【課題】 本発明の課題は、高温高湿度処理後の電気絶縁性の低下を防止した熱伝導性に優れるポリアミド樹脂組成物を提供することである。
【解決手段】 上記の課題は、以下に示す本発明によって解決される。
即ち、本発明は、構成単位としてジカルボン酸単位（ｘ）およびジアミン単位（ｙ）を含むポリアミド樹脂（Ａ）並びに金属酸化物（Ｂ１）、窒素化合物（Ｂ２）、および珪素化合物（Ｂ３）の群より選らばれる少なくとも１種を含むポリアミド樹脂組成物であり、
ポリアミド樹脂（Ａ）のジカルボン酸単位（ｘ）が、ポリアミド樹脂（Ａ）の全ジカルボン酸単位に対して、７０モル％以上蓚酸であるポリアミド樹脂組成物に関するものである。 （もっと読む）

【課題】 無電解ニッケルめっき層の形成後に高温で加熱することなく、さらに無電解ニッケルめっき層の形成を複数回の工程で行うことなく、長期の熱負荷時の銅の拡散による密着強度の低下を抑制し、長期の熱負荷に対する耐熱性に優れ、且つ、高温短時間の熱負荷に対する耐熱性、ハンダ耐熱性にも優れるフレキシブルプリント基板の製造方法を提供する。
【解決手段】 １回のめっきでポリイミドフィルムの両面に各厚みが０．１μｍを超えて０．３μｍ未満の無電解ニッケルめっき層を形成した後、加熱した両面ニッケルめっき積層ポリイミドフィルムを用いて、配線加工により、ポリイミドフィルムの一方の面（Ａ）は配線を有し、他方の面（Ｂ）は一部又は全面にポリイミドフィルムが露出する部分を有するフレキシブルプリント基板を製造する。または、イミド化時に最高加熱温度５３０℃以上で熱処理したポリイミドフィルム、または４９０℃以上で熱処理したポリイミドフィルムの両面に、１回のめっきで、無電解ニッケルめっき層を形成した後、１００〜１８０℃の範囲で２．５時間以上加熱した両面ニッケルめっき積層ポリイミドフィルムを用いて、配線加工により、フレキシブルプリント基板を製造する。 （もっと読む）

【課題】 耐屈曲疲労性、透明性、印刷性が良好で、フィルム製膜時の厚みムラや目脂発生頻度が少なく、連続生産性に優れたフィルム用ポリアミド樹脂組成物及びそれよりなるフィルムを提供する。
【解決手段】（Ａ）ポリアミド樹脂１００質量部に対し、（Ｂ）（Ｂ１）数平均分子量２００〜４，０００のポリアルキレングリコール、又は（Ｂ２）ポリアルキレングリコールと脂肪酸との部分エステル化合物、及び／又は（Ｃ）（Ｃ１）多価アルコールと脂肪酸との部分エステル化合物、又は（Ｃ２）多価アルコールのアルキレンオキサイド付加物と脂肪酸との部分エステル化合物の合計量［（Ｂ）＋（Ｃ）］０．０５〜０．５質量部、及び（Ｄ）エチレン含有量５０〜９５質量％、ケン化度７０〜９９．９モル％のエチレン／酢酸ビニル共重合体部分ケン化物０．５〜７質量部を含有し、かつ（Ｂ）成分と（Ｃ）成分の合計配合量を［（Ｂ）＋（Ｃ）］、（Ｄ）成分の配合量を［（Ｄ）］としたとき、０．１≦［（Ｂ）＋（Ｃ）］Ｘ［（Ｄ）］≦０．５を満たすことを特徴とするフィルム用ポリアミド樹脂組成物及びそれよりなるフィルム。 （もっと読む）

【課題】 本発明の解決しようとする課題は、耐屈曲ピンホール性と耐摩耗ピンホール性を両立し、透明性かつ、粉体や塵埃等が静電付着し難く、湿度依存性が小さく、長期に亘り持続する帯電防止性が付与されたフィルムを提供することにある。
【解決手段】 脂肪族ポリアミド（Ａ１）からなる（ａ）層ならびに脂肪族ポリアミド（Ａ１）７０質量％以上９９．５質量％以下及びポリアミドエラストマー組成物（Ｂ）０．５質量％以上３０質量％以下を含有する脂肪族ポリアミド組成物（Ａ）からなる（ｂ）層を含む２層以上を積層するフィルムであり、ポリアミドエラストマー組成物（Ｂ）は、ポリアミドエラストマー（Ｂ１）及び電解質塩化合物（Ｂ２）を含み、（ｂ）層が少なくとも一方の最外層に配置され、全体の厚みに対する（ａ）層の厚み比率が２０％以上９５％以下、（ｂ）層の厚み比率が５％以上４０％以下であるポリアミド系フィルム。 （もっと読む）

