【課題】相手側のコネクタに嵌合することにより１本の電線を複数本の電線に電気的に接続することができるコネクタを提供すること。
【解決手段】各電線Ｗａ〜Ｗｎにそれぞれ電気的に接続された複数のバスバー４ａ〜４ｎと、複数のバスバー４ａ〜４ｎを保持するハウジング２とを備え、各電線Ｗａ〜Ｗｎは、それぞれの軸線が互いに略平行となる状態で当該各軸線と直交する方向に１列に並んで配置され、各バスバー４ａ〜４ｎは、それぞれ各電線Ｗａ〜Ｗｎの端末から当該各電線Ｗａ〜Ｗｎ及び各電線Ｗａ〜Ｗｎの並ぶ方向と直交する方向に突出するとともに各電線Ｗａ〜Ｗｎの軸線方向に１列に並ぶ複数のタブとをそれぞれ有し、ハウジング２は、相手側のコネクタと嵌合することにより各タブが相手側のコネクタの各端子に対してそれぞれ電気的に接続される。 （もっと読む）

【課題】縦型配置される電気接続箱において、ケースの底壁部に開口形成された型抜穴からの水の浸入を、簡単な構造で防止することが出来る、新規な構造の電気接続箱を提供すること。
【解決手段】ケース１８の底壁部２２に開口形成された型抜穴５０の上方に位置して、底壁部２２の外面に突出するフード部５４を備えた電気部品装着部３０ａを形成すると共に、フード部５４の外周面から水平方向両側で斜め下方に傾斜してそれぞれ延び出す一対の浸水防止壁６４ａ，６４ｂを一体形成した。 （もっと読む）

【課題】超音波接合を行う高分子材料の全数について超音波接合時に精度良く接合の良否を判断できる高分子材料の超音波接合方法およびその装置を提供すること。
【解決手段】超音波振動を与えるホーン１６とホーン１６に相対するアンビル１８との間に高分子材料４０ａ，４０ｂを挟んで加圧し、高分子材料４０ａ，４０ｂの接触界面４０ｃに超音波振動を与えることにより高分子材料４０ａ，４０ｂをその接触界面４０ｃで接合する超音波接合装置１０において、アンビル１８の少なくとも一部を赤外線透過体２２で構成するとともに赤外線透過体２２を透過した赤外線Ｒを検知する赤外線放射温度計３６を設け、高分子材料４０ａ，４０ｂの超音波接合時にその接合界面４０ｄから放射されるとともに高分子材料４０ｂおよび赤外線透過体２２を透過した赤外線Ｒにより、超音波接合時における接合界面の温度を測定する。 （もっと読む）

【課題】回路基板とバスバーの固定方法を簡素化する。
【解決手段】本発明は、回路基板３１とバスバー３２を重ね合わせてなる回路構成体３０の製造方法であって、回路基板３１およびバスバー３２が金型７０にセットされた状態において、バスバー３２の端縁から張り出すタブ（規制片３５、固定片４０）を回路基板３１の端縁に設けておき、金型７０を型閉じすることでタブが金型７０の押込突部７３に押し込まれてバスバー３２の端縁で折り曲げられ、金型７０内に形成された成形空間のうち、折り曲げられたタブを境界としてバスバー３２の端縁とは反対側に位置する成形空間Ｓ１に溶融した樹脂を射出し、その樹脂がバスバー３２の端縁側の成形空間Ｓ２に流れ込むことでタブがバスバー３２の端縁部に沿って折り返された状態となり、この状態のまま成形空間内に充填された樹脂が冷却、固化されるところに特徴を有する。 （もっと読む）

【課題】両ハウジングの嵌合姿勢の安定化を図る。
【解決手段】コネクタは、互いに嵌合可能な第１、第２ハウジング１０、４０を備える。第１ハウジング１０には、後行ガイドリブ３３及び先行ガイド溝３５が形成され、第２ハウジング４０には、後行ガイド溝５０及び先行ガイドリブ５２が形成されている。先行ガイド溝３５に先行ガイドリブ５２が嵌合され、その後、後行ガイド溝５０に後行ガイドリブ３３が嵌合される。嵌合状態において、後行ガイドリブ３３と後行ガイド溝５０との隙間は、先行ガイドリブ５２と先行ガイド溝３５との隙間よりも小さくなるように設定されている。 （もっと読む）

