着力が十分に低下していれば、電磁波シールド層から基材フィルム（Ｃ）を容易に剥がすことができる。その際、金属メッシュの幾何学図形形状の外周に設けた導電性の額縁部を基準にして基材フィルム（Ｃ）を剥離する。
【０１８３】
前記（３）は、具体的にはメッシュ形成シートの金属箔にフォトリソグラフ法などによってメッシュを形成し、レジストの剥離・中和を行う工程である。
メッシュ形成シートの金属箔に幾何学図形等のメッシュを形成する方法は前述した通りである。
【０１８４】
前記（４）は、金属箔または金属メッシュに黒化処理を施す工程である。黒化処理は、プリント配線板分野で行われている方法により、黒化処理液を用いて行うことができる。黒化処理のタイミングの調整および黒化処理の方法については前述したとおりである。前記（４）により、前記（Ｉ）〜（ＩＩＩ）のような、全面が黒化された電磁波シールドメッシュを生むこともできる。
前記（４）は２回以上行うことが好ましい。２回以上の黒化処理により、前記（Ｉ）〜（ＩＩＩ）のような全面が黒化された電磁波シールドメッシュを得ることが容易になるからである。
【０１８５】
前記（５）は、１枚の基材フィルム（Ａ）と１枚の剥離材を、粘着剤または粘着剤を介して貼付したもの（以下、転写シートという。）の剥離材を剥がし、メッシュ形成シートの金属メッシュ面と貼り合わせる工程である。
図１で示した転写シートは、フィルムに粘着剤を塗布し、当該粘着剤面に剥離材を貼付することで作製できる。フィルム上に粘着剤を塗布する方法としては、活性エネルギー線粘着力消失型粘着剤を塗布する方法と同様に公知の方法を用いることができる。
また、粘着剤は前述した通り、分子中にカルボキシル基、水酸基、アミド基、グリシジル基、アミノ基の少なくとも１種類以上の反応性官能基を有するアクリル系ポリマー、及び前記反応性官能基と反応しうる硬化剤からなり、活性エネルギー線硬化型粘着剤を用いることもできる。
転写シートとメッシュ形成シートとの貼り合わせは、転写シートの剥離材を剥がし、露出した粘着面をメッシュ形成シートのメッシュに貼り合わせることで行われる。なお、貼り合わせにはラミネーターを用いることが好ましい。
【０１８６】
前記（６）は、基材フィルム（Ｃ）を金属箔または金属メッシュから剥離する工程である。前記（６）は、メッシュ形成シート側または基材フィルム（Ｃ）側から活性エネルギー線を照射し（前記（２））、活性エネルギー線粘着力消失型粘着剤の粘着力を低下させてから行うことが好ましい。
【０１８７】
前記（７ａ）または（７ｂ）は、基材フィルム（Ｃ）を金属メッシュから剥離した剥離面と、新たな剥離材又は新たな剥離材上に粘着剤を塗布した積層体の粘着剤面とを、貼付する工程である。
前記（７ａ）または（７ｂ）よって、基材フィルムを剥離した金属メッシュ面側に新たな剥離材を貼り合わせることとなり、１枚の基材フィルム（Ａ）と１枚の剥離材との間に全面が黒化された電磁波シールドメッシュが挟まれる。
【０１８８】
前記（７ａ）は、基材フィルム（Ｃ）を金属メッシュから剥離する剥離面と、新たな剥離材とを、貼り合わせる場合（以下、一層法という。）に関する。
前記（７ｂ）は、基材フィルム（Ｃ）を金属メッシュから剥離する剥離面と、新たな剥離材上に粘着剤を塗布した積層体の粘着剤面とを、貼り合わせる場合（以下、二層法という。）に関する。
【０１８９】
一層法または二層法を使い分けることにより、前記（８）における埋め込みの程度を調整することができる。
二層埋め込み法における新たな剥離材上に粘着剤を塗布した積層体は、剥離材上に粘着剤を塗工したものでもよいし、転写シートの片面の剥離フィルムを剥がしたものでもよい。
一層法又は二層法における貼り合わせには、前述した任意の貼り合せ法を用いることができる。例えば、加熱・加圧による方法、平板プレス法、ラミネーターなどである。
【０１９０】
一層法または二層法により製造した電磁波シールド光透過性部材に関して、基材フィルム（Ａ）の外側の面（金属メッシュ接着面とは逆の面）に粘着剤が積層されることも好ましい。
前記粘着剤の積層方法としては、例えば、前記（５）の活性エネルギー線粘着力消失型感圧性接着剤および金属メッシュを含有してなる積層体の金属メッシュ面と、基材フィルム（Ａ）とを、粘着剤を介して貼付する工程の前に、基材フィルム（Ａ）の裏面に予め粘着剤が積層する方法、電磁波シールド光透過性部材の製造後に基材フィルム（Ａ）の裏面に粘着剤を塗布する方法、磁波シールド光透過性部材の製造後に、予め製造した２枚の剥離フィルム間に粘着剤が積層された粘着テープの、一方の剥離フィルムを剥離し、その粘着剤面を基材フィルム（Ａ）に対してラミネーターなどで積層する方法などがある。
【０１９１】
前記（８）の工程は、金属メッシュを粘着剤層に埋め込む工程である。メッシュを粘着剤中へ埋め込む方法としては、前記の一層法および二層法などがある。一層法の実施の形態を図２に、二層法の実施の形態を図３に示した。
【０１９２】
一層法では、メッシュを転写した転写シートの金属メッシュ面に新たな剥離材（第２剥離材）を貼り合わせ（図２（ａ））、更にラミネーターで加熱、加圧を行い転写シート側の粘着剤中へメッシュを埋め込む（図２（ｂ））。メッシュを埋め込む際の条件はメッシュへ粘着剤を流動させる必要から加熱は２０〜１５０℃が好ましく、更に４０〜１３０℃が好ましい。加熱が２０℃未満のときは粘着剤の流動性が悪く、１５０℃を超えると粘着剤の変質や過剰流動による液だれの懸念が生じる。加圧は１〜５０ｋｇ／ｃｍ２ が好ましく、更に１〜３０ｋｇ／ｃｍ２が好ましく、更に１〜２０ｋｇ／ｃｍ２が好ましい。加圧が１ｋｇ／ｃｍ２未満のとき粘着剤の流動性が悪く、５０ｋｇ／ｃｍ２を超えるとメッシュ変形の恐れが生じる。
メッシュを埋め込んだ際には、メッシュの一方の面が粘着剤層へ埋め込まれていても、露出していても良い。用いる転写シートの粘着剤層の厚さはメッシュの厚みより厚くなければならない。メッシュを形成する金属箔の厚さが０．５〜４０μｍであるため、粘着剤は好ましくは１〜３００μｍ、更に好ましくは５〜２００μ、更に好ましくは５〜１００μｍの厚さに塗布すればよい。厚さが５μｍ未満のとき埋め込み性が悪く、３００μｍを超えると経済的に不利である。
【０１９３】
二層法では、メッシュを転写した一層目の転写シートの金属メッシュ面に、剥離材上へ粘着剤が塗布された二層目の粘着シートの粘着面を貼り合わせる（図３（ａ））。その際ラミネーターで加熱、加圧を行うことが好ましい（図３（ｂ））。本方法に用いる転写シートの粘着剤の厚みは一層目と二層目の粘着層厚みの合計がメッシュを作成した金属箔の厚みより厚いことが好ましい。厚みの合計は好ましくは１〜３００μｍ、更に好ましくは５〜２００μ、更に好ましくは５〜１００μｍの厚さに塗布すればよい。本方法ではメッシュは粘着剤中へ完全に埋め込まれる。
【０１９４】
その他の方法として、一層埋め込み法の後に、第二剥離材を剥がし、更に剥離材上に粘着剤が塗布された粘着シートの粘着面を貼り合わせる方法ある。この方法によれば、電磁波シールド層の金属メッシュが粘着剤へ更に埋め込まれる。
【０１９５】
一層法と二層法のいずれを用いるかによって、粘着剤を使い分けることもできる。二層法においては、一層目のフィルムに塗工する粘着剤として前述した任意の粘着剤を用いることができるが、二層目の剥離フィルム上に塗工する粘着剤として活性エネルギー線硬化型粘着剤を用いることが好ましい。
【０１９６】
前記（８）による電磁波シールド層の埋め込みの程度によって、粘着剤による電磁波シールド層の被覆状態が異なる。電磁波シールド層が粘着剤に覆われている状態や電磁波シールド層の一部が粘着剤から露出している状態となる。いずれの状態であっても本発明の効果を発揮することができる。
【０１９７】
前記（１）〜（８）の工程によって、本発明の電磁波シールド性光透過部材を製造することができる。製造された電磁波シールド性光透過部材は、１枚の基材フィルム（Ａ）と１枚の剥離材間に、粘着剤と全面が黒化された電磁波シールド層を含有することとなる。
【０１９８】
第一の発明の好ましい態様としては、片面又は両面に少なくとも１つ以上の機能を有する機能層を１層以上積層してなる基材フィルム（Ｂ）と、電磁波シールド性光透過部材の基材フィルム（Ａ）面とを、粘着財を介して張り合せることによってなる部材もある。
【０１９９】
機能層は、前記、導電性、反射防止性、反射低減性、ハードコート性、防眩性、防汚機能、近赤外線吸収機能、紫外線吸収機能、色補正機能、放熱機能、耐衝撃緩衝機能のいずれか１つ以上の機能を有する層である。なお、これ以外の機能を有していてもよい。
【０２００】
構成の簡略化、または製造工程の簡略化という点において、粘着財または接着剤が、Ｎｅカット機能、色補正機能、紫外線吸収機能、いずれか１つ以上の機能を有することが好ましい。
【０２０１】
色補正機能は前記記載の機能であり、前記同様の手段をとることができる。
【０２０２】
紫外線吸収機能は前記記載の機能であり、前記同様の手段をとることができる。
【０２０３】
また、第一の発明において、他の好ましい態様としては、片面又は両面に少なくとも１つ以上の機能を有する機能層を１層以上積層してなる基材フィルム（Ｂ）と、電磁波シールド性光透過部材の剥離材を剥がした面とを、張り合せることによってなる部材もある。
【０２０４】
機能層は、前記、導電性、反射防止性、反射低減性、ハードコート性、防眩性、防汚機能、近赤外線吸収機能、紫外線吸収機能、色補正機能、放熱機能、耐衝撃緩衝機能のいずれか１つ以上の機能を有する層である。なお、これ以外の機能を有していてもよい。
【０２０５】
機能層を有する基材フィルム（Ｂ）との張り合わせの一例としては、
「a」基材フィルム（Ａ）／粘着剤／基材フィルム（Ｂ）／ハードコート／反射防止層
「b」基材フィルム（Ａ）／粘着剤／基材フィルム（Ｂ）／防眩性又は帯電防止性ハードコート／反射防止層
「c」基材フィルム（Ａ）／粘着剤／基材フィルム（Ｂ）／ハードコート／防汚性反射防止層
「d」基材フィルム（Ａ）／粘着剤／紫外線吸収性の基材フィルム（Ｂ）／防眩性又は帯電防止性ハードコート／反射防止層
「e」基材フィルム（Ａ）／粘着剤／紫外線吸収性の基材フィルム（Ｂ）／ハードコート／防汚性反射防止層
「f」基材フィルム（Ａ）／粘着剤／紫外線吸収性の基材フィルム（Ｂ）／防眩性又は帯電防止性ハードコート／防汚性反射防止層
「g」基材フィルム（Ａ）／粘着剤・電磁波シールドメッシュ／粘着剤／基材フィルム（Ｂ）／ハードコート／反射防止層
「h」基材フィルム（Ａ）／粘着剤・電磁波シールドメッシュ／粘着剤／基材フィルム（Ｂ）／防眩性又は帯電防止性ハードコート／反射防止層
「i」基材フィルム（Ａ）／粘着剤・電磁波シールドメッシュ／粘着剤／基材フィルム（Ｂ）／ハードコート／防汚性反射防止層
「j」基材フィルム（Ａ）／粘着剤・電磁波シールドメッシュ／粘着剤／紫外線吸収性の基材フィルム（Ｂ）／防眩性又は帯電防止性ハードコート／反射防止層
「k」基材フィルム（Ａ）／粘着剤・電磁波シールドメッシュ／粘着剤／紫外線吸収性の基材フィルム（Ｂ）／ハードコート／防汚性反射防止層
「l」基材フィルム（Ａ）／粘着剤・電磁波シールドメッシュ／粘着剤／紫外線吸収性の基材フィルム（Ｂ）／防眩性又は帯電防止性ハードコート／防汚性反射防止層
なお、ここで挙げた構成例は一例であり、これ以外でも構わない。
【０２０６】
本発明で得られた電磁波シールド性光透過部材はディスプレイの前面や窓用フィルムとして用いることができる。特にプラズマディスプレイの前面板として好適に用いることができる。
プラズマディスプレイの前面板として用いる場合、電磁波シールド層側を直接プラズマディスプレイの本体の前面に貼り付けることにより設置できる。この際、接着剤又は粘着剤を用いて貼り合わせても良いし、前記電磁波シールド層を粘着剤に埋め込んでいる場合は、この粘着剤により貼り合わせることができる。
【０２０７】
なお、電磁波遮蔽層は、導通部を通し、アースを取ることが好ましい。具体的には、ディスプレイの大きさに応じた電磁波シールドメッシュを作成し、その端部は電磁波遮蔽層に物理強度を与えるために額縁状にする。そして、その端部の一部から導通をとり、電磁波遮蔽性を確実にすることが好ましい。
【実施例】
【０２０８】
以下に、本発明を実施例に基づいて説明するが、本発明はこれによって限定されるものではない。なお、実施例および比較例中、「部」とは「重量部」を意味する。
【０２０９】
＜電磁波シールドメッシュ作成例１＞
アクリル酸ブチル８５．３重量部、アクリル酸メチル１５重量部、アクリル酸４重量部、アクリル酸２−ヒドロキシエチル０．７重量部、アゾビスイソブチロニトリル０．０３重量部、アセトン１９０部、トルエン１１０重量部からなる原料用いて、窒素雰囲気下で加熱還流して８時間反応させて、重量平均分子量１１０万の反応性官能基を有するアクリル系ポリマーの溶液（不揮発分２５重量％）を得た。合成した反応性官能基を有する弾性重合体溶液１００重量部に、トリレンジイソシアネートのアダクト体（住化バイエルウレタン製硬化剤「スミジュールＬ−７５」）０．７重量部、２−メチル−１（４−メチルチオ）フェニル）−２−モルフォリノプロパン−１−オン（チバ・スペシャルティ・ケミカルズ製光重合開始剤「イルガキュア９０７」）０．７５重量部を配合して、６官能のウレタンアクリレートオリゴマー（ダイセルＵＣＢ製「Ｅｂｅｃｒｙｌ１２９０Ｋ」、重量平均分子量１，０００）１５重量部を配合して活性エネルギー線粘着力消失型粘着剤を得た。
次に、厚さ２５μｍのＰＥＴフィルム（東洋紡績製「Ｅ５１００」）の片面に、ポリエステルポリウレタン系アンカーコート剤（東洋モートン製「ＡＤ−３３５ＡＥ」）を厚さ（乾燥膜厚）０．２μｍに塗布し、その上に得られた活性エネルギー線粘着力消失型感圧接着剤を乾燥後の厚さが１０μｍになるように塗布し、剥離フィルム（東洋紡製「Ｅ７００２ 厚さ２５μｍ」、以下の剥離フィルムは本フィルムを用いた。）を貼り合わせ粘着シートを得た。得られた粘着シートは４０℃雰囲気中で３日間エイジングを行った。
エイジング後の剥離フィルムを剥がし、粘着シートの粘着剤面に、厚さ１０μｍの厚さ１０μｍの片面黒化された銅箔（日本電解・ＰＢＲ−１０Ａ）を、黒化面が粘着剤になるように、ラミネーターにより温度８０℃、圧力０．４ＭＰａ／ｃｍ、貼りあわせ速度０．８ｍ／ｍｉｎでラミネートして、銅箔ラミネート体を得た。
銅箔ラミネート体にフォトリソグラフ法（レジストフィルム貼り付け→露光→現像→ケミカルエッチング→レジストフィルム剥離→中和→黒化処理）によって黒化処理まで行い、ライン幅１２μｍ、ラインピッチ３００μｍのメッシュを形成し、メッシュ付き粘着シートを得た。
【０２１０】
＜電磁波シールドメッシュ作成例２＞
電磁波シールドメッシュ作成例１で作成した活性エネルギー線粘着力消失型粘着剤を用いて、厚さ２５μｍのＰＥＴフィルムの片面に、アンカーコート剤「ＡＤ−３３５ＡＥ」を厚さ（乾燥膜厚）０．２μｍに塗布し、その上に得られた活性エネルギー線粘着力消失型感圧接着剤を乾燥後の厚さが１０μｍになるように塗布し、粘着シートの粘着剤面に、厚さ１０μｍの片面黒化された銅箔（日本電解・ＰＢＲ−１０Ａ）を、黒化面が粘着剤になるように、ラミネーターにより温度２３℃、圧力０．０５ＭＰａ／ｃｍ２でラミネートして、銅箔ラミネート体を得た。得られた銅箔ラミネート体を４０℃雰囲気中で３日間エイジングを行った。
銅箔ラミネート体にフォトリソグラフ法によって黒化処理まで行い、ライン幅１０μｍ、ラインピッチ３００μｍのメッシュを形成し、メッシュ付き粘着シートを得た。
【０２１１】
＜電磁波シールドメッシュ作成例３＞
メタクリル酸メチル８８重量部、アクリル酸エチル９重量部、アクリルアミド３重量部、アゾビスイソブチロニトリル０．４４重量部、トルエン２６０重量部からなる原料用いて、窒素雰囲気下で加熱還流して３時間反応させたのち、メタノールで再沈殿させて得られたポリマーをろ過後減圧乾燥して重量平均分子量７０万の接着剤組成物を得た。得られた接着剤組成物１００重量部に、トルエン４５０重量部、酢酸エチル１０重量部を配合して接着剤溶液を得た。接着剤溶液を厚さ５０μｍのＰＥＴフィルム（東洋紡製「Ａ−４１００」）へ乾燥後の厚さが２０μｍになるように塗布し、さらに接着剤面へ厚さ１０μｍの電解銅箔（三井金属製・ＮＳ−ＶＬＰ）をラミネーターにより温度１８０℃、圧力０．４Ｍｐａ／ｃｍ２、でラミネートして銅箔ラミネート体を得た。
銅箔ラミネート体にフォトリソグラフ法によって黒化処理まで行い、ライン幅１０μｍ、ラインピッチ３００μｍのメッシュを形成し、メッシュ付き接着シートを得た。
【０２１２】
＜電磁波シールドメッシュ作成例４＞
電磁波シールドメッシュ作成例１で作成した活性エネルギー線粘着力消失型粘着剤を用いて、厚さ２５μｍのＰＥＴフィルムの片面に、アンカーコート剤「ＡＤ−３３５ＡＥ」を厚さ（乾燥膜厚）０．２μｍに塗布し、その上に得られた活性エネルギー線粘着力消失型感圧接着剤を乾燥後の厚さが１０μｍになるように塗布し、粘着シートの粘着剤面と、厚さ１０μｍの黒化処理されていない銅箔（三井金属製・ＮＳ−ＶＬＰ）とを、ラミネーターにより温度２３℃、圧力０．０５ＭＰａ／ｃｍ２でラミネートして、銅箔ラミネート体を得た。得られた銅箔ラミネート体を４０℃雰囲気中で３日間エイジングを行った。
銅箔ラミネート体にフォトリソグラフ法によって黒化処理まで行い、ライン幅１０μｍ、ラインピッチ３００μｍのメッシュを形成し、全面が黒化処理されていないメッシュ付き粘着シートを得た。
【０２１３】
＜転写シート作成例１＞
アクリル酸ブチル９０重量部、アクリル酸メチル１０重量部、メタクリル酸２ヒドロキシエチル５重量部、アゾビスイソブチロニトリル０．０４重量部、酢酸エチル１８６重量部の原料を用い窒素雰囲気下で加熱還流して７時間反応させて、重量平均分子量５５万の反応性官能基を有するアクリル系ポリマーの溶液（不揮発分３５重量％）を得た。
得られた反応性官能基を有するアクリル系ポリマーの溶液１００重量部に「スミジュールＬ−７５」０．９重量部を配合してＰＥＴフィルムに乾燥後の厚さが６０μｍになるように塗布して、さらに剥離フィルムを貼り合わせて転写シートを得た。
【０２１４】
＜転写シート作成例２＞
転写シートの乾燥後の厚さを１０μｍに塗布したほかは、転写シート作成例１と同様の方法で転写シートを得た。
【０２１５】
＜転写シート作成例３＞
転写シートの乾燥後の厚さが４０μｍになるように剥離フィルムに塗布して、さらに剥離フィルムを貼り合わせた他は、転写シート作成例１と同様の方法で転写シートを得た。
【０２１６】
＜転写シート作成例４＞
アクリル酸ブチル７９重量部、アクリル酸メチル２０重量部、アクリル酸２ヒドロキシエチル１．０重量部、アゾビスイソブチロニトリル０．０２重量部、アセトン１９０部、トルエン２１０重量部からなる原料用いて、窒素雰囲気下で加熱還流して８時間反応させて、重量平均分子量１５０万のアクリル系ポリマーの溶液（不揮発分２０重量％）を得た。
得られたアクリル系ポリマー溶液１００重量部に、トリメチロールプロパントリメタクリレート（共栄社化学製活性エネルギー線反応線化合物「ライトエステルＴＭＰ」）１重量部、１−ヒドロキシ−シクロヘキシル−フェニル−ケトン（チバ・スペシャルティ・ケミカルズ製光重合開始剤「イルガキュア１８４」）０．０５重量部、ヒドロキノン（精工化学製重合禁止剤）０．００１重量部を配合してＰＥＴフィルムに乾燥後の厚さが４０μｍになるように塗布して、さらに剥離フィルムを貼り合わせて活性エネルギー線硬化型粘着剤を用いた転写シートを得た。
【０２１７】
＜転写シート作成例５＞
転写シート作成例１で合成した反応性官能基を有するアクリル系ポリマーの溶液（不揮発分３５重量％）に１００重量部に「スミジュールＬ−７５」０．９重量部、及び近赤外線吸収物としてジイモニウム系化合物（日本化薬製「Ｋ−１０３２」）１．０重量部、フタロシアニン系化合物（日本化薬製「イーエックスカラーＩＲ−１４」）０．５重量部を配合した活性エネルギー線硬化型粘着剤を用いてＰＥＴフィルムへ塗布した他は、転写シート作成例１と同様に転写シートを作成した。
【０２１８】
＜転写シート作成例６＞
転写シート作成例４で合成した反応性官能基を有するアクリル系ポリマーの溶液（不揮発分３５重量％）に１００重量部に、「ライトエステルＴＭＰ」１重量部、「イルガキュア１８４」０．０５重量部、ヒドロキノン０．００１重量部、及び近赤外線吸収物としてスルホンイミドをアニオン成分に持つジイモニウム系化合物（日本カーリット製「ＣＩＲ−ＲＬ」）１．０重量部、フタロシアニン系化合物（日本化薬製「イーエックスカラーＩＲ−１４」）０．５重量部を配合した活性エネルギー線硬化型粘着剤を用いて剥離フィルムへ塗布した他は、転写シート作成例４と同様に転写シートを作成した。
【０２１９】
＜転写シート作成例７＞
アクリル酸ブチル７９重量部、アクリル酸メチル２０重量部、アクリル酸２ヒドロキシエチル１．０重量部、アゾビスイソブチロニトリル０．０２重量部、アセトン１９０部、トルエン２１０重量部からなる原料用いて、窒素雰囲気下で加熱還流して８時間反応させて、重量平均分子量１５０万のアクリル系ポリマーの溶液（不揮発分２０重量％）を得た。
得られたアクリル系ポリマー溶液１００重量部に、トリメチロールプロパントリメタクリレート（共栄社化学製活性エネルギー線反応線化合物「ライトエステルＴＭＰ」）１重量部、１−ヒドロキシ−シクロヘキシル−フェニル−ケトン（チバ・スペシャルティ・ケミカルズ製光重合開始剤「イルガキュア１８４」）０．０５重量部、ヒドロキノン（精工化学製重合禁止剤）０．００１重量部を配合して剥離フィルムに乾燥後の厚さが４０μｍになるように塗布して、さらに剥離フィルムを貼り合わせて活性エネルギー線硬化型粘着剤を用いた転写シートを得た。
【０２２０】
（実施例１）
電磁波シールドメッシュ作成例１で作成したメッシュ付粘着シートへ、転写シート作成例１で作成した転写シートの剥離フィルムを剥離して貼り合わせた。この積層体のメッシュ付粘着シート側からメタルハライドランプ１２０Ｗを用いて積算光量７００ｍＪ／ｃｍ２の紫外線を照射して、活性エネルギー線粘着力消失型粘着剤の粘着力を消失させて活性エネルギー線粘着力消失型粘着剤を剥離した。転写シート上のメッシュへ剥離フィルムを貼り合わせ、さらにラミネーターを用いて温度１２０℃、圧力５ｋｇ／ｃｍ２でメッシュを転写シートへ埋め込み、全面が黒化された電磁波シールド部材を作成した。電子顕微鏡を用いてメッシュ面が、粘着剤に覆われているか観察したところ、メッシュの金属面は一部が粘着剤から露出していた。
【０２２１】
（実施例２）
電磁波シールドメッシュ作成例２で作成したメッシュ付粘着シートへ、メッシュ付粘着シート側からメタルハライドランプ１２０Ｗを用いて積算光量７００ｍＪ／ｃｍ２の紫外線を照射して、活性エネルギー線粘着力消失型粘着剤の粘着力を消失させた。この電磁波シールドメッシュへ転写シート作成例２で作成した転写シートの剥離フィルムを剥離して貼り合わせた。その後、活性エネルギー線粘着力消失型粘着剤の粘着力が消失している活性エネルギー線粘着力消失型粘着剤を剥離した。転写シート上のメッシュに対して、転写シート作成例３で作成した転写シートの片面の剥離フィルムを剥離して粘着層を貼り合わせた。さらにラミネーターを用いて温度１２０℃、圧力５ｋｇ／ｃｍ２でメッシュを転写シートへ埋め込み、全面が黒化された電磁波シールド部材を作成した。電子顕微鏡を用いてメッシュ面が、粘着剤に覆われているか観察したところ、メッシュの金属面は完全に粘着剤に覆われていた。
【０２２２】
（実施例３）
電磁波シールドメッシュ作成例２で作成したメッシュ付粘着シートの基材フィルム側からメタルハライドランプ１２０Ｗを用いて積算光量７００ｍＪ／ｃｍ２の紫外線を照射して活性エネルギー線粘着力消失型粘着剤の粘着力を消失させた。転写シート作成例７で作成した転写シートの剥離フィルムを剥離してメッシュと貼り合わせ、活性エネルギー線粘着力消失型粘着剤の剥離を行った。転写シート上のメッシュへ剥離フィルムを貼り合わせ、さらにラミネーターを用いて温度１２０℃、圧力５ｋｇ／ｃｍ２でメッシュを転写シートへ埋め込んだ後、メタルハライドランプ１２０Ｗを用いて積算光量４００ｍＪ／ｃｍ２の紫外線を照射して、活性エネルギー線硬化型粘着剤を硬化させて凝集力を付与して、全面が黒化された電磁波シールド部材を作成した。電子顕微鏡を用いてメッシュ面が、粘着剤に覆われているか観察したところ、メッシュの金属面は一部が粘着剤から露出していた。
【０２２３】
（実施例４）
実施例１で使用した転写シート作成例１の代わりに、転写シート作成例５で作成した転写シートを使用したほかは、実施例１と同様に行い電磁波シールド部材を作成した。
【０２２４】
（実施例５）
実施例２で使用した転写シート作成例３の代わりに、転写シート作成例６で作成した転写シートを使用したほかは、実施例２と同様に行い電磁波シールド部材を作成した。
【０２２５】
（実施例６）
電磁波シールドメッシュ作成例４で作成したメッシュ付粘着シートへ、メッシュ付粘着シート側からメタルハライドランプ１２０Ｗを用いて積算光量７００ｍＪ／ｃｍ２の紫外線を照射して、活性エネルギー線粘着力消失型粘着剤の粘着力を消失させた。この電磁波シールドメッシュへ転写シート作成例２で作成した転写シートの剥離フィルムを剥離して貼り合わせた。その後、活性エネルギー線粘着力消失型粘着剤の粘着力が消失している活性エネルギー線粘着力消失型粘着剤を剥離した。その後、未黒化部分を黒化処理し、転写シート上のメッシュに対して、転写シート作成例３で作成した転写シートの片面の剥離フィルムを剥離して粘着層を貼り合わせた。さらにラミネーターを用いて温度１２０℃、圧力５ｋｇ／ｃｍ２でメッシュを転写シートへ埋め込み、全面が黒化された電磁波シールド部材を作成した。電子顕微鏡を用いてメッシュ面が、粘着剤に覆われているか観察したところ、メッシュの金属面は完全に粘着剤に覆われていた。
【０２２６】
（比較例１）
電磁波シールドメッシュ作成例３で作成したメッシュ付き接着シートのメッシュ面へ厚さ３ｍｍのアクリル板（クラレ製「コモグラス」）を合わせて、熱プレス機を用いて１００℃、３０ｋｇ／ｃｍ２、３０分加熱圧着して電磁波シールド部材を得た。
【０２２７】
（比較例２）
電磁波シールドメッシュ作成例４で作成したメッシュ付粘着シートへ、メッシュ付粘着シート側からメタルハライドランプ１２０Ｗを用いて積算光量７００ｍＪ／ｃｍ２の紫外線を照射して、活性エネルギー線粘着力消失型粘着剤の粘着力を消失させた。この電磁波シールドメッシュへ転写シート作成例２で作成した転写シートの剥離フィルムを剥離して貼り合わせた。その後、活性エネルギー線粘着力消失型粘着剤の粘着力が消失している活性エネルギー線粘着力消失型粘着剤を剥離した。転写シート上のメッシュに対して、転写シート作成例３で作成した転写シートの片面の剥離フィルムを剥離して粘着層を貼り合わせた。さらにラミネーターを用いて温度１２０℃、圧力５ｋｇ／ｃｍ２でメッシュを転写シートへ埋め込み、全面が黒化されていない電磁波シールド部材を作成した。電子顕微鏡を用いてメッシュ面が、粘着剤に覆われているか観察したところ、メッシュの金属面は完全に粘着剤に覆われていた。
【０２２８】
以上のように得られた電磁波シールド部材の粘着力、電磁波シールド性、可視光透過率、及び歩留まりを測定した。測定結果を表１に示した。
［粘着力］
