ＬＥＤディスプレーの製造方法
【課題】従来のＬＥＤディスプレーにおけるワイヤボンディングすることによる色のバラツキの問題を解消することができる新規なＬＥＤディスプレーを製造する。更に、樹脂の自然沈降によらず極めて短時間で新規なＬＥＤディスプレーを製造する。
【解決手段】発光ダイオード本体１の相対向する両側面に表面側から裏面側に通ずる凹部２、２を設けると共に該凹部２、２の表面に絶縁層３、３を形成する。次に該発光ダイオード本体１の裏面に再配線回路４、４とバンプ５、５を形成する。次に該発光ダイオード本体１の表面側の電極１ａ、１ａと裏面側の再配線回路４、４とを前記凹部２、２内に形成した導電体６、６をもって接続する。最後に該発光ダイオード本体１の表面に蛍光体の層７を形成する。
【解決手段】発光ダイオード本体１の相対向する両側面に表面側から裏面側に通ずる凹部２、２を設けると共に該凹部２、２の表面に絶縁層３、３を形成する。次に該発光ダイオード本体１の裏面に再配線回路４、４とバンプ５、５を形成する。次に該発光ダイオード本体１の表面側の電極１ａ、１ａと裏面側の再配線回路４、４とを前記凹部２、２内に形成した導電体６、６をもって接続する。最後に該発光ダイオード本体１の表面に蛍光体の層７を形成する。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はＬＥＤディスプレーの製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
発光ダイオードと該発光ダイオードの発光色と異なる色の蛍光体とを組み合わせ、両者の色を混合して適宜の色に発光させるＬＥＤディスプレーが種々の分野において用いられている。尚、発光する色については、例えば青色の発光色を出力する発光ダイオード上に黄色の蛍光体を配すると白色の混合色となり、また赤色の発光色を出力する発光ダイオード上に黄色の蛍光体を配するとオレンジ色の混合色となる等、異なる色を適宜に組み合わせることによって所望の混合色を得るようにしている。
【０００３】
そして、斯かる従来のＬＥＤディスプレーは、図７に示す如く構成されている。即ち、該ＬＥＤディスプレー１００は、ケース１０１の底部に、発光ダイオード１０２をワイヤボンディングしたリードフレーム１０３を収め、該ケース１０１内に、蛍光体粉末を混入した樹脂１０４を注入して固化させてなるものである。尚、図中１０２ａ、１０２ａはボンディングワイヤである。
【０００４】
また、発光ダイオードをリードフレームや配線パターンにワイヤボンディングによって電気的に接続することは、例えば特許文献１、２に示す如く周知である。
【０００５】
【特許文献１】特開２００７−２３４４７０号公報
【特許文献２】実用新案登録第３１１４１２９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかし、斯かる従来のＬＥＤディスプレー１００の場合には、実際の使用時において発光ダイオード１０２が発光したとき、ワイヤボンディング用のワイヤの影が出ることにより、色のバラツキが生ずるという問題点がある。更に、発光ダイオード１０２をワイヤボンディングしたリードフレーム１０３を収め、該ケース１０１内に、蛍光体粉末を混入した樹脂１０４を注入して固化させてなるものであるが、この樹脂１０４は自然沈降によっているため、相当な長時間を要するため製造効率が悪く、これがＬＥＤディスプレーの値段を高価にしている。
【０００７】
本発明は上記の点に鑑みなされたものであって、従来のＬＥＤディスプレーの如く発光ダイオードの実装基板の配線パターン等への接合をワイヤボンディングによる接合によることなく、発光ダイオード本体の側面に設けた凹部内に形成した導電体によって該発光ダイオード本体の表面側の電極と裏面側に形成した再配線回路及びバンプとを接続して行うようになし、そして斯かる発光ダイオード本体の表面に蛍光体の層を形成するようになし、もってボンディングワイヤの存在による上記従来のＬＥＤディスプレーの問題点を悉く解消することができるようになし、更には樹脂の自然沈降によらず極めて短時間で製造することができる新規なＬＥＤディスプレーの製造方法を提供しようとするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
而して、本発明に係るＬＥＤディスプレーの製造方法は、発光ダイオード本体の側面に表面側から裏面側に通ずる凹部を設けると共に該凹部の表面に絶縁層を形成し、次に該発光ダイオード本体の裏面に再配線回路とバンプを形成し、次に該発光ダイオード本体の表面側の電極と裏面側の再配線回路とを前記凹部内に形成した導電体をもって接続し、最後に該発光ダイオード本体の表面に蛍光体の層を形成したことを特徴とするものである。
