【課題】 ヒ素汚染土壌に含まれるヒ素の化合物形態が有機ヒ素化合物であっても、３価あるいは５価の無機ヒ素化合物であっても、 ヒ素汚染土壌に含まれるヒ素を不溶化して、土壌環境基準値を満たすようにヒ素の溶出を低く抑えることができるヒ素汚染土壌の処理方法を提供すること。
【解決手段】 ヒ素汚染土壌を温度２００〜７００℃の範囲で加熱処理し、この加熱処理されたヒ素汚染土壌にカルシウム化合物と水を加えて混合することを特徴とするヒ素汚染土壌の処理方法である。また、ヒ素汚染土壌にカルシウム化合物を加えた混合物を温度２００〜７００℃の範囲で加熱処理し、この加熱処理された混合物に水を加えて混合することを特徴とするヒ素汚染土壌の処理方法である。 （もっと読む）

【課題】 伸線加工後の鋼線材の表面欠陥を低減し得る伸線加工用鋼線材およびその製造方法を提供する。
【解決手段】 (1) スケールが除去された後の伸線加工用鋼線材において、その表面の凹部の深さが１００μｍ未満であると共に、深さ１０μｍ以上の凹部の深さ（Ｄ）と開口部の幅（Ｗ）との比（Ｄ／Ｗ）が１未満であることを特徴とする伸線加工用鋼線材、(2) スケールが除去された後の伸線加工用鋼線材において、線材の長手方向に１００ｍｍ以上の間隔をあけて１０個所以上を測定点とし、該測定点で線材円周方向の表面形状を測定した際、測定される凹部の深さが１００μｍ未満であると共に、深さ：１０μｍ以上の凹部の深さ（Ｄ）と開口部の幅（Ｗ）との比（Ｄ／Ｗ）が１未満であることを特徴とする伸線加工用鋼線材、(3) 前記伸線加工用鋼線材の製造方法等。 （もっと読む）

【課題】 本発明の目的は、降伏強度の高い非調質鋼板を提供することにある。
【解決手段】 質量％で、Ｃ：０．０１〜０．０８％、Ｓｉ：０．０５〜０．５％、Ｍｎ：０．５〜２．５％、Ａｌ：０．０１〜０．０７％、Ｃｒ：０．０５〜１．５％、Ｍｏ：０．０５〜１％、Ｔｉ：０．００５〜０．０３％、Ｂ：０．０００５〜０．００３％、およびＮ：０．００２〜０．００８％を含み、金属組織が、島状マルテンサイトを面積率で１％以下（０％を含む）に抑えたベイナイトの非調質鋼板である。 （もっと読む）

【課題】 コネクタとしての特性や挿入作業性を保持した上で、摩擦係数が小さくて挿入力が小さく、且つ、接触抵抗値を上げることがないコネクタ接点材料を提供することを目的とする。
【解決手段】 フッ素系樹脂微粒子とフッ素系油とが混合した塗膜を基材表面に有するコネクタ接点材料であって、塗膜厚みが０．２〜０．５μｍであるとともに、塗膜中のフッ素系樹脂微粒子とフッ素系油との合計量に対するフッ素系樹脂微粒子の割合が２０〜４０質量％であることとし、摩擦係数が小さくて挿入力が小さく、且つ、接触抵抗値を上昇させないコネクタ接点材料とする。 （もっと読む）

【課題】 高強度で、しかも板厚方向における強度のバラツキが少ない鋼板を提供する。他の目的は、熱間圧延後に徐冷しても高強度で、且つ、板厚方向における強度のバラツキが少ない鋼板を提供できる製法を提供する。
【解決手段】 質量％で、Ｃ：０．０１〜０．１０％、Ｓｉ：１．５％以下（０％を含まない）、Ｍｎ：０．８〜３％、Ｔｉ：０．０５〜０．２５％、Ｍｏ：０．１〜０．６％、およびＢ：０．０００５〜０．００３％を含み、金属組織がフェライトで、Ｔｉを含む長径１０ｎｍ未満の微細炭化物が分散析出している高強度鋼板。 （もっと読む）

