電子部品の製造方法
【課題】ブレーク用溝を形成した集合基板にアンダーフィル樹脂を注入しても、安定して個基板に分割することが容易である電子部品の製造方法を提供する。
【解決手段】（ｉ）複数個分の個基板になる個基板領域１４ａ〜１４ｄにそれぞれ実装部品１６が実装され、少なくとも一方の主面に、個基板領域１４ａ〜１４ｄの境界線１２に沿ってブレーク用溝が形成された集合基板１０を準備し、（ii）隣り合う実装部品１６の間から、アンダーフィル樹脂２０を注入して、アンダーフィル樹脂２０を実装部品１６と集合基板１０との間の隙間に入り込ませた後、アンダーフィル樹脂２０を硬化させ、（iii）個基板領域１４ａ〜１４ｄの境界線１２ｘ，１２ｙ上に残ったアンダーフィル樹脂２０を、境界線１２ｘ，１２ｙに沿ってレーザー光線を照射して切断し、（ｖi）集合基板１０をブレーク用溝に沿って折り曲げて切断し、個基板に分割する。
【解決手段】（ｉ）複数個分の個基板になる個基板領域１４ａ〜１４ｄにそれぞれ実装部品１６が実装され、少なくとも一方の主面に、個基板領域１４ａ〜１４ｄの境界線１２に沿ってブレーク用溝が形成された集合基板１０を準備し、（ii）隣り合う実装部品１６の間から、アンダーフィル樹脂２０を注入して、アンダーフィル樹脂２０を実装部品１６と集合基板１０との間の隙間に入り込ませた後、アンダーフィル樹脂２０を硬化させ、（iii）個基板領域１４ａ〜１４ｄの境界線１２ｘ，１２ｙ上に残ったアンダーフィル樹脂２０を、境界線１２ｘ，１２ｙに沿ってレーザー光線を照射して切断し、（ｖi）集合基板１０をブレーク用溝に沿って折り曲げて切断し、個基板に分割する。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は電子部品の製造方法に関し、詳しくは、集合基板を個基板に分割して電子部品を製造する方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、基板に部品を実装したモジュール部品等を製造する方法として、集合基板に部品を実装した後、集合基板を個基板に分割する工法が知られている。
【０００３】
例えば、図８の概略図に模式的示すように、複数個分の個基板になる個基板領域（図８では、２個分のみ図示）を含む集合基板１にチップ部品２やベアチップ部品３を実装し、ベアチップ部品３と集合基板１との間の隙間に入り込むように、ニードル４の先端からアンダーフィル樹脂６を注入した後、ダイシングソー等により集合基板１をブレーク位置７で切断して個基板に分割する。
【０００４】
ブレーク位置７を介して隣り合う部品３の間、すなわちブレーク位置７付近からアンダーフィル樹脂６を注入すると、隣り合う部品３について同時にアンダーフィル樹脂６を注入できるので効率が良い。この場合、集合基板１上には、ブレーク位置７を跨ぐようにアンダーフィル樹脂６が塗布される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００４−１５８４７４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
集合基板がセラミック基板の場合、ダイシングにより集合基板を分割すると、基板が欠けやすい。集合基板にブレーク用溝を形成しておき、集合基板をブレーク用溝に沿って折り曲げて切断（ブレーク）すると、基板が欠けにくい。また、効率良く個基板に分割できる。
【０００７】
しかしながら、ブレーク用溝を跨ぐようにアンダーフィル樹脂を塗布すると、集合基板から安定して個基板を分割することは容易でない。例えば、アンダーフィル樹脂の接着力が強いと、個基板に分割するときに基板が欠けやすい。アンダーフィル樹脂の接着力が弱いと、個基板に分割するときにアンダーフィル樹脂が基板から剥離したりしやすい。
【０００８】
本発明は、かかる実情に鑑み、ブレーク用溝を形成した集合基板にアンダーフィル樹脂を注入しても、安定して個基板に分割することが容易である電子部品の製造方法を提供しようとするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明は、上記課題を解決するために、以下のように構成した電子部品の製造方法を提供する。
【００１０】
電子部品の製造方法は、（ｉ）複数個分の個基板になる個基板領域を含み、前記個基板領域にそれぞれ実装部品が実装され、少なくとも一方の主面に、前記個基板領域の境界線に沿ってブレーク用溝が形成された集合基板を準備する第１の工程と、（ii）隣り合う前記個基板領域にそれぞれ実装されて隣り合う前記実装部品の間から、アンダーフィル樹脂を注入して、前記アンダーフィル樹脂を当該実装部品と前記集合基板との間の隙間に入り込ませた後、前記アンダーフィル樹脂を硬化させる第２の工程と、（iii）隣り合う前記個基板領域の前記境界線上に残った前記アンダーフィル樹脂を、当該境界線に沿ってレーザー光線を照射して切断する第３の工程と、（ｖi）前記集合基板を前記ブレーク用溝に沿って折り曲げて切断し、前記個基板に分割する第４の工程とを備える。
