【課題】透明性、耐光性、耐熱性等を維持しつつ、高い屈折率を併せ持つシルセスキオキサン誘導体、その製造方法を提供する。
【解決手段】Ｘ０−Ａ−Ｙ０−
（Ａはチオウレタン結合を、Ｘ０は環状エーテル基又は不飽和二重結合を含有する炭化水素又はチオウレタン結合及び／若しくはシルセスキオキサン構造を含有してもよい炭化水素基を、Ｙ０は直接結合又は炭化水素基を表す。）で表されるチオウレタン結合含有基、及び、
（Ｒ０ＳｉＯ３／２）ｎ
（Ｒ０は環状エーテル基又は不飽和二重結合を含有する炭化水素基、上記Ｙ０との直接結合又は環状エーテル基も不飽和二重結合も含有しない炭化水素基を表し、少なくとも一つはＹ０との直接結合を表し、且つ、少なくとも一つは環状エーテル基又は不飽和二重結合を含有する炭化水素基を表す。）で表されるシルセスキオキサン構造残基を含有するシルセスキオキサン誘導体。 （もっと読む）

【課題】半導体チップの封止用樹脂として要請されるボイド発生抑制、耐湿性を維持しつつ、しかも、薄型チップでもフィレット高さを低く抑えることができて加熱治具と樹脂とが接触することがなく、かつ、フィレット形状が均一で封止性に優れる、半導体チップの圧接工法による実装工程に使用する封止用エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決の手段】エポキシ樹脂（Ａ）に対して、固形のフェノールノボラック樹脂又はナフトールノボラック樹脂（Ｂ）を、前記（Ａ）中のエポキシ基のモル数に対するフェノール性水酸基のモル数が０．０１〜０．３倍となる割合で、及び、トリアルキルテトラヒドロ無水フタル酸（Ｃ）を、前記（Ａ）中のエポキシ基のモル数に対する酸無水物基のモル数の２倍が０．６〜１．２倍となる割合で、それぞれ含有する樹脂先置き型フリップチップ実装における半導体封止用エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】製膜条件によらず、安定して優れた撥液性を示す撥液性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】特定のエポキシエステル化合物と、多塩基性カルボン酸またはその無水物とを、反応させることにより得られる、縮環構造含有アルカリ可溶性樹脂（Ａ１）と、含フッ素ポリエーテル化合物（Ｂ）とを含む撥液性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】ノボラック樹脂を用いた場合でも加熱焼成後の樹脂膜からのアウトガスが少ない感放射性樹脂組成物を提供する。
【解決の手段】（Ａ）フェノール類同士を結合するメチレン基における水素原子の代わりに、少なくとも、メチル基、フェニル基又はヒドロキシフェニル基が結合した構造の繰り返し単位を有するノボラック樹脂、（Ｂ）ベンゾオキサジン化合物、カルボジイミド化合物、トリアジンチオール化合物、及び、ビスマレイミド化合物からなる群から選択される少なくとも１種の熱反応性化合物、並びに、（Ｃ）感放射線化合物を含有する感放射線性樹脂組成物、該組成物を使用して放射線リソグラフィーにより絶縁膜を形成した有機電界発光素子。 （もっと読む）

【課題】アモルファスＩＴＯ透明導電膜に適用した場合にエッチング残渣除去性能に優れ、しかも、固形物の析出がなく従来品より液寿命が長い、エッチング液組成物を提供する。
【解決の手段】（Ａ）硫酸３〜３０重量％、（Ｂ）炭素数が１２以上の炭化水素基を有するアニオン性界面活性剤、分子量が１０００以上であるナフタレンスルホン酸の縮合物及び／又はその塩、分子量が１０００以上であるポリスチレンスルホン酸及び／又はその塩、並びに、炭素数が１２以上の炭化水素基を有し、しかもＨＬＢ値が１２以上であるノニオン性界面活性剤からなる群から選択される少なくとも１種の界面活性剤０．００５〜１重量％、（Ｃ）水残部の合計１００重量％からなり、燐酸、硝酸、塩酸、酢酸、シュウ酸及びこれらの塩を含有しない、アモルファスＩＴＯ透明導電膜用エッチング液組成物。 （もっと読む）