【０００９】
また、上記製造方法において、凹部は発光ダイオード本体の相対向する両側面に設けるようにしてもよい。
【００１０】
また、上記製造方法において、蛍光体を混入し、又は印刷によって塗布した樹脂フィルムの上下に透明な樹脂フィルムを重合貼着し、これらを発光ダイオード本体の表面に貼着することによって蛍光体の層を形成するようになしてもよい。
【００１１】
また、上記製造方法において、透明な樹脂フィルムの上面に印刷によって蛍光体粉末を混入した樹脂を塗布し、更に該蛍光体粉末を混入した樹脂の上面に透明な樹脂フィルムを重合貼着し、これらを発光ダイオード本体の表面に貼着することによって蛍光体の層を形成するようになしてもよい。
【００１２】
また、上記製造方法において、透明な樹脂を印刷によって発光ダイオード本体の表面に塗布し、次に蛍光体粉末を混入した樹脂を印刷によって前記透明な樹脂の上面に塗布し、更に透明な樹脂を印刷によって前記蛍光体粉末を混入した樹脂の上面に塗布することによって蛍光体の層を形成するようになしてもよい。
【００１３】
また、上記製造方法において、透明な樹脂を印刷によって発光ダイオード本体の表面に塗布し、次に蛍光体粉末を混入し、又は印刷によって塗布した樹脂フィルムを前記透明な樹脂の上面に重合貼着し、更に透明な樹脂を印刷によって前記蛍光体粉末を混入し、又は印刷によって塗布した樹脂フィルムの上面に塗布することによって蛍光体の層を形成するようになしてもよい。
【００１４】
また、上記製造方法において、蛍光体粉末を混入し、又は印刷によって塗布した樹脂フィルムの裏面に、紫外線を照射することによって硬化する透明な接着剤を塗布し、更に前記蛍光体粉末を混入し、又は印刷によって塗布した樹脂フィルムの上面に、透明な樹脂を印刷によって塗布するか、又は透明な樹脂フィルムを重合貼着し、これらを発光ダイオード本体の表面に載せ、紫外線を照射することによって前記接着剤を硬化させて前記蛍光体粉末を混入し、又は印刷によって塗布した樹脂フィルムを接着し、もって蛍光体の層を形成するようになしてもよい。
【発明の効果】
【００１５】
本発明によれば、従来のＬＥＤディスプレーの如く発光ダイオードの実装基板の配線パターン等への接合をワイヤボンディングによる接合によることなく、発光ダイオード本体の側面に設けた凹部内に形成した導電体によって該発光ダイオード本体の表面側の電極と裏面側に形成した再配線回路及びバンプとを接続して行うようになし、そして斯かる発光ダイオード本体の表面に蛍光体の層を形成するようになし、もってボンディングワイヤの存在による上記従来のＬＥＤディスプレーの問題点を解消することができるようになし、更には樹脂の自然沈降によらないために極めて短時間で新規なＬＥＤディスプレーを製造することができるものである。
【００１６】
特に、本発明の製造方法にあっては、発光ダイオード本体の表面に形成する透明な樹脂、蛍光体粉末を混入した樹脂及び表面側の透明な樹脂の形成を全てウエハ上において行うことができ、また、発光ダイオード本体の側面に設ける凹部は、ウエハのダイシングラインに透孔を穿孔することによって容易に形成することができるものである。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
以下、本発明に係るＬＥＤディスプレーの製造方法を実施するための最良の形態について、図面を参照して説明する。
【００１８】
図１は本発明の第１実施形態に係るＬＥＤディスプレーの製造方法の説明図、図２は同製造方法によって製造したＬＥＤディスプレーの発光ダイオード本体の内部機構を省略して示した中央縦断正面図である。
【００１９】
本実施形態に係るＬＥＤディスプレーの製造方法は、発光ダイオード本体１の相対向する両側面に表面側から裏面側に通ずる凹部２、２を設けると共に該凹部２、２の表面に絶縁層３、３を形成し、次に該発光ダイオード本体１の裏面に再配線回路４、４とバンプ５、５を形成し、次に該発光ダイオード本体１の表面側の電極１ａ、１ａと裏面側の再配線回路４、４とを前記凹部２、２内にメッキ又はスルーホール印刷により形成した導電体６、６をもって接続し、最後に該発光ダイオード本体１の表面に蛍光体の層７を形成したことを特徴とするものである。尚、本実施形態においては、青色に発光する発光ダイオード本体を用い、そしてまた蛍光体の層７の色は黄色としている。また、発光ダイオード本体１の側面に設ける凹部４、４は、例えばウエハのダイシングラインに透孔を穿孔することによって形成することができる。