【００１１】
上記方法によれば、個基板領域の境界線を跨ぐアンダーフィル樹脂は、集合基板を個基板に分割する前に、個基板領域の境界線に沿って切断されるので、集合基板を個基板に良好に分割することができる。
【００１２】
好ましくは、前記第２の工程の後、かつ前記第３の工程の前に、隣り合う前記実装部品の前記集合基板への実装面とは反対側の上面に共通の保護膜を配置する。前記第３の工程において、レーザー光線を照射して前記保護膜と前記アンダーフィル樹脂を同時に切断する。
【００１３】
この場合、アンダーフィル樹脂をレーザー光線で切断するときに、実装部品の上面に残渣等の汚れが付着することを防ぐことができる。
【００１４】
なお、保護膜は、第４の工程の前に実装部品の上面から除去しても、第４の工程の後に除去してもよい。
【００１５】
好ましい一態様において、前記集合基板の前記一方の主面に、前記実装部品が実装されている。
【００１６】
この場合、集合基板は、同じ主面に、実装部品が実装され、ブレーク用溝が形成されており、アンダーフィル樹脂と集合基板の接着面に作用するせん断力は、集合基板の実装部品が実装される主面とは反対側の主面のみにブレーク用溝が形成される場合に比べて小さくなる。
【００１７】
好ましい他の一態様において、前記ブレーク用溝が、前記集合基板の前記一方の主面と他方の主面の両方に形成されている。
【００１８】
この場合、集合基板をより高い寸法精度で個基板に分割することができる。
【００１９】
好ましくは、前記第３の工程において、前記レーザー光線によって、前記アンダーフィル樹脂のみを切断する。
【００２０】
この場合、レーザー光線で集合基板を切断せず、レーザー光線でアンダーフィル樹脂のみを切断するため、レーザー光線のパワーを最小限にすることができる。
【００２１】
好ましくは、前記第１の工程において、格子状に配置された２×２の前記個基板領域にそれぞれ実装された前記実装部品が、隣り合う当該個基板領域の二つの前記境界線に関して対称に配置された前記集合基板を準備する。前記第２の工程において、当該個基板領域の前記境界線の一方に沿って当該個基板領域に同時にアンダーフィル樹脂を注入する。
【００２２】
この場合、２×２の個基板領域の実装部品に同時にアンダーフィルを注入できるので、効率が良い。
【発明の効果】
【００２３】
本発明によれば、ブレーク用溝を形成した集合基板にアンダーフィル樹脂を注入しても、安定して個基板に分割することが容易である。
【図面の簡単な説明】
【００２４】
【図１】集合基板の要部平面図である。（実施例１）
【図２】集合基板の要部平面図である。（実施例１）
【図３】集合基板の要部平面図である。（実施例１）
【図４】集合基板の要部平面図である。（実施例１）
【図５】集合基板の要部平面図である。（実施例１）
【図６】集合基板の要部平面図である。（実施例２）
【図７】集合基板の要部平面図である。（実施例２）
【図８】アンダーフィル樹脂を注入する状態を示す概略図である。（従来例）
【発明を実施するための形態】
【００２５】
以下、本発明の実施の形態について、図１〜図７を参照しながら説明する。
【００２６】
＜実施例１＞ 実施例１の電子部品の製造方法について、図１〜図５を参照しながら説明する。図１〜図５は、集合基板１０の要部平面図である。
【００２７】
図１に示すように、集合基板１０は、複数個分の個基板になる個基板領域１４ａ〜１４ｄを含む。集合基板１０の各個基板領域１４ａ〜１４ｄには、それぞれ、実装部品であるＩＣチップ１６を実装する。
【００２８】
例えば、セラミック多層基板にＷＬＣＳＰなどのＩＣを実装した後、基板洗浄を行ってフラックス残渣を除去した後、ベーキングを行なって水分を除去する。集合基板１０はセラミック多層基板に限られず、樹脂からなる基板でもよい。
【００２９】
集合基板１０には、ＩＣチップ１６が実装される主面に、各個基板領域１４ａ〜１４ｄの境界線１２に沿って、図２に示すようにブレーク用溝１３を形成しておく。図２において不図示の境界線１２は、ブレーク用溝１３の中央に位置する。図２以外では、ブレーク用溝の図示を省略している。なお、ブレーク用溝はＩＣチップ１６が実装される主面の反対側に形成されてもよいし、集合基板１０の両主面に形成されてもよい。
【００３０】