引っ張り試験機（テスター産業製「TE-503」）を使用してＪＩＳ Ｚ ０２３７で規定された方法（幅２５ｍｍ、剥離角１８０°、剥離速度３００ｍｍ／ｍｉｎ）で３ｍｍのアクリル板（クラレ製「コモグラス」）を被着体として測定した。なお比較例１は接着剤使用のため被着体へ熱プレス後の数値を粘着力とした。
［電磁波シールド性］
スペクトルアナライザー（アドバンテスト製「ＭＳ２６０１Ｂ」）、標準信号発生器（アドバンテスト製「ＭＧ３６０２Ｂ」）、測定用（アドバンテスト製「ＭＡ８６０２Ｂ」）を使用して１０ＭＨｚ〜１ＧＨｚの周波数範囲のうち、１００ＭＨｚ〜１ＧＨｚの周波数範囲の電磁波シールド性を測定した。代表値として１００ＭＨｚと１ＧＨｚの数値を表記した。
［可視光透過率］
分光光度計（日本分光製「Ｖ−５７０」）を使用して４００ｎｍ〜７００ｎｍの範囲で透過率の平均値を測定した。
［電磁波シールド部材の歩留まり］
４２インチサイズの電磁波シールド部材１００枚を製造して、歩留まり率を調べた。
（Ａ）基材フィルムの傷つきによる廃棄枚数：電磁波シールド部材製造後に基材フィルム表面を目視で観察して、製造ライン通過時のロール送りによる傷つきが確認できた部材はディスプレイ用途で使用できないため廃棄した。なお活性エネルギー線粘着力消失型粘着剤を使用して製造した電磁波シールド部材は、メッシュ形成時に基材フィルムへ傷つきが発生した場合でも、その後剥離するため傷つきによる廃棄は０枚であった。
（Ｂ）メッシュ開口部への異物付着による廃棄枚数：電磁波シールド部材製造後にメッシュ部以外の被エッチング部（開口部）の異物付着を倍率１０のルーペによる全数観察を行い、電磁波シールド部材の開口部に１個以上の異物を発見したときはディスプレイ用途で使用できないため廃棄した。なお活性エネルギー線粘着力消失型粘着剤を使用して製造した電磁波シールド部材は、開口部に異物が確認された場合もメッシュ形成後に活性エネルギー線粘着力消失型粘着剤を剥離するため、異物が残存しないので廃棄は０枚であった。
以上の（Ａ）と（Ｂ）による廃棄枚数の合計から、製造した電磁波シールド部材１００枚に対する歩留まり率を計算した。
【表１】
【０２２９】
表１に示すような物性の電磁波シールド性光透過部材を得た。なお、比較例２は、活性エネルギー線粘着力消失型感圧性接着剤を用いるため実施例１〜６と似た物性を示すが、表２のとおり全面が黒化処理されていない。
【０２３０】
表２より、実施例１から実施例６で作成された電磁波シールドメッシュは、上下（表裏）、左右（両面）の全面（全面）が黒化されているため、上下（表裏）を気にすることなく、ディスプレイ等の被着体に張り合わせることができる。しかし、比較例１および２で作成された電磁波シールドメッシュは、片面（上あるいは裏）が未黒化であるため、ディスプレイ等の被着体に張り合わせる際に黒化部を前面に出したい場合は、制限ができる。
【０２３１】
【表２】
【０２３２】
次に、記載する実施例７及び８、比較例３及び４は電磁波シールド部材に機能層を付与した電磁波シールド性光透過部材に関する。
【０２３３】
（実施例７）
転写用支持体として、１００μｍの片面易接着処理の施されたポリエチレンテレフタレートフィルム（Ａ４１００ 東洋紡績株式会社製）を用い、この支持体の易接着処理面とは反対の面上に、ハードコート層として、紫外線硬化型樹脂（ＡＧＳ１０２ 東洋インキ製造株式会社製）塗液をマイクログラビア法により、約１０μｍ（乾燥膜厚）設けた。このハードコート層上に反射防止層として、ＬＲ７５３（日本化薬株式会社製）（膜厚０．１μｍ）を積層した。視感度反射：１．０以下であった。
この支持体の易接着処理面上に、近赤外線吸収層として、アクリル樹脂（フォレット：綜研化学株式会社製）１００質量部に近赤外線吸収剤（ジインモニウム系およびフタロシアニン系）２質量部、溶剤（ジオキソラン）２０質量部をからなる塗液を、マイクログラビア法により約１０μｍ（乾燥膜厚）設けた。その上に粘着剤として、ＢＰＳ５２９６（東洋インキ製造株式会社製）をコンマコート法により約１５μｍ（乾燥膜厚）設け、さらに剥離フィルムを貼り合わせた。
【０２３４】
基材として、５０μｍのポリエチレンテレフタレートフィルム（Ｅ５１０１：東洋紡績株式会社製）上に電磁波シールドメッシュ作成例１で使用した活性エネルギー線粘着力消失型粘着剤１００質量部、溶剤（トルエン）５質量部をからなる塗液を、コンマコート法によりを約１０μｍ（乾燥膜厚）設け、その上に厚み１０μｍの電解銅箔（ＰＢＮ−１０：日本電解株式会社製）を貼り合わせた。
その後、銅面にエッチング用ドライフィルムレジスト（ＡＱ１５５８：旭化成エレクトロニクス製）を熱ラミネートして貼り合わせ、格子上のマスクを使用して、約２００ｍＪ／ｃｍ２照射露光した後、１％ＮａＣＯ３溶液にて現像した。
その後、比重約１．５０の塩化第二鉄溶液を使用し、温度、約６０℃、浸漬時間：約２分にてエッチングを行った。さらに、その後、２０％ＮａＯＨ水溶液にてレジスト剥離を行い、幾何学形状の電磁波遮蔽層を得た。
【０２３５】
機能層が設けられた転写用支持体のセパレートフィルムを剥がし、転写用支持体の粘着剤と基材上に設けられた電磁波遮蔽層の電磁波遮蔽層側を貼り合わせ、基材側より紫外線（高圧水銀）ランプにて、３００ｍＪ／ｃｍ２照射し、粘着性の低下した粘着剤と基材を剥離することにより、図４に示す層構成の電磁波シールド性光透過部材を得た。
【０２３６】
得られた電磁波シールド性光透過部材は、支持基材数、粘接着剤層が１層ずつであり、Ｈａｚｅ：２％、光線透過率：８５％であり、高透明、低ヘイズな電磁波シールド性光透過部材となった。
【０２３７】
（実施例８）
転写用支持体として、１００μｍの片面易接着処理の施されたポリエチレンテレフタレートフィルム（Ａ４１００ 東洋紡績株式会社製）を用い、この支持体の易接着処理面とは反対の面上に、ハードコート層として、紫外線硬化型樹脂（ＡＧＳ１０２ 東洋インキ製造株式会社製）塗液をマイクログラビア法により、約１０μｍ（乾燥膜厚）設けた。このハードコート層上に反射防止層として、ＬＲ７５３（日本化薬株式会社製）（膜厚０．１μｍ）を積層した。視感度反射：１．０以下であった。
この支持体の易接着処理面上に、粘着剤として、ＢＰＳ５２９６（東洋インキ製造製）１００質量部に近赤外線吸収剤（ジイモニウム系およびフタロシアニン系）２質量部、溶剤（ジオキソラン）２０質量部をからなる塗液を、コンマコート法により約１５μｍ（乾燥膜厚）設け、その上に剥離フィルムを貼り合わせた。
【０２３８】
基材として、５０μｍのポリエチレンテレフタレートフィルム（Ｅ５１０１：東洋紡績株式会社製）上に電磁波シールドメッシュ作成例１で使用した活性エネルギー線粘着力消失型粘着剤１００質量部、溶剤（トルエン）５質量部をからなる塗液を、コンマコート法によりを約１５μｍ（乾燥膜厚）設け、その上に厚み１０μｍの電解銅箔（ＰＢＮ−１０：日本電解株式会社製）を貼り合わせた。
その後、銅面にエッチング用ドライフィルムレジスト（ＡＱ１５５８：旭化成エレクトロニクス製）を熱ラミネートして貼り合わせ、格子上のマスクを使用して、約２００ｍＪ／ｃｍ２照射露光した後、１％ＮａＣＯ３溶液にて現像した。
その後、比重約１．５０の塩化第二鉄溶液を使用し、温度、約６０℃、浸漬時間：約２分にてエッチングを行った。さらに、その後、２０％ＮａＯＨ水溶液にてレジスト剥離を行い、幾何学形状の電磁波シールド性光透過部材を得た。
【０２３９】
機能層が設けられた転写用支持体のセパレートフィルムを剥がし、転写用支持体の近赤外線吸収機能剤を含む粘着剤と基材上に設けられた電磁波遮蔽層の電磁波遮蔽層側を貼り合わせ、基材側より紫外線（高圧水銀）ランプにて、３００ｍＪ／ｃｍ２照射し、粘着性の低下した粘着剤と基材を剥離した。その後、転写シート上のメッシュに対して、転写シート作成例３で作成した転写シートの片面の剥離フィルムを剥離して粘着層を貼り合わせた。さらにラミネーターを用いて温度１２０℃、圧力５ｋｇ／ｃｍ２でメッシュを転写シートへ埋め込むことで、図５に示す層構成の電磁波シールド性光透過部材を得た。
【０２４０】
得られた電磁波シールド性光透過部材は、支持基材数、粘接着剤層が１層ずつであり、Ｈａｚｅ：２％、光線透過率：８５％であり、高透明、低ヘイズな電磁波シールド性光透過部材となった。
【０２４１】
（実施例９）
基材として、１００μｍの片面易接着処理の施されたポリエチレンテレフタレートフィルム（Ａ４１００ 東洋紡績株式会社製）の易接着処理面上に、接着又は粘着剤として、アクリル樹脂（ＢＰＳ５２９６：東洋インキ製造株式会社製）１００質量部に近赤外線吸収剤（ジイモニウム系およびフタロシアニン系）２質量部、溶剤（ジオキソラン）２０質量部をからなる塗液を、コンマコート法により約１５μｍ（乾燥膜厚）設けた。さらに基材の反対の面に、ハードコート層として、紫外線硬化型樹脂（ＡＧＳ１０２ 東洋インキ製造株式会社製）塗液をマイクログラビア法により、約１０μｍ（乾燥膜厚）設けた。このハードコート層上に反射防止層として、ＬＲ７５３（日本化薬株式会社製）（膜厚０．１μｍ）を積層した。視感度反射：１．０以下であった。
【０２４２】
電磁波シールドメッシュ作成例２で作成したメッシュ付粘着シートへ、メッシュ付粘着シート側からメタルハライドランプ１２０Ｗを用いて積算光量７００ｍＪ／ｃｍ２の紫外線を照射して、活性エネルギー線粘着力消失型粘着剤の粘着力を消失させた。この電磁波シールドメッシュへ転写シート作成例２で作成した転写シートの剥離フィルムを剥離して貼り合わせた。その後、活性エネルギー線粘着力消失型粘着剤の粘着力が消失している活性エネルギー線粘着力消失型粘着剤を剥離した。転写シート上のメッシュに対して、転写シート作成例３で作成した転写シートの片面の剥離フィルムを剥離して粘着層を貼り合わせた。さらにラミネーターを用いて温度１２０℃、圧力５ｋｇ／ｃｍ２でメッシュを転写シートへ埋め込み、全面が黒化された電磁波シールド部材を作成した。
【０２４３】
これらのハードコートのある支持基材の近赤外吸収層側と電磁波シールドのあるＰＥＴフィルム基材側とを加熱、加圧して貼り合わせることにより、図６に示す層構成の電磁波シールド性光透過部材を得た。
【０２４４】
得られた電磁波シールド性光透過部材は、支持基材数２層、粘接着剤層が１層であり、Ｈａｚｅ：２％、光線透過率：８５％であり、高透明、低ヘイズな電磁波シールド性光透過部材となった。
【０２４５】
（実施例１０）
実施例９にて作成のハードコートのある支持基材の近赤外吸収層側と、実施例９にて作成の電磁波シールドのある剥離フィルムを剥がした粘着材側とを、加熱、加圧して貼り合わせることにより、図７に示す層構成の電磁波シールド性光透過部材を得た。
【０２４６】
得られた電磁波シールド性光透過部材は、支持基材数２層、粘接着剤層が１層であり、Ｈａｚｅ：２％、光線透過率：８５％であり、高透明、低ヘイズな電磁波シールド性光透過部材となった。
【０２４７】
（比較例３）
基材として、１００μｍの片面易接着処理の施されたポリエチレンテレフタレートフィルム（Ａ４１００ 東洋紡績株式会社製）の易接着処理面上に、接着又は粘着剤として、アクリル樹脂（ＢＰＳ５２９６：東洋インキ製造株式会社製）１００質量部に近赤外線吸収剤（ジイモニウム系およびフタロシアニン系）２質量部、溶剤（ジオキソラン）２０質量部をからなる塗液を、コンマコート法により約１５μｍ（乾燥膜厚）設けた。さらに基材の反対の面に、ハードコート層として、紫外線硬化型樹脂（ＡＧＳ１０２ 東洋インキ製造株式会社製）塗液をマイクログラビア法により、約１０μｍ（乾燥膜厚）設けた。このハードコート層上に反射防止層として、ＬＲ７５３（日本化薬株式会社製）（膜厚０．１μｍ）を積層した。視感度反射：１．０以下であった。
【０２４８】
また、５０μｍのポリエチレンテレフタレートフィルム（Ｅ５１０１ 東洋紡績株式会社製）上に、銅との密着が良好な接着剤（東洋モートン製：ＡＤ７６−Ｐ１）を、マイクログラビア法により約１０μｍ（乾燥膜厚）塗布し、その上に電解銅箔（ＰＢＮ−１０ 日本電解株式会社製）を貼り合わせたのち、６０℃で約７日間反応養生を行った。
その後、銅面にエッチング用ドライフィルムレジストを熱ラミして貼り合わせ、格子上のマスクを使用して、約２００ｍＪ／ｃｍ２照射した後、１％ＮａＣＯ３溶液にて現像した。
その後、比重約１．５０の塩化第二鉄溶液を使用し、温度、約６０℃、浸漬時間：約２分にてエッチングを行った。さらに、その後、２０％のＮａＯＨ水溶液にてレジスト剥離を行った。
【０２４９】
またこのメッシュ開口部に対し、アクリル樹脂を銅箔の厚み以上に塗布し、開口部を封止した。その後、そのシートに対し、高圧水銀灯にて、３００ｍＪ／ｃｍ２照射した。
これらのハードコートのある支持基材の近赤外吸収層側と電磁波シールドのある支持基材のメッシュ側とを加熱、加圧して貼り合わせることにより、図８に示す層構成の電磁波シールド性光透過部材を得た。
【０２５０】
得られた電磁波シールド性光透過部材は、支持基材数２層、粘接着剤層が１層であり、Ｈａｚｅ：４％、光線透過率：８０％であり、実施例に比べ、基材となる層の層数が多く、透明性が劣り、ヘイズが高い電磁波シールド性光透過部材となった。
【０２５１】
（比較例４）
基材として、１００μｍの片面易接着処理の施されたポリエチレンテレフタレートフィルム（Ａ４１００ 東洋紡績株式会社製）の易接着処理面上に、接着又は粘着剤として、アクリル樹脂（ＢＰＳ５２９６：東洋インキ製造株式会社製）１００質量部に近赤外線吸収剤（ジイモニウム系およびフタロシアニン系）２質量部、溶剤（ジオキソラン）２０質量部をからなる塗液を、コンマコート法により約１５μｍ（乾燥膜厚）設けた。
次に基材として、１００μｍの片面コロナ処理済みポリエチレンテレフタレートフィルム（Ａ４１００ 東洋紡績株式会社製）のコロナ処理面に、ハードコート層として、紫外線硬化型樹脂（ＡＧＳ１０２ 東洋インキ製造株式会社製）塗液をマイクログラビア法により、約１０μｍ（乾燥膜厚）設けた。このハードコート層上に反射防止層として、ＬＲ７５３（日本化薬株式会社製）（膜厚０．１μｍ）を積層した。視感度反射：１．０以下であった。
【０２５２】
また、５０μｍのポリエチレンテレフタレートフィルム（Ｅ５１０１ 東洋紡績株式会社製）上に、銅との密着が良好な接着剤（東洋モートン製：ＡＤ７６−Ｐ１）を、マイクログラビア法により約１０μｍ（乾燥膜厚）塗布し、その上に電解銅箔（ＰＢＮ−１０ 日本電解株式会社製）を貼り合わせたのち、６０℃で約７日間反応養生を行った。
その後、銅面にエッチング用ドライフィルムレジストを熱ラミして貼り合わせ、格子上のマスクを使用して、約２００ｍＪ／ｃｍ２照射した後、１％ＮａＣＯ３溶液にて現像した。
その後、比重約１．５０の塩化第二鉄溶液を使用し、温度、約６０℃、浸漬時間：約２分にてエッチングを行った。さらに、その後、１ｍｏｌ／ｌのＮａＯＨ水溶液にてレジスト剥離を行った。
【０２５３】
またこのメッシュ開口部に対し、アクリル樹脂を銅箔の厚み以上に塗布し、開口部を封止した。その後、そのシートに対し、高圧水銀灯にて、３００ｍＪ／ｃｍ２照射した。
これらのハードコートのある支持基材の基材面と近赤外吸収層のある支持基材塗布層側、またこの近赤外吸収層のある支持基材面と電磁波シールドのある支持基材のメッシュ側の各々の間に粘接着材層（ヒタレックス：日立化成工業製）を挟み加熱、加圧して貼り合わせることにより、図９に示す層構成の電磁波シールド性光透過部材を得た。
【０２５４】
得られた電磁波シールド性光透過部材は、支持基材数３層、粘接着剤層が２層であり、Ｈａｚｅ：６％、光線透過率：７５％であり、実施例に比べ、基材となる層の層数が多く、透明性が劣り、ヘイズが高い電磁波シールド性光透過部材となった。
【０２５５】
【表３】
【０２５６】
表３より、実施例の電磁波遮蔽板は、比較例のものに比べ、支持基材層が同数以下であり、軽量かつ透明性、視認性に優れたものになったことが確認できた。
実施例９と、比較例３とでは、支持基材数及び粘接着剤数が同じであるが、比較例３では電磁波シールドメッシュ側がフィルム面であるのに対し、実施例９では電磁波シールドメッシュ側が粘着剤面となっている。比較例３の構成の場合、他の部材に貼り合わせるためには、電磁波シールドメッシュ側のフィルム面に粘接着剤を１層追加しないといけない。それに対し、実施例９の構成では電磁波シールドメッシュ側が粘着剤面となっているので、他の部材に貼り合わせるために粘接着剤を１層追加する必要がなく、結果として、製造工程及び構成の簡略化ににつながる。
また、実施例１０にもあるように、実施例９で用意した電磁波シールドメッシュ部材は、剥離フィルムを剥がすことで現れる粘着面をハードコートのある支持基材と貼り合わす事で、比較例３とほぼ同様な構成でありながら透明性、視認性に優れた電磁波シールド性光透過部材を作成することが出来る。さらに、実施例１０の構成は、比較例３の構成とほぼ同様であるが、電磁波シールドメッシュ部材側の剥離フィルムを剥がすことで現れる面が粘着面であるため、ハードコートのある支持基材側に粘接着面が必要ない。つまり、図７の近赤外吸収層が粘接着機能を持つ必要がなく、近赤外吸収層に使用する樹脂の自由度が広がる。
【産業上の利用可能性】
【０２５７】
基材フィルムと剥離材との間に、粘着剤と全面が黒化されていることを特徴とする電磁波シールドメッシュが含有されていることを特徴とする電磁波シールド性光透過部材によって、透明性が高く、欠陥の少ない電磁波シールドを提供できるため、ディスプレイの前面フィルタや病院のような電磁波シールドを必要とする建築物の建築材料などの家庭用、工業用の種々の分野に適用できる。
【図面の簡単な説明】
【０２５８】
【図１】転写シートの形態を示す断面図である。
【図２】一層法の実施の形態を示す断面図である。
【図３】二層法の実施の形態を示す断面図である。
【図４】本発明の電磁波シールド性光透過部材の一例を示す断面図である。
【図５】本発明の電磁波シールド性光透過部材の一例を示す断面図である。
【図６】本発明の電磁波シールド性光透過部材の一例を示す断面図である。
【図７】本発明の電磁波シールド性光透過部材の一例を示す断面図である。
【図８】従来の電磁波シールド性光透過部材の一例を示す断面図である。
【図９】従来の電磁波シールド性光透過部材の一例を示す断面図である。
【図１０】本発明の電磁波シールド性光透過部材の一例を示す断面図である。
【符号の説明】
【０２５９】
１：基材フィルム
２：剥離材
３：接着または粘着剤層
４：電磁波シールド層
５：近赤外吸収層
６：ハードコート層
７：反射防止層
８： 樹脂層
９：接着または粘着剤（色補正剤含む）
１０： プラズマディスプレイ本体
【技術分野】
【０００１】
本発明はプラズマディスプレイ、液晶ディスプレイ及びその他のディスプレイから輻射される電磁波を遮断する前面フィルタや、病院のように電磁波シールドを必要とする建築物の建築材料として有用な電磁波シールド性光透過部材に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、普及しつつあるプラズマディスプレイ等のディスプレイは、それらから発生される電磁波が他の機器への誤作動を招く問題があった。
各種ディスプレイの前面から発生する電磁波を遮蔽するためには、電磁波シールド性と透明性とを併せ持つ電磁波遮蔽構成体を各種ディスプレイに取り付け、該電磁波遮蔽構成体を接地のための外部電極と接続することが行われている。
【０００３】
このような電磁波遮蔽構成体は、電磁波シールド性フィルムとプラスチック板を重ねて加圧してなるものである。電磁波シールド性フィルムは、プラスチックフィルムと、該プラスチックフィルム上に設けた接着剤層と、該接着剤層の上に接着した導電性材料の金属箔から描かれた幾何学図形とからなる電磁波シールド層で構成される。前記導電性材料の金属箔は、前記接着剤層への貼合せ面が粗化されており、前記幾何学図形は、前記金属箔をケミカルエッチングプロセスで描かれたもので、前記幾何学図形の外周に該幾何学図形と電気的に接続した導電性の額縁部を設けており、前記接着剤層は、加熱又は加圧により流動するものであり、かつ前記金属箔との接着により粗化形状が転写されて粗化された面を有しており、さらに、前記幾何学図形及び前記接着剤層の粗化された面の上に加熱又は加圧により接着した透明層を設けたものが知られている。
【０００４】
しかしながら、接着剤層への貼合せ面が粗化された金属箔と接着剤層を貼合せてから金属箔をケミカルエッチングして製造される従来の電磁波シールド性フィルムは、粗化された金属の凹凸面が接着剤層に転写され、凹凸を有する接着剤層を介して画像を見ることになるので、必ずしも画像が鮮明に見えない。
この課題を克服する為に、特許第３４８０８９８号公報において、粗化された金属の凹凸面が転写した接着剤層を透明化したディスプレイ用電磁波シールド性フィルム、具体的には粗化された金属の凹凸面が転写した接着剤層の上に、加熱又は加圧により接着した透明層を設け、接着剤層の凹凸面を濡らすことにより透明化を図ったものが提案されている。
【特許文献１】特許第３４８０８９８号公報
【特許文献２】特開２０００―３２３８９０号公報
【特許文献３】特開２０００−３２３８９１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
特許第３４８０８９８号公報に開示されているディスプレイ用電磁波シールド性フィルムでは、接着剤層の凹凸面に微小な空気が残りやすく、その残った空気部はディスプレイとしては欠陥部となってしまう。また、いくら透明層を加熱又は加圧により接着したとしても、接着剤層と屈折率が異なる透明層を設けた場合、完全な透明にはならず、透明性がやや低くなる。
さらに、電磁波シールド層の幾何学図形（以下メッシュとする）は金属層をエッチングすることで形成されるため、接着剤層を介して金属層を接着しているプラスチックフィルムは、エッチング液等の各種薬液に曝され、かつ製造ラインを通過することで送りロール等の様々なロールを通過する。
【０００６】
それらによってプラスチックフィルムには薬液での劣化やロールでの細かな傷つきが発生してしまう。このため、透明性や平滑性が低下してディスプレイとしての品質が低下する問題があった。
また、ディスプレイとしてのコントラストを高めるために金属層表面は黒化処理されている。黒化処理とはプリント配線板分野で一般的に行われている方法をいう。黒化処理によって金属層表面に酸化膜を形成するが、同時に微細な針状結晶も生成する。その針状結晶が電磁波シールド層の被エッチング部（メッシュ部以外の金属層の開口部）へ付着すると、ディスプレイの欠陥になり歩留まりが低下する。
先のプラスチックフィルムの傷つきによる欠陥及び針状結晶等の異物付着による歩留まり低下が発生すると経済性も劣ることとなる。
【０００７】
本発明は、従来の黒化処理された金属と透明フィルムを接着剤で積層し、その後エッチングにより金属メッシュを作る方法に比べ、電磁波シールド層の透明性に優れ、歩留まりが良好で経済性にも優れ、全面が黒化された金属メッシュが粘着剤に覆われている構成のために表裏（上下）を気にすることなく張り合わせられるという特徴を持つ電磁波シールド性光透過部材の提供を目的とする。
さらに、本発明は、透過性に優れる電磁波シールドディスプレイの提供を目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
第一の発明は、１枚の基材フィルム（Ａ）と１枚の剥離材との間に、粘着剤と全面が黒化された電磁波シールドメッシュを含有することを特徴とする電磁波シールド性光透過部材に関する。前記の電磁波シールドメッシュは粘着剤に覆われていることが好ましい。また、電磁波シールドメッシュの一部が粘着剤から露出していることも好ましい。
第一の発明の好ましい態様は、基材フィルム（Ａ）の片面または両面に導電性、反射防止性、反射低減性、ハードコート性、防眩性、粘着性、防汚機能、近赤外線吸収機能、紫外線吸収機能、色補正機能、放熱機能、耐衝撃緩衝機能のいずれか１つ以上の機能が付与された機能層を１層以上成膜してなる電磁波シールド性光透過部材である。
前記の粘着剤の好ましい態様は、活性エネルギー線硬化型粘着剤であり、近赤外吸収物を含有する粘着剤である。
第一の発明のさらに好ましい態様は、電磁波シールド性光透過部材の基材フィルム（Ａ）面と、基材フィルム（Ｂ）の片面または両面に導電性、反射防止性、反射低減性、ハードコート性、防眩性、粘着性、防汚機能、近赤外線吸収機能、紫外線吸収機能、色補正機能、放熱機能、耐衝撃緩衝機能のいずれか１つ以上の機能が付与された機能層を１層以上成膜した積層体とを、粘着剤または接着剤を介して貼り合わせることにより得られる電磁波シールド性光透過部材である。 前記の粘着剤または接着剤が、ネオン（Ｎｅ）カット機能、色補正機能、紫外線吸収機能、いずれか1つ以上の機能を有することが好ましい。
第一の発明の特に好ましい態様は、電磁波シールド性光透過部材の剥離材を剥がした面と、基材フィルム（Ｂ）の片面または両面に導電性、反射防止性、反射低減性、ハードコート性、防眩性、粘着性、防汚機能、近赤外線吸収機能、紫外線吸収機能、色補正機能、放熱機能、耐衝撃緩衝機能のいずれか１つ以上の機能が付与された機能層を１層以上成膜した積層体とを、貼り合わせることにより得られる電磁波シールド性光透過部材である。
また、第一の発明は、前記の電磁波シールド性光透過部材が、プラズマディスプレイの表面に貼り合わされていることを特徴とする電磁波シールド性プラズマディスプレイに関する。
【０００９】
第二の発明は、電磁波シールドメッシュの全面を黒化処理することを特徴とする電磁波シールド性光透過部材の製造方法である。この製造方法は、下記の２つの態様のいずれかを含む。製造方法の各工程は任意の順序で行うことができる。
第一の製造方法は下記（１）〜（８）で表される。
（１）金属箔と、基材フィルム（Ｃ）とを、活性エネルギー線粘着力消失型感圧性接着剤を介して貼付すること、
（２）活性エネルギー線照射を少なくとも１回行うこと
（３）前記金属箔の選択的エッチングによって金属メッシュを形成すること、
（４）前記金属箔または前記金属メッシュを黒化処理すること、
（５）活性エネルギー線粘着力消失型感圧性接着剤および金属メッシュを含有してなる積層体の金属メッシュ面と、基材フィルム（Ａ）とを、粘着剤を介して貼付すること、及び
（６）基材フィルム（Ｃ）を前記金属箔または前記金属メッシュから剥離すること
（７ａ）基材フィルム（Ｃ）を前記金属メッシュから剥離した剥離面と、新たな剥離材とを、貼付すること、及び
（８）露出したメッシュを粘着剤中へ埋め込むこと
第二の製造方法は下記（１）〜（８）で表される。
（１）金属箔と、基材フィルム（Ｃ）とを、活性エネルギー線粘着力消失型感圧性接着剤を介して貼付すること、
（２）活性エネルギー線照射を少なくとも１回行うこと
（３）前記金属箔の選択的エッチングによって金属メッシュを形成すること、
（４）前記金属箔または前記金属メッシュを黒化処理すること、
（５）活性エネルギー線粘着力消失型感圧性接着剤および金属メッシュを含有してなる積層体の金属メッシュ面と、基材フィルム（Ａ）とを、粘着剤を介して貼付すること、
（６）前記基材フィルム（Ｃ）を前記金属箔または前記金属メッシュから剥離すること、
（７ｂ）前記基材フィルム（Ｃ）を前記金属メッシュから剥離した剥離面と、新たな剥離材上に粘着剤を塗布した積層体の粘着剤面とを、貼付すること、及び
