【課題】８倍速以上の高速記録ができ、記録の保存安定性（耐光信頼性）の優れる光情報記録媒体を提供する。
【解決手段】基板上に記録層を含む光干渉層を有する光情報記録媒体において、記録層が有機色素からなり、光安定化剤として下記一般式（Ｒ₁ 〜Ｒ₈ は少なくとも１つは末端にシアノ基を持つ置換アルキル基を表し、その他は他の基を表し、Ｙは１価又は２価の陽イオン、Ｘ^m-は１価又は２価の陰イオンを表わす。）で表される化合物を含有する。
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【課題】
異常放電成分と静電気放電成分とを区別することで、信頼性の高い保護回路を備えた放電管点灯装置を提供する。
【解決手段】
トランスＴＲの出力電流を電流検出回路１６で検出し、異常放電検出回路３２がこの出力電流中に含まれる異常放電成分を検出したときに、点灯動作を停止させて異常放電に対する保護機能を働かせる。同時に、放電管点灯装置内で観測される静電気放電成分をノイズ検出回路３４で検出し、この検出結果で異常放電検出回路３２の出力をマスクすることで、静電気放電による保護回路の誤動作を防止する。 （もっと読む）

【課題】
音質を劣化させることなく接触抵抗を低くして電力ロスの低減を図ることができる薄型の圧電スピーカを提供する。
【解決手段】
圧電スピーカ１０の振動板１２の主面には、表面に電極層１６を備えた圧電素子１４が貼着されている。前記圧電素子１４は、十分な駆動力を得るために、少なくとも３層以上の圧電層と電極層を交互に積層した構造とする。前記電極層１６の表面には、裏面に粘着材層２２が設けられた帯状の金属箔からなる導電路２０が設けられる。なお、前記粘着材層２２は導電性の有無を問わない。このような導電路２０の上から、該導電路２０上と前記電極層１６の表面にわたるように、剛性が低く、体積抵抗率が高い導電ペーストを塗布し、ヤング率１００ＭＰａ以下，かつ、体積抵抗率が６×１０^−３Ωｃｍ以下の導電層２４ないし２６を形成する。 （もっと読む）

【課題】
安定した電気的接続状態を形成して、音再現性の良好な薄型の圧電スピーカを提供する。
【解決手段】
圧電スピーカ１０の振動板１２の主面には、表面に電極層１６を備えた圧電素子１４が貼着されている。前記圧電素子１４は、十分な駆動力を得るために、少なくとも３層以上の圧電層と電極層を交互に積層した構造とする。前記電極層１６の表面には、裏面に導電性粘着材層からなる第１の導電接続部２２を備えた帯状の金属箔からなる導電路２０が設けられる。このような導電路２０の上から、該導電路２０上と前記電極層１６の表面にわたって、前記導電路２０の両側にそれぞれ，あるいは、該導電路２０を横切るように、剛性が低く、体積抵抗率が高い導電ペーストを塗布し、第２の導電接続部２４（ないし２６，２８）を形成する。 （もっと読む）

【課題】
高さの異なる部品の内蔵に適した部品内蔵型多層基板を提供する。
【解決手段】
金属層３０−１、３０−２を貼り合わせて形成された金属コア層を用いて高さの異なる部品を内蔵する。金属コア層には、貫通孔４０−２、４０−３および座繰り４２が形成され、それぞれの内部に受動部品２０−１、２０−２および能動部品２２が配置される。これらの部品は、接続ビア５２を介して配線層３４−１、３４−２に形成された配線パターン５０に接続される。各部品の接続ビアに対するコンタクト面は、２枚の金属層により同一高さに設定される。 （もっと読む）

