RFIDタグ、RFIDシステム及びRFIDタグ製造方法
【課題】金属物体に付して無線通信を行っても通信距離の低下を起こさず、その上、従来のRFIDタグよりも小型化が図れるRFIDタグ、RFIDシステム及びRFIDタグ製造方法を提供すること。
【解決手段】誘電体基板2と、誘電体基板2の一方の面に設けられた接地導体3と、誘電体基板2の他方の面に設けられたパッチ導体4と、を有する平面アンテナを備えたRFIDタグ1であって、パッチ導体4にはノッチ5が形成され、該ノッチ5が、平面アンテナとICチップ7との間のインピーダンスマッチングを図る。
【解決手段】誘電体基板2と、誘電体基板2の一方の面に設けられた接地導体3と、誘電体基板2の他方の面に設けられたパッチ導体4と、を有する平面アンテナを備えたRFIDタグ1であって、パッチ導体4にはノッチ5が形成され、該ノッチ5が、平面アンテナとICチップ7との間のインピーダンスマッチングを図る。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、RFIDタグ、RFIDシステム及びRFIDタグ製造方法に関し、特に、金属物体に付して無線通信するのに好適なRFIDタグ、RFIDシステム及びRFIDタグ製造方法に関する。
【背景技術】
【0002】
従来、物流管理、商品管理などの効率化を図るべく、RFID(Radio Frequency Identification)システムが利用されている。このRFIDシステムは、ICチップを備えたRFIDタグと該RFIDタグとの間で無線通信を行うリーダあるいはリーダライタとから構成されている。このRFIDタグは、様々なものに付されて運用されるが、被貼付物の影響により交信距離に変化が生ずることがある。特に、貼付対象が金属面であると著しく交信距離が低下する。
【0003】
ここで、金属面に貼付しても通信距離を低下させないアンテナとして従来からパッチアンテナがある。このパッチアンテナをRFIDタグに使用すれば金属面に貼付しても通信距離の低下を防止することができる。しかしながら、パッチアンテナにおいては、アンテナ素子―接地導体間の給電を行うための給電線が必要であるし、また、RFIDタグの形状とするには形状が複雑化し、その結果、製造コストが上がるという問題があった。
【0004】
給電線を不要とするとともに、金属面に貼付したとしても通信距離の低下を防げるアンテナを採用したRFIDタグとして特許文献1に開示されたRFIDタグがある。このRFIDタグ「8」は、誘電体基板「1」と、誘電体基板「1」の一主面に設けられた接地導体部「2」と、誘電体基板「1」の他の主面に設けられ、スロット「4」を形成したパッチ導体部「3」と、スロット「4」の対向部分から内部にそれぞれ延びた電気接続部「5」と、スロット「4」の内部に配置され、電気接続部「5」に接続されたICチップ「6」とを備えている(以上カギカッコ内の符号は特許文献1に使用されている符号である。)。
【0005】
【特許文献1】特開2007−243296号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【0006】
前記特許文献1開示のRFIDタグと、RFIDタグに従来のパッチアンテナを適用した場合と、を比較すると、給電線は不要であるし、形状も簡素化されているので、確かに製造コストは低く抑えられるであろう。しかしながら、近い将来到来するユビキタス社会においては、世の中に存在する全ての物品にRFIDタグが付されることとなるので、小さな物品にRFIDタグが貼付されることを想定した場合には、更なる小型化が必要であると考え、本発明者は鋭意研究を重ねた。その結果、本発明を完成するに至った。
【0007】
本発明は、金属物体に付して無線通信を行っても通信距離の低下を起こさず、その上、従来のRFIDタグよりも小型化が図れるRFIDタグ、RFIDシステム及びRFIDタグ製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【0008】
本発明は、誘電体基板と、該誘電体基板の一方の面に設けられた接地導体と、前記誘電体基板の他方の面に設けられたパッチ導体と、を有する平面アンテナを備えたRFIDタグであって、前記パッチ導体にはノッチが形成され、前記ノッチの縁部あるいは該縁部に設けられた接続部にはICチップが接続され、前記ノッチが、前記平面アンテナと前記ICチップとの間のインピーダンスマッチングを図ることを特徴とする。
【0009】
前記ICチップは、前記誘電体基板に埋設されるようにしてもよい。
【0010】
前記パッチ導体は、前記ノッチを複数形成することによりメアンダ状に形成されるようにしてもよい。
【0011】
前記ノッチは、第1ノッチ部と、該第1ノッチ部と異なる形状の第2ノッチ部が延接されてなるようにしてもよい。このようなノッチとしては、例えば、第1ノッチ部を細長状に形成し、該第1ノッチ部に円形状、楕円形状の第2ノッチ部を延接させる、または、長方形状あるいは正方形状の第2ノッチ部を細長状の第1ノッチ部に直交させるよう延接させたものが適用可能である。
【0012】
前記ノッチは、前記パッチ導体のいずれか一方の縁辺部に寄せて設けられているようにしてもよい。このようなノッチは例えば次のようにしてパッチ導体に設けられる。パッチ導体を正方形あるいは長方形などの方形状に形成し、ノッチの形状は細長状に形成する。この場合、パッチ導体の縁辺は方形状となり、4つの辺のうちの1つの辺が縁辺部となる。ノッチは、例えば、このパッチ導体の中央部(対角線の交点)よりも該1つの辺のほうに寄せて該1つの辺に平行に設けられる。
【0013】
前記パッチ導体と前記接地導体とを短絡するためのスルーホールが設けられているようにしてもよい。例えば、上記のようにノッチが方形状のパッチ導体の1つの辺に寄せて設けられている場合であれば、このスルーホールを該1つの辺に対向する辺側に設ければよい。該スルーホールの数は、1つでも複数でもよい。
【0014】
前記パッチ導体と前記接地導体とは一枚の導体板を角型に折り曲げることにより形成されているようにしてもよい。この形態は、上記スルーホールではなく導体板を折り曲げて形成することにより、パッチ導体と接地導体とを短絡する形態である。例えば、上記のようにノッチが方形状のパッチ導体の1つの辺に寄せて設けられている場合であれば、該1つの辺に対向する辺側を角型に折り曲げるようにすればよい。
【0015】
本発明に係るRFIDシステムは、前記いずれか1つのRFIDタグと、該RFIDタグと無線通信するリーダあるいはリーダライタと、からなることを特徴とする。
【0016】
本発明は、誘電体基板、該誘電体基板の一方の面に設けられた接地導体、前記誘電体基板の他方の面に設けられたパッチ導体、を有する平面アンテナと、該平面アンテナに接続されたICチップと、を備えたRFIDタグを製造するRFIDタグ製造方法であって、前記平面アンテナと前記ICチップとの間のインピーダンスマッチングを図るためのノッチを前記パッチ導体に形成するノッチ形成工程と、前記ノッチ形成工程により形成されたノッチの縁部あるいは該縁部に設けられた接続部に前記ICチップを実装するICチップ実装工程と、を有することを特徴とする。
【0017】
前記ICチップは、前記誘電体基板に埋設されるように実装するようにしてもよい。