（８）露出したメッシュを粘着剤中へ埋め込むこと
特に、前記（２）や前記（３）を２回以上行うことが好ましい。
【発明の効果】
【００１０】
本発明の効果として、電磁波シールド部材製造中に発生する基材フィルムへの傷や透明性の低下を無くすことができる。また、全面が黒化された電磁波シールドメッシュが粘着剤に覆われた構成となっているため、電磁波シールド層の表裏（上下）を気にせずに張り合わせが出来る。また、黒化処理による微細な結晶付着に起因するディスプレイ欠陥を無くし、歩留まりが良好で経済的に優れた電磁波シールド部材を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
第一の発明は電磁波シールド性光透過部材に関し、第二の発明は電磁波シールド性光透過部材の製造方法に関するものであるが、互いに共通する構成を用いる場合もある。
【００１２】
本発明の剥離材とは、剥離紙及び剥離フィルムのことである。剥離フィルムとは、プラスチックフィルム上にシリコンやフッ素等によって公知の剥離処理を施したフィルムをいう。剥離処理を施したことにより、剥離フィルムを基材などに貼付した場合でも、任意の方法で簡便に引き剥がすことが可能となる。剥離フィルムは単なる透明プラスチックフィルム等と区別して用いられる。市販されている剥離フィルムを用いることもできる。例えば、東洋紡製Ｅ７００２、パナック社製再剥離フィルムＮＴなどである。
また、本発明の剥離フィルムとして、プラスチックフィルムなどの基材フィルムに後述する活性エネルギー線粘着力消失型粘着剤を塗布したものを用いることもできる。ただし、プラスチックフィルム上にシリコンやフッ素等によって公知の剥離処理を施したフィルムを用いることが好ましい。
【００１３】
前記プラスチックフィルムは、可とう性を有するプラスチックフィルムであり、活性エネルギー線を透過できることが好ましい。具体的にはポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）等のポリエステル類、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリスチレン、エチレン／酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）等のポリオレフィン類、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン等のビニル類、ポリサルホン、ポリエーテルサルホン、ポリフェニレンサルファイド、ポリカーボネート、ポリアミド、ポリイミド、アクリル樹脂、シクロオレフィン樹脂等のフィルムが挙げられるが、価格や取り扱い性の面からＰＥＴフィルムを用いることが好ましい。これらのプラスチックフィルムは本発明の基材フィルム（Ａ）、基材フィルム（Ｂ）または基材フィルム（Ｃ）として用いることができる。
また、紫外線吸収剤を含有する（練り込み等）プラスチックフィルムを基材として使用することで、紫外線吸収剤層の代替とすることもできる。
なお、プラスチックフィルムには公知の添加剤を加えることができる。添加剤としては、例えば光安定剤、紫外線吸収剤、帯電防止剤などが挙げられる。
紫外線吸収剤としては、無機系あるいは有機系のいずれも使用できるが、有機系の紫外線吸収剤が実用的である。有機系の紫外線吸収剤としては、３００〜４００ｎｍの間に極大吸収を有し、その領域の光を効率よく吸収ものであり、ベンゾトリアゾール系紫外線吸収剤、ベンゾフェノン系紫外線吸収剤、サリチル酸エステル系紫外線吸収剤、アクリレート系紫外線吸収剤、オギザリックアシッドアニリド系紫外線吸収剤、ヒンダードアミン系紫外線吸収剤等が挙げられる。これらは、単独で用いてもよいが、数種類組み合わせて用いることがより好ましい。また、上記紫外線吸収剤とヒンダードアミン系光安定剤、あるいは酸化防止剤をブレンドすることで安定化が向上できる。
帯電防止剤としては、五酸化アンチモン、酸化スズ、酸化亜鉛、酸化インジウムなどの金属化合物や、アンチモン含有複合酸化物やＩｎ−Ｓｎ複合酸化物、リン系化合物などの複合金属化合物、第四級アンモニウム塩、アミンオサイド等のアミン誘導体、ポリアニリン等の導電性ポリマーなどを用いることができる。
【００１４】
本発明の電磁波シールド性光透過部材は、１枚の基材フィルム（Ａ）と１枚の剥離材の間に粘着剤と全面が黒化された電磁波シールドメッシュを含有することとなる。例えば、１枚の基材フィルム面（Ａ）と１枚の剥離材面を積層方向に並べた場合には、１枚の基材フィルム（Ａ）と１枚の剥離材面の間に粘着剤と全面が黒化された電磁波シールドメッシュが含まれる。１枚の基材フィルム面（Ａ）と１枚の剥離材面の位置関係は、平行であっても良いし、平行でなくとも良い。なお、１枚の基材フィルム面（Ａ）と１枚の剥離材面の位置関係は平行であることが好ましい。
【００１５】
本発明において１枚の基材フィルム（Ａ）と１枚の剥離材の間に、全面が黒化された電磁波シールドメッシュを設けることによって、シールド製造工程における傷の発生を防止し、シールドの透明性を向上させることができる。また、従来のシールド製造方法に比べて、少なくとも１層分のプラスチックフィルムを省くことができるため経済性も良い。
また、全面が黒化された電磁波シールドメッシュが粘着剤に覆われた構成となっているため、電磁波シールド層の表裏（上下）を気にせずに張り合わせが出来る。さらに、ディスプレイ、前面フィルタ及び電磁波シールド性建材等の薄型化に寄与することとなる。
電磁波シールド性光透過部材の両面に剥離フィルムを使わない場合には、製造工程においてメッシュ開口部に異物が付着するため、シールドが傷つき、透明性も低下する。また、薬液による損傷も増す。
【００１６】
本発明の電磁波シールドメッシュとは、導電性金属箔にケミカルエッチング等のフォトリソグラフ法や印刷法により幾何学図形のメッシュを形成した導電性金属メッシュおよびこれに類する金属メッシュをいう。
導電性金属箔としては、銅、アルミニウム、ニッケル、鉄、金、銀、クロム、チタン等の金属、あるいはそれらの２種以上を組み合わせた合金が挙げられる。なかでも、導電性や回路加工の容易さ、価格の面から銅、ニッケル、アルミニウム及びそれらの合金が好ましく、銅及び銅合金が更に好ましい。
【００１７】
金属箔の厚みは、０．５〜４０μｍが好ましく、更に１〜３０μｍが好ましい。４０μｍを越えると、細かいラインの形成が困難になるだけでなく、視野角も狭くなる。また、厚さ０．５μｍ未満では表面抵抗が大きくなり、電磁波シールド効果が劣る傾向にある。
【００１８】
通常、金属箔を用いて電磁波シールドメッシュシートを作製する場合は、予め黒化処理した金属箔を用いることが多いが、本発明においては必ずしも予め黒化処理した金属箔を用いる必要はない。すなわち、本発明の電磁波シールドメッシュの製造方法では、ディスプレイのコントラストを向上させるための金属の黒化処理面は、転写用支持体と貼付されるので、最初から黒化処理された金属箔を使う必要はない。もちろん黒化処理した金属箔を用いても構わない。つまり、本発明の電磁波シールドメッシュの製造方法は、金属メッシュを作ってから黒化処理を行い、その後に最終的な基材となる転写用支持体に金属メッシュを転写するので、金属メッシュと転写用支持体を貼付するための接着剤に黒化処理に伴う凹凸が転写しないことが特徴である。
【００１９】
金属箔の黒化処理のタイミングを調整することで、以下の（Ｉ）〜（ＩＩＩ）ような、全面が黒化された電磁波シールドメッシュを生むことができる。
（Ｉ） 予め上下（表裏）両面が黒化処理済みの基材を用い、金属メッシュ形成後に、さらに黒化処理を行うと、金属メッシュの裏表の両面（上下）と側面（左右）の全て（４面）が黒化処理された電磁波シールドメッシュを製造できる。
（ＩＩ） 予め片面が黒化処理済みの基材を用い（黒化処理面が基材側、未黒化処理面が基材ではない側）、金属メッシュを形成後に、黒化処理を行い、転写用支持体との貼り合わせ（転写）を行うと、金属メッシュの裏表の両面（上下）と側面（左右）の全て（４面）が黒化処理された電磁波シールドメッシュを製造できる。
（ＩＩＩ） 最初から黒化処理されていない金属箔を用い、金属メッシュを形成後に、黒化処理を行うと、裏面（下）側面（左右）が黒化処理された電磁波シールドメッシュを製造できる。その後、転写用支持体との貼り合わせ（転写）を行った後に、さらに黒化処理を行うと、金属メッシュの裏表の両面（上下）と側面（左右）の全て（４面）が黒化処理された電磁波シールドメッシュを製造できる。
上記（Ｉ）〜（ＩＩＩ）において、表面（上面）や裏面（下面）は、つまり金属メッシュの片面を表す。本発明では（Ｉ）又は（ＩＩ）が好ましい。
【００２０】
メッシュの形状は、メッシュを構成する単位形状として、正三角形や二等辺三角形、直角三角形等の三角形、正方形、長方形、ひし形、平行四辺形、台形等の四角形、六角形、八角形、十二角形、二十角形等のｎ角形（ｎは正数）、円、だ円、星形等が挙げられる。メッシュの形状は、前記単位形状の１種または２種以上の組合せからなる。メッシュを構成する単位形状は、電磁波シールド性の観点からは、三角形が最も有効であるが、可視光線透過率の観点からはｎ角形のｎが大きいものが好ましい。前記メッシュの外周に該メッシュと電気的に接続した導電性の額縁部を設けることが望ましい。
【００２１】
メッシュを構成するラインの幅は４０μｍ以下、ラインの間隔は１００μｍ以上、ラインの厚みは４０μｍ以下の範囲にすることが好ましい。また、メッシュの非視認性の観点から、ライン幅は２５μｍ以下、可視光線透過率の点からライン間隔は１２０μｍ以上、ライン厚みは１８μｍ以下が更に好ましい。ライン幅は４０μｍ以下、特に２５μｍ以下が好ましく、あまりに小さく、細くなると表面抵抗が大きくなりすぎてシールド効果に劣るので、１μｍ以上が好ましい。ラインの厚みは４０μｍ以下が好ましく、あまりに厚みが薄いと表面抵抗が大きくなりすぎて、シールド効果に劣るので、０．５μｍ以上が好ましく、１μｍ以上が更に好ましい。ライン間隔は、大きいほど開口率が向上し、可視光線透過率は向上する。前述のようにディスプレイ前面に使用する場合、開口率は５０％以上が好ましいが、６０％以上が更に好ましく、更に８０％以上が好ましい。ライン間隔が大きくなりすぎると、電磁波シールド性が低下する為、ライン間隔は１０００μｍ（１ｍｍ）以下とすることが好ましい。ここで開口率とは、電磁波シールド性フィルムの有効面積に対する、有効面積から金属メッシュの面積を引いた面積の比の百分率である。
【００２２】
導電性金属箔を用いてメッシュを形成する方法としては、金属箔にマイクロリソグラフ法を用いてメッシュを形成する方法が、加工の精度及び加工の効率の面から好ましい。マイクロリソグラフ法では、金属箔上へのレジスト層の形成、エッチングによるレジストパターンの形成、金属箔のエッチング、レジスト層の剥離、中和、黒化処理が順次行われる。レジストパターンは、スクリーン印刷法、凸版オフセット印刷法によりエッチング工程を経ないで作成することもできる。マイクロリソグラフ法としては、フォトリソグラフ法、Ｘ線リソグラフ法、電子線リソグラフ法、イオンビームリソグラフ法などがある。これらの中でも、その簡便性、量産性の点からフォトリソグラフ法が最も効率がよい。なかでもケミカルエッチングを用いたフォトリソグラフ法は、その簡便性、経済性、金属メッシュ加工精度などの点から最も好ましい。
メッシュ形成に使用される薬液は、具体的にはエッチング液として塩化鉄、塩化銅等の水溶液が好ましい。レジスト剥離液はカセイソーダ水溶液が好ましい。中和は塩酸、硫酸、シュウ酸等の酸性溶液が好ましい。
黒化処理は、プリント配線板分野で行われている公知の方法により行うことができる。例えば、亜塩素酸ナトリウム（３１ｇ／リットル）、水酸化ナトリウム（１５ｇ／リットル）、燐酸三ナトリウム（１２ｇ／リットル）の水溶液中、９５℃で２分間処理することにより、黒化処理を行うことができる。これらのエッチング液等の各種薬液や使用される条件は限定されず、公知のプリント配線板製造方法を用いることができる。
【００２３】
本発明の粘着剤は、分子中にカルボキシル基、水酸基、アミド基、グリシジル基、アミノ基の少なくとも１種類以上の反応性官能基を有するアクリル系ポリマー、及び前記反応性官能基と反応しうる硬化剤からなる。
【００２４】
アクリル系ポリマーは、反応性官能基を有するモノマーと、他の（メタ）アクリル酸エステルモノマーとの共重合体または、反応性官能基を有するモノマーと、他の（メタ）アクリル酸エステルモノマーと、前記モノマーと共重合可能な他のビニルモノマーとの共重合体を用いることができる。アクリル系ポリマーは公知の方法により合成される。アクリル系ポリマーは、粘着性を付与するために、ガラス転移点が−２０℃以下であることが好ましい。また、アクリル系ポリマーの重量平均分子量は粘着力と凝集力のバランスの面から２０万〜２００万が好ましく、更に４０〜１５０万が好ましい。以下にモノマーを挙げるがそれらには限定されず公知のモノマーを使用できる。ポリマーの重量平均分子量はゲルパーミエーションクロマトグラフィーによる標準ポリスチレンの検量線を用いて測定したものである。
【００２５】
反応性官能基を有するモノマーとしては、アクリル酸、メタクリル酸、イタコン酸、アクリル酸２−ヒドロキシエチル、メタクリル酸２−ヒドロキシエチル、アクリル酸４−ヒドロキシブチル、アクリルアミド、グリシジルメタクリレート、２−メタクリロイルオキシエチルイソシアネート等を挙げることができる。
他の（メタ）アクリル酸エステルモノマーとしては、アクリル酸メチル、メタクリル酸メチル、アクリル酸エチル、メタクリル酸エチル、アクリル酸ブチル、メタクリル酸ブチル、アクリル酸イソブチル、メタクリル酸イソブチル、アクリル酸イソブロピル、アクリル酸２−エチルヘキシル、メタクリル酸２−エチルヘキシル、アクリル酸ラウリル、メタクリル酸ジメチルアミノメチル、メタクリル酸ジメチルアミノエトチル等を挙げることができる。
前記（メタ）アクリル酸エステルモノマーと共重合可能な他のビニルモノマーとしては、酢酸ビニル、スチレン、α-メチルスチレン、アクリロニトリル、ビニルトルエン等を挙げることができる。
【００２６】
硬化剤は、反応性官能基を有するアクリル系ポリマーと反応して粘着剤に凝集力を付与するものであり、反応性官能基に対して反応性を持つイソシアネート系化合物、エポキシ系化合物、アジリジニル系化合物等の公知の多官能化合物が使用できる。硬化剤の使用量は、アクリルモノマーの種類や粘着力を考慮して決定すればよく、特に限定されるものではないが、アクリル樹脂１００重量部に対して０．１〜１５重量部を添加することが好ましく、０．１〜１０重量部がさらに好ましい。０．１重量部未満だと架橋度が低下し、凝集力が不十分となり、１５重量部を超えると被着体に対する接着力が小さくなりやすいので好ましくない。
【００２７】
イソシアネート系化合物としては、トリレンジイソシアネート、イソフォロンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート、ｍ−フェニレンジイソシアネート、キシリレンジイソシアネート等のジイソシアネートや、それらのトリメチロールプロパンアダクト体、水と反応したビュウレット体、イソシアヌレート環を有する３量体等が挙げられる。
【００２８】
エポキシ化合物としては、ソルビトールポリグリシジルエーテル、ポリグリセロールポリグリシジルエーテル、ペンタエリスリトールポリグリシジルエーテル、ジグリセロールポリグリシジルエーテル、グリセロールポリグリシジルエーテル、ネオペンジルグリコールジグリシジルエーテル、レゾルシンジグリシジルエーテル、メタキシレンジアミンテトラグリシジルエーテル、及びその水添化物等が挙げられる。
【００２９】
アジリジニル系化合物としては、Ｎ，Ｎ‘−ジフェニルメタン−４，４−ビス（１−アジリジンカルボキシアミド）、トリメチロールプロパン−トリ−β−アジリジニルプロピオナート、テトラメチロールメタンートリ−β−−アジリジニルプロピオナート、Ｎ，Ｎ‘−トルエン−２，４−ビス（１−アジリジンカルボキシアミド）トリエチレンメラミン等が挙げられる。
【００３０】
本発明の粘着剤は、他に粘着付与剤、可塑剤、増粘剤、酸化防止剤、紫外線吸収剤、赤外線吸収材料、濡れ剤、充填剤、顔料、染料、希釈剤、防錆剤、硬化促進剤等の公知の各種添加剤を含んでいてもよい。これらの添加剤は、一種類のみを用いてもよく、また、二種類以上を適宜用いてもよい。また、添加剤の添加量は、目的とする物性が得られる量とすればよく、特に限定されるものではない。
【００３１】
本発明の粘着剤として、活性エネルギー線硬化型粘着剤を用いることもできる。活性エネルギー線硬化型粘着剤は、活性エネルギー線照射により硬化（３次元架橋）が起こり、凝集力が高まることで粘着力が発現する粘着剤を意味する。
本発明の活性エネルギー線硬化型粘着剤とは、アクリル系ポリマー、活性エネルギー線反応性化合物、光重合開始剤、重合禁止剤及びその他添加剤から構成される。
活性エネルギー線硬化型粘着剤は一般的な粘着剤と違い硬化剤を含まない、あるいは硬化剤を含むときは極少量であるため、粘着剤の流動性が非常に高く、メッシュの埋め込みが容易である。さらにメッシュを転写シートへ埋め込み後に活性エネルギー線を照射して硬化を行うため、均一な粘着層が生成して比較的高い粘着力が発現する。
【００３２】
アクリル系ポリマーは（メタ）アクリル酸エステルモノマー、反応性官能基を有するモノマー、（メタ）アクリル酸エステルモノマーと共重合可能なビニルモノマーから選択された２種類以上のモノマーを共重合することにより得られ、粘着性面から反応性官能基を有するモノマーのうち水酸基またはカルボキシル基含有モノマーのうち少なくともどちらか一方を共重合することが好ましい。アクリル系ポリマーは公知の方法で合成することができる。
【００３３】
アクリル系ポリマーは凝集力保持のため重量平均分子量は９０〜２００万が好ましく、更に１１０万〜２００万が好ましく。更に１３０万〜２００万が好ましい。
また、アクリル系ポリマーのガラス転移点は−６０℃〜−５℃であることが好ましく、更に−５０〜−１０℃が好ましい。−６０℃未満のときは凝集力が不足し、−５℃を超えるときは粘着性が不足が生じる恐れがある。
アクリル系ポリマー合成に用いるモノマーを以下に挙げるがそれらには限定されず公知のモノマーを使用できる。
（メタ）アクリル酸エステルモノマーとしては、アクリル酸メチル、メタクリル酸メチル、アクリル酸エチル、メタクリル酸エチル、アクリル酸ブチル、メタクリル酸ブチル、アクリル酸イソブチル、メタクリル酸イソブチル、アクリル酸イソブロピル、アクリル酸２−エチルヘキシル、メタクリル酸２−エチルヘキシル、アクリル酸ラウリル、メタクリル酸ジメチルアミノメチル、メタクリル酸ジメチルアミノエトチル等を挙げることができる。
反応性官能基を有するモノマーとしては、アクリル酸、メタクリル酸、イタコン酸、アクリル酸２−ヒドロキシエチル、メタクリル酸２−ヒドロキシエチル、アクリル酸４−ヒドロキシブチル、アクリルアミド、グリシジルメタクリレート、２−メタクリロイルオキシエチルイソシアネート等を挙げることができる。
（メタ）アクリル酸エステルモノマーと共重合可能な他のビニルモノマーとしては、酢酸ビニル、スチレン、α-メチルスチレン、アクリロニトリル、ビニルトルエン等を挙げ
ることができる。
【００３４】
活性エネルギー線反応性化合物としては、活性エネルギー線照射により３次元架橋する公知のモノマーやオリゴマーが挙げられる。これらは分子内に２個以上のアクリロイル基又はメタクリロイル基を有するものである。活性エネルギー線反応性化合物はアクリル系ポリマー１００重量部に対して０．１〜５０重量部配合することが好ましく、更に０．１〜４０重竜部が好ましく、更に０．１〜３０重量部が好ましい。０．１重量部未満のときは、活性エネルギー線照射により３次元架橋が不足して必要な凝集力が得られず、５０重量部を超えるときは、活性エネルギー線照射により３次元架橋が過剰になり必要な粘着力が得られない恐れがある。
上記モノマーとしては、１,６−ヘキサンジオールジアクリレート、トリメチロールプロパントリアクリレート、トリメチロールプロパントリメタクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート等のモノマーを挙げることができるが特に限定はしない。
粘性や架橋密度等を調整するために、分子内に１個以上のアクリロイル基又はメタクリロイル基を有するモノマーを含んでも良い。
上記オリゴマーとしては、公知のウレタンアクリレートオリゴマーを用いることができるが、特に限定はしない。粘着剤として使用された際の経時黄変を防ぐために、原料としてトリレンジイソシアネートを含まない無黄変型のウレタンアクリレートオリゴマーを用いることが好ましい。
【００３５】
重合禁止剤として公知の化合物が挙げられるが、具体的にヒドロキノン、メトキノン、メチルヒドロキノン、パラベンゾキノン、トルキノン、ｔ−ブチルヒドロキノン、ｔ−ブチルベンゾキノン、２，５−ジフェニル−パラベンゾキノン等のヒドロキノン系化合物、フェノチアジン系化合物、ニトロソアミン系化合物が挙げられるが、特に限定しない。
【００３６】
第一の発明においては、１枚の基材フィルム（Ａ）と１枚の剥離材間に、全面が黒化された電磁波シールドメッシュと粘着剤が含まれていればよい。全面が黒化された電磁波シールドメッシュと粘着剤層が多層的に含まれていても良いし、全面が黒化された電磁波シールドメッシュが粘着剤層に埋め込まれていても良い。特に、全面が黒化された電磁波シールドメッシュが粘着剤に覆われている場合や全面が黒化された電磁波シールドメッシュの一部が粘着剤から露出している場合が好ましい。
全面が黒化された電磁波シールドメッシュの一部が粘着剤から露出している場合とは、金属メッシュの埋め込み時に粘着剤が流動することにより、金属メッシュの一部が露出することをいう。具体的には、黒化処理されている面の一部又は全面が露出する場合である。
【００３７】
本発明の粘着剤は、近赤外線吸収機能、Ｎｅカット機能、色補正機能、紫外線吸収機能などの機能を有する材料を含有することができる。
特にプラズマディスプレイ用に用いる場合、近赤外線吸収物を含有することが好ましい。
本発明の近赤外線吸収物は、プラズマディスプレイ等のディスプレイから輻射される近赤外線を吸収する色素化合物を意味し、特定構造のジイモニウム系化合物、フタロシアニン系化合物又はジチオール金属錯体化合物から選ばれる少なくとも１つの化合物である。これらの化合物を単体で使用することにより、或いは併用することにより、輻射される近赤外線を吸収することができる。
【００３８】
本発明において使用するジイモニウム系化合物は、下記一般式（１）で示されるスルホンイミドをアニオン成分に持つ構造を有する。
【００３９】
【化１】
【００４０】
一般式（１）中、Ｒ１〜Ｒ８はそれぞれ同じであっても異なっていても良く、水素原子、置換されていてもよいアルキル基、置換されていてもよいシクロアルキル基、置換されていてもよいハロゲン化アルキル基、置換されていてもよいシアノアルキル基、置換されていてもよいアリール基、ヒドロキシ基、又は置換されていてもよいフェニルアルキル基を示す。
アルキル基としては、メチル基、エチル基、ｎ−プロピル基、イソプロピル基、ｎ−ブチル基、ｔｅｒｔ−ブチル基、ｓｅｃ−ブチル基、ｎ−ペンチル基、ｎ−ヘキシル基、ｎ−ヘプチル基、ｎ−オクチル基、ｎ−デシル基、ｎ−ドデシル基、ｎ−オクタデシル基等の炭素数１〜２０のアルキル基が挙げられる。
シクロアルキル基としてはシクロプロピル基、シクロブチル基、シクロペンチル基、シクロヘキシル基、シクロヘプチル基、シクロオクチル基等の炭素数３〜１０のシクロアルキル基が挙げられる。
アルケニル基としてはビニル基、アリール基、１−プロペニル基、イソプロペニル基、２−ブテニル基、１，３−ブタジエニル基、２−ペンテニル基等の炭素数２〜１０のアルケニル基が挙げられる。
アリール基としてはフェニル基、トリル基、キシリル基、ナフチル基等の炭素数６〜１２のアリール基が挙げられる。
【００４１】
これらの基に結合する置換基としては、シアノ基；ニトロ基；ヒドロキシ基；テトラヒドロフリル基；
フッ素原子、塩素原子、臭素原子等のハロゲン原子；
メトキシ基、エトキシ基、ｎ−プロポキシ基、イソプロポキシ基、ｎ−ブトキシ基、ｔｅｒｔ−ブトキシ基、ｓｅｃ−ブトキシ基、ｎ−ペンチルオキシ基、ｎ−オクチルオキシ基、ｎ−デシルオキシ基等の炭素数１〜１０のアルコキシ基；
メトキシメトキシ基、エトキシメトキシ基、プロポキシメトキシ基、メトキシエトキシ基、エトキシエトキシ基、プロポキシエトキシ基、メトキシプロポキシ基エトキシプロポキシ基、メトキシブトキシ基、エトキシブトキシ基等の炭素数２〜１２のアルコキシアルコキシ基；
メトキシメトキシメトキシ基、メトキシメトキシエトキシ基、メトキシエトキシメトキシ基、メトキシエトキシエトキシ基、エトキシメトキシメトキシ基、エトキシメトキシエトキシ基、エトキシエトキシメトキシ基、エトキシエトキシエトキシ基等の炭素数３〜１５のアルコキシアルコキシアルコキシ基；
アリールオキシ基；
フェノキシ基、トリルオキシ基、キシリルオキシ基、ナフチルオキシ基等の炭素数６〜１２のアリールオキシ基；
メチルスルホニルアミノ基、エチルスルホニルアミノ基、ｎ−プロピルスルホニルアミノ基、イソプロピルスルオニルアミノ基、ｎ−ブチルスルホニルアミノ基、ｔｅｒｔ−ブチルスルホニルアミノ基、ｓｅｃ−ブチルスルホニルアミノ基、ｎ−ペンチルスルホニルアミノ基、ｎ−ヘキシルスルホニルアミノ基等の炭素数１〜６のアルキルスルホニルアミノ基；
メトキシカルボニル基、エトキシカルボニル基、ｎ−プロポキシカルボニル基、イソプロポキシカルボニル基、ｎ−ブトキシカルボニル基、ｔｅｒｔ−ブトキシカルボニル基、ｓｅｃ−ブトキシカルボニル基、ｎ−ペンチルオキシカルボニル基、ｎ−ヘキシルオキシカルボニル基等の炭素数２〜７のアルコキシカルボニル基；
メチルカルボニルオキシ基、エチルカルボニルオキシ基、ｎ−プロピルカルボニルオキシ基、イソプロピルカルボニルオキシ基、ｎ−ブチルカルボニルオキシ基、ｔｅｒｔ−ブチルカルボニルオキシ基、ｎ−ペンチルカルボニルオキシ基、ｎ−ヘキシルカアルボニルオキシ基等の炭素数２〜７のアルキルカルボニルオキシ基；
メトキシカルボニルオキシ基、エトキシカルボニルオキシ基、ｎ−プロポキシカルボニルオキシ基、イソプロポキシカルボニルオキシ基、ｎ−ブトキシカルボニルオキシ基、ｔｅｒｔ−ブトキシカルボニルオキシ基、ｓｅｃ−ブトキシカルボニルオキシ基、ｎ−ペンチルオキシカルボニルオキシ基、ｎ−ヘキシルオキシカルボニルオキシ基等の炭素数２〜７のアルコキシカルボニルオキシ基等が挙げられる。
【００４２】
これらのＲ１〜Ｒ８のうち、炭素数１〜８の直鎖又は分岐鎖を有するアルキル基、ハロゲン置換アルキル基、シアノ置換アルキル基が好ましく、炭素数２〜６の直鎖又は分鎖基を有するアルキル基が特に好ましい。かかる炭素数２〜６の直鎖又は分鎖基を有するアルキル基の具体例としては、例えばエチル基、ｎ−プロピル基、ｎ−ブチル基、ｎ−アミル基、ｉｓｏ−プロピル基、ｉｓｏ−ブチル基、ｉｓｏ−アミル基等が挙げられる。
【００４３】
また、Ｒ１〜Ｒ８の好ましい他の例として、下記一般式（２）で示されるフェニルアルキル基を挙げることもできる。
