ＴＡＢテープおよび半導体装置
【課題】絶縁性テープ基材を折り曲げてパネル等に実装する場合、折り曲げ方向と幅方向とに対して発生する応力を低減することができるＴＡＢテープを提供する。
【解決手段】絶縁性テープ基材１１に、長さ方向Ｌにおいて対向する一対の入出力端子１４，１５と、デバイスホール１６と、デバイスホール１６に実装される半導体素子の電極パッドと入出力端子１４，１５との間を接続するリード１８とが設けられ、絶縁性テープ基材１１を幅方向Ｗに沿って折り曲る折り曲げ部Ａ，Ｂに、幅方向Ｗに細長い第１のスリット３０，３１が形成され、絶縁性テープ基材１１に、第１のスリット３０，３１に直交し且つ長さ方向Ｌに細長い第２のスリット３２，３３が形成されている。
【解決手段】絶縁性テープ基材１１に、長さ方向Ｌにおいて対向する一対の入出力端子１４，１５と、デバイスホール１６と、デバイスホール１６に実装される半導体素子の電極パッドと入出力端子１４，１５との間を接続するリード１８とが設けられ、絶縁性テープ基材１１を幅方向Ｗに沿って折り曲る折り曲げ部Ａ，Ｂに、幅方向Ｗに細長い第１のスリット３０，３１が形成され、絶縁性テープ基材１１に、第１のスリット３０，３１に直交し且つ長さ方向Ｌに細長い第２のスリット３２，３３が形成されている。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、フラットパネルディスプレイ等に用いられる、半導体素子を搭載したテープキャリアパッケージに関し、特に、折り曲げてパネルへ実装する際の応力低減、パッケージサイズのコンパクト化に優れるＴＡＢテープおよび半導体装置の構造に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、図１７，図１８に示すように、フレキシブルな基材を使用した半導体装置９（パッケージモジュール）の一つとして、ＴＡＢ（Ｔａｐｅ Ａｕｔｏｍａｔｅｄ Ｂｏｎｄｉｎｇ）がある。ＴＡＢは、ＴＡＢテープ１０を構成する柔軟な絶縁性テープ基材１１に半導体素子１２（チップとも言う）を搭載し、封止樹脂１３によりモールドしたものであり、フラットパネルディスプレイの駆動用ドライバーとして主に使用されている。
【０００３】
上記絶縁性テープ基材１１には、絶縁性テープ基材１１の長さ方向Ｌにおいて対向する一対の入力端子１４および出力端子１５と、デバイスホール１６と、デバイスホール１６に実装される半導体素子１２の電極パッド１７と上記入出力端子１４，１５との間を接続する複数本のリード１８とが設けられている。複数のリード１８は、絶縁性テープ基材１１を下支えとしてこのテープ基材１１の表面に長さ方向Ｌに沿って設けられており、半導体素子１２上の電極パッド１７に接続されるインナーリード１９と、入出力端子１４，１５に接続されるアウターリード２０と、これら両リード１９，２０間に接続される引き回し配線２１とで構成され、接続部以外の引き回し配線２１が有機絶縁材料２２で覆われている。また、絶縁性テープ基材１１の両側部にはスプロケットホール２３が形成されている。
【０００４】
尚、絶縁性テープ基材１１の材料としては、ポリイミドがよく使用されており、絶縁性テープ基材１１の幅は、一般に、３５ｍｍ、４８ｍｍ、７０ｍｍがある。
上記ＴＡＢの製造方法は、ＴＡＢテープ１０と半導体素子１２とを用いて以下に示す方法で組み立てられる。
【０００５】
まず、半導体素子１２上の電極パッド１７と絶縁性テープ基材１１のデバイスホール１６に形成されたインナーリード１９とがボンディングツールによって熱圧着され、金属接合が形成される。その後、半導体素子１２やインナーリード１９を外力や湿気、汚染物などの悪い環境から電気的、物理的に保護するため、半導体素子１２の表面とインナーリード１９とに封止樹脂１３をポッティングする。封止樹脂１３はポッティング後に加熱して硬化される。
【０００６】
図１９に示すように、上記ＴＡＢテープ１０は幅方向Ｗに沿って折り曲げられた状態でパネル２４等に実装されるため、絶縁性テープ基材１１の折り曲げ部Ａには、絶縁性テープ基材１１の幅方向Ｗに細長いスリット２５が形成されている。
【０００７】
上記スリット２５の形成によって、絶縁性テープ基材１１を折り曲げ部Ａで容易に折り曲げることができ、このようなスリット２５を形成した半導体装置９は下記特許文献１に記載されている。
【０００８】
近年、特にＰＤＰ（プラズマ・ディスプレイ・パネル）では、高電圧仕様のため、信頼性上、パネル２４側の引き出し配線のピッチを狭くする事が困難であり、データ―ドライバーの多出力化は、絶縁性テープ基材１１（すなわちＴＡＢテープ１０）の幅に依存している。このため、７０ｍｍの幅の大型サイズの絶縁性テープ基材１１を使用することが多くなっている。このようなサイズの大きな絶縁性テープ基材１１を備えた半導体装置９をフラットパネルディスプレイの駆動用ドライバーとして用いる場合、以下の問題点がある。
【０００９】
絶縁性テープ基材１１を折り曲げる際、絶縁性テープ基材１１の幅が広い程、正規の折り曲げ位置に対する実際の折り曲げ位置の誤差が大きくなり、図２０（ｂ）に示すように、絶縁性テープ基材１１の実際の折り曲げ位置が正規の折り曲げ位置（図２０（ａ）参照）に対して斜めにずれ易い。このように折り曲げ位置がずれた状態で、図１９に示すように、絶縁性テープ基材１１をパネル２４に実装した場合、折り曲げ方向Ｒに対して発生した応力に、幅方向Ｗに対して発生した応力が加えられ、これら応力によって絶縁性テープ基材１１が歪み、引き回し配線２１が切断したり封止樹脂１３にクラックが入るといった問題や、パネル２４と半導体装置９の接続部との接続の信頼性が低下するといった問題がある。
さらに、データドライバーの多出力化は、パッケージモジュールのサイズを大きくし、長尺のＴＡＢテープ１０の幅が３５ｍｍ、４８ｍｍ、７０ｍｍに合わない特殊なサイズのパターンをテープサイズに合わせ込んでいかなければならず、このため、製作に手間がかかり、ＴＡＢテープ１０の材料の効果的な使用を阻害する要因がある。
【特許文献１】特開平８−１３９１３２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
本発明は、絶縁性テープ基材を折り曲げてパネル等に実装する場合、折り曲げ方向と幅方向とに対して発生する応力を低減することができるＴＡＢテープおよび半導体装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
上記目的を達成するために、本第１発明におけるＴＡＢテープは、絶縁性テープ基材に、絶縁性テープ基材の長さ方向において対向する一対の入出力端子と、デバイスホールと、デバイスホールに実装される半導体素子の電極パッドと上記入出力端子との間を接続するリードとが設けられ、
上記絶縁性テープ基材を幅方向に沿って折り曲げる折り曲げ部に、絶縁性テープ基材の幅方向に細長い第１のスリットが形成され、
上記絶縁性テープ基材に、第１のスリットに交差し且つ絶縁性テープ基材の長さ方向に細長い第２のスリットが形成されているものである。
【００１２】
これによると、絶縁性テープ基材を折り曲げ部で幅方向に沿って折り曲げる際、第１のスリットによって、絶縁性テープ基材を容易に折り曲げることができる。また、絶縁性テープ基材の実際の折り曲げ位置が正規の折り曲げ位置に対してずれた状態で、絶縁性テープ基材をパネル等に実装した場合、折り曲げ方向に対して発生する応力に、幅方向に対して発生する応力が加わるが、これら応力は第１のスリットと第２のスリットとによって低減される。これにより、絶縁性テープ基材の歪みが低減される。
【００１３】
また、本第２発明におけるＴＡＢテープは、第１のスリットと第２のスリットとの交差部分が一体に連通しているものである。
これによると、折り曲げ方向と幅方向とに対してそれぞれ発生する応力は、第１のスリットと第２のスリットとによって、より一層低減される。
【００１４】
また、本第３発明におけるＴＡＢテープは、絶縁性テープ基材の長さが幅よりも大きく形成され、