【００２０】
また、上記製造方法において、絶縁層３、３は、本実施形態ではスルーホール印刷によりポリイミド等の樹脂の薄膜としている。尚、スルーホール印刷に代えてメッキによって金属薄膜としてもよい。また、再配線回路４、４とバンプ５、５はスクリーン印刷によって形成している。
【００２１】
また、本実施形態においては、蛍光体粉末、例えば黄色の蛍光体粉末を混入し、又は印刷によって塗布した樹脂フィルム８の上下に透明な樹脂フィルム９、１０を重合貼着し、これらを発光ダイオード本体１の表面に貼着することによって蛍光体の層７を形成している。
【００２２】
而して、本実施形態によって製造したＬＥＤディスプレーは、発光ダイオード本体１からの青色の発光と蛍光体の層７の黄色との混合により白色に発光するものであり、そして従来の如きボンディングワイヤは用いられていないことから、ボンディングワイヤの影による色のバラツキの問題は全く起こらないものである。
【００２３】
次に、図３に示した本発明の第２実施形態について説明する。
本実施形態と前記第１実施形態とは、蛍光体の層７の形成方法において相違するものであり、本実施形態においては、透明な樹脂フィルム１１の上面に印刷によって蛍光体粉末を混入した樹脂１２を塗布し、更に該蛍光体粉末を混入した樹脂１２の上面に透明な樹脂フィルム１３を重合貼着し、これらを発光ダイオード本体１の表面に貼着することによって蛍光体の層７を形成している。尚、その他の点においては前記第１実施形態と同様であるから、同一の部材には同一の符号を付して詳細な説明は省略する。
【００２４】
次に、図４に示した本発明の第３実施形態について説明する。
本実施形態と前記第１実施形態とは、蛍光体の層７の形成方法において相違するものであり、本実施形態においては、透明な樹脂１４を印刷によって発光ダイオード本体１の表面に塗布し、次に蛍光体粉末を混入した樹脂１５を印刷によって前記透明な樹脂１４の上面に塗布し、更に透明な樹脂１６を印刷によって前記蛍光体粉末を混入した樹脂１５の上面に塗布することによって蛍光体の層７を形成している。尚、その他の点においては前記第１実施形態と同様であるから、同一の部材には同一の符号を付して詳細な説明は省略する。
【００２５】
次に、図５に示した本発明の第４実施形態について説明する。
本実施形態と前記第１実施形態とは、蛍光体の層７の形成方法において相違するものであり、本実施形態においては、透明な樹脂１７を印刷によって発光ダイオード本体１の表面に塗布し、次に蛍光体粉末を混入し、又は印刷によって塗布した樹脂フィルム１８を前記透明な樹脂１７の上面に重合貼着し、更に透明な樹脂１９を印刷によって前記蛍光体粉末を混入し、又は印刷によって塗布した樹脂フィルム１８の上面に塗布することによって蛍光体の層７を形成している。尚、その他の点においては前記第１実施形態と同様であるから、同一の部材には同一の符号を付して詳細な説明は省略する。
【００２６】
次に、図６に示した本発明の第５実施形態について説明する。
本実施形態と前記第１実施形態とは、蛍光体の層７の形成方法において相違するものであり、本実施形態においては、蛍光体粉末を混入し、又は印刷によって塗布した樹脂フィルム２０の裏面に、紫外線を照射することによって硬化する透明な接着剤２１を塗布し、更に前記蛍光体粉末を混入し、又は印刷によって塗布した樹脂フィルム２０の上面に、透明な樹脂２２を印刷によって塗布するか、又は透明な樹脂フィルム（図示せず。）を重合貼着し、これらを発光ダイオード本体１の表面に載せ、紫外線を照射することによって前記接着剤２１を硬化させて前記蛍光体粉末を混入し、又は印刷によって塗布した樹脂フィルム２０を接着し、もって蛍光体の層７を形成している。尚、その他の点においては前記第１実施形態と同様であるから、同一の部材には同一の符号を付して詳細な説明は省略する。
【００２７】
尚、本発明のＬＥＤディスプレーは、必要に応じ蛍光体の層の表面側に凹レンズ又は凸レンズの層を形成し、その形成の仕方としては、シリコンペースト又はガラスペースト等の透明な材料による印刷、又は樹脂が柔らかいうちに型押し等によりレンズ機能を持ったレンズ層を形成したフィルムとしてこれを貼着することによって行えばよい。
【図面の簡単な説明】
【００２８】
【図１】本発明の第１実施形態に係るＬＥＤディスプレーの製造方法の説明図である。
【図２】同製造方法によって製造したＬＥＤディスプレーの発光ダイオード本体の内部機構を省略して示した中央縦断正面図である。