【0018】
前記パッチ導体がメアンダ状となるよう前記ノッチを複数形成するようにしてもよい。
【0019】
前記ノッチは、第1ノッチ部と、該第1ノッチ部と異なる形状の第2ノッチ部が延接されるよう形成するようにしてもよい。具体的なノッチの形状の例は、上記RFIDタグの場合と同様である。
【0020】
前記ノッチは、前記パッチ導体のいずれか一方の縁辺部に寄せて形成するようにしてもよい。具体的なノッチの形態例は、上記RFIDタグの場合と同様である。
【0021】
前記パッチ導体と前記接地導体とを短絡するためのスルーホールを形成するようにしてもよい。具体的な形態例は、上記RFIDタグの場合と同様である。
【0022】
一枚の導体板を角型に折り曲げることにより、前記パッチ導体と前記接地導体とを形成するようにしてもよい。具体的な形態例は、上記RFIDタグの場合と同様である。
【0023】
前記ノッチは、細長状で、かつ、前記インピーダンスマッチングが図れるようにその長さが調整されて形成されるようにしてもよい。
【0024】
前記ICチップは、前記インピーダンスマッチングが図れる位置に調整して実装されるようにしてもよい。
【発明の効果】
【0025】
以上の構成から明らかなように、本発明によれば、パッチ導体にノッチを形成することによりICチップと平面アンテナとの間のインピーダンスマッチングを図り、パッチ導体―接地導体間で給電することなく、パッチアンテナとして機能させるように構成した。これにより、金属物体に付して無線通信を行っても通信距離の低下を起こさず、その上、従来のRFIDタグよりも小型化が図れるといった効果を奏する。
【発明を実施するための最良の形態】
【0026】
以下、本発明の実施の形態について、図面を参照しながら説明する。
【0027】
図1は、本発明のRFIDシステムを示す模式図、図2は、本発明の第1実施形態に係るRFIDタグを説明するための図であり、(a)は平面図、(b)はICチップを実装する前の状態を示す平面図、図3(a)は図2(a)のA−A線断面図、同図(b)は他のICチップの実装形態を適用した場合の図2(a)のA−A線断面図、(c)は発生する電界及び電流の状態を示す模式図である。
【0028】
まず、図1を参照して本発明のRFIDシステム100の概略について説明する。本発明のRFIDシステム100は、鉄鋼製品、金型や製造機器などの金属物体20に貼付されたRFIDタグ1と、RFIDタグ1と非接触で情報の読み書きを行うリーダライタ30とからなる。RFIDシステム100は、例えば、ステンレスなど人間が目視で識別困難な鉄鋼製品にRFIDタグ1を取り付けて入出荷や棚卸作業において、携帯可能なリーダライタ30を用いて対象製品のピッキングや検品を行なったり、金型や製造機器にRFIDタグ1を取り付けて、棚卸や使用する際の現品確認を行なう際などに利用される。
【0029】
なお、本発明のRFIDシステム100においては、リーダライタ30は携帯可能なものでも固定式のものでも適用可能である。また、RFIDタグ1は、金属物体20に粘着剤などにより貼付されてもよいし、また、RFIDタグ1に(図示しない)取り付け穴を設けネジ止めや結束バンドなどにより金属物体20に取り付けるようにしてもよい。
【0030】
次に、本発明の第1実施形態に係るRFIDタグの構成について図2及び3を参照して説明する。
【0031】
図2及び3に示すように、RFIDタグ1は、誘電体基板2と、誘電体基板2の一方の面に設けられた接地導体3と、誘電体基板2の他方の面に設けられたパッチ導体4と、を有する平面アンテナを備えている。本実施形態においては、RFIDタグ1は、全体を長方形状に形成した薄板状のタグである。
【0032】
誘電体基板2は、ポリエチレン、ポリエチレンテフタレート(PET)、ポリプロピレン、ポリイミド等の可撓性フィルムによって構成されている。接地導体3は銅、アルミ、ステンレス等からなる導電性材料からなり、パッチ導体4は、例えば、銅、アルミ、ステンレス等の金属打ち抜き加工、若しくはエッチング加工により形成される。
【0033】
本実施形態においては、パッチ導体4は、長辺41、短辺42の長方形で形成されており、その中央部には、下方(長辺41の一方)から上方(長辺41の他方)に向けて細長状のノッチ5が短辺42に平行に形成されている。ノッチ5の縁部の所定の箇所には、一対の対向する接続部6、6が設けられており、接続部6、6に並設して方形状のパッド部9、9がノッチ5内で、かつパッチ導体4に接続されることなく設けられている。
【0034】
パッチ導体4には、4つのバンプ8、8、8、8を有するICチップ7が実装される。具体的には、接続部6、6及びパッド部9、9に、ICチップ7のバンプ8、8、8、8が載置されるよう超音波などを用いて該ICチップ7はパッチ導体4に実装される。
【0035】
また、ICチップ7の実装方式としては、図3(b)に示すような方式も適用可能である。例えば、この方式は、予め誘電体基板2の表面にICチップ7が挿入可能な程度の穴を設けておき、ICチップ7をパッチ導体4の裏面側に実装して、該ICチップ7を誘電体基板2内に埋設する方式である。このようにすれば、ICチップ7がRFIDタグ1表面に突出することなく、衝撃などにより生じるICチップ7の破損を防止することができる。
【0036】
本発明のRFIDタグ1においては、パッチ導体4にノッチ5を設けることによりICチップ7との間のインピーダンスマッチングを図っている。
【0037】
例えば、RFIDタグ1に向けて950MHzのマイクロ波を照射すると、前記平面アンテナには高周波電流が流れる。このとき、ICチップ7の入力インピーダンス(60Ω)と平面アンテナのインピーダンスとが整合していると、平面アンテナに流れる高周波電流を、最も効率よくICチップ7に供給することができる。一方、ICチップ7の入力インピーダンスと平面アンテナのインピーダンスとの整合が不完全であると、両者の接続点(接続部6、6)において高周波電流が反射し、ICチップ7が動作するためのエネルギを十分に供給することができなくなり、ICチップ7に入力される信号の強度が弱くなる。その結果、交信距離の低下が生ずる。
【0038】
そこで、本発明のRFIDタグ1においては、パッチ導体4に設けたノッチ5によりインピーダンスマッチングを図るように構成している。
【0039】
本発明のRFIDタグ1は、上記のように構成したことから、従来のパッチアンテナをRFIDタグに単に適用した場合に比して構造が簡単であり、しかも給電線も不要にでき、上記のようにインピーダンスマッチングも図れる。この原理について説明したものが図3(c)であり、ここには、接地導体3とパッチ導体4間に発生した電界E、ICによる電流の励起及び接地導体に誘起される電流の流れが図示してある。なお、図3(c)以降の図においては、ICチップ7を省略し、該ICチップ7が実装されている位置を給電位置として図示している。
【0040】
RFIDタグ1に対してリーダライタ30より送信波が放射され該送信波をRFIDタグ1が受け取ると、図3(c)に示すように、接地導体3とパッチ導体4との間に電界Eが形成され、ノッチ5の対向部分の間(給電位置)に電界が走り、その結果、電位差が生じ、図示するように電界Eと電流が生ずる。よって、従来のパッチアンテナのように、給電線による給電は必要ない。これにより、誘電体基板2の厚み方向の電界が0の位置をICチップ7の給電点(接続部6、6)とすることができ、給電損失を大幅に低減できる上に、パッチ導体4の放射パターンの対称性に与える悪影響が少なく、通信可能距離が向上したRFIDタグが得られる。