上記絶縁性テープ基材に、絶縁性テープ基材の幅方向において対向する一対の入出力端子と、複数のデバイスホールと、これらデバイスホールに実装される各半導体素子の電極パッドと上記入出力端子との間を接続するリードとが設けられ、
上記各デバイスホールは絶縁性テープ基材の長さ方向における複数箇所に配置され、
上記絶縁性テープ基材を長さ方向に沿って折り曲げる折り曲げ部に、絶縁性テープ基材の長さ方向に細長い第１のスリットが形成され、
上記絶縁性テープ基材に、第１のスリットに交差し且つ絶縁性テープ基材の幅方向に細長い第２のスリットが形成されているものである。
【００１５】
これによると、絶縁性テープ基材を折り曲げ部で長さ方向に沿って折り曲げる際、第１のスリットによって、絶縁性テープ基材を容易に折り曲げることができる。また、絶縁性テープ基材の実際の折り曲げ位置が正規の折り曲げ位置に対してずれた状態で、絶縁性テープ基材をパネル等に実装した場合、折り曲げ方向に対して発生する応力に、長さ方向に対して発生する応力が加わるが、これら応力は第１のスリットと第２のスリットとによって低減される。これにより、絶縁性テープ基材の歪みが低減される。
【００１６】
また、従来、データードライバーの多出力化は絶縁性テープ基材の幅（３５ｍｍ、４８ｍｍ、７０ｍｍ）によって制限されてしまっていたが、一対の入出力端子を絶縁性テープ基材の幅方向において対向するように配置するとともに、複数のデバイスホールを絶縁性テープ基材の長さ方向における複数箇所に配置したことによって、データードライバーの多出力化は絶縁性テープ基材の幅ではなくて長さによって制限される。この際、絶縁性テープ基材の長さは任意に変えることができるため、データードライバーの出力数の増大（又は減少）に応じて、絶縁性テープ基材の長さを変えることにより、容易にデータードライバーの多出力化に適応することができる。
【００１７】
また、本第４発明におけるＴＡＢテープは、第２のスリットは絶縁性テープ基材の長さ方向における複数箇所に形成され、
第１のスリットは、絶縁性テープ基材の長さ方向における中央部に位置する第２のスリットの箇所で分断されており、
上記中央部に位置する第２のスリットは一方の入出力端子側から他方の入出力端子側へ連続して形成されているものである。
【００１８】
これによると、データードライバーの出力数が増大し、絶縁性テープ基材の長さが長い半導体を製造する場合、長さ方向に対するテープ巻取り時の曲げ応力を低減することができる。
【００１９】
また、本第５発明におけるＴＡＢテープは、絶縁性テープ基材は、長さ方向において、１個のデバイスホールを有する複数のエリアに等分され、
絶縁性テープ基材の長さ方向において、デバイスホールと第２のスリットとの配置パターンが各エリア単位で同一であるものである。
【００２０】
これによると、長尺テープに有効なパターン配置を構成でき、同一の配置パターンを複数繰り返す構成のモジュールとすることができる。
また、本第６発明における半導体装置は、上記第１発明から第５発明のいずれかに記載のＴＡＢテープのデバイスホールに半導体素子を実装し、封止樹脂によりモールドしたものである。
【００２１】
また、本第７発明における半導体装置は、半導体素子は矩形状に形成され、
上記半導体素子の長辺がＴＡＢテープの幅方向に向いているものである。
これによると、ＴＡＢテープを搬送する際の搬送方向（すなわち長さ方向）に対して、半導体素子の長辺が直交する配置となるため、搬送時にＴＡＢテープを曲げた場合、封止樹脂の塗布部分や半導体素子の電極パッドとリードとの接続部分にかかる応力が低減される。
【発明の効果】
【００２２】
本第１発明によると、絶縁性テープ基材を折り曲げる際、第１のスリットによって、絶縁性テープ基材を容易に折り曲げることができる。また、絶縁性テープ基材の実際の折り曲げ位置が正規の折り曲げ位置に対してずれた状態で、絶縁性テープ基材をパネル等に実装した場合、折り曲げ方向に対して発生する応力に、幅方向に対して発生する応力が加わるが、これら応力は第１のスリットと第２のスリットとによって低減される。これにより、絶縁性テープ基材の歪みが低減され、リードが切断したり封止樹脂にクラックが入るといった不具合を防止することができ、パネルと半導体装置の接続部との接続の信頼性が向上する。
【００２３】
また、本第３発明によると、絶縁性テープ基材を折り曲げる際、第１のスリットによって、絶縁性テープ基材を容易に折り曲げることができる。また、絶縁性テープ基材の実際の折り曲げ位置が正規の折り曲げ位置に対してずれた状態で、絶縁性テープ基材をパネル等に実装した場合、折り曲げ方向に対して発生する応力に、幅方向に対して発生する応力が加わっても、これら応力は第１のスリットと第２のスリットとによって低減される。これにより、絶縁性テープ基材の歪みが低減され、リードが切断したり封止樹脂にクラックが入るといった不具合を防止することができ、パネルと半導体装置の接続部との接続の信頼性が向上する。
【００２４】
また、従来、データードライバーの多出力化は絶縁性テープ基材の幅によって制限されてしまっていたが、一対の入出力端子を絶縁性テープ基材の幅方向において対向するように配置するとともに、複数のデバイスホールを絶縁性テープ基材の長さ方向における複数箇所に配置したことによって、データードライバーの多出力化は絶縁性テープ基材の幅ではなくて長さによって制限される。この際、絶縁性テープ基材の長さは任意に変えることができるため、データードライバーの出力数の増大（又は減少）に応じて、絶縁性テープ基材の長さを変えることにより、容易にデータードライバーの多出力化に適応することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２５】
（第１の実施の形態）
以下、本発明の第１の実施の形態について図１〜図５に基づいて説明する。尚、先に述べた従来のものと同じ部材については、同一の符号を付記して説明を省略する。
【００２６】
図１はＴＡＢテープ１０の平面図であり、絶縁性テープ基材１１の長さ方向Ｌにおける２箇所には、絶縁性テープ基材１１を幅方向Ｗに沿って折り曲げる折り曲げ部Ａ，Ｂが設定されており、これら両折り曲げ部Ａ，Ｂにはそれぞれ、絶縁性テープ基材１１の幅方向Ｗに細長い第１のスリット３０，３１が互いに平行に２本形成されている。また、絶縁性テープ基材１１には、両第１のスリット３０，３１に直交し且つ絶縁性テープ基材１１の長さ方向Ｌに細長い第２のスリット３２，３３が２本形成されている。
【００２７】
尚、上記第２のスリット３２，３３は絶縁性テープ基材１１の幅方向Ｗにおける中央部に対して左右両側へ振り分けられて配設されている。また、上記第１のスリット３０，３１はそれぞれ、第２のスリット３２，３３により、幅方向Ｗにおいて３つに分断されている。また、第１のスリット３０，３１と第２のスリット３２，３３との交差部分は連通しておらず、切り離されて独立している。
【００２８】
また、図２，図３は、ＴＡＢテープ１０に半導体素子１２を接続して最終形状に打ち抜かれた半導体装置９（パッケージモジュール）の図である。すなわち、半導体素子１２は絶縁性テープ基材１１のデバイスホール１６に実装され、半導体素子１２上の電極パッド１７と絶縁性テープ基材１１のインナーリード１９とがボンディングツールによって熱圧着され、半導体素子１２の表面とインナーリード１９とに封止樹脂１３がポッティングされる。
【００２９】
以下、上記構成における作用を説明する。
図５に示すように、絶縁性テープ基材１１を折り曲げ部Ａ，Ｂで幅方向Ｗに沿って折り曲げる際、第１のスリット３０，３１によって、絶縁性テープ基材１１を容易に折り曲げることができる。また、絶縁性テープ基材１１の実際の折り曲げ位置が正規の折り曲げ位置に対して斜めにずれた状態で、絶縁性テープ基材１１をパネル２４等に実装した場合、折り曲げ方向Ｒに対して発生する応力に、幅方向Ｗに対して発生する応力が加わるが、これら応力は第１のスリット３０，３１と第２のスリット３２，３３とによって低減される。これにより、絶縁性テープ基材１１の歪みが低減され、引き回し配線２１が切断したり封止樹脂１３にクラックが入るといった不具合を防止することができ、パネル２４と半導体装置９の接続部との接続の信頼性が向上する。