ＩＣチップ１６は、アンダーフィル樹脂２０の塗布エリアの狭小化、個基板の小型化、塗布時間の短縮のため、互いに隣接する２×２の個基板領域１４ａ〜１４ｄの境界線１２ｘ，１２ｙに関して互いに対称に配置する。すなわち、ＩＣチップ１６は、図において、互いに隣接する２×２の個基板領域１４ａ〜１４ｄの一方の境界線１２ｘに関して上下対称、かつ、他方の境界線１２ｙに関して左右対称に配置する。ＩＣチップ１６は、一方の境界線１２ｘとの間の隙間が相対的に小さくなるように配置し、他方の境界線１２ｙとの間には相対的に大きい隙間を設けて配置し、他方の境界線１２ｙの両側のＩＣチップ１６の間に、アンダーフィル樹脂２０を注入するためのディスペンサー等の先端を挿入できるようにする。なお、ＩＣチップの配置は上記方向に限られるものではなく、全てが同じ向きに配置されてもよい。
【００３１】
図１に示すように、ＩＣチップ１６が実装され、不図示のブレーク用溝が形成された集合基板１０に、図において左右に隣り合うＩＣチップ１６の間、すなわち他方の境界線１２ｙに沿って、エポキシ樹脂等の液状の未硬化のアンダーフィル樹脂２０を注入する。
【００３２】
このとき、個基板領域１４ａ〜１４ｄの中心（境界線１２ｘ，１２ｙの交点）の１か所のみにアンダーフィル樹脂を注入すると工程は簡単になるが、各個基板領域１４ａ〜１４ｄの塗布量のばらつきが大きくなりやすい。例えば、境界線１２ｙに沿って２か所、すなわち境界線１２ｙの両側に分けて注入すると、塗布量のばらつきを小さくすることができる。
【００３３】
注入されたアンダーフィル樹脂２０は、図３に示すように、集合基板１０とＩＣチップ１６との間の隙間に入り込む。すなわち、２×２の個基板領域１４ａ〜１４ｄにそれぞれ実装されたＩＣチップ１６に同時にアンダーフィル樹脂２０を注入できる。
【００３４】
アンダーフィル樹脂２０は、境界線１２ｘ，１２ｙを跨ぐように塗布され、境界線１２ｘ，１２ｙ上に残る。ＩＣチップ１６が実装されている集合基板１０の主面にブレーク用溝が形成されている場合には、ブレーク用溝内にアンダーフィル樹脂２０が溜まる。
【００３５】
アンダーフィル樹脂２０の注入を適切に行なうことにより、図３のように、個基板領域１４ａ〜１４ｄの中心付近のみにおいて、境界線１２ｘ，１２ｙ上にアンダーフィル樹脂が残るようにすることができる。例えば、約４ｍｍ×４ｍｍのＩＣチップ１６を実装する場合、２×２の個基板領域１４ａ〜１４ｄに対して、４．０ｍｇずつを２か所に注入する。
【００３６】
隣接するＩＣチップ１６間の間隔が小さいほど、その間にアンダーフィル樹脂が溜まりやすく、アンダーフィル樹脂の厚みが大きくなる。すなわち、アンダーフィル樹脂２０は、隣り合うＩＣチップの間隔が相対的に狭い境界線１２ｘ付近では境界線１２ｘの方向に相対的に長く、かつ相対的に厚く、隣り合うＩＣチップの間隔が相対的に広い境界線１２ｙ付近では境界線１２ｙの方向に相対的に短く、かつ相対的に薄い。
【００３７】
次いで、アンダーフィル樹脂２０を硬化させる。例えば、アンダーフィル樹脂２０を注入した集合基板１０をオーブンに投入し、アンダーフィル樹脂２０を熱硬化させる。
【００３８】
アンダーフィル樹脂２０を硬化させた後、図４において破線の矢印３０ｘ，３０ｙで示すように、境界線１２ｘ，１２ｙに沿ってレーザー光線を照射する。これによって、図５に示すように、境界線１２ｘ，１２ｙ上のアンダーフィル樹脂２０を除去し、アンダーフィル樹脂２０に、境界線１２ｘ，１２ｙに沿って切断溝２０ｘ，２０ｙを形成する。
【００３９】
切断溝２０ｘ，２０ｙは、集合基板１０に達するように形成し、アンダーフィル樹脂２０を完全に切断することが好ましい。
【００４０】
しかしながら、集合基板１０は、レーザー光線で切断しないようにすることが好ましい。すなわち、レーザー光線によってアンダーフィル樹脂２０のみを切断することが好ましい。レーザー光線で集合基板１０を切断せず、アンダーフィル樹脂２０のみを切断すると、レーザー光線のパワーを最小限にすることができるからである。
【００４１】
次いで、集合基板１０を境界線１２，１２ｘ，１２ｙに沿って折り曲げ、個基板に分割する。このとき、境界線１２ｘ，１２ｙ上にアンダーフィル樹脂２０がないため、基板の欠けやアンダーフィル樹脂の剥離が生じることなく、良好に個基板に分割することができる。
【００４２】
以上のように、複数個のＩＣチップ１６ごとにアンダーフィル樹脂２０を一括塗布して硬化させた後に、互いに隣り合う個基板領域１４ａ〜１４ｄの境界線１２ｘ，１２ｙ上のアンダーフィル樹脂２０を、レーザー光線の照射により切断することにより、基板を傷つけることなく、安定して個基板に分割することが容易である。
【００４３】
なお、集合基板１０の同じ主面に、ＩＣチップ１６が実装され、ブレーク用溝が形成されている場合、アンダーフィル樹脂２０と集合基板１０の接着面に作用するせん断力は、集合基板１０のＩＣチップ１６が実装される主面とは反対側の主面のみにブレーク用溝が形成される場合に比べて小さくなる。
【００４４】
