【課題】放熱性を向上させるための金属層を有していても、高い折り曲げ性を有する半導体装置用フレキシブル基板を提供する。
【解決手段】絶縁ベースフィルム基材２と、該絶縁ベースフィルム基材の表面に形成された配線パターン３と、該配線パターンの表面を被覆する絶縁保護膜４と、該絶縁保護膜上に形成された接着剤層５と、該接着剤層により前記絶縁保護膜に接着された金属層６とを有してなる半導体装置用フレキシブル基板であって、前記接着剤層の弾性率が１．０ＭＰａ以下であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】吸湿によるテープの寸法変動を抑えることが可能な半導体装置用テープキャリア及びその製造方法を提供する。
【解決手段】半導体装置用テープキャリア１０は、フレキシブルな絶縁基材１と、前記絶縁基材の表面に形成された、インナーリード３及びアウターリード４，５を有する配線パターン２と、前記配線パターン２の表面に形成された、前記配線パターン２を絶縁保護する絶縁保護材６と、前記絶縁基材１の裏面に設けられた、前記絶縁基材１より吸水率が低い絶縁材料からなる低吸水材層を有する裏面基材８とを備えている。 （もっと読む）

【課題】基板上の最も外側の配線に限らず、容易に信号配線の断線を検知できるフレキシブルプリント基板を提供する。
【解決手段】電気的に使用される信号配線３７と、該信号配線３７と絶縁されたダミー配線３８とが基板３４に形成されたフレキシブルプリント基板３において、ダミー配線３８は信号配線３７よりも曲げに対して断線しやすい構造である。 （もっと読む）

【課題】補強板を貼り付けることなくコネクタに接続できるＴＡＢテープを提供する。
【解決手段】絶縁テープ３２上に金属箔３４ａからなる電気配線を具備したＴＡＢテープ１１であって、その端部４８ａを折り畳んでコネクタ４１に差し込むためのＴＡＢテープ１１において、コネクタ４１に接続する電気配線の各導体３３ａが端部４８ａまで延ばして形成され、その導体３３ａ間に複数の折曲げ用孔１２が幅方向に配列されて設けられると共に、端部４８ａの幅方向にソルダーレジスト３５ａが形成され、折曲げ用孔１２に沿って端部４８ａが折り畳まれて前記コネクタ４１に差し込まれるものである。 （もっと読む）

【課題】半導体素子搭載時の加熱による外部接続端子の累積ピッチの変化が小さく、外部機器との接続性を向上させることができると共に、導電性異物の発生を抑制することができ、また、電気信号を取り扱う配線パターンにおいてその信号に対して不適切な挙動が起きないようにこれを抑制することができる、半導体装置用テープキャリア及びそれを用いた半導体装置を提供する。
【解決手段】基材２上に微細な配線パターン３を形成してなると共に搭載すべき半導体素子４を位置させるためのデバイスホールを有しない構造の半導体装置用テープキャリアであって、配線パターン３は、その一端に半導体素子４の電極端子１６と接続される内部接続端子６を有し、他端に外部機器と接続される外部接続端子７ａ，７ｂを有する配線５を備えており、基材２の裏面に、外部機器を構成すると共に外部接続端子７ａ，７ｂと接続される配線５を備えた配線基板と同等の熱膨張係数を有する非導電性部材１１が設けられている、半導体装置用テープキャリア。 （もっと読む）

【課題】テープキャリア基板の撓みにより発生する応力を分散させ、テープキャリア基板の導体配線の破断を防止することができるテープキャリア基板を提供する。
【解決手段】テープキャリア基材と、その幅方向に直線状に形成された第１及び第２の端子部と、テープキャリア基材の一方の辺に、第１及び第２の端子部と平行に形成された第１の切り欠き部と、その他方の辺に形成された第２の切り欠き部と、第１及び第２の端子部間に形成されたデバイスホールと、第１の端子部とデバイスホールとを接続する第１の導体配線と、第２の端子部とデバイスホールとを接続する第２の導体配線とを備え、第１の切り欠き部と第２の切り欠き部とは、互いに平行に形成されており、第１の切り欠き部の長さは、一方の辺から第２の切り欠き部の先端までの長さより長く、かつ、第２の切り欠き部の長さは、他方の辺から第１の切り欠き部の先端までの長さより長い。 （もっと読む）

【課題】本発明は複数の部品を高密度実装する部品実装構造及び部品実装方法に関し、部品実装密度及び電気的特性の向上を図ることを課題とする。
【解決手段】制御系ＢＧＡ１２が実装されたプリント配線基板１１と、メモリＢＧＡ１３が実装されると共に固定部１５Ａがプリント配線基板１１に電気的に接続されたフレキシブル配線基板１５とを有し、フレキシブル配線基板１５がプリント配線基板１１上で制御系ＢＧＡ１２に向けて折り曲げられた構成とする。 （もっと読む）