（第２の実施の形態）
図６に示すように、第２のスリット３２，３３，３４は、３個形成されており、絶縁性テープ基材１１の幅方向Ｗにおける中央部とその左右両側とに振り分けられている。また、上記第１のスリット３０，３１はそれぞれ、第２のスリット３２，３３，３４により、幅方向Ｗにおいて４つに分断されている。
（第３の実施の形態）
上記第１の実施の形態では、図１に示すように第１のスリット３０，３１が第２のスリット３２，３３によって幅方向Ｗにおいて３つに分断されているが、第３の実施の形態では、図７に示すように、第１のスリット３０，３１は、第２のスリット３２，３３によって分断されず、幅方向Ｗにおいて連続した１本物であり、第２のスリット３２，３３がそれぞれ、第１のスリット３０，３１によって、長さ方向Ｌにおいて３つに分断されている。
（第４の実施の形態）
上記第２の実施の形態では、図６に示すように第１のスリット３０，３１が第２のスリット３２，３３，３４によって幅方向Ｗにおいて４つに分断されているが、第４の実施の形態では、図８に示すように、第１のスリット３０，３１は、第２のスリット３２，３３，３４によって分断されず、幅方向Ｗにおいて連続した１本物であり、第２のスリット３２，３３，３４がそれぞれ、第１のスリット３０，３１によって、長さ方向Ｌにおいて３つに分断されている。
（第５の実施の形態）
上記第１および第３の実施の形態では、図１，図７に示すように第１のスリット３０，３１と第２のスリット３２，３３との交差部分は連通しておらず、切り離されて独立しているが、第５の実施の形態では、図９に示すように、第１のスリット３０，３１と第２のスリット３２，３３との各交差部分が一体に連通している。
【００３０】
これによると、折り曲げ方向Ｒに対して発生する応力に、幅方向Ｗに対して発生する応力が加わるが、これら応力は第１のスリット３０，３１と第２のスリット３２，３３とによってより一層低減される。
（第６の実施の形態）
上記第２および第４の実施の形態では、図６，図８に示すように第１のスリット３０，３１と第２のスリット３２，３３，３４との交差部分は連通しておらず、切り離されて独立しているが、第６の実施の形態では、図１０に示すように、第１のスリット３０，３１と第２のスリット３２，３３，３４との各交差部分が一体に連通している。
【００３１】
これによると、折り曲げ方向Ｒに対して発生する応力に、幅方向Ｗに対して発生する応力が加わるが、これら応力は第１のスリット３０，３１と第２のスリット３２，３３，３４とによってより一層低減される。
【００３２】
尚、上記第１〜第６の実施の形態では、絶縁性テープ基材１１の２箇所（複数箇所）の折り曲げ部Ａ，Ｂに対して、２本（複数本）の第１のスリット３０，３１を形成しているが、折り曲げ部をいずれか１箇所のみにし、この折り曲げ部に対して、いずれか１本の第１のスリットを形成してもよい。
【００３３】
また、上記第１〜第６の実施の形態では、２本の第２のスリット３２，３３又は３本の第２のスリット３２，３３，３４を形成しているが、第２のスリットを４本以上の複数本又は１本形成してもよい。
（第７の実施の形態）
次に、第７の実施の形態について、図１１〜図１３に基づいて説明する。
【００３４】
図１１に示すように、ＴＡＢテープ１０は、２個の半導体素子１２を備えた３８４出力の高耐圧（ＰＤＰ）仕様のものであって、絶縁性テープ基材１１の長さが幅よりも大きく形成されており、図１に示したＴＡＢテープ１０（１９２出力）を２個並べたものに相当する。
【００３５】
絶縁性テープ基材１１には、幅方向Ｗにおいて対向する一対の入力端子１４および出力端子１５と、２個のデバイスホール１６と、これらデバイスホール１６に実装される半導体素子１２の電極パッド１７と上記入出力端子１４，１５との間を接続する複数のリード１８とが設けられている。
【００３６】
上記入力端子１４と出力端子１５とは絶縁性テープ基材１１の長さ方向Ｌと平行に配置されている。また、上記各デバイスホール１６は絶縁性テープ基材１１の長さ方向Ｌにおける２箇所に配置されている。さらに、絶縁性テープ基材１１の幅方向Ｗにおける２箇所には、絶縁性テープ基材１１を長さ方向Ｌに沿って折り曲げる折り曲げ部Ａ，Ｂが設定されている。これら両折り曲げ部Ａ，Ｂにはそれぞれ、絶縁性テープ基材１１の長さ方向Ｌに細長い第１のスリット３０，３１が互いに平行に２本形成されている。
【００３７】
また、絶縁性テープ基材１１には、第１のスリット３０，３１に直交し且つ絶縁性テープ基材１１の幅方向Ｗに細長い第２のスリット３２〜３６が５本形成されている。これら第２のスリット３２〜３６は絶縁性テープ基材１１の長さ方向Ｌにおける５箇所に配設されている。また、上記第１のスリット３０，３１はそれぞれ、第２のスリット３２〜３６によって、長さ方向Ｌにおいて６つに分断されている。
【００３８】
また、絶縁性テープ基材１１の長さ方向Ｌにおける中央部に位置する第２のスリット３４は、他の第２のスリット３２，３３，３５，３６に比べて幅方向Ｗに長く形成され、入力端子１４側から出力端子１５側へ連続して形成されている。
【００３９】
また、図１２は、ＴＡＢテープ１０に半導体素子１２を接続して最終形状に打ち抜かれた半導体装置９（パッケージモジュール）の図である。すなわち、２個の半導体素子１２は両デバイスホール１６に実装され、両半導体素子１２上の電極パッド１７と絶縁性テープ基材１１のインナーリード１９とがボンディングツールによって熱圧着され、両半導体素子１２の表面とインナーリード１９とに封止樹脂１３がポッティングされる。尚、上記半導体素子１２は長方形に形成され、半導体素子１２の長辺がＴＡＢテープ１０の幅方向Ｗに向いている。
【００４０】
以下、上記構成における作用を説明する。
図１３に示すように、絶縁性テープ基材１１を折り曲げ部Ａ，Ｂで長さ方向Ｌに沿って折り曲げる際、第１のスリット３０，３１によって、絶縁性テープ基材１１を容易に折り曲げることができる。また、絶縁性テープ基材１１の実際の折り曲げ位置が正規の折り曲げ位置に対して斜めにずれた状態で、絶縁性テープ基材１１をパネル２４等に実装した場合、折り曲げ方向Ｒに対して発生する応力に、長さ方向Ｌに対して発生する応力が加わるが、これら応力は第１のスリット３０，３１と第２のスリット３２〜３６とによって低減される。これにより、絶縁性テープ基材１１の歪みが低減され、引き回し配線２１が切断したり封止樹脂１３にクラックが入るといった不具合を防止することができ、パネル２４と半導体装置９の接続部との接続の信頼性が向上する。
【００４１】
また、従来、データードライバーの多出力化は絶縁性テープ基材１１の幅によって制限されてしまっていたが、図１１，図１２に示すように、一対の入出力端子１４，１５を絶縁性テープ基材１１の幅方向Ｗにおいて対向するように配置するとともに、デバイスホール１６を絶縁性テープ基材１１の長さ方向Ｌにおける２箇所に配置したことによって、データードライバーの多出力化は絶縁性テープ基材１１の幅ではなくて長さによって制限される。この際、絶縁性テープ基材１１の長さは任意に変えることができるため、データードライバーの出力数の増大（又は減少）に応じて、絶縁性テープ基材１１の長さを変えることにより、容易にデータードライバーの多出力化に適応することができる。
【００４２】
さらに、ＴＡＢテープ１０を搬送する際の搬送方向（すなわち長さ方向Ｌ）に対して、半導体素子１２の長辺が直交する配置となるため、搬送時にＴＡＢテープ１０を曲げた場合、封止樹脂１３の塗布部分や電極パッド１７とインナーリード１９との接続部分にかかる応力が低減される。
（第８の実施の形態）
上記第７の実施の形態では、図１１に示すように第１のスリット３０，３１は第２のスリット３２〜３６によって長さ方向Ｌにおいて６つに分断されているが、第８の実施の形態では、図１４に示すように、第１のスリット３０，３１は、絶縁性テープ基材１１の長さ方向Ｌにおける中央部に位置する第２のスリット３４によって、２つに分断されている。また、上記中央部に位置する第２のスリット３４以外の残りの第２のスリット３２，３３，３５，３６は第１のスリット３０，３１によって幅方向Ｗに３つに分断されている。