【0041】
次いで、上記のように構成された本発明のRFIDタグ1と、上記した特許文献1に記載のRFIDタグ(以下「スロット採用型RFIDタグ」と言う)との差異について図4及び5を参照して説明する。結論から言えば、本発明のRFIDタグ1の方が、スロット採用型RFIDタグよりも小型化が図れる。本発明者は、この点を実証すべく以下のような実験を行った。
【0042】
まず、本発明者は、本実験にあたり、本発明のRFIDタグ1とスロット50の配置以外は同寸法のスロット採用型RFIDタグ10を用意した。ノッチ5の長さとスロット50の長さも共にLと同じ長さとした。
【0043】
ここで、通常、RFIDタグに用いるICチップには容量成分があることから、一般的な通信機器のアンテナとはインピーダンスマッチングの手法に違いがある。言い換えると、RFIDタグの設計におけるインピーダンスマッチングは、実部だけでなく虚部のマッチングが必要である。ICチップのメーカや型式により違いがあるが、ICチップは1pF程度並列に容量成分があるため、おおよそ、X=−150Ω前後の虚部を有する。ICチップとのインピーダンスマッチングを行う際には上記を容量とマッチングさせるために、アンテナのインピーダンス(虚部)をX=150Ω前後にする必要がある。
【0044】
このような視点のもと、インピーダンスマッチングが図られ平面アンテナのインピーダンスを150(Ω)付近に調整したものが図4(a)に示す本発明のRFIDタグ1である。そして、この調整されたRFIDタグ1と同一寸法に合わせて作成されたものが図4(b)に示すスロット採用型RFIDタグ10である。
【0045】
この両者のRFIDタグ1、10において、周波数を変えてアンテナのインピーダンスをシミュレーションした結果が、図5(a)に示すグラフである。このグラフにおいて、実線で示しているのが本発明のRFIDタグ1であり、点線で示しているのがスロット採用型RFIDタグ10である。この結果から、スロット採用型RFIDタグ10では、インピーダンスが低くインピーダンスマッチングが取れないことが分かる。
【0046】
そして、スロット採用型RFIDタグにおいて、アンテナのインピーダンスを150(Ω)とするためには、スロットの長さを長くする必要がある。そこで、該インピーダンスを150(Ω)とするためには、どれくらいスロットを長くすればよいか本発明者は実験を行った。その際のグラフが図5(b)に示すグラフであり、該グラフに示すように、この場合、本発明のRFIDタグ1におけるインピーダンスと、スロット採用型RFIDタグにおけるインピーダンスは略同一となっている。
【0047】
しかしながら、このようにスロットの長さを調整してアンテナのインピーダンスを150(Ω)付近とした場合には、スロット採用型RFIDタグは、図4(b)に示すものではなく、その倍の大きさを有する図4(c)に示すスロット採用型RFIDタグ10Aである。すなわち、この場合のスロット採用型RFIDタグは、長さ2Lのスロット500を形成したパッチ導体400と、誘電体基板200とを備えた図4(c)に示すスロット採用型RFIDタグ10Aであり、その幅(図中縦方向)が、本発明のRFIDタグ1の倍になっている。
【0048】
以上説明したように、平面アンテナとICチップとの間のインピーダンスマッチングを図るのに、スロットを採用するよりも本発明のようにノッチを採用した方がRFIDタグの小型化が図れることとなる。
【0049】
次に、本発明に係るRFIDタグの他の実施形態について図6〜図12を参照して説明する。
【0050】
図6は、本発明の第2実施形態に係るRFIDタグを示す平面図、図7は、本発明の第3実施形態に係るRFIDタグを示す平面図、図8は、本発明の第4実施形態に係るRFIDタグを示す平面図、図9は、本発明の第5実施形態に係るRFIDタグを示す平面図、図10は、本発明の第6実施形態に係るRFIDタグを説明するための図であり、(a)は平面図、(b)は図(a)のB−B線断面図、(c)は他の短絡形態を適用した場合の図(a)のB−B線断面図、図11は、本発明の第7実施形態に係るRFIDタグを示す平面図、図12は、本発明の第8実施形態に係るRFIDタグを示す平面図である。
【0051】
なお、図6〜9、11、12に示すRFIDタグは、上記第1実施形態に係るRFIDタグ1におけるノッチの形態(形状、位置あるいは大きさなど)の変形例であり、その他の構成は上記RFIDタグ1と同様であることから、同様の部材については、上記第1実施形態で使用した符号にそれぞれ大文字のアルファベットを付して区別して図示はするが、その詳細な説明は省略する。
【0052】
<第2〜第4実施形態>
図6〜図8には、本発明に係るRFIDタグの第2〜第4実施形態であるRFIDタグ1A、1B、1Cが示されている。これらに示すものはいずれも、上記第1実施形態に係るRFIDタグ1におけるインピーダンスマッチングの手法の例であり、具体的に説明すると次の通りである。すなわち、図6に示すRFIDタグ1Aは、RFIDタグ1においてインピーダンスマッチングをノッチ5Aの長さを調整することにより図っている。図7に示すRFIDタグ1Bは、RFIDタグ1においてインピーダンスマッチングを給電位置を調整することにより図っている。図8に示すRFIDタグ1Cは、RFIDタグ1においてノッチ5の位置を短辺42(縁辺部:図2参照)のいずれか一方側にずらして形成することによりインピーダンスマッチングを図っている(図8においてはこのずらした位置におけるノッチをノッチ5Cと記載している)。
【0053】
次いで、図9〜図12を参照して、本発明に係るRFIDタグの第5〜第8実施形態であるRFIDタグ1D、1E、1F、1Gについて説明する。
【0054】
<第5実施形態>
図9には、第5実施形態に係るRFIDタグ1Dが示されており、パッチ導体4Dに図のように複数のノッチ5D−1、5D−2、5D−3を交互に形成することにより、パッチ導体4D全体をメアンダ状に形成したものである。これによりRFIDタグ全体の更なる小型化が図れる。
【0055】
<第6実施形態>
図10には、第6実施形態に係るRFIDタグ1Eが示されており、その構成の概略は、上記RFIDタグ1のノッチ5を短辺42のいずれか一方側にずらして形成するとともに、パッチ導体4の中央部において、パッチ導体と接地導体とを短絡することによりRFIDタグ全体の小型化を図ったものである。具体的には、上記RFIDタグ1におけるパッチ導体4の半分(短辺42は同一長のまま長辺41を調整)よりやや大き目の長方形状のパッチ導体4Eを使用する。該パッチ導体4Eには、その短辺の一方の辺(第1の辺)42E−2側にノッチ5Eを短辺42E−2に平行になるように形成し、該短辺42E−2に対向する他方の辺(第2の辺)42E−1側に、該短辺42E−1に平行に縦列に配設された複数のスルーホールH、H、・・・・を設ける。該スルーホールH、H、・・・・によりパッチ導体4Eと接地導体3Eとを短絡する。このように構成することにより、RFIDタグ全体の小型化が図れ、ここに示す第6実施形態に係るRFIDタグ1Eは、RFIDタグ1の約半分の大きさとなっている。