【課題】金属、セラミック、プラスチック、ガラス、半導体等への接着強度に優れる硬化性シルセスキオキサン組成物を提供する。
【解決の手段】炭素−炭素二重結合を含有する炭素数２〜１２の炭化水素基を少なくとも２つ有するシルセスキオキサン、及び、リン酸トリアリルやトリメトキシシラン付加リン酸エステル等の、炭素−炭素二重結合を含有し、酸素原子を含んでいてもよい、炭素数３〜１２の炭化水素基含有リン酸化合物を含有することを特徴とする硬化性シルセスキオキサン組成物。 （もっと読む）

【課 題】天然物由来成分を有効成分とする効果的な抗潰瘍剤を提供する。
【解決手段】リゾホスファチジン酸混合物を含有する抗潰瘍剤であって、この混合物中のリゾホスファチジン酸総量に対する18:2脂肪酸が結合したリゾホスファチジン酸のモル比が30%以上であり、当該抗潰瘍剤におけるリゾホスファチジン酸の含有量が乾燥重量に換算して0.00004重量％以上である抗潰瘍剤。このリゾホスファチジン酸混合物を、乾燥重量に換算して、全体に対して0.00004重量％以上含む食品組成物。 （もっと読む）

【課題】熱硬化性あるいは放射線硬化性の機能性エポキシ樹脂であって、高いレベルでの耐熱性および電気特性、光学特性を有し、硬化時の収縮率が低く、分散性、パターニング性に優れた樹脂を提供する。
【解決手段】縮環構造骨格を有する特定のビスフェノール型エポキシ樹脂、単塩基性カルボン酸を反応させて得られるエポキシエステル樹脂、及び上記エポキシエステル樹脂にさらに多塩基性カルボン酸またはその無水物を反応させることにより得られる縮環構造含有アルカリ可溶型樹脂が提供される。 （もっと読む）

【課題】シリル化メタロキサンオリゴマーをヒドロシリル化反応により架橋硬化させることができる硬化性組成物を提供すること、とくに熱硬化性で高屈折率を示し、薄膜のみならず厚膜としても適用可能な樹脂組成物及び該樹脂組成物を硬化してなる硬化物を提供する。
【解決の手段】下記一般式で表されるシリル化メタロキサンオリゴマー、１分子中にＳｉ−Ｈ結合含有基を少なくとも二つ有し、かつ、シロキサン結合を有していない化合物、及び、硬化触媒を含む硬化性組成物。
Ｍ_αＯ_β（ＯＳｉＲ^１Ｒ^２Ｒ^３）_γ（ＯＲ）_δ
上記式中、Ｍはチタン原子又はジルコニウム原子を表し、分子中の全てのＲ^１、Ｒ^２及びＲ^３のうち、少なくとも二つはアルケニル基である。α、β、γ及びδは、α≧２、１．８α≧β≧α、γ＋δ＝４α−２β、γ≧２を満たす自然数である。 （もっと読む）

【課題】透明性及び導電性に優れる導電性積層体であって、層の密着性が良好であり、かつ耐擦傷性が高く、繰り返し力が負荷されるような条件下の使用においても導電性が低下しにくい導電性積層体を提供すること。
【解決手段】本発明は、透明樹脂基体（Ａ）、該透明樹脂基体（Ａ）の少なくとも一方の面に設けられたアンカーコート層（Ｂ）、および該アンカーコート層（Ｂ）の表面に設けられた導電層（Ｃ）を有し、該アンカーコート層（Ｂ）が、バインダー樹脂およびカチオン系の官能基を有する物質を含むアンカーコート剤組成物でなり、そして該導電層（Ｃ）が、π共役系導電性ポリマーとドーパントとしてのアクセプターとの複合体を含む導電性樹脂組成物からなる。 （もっと読む）