（第９の実施の形態）
上記第７および第８の実施の形態では、図１１，図１４に示すように第１のスリット３０，３１と第２のスリット３２〜３６との交差部分は連通しておらず、切り離されて独立しているが、第９の実施の形態では、図１５に示すように、第１のスリット３０，３１と中央部に位置する第２のスリット３４以外の残りの第２のスリット３２，３３，３５，３６との各交差部分が一体に連通している。
【００４３】
これによると、折り曲げ方向Ｒに対して発生する応力に、長さ方向Ｌに対して発生する応力が加わるが、これら応力は第１のスリット３０，３１と第２のスリット３２〜３６とによってより一層低減される。
（第１０の実施の形態）
図１６に示すように、絶縁性テープ基材１１は、長さ方向Ｌにおける中央部（すなわち第２のスリット３４の形成位置）を境目として、１個のデバイスホール１６を有する一方のエリアＳ１と、もう１個のデバイスホール１６を有する他方のエリアＳ２とに２等分されている。
【００４４】
また、絶縁性テープ基材１１の長さ方向Ｌにおいて、各デバイスホール１６と各第２のスリット３２，３３，３５，３６との配置パターンが両エリアＳ１，Ｓ２単位で同一である。すなわち、一方のエリアＳ１において、絶縁性テープ基材１１の一端からデバイスホール１６までの距離をＬａとし、絶縁性テープ基材１１の一端から各第２のスリット３５，３６までの距離をそれぞれＬｃ，Ｌｅとし、他方のエリアＳ２において、第２のスリット３４からデバイスホール１６までの距離をＬｂとし、第２のスリット３４から各第２のスリット３２，３３までの距離をそれぞれＬｄ，Ｌｆとすると、Ｌａ＝Ｌｂ，Ｌｃ＝Ｌｄ，Ｌｅ＝Ｌｆの関係が保たれている。
【００４５】
これによると、デバイスホール１６と第２のスリット３２，３３，３５，３６とを規則的に並べることになり、同一の配置パターンを繰り返す構成のモジュールとすることができる。
【００４６】
上記第１０の実施の形態では、絶縁性テープ基材１１を２つのエリアＳ１，Ｓ２に分けたが、３つ以上のエリアに分けて、デバイスホールと第２のスリットとの配置パターンを各エリア単位で同一にしてもよい。
【００４７】
上記第７〜第１０の実施の形態では、絶縁性テープ基材１１の２箇所（複数箇所）の折り曲げ部Ａ，Ｂに対して、２本（複数本）の第１のスリット３０，３１を形成しているが、折り曲げ部をいずれか１箇所のみにし、この折り曲げ部に対して、いずれか１本の第１のスリットを形成してもよい。
【００４８】
また、上記第７〜第１０の実施の形態では、絶縁性テープ基材１１にデバイスホール１６を２個形成しているが、３個以上の複数個形成してもよい。
また、上記第７〜第１０の実施の形態では、絶縁性テープ基材１１に第２のスリット３２〜３６を５本形成したが、５本以外の複数本形成してもよい。
【産業上の利用可能性】
【００４９】
フラットパネルディスプレイ以外の液晶表示パネル又はその他の機器に対して、絶縁性テープ基材を折り曲げて実装する半導体装置にも適応できる。
【図面の簡単な説明】
【００５０】
【図１】本発明の第１の実施の形態におけるＴＡＢテープの平面図である。
【図２】同、ＴＡＢテープに半導体素子を実装した半導体装置の平面図である。
【図３】図２におけるＸ−Ｘ矢視図である。
【図４】図１におけるＹ部の拡大図である。
【図５】同、半導体装置を折り曲げた際の斜視図であり、（ａ）は折り曲げ部Ａを折り曲げた状態を示し、（ｂ）はさらに折り曲げ部Ｂを折り曲げた状態を示す。
【図６】本発明の第２の実施の形態におけるＴＡＢテープの平面図である。
【図７】本発明の第３の実施の形態におけるＴＡＢテープの平面図である。
【図８】本発明の第４の実施の形態におけるＴＡＢテープの平面図である。
【図９】本発明の第５の実施の形態におけるＴＡＢテープの平面図である。
【図１０】本発明の第６の実施の形態におけるＴＡＢテープの平面図である。
【図１１】本発明の第７の実施の形態におけるＴＡＢテープの平面図である。
【図１２】同、ＴＡＢテープに半導体素子を実装した半導体装置の平面図である。
【図１３】同、半導体装置を折り曲げた際の斜視図であり、（ａ）は折り曲げ部Ａを折り曲げた状態を示し、（ｂ）はさらに折り曲げ部Ｂを折り曲げた状態を示す。
【図１４】本発明の第８の実施の形態におけるＴＡＢテープの平面図である。
【図１５】本発明の第９の実施の形態におけるＴＡＢテープの平面図である。
【図１６】本発明の第１０の実施の形態におけるＴＡＢテープの平面図である。
【図１７】従来のＴＡＢテープの平面図である。
【図１８】同、ＴＡＢテープに半導体素子を実装した半導体装置の長さ方向に沿った断面図である。
【図１９】同、半導体装置を折り曲げた際の斜視図である。
【図２０】同、半導体装置を折り曲げた際の平面図であり、（ａ）は正規の折り曲げ位置で折り曲げられた状態を示し、（ｂ）は正規の折り曲げ位置から斜めにずれて折り曲げられた状態を示す。
【符号の説明】
【００５１】
９ 半導体装置
１０ ＴＡＢテープ
１１ 絶縁性テープ基材
１２ 半導体素子
１３ 封止樹脂
１４ 入力端子
１５ 出力端子
１６ デバイスホール
１７ 電極パッド
１８ リード
３０，３１ 第１のスリット
３２〜３６ 第２のスリット
Ａ，Ｂ 折り曲げ部
Ｌ 長さ方向
Ｓ１，Ｓ２ エリア
Ｗ 幅方向
【技術分野】
【０００１】
本発明は、フラットパネルディスプレイ等に用いられる、半導体素子を搭載したテープキャリアパッケージに関し、特に、折り曲げてパネルへ実装する際の応力低減、パッケージサイズのコンパクト化に優れるＴＡＢテープおよび半導体装置の構造に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、図１７，図１８に示すように、フレキシブルな基材を使用した半導体装置９（パッケージモジュール）の一つとして、ＴＡＢ（Ｔａｐｅ Ａｕｔｏｍａｔｅｄ Ｂｏｎｄｉｎｇ）がある。ＴＡＢは、ＴＡＢテープ１０を構成する柔軟な絶縁性テープ基材１１に半導体素子１２（チップとも言う）を搭載し、封止樹脂１３によりモールドしたものであり、フラットパネルディスプレイの駆動用ドライバーとして主に使用されている。
【０００３】
上記絶縁性テープ基材１１には、絶縁性テープ基材１１の長さ方向Ｌにおいて対向する一対の入力端子１４および出力端子１５と、デバイスホール１６と、デバイスホール１６に実装される半導体素子１２の電極パッド１７と上記入出力端子１４，１５との間を接続する複数本のリード１８とが設けられている。複数のリード１８は、絶縁性テープ基材１１を下支えとしてこのテープ基材１１の表面に長さ方向Ｌに沿って設けられており、半導体素子１２上の電極パッド１７に接続されるインナーリード１９と、入出力端子１４，１５に接続されるアウターリード２０と、これら両リード１９，２０間に接続される引き回し配線２１とで構成され、接続部以外の引き回し配線２１が有機絶縁材料２２で覆われている。また、絶縁性テープ基材１１の両側部にはスプロケットホール２３が形成されている。
【０００４】
尚、絶縁性テープ基材１１の材料としては、ポリイミドがよく使用されており、絶縁性テープ基材１１の幅は、一般に、３５ｍｍ、４８ｍｍ、７０ｍｍがある。
上記ＴＡＢの製造方法は、ＴＡＢテープ１０と半導体素子１２とを用いて以下に示す方法で組み立てられる。
【０００５】
まず、半導体素子１２上の電極パッド１７と絶縁性テープ基材１１のデバイスホール１６に形成されたインナーリード１９とがボンディングツールによって熱圧着され、金属接合が形成される。その後、半導体素子１２やインナーリード１９を外力や湿気、汚染物などの悪い環境から電気的、物理的に保護するため、半導体素子１２の表面とインナーリード１９とに封止樹脂１３をポッティングする。封止樹脂１３はポッティング後に加熱して硬化される。
【０００６】
図１９に示すように、上記ＴＡＢテープ１０は幅方向Ｗに沿って折り曲げられた状態でパネル２４等に実装されるため、絶縁性テープ基材１１の折り曲げ部Ａには、絶縁性テープ基材１１の幅方向Ｗに細長いスリット２５が形成されている。
