【課題】表面実装型で且つサイドビュー型の半導体光学装置において、実装基板に実装するに際し、実装基板に対して高い実装強度で且つ傾きを生じることなく実装することが可能な半導体光学装置を提供することにある。
【解決手段】半導体光学装置１を、窓孔２１を有するリフレクタ基板２０と両面に回路パターンが形成されたボンディング基板１０が接着シート３０により貼り合わされた３層構造とし、リフレクタ基板２０、接着シート３０及びボンディング基板１０の夫々の側面に繋げて円弧状スルーホール６を設けると共に該円弧状スルーホール６をボンディング基板１０の両面に形成されたそれぞれの回路パターンに連結するようにした。そして、リフレクタ基板２０の窓孔２１内のボンディング基板１０上にＬＥＤ素子２を実装すると共に該窓孔２１内に透光性樹脂２２を充填した。 （もっと読む）

【課題】面光源装置において発光素子または発光素子パッケージと組み合わせて使用される光束制御部材であって、凹形状の入射面の開口径よりも大きい発光面を有する発光素子または発光素子パッケージと組み合わせて使用される場合であっても、裏面から入射した光が光拡散部材の特定の領域に集中することを抑制することができる光束制御部材を提供すること。
【解決手段】光束制御部材１４０は、発光素子パッケージ１３０から出射された光の進行方向を制御する光制御出射面１４１と、光制御出射面１４１の反対側に位置する凹部１４２と、凹部１４２の開口縁部から径方向に延在する裏面１４４とを有する。裏面１４４の少なくとも一部の領域（対向面１４４ａ）には、一方向に延在する凸条部または凹条部が互いに平行になるように複数形成されている。 （もっと読む）

【課題】ダイアタッチパッドや配線部等を構成する金属層が劣化し難い電子デバイスを提供することである。
【解決手段】本発明に係る電子デバイスは、セラミック製の基体２と電子素子１とを具え、基体２の表面21には金属層８が形成され、該金属層８の表面上に電子素子１が設置されることにより、該電子素子１と金属層８とが熱的又は電気的に接続されている。ここで、金属層８は、基体２の表面21の内、電子素子１によって覆われた領域Ｒ１の外周縁よりも内側の領域Ｒ２に形成されている。 （もっと読む）

【課題】 小型化を図ることが可能なＬＥＤモジュールを提供すること。
【解決手段】 互いに反対側を向く主面１１および裏面を有する基板１と、主面１１に形成された主面電極２と、主面電極２につながり且つ基板１を貫通する複数の貫通電極３１と、主面電極２に方向Ｘに沿って配列された複数のＬＥＤチップ５１１，５１２，５１３と、主面１１に配置され且つ主面電極２を囲むケース６と、を備え、複数のＬＥＤチップ５１１，５１２，５１３は、赤色光、緑色光、および青色光をそれぞれ発する。。 （もっと読む）

【課題】簡易な構成によって、柔軟に配光特性を調整できるＬＥＤ照明ユニットを提供する。
【解決手段】ＬＥＤ照明ユニット２０２は、ＬＥＤパッケージが配置されるＬＥＤ配置領域の略中央の中央領域に配置され、それぞれが所定の定格出力を有する複数のＬＥＤパッケージの一群からなる１台のＬＥＤモジュール２２Ｌと、ＬＥＤ配置領域においてＬＥＤモジュール２２Ｌが配置される中央領域を囲むように中央領域の外側に配置され、ＬＥＤモジュール２２Ｌに属するどのＬＥＤパッケージよりも定格出力の大きい複数のＬＥＤパッケージの一群からなる２台のＬＥＤモジュール２１Ｈ、２台のＬＥＤモジュール２３Ｈとを備えた。 （もっと読む）

【課題】実装性を向上可能な発光装置を提供する。
【解決手段】発光装置１において、成形体１１は、リード１２の光出射面１０Ａ側に配置される矩形環状部１１３と、リード１２の背面１０Ｂ側に配置され、下面１０Ｃの一部を形成する第１柱部１１１および第２柱部１１２とを有する。 （もっと読む）

【課題】
発光体の取付け体への固定が容易に行える管形発光ランプおよびこの管形発光ランプを具備する照明器具を提供する。
【解決手段】
管形発光ランプ１は、発光体３，４，５と、平面部２１、一対の凹部２２，２２および係止部２３，２３を有する取付け体６と、固定部本体２９が凹部２２に挿入されたときに、被係止部３２，３２が係止部２３に係止し、固定片３１が基板１１の一面１１ａ側を押圧して基板１１の他面１１ｂ側を平面部２１に押し付ける複数個の固定手段７と、取付け体６および発光体３，４，５を収容している透光性の管体８と、管体８の端部８ｄ，８ｅに設けられた口金９，１０とを具備している。 （もっと読む）