【課題】 簡単な方法で部材の応力集中部に生じた塑性域を推定することができる塑性域推定方法を提供する。
【解決手段】 繰り返し荷重が加えられる測定対象物の、塑性変形によって生じる塑性域寸法を測定する塑性域寸法測定方法において、繰り返し荷重が加えられた上記測定対象物の温度変動を赤外線センサによって検出し、発熱と吸熱が繰り返される温度変動の平均温度θ_mを求め、この平均温度θ_mと上記測定対象物の初期温度θ₀との差（θ_m−θ₀）の最大値を最大温度上昇量ｔ_maxとして求め、上記温度変動に影響を与える上記測定対象物固有の強度・伝熱パラメータを既知数ｐとするとき、上記塑性域寸法ｓを下記式
塑性域寸法ｓ^1.7＝α₁・Ｃ・ｔ_max／ｐ
ただし、Ｃは塑性域寸法推定値のバラツキの中心を規定する定数、α₁は塑性域寸法の許容誤差を考慮した補正係数
により求めることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 中空部が屈曲又は湾曲しており、接合線が直線でない閉断面部材の製造にも適用することができ、且つ中子を容易に取り出すことができる摩擦撹拌接合方法及び閉断面部材を提供する。
【解決手段】 被接合部材２及び３を相互に対向させ、その端面同士を突合せる。次に、中空部１０に、一方の端面に凸部５ａが形成された中子５及び一方の端面に凹部６ａが形成された中子６を、夫々、突合せ面４に沿って挿入し、凹部６ａに凸部５ａを嵌合させることにより、中子５及び６を連設した状態で被接合部材２及び３の内面における突合せ部に接触するように配置する。そして、被接合部材２及び３の突合せ部に、その外面側から接合ツール１のピン部１ａを進入させ、接合ツール１を回転させながらピン１ａを突合せ面４に沿って移動させることにより、被接合材２及び３を接合する。その後、中空部１０から中子５及び６を取り出す。 （もっと読む）

【課題】耐食性向上元素の過剰な添加による機械的特性および溶接性の低下をきたすことなく、優れた耐食性を有することができる高耐食性鋼材を提供する。
【解決手段】(1) Ｚｎ：０．０１〜３．０質量％、Ｃｕ：０．０５〜３．０質量％、Ｎｉ：０．０５〜６．０質量％を含有し、更に、Ｃａ：０．０００５〜０．００５０質量％、Ｍｇ：０．０００５〜０．０１０質量％、ＲＥＭ：０．０００５〜０．０１０質量％のいずれか１種または２種以上を含有することを特徴とする高耐食性鋼材、(2) 前記高耐食性鋼材において、鋼材最表面から深さ５００μｍまでの領域に、Ｃｕ量＋Ｎｉ量が鋼材のＣｕ量＋Ｎｉ量の１．２倍以上であり、且つ、１．０質量％以上であるＣｕ＋Ｎｉ濃化層を有し、その濃化層の厚さが１μｍ以上であるもの、(3) 前記高耐食性鋼材において鋼板の表層部の特定領域での平均フェライト結晶粒径が５μｍ以下であるもの等。 （もっと読む）

【課題】 軽量で、形状の自由度が高く、且つ強度及び耐食性が優れたアルミニウム合金部材の製造方法を提供する。
【解決手段】 Ａｌ−Ｍｇ−Ｓｉ系アルミニウム合金材のＴ４調質材を素材とし（ステップＳ１）、この素材をプレス成型して半割体を作製する（ステップＳ２）。次に、プレス成型された半割体同士をその端面で突合せた後、その突合せ部を接合して製品形状の部材とする（ステップＳ３）。そして、この部材に熱処理を施して、その調質をＴ６にするか（ステップＳ４）、又は、過時効処理を施してその調質をＴ７にする。 （もっと読む）

【課題】 優れた電磁波吸収性を発揮し得、必要によって良好な加工性および導電性を兼ね備えており、特に電子機器筺体における構成素材として有用な電子機器部材用樹脂塗装鋼板を提供する。
【解決手段】 本発明の電子機器部材用樹脂塗装鋼板は、合金化溶融亜鉛めっき鋼板の裏面または表裏面（ここで、裏面とは電子機器部材用樹脂塗装鋼板の内側を意味し、表面とは電子機器部材用樹脂塗装鋼板から見て外気側を意味する）に、２０〜６０％（質量％の意味、以下、同じ）の磁性粉末を含有する磁性塗膜が、厚さ：３〜５０μｍで被覆されたものである。 （もっと読む）