【図３】本発明の第２実施形態に係るＬＥＤディスプレーの製造方法によって製造したＬＥＤディスプレーの中央縦断正面図である。
【図４】本発明の第３実施形態に係るＬＥＤディスプレーの製造方法によって製造したＬＥＤディスプレーの中央縦断正面図である。
【図５】本発明の第４実施形態に係るＬＥＤディスプレーの製造方法によって製造したＬＥＤディスプレーの中央縦断正面図である。
【図６】本発明の第５実施形態に係るＬＥＤディスプレーの製造方法によって製造したＬＥＤディスプレーの中央縦断正面図である。
【図７】従来のＬＥＤディスプレーの説明図である。
【符号の説明】
【００２９】
１ 発光ダイオード本体
２、２ 凹部
３、３ 絶縁層
４、４ 再配線回路
５、５ バンプ
６、６ 導電体
７ 蛍光体の層
８ 蛍光体粉末を混入又は塗布した樹脂フィルム
９、１０ 透明な樹脂フィルム
１１ 透明な樹脂フィルム
１２ 蛍光体粉末を混入した樹脂
１３ 透明な樹脂フィルム
１４ 透明な樹脂
１５ 蛍光体粉末を混入した樹脂
１６ 透明な樹脂
１７ 透明な樹脂
１８ 蛍光体粉末を混入又は塗布した樹脂フィルム
１９ 透明な樹脂
２０ 蛍光体粉末を混入又は塗布した樹脂フィルム
２１ 紫外線の照射によって硬化する透明な接着剤
２２ 透明な樹脂
【技術分野】
【０００１】
本発明はＬＥＤディスプレーの製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
発光ダイオードと該発光ダイオードの発光色と異なる色の蛍光体とを組み合わせ、両者の色を混合して適宜の色に発光させるＬＥＤディスプレーが種々の分野において用いられている。尚、発光する色については、例えば青色の発光色を出力する発光ダイオード上に黄色の蛍光体を配すると白色の混合色となり、また赤色の発光色を出力する発光ダイオード上に黄色の蛍光体を配するとオレンジ色の混合色となる等、異なる色を適宜に組み合わせることによって所望の混合色を得るようにしている。
【０００３】
そして、斯かる従来のＬＥＤディスプレーは、図７に示す如く構成されている。即ち、該ＬＥＤディスプレー１００は、ケース１０１の底部に、発光ダイオード１０２をワイヤボンディングしたリードフレーム１０３を収め、該ケース１０１内に、蛍光体粉末を混入した樹脂１０４を注入して固化させてなるものである。尚、図中１０２ａ、１０２ａはボンディングワイヤである。
【０００４】
また、発光ダイオードをリードフレームや配線パターンにワイヤボンディングによって電気的に接続することは、例えば特許文献１、２に示す如く周知である。
【０００５】
【特許文献１】特開２００７−２３４４７０号公報
【特許文献２】実用新案登録第３１１４１２９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかし、斯かる従来のＬＥＤディスプレー１００の場合には、実際の使用時において発光ダイオード１０２が発光したとき、ワイヤボンディング用のワイヤの影が出ることにより、色のバラツキが生ずるという問題点がある。更に、発光ダイオード１０２をワイヤボンディングしたリードフレーム１０３を収め、該ケース１０１内に、蛍光体粉末を混入した樹脂１０４を注入して固化させてなるものであるが、この樹脂１０４は自然沈降によっているため、相当な長時間を要するため製造効率が悪く、これがＬＥＤディスプレーの値段を高価にしている。
【０００７】
本発明は上記の点に鑑みなされたものであって、従来のＬＥＤディスプレーの如く発光ダイオードの実装基板の配線パターン等への接合をワイヤボンディングによる接合によることなく、発光ダイオード本体の側面に設けた凹部内に形成した導電体によって該発光ダイオード本体の表面側の電極と裏面側に形成した再配線回路及びバンプとを接続して行うようになし、そして斯かる発光ダイオード本体の表面に蛍光体の層を形成するようになし、もってボンディングワイヤの存在による上記従来のＬＥＤディスプレーの問題点を悉く解消することができるようになし、更には樹脂の自然沈降によらず極めて短時間で製造することができる新規なＬＥＤディスプレーの製造方法を提供しようとするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
而して、本発明に係るＬＥＤディスプレーの製造方法は、発光ダイオード本体の側面に表面側から裏面側に通ずる凹部を設けると共に該凹部の表面に絶縁層を形成し、次に該発光ダイオード本体の裏面に再配線回路とバンプを形成し、次に該発光ダイオード本体の表面側の電極と裏面側の再配線回路とを前記凹部内に形成した導電体をもって接続し、最後に該発光ダイオード本体の表面に蛍光体の層を形成したことを特徴とするものである。
