静電センサの製造方法及び保護フィルム付静電センサ
【課題】本発明は、表面に積層された保護フィルムを容易に、かつ安定して剥離することが可能な静電センサ及び静電センサの製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】透明電極層が形成された透明基材２１を有する静電センサ１の製造方法であって、
ａ）前記透明基材２１と支持基材１３とを光学粘着層１５を介して貼り合わせた積層部材２０を用意して、センサ外形形状１１の外周の前記透明基材２１及び前記光学粘着層１５を除去して、前記センサ外形形状１１よりも外周に延出する延出部１６を前記支持基材１３に形成する工程を有することを特徴とする。
【解決手段】透明電極層が形成された透明基材２１を有する静電センサ１の製造方法であって、
ａ）前記透明基材２１と支持基材１３とを光学粘着層１５を介して貼り合わせた積層部材２０を用意して、センサ外形形状１１の外周の前記透明基材２１及び前記光学粘着層１５を除去して、前記センサ外形形状１１よりも外周に延出する延出部１６を前記支持基材１３に形成する工程を有することを特徴とする。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、静電センサの製造方法及び保護フィルム付静電センサに関し、特に、表面を保護するための保護フィルムを容易に剥離することが可能な静電センサの製造方法及び保護フィルム付静電センサに関する。
【背景技術】
【０００２】
現在、携帯用の電子機器などの表示部として、表示画像のメニュー項目やオブジェクトを直接指などで操作して座標入力を行うための透光型入力装置が用いられている。このような入力装置は、液晶パネル等の表示装置に重ねて配置されて電子機器の表示部等に組み込まれている。このような入力装置の動作方式には種々のものが挙げられるが、その中で静電容量式のタッチパネルが多く用いられている。
【０００３】
静電容量式のタッチパネルには、静電容量の変化を検出することができる静電センサが用いられており、静電センサの表面に保護パネルや加飾フィルムが貼り合わされて使用される。
【０００４】
図７（ａ）〜図７（ｃ）には、従来の静電センサ１０１における製造方法の課題を説明するための工程図を示す。図７の各左図には、各工程における静電センサ１０１の斜視図を示し、各右図には図７（ａ）のＶＩＩ−ＶＩＩ線に対応する箇所で切断したときの断面図を示す。
【０００５】
従来の静電センサ１０１の製造方法は、まず、図７（ａ）に示すように光学粘着層１２５を介して貼り合わされた第１透明基材１２１と第２透明基材１３１、及び両面粘着テープ１１２を用意する。第１透明基材１２１及び第２透明基材１３１のセンサ外形形状１１１の内方には、静電容量を検出するための透明電極層（図示しない）が形成されている。図７（ｂ）に示す工程において、両面粘着テープ１１２の一方の面に貼り付けられた剥離フィルム１１４を剥離して光学粘着層１１５を露出させて、第１透明基材１２１の表面に光学粘着層１１５及び支持基材１１３を貼り合わせる。このようにして積層部材１２０が形成される。そして、この積層部材１２０をセンサ外形形状１１１に切断する。これにより、センサ外形形状１１１の外周が分離されて、図７（ｃ）に示すように、静電センサ１０１が形成される。
【０００６】
近年、静電センサの用途の多様化や製造工程の違いによって、保護パネルや加飾フィルム等の表面部材を貼り付けずに、図７（ｃ）に示すように、透明基材１２１に支持基材１１３を積層した状態で輸送される場合や次の工程へと運搬される場合が増加している。この場合、支持基材１１３は表面を保護する保護フィルムとしての機能を兼ねることになる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２０１０−１１３３７３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
図７（ｃ）に示す静電センサ１０１は、その後、表面の支持基材１１３が光学粘着層１１５から剥離されて、保護パネルや加飾フィルムあるいは電子機器の筐体などと貼り合わされて、電子機器の表示部上の入力部として使用される。
【０００９】
しかしながら、支持基材１１３を剥離する場合に、光学粘着層１１５と支持基材１１３との粘着力が強いために支持基材１１３が光学粘着層１１５側に残留してしまうという問題が生じる場合がある。また、第１透明基材１２１及び第２透明基材１３１は薄いフィルム状材料であり、支持基材１１３と光学粘着層１１５との粘着力により各透明基材も引っ張られてしまい、形状の歪みや損傷が生じる場合がある。そして、外観品質の劣化や、損傷が大きい場合には品質不良となり製造コストが増大するという問題が生じてしまう。
【００１０】
さらに、静電センサ１０１を輸送する場合、あるいは後の工程に運搬する場合において、剥離を容易にするために別途剥離用テープをつける、あるいは、あらかじめ支持基材１１３を剥離して別の剥離容易な保護フィルムを貼り付けて出荷することが要求される場合がある。この場合、工程の増加とともに新たな部材が必要となるため、製造コストの増大につながる。
【００１１】
この問題を解決するために、支持基材１１３と光学粘着層１１５との結合力を低下させると、図７（ａ）〜図７（ｃ）の工程において不必要な剥離が発生して、支持基材１１３の保護機能が低下する場合がある。また、図７（ａ）の工程において、所望の支持基材１１３とは反対側の剥離フィルム１１４が剥離されてしまい、両面粘着テープ１１２が使用できなくなるという問題が生じてしまう。
【００１２】
また、特許文献１には、各透明基材、粘着層及び保護パネル等の部材を積層した後に、一体でセンサ外形形状に切断する工程が開示されている。この場合、全積層部材の合計厚みが厚くなってしまい、プレス加工により切断すると座屈が生じてセンサ外形形状が歪んでしまうという問題が生じる。
【００１３】
本発明は、上記課題を解決し、表面に積層された保護フィルムを容易に剥離することが可能な静電センサの製造方法及び保護フィルム付き静電センサを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
本発明の静電センサの製造方法は、透明電極層が形成された透明基材を有する静電センサの製造方法であって、
ａ）前記透明基材と支持基材とを光学粘着層を介して貼り合わせた積層部材を用意して、センサ外形形状の外周の前記透明基材及び前記光学粘着層を除去して、前記センサ外形形状よりも外周に延出する延出部を前記支持基材に形成する工程を有することを特徴とする。
【００１５】
これによれば、センサ外形形状よりも外周に延出する延出部を形成することができる。そして、この延出部を把持して容易に支持基材を剥離することができる。また、延出部を把持することにより、支持基材を剥離する方向や剥離力を一定に制御しやすくなるため、安定して剥離することができる。したがって、剥離工程において光学粘着層や透明基材が支持基材側に引っ張られて損傷を受けることを防止できるため、外観不良や品質不良等の発生を抑制して製造コストを低減させることができる。
【００１６】
前記ａ）の工程において、
ｂ）前記透明基材と前記支持基材とを前記光学粘着層を介して貼り合わせた積層部材を用意して、前記透明基材及び前記光学粘着層を、センサ外形形状に切断する工程と、
ｃ）前記センサ外形形状の外周の前記透明基材及び前記光学粘着層を剥離して、前記センサ外形形状に切断された前記透明基材及び前記光学粘着層よりも外周に延出する延出部を前記支持基材に形成する工程と、を有することが好適である。
【００１７】
これによれば、透明基材と光学粘着層とをセンサ外形形状に切断する工程と、切断されたセンサ外形形状の外周の透明基材及び光学粘着層を剥離することにより、簡単な工程で確実にセンサ形状よりも外周に延出する延出部を形成することができる。
【００１８】
前記ｂ）の工程において、前記センサ外形形状の外周の一部に延出する延出部領域を設定して、少なくとも前記延出部領域と前記センサ外形形状とが平面視で隣接する境界部について、前記透明基材及び前記光学粘着層を切断する工程と、前記支持基材、前記光学粘着層、及び前記透明基材を、前記延出部領域と前記センサ外形形状とを合わせた支持基材外形形状に切断する工程と、を有することが好ましい。これによれば、簡単な工程でセンサ外形形状の外周の一部に延出する延出部をタブ状に形成することができる。支持基材を剥離する場合にタブを把持して剥離することができるため、一定の方向に一定の剥離力に制御して支持基材を剥離することができる。したがって、容易にかつ安定して剥離することが可能であり、また、外観不良や品質不良の発生を抑制して製造コストを低減させることができる。
【００１９】
前記ａ）の工程又は前記ｃ）の工程の後に、
ｄ）前記静電センサを固定して、前記延出部を把持して前記支持基材を前記光学粘着層から剥離する工程を有することが好ましい。これによれば、支持基材を容易に、かつ安定して剥離して光学粘着層を露出させることができる。また、自動機でも容易に剥離可能であり、作業者が剥離する場合においても特別な熟練を要しないことから、生産性を向上させることができる。
