【課題】 シロキサンの発生により電気的な接点部分で導電性を阻害することの無い電磁波障害対策放熱シートを提供する。また、さらに、適度な粘着力を有する電磁波障害対策放熱シートを提供する。
【解決手段】 ゴム及び／または熱可塑性エラストマーに対し、厚さ２μｍ以下かつアスペクト比１０以上の形状以外の形状の磁性合金粉末、及び球状の熱伝導性粉末を含有させ、デュロメータータイプＥ硬度４５〜７０である電磁波障害対策放熱シート。また、ゴム及び／または熱可塑性エラストマーに対し、厚さ２μｍ以下かつアスペクト比１０以上の形状以外の形状の磁性合金粉末、球状の熱伝導性粉末、及び粘着付与剤を含有させ、デュロメータータイプＥ硬度４５〜７０、及び傾斜式ボールタック試験でのボールナンバー３〜１０である電磁波障害対策放熱シート。 （もっと読む）

【課題】 フォトニック結晶構造を有する光学素子の光透過効率を向上させる。
【解決手段】 光学素子１０は、第１の媒質からなる通常媒質領域１１と、第１の媒質中に円孔１５が二次元的に配列された、第２の屈折率から成る平均屈折率を有するフォトニック結晶領域１２と、通常媒質領域１１からフォトニック結晶領域１２に向かって屈折率が第１の屈折率から第２の屈折率に徐々に変化する中間領域１３とを有する。中間領域１３には、突起付き円孔１６が周期的に形成され、突起付き円孔の突起の角度は、中間領域１３とフォトニック結晶領域１２との境界面１４から２０度傾いている。光は、境界面１４の垂線に関して突起の傾き方向とは逆の方向に、境界面１４の垂線から１０度傾いて入射される。 （もっと読む）

【課題】
本発明はウエハが貼合されてダイシングされる際のチッピングを抑制できるウエハ加工用テープを提供する。
【解決手段】
基材フィルム上に中間樹脂層、粘着剤層がこの順に積層されているウエハ加工用テープであって、基材フィルムに塗布形成された中間樹脂層の動的粘弾性測定によって求められたｔａｎδのピーク（ガラス転移点）が−２０℃以上とすることを特徴とし、粘着剤層のガラス転移点よりも高いことを特徴とするものである。 （もっと読む）

【課題】 本発明の目的は、貯水部内に設置する貯水袋の製作に際して、雨水等の貯水施設の建設現場での溶着作業が不要で、それ故、建設現場に溶着機や発電機を持ち込む必要もなければ、熟練した作業者の手配も不要で、しかも組立てが容易で、防水性にも優れた貯水袋を容易に得ることができ、その結果、布設作業も容易で、コストも安く、しかも防水性に優れた雨水等の貯水施設を提供することにある。
【解決手段】 本発明の雨水等の貯水施設は、地面を掘り下げて設けた空間に、貯水袋８と、貯水袋８の内側に配設され複数の樹脂製骨格ブロック４を組み立てて構成されている空間保持骨格と、空間保持骨格の上部を覆う被覆層９とを有する貯水部２を設けた雨水等の貯水施設において、貯水袋８は遮水性シートもしくは半透水性シート５の少なくとも１箇所の合わせ目を防水性ファスナー６で連結して袋状に構成されることを特徴とする。
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【課題】 小型で取り付け作業性に優れ、取り付け対象物である補機のいかなる搭載状況にも対応可能な電子部品内蔵コネクタを提供する。
【解決手段】 電気回路が所望のパターンに形成されて絶縁被覆されると共に、電気部品又は電子部品が搭載されたフラット配線体１５と、フラット配線体１５を収容するケースとを備えた電子部品内蔵コネクタ１であって、フラット配線体１５は、フラット電線２０と接続される電線接続部４５が形成されるとともに、アクチュエータと接続される外部接続端子１７が備わり、外部接続端子１７は当該接続端子に取り付け可能に備わった外部コネクタ５０を介してアクチュエータのコネクタに接続可能となっている。 （もっと読む）

