【課題】めっき付銅条材を所定の幅寸法に切断するスリット加工を行う際に、めっき付銅条材の表面に均一な油性保護膜を形成して、プレス加工前の拭き取り作業においてめっき層表面に傷を発生させるおそれが少ないめっき付銅条材のスリット方法及びスリット装置を提供する。
【解決手段】銅条材の少なくとも一方の面にめっき層が形成されためっき付銅条材１を、所定の幅寸法に切断するめっき付銅条材１のスリット方法であって、めっき付銅条材１の表面に油性保護膜を形成する油性保護膜形成工程と、油性保護膜が形成されためっき付銅条材１を所定の幅寸法に切断する切断工程と、を備えており、油性保護膜形成工程においては、軸線Ｌに沿って延びる円筒面を有するとともに軸線Ｌ方向長さがめっき付銅条材１の全幅以上とされた塗布ローラ２１に、油を供給し、この塗布ローラ２１をめっき付銅条材１の表面に摺接させることによって前記油性保護膜を形成する。 （もっと読む）

【課題】Ｓｎメッキした銅及び銅合金材からＳｎメッキ層を短時間で容易かつ確実に除去することができるＳｎメッキ剥離方法及びＳｎメッキ剥離装置を提供する。
【解決手段】銅基材の表面にＳｎメッキ層が形成されたワークＷからＳｎメッキ層を剥離するに際して、ワークＷを酸化性溶液中１３に浸漬し、回転攪拌することによってワークＷ同士が重なりあった部分の引き剥がすとともに互いに擦り合わせながら、ワークＷを陽極電解することによってＳｎメッキ層を効率良く除去する。 （もっと読む）

【課題】フレキシブル積層板の不良品や使用済製品からベースフィルムを構成する合成樹脂を回収して再利用することができるフレキシブル積層板のリサイクル方法及びこのリサイクル方法に適したフレキシブル積層板を提供する。
【解決手段】合成樹脂からなるベースフィルムの上に金属からなる導電層が積層されたフレキシブル積層板のリサイクル方法であって、前記ベースフィルムは熱可塑性樹脂で構成され、このベースフィルムの上に前記金属が直接積層されることで前記導電層が形成されており、少なくとも前記ベースフィルムを前記熱可塑性樹脂の融点以上の温度にまで加熱する加熱工程Ｐｈと、前記導電層を構成する金属と前記熱可塑性樹脂とを分離する分離工程Ｐｓと、前記熱可塑性樹脂を回収する回収工程Ｐｃと、を備えていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】安価で環境負荷が小さく、かつ、ベースフィルムと導電層との接合信頼性が高く、例えば液晶ディスプレイ駆動用ＩＣドライバを搭載するフレキシブル回路基板として使用可能なフレキシブル積層板及びこのフレキシブル積層板の製造方法を提供する。
【解決手段】ベースフィルム１１と、このベースフィルム１１に積層された導電層１２と、を備えたフレキシブル積層板１０であって、ベースフィルム１１は、ポリエチレンナフタレート樹脂で構成されており、ベースフィルム１１と導電層１２との間には、シランカップリング剤１３が介在されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】複雑な形状の嵌合受部を形成可能な曲げ加工性を有するとともに強度を確保でき、かつ、打ち抜き屑のリサイクル性に優れたメス型接続端子の製造方法及びこの製造方法を提供する。
【解決手段】オス型接続端子とともに嵌合型接続端子を構成し、前記オス型接続端子の嵌入部が装入される嵌合受部１１を備えたメス型接続端子１０の製造方法であって、長手方向に直交する断面において板厚が互いに異なる厚肉部と薄肉部とが形成された異形断面条材を形成する工程と、前記異形断面条材の幅方向の一部にメッキを施して、前記薄肉部の少なくとも一部にメッキ層を形成する部分メッキ工程と、部分メッキが施された前記異形断面条材の一部を厚さ方向に打ち抜いてメス型端子素材を形成する打ち抜き工程と、前記メス型端子素材の薄肉部を加工して嵌合受部１１を形成し、前記メス型接続端子１０を成形する成形工程と、を備えていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】複雑な形状の嵌合凹部を形成可能な曲げ加工性を有するとともに芯線圧着部における接続信頼性の向上を図ることが可能なコネクタ、や、半導体素子が搭載されるヒートシンク部において熱の放散を促進することができるとともにリード部において強度を確保することができるリードフレーム等を製造するのに適した銅合金異形条材及びこの銅合金異形条材の製造方法を提供する。
【解決手段】Ｎｉ；０．５〜４．８ｗｔ％，Ｓｉ；０．０８〜１．４ｗｔ％を含有する時効析出型銅合金からなり、条材の長手方向に直交する断面において、板厚の厚い厚板部１１と、この厚板部１１よりも板厚の薄い薄板部１２とを備えた銅合金異形条材１０であって、厚板部１１の引張強度ＴＳ１と薄板部１２の引張強度ＴＳ２とが、ＴＳ１＜ＴＳ２の関係とされ、厚板部１１の導電率ＥＣ１と薄板部１２の導電率ＥＣ２とが、ＥＣ１＞ＥＣ２の関係とされている。 （もっと読む）