【００２０】
前記ｄ）の工程の後に、
ｅ）表面部材と前記透明基材とを、前記光学粘着層を介して貼り合わせる工程を有することが好適である。こうすれば、表面部材と一体に電子機器の表示部分に組み込むことが可能となる。
【００２１】
前記ｂ）の工程において、レーザ加工により切断することが好ましい。これによれば、センサ外形形状を精度良く加工して切断することができる。
【００２２】
前記ｂ）の工程において、プレス加工により切断することも可能である。これによれば、センサ外形形状切断加工における加工時間を短くして、生産性を向上させることができる。
【００２３】
本発明の保護フィルム付静電センサは、静電容量値の変化を検出する透明電極層と、前記透明電極層が形成された透明基材とを有する静電センサと、保護フィルムとなる支持基材と、を有し、前記透明基材に、光学粘着層を介して前記支持基材が貼り合わされており、前記支持基材には、前記透明基材及び前記光学粘着層よりも外周に延出する延出部が形成されていることを特徴とする。
【００２４】
本発明によれば、延出部を把持して容易に支持基材を剥離することができる。また、延出部を把持することにより、支持基材を剥離する方向や剥離力を一定に制御しやすくなるため、安定して剥離することができる。したがって、剥離工程において光学粘着層や透明基材が支持基材側に引っ張られて損傷を受けることを防止できるため、外観不良や品質不良等の発生を抑制して製造コストを低減させることができる。
【発明の効果】
【００２５】
本発明の静電センサの製造方法及び保護フィルム付静電センサによれば、延出部を把持して容易に支持基材を剥離することができる。また、延出部を把持することにより、支持基材を剥離する方向や、剥離力を一定に制御しやすくなるため、安定して剥離することができる。したがって、剥離工程において光学粘着層や透明基材が支持基材側に引っ張られて損傷を受けることを防止できるため、外観不良や品質不良等の発生を抑制して製造コストを低減させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００２６】
【図１】第１の実施形態における保護フィルム付静電センサの分解斜視図である。
【図２】第１の実施形態における静電センサの製造方法を示す工程図である。
【図３】第１の実施形態における静電センサの製造方法を示す工程図である。
【図４】第２の実施形態における保護フィルム付静電センサの分解斜視図である。
【図５】第２の実施形態における静電センサの製造方法を示す工程図である。
【図６】第２の実施形態における静電センサの製造方法を示す工程図である。
【図７】従来例の静電センサの製造方法を示す工程図である。
【発明を実施するための形態】
【００２７】
＜第１の実施形態＞
図１には、第１の実施形態における保護フィルム付静電センサ１の分解斜視図を示す。なお、各図面の寸法は、見やすくするために適宜変更して示している。
【００２８】
図１に示すように、第１の実施形態の静電センサ１は、第１透明基材２１、第２透明基材３１、及び支持基材１３を有して構成されている。第１透明基材２１と第２透明基材３１とは光学粘着層２５を介して貼り合わされている。また、第１透明基材２１の表面には光学粘着層１５を介して支持基材１３が貼り合わされている。
【００２９】
第１透明基材２１には、静電容量変化を検出するための第１透明電極層２２が形成されている。第１透明電極層２２は、Ｙ１−Ｙ２方向に延出する複数の透明電極層から構成されており、この複数の透明電極層がＸ１−Ｘ２方向に間隔を設けて配列されている。そして、第１透明電極層２２のＹ１方向端部には第１引出電極層２３が接続されており、第１透明電極層２２と第１接続部２４とは第１引出電極層２３を介して電気的に接続されている。
【００３０】
また、第２透明基材３１には、同様に第２透明電極層３２が形成されている。第２の透明電極層３２は、Ｘ１−Ｘ２方向に延出する複数の透明電極層から構成されており、互いにＹ１−Ｙ２方向に間隔を設けて配列されている。第２透明電極層３２のＸ１方向端部、またはＸ２方向端部には第２引出電極層３３が接続されており、第２透明電極層３２と第２接続部３４とは第２引出電極層３３を介して電気的に接続されている。第１接続部２４及び第２接続部３４にはフレキシブルプリント基板（図示しない）が接続されて、入力位置情報が出力される。
【００３１】
第１透明基材２１と第２透明基材３１とが、光学粘着層２５を介して積層されることにより、第１透明電極層２２と第２透明電極層３２との間で、静電容量が発生する。静電センサ１は、指などを近づけたときの静電容量の変化を検出することにより、入力位置情報を出力することが可能となる。
【００３２】
第１透明基材２１及び第２透明基材３１には、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）等の透明樹脂フィルムを用いることができ、その厚みは５０μｍ〜２００μｍ程度に形成されている。
【００３３】
第１透明電極層２２及び第２透明電極層３２は、可視光領域で透光性を有するＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ Ｔｉｎ Ｏｘｉｄｅ）、ＳｎＯ２、ＺｎＯ等の透明導電材料を用いて、スパッタ法や蒸着法により成膜される。その厚みは、０．０１μｍ〜０．０５μｍ、例えば０．０２μｍ程度で形成される。また、第１透明電極層２２及び第２透明電極層３２の製造方法は特に限定されるものではない。スパッタ法や蒸着法以外の方法では、あらかじめ透明電極膜が形成されたフィルムを用意して透明電極膜のみを基材に転写する方法や、液状の原料を塗布する方法により成膜することも可能である。
【００３４】
本実施形態の静電センサ１において、第１透明基材２１の入力面側に光学粘着層１５を介して支持基材１３が貼り合わされている。支持基材１３は、製造工程における取り扱いや運搬等において、静電センサ１に異物、汚れ等が付着することを防止する保護フィルム１２として設けられている。
【００３５】
光学粘着層１５及び光学粘着層２５には、アクリル系両面テープを用いることができ、その厚みは５０μｍ〜１００μｍ程度である。アクリル系両面テープは、アクリル系光学粘着層の両面が１対の支持基材によって挟まれた構成となっている。アクリル系両面テープを使用する場合には、その一方の面に貼り合わされた支持基材を剥離して、光学粘着層を露出させて、例えば第１透明基材２１の表面に貼り付けることができる。本実施形態の静電センサ１においては、アクリル系両面テープの他方の面に貼り合わされた支持基材１３は、光学粘着層１５と一緒に第１透明基材２１に貼り合わされる。そして、支持基材１３は、上述のように静電センサ１の表面を保護するための保護フィルム１２としての機能も兼ねることになる。
【００３６】
本実施形態において、支持基材１３（保護フィルム１２）は、センサ外形形状１１よりも平面視で大きい面積を有するように形成されている。すなわち、図１に示すように、支持基材１３は、第１透明基材２１、第２透明基材３１、光学粘着層１５、２５よりも外周に延出する延出部１６を有して構成されている。
【００３７】
静電センサ１は、電子機器の表示部上に組み込まれて使用されることになるため、後の工程で支持基材１３（保護フィルム１２）が剥離されて、光学粘着層１５の表面に保護パネルや加飾フィルム等の表面部材が貼り合わされる。図１に示すように、本実施形態の静電センサ１は、延出部１６が設けられていることにより、延出部１６を把持して容易に支持基材１３を剥離することができるため、容易に光学粘着層１５を露出させることができる。また、延出部１６を把持して、所望の方向に剥離することができ、また、剥離力を制御することが容易になるため、支持基材１３を安定して剥離することができる。これにより、支持基材１３の剥離工程において、第１透明基材２１、第２透明基材３１、光学粘着層１５、及び光学粘着層２５が支持基材１３側に引っ張られて、形状の歪みの発生や損傷を受けることを防止できるため、外観不良や品質不良等の発生を抑制して製造コストを低減することができる。
【００３８】
＜第１の実施形態の製造方法＞
図２及び図３には、第１の実施形態における静電センサ１の製造方法を説明するための工程図を示す。図２（ａ）〜図２（ｃ）の各左図には第２透明基材３１側から見た時の静電センサ１の平面図を示し、各右図には、図２（ａ）のＩＩ−ＩＩ線に沿って切断した時の静電センサ１の断面図を示す。
【００３９】
まず図２（ａ）の工程では、積層部材２０を用意する。積層部材２０は、第１透明基材２１と第２透明基材３１と支持基材１３とを有して構成されており、第１透明基材２１と第２透明基材３１とが光学粘着層２５を介して貼り合わされており、支持基材１３と第１透明基材２１とが光学粘着層１５を介して貼り合わされている。なお、図２（ａ）各右図では、支持基材１３を下側にして示している。また、図２（ａ）左図に示すように、積層部材２０にはセンサ外形形状１１が設定されており、第１透明基材２１及び第２透明基材３１のセンサ外形形状１１の内方には、図１で示した各透明電極層、各引出電極層等がそれぞれ形成されている。