【0056】
なお、上記短絡の手法の他、図10(c)に示すように折り曲げによる短絡でもよい。具体的には、パッチ導体と接地導体とを一枚の導体板で形成し、ノッチ5Eが形成されていない側を図10(c)に示すように誘電体基板2Eを内包するように角型に折り曲げることにより、図中下層側に接地導体3E、上層側にパッチ導体4Eを形成する。この場合、図10(a)の短辺42E−1に相当する部分が折り曲げ部42E−1′となる。
【0057】
<第7〜第8実施形態>
図11及び図12には、第7実施形態及び第8実施形態に係るRFIDタグ1F、1Gがそれぞれ示されており、本発明のRFIDタグに使用可能なノッチの形状の一例が示されている。具体的には、ノッチの形状が、細長状の第1ノッチ部51Fと、該第1ノッチ部51Fに延接された横長楕円状第2ノッチ部52Fとから形成されている例(図11参照)と、第1ノッチ部51は上記と同様に細長状で形成し、該第1ノッチ部51に延接する第2ノッチ部を、第1ノッチ部51Gに延接された直交する横長長方形状の第2ノッチ部52Gとから形成されている例(図12)をここでは示している。なお、ノッチの形状はこれらに限定されるわけではなく種々の形態のノッチが適用可能である。
【図面の簡単な説明】
【0058】
【図1】本発明のRFIDシステムを示す模式図である。
【図2】本発明の第1実施形態に係るRFIDタグを説明するための図であり、(a)は平面図、(b)はICチップを実装する前の状態を示す平面図である。
【図3】(a)は図2(a)のA−A線断面図、(b)は他のICチップの実装形態を適用した場合の図2(a)のA−A線断面図、(c)は発生する電界及び電流の状態を示す模式図である。
【図4】本発明のRFIDタグと従来のスロット採用型RFIDタグとを対比説明するための図であり、(a)は本発明のRFIDタグの平面図、(b)は従来のスロット採用型RFIDタグの平面図、(c)は(a)と同様の機能を有するように製造した場合の従来のスロット採用型RIFDタグの平面図である。
【図5】本発明のRFIDタグのインピーダンスと従来のスロット採用型RFIDタグのインピーダンスとを比較するためのグラフであり、(a)は図4(a)と(b)とを比較した場合、(b)は同図(a)と(c)とを比較した場合である。
【図6】本発明の第2実施形態に係るRFIDタグを示す平面図である。
【図7】本発明の第3実施形態に係るRFIDタグを示す平面図である。
【図8】本発明の第4実施形態に係るRFIDタグを示す平面図である。
【図9】本発明の第5実施形態に係るRFIDタグを示す平面図である。
【図10】本発明の第6実施形態に係るRFIDタグを説明するための図であり、(a)は平面図、(b)は図(a)のB−B線断面図、(c)は他の短絡形態を適用した場合の図(a)のB−B線断面図である。
【図11】本発明の第7実施形態に係るRFIDタグを示す平面図である。
【図12】本発明の第8実施形態に係るRFIDタグを示す平面図である。
【符号の説明】
【0059】
1、1A、1B、1C、1D、1E、1F、1G RFIDタグ
2、2A、2B、2C、2D、2E、2F、2G 誘電体基板
3 3E 接地導体部
4、4A、4B、4C、4D、4E、4F、4G パッチ導体部
5、5A、5B、5C、5D、5E ノッチ
51F、51G 第1ノッチ部
52F、52G 第2ノッチ部
6 電気接続部
7 ICチップ
8 バンプ
9 パッド部
20 金属物品
30 リーダライタ
100 RFIDシステム
【技術分野】
【0001】
本発明は、RFIDタグ、RFIDシステム及びRFIDタグ製造方法に関し、特に、金属物体に付して無線通信するのに好適なRFIDタグ、RFIDシステム及びRFIDタグ製造方法に関する。
【背景技術】
【0002】
従来、物流管理、商品管理などの効率化を図るべく、RFID(Radio Frequency Identification)システムが利用されている。このRFIDシステムは、ICチップを備えたRFIDタグと該RFIDタグとの間で無線通信を行うリーダあるいはリーダライタとから構成されている。このRFIDタグは、様々なものに付されて運用されるが、被貼付物の影響により交信距離に変化が生ずることがある。特に、貼付対象が金属面であると著しく交信距離が低下する。
【0003】
ここで、金属面に貼付しても通信距離を低下させないアンテナとして従来からパッチアンテナがある。このパッチアンテナをRFIDタグに使用すれば金属面に貼付しても通信距離の低下を防止することができる。しかしながら、パッチアンテナにおいては、アンテナ素子―接地導体間の給電を行うための給電線が必要であるし、また、RFIDタグの形状とするには形状が複雑化し、その結果、製造コストが上がるという問題があった。
【0004】
給電線を不要とするとともに、金属面に貼付したとしても通信距離の低下を防げるアンテナを採用したRFIDタグとして特許文献1に開示されたRFIDタグがある。このRFIDタグ「8」は、誘電体基板「1」と、誘電体基板「1」の一主面に設けられた接地導体部「2」と、誘電体基板「1」の他の主面に設けられ、スロット「4」を形成したパッチ導体部「3」と、スロット「4」の対向部分から内部にそれぞれ延びた電気接続部「5」と、スロット「4」の内部に配置され、電気接続部「5」に接続されたICチップ「6」とを備えている(以上カギカッコ内の符号は特許文献1に使用されている符号である。)。
【0005】
【特許文献1】特開2007−243296号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【0006】
前記特許文献1開示のRFIDタグと、RFIDタグに従来のパッチアンテナを適用した場合と、を比較すると、給電線は不要であるし、形状も簡素化されているので、確かに製造コストは低く抑えられるであろう。しかしながら、近い将来到来するユビキタス社会においては、世の中に存在する全ての物品にRFIDタグが付されることとなるので、小さな物品にRFIDタグが貼付されることを想定した場合には、更なる小型化が必要であると考え、本発明者は鋭意研究を重ねた。その結果、本発明を完成するに至った。
【0007】
本発明は、金属物体に付して無線通信を行っても通信距離の低下を起こさず、その上、従来のRFIDタグよりも小型化が図れるRFIDタグ、RFIDシステム及びRFIDタグ製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【0008】
本発明は、誘電体基板と、該誘電体基板の一方の面に設けられた接地導体と、前記誘電体基板の他方の面に設けられたパッチ導体と、を有する平面アンテナを備えたRFIDタグであって、前記パッチ導体にはノッチが形成され、前記ノッチの縁部あるいは該縁部に設けられた接続部にはICチップが接続され、前記ノッチが、前記平面アンテナと前記ICチップとの間のインピーダンスマッチングを図ることを特徴とする。
【0009】
前記ICチップは、前記誘電体基板に埋設されるようにしてもよい。
【0010】
前記パッチ導体は、前記ノッチを複数形成することによりメアンダ状に形成されるようにしてもよい。
【0011】
