ＬＥＤパッケージ
【課題】本発明は、放熱効果が向上されたＬＥＤパッケージを提供することである。
【解決手段】本発明に係るＬＥＤパッケージは、基板と、前記基板に設置されている少なくとも１つのＬＥＤチップと、前記ＬＥＤチップを封止する封止部材と、前記封止部材に設置されているレンズとを備え、前記レンズの非光学区域には、空気対流スルーホールが開設されている。
【解決手段】本発明に係るＬＥＤパッケージは、基板と、前記基板に設置されている少なくとも１つのＬＥＤチップと、前記ＬＥＤチップを封止する封止部材と、前記封止部材に設置されているレンズとを備え、前記レンズの非光学区域には、空気対流スルーホールが開設されている。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＬＥＤパッケージに関し、特にＬＥＤ固体光源の放熱構造に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
ＬＥＤ光源は、高輝度、低消費電力等の利点を有するので、照明装置として応用されている。ＬＥＤ光源から生成された熱量を効果的に放熱するため、一般的にはＬＥＤ光源に放熱装置を設置する必要がある。
【０００３】
従来のＬＥＤパッケージにおいて、放熱装置としては導線によって連結された基板があり、ＬＥＤ光源から生成された熱量は、前記基板を介して外界へ放熱される。従って、放熱効果は、選択される基板の材料及び放熱面積によって決定される。ＬＥＤ光源において、前記基板として、通常印刷回路基板、金属放熱基板及びセラミック基板等が採用される。一方、ＬＥＤ光源におけるレンズは、放熱部材として作用できない。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本発明の目的は、放熱効果を向上できるＬＥＤパッケージを提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明に係るＬＥＤパッケージは、基板と、前記基板に設置されている少なくとも１つのＬＥＤチップと、前記ＬＥＤチップを封止する封止部材と、前記封止部材に設置されているレンズとを備え、前記レンズの非光学区域には、空気対流スルーホールが開設されている。
【発明の効果】
【０００６】
本発明に係るＬＥＤパッケージにおいて、レンズに開設されている空気対流スルーホールが、基板と協働して更に放熱させるので、放熱効果は大幅に向上される
【図面の簡単な説明】
【０００７】
【図１】本発明に係るＬＥＤパッケージの断面図である。
【図２】図１に示したＬＥＤパッケージのレンズの断面図である。
【図３】図２に示したＬＥＤパッケージのレンズの局部拡大図である。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
以下、図面を参照しながら、本発明の実施形態について説明する。
【０００９】
図１を参照すると、本発明に係るＬＥＤパッケージ１０は、基板１４と、前記基板１４に設置されている少なくとも１つのＬＥＤチップ１２と、前記ＬＥＤチップ１２を封止する封止部材１６と、前記封止部材１６に設置されているレンズ１８と、を備える。前記ＬＥＤチップ１２から生成された熱量は、前記基板１４に直接伝導する。さらに、前記基板１４にその他の放熱装置を連接させて、放熱効果を向上させることができる。具体的には、図１に示すように、前記基板１４に放熱フィン１４２を連接させることで、放熱面積を増加させる。そして、前記レンズ１８の非光学区域（ｏｐｔｉｃａｌ ｎｏｎ−ｅｆｆｅｃｔｉｖｅ ａｒｅａ：出光作用をしない区域）には、空気対流スルーホール１８０が開設されている。本実施形態において、前記空気対流スルーホール１８０は、前記レンズ１８の下側縁部に形成され、前記レンズ１８の外側１８２と前記レンズ１８の内側１８４とを貫通している。従って、前記レンズ１８の内側１８４及び外側１８２は、前記空気対流スルーホール１８０の空隙によって連通されている。
【００１０】
前記空気対流スルーホール１８０の直径はミクロンサイズであり、前記空気対流スルーホール１８０の数量は複数であり、且つ前記空気対流スルーホール１８０は前記レンズ１８の下側縁部に均一に分布されている。本実施形態において、前記空気対流スルーホール１８０の数量は３個〜２０個である。また、前記レンズ１８の構造強度に影響を与えないよう、前記空気対流スルーホール１８０の数量は２５個を超えない。
【００１１】