【００４０】
光学粘着層１５及び光学粘着層２５には、アクリル系両面テープを用いることができる。アクリル系両面テープとして、アクリル系光学粘着層が１対の支持基材で挟まれて構成されたものを用いることができる。１対の透明基材は、ＰＥＴ等のフィルム状基材の表面にシリコンコーティング等の表面処理を施したものであり、それぞれの剥離性を異ならせるように表面処理方法やＰＥＴフィルム厚を変えて形成されている。一般的に、光学粘着層の一方の面には光学粘着層からの剥離が困難な（粘着力が強い）重剥離フィルムが貼り合わされ、他方の面には比較的剥離し易い軽剥離フィルムが貼り合わされて用いられる。これにより、アクリル系両面テープを使用する際に所定の面のフィルム（軽剥離フィルム）から剥離することができる。
【００４１】
図２（ａ）に示す積層部材２０は、アクリル系両面テープの軽剥離フィルムを剥離して光学粘着層１５を露出させて、第１透明基材２１の一方の面に貼り合わされて形成される。したがって、重剥離フィルム（支持基材１３）は光学粘着層１５とともに第１透明基材２１と貼り合わされることになる。支持基材１３は、製造工程中に光学粘着層１５に異物、汚れ、傷などが付着しないように、また、第１透明基材２１及び第２透明基材３１を保護する目的で、表面に貼り付けられた状態で図２（ｂ）以下の工程が進められる。
【００４２】
図２（ｂ）の工程では、積層部材２０のうち光学粘着層１５、第１透明基材２１、光学粘着層２５、及び第２透明基材３１について、センサ外形形状１１に沿って切断する。すなわち、支持基材１３については切断されずセンサ外形形状１１の外周部分が残ることになる。切断加工には、レーザによって加工する方法や、金型を用いてプレス加工する方法などがある。切断加工方法は特に限定されるものではないが、レーザ加工によれば精度良く外形形状１１を切断することができる。また、加工形状を変更する場合や多品種の生産を行う場合において金型等の作製が不要であるため、製造コストを低減することが可能である。金型を用いたプレス加工では、切断加工が短時間で済むため大量生産に適している。
【００４３】
次に、図２（ｂ）の工程で切断されたセンサ外形形状１１の外周部分について、光学粘着層１５、第１透明基材２１、光学粘着層２５、及び第２透明基材３１を支持基材１３から剥離する。これにより、図２（ｃ）に示すように静電センサ１を形成することでできる。図２（ａ）〜図２（ｃ）に示す製造方法により、センサ外形形状１１の外周の第１透明基材２１，光学粘着層２５、及び第２透明基材３１を除去して、センサ外形形状１１よりも外周に延出する延出部１６を支持基材１３に形成することができる。
【００４４】
センサ外形形状１１の外周部分の剥離においては、各透明基材と各光学粘着層との積層体の合計厚さが支持基材１３よりも厚く、また、外周部分の面積がセンサ外形形状１１よりも小さいことから、問題なく剥離することが可能である。なお、図２（ｂ）の工程で切断する際には、切断深さを調整して第２透明基材３１側からレーザや金型の刃を入れて切断することになる。その切断深さは、光学粘着層１５と支持基材１３との境界まで切断されていることが好ましいが、製造装置の誤差等により、光学粘着層１５の厚み方向の一部が切断されていない場合や、支持基材１３の一部まで切断される場合が生じる。これらの場合であっても、各透明基材及び各光学粘着層を支持基材１３から問題なく剥離して延出部１６を形成することができる。
【００４５】
静電センサ１は、最終的には支持基材１３が剥離されて、光学粘着層１５を介して保護パネルや加飾フィルムなどの表面部材に貼り付けられて使用される。しかし、近年ではサプライチェーンの多様化や、製造工程の違いによって、保護パネルや加飾フィルム等の表面部材を貼り付けずに、支持基材１３が貼り付けられた状態で輸送される場合が増加している。この場合、各工程や運搬時に光学粘着層１５に異物、汚れ、傷等が付いてしまうことを支持基材１３によって防止することができる。すなわち、支持基材１３は静電センサ１の表面を保護するための保護フィルム１２としての機能を兼ね備えることができる。また、支持基材１３が延出部１６を有することによって、各透明基材及び各光学粘着層の側面が運搬用の治具や、製造装置等に接触した場合でも延出部１６が緩衝材となり、損傷を受けることを抑制することができる。
【００４６】
本実施形態の静電センサ１の製造方法によれば、支持基材１３の延出部１６を容易に形成することができる。また、アクリル系両面テープの一方の面に貼り合わされた重剥離フィルムを、支持基材１３として利用することができる。これによれば支持基材１３を剥離して新たに別の保護フィルムを新たに貼る工程を省略することができるため、製造コストの低減につながる。
【００４７】
図３（ａ）は、支持基材１３を剥離する工程を示す断面図である。まず、図２（ｃ）に示した静電センサ１を吸着ステージ５５上に載置して、真空引き等の方法により固定して吸着する。静電センサ１は、第２透明基材３１が吸着ステージ５５側に面するように載置される。なお、吸着ステージ５５には多孔質セラミック材料や、吸引用の加工孔が施された金属板などが用いられる。
【００４８】
そして、延出部１６について、指または自動機の治具等で把持して、例えば、図３（ａ）のＸ１−Ｘ２方向のＸ２方向に剥離する。上述のように、支持基材１３は重剥離フィルムであるため、光学粘着層１５と支持基材１３とは強い粘着力を有している。しかし、図２（ａ）〜図２（ｃ）の工程で作製した静電センサ１によれば、延出部１６を把持して、一定の方向に引っ張ることが容易であり、また所定の剥離力で剥離することが容易であるため、支持基材１３を安定して剥離することができる。特に、剥離が開始される部分（例えば光学粘着層１５のＸ１側端部）での剥離のきっかけがスムーズに与えられるため、容易に剥離することができる。これにより、支持基材１３が剥離されずに残留する問題や、各透明基材、あるいは光学粘着層１５の一部が支持基材１３と一緒に引き剥がされて、傷、汚れなどの損傷を受けてしまうことを防止することができる。
【００４９】
また、従来例の静電センサ１０１においては、図７（ｃ）に示すように第１透明基材１２１及び第２透明基材１３１と支持基材１１３は側端面が一致しており、また、支持基材１１３は薄いフィルム状材料である。そのため、自動機を用いて剥離することが困難であり、作業者が剥離する場合には熟練が必要となる。本実施形態の製造方法によれば、容易に延出部１６を形成することができるため、自動機を用いた場合でも延出部１６を把持して剥離することが可能となり生産性を向上させることができる。また、作業者が剥離する場合でも、特別な熟練を要せずに不良の発生を低減できるため、製造コストの増大を抑制することができる。
【００５０】
そして、図３（ｂ）に示す工程では、露出された光学粘着層１５の表面に表面部材５０を貼り合わせる。表面部材５０は特に限定されるものではなく、樹脂基板やガラス基板、またはこれらの複合部材からなる保護パネルが用いられる。または、樹脂フィルムに加飾印刷が施された加飾フィルムであっても良い。これにより、静電センサ１は表面部材５０と貼り合わされて、電子機器の表示部として組み込まれる。
【００５１】
以上のように、本実施形態の静電センサ１の製造方法によれば、延出部１６を把持して容易に支持基材１３を剥離することができる。また、延出部１６を把持することにより、支持基材１３を剥離する方向や、剥離力を一定に制御しやすくなるため、安定して剥離することができる。したがって、剥離工程において光学粘着層１５や第１透明基材２１が支持基材１３側に引っ張られて損傷を受けることを防止できるため、外観不良や品質不良等の発生を抑制して製造コストを低減させることができる。
【００５２】
＜第２の実施形態＞
図４には、第２の実施形態における保護フィルム付静電センサ２の分解斜視図を示す。第１の実施形態の静電センサ１と同じ部材については同一の符号を付して、その詳細な説明は省略する。
【００５３】
本実施形態の静電センサ２において、第１の実施形態の静電センサ１と異なる点は保護フィルム１２として設けられた支持基材１３の延出部１６の形状である。図４に示すように、第１透明基材２１、第２透明基材３１、光学粘着層１５、光学粘着層２５については、第１の実施形態と同様の構成のものを用いることができ、第１透明電極層２２、第２透明電極層３２等の電極パターンも第１の実施形態の静電センサ１と同様である。
【００５４】
図４に示すように、本実施形態の静電センサ２の保護フィルム１２として設けられた支持基材１３においては、センサ外形形状１１の外周の一部に延出する延出部１６が設けられている。図４に示すように、本実施形態の延出部１６は、支持基材１３のＹ１方向の外縁の中央部に、タブ状に形成されている。延出部１６が形成された箇所以外の支持基材１３の外形形状はセンサ外形形状１１と同形状に形成されている。
【００５５】