【００４４】
【化２】
（式中、Ｃは、炭素数１〜１８の直鎖又は分岐鎖を有するアルキル基を表し、環Ｄは置換基を有していてもよいベンゼン環を表す。）
【００４５】
一般式（２）で示されるフェニルアルキル基において、アルキル基の炭素数は、１〜８であることが好ましい。更にフェニルアルキル基におけるフェニル基は、置換基を有していなくてもよいが、アルキル基、水酸基、スルホン酸基、アルキルスルホン酸基、ニトロ基、アミノ基、アルコキシ基、ハロゲン置換アルキル基及びハロゲン原子からなる群から選ばれる少なくとも１種の置換基を有していてもよい。好ましくは置換基を有していないフェニル基である。
【００４６】
かかるフェニルアルキル基としては、例えばベンジル基、フェネチル基、フェニルプロピレン基、フェニル−α−メチルプロピレン基、フェニル−β−メチルプロピレン基、フェニルブチレン基、フェニルペンチレン基、フェニルオクチレン基等が挙げられ、ベンジル基及びフェネチル基が好ましい。これらフェニルアルキル基は、ジイモニウム化合物の耐熱性を向上させるので好ましい。
【００４７】
一般式（１）における環Ａ及びＢは、１，４−位以外に１〜４個の置換基を有しても、いなくてもよい。
結合しうる置換基としては、例えばハロゲン原子、ヒドロキシ基、低級アルコキシ基、シアノ基、低級アルキル基が挙げられる。ハロゲン原子としては、例えばフッ素原子、塩素原子、臭素原子、ヨウ素原子等が挙げられる。アルコキシ基としては、例えばメトキシ基、エトキシ基等のＣ１〜Ｃ５のアルコキシ基が挙げられ、低級アルキルとしては、例えばメチル基、エチル基等のＣ１〜Ｃ５のアルキル基が挙げられる。好ましくはＡ及びＢが置換基を有していないか、ハロゲン原子（特に塩素原子、臭素原子）、メチル基もしくはシアノ基で置換されたのもが好ましい。なお、Ｂに置換基を有する場合は、４つのＢ環がすべて同じであるもの、更に、置換基の位置はフェニレンジアミン骨格に結合する窒素原子に対して、ｍ−位であるものが合成上好ましい。更に環Ａ及びＢには１，４−位以外に置換基を有していないものが合成上好ましい。
【００４８】
一般式（１）中のアニオン成分におけるＲ９及びＲ１０は、それぞれ同じであっても異なっていてもよいフルオロアルキル基又はそれらが一緒になって形成されるフルオロアルキレン基であれば、置換されるフッ素原子の数や炭素数には特に限定はないが、好ましいＲ９及びＲ１０の例としては、同じであっても異なっていてもよい炭素数１〜８のパーフルオロアルキル基が挙げられる。すなわち、アニオン成分の好ましい一例としては、下記一般式（３）で示されるアニオン成分が挙げられる。
【００４９】
【化３】
（式中、ｎ及びｎ’は１〜８の整数を示す）
【００５０】
ここで、ｎ及びｎ’としては、１〜８の整数であり、更に好ましくは、１〜４の整数である。好ましい具体例としては、例えば、パーフルオロアルカンスルホニル基が同一（つまりｎとｎ’が同一の整数）のビス（トリフルオロメタンスルホン）イミド、ビス（ペンタフルオロエタン）イミド等；
パーフルオロアルカンスルホニル基が異なる（つまりｎとｎ’が異なる整数）ペンタフルオロエタンスルホントリフルオロメタンスルホンイミド、トリフルオロメタンスルホンヘプタフルオロプロパンスルホンイミド、ノナフルオロブタンスルホントリフルオロメタンスルホンイミド等が挙げられる。
【００５１】
これらの中でも、パーフルオロアルカンスルホン基が同一（つまりｎとｎ’が同一の整数）で、ｎとｎ’が、１又は２であるビス（トリフルオロメタンスルホン）イミド、ビス（ペンタフルオロエタンスルホン）イミドが近赤外線吸収能力の点で更に好ましい。
【００５２】
また、一般式（１）中のアニオン成分におけるＲ９及びＲ１０の好ましい他の例としては、下記一般式（４）に示されるように、これらが一緒になって形成される炭素数２〜１２のパーフルオロアルキレン基が挙げられる。
【００５３】
【化４】
（式中、ｍは、２〜１２の整数を示す）
【００５４】
ここで、ｍは好ましくは２〜８の整数であり、更に好ましくはｍが３である下記式（９）で示される、１，３−ジスルホンニルヘキサフルオロプロピレンイミドが、アニオン成分として挙げられる。
【００５５】
【化５】
【００５６】
上記一般式（４）で示される、これらが一緒になって形成される炭素数２〜１２のパーフルオロアルキレン基は、耐熱性をより向上させるので好ましい
【００５７】
本発明で使用される一般式（１）で示されるジイモニウム系化合物の例としては、式（６）で示される、ビス（トリフルオロメタンスルホン）イミド酸Ｎ，Ｎ，Ｎ’，Ｎ’−テトラキス｛ｐ−ジ（ｎ−ブチル）アミノフェニル｝−ｐ−フェニレンジイモニウム、
【００５８】
【化６】
【００５９】
式（７）で示される、ビス（ペンタフロロエタンスルホン）イミド酸Ｎ，Ｎ，Ｎ’，Ｎ’−テトラキス｛ｐ−ジ（ｎ−ブチル）アミノフェニル｝−ｐ−フェニレンジイモニウム、
【００６０】
【化７】
【００６１】
式（８）で示される、ビス（トリフルオロメタンスルホン）イミド酸Ｎ，Ｎ，Ｎ’，Ｎ’−テトラキス｛ｐ−ジ（ｉｓｏ−ブチル）アミノフェニル｝−ｐ−フェニレンジイモニウム、
【００６２】
【化８】
【００６３】
式（９）で示される、ビス｛ビス（トリフルオロメタンスルホン）イミド酸｝Ｎ，Ｎ，Ｎ’，Ｎ’−テトラキス（ｐ−ジベンジルアミノフェニル）−ｐ−フェニレンジイモニウム、
【００６４】
【化９】
【００６５】
式（１０）で示される、ビス｛ビス（トリフルオロメタンスルホン）イミド酸｝Ｎ，Ｎ，Ｎ’，Ｎ’−テトラキス（ｐ−ジフェネチルアミノフェニル）−ｐ−フェニレンジイモニウム、
【００６６】
【化１０】
【００６７】
式（１１）で示される、ビス｛ビス（トリフルオロメタンスルホン）イミド酸｝Ｎ，Ｎ，Ｎ’，Ｎ’−テトラキス｛（ｐ−ジ（４−フッ化）ベンジルアミノフェニル）−ｐ−フェニレンジイモニウム、
【００６８】
【化１１】
【００６９】
式（１２）で示される、ビス（１，３−ジスルホニルヘキサフルオロプロピレンイミド酸）Ｎ，Ｎ，Ｎ’，Ｎ’−テトラキス（ｐ−ジフェネチルアミノフェニル）−ｐ−フェニレンジイモニウム、
【００７０】
【化１２】
【００７１】
式（１３）で示される、ビス（１，３−ジスルホニルヘキサフルオロプロピレンイミド酸）Ｎ，Ｎ，Ｎ’，Ｎ’−テトラキス（ｐ−ジブチルアミノフェニル）−ｐ−フェニレンジイモニウム等が挙げられる。
【００７２】
【化１３】
【００７３】
本発明で使用される一般式（１）で示されるジイモニウム系化合物は、例えば特公昭４３−２５３３５号公報に開示された次の様な方法で得ることができる。すなわち、ｐ−フェニレンジアミンと１−クロロ−４−ニトロベンゼンをウルマン反応させて得られた生成物を還元することにより得られる、下記一般式（１４）で表されるアミノ体を有機溶媒中、好ましくはジメチルホルムアミド、１，３−ジメチル−２−イミダゾリジノン、Ｎ−メチルピロリドン等の水溶性極性溶媒中、３０〜１６０℃、好ましくは５０〜１４０℃で、所望のＲ１〜Ｒ８に対応するハロゲン化化合物（例えば、Ｒ１がｎ−Ｃ４Ｈ９のときはＢｒＣ４Ｈ９）と反応させて、全ての置換基（Ｒ１〜Ｒ８）が同一である化合物（以下、全置換体と記す）を得ることができる。また、全置換体以外の化合物を合成する場合、例えば、先に所定のモル数（アミン体１モル当たり７モル）の試薬（ＢｒＣ４Ｈ９）と反応させてＲ１〜Ｒ８のうち７つにｎ−ブチル基を導入した後、残りの置換基（ｉｓｏ−ブチル基）を導入するのに必要なモル数（アミン体１モル当たり１モル）の試薬（ＢｒＣ４Ｈ９ＢｒＣＨ２ＣＨ（ＣＨ３）２）と反応させる。
【００７４】
【化１４】
（式中、環Ａ及びＢは前記で定義された通りである。）
【００７５】
その後、上記で合成した化合物を、有機溶媒中、好ましくはジメチルホルムアミド、１，３−ジメチル−２−イミダゾリジノン、Ｎ−メチルピロリドン、アセトニトリル等の水溶性極性溶媒中、０〜１００℃、好ましくは５〜７０℃で、一般式（１９）で示されるスルホンイミド酸銀誘導体を添加して酸化反応を行い、析出した銀を濾別した後、水、酢酸エチル又はヘキサン等の溶媒を加え、生じた沈殿を濾過することにより本発明の一般式（１）で示されるジイモニウム系化合物がえられる。
【００７６】
【化１５】
（式中、Ｒ９及びＲ１０は前記で定義された通りである。）
【００７７】
上記一般式（１）で表されるジイモニウム系化合物の市販品としては、例えば、「ＣＩＲ−ＬＲ」、「ＣＩＲ−１０８５」（いずれも日本カーリット株式会社製）、「Ｋ−１０３２」（日本化薬株式会社製）等が挙げられる。
【００７８】
本発明の粘着剤中に含まれるジイモニウム系化合物の含有量は、本発明の粘着剤により形成される近赤外線吸収層が積層されてなる近赤外線吸収積層体を近赤外線吸収フィルターとして使用する場合、当該近赤外線吸収フィルターの厚さや要求される吸収能により決定される。
吸収能を一定とすれば、形成される近赤外線吸収層の膜厚が薄い場合は、粘着剤中にジイモニウム系化合物を多く添加する必要があり、逆に形成される近赤外線吸収層の膜厚が厚い場合は、粘着剤中のジイモニウム系化合物の添加量は少なくて良い。即ち、要求される近赤外線吸収能に応じて、粘着剤中のジイモニウム系化合物の量及び形成される近赤外線吸収層の膜厚を決定することができる。
【００７９】
例えば、ジイモニウム系化合物の添加量は、本発明の粘着剤により形成される近赤外線吸収層の単位面積１ｍ２当たり、１〜１０００ｍｇが好ましく、より好ましくは５〜５００ｍｇである。
より具体的には、本発明の粘着剤が近赤外線吸収機能を有する場合は、シクロアルキル基含有単量体を必須の構成成分とする共重合体１００重量部に対し、ジイモニウム系化合物を０．１〜１０重量部配合することが好ましく、０．５〜５重量部配合することがより好ましい。
ジイモニウム系化合物の配合量が上記範囲未満の場合、所望の近赤外線吸収能を得るためには近赤外線吸収層の膜厚を相当厚くすることが好ましい。一方、ジイモニウム系化合物の配合量が上記範囲を超えると可視光の透過率が低下することがあるので、近赤外線吸収層の膜厚を相当薄くすることが好ましい。
【００８０】
尚、一般式（１）で表されるジイモニウム系化合物は、８５０〜１２００ｎｍの範囲に近赤外線吸収能があり、特に１０００ｎｍ前後の近赤外線吸収が強く、リモコン等に使用される近赤外線の波長の光以外にも、将来使用が見込まれるコンピューター通信の波長の光をも遮断し、この誤作動の防止にも効果が期待できる。
【００８１】
本発明の粘着剤には、フタロシアニン系化合物や後述するジチオール金属錯体をさらに含有することが好ましい。
本発明において用いられるフタロシアニン系化合物としては、フタロシアニン、フタロシアニン錯体、或いはフタロシアニン及びフタロシアニン錯体であってフタロシアニン骨格のベンゼン環上にＯＲ、ＳＲ、ＮＨＲ、又はＮＲＲ′のうちの１種以上有するものである。ここでＲ、Ｒ′は、同一もしくは異なって、置換基を有してもよいフェニル基、炭素数１〜２０のアルキル基又は炭素数７〜２０のアラルキル基を表す。なお置換基のうちの１個がＮＨＲで置換されたフタロシアニンであることが好ましい。
【００８２】
本発明において用いられるフタロシアニン系化合物は、下記一般式（１６）で表される化合物であることが好ましい。一般式（１６）で表される化合物は、溶媒溶解性に優れ、共重合体との相溶性にも優れる。更に、一般式（１６）で表されるフタロシアニン系化合物を用いた、近赤外線吸収コーティング剤により形成される近赤外線吸収層が積層されてなる近赤外線吸収積層体を近赤外線吸収フィルターとして使用する場合、特に可視光線透過率が高く、近赤外線吸収効率が高く、かつ耐熱性、耐光性にも優れた近赤外線吸収フィルターを得ることができる。
【００８３】
【化１６】
（式中、αは、同一もしくは異なって、ＳＲ１５、ＯＲ１６、ＮＨＲ１７又はハロゲン原子を表し、ＮＨＲ１７を必須とする。Ｒ１５、Ｒ１６及びＲ１７は、同一もしくは異なって、置換基を有してもよいフェニル基、炭素数１〜２０のアルキル基又は炭素数７〜２０のアラルキル基を表す。βは、同一もしくは異なって、ＳＲ１５、ＯＲ１６又はハロゲン原子を表し、ＳＲ１５又はＯＲ１６を必須とする。Ｍは無金属、金属、金属酸化物又は金属ハロゲン化物を表す。）
【００８４】
上記一般式（１６）において、炭素数１〜２０のアルキル基としては、例えばメチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ｎ−ブチル基、イソブチル基、ｓｅｃ−ブチル基、ｔｅｒｔ−ブチル基、ｎ−ペンチル基、イソペンチル基、ネオペンチル基、１，２−ジメチルプロピル基、ｎ−ヘキシル基、１，３−ジメチルブチル基、１−イソプロピルプロピル基、１，２−ジメチルブチル基、ｎ−ヘプチル基、１，４−ジメチルペンチル基、２−メチル−１−イソプロピルプロピル基、１−エチル−３−メチルブチル基、ｎ−オクチル基、２−エチルヘキシル基等の直鎖又は分岐状のアルキル基；シクロヘキシル基等の環状アルキル基等が挙げられる。炭素数７〜２０のアラルキル基としては、例えばベンジル基、フェネチル基等が挙げられる。ハロゲン原子としては、例えばフッ素原子、塩素原子、臭素原子、ヨウ素原子等が挙げられ、フッ素原子であることが好ましい。
【００８５】
上記Ｒ１、Ｒ２、及びＲ３におけるフェニル基、炭素数１〜２０のアルキル基又は炭素数７〜２０のアラルキル基は、置換基を１個又は２個以上有してもよい。このような置換基としては、例えばハロゲン原子、アシル基、アルキル基、アルコキシ基、ハロゲン化アルコキシ基、ニトロ基、アミノ基、アルキルアミノ基、アルキルカルボニルアミノ基、アリールアミノ基、アリールカルボニルアミノ基カルボニル基、アルコキシカルボニル基等が挙げられる。
【００８６】
上記一般式（１６）中のＭにおいて、無金属とは、金属以外の原子、例えば２個の水素原子であることを意味する。具体的には、フタロシアニン構造の中央部分に存在する、置換基を有してもよい、相対する２つの窒素原子に水素原子が結合している構造となる。金属としては、例えば鉄、マグネシウム、ニッケル、コバルト、銅、パラジウム、亜鉛、バナジウム、チタン、インジウム、錫等が挙げられる。金属酸化物としては、例えばチタニル、バナジル等が挙げられる。金属ハロゲン化物としては、例えば塩化アルミニウム、塩化インジウム、塩化ゲルマニウム、塩化錫、塩化ケイ素等が挙げられる。Ｍとしては、金属、金属酸化物又は金属ハロゲン化物であることが好ましく、具体的には、ニッケル、コバルト、銅、亜鉛、鉄、バナジル、ジクロロ錫等が挙げられる。より好ましくは、亜鉛、銅、コバルト、バナジル、ジクロロ錫である。
【００８７】
上記一般式（１６）で表されるフタロシアニン系化合物の好ましい形態としては、８個のβのうち４〜８個が、同一もしくは異なって、ＳＲ１又はＯＲ２である。より好ましくは、８個のβが全て、同一もしくは異なって、ＳＲ１又はＯＲ２である。このようなフタロシアニン系化合物としては、例えば、ＺｎＰｃ（ＰｈＳ）８（ＰｈＮＨ）３Ｆ５、ＺｎＰｃ（ＰｈＳ）８（ＰｈＮＨ）４Ｆ４、ＺｎＰｃ（ＰｈＳ）８（ＰｈＮＨ）５Ｆ３、ＺｎＰｃ（ＰｈＳ）８（ＰｈＣＨ２ＮＨ）４Ｆ４、ＺｎＰｃ（ＰｈＳ）８（ＰｈＣＨ２ＮＨ）５Ｆ３、ＺｎＰｃ（ＰｈＳ）８（ＰｈＣＨ２ＮＨ）６Ｆ２、ＣｕＰｃ（ＰｈＳ）８（ＰｈＮＨ）７Ｆ、ＣｕＰｃ（ＰｈＳ）８（ＰｈＮＨ）６Ｆ２、ＣｕＰｃ（ＰｈＳ）８（ＰｈＮＨ）５Ｆ３、ＶＯＰｃ（ＰｈＯ）８（ＰｈＣＨ２ＮＨ）５Ｆ３、ＶＯＰｃ（ＰｈＯ）８（ＰｈＣＨ２ＮＨ）６Ｆ２、ＶＯＰｃ（ＰｈＯ）８（ＰｈＣＨ２ＮＨ）８、ＶＯＰｃ（ＰｈＳ）８（ＰｈＣＨ２ＮＨ）８、ＶＯＰｃ（２，５−Ｃｌ２ＰｈＯ）８｛２，６−（ＣＨ３）２ＰｈＯ｝４｛Ｐｈ（ＣＨ３）ＣＨＮＨ｝３Ｆ、ＶＯＰｃ（２，５−Ｃｌ２ＰｈＯ）８｛２，６−（ＣＨ３）２ＰｈＯ｝４（ＰｈＣＨ２ＮＨ）４、ＣｕＰｃ（２，５−Ｃｌ２ＰｈＯ）８｛２，６−（ＣＨ３）２ＰｈＯ｝４（ＰｈＣＨ２ＮＨ）４、ＣｕＰｃ（ＰｈＳ）８｛２，６−（ＣＨ３）２ＰｈＯ｝４（ＰｈＣＨ２ＮＨ）４、ＶＯＰｃ（４−ＣＮＰｈＯ）８｛２，６−Ｂｒ２−４−（ＣＨ３）ＰｈＯ｝４｛Ｐｈ（ＣＨ３）ＣＨＮＨ｝４、ＺｎＰｃ（２，４−Ｃｌ２ＰｈＯ）８｛２，６−Ｂｒ２−４−（ＣＨ３）ＰｈＯ｝４｛Ｐｈ（ＣＨ３）ＣＨＮＨ｝３Ｆの略号で表されるフタロシアニン化合物等が挙げられる。
【００８８】
またこれらの化合物の中でも８個のαのうち４個が、同一もしくは異なってＯＲ２又はハロゲン原子を表す化合物で、例えば、ＺｎＰｃ（ＰｈＳ）８（ＰｈＮＨ）３Ｆ５、ＺｎＰｃ（ＰｈＳ）８（ＰｈＮＨ）４Ｆ４、ＺｎＰｃ（ＰｈＳ）８（ＰｈＣＨ２ＮＨ）４Ｆ４、ＶＯＰｃ（２，５−Ｃｌ２ＰｈＯ）８｛２，６−（ＣＨ３）２ＰｈＯ｝４｛Ｐｈ（ＣＨ３）ＣＨＮＨ｝３Ｆ、ＶＯＰｃ（２，５−Ｃｌ２ＰｈＯ）８｛２，６−（ＣＨ３）２ＰｈＯ｝４（ＰｈＣＨ２ＮＨ）４、ＣｕＰｃ（２，５−Ｃｌ２ＰｈＯ）８｛２，６−（ＣＨ３）２ＰｈＯ｝４（ＰｈＣＨ２ＮＨ）４、ＣｕＰｃ（ＰｈＳ）８｛２，６−（ＣＨ３）２ＰｈＯ｝４（ＰｈＣＨ２ＮＨ）４、ＶＯＰｃ（４−ＣＮＰｈＯ）８｛２，６−Ｂｒ２−４−（ＣＨ３）ＰｈＯ｝４｛Ｐｈ（ＣＨ３）ＣＨＮＨ｝４、ＺｎＰｃ（２，４−Ｃｌ２ＰｈＯ）８｛２，６−Ｂｒ２−４−（ＣＨ３）ＰｈＯ｝４｛Ｐｈ（ＣＨ３）ＣＨＮＨ｝３Ｆの略称で表されるフタロシアニン化合物等が好ましい。
【００８９】
なお、上記化合物の略号において、Ｐｃはフタロシアニン核を表し、Ｐｃの後には、β位に置換する８個の置換基を表し、その後にα位に置換する８個の置換基を表す。また、上記Ｐｈはフェニル基を表す。更に具体的には、上記略号は、中心金属：Ｐｃ：β位の８個の置換基：α位の８個の置換基を表す。例えば、ＶＯＰｃ（２，５−Ｃｌ２ＰｈＯ）８｛２，６−（ＣＨ３）２ＰｈＯ｝４｛Ｐｈ（ＣＨ３）ＣＨＮＨ｝３Ｆでは、中心金属がＶＯ：フタロシアニン核：β位に２，５−Ｃｌ２ＰｈＯが８個置換：α位に２，６−（ＣＨ３）２ＰｈＯが４個とＰｈ（ＣＨ３）ＣＨＮＨが３個とＦが１個置換したフタロシアニン系化合物を表す。
【００９０】
上記一般式（１６）で表されるフタロシアニン系化合物の製造方法は、特に制限されるものではなく、従来公知の方法を適当に利用することができる。例えば、フタロニトリル化合物を、金属塩、金属酸化物、金属カルボニル、金属ハロゲン化物及び有機酸金属から選ばれる一種と環化反応させた後、アミノ化合物と反応させることによって製造される。
【００９１】
上記一般式（１６）で表されるフタロシアニン系化合物の市販品としては、例えば、「イーエックスカラーＩＲ１０Ａ」、「イーエックスカラーＩＲ１２」、「イーエックスカラーＩＲ１４」、「イーエックスカラーＨＡ−１」、「イーエックスカラーＨＡ−１４」（いずれも日本触媒製）等があけられ、フタロシアニン系化合物の溶媒溶解性、共重合体との相溶性の点より、近赤外線吸収フィルターとして使用する場合の可視光線透過率、近赤外線吸収効率の点より、「イーエックスカラーＩＲ１０Ａ」、「イーエックスカラーＩＲ１２」、「イーエックスカラーＩＲ１４」が好ましい。
【００９２】
本発明の粘着剤中に含まれるフタロシアニン系化合物の含有量は、本発明の粘着剤により形成される近赤外線吸収層が積層されてなる近赤外線吸収積層体を近赤外線吸収フィルターとして使用する場合、当該近赤外線吸収フィルターの厚さや要求される吸収能により決定される。
吸収能を一定とすれば、形成される近赤外線吸収層の膜厚が薄い場合は、粘着剤中にフタロシアニン系化合物を多く添加する必要があり、逆に形成される近赤外線吸収層の膜厚が厚い場合は、粘着剤中のフタロシアニン系化合物の添加量は少なくて良い。即ち、要求される近赤外線吸収能に応じて、粘着剤中のフタロシアニン系化合物の量及び形成される近赤外線吸収層の膜厚を決定することができる。
【００９３】
例えば、フタロシアニン系化合物の添加量は、本発明の粘着剤により形成される近赤外線吸収層の単位面積１ｍ２当たり、１〜１０００ｍｇが好ましく、より好ましくは５〜５００ｍｇである。
より具体的には、本発明の粘着剤は、シクロアルキル基含有単量体を必須の構成成分とする共重合体１００重量部に対し、フタロシアニン系化合物を０．１〜１０重量部配合することが好ましく、０．２〜５重量部配合することがより好ましい。
フタロシアニン系化合物の配合量が上記範囲未満の場合、所望の近赤外線吸収能を得るためには近赤外線吸収層の膜厚を相当厚くすることが好ましい。一方、フタロシアニン系化合物の配合量が上記範囲を超えると可視光の透過率が低下することがあるので、近赤外線吸収層の膜厚を相当薄くすることが好ましい。
【００９４】
これら一般式（１６）で表されるフタロシアニン系錯体化合物は、８００〜９００ｎｍの近赤外線領域で吸収極大を持ち、且つ可視光領域での吸収が小さいという特徴を持つ。そこでジイモニウム系化合物と組み合わせることにより、両者の相乗効果で８００〜１０００ｎｍの近赤外線領域を効率良く吸収遮蔽するので、プラズマディスプレイが発する不要な近赤外線を吸収することができる。
また、ジイモニウム系化合物は、一般に他の色素と混合した場合に、その耐熱性が著しく低下することが知られているが、フタロシアニン系化合物との混合においてはジイモニウム系化合物の耐熱性を低下することは少なく、この点においても両者の併用は好ましい。
【００９５】
本発明において用いられるジチオール金属錯体化合物としては、一般的にジチオール金属錯体化合物と呼ばれるものであれば特に限定はないが、具体的には一般式（１７）で表される金属錯体化合物である。
【００９６】
【化１７】
（一般式（１７）中、Ｒ１１〜Ｒ１４は互いに同一もしくは相異なる水素原子、ハロゲン原子、シアノ基、アシル基、カルバモイル基、アルキルアミノカルボニル基、アルコキシカルボニル基、アリールオキシカルボニル基、置換又は未置換のアルキル基、あるいは置換又は未置換のアリール基を表し、かつ、隣り合う２個の置換基が連結基を介して繋がっていてもよい。また、Ｍはニッケル、白金、パラジウム、又は銅の金属である。これら一般式（１７）で表されるジチオール金属錯体化合物は、１種類を使用しても２種類以上を使用してもよい。）
【００９７】
一般式（１７）で表されるジチオール金属錯体化合物中、Ｒ１１〜Ｒ１４で表される置換基について、以下に具体的に記載する。
【００９８】
ハロゲン原子としては、フッ素原子、塩素原子、臭素原子、ヨウ素原子等が挙げられる。
【００９９】
アシル基の例としては、アセチル基、エチルカルボニル基、プロピルカルボニル基、ブチルカルボニル基、ペンチルカルボニル基、ヘキシルカルボニル基、ベンゾイル基、ｐ−ｔ−ブチルベンゾイル基等が挙げられる。
【０１００】
アルキルアミノカルボニル基の例としては、メチルアミノカルボニル基、エチルアミノカルボニル基、ｎ−プロピルアミノカルボニル基、ｎ−ブチルアミノカルボニル基、ｓｅｃ−ブチルアミノカルボニル基、ｎ−ペンチルアミノカルボニル基、ｎ−ヘキシルアミノカルボニル基、ｎ−ヘプチルアミノカルボニル基、ｎ−オクチルアミノカルボニル基、２−エチルヘキシルアミノカルボニル基、ジメチルアミノカルボニル基、ジエチルアミノカルボニル基、ジ−ｎ−プロピルアミノカルボニル基、ジ−ｎ−ブチルアミノカルボニル基、ジ−ｓｅｃ−ブチルアミノカルボニル基、ジ−ｎ−ペンチルアミノカルボニル基、ジ−ｎ−ヘキシルアミノカルボニル基、ジ−ｎ−ヘプチルアミノカルボニル基、ジ−オクチルアミノカルボニル基等が挙げられる。
【０１０１】
アルコキシカルボニル基の例としては、メトキシカルボニル基、エトキシカルボニル基、ｎ−プロポキシカルボニル基、ｉｓｏ−プロポキシカルボニル基、ｎ−ブトキシカルボニル基、ｉｓｏ−ブトキシカルボニル基、ｓｅｃ−ブトキシカルボニル基、ｔ−ブトキシカルボニル基、ｎ−ペンチルオキシカルボニル基、ｉｓｏ−ペンチルオキシカルボニル基、ｎｅｏ−ペンチルオキシカルボニル基、１，２−ジメチル−プロピルオキシカルボニル基、ｎ−ヘキシルオキシカルボニル基、シクロヘキシルオキシカルボニル基、１，３−ジメチル−ブチルオキシカルボニル基、１−ｉｓｏ−プロピルプロピルオキシカルボニル基、１，２−ジメチルブチルオキシカルボニル基、ｎ−ヘプチルオキシカルボニル基、１，４−ジメチルペンチロキシカルボニル基、２−メチル−１−ｉｓｏ−プロピルプロピルオキシカルボニル基、１−エチル−３−メチルブチルオキシカルボニル基、ｎ−オクチルオキシカルボニル基、２−エチルヘキシルオキシカルボニル基、３−メチル−ｉｓｏ−プロピルブチルオキシカルボニル基、２−メチル−１−ｉｓｏ−プロピルオキシカルボニル基、１−ｔ−ブチル−２−メチルプロピルオキシカルボニル基、ｎ−ノニルオキシカルボニル基等の炭素数２〜２０の直鎖又は分岐のアルキルオキシカルボニル基等が挙げられる。
【０１０２】
アリールオキシカルボニル基の例としては、フェニルオキシカルボニル基、ナフチルオキシカルボニル基、トリオキシカルボニル基、キシリルオキシカルボニル基、クロロフェニルオキシカルボニル基等が挙げられる。
【０１０３】
置換又は未置換のアルキル基のうち、未置換のアルキル基の例としては、メチル基、エチル基、ｎ−プロピル基、ｉｓｏ−プロピル基、ｎ−ブチル基、ｉｓｏ−ブチル基、ｓｅｃ−ブチル基、ｔ−ブチル基、ｎ−ペンチル基、ｉｓｏ−ペンチル基、ｎｅｏ−ペンチル基、シクロペンチル基、１，２−ジメチルプロピル基、ｎ−ヘキシル基、シクロヘキシル基、１，３−ジメチルブチル基、１−ｉｓｏ−プロピルプロピル基、１，２−ジメチルブチル基、ｎ−ヘプチル基、１，４−ジメチルペンチル基、２−メチル−１−ｉｓｏ−プロピルプロピル基、１−エチル−３−メチルブチル基、ｎ−オクチル基、２−エチルヘキシル基、３−メチル１−ｉｓｏ−プロピルブチル基、２−メチル−１−ｉｓｏ−プロピル基、１−ｔ−ブチル−２−メチルプロピル基、ｎ−ノニル基、３，５，５−トリメチルヘキシル基等の炭素数１〜２０の直鎖、分岐または環状の炭化水素基が挙げられる。
【０１０４】
置換アルキル基とは、上記の未置換のアルキル基の少なくとも１つの水素が種々の官能基に置換されたものである。
例えば、
未置換のアルキル基の水素がアルコキシ基に置換されたアルコキシアルキル基、
未置換のアルキル基の水素がアルコキシアルコキシ基に置換されたアルコキシアルコキシアルキル基、
未置換のアルキル基の水素がアルコキシアルコキシアルコキシ基に置換されたアルコキシアルコキシアルコキシアルキル基、
未置換のアルキル基の水素がハロゲン原子に置換されたハロゲン化アルキル基、
未置換のアルキル基の水素がアミノ基に置換されたアミノアルキル基、
未置換のアルキル基の水素がアルキルアミノ基に置換されたアルキルアミノアルキル基やジアルキルアミノアルキル基、
その他アルコキシカルボニルアルキル基、アルキルアミノカルボニルアルキル基、アルコキシスルホニルアルキル基等が挙げられる。
【０１０５】
アルコキシアルキル基としては、メトキシメチル基、メトキシエチル基、エトキシエチル基、プロポキシエチル基、ブトキシエチル基、３−メトキシプロピル基、３−エトキシプロピル基、メトキシエトキシメチル基、エトキシエトキシエチル基、ジメトキシメチル基、ジエトチキシメチル基、ジメトキシエチル基、ジエトキシエチル基等が挙げられ、
ハロゲン化アルキル基としては、クロロメチル基、２，２，２−トリクロロエチル基、トリフルオロメチル基、１，１，１，３，３，３−ヘキサフルオロ２−プロピル基等が挙げられる。
【０１０６】
置換又は未置換のアリール基のうち、未置換のものとしては、フェニル基、ナフチル基、ビフェニル基等が挙げられ、置換アリール基とは、上記の未置換のアリール基の少なくとも１つの水素が種々の官能基に置換されたものである。