【０００７】
上記スリット２５の形成によって、絶縁性テープ基材１１を折り曲げ部Ａで容易に折り曲げることができ、このようなスリット２５を形成した半導体装置９は下記特許文献１に記載されている。
【０００８】
近年、特にＰＤＰ（プラズマ・ディスプレイ・パネル）では、高電圧仕様のため、信頼性上、パネル２４側の引き出し配線のピッチを狭くする事が困難であり、データ―ドライバーの多出力化は、絶縁性テープ基材１１（すなわちＴＡＢテープ１０）の幅に依存している。このため、７０ｍｍの幅の大型サイズの絶縁性テープ基材１１を使用することが多くなっている。このようなサイズの大きな絶縁性テープ基材１１を備えた半導体装置９をフラットパネルディスプレイの駆動用ドライバーとして用いる場合、以下の問題点がある。
【０００９】
絶縁性テープ基材１１を折り曲げる際、絶縁性テープ基材１１の幅が広い程、正規の折り曲げ位置に対する実際の折り曲げ位置の誤差が大きくなり、図２０（ｂ）に示すように、絶縁性テープ基材１１の実際の折り曲げ位置が正規の折り曲げ位置（図２０（ａ）参照）に対して斜めにずれ易い。このように折り曲げ位置がずれた状態で、図１９に示すように、絶縁性テープ基材１１をパネル２４に実装した場合、折り曲げ方向Ｒに対して発生した応力に、幅方向Ｗに対して発生した応力が加えられ、これら応力によって絶縁性テープ基材１１が歪み、引き回し配線２１が切断したり封止樹脂１３にクラックが入るといった問題や、パネル２４と半導体装置９の接続部との接続の信頼性が低下するといった問題がある。
さらに、データドライバーの多出力化は、パッケージモジュールのサイズを大きくし、長尺のＴＡＢテープ１０の幅が３５ｍｍ、４８ｍｍ、７０ｍｍに合わない特殊なサイズのパターンをテープサイズに合わせ込んでいかなければならず、このため、製作に手間がかかり、ＴＡＢテープ１０の材料の効果的な使用を阻害する要因がある。
【特許文献１】特開平８−１３９１３２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
本発明は、絶縁性テープ基材を折り曲げてパネル等に実装する場合、折り曲げ方向と幅方向とに対して発生する応力を低減することができるＴＡＢテープおよび半導体装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
上記目的を達成するために、本第１発明におけるＴＡＢテープは、絶縁性テープ基材に、絶縁性テープ基材の長さ方向において対向する一対の入出力端子と、デバイスホールと、デバイスホールに実装される半導体素子の電極パッドと上記入出力端子との間を接続するリードとが設けられ、
上記絶縁性テープ基材を幅方向に沿って折り曲げる折り曲げ部に、絶縁性テープ基材の幅方向に細長い第１のスリットが形成され、
上記絶縁性テープ基材に、第１のスリットに交差し且つ絶縁性テープ基材の長さ方向に細長い第２のスリットが形成されているものである。
【００１２】
これによると、絶縁性テープ基材を折り曲げ部で幅方向に沿って折り曲げる際、第１のスリットによって、絶縁性テープ基材を容易に折り曲げることができる。また、絶縁性テープ基材の実際の折り曲げ位置が正規の折り曲げ位置に対してずれた状態で、絶縁性テープ基材をパネル等に実装した場合、折り曲げ方向に対して発生する応力に、幅方向に対して発生する応力が加わるが、これら応力は第１のスリットと第２のスリットとによって低減される。これにより、絶縁性テープ基材の歪みが低減される。
【００１３】
また、本第２発明におけるＴＡＢテープは、第１のスリットと第２のスリットとの交差部分が一体に連通しているものである。
これによると、折り曲げ方向と幅方向とに対してそれぞれ発生する応力は、第１のスリットと第２のスリットとによって、より一層低減される。
【００１４】
また、本第３発明におけるＴＡＢテープは、絶縁性テープ基材の長さが幅よりも大きく形成され、
上記絶縁性テープ基材に、絶縁性テープ基材の幅方向において対向する一対の入出力端子と、複数のデバイスホールと、これらデバイスホールに実装される各半導体素子の電極パッドと上記入出力端子との間を接続するリードとが設けられ、
上記各デバイスホールは絶縁性テープ基材の長さ方向における複数箇所に配置され、
上記絶縁性テープ基材を長さ方向に沿って折り曲げる折り曲げ部に、絶縁性テープ基材の長さ方向に細長い第１のスリットが形成され、
上記絶縁性テープ基材に、第１のスリットに交差し且つ絶縁性テープ基材の幅方向に細長い第２のスリットが形成されているものである。
【００１５】
これによると、絶縁性テープ基材を折り曲げ部で長さ方向に沿って折り曲げる際、第１のスリットによって、絶縁性テープ基材を容易に折り曲げることができる。また、絶縁性テープ基材の実際の折り曲げ位置が正規の折り曲げ位置に対してずれた状態で、絶縁性テープ基材をパネル等に実装した場合、折り曲げ方向に対して発生する応力に、長さ方向に対して発生する応力が加わるが、これら応力は第１のスリットと第２のスリットとによって低減される。これにより、絶縁性テープ基材の歪みが低減される。
【００１６】
また、従来、データードライバーの多出力化は絶縁性テープ基材の幅（３５ｍｍ、４８ｍｍ、７０ｍｍ）によって制限されてしまっていたが、一対の入出力端子を絶縁性テープ基材の幅方向において対向するように配置するとともに、複数のデバイスホールを絶縁性テープ基材の長さ方向における複数箇所に配置したことによって、データードライバーの多出力化は絶縁性テープ基材の幅ではなくて長さによって制限される。この際、絶縁性テープ基材の長さは任意に変えることができるため、データードライバーの出力数の増大（又は減少）に応じて、絶縁性テープ基材の長さを変えることにより、容易にデータードライバーの多出力化に適応することができる。
【００１７】
また、本第４発明におけるＴＡＢテープは、第２のスリットは絶縁性テープ基材の長さ方向における複数箇所に形成され、
第１のスリットは、絶縁性テープ基材の長さ方向における中央部に位置する第２のスリットの箇所で分断されており、
上記中央部に位置する第２のスリットは一方の入出力端子側から他方の入出力端子側へ連続して形成されているものである。
【００１８】
これによると、データードライバーの出力数が増大し、絶縁性テープ基材の長さが長い半導体を製造する場合、長さ方向に対するテープ巻取り時の曲げ応力を低減することができる。
【００１９】
また、本第５発明におけるＴＡＢテープは、絶縁性テープ基材は、長さ方向において、１個のデバイスホールを有する複数のエリアに等分され、
絶縁性テープ基材の長さ方向において、デバイスホールと第２のスリットとの配置パターンが各エリア単位で同一であるものである。
【００２０】
これによると、長尺テープに有効なパターン配置を構成でき、同一の配置パターンを複数繰り返す構成のモジュールとすることができる。
また、本第６発明における半導体装置は、上記第１発明から第５発明のいずれかに記載のＴＡＢテープのデバイスホールに半導体素子を実装し、封止樹脂によりモールドしたものである。
【００２１】
また、本第７発明における半導体装置は、半導体素子は矩形状に形成され、
上記半導体素子の長辺がＴＡＢテープの幅方向に向いているものである。
これによると、ＴＡＢテープを搬送する際の搬送方向（すなわち長さ方向）に対して、半導体素子の長辺が直交する配置となるため、搬送時にＴＡＢテープを曲げた場合、封止樹脂の塗布部分や半導体素子の電極パッドとリードとの接続部分にかかる応力が低減される。
【発明の効果】
【００２２】
本第１発明によると、絶縁性テープ基材を折り曲げる際、第１のスリットによって、絶縁性テープ基材を容易に折り曲げることができる。また、絶縁性テープ基材の実際の折り曲げ位置が正規の折り曲げ位置に対してずれた状態で、絶縁性テープ基材をパネル等に実装した場合、折り曲げ方向に対して発生する応力に、幅方向に対して発生する応力が加わるが、これら応力は第１のスリットと第２のスリットとによって低減される。これにより、絶縁性テープ基材の歪みが低減され、リードが切断したり封止樹脂にクラックが入るといった不具合を防止することができ、パネルと半導体装置の接続部との接続の信頼性が向上する。