前記ノッチは、第1ノッチ部と、該第1ノッチ部と異なる形状の第2ノッチ部が延接されてなるようにしてもよい。このようなノッチとしては、例えば、第1ノッチ部を細長状に形成し、該第1ノッチ部に円形状、楕円形状の第2ノッチ部を延接させる、または、長方形状あるいは正方形状の第2ノッチ部を細長状の第1ノッチ部に直交させるよう延接させたものが適用可能である。
【0012】
前記ノッチは、前記パッチ導体のいずれか一方の縁辺部に寄せて設けられているようにしてもよい。このようなノッチは例えば次のようにしてパッチ導体に設けられる。パッチ導体を正方形あるいは長方形などの方形状に形成し、ノッチの形状は細長状に形成する。この場合、パッチ導体の縁辺は方形状となり、4つの辺のうちの1つの辺が縁辺部となる。ノッチは、例えば、このパッチ導体の中央部(対角線の交点)よりも該1つの辺のほうに寄せて該1つの辺に平行に設けられる。
【0013】
前記パッチ導体と前記接地導体とを短絡するためのスルーホールが設けられているようにしてもよい。例えば、上記のようにノッチが方形状のパッチ導体の1つの辺に寄せて設けられている場合であれば、このスルーホールを該1つの辺に対向する辺側に設ければよい。該スルーホールの数は、1つでも複数でもよい。
【0014】
前記パッチ導体と前記接地導体とは一枚の導体板を角型に折り曲げることにより形成されているようにしてもよい。この形態は、上記スルーホールではなく導体板を折り曲げて形成することにより、パッチ導体と接地導体とを短絡する形態である。例えば、上記のようにノッチが方形状のパッチ導体の1つの辺に寄せて設けられている場合であれば、該1つの辺に対向する辺側を角型に折り曲げるようにすればよい。
【0015】
本発明に係るRFIDシステムは、前記いずれか1つのRFIDタグと、該RFIDタグと無線通信するリーダあるいはリーダライタと、からなることを特徴とする。
【0016】
本発明は、誘電体基板、該誘電体基板の一方の面に設けられた接地導体、前記誘電体基板の他方の面に設けられたパッチ導体、を有する平面アンテナと、該平面アンテナに接続されたICチップと、を備えたRFIDタグを製造するRFIDタグ製造方法であって、前記平面アンテナと前記ICチップとの間のインピーダンスマッチングを図るためのノッチを前記パッチ導体に形成するノッチ形成工程と、前記ノッチ形成工程により形成されたノッチの縁部あるいは該縁部に設けられた接続部に前記ICチップを実装するICチップ実装工程と、を有することを特徴とする。
【0017】
前記ICチップは、前記誘電体基板に埋設されるように実装するようにしてもよい。
【0018】
前記パッチ導体がメアンダ状となるよう前記ノッチを複数形成するようにしてもよい。
【0019】
前記ノッチは、第1ノッチ部と、該第1ノッチ部と異なる形状の第2ノッチ部が延接されるよう形成するようにしてもよい。具体的なノッチの形状の例は、上記RFIDタグの場合と同様である。
【0020】
前記ノッチは、前記パッチ導体のいずれか一方の縁辺部に寄せて形成するようにしてもよい。具体的なノッチの形態例は、上記RFIDタグの場合と同様である。
【0021】
前記パッチ導体と前記接地導体とを短絡するためのスルーホールを形成するようにしてもよい。具体的な形態例は、上記RFIDタグの場合と同様である。
【0022】
一枚の導体板を角型に折り曲げることにより、前記パッチ導体と前記接地導体とを形成するようにしてもよい。具体的な形態例は、上記RFIDタグの場合と同様である。
【0023】
前記ノッチは、細長状で、かつ、前記インピーダンスマッチングが図れるようにその長さが調整されて形成されるようにしてもよい。
【0024】
前記ICチップは、前記インピーダンスマッチングが図れる位置に調整して実装されるようにしてもよい。
【発明の効果】
【0025】
以上の構成から明らかなように、本発明によれば、パッチ導体にノッチを形成することによりICチップと平面アンテナとの間のインピーダンスマッチングを図り、パッチ導体―接地導体間で給電することなく、パッチアンテナとして機能させるように構成した。これにより、金属物体に付して無線通信を行っても通信距離の低下を起こさず、その上、従来のRFIDタグよりも小型化が図れるといった効果を奏する。
【発明を実施するための最良の形態】
【0026】
以下、本発明の実施の形態について、図面を参照しながら説明する。
【0027】
図1は、本発明のRFIDシステムを示す模式図、図2は、本発明の第1実施形態に係るRFIDタグを説明するための図であり、(a)は平面図、(b)はICチップを実装する前の状態を示す平面図、図3(a)は図2(a)のA−A線断面図、同図(b)は他のICチップの実装形態を適用した場合の図2(a)のA−A線断面図、(c)は発生する電界及び電流の状態を示す模式図である。
【0028】
まず、図1を参照して本発明のRFIDシステム100の概略について説明する。本発明のRFIDシステム100は、鉄鋼製品、金型や製造機器などの金属物体20に貼付されたRFIDタグ1と、RFIDタグ1と非接触で情報の読み書きを行うリーダライタ30とからなる。RFIDシステム100は、例えば、ステンレスなど人間が目視で識別困難な鉄鋼製品にRFIDタグ1を取り付けて入出荷や棚卸作業において、携帯可能なリーダライタ30を用いて対象製品のピッキングや検品を行なったり、金型や製造機器にRFIDタグ1を取り付けて、棚卸や使用する際の現品確認を行なう際などに利用される。
【0029】
なお、本発明のRFIDシステム100においては、リーダライタ30は携帯可能なものでも固定式のものでも適用可能である。また、RFIDタグ1は、金属物体20に粘着剤などにより貼付されてもよいし、また、RFIDタグ1に(図示しない)取り付け穴を設けネジ止めや結束バンドなどにより金属物体20に取り付けるようにしてもよい。
【0030】
次に、本発明の第1実施形態に係るRFIDタグの構成について図2及び3を参照して説明する。
【0031】
図2及び3に示すように、RFIDタグ1は、誘電体基板2と、誘電体基板2の一方の面に設けられた接地導体3と、誘電体基板2の他方の面に設けられたパッチ導体4と、を有する平面アンテナを備えている。本実施形態においては、RFIDタグ1は、全体を長方形状に形成した薄板状のタグである。
【0032】
誘電体基板2は、ポリエチレン、ポリエチレンテフタレート(PET)、ポリプロピレン、ポリイミド等の可撓性フィルムによって構成されている。接地導体3は銅、アルミ、ステンレス等からなる導電性材料からなり、パッチ導体4は、例えば、銅、アルミ、ステンレス等の金属打ち抜き加工、若しくはエッチング加工により形成される。
【0033】
本実施形態においては、パッチ導体4は、長辺41、短辺42の長方形で形成されており、その中央部には、下方(長辺41の一方)から上方(長辺41の他方)に向けて細長状のノッチ5が短辺42に平行に形成されている。ノッチ5の縁部の所定の箇所には、一対の対向する接続部6、6が設けられており、接続部6、6に並設して方形状のパッド部9、9がノッチ5内で、かつパッチ導体4に接続されることなく設けられている。
【0034】
パッチ導体4には、4つのバンプ8、8、8、8を有するICチップ7が実装される。具体的には、接続部6、6及びパッド部9、9に、ICチップ7のバンプ8、8、8、8が載置されるよう超音波などを用いて該ICチップ7はパッチ導体4に実装される。