このような構成においても、タブ状の延出部１６を把持して容易に支持基材１３を剥離することができる。タブ状の延出部１６を設けることにより、剥離工程において剥離する方向や、剥離力を一定に制御し易くなり、安定して剥離することが可能となる。特に、剥離が開始される時に、剥離のきっかけとなる力を所望の箇所に集中して加えることができるため、よりスムーズに剥離工程を行うことができる。また、支持基材１３を容易に、かつ安定して剥離することができるため、第１透明基材２１、第２透明基材３１、光学粘着層１５、及び光学粘着層２５が支持基材１３側に引っ張られて、歪みや損傷を受けることを防止できる。これにより、外観不良や品質不良の発生を抑制して製造コストの増大を防ぐことができる。
【００５６】
＜第２の実施形態の製造方法＞
図５及び図６には、第２の実施形態における静電センサ２の製造方法を示す。図５及び図６の各左図には、それぞれ各工程の平面図を示し、右図には、図５（ａ）のＶ−Ｖ線、及び図６（ａ）のＶＩ−ＶＩ線に対応する箇所で切断した時の断面図を示す。
【００５７】
図５（ａ）に示す工程では、第１の実施形態の場合と同様に積層部材２０を用意する。そして、静電センサ２の外形形状となるセンサ外形形状１１を設定するとともに、センサ外形形状１１の外周の一部に延出する延出部領域１７を設定する。なお、図５及び図６では省略しているが、各透明基材のセンサ外形形状１１の内方には、図４で示したような各透明電極層、各引出電極層等が形成されている。
【００５８】
そして、図５（ｂ）に示す工程では、少なくとも延出部領域１７とセンサ外形形状１１とが平面視で隣接する境界部１９について、積層部材２０のうち光学粘着層１５、第１透明基材２１、光学粘着層２５、及び第２透明基材３１を切断する。すなわち、支持基材１３については切断されないことになる。
【００５９】
図６（ａ）の工程では、積層部材２０を支持基材外形形状１８に切断する。支持基材外形形状１８とは、センサ外形形状１１と延出部領域１７とを合わせた外形形状である。図５（ｂ）及び図６（ａ）の切断工程によって、第１透明基材２１、第２透明基材３１、光学粘着層１５、及び光学粘着層２５はセンサ外形形状１１に切断されて、支持基材１３は支持基材外形形状１８に切断されることになる。なお、図５（ｂ）及び図６（ａ）の工程は、この順番に限定されず、図６（ａ）の工程で支持基材外形形状１８に切断した後に、図５（ｂ）に示すように、少なくとも延出部領域１７とセンサ外形形状１１とが平面視で隣接する境界部１９について切断する工程を行うことも可能である。
【００６０】
図５（ｂ）及び図６（ａ）の切断工程においては、レーザによって加工する方法や、金型を用いてプレス加工する方法によって切断することができる。金型を用いたプレス加工では、切断加工が短時間で済むため大量生産に適しているという利点がある。また、レーザ加工の場合は、本実施形態のように比較的複雑な形状であっても精度良く加工することが容易である。また、加工形状を変更する場合や多品種の生産においても複数の金型の作製が不要であるため、製造コストを低減することが可能である。
【００６１】
図５（ｂ）及び図６（ａ）の工程の後、支持基材外形形状１８の外周部分は分離される。そして、センサ外形形状１１外周の延出部領域１７に位置する各透明基材及び各光学粘着層が支持基材１３から剥離される。これにより、図６（ｂ）に示すような静電センサ２が形成される。図５及び図６の工程によって、静電センサ２には、センサ外形形状１１の外周の一部に延出する延出部１６を形成することができ、例えば図６（ｂ）に示すようなタブ状の延出部１６を形成することができる。
【００６２】
図６（ｂ）に示すように、タブ状の延出部１６は、静電センサ２のセンサ外形形状１１のＹ１側の端部の中央付近に形成されているが、このような位置に限定されるものではなく、例えば角部の一つに延出部１６を形成することや、Ｘ１側またはＸ２側の端部に形成することも可能である。また、形状、大きさも図６（ｂ）に示すようなタブ状に限定されない。
【００６３】
そして、図５及び図６の工程の後、図３（ａ）及び図３（ｂ）に示した工程と同様の工程によって、タブ状の延出部１６を把持して支持基材１３を剥離する。そして、露出された光学粘着層１５に保護パネルや加飾フィルム等の表面部材５０が貼り合わされて、電子機器の表示部に組み込まれる。
【００６４】
本実施形態の製造方法によれば、支持基材１３にタブ状の延出部１６を容易に形成することができる。これにより、支持基材１３の剥離工程においてタブ状の延出部１６を把持して剥離することができるため、剥離する方向や、剥離力を一定に制御し易くなり、安定して剥離することが可能となる。特に、剥離が開始される時に、剥離のきっかけとなる力をタブ状の延出部１６が形成されたセンサ外形部分に集中して加えられるため、よりスムーズに剥離を行うことができる。さらに、タブ状の延出部１６とすることにより、自動機でも容易に剥離することが可能であり、また、作業者が剥離する場合でも特別な熟練を必要とせず容易に剥離できることから、生産性を向上させることが可能となる。
【００６５】
また、支持基材１３を容易に、かつ安定して剥離することができるため、第１透明基材２１、第２透明基材３１、光学粘着層１５、及び光学粘着層２５が支持基材１３側に引っ張られて、歪みや損傷を受けることを防止できる。これにより、外観不良や品質不良の発生を抑制して製造コストの増大を防ぐことができる。
【００６６】
また、支持基材１３を貼り付けた状態で出荷または他の工程に運搬する場合において、剥離を容易に行うための剥離用テープ等の別部材を付加することが不要となる。また、支持基材１３が静電センサ２の表面を保護する機能も有することから別に保護フィルムを貼り付ける必要が無いことから、製造コストの増大を抑制することができる。本実施形態の静電センサ２によれば、支持基材１３についても延出部１６を除くセンサ外形形状１１の外周が切断されているため、運搬や保管においても比較的小さい面積で済むという利点も有する。
【００６７】
なお、第１の実施形態及び第２の実施形態においては、１対の透明基材が積層された構成の静電センサについて示したが、このような態様に限られない。例えば、１枚の透明基材の両面、あるいは片面に透明電極パターンを形成して静電容量変化を検出する構成であっても、本発明を適用することができ、同様の効果を奏する。
【符号の説明】
【００６８】
１、２ 静電センサ
１１ センサ外形形状
１２ 保護フィルム
１３ 支持基材
１５ 光学粘着層
１６ 延出部
１７ 延出部領域
１８ 支持基材外形形状
１９ 境界部
２０ 積層部材
２１ 第１透明基材
２２ 第１透明電極層
２５ 光学粘着層
３１ 第２透明基材
３２ 第２透明電極層
５０ 表面部材
５５ 吸着ステージ
【技術分野】
【０００１】
本発明は、静電センサの製造方法及び保護フィルム付静電センサに関し、特に、表面を保護するための保護フィルムを容易に剥離することが可能な静電センサの製造方法及び保護フィルム付静電センサに関する。
【背景技術】
【０００２】
現在、携帯用の電子機器などの表示部として、表示画像のメニュー項目やオブジェクトを直接指などで操作して座標入力を行うための透光型入力装置が用いられている。このような入力装置は、液晶パネル等の表示装置に重ねて配置されて電子機器の表示部等に組み込まれている。このような入力装置の動作方式には種々のものが挙げられるが、その中で静電容量式のタッチパネルが多く用いられている。
【０００３】
静電容量式のタッチパネルには、静電容量の変化を検出することができる静電センサが用いられており、静電センサの表面に保護パネルや加飾フィルムが貼り合わされて使用される。
【０００４】
図７（ａ）〜図７（ｃ）には、従来の静電センサ１０１における製造方法の課題を説明するための工程図を示す。図７の各左図には、各工程における静電センサ１０１の斜視図を示し、各右図には図７（ａ）のＶＩＩ−ＶＩＩ線に対応する箇所で切断したときの断面図を示す。
【０００５】
従来の静電センサ１０１の製造方法は、まず、図７（ａ）に示すように光学粘着層１２５を介して貼り合わされた第１透明基材１２１と第２透明基材１３１、及び両面粘着テープ１１２を用意する。第１透明基材１２１及び第２透明基材１３１のセンサ外形形状１１１の内方には、静電容量を検出するための透明電極層（図示しない）が形成されている。図７（ｂ）に示す工程において、両面粘着テープ１１２の一方の面に貼り付けられた剥離フィルム１１４を剥離して光学粘着層１１５を露出させて、第１透明基材１２１の表面に光学粘着層１１５及び支持基材１１３を貼り合わせる。このようにして積層部材１２０が形成される。そして、この積層部材１２０をセンサ外形形状１１１に切断する。これにより、センサ外形形状１１１の外周が分離されて、図７（ｃ）に示すように、静電センサ１０１が形成される。
【０００６】
近年、静電センサの用途の多様化や製造工程の違いによって、保護パネルや加飾フィルム等の表面部材を貼り付けずに、図７（ｃ）に示すように、透明基材１２１に支持基材１１３を積層した状態で輸送される場合や次の工程へと運搬される場合が増加している。この場合、支持基材１１３は表面を保護する保護フィルムとしての機能を兼ねることになる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２０１０−１１３３７３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
