【目的】高密度のマルチワイヤ配線板に用いる接着剤であって、接着シートとして使用する上で必要な、可撓性と塗膜形成性を備え、従来の設備を用いて製造するために必要な、布線時以外は非粘着性を有した上で、高密度配線を可能とするために、ワイヤの位置精度とボイドの抑制に優れた接着剤と、その使用方法を提供すること。
【構成】マルチワイヤ配線板およびその製造法において、特定の樹脂組成物を接着層として絶縁基板に設け、接着層に絶縁被覆ワイヤを布線した後、接着層を完全に硬化するには不十分な量の光を照射して若干硬化を進め、次いで、該基板を加熱プレスした後、再度光を照射して、接着層をほぼ完全に硬化させて該絶縁ワイヤを接着層に固定させること。 （もっと読む）

【目的】高電流、高温下における潤滑性に優れ、かつ高速回転下での耐久性を向上させるための整流子面での皮膜生成の調整作用に優れ、回転電機の出力特性維持と長寿命化を図ることができる金属黒鉛電刷子を提供する。
【構成】平均粒径２〜６０μｍの炭化硼素０．０２〜０．５重量％を含有する金属黒鉛電刷子用混合粉を成形、焼成してなる金属黒鉛電刷子。 （もっと読む）

【目的】効率に優れたマルチワイヤー配線板の製造法を提供すること。
【構成】内層回路を設けた絶縁基板上に接着剤層を形成し、その接着剤層に絶縁電線を所望の形状じ固定し、接続を必要とする箇所に絶縁電線を切断するように穴をあけ、前記穴内を金属化してスルーホールを形成し、絶縁電線とスルーホールを電気的に接続するマルチワイヤー配線板の製造方法において、内層回路として絶縁電線の位置の誤差を検出するためのパターンを複数準備し、その複数のパターンの配列によって、内層回路と絶縁電線の作業誤差量を確認すること。 （もっと読む）

【目的】高密度布線が可能なワイヤ及び耐熱性に優れた高密度なマルチワイヤ配線板を提供すること。
【構成】芯線と絶縁層から成る絶縁電線の絶縁層表面にＢステージ状態で軟化点が３５〜８５℃の範囲に接着層を塗工した絶縁電線であり、かつ、この接着層の硬化物の軟化点が１１０℃以上であること。 （もっと読む）

【目的】布線性を低下させずに布線以後におけるワイヤの動きを低減可能なマルチワイヤ配線板の製造方法を提供すること。
【構成】予め導体回路を形成した基板もしくは絶縁基板上に熱硬化型の接着性樹脂層を設け、次いで絶縁電線を該接着性樹脂層上に布線し配線パターンを形成した後、絶縁電線を横切る穴をあけ、穴内壁を金属化するマルチワイヤ配線板の製造方法において、該絶縁電線として、該絶縁層の外側に未硬化状態の光硬化型樹脂層を有する絶縁電線を用い、該絶縁電線を布線した後、布線を施した基板表面全面に光を照射して前記絶縁電線の有する光硬化型樹脂層を完全に硬化させ、さらに、該基板を加熱して前記熱硬化性の接着性樹脂層を硬化させること。 （もっと読む）

【目的】配線を高密度にし、一定の特性インピーダンスを実現した上で、絶縁特性に優れた配線板の製造法を提供すること。
【構成】以下の工程を含むこと。
Ａ．絶縁基板表面に第１の導体回路を形成する工程Ｂ．形成した導体回路の表面に、無電解めっきによって、ニッケル合金、コバルト合金、パラジウムおよび金から選択された１種以上の金属層を形成する工程Ｃ．めっきした回路導体を有する基板表面に、感光性樹脂層を形成し、バイアホールを形成する工程Ｄ．感光性樹脂層の表面を粗化し、無電解めっきによって、ニッケル合金、コバルト合金、パラジウムおよび金から選択された１種以上の金属層を形成し、さらに回路導体を形成する工程Ｅ．前記工程Ｂ〜Ｄを必要に応じて繰り返す工程 （もっと読む）

【構成】 （Ａ）一般式（Ｉ）


（式中、Ｘは二量化または重合可能な基を表し、Ｒ₁は（２＋ｐ）価の有機基を表し、Ｒ₂は４価の有機基を表し、ｐは１又は２の整数を表す。Ｒ₂に結合した２つのカルボキシル基のひとつはＲ₂における片方のアミド基に結合した原子の隣の原子に結合し、もうひとつのカルボキシル基は残りのアミド基に結合した原子の隣の原子に結合している）で示される繰り返し単位を有するポリアミド酸及び（Ｂ）アミノ基を有するアクリル化合物を含んでなる感光性樹脂組成物。
【効果】 優れた感光性と良好な膜特性を兼ね備えた耐熱感光性樹脂組成物を提供する。 （もっと読む）

【目的】接続部の信頼性が高くかつ汎用溶剤により容易に補修可能な接着剤組成物を提供する。
【構成】カルボキシル基、ヒドロキシル基、及びエポキシ基から選ばれる１種以上の官能基を有するアクリル樹脂と、分子量が１００００以上のフェノキシ樹脂と、エポキシ樹脂及び潜在性硬化剤を必須とする接着剤組成物並びにアクリル樹脂を含む層とフェノキシ樹脂を含む層とを分離して形成し、少なくとも前記層のいずれかにエポキシ樹脂および／または潜在性硬化剤を含有一体化してなる積層フィルム （もっと読む）