伝送線路の幅を狭くすることを可能とし、それにより回路の小型化を図り、また、集積回路用基板の表面を平坦化し、薄膜キャパシタを形成可能とした集積回路用基板およびその製造方法を提供する。
【構成】取り扱いにおいて破損する恐れがない所定の厚さ（例えば、約２００μｍ以上の厚さ）を備えたＳｉや金属材料などの低抵抗材料からなり、回路１０２のグラウンド面として構成されるグラウンド用基板１２の表面に、ガラスなどの誘電体よりなる厚さが非常に薄い（例えば、約３０〜５０μｍの厚さ）薄層状の誘電体基板１４を陽極接合するようにした。 （もっと読む）

【目的】基板の上面に厚膜絶縁膜を形成し、この厚膜絶縁膜の側面に配線を形成するとともに、この配線に沿うようにエアー・ブリッジを形成するようにして、基板の上方からの力に対する強度を向上するとともに、配線スペースを縮小化して集積回路全体の構成を小型化することができるようにした多層配線構造を提供する。
【構成】基板１０の上面に厚膜絶縁膜３０を形成し、厚膜絶縁膜３０の側面３０ａに配線１２を形成し、配線１２と所定の間隙２０を有するとともに厚膜絶縁膜３０の側面３０ａの上下方向に沿って延長するエアー・ブリッジ３２を形成し、エアー・ブリッジ３２の端部３２ｂを厚膜絶縁膜の上面側に位置させるとともに、エアー・ブリッジ３２の端部３２ａを基板１０側に位置させるようにした。 （もっと読む）

【目的】 周波数、音圧共に生体組織に悪影響を及ぼさない超音波信号を用いながら歪みやボケの生じない鮮明な断層像が得られる超音波ＣＴを実現する。
【構成】 超音波センサ２を駆動して超音波信号を被観測物体１に向けて送信するとともに被観測物体１からの複数の散乱波信号を異なる位置の受波器で受信する。画像前処理部３では、これら散乱波信号を入力して当該被観測物体１が均質である場合の散乱波信号との差分をとり、これらを音波の波動性を考慮したＴＬＭ法（伝達線路網法）の逆伝搬アルゴリズムを用いて逆伝搬させ、散乱波信号の２次音源の位置を検出する。そしてそのときの位置情報を生成して断層画像生成部４に出力し、表示制御部５にて可視化する。 （もっと読む）