図７（ｃ）に示す静電センサ１０１は、その後、表面の支持基材１１３が光学粘着層１１５から剥離されて、保護パネルや加飾フィルムあるいは電子機器の筐体などと貼り合わされて、電子機器の表示部上の入力部として使用される。
【０００９】
しかしながら、支持基材１１３を剥離する場合に、光学粘着層１１５と支持基材１１３との粘着力が強いために支持基材１１３が光学粘着層１１５側に残留してしまうという問題が生じる場合がある。また、第１透明基材１２１及び第２透明基材１３１は薄いフィルム状材料であり、支持基材１１３と光学粘着層１１５との粘着力により各透明基材も引っ張られてしまい、形状の歪みや損傷が生じる場合がある。そして、外観品質の劣化や、損傷が大きい場合には品質不良となり製造コストが増大するという問題が生じてしまう。
【００１０】
さらに、静電センサ１０１を輸送する場合、あるいは後の工程に運搬する場合において、剥離を容易にするために別途剥離用テープをつける、あるいは、あらかじめ支持基材１１３を剥離して別の剥離容易な保護フィルムを貼り付けて出荷することが要求される場合がある。この場合、工程の増加とともに新たな部材が必要となるため、製造コストの増大につながる。
【００１１】
この問題を解決するために、支持基材１１３と光学粘着層１１５との結合力を低下させると、図７（ａ）〜図７（ｃ）の工程において不必要な剥離が発生して、支持基材１１３の保護機能が低下する場合がある。また、図７（ａ）の工程において、所望の支持基材１１３とは反対側の剥離フィルム１１４が剥離されてしまい、両面粘着テープ１１２が使用できなくなるという問題が生じてしまう。
【００１２】
また、特許文献１には、各透明基材、粘着層及び保護パネル等の部材を積層した後に、一体でセンサ外形形状に切断する工程が開示されている。この場合、全積層部材の合計厚みが厚くなってしまい、プレス加工により切断すると座屈が生じてセンサ外形形状が歪んでしまうという問題が生じる。
【００１３】
本発明は、上記課題を解決し、表面に積層された保護フィルムを容易に剥離することが可能な静電センサの製造方法及び保護フィルム付き静電センサを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
本発明の静電センサの製造方法は、透明電極層が形成された透明基材を有する静電センサの製造方法であって、
ａ）前記透明基材と支持基材とを光学粘着層を介して貼り合わせた積層部材を用意して、センサ外形形状の外周の前記透明基材及び前記光学粘着層を除去して、前記センサ外形形状よりも外周に延出する延出部を前記支持基材に形成する工程を有することを特徴とする。
【００１５】
これによれば、センサ外形形状よりも外周に延出する延出部を形成することができる。そして、この延出部を把持して容易に支持基材を剥離することができる。また、延出部を把持することにより、支持基材を剥離する方向や剥離力を一定に制御しやすくなるため、安定して剥離することができる。したがって、剥離工程において光学粘着層や透明基材が支持基材側に引っ張られて損傷を受けることを防止できるため、外観不良や品質不良等の発生を抑制して製造コストを低減させることができる。
【００１６】
前記ａ）の工程において、
ｂ）前記透明基材と前記支持基材とを前記光学粘着層を介して貼り合わせた積層部材を用意して、前記透明基材及び前記光学粘着層を、センサ外形形状に切断する工程と、
ｃ）前記センサ外形形状の外周の前記透明基材及び前記光学粘着層を剥離して、前記センサ外形形状に切断された前記透明基材及び前記光学粘着層よりも外周に延出する延出部を前記支持基材に形成する工程と、を有することが好適である。
【００１７】
これによれば、透明基材と光学粘着層とをセンサ外形形状に切断する工程と、切断されたセンサ外形形状の外周の透明基材及び光学粘着層を剥離することにより、簡単な工程で確実にセンサ形状よりも外周に延出する延出部を形成することができる。
【００１８】
前記ｂ）の工程において、前記センサ外形形状の外周の一部に延出する延出部領域を設定して、少なくとも前記延出部領域と前記センサ外形形状とが平面視で隣接する境界部について、前記透明基材及び前記光学粘着層を切断する工程と、前記支持基材、前記光学粘着層、及び前記透明基材を、前記延出部領域と前記センサ外形形状とを合わせた支持基材外形形状に切断する工程と、を有することが好ましい。これによれば、簡単な工程でセンサ外形形状の外周の一部に延出する延出部をタブ状に形成することができる。支持基材を剥離する場合にタブを把持して剥離することができるため、一定の方向に一定の剥離力に制御して支持基材を剥離することができる。したがって、容易にかつ安定して剥離することが可能であり、また、外観不良や品質不良の発生を抑制して製造コストを低減させることができる。
【００１９】
前記ａ）の工程又は前記ｃ）の工程の後に、
ｄ）前記静電センサを固定して、前記延出部を把持して前記支持基材を前記光学粘着層から剥離する工程を有することが好ましい。これによれば、支持基材を容易に、かつ安定して剥離して光学粘着層を露出させることができる。また、自動機でも容易に剥離可能であり、作業者が剥離する場合においても特別な熟練を要しないことから、生産性を向上させることができる。
【００２０】
前記ｄ）の工程の後に、
ｅ）表面部材と前記透明基材とを、前記光学粘着層を介して貼り合わせる工程を有することが好適である。こうすれば、表面部材と一体に電子機器の表示部分に組み込むことが可能となる。
【００２１】
前記ｂ）の工程において、レーザ加工により切断することが好ましい。これによれば、センサ外形形状を精度良く加工して切断することができる。
【００２２】
前記ｂ）の工程において、プレス加工により切断することも可能である。これによれば、センサ外形形状切断加工における加工時間を短くして、生産性を向上させることができる。
【００２３】
本発明の保護フィルム付静電センサは、静電容量値の変化を検出する透明電極層と、前記透明電極層が形成された透明基材とを有する静電センサと、保護フィルムとなる支持基材と、を有し、前記透明基材に、光学粘着層を介して前記支持基材が貼り合わされており、前記支持基材には、前記透明基材及び前記光学粘着層よりも外周に延出する延出部が形成されていることを特徴とする。
【００２４】
本発明によれば、延出部を把持して容易に支持基材を剥離することができる。また、延出部を把持することにより、支持基材を剥離する方向や剥離力を一定に制御しやすくなるため、安定して剥離することができる。したがって、剥離工程において光学粘着層や透明基材が支持基材側に引っ張られて損傷を受けることを防止できるため、外観不良や品質不良等の発生を抑制して製造コストを低減させることができる。
【発明の効果】
【００２５】
本発明の静電センサの製造方法及び保護フィルム付静電センサによれば、延出部を把持して容易に支持基材を剥離することができる。また、延出部を把持することにより、支持基材を剥離する方向や、剥離力を一定に制御しやすくなるため、安定して剥離することができる。したがって、剥離工程において光学粘着層や透明基材が支持基材側に引っ張られて損傷を受けることを防止できるため、外観不良や品質不良等の発生を抑制して製造コストを低減させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００２６】
【図１】第１の実施形態における保護フィルム付静電センサの分解斜視図である。
【図２】第１の実施形態における静電センサの製造方法を示す工程図である。
【図３】第１の実施形態における静電センサの製造方法を示す工程図である。
【図４】第２の実施形態における保護フィルム付静電センサの分解斜視図である。
【図５】第２の実施形態における静電センサの製造方法を示す工程図である。
【図６】第２の実施形態における静電センサの製造方法を示す工程図である。
【図７】従来例の静電センサの製造方法を示す工程図である。
【発明を実施するための形態】
【００２７】
＜第１の実施形態＞
図１には、第１の実施形態における保護フィルム付静電センサ１の分解斜視図を示す。なお、各図面の寸法は、見やすくするために適宜変更して示している。
【００２８】
図１に示すように、第１の実施形態の静電センサ１は、第１透明基材２１、第２透明基材３１、及び支持基材１３を有して構成されている。第１透明基材２１と第２透明基材３１とは光学粘着層２５を介して貼り合わされている。また、第１透明基材２１の表面には光学粘着層１５を介して支持基材１３が貼り合わされている。
【００２９】
第１透明基材２１には、静電容量変化を検出するための第１透明電極層２２が形成されている。第１透明電極層２２は、Ｙ１−Ｙ２方向に延出する複数の透明電極層から構成されており、この複数の透明電極層がＸ１−Ｘ２方向に間隔を設けて配列されている。そして、第１透明電極層２２のＹ１方向端部には第１引出電極層２３が接続されており、第１透明電極層２２と第１接続部２４とは第１引出電極層２３を介して電気的に接続されている。