【課題】クランプの突出高さを低減できるワイヤハーネス用のバンド型クランプを提供する。
【解決手段】ボックス状の本体２と、該本体の外面から突出する車体係止部４と、前記本体に設けた貫通穴６の一側開口の端縁から延在するバンド３を備え、バンドは幅方向の両側縁に長さ方向に沿って係止溝７Ａ、７Ｂを連続して設ける一方、本体２の幅方向の両側壁の前記貫通孔に面する内面に係止片１２Ａ、１２Ｂを設けてサイドロックとし、かつ、バンドの幅方向の中間位置に長さ方向に延在する凸部１０Ａ、１０Ｂまたは凹部を設ける一方、前記バンド挿入側開口を囲む上壁あるいは下壁に前記凸部と嵌合するガイド用凹部１４Ａ、１４Ｂまたは前記凹部と嵌合するガイド用凸部を設け、前記バンド貫通孔に挿通するバンドの幅方向中心位置と前記本体の幅方向中心位置とを位置合わせして保持できる構成としている。 （もっと読む）

【課題】ワイヤハーネスの枝線に形成する端末集中溶接スプライス部を絶縁樹脂製のキャップ等に挿入することなく、簡単に処理する。
【解決手段】ワイヤハーネスの幹線から分岐する複数の枝線の端末に端末集中溶接スプライス部を設け、該端末集中溶接スプライス部の先端に屈曲させた係止部を形成している一方、前記ワイヤハーネスから分岐する他の複数の枝線端末をジョイントするジョイントコネクタを設け、該ジョイントコネクタに前記端末集中溶接スプライス部の収容部を付設し、該収容部内に前記係止部を係止する被係止部を設け、ジョイントコネクタに前記端末集中溶接スプライス部も収容保持している。 （もっと読む）

【課題】厚さ寸法の抑制とバスバーの原価低減、およびプリント基板の有効利用を図ることの出来る、新規な構造の電気接続箱を提供すること。
【解決手段】長さ方向に連続する連続板部５２に対して複数のヒューズ嵌着部５６が所定間隔で一体形成された帯板金具５０を適当な長さで切断してヒューズ用縦バスバー４６を得ると共に、該ヒューズ用縦バスバー４６の長さ方向の端部に対して、電気部品接続部６２，６４が一体形成された電気部品用縦バスバー４８を連結して縦バスバー２０を形成する一方、ケース１６における基板収容部３２の外周側にバスバー嵌着溝３６を形成して前記縦バスバー２０を挿入することによって、該縦バスバー２０の前記ヒューズ嵌着部５６を、プリント基板１８の外周端部７０ａに突設されたヒューズ接続端子７２と対向位置させてヒューズ装着部９０を形成した。 （もっと読む）

【課題】金属端子の材料として用いられるメッキ線材において、金属端子の製造効率の向上と、更なるコスト低減を図ることの出来る、新規な構造のメッキ線材を提供すること。
【解決手段】導電性金属材料からなり、メッキ層１４が形成される金属線材１２の断面形状を、互いに等しい長さ寸法をもって平行に延びる一対の対向辺１６ａ，１６ｅの組と、対向辺１６ｃ，１６ｇの組の２組を有し、前記対向辺１６ａ，１６ｅの対向方向と、前記対向辺１６ｃ，１６ｇの対向方向とが相互に直交された八角形状とした。 （もっと読む）

【課題】回路基板開口部の開口縁部がバスバーから浮き上がることを規制し、半導体リレーなどの電子部品をバスバーに対して確実に接続する。
【解決手段】本発明は、回路基板３１とバスバー３２を重ね合わせてなる回路構成体３０であって、回路基板３１に貫通して形成された開口部３３と、開口部３３に実装された半導体リレー４８と、回路基板３１において開口部３３に隣り合う位置に貫通して形成された基板側係止窓３４と、バスバー３２において基板側係止窓３４と対応する位置に貫通して形成されたバスバー側係止窓４２と、この基板側係止窓３４の開口縁から延出して設けられ、バスバー側係止窓４２の開口縁でバスバー３２側に折り曲げられた規制片３５と、この折り曲げられた規制片３５とバスバー側係止窓４２の開口縁部とをインサート成形してなる係止窓モールド部４７とを備えた構成としたところに特徴を有する。 （もっと読む）