ブレーク用溝が、集合基板１０の両方の主面に形成されていると、集合基板１０の一方の主面のみにブレーク溝が形成されている場合よりも、高い寸法精度で個基板に分割することができる。
【００４５】
＜実施例２＞ 実施例２の電子部品の製造方法について、図６及び図７を参照しながら説明する。図６及び図７は、集合基板１０の要部平面図である。
【００４６】
実施例２は、実施例１と略同じ方法であり、以下では、実施例１と同じ構成部分には同じ符号を用い、実施例１との相違点を中心に説明する。
【００４７】
実施例１では、アンダーフィル樹脂２０にレーザー光線を照射してアンダーフィル樹脂２０を切断するときに、アンダーフィル樹脂２０から溶融・蒸発した樹脂の一部２８が図５に示すようにＩＣチップ１６の上面に付着し、外観不良（ＩＣチップ１６の上面の汚れや印字隠れ）の原因となる場合がある。
【００４８】
そこで、レーザーカットの前に、図６に示すように、ＩＣチップ１６の上面に保護膜３２を配置する。例えば、粘着性を有するＰＥＴ樹脂のフィルム等をＩＣチップ１６の上面に貼り付ける。そして、ＩＣチップ１６の上面を覆った状態で、破線の矢印３２ｘ，３２ｙで示すように、境界線１２ｘ，１２ｙに沿ってレーザー光線を照射し、保護膜３２とアンダーフィル樹脂２０を同時に切断する。
【００４９】
次いで、図７に示すように保護膜３２を剥がす。その後、必要に応じて、水洗浄して、レーザーカットによる汚れ残渣を除去した後、ベーキングを行って水分を除去する。
【００５０】
次いで、集合基板１０を境界線１２，１２ｘ，１２ｙに沿って折り曲げて、個基板に分割する。
【００５１】
以上のように、保護膜３２でＩＣチップ１６の上面を覆った状態で、アンダーフィル樹脂２０をレーザーカットすると、ＩＣチップ１６の上面には、レーザーカット時にアンダーフィル樹脂２０から溶融・蒸発した樹脂が付着しないようにすることができ、外観不良の発生を防止できる。
【００５２】
なお、保護膜３２は、集合基板１０を個基板に分割した後に、ＩＣチップ１６の上面から除去しても構わない。
【００５３】
また、保護膜３２は、集合基板１０に実装された全てのＩＣチップ１６の上面全体を覆う大きさであればよく、集合基板１０よりも小さくても構わない。例えば、集合基板のうち、格子状に配置された個基板領域の周囲を取り囲む余白領域の一部又は全部については、保護膜で覆われていなくても構わない。
【００５４】
＜まとめ＞ 以上のように、個基板領域の境界線上のアンダーフィル樹脂をレーザーカットした後にブレークすることにより、ブレーク用溝を形成した集合基板にアンダーフィル樹脂を注入しても、安定して個基板に分割することが容易である。
【００５５】
なお、本発明は、上記実施の形態に限定されるものではなく、種々変更を加えて実施することが可能である。
【符号の説明】
【００５６】
１０ 集合基板
１２，１２ｘ，１２ｙ 境界線
１３ ブレーク用溝
１４ａ〜１４ｄ 個基板領域
１６ ＩＣチップ（実装部品）
２０ アンダーフィル樹脂
３２ 保護膜
【技術分野】
【０００１】
本発明は電子部品の製造方法に関し、詳しくは、集合基板を個基板に分割して電子部品を製造する方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、基板に部品を実装したモジュール部品等を製造する方法として、集合基板に部品を実装した後、集合基板を個基板に分割する工法が知られている。
【０００３】
例えば、図８の概略図に模式的示すように、複数個分の個基板になる個基板領域（図８では、２個分のみ図示）を含む集合基板１にチップ部品２やベアチップ部品３を実装し、ベアチップ部品３と集合基板１との間の隙間に入り込むように、ニードル４の先端からアンダーフィル樹脂６を注入した後、ダイシングソー等により集合基板１をブレーク位置７で切断して個基板に分割する。
【０００４】
ブレーク位置７を介して隣り合う部品３の間、すなわちブレーク位置７付近からアンダーフィル樹脂６を注入すると、隣り合う部品３について同時にアンダーフィル樹脂６を注入できるので効率が良い。この場合、集合基板１上には、ブレーク位置７を跨ぐようにアンダーフィル樹脂６が塗布される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００４−１５８４７４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
集合基板がセラミック基板の場合、ダイシングにより集合基板を分割すると、基板が欠けやすい。集合基板にブレーク用溝を形成しておき、集合基板をブレーク用溝に沿って折り曲げて切断（ブレーク）すると、基板が欠けにくい。また、効率良く個基板に分割できる。
【０００７】