例えば、置換フェニル基としては、
クロロフェニル基、ジクロロフェニル基、トリクロロフェニル基、ブロモフェニル基、フロロフェニル基、ペンタフロロフェニル基、ヨウ化フェニル基等のハロゲン化フェニル基、
【０１０７】
トリル基、キシリル基、メシチル基、エチルフェニル基、ジメチルエチルフェニル基、ｉｓｏ−プロピルフェニル基、ｔ−ブチルフェニル基、ｔ−ブチルメチルフェニル基、オクチルフェニル基、ノニルフェニル基、トリフロロメチルフェニル基等のアルキル誘導体置換フェニル基、
【０１０８】
メトキシフェニル基、エトキシフェニル基、プロポキシフェニル基、イソプロポキシフェニル基、ヘキシルオキシフェニル基、シクロヘキシルオキシフェニル基、オクチルオキシフェニル基、２−エチルヘキシルオキシフェニル基、３，５，５−トリメチルヘキシルオキシフェニル基、メチルエトキシフェニル基、ジメトキシフェニル基、１−メトキシ−５−エトキシフェニル基、１−メトキシ−２−エトキシフェニル基、１−メトキシ−３−エトキシフェニル基、１−メトキシ−４−エトキシフェニル基、１−エトキシ−２−メトキシフェニル基、２−メトキシ−３−エトキシフェニル基、２−メトキシ−４−エトキシフェニル基、２−メトキシ−５−エトキシフェニル基、１−エトキシ−４−メトキシフェニル基、２−メトキシ−３−エトキシフェニル基、ジエトキシフェニル基、エトキシエトキシフェニル基、ジ（エトキシエトキシ）フェニル基、エトキシエトキシエトキシフェニル基、ジ（エトキシエトキシエトキシ）フェニル基、３−メトキシ−４−（２−メトキシエトキシ）フェニル基、３−メトキシ−４−（２−エトキシエトキ）シフェニル基、３−エトキシ−４（２−メトキシエトキ）シフェニル基、３−エトキシ−４−（２−エトキシエトキ）シフェニル基、３−プロポキシ−４−（２−メトキシエトキシ）フェニル基、３−プロポキシ−４−（２−エトキシエトキ）シフェニル基、３−ｉｓｏ−プロポキシ−４−（２−メトキシエトキ）シフェニル基、３−ｉｓｏ−プロポキシ−４−（２−エトキシエトキ）シフェニル基、２−（２−ヒドロキシ）−３−メトキシフェニル基、３−メトキシ−４−（２−ヒドロキシエトキシ）フェニル基、クロロメトキシフェニル基、クロロエトキシフェニル基等のアルコキシ置換フェニル基、
【０１０９】
メチルチオフェニル基、エチルチオフェニル基、ｔ−ブチルチオフェニル基、ジ−ｔｅｒｔ−ブチルチオフェニル基、２−メチル−１−メチルチオフェニル基等のアルキルチオ基置換フェニル基、
【０１１０】
Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノフェニル基、Ｎ，Ｎ−ジエチルアミノフェニル基、Ｎ，Ｎ−ジプロピルアミノフェニル基、Ｎ，Ｎ−ジブチルアミノフェニル基、Ｎ，Ｎ−ジアミルアミノフェニル基、Ｎ，Ｎ−ジヘキシルアミノフェニル基、Ｎ−メチル−Ｎ−エチルアミノフェニル基、Ｎ−ブチル−Ｎ−エチルアミノフェニル基、Ｎ−ヘキシル−Ｎ−エチルアミノフェニル基、４−（Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノ）−エチルフェニル基、４−（Ｎ，Ｎ−ジエチルアミノ）−エチルフェニル基、３−（Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノ）−エチルフェニル基、２−（Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノ）−エチルフェニル基等のアルキルアミノフェニル基等が挙げられる。
【０１１１】
また、置換ナフチル基としては、
クロロナフチル基、ジクロロナフチル基、トリクロロナフチル基、ブロモナフチル基、フロロナフチル基、ペンタフロロナフチル基、ヨウ化ナフチル基等のハロゲン化ナフチル基、
【０１１２】
エチルナフチル基、ジメチルエチルナフチル基、ｉｓｏ−プロピルナフチル基、ｔ−ブチルナフチル基、ｔ−ブチルメチルナフチル基、オクチルナフチル基、ノニルナフチル基、トリフロロメチルナフチル基のアルキル誘導体置換ナフチル基、
【０１１３】
メトキシナフチル基、エトキシナフチル基、プロポキシナフチル基、ヘキシルオキシナフチル基、シクロヘキシルオキシナフチル基、オキチルオキシナフチル基、２−エチルヘキシルオキシナフチル基、３，５，５−トリメチルヘキシルオキシナフチル基、メチルエトキシナフチル基、ジメトキシナフチル基、クロロメトキシナフチル基、エトキシエトキシナフチル基、エトキシエトキシエトキシナフチル基等のアルコキシ基置換ナフチル基、
【０１１４】
メチルチオナフチル基、エチルチオナフチル基、ｔ−ブチルチオナフチル基、メチルエチルチオナフチル基、ブチルメチルチオナフチル基等のアルキルチオ基置換ナフチル基、
【０１１５】
Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノナフチル基、Ｎ，Ｎ−ジエチルアミノナフチル基、Ｎ，Ｎ−ジプロピルアミノナフチル基、Ｎ，Ｎ−ジブチルアミノナフチル基、Ｎ，Ｎ−ジアミルアミノナフチル基、Ｎ，Ｎ−ジヘキシルアミノナフチル基、Ｎ−メチル−Ｎ−エチルアミノナフチル基、Ｎ−ブチル−Ｎ−エチルアミノナフチル基、Ｎ−ヘキシル−Ｎ−エチルアミノナフチル基、４−（Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノ）−エチルナフチル基、４−（Ｎ，Ｎ−ジエチルアミノ）−エチルナフチル基、３−（Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノ）−エチルナフチル基、２−（Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノ）−エチルナフチル基等のアルキルアミノナフチル基が挙げられる。
【０１１６】
置換又は未置換のアリール基としては、これらの他、置換又は未置換のｐ−ニトロフェニル基、置換又は未置換のピリジル基、置換又は未置換のピロジリル基、置換又は未置換のピペリジル基、置換又は未置換のモルホリン基、置換又は未置換のテトラヒドロピリジル基、置換又は未置換のチオフェニル基、置換又は未置換のイミダゾリル基、置換又は未置換のフリル基等も挙げられる。
【０１１７】
一般式（１７）で表されるジチオール金属錯体化合物のＲ１１〜Ｒ１４で表される置換基で特に好ましいものは、互いに同一もしくは相異なるアルキル基、フェニル基、ナフチル基、トリル基、キシリル基、メシチル基、エチルフェニル基、ジメチルフェニル基、ｉｓｏ−プロピルフェニル基、ｔ−ブチルフェニル基、ｔ−ブチルメチルフェニル基、メトキシフェニル基、エトキシフェニル基、プロポキシフェニル基、Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノフェニル基、Ｎ，Ｎ−ジエチルアミノフェニル基、Ｎ，Ｎ−ジブチルアミノフェニル基、エチルナフチル基、ジメチルエチルナフチル基、ｉｓｏ−プロピルナフチル基、ｔ−ブチルナフチル基、ｔ−ブチルメチルナフチル基、メトキシナフチル基、エトキシナフチル基、プロポキシナフチル基、メチルチオナフチル基、エチルチオナフチル基、ｔ−ブチルチオナフチル基、メチルエチルチオナフチル基、ブチルメチルチオナフチル基、Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノナフチル基、Ｎ，Ｎ−ジエチルアミノナフチル基、Ｎ，Ｎ−ジプロピルアミノナフチル基、Ｎ，Ｎ−ジブチルアミノナフチル基等の炭素数３〜２０の置換又は未置換のアルキル基、フェニル基或いはナフチル基であり、
また、特に好ましいＭはニッケルである。
【０１１８】
これら一般式（１７）で表されるジチオール金属錯体化合物は、８００〜９００ｎｍの近赤外線領域で吸収極大を持ち、且つ可視光領域での吸収が小さいという特徴を持つ。そこでジイモニウム系化合物と組み合わせることにより、両者の相乗効果で８００〜１０００ｎｍの近赤外線領域を効率良く吸収遮蔽するので、プラズマディスプレイが発する不要な近赤外線を吸収することができる。
また、ジイモニウム系化合物は、一般に他の色素と混合した場合に、その耐熱性が著しく低下することが知られているが、ジチオール金属錯体化合物との混合においてはジイモニウム系化合物の耐熱性を低下することは少なく、この点においても両者の併用は好ましい。
【０１１９】
本発明の粘着剤中に含まれるジチオール金属錯体化合物の含有量は、本発明の粘着剤により形成される近赤外線吸収層が積層されてなる近赤外線吸収積層体を近赤外線吸収フィルターとして使用する場合、当該近赤外線吸収フィルターの厚さや要求される吸収能により決定される。
吸収能を一定とすれば、形成される近赤外線吸収層の膜厚が薄い場合は、粘着剤中にジチオール金属錯体化合物を多く添加する必要があり、逆に形成される近赤外線吸収層の膜厚が厚い場合は、粘着剤中のジチオール金属錯体化合物の添加量は少なくて良い。即ち、要求される近赤外線吸収能に応じて、粘着剤中のジチオール金属錯体化合物の量及び形成される近赤外線吸収層の膜厚を決定することができる。
【０１２０】
例えば、ジチオール金属錯体化合物の添加量は、本発明の粘着剤により形成される近赤外線吸収層の単位面積１ｍ２当たり、１〜１０００ｍｇが好ましく、より好ましくは５〜５００ｍｇである。
より具体的には、本発明の粘着剤は、シクロアルキル基含有単量体を必須の構成成分とする共重合体１００重量部に対し、ジチオール金属錯体化合物を０．０５〜１０重量部配合することが好ましく、０．２〜５重量部配合することがより好ましい。
ジチオール金属錯体化合物の配合量が上記範囲未満の場合、所望の近赤外線吸収能を得るためには近赤外線吸収層の膜厚を相当厚くすることが好ましい。一方、ジチオール金属錯体化合物の配合量が上記範囲を超えると可視光の透過率が低下することがあるので、近赤外線吸収層の膜厚を相当薄くすることが好ましい。
【０１２１】
また、一般式（１）で表されるジイモニウム系化合物、一般式（１６）で表されるフタロシアニン系化合物及び一般式（１７）で表されるジチオール金属錯体化合物との配合比は、この順で１０：１：１〜１：１：１（重量比）とすると、近赤外線領域の波長を効率良く吸収するので好ましい。
【０１２２】
また、紫外線吸収剤としては、無機系あるいは有機系のいずれも使用できるが、有機系の紫外線吸収剤が実用的である。有機系の紫外線吸収剤としては、３００〜４００ｎｍの間に極大吸収を有し、その領域の光を効率よく吸収ものであり、ベンゾトリアゾール系紫外線吸収剤、ベンゾフェノン系紫外線吸収剤、サリチル酸エステル系紫外線吸収剤、アクリレート系紫外線吸収剤、オギザリックアシッドアニリド系紫外線吸収剤、ヒンダードアミン系紫外線吸収剤等が挙げられる。これらは、単独で用いてもよいが、数種類組み合わせて用いることがより好ましい。また、上記紫外線吸収剤とヒンダードアミン系光安定剤、あるいは酸化防止剤をブレンドすることで安定化が向上できる。
【０１２３】
また、色補正機能は、表示色の色バランスを補正するためのものであり、例えばプラズマディスプレイにおける、ネオン等からでる波長５８０〜６１０ｎｍのオレンジ光をカットするものなどが挙げられる。
色補正剤としては、シアニン（ポリメチン）系、キノン系、アゾ系、インジゴ系、ポリエン系、スピロ系、ポルフィリン系、フタロシアニン系、ナフタロシアニン系、シアニン系等の色素が挙げられるがこれに限られたものではない。また、プラズマディスプレイにおける、ネオン等からでる波長５８０〜６１０ｎｍのオレンジ光をカットする目的であれば、シアニン系、ポルフィリン系、ピロメテン系などを用いることができる。
【０１２４】
本発明の赤外線吸収物は電磁波シールド部材に対して、電磁波と近赤外線を同時に遮断する機能を付与する。また、プラズマディスプレイの表面ディスプレイパネルを構成する場合には、近赤外吸収コート層を省くことが可能になるので、ディスプレイの薄型化へも寄与する。さらに、電磁波シールド部材の耐光性を向上することができる。
【０１２５】
本発明の基材フィルム（Ａ）は、少なくとも１つ以上の機能を有する機能層を１層以上積層してなっても良い。
【０１２６】
機能層は、導電性、反射防止性、反射低減性、ハードコート性、防眩性、粘着性、防汚機能、近赤外線吸収機能、紫外線吸収機能、色補正機能、放熱機能、耐衝撃緩衝機能のいずれか１つ以上の機能を有する層である。なお、これ以外の機能を有していてもよい。
本発明では、予め機能層を設けてある基材フィルム（Ａ）の上に、電磁波シールド層を設けることができる。つまり、１枚の支持体（基材）に電磁波シールド層と機能層を設けることができるので透明性、軽量性などの点で優れ、またヘイズも低く、好ましいものとなる。とくに機能層が２層以上の多層になる場合、従来の各機能毎に支持体を有する機能層を貼り合わせる方法に比べ、有効である。
【０１２７】
機能層が複数層である場合、転写用の基材フィルム（Ｂ）の片面および／または両面に機能層を積層することも好ましい。例えば、図１０に示すような積層の態様がある。
【０１２８】
ハードコート機能を有する層は、プラズマディスプレイの表面の傷つきを防止するものであり、紫外線硬化型、電子線硬化型、熱硬化型等の樹脂を用いることができるが、それらの作成方法は特に制限を受けない。例えば、種々の（メタ）アクリレート類、光重合開始剤及び必要に応じて有機溶剤を主成分とするコート剤により形成することができる。種々の（メタ）アクリレート類としては、ポリウレタン（メタ）アクリレートやエポキシ（メタ）アクリレート等の（メタ）アクリレート、あるいは他の多官能（メタ）アクリレート類を好適に使用することができる。
【０１２９】
エポキシ（メタ）アクリレートは、エポキシ樹脂のエポキシ基を（メタ）アクリル酸でエステル化し官能基を（メタ）アクリロイル基としたものであり、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂への（メタ）アクリル酸付加物、ノボラック型エポキシ樹脂への（メタ）アクリル酸付加物等がある。
【０１３０】
ウレタン（メタ）アクリレートは、例えば、ポリオールとポリイソシアネートとをイソシアネート基過剰の条件下に反応させてなるイソシアネート基含有ウレタンプレポリマーを、水酸基を有する（メタ）アクリレート類と反応させて得ることができる。あるいは、ポリオールとポリイソシアネートとを水酸基過剰の条件下に反応させてなる水酸基含有ウレタンプレポリマーを、イソシアネート基を有する（メタ）アクリレート類と反応させて得ることもできる。
ポリオールとしては、エチレングリコール、プロピレングリコール、ジエチレングリコール、ジプロピレングリコール、ブチレングリコール、１，６−ヘキサンジオール、３−メチル−１，５−ペンタングリコール、ネオペンチルグリコール、ヘキサントリオール、トリメリロールプロパン、ポリテトラメチレングリコール、アジピン酸とエチレングリコールとの縮重合物等が挙げられる。
ポリイソシアネートとしては、トリレンジイソシアネート、イソホロンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート等が挙げられる。
水酸基をもつ（メタ）アクリレート類としては、２−ヒドロキシエチルアクリレート、２−ヒドロキシプロピルアクリテート、４−ヒドロキシブチルアクリレート、ペンタエリスリトールトリアクリレート、ジペンタエリスリトールペンタアクリレート等が挙げられる。
イソシアネート基を有する（メタ）アクリレート類としては、２−メタクリロイルオキシエチルイソシアネート、メタクリロイルイソシアネート等が挙げられる。
【０１３１】
その他の多官能の（メタ）アクリレート類は、分子内に２個以上の（メタ）アクリロイル基を有するものであり、分子内に３個以上のアクリロイル基を有するものが好ましい。具体的にはトリメチロールプロパントリアクリレート、エチレンオキサイド変性トリメチロールプロパントリアクリレート、プロピレンオキサイド変性トリメチロールプロパントリアクリレート、トリス（アクリロイルキシエチル）イソシアヌレート、カプロラクトン変性トリス（アクリロイルキシエチル）イソシアヌレート、ペンタエリスリトールトリアクリレート、ペンタエリスリトールテトラアクリレート、ジトリメチロールプロパンテトラアクリレート、ジペンタエリスリトールテトラアクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート、アルキル変性ジペンタエリスリトールトリアクリレート、アルキル変性ジペンタエリスリトールペンタアクリレート、カプロラクトン変性ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート、及びこれら２種以上の混合物が挙げられる。
【０１３２】
光重合開始剤としては、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、ベンゾインブチルエーテル、ジエトキシアセトフェノン、ゲンジルジメチルケタール、２−ヒドロキシ−２−メチルプロピオフェノン、１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、ベンゾフェノン、２，４，６−トリメチルベンゾインジフェニルホスフィンオキシド、ミヒラーズケトン、Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノ安息香酸イソアミル、２−クロロチオキサントン、２，４−ジエチルチオキサントン等が挙げられ、これらの光重合開始剤は２種以上を適宜併用することもできる。
【０１３３】
また、有機溶剤としては、トルエン、キシレン等の芳香族炭化水素類、酢酸エチル、酢酸−ｎ−プロピル、酢酸−ｉｓｏ−プロピル、酢酸−ｎ−ブチル、酢酸−ｉｓｏ−ブチル等のエステル類、メチルアルコール、エチルアルコール、ｎ−プロピルアルコール、ｉｓｏ−プロピルアルコール、ｎ−ブチルアルコール等のアルコール類、アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトンシクロヘキサノン等のケトン類、２−メトキシエタノール、２−エトキシエタノール、２−ブトキエタノール、エチレングリコールジメチルエーテル、エチレングリコールジエチルエーテル、ジエチレングリコールジメチルエーテル、プロピレングリコールメチルエーテル等のエーテル類、２−メトキシエチルアセタート、２−エトキシエチルアセタート、２−ブトキシエチルアセタート、プロピレングリコールメチルエーテルアセテート等のエーテルエステル類が挙げられ、またこれらの２種以上を混合して使用することもできる。
【０１３４】
また、上記成分の他、耐摩耗性向上のため、コロイド状金属酸化物、あるいは有機溶剤を分散媒としたシリカゾル等を加えることもできる。
【０１３５】
また、ハードコート層は前記塗工液を塗工することにより得られる。
塗工法としては、バーコーティング、ブレードコーティング、スピンコーティング、リバースコーティング、ダイティング、スプレーコーティング、ロールコーティング、グラビアコーティング、リップコーティング、エアーナイフコーティング、ディッピング法等の方法を用いることができる。
【０１３６】
塗工液を塗工した後、溶剤を乾燥させ、コート剤を架橋硬化せしめることによって形成される。架橋硬化は塗工剤が、紫外線、電子線等の活性エネルギー線硬化型であれば、活性エネルギー線を照射することにより硬化させることができる。
活性エネルギー線としては、キセノンランプ、低圧水銀灯、高圧水銀灯、超高圧水銀灯、メタルハライドランプ、カーボンアーク灯、タングステンランプ等の光源から発せられる紫外線あるいは、通常２０〜２０００ＫｅＶの電子線加速器から取り出される電子線、α線、β線、γ線等を用いることができる。このようにして形成される傷つき防止層は、通常１〜５０μｍ、好ましくは３〜２０μｍの厚みとする。
【０１３７】
反射防止又は反射低減機能を有する層は、表面反射を防ぎ、可視光線透過率を上げるとものであり、形成方法に任意の加工方法選択することができ特に制限はない。
例えば、支持体の片面または両面に薄膜の低屈折率層、または屈折率の異なる多層薄膜を形成し薄膜の表面反射光と界面における屈折反射光との光の干渉により反射率を低減する方法等が一般的である。
【０１３８】
反射防止又は反射低減層は、光学層単層や組み合わせたものを用いることができ、具体的な層構成の例としては、屈折率１．２〜１．４５の低屈折率層単層、屈折率１．７〜２．４の高屈折率層と低屈折率層を交互に組み合わせたものや、屈折率１．５〜１．９の中屈折率層と屈折率１．７〜２．４の高屈折率層と低屈折率層を組み合わせたものなどが挙げられる。
【０１３９】
低屈折率層としてはＭｇＦ２（屈折率：約１．４）、ＳｉＯ２（屈折率：約１．２〜１．５）、ＬｉＦ（屈折率：約１．４）などの金属化合物や、３ＮａＦ・ＡｌＦ３（屈折率：約１．４）、Ｎａ３ＡｌＦ６（屈折率：約１．３３）などの複合金属化合物を用いることができる。
中屈折率層としては、Ａｌ２Ｏ３（屈折率：約１．６５）、ＭｇＯ（屈折率：約１．６３）などの金属化合物やＡｌ−Ｚｒ複合酸化物（屈折率：約１．７〜１．８５）などの複合金属化合物を用いることができる。
高屈折率層としては、ＴｉＯ２（屈折率：約２．３）、ＺｒＯ２（屈折率：約２．０５）、Ｎｂ２Ｏ５（屈折率：約２．２５）、Ｔａ２Ｏ５（屈折率：約２．１５）、ＣｅＯ（屈折率：約２．１５）などの金属化合物やＩｎ−Ｓｎ複合酸化物（屈折率：約１．７〜１．８５）などの複合金属化合物を用いることができる。
【０１４０】
これらの光学層は、真空蒸着法、スパッタリング法、化学蒸着法（ＣＶＤ法）、反応性スパッタリング法、イオンプレーディング法、電気めっき法等、公知の手法用いて形成できる。
【０１４１】
また、前述の金属化合物または複合金属化合物からなる粒子をマトリックスに分散させたものを用いても良い。
特に低屈折率層として、ＭｇＦ２、ＳｉＯ２等の低屈折微粒子を紫外線および電子線硬化型樹脂や珪素アルコキシド系のマトリックスに分散させたものを用いることができる。低屈折微粒子は多孔質であると屈折率がより低くなり好ましい。
低屈折率層は、前記低屈折微粒子を含むマトリックスにより形成する場合、低屈折微粒子を含むマトリックスを、膜厚が０．０１〜１μｍになるように塗工し、必要に応じて、乾燥処理、紫外線照射処理、電子線照射処理を行うことで形成できる。
【０１４２】
粒子とマトリックスを用いた光学層とする場合は、塗工法により形成することができる。
塗工方法としては、公知の方法を用いることができ、例えばロッド、ワイヤーバーを用いた方法や、マイクログラビア、グラビア、ダイ、カーテン、リップ、スロットなどの各種コーティング方法を用いることができる。
【０１４３】
防眩機能を有する層は、外光を乱反射させることにより視感反射率を低減させ、ギラツキを防止するものである。
例えば樹脂バインダーと微粒子を含む層からなるものなどが挙げられる。
粒子としては、二酸化ケイ素、アクリル、ウレタン、メラミン等の粒径０．１〜１０μｍ程度の微粒子を用いることができる。
樹脂バインダーとしては、アクリル系などの樹脂を用いることができる。
形成方法は樹脂、粒子、溶剤などを含む塗液を塗布することにより形成することができる。塗工方法としては、公知の方法を用いることができ、例えばロッド、ワイヤーバーを用いた方法や、マイクログラビア、グラビア、ダイ、カーテン、リップ、スロットなどの各種コーティング方法を用いることができる。
また、樹脂バインダーにエンボス加工を施すものなどでも良い。
また、これらの粒子を前記ハードコート層に混入したり、前記ハードコート層の表面にエンボス加工しても構わない。
【０１４４】
粘着性を有する層としては、前述の粘着剤を用いることができる。例えば、基材フィルム（Ａ）と剥離材との間に、粘着材と全面が黒化された電磁波シールドメッシュを含有する電磁波シールド部材において、基材フィルム（Ａ）の外側の面（金属メッシュ接着面とは逆の面）に粘着剤層が積層されることも好ましい。
【０１４５】
帯電防止機能を有する層としては、公知の材料を用いることができ、例えば、樹脂又はシリカバインダーに導電性の帯電防止剤を混入してなるものが挙げられる。
樹脂バインダーとしては、アクリル系のバインダーを公的に用いることができる。シリカバインダーとしては、ＲｘＳｉ（ＯＲ）ｙで表される珪素アルコキシド、有機珪素アルコキシドを加水分解して得られるものを用いることができる。
導電性の帯電防止剤としては、五酸化アンチモン、酸化スズ、酸化亜鉛、酸化インジウムなどの金属化合物や、アンチモン含有複合酸化物やＩｎ−Ｓｎ複合酸化物、リン系化合物などの複合金属化合物、第四級アンモニウム塩、アミンオサイド等のアミン誘導体、ポリアニリン等の導電性ポリマーなどを用いることができる。
形成方法は樹脂、これらの材料を含む塗液を塗布することにより形成することができる。塗工方法としては、公知の方法を用いることができ、例えばロッド、ワイヤーバーを用いた方法や、マイクログラビア、グラビア、ダイ、カーテン、リップ、スロットなどの各種コーティング方法やカレンダー法、キャスト法を用いることができる。
なお、これらの帯電防止材料を前記ハードコート層や、防眩層に混入して用いても構わない。
【０１４６】
防汚機能を有する層は、表面の汚染を防止するための層で、最表面に設けられるものである。防汚層としては、フッ素系、珪素系化合物やフッ素含有珪素化合物などの防汚性材料を、蒸着法、化学蒸着法（ＣＶＤ法）などの気相法で形成することができる。また、これらの材料をディッピング法や、ロッド、ワイヤーバーを用いた方法や、マイクログラビア、グラビア、ダイ、カーテン、リップ、スロットなどの各種コーティング方法やカレンダー法、キャスト法を用いて形成できる。
また、これらの材料を最表面の他の機能層に混入しても構わない。例えば、反射防止層や防眩層のバインダーに混入することにより、防汚機能を持たせても良い。
【０１４７】
近赤外線吸収機能を有する層としては、４００〜８００ｎｍまでの波長領域の透過率が高く、８００〜１２００ｎｍ波長領域の透過率が低いものであればよい。
近赤外線吸収層としては、例えば、樹脂バインダに近赤外線吸収性の色素又は顔料を混入させたものや、Ｉｎ−Ｓｎ複合酸化物などの近赤外線吸収性薄膜を用いることができる。
このような近赤外線吸収剤としては、ジイモニウム系、フタロシアニン系、ジチオール金属錯体系、シアニン系、金属錯体系、金属微粉、金属酸化物微粉が挙げられ、樹脂も含めた組み合わせは自在であるが、拮抗作用、相乗作用を見極めて、適宜使用するとよい。
【０１４８】
紫外線吸収機能を有する層としては、４００ｎｍ以下の波長の紫外線を効率よく吸収できるものであり、３５０ｎｍの波長を８０％以上吸収できるものが好ましい。紫外線吸収層としては、紫外線吸収剤を樹脂バインダー中に混入したものなどが挙げられる。
樹脂バインダーとしては、アクリル系、ポリエステル系、ポリカーボネート系、ポリウレタン系、ポリオレフィン系、ポリイミド系、ポリアミド系、ポリスチレン系、シクロオレフィン系、ポリアリレート系、ポリサルホン系などを使用できる。