【０００９】
また、上記製造方法において、凹部は発光ダイオード本体の相対向する両側面に設けるようにしてもよい。
【００１０】
また、上記製造方法において、蛍光体を混入し、又は印刷によって塗布した樹脂フィルムの上下に透明な樹脂フィルムを重合貼着し、これらを発光ダイオード本体の表面に貼着することによって蛍光体の層を形成するようになしてもよい。
【００１１】
また、上記製造方法において、透明な樹脂フィルムの上面に印刷によって蛍光体粉末を混入した樹脂を塗布し、更に該蛍光体粉末を混入した樹脂の上面に透明な樹脂フィルムを重合貼着し、これらを発光ダイオード本体の表面に貼着することによって蛍光体の層を形成するようになしてもよい。
【００１２】
また、上記製造方法において、透明な樹脂を印刷によって発光ダイオード本体の表面に塗布し、次に蛍光体粉末を混入した樹脂を印刷によって前記透明な樹脂の上面に塗布し、更に透明な樹脂を印刷によって前記蛍光体粉末を混入した樹脂の上面に塗布することによって蛍光体の層を形成するようになしてもよい。
【００１３】
また、上記製造方法において、透明な樹脂を印刷によって発光ダイオード本体の表面に塗布し、次に蛍光体粉末を混入し、又は印刷によって塗布した樹脂フィルムを前記透明な樹脂の上面に重合貼着し、更に透明な樹脂を印刷によって前記蛍光体粉末を混入し、又は印刷によって塗布した樹脂フィルムの上面に塗布することによって蛍光体の層を形成するようになしてもよい。
【００１４】
また、上記製造方法において、蛍光体粉末を混入し、又は印刷によって塗布した樹脂フィルムの裏面に、紫外線を照射することによって硬化する透明な接着剤を塗布し、更に前記蛍光体粉末を混入し、又は印刷によって塗布した樹脂フィルムの上面に、透明な樹脂を印刷によって塗布するか、又は透明な樹脂フィルムを重合貼着し、これらを発光ダイオード本体の表面に載せ、紫外線を照射することによって前記接着剤を硬化させて前記蛍光体粉末を混入し、又は印刷によって塗布した樹脂フィルムを接着し、もって蛍光体の層を形成するようになしてもよい。
【発明の効果】
【００１５】
本発明によれば、従来のＬＥＤディスプレーの如く発光ダイオードの実装基板の配線パターン等への接合をワイヤボンディングによる接合によることなく、発光ダイオード本体の側面に設けた凹部内に形成した導電体によって該発光ダイオード本体の表面側の電極と裏面側に形成した再配線回路及びバンプとを接続して行うようになし、そして斯かる発光ダイオード本体の表面に蛍光体の層を形成するようになし、もってボンディングワイヤの存在による上記従来のＬＥＤディスプレーの問題点を解消することができるようになし、更には樹脂の自然沈降によらないために極めて短時間で新規なＬＥＤディスプレーを製造することができるものである。
【００１６】
特に、本発明の製造方法にあっては、発光ダイオード本体の表面に形成する透明な樹脂、蛍光体粉末を混入した樹脂及び表面側の透明な樹脂の形成を全てウエハ上において行うことができ、また、発光ダイオード本体の側面に設ける凹部は、ウエハのダイシングラインに透孔を穿孔することによって容易に形成することができるものである。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
以下、本発明に係るＬＥＤディスプレーの製造方法を実施するための最良の形態について、図面を参照して説明する。
【００１８】
図１は本発明の第１実施形態に係るＬＥＤディスプレーの製造方法の説明図、図２は同製造方法によって製造したＬＥＤディスプレーの発光ダイオード本体の内部機構を省略して示した中央縦断正面図である。
【００１９】
本実施形態に係るＬＥＤディスプレーの製造方法は、発光ダイオード本体１の相対向する両側面に表面側から裏面側に通ずる凹部２、２を設けると共に該凹部２、２の表面に絶縁層３、３を形成し、次に該発光ダイオード本体１の裏面に再配線回路４、４とバンプ５、５を形成し、次に該発光ダイオード本体１の表面側の電極１ａ、１ａと裏面側の再配線回路４、４とを前記凹部２、２内にメッキ又はスルーホール印刷により形成した導電体６、６をもって接続し、最後に該発光ダイオード本体１の表面に蛍光体の層７を形成したことを特徴とするものである。尚、本実施形態においては、青色に発光する発光ダイオード本体を用い、そしてまた蛍光体の層７の色は黄色としている。また、発光ダイオード本体１の側面に設ける凹部４、４は、例えばウエハのダイシングラインに透孔を穿孔することによって形成することができる。