しかしながら、ブレーク用溝を跨ぐようにアンダーフィル樹脂を塗布すると、集合基板から安定して個基板を分割することは容易でない。例えば、アンダーフィル樹脂の接着力が強いと、個基板に分割するときに基板が欠けやすい。アンダーフィル樹脂の接着力が弱いと、個基板に分割するときにアンダーフィル樹脂が基板から剥離したりしやすい。
【０００８】
本発明は、かかる実情に鑑み、ブレーク用溝を形成した集合基板にアンダーフィル樹脂を注入しても、安定して個基板に分割することが容易である電子部品の製造方法を提供しようとするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明は、上記課題を解決するために、以下のように構成した電子部品の製造方法を提供する。
【００１０】
電子部品の製造方法は、（ｉ）複数個分の個基板になる個基板領域を含み、前記個基板領域にそれぞれ実装部品が実装され、少なくとも一方の主面に、前記個基板領域の境界線に沿ってブレーク用溝が形成された集合基板を準備する第１の工程と、（ii）隣り合う前記個基板領域にそれぞれ実装されて隣り合う前記実装部品の間から、アンダーフィル樹脂を注入して、前記アンダーフィル樹脂を当該実装部品と前記集合基板との間の隙間に入り込ませた後、前記アンダーフィル樹脂を硬化させる第２の工程と、（iii）隣り合う前記個基板領域の前記境界線上に残った前記アンダーフィル樹脂を、当該境界線に沿ってレーザー光線を照射して切断する第３の工程と、（ｖi）前記集合基板を前記ブレーク用溝に沿って折り曲げて切断し、前記個基板に分割する第４の工程とを備える。
【００１１】
上記方法によれば、個基板領域の境界線を跨ぐアンダーフィル樹脂は、集合基板を個基板に分割する前に、個基板領域の境界線に沿って切断されるので、集合基板を個基板に良好に分割することができる。
【００１２】
好ましくは、前記第２の工程の後、かつ前記第３の工程の前に、隣り合う前記実装部品の前記集合基板への実装面とは反対側の上面に共通の保護膜を配置する。前記第３の工程において、レーザー光線を照射して前記保護膜と前記アンダーフィル樹脂を同時に切断する。
【００１３】
この場合、アンダーフィル樹脂をレーザー光線で切断するときに、実装部品の上面に残渣等の汚れが付着することを防ぐことができる。
【００１４】
なお、保護膜は、第４の工程の前に実装部品の上面から除去しても、第４の工程の後に除去してもよい。
【００１５】
好ましい一態様において、前記集合基板の前記一方の主面に、前記実装部品が実装されている。
【００１６】
この場合、集合基板は、同じ主面に、実装部品が実装され、ブレーク用溝が形成されており、アンダーフィル樹脂と集合基板の接着面に作用するせん断力は、集合基板の実装部品が実装される主面とは反対側の主面のみにブレーク用溝が形成される場合に比べて小さくなる。
【００１７】
好ましい他の一態様において、前記ブレーク用溝が、前記集合基板の前記一方の主面と他方の主面の両方に形成されている。
【００１８】
この場合、集合基板をより高い寸法精度で個基板に分割することができる。
【００１９】
好ましくは、前記第３の工程において、前記レーザー光線によって、前記アンダーフィル樹脂のみを切断する。
【００２０】
この場合、レーザー光線で集合基板を切断せず、レーザー光線でアンダーフィル樹脂のみを切断するため、レーザー光線のパワーを最小限にすることができる。
【００２１】
好ましくは、前記第１の工程において、格子状に配置された２×２の前記個基板領域にそれぞれ実装された前記実装部品が、隣り合う当該個基板領域の二つの前記境界線に関して対称に配置された前記集合基板を準備する。前記第２の工程において、当該個基板領域の前記境界線の一方に沿って当該個基板領域に同時にアンダーフィル樹脂を注入する。
【００２２】
この場合、２×２の個基板領域の実装部品に同時にアンダーフィルを注入できるので、効率が良い。
【発明の効果】
【００２３】
本発明によれば、ブレーク用溝を形成した集合基板にアンダーフィル樹脂を注入しても、安定して個基板に分割することが容易である。
【図面の簡単な説明】
【００２４】
【図１】集合基板の要部平面図である。（実施例１）
【図２】集合基板の要部平面図である。（実施例１）
【図３】集合基板の要部平面図である。（実施例１）
【図４】集合基板の要部平面図である。（実施例１）
【図５】集合基板の要部平面図である。（実施例１）
【図６】集合基板の要部平面図である。（実施例２）
【図７】集合基板の要部平面図である。（実施例２）
【図８】アンダーフィル樹脂を注入する状態を示す概略図である。（従来例）
【発明を実施するための形態】
【００２５】
以下、本発明の実施の形態について、図１〜図７を参照しながら説明する。
【００２６】
＜実施例１＞ 実施例１の電子部品の製造方法について、図１〜図５を参照しながら説明する。図１〜図５は、集合基板１０の要部平面図である。
【００２７】