【課題】量産工程に対応可能な大気圧プラズマＣＶＤ法を用いて、低抵抗な透明導電膜を成膜する方法を提供する。
【解決手段】本発明の透明導電膜の成膜方法は、基板と成膜用印加電極との間に、有機金属化合物ガス、希ガス、および酸化ガスを含む成膜用ガスを供給するステップと、大気圧または大気圧近傍の圧力下において、基板と成膜用印加電極との間に高周波電圧を印加することにより、成膜用ガスから成膜用プラズマを発生させるステップと、該成膜用プラズマに基板を暴露する第１ステップと、基板と後処理用印加電極との間に、希ガスを含む後処理用ガスを供給するステップと、基板と後処理用印加電極との間に高周波電圧を印加することにより、後処理用ガスから後処理用プラズマを発生させるステップと、該後処理用プラズマに透明導電膜を暴露する第２ステップとを含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 本発明の課題は、簡便な方法によって、高純度トリアルキルインジウム及びその方法を提供することにある。
【解決手段】 ケイ素原子の含有量が0.3質量ppm以下、酸素原子の含有量が5.0質量ppm以下、炭化水素化合物の含有量が50質量ppm以下であることを特徴とする、高純度トリアルキルインジウムによって解決される。 （もっと読む）

【課題】オキシム化合物のベックマン転位反応によりアミド又はラクタムを製造する方法において、触媒として安価な塩化水素を利用した高活性な触媒系を構築し、該触媒系を用いて、高転化率及び高収率でアミド又はラクタムを生成することができるとともに、大量の硫酸アンモニウムなどの副生物が生成しないアミド又はラクタムの製造方法を提供すること。
【解決手段】塩化水素のみを触媒として、環状エーテル又はニトリル化合物から選択される溶媒中でオキシム化合物を転移させ、対応するアミド又はラクタムを生成させるアミド又はラクタムの製造方法。好ましくは、塩化水素の使用量が、オキシム化合物に対して０．０１〜５０ｍｏｌ％である。 （もっと読む）

【課題】
焼成後のクリンカに残存するフリーライム量を低減する。
【解決手段】
クリンカを粉砕する粉砕手段を有するセメント製造装置であって、粉砕手段によって粉砕されたクリンカを滞留させる滞留手段と、滞留手段に対し、排ガスを供給する供給手段とを備え、排ガスは、有機物の燃焼排ガスであることとした。 （もっと読む）

【課題】効率的かつ容易なδ−バレロラクトンの製造方法を提供する。
【解決手段】（ａ）気相法により１，５−ペンタンジオールを環化脱水素反応させて、δ−バレロラクトンを含有する反応液を得る工程；及び
（ｂ）得られた反応液を蒸留して、δ−バレロラクトンを回収する工程
を含む、δ−バレロラクトンの製造方法であって、
工程（ｂ）で蒸留に付す反応液に含まれるδ−バレロラクトンのモル数に対する、反応液に含まれる遊離のカルボキシル基及び水酸基の合計のモル数の比が、０．０５以下であることを特徴とする方法、及び工程（ａ）の環化脱水素反応を、ＣｕＯの担持量が３５〜６５質量％であり、かつ昇温脱離分析によって測定されるＮＨ_３吸着量が１５０〜２５０μｍｏｌ／ｇである固体触媒を用いて、１８０〜２８０℃の温度で行う方法である。 （もっと読む）

【課題】 本発明の課題は、即ち、有機合成反応用触媒や半導体材料のドーピング剤、リチウムイオン電池の電解質として有用な過フッ化無機酸リチウムの安定化溶媒溶液を提供することにある。
【解決手段】 本発明の課題は、一般式（１）
【化１】


（式中、Ｍは非金属元素又は金属元素を示し、ｎは１〜６の整数を示す。）
で示される過フッ化無機酸リチウムの水／有機溶媒混合溶液と安定化溶媒とを混合した後、脱水処理することによって得られる過フッ化無機酸リチウムの安定化溶媒溶液によって解決される。 （もっと読む）