【００２０】
また、上記製造方法において、絶縁層３、３は、本実施形態ではスルーホール印刷によりポリイミド等の樹脂の薄膜としている。尚、スルーホール印刷に代えてメッキによって金属薄膜としてもよい。また、再配線回路４、４とバンプ５、５はスクリーン印刷によって形成している。
【００２１】
また、本実施形態においては、蛍光体粉末、例えば黄色の蛍光体粉末を混入し、又は印刷によって塗布した樹脂フィルム８の上下に透明な樹脂フィルム９、１０を重合貼着し、これらを発光ダイオード本体１の表面に貼着することによって蛍光体の層７を形成している。
【００２２】
而して、本実施形態によって製造したＬＥＤディスプレーは、発光ダイオード本体１からの青色の発光と蛍光体の層７の黄色との混合により白色に発光するものであり、そして従来の如きボンディングワイヤは用いられていないことから、ボンディングワイヤの影による色のバラツキの問題は全く起こらないものである。
【００２３】
次に、図３に示した本発明の第２実施形態について説明する。
本実施形態と前記第１実施形態とは、蛍光体の層７の形成方法において相違するものであり、本実施形態においては、透明な樹脂フィルム１１の上面に印刷によって蛍光体粉末を混入した樹脂１２を塗布し、更に該蛍光体粉末を混入した樹脂１２の上面に透明な樹脂フィルム１３を重合貼着し、これらを発光ダイオード本体１の表面に貼着することによって蛍光体の層７を形成している。尚、その他の点においては前記第１実施形態と同様であるから、同一の部材には同一の符号を付して詳細な説明は省略する。
【００２４】
次に、図４に示した本発明の第３実施形態について説明する。
本実施形態と前記第１実施形態とは、蛍光体の層７の形成方法において相違するものであり、本実施形態においては、透明な樹脂１４を印刷によって発光ダイオード本体１の表面に塗布し、次に蛍光体粉末を混入した樹脂１５を印刷によって前記透明な樹脂１４の上面に塗布し、更に透明な樹脂１６を印刷によって前記蛍光体粉末を混入した樹脂１５の上面に塗布することによって蛍光体の層７を形成している。尚、その他の点においては前記第１実施形態と同様であるから、同一の部材には同一の符号を付して詳細な説明は省略する。
【００２５】
次に、図５に示した本発明の第４実施形態について説明する。
本実施形態と前記第１実施形態とは、蛍光体の層７の形成方法において相違するものであり、本実施形態においては、透明な樹脂１７を印刷によって発光ダイオード本体１の表面に塗布し、次に蛍光体粉末を混入し、又は印刷によって塗布した樹脂フィルム１８を前記透明な樹脂１７の上面に重合貼着し、更に透明な樹脂１９を印刷によって前記蛍光体粉末を混入し、又は印刷によって塗布した樹脂フィルム１８の上面に塗布することによって蛍光体の層７を形成している。尚、その他の点においては前記第１実施形態と同様であるから、同一の部材には同一の符号を付して詳細な説明は省略する。
【００２６】
次に、図６に示した本発明の第５実施形態について説明する。
本実施形態と前記第１実施形態とは、蛍光体の層７の形成方法において相違するものであり、本実施形態においては、蛍光体粉末を混入し、又は印刷によって塗布した樹脂フィルム２０の裏面に、紫外線を照射することによって硬化する透明な接着剤２１を塗布し、更に前記蛍光体粉末を混入し、又は印刷によって塗布した樹脂フィルム２０の上面に、透明な樹脂２２を印刷によって塗布するか、又は透明な樹脂フィルム（図示せず。）を重合貼着し、これらを発光ダイオード本体１の表面に載せ、紫外線を照射することによって前記接着剤２１を硬化させて前記蛍光体粉末を混入し、又は印刷によって塗布した樹脂フィルム２０を接着し、もって蛍光体の層７を形成している。尚、その他の点においては前記第１実施形態と同様であるから、同一の部材には同一の符号を付して詳細な説明は省略する。
【００２７】
尚、本発明のＬＥＤディスプレーは、必要に応じ蛍光体の層の表面側に凹レンズ又は凸レンズの層を形成し、その形成の仕方としては、シリコンペースト又はガラスペースト等の透明な材料による印刷、又は樹脂が柔らかいうちに型押し等によりレンズ機能を持ったレンズ層を形成したフィルムとしてこれを貼着することによって行えばよい。
【図面の簡単な説明】
【００２８】
【図１】本発明の第１実施形態に係るＬＥＤディスプレーの製造方法の説明図である。
【図２】同製造方法によって製造したＬＥＤディスプレーの発光ダイオード本体の内部機構を省略して示した中央縦断正面図である。