【００２３】
また、本第３発明によると、絶縁性テープ基材を折り曲げる際、第１のスリットによって、絶縁性テープ基材を容易に折り曲げることができる。また、絶縁性テープ基材の実際の折り曲げ位置が正規の折り曲げ位置に対してずれた状態で、絶縁性テープ基材をパネル等に実装した場合、折り曲げ方向に対して発生する応力に、幅方向に対して発生する応力が加わっても、これら応力は第１のスリットと第２のスリットとによって低減される。これにより、絶縁性テープ基材の歪みが低減され、リードが切断したり封止樹脂にクラックが入るといった不具合を防止することができ、パネルと半導体装置の接続部との接続の信頼性が向上する。
【００２４】
また、従来、データードライバーの多出力化は絶縁性テープ基材の幅によって制限されてしまっていたが、一対の入出力端子を絶縁性テープ基材の幅方向において対向するように配置するとともに、複数のデバイスホールを絶縁性テープ基材の長さ方向における複数箇所に配置したことによって、データードライバーの多出力化は絶縁性テープ基材の幅ではなくて長さによって制限される。この際、絶縁性テープ基材の長さは任意に変えることができるため、データードライバーの出力数の増大（又は減少）に応じて、絶縁性テープ基材の長さを変えることにより、容易にデータードライバーの多出力化に適応することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２５】
（第１の実施の形態）
以下、本発明の第１の実施の形態について図１〜図５に基づいて説明する。尚、先に述べた従来のものと同じ部材については、同一の符号を付記して説明を省略する。
【００２６】
図１はＴＡＢテープ１０の平面図であり、絶縁性テープ基材１１の長さ方向Ｌにおける２箇所には、絶縁性テープ基材１１を幅方向Ｗに沿って折り曲げる折り曲げ部Ａ，Ｂが設定されており、これら両折り曲げ部Ａ，Ｂにはそれぞれ、絶縁性テープ基材１１の幅方向Ｗに細長い第１のスリット３０，３１が互いに平行に２本形成されている。また、絶縁性テープ基材１１には、両第１のスリット３０，３１に直交し且つ絶縁性テープ基材１１の長さ方向Ｌに細長い第２のスリット３２，３３が２本形成されている。
【００２７】
尚、上記第２のスリット３２，３３は絶縁性テープ基材１１の幅方向Ｗにおける中央部に対して左右両側へ振り分けられて配設されている。また、上記第１のスリット３０，３１はそれぞれ、第２のスリット３２，３３により、幅方向Ｗにおいて３つに分断されている。また、第１のスリット３０，３１と第２のスリット３２，３３との交差部分は連通しておらず、切り離されて独立している。
【００２８】
また、図２，図３は、ＴＡＢテープ１０に半導体素子１２を接続して最終形状に打ち抜かれた半導体装置９（パッケージモジュール）の図である。すなわち、半導体素子１２は絶縁性テープ基材１１のデバイスホール１６に実装され、半導体素子１２上の電極パッド１７と絶縁性テープ基材１１のインナーリード１９とがボンディングツールによって熱圧着され、半導体素子１２の表面とインナーリード１９とに封止樹脂１３がポッティングされる。
【００２９】
以下、上記構成における作用を説明する。
図５に示すように、絶縁性テープ基材１１を折り曲げ部Ａ，Ｂで幅方向Ｗに沿って折り曲げる際、第１のスリット３０，３１によって、絶縁性テープ基材１１を容易に折り曲げることができる。また、絶縁性テープ基材１１の実際の折り曲げ位置が正規の折り曲げ位置に対して斜めにずれた状態で、絶縁性テープ基材１１をパネル２４等に実装した場合、折り曲げ方向Ｒに対して発生する応力に、幅方向Ｗに対して発生する応力が加わるが、これら応力は第１のスリット３０，３１と第２のスリット３２，３３とによって低減される。これにより、絶縁性テープ基材１１の歪みが低減され、引き回し配線２１が切断したり封止樹脂１３にクラックが入るといった不具合を防止することができ、パネル２４と半導体装置９の接続部との接続の信頼性が向上する。
（第２の実施の形態）
図６に示すように、第２のスリット３２，３３，３４は、３個形成されており、絶縁性テープ基材１１の幅方向Ｗにおける中央部とその左右両側とに振り分けられている。また、上記第１のスリット３０，３１はそれぞれ、第２のスリット３２，３３，３４により、幅方向Ｗにおいて４つに分断されている。
（第３の実施の形態）
上記第１の実施の形態では、図１に示すように第１のスリット３０，３１が第２のスリット３２，３３によって幅方向Ｗにおいて３つに分断されているが、第３の実施の形態では、図７に示すように、第１のスリット３０，３１は、第２のスリット３２，３３によって分断されず、幅方向Ｗにおいて連続した１本物であり、第２のスリット３２，３３がそれぞれ、第１のスリット３０，３１によって、長さ方向Ｌにおいて３つに分断されている。
（第４の実施の形態）
上記第２の実施の形態では、図６に示すように第１のスリット３０，３１が第２のスリット３２，３３，３４によって幅方向Ｗにおいて４つに分断されているが、第４の実施の形態では、図８に示すように、第１のスリット３０，３１は、第２のスリット３２，３３，３４によって分断されず、幅方向Ｗにおいて連続した１本物であり、第２のスリット３２，３３，３４がそれぞれ、第１のスリット３０，３１によって、長さ方向Ｌにおいて３つに分断されている。
（第５の実施の形態）
上記第１および第３の実施の形態では、図１，図７に示すように第１のスリット３０，３１と第２のスリット３２，３３との交差部分は連通しておらず、切り離されて独立しているが、第５の実施の形態では、図９に示すように、第１のスリット３０，３１と第２のスリット３２，３３との各交差部分が一体に連通している。
【００３０】
これによると、折り曲げ方向Ｒに対して発生する応力に、幅方向Ｗに対して発生する応力が加わるが、これら応力は第１のスリット３０，３１と第２のスリット３２，３３とによってより一層低減される。
（第６の実施の形態）
上記第２および第４の実施の形態では、図６，図８に示すように第１のスリット３０，３１と第２のスリット３２，３３，３４との交差部分は連通しておらず、切り離されて独立しているが、第６の実施の形態では、図１０に示すように、第１のスリット３０，３１と第２のスリット３２，３３，３４との各交差部分が一体に連通している。
【００３１】
これによると、折り曲げ方向Ｒに対して発生する応力に、幅方向Ｗに対して発生する応力が加わるが、これら応力は第１のスリット３０，３１と第２のスリット３２，３３，３４とによってより一層低減される。
【００３２】
尚、上記第１〜第６の実施の形態では、絶縁性テープ基材１１の２箇所（複数箇所）の折り曲げ部Ａ，Ｂに対して、２本（複数本）の第１のスリット３０，３１を形成しているが、折り曲げ部をいずれか１箇所のみにし、この折り曲げ部に対して、いずれか１本の第１のスリットを形成してもよい。
【００３３】
また、上記第１〜第６の実施の形態では、２本の第２のスリット３２，３３又は３本の第２のスリット３２，３３，３４を形成しているが、第２のスリットを４本以上の複数本又は１本形成してもよい。
（第７の実施の形態）
次に、第７の実施の形態について、図１１〜図１３に基づいて説明する。
【００３４】
図１１に示すように、ＴＡＢテープ１０は、２個の半導体素子１２を備えた３８４出力の高耐圧（ＰＤＰ）仕様のものであって、絶縁性テープ基材１１の長さが幅よりも大きく形成されており、図１に示したＴＡＢテープ１０（１９２出力）を２個並べたものに相当する。
【００３５】
絶縁性テープ基材１１には、幅方向Ｗにおいて対向する一対の入力端子１４および出力端子１５と、２個のデバイスホール１６と、これらデバイスホール１６に実装される半導体素子１２の電極パッド１７と上記入出力端子１４，１５との間を接続する複数のリード１８とが設けられている。
【００３６】