図１に示すように、集合基板１０は、複数個分の個基板になる個基板領域１４ａ〜１４ｄを含む。集合基板１０の各個基板領域１４ａ〜１４ｄには、それぞれ、実装部品であるＩＣチップ１６を実装する。
【００２８】
例えば、セラミック多層基板にＷＬＣＳＰなどのＩＣを実装した後、基板洗浄を行ってフラックス残渣を除去した後、ベーキングを行なって水分を除去する。集合基板１０はセラミック多層基板に限られず、樹脂からなる基板でもよい。
【００２９】
集合基板１０には、ＩＣチップ１６が実装される主面に、各個基板領域１４ａ〜１４ｄの境界線１２に沿って、図２に示すようにブレーク用溝１３を形成しておく。図２において不図示の境界線１２は、ブレーク用溝１３の中央に位置する。図２以外では、ブレーク用溝の図示を省略している。なお、ブレーク用溝はＩＣチップ１６が実装される主面の反対側に形成されてもよいし、集合基板１０の両主面に形成されてもよい。
【００３０】
ＩＣチップ１６は、アンダーフィル樹脂２０の塗布エリアの狭小化、個基板の小型化、塗布時間の短縮のため、互いに隣接する２×２の個基板領域１４ａ〜１４ｄの境界線１２ｘ，１２ｙに関して互いに対称に配置する。すなわち、ＩＣチップ１６は、図において、互いに隣接する２×２の個基板領域１４ａ〜１４ｄの一方の境界線１２ｘに関して上下対称、かつ、他方の境界線１２ｙに関して左右対称に配置する。ＩＣチップ１６は、一方の境界線１２ｘとの間の隙間が相対的に小さくなるように配置し、他方の境界線１２ｙとの間には相対的に大きい隙間を設けて配置し、他方の境界線１２ｙの両側のＩＣチップ１６の間に、アンダーフィル樹脂２０を注入するためのディスペンサー等の先端を挿入できるようにする。なお、ＩＣチップの配置は上記方向に限られるものではなく、全てが同じ向きに配置されてもよい。
【００３１】
図１に示すように、ＩＣチップ１６が実装され、不図示のブレーク用溝が形成された集合基板１０に、図において左右に隣り合うＩＣチップ１６の間、すなわち他方の境界線１２ｙに沿って、エポキシ樹脂等の液状の未硬化のアンダーフィル樹脂２０を注入する。
【００３２】
このとき、個基板領域１４ａ〜１４ｄの中心（境界線１２ｘ，１２ｙの交点）の１か所のみにアンダーフィル樹脂を注入すると工程は簡単になるが、各個基板領域１４ａ〜１４ｄの塗布量のばらつきが大きくなりやすい。例えば、境界線１２ｙに沿って２か所、すなわち境界線１２ｙの両側に分けて注入すると、塗布量のばらつきを小さくすることができる。
【００３３】
注入されたアンダーフィル樹脂２０は、図３に示すように、集合基板１０とＩＣチップ１６との間の隙間に入り込む。すなわち、２×２の個基板領域１４ａ〜１４ｄにそれぞれ実装されたＩＣチップ１６に同時にアンダーフィル樹脂２０を注入できる。
【００３４】
アンダーフィル樹脂２０は、境界線１２ｘ，１２ｙを跨ぐように塗布され、境界線１２ｘ，１２ｙ上に残る。ＩＣチップ１６が実装されている集合基板１０の主面にブレーク用溝が形成されている場合には、ブレーク用溝内にアンダーフィル樹脂２０が溜まる。
【００３５】
アンダーフィル樹脂２０の注入を適切に行なうことにより、図３のように、個基板領域１４ａ〜１４ｄの中心付近のみにおいて、境界線１２ｘ，１２ｙ上にアンダーフィル樹脂が残るようにすることができる。例えば、約４ｍｍ×４ｍｍのＩＣチップ１６を実装する場合、２×２の個基板領域１４ａ〜１４ｄに対して、４．０ｍｇずつを２か所に注入する。
【００３６】
隣接するＩＣチップ１６間の間隔が小さいほど、その間にアンダーフィル樹脂が溜まりやすく、アンダーフィル樹脂の厚みが大きくなる。すなわち、アンダーフィル樹脂２０は、隣り合うＩＣチップの間隔が相対的に狭い境界線１２ｘ付近では境界線１２ｘの方向に相対的に長く、かつ相対的に厚く、隣り合うＩＣチップの間隔が相対的に広い境界線１２ｙ付近では境界線１２ｙの方向に相対的に短く、かつ相対的に薄い。
【００３７】
次いで、アンダーフィル樹脂２０を硬化させる。例えば、アンダーフィル樹脂２０を注入した集合基板１０をオーブンに投入し、アンダーフィル樹脂２０を熱硬化させる。
【００３８】
アンダーフィル樹脂２０を硬化させた後、図４において破線の矢印３０ｘ，３０ｙで示すように、境界線１２ｘ，１２ｙに沿ってレーザー光線を照射する。これによって、図５に示すように、境界線１２ｘ，１２ｙ上のアンダーフィル樹脂２０を除去し、アンダーフィル樹脂２０に、境界線１２ｘ，１２ｙに沿って切断溝２０ｘ，２０ｙを形成する。
【００３９】
切断溝２０ｘ，２０ｙは、集合基板１０に達するように形成し、アンダーフィル樹脂２０を完全に切断することが好ましい。
【００４０】
しかしながら、集合基板１０は、レーザー光線で切断しないようにすることが好ましい。すなわち、レーザー光線によってアンダーフィル樹脂２０のみを切断することが好ましい。レーザー光線で集合基板１０を切断せず、アンダーフィル樹脂２０のみを切断すると、レーザー光線のパワーを最小限にすることができるからである。
