【課題】 被加工物の加工精度を向上させることができるレーザ加工装置を提供する。
【解決手段】 複数のパルスからなるパルスレーザ光を被加工物に照射するレーザ加工装置において、パルスレーザ光を発生するレーザ発振器と、被加工物に照射するパルスレーザ光の各パルス毎に発振出力Ｈ，発振パルス幅Ｗ，発振周期Ｔを任意に設定可能な加工情報設定手段と、被加工物の識別情報と、当該識別情報に対応して加工情報設定手段によって設定される各パルス毎の発振出力Ｈ，発振パルス幅Ｗ，発振周期Ｔを含む加工情報とを記憶する記憶手段と、記憶手段に記憶された被加工物の識別情報の内の１つを選択する識別情報選択手段と、パルスレーザ光のパルス数を任意に設定可能なパルス数設定手段とを有する。 （もっと読む）

【課題】 受光スポット同士が互いに重なるような場合でも、誤差を最小限に留めることが可能な角度測定装置を提供する。
【解決手段】 角度測定装置１０は検出光を出射する投光素子１１、コリメータレンズ１２、ハーフミラー１３、収束レンズ１４、撮像素子１５、制御部１７、設定手段１８を備え、単面測定モードと２面測定モード（多面測定モード）で測定を行うことができる。２面測定モードの際には、撮像素子１５の撮像面１５Ａには２つの受光スポットＳ１、Ｓ２が形成されるが、制御部１７は予め、撮像面１５Ａ上の領域を受光レベルが高い領域（指定領域♯１、♯２）と、それ以外の領域に分けて、受光レベルの高い領域♯１、♯２内の画素に基づいて受光スポットＳ１、Ｓ２の集光中心Ｃ１、Ｃ２の位置を決定する。従って、比較的遠く受光レベルが低い部分、すなわち受光スポットＳ１、Ｓ２が互いに重なる部分を集光中心の算出の対象から排除できる。 （もっと読む）

【課題】 簡単なテスト加工を行うことで、正確なレーザ加工を行うことが可能なレーザ加工方法、並びにレーザ加工装置を提供することを目的とする。
【解決手段】 テスト用の加工対象物に対し加工領域の少なくとも４隅にレーザ光を集光させてテスト加工を行って、実際に加工がされた４隅の座標を計測する。その後、加工目標とされた４隅の座標値と、計測された４隅の座標値とに基づいて回帰分析を行って、台形歪に起因する両座標値のズレ量に関する台形歪補正係数を決定する。その後、所定の加工データに基づいて加工対象物を本加工する時に、加工データを前記台形歪係数に基づいて補正処理する。 （もっと読む）

【課題】投光タイミングが一致するセンサユニットを容易に特定できる構成を提供する。
【解決手段】センサシステム１００は複数台のセンサユニット１と制御ユニット２を備えて構成されている。制御ユニット２は、各センサユニット１に対し投光周期に関する周期データを伝送信号とともに送信させるコマンドを、伝送信号とともに第１のセンサユニット１へ向けて送信するようにしている。その後、全てのセンサユニット１を伝送された伝送信号から、各センサユニット１の投光周期に関する周期データを確認し、各センサユニット１からの周期データに基づき、各センサユニット１の投光タイミングを確認する。そして、センサユニット群において、互いに投光タイミングが一致するセンサユニット（一致ユニット）を特定し、その特定された一致ユニットが把握できるように表示制御を行う。 （もっと読む）

【課題】 機能の設定操作を有効化又は無効化させるための操作時間を状況に応じて適切に設定しうる構成を提供する。
【解決手段】 検出センサ１０は、設定変更可能な１又は複数の機能を備えた構成をなし、作業者による操作が可能な第１キー１２と第２キー１４とを有している。本検出センサ１０では、操作手段の操作に基づき、機能の設定を行うように構成され、この機能の設定に基づいて被検出対象の検出を行う構成をなしている。一方、操作手段が設定時間以上連続して操作されたことを条件として、機能の設定を有効化又は無効化する制御を行うようになっており、さらに、その設定時間を設定変更できるように構成されている。 （もっと読む）