【図３】本発明の第２実施形態に係るＬＥＤディスプレーの製造方法によって製造したＬＥＤディスプレーの中央縦断正面図である。
【図４】本発明の第３実施形態に係るＬＥＤディスプレーの製造方法によって製造したＬＥＤディスプレーの中央縦断正面図である。
【図５】本発明の第４実施形態に係るＬＥＤディスプレーの製造方法によって製造したＬＥＤディスプレーの中央縦断正面図である。
【図６】本発明の第５実施形態に係るＬＥＤディスプレーの製造方法によって製造したＬＥＤディスプレーの中央縦断正面図である。
【図７】従来のＬＥＤディスプレーの説明図である。
【符号の説明】
【００２９】
１ 発光ダイオード本体
２、２ 凹部
３、３ 絶縁層
４、４ 再配線回路
５、５ バンプ
６、６ 導電体
７ 蛍光体の層
８ 蛍光体粉末を混入又は塗布した樹脂フィルム
９、１０ 透明な樹脂フィルム
１１ 透明な樹脂フィルム
１２ 蛍光体粉末を混入した樹脂
１３ 透明な樹脂フィルム
１４ 透明な樹脂
１５ 蛍光体粉末を混入した樹脂
１６ 透明な樹脂
１７ 透明な樹脂
１８ 蛍光体粉末を混入又は塗布した樹脂フィルム
１９ 透明な樹脂
２０ 蛍光体粉末を混入又は塗布した樹脂フィルム
２１ 紫外線の照射によって硬化する透明な接着剤
２２ 透明な樹脂
【特許請求の範囲】
【請求項１】
発光ダイオード本体の側面に表面側から裏面側に通ずる凹部を設けると共に該凹部の表面に絶縁層を形成し、次に該発光ダイオード本体の裏面に再配線回路とバンプを形成し、次に該発光ダイオード本体の表面側の電極と裏面側の再配線回路とを前記凹部内に形成した導電体をもって接続し、最後に該発光ダイオード本体の表面に蛍光体の層を形成したことを特徴とするＬＥＤディスプレーの製造方法。
【請求項２】
発光ダイオード本体の相対向する両側面に表面側から裏面側に通ずる凹部を設けると共に該凹部の表面に絶縁層を形成し、次に該発光ダイオード本体の裏面に再配線回路とバンプを形成し、次に該発光ダイオード本体の表面側の電極と裏面側の再配線回路とを前記凹部内に形成した導電体をもって接続し、最後に該発光ダイオード本体の表面に蛍光体の層を形成したことを特徴とするＬＥＤディスプレーの製造方法。
【請求項３】
蛍光体を混入し、又は印刷によって塗布した樹脂フィルムの上下に透明な樹脂フィルムを重合貼着し、これらを発光ダイオードの表面に貼着することによって蛍光体の層を形成してなる請求項１又は２記載のＬＥＤディスプレーの製造方法。
【請求項４】
透明な樹脂フィルムの上面に印刷によって蛍光体粉末を混入した樹脂を塗布し、更に該蛍光体粉末を混入した樹脂の上面に透明な樹脂フィルムを重合貼着し、これらを発光ダイオード本体の表面に貼着することによって蛍光体の層を形成してなる請求項１又は２記載のＬＥＤディスプレーの製造方法。
【請求項５】
透明な樹脂を印刷によって発光ダイオード本体の表面に塗布し、次に蛍光体粉末を混入した樹脂を印刷によって前記透明な樹脂の上面に塗布し、更に透明な樹脂を印刷によって前記蛍光体粉末を混入した樹脂の上面に塗布することによって蛍光体の層を形成してなる請求項１又は２記載のＬＥＤディスプレーの製造方法。
【請求項６】
透明な樹脂を印刷によって発光ダイオード本体の表面に塗布し、次に蛍光体粉末を混入し、又は印刷によって塗布した樹脂フィルムを前記透明な樹脂の上面に重合貼着し、更に透明な樹脂を印刷によって前記蛍光体粉末を混入し、又は印刷によって塗布した樹脂フィルムの上面に塗布することによって蛍光体の層を形成してなる請求項１又は２記載のＬＥＤディスプレーの製造方法。
【請求項７】
蛍光体粉末を混入し又は印刷によって塗布した樹脂フィルムの裏面に、透明な接着剤を塗布し、更に前記蛍光体粉末を混入し又は印刷によって塗布した樹脂フィルムの上面に、透明な樹脂を印刷によって塗布するか又は透明な樹脂フィルムを重合貼着し、これらを発光ダイオード本体の表面に載せ、前記接着剤をもって前記蛍光体粉末を混入し又は印刷によって塗布した樹脂フィルムを接着し、もって発光ダイオード本体の表面に蛍光体の層を形成してなる請求項１又は２記載のＬＥＤディスプレーの製造方法。
【請求項８】
蛍光体粉末を混入し又は印刷によって塗布した樹脂フィルムの裏面に、紫外線を照射することによって硬化する透明な接着剤を塗布し、更に前記蛍光体粉末を混入し又は印刷によって塗布した樹脂フィルムの上面に、透明な樹脂を印刷によって塗布するか又は透明な樹脂フィルムを重合貼着し、これらを発光ダイオード本体の表面に載せ、紫外線を照射することによって前記接着剤を硬化させて前記蛍光体粉末を混入し又は印刷によって塗布した樹脂フィルムを接着し、もって発光ダイオード本体の表面に蛍光体の層を形成してなる請求項１又は２記載のＬＥＤディスプレーの製造方法。