【課題】放熱材を設けつつも折り曲げ性を向上させて、配線の断線などの不具合を生じない半導体装置を提供する。
【解決手段】本発明に係るＣＯＦ１０は、放熱材７が、その端部７ａ，７ｂ周辺の領域ほど、大きな面積の開口部を設けるなどして、体積（面積）が少なくなるように設けられている。この構成により、ＣＯＦ１０を折り曲げた際の折り曲げ性が向上し、この折り曲げによる応力が放熱材７の端部７ａ，７ｂに集中することを防いで、絶縁フィルム１上の配線２を断線から守ることができる。また、ＣＯＦ１０を表示装置３０に実装する際に、ＣＯＦ１０と表示パネル１５との接合に用いられる異方性導電樹脂の剥がれをなくすことができる。 （もっと読む）

【課題】複雑な製造工程を経ることなく、容易に製造することができ、電子部品を実装した場合、電子部品から発生する熱を効率的に放出することができるフレキシブル配線基板を提供すること。
【解決手段】本発明のフレキシブル配線基板は、アウターリード形成領域と、電子部品実装領域とが、両領域の間に形成された第１折り曲げ部を介して隣接する可撓性絶縁基板と、可撓性絶縁基板の一方の面に配線パターンが形成されたフレキシブル配線基板であり、フレキシブル配線基板に形成された配線パターンの一方の端部がアウターリードを形成し、他端がインナーリードを形成し、該フレキシブル配線基板は、所定形状に折り曲げが可能なように形成されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】良好なコプラナリティを有して歩留まりが高く、また低コストなパッケージスタック型に積層可能な実装構造体を提供し、さらには本実装構造体を適用することにより、高機能化や小型化を図った低コストの電子機器を提供する。
【解決手段】半導体パッケージ５０の下面のはんだバンプ５が可撓性配線基板７の電極に溶融接続されており、半導体パッケージ５０の側面および外部端子形成面とは表裏反対面を取り囲むように構成され、突出部９ａを有する支持体９を備え、支持体９の側面の一部、及び上面の一部を可撓性配線基板７で包み込むように接着固定され、半導体パッケージ５０の上面に電極が形成された実装構造体６０とする。 （もっと読む）

【課題】振動型ジャイロセンサのような、すでに小型である電子部品装置をさらに小型化でき、かつ、組み立てやすいことにより、製品歩留まりのよい電子部品装置の提供を課題とする。
【解決手段】基材１０と基台２０とをＵ字状に折り曲げたフレキシブル配線板３０で電気的に接続したものを振動吸収部材１６と共に有底筒状のケース内に装てんする際に、フレキシブル配線板３０の屈曲されたＵ字状空間に振動吸収部材１６の一部である連結部１６ｄを配置する。基材１０と基台２０の端子部が近接するため、Ｕ字状に屈曲されたフレキシブル配線板３０の両端部における第１の接続端子３２と第２の接続端子３３とが近接しても、前記Ｕ字状空間の連結部１６ｄがスペーサとなって第１の接続端子３２と第２の接続端子３３とが短絡してしまう事態を防止することができる。 （もっと読む）

【課題】ＰＤＰの筐体内において温度変化が繰り返されても、テープキャリア基板の導体配線とテープキャリア基板の折り曲げ部に設けたスリットとの境界部における導体配線の断線を防止できるテープキャリア基板を提供する。
【解決手段】テープキャリア基板１００の折り曲げ部Ａ、Ｂに設けた第１スリット１０６、１０７の、テープキャリア基板１００の外延部側の幅を、テープキャリア基板１００の中央部側の幅よりも広くして、テープキャリア基板の撓みにより発生する応力を分散させ、第１スリット１０６、１０７と導体配線１０５ｂとの境界部に応力が集中しないようにする。 （もっと読む）

【課題】半導体装置の歩留り及び品質を向上を図る。
【解決手段】ベースフィルム３１の上に複数の配線３２が形成され、半導体チップ２０の電極２２に対応して露出して配置された配線３２の接続部３６を有するテープ基板３０における接続部３６と、半導体チップ２０の複数の電極２２とを電気的に接続するインナリードボンディングを行う。この際に、テープ基板３０を、複数の配線３２それぞれにおける延在方向の接続部３６から外側箇所が、テープ基板３０の厚さ方向Ｈに対して、接続部３６よりベースフィルム３１側に曲げ加工された状態（曲げ加工部Ｍ）にしておく。これにより、インナリードボンディング後にテープ基板３０と半導体チップ２０が接触してしまう、所謂エリアショートを防止することができる。したがって、製品の歩留りを向上させることができると共に、製品の品質を向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】極めて簡単な構成により、長期間に亘って安定して使用できるフレキシブル配線基板およびこのフレキシブル配線基板を備えた液晶表示装置を提供する。
【解決手段】液晶モジュールと、プリント回路基板と、液晶モジュールとプリント回路基板とを接続するフレキシブル配線基板５とを備え、フレキシブル配線基板５は、可撓性を有するフイルム基材５１と、配線パタン５２に接続される半導体素子５３と、フイルム基材５１の両端部にそれぞれ対向するように配設され、配線パタン５２を介して半導体素子５３に接続される基板側接続部５４、液晶側接続部５５とを備えた液晶表示装置１において、フイルム基材５１に、基板側接続部５４と液晶側接続部５５とを結ぶ仮想線Ｙに対して直交する幅方向Ｘの左右で、かつ、半導体素子５１に対向する部分５１ｘを避けた位置に切り欠き部７を形成する。 （もっと読む）