【００４１】
次いで、集合基板１０を境界線１２，１２ｘ，１２ｙに沿って折り曲げ、個基板に分割する。このとき、境界線１２ｘ，１２ｙ上にアンダーフィル樹脂２０がないため、基板の欠けやアンダーフィル樹脂の剥離が生じることなく、良好に個基板に分割することができる。
【００４２】
以上のように、複数個のＩＣチップ１６ごとにアンダーフィル樹脂２０を一括塗布して硬化させた後に、互いに隣り合う個基板領域１４ａ〜１４ｄの境界線１２ｘ，１２ｙ上のアンダーフィル樹脂２０を、レーザー光線の照射により切断することにより、基板を傷つけることなく、安定して個基板に分割することが容易である。
【００４３】
なお、集合基板１０の同じ主面に、ＩＣチップ１６が実装され、ブレーク用溝が形成されている場合、アンダーフィル樹脂２０と集合基板１０の接着面に作用するせん断力は、集合基板１０のＩＣチップ１６が実装される主面とは反対側の主面のみにブレーク用溝が形成される場合に比べて小さくなる。
【００４４】
ブレーク用溝が、集合基板１０の両方の主面に形成されていると、集合基板１０の一方の主面のみにブレーク溝が形成されている場合よりも、高い寸法精度で個基板に分割することができる。
【００４５】
＜実施例２＞ 実施例２の電子部品の製造方法について、図６及び図７を参照しながら説明する。図６及び図７は、集合基板１０の要部平面図である。
【００４６】
実施例２は、実施例１と略同じ方法であり、以下では、実施例１と同じ構成部分には同じ符号を用い、実施例１との相違点を中心に説明する。
【００４７】
実施例１では、アンダーフィル樹脂２０にレーザー光線を照射してアンダーフィル樹脂２０を切断するときに、アンダーフィル樹脂２０から溶融・蒸発した樹脂の一部２８が図５に示すようにＩＣチップ１６の上面に付着し、外観不良（ＩＣチップ１６の上面の汚れや印字隠れ）の原因となる場合がある。
【００４８】
そこで、レーザーカットの前に、図６に示すように、ＩＣチップ１６の上面に保護膜３２を配置する。例えば、粘着性を有するＰＥＴ樹脂のフィルム等をＩＣチップ１６の上面に貼り付ける。そして、ＩＣチップ１６の上面を覆った状態で、破線の矢印３２ｘ，３２ｙで示すように、境界線１２ｘ，１２ｙに沿ってレーザー光線を照射し、保護膜３２とアンダーフィル樹脂２０を同時に切断する。
【００４９】
次いで、図７に示すように保護膜３２を剥がす。その後、必要に応じて、水洗浄して、レーザーカットによる汚れ残渣を除去した後、ベーキングを行って水分を除去する。
【００５０】
次いで、集合基板１０を境界線１２，１２ｘ，１２ｙに沿って折り曲げて、個基板に分割する。
【００５１】
以上のように、保護膜３２でＩＣチップ１６の上面を覆った状態で、アンダーフィル樹脂２０をレーザーカットすると、ＩＣチップ１６の上面には、レーザーカット時にアンダーフィル樹脂２０から溶融・蒸発した樹脂が付着しないようにすることができ、外観不良の発生を防止できる。
【００５２】
なお、保護膜３２は、集合基板１０を個基板に分割した後に、ＩＣチップ１６の上面から除去しても構わない。
【００５３】
また、保護膜３２は、集合基板１０に実装された全てのＩＣチップ１６の上面全体を覆う大きさであればよく、集合基板１０よりも小さくても構わない。例えば、集合基板のうち、格子状に配置された個基板領域の周囲を取り囲む余白領域の一部又は全部については、保護膜で覆われていなくても構わない。
【００５４】
＜まとめ＞ 以上のように、個基板領域の境界線上のアンダーフィル樹脂をレーザーカットした後にブレークすることにより、ブレーク用溝を形成した集合基板にアンダーフィル樹脂を注入しても、安定して個基板に分割することが容易である。
【００５５】
なお、本発明は、上記実施の形態に限定されるものではなく、種々変更を加えて実施することが可能である。
【符号の説明】
【００５６】
１０ 集合基板
１２，１２ｘ，１２ｙ 境界線
１３ ブレーク用溝
１４ａ〜１４ｄ 個基板領域
１６ ＩＣチップ（実装部品）
２０ アンダーフィル樹脂
３２ 保護膜
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数個分の個基板になる個基板領域を含み、前記個基板領域にそれぞれ実装部品が実装され、少なくとも一方の主面に、前記個基板領域の境界線に沿ってブレーク用溝が形成された集合基板を準備する第１の工程と、
隣り合う前記個基板領域にそれぞれ実装されて隣り合う前記実装部品の間から、未硬化のアンダーフィル樹脂を注入して、前記アンダーフィル樹脂を当該実装部品と前記集合基板との間の隙間に入り込ませた後、前記アンダーフィル樹脂を硬化させる第２の工程と、