【課題】 低チャーピングで、高入力時にも高速動作が可能であり、かつ、十分な消光比を有し、半導体レーザとの集積も可能な光変調器を実現することを課題とする。
【解決手段】 半導体基板上に形成され、二次元的な屈折率の周期構造を光の波長オーダで有するフォトニック結晶を用いたフォトニック結晶半導体デバイスにおいて、前記フォトニック結晶（１２）に光を所定の方向から入射させる光入射部（１３）と、前記フォトニック結晶から光を取り出す光出射部（１４）と、前記フォトニック結晶に電圧あるいは電流を印加する電極（１５）とを有し、かつ、前記フォトニック結晶（１２）中に多重量子井戸構造（２４）が形成されており、前記電圧あるいは電流の印加により前記フォトニック結晶（１２）中の光の伝搬方向が変化することを特徴とする。特に、光の入射方向と周期構造のいずれか一つの対称軸とのなす角度を０°より大きく１５°より小さくする。 （もっと読む）

【課題】 フォトニック結晶導波路構造を利用した半導体デバイスにおいて、表面再結合を抑制し、良好なデバイス特性を得ることを課題とする。
【解決手段】 半導体基板１上に活性導波路層３と該活性導波路層３を挟むクラッド層２、４を有し、前記半導体基板１に平行な面内に二次元的な屈折率の周期構造が形成されてなる半導体フォトニック結晶導波路構造において、前記屈折率の周期構造は少なくとも前記活性導波路層３を貫通する空気孔６を含み、前記空気孔６の表面のうち、少なくとも前記活性導波路層３の部分は、前記活性導波路層３よりも大きなバンドギャップエネルギーを持つ半導体１１によって被覆されていることを特徴とする。または、前記空気孔６の表面のうち、少なくとも前記活性導波路層３の部分は、前記活性導波路層３を伝搬する光の波長に対して透明である誘電体１１によって被覆されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】
本発明は半導体装置を製造するにあたり、ウエハの加工のために使用されるウエハ加工用テープであって、ウエハが貼合されてダイシングされる際のヒゲ状切削屑等が少なく良好な切削性を得ることができるダイシングテープおよび半導体素子のダイレクトダイボンディングを可能とするダイシングダイボンドテープを提供する。
【解決手段】
基材フィルム上に中間樹脂層、粘着剤層がこの順に積層されているダイシングテープであって、中間樹脂層の８０℃における貯蔵弾性率が、粘着剤層の８０℃における貯蔵弾性率よりも大きいことを特徴とする。基材フィルム上に中間樹脂層、粘着剤層、接着剤層がこの順に積層されているダイシングダイボンドテープであって、中間層の８０℃における貯蔵弾性率が、粘着剤層の８０℃における貯蔵弾性率よりも大きいことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】住宅の壁に鞘管を無理に曲げることなく貫通させて壁に沿わせて配設できて、この鞘管内に通される配管も無理に曲げることなく配設できると共に、配管の出し入れに拘わらず壁への鞘管の設置状況を確実に保持できる壁貫通配管の壁通し具を提供する。
【解決手段】壁通し具１は、第１壁通し部材６、第２壁通し部材７、ねじ（連結手段）を具備する。壁通し部材６は、住宅の壁２を貫通する設置穴３に嵌め込まれる第１筒部８、筒部８と一体に形成されて外側へ張り出して壁２の一面に接する第１フランジ部10、筒部８の内側を閉じる閉塞部12、及び閉塞部12と一体に形成されて斜めに突出し壁２を途切れることなく貫通する鞘管５が通される筒状の鞘管ガイド13を有する。壁通し部材７は、壁通し部材６とは反対側から設置穴３に嵌め込まれる第２筒部17、及び筒部１７と一体に形成されて外側に張り出して壁２の他面に接する第２フランジ部19を有する。ねじは、両フランジ部10,19で壁２を挟んだ状態に第１、第２壁通し部材６，７を連結する。 （もっと読む）

【課題】 フリップチップ実装工程用に適するウエハ加工用テープを提供する。
【解決手段】基材フィルム(1)上に粘着剤層(2)および接着剤層(3)を有してなるウエハ加工用テープであって、該テープが凸型金属電極(4)付きウエハ回路基板(5)に貼合された状態で、該ウエハ回路基板の裏面を研削する研削工程と、該ウエハ回路基板を個片化するダイシング工程とがなされ、かつ、該個片化されたチップをピックアップする工程において、前記接着剤層(3)が前記基材フィルム(1)から剥離し該チップに接着した状態でピックアップされるウエハ加工用テープ。 （もっと読む）