説明

日東シンコー株式会社により出願された特許

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【課題】耐引裂き性に優れ且つ耐熱性に優れた電気絶縁性樹脂シートを提供する。
【解決手段】端裂抵抗値が220N/20mm以上であり且つ240℃で250時間を経た後の引張強度の強度残率が55%以上であるシート状の電気絶縁性樹脂層を備えていることを特徴とする電気絶縁性樹脂シート。前記電気絶縁性樹脂層が、分子中に複数のスルホニル基を有するポリスルホン樹脂と、該ポリスルホン樹脂以外の熱可塑性樹脂とを含んでいることが好ましい。 (もっと読む)


【課題】熱硬化性に優れた樹脂組成物と、熱伝導性、耐熱性などに優れ、しかも、接着作業性の良好な熱伝導性シート、金属箔付高熱伝導接着シート、ならびに、金属板付高熱伝導接着シートを提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂と無機フィラーとを含み、前記エポキシ樹脂を熱硬化させるべく硬化促進剤がさらに含有されている樹脂組成物であって、前記無機フィラーには、三酸化ホウ素成分を含む無機フィラーが用いられており、しかも、前記硬化促進剤として、三フッ化ホウ素系硬化促進剤が用いられている樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】平角電線を室温で簡易に絶縁被覆することができ、特にラップ部を設けながら螺旋状に巻回した際でも、気泡や隙間がないように被覆することができる平角電線用被覆材を提供する。
【解決手段】本発明の平角電線用被覆材は、平角電線を被覆する被覆用粘着テープであって、基材の片面に粘弾性体層を設けたことを特徴とする。特に本発明の平角電線用被覆材は、前記粘弾性体層がシリコーン系粘着剤組成物からなることが好ましく、また前記基材がポリイミド樹脂からなることが好ましい。 (もっと読む)


【課題】貼付時に加圧や加熱を必要とせず、気泡を巻き込まない粘着テープを提供する。
【解決手段】下記で定義される初期濡れ速度が1cm2/秒以上であることを特徴とする粘着テープを提供する。
初期濡れ速度:粘着テープの粘着面を、23℃雰囲気下、ポリカーボネート板に接触させた際の、接触直後の単位時間(秒)当たりの接着面積。
特に本発明の粘着テープは、下記で定義される濡れ性が70%以上であることが好ましい。
濡れ性:7cm×7cmの粘着テープの粘着面を、23℃雰囲気下、ポリカーボネート板に接触させた際の、30秒経過後の接着面積の割合。 (もっと読む)


【課題】硬化反応の進行が抑制された樹脂組成物と、熱伝導性、耐熱性などに優れ、しかも、接着作業性の良好な熱伝導性シート、金属箔付高熱伝導接着シート、ならびに、金属板付高熱伝導接着シートなどの提供を課題としている。
【解決手段】エポキシ樹脂と無機フィラーとを含み、前記エポキシ樹脂を熱硬化させるべく硬化促進剤がさらに含有されている樹脂組成物であって、前記無機フィラーには、三酸化ホウ素成分を含む無機フィラーが用いられており、しかも、前記硬化促進剤として、第二級アミン系硬化促進剤、第三級アミン系硬化促進剤およびイミダゾール系硬化促進剤からなる群より選ばれる一種以上が用いられていることを特徴とする樹脂組成物などを提供する。 (もっと読む)


【課題】絶縁信頼性の高い積層シートを効率良く製造することができる積層シートの製造方法とその装置とを提供することを課題としている。
【解決手段】2枚の繊維シートの間に溶融樹脂が押し出されて前記繊維シートどうしが貼り合わせられる貼合せ装置に帯状の繊維シートを連続的に供給して、該繊維シートで形成された繊維シート層の間に前記溶融樹脂が固化された樹脂層が備えられている帯状の積層シートを作製する積層シートの製造方法であって、作製された前記積層シートに直流電界を加えるピンホール試験を該積層シートの長さ方向に沿って連続的に実施するとともにピンホール試験後の積層シートに蓄えられた電荷を該積層シートの表面に導電性部材を接触させて除去する除電操作をさらに実施し、しかも、前記積層シートを加熱状態にして前記除電操作を実施することを特徴とする積層シートの製造方法などを提供する。 (もっと読む)


【課題】従来に比べ、絶縁シートの膜厚を薄くしてモータのステータコアにおけるスロット内のコイル導体の占積率を向上させ、且つ、スロット内のコイル導体の固定性を向上させたコイル固定用絶縁樹脂シートを提供する。
【解決手段】コイル固定用絶縁樹脂シート100aは、イミド変性不飽和ポリエステル樹脂22と比誘電率が2以下の低誘電フィラー24とを有するコイル接合用樹脂層20aと、アミン硬化型ゴム分散エポキシ樹脂32と膨張フィラー34とを有するステータコア接合用樹脂層30aと、を有する。 (もっと読む)


【課題】 層間剥離が抑制され且つ耐熱性に優れた積層シートを提供することを課題とする。
【解決手段】 分子中に複数のスルホニル基を含むポリスルホン樹脂とポリアミド樹脂とを含み前記ポリアミド樹脂の含有割合が1〜45質量%である樹脂組成物層を介して、複数のシート材が貼り合わされてなることを特徴とする積層シートを提供する。 (もっと読む)


【課題】 優れた耐トラッキング性を有しつつ耐熱性に優れた電気絶縁性樹脂組成物を提供することを課題とする。
【解決手段】 分子中に複数のスルホニル基を含むポリスルホン樹脂と、ポリアミド樹脂とを含み、前記ポリアミド樹脂の含有割合が1〜45質量%であることを特徴とする電気絶縁性樹脂組成物を提供する。 (もっと読む)


【課題】放熱性に優れた半導体モジュールの製造方法を提供する。
【解決手段】熱硬化性樹脂組成物で形成された絶縁シート10を用い、該絶縁シート10が未硬化な状態でその一面側に前記ヒートスプレッダ30を熱接着させるとともに他面側に前記ヒートシンク20を熱接着させ、該熱接着された前記絶縁シート10を熱硬化させる半導体モジュール1の製造方法であって、前記絶縁シート10として、前記一面側と前記他面側とが異なる熱硬化性樹脂組成物で形成され、しかも、前記一面側よりも熱硬化反応の反応速度が速い熱硬化性樹脂組成物で前記他面側が形成され、該絶縁シート10の前記他面側を前記ヒートシンク20に熱接着させた後に前記一面側を前記ヒートスプレッダ30に熱接着させることを特徴とする。 (もっと読む)


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