【課題】寸法安定性や形状精度に優れた多層配線板が得られる多層配線板の製造方法、およびそのような方法によって製造される多層配線板、を提供する。
【解決手段】多層配線板の製造方法は、熱可塑性の樹脂シート２１の表面２１ａ上に、導体パターン３７を形成する工程と、複数枚の樹脂シート２１を積層してなる積層体１２１を、プレス板６１とプレス板６２との間に位置決めし、積層体１２１と、プレス板６１およびプレス板６２との間の少なくともいずれか一方に、圧縮性を有するクッションシート５１，５２を配置する工程と、プレス板６１およびプレス板６２の間で、積層体１２１を加熱しつつ、その積層方向に加圧する工程とを備える。積層体１２１を加熱しつつ加圧する工程時、クッションシート５１，５２が導体パターン３７の形状が転写されるように変形する。 （もっと読む）

【課題】ブレーク用溝を形成した集合基板にアンダーフィル樹脂を注入しても、安定して個基板に分割することが容易である電子部品の製造方法を提供する。
【解決手段】（ｉ）複数個分の個基板になる個基板領域１４ａ〜１４ｄにそれぞれ実装部品１６が実装され、少なくとも一方の主面に、個基板領域１４ａ〜１４ｄの境界線１２に沿ってブレーク用溝が形成された集合基板１０を準備し、（ii）隣り合う実装部品１６の間から、アンダーフィル樹脂２０を注入して、アンダーフィル樹脂２０を実装部品１６と集合基板１０との間の隙間に入り込ませた後、アンダーフィル樹脂２０を硬化させ、（iii）個基板領域１４ａ〜１４ｄの境界線１２ｘ，１２ｙ上に残ったアンダーフィル樹脂２０を、境界線１２ｘ，１２ｙに沿ってレーザー光線を照射して切断し、（ｖi）集合基板１０をブレーク用溝に沿って折り曲げて切断し、個基板に分割する。 （もっと読む）

【課題】耐電力性が優れているとともに、通過帯域内の挿入損失が小さい弾性波装置およびその製造方法を提供する。
【解決手段】弾性波装置の製造方法は、成膜装置内に圧電基板１１０を設置する工程と、成膜装置内に設置された圧電基板１１０上にＩＤＴ電極を形成する工程とを備える。ＩＤＴ電極を形成する工程は、Ａｌ層１２４Ａを蒸着法またはスパッタリング法により圧電基板１１０上に形成することと、Ａｌ層１２４Ａの形成を中断した後に再びＡｌ層１２４Ｂの形成を行ない、更にＡｌ層１２４Ｂの形成を中断した後に再びＡｌ層１２４Ｃの形成を行ないＡｌ層を所定の厚さにすることとを含む。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、電子機器の冷却に用いられる圧電ファンに関して、自由端側の領域が複数の分割板に分割されて形成されている振動板において、複数の分割板のうち両端に配置される分割板の根元の部分の負荷が大きいため、金属疲労によって分割板が根元で折れてしまう不具合を解決し、両端に配置される分割板が折れにくく、より寿命が長い圧電ファンを提供する。
【解決手段】 一端が固定端、他端が自由端であり、自由端側の領域が自由端側に延びる複数の分割板に分割されて形成されている板状の振動板と、前記振動板の前記固定端側の領域に貼付されている板状の圧電素子と、前記振動板の一端を固定する支持体とを備え、複数の前記分割板のうち少なくとも両端に配置される分割板には、厚み方向に突起部が設けられていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】電子部品素子を覆うように形成された封止樹脂の帯電を防止する電子部品の製造方法およびその方法により製造された電子部品を提供する。
【解決手段】電子部品の製造方法は、実装基板１０上に弾性表面波素子２０を実装する工程と、実装基板１０上に実装された弾性表面波素子２０を覆うように封止樹脂４０を形成する工程と、封止樹脂４０の表面にプラズマ処理を行なう工程とを備える。 （もっと読む）