【００３０】
また、第２透明基材３１には、同様に第２透明電極層３２が形成されている。第２の透明電極層３２は、Ｘ１−Ｘ２方向に延出する複数の透明電極層から構成されており、互いにＹ１−Ｙ２方向に間隔を設けて配列されている。第２透明電極層３２のＸ１方向端部、またはＸ２方向端部には第２引出電極層３３が接続されており、第２透明電極層３２と第２接続部３４とは第２引出電極層３３を介して電気的に接続されている。第１接続部２４及び第２接続部３４にはフレキシブルプリント基板（図示しない）が接続されて、入力位置情報が出力される。
【００３１】
第１透明基材２１と第２透明基材３１とが、光学粘着層２５を介して積層されることにより、第１透明電極層２２と第２透明電極層３２との間で、静電容量が発生する。静電センサ１は、指などを近づけたときの静電容量の変化を検出することにより、入力位置情報を出力することが可能となる。
【００３２】
第１透明基材２１及び第２透明基材３１には、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）等の透明樹脂フィルムを用いることができ、その厚みは５０μｍ〜２００μｍ程度に形成されている。
【００３３】
第１透明電極層２２及び第２透明電極層３２は、可視光領域で透光性を有するＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ Ｔｉｎ Ｏｘｉｄｅ）、ＳｎＯ２、ＺｎＯ等の透明導電材料を用いて、スパッタ法や蒸着法により成膜される。その厚みは、０．０１μｍ〜０．０５μｍ、例えば０．０２μｍ程度で形成される。また、第１透明電極層２２及び第２透明電極層３２の製造方法は特に限定されるものではない。スパッタ法や蒸着法以外の方法では、あらかじめ透明電極膜が形成されたフィルムを用意して透明電極膜のみを基材に転写する方法や、液状の原料を塗布する方法により成膜することも可能である。
【００３４】
本実施形態の静電センサ１において、第１透明基材２１の入力面側に光学粘着層１５を介して支持基材１３が貼り合わされている。支持基材１３は、製造工程における取り扱いや運搬等において、静電センサ１に異物、汚れ等が付着することを防止する保護フィルム１２として設けられている。
【００３５】
光学粘着層１５及び光学粘着層２５には、アクリル系両面テープを用いることができ、その厚みは５０μｍ〜１００μｍ程度である。アクリル系両面テープは、アクリル系光学粘着層の両面が１対の支持基材によって挟まれた構成となっている。アクリル系両面テープを使用する場合には、その一方の面に貼り合わされた支持基材を剥離して、光学粘着層を露出させて、例えば第１透明基材２１の表面に貼り付けることができる。本実施形態の静電センサ１においては、アクリル系両面テープの他方の面に貼り合わされた支持基材１３は、光学粘着層１５と一緒に第１透明基材２１に貼り合わされる。そして、支持基材１３は、上述のように静電センサ１の表面を保護するための保護フィルム１２としての機能も兼ねることになる。
【００３６】
本実施形態において、支持基材１３（保護フィルム１２）は、センサ外形形状１１よりも平面視で大きい面積を有するように形成されている。すなわち、図１に示すように、支持基材１３は、第１透明基材２１、第２透明基材３１、光学粘着層１５、２５よりも外周に延出する延出部１６を有して構成されている。
【００３７】
静電センサ１は、電子機器の表示部上に組み込まれて使用されることになるため、後の工程で支持基材１３（保護フィルム１２）が剥離されて、光学粘着層１５の表面に保護パネルや加飾フィルム等の表面部材が貼り合わされる。図１に示すように、本実施形態の静電センサ１は、延出部１６が設けられていることにより、延出部１６を把持して容易に支持基材１３を剥離することができるため、容易に光学粘着層１５を露出させることができる。また、延出部１６を把持して、所望の方向に剥離することができ、また、剥離力を制御することが容易になるため、支持基材１３を安定して剥離することができる。これにより、支持基材１３の剥離工程において、第１透明基材２１、第２透明基材３１、光学粘着層１５、及び光学粘着層２５が支持基材１３側に引っ張られて、形状の歪みの発生や損傷を受けることを防止できるため、外観不良や品質不良等の発生を抑制して製造コストを低減することができる。
【００３８】
＜第１の実施形態の製造方法＞
図２及び図３には、第１の実施形態における静電センサ１の製造方法を説明するための工程図を示す。図２（ａ）〜図２（ｃ）の各左図には第２透明基材３１側から見た時の静電センサ１の平面図を示し、各右図には、図２（ａ）のＩＩ−ＩＩ線に沿って切断した時の静電センサ１の断面図を示す。
【００３９】
まず図２（ａ）の工程では、積層部材２０を用意する。積層部材２０は、第１透明基材２１と第２透明基材３１と支持基材１３とを有して構成されており、第１透明基材２１と第２透明基材３１とが光学粘着層２５を介して貼り合わされており、支持基材１３と第１透明基材２１とが光学粘着層１５を介して貼り合わされている。なお、図２（ａ）各右図では、支持基材１３を下側にして示している。また、図２（ａ）左図に示すように、積層部材２０にはセンサ外形形状１１が設定されており、第１透明基材２１及び第２透明基材３１のセンサ外形形状１１の内方には、図１で示した各透明電極層、各引出電極層等がそれぞれ形成されている。
【００４０】
光学粘着層１５及び光学粘着層２５には、アクリル系両面テープを用いることができる。アクリル系両面テープとして、アクリル系光学粘着層が１対の支持基材で挟まれて構成されたものを用いることができる。１対の透明基材は、ＰＥＴ等のフィルム状基材の表面にシリコンコーティング等の表面処理を施したものであり、それぞれの剥離性を異ならせるように表面処理方法やＰＥＴフィルム厚を変えて形成されている。一般的に、光学粘着層の一方の面には光学粘着層からの剥離が困難な（粘着力が強い）重剥離フィルムが貼り合わされ、他方の面には比較的剥離し易い軽剥離フィルムが貼り合わされて用いられる。これにより、アクリル系両面テープを使用する際に所定の面のフィルム（軽剥離フィルム）から剥離することができる。
【００４１】
図２（ａ）に示す積層部材２０は、アクリル系両面テープの軽剥離フィルムを剥離して光学粘着層１５を露出させて、第１透明基材２１の一方の面に貼り合わされて形成される。したがって、重剥離フィルム（支持基材１３）は光学粘着層１５とともに第１透明基材２１と貼り合わされることになる。支持基材１３は、製造工程中に光学粘着層１５に異物、汚れ、傷などが付着しないように、また、第１透明基材２１及び第２透明基材３１を保護する目的で、表面に貼り付けられた状態で図２（ｂ）以下の工程が進められる。
【００４２】
図２（ｂ）の工程では、積層部材２０のうち光学粘着層１５、第１透明基材２１、光学粘着層２５、及び第２透明基材３１について、センサ外形形状１１に沿って切断する。すなわち、支持基材１３については切断されずセンサ外形形状１１の外周部分が残ることになる。切断加工には、レーザによって加工する方法や、金型を用いてプレス加工する方法などがある。切断加工方法は特に限定されるものではないが、レーザ加工によれば精度良く外形形状１１を切断することができる。また、加工形状を変更する場合や多品種の生産を行う場合において金型等の作製が不要であるため、製造コストを低減することが可能である。金型を用いたプレス加工では、切断加工が短時間で済むため大量生産に適している。
【００４３】
次に、図２（ｂ）の工程で切断されたセンサ外形形状１１の外周部分について、光学粘着層１５、第１透明基材２１、光学粘着層２５、及び第２透明基材３１を支持基材１３から剥離する。これにより、図２（ｃ）に示すように静電センサ１を形成することでできる。図２（ａ）〜図２（ｃ）に示す製造方法により、センサ外形形状１１の外周の第１透明基材２１，光学粘着層２５、及び第２透明基材３１を除去して、センサ外形形状１１よりも外周に延出する延出部１６を支持基材１３に形成することができる。
【００４４】
センサ外形形状１１の外周部分の剥離においては、各透明基材と各光学粘着層との積層体の合計厚さが支持基材１３よりも厚く、また、外周部分の面積がセンサ外形形状１１よりも小さいことから、問題なく剥離することが可能である。なお、図２（ｂ）の工程で切断する際には、切断深さを調整して第２透明基材３１側からレーザや金型の刃を入れて切断することになる。その切断深さは、光学粘着層１５と支持基材１３との境界まで切断されていることが好ましいが、製造装置の誤差等により、光学粘着層１５の厚み方向の一部が切断されていない場合や、支持基材１３の一部まで切断される場合が生じる。これらの場合であっても、各透明基材及び各光学粘着層を支持基材１３から問題なく剥離して延出部１６を形成することができる。
【００４５】