また、前記空気対流スルーホール１８０の直径をナノサイズまで縮小させることもできる。ナノサイズの空気対流スルーホール１８０は、直径が非常に小さいので、前記レンズ１８の下側縁部に開設される空気対流スルーホール１８０の数量を大幅に向上させることができ、それらの分布は更に均一化され、且つ前記レンズ１８の構造強度に更に影響を与えない。また、ナノサイズの空気対流スルーホール１８０は、肉眼で見えないので、前記レンズ１８の外観にも影響しない。
【００１２】
前記ＬＥＤパッケージ１０が作動する時、熱量は前記基板１４を介して放熱されるほかに、前記レンズ１８の空気対流スルーホール１８０によっても放熱される。前記封止部材１６は前記ＬＥＤチップ１２に直接に接触しているので、前記封止部材１６を伝導する熱量は、前記空気対流スルーホール１８０を介して前記レンズ１８の内側と外側との間で熱交換が行われ、前記レンズ１８の内部の熱量を外部の空気に放熱することができる。従って、放熱効果が大幅に向上される。
【００１３】
本発明に係るＬＥＤパッケージ１０において、レンズ１８に開設されている空気対流スルーホール１８０が、基板１４と協働して更に放熱させるので、放熱効果は大幅に向上される。
【符号の説明】
【００１４】
１０ ＬＥＤパッケージ
１２ ＬＥＤチップ
１４ 基板
１６ 封止部材
１８ レンズ
１４２ 放熱フィン
１８０ 空気対流スルーホール
１８２ 外側縁
１８４ 内側縁
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＬＥＤパッケージに関し、特にＬＥＤ固体光源の放熱構造に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
ＬＥＤ光源は、高輝度、低消費電力等の利点を有するので、照明装置として応用されている。ＬＥＤ光源から生成された熱量を効果的に放熱するため、一般的にはＬＥＤ光源に放熱装置を設置する必要がある。
【０００３】
従来のＬＥＤパッケージにおいて、放熱装置としては導線によって連結された基板があり、ＬＥＤ光源から生成された熱量は、前記基板を介して外界へ放熱される。従って、放熱効果は、選択される基板の材料及び放熱面積によって決定される。ＬＥＤ光源において、前記基板として、通常印刷回路基板、金属放熱基板及びセラミック基板等が採用される。一方、ＬＥＤ光源におけるレンズは、放熱部材として作用できない。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本発明の目的は、放熱効果を向上できるＬＥＤパッケージを提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明に係るＬＥＤパッケージは、基板と、前記基板に設置されている少なくとも１つのＬＥＤチップと、前記ＬＥＤチップを封止する封止部材と、前記封止部材に設置されているレンズとを備え、前記レンズの非光学区域には、空気対流スルーホールが開設されている。
【発明の効果】
【０００６】
本発明に係るＬＥＤパッケージにおいて、レンズに開設されている空気対流スルーホールが、基板と協働して更に放熱させるので、放熱効果は大幅に向上される
【図面の簡単な説明】
【０００７】
【図１】本発明に係るＬＥＤパッケージの断面図である。
【図２】図１に示したＬＥＤパッケージのレンズの断面図である。
【図３】図２に示したＬＥＤパッケージのレンズの局部拡大図である。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
以下、図面を参照しながら、本発明の実施形態について説明する。
【０００９】
図１を参照すると、本発明に係るＬＥＤパッケージ１０は、基板１４と、前記基板１４に設置されている少なくとも１つのＬＥＤチップ１２と、前記ＬＥＤチップ１２を封止する封止部材１６と、前記封止部材１６に設置されているレンズ１８と、を備える。前記ＬＥＤチップ１２から生成された熱量は、前記基板１４に直接伝導する。さらに、前記基板１４にその他の放熱装置を連接させて、放熱効果を向上させることができる。具体的には、図１に示すように、前記基板１４に放熱フィン１４２を連接させることで、放熱面積を増加させる。そして、前記レンズ１８の非光学区域（ｏｐｔｉｃａｌ ｎｏｎ−ｅｆｆｅｃｔｉｖｅ ａｒｅａ：出光作用をしない区域）には、空気対流スルーホール１８０が開設されている。本実施形態において、前記空気対流スルーホール１８０は、前記レンズ１８の下側縁部に形成され、前記レンズ１８の外側１８２と前記レンズ１８の内側１８４とを貫通している。従って、前記レンズ１８の内側１８４及び外側１８２は、前記空気対流スルーホール１８０の空隙によって連通されている。