紫外線吸収剤としては、前記紫外線吸収剤を挙げることができる。これらは、単独で用いてもよいが、数種類組み合わせて用いることがより好ましい。また、上記紫外線吸収剤とヒンダードアミン系光安定剤、あるいは酸化防止剤をブレンドすることで安定化が向上できる。また、紫外線吸収剤を含有する（練り込み等）プラスチックフィルムを基材として使用することで、紫外線吸収剤層の代替とすることもできる。
形成方法はこれらの材料を含む塗液を塗布することにより形成することができる。塗工方法としては、公知の方法を用いることができ、例えばロッド、ワイヤーバーを用いた方法や、マイクログラビア、グラビア、ダイ、カーテン、リップ、スロットなどの各種コーティング方法やカレンダー法、キャスト法を用いることができる。
また、紫外線吸収剤を前記ハードコート層、防眩層、帯電防止層などに混入して用いても構わない。また、近赤外線吸収剤と紫外線吸収剤を両方混入させても良い。
【０１４９】
色補正機能を有する層は、表示色の色バランスを補正するためのものであり、例えばプラズマディスプレイにおける、ネオン等からでる波長５８０〜６１０ｎｍのオレンジ光をカットするものなどが挙げられる。
樹脂バインダーとしては、アクリル系、ポリエステル系、ポリカーボネート系、ポリウレタン系、ポリオレフィン系、ポリイミド系、ポリアミド系、ポリスチレン系、シクロオレフィン系、ポリアリレート系、ポリサルホン系などを使用できる。
色補正用色素としては、用途によって様々なものを用いることができるが、シアニン（ポリメチン）系、キノン系、アゾ系、インジゴ系、ポリエン系、スピロ系、ポルフィリン系、フタロシアニン系、ナフタロシアニン系、シアニン系等の色素が挙げられるがこれに限られたものではない。また、プラズマディスプレイにおける、ネオン等からでる波長５８０〜６１０ｎｍのオレンジ光をカットする目的であれば、シアニン系、ポルフィリン系、ピロメテン系などを用いることができる。
形成方法はこれらの材料を含む塗液を塗布することにより形成することができる。塗工方法としては、公知の方法を用いることができ、例えばロッド、ワイヤーバーを用いた方法や、マイクログラビア、グラビア、ダイ、カーテン、リップ、スロットなどの各種コーティング方法やカレンダー法、キャスト法を用いることができる。
また、色補正用色素を前記ハードコート層、防眩層、帯電防止層などに混入して用いても構わない。また、近赤外線吸収剤と紫外線吸収剤を両方混入させても良い。
【０１５０】
また、本発明ではニュートラルグレーのＮＤフィルター機能を有する層を設けても良い。
ＮＤフィルター層としては、透過率は一般に４０〜８０％になるような層であれば何でも良く、公知の材料を公知の手法を用いて形成できる。
プラズマディスプレイ、ＣＲＴ、蛍光表示管、電界放射型ディスプレイのような蛍光体を用いる表示装置では、塗布した蛍光体に電子線や紫外線を照射して、蛍光体を発光させ、蛍光面を透過あるいは反射した光により表示を行う。蛍光体は一般に白色で反射率が高いため、蛍光面での外部光の反射が多い。そのため、外部光の写り込みによる表示コントラストの低下問題は、蛍光体を用いる表示装置において、問題になるが、ＮＤフィルター層を設けることで低減できる。
【０１５１】
また、機能層として、放熱機能、耐衝撃機能等を有する層を積層することもできる。
【０１５２】
機能層を有する基材フィルム（Ａ）または基材フィルム（Ｂ）の例としては、以下の「ア」〜「シ」がある。
「ア」基材フィルム／ハードコート／反射防止層
「イ」基材フィルム／防眩性又は帯電防止性ハードコート／反射防止層
「ウ」基材フィルム／ハードコート／防汚性反射防止層
「エ」紫外線吸収性の基材フィルム／防眩性又は帯電防止性ハードコート／反射防止層
「オ」紫外線吸収性の基材フィルム／ハードコート／防汚性反射防止層
「カ」紫外線吸収性の基材フィルム／防眩性又は帯電防止性ハードコート／防汚性反射防止層
「キ」近赤外線吸収層／基材フィルム／ハードコート／反射防止層
「ク」近赤外線吸収層／基材フィルム／防眩性又は帯電防止性ハードコート／反射防止層
「ケ」近赤外線吸収層／基材フィルム／ハードコート／防汚性反射防止層
「コ」近赤外線吸収層／紫外線吸収性の基材フィルム／防眩性又は帯電防止性ハードコート／反射防止層
「サ」近赤外線吸収層／紫外線吸収性の基材フィルム／ハードコート／防汚性反射防止層
「シ」近赤外線吸収層／紫外線吸収性の基材フィルム／防眩性又は帯電防止性ハードコート／防汚性反射防止層
【０１５３】
前記「ア」〜「カ」の構成であれば、基材フィルム側に近赤外線吸収剤を含む接着又は粘着層を介し、電磁波遮蔽層を転写することにより、本発明の電磁波シールド性光透過部材とすることができる。
また前記「キ」〜「シ」の構成であれば、近赤外線吸収層に接着または粘着剤を介することにより、電磁波遮蔽層を転写することにより、本発明の電磁波シールド性光透過部材とすることができる。
なお、ここで挙げた構成例は一例であり、これ以外でも構わない。
【０１５４】
本発明の全面が黒化された電磁波シールドメッシュが含有されていることを特徴とする電磁波シールド性光透過部材の製造工程で使用する接着または粘着剤は、活性エネルギー線粘着力消失型粘着剤であってもよい。
【０１５５】
第二の発明は、電磁波シールドメッシュの全面を黒化処理することを特徴とする電磁波シールド性光透過部材の製造方法である。この製造方法は、下記の２つの態様のいずれかを含む。製造方法の各工程は任意の順序で行うことができる。
【０１５６】
第一の態様は、下記の（１）〜（８）を任意の順序で行い、電磁波シールドメッシュの全面を黒化処理することを特徴とする電磁波シールド性光透過部材の製造方法である。
（１）金属箔と、基材フィルム（Ｃ）とを、活性エネルギー線粘着力消失型感圧性接着剤を介して貼付すること、
（２）活性エネルギー線照射を少なくとも１回行うこと
（３）前記金属箔の選択的エッチングによって金属メッシュを形成すること、
（４）前記金属箔または前記金属メッシュを黒化処理すること、
（５）活性エネルギー線粘着力消失型感圧性接着剤および金属メッシュを含有してなる積層体の金属メッシュ面と、基材フィルム（Ａ）とを、粘着剤を介して貼付すること、及び
（６）基材フィルム（Ｃ）を前記金属箔または前記金属メッシュから剥離すること
（７ａ）基材フィルム（Ｃ）を前記金属メッシュから剥離した剥離面と、新たな剥離材とを、貼付すること、及び
（８）露出したメッシュを粘着剤中へ埋め込むこと
【０１５７】
第二の態様は、下記の（１）〜（８）を任意の順序で行い、電磁波シールドメッシュの全面を黒化処理することを特徴とする電磁波シールド性光透過部材の製造方法である。
（１）金属箔と、基材フィルム（Ｃ）とを、活性エネルギー線粘着力消失型感圧性接着剤を介して貼付すること、
（２）活性エネルギー線照射を少なくとも１回行うこと
（３）前記金属箔の選択的エッチングによって金属メッシュを形成すること、
（４）前記金属箔または前記金属メッシュを黒化処理すること、
（５）活性エネルギー線粘着力消失型感圧性接着剤および金属メッシュを含有してなる積層体の金属メッシュ面と、基材フィルム（Ａ）とを、粘着剤を介して貼付すること、
（６）前記基材フィルム（Ｃ）を前記金属箔または前記金属メッシュから剥離すること、
（７ｂ）前記基材フィルム（Ｃ）を前記金属メッシュから剥離した剥離面と、新たな剥離材上に粘着剤を塗布した積層体の粘着剤面とを、貼付すること、及び
（８）露出したメッシュを粘着剤中へ埋め込むこと
【０１５８】
前記（１）は、具体的には、金属箔と基材フィルム（Ａ）とを、活性エネルギー線粘着力消失型粘着剤を介して貼付したもの（以下、メッシュ形成シートという。）を作製する工程である。
【０１５９】
前記（１）における活性エネルギー線粘着力消失型粘着剤は、活性エネルギー線を照射することにより粘着力が低下するものである。活性エネルギー線粘着力消失型粘着剤を介して圧力をかけることにより、金属箔と基材フィルム（Ａ）とを接着させる。活性エネルギー線粘着力消失型粘着剤としては、反応性官能基を有する弾性重合体、活性エネルギー線反応線化合物、光重合開始剤及び硬化剤を含むものが好適に用いられる。
【０１６０】
活性エネルギー線粘着力消失型粘着剤には、公知の粘着付与樹脂（例えば、ロジンエステル）、無機微粒子化合物（例えば、平均粒子系２０μｍ以下のシリカ化合物）、重合禁止剤（例えば、ヒドロキノン）、防錆剤、可塑剤、紫外線吸収剤を配合することができる。
反応性官能基を有する弾性重合体としては、アクリル系ポリマーとウレタン系ポリマーが好ましく、反応性官能基としては、カルボキシル基、水酸基、アミド基、グリシジル基、イソシアネート基等が挙げられる。
アクリル系ポリマーとしては、反応性官能基を有するモノマーと、他の（メタ）アクリル酸エステルモノマーとの共重合体、反応性官能基を有するモノマーと、他の（メタ）アクリル酸エステルモノマーと、前記モノマーと共重合可能な他のビニルモノマーとの共重合体を用いることができる。アクリル系ポリマーは公知の方法により合成される。アクリル系ポリマーは、粘着性を付与するために、ガラス転移点が−２０℃以下であることが好ましい。また、アクリル系ポリマーの重量平均分子量（ゲルパーミエーションクロマトグラフィーによる標準ポリスチレンの検量線を用いて測定した。以下同様とする。）は粘着力と凝集力のバランスの点から２０万〜２００万が好ましく、更に４０〜１５０万が好ましい。
【０１６１】
反応性官能基を有するモノマーとしては、アクリル酸、メタクリル酸、イタコン酸、アクリル酸２−ヒドロキシエチル、メタクリル酸２−ヒドロキシエチル、アクリル酸−４ヒドロキシブチル、アクリルアミド、グリシジルメタクリレート、２−メタクリロイルオキシエチルイソシアネート等を挙げることができる。
他の（メタ）アクリル酸エステルモノマーとしては、アクリル酸メチル、メタクリル酸メチル、アクリル酸エチル、メタクリル酸エチル、アクリル酸ブチル、メタクリル酸ブチル、アクリル酸イソブチル、メタクリル酸イソブチル、アクリル酸イソブロピル、アクリル酸２−エチルヘキシル、メタクリル酸２−エチルヘキシル、アクリル酸ラウリル、メタクリル酸ジメチルアミノメチル、メタクリル酸ジメチルアミノエトチル等を挙げることができる。
前記（メタ）アクリル酸エステルモノマーと共重合可能な他のビニルモノマーとしては、酢酸ビニル、スチレン、α-メチルスチレン、アクリロニトリル、ビニルトルエン等を
挙げることができる。
【０１６２】
ウレタン系ポリマーとしては、ポリオールと有機ポリイソシアネートを反応させて得られる末端水酸基のポリウレタンポリオールに、有機ポリイソシアネートを反応させて得られるポリマーを用いることができる。
上記ポリオールとしては、公知のポリエステルポリオールとポリエーテルポリオールが挙げられる。ポリエステルポリオールの酸成分してはテレフタル酸、アジピン酸、アゼライン酸等が挙げられ、グリコール成分としてはエチレングリコール、プロピレングリコール、ジエチレングリコール等が挙げられ、ポリオール成分としてはグリセリン、トチメチロールプロパン、ペンタエリスリトール等が挙げられる。ポリエーテルポリオールとしては、ポリプロピレングリコール、ポリエチレングリコール、ポリテトラメチレングリコール等の官能基数が２以上のものが用いられる。ポリエステルポリオール及びポリエステルポリオールの重量平均分子量は１０００〜５０００が好ましく、更に２５００〜３５００が好ましい。重量平均分子量が１０００以下のポリエステルポリオール及びポリエステルポリオールでは反応が早くゲル化しやすくなり、５０００以上のポリエステルポリオール及びポリエステルポリオールは反応性が低くなり凝集力も低くなる。ポリオールと有機ポリイソシアネートを反応させる際には、多価アミン類を併用できる。
【０１６３】
上記有機ポリイソシアネートとしては、公知の芳香族ポリイソシアネート、脂肪族ポリイソシアネート、芳香脂肪族ポリイソシアネート、脂環族ポリイソシアネート等が挙げられる。芳香族ポリイソシアネートとしては、１，３−フェニレンジイソシアネート、４，４−ジフェニルジイソシアネート、２，４−トリレンジイソシアネート、２，６−トリレンジイシシアネート、４，４−ジフェニルメタンジイソシアネート等が挙げられる。脂肪族ポリイソシアネートとしては、トリメチレンジイソシアネート、テトラメチレンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート等が挙げられる。芳香脂肪族ポリイソシアネートとしては、ω，ω‘−ジイソシアネート−１，３−ジメチルベンゼン、ω，ω‘−ジイソシアネート−１，４−ジメチルベンゼン、ω，ω‘−ジイソシアネート−１，４−ジエチルベンゼン等が挙げられる。脂肪族ポリイソシアネートとしてはイソフォロンジイソシアネート、１，３−シクロペンタンジイソシアネート、１，４−シクロヘキサンジイソシアネート等が挙げられる。
上記有機ポリイソシアネートには、上記有機ポリイソシアネートのトリメチロールプロパンアダクト体、水と反応したビュウレット体、イソシアヌレート環を有する３量体等も併用することができる。
ウレタン系ポリマー重量平均分子量は、粘着力と凝集力のバランスの点から５，０００〜３００，０００が好ましく、更に１０，０００〜２００，０００が好ましい。
【０１６４】
活性エネルギー線反応線化合物としては、活性エネルギー線照射により３次元架橋するモノマーやオリゴマーが挙げられる。これらは分子内に２個以上のアクリロイル基又はメタクリロイル基を有するものであることが好ましい。
上記モノマーとしては、１,６−ヘキサンジオールジアクリレート、トリメチロールプロパントリアクリレート、トリメチロールプロパントリメタクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート等を挙げることができるがこれには限定されず公知のモノマーが使用できる。
上記オリゴマーとしては、ウレタンアクリレートオリゴマーが挙げられる。ウレタンアクリレートオリゴマーとしては、ポリオール例えば、エチレングリコール、プロピレングリコール、１，６−ヘキサンジオール等と有機ポリイソシアネート、例えば２，４−トリレンジイソシアネート、２，６−トリレンジイソシアネート、１，３−キシリレンジイソシアネート、１，４−キシリレンジイソシアネート、ジフェニルメタン４，４−ジイソシアネート等や、それらの変性物や重合物を反応させて得られる末端イソシアネートプレポリマーに、水酸基を有するアクリレートあるいはメタクリレート、例えばアクリル酸２−ヒドロキシエチル、メタクリル酸２−ヒドロキシエチル、ポリエチレングリコールアクリレート、ポリエチレングリコールメタクリレート、ペンタエリスリトールトリアクリレート等を反応させて得られるものを使用できる。また末端イソシアネートプレポリマーにトリメチロールプロパンやペンタエリスリトール等の３〜４官能水酸基含有化合物とを反応させて末端水酸基を増やしたのち水酸基を有するアクリレートあるいはメタクリレートを反応させる法も挙げられるが、これらの方法には限定されず公知の方法で合成されたウレタンオリゴマーが使用できる。ウレタンアクリレートオリゴマーの重量平均分子量は５００〜３０，０００が好ましく、更に６００〜２０，０００が好ましい。ウレタンアクリレートオリゴマーは、アクリロイル基又はメタクリロイル基を２〜１５個有することが好ましく、更に４〜１５個有することが好ましく、特に６〜１５個有することが好ましい。
【０１６５】
光重合開始剤としては、例えば、ベンゾフェノン、アセトフェノン、ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、ベンゾインイソブチルエーテル、ベンゾイン安息香酸、ベンゾイン安息香酸メチル、ベンゾインジメチルケタール、アセトフェノンジメチルケタール、２，４−ジエチルオキサンソン、１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、ベンジルジフェニルサルファイド、アゾビスイソブチロニトリル、ベンジル、ジベンジル、ジアセチル、ビスイミダゾール、β−クロールアントラキノンが挙げられるがこれらには限定させず公知の光重合開始剤を使用できる。
また高分子量化光重合開始剤を用いて、光重合開始剤に対してエッチング液やアルカリ溶液等の薬液への耐溶出性を持たせることも好ましい。
光重合開始剤は、重量平均分子量１，０００〜２００万、より好ましくは３，０００〜２００万、さらに好ましくは５，０００〜２００万、特に好ましくは１万〜２００万の高分子量化光重合開始剤であることが好ましい。重量平均分子量１，０００〜２００万の高分子量化光重合開始剤は、分子量が大きいため、薬液への溶出がない。重量平均分子量１，０００未満のときは、薬液への光重合開始剤の溶出が生じる恐れがあり、２００万を超えるときは粘度の面から合成が難しい。
【０１６６】
高分子量化光重合開始剤は、反応性官能基を有する光重合開始剤を、前記反応性官能基とこれと反応可能な官能基との反応を介してオリゴマーやポリマーへ化学的に結合させる、反応性官能基を有する光重合開始剤を前記反応性官能基とこれと反応可能な官能基との反応を介して結合させたモノマーを重合するなどして高分子量化したものである。
【０１６７】
反応性官能基を有する光重合開始剤中の反応性官能基としては、水酸基、カルボキシル基が挙げられる。
水酸基を有する光重合開始剤としては、例えば１−（４−（２−ヒドロキシエトキシ）フェニル）−２−ヒドロキシ−２−メチル−１−プロパン−１−オンや、２−ヒドロキシ−２−メチル−１−フェニル−プロパン−１−オン等が挙げられる。カルボキシル基を有する光重合開始剤としては、例えばベンゾフェノン−２−カルボン酸等が挙げられる。反応性官能基を有する光重合開始剤の中では、１−（４−（２−ヒドロキシエトキシ）フェニル）−２−ヒドロキシ−２−メチル−１−プロパン−１−オンが好ましい。
【０１６８】
高分子量化光重合開始剤の合成方法としては、例えば水酸基を有する光重合開始剤の水酸基を多塩基酸無水物（例えば、無水ピロメリット酸）の２つの酸無水環と反応させ、残存する２つのカルボキシル基をさらにビスフェノールＡの両末端のグリシジル基と反応させて、多段階で高分子量化する方法が挙げられる。
また、２個の水酸基または２個のカルホキシル基を有する光重合開始剤に対して、前者へは２官能の有機酸（例えば、アジピン酸）、後者へは２官能のポリオール（例えば、エチレングリコール）を反応させて、ポリエステルを合成することでポリマー主鎖へ光重合開始剤を組み込む方法も挙げられる。
【０１６９】
また、他の合成方法として、予め水酸基を有する光重合開始剤の水酸基を炭素−炭素二重結合とイソシアネート基を有する化合物（例えば、２−メタクリロイルオキシイソシアネート）のイソシアネート基と反応させて光重合開始剤含有モノマーを合成し、それを他のモノマーと共重合して高分子量化光重合開始剤を合成する方法、炭素−炭素二重結合を有する酸無水物（例えば、無水マレイン酸やイタコン酸無水物等）の酸無水環と水酸基を有する光重合開始剤を反応させてから他のモノマーと共重合する方法、炭素−炭素二重結合とカルボキシル基を有する化合物（例えば、アクリル酸やメタクリル酸等）と水酸基を有する光重合開始剤を反応させてから他のモノマーと共重合する方法が挙げられる。また、カルボキシル基を有する光重合開始剤を炭素−炭素二重結合を有するエポキシ化合物（例えば、グリシジルメタクリレート）と反応させてから他のモノマーと共重合する方法が挙げられる。
【０１７０】
高分子量化光重合開始剤としては、反応性官能基を有する光重合開始剤と、前記反応性官能基と反応可能な官能基を有する重量平均分子量３，０００〜２００万の高分子量化合物とを反応させてなるもの、つまり光重合開始剤を高分子量化合物へグラフトしたものがエッチング液等の薬液への溶出が少ないため好ましい。
【０１７１】
光重合開始剤を高分子量化合物へグラフトする方法としては、例えばイソフォロンジイソシアネートの一方のイソシアネート基と水酸基を有する光重合開始剤を反応させてからもう一つのイソシアネート基を高分子量化合物側の水酸基と反応させる方法、水酸基を有する光重合開始剤と高分子量化合物側のイソシアネート基と反応させる方法、水酸基を有する光重合開始剤と高分子量化合物側の酸無水環と反応させる方法、カルボキシル基を有する光重合開始剤と高分子量化合物側のグリシジル基と反応させる方法、カルボキシル基を有する光重合開始剤と高分子量化合物側の水酸基と反応させる方法が挙げられるが、これらに限定されない。
【０１７２】
光重合開始剤をグラフトする高分子量化合物は、重量平均分子量が３，０００〜２００万であることが好ましく、アクリル系ポリマーまたはウレタン系ポリマーであることが好ましい。アクリル系ポリマーは重量平均分子量３，０００〜２００万であることが好ましい。重量平均分子量３，０００未満のときは合成時の分子量制御が難しく、２００万を超えるときは粘度の面から合成が難しい。ウレタン系ポリマーは重量平均分子量２，０００〜２０万であることが好ましい。重量平均分子量が２，０００未満のときは合成時の分子量制御が難しく、２０万を超えるときは粘度の面から合成が難しい。
【０１７３】
光重合開始剤と増感剤を併用することも好ましい。増感剤としては例えばトリエタノールアミン、Ｎ−メチルジエタノールアミン、Ｎ‘Ｎ−ジメチルエタノールアミン、Ｎ−メチルモルホリンなどが挙げられるが特に限定せず公知の増感剤を使用できる。
【０１７４】
メッシュ形成シートの製造方法として、例えば、基材フィルム、活性エネルギー線粘着力消失型粘着剤、剥離材からなる積層体（以下、粘着シートという。）を作製し、この粘着シートから剥離材を剥がし、活性エネルギー線粘着力消失型粘着剤層面と金属箔とを貼り合わせる方法がある。また、剥離材の代わりに金属箔を直接貼り合わせる方法もある。
【０１７５】
粘着シートの作製方法として、例えば以下の２つの方法がある。
先ず、基材フィルムに直接、活性エネルギー線粘着力消失型粘着剤を塗布して剥離材を貼り合わせる方法である。
次に、剥離材上に活性エネルギー線粘着力消失型粘着剤を塗布し、基材フィルムと貼り合わせる方法である。
【０１７６】
メッシュ形成シートの製造方法としては、前記方法に加えて、基材フィルムの片面に活性エネルギー線粘着力消失型粘着剤を塗布してさらに金属箔を貼り合わせる方法（塗工時金属箔ラミネート法）が挙げられる。
塗工時金属箔ラミネート法は剥離材を使用せず、活性エネルギー線粘着力消失型粘着剤に使用される硬化剤の架橋開始直後に金属箔を貼り合わせるため、粘着剤の流動性が高く、金属箔との密着性が前述の方法と比較して非常に高い。そのためマイクロリソグラフ法によるメッシュ形成工程中において、エッチング液やレジスト剥離液等の薬液が粘着剤と金属箔との界面に液浸入することで生じる金属箔の剥がれが起こりにくい。したがって、後工程におけるラミネートが不要となり、工程の簡略化や低コスト化、及び剥離材未使用による低コストが図られる。
塗工時金属箔ラミネート法においては、金属箔と粘着剤層が充分な密着を得るために必要に応じて加温、加圧、又は真空のような条件を単独若しくは２種類以上併用してラミネートしても良い。
その他のメッシュ形成シートの製造方法として、平板プレス法を用いることもできる。
【０１７７】
活性エネルギー線粘着力消失型粘着剤の塗布方法としては、コンマコート、リップコート、カーテンコート、ブレードコート、グラビアコート、キスコート、リバースコート及びマイクログラビアコート等が挙げられるが、これらに限定されるものではない。
活性エネルギー線粘着力消失型粘着剤の厚みは、０．５μｍ〜５０μｍ程度であることが好ましい。粘着剤の厚みが０．５μｍ未満であると十分な接着性が得られず、また５０μｍを越えると経済的に不利である。
【０１７８】
前記（２）は、活性エネルギー線粘着力消失型感圧性接着剤に活性エネルギー線を照射する工程である。
活性エネルギー線はエネルギーを有する電磁波を意味し、電子線、紫外線、放射線等が含まれる。そのなかでも、装置の安価さやランニングコストから紫外線が好ましい。
紫外線照射装置としては、例えば、メタルハライドランプ、高圧水銀ランプ、無電極ランプ、キセノンランプ、半導体レーザー、Ａｒレーザー、パルスＵＶランプ等が挙げられる。
【０１７９】
前記（２）どの本発明の製造方法における任意の段階で行うことができる。活性エネルギー線粘着力消失型感圧性接着剤に活性エネルギー線を照射することで、活性エネルギー線粘着力消失型感圧性接着剤の粘着力を低下させることができればよい。
例えば、前記（３）のエッチング以降の工程の前後で照射してもよい。また、前記（５）工程と連動して行い、転写シートとメッシュ形成シートとの貼り合わせの前、同時または後に照射しても良い。
【０１８０】
さらに、活性エネルギー線照射は工程の各段階で複数回の照射を行うこともできる。好ましくは２回以上の照射である。また、活性エネルギー線は基材フィルム（Ｃ）側からの照射が好ましいが、金属メッシュ側から照射を行うこともできる。
【０１８１】
紫外線を用いるときの照射量は、２０ｍJ／ｃｍ２〜３，０００ｍJ／ｃｍ２が好ましく、５０ｍJ／ｃｍ２〜３，０００ｍJ／ｃｍ２が更に好ましく、１００ｍJ／ｃｍ２〜３，０００ｍJ／ｃｍ２が更に好ましい。２０ｍJ／ｃｍ２未満であると粘着剤の硬化が不足して十分な粘着力の低下が生じない恐れがあり、３，０００ｍJ／ｃｍ２を越えると照射に時間が掛かり経済性も低下する。
【０１８２】
活性エネルギー線照射によって活性エネルギー線粘着力消失型粘着剤の粘着力が十分に低下していれば、電磁波シールド層から基材フィルム（Ｃ）を容易に剥がすことができる。その際、金属メッシュの幾何学図形形状の外周に設けた導電性の額縁部を基準にして基材フィルム（Ｃ）を剥離する。
【０１８３】
前記（３）は、具体的にはメッシュ形成シートの金属箔にフォトリソグラフ法などによってメッシュを形成し、レジストの剥離・中和を行う工程である。
メッシュ形成シートの金属箔に幾何学図形等のメッシュを形成する方法は前述した通りである。
【０１８４】
前記（４）は、金属箔または金属メッシュに黒化処理を施す工程である。黒化処理は、プリント配線板分野で行われている方法により、黒化処理液を用いて行うことができる。黒化処理のタイミングの調整および黒化処理の方法については前述したとおりである。前記（４）により、前記（Ｉ）〜（ＩＩＩ）のような、全面が黒化された電磁波シールドメッシュを生むこともできる。
前記（４）は２回以上行うことが好ましい。２回以上の黒化処理により、前記（Ｉ）〜（ＩＩＩ）のような全面が黒化された電磁波シールドメッシュを得ることが容易になるからである。
【０１８５】
前記（５）は、１枚の基材フィルム（Ａ）と１枚の剥離材を、粘着剤または粘着剤を介して貼付したもの（以下、転写シートという。）の剥離材を剥がし、メッシュ形成シートの金属メッシュ面と貼り合わせる工程である。
図１で示した転写シートは、フィルムに粘着剤を塗布し、当該粘着剤面に剥離材を貼付することで作製できる。フィルム上に粘着剤を塗布する方法としては、活性エネルギー線粘着力消失型粘着剤を塗布する方法と同様に公知の方法を用いることができる。
また、粘着剤は前述した通り、分子中にカルボキシル基、水酸基、アミド基、グリシジル基、アミノ基の少なくとも１種類以上の反応性官能基を有するアクリル系ポリマー、及び前記反応性官能基と反応しうる硬化剤からなり、活性エネルギー線硬化型粘着剤を用いることもできる。