【課題】マザーボードに実装される入力端子の断線の恐れがないように当該マザーボード
の側面近傍にて折り曲げ可能なテープキャリアパッケージを提供すること。
【解決手段】ＰＩホール３１を、テープ１１を表裏面に貫通して、マザーボード１５への
実装用の各入力端子１６の各々の中間に、マザーボード１５の側面近傍位置に当該側面に
沿って一直線に配列されるように形成する。このように、ＰＩホール３１である貫通穴を
一定間隔でテープ１１に形成することで、従来のＴＣＰ２０のＰＩスリット１７ａのよう
にテープ１１を所定距離貫通溝が横断する場合に比べ、各入力端子１６の下にポリイミド
フィルムであるテープ１１が必ず存在し、その分、従来よりも強度が強くなるようにする
。 （もっと読む）

【課題】製造が容易で小型にでき、筐体内への挿入作業がやりやすい光学デバイスモジュールを提供する。
【解決手段】フレキシブル基板１３の一端に固体撮像素子１１を接続し、他端は外部取り出し電極１５ｂが設けられた外部接続部１５となっている。フレキシブル基板１３の搭載部１３５には複数の電子部品１７ａ，１７ｂが搭載されている。フレキシブル基板１３は第１屈曲部において固体撮像素子１１と鋭角をなすように折り曲げられ、第２屈曲部１５ａにおいて外部端子部１５と鋭角をなすように折り曲げられている。そして、これら２つの鋭角は錯角の関係となっており、固体撮像装置１は断面においてＺ字状となっている。 （もっと読む）

【課題】半導体素子実装後に十分な接続の安定性が得られる突起電極を、導体配線上に容易に形成可能な配線基板を提供する。
【解決手段】長辺および短辺を有するフィルム基材１と、長辺方向に整列して設けられた複数本の第１の導体配線５と、短辺方向に整列して設けられた複数本の第２の導体配線５と、第１の導体配線および第２の導体配線上に形成された突起電極８とを備える。複数本の第１の導体配線は各々、長手方向において互いに平行である平行部を有し、第２の導体配線は屈曲部を有し、第２の導体配線の屈曲部に対して一方の部分は第１の導体配線の長手方向と平行となる平行部５ａを有する。 （もっと読む）

【課題】ベースフィルムからなる基板を適切に曲げることができ、かつ搬送時におけるベースフィルムのスプロケットホールの破れを回避し得る半導体装置及びそれを用いた表示用モジュールを提供する。
【解決手段】半導体装置は、フレキシブルフィルム上に形成された配線パターンと、少なくとも１つ実装された半導体素子に形成された、外部回路との接続のための電極とを接続してなるテープキャリアパッケージタイプからなる。フレキシブルフィルムは、フレキシブルフィルム材料のヤング率Ｅと厚さｄの三乗との積が４．０３×１０^−４（Ｐａ・ｍ^３）よりも小さく、かつフレキシブルフィルム材料のヤング率Ｅと厚さｄとの積の逆数が３．９２×１０^−６（Ｐａ^−１・ｍ^−１）以下の値を有している。 （もっと読む）

【解決手段】本発明のフレキシブルプリント配線基板は、電解銅箔層の表面にポリイミド層が形成された基材フィルムの電解銅箔層を選択的にエッチングして形成された配線パターンを有し、該配線パターンをポリイミド層と共に折り曲げて使用するフレキシブルプリント配線基板であり、該配線パターンが、３μｍ以上の長径長さを有する柱状の銅結晶粒子を含み、厚さ１５μｍ以下、２５℃における伸び率５％以上の電解銅箔から形成されていることを特徴としている。
【効果】本発明のフレキシブルプリント配線基板は、耐折性に優れている。 （もっと読む）

本発明は、電子マイクロシステム（２００）をパッケージする方法、さらに、この方法でパッケージしたデバイスに関するものである。この方法によりパッケージした電子マイクロシステム（２００）は、フレキシブルホイルの少なくとも１つの面上に導電トラック（１００）を有するフレキシブルホイル（８０）を用いて製造することができる。電子マイクロシステム（２００）及びフレキシブルホイル（８０）は、封止、さらには密封されたパッケージを実現することができ、かつ、本発明が提案する方法でフレキシブルホイル（８０）を折り畳んだ後に、電子マイクロシステム（２００）の導体パッド（２１０）が、パッケージされたデバイスの外表面まで延在する導電トラック（１００）に接続されるように構成する。フレキシブルホイル（８０）内にビアホールまたは貫通孔を必要としない。
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