【0035】
また、ICチップ7の実装方式としては、図3(b)に示すような方式も適用可能である。例えば、この方式は、予め誘電体基板2の表面にICチップ7が挿入可能な程度の穴を設けておき、ICチップ7をパッチ導体4の裏面側に実装して、該ICチップ7を誘電体基板2内に埋設する方式である。このようにすれば、ICチップ7がRFIDタグ1表面に突出することなく、衝撃などにより生じるICチップ7の破損を防止することができる。
【0036】
本発明のRFIDタグ1においては、パッチ導体4にノッチ5を設けることによりICチップ7との間のインピーダンスマッチングを図っている。
【0037】
例えば、RFIDタグ1に向けて950MHzのマイクロ波を照射すると、前記平面アンテナには高周波電流が流れる。このとき、ICチップ7の入力インピーダンス(60Ω)と平面アンテナのインピーダンスとが整合していると、平面アンテナに流れる高周波電流を、最も効率よくICチップ7に供給することができる。一方、ICチップ7の入力インピーダンスと平面アンテナのインピーダンスとの整合が不完全であると、両者の接続点(接続部6、6)において高周波電流が反射し、ICチップ7が動作するためのエネルギを十分に供給することができなくなり、ICチップ7に入力される信号の強度が弱くなる。その結果、交信距離の低下が生ずる。
【0038】
そこで、本発明のRFIDタグ1においては、パッチ導体4に設けたノッチ5によりインピーダンスマッチングを図るように構成している。
【0039】
本発明のRFIDタグ1は、上記のように構成したことから、従来のパッチアンテナをRFIDタグに単に適用した場合に比して構造が簡単であり、しかも給電線も不要にでき、上記のようにインピーダンスマッチングも図れる。この原理について説明したものが図3(c)であり、ここには、接地導体3とパッチ導体4間に発生した電界E、ICによる電流の励起及び接地導体に誘起される電流の流れが図示してある。なお、図3(c)以降の図においては、ICチップ7を省略し、該ICチップ7が実装されている位置を給電位置として図示している。
【0040】
RFIDタグ1に対してリーダライタ30より送信波が放射され該送信波をRFIDタグ1が受け取ると、図3(c)に示すように、接地導体3とパッチ導体4との間に電界Eが形成され、ノッチ5の対向部分の間(給電位置)に電界が走り、その結果、電位差が生じ、図示するように電界Eと電流が生ずる。よって、従来のパッチアンテナのように、給電線による給電は必要ない。これにより、誘電体基板2の厚み方向の電界が0の位置をICチップ7の給電点(接続部6、6)とすることができ、給電損失を大幅に低減できる上に、パッチ導体4の放射パターンの対称性に与える悪影響が少なく、通信可能距離が向上したRFIDタグが得られる。
【0041】
次いで、上記のように構成された本発明のRFIDタグ1と、上記した特許文献1に記載のRFIDタグ(以下「スロット採用型RFIDタグ」と言う)との差異について図4及び5を参照して説明する。結論から言えば、本発明のRFIDタグ1の方が、スロット採用型RFIDタグよりも小型化が図れる。本発明者は、この点を実証すべく以下のような実験を行った。
【0042】
まず、本発明者は、本実験にあたり、本発明のRFIDタグ1とスロット50の配置以外は同寸法のスロット採用型RFIDタグ10を用意した。ノッチ5の長さとスロット50の長さも共にLと同じ長さとした。
【0043】
ここで、通常、RFIDタグに用いるICチップには容量成分があることから、一般的な通信機器のアンテナとはインピーダンスマッチングの手法に違いがある。言い換えると、RFIDタグの設計におけるインピーダンスマッチングは、実部だけでなく虚部のマッチングが必要である。ICチップのメーカや型式により違いがあるが、ICチップは1pF程度並列に容量成分があるため、おおよそ、X=−150Ω前後の虚部を有する。ICチップとのインピーダンスマッチングを行う際には上記を容量とマッチングさせるために、アンテナのインピーダンス(虚部)をX=150Ω前後にする必要がある。
【0044】
このような視点のもと、インピーダンスマッチングが図られ平面アンテナのインピーダンスを150(Ω)付近に調整したものが図4(a)に示す本発明のRFIDタグ1である。そして、この調整されたRFIDタグ1と同一寸法に合わせて作成されたものが図4(b)に示すスロット採用型RFIDタグ10である。
【0045】
この両者のRFIDタグ1、10において、周波数を変えてアンテナのインピーダンスをシミュレーションした結果が、図5(a)に示すグラフである。このグラフにおいて、実線で示しているのが本発明のRFIDタグ1であり、点線で示しているのがスロット採用型RFIDタグ10である。この結果から、スロット採用型RFIDタグ10では、インピーダンスが低くインピーダンスマッチングが取れないことが分かる。
【0046】
そして、スロット採用型RFIDタグにおいて、アンテナのインピーダンスを150(Ω)とするためには、スロットの長さを長くする必要がある。そこで、該インピーダンスを150(Ω)とするためには、どれくらいスロットを長くすればよいか本発明者は実験を行った。その際のグラフが図5(b)に示すグラフであり、該グラフに示すように、この場合、本発明のRFIDタグ1におけるインピーダンスと、スロット採用型RFIDタグにおけるインピーダンスは略同一となっている。
【0047】
しかしながら、このようにスロットの長さを調整してアンテナのインピーダンスを150(Ω)付近とした場合には、スロット採用型RFIDタグは、図4(b)に示すものではなく、その倍の大きさを有する図4(c)に示すスロット採用型RFIDタグ10Aである。すなわち、この場合のスロット採用型RFIDタグは、長さ2Lのスロット500を形成したパッチ導体400と、誘電体基板200とを備えた図4(c)に示すスロット採用型RFIDタグ10Aであり、その幅(図中縦方向)が、本発明のRFIDタグ1の倍になっている。
【0048】
以上説明したように、平面アンテナとICチップとの間のインピーダンスマッチングを図るのに、スロットを採用するよりも本発明のようにノッチを採用した方がRFIDタグの小型化が図れることとなる。
【0049】
次に、本発明に係るRFIDタグの他の実施形態について図6〜図12を参照して説明する。
【0050】
図6は、本発明の第2実施形態に係るRFIDタグを示す平面図、図7は、本発明の第3実施形態に係るRFIDタグを示す平面図、図8は、本発明の第4実施形態に係るRFIDタグを示す平面図、図9は、本発明の第5実施形態に係るRFIDタグを示す平面図、図10は、本発明の第6実施形態に係るRFIDタグを説明するための図であり、(a)は平面図、(b)は図(a)のB−B線断面図、(c)は他の短絡形態を適用した場合の図(a)のB−B線断面図、図11は、本発明の第7実施形態に係るRFIDタグを示す平面図、図12は、本発明の第8実施形態に係るRFIDタグを示す平面図である。
【0051】
なお、図6〜9、11、12に示すRFIDタグは、上記第1実施形態に係るRFIDタグ1におけるノッチの形態(形状、位置あるいは大きさなど)の変形例であり、その他の構成は上記RFIDタグ1と同様であることから、同様の部材については、上記第1実施形態で使用した符号にそれぞれ大文字のアルファベットを付して区別して図示はするが、その詳細な説明は省略する。