静電センサ１は、最終的には支持基材１３が剥離されて、光学粘着層１５を介して保護パネルや加飾フィルムなどの表面部材に貼り付けられて使用される。しかし、近年ではサプライチェーンの多様化や、製造工程の違いによって、保護パネルや加飾フィルム等の表面部材を貼り付けずに、支持基材１３が貼り付けられた状態で輸送される場合が増加している。この場合、各工程や運搬時に光学粘着層１５に異物、汚れ、傷等が付いてしまうことを支持基材１３によって防止することができる。すなわち、支持基材１３は静電センサ１の表面を保護するための保護フィルム１２としての機能を兼ね備えることができる。また、支持基材１３が延出部１６を有することによって、各透明基材及び各光学粘着層の側面が運搬用の治具や、製造装置等に接触した場合でも延出部１６が緩衝材となり、損傷を受けることを抑制することができる。
【００４６】
本実施形態の静電センサ１の製造方法によれば、支持基材１３の延出部１６を容易に形成することができる。また、アクリル系両面テープの一方の面に貼り合わされた重剥離フィルムを、支持基材１３として利用することができる。これによれば支持基材１３を剥離して新たに別の保護フィルムを新たに貼る工程を省略することができるため、製造コストの低減につながる。
【００４７】
図３（ａ）は、支持基材１３を剥離する工程を示す断面図である。まず、図２（ｃ）に示した静電センサ１を吸着ステージ５５上に載置して、真空引き等の方法により固定して吸着する。静電センサ１は、第２透明基材３１が吸着ステージ５５側に面するように載置される。なお、吸着ステージ５５には多孔質セラミック材料や、吸引用の加工孔が施された金属板などが用いられる。
【００４８】
そして、延出部１６について、指または自動機の治具等で把持して、例えば、図３（ａ）のＸ１−Ｘ２方向のＸ２方向に剥離する。上述のように、支持基材１３は重剥離フィルムであるため、光学粘着層１５と支持基材１３とは強い粘着力を有している。しかし、図２（ａ）〜図２（ｃ）の工程で作製した静電センサ１によれば、延出部１６を把持して、一定の方向に引っ張ることが容易であり、また所定の剥離力で剥離することが容易であるため、支持基材１３を安定して剥離することができる。特に、剥離が開始される部分（例えば光学粘着層１５のＸ１側端部）での剥離のきっかけがスムーズに与えられるため、容易に剥離することができる。これにより、支持基材１３が剥離されずに残留する問題や、各透明基材、あるいは光学粘着層１５の一部が支持基材１３と一緒に引き剥がされて、傷、汚れなどの損傷を受けてしまうことを防止することができる。
【００４９】
また、従来例の静電センサ１０１においては、図７（ｃ）に示すように第１透明基材１２１及び第２透明基材１３１と支持基材１１３は側端面が一致しており、また、支持基材１１３は薄いフィルム状材料である。そのため、自動機を用いて剥離することが困難であり、作業者が剥離する場合には熟練が必要となる。本実施形態の製造方法によれば、容易に延出部１６を形成することができるため、自動機を用いた場合でも延出部１６を把持して剥離することが可能となり生産性を向上させることができる。また、作業者が剥離する場合でも、特別な熟練を要せずに不良の発生を低減できるため、製造コストの増大を抑制することができる。
【００５０】
そして、図３（ｂ）に示す工程では、露出された光学粘着層１５の表面に表面部材５０を貼り合わせる。表面部材５０は特に限定されるものではなく、樹脂基板やガラス基板、またはこれらの複合部材からなる保護パネルが用いられる。または、樹脂フィルムに加飾印刷が施された加飾フィルムであっても良い。これにより、静電センサ１は表面部材５０と貼り合わされて、電子機器の表示部として組み込まれる。
【００５１】
以上のように、本実施形態の静電センサ１の製造方法によれば、延出部１６を把持して容易に支持基材１３を剥離することができる。また、延出部１６を把持することにより、支持基材１３を剥離する方向や、剥離力を一定に制御しやすくなるため、安定して剥離することができる。したがって、剥離工程において光学粘着層１５や第１透明基材２１が支持基材１３側に引っ張られて損傷を受けることを防止できるため、外観不良や品質不良等の発生を抑制して製造コストを低減させることができる。
【００５２】
＜第２の実施形態＞
図４には、第２の実施形態における保護フィルム付静電センサ２の分解斜視図を示す。第１の実施形態の静電センサ１と同じ部材については同一の符号を付して、その詳細な説明は省略する。
【００５３】
本実施形態の静電センサ２において、第１の実施形態の静電センサ１と異なる点は保護フィルム１２として設けられた支持基材１３の延出部１６の形状である。図４に示すように、第１透明基材２１、第２透明基材３１、光学粘着層１５、光学粘着層２５については、第１の実施形態と同様の構成のものを用いることができ、第１透明電極層２２、第２透明電極層３２等の電極パターンも第１の実施形態の静電センサ１と同様である。
【００５４】
図４に示すように、本実施形態の静電センサ２の保護フィルム１２として設けられた支持基材１３においては、センサ外形形状１１の外周の一部に延出する延出部１６が設けられている。図４に示すように、本実施形態の延出部１６は、支持基材１３のＹ１方向の外縁の中央部に、タブ状に形成されている。延出部１６が形成された箇所以外の支持基材１３の外形形状はセンサ外形形状１１と同形状に形成されている。
【００５５】
このような構成においても、タブ状の延出部１６を把持して容易に支持基材１３を剥離することができる。タブ状の延出部１６を設けることにより、剥離工程において剥離する方向や、剥離力を一定に制御し易くなり、安定して剥離することが可能となる。特に、剥離が開始される時に、剥離のきっかけとなる力を所望の箇所に集中して加えることができるため、よりスムーズに剥離工程を行うことができる。また、支持基材１３を容易に、かつ安定して剥離することができるため、第１透明基材２１、第２透明基材３１、光学粘着層１５、及び光学粘着層２５が支持基材１３側に引っ張られて、歪みや損傷を受けることを防止できる。これにより、外観不良や品質不良の発生を抑制して製造コストの増大を防ぐことができる。
【００５６】
＜第２の実施形態の製造方法＞
図５及び図６には、第２の実施形態における静電センサ２の製造方法を示す。図５及び図６の各左図には、それぞれ各工程の平面図を示し、右図には、図５（ａ）のＶ−Ｖ線、及び図６（ａ）のＶＩ−ＶＩ線に対応する箇所で切断した時の断面図を示す。
【００５７】
図５（ａ）に示す工程では、第１の実施形態の場合と同様に積層部材２０を用意する。そして、静電センサ２の外形形状となるセンサ外形形状１１を設定するとともに、センサ外形形状１１の外周の一部に延出する延出部領域１７を設定する。なお、図５及び図６では省略しているが、各透明基材のセンサ外形形状１１の内方には、図４で示したような各透明電極層、各引出電極層等が形成されている。
【００５８】
そして、図５（ｂ）に示す工程では、少なくとも延出部領域１７とセンサ外形形状１１とが平面視で隣接する境界部１９について、積層部材２０のうち光学粘着層１５、第１透明基材２１、光学粘着層２５、及び第２透明基材３１を切断する。すなわち、支持基材１３については切断されないことになる。
【００５９】
図６（ａ）の工程では、積層部材２０を支持基材外形形状１８に切断する。支持基材外形形状１８とは、センサ外形形状１１と延出部領域１７とを合わせた外形形状である。図５（ｂ）及び図６（ａ）の切断工程によって、第１透明基材２１、第２透明基材３１、光学粘着層１５、及び光学粘着層２５はセンサ外形形状１１に切断されて、支持基材１３は支持基材外形形状１８に切断されることになる。なお、図５（ｂ）及び図６（ａ）の工程は、この順番に限定されず、図６（ａ）の工程で支持基材外形形状１８に切断した後に、図５（ｂ）に示すように、少なくとも延出部領域１７とセンサ外形形状１１とが平面視で隣接する境界部１９について切断する工程を行うことも可能である。
【００６０】
図５（ｂ）及び図６（ａ）の切断工程においては、レーザによって加工する方法や、金型を用いてプレス加工する方法によって切断することができる。金型を用いたプレス加工では、切断加工が短時間で済むため大量生産に適しているという利点がある。また、レーザ加工の場合は、本実施形態のように比較的複雑な形状であっても精度良く加工することが容易である。また、加工形状を変更する場合や多品種の生産においても複数の金型の作製が不要であるため、製造コストを低減することが可能である。
【００６１】
図５（ｂ）及び図６（ａ）の工程の後、支持基材外形形状１８の外周部分は分離される。そして、センサ外形形状１１外周の延出部領域１７に位置する各透明基材及び各光学粘着層が支持基材１３から剥離される。これにより、図６（ｂ）に示すような静電センサ２が形成される。図５及び図６の工程によって、静電センサ２には、センサ外形形状１１の外周の一部に延出する延出部１６を形成することができ、例えば図６（ｂ）に示すようなタブ状の延出部１６を形成することができる。
【００６２】
図６（ｂ）に示すように、タブ状の延出部１６は、静電センサ２のセンサ外形形状１１のＹ１側の端部の中央付近に形成されているが、このような位置に限定されるものではなく、例えば角部の一つに延出部１６を形成することや、Ｘ１側またはＸ２側の端部に形成することも可能である。また、形状、大きさも図６（ｂ）に示すようなタブ状に限定されない。