上記入力端子１４と出力端子１５とは絶縁性テープ基材１１の長さ方向Ｌと平行に配置されている。また、上記各デバイスホール１６は絶縁性テープ基材１１の長さ方向Ｌにおける２箇所に配置されている。さらに、絶縁性テープ基材１１の幅方向Ｗにおける２箇所には、絶縁性テープ基材１１を長さ方向Ｌに沿って折り曲げる折り曲げ部Ａ，Ｂが設定されている。これら両折り曲げ部Ａ，Ｂにはそれぞれ、絶縁性テープ基材１１の長さ方向Ｌに細長い第１のスリット３０，３１が互いに平行に２本形成されている。
【００３７】
また、絶縁性テープ基材１１には、第１のスリット３０，３１に直交し且つ絶縁性テープ基材１１の幅方向Ｗに細長い第２のスリット３２〜３６が５本形成されている。これら第２のスリット３２〜３６は絶縁性テープ基材１１の長さ方向Ｌにおける５箇所に配設されている。また、上記第１のスリット３０，３１はそれぞれ、第２のスリット３２〜３６によって、長さ方向Ｌにおいて６つに分断されている。
【００３８】
また、絶縁性テープ基材１１の長さ方向Ｌにおける中央部に位置する第２のスリット３４は、他の第２のスリット３２，３３，３５，３６に比べて幅方向Ｗに長く形成され、入力端子１４側から出力端子１５側へ連続して形成されている。
【００３９】
また、図１２は、ＴＡＢテープ１０に半導体素子１２を接続して最終形状に打ち抜かれた半導体装置９（パッケージモジュール）の図である。すなわち、２個の半導体素子１２は両デバイスホール１６に実装され、両半導体素子１２上の電極パッド１７と絶縁性テープ基材１１のインナーリード１９とがボンディングツールによって熱圧着され、両半導体素子１２の表面とインナーリード１９とに封止樹脂１３がポッティングされる。尚、上記半導体素子１２は長方形に形成され、半導体素子１２の長辺がＴＡＢテープ１０の幅方向Ｗに向いている。
【００４０】
以下、上記構成における作用を説明する。
図１３に示すように、絶縁性テープ基材１１を折り曲げ部Ａ，Ｂで長さ方向Ｌに沿って折り曲げる際、第１のスリット３０，３１によって、絶縁性テープ基材１１を容易に折り曲げることができる。また、絶縁性テープ基材１１の実際の折り曲げ位置が正規の折り曲げ位置に対して斜めにずれた状態で、絶縁性テープ基材１１をパネル２４等に実装した場合、折り曲げ方向Ｒに対して発生する応力に、長さ方向Ｌに対して発生する応力が加わるが、これら応力は第１のスリット３０，３１と第２のスリット３２〜３６とによって低減される。これにより、絶縁性テープ基材１１の歪みが低減され、引き回し配線２１が切断したり封止樹脂１３にクラックが入るといった不具合を防止することができ、パネル２４と半導体装置９の接続部との接続の信頼性が向上する。
【００４１】
また、従来、データードライバーの多出力化は絶縁性テープ基材１１の幅によって制限されてしまっていたが、図１１，図１２に示すように、一対の入出力端子１４，１５を絶縁性テープ基材１１の幅方向Ｗにおいて対向するように配置するとともに、デバイスホール１６を絶縁性テープ基材１１の長さ方向Ｌにおける２箇所に配置したことによって、データードライバーの多出力化は絶縁性テープ基材１１の幅ではなくて長さによって制限される。この際、絶縁性テープ基材１１の長さは任意に変えることができるため、データードライバーの出力数の増大（又は減少）に応じて、絶縁性テープ基材１１の長さを変えることにより、容易にデータードライバーの多出力化に適応することができる。
【００４２】
さらに、ＴＡＢテープ１０を搬送する際の搬送方向（すなわち長さ方向Ｌ）に対して、半導体素子１２の長辺が直交する配置となるため、搬送時にＴＡＢテープ１０を曲げた場合、封止樹脂１３の塗布部分や電極パッド１７とインナーリード１９との接続部分にかかる応力が低減される。
（第８の実施の形態）
上記第７の実施の形態では、図１１に示すように第１のスリット３０，３１は第２のスリット３２〜３６によって長さ方向Ｌにおいて６つに分断されているが、第８の実施の形態では、図１４に示すように、第１のスリット３０，３１は、絶縁性テープ基材１１の長さ方向Ｌにおける中央部に位置する第２のスリット３４によって、２つに分断されている。また、上記中央部に位置する第２のスリット３４以外の残りの第２のスリット３２，３３，３５，３６は第１のスリット３０，３１によって幅方向Ｗに３つに分断されている。
（第９の実施の形態）
上記第７および第８の実施の形態では、図１１，図１４に示すように第１のスリット３０，３１と第２のスリット３２〜３６との交差部分は連通しておらず、切り離されて独立しているが、第９の実施の形態では、図１５に示すように、第１のスリット３０，３１と中央部に位置する第２のスリット３４以外の残りの第２のスリット３２，３３，３５，３６との各交差部分が一体に連通している。
【００４３】
これによると、折り曲げ方向Ｒに対して発生する応力に、長さ方向Ｌに対して発生する応力が加わるが、これら応力は第１のスリット３０，３１と第２のスリット３２〜３６とによってより一層低減される。
（第１０の実施の形態）
図１６に示すように、絶縁性テープ基材１１は、長さ方向Ｌにおける中央部（すなわち第２のスリット３４の形成位置）を境目として、１個のデバイスホール１６を有する一方のエリアＳ１と、もう１個のデバイスホール１６を有する他方のエリアＳ２とに２等分されている。
【００４４】
また、絶縁性テープ基材１１の長さ方向Ｌにおいて、各デバイスホール１６と各第２のスリット３２，３３，３５，３６との配置パターンが両エリアＳ１，Ｓ２単位で同一である。すなわち、一方のエリアＳ１において、絶縁性テープ基材１１の一端からデバイスホール１６までの距離をＬａとし、絶縁性テープ基材１１の一端から各第２のスリット３５，３６までの距離をそれぞれＬｃ，Ｌｅとし、他方のエリアＳ２において、第２のスリット３４からデバイスホール１６までの距離をＬｂとし、第２のスリット３４から各第２のスリット３２，３３までの距離をそれぞれＬｄ，Ｌｆとすると、Ｌａ＝Ｌｂ，Ｌｃ＝Ｌｄ，Ｌｅ＝Ｌｆの関係が保たれている。
【００４５】
これによると、デバイスホール１６と第２のスリット３２，３３，３５，３６とを規則的に並べることになり、同一の配置パターンを繰り返す構成のモジュールとすることができる。
【００４６】
上記第１０の実施の形態では、絶縁性テープ基材１１を２つのエリアＳ１，Ｓ２に分けたが、３つ以上のエリアに分けて、デバイスホールと第２のスリットとの配置パターンを各エリア単位で同一にしてもよい。
【００４７】
上記第７〜第１０の実施の形態では、絶縁性テープ基材１１の２箇所（複数箇所）の折り曲げ部Ａ，Ｂに対して、２本（複数本）の第１のスリット３０，３１を形成しているが、折り曲げ部をいずれか１箇所のみにし、この折り曲げ部に対して、いずれか１本の第１のスリットを形成してもよい。
【００４８】
また、上記第７〜第１０の実施の形態では、絶縁性テープ基材１１にデバイスホール１６を２個形成しているが、３個以上の複数個形成してもよい。
また、上記第７〜第１０の実施の形態では、絶縁性テープ基材１１に第２のスリット３２〜３６を５本形成したが、５本以外の複数本形成してもよい。
【産業上の利用可能性】
【００４９】
フラットパネルディスプレイ以外の液晶表示パネル又はその他の機器に対して、絶縁性テープ基材を折り曲げて実装する半導体装置にも適応できる。
【図面の簡単な説明】
【００５０】
【図１】本発明の第１の実施の形態におけるＴＡＢテープの平面図である。
【図２】同、ＴＡＢテープに半導体素子を実装した半導体装置の平面図である。
【図３】図２におけるＸ−Ｘ矢視図である。
【図４】図１におけるＹ部の拡大図である。
【図５】同、半導体装置を折り曲げた際の斜視図であり、（ａ）は折り曲げ部Ａを折り曲げた状態を示し、（ｂ）はさらに折り曲げ部Ｂを折り曲げた状態を示す。
【図６】本発明の第２の実施の形態におけるＴＡＢテープの平面図である。
【図７】本発明の第３の実施の形態におけるＴＡＢテープの平面図である。
【図８】本発明の第４の実施の形態におけるＴＡＢテープの平面図である。
【図９】本発明の第５の実施の形態におけるＴＡＢテープの平面図である。
【図１０】本発明の第６の実施の形態におけるＴＡＢテープの平面図である。