【課題】 近接して配置されて複数回パルス点灯させる同種類の他の多光軸光電センサが放つ光を受けて誤動作することを防止することができる多光軸光電センサを提供する。
【解決手段】 干渉光検出手段５０は、干渉光の検出パターンと現在のパルス点灯動作パターンとを対比し、投光制御手段３０は、干渉光検出手段５０が検出した干渉光の検出パターンと現在のパルス点灯動作パターンとが一致したことを条件としてパルス点灯動作の点灯間隔を変更して投光スキャン動作を実行する多光軸光電センサ１。 （もっと読む）

【課題】複数の被加工物の同時加工に際して、被加工物毎の加工状態のばらつきを好適に抑制することのできるレーザ加工装置およびその制御装置、信号中継装置を提供する。
【解決手段】レーザ加工装置は、レーザ光源を各備えた複数の照射ユニット２０Ａ〜２０Ｃを、単一の外部制御ユニット１０にて制御するように構成される。各照射ユニット２０Ａ〜２０Ｃのメモリ２２には、個体差に起因した被加工物へのレーザ光照射強度の偏差を補正するためのキャリブレーション情報がそれぞれ記憶されている。バッファ回路１１は、外部制御ユニット１０からのレーザ光源２３の出射強度制御に係る指令信号を、各々のキャリブレーション情報に基づいて照射ユニット２０Ａ〜２０Ｃ毎に個別に補正して、各照射ユニット２０Ａ〜２０Ｃに送信する。 （もっと読む）

【課題】 高い精度で被検出物の検出が可能な光電センサを提供する。
【解決手段】 受光量データが所定範囲よりも大きい（Ｚ＞Ａ）との判定又は所定範囲よりも小さい（Ｚ＜−Ａ）との判定が所定回数以上連続しない場合には、所定範囲外（Ｚ＞Ａ，Ｚ＜−Ａ）にあると判定された受光量データをその受光量データのままでは移動平均値Ｄｈの算出に用いず、受光量データが所定範囲よりも大きい（Ｚ＞Ａ）との判定又は所定範囲よりも小さい（Ｚ＜−Ａ）との判定が所定回数以上連続した場合には、所定範囲外（Ｚ＞Ａ，Ｚ＜−Ａ）にあると判定された受光量データを移動平均値Ｄｈの算出に用いる。 （もっと読む）

【課題】 短絡検出処理に必要とされる時間を短くすることが可能な短絡検出回路を提供することを目的とする。
【解決手段】 ＣＰＵは短絡の検出の対象となって信号ラインから少なくとも２以上を任意に選択し、選択された信号ラインに対応する出力ポートのポートレベルをそれぞれ一時的に「Ｈレベル」から「Ｌレベル」に切り替える。そして、出力ポートのレベルの切り替えと同時に、そのときの出力回路の入力ポートのポートレベル、並びに、出力回路の入力ポートのポートレベルがそれぞれ短絡検出ラインＲを通じてＣＰＵに取り込まれる。そして、出力回路の入力ポートのポートレベルに応じて短絡の有無を判定する。このように複数のポートのレベルを一括して切り替えるから、全ラインの短絡を検出するのに必要とされる切り替え回数が少なくて済む。 （もっと読む）

【課題】大型化を防ぎながらスポット径を変更することが可能なレーザ加工装置を提供すること。
【解決手段】レーザ加工装置としてのレーザマーキング装置１０は、レーザ光を出射するレーザ光源１２と、所定の倍率にて前記レーザ光の径を拡大するとともに互いに倍率が異なる複数のビームエキスパンダ３３ａ〜３３ｃと、ビームエキスパンダからのレーザ光の方向を変更するガルバノミラー２５，２６と、ガルバノミラー２６からのレーザ光を収束して対象物に照射するｆθレンズ２７とを備えている。ビームエキスパンダ３３ａ〜３３ｃを保持する保持部３１は、ビームエキスパンダを倍率が異なる他のビームエキスパンダと交換可能に構成されている。 （もっと読む）