前記個基板領域の前記境界線上に残った前記アンダーフィル樹脂を、当該境界線に沿ってレーザー光線を照射して切断する第３の工程と、
前記集合基板を前記ブレーク用溝に沿って折り曲げて切断し、前記個基板に分割する第４の工程と、
を備えたことを特徴とする、電子部品の製造方法。
【請求項２】
前記第２の工程の後、かつ前記第３の工程の前に、隣り合う前記実装部品の前記集合基板への実装面とは反対側の上面に共通の保護膜を配置し、
前記第３の工程において、レーザー光線を照射して前記保護膜と前記アンダーフィル樹脂を同時に切断することを特徴とする、請求項１に記載の電子部品の製造方法。
【請求項３】
前記集合基板の前記一方の主面に、前記実装部品が実装されていることを特徴とする、請求項１又は２記載の電子部品の製造方法。
【請求項４】
前記ブレーク用溝が、前記集合基板の前記一方の主面と他方の主面の両方に形成されていることを特徴とする、請求項１又は２に記載の電子部品の製造方法。
【請求項５】
前記第３の工程において、前記レーザー光線によって、前記アンダーフィル樹脂のみを切断することを特徴とする、請求項１乃至４のいずれか一つに記載の電子部品の製造方法。
【請求項６】
前記第１の工程において、格子状に配置された２×２の前記個基板領域にそれぞれ実装された前記実装部品が、隣り合う当該個基板領域の二つの前記境界線に関して対称に配置された前記集合基板を準備し、
前記第２の工程において、当該個基板領域の前記境界線の一方に沿って当該個基板領域に同時にアンダーフィル樹脂を注入することを特徴とする、請求項１乃至５のいずれか一つに記載の電子部品の製造方法。
【請求項１】
複数個分の個基板になる個基板領域を含み、前記個基板領域にそれぞれ実装部品が実装され、少なくとも一方の主面に、前記個基板領域の境界線に沿ってブレーク用溝が形成された集合基板を準備する第１の工程と、
隣り合う前記個基板領域にそれぞれ実装されて隣り合う前記実装部品の間から、未硬化のアンダーフィル樹脂を注入して、前記アンダーフィル樹脂を当該実装部品と前記集合基板との間の隙間に入り込ませた後、前記アンダーフィル樹脂を硬化させる第２の工程と、
前記個基板領域の前記境界線上に残った前記アンダーフィル樹脂を、当該境界線に沿ってレーザー光線を照射して切断する第３の工程と、
前記集合基板を前記ブレーク用溝に沿って折り曲げて切断し、前記個基板に分割する第４の工程と、
を備えたことを特徴とする、電子部品の製造方法。
【請求項２】
前記第２の工程の後、かつ前記第３の工程の前に、隣り合う前記実装部品の前記集合基板への実装面とは反対側の上面に共通の保護膜を配置し、
前記第３の工程において、レーザー光線を照射して前記保護膜と前記アンダーフィル樹脂を同時に切断することを特徴とする、請求項１に記載の電子部品の製造方法。
【請求項３】
前記集合基板の前記一方の主面に、前記実装部品が実装されていることを特徴とする、請求項１又は２記載の電子部品の製造方法。
【請求項４】
前記ブレーク用溝が、前記集合基板の前記一方の主面と他方の主面の両方に形成されていることを特徴とする、請求項１又は２に記載の電子部品の製造方法。
【請求項５】
前記第３の工程において、前記レーザー光線によって、前記アンダーフィル樹脂のみを切断することを特徴とする、請求項１乃至４のいずれか一つに記載の電子部品の製造方法。
【請求項６】
前記第１の工程において、格子状に配置された２×２の前記個基板領域にそれぞれ実装された前記実装部品が、隣り合う当該個基板領域の二つの前記境界線に関して対称に配置された前記集合基板を準備し、
前記第２の工程において、当該個基板領域の前記境界線の一方に沿って当該個基板領域に同時にアンダーフィル樹脂を注入することを特徴とする、請求項１乃至５のいずれか一つに記載の電子部品の製造方法。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【公開番号】特開２０１２−１８６２５６（Ｐ２０１２−１８６２５６Ａ）
【公開日】平成２４年９月２７日（２０１２．９．２７）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１１−４７２５９（Ｐ２０１１−４７２５９）
【出願日】平成２３年３月４日（２０１１．３．４）
【出願人】（０００００６２３１）株式会社村田製作所 (3,635)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２４年９月２７日（２０１２．９．２７）
【国際特許分類】
【出願日】平成２３年３月４日（２０１１．３．４）
【出願人】（０００００６２３１）株式会社村田製作所 (3,635)
【Ｆターム（参考）】
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