【００６３】
そして、図５及び図６の工程の後、図３（ａ）及び図３（ｂ）に示した工程と同様の工程によって、タブ状の延出部１６を把持して支持基材１３を剥離する。そして、露出された光学粘着層１５に保護パネルや加飾フィルム等の表面部材５０が貼り合わされて、電子機器の表示部に組み込まれる。
【００６４】
本実施形態の製造方法によれば、支持基材１３にタブ状の延出部１６を容易に形成することができる。これにより、支持基材１３の剥離工程においてタブ状の延出部１６を把持して剥離することができるため、剥離する方向や、剥離力を一定に制御し易くなり、安定して剥離することが可能となる。特に、剥離が開始される時に、剥離のきっかけとなる力をタブ状の延出部１６が形成されたセンサ外形部分に集中して加えられるため、よりスムーズに剥離を行うことができる。さらに、タブ状の延出部１６とすることにより、自動機でも容易に剥離することが可能であり、また、作業者が剥離する場合でも特別な熟練を必要とせず容易に剥離できることから、生産性を向上させることが可能となる。
【００６５】
また、支持基材１３を容易に、かつ安定して剥離することができるため、第１透明基材２１、第２透明基材３１、光学粘着層１５、及び光学粘着層２５が支持基材１３側に引っ張られて、歪みや損傷を受けることを防止できる。これにより、外観不良や品質不良の発生を抑制して製造コストの増大を防ぐことができる。
【００６６】
また、支持基材１３を貼り付けた状態で出荷または他の工程に運搬する場合において、剥離を容易に行うための剥離用テープ等の別部材を付加することが不要となる。また、支持基材１３が静電センサ２の表面を保護する機能も有することから別に保護フィルムを貼り付ける必要が無いことから、製造コストの増大を抑制することができる。本実施形態の静電センサ２によれば、支持基材１３についても延出部１６を除くセンサ外形形状１１の外周が切断されているため、運搬や保管においても比較的小さい面積で済むという利点も有する。
【００６７】
なお、第１の実施形態及び第２の実施形態においては、１対の透明基材が積層された構成の静電センサについて示したが、このような態様に限られない。例えば、１枚の透明基材の両面、あるいは片面に透明電極パターンを形成して静電容量変化を検出する構成であっても、本発明を適用することができ、同様の効果を奏する。
【符号の説明】
【００６８】
１、２ 静電センサ
１１ センサ外形形状
１２ 保護フィルム
１３ 支持基材
１５ 光学粘着層
１６ 延出部
１７ 延出部領域
１８ 支持基材外形形状
１９ 境界部
２０ 積層部材
２１ 第１透明基材
２２ 第１透明電極層
２５ 光学粘着層
３１ 第２透明基材
３２ 第２透明電極層
５０ 表面部材
５５ 吸着ステージ
【特許請求の範囲】
【請求項１】
透明電極層が形成された透明基材を有する静電センサの製造方法であって、
ａ）前記透明基材と支持基材とを光学粘着層を介して貼り合わせた積層部材を用意して、センサ外形形状の外周の前記透明基材及び前記光学粘着層を除去して、前記センサ外形形状よりも外周に延出する延出部を前記支持基材に形成する工程を有することを特徴とする静電センサの製造方法。
【請求項２】
前記ａ）の工程において、
ｂ）前記透明基材と前記支持基材とを前記光学粘着層を介して貼り合わせた積層部材を用意して、前記透明基材及び前記光学粘着層をセンサ外形形状に切断する工程と、
ｃ）前記センサ外形形状の外周の前記透明基材及び前記光学粘着層を剥離して、前記センサ外形形状に切断された前記透明基材及び前記光学粘着層よりも外周に延出する延出部を前記支持基材に形成する工程と、
を有することを特徴とする請求項１に記載の静電センサの製造方法。
【請求項３】
前記ｂ）の工程において、
前記センサ外形形状の外周の一部に延出する延出部領域を設定して、
少なくとも前記延出部領域と前記センサ外形形状とが平面視で隣接する境界部について、前記透明基材及び前記光学粘着層を切断する工程と、
前記支持基材、前記光学粘着層、及び前記透明基材を、前記延出部領域と前記センサ外形形状とを合わせた支持基材外形形状に切断する工程と、を有することを特徴とする請求項２に記載の静電センサの製造方法。
【請求項４】
前記ａ）の工程又は前記ｃ）の工程の後に、
ｄ）前記静電センサを固定して、前記延出部を把持して前記支持基材を前記光学粘着層から剥離する工程を有することを特徴とする請求項１から請求項３のいずれか１項に記載の静電センサの製造方法。
【請求項５】
前記ｄ）の工程の後に、
ｅ）表面部材と前記透明基材とを、前記光学粘着層を介して貼り合わせる工程を有することを特徴とする、請求項４に記載の静電センサの製造方法。
【請求項６】
前記ｂ）の工程において、レーザ加工により切断することを特徴とする請求項２から請求項５のいずれか１項に記載の静電センサの製造方法。
【請求項７】
前記ｂ）の工程において、プレス加工により切断することを特徴とする請求項２から請求項５のいずれか１項に記載の静電センサの製造方法。
【請求項８】
静電容量値の変化を検出する透明電極層と、前記透明電極層が形成された透明基材とを有する静電センサと、
保護フィルムとなる支持基材と、を有し、
前記透明基材に、光学粘着層を介して前記支持基材が貼り合わされており、
前記支持基材には、前記透明基材及び前記光学粘着層よりも外周に延出する延出部が形成されていることを特徴とする保護フィルム付静電センサ。
【請求項１】
透明電極層が形成された透明基材を有する静電センサの製造方法であって、
ａ）前記透明基材と支持基材とを光学粘着層を介して貼り合わせた積層部材を用意して、センサ外形形状の外周の前記透明基材及び前記光学粘着層を除去して、前記センサ外形形状よりも外周に延出する延出部を前記支持基材に形成する工程を有することを特徴とする静電センサの製造方法。
【請求項２】
前記ａ）の工程において、
ｂ）前記透明基材と前記支持基材とを前記光学粘着層を介して貼り合わせた積層部材を用意して、前記透明基材及び前記光学粘着層をセンサ外形形状に切断する工程と、
ｃ）前記センサ外形形状の外周の前記透明基材及び前記光学粘着層を剥離して、前記センサ外形形状に切断された前記透明基材及び前記光学粘着層よりも外周に延出する延出部を前記支持基材に形成する工程と、
を有することを特徴とする請求項１に記載の静電センサの製造方法。
【請求項３】
前記ｂ）の工程において、
前記センサ外形形状の外周の一部に延出する延出部領域を設定して、
少なくとも前記延出部領域と前記センサ外形形状とが平面視で隣接する境界部について、前記透明基材及び前記光学粘着層を切断する工程と、
前記支持基材、前記光学粘着層、及び前記透明基材を、前記延出部領域と前記センサ外形形状とを合わせた支持基材外形形状に切断する工程と、を有することを特徴とする請求項２に記載の静電センサの製造方法。
【請求項４】
前記ａ）の工程又は前記ｃ）の工程の後に、
ｄ）前記静電センサを固定して、前記延出部を把持して前記支持基材を前記光学粘着層から剥離する工程を有することを特徴とする請求項１から請求項３のいずれか１項に記載の静電センサの製造方法。
【請求項５】
前記ｄ）の工程の後に、
ｅ）表面部材と前記透明基材とを、前記光学粘着層を介して貼り合わせる工程を有することを特徴とする、請求項４に記載の静電センサの製造方法。
【請求項６】
前記ｂ）の工程において、レーザ加工により切断することを特徴とする請求項２から請求項５のいずれか１項に記載の静電センサの製造方法。
【請求項７】
前記ｂ）の工程において、プレス加工により切断することを特徴とする請求項２から請求項５のいずれか１項に記載の静電センサの製造方法。
【請求項８】
静電容量値の変化を検出する透明電極層と、前記透明電極層が形成された透明基材とを有する静電センサと、
保護フィルムとなる支持基材と、を有し、
前記透明基材に、光学粘着層を介して前記支持基材が貼り合わされており、
前記支持基材には、前記透明基材及び前記光学粘着層よりも外周に延出する延出部が形成されていることを特徴とする保護フィルム付静電センサ。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【公開番号】特開２０１３−２５３７３（Ｐ２０１３−２５３７３Ａ）
【公開日】平成２５年２月４日（２０１３．２．４）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１１−１５６７１１（Ｐ２０１１−１５６７１１）
【出願日】平成２３年７月１５日（２０１１．７．１５）
【出願人】（００００１００９８）アルプス電気株式会社 (4,263)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２５年２月４日（２０１３．２．４）
【国際特許分類】
【出願日】平成２３年７月１５日（２０１１．７．１５）
【出願人】（００００１００９８）アルプス電気株式会社 (4,263)
【Ｆターム（参考）】
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