【課題】５００℃といった高温領域においても強度が低下することがない耐熱性を備えた電子機器用銅合金を提供する。
【解決手段】Ｆｅ；１．５〜２．４質量％、Ｐ；０．００８〜０．０８質量％およびＺｎ；０．０１〜０．５質量％を含み、透過型電子顕微鏡観察において、直径１５〜３５ｎｍの析出物粒子が１μｍ^２あたり３０個以上観察されるとともに、直径１５〜３５ｎｍの析出物粒子の個数が、観察される析出物粒子の全個数のうちの４０％以上とされていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】多極化の小型端子に適し、微摺動磨耗による電気接触抵抗の上昇を抑えることができ、高い電気接続信頼性を有する端子・コネクタ用導電材料及び嵌合型接続端子を提供する。
【解決手段】導電性を有する基材２と、基材２の上に形成されたＳｎ又はＳｎ合金からなるＳｎメッキ層５とを備えた端子・コネクタ用導電材料であって、Ｓｎメッキ層５の積層方向厚さが、０．１〜１５．０μｍの範囲内とされており、Ｓｎメッキ層５の表面には、Ａｇ−Ｓｎ微粒子が凝集したＡｇ−Ｓｎ合金層６が形成されており、Ａｇ−Ｓｎ合金層６の平均厚さが０．００２〜１．０μｍの範囲内に設定されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ポリイミドフィルムと導電層との接合強度を高める。
【解決手段】この金属化ポリイミドフィルムは、ポリイミドフィルムと、このポリイミドフィルムの表面から２０ｎｍ以内の表層領域にＭｏ，Ｃｒ，ＮｉおよびＳｉから選択される１種又は２種以上の元素を注入した中間層と、この中間層上に形成された銅又は銅合金からなる導電層とを有する。中間層中の元素の注入量は０．３〜１５ｍｇ／ｍ^２である。 （もっと読む）

【課題】スリットカッタの幅方向位置の変動がなく厚板部や薄板部の幅方向長さ、位置が長手方向で安定した異形条材を製出できるとともに、スリット加工時に発生する残留応力を抑えることができる異形条材の製造方法及び異形条材を提供する。
【解決手段】長手方向に直交する断面において板厚が互いに異なる厚板部１１と薄板部１２とを備えた異形条材１０の製造方法であって、厚板部１１及び薄板部１２を有する製品部１６と、製品部１６の幅方向端部に連設された非製品部１７と、を成形する成形工程と、成形された製品部１６と非製品部１７とを長手方向に切断分離するスリット工程と、を有し、前記成形工程では、非製品部１７を、隣接する製品部１６よりも板厚が薄くなるように成形し、製品部１６の幅方向端面に段差壁部１８を形成し、前記スリット工程では、段差壁部１８によって一組のスリットカッタ２０の幅方向位置が案内されることを特徴とする。 （もっと読む）