【0052】
<第2〜第4実施形態>
図6〜図8には、本発明に係るRFIDタグの第2〜第4実施形態であるRFIDタグ1A、1B、1Cが示されている。これらに示すものはいずれも、上記第1実施形態に係るRFIDタグ1におけるインピーダンスマッチングの手法の例であり、具体的に説明すると次の通りである。すなわち、図6に示すRFIDタグ1Aは、RFIDタグ1においてインピーダンスマッチングをノッチ5Aの長さを調整することにより図っている。図7に示すRFIDタグ1Bは、RFIDタグ1においてインピーダンスマッチングを給電位置を調整することにより図っている。図8に示すRFIDタグ1Cは、RFIDタグ1においてノッチ5の位置を短辺42(縁辺部:図2参照)のいずれか一方側にずらして形成することによりインピーダンスマッチングを図っている(図8においてはこのずらした位置におけるノッチをノッチ5Cと記載している)。
【0053】
次いで、図9〜図12を参照して、本発明に係るRFIDタグの第5〜第8実施形態であるRFIDタグ1D、1E、1F、1Gについて説明する。
【0054】
<第5実施形態>
図9には、第5実施形態に係るRFIDタグ1Dが示されており、パッチ導体4Dに図のように複数のノッチ5D−1、5D−2、5D−3を交互に形成することにより、パッチ導体4D全体をメアンダ状に形成したものである。これによりRFIDタグ全体の更なる小型化が図れる。
【0055】
<第6実施形態>
図10には、第6実施形態に係るRFIDタグ1Eが示されており、その構成の概略は、上記RFIDタグ1のノッチ5を短辺42のいずれか一方側にずらして形成するとともに、パッチ導体4の中央部において、パッチ導体と接地導体とを短絡することによりRFIDタグ全体の小型化を図ったものである。具体的には、上記RFIDタグ1におけるパッチ導体4の半分(短辺42は同一長のまま長辺41を調整)よりやや大き目の長方形状のパッチ導体4Eを使用する。該パッチ導体4Eには、その短辺の一方の辺(第1の辺)42E−2側にノッチ5Eを短辺42E−2に平行になるように形成し、該短辺42E−2に対向する他方の辺(第2の辺)42E−1側に、該短辺42E−1に平行に縦列に配設された複数のスルーホールH、H、・・・・を設ける。該スルーホールH、H、・・・・によりパッチ導体4Eと接地導体3Eとを短絡する。このように構成することにより、RFIDタグ全体の小型化が図れ、ここに示す第6実施形態に係るRFIDタグ1Eは、RFIDタグ1の約半分の大きさとなっている。
【0056】
なお、上記短絡の手法の他、図10(c)に示すように折り曲げによる短絡でもよい。具体的には、パッチ導体と接地導体とを一枚の導体板で形成し、ノッチ5Eが形成されていない側を図10(c)に示すように誘電体基板2Eを内包するように角型に折り曲げることにより、図中下層側に接地導体3E、上層側にパッチ導体4Eを形成する。この場合、図10(a)の短辺42E−1に相当する部分が折り曲げ部42E−1′となる。
【0057】
<第7〜第8実施形態>
図11及び図12には、第7実施形態及び第8実施形態に係るRFIDタグ1F、1Gがそれぞれ示されており、本発明のRFIDタグに使用可能なノッチの形状の一例が示されている。具体的には、ノッチの形状が、細長状の第1ノッチ部51Fと、該第1ノッチ部51Fに延接された横長楕円状第2ノッチ部52Fとから形成されている例(図11参照)と、第1ノッチ部51は上記と同様に細長状で形成し、該第1ノッチ部51に延接する第2ノッチ部を、第1ノッチ部51Gに延接された直交する横長長方形状の第2ノッチ部52Gとから形成されている例(図12)をここでは示している。なお、ノッチの形状はこれらに限定されるわけではなく種々の形態のノッチが適用可能である。
【図面の簡単な説明】
【0058】
【図1】本発明のRFIDシステムを示す模式図である。
【図2】本発明の第1実施形態に係るRFIDタグを説明するための図であり、(a)は平面図、(b)はICチップを実装する前の状態を示す平面図である。
【図3】(a)は図2(a)のA−A線断面図、(b)は他のICチップの実装形態を適用した場合の図2(a)のA−A線断面図、(c)は発生する電界及び電流の状態を示す模式図である。
【図4】本発明のRFIDタグと従来のスロット採用型RFIDタグとを対比説明するための図であり、(a)は本発明のRFIDタグの平面図、(b)は従来のスロット採用型RFIDタグの平面図、(c)は(a)と同様の機能を有するように製造した場合の従来のスロット採用型RIFDタグの平面図である。
【図5】本発明のRFIDタグのインピーダンスと従来のスロット採用型RFIDタグのインピーダンスとを比較するためのグラフであり、(a)は図4(a)と(b)とを比較した場合、(b)は同図(a)と(c)とを比較した場合である。
【図6】本発明の第2実施形態に係るRFIDタグを示す平面図である。
【図7】本発明の第3実施形態に係るRFIDタグを示す平面図である。
【図8】本発明の第4実施形態に係るRFIDタグを示す平面図である。
【図9】本発明の第5実施形態に係るRFIDタグを示す平面図である。
【図10】本発明の第6実施形態に係るRFIDタグを説明するための図であり、(a)は平面図、(b)は図(a)のB−B線断面図、(c)は他の短絡形態を適用した場合の図(a)のB−B線断面図である。
【図11】本発明の第7実施形態に係るRFIDタグを示す平面図である。
【図12】本発明の第8実施形態に係るRFIDタグを示す平面図である。
【符号の説明】
【0059】
1、1A、1B、1C、1D、1E、1F、1G RFIDタグ
2、2A、2B、2C、2D、2E、2F、2G 誘電体基板
3 3E 接地導体部
4、4A、4B、4C、4D、4E、4F、4G パッチ導体部
5、5A、5B、5C、5D、5E ノッチ
51F、51G 第1ノッチ部
52F、52G 第2ノッチ部
6 電気接続部
7 ICチップ
8 バンプ
9 パッド部
20 金属物品
30 リーダライタ
100 RFIDシステム
【特許請求の範囲】
【請求項1】
誘電体基板と、該誘電体基板の一方の面に設けられた接地導体と、前記誘電体基板の他方の面に設けられたパッチ導体と、を有する平面アンテナを備えたRFIDタグであって、
前記パッチ導体にはノッチが形成され、
前記ノッチの縁部あるいは該縁部に設けられた接続部にはICチップが接続され、
前記ノッチが、前記平面アンテナと前記ICチップとの間のインピーダンスマッチングを図ることを特徴とするRFIDタグ。
【請求項2】
前記ICチップは、前記誘電体基板に埋設されることを特徴とする請求項1に記載のRFIDタグ。
【請求項3】
前記パッチ導体は、前記ノッチを複数形成することによりメアンダ状に形成されることを特徴とする請求項1あるいは2に記載のRFIDタグ。
【請求項4】
前記ノッチは、第1ノッチ部と、該第1ノッチ部と異なる形状の第2ノッチ部が延接されてなることを特徴とする請求項1あるいは2に記載のRFIDタグ。
【請求項5】
前記ノッチは、前記パッチ導体のいずれか一方の縁辺部に寄せて設けられていることを特徴とする請求項1あるいは2に記載のRFIDタグ。
【請求項6】
前記パッチ導体と前記接地導体とを短絡するためのスルーホールが設けられていることを特徴とする請求項1〜5いずれか1項に記載のRFIDタグ。