【請求項１】
発光ダイオード本体の側面に表面側から裏面側に通ずる凹部を設けると共に該凹部の表面に絶縁層を形成し、次に該発光ダイオード本体の裏面に再配線回路とバンプを形成し、次に該発光ダイオード本体の表面側の電極と裏面側の再配線回路とを前記凹部内に形成した導電体をもって接続し、最後に該発光ダイオード本体の表面に蛍光体の層を形成したことを特徴とするＬＥＤディスプレーの製造方法。
【請求項２】
発光ダイオード本体の相対向する両側面に表面側から裏面側に通ずる凹部を設けると共に該凹部の表面に絶縁層を形成し、次に該発光ダイオード本体の裏面に再配線回路とバンプを形成し、次に該発光ダイオード本体の表面側の電極と裏面側の再配線回路とを前記凹部内に形成した導電体をもって接続し、最後に該発光ダイオード本体の表面に蛍光体の層を形成したことを特徴とするＬＥＤディスプレーの製造方法。
【請求項３】
蛍光体を混入し、又は印刷によって塗布した樹脂フィルムの上下に透明な樹脂フィルムを重合貼着し、これらを発光ダイオードの表面に貼着することによって蛍光体の層を形成してなる請求項１又は２記載のＬＥＤディスプレーの製造方法。
【請求項４】
透明な樹脂フィルムの上面に印刷によって蛍光体粉末を混入した樹脂を塗布し、更に該蛍光体粉末を混入した樹脂の上面に透明な樹脂フィルムを重合貼着し、これらを発光ダイオード本体の表面に貼着することによって蛍光体の層を形成してなる請求項１又は２記載のＬＥＤディスプレーの製造方法。
【請求項５】
透明な樹脂を印刷によって発光ダイオード本体の表面に塗布し、次に蛍光体粉末を混入した樹脂を印刷によって前記透明な樹脂の上面に塗布し、更に透明な樹脂を印刷によって前記蛍光体粉末を混入した樹脂の上面に塗布することによって蛍光体の層を形成してなる請求項１又は２記載のＬＥＤディスプレーの製造方法。
【請求項６】
透明な樹脂を印刷によって発光ダイオード本体の表面に塗布し、次に蛍光体粉末を混入し、又は印刷によって塗布した樹脂フィルムを前記透明な樹脂の上面に重合貼着し、更に透明な樹脂を印刷によって前記蛍光体粉末を混入し、又は印刷によって塗布した樹脂フィルムの上面に塗布することによって蛍光体の層を形成してなる請求項１又は２記載のＬＥＤディスプレーの製造方法。
【請求項７】
蛍光体粉末を混入し又は印刷によって塗布した樹脂フィルムの裏面に、透明な接着剤を塗布し、更に前記蛍光体粉末を混入し又は印刷によって塗布した樹脂フィルムの上面に、透明な樹脂を印刷によって塗布するか又は透明な樹脂フィルムを重合貼着し、これらを発光ダイオード本体の表面に載せ、前記接着剤をもって前記蛍光体粉末を混入し又は印刷によって塗布した樹脂フィルムを接着し、もって発光ダイオード本体の表面に蛍光体の層を形成してなる請求項１又は２記載のＬＥＤディスプレーの製造方法。
【請求項８】
蛍光体粉末を混入し又は印刷によって塗布した樹脂フィルムの裏面に、紫外線を照射することによって硬化する透明な接着剤を塗布し、更に前記蛍光体粉末を混入し又は印刷によって塗布した樹脂フィルムの上面に、透明な樹脂を印刷によって塗布するか又は透明な樹脂フィルムを重合貼着し、これらを発光ダイオード本体の表面に載せ、紫外線を照射することによって前記接着剤を硬化させて前記蛍光体粉末を混入し又は印刷によって塗布した樹脂フィルムを接着し、もって発光ダイオード本体の表面に蛍光体の層を形成してなる請求項１又は２記載のＬＥＤディスプレーの製造方法。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【公開番号】特開２００９−９９５９０（Ｐ２００９−９９５９０Ａ）
【公開日】平成２１年５月７日（２００９．５．７）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００７−２６６７２９（Ｐ２００７−２６６７２９）
【出願日】平成１９年１０月１２日（２００７．１０．１２）
【出願人】（３９６０２６２４８）ミナミ株式会社 (27)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２１年５月７日（２００９．５．７）
【国際特許分類】
【出願日】平成１９年１０月１２日（２００７．１０．１２）
【出願人】（３９６０２６２４８）ミナミ株式会社 (27)
【Ｆターム（参考）】
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