【課題】新たな構造を有する発光素子、発光素子パッケージ及びライトユニットを提供すること。
【解決手段】一実施例による発光素子は、第１導電型半導体層、前記第１導電型半導体層上の活性層、前記活性層上の第２導電型半導体層を有する発光構造物と、前記第１導電型半導体層に電気的に接続された第１電極と、前記第２導電型半導体層に電気的に接続された第２電極層とを備え、前記発光構造物の表面は互いに異なる方向の曲率を有する複数個の第１面と第２面が互いに交代に配置される。 （もっと読む）

【課題】本発明は、ＬＥＤ素子から射出された光を効率的に利用することができるＬＥＤランプを提供することを目的とする。
【解決手段】本発明のＬＥＤランプ１は、複数のＬＥＤ素子２と、複数のＬＥＤ素子２配列された回路基板３と、平面状の平面外周部５ａと、当該平面外周部５ａと連続した円弧形状の円弧外周部５ｂとからなり、上記平面外周部５ａの内側に上記回路基板３を保持するための基部５ｄが設けられ、上記円弧外周部５ｂの内側に凸レンズからなる複数の集光部５ｃが長手方向に延在するように設けられた筒状体５とを備える。 （もっと読む）

【課題】 薄型化が図れるＬＥＤユニットおよび照明器具を提供する。
【解決手段】 コネクタ３８および複数のＬＥＤ光源３７をＬＥＤ基板３６の同じ側面に実装するとともに、コネクタ３８を複数のＬＥＤ光源３７の外側に配設したので、ＬＥＤユニット３０の薄型化を図ることができるとともに、幅方向の寸法を小さくできる。また、ＬＥＤ光源３７の前方に設けられる投光部材３２において複数のＬＥＤ光源３７のうちのコネクタ３８に隣接する端部のＬＥＤ光源３７およびコネクタ３８の前方領域に光拡散部３２４を設けたので、コネクタ３８の前方が暗くなるのを防止できる。 （もっと読む）

【課題】リードフレーム等の実装用回路基板がなくても、高い発光効率を維持したまま製造し易いＬＥＤ装置を提供する。
【解決手段】バンプ電極１４を有するＬＥＤ素子１８は反射剤を含む封止部材１１によって側面とともに下面が封止され、上面には蛍光体層１５がある。封止部材１１の下面にはバンプ電極１４に接続する接続電極１７が形成されている。このとき封止部材１１とバンプ電極１４の下面の高さが略一致し、接続電極１７がメッキ電極からなる。ＬＥＤ素子１８の側面と下面を反射性の封止部材１１で囲むとＬＥＤ素子１８の発光が全て上方に向かうため発光効率が高い。この状態で封止部材１１とバンプ電極１４の下面を平坦にしておくことで接続電極１７の形成にメッキ法が適用できる。 （もっと読む）

【課題】色度むらのない半導体発光装置を提供すること。
【解決手段】拡散反射面を形成する素子搭載面と、前記素子搭載面上に設けられた導体配線と、を有する基板と、それぞれが長方形の外形を有し、前記素子搭載面上に搭載方向が同一となるように環状に配列され且つ前記導体配線に電気的に接続された複数の半導体発光素子と、を含み、前記導体配線は、互いに隣接する２つの半導体発光素子間の対向する長辺の一端及び他端同士を結ぶ線分と前記２つの半導体発光素子の対向する長辺とによって囲まれた素子間領域内に侵入していないこと。 （もっと読む）

【課題】成形体とリードとの密着力を向上可能な発光装置、発光装置の製造方法、及び発光装置用パッケージアレイを提供する。
【解決手段】発光装置１００において、第１リード４０は、第１脚部１０１を有する。第１脚部１０１は、成形体３０の外表面（パッケージ２０の背面２０Ｄ）と、第１接続部４１の第１裏面４１Ｂとに連なっている。 （もっと読む）

【課題】ＬＥＤユニット同士を電源送り線で接続する際に、電源送り線が光を遮断したり電源送り線の影が映ることにより外観を損ねることを防止できる照明器具を提供する。
【解決手段】基板２４Ａ、２４Ｂ上にＬＥＤパッケージ３０を直線状に配列したＬＥＤユニット２０Ａ、２０Ｂを、基板固定台２２に長手方向に連続して取り付け、電源送り線２５により電気的に連続させる際に、基板２４Ａ、２４Ｂの連結側端部に設けられた切欠２９Ａ、２９Ｂを通って電源送り線２５を基板２４Ａ、２４Ｂの裏面側へ移動させて配線できるので、電源送り線２５がＬＥＤパッケージ３０の光を遮断したり、影が映るのを防止して、外観を損ねるのを防止できる。 （もっと読む）