【図１１】本発明の第７の実施の形態におけるＴＡＢテープの平面図である。
【図１２】同、ＴＡＢテープに半導体素子を実装した半導体装置の平面図である。
【図１３】同、半導体装置を折り曲げた際の斜視図であり、（ａ）は折り曲げ部Ａを折り曲げた状態を示し、（ｂ）はさらに折り曲げ部Ｂを折り曲げた状態を示す。
【図１４】本発明の第８の実施の形態におけるＴＡＢテープの平面図である。
【図１５】本発明の第９の実施の形態におけるＴＡＢテープの平面図である。
【図１６】本発明の第１０の実施の形態におけるＴＡＢテープの平面図である。
【図１７】従来のＴＡＢテープの平面図である。
【図１８】同、ＴＡＢテープに半導体素子を実装した半導体装置の長さ方向に沿った断面図である。
【図１９】同、半導体装置を折り曲げた際の斜視図である。
【図２０】同、半導体装置を折り曲げた際の平面図であり、（ａ）は正規の折り曲げ位置で折り曲げられた状態を示し、（ｂ）は正規の折り曲げ位置から斜めにずれて折り曲げられた状態を示す。
【符号の説明】
【００５１】
９ 半導体装置
１０ ＴＡＢテープ
１１ 絶縁性テープ基材
１２ 半導体素子
１３ 封止樹脂
１４ 入力端子
１５ 出力端子
１６ デバイスホール
１７ 電極パッド
１８ リード
３０，３１ 第１のスリット
３２〜３６ 第２のスリット
Ａ，Ｂ 折り曲げ部
Ｌ 長さ方向
Ｓ１，Ｓ２ エリア
Ｗ 幅方向
【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁性テープ基材に、絶縁性テープ基材の長さ方向において対向する一対の入出力端子と、デバイスホールと、デバイスホールに実装される半導体素子の電極パッドと上記入出力端子との間を接続するリードとが設けられ、
上記絶縁性テープ基材を幅方向に沿って折り曲げる折り曲げ部に、絶縁性テープ基材の幅方向に細長い第１のスリットが形成され、
上記絶縁性テープ基材に、第１のスリットに交差し且つ絶縁性テープ基材の長さ方向に細長い第２のスリットが形成されていることを特徴とするＴＡＢテープ。
【請求項２】
第１のスリットと第２のスリットとの交差部分が一体に連通していることを特徴とする請求項１記載のＴＡＢテープ。
【請求項３】
絶縁性テープ基材の長さが幅よりも大きく形成され、
上記絶縁性テープ基材に、絶縁性テープ基材の幅方向において対向する一対の入出力端子と、複数のデバイスホールと、これらデバイスホールに実装される各半導体素子の電極パッドと上記入出力端子との間を接続するリードとが設けられ、
上記各デバイスホールは絶縁性テープ基材の長さ方向における複数箇所に配置され、
上記絶縁性テープ基材を長さ方向に沿って折り曲げる折り曲げ部に、絶縁性テープ基材の長さ方向に細長い第１のスリットが形成され、
上記絶縁性テープ基材に、第１のスリットに交差し且つ絶縁性テープ基材の幅方向に細長い第２のスリットが形成されていることを特徴とするＴＡＢテープ。
【請求項４】
第２のスリットは絶縁性テープ基材の長さ方向における複数箇所に形成され、
第１のスリットは、絶縁性テープ基材の長さ方向における中央部に位置する第２のスリットの箇所で分断されており、
上記中央部に位置する第２のスリットは一方の入出力端子側から他方の入出力端子側へ連続して形成されていることを特徴とする請求項３記載のＴＡＢテープ。
【請求項５】
絶縁性テープ基材は、長さ方向において、１個のデバイスホールを有する複数のエリアに等分され、
絶縁性テープ基材の長さ方向において、デバイスホールと第２のスリットとの配置パターンが各エリア単位で同一であることを特徴とする請求項３又は請求項４記載のＴＡＢテープ。
【請求項６】
請求項１から請求項５のいずれかに記載のＴＡＢテープのデバイスホールに半導体素子を実装し、封止樹脂によりモールドしたことを特徴とする半導体装置。
【請求項７】
半導体素子は矩形状に形成され、
上記半導体素子の長辺がＴＡＢテープの幅方向に向いていることを特徴とする請求項６記載の半導体装置。
【請求項１】
絶縁性テープ基材に、絶縁性テープ基材の長さ方向において対向する一対の入出力端子と、デバイスホールと、デバイスホールに実装される半導体素子の電極パッドと上記入出力端子との間を接続するリードとが設けられ、
上記絶縁性テープ基材を幅方向に沿って折り曲げる折り曲げ部に、絶縁性テープ基材の幅方向に細長い第１のスリットが形成され、
上記絶縁性テープ基材に、第１のスリットに交差し且つ絶縁性テープ基材の長さ方向に細長い第２のスリットが形成されていることを特徴とするＴＡＢテープ。
【請求項２】
第１のスリットと第２のスリットとの交差部分が一体に連通していることを特徴とする請求項１記載のＴＡＢテープ。
【請求項３】
絶縁性テープ基材の長さが幅よりも大きく形成され、
上記絶縁性テープ基材に、絶縁性テープ基材の幅方向において対向する一対の入出力端子と、複数のデバイスホールと、これらデバイスホールに実装される各半導体素子の電極パッドと上記入出力端子との間を接続するリードとが設けられ、
上記各デバイスホールは絶縁性テープ基材の長さ方向における複数箇所に配置され、
上記絶縁性テープ基材を長さ方向に沿って折り曲げる折り曲げ部に、絶縁性テープ基材の長さ方向に細長い第１のスリットが形成され、
上記絶縁性テープ基材に、第１のスリットに交差し且つ絶縁性テープ基材の幅方向に細長い第２のスリットが形成されていることを特徴とするＴＡＢテープ。
【請求項４】
第２のスリットは絶縁性テープ基材の長さ方向における複数箇所に形成され、
第１のスリットは、絶縁性テープ基材の長さ方向における中央部に位置する第２のスリットの箇所で分断されており、
上記中央部に位置する第２のスリットは一方の入出力端子側から他方の入出力端子側へ連続して形成されていることを特徴とする請求項３記載のＴＡＢテープ。
【請求項５】
絶縁性テープ基材は、長さ方向において、１個のデバイスホールを有する複数のエリアに等分され、
絶縁性テープ基材の長さ方向において、デバイスホールと第２のスリットとの配置パターンが各エリア単位で同一であることを特徴とする請求項３又は請求項４記載のＴＡＢテープ。
【請求項６】
請求項１から請求項５のいずれかに記載のＴＡＢテープのデバイスホールに半導体素子を実装し、封止樹脂によりモールドしたことを特徴とする半導体装置。
【請求項７】
半導体素子は矩形状に形成され、
上記半導体素子の長辺がＴＡＢテープの幅方向に向いていることを特徴とする請求項６記載の半導体装置。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【図１６】
【図１７】
【図１８】
【図１９】
【図２０】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【図１６】
【図１７】
【図１８】
【図１９】
【図２０】
【公開番号】特開２００６−２２９２５６（Ｐ２００６−２２９２５６Ａ）
【公開日】平成１８年８月３１日（２００６．８．３１）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００６−１４９０７１（Ｐ２００６−１４９０７１）
【出願日】平成１８年５月３０日（２００６．５．３０）
【分割の表示】特願２００３−３９８２８７（Ｐ２００３−３９８２８７）の分割
【原出願日】平成１５年１１月２８日（２００３．１１．２８）
【出願人】（０００００５８２１）松下電器産業株式会社 (73,050)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成１８年８月３１日（２００６．８．３１）
【国際特許分類】
【出願日】平成１８年５月３０日（２００６．５．３０）
【分割の表示】特願２００３−３９８２８７（Ｐ２００３−３９８２８７）の分割
【原出願日】平成１５年１１月２８日（２００３．１１．２８）
【出願人】（０００００５８２１）松下電器産業株式会社 (73,050)
【Ｆターム（参考）】
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