【課題】２端子インピーダンス部品について、補正の対象となる測定系が実測時と同じ状態のままで校正作業を行うことができる、電子部品の高周波特性誤差補正方法を提供する。
【解決手段】高周波特性の異なる少なくとも３つの補正データ取得用試料を、基準測定系と実測測定系で測定し、実測測定系で測定した測定値と基準測定系で測定した測定値とを、伝送路の誤差補正係数を用いて関連付ける数式を決定する。任意の電子部品２を実測測定系で測定し、決定した数式を用いて、電子部品を基準測定系で測定したならば得られるであろう電子部品の高周波特性の推定値を算出する。 （もっと読む）

【課題】外部応力による破損が生じにくく、かつ、耐熱性、接合信頼性にも優れた多層チップ部品、および、その製造方法を提供すること。
【解決手段】熱可塑性樹脂を含む絶縁性基板と、該絶縁性基板の少なくとも一方の表面に形成された導体配線層とを有するプリント基板を複数枚積層してなる多層集合基板を、切断することによって得られる多層チップ部品であって、前記多層チップ部品の切断面に接して設けられた前記導体配線層と電気的に接続された外部電極を、前記多層チップ部品の切断面を含む表面上に有し、前記外部電極は、Ｓｎを含有する第１金属と該第１金属よりも高い融点を有する第２金属との反応により生成する３００℃以上の融点を有する金属間化合物を含み、前記第２金属の表面に最初に生成する金属間化合物の格子定数と前記第２金属の格子定数との差が、前記第２金属の格子定数に対して５０％以上であることを特徴とする多層チップ部品。 （もっと読む）

【課題】アンダーフィル材等の特別の部材を必要とせず、電子部品と配線基板との接合部における外部衝撃や熱ストレスによるクラックの発生が抑制された電子部品実装基板を提供すること。
【解決手段】樹脂を含む絶縁性基板、および、該絶縁性基板の少なくとも一方の表面に形成された導体配線層を有するプリント基板を少なくとも１枚備え、表面に複数のランド電極を有する配線基板と、表面に複数の端子電極を有する電子部品と、を含む電子部品実装基板であって、上記ランド電極と上記端子電極とが、接合部材を介して電気的に接続されており、上記接合部材は、Ｓｎを含有する第１金属と該第１金属よりも高い融点を有する第２金属との反応により生成する３００℃以上の融点を有する金属間化合物を含み、上記第２金属の表面に最初に生成する金属間化合物の格子定数と上記第２金属の格子定数との差が、上記第２金属の格子定数に対して５０％以上であり、かつ、複数の気孔を有することを特徴とする、電子部品実装基板。 （もっと読む）

【課題】ヒートシンクに備えられる放熱フィン間の暖気を排出する圧電ファンを用いた冷却能力の高い冷却装置を提供する。
【解決手段】圧電素子１１と、振動板１２と、振動板１２の一端を固定する支持体１３とを備え、曲げ部より固定端側には圧電素子１１が貼付されており、曲げ部より自由端側は複数の分割板に分割されて形成されている圧電ファン１０と、ベース部２２と、ベース部２２の一方主面に設けられている複数の放熱フィン２１とを備えるヒートシンク２０とを有し、振動板１２は、圧電素子１１を貼付した面が放熱フィン２１の先端部を覆うように設けられており、複数の分割板が放熱フィン２１の間にそれぞれ挿入されている冷却装置１であって、ベース部２２から振動板１２の固定端までの長さに対するベース部２２から放熱フィン２１の先端部までの長さの比が６５．６％以上７５．０％以下である。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、電子機器の冷却に用いられる圧電ファンに関して、従来と同程度の印加電圧で今まで以上の送風能力を得ることができる圧電ファンを提供することを目的とする。
【解決手段】 電圧の印加に応じて伸縮する板状の圧電素子と、前記圧電素子が少なくとも一方の主面に固着されている板状の振動板と、前記振動板の一端を固定する支持体とを備え、前記振動板の一端は固定端、他端は自由端であり、前記圧電素子は引っ張り応力を与えられた状態で維持されていることを特徴とする。 （もっと読む）