転写シートとメッシュ形成シートとの貼り合わせは、転写シートの剥離材を剥がし、露出した粘着面をメッシュ形成シートのメッシュに貼り合わせることで行われる。なお、貼り合わせにはラミネーターを用いることが好ましい。
【０１８６】
前記（６）は、基材フィルム（Ｃ）を金属箔または金属メッシュから剥離する工程である。前記（６）は、メッシュ形成シート側または基材フィルム（Ｃ）側から活性エネルギー線を照射し（前記（２））、活性エネルギー線粘着力消失型粘着剤の粘着力を低下させてから行うことが好ましい。
【０１８７】
前記（７ａ）または（７ｂ）は、基材フィルム（Ｃ）を金属メッシュから剥離した剥離面と、新たな剥離材又は新たな剥離材上に粘着剤を塗布した積層体の粘着剤面とを、貼付する工程である。
前記（７ａ）または（７ｂ）よって、基材フィルムを剥離した金属メッシュ面側に新たな剥離材を貼り合わせることとなり、１枚の基材フィルム（Ａ）と１枚の剥離材との間に全面が黒化された電磁波シールドメッシュが挟まれる。
【０１８８】
前記（７ａ）は、基材フィルム（Ｃ）を金属メッシュから剥離する剥離面と、新たな剥離材とを、貼り合わせる場合（以下、一層法という。）に関する。
前記（７ｂ）は、基材フィルム（Ｃ）を金属メッシュから剥離する剥離面と、新たな剥離材上に粘着剤を塗布した積層体の粘着剤面とを、貼り合わせる場合（以下、二層法という。）に関する。
【０１８９】
一層法または二層法を使い分けることにより、前記（８）における埋め込みの程度を調整することができる。
二層埋め込み法における新たな剥離材上に粘着剤を塗布した積層体は、剥離材上に粘着剤を塗工したものでもよいし、転写シートの片面の剥離フィルムを剥がしたものでもよい。
一層法又は二層法における貼り合わせには、前述した任意の貼り合せ法を用いることができる。例えば、加熱・加圧による方法、平板プレス法、ラミネーターなどである。
【０１９０】
一層法または二層法により製造した電磁波シールド光透過性部材に関して、基材フィルム（Ａ）の外側の面（金属メッシュ接着面とは逆の面）に粘着剤が積層されることも好ましい。
前記粘着剤の積層方法としては、例えば、前記（５）の活性エネルギー線粘着力消失型感圧性接着剤および金属メッシュを含有してなる積層体の金属メッシュ面と、基材フィルム（Ａ）とを、粘着剤を介して貼付する工程の前に、基材フィルム（Ａ）の裏面に予め粘着剤が積層する方法、電磁波シールド光透過性部材の製造後に基材フィルム（Ａ）の裏面に粘着剤を塗布する方法、磁波シールド光透過性部材の製造後に、予め製造した２枚の剥離フィルム間に粘着剤が積層された粘着テープの、一方の剥離フィルムを剥離し、その粘着剤面を基材フィルム（Ａ）に対してラミネーターなどで積層する方法などがある。
【０１９１】
前記（８）の工程は、金属メッシュを粘着剤層に埋め込む工程である。メッシュを粘着剤中へ埋め込む方法としては、前記の一層法および二層法などがある。一層法の実施の形態を図２に、二層法の実施の形態を図３に示した。
【０１９２】
一層法では、メッシュを転写した転写シートの金属メッシュ面に新たな剥離材（第２剥離材）を貼り合わせ（図２（ａ））、更にラミネーターで加熱、加圧を行い転写シート側の粘着剤中へメッシュを埋め込む（図２（ｂ））。メッシュを埋め込む際の条件はメッシュへ粘着剤を流動させる必要から加熱は２０〜１５０℃が好ましく、更に４０〜１３０℃が好ましい。加熱が２０℃未満のときは粘着剤の流動性が悪く、１５０℃を超えると粘着剤の変質や過剰流動による液だれの懸念が生じる。加圧は１〜５０ｋｇ／ｃｍ２ が好ましく、更に１〜３０ｋｇ／ｃｍ２が好ましく、更に１〜２０ｋｇ／ｃｍ２が好ましい。加圧が１ｋｇ／ｃｍ２未満のとき粘着剤の流動性が悪く、５０ｋｇ／ｃｍ２を超えるとメッシュ変形の恐れが生じる。
メッシュを埋め込んだ際には、メッシュの一方の面が粘着剤層へ埋め込まれていても、露出していても良い。用いる転写シートの粘着剤層の厚さはメッシュの厚みより厚くなければならない。メッシュを形成する金属箔の厚さが０．５〜４０μｍであるため、粘着剤は好ましくは１〜３００μｍ、更に好ましくは５〜２００μ、更に好ましくは５〜１００μｍの厚さに塗布すればよい。厚さが５μｍ未満のとき埋め込み性が悪く、３００μｍを超えると経済的に不利である。
【０１９３】
二層法では、メッシュを転写した一層目の転写シートの金属メッシュ面に、剥離材上へ粘着剤が塗布された二層目の粘着シートの粘着面を貼り合わせる（図３（ａ））。その際ラミネーターで加熱、加圧を行うことが好ましい（図３（ｂ））。本方法に用いる転写シートの粘着剤の厚みは一層目と二層目の粘着層厚みの合計がメッシュを作成した金属箔の厚みより厚いことが好ましい。厚みの合計は好ましくは１〜３００μｍ、更に好ましくは５〜２００μ、更に好ましくは５〜１００μｍの厚さに塗布すればよい。本方法ではメッシュは粘着剤中へ完全に埋め込まれる。
【０１９４】
その他の方法として、一層埋め込み法の後に、第二剥離材を剥がし、更に剥離材上に粘着剤が塗布された粘着シートの粘着面を貼り合わせる方法ある。この方法によれば、電磁波シールド層の金属メッシュが粘着剤へ更に埋め込まれる。
【０１９５】
一層法と二層法のいずれを用いるかによって、粘着剤を使い分けることもできる。二層法においては、一層目のフィルムに塗工する粘着剤として前述した任意の粘着剤を用いることができるが、二層目の剥離フィルム上に塗工する粘着剤として活性エネルギー線硬化型粘着剤を用いることが好ましい。
【０１９６】
前記（８）による電磁波シールド層の埋め込みの程度によって、粘着剤による電磁波シールド層の被覆状態が異なる。電磁波シールド層が粘着剤に覆われている状態や電磁波シールド層の一部が粘着剤から露出している状態となる。いずれの状態であっても本発明の効果を発揮することができる。
【０１９７】
前記（１）〜（８）の工程によって、本発明の電磁波シールド性光透過部材を製造することができる。製造された電磁波シールド性光透過部材は、１枚の基材フィルム（Ａ）と１枚の剥離材間に、粘着剤と全面が黒化された電磁波シールド層を含有することとなる。
【０１９８】
第一の発明の好ましい態様としては、片面又は両面に少なくとも１つ以上の機能を有する機能層を１層以上積層してなる基材フィルム（Ｂ）と、電磁波シールド性光透過部材の基材フィルム（Ａ）面とを、粘着財を介して張り合せることによってなる部材もある。
【０１９９】
機能層は、前記、導電性、反射防止性、反射低減性、ハードコート性、防眩性、防汚機能、近赤外線吸収機能、紫外線吸収機能、色補正機能、放熱機能、耐衝撃緩衝機能のいずれか１つ以上の機能を有する層である。なお、これ以外の機能を有していてもよい。
【０２００】
構成の簡略化、または製造工程の簡略化という点において、粘着財または接着剤が、Ｎｅカット機能、色補正機能、紫外線吸収機能、いずれか１つ以上の機能を有することが好ましい。
【０２０１】
色補正機能は前記記載の機能であり、前記同様の手段をとることができる。
【０２０２】
紫外線吸収機能は前記記載の機能であり、前記同様の手段をとることができる。
【０２０３】
また、第一の発明において、他の好ましい態様としては、片面又は両面に少なくとも１つ以上の機能を有する機能層を１層以上積層してなる基材フィルム（Ｂ）と、電磁波シールド性光透過部材の剥離材を剥がした面とを、張り合せることによってなる部材もある。
【０２０４】
機能層は、前記、導電性、反射防止性、反射低減性、ハードコート性、防眩性、防汚機能、近赤外線吸収機能、紫外線吸収機能、色補正機能、放熱機能、耐衝撃緩衝機能のいずれか１つ以上の機能を有する層である。なお、これ以外の機能を有していてもよい。
【０２０５】
機能層を有する基材フィルム（Ｂ）との張り合わせの一例としては、
「a」基材フィルム（Ａ）／粘着剤／基材フィルム（Ｂ）／ハードコート／反射防止層
「b」基材フィルム（Ａ）／粘着剤／基材フィルム（Ｂ）／防眩性又は帯電防止性ハードコート／反射防止層
「c」基材フィルム（Ａ）／粘着剤／基材フィルム（Ｂ）／ハードコート／防汚性反射防止層
「d」基材フィルム（Ａ）／粘着剤／紫外線吸収性の基材フィルム（Ｂ）／防眩性又は帯電防止性ハードコート／反射防止層
「e」基材フィルム（Ａ）／粘着剤／紫外線吸収性の基材フィルム（Ｂ）／ハードコート／防汚性反射防止層
「f」基材フィルム（Ａ）／粘着剤／紫外線吸収性の基材フィルム（Ｂ）／防眩性又は帯電防止性ハードコート／防汚性反射防止層
「g」基材フィルム（Ａ）／粘着剤・電磁波シールドメッシュ／粘着剤／基材フィルム（Ｂ）／ハードコート／反射防止層
「h」基材フィルム（Ａ）／粘着剤・電磁波シールドメッシュ／粘着剤／基材フィルム（Ｂ）／防眩性又は帯電防止性ハードコート／反射防止層
「i」基材フィルム（Ａ）／粘着剤・電磁波シールドメッシュ／粘着剤／基材フィルム（Ｂ）／ハードコート／防汚性反射防止層
「j」基材フィルム（Ａ）／粘着剤・電磁波シールドメッシュ／粘着剤／紫外線吸収性の基材フィルム（Ｂ）／防眩性又は帯電防止性ハードコート／反射防止層
「k」基材フィルム（Ａ）／粘着剤・電磁波シールドメッシュ／粘着剤／紫外線吸収性の基材フィルム（Ｂ）／ハードコート／防汚性反射防止層
「l」基材フィルム（Ａ）／粘着剤・電磁波シールドメッシュ／粘着剤／紫外線吸収性の基材フィルム（Ｂ）／防眩性又は帯電防止性ハードコート／防汚性反射防止層
なお、ここで挙げた構成例は一例であり、これ以外でも構わない。
【０２０６】
本発明で得られた電磁波シールド性光透過部材はディスプレイの前面や窓用フィルムとして用いることができる。特にプラズマディスプレイの前面板として好適に用いることができる。
プラズマディスプレイの前面板として用いる場合、電磁波シールド層側を直接プラズマディスプレイの本体の前面に貼り付けることにより設置できる。この際、接着剤又は粘着剤を用いて貼り合わせても良いし、前記電磁波シールド層を粘着剤に埋め込んでいる場合は、この粘着剤により貼り合わせることができる。
【０２０７】
なお、電磁波遮蔽層は、導通部を通し、アースを取ることが好ましい。具体的には、ディスプレイの大きさに応じた電磁波シールドメッシュを作成し、その端部は電磁波遮蔽層に物理強度を与えるために額縁状にする。そして、その端部の一部から導通をとり、電磁波遮蔽性を確実にすることが好ましい。
【実施例】
【０２０８】
以下に、本発明を実施例に基づいて説明するが、本発明はこれによって限定されるものではない。なお、実施例および比較例中、「部」とは「重量部」を意味する。
【０２０９】
＜電磁波シールドメッシュ作成例１＞
アクリル酸ブチル８５．３重量部、アクリル酸メチル１５重量部、アクリル酸４重量部、アクリル酸２−ヒドロキシエチル０．７重量部、アゾビスイソブチロニトリル０．０３重量部、アセトン１９０部、トルエン１１０重量部からなる原料用いて、窒素雰囲気下で加熱還流して８時間反応させて、重量平均分子量１１０万の反応性官能基を有するアクリル系ポリマーの溶液（不揮発分２５重量％）を得た。合成した反応性官能基を有する弾性重合体溶液１００重量部に、トリレンジイソシアネートのアダクト体（住化バイエルウレタン製硬化剤「スミジュールＬ−７５」）０．７重量部、２−メチル−１（４−メチルチオ）フェニル）−２−モルフォリノプロパン−１−オン（チバ・スペシャルティ・ケミカルズ製光重合開始剤「イルガキュア９０７」）０．７５重量部を配合して、６官能のウレタンアクリレートオリゴマー（ダイセルＵＣＢ製「Ｅｂｅｃｒｙｌ１２９０Ｋ」、重量平均分子量１，０００）１５重量部を配合して活性エネルギー線粘着力消失型粘着剤を得た。
次に、厚さ２５μｍのＰＥＴフィルム（東洋紡績製「Ｅ５１００」）の片面に、ポリエステルポリウレタン系アンカーコート剤（東洋モートン製「ＡＤ−３３５ＡＥ」）を厚さ（乾燥膜厚）０．２μｍに塗布し、その上に得られた活性エネルギー線粘着力消失型感圧接着剤を乾燥後の厚さが１０μｍになるように塗布し、剥離フィルム（東洋紡製「Ｅ７００２ 厚さ２５μｍ」、以下の剥離フィルムは本フィルムを用いた。）を貼り合わせ粘着シートを得た。得られた粘着シートは４０℃雰囲気中で３日間エイジングを行った。
エイジング後の剥離フィルムを剥がし、粘着シートの粘着剤面に、厚さ１０μｍの厚さ１０μｍの片面黒化された銅箔（日本電解・ＰＢＲ−１０Ａ）を、黒化面が粘着剤になるように、ラミネーターにより温度８０℃、圧力０．４ＭＰａ／ｃｍ、貼りあわせ速度０．８ｍ／ｍｉｎでラミネートして、銅箔ラミネート体を得た。
銅箔ラミネート体にフォトリソグラフ法（レジストフィルム貼り付け→露光→現像→ケミカルエッチング→レジストフィルム剥離→中和→黒化処理）によって黒化処理まで行い、ライン幅１２μｍ、ラインピッチ３００μｍのメッシュを形成し、メッシュ付き粘着シートを得た。
【０２１０】
＜電磁波シールドメッシュ作成例２＞
電磁波シールドメッシュ作成例１で作成した活性エネルギー線粘着力消失型粘着剤を用いて、厚さ２５μｍのＰＥＴフィルムの片面に、アンカーコート剤「ＡＤ−３３５ＡＥ」を厚さ（乾燥膜厚）０．２μｍに塗布し、その上に得られた活性エネルギー線粘着力消失型感圧接着剤を乾燥後の厚さが１０μｍになるように塗布し、粘着シートの粘着剤面に、厚さ１０μｍの片面黒化された銅箔（日本電解・ＰＢＲ−１０Ａ）を、黒化面が粘着剤になるように、ラミネーターにより温度２３℃、圧力０．０５ＭＰａ／ｃｍ２でラミネートして、銅箔ラミネート体を得た。得られた銅箔ラミネート体を４０℃雰囲気中で３日間エイジングを行った。
銅箔ラミネート体にフォトリソグラフ法によって黒化処理まで行い、ライン幅１０μｍ、ラインピッチ３００μｍのメッシュを形成し、メッシュ付き粘着シートを得た。
【０２１１】
＜電磁波シールドメッシュ作成例３＞
メタクリル酸メチル８８重量部、アクリル酸エチル９重量部、アクリルアミド３重量部、アゾビスイソブチロニトリル０．４４重量部、トルエン２６０重量部からなる原料用いて、窒素雰囲気下で加熱還流して３時間反応させたのち、メタノールで再沈殿させて得られたポリマーをろ過後減圧乾燥して重量平均分子量７０万の接着剤組成物を得た。得られた接着剤組成物１００重量部に、トルエン４５０重量部、酢酸エチル１０重量部を配合して接着剤溶液を得た。接着剤溶液を厚さ５０μｍのＰＥＴフィルム（東洋紡製「Ａ−４１００」）へ乾燥後の厚さが２０μｍになるように塗布し、さらに接着剤面へ厚さ１０μｍの電解銅箔（三井金属製・ＮＳ−ＶＬＰ）をラミネーターにより温度１８０℃、圧力０．４Ｍｐａ／ｃｍ２、でラミネートして銅箔ラミネート体を得た。
銅箔ラミネート体にフォトリソグラフ法によって黒化処理まで行い、ライン幅１０μｍ、ラインピッチ３００μｍのメッシュを形成し、メッシュ付き接着シートを得た。
【０２１２】
＜電磁波シールドメッシュ作成例４＞
電磁波シールドメッシュ作成例１で作成した活性エネルギー線粘着力消失型粘着剤を用いて、厚さ２５μｍのＰＥＴフィルムの片面に、アンカーコート剤「ＡＤ−３３５ＡＥ」を厚さ（乾燥膜厚）０．２μｍに塗布し、その上に得られた活性エネルギー線粘着力消失型感圧接着剤を乾燥後の厚さが１０μｍになるように塗布し、粘着シートの粘着剤面と、厚さ１０μｍの黒化処理されていない銅箔（三井金属製・ＮＳ−ＶＬＰ）とを、ラミネーターにより温度２３℃、圧力０．０５ＭＰａ／ｃｍ２でラミネートして、銅箔ラミネート体を得た。得られた銅箔ラミネート体を４０℃雰囲気中で３日間エイジングを行った。
銅箔ラミネート体にフォトリソグラフ法によって黒化処理まで行い、ライン幅１０μｍ、ラインピッチ３００μｍのメッシュを形成し、全面が黒化処理されていないメッシュ付き粘着シートを得た。
【０２１３】
＜転写シート作成例１＞
アクリル酸ブチル９０重量部、アクリル酸メチル１０重量部、メタクリル酸２ヒドロキシエチル５重量部、アゾビスイソブチロニトリル０．０４重量部、酢酸エチル１８６重量部の原料を用い窒素雰囲気下で加熱還流して７時間反応させて、重量平均分子量５５万の反応性官能基を有するアクリル系ポリマーの溶液（不揮発分３５重量％）を得た。
得られた反応性官能基を有するアクリル系ポリマーの溶液１００重量部に「スミジュールＬ−７５」０．９重量部を配合してＰＥＴフィルムに乾燥後の厚さが６０μｍになるように塗布して、さらに剥離フィルムを貼り合わせて転写シートを得た。
【０２１４】
＜転写シート作成例２＞
転写シートの乾燥後の厚さを１０μｍに塗布したほかは、転写シート作成例１と同様の方法で転写シートを得た。
【０２１５】
＜転写シート作成例３＞
転写シートの乾燥後の厚さが４０μｍになるように剥離フィルムに塗布して、さらに剥離フィルムを貼り合わせた他は、転写シート作成例１と同様の方法で転写シートを得た。
【０２１６】
＜転写シート作成例４＞
アクリル酸ブチル７９重量部、アクリル酸メチル２０重量部、アクリル酸２ヒドロキシエチル１．０重量部、アゾビスイソブチロニトリル０．０２重量部、アセトン１９０部、トルエン２１０重量部からなる原料用いて、窒素雰囲気下で加熱還流して８時間反応させて、重量平均分子量１５０万のアクリル系ポリマーの溶液（不揮発分２０重量％）を得た。
得られたアクリル系ポリマー溶液１００重量部に、トリメチロールプロパントリメタクリレート（共栄社化学製活性エネルギー線反応線化合物「ライトエステルＴＭＰ」）１重量部、１−ヒドロキシ−シクロヘキシル−フェニル−ケトン（チバ・スペシャルティ・ケミカルズ製光重合開始剤「イルガキュア１８４」）０．０５重量部、ヒドロキノン（精工化学製重合禁止剤）０．００１重量部を配合してＰＥＴフィルムに乾燥後の厚さが４０μｍになるように塗布して、さらに剥離フィルムを貼り合わせて活性エネルギー線硬化型粘着剤を用いた転写シートを得た。
【０２１７】
＜転写シート作成例５＞
転写シート作成例１で合成した反応性官能基を有するアクリル系ポリマーの溶液（不揮発分３５重量％）に１００重量部に「スミジュールＬ−７５」０．９重量部、及び近赤外線吸収物としてジイモニウム系化合物（日本化薬製「Ｋ−１０３２」）１．０重量部、フタロシアニン系化合物（日本化薬製「イーエックスカラーＩＲ−１４」）０．５重量部を配合した活性エネルギー線硬化型粘着剤を用いてＰＥＴフィルムへ塗布した他は、転写シート作成例１と同様に転写シートを作成した。
【０２１８】
＜転写シート作成例６＞
転写シート作成例４で合成した反応性官能基を有するアクリル系ポリマーの溶液（不揮発分３５重量％）に１００重量部に、「ライトエステルＴＭＰ」１重量部、「イルガキュア１８４」０．０５重量部、ヒドロキノン０．００１重量部、及び近赤外線吸収物としてスルホンイミドをアニオン成分に持つジイモニウム系化合物（日本カーリット製「ＣＩＲ−ＲＬ」）１．０重量部、フタロシアニン系化合物（日本化薬製「イーエックスカラーＩＲ−１４」）０．５重量部を配合した活性エネルギー線硬化型粘着剤を用いて剥離フィルムへ塗布した他は、転写シート作成例４と同様に転写シートを作成した。
【０２１９】
＜転写シート作成例７＞
アクリル酸ブチル７９重量部、アクリル酸メチル２０重量部、アクリル酸２ヒドロキシエチル１．０重量部、アゾビスイソブチロニトリル０．０２重量部、アセトン１９０部、トルエン２１０重量部からなる原料用いて、窒素雰囲気下で加熱還流して８時間反応させて、重量平均分子量１５０万のアクリル系ポリマーの溶液（不揮発分２０重量％）を得た。
得られたアクリル系ポリマー溶液１００重量部に、トリメチロールプロパントリメタクリレート（共栄社化学製活性エネルギー線反応線化合物「ライトエステルＴＭＰ」）１重量部、１−ヒドロキシ−シクロヘキシル−フェニル−ケトン（チバ・スペシャルティ・ケミカルズ製光重合開始剤「イルガキュア１８４」）０．０５重量部、ヒドロキノン（精工化学製重合禁止剤）０．００１重量部を配合して剥離フィルムに乾燥後の厚さが４０μｍになるように塗布して、さらに剥離フィルムを貼り合わせて活性エネルギー線硬化型粘着剤を用いた転写シートを得た。
【０２２０】
（実施例１）
電磁波シールドメッシュ作成例１で作成したメッシュ付粘着シートへ、転写シート作成例１で作成した転写シートの剥離フィルムを剥離して貼り合わせた。この積層体のメッシュ付粘着シート側からメタルハライドランプ１２０Ｗを用いて積算光量７００ｍＪ／ｃｍ２の紫外線を照射して、活性エネルギー線粘着力消失型粘着剤の粘着力を消失させて活性エネルギー線粘着力消失型粘着剤を剥離した。転写シート上のメッシュへ剥離フィルムを貼り合わせ、さらにラミネーターを用いて温度１２０℃、圧力５ｋｇ／ｃｍ２でメッシュを転写シートへ埋め込み、全面が黒化された電磁波シールド部材を作成した。電子顕微鏡を用いてメッシュ面が、粘着剤に覆われているか観察したところ、メッシュの金属面は一部が粘着剤から露出していた。
【０２２１】
（実施例２）
電磁波シールドメッシュ作成例２で作成したメッシュ付粘着シートへ、メッシュ付粘着シート側からメタルハライドランプ１２０Ｗを用いて積算光量７００ｍＪ／ｃｍ２の紫外線を照射して、活性エネルギー線粘着力消失型粘着剤の粘着力を消失させた。この電磁波シールドメッシュへ転写シート作成例２で作成した転写シートの剥離フィルムを剥離して貼り合わせた。その後、活性エネルギー線粘着力消失型粘着剤の粘着力が消失している活性エネルギー線粘着力消失型粘着剤を剥離した。転写シート上のメッシュに対して、転写シート作成例３で作成した転写シートの片面の剥離フィルムを剥離して粘着層を貼り合わせた。さらにラミネーターを用いて温度１２０℃、圧力５ｋｇ／ｃｍ２でメッシュを転写シートへ埋め込み、全面が黒化された電磁波シールド部材を作成した。電子顕微鏡を用いてメッシュ面が、粘着剤に覆われているか観察したところ、メッシュの金属面は完全に粘着剤に覆われていた。
【０２２２】
（実施例３）
電磁波シールドメッシュ作成例２で作成したメッシュ付粘着シートの基材フィルム側からメタルハライドランプ１２０Ｗを用いて積算光量７００ｍＪ／ｃｍ２の紫外線を照射して活性エネルギー線粘着力消失型粘着剤の粘着力を消失させた。転写シート作成例７で作成した転写シートの剥離フィルムを剥離してメッシュと貼り合わせ、活性エネルギー線粘着力消失型粘着剤の剥離を行った。転写シート上のメッシュへ剥離フィルムを貼り合わせ、さらにラミネーターを用いて温度１２０℃、圧力５ｋｇ／ｃｍ２でメッシュを転写シートへ埋め込んだ後、メタルハライドランプ１２０Ｗを用いて積算光量４００ｍＪ／ｃｍ２の紫外線を照射して、活性エネルギー線硬化型粘着剤を硬化させて凝集力を付与して、全面が黒化された電磁波シールド部材を作成した。電子顕微鏡を用いてメッシュ面が、粘着剤に覆われているか観察したところ、メッシュの金属面は一部が粘着剤から露出していた。
【０２２３】
（実施例４）
実施例１で使用した転写シート作成例１の代わりに、転写シート作成例５で作成した転写シートを使用したほかは、実施例１と同様に行い電磁波シールド部材を作成した。
【０２２４】
（実施例５）
実施例２で使用した転写シート作成例３の代わりに、転写シート作成例６で作成した転写シートを使用したほかは、実施例２と同様に行い電磁波シールド部材を作成した。
【０２２５】
（実施例６）
電磁波シールドメッシュ作成例４で作成したメッシュ付粘着シートへ、メッシュ付粘着シート側からメタルハライドランプ１２０Ｗを用いて積算光量７００ｍＪ／ｃｍ２の紫外線を照射して、活性エネルギー線粘着力消失型粘着剤の粘着力を消失させた。この電磁波シールドメッシュへ転写シート作成例２で作成した転写シートの剥離フィルムを剥離して貼り合わせた。その後、活性エネルギー線粘着力消失型粘着剤の粘着力が消失している活性エネルギー線粘着力消失型粘着剤を剥離した。その後、未黒化部分を黒化処理し、転写シート上のメッシュに対して、転写シート作成例３で作成した転写シートの片面の剥離フィルムを剥離して粘着層を貼り合わせた。さらにラミネーターを用いて温度１２０℃、圧力５ｋｇ／ｃｍ２でメッシュを転写シートへ埋め込み、全面が黒化された電磁波シールド部材を作成した。電子顕微鏡を用いてメッシュ面が、粘着剤に覆われているか観察したところ、メッシュの金属面は完全に粘着剤に覆われていた。
【０２２６】
（比較例１）
電磁波シールドメッシュ作成例３で作成したメッシュ付き接着シートのメッシュ面へ厚さ３ｍｍのアクリル板（クラレ製「コモグラス」）を合わせて、熱プレス機を用いて１００℃、３０ｋｇ／ｃｍ２、３０分加熱圧着して電磁波シールド部材を得た。
【０２２７】
（比較例２）
電磁波シールドメッシュ作成例４で作成したメッシュ付粘着シートへ、メッシュ付粘着シート側からメタルハライドランプ１２０Ｗを用いて積算光量７００ｍＪ／ｃｍ２の紫外線を照射して、活性エネルギー線粘着力消失型粘着剤の粘着力を消失させた。この電磁波シールドメッシュへ転写シート作成例２で作成した転写シートの剥離フィルムを剥離して貼り合わせた。その後、活性エネルギー線粘着力消失型粘着剤の粘着力が消失している活性エネルギー線粘着力消失型粘着剤を剥離した。転写シート上のメッシュに対して、転写シート作成例３で作成した転写シートの片面の剥離フィルムを剥離して粘着層を貼り合わせた。さらにラミネーターを用いて温度１２０℃、圧力５ｋｇ／ｃｍ２でメッシュを転写シートへ埋め込み、全面が黒化されていない電磁波シールド部材を作成した。電子顕微鏡を用いてメッシュ面が、粘着剤に覆われているか観察したところ、メッシュの金属面は完全に粘着剤に覆われていた。
【０２２８】
以上のように得られた電磁波シールド部材の粘着力、電磁波シールド性、可視光透過率、及び歩留まりを測定した。測定結果を表１に示した。
［粘着力］
引っ張り試験機（テスター産業製「TE-503」）を使用してＪＩＳ Ｚ ０２３７で規定された方法（幅２５ｍｍ、剥離角１８０°、剥離速度３００ｍｍ／ｍｉｎ）で３ｍｍのアクリル板（クラレ製「コモグラス」）を被着体として測定した。なお比較例１は接着剤使用のため被着体へ熱プレス後の数値を粘着力とした。
［電磁波シールド性］
スペクトルアナライザー（アドバンテスト製「ＭＳ２６０１Ｂ」）、標準信号発生器（アドバンテスト製「ＭＧ３６０２Ｂ」）、測定用（アドバンテスト製「ＭＡ８６０２Ｂ」）を使用して１０ＭＨｚ〜１ＧＨｚの周波数範囲のうち、１００ＭＨｚ〜１ＧＨｚの周波数範囲の電磁波シールド性を測定した。代表値として１００ＭＨｚと１ＧＨｚの数値を表記した。
［可視光透過率］
分光光度計（日本分光製「Ｖ−５７０」）を使用して４００ｎｍ〜７００ｎｍの範囲で透過率の平均値を測定した。
［電磁波シールド部材の歩留まり］
４２インチサイズの電磁波シールド部材１００枚を製造して、歩留まり率を調べた。
（Ａ）基材フィルムの傷つきによる廃棄枚数：電磁波シールド部材製造後に基材フィルム表面を目視で観察して、製造ライン通過時のロール送りによる傷つきが確認できた部材はディスプレイ用途で使用できないため廃棄した。なお活性エネルギー線粘着力消失型粘着剤を使用して製造した電磁波シールド部材は、メッシュ形成時に基材フィルムへ傷つきが発生した場合でも、その後剥離するため傷つきによる廃棄は０枚であった。
（Ｂ）メッシュ開口部への異物付着による廃棄枚数：電磁波シールド部材製造後にメッシュ部以外の被エッチング部（開口部）の異物付着を倍率１０のルーペによる全数観察を行い、電磁波シールド部材の開口部に１個以上の異物を発見したときはディスプレイ用途で使用できないため廃棄した。なお活性エネルギー線粘着力消失型粘着剤を使用して製造した電磁波シールド部材は、開口部に異物が確認された場合もメッシュ形成後に活性エネルギー線粘着力消失型粘着剤を剥離するため、異物が残存しないので廃棄は０枚であった。