【００１０】
前記空気対流スルーホール１８０の直径はミクロンサイズであり、前記空気対流スルーホール１８０の数量は複数であり、且つ前記空気対流スルーホール１８０は前記レンズ１８の下側縁部に均一に分布されている。本実施形態において、前記空気対流スルーホール１８０の数量は３個〜２０個である。また、前記レンズ１８の構造強度に影響を与えないよう、前記空気対流スルーホール１８０の数量は２５個を超えない。
【００１１】
また、前記空気対流スルーホール１８０の直径をナノサイズまで縮小させることもできる。ナノサイズの空気対流スルーホール１８０は、直径が非常に小さいので、前記レンズ１８の下側縁部に開設される空気対流スルーホール１８０の数量を大幅に向上させることができ、それらの分布は更に均一化され、且つ前記レンズ１８の構造強度に更に影響を与えない。また、ナノサイズの空気対流スルーホール１８０は、肉眼で見えないので、前記レンズ１８の外観にも影響しない。
【００１２】
前記ＬＥＤパッケージ１０が作動する時、熱量は前記基板１４を介して放熱されるほかに、前記レンズ１８の空気対流スルーホール１８０によっても放熱される。前記封止部材１６は前記ＬＥＤチップ１２に直接に接触しているので、前記封止部材１６を伝導する熱量は、前記空気対流スルーホール１８０を介して前記レンズ１８の内側と外側との間で熱交換が行われ、前記レンズ１８の内部の熱量を外部の空気に放熱することができる。従って、放熱効果が大幅に向上される。
【００１３】
本発明に係るＬＥＤパッケージ１０において、レンズ１８に開設されている空気対流スルーホール１８０が、基板１４と協働して更に放熱させるので、放熱効果は大幅に向上される。
【符号の説明】
【００１４】
１０ ＬＥＤパッケージ
１２ ＬＥＤチップ
１４ 基板
１６ 封止部材
１８ レンズ
１４２ 放熱フィン
１８０ 空気対流スルーホール
１８２ 外側縁
１８４ 内側縁
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板と、前記基板に設置されている少なくとも１つのＬＥＤチップと、前記ＬＥＤチップを封止する封止部材と、前記封止部材に設置されているレンズとを備え、前記レンズの非光学区域には、空気対流スルーホールが開設されていることを特徴とするＬＥＤパッケージ。
【請求項２】
前記空気対流スルーホールは、前記レンズの下側縁部に形成されていることを特徴とする請求項１に記載のＬＥＤパッケージ。
【請求項３】
前記空気対流スルーホールは、レンズの外側縁と内側縁とを貫通していることを特徴とする請求項２に記載のＬＥＤパッケージ。
【請求項１】
基板と、前記基板に設置されている少なくとも１つのＬＥＤチップと、前記ＬＥＤチップを封止する封止部材と、前記封止部材に設置されているレンズとを備え、前記レンズの非光学区域には、空気対流スルーホールが開設されていることを特徴とするＬＥＤパッケージ。
【請求項２】
前記空気対流スルーホールは、前記レンズの下側縁部に形成されていることを特徴とする請求項１に記載のＬＥＤパッケージ。
【請求項３】
前記空気対流スルーホールは、レンズの外側縁と内側縁とを貫通していることを特徴とする請求項２に記載のＬＥＤパッケージ。
【図１】
【図２】
【図３】
【図２】
【図３】
【公開番号】特開２０１２−４４１７２（Ｐ２０１２−４４１７２Ａ）
【公開日】平成２４年３月１日（２０１２．３．１）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１１−１７４６９０（Ｐ２０１１−１７４６９０）
【出願日】平成２３年８月１０日（２０１１．８．１０）
【出願人】（５０９２３２０４９）晶鼎能源科技股▲ふん▼有限公司 (43)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２４年３月１日（２０１２．３．１）
【国際特許分類】
【出願日】平成２３年８月１０日（２０１１．８．１０）
【出願人】（５０９２３２０４９）晶鼎能源科技股▲ふん▼有限公司 (43)
【Ｆターム（参考）】
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