【請求項7】
前記パッチ導体と前記接地導体とは一枚の導体板を角型に折り曲げることにより形成されていることを特徴とする請求項1〜5いずれか1項に記載のRFIDタグ。
【請求項8】
請求項1〜7いずれか1項に記載のRFIDタグと、該RFIDタグと無線通信するリーダあるいはリーダライタと、からなることを特徴とするRFIDシステム。
【請求項9】
誘電体基板、該誘電体基板の一方の面に設けられた接地導体、前記誘電体基板の他方の面に設けられたパッチ導体、を有する平面アンテナと、該平面アンテナに接続されたICチップと、を備えたRFIDタグを製造するRFIDタグ製造方法であって、
前記平面アンテナと前記ICチップとの間のインピーダンスマッチングを図るためのノッチを前記パッチ導体に形成するノッチ形成工程と、
前記ノッチ形成工程により形成されたノッチの縁部あるいは該縁部に設けられた接続部に前記ICチップを実装するICチップ実装工程と、を有することを特徴とするRFIDタグ製造方法。
【請求項10】
前記ICチップは、前記誘電体基板に埋設されるように実装することを特徴とする請求項9に記載のRFIDタグ製造方法。
【請求項11】
前記パッチ導体がメアンダ状となるよう前記ノッチを複数形成することを特徴とする請求項9あるいは10に記載のRFIDタグ製造方法。
【請求項12】
前記ノッチは、第1ノッチ部と、該第1ノッチ部と異なる形状の第2ノッチ部が延接されるよう形成することを特徴とする請求項9あるいは10に記載のRFIDタグ製造方法。
【請求項13】
前記ノッチは、前記パッチ導体のいずれか一方の縁辺部に寄せて形成することを特徴とする請求項9あるいは10に記載のRFIDタグ製造方法。
【請求項14】
前記パッチ導体と前記接地導体とを短絡するためのスルーホールを形成することを特徴とする請求項9〜13いずれか1項に記載のRFIDタグ製造方法。
【請求項15】
一枚の導体板を角型に折り曲げることにより、前記パッチ導体と前記接地導体とを形成することを特徴とする請求項9〜13いずれか1項に記載のRFIDタグ製造方法。
【請求項16】
前記ノッチは、細長状で、かつ、前記インピーダンスマッチングが図れるようにその長さが調整されて形成されることを特徴とする請求項9あるいは10に記載のRFIDタグ製造方法。
【請求項17】
前記ICチップは、前記インピーダンスマッチングが図れる位置に調整して実装されることを特徴とする請求項9あるいは10に記載のRFIDタグ製造方法。
【請求項1】
誘電体基板と、該誘電体基板の一方の面に設けられた接地導体と、前記誘電体基板の他方の面に設けられたパッチ導体と、を有する平面アンテナを備えたRFIDタグであって、
前記パッチ導体にはノッチが形成され、
前記ノッチの縁部あるいは該縁部に設けられた接続部にはICチップが接続され、
前記ノッチが、前記平面アンテナと前記ICチップとの間のインピーダンスマッチングを図ることを特徴とするRFIDタグ。
【請求項2】
前記ICチップは、前記誘電体基板に埋設されることを特徴とする請求項1に記載のRFIDタグ。
【請求項3】
前記パッチ導体は、前記ノッチを複数形成することによりメアンダ状に形成されることを特徴とする請求項1あるいは2に記載のRFIDタグ。
【請求項4】
前記ノッチは、第1ノッチ部と、該第1ノッチ部と異なる形状の第2ノッチ部が延接されてなることを特徴とする請求項1あるいは2に記載のRFIDタグ。
【請求項5】
前記ノッチは、前記パッチ導体のいずれか一方の縁辺部に寄せて設けられていることを特徴とする請求項1あるいは2に記載のRFIDタグ。
【請求項6】
前記パッチ導体と前記接地導体とを短絡するためのスルーホールが設けられていることを特徴とする請求項1〜5いずれか1項に記載のRFIDタグ。
【請求項7】
前記パッチ導体と前記接地導体とは一枚の導体板を角型に折り曲げることにより形成されていることを特徴とする請求項1〜5いずれか1項に記載のRFIDタグ。
【請求項8】
請求項1〜7いずれか1項に記載のRFIDタグと、該RFIDタグと無線通信するリーダあるいはリーダライタと、からなることを特徴とするRFIDシステム。
【請求項9】
誘電体基板、該誘電体基板の一方の面に設けられた接地導体、前記誘電体基板の他方の面に設けられたパッチ導体、を有する平面アンテナと、該平面アンテナに接続されたICチップと、を備えたRFIDタグを製造するRFIDタグ製造方法であって、
前記平面アンテナと前記ICチップとの間のインピーダンスマッチングを図るためのノッチを前記パッチ導体に形成するノッチ形成工程と、
前記ノッチ形成工程により形成されたノッチの縁部あるいは該縁部に設けられた接続部に前記ICチップを実装するICチップ実装工程と、を有することを特徴とするRFIDタグ製造方法。
【請求項10】
前記ICチップは、前記誘電体基板に埋設されるように実装することを特徴とする請求項9に記載のRFIDタグ製造方法。
【請求項11】
前記パッチ導体がメアンダ状となるよう前記ノッチを複数形成することを特徴とする請求項9あるいは10に記載のRFIDタグ製造方法。
【請求項12】
前記ノッチは、第1ノッチ部と、該第1ノッチ部と異なる形状の第2ノッチ部が延接されるよう形成することを特徴とする請求項9あるいは10に記載のRFIDタグ製造方法。
【請求項13】
前記ノッチは、前記パッチ導体のいずれか一方の縁辺部に寄せて形成することを特徴とする請求項9あるいは10に記載のRFIDタグ製造方法。
【請求項14】
前記パッチ導体と前記接地導体とを短絡するためのスルーホールを形成することを特徴とする請求項9〜13いずれか1項に記載のRFIDタグ製造方法。
【請求項15】
一枚の導体板を角型に折り曲げることにより、前記パッチ導体と前記接地導体とを形成することを特徴とする請求項9〜13いずれか1項に記載のRFIDタグ製造方法。
【請求項16】
前記ノッチは、細長状で、かつ、前記インピーダンスマッチングが図れるようにその長さが調整されて形成されることを特徴とする請求項9あるいは10に記載のRFIDタグ製造方法。
【請求項17】
前記ICチップは、前記インピーダンスマッチングが図れる位置に調整して実装されることを特徴とする請求項9あるいは10に記載のRFIDタグ製造方法。
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
【図11】
【図12】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
【図11】
【図12】
【公開番号】特開2010−62941(P2010−62941A)
【公開日】平成22年3月18日(2010.3.18)
【国際特許分類】
【出願番号】特願2008−227356(P2008−227356)
【出願日】平成20年9月4日(2008.9.4)
【出願人】(000002945)オムロン株式会社 (3,542)
【Fターム(参考)】
【公開日】平成22年3月18日(2010.3.18)
【国際特許分類】
【出願日】平成20年9月4日(2008.9.4)
【出願人】(000002945)オムロン株式会社 (3,542)
【Fターム(参考)】
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