【課題】金属層の耐硫化性を優れたものとし、金属層の腐食（例えば変色）を抑制することができる金属層の腐食防止方法。
【解決手段】第１１族の金属から得られる金属層を、（Ａ）エポキシ基、（メタ）アクリロイル基、アミノ基、カルビノール基、メルカプト基、カルボキシル基およびフェノール基から選ばれる反応性官能基を１分子中に少なくとも１つ以上有するオルガノポリシロキサン１００質量部と、（Ｂ）亜鉛化合物０．０１〜５質量部とを含有するシリコーン樹脂組成物から得られるシリコーン樹脂層で覆い、前記金属層の腐食を防止する、金属層の腐食防止方法。 （もっと読む）

【課題】本発明は、フールプルーフ機能を備える発光ダイオードランプを提供することである。
【解決手段】本発明に係る発光ダイオードランプは、互いに反対側に位置する第一端部及び第二端部を有するランプ本体と、前記第一端部に設置されている第一コネクタ及び第二コネクタと、前記第二端部に設置されている第三コネクタ及び第四コネクタと、を備え、前記第一コネクタと前記第四コネクタは、前記ランプ本体の同じ側に設置され且つ極性が相反し、前記第二コネクタと前記第三コネクタは、前記ランプ本体の同じ側に設置され且つ極性が相反し、前記第一コネクタと前記第三コネクタは、極性が同じであり且つそれぞれフールプルーフ構造が設置される。 （もっと読む）

【課題】発光素子パッケージと印刷回路基板との間に着脱の容易な発光素子モジュールを提供する。
【解決手段】発光素子モジュールは、発光素子パッケージ２０と、前記発光素子パッケージが締結される印刷回路基板４０と、を備え、前記発光素子パッケージにはスライディング溝及び固定溝が形成されるか、または螺子突起が形成され、前記印刷回路基板には、前記スライディング溝と締結されて前記発光素子パッケージを所定位置に案内するスライディング突出部、及び前記所定位置で前記固定溝と結合する固定突出部が形成されるか、または前記螺子突起と結合される螺子溝が形成される。 （もっと読む）

【課題】発光素子パッケージにおいて、互いに並び配置される発光素子パッケージ間で各々の蛍光体部間での隙間により生じる非発光部分を無くして、輝度むらの発生を低減する。
【解決手段】ＬＥＤパッケージ１は、ＬＥＤ素子２が実装された実装基板３と、実装基板３の実装面に設けられた蛍光体部４とを備える。実装基板３は、他のＬＥＤパッケージが並び配置されるときに、該他のＬＥＤパッケージの平面視外形と対面する端面部３１を有する。蛍光体部３は、端面部３１と一致又は該端面部から外側に延出するように構成されている。蛍光体部４は、実装基板３の端面部３１から外側に延出されていて、該他のＬＥＤパッケージの外形と連接される構造となっているので、複数のＬＥＤパッケージを隙間なく並び配置することができる。これにより、互いに並び配置された各パッケージ間で非発光部分が生じることがなくなり、輝度ムラの少ない発光を得ることができる。 （もっと読む）

【課題】 発光素子から発せられる光をハンダバンプやボンディングワイヤ等の影響を受けずに基板面によって有効且つ効率的に反射させることで、全体的な輝度アップを図ることのできる発光ダイオードを提供することである。
【解決手段】 基板１２と、該基板１２の上面を被覆する表面反射層１３と、該表面反射層１３の一部から基板１２を貫通して設けられる配線孔部１７と、下面に反射膜２０が設けられ、前記配線孔部１７上に載置される発光素子１５と、該発光素子１５を前記基板１２上に封止する透光性を有する樹脂体１６とを備え、前記発光素子１５の平面形状が前記配線孔部１７より大きく形成されており、下面の外周部が前記配線孔部１７外周の表面反射層１３上に載置される。 （もっと読む）

【課題】 発光素子が実装される基板の上面全体を均一な反射面にすると共に、発光素子から発せられる光の基板面での反射効率を高めることのできる発光ダイオードを提供することである。
【解決手段】 基板１２と、該基板１２の上面を被覆する表面反射層１３と、該表面反射層１３の一部が取り除かれて前記基板１２の上面の一部が露出する素子実装面１７と、下面に反射膜２０が設けられ、前記素子実装面１７に載置される発光素子１５と、該発光素子１５を前記基板１２上に封止する透光性を有する樹脂体１６とを備え、前記発光素子１５の平面形状が素子実装面１７より大きく形成されており、下面の外周部が素子実装面１７外周の表面反射層１３上に載置される。 （もっと読む）