【課題】 高速・高周波回路素子における高速・高周波動作時に発生する高周波電源電流の影響を容易にして適確に回避できる低インピーダンスな伝送線路型コンポーネントを提供すること。
【解決手段】 このデカップリング回路では、導電性材料による内部導体の表面上を覆うように高誘電率絶縁材を介して内部導体よりも直径の大きな導電性材料による円筒状の外部導体を同軸状に配備することで特性インピーダンスが極めて低値な同軸線路を形成した構成の伝送線路型コンポーネント１′をプリント回路基板上のＤＣ源に接続された電源供給線８及びグランド線９とＬＳＩ６の電源ポートとの間に直列に挿入しているので、ＬＳＩ６から発生する高周波電源電流の殆どをＬＳＩ６の電源ポートに反射させ、コンポーネント１′に侵入する一部の高周波電源電流は誘電損失で消費されて外部の電源供給線８に到達しない。 （もっと読む）

【課題】 切断工程に要する時間を短縮でき、ひいては、製造コスト及び部品単価の低減に貢献できる積層セラミック電子部品の製造方法を提供する。
【解決手段】 積層セラミックコンデンサを、グリーンシートの形成工程（ａ），内部電極用導体層の形成工程（ｂ），積層工程（ｃ），圧着工程（ｄ），熱処理工程（ｋ１），切断工程（ｅ），研磨工程（ｆ），脱バインダー工程（ｇ），外部電極用導体層の形成工程（ｈ），焼成工程（ｉ），メッキ工程（ｊ）の工程順で製造する。前記の熱処理工程（ｋ１）は、圧着後の積層グリーンシートを焼成温度よりも低い所定温度で所定時間熱処理することにより、積層グリーンシート内のバインダーの一部を除去するための工程であり、同工程（ｋ１）を経た後の積層グリーンシートは誘電体材料粉間に存在するバインダーの一部が除去されて気孔率が高まりシート自体の粘りが低下して硬さが増すため、回転ブレードや昇降ブレード等のブレードによる積層グリーンシートの切断がし易くなる。 （もっと読む）

【課題】 良好なセラミック焼成が可能なセラミックの焼成方法、トンネル式焼成炉、セラミック電子部品の製造方法及び装置、セラミック電子部品の焼成用収納体を提供する。
【解決手段】 セラミック原料を含む未焼成の処理品をトンネル式焼成炉で焼成する際に、トンネル３を通過する処理品の進行方向に対して側方から炉内に雰囲気ガスを供給パイプ５を介して供給するとともに、炉の底部から炉内のガスを排出パイプ６を介して排出する。これにより、処理品から炉の底部に向かって気流が安定的に生じるので、常に新鮮な雰囲気ガスを処理品に供給できる （もっと読む）

【課題】 四角柱形状の電子部品の供給に適した電子部品供給装置を提供する。
【解決手段】 スライダ４に上下運動を付与することにより、部品貯蔵室１ａ内に方向無規制状態で収容されている電子部品Ｐをスライダ４の扁平間隙４ａ内に１方向規制状態で取り込み、そして、この電子部品Ｐをパイプ挿通孔４ｂ及び取込パイプ３を通じて部品通路１ｃ内に２方向規制状態で取り込むことができる。 （もっと読む）

【課題】 放熱性及び信頼性が高く高密度実装が可能なハイブリッドモジュールを提供する。
【解決手段】 回路基板１１を複数の絶縁体層１４及び電極層１５からなる多層プリント基板により形成し、回路基板１１の主面１６に電極層１５の放熱電極１５ａが露出する凹部１７を形成し、凹部１７の底面に露出する放熱電極１５ａに回路部品１３を接着するとともに、回路基板１１の側面に放熱電極１５ａと接合する外部電極２３を形成してハイブリッドモジュール１０を構成した。これにより、回路部品１３に発生する熱は、回路基板１１の絶縁体層１４を介することなく放熱電極１５ａ及び外部電極２３から放熱されるので放熱性に優れたものとなる。また、回路部品１３に親回路基板からの応力が加わらないので信頼性が向上したものとなる。さらに、回路部品１３を回路基板１１に形成した凹部１７に実装したので、実装密度が向上したものとなる。 （もっと読む）