以上の（Ａ）と（Ｂ）による廃棄枚数の合計から、製造した電磁波シールド部材１００枚に対する歩留まり率を計算した。
【表１】
【０２２９】
表１に示すような物性の電磁波シールド性光透過部材を得た。なお、比較例２は、活性エネルギー線粘着力消失型感圧性接着剤を用いるため実施例１〜６と似た物性を示すが、表２のとおり全面が黒化処理されていない。
【０２３０】
表２より、実施例１から実施例６で作成された電磁波シールドメッシュは、上下（表裏）、左右（両面）の全面（全面）が黒化されているため、上下（表裏）を気にすることなく、ディスプレイ等の被着体に張り合わせることができる。しかし、比較例１および２で作成された電磁波シールドメッシュは、片面（上あるいは裏）が未黒化であるため、ディスプレイ等の被着体に張り合わせる際に黒化部を前面に出したい場合は、制限ができる。
【０２３１】
【表２】
【０２３２】
次に、記載する実施例７及び８、比較例３及び４は電磁波シールド部材に機能層を付与した電磁波シールド性光透過部材に関する。
【０２３３】
（実施例７）
転写用支持体として、１００μｍの片面易接着処理の施されたポリエチレンテレフタレートフィルム（Ａ４１００ 東洋紡績株式会社製）を用い、この支持体の易接着処理面とは反対の面上に、ハードコート層として、紫外線硬化型樹脂（ＡＧＳ１０２ 東洋インキ製造株式会社製）塗液をマイクログラビア法により、約１０μｍ（乾燥膜厚）設けた。このハードコート層上に反射防止層として、ＬＲ７５３（日本化薬株式会社製）（膜厚０．１μｍ）を積層した。視感度反射：１．０以下であった。
この支持体の易接着処理面上に、近赤外線吸収層として、アクリル樹脂（フォレット：綜研化学株式会社製）１００質量部に近赤外線吸収剤（ジインモニウム系およびフタロシアニン系）２質量部、溶剤（ジオキソラン）２０質量部をからなる塗液を、マイクログラビア法により約１０μｍ（乾燥膜厚）設けた。その上に粘着剤として、ＢＰＳ５２９６（東洋インキ製造株式会社製）をコンマコート法により約１５μｍ（乾燥膜厚）設け、さらに剥離フィルムを貼り合わせた。
【０２３４】
基材として、５０μｍのポリエチレンテレフタレートフィルム（Ｅ５１０１：東洋紡績株式会社製）上に電磁波シールドメッシュ作成例１で使用した活性エネルギー線粘着力消失型粘着剤１００質量部、溶剤（トルエン）５質量部をからなる塗液を、コンマコート法によりを約１０μｍ（乾燥膜厚）設け、その上に厚み１０μｍの電解銅箔（ＰＢＮ−１０：日本電解株式会社製）を貼り合わせた。
その後、銅面にエッチング用ドライフィルムレジスト（ＡＱ１５５８：旭化成エレクトロニクス製）を熱ラミネートして貼り合わせ、格子上のマスクを使用して、約２００ｍＪ／ｃｍ２照射露光した後、１％ＮａＣＯ３溶液にて現像した。
その後、比重約１．５０の塩化第二鉄溶液を使用し、温度、約６０℃、浸漬時間：約２分にてエッチングを行った。さらに、その後、２０％ＮａＯＨ水溶液にてレジスト剥離を行い、幾何学形状の電磁波遮蔽層を得た。
【０２３５】
機能層が設けられた転写用支持体のセパレートフィルムを剥がし、転写用支持体の粘着剤と基材上に設けられた電磁波遮蔽層の電磁波遮蔽層側を貼り合わせ、基材側より紫外線（高圧水銀）ランプにて、３００ｍＪ／ｃｍ２照射し、粘着性の低下した粘着剤と基材を剥離することにより、図４に示す層構成の電磁波シールド性光透過部材を得た。
【０２３６】
得られた電磁波シールド性光透過部材は、支持基材数、粘接着剤層が１層ずつであり、Ｈａｚｅ：２％、光線透過率：８５％であり、高透明、低ヘイズな電磁波シールド性光透過部材となった。
【０２３７】
（実施例８）
転写用支持体として、１００μｍの片面易接着処理の施されたポリエチレンテレフタレートフィルム（Ａ４１００ 東洋紡績株式会社製）を用い、この支持体の易接着処理面とは反対の面上に、ハードコート層として、紫外線硬化型樹脂（ＡＧＳ１０２ 東洋インキ製造株式会社製）塗液をマイクログラビア法により、約１０μｍ（乾燥膜厚）設けた。このハードコート層上に反射防止層として、ＬＲ７５３（日本化薬株式会社製）（膜厚０．１μｍ）を積層した。視感度反射：１．０以下であった。
この支持体の易接着処理面上に、粘着剤として、ＢＰＳ５２９６（東洋インキ製造製）１００質量部に近赤外線吸収剤（ジイモニウム系およびフタロシアニン系）２質量部、溶剤（ジオキソラン）２０質量部をからなる塗液を、コンマコート法により約１５μｍ（乾燥膜厚）設け、その上に剥離フィルムを貼り合わせた。
【０２３８】
基材として、５０μｍのポリエチレンテレフタレートフィルム（Ｅ５１０１：東洋紡績株式会社製）上に電磁波シールドメッシュ作成例１で使用した活性エネルギー線粘着力消失型粘着剤１００質量部、溶剤（トルエン）５質量部をからなる塗液を、コンマコート法によりを約１５μｍ（乾燥膜厚）設け、その上に厚み１０μｍの電解銅箔（ＰＢＮ−１０：日本電解株式会社製）を貼り合わせた。
その後、銅面にエッチング用ドライフィルムレジスト（ＡＱ１５５８：旭化成エレクトロニクス製）を熱ラミネートして貼り合わせ、格子上のマスクを使用して、約２００ｍＪ／ｃｍ２照射露光した後、１％ＮａＣＯ３溶液にて現像した。
その後、比重約１．５０の塩化第二鉄溶液を使用し、温度、約６０℃、浸漬時間：約２分にてエッチングを行った。さらに、その後、２０％ＮａＯＨ水溶液にてレジスト剥離を行い、幾何学形状の電磁波シールド性光透過部材を得た。
【０２３９】
機能層が設けられた転写用支持体のセパレートフィルムを剥がし、転写用支持体の近赤外線吸収機能剤を含む粘着剤と基材上に設けられた電磁波遮蔽層の電磁波遮蔽層側を貼り合わせ、基材側より紫外線（高圧水銀）ランプにて、３００ｍＪ／ｃｍ２照射し、粘着性の低下した粘着剤と基材を剥離した。その後、転写シート上のメッシュに対して、転写シート作成例３で作成した転写シートの片面の剥離フィルムを剥離して粘着層を貼り合わせた。さらにラミネーターを用いて温度１２０℃、圧力５ｋｇ／ｃｍ２でメッシュを転写シートへ埋め込むことで、図５に示す層構成の電磁波シールド性光透過部材を得た。
【０２４０】
得られた電磁波シールド性光透過部材は、支持基材数、粘接着剤層が１層ずつであり、Ｈａｚｅ：２％、光線透過率：８５％であり、高透明、低ヘイズな電磁波シールド性光透過部材となった。
【０２４１】
（実施例９）
基材として、１００μｍの片面易接着処理の施されたポリエチレンテレフタレートフィルム（Ａ４１００ 東洋紡績株式会社製）の易接着処理面上に、接着又は粘着剤として、アクリル樹脂（ＢＰＳ５２９６：東洋インキ製造株式会社製）１００質量部に近赤外線吸収剤（ジイモニウム系およびフタロシアニン系）２質量部、溶剤（ジオキソラン）２０質量部をからなる塗液を、コンマコート法により約１５μｍ（乾燥膜厚）設けた。さらに基材の反対の面に、ハードコート層として、紫外線硬化型樹脂（ＡＧＳ１０２ 東洋インキ製造株式会社製）塗液をマイクログラビア法により、約１０μｍ（乾燥膜厚）設けた。このハードコート層上に反射防止層として、ＬＲ７５３（日本化薬株式会社製）（膜厚０．１μｍ）を積層した。視感度反射：１．０以下であった。
【０２４２】
電磁波シールドメッシュ作成例２で作成したメッシュ付粘着シートへ、メッシュ付粘着シート側からメタルハライドランプ１２０Ｗを用いて積算光量７００ｍＪ／ｃｍ２の紫外線を照射して、活性エネルギー線粘着力消失型粘着剤の粘着力を消失させた。この電磁波シールドメッシュへ転写シート作成例２で作成した転写シートの剥離フィルムを剥離して貼り合わせた。その後、活性エネルギー線粘着力消失型粘着剤の粘着力が消失している活性エネルギー線粘着力消失型粘着剤を剥離した。転写シート上のメッシュに対して、転写シート作成例３で作成した転写シートの片面の剥離フィルムを剥離して粘着層を貼り合わせた。さらにラミネーターを用いて温度１２０℃、圧力５ｋｇ／ｃｍ２でメッシュを転写シートへ埋め込み、全面が黒化された電磁波シールド部材を作成した。
【０２４３】
これらのハードコートのある支持基材の近赤外吸収層側と電磁波シールドのあるＰＥＴフィルム基材側とを加熱、加圧して貼り合わせることにより、図６に示す層構成の電磁波シールド性光透過部材を得た。
【０２４４】
得られた電磁波シールド性光透過部材は、支持基材数２層、粘接着剤層が１層であり、Ｈａｚｅ：２％、光線透過率：８５％であり、高透明、低ヘイズな電磁波シールド性光透過部材となった。
【０２４５】
（実施例１０）
実施例９にて作成のハードコートのある支持基材の近赤外吸収層側と、実施例９にて作成の電磁波シールドのある剥離フィルムを剥がした粘着材側とを、加熱、加圧して貼り合わせることにより、図７に示す層構成の電磁波シールド性光透過部材を得た。
【０２４６】
得られた電磁波シールド性光透過部材は、支持基材数２層、粘接着剤層が１層であり、Ｈａｚｅ：２％、光線透過率：８５％であり、高透明、低ヘイズな電磁波シールド性光透過部材となった。
【０２４７】
（比較例３）
基材として、１００μｍの片面易接着処理の施されたポリエチレンテレフタレートフィルム（Ａ４１００ 東洋紡績株式会社製）の易接着処理面上に、接着又は粘着剤として、アクリル樹脂（ＢＰＳ５２９６：東洋インキ製造株式会社製）１００質量部に近赤外線吸収剤（ジイモニウム系およびフタロシアニン系）２質量部、溶剤（ジオキソラン）２０質量部をからなる塗液を、コンマコート法により約１５μｍ（乾燥膜厚）設けた。さらに基材の反対の面に、ハードコート層として、紫外線硬化型樹脂（ＡＧＳ１０２ 東洋インキ製造株式会社製）塗液をマイクログラビア法により、約１０μｍ（乾燥膜厚）設けた。このハードコート層上に反射防止層として、ＬＲ７５３（日本化薬株式会社製）（膜厚０．１μｍ）を積層した。視感度反射：１．０以下であった。
【０２４８】
また、５０μｍのポリエチレンテレフタレートフィルム（Ｅ５１０１ 東洋紡績株式会社製）上に、銅との密着が良好な接着剤（東洋モートン製：ＡＤ７６−Ｐ１）を、マイクログラビア法により約１０μｍ（乾燥膜厚）塗布し、その上に電解銅箔（ＰＢＮ−１０ 日本電解株式会社製）を貼り合わせたのち、６０℃で約７日間反応養生を行った。
その後、銅面にエッチング用ドライフィルムレジストを熱ラミして貼り合わせ、格子上のマスクを使用して、約２００ｍＪ／ｃｍ２照射した後、１％ＮａＣＯ３溶液にて現像した。
その後、比重約１．５０の塩化第二鉄溶液を使用し、温度、約６０℃、浸漬時間：約２分にてエッチングを行った。さらに、その後、２０％のＮａＯＨ水溶液にてレジスト剥離を行った。
【０２４９】
またこのメッシュ開口部に対し、アクリル樹脂を銅箔の厚み以上に塗布し、開口部を封止した。その後、そのシートに対し、高圧水銀灯にて、３００ｍＪ／ｃｍ２照射した。
これらのハードコートのある支持基材の近赤外吸収層側と電磁波シールドのある支持基材のメッシュ側とを加熱、加圧して貼り合わせることにより、図８に示す層構成の電磁波シールド性光透過部材を得た。
【０２５０】
得られた電磁波シールド性光透過部材は、支持基材数２層、粘接着剤層が１層であり、Ｈａｚｅ：４％、光線透過率：８０％であり、実施例に比べ、基材となる層の層数が多く、透明性が劣り、ヘイズが高い電磁波シールド性光透過部材となった。
【０２５１】
（比較例４）
基材として、１００μｍの片面易接着処理の施されたポリエチレンテレフタレートフィルム（Ａ４１００ 東洋紡績株式会社製）の易接着処理面上に、接着又は粘着剤として、アクリル樹脂（ＢＰＳ５２９６：東洋インキ製造株式会社製）１００質量部に近赤外線吸収剤（ジイモニウム系およびフタロシアニン系）２質量部、溶剤（ジオキソラン）２０質量部をからなる塗液を、コンマコート法により約１５μｍ（乾燥膜厚）設けた。
次に基材として、１００μｍの片面コロナ処理済みポリエチレンテレフタレートフィルム（Ａ４１００ 東洋紡績株式会社製）のコロナ処理面に、ハードコート層として、紫外線硬化型樹脂（ＡＧＳ１０２ 東洋インキ製造株式会社製）塗液をマイクログラビア法により、約１０μｍ（乾燥膜厚）設けた。このハードコート層上に反射防止層として、ＬＲ７５３（日本化薬株式会社製）（膜厚０．１μｍ）を積層した。視感度反射：１．０以下であった。
【０２５２】
また、５０μｍのポリエチレンテレフタレートフィルム（Ｅ５１０１ 東洋紡績株式会社製）上に、銅との密着が良好な接着剤（東洋モートン製：ＡＤ７６−Ｐ１）を、マイクログラビア法により約１０μｍ（乾燥膜厚）塗布し、その上に電解銅箔（ＰＢＮ−１０ 日本電解株式会社製）を貼り合わせたのち、６０℃で約７日間反応養生を行った。
その後、銅面にエッチング用ドライフィルムレジストを熱ラミして貼り合わせ、格子上のマスクを使用して、約２００ｍＪ／ｃｍ２照射した後、１％ＮａＣＯ３溶液にて現像した。
その後、比重約１．５０の塩化第二鉄溶液を使用し、温度、約６０℃、浸漬時間：約２分にてエッチングを行った。さらに、その後、１ｍｏｌ／ｌのＮａＯＨ水溶液にてレジスト剥離を行った。
【０２５３】
またこのメッシュ開口部に対し、アクリル樹脂を銅箔の厚み以上に塗布し、開口部を封止した。その後、そのシートに対し、高圧水銀灯にて、３００ｍＪ／ｃｍ２照射した。
これらのハードコートのある支持基材の基材面と近赤外吸収層のある支持基材塗布層側、またこの近赤外吸収層のある支持基材面と電磁波シールドのある支持基材のメッシュ側の各々の間に粘接着材層（ヒタレックス：日立化成工業製）を挟み加熱、加圧して貼り合わせることにより、図９に示す層構成の電磁波シールド性光透過部材を得た。
【０２５４】
得られた電磁波シールド性光透過部材は、支持基材数３層、粘接着剤層が２層であり、Ｈａｚｅ：６％、光線透過率：７５％であり、実施例に比べ、基材となる層の層数が多く、透明性が劣り、ヘイズが高い電磁波シールド性光透過部材となった。
【０２５５】
【表３】
【０２５６】
表３より、実施例の電磁波遮蔽板は、比較例のものに比べ、支持基材層が同数以下であり、軽量かつ透明性、視認性に優れたものになったことが確認できた。
実施例９と、比較例３とでは、支持基材数及び粘接着剤数が同じであるが、比較例３では電磁波シールドメッシュ側がフィルム面であるのに対し、実施例９では電磁波シールドメッシュ側が粘着剤面となっている。比較例３の構成の場合、他の部材に貼り合わせるためには、電磁波シールドメッシュ側のフィルム面に粘接着剤を１層追加しないといけない。それに対し、実施例９の構成では電磁波シールドメッシュ側が粘着剤面となっているので、他の部材に貼り合わせるために粘接着剤を１層追加する必要がなく、結果として、製造工程及び構成の簡略化ににつながる。
また、実施例１０にもあるように、実施例９で用意した電磁波シールドメッシュ部材は、剥離フィルムを剥がすことで現れる粘着面をハードコートのある支持基材と貼り合わす事で、比較例３とほぼ同様な構成でありながら透明性、視認性に優れた電磁波シールド性光透過部材を作成することが出来る。さらに、実施例１０の構成は、比較例３の構成とほぼ同様であるが、電磁波シールドメッシュ部材側の剥離フィルムを剥がすことで現れる面が粘着面であるため、ハードコートのある支持基材側に粘接着面が必要ない。つまり、図７の近赤外吸収層が粘接着機能を持つ必要がなく、近赤外吸収層に使用する樹脂の自由度が広がる。
【産業上の利用可能性】
【０２５７】
基材フィルムと剥離材との間に、粘着剤と全面が黒化されていることを特徴とする電磁波シールドメッシュが含有されていることを特徴とする電磁波シールド性光透過部材によって、透明性が高く、欠陥の少ない電磁波シールドを提供できるため、ディスプレイの前面フィルタや病院のような電磁波シールドを必要とする建築物の建築材料などの家庭用、工業用の種々の分野に適用できる。
【図面の簡単な説明】
【０２５８】
【図１】転写シートの形態を示す断面図である。
【図２】一層法の実施の形態を示す断面図である。
【図３】二層法の実施の形態を示す断面図である。
【図４】本発明の電磁波シールド性光透過部材の一例を示す断面図である。
【図５】本発明の電磁波シールド性光透過部材の一例を示す断面図である。
【図６】本発明の電磁波シールド性光透過部材の一例を示す断面図である。
【図７】本発明の電磁波シールド性光透過部材の一例を示す断面図である。
【図８】従来の電磁波シールド性光透過部材の一例を示す断面図である。
【図９】従来の電磁波シールド性光透過部材の一例を示す断面図である。
【図１０】本発明の電磁波シールド性光透過部材の一例を示す断面図である。
【符号の説明】
【０２５９】
１：基材フィルム
２：剥離材
３：接着または粘着剤層
４：電磁波シールド層
５：近赤外吸収層
６：ハードコート層
７：反射防止層
８： 樹脂層
９：接着または粘着剤（色補正剤含む）
１０： プラズマディスプレイ本体
【特許請求の範囲】
【請求項１】
１枚の基材フィルム（Ａ）と１枚の剥離材との間に、粘着剤と全面が黒化された電磁波シールドメッシュを含有することを特徴とする電磁波シールド性光透過部材。
【請求項２】
電磁波シールドメッシュが粘着剤に覆われていることを特徴とする請求項１記載の電磁波シールド性光透過部材。
【請求項３】
電磁波シールドメッシュの一部が粘着剤から露出していることを特徴とする請求項１記載の電磁波シールド性光透過部材。
【請求項４】
基材フィルム（Ａ）の片面または両面に導電性、反射防止性、反射低減性、ハードコート性、防眩性、粘着性、防汚機能、近赤外線吸収機能、紫外線吸収機能、色補正機能、放熱機能、耐衝撃緩衝機能のいずれか１つ以上の機能が付与された機能層を１層以上成膜してなることを特徴とする請求項１〜３いずれか１項に記載の電磁波シールド性光透過部材。
【請求項５】
粘着剤が、活性エネルギー線硬化型粘着剤であることを特徴とする請求項１〜４のいずれか１項に記載の電磁波シールド性光透過部材
【請求項６】
粘着剤が、近赤外線吸収機能を有することを特徴とする請求項１〜５いずれか１項に記載の電磁波シールド性光透過部材。
【請求項７】
請求項１〜６いずれか１項に記載の電磁波シールド性光透過部材の基材フィルム（Ａ）面と、基材フィルム（Ｂ）の片面または両面に導電性、反射防止性、反射低減性、ハードコート性、防眩性、粘着性、防汚機能、近赤外線吸収機能、紫外線吸収機能、色補正機能、放熱機能、耐衝撃緩衝機能のいずれか１つ以上の機能が付与された機能層を１層以上成膜した積層体とを、粘着剤または接着剤を介して貼り合わせることにより得られる電磁波シールド性光透過部材。
【請求項８】
請求項７記載の粘着剤または接着剤が、ネオン（Ｎｅ）カット機能、色補正機能、紫外線吸収機能、いずれか1つ以上の機能を有することを特徴とする電磁波シールド性光透過部材。
【請求項９】
請求項１〜８いずれか１項に記載の電磁波シールド性光透過部材の剥離材を剥がした面と、基材フィルム（Ｂ）の片面または両面に導電性、反射防止性、反射低減性、ハードコート性、防眩性、粘着性、防汚機能、近赤外線吸収機能、紫外線吸収機能、色補正機能、放熱機能、耐衝撃緩衝機能のいずれか１つ以上の機能が付与された機能層を１層以上成膜した積層体とを、貼り合わせることにより得られる電磁波シールド性光透過部材。
【請求項１０】
請求項１〜９いずれか１項に記載の電磁波シールド性光透過部材が、プラズマディスプレイの表面に貼り合わされていることを特徴とする電磁波シールド性プラズマディスプレイ。
【請求項１１】
下記の（１）〜（８）を任意の順序で行い、電磁波シールドメッシュの全面を黒化処理することを特徴とする電磁波シールド性光透過部材の製造方法。
（１）金属箔と、基材フィルム（Ｃ）とを、活性エネルギー線粘着力消失型感圧性接着剤を介して貼付すること、
（２）活性エネルギー線照射を少なくとも１回行うこと
（３）前記金属箔の選択的エッチングによって金属メッシュを形成すること、
（４）前記金属箔または前記金属メッシュを黒化処理すること、
（５）活性エネルギー線粘着力消失型感圧性接着剤および金属メッシュを含有してなる積層体の金属メッシュ面と、基材フィルム（Ａ）とを、粘着剤を介して貼付すること、及び
（６）基材フィルム（Ｃ）を前記金属箔または前記金属メッシュから剥離すること
（７ａ）基材フィルム（Ｃ）を前記金属メッシュから剥離した剥離面と、新たな剥離材とを、貼付すること、及び
（８）露出したメッシュを粘着剤中へ埋め込むこと
【請求項１２】
下記の（１）〜（８）を任意の順序で行い、電磁波シールドメッシュの全面を黒化処理することを特徴とする電磁波シールド性光透過部材の製造方法。
（１）金属箔と、基材フィルム（Ｃ）とを、活性エネルギー線粘着力消失型感圧性接着剤を介して貼付すること、
（２）活性エネルギー線照射を少なくとも１回行うこと
（３）前記金属箔の選択的エッチングによって金属メッシュを形成すること、
（４）前記金属箔または前記金属メッシュを黒化処理すること、
（５）活性エネルギー線粘着力消失型感圧性接着剤および金属メッシュを含有してなる積層体の金属メッシュ面と、基材フィルム（Ａ）とを、粘着剤を介して貼付すること、
（６）前記基材フィルム（Ｃ）を前記金属箔または前記金属メッシュから剥離すること、
（７ｂ）前記基材フィルム（Ｃ）を前記金属メッシュから剥離した剥離面と、新たな剥離材上に粘着剤を塗布した積層体の粘着剤面とを、貼付すること、及び
（８）露出したメッシュを粘着剤中へ埋め込むこと
【請求項１３】
前記（２）を２回以上行うことを特徴とする請求項１１または１２記載の電磁波シールド性光透過部材の製造方法。
【請求項１４】
前記（３）を２回以上行うことを特徴とする請求項１１〜１３いずれか１項に記載の電磁波シールド性光透過部材の製造方法。
【請求項１】
１枚の基材フィルム（Ａ）と１枚の剥離材との間に、粘着剤と全面が黒化された電磁波シールドメッシュを含有することを特徴とする電磁波シールド性光透過部材。
【請求項２】
電磁波シールドメッシュが粘着剤に覆われていることを特徴とする請求項１記載の電磁波シールド性光透過部材。
【請求項３】
電磁波シールドメッシュの一部が粘着剤から露出していることを特徴とする請求項１記載の電磁波シールド性光透過部材。
【請求項４】
基材フィルム（Ａ）の片面または両面に導電性、反射防止性、反射低減性、ハードコート性、防眩性、粘着性、防汚機能、近赤外線吸収機能、紫外線吸収機能、色補正機能、放熱機能、耐衝撃緩衝機能のいずれか１つ以上の機能が付与された機能層を１層以上成膜してなることを特徴とする請求項１〜３いずれか１項に記載の電磁波シールド性光透過部材。
【請求項５】
粘着剤が、活性エネルギー線硬化型粘着剤であることを特徴とする請求項１〜４のいずれか１項に記載の電磁波シールド性光透過部材
【請求項６】
粘着剤が、近赤外線吸収機能を有することを特徴とする請求項１〜５いずれか１項に記載の電磁波シールド性光透過部材。
【請求項７】
請求項１〜６いずれか１項に記載の電磁波シールド性光透過部材の基材フィルム（Ａ）面と、基材フィルム（Ｂ）の片面または両面に導電性、反射防止性、反射低減性、ハードコート性、防眩性、粘着性、防汚機能、近赤外線吸収機能、紫外線吸収機能、色補正機能、放熱機能、耐衝撃緩衝機能のいずれか１つ以上の機能が付与された機能層を１層以上成膜した積層体とを、粘着剤または接着剤を介して貼り合わせることにより得られる電磁波シールド性光透過部材。
【請求項８】
請求項７記載の粘着剤または接着剤が、ネオン（Ｎｅ）カット機能、色補正機能、紫外線吸収機能、いずれか1つ以上の機能を有することを特徴とする電磁波シールド性光透過部材。
【請求項９】
請求項１〜８いずれか１項に記載の電磁波シールド性光透過部材の剥離材を剥がした面と、基材フィルム（Ｂ）の片面または両面に導電性、反射防止性、反射低減性、ハードコート性、防眩性、粘着性、防汚機能、近赤外線吸収機能、紫外線吸収機能、色補正機能、放熱機能、耐衝撃緩衝機能のいずれか１つ以上の機能が付与された機能層を１層以上成膜した積層体とを、貼り合わせることにより得られる電磁波シールド性光透過部材。
【請求項１０】
請求項１〜９いずれか１項に記載の電磁波シールド性光透過部材が、プラズマディスプレイの表面に貼り合わされていることを特徴とする電磁波シールド性プラズマディスプレイ。
【請求項１１】
下記の（１）〜（８）を任意の順序で行い、電磁波シールドメッシュの全面を黒化処理することを特徴とする電磁波シールド性光透過部材の製造方法。
（１）金属箔と、基材フィルム（Ｃ）とを、活性エネルギー線粘着力消失型感圧性接着剤を介して貼付すること、
（２）活性エネルギー線照射を少なくとも１回行うこと
（３）前記金属箔の選択的エッチングによって金属メッシュを形成すること、
（４）前記金属箔または前記金属メッシュを黒化処理すること、
（５）活性エネルギー線粘着力消失型感圧性接着剤および金属メッシュを含有してなる積層体の金属メッシュ面と、基材フィルム（Ａ）とを、粘着剤を介して貼付すること、及び
（６）基材フィルム（Ｃ）を前記金属箔または前記金属メッシュから剥離すること
（７ａ）基材フィルム（Ｃ）を前記金属メッシュから剥離した剥離面と、新たな剥離材とを、貼付すること、及び
（８）露出したメッシュを粘着剤中へ埋め込むこと
【請求項１２】
下記の（１）〜（８）を任意の順序で行い、電磁波シールドメッシュの全面を黒化処理することを特徴とする電磁波シールド性光透過部材の製造方法。
（１）金属箔と、基材フィルム（Ｃ）とを、活性エネルギー線粘着力消失型感圧性接着剤を介して貼付すること、
（２）活性エネルギー線照射を少なくとも１回行うこと
（３）前記金属箔の選択的エッチングによって金属メッシュを形成すること、
（４）前記金属箔または前記金属メッシュを黒化処理すること、
（５）活性エネルギー線粘着力消失型感圧性接着剤および金属メッシュを含有してなる積層体の金属メッシュ面と、基材フィルム（Ａ）とを、粘着剤を介して貼付すること、
（６）前記基材フィルム（Ｃ）を前記金属箔または前記金属メッシュから剥離すること、
（７ｂ）前記基材フィルム（Ｃ）を前記金属メッシュから剥離した剥離面と、新たな剥離材上に粘着剤を塗布した積層体の粘着剤面とを、貼付すること、及び
（８）露出したメッシュを粘着剤中へ埋め込むこと
【請求項１３】
前記（２）を２回以上行うことを特徴とする請求項１１または１２記載の電磁波シールド性光透過部材の製造方法。
【請求項１４】
前記（３）を２回以上行うことを特徴とする請求項１１〜１３いずれか１項に記載の電磁波シールド性光透過部材の製造方法。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【公開番号】特開２００７−９５９００（Ｐ２００７−９５９００Ａ）
【公開日】平成１９年４月１２日（２００７．４．１２）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００５−２８１７１１（Ｐ２００５−２８１７１１）
【出願日】平成１７年９月２８日（２００５．９．２８）
【出願人】（０００２２２１１８）東洋インキ製造株式会社 (2,229)
【出願人】（０００００３１９３）凸版印刷株式会社 (10,630)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成１９年４月１２日（２００７．４．１２）
【国際特許分類】
【出願日】平成１７年９月２８日（２００５．９．２８）
【出願人】（０００２２２１１８）東洋インキ製造株式会社 (2,229)
【出願人】（０００００３１９３）凸版印刷株式会社 (10,630)
【Ｆターム（参考）】
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