【課題】 占有スペースをそれ程大きくすることなく、簡単なプロセスを含めた多種多様な処理を行う。
【解決手段】 被処理体Ｗに対して所定の処理を行う複数の処理装置３２Ａ〜３２Ｆと、前記複数の処理装置に共通に接続された共通搬送室３４と、前記共通搬送室内に設けられて前記処理装置との間で前記被処理体を搬送するための第１及び第２の２つの搬送手段４０、４２と、前記共通搬送室内であって前記２つの搬送手段のそれぞれの搬送範囲が重なる範囲内に設置されて、両側がゲートバルブ５８Ａ、５８Ｂによって開閉されて密閉空間となるバッファ部５０、５２と、前記共通搬送室に接続されて真空引き可能になされたロードロック室３６Ａ、３６Ｂと、前記ロードロック室に接続された導入側搬送室３８と、前記導入側搬送室内に設けられて、前記被処理体を複数収容するカセットと前記ロードロック室との間で前記被処理体を搬送する導入側搬送手段１２４とを備えた。 （もっと読む）

【課題】 処理容器内に晒される軸受をなくして、パーティクルの発生を完全に防止することができる枚葉式の処理装置を提供する。
【解決手段】 処理容器３２内にて載置台３８上に載置された被処理体Ｗに対して所定の処理を施す枚葉式の処理装置において、前記載置台を浮上させる浮上用磁石機構６０と、前記載置台の周縁部に設けた羽根部材４４と、前記羽根部材に対して不活性ガスを噴射させて前記載置台に回転力を付与する回転用ガス噴射手段６４とを備えるように構成する。これにより、処理容器内に晒される軸受をなくして、パーティクルの発生を完全に防止する。 （もっと読む）

【課題】 高温のウェハをより高速に冷却し，ウェハの温度をより早く安定させる。
【解決手段】 クーリング装置４３内に，ウェハＷを載置し冷却する冷却板６０と，冷却板６０と共に処理室Ｓを形成する蓋体６６を設ける。蓋体６６の内部には，恒温水が流通する管路６８を設け，蓋体６６を低温度に調節できるようにする。蓋体６６を昇降機構６７によって支持し，上下に移動可能にする。蓋体６６の内周は冷却板６０の外周よりも大きい。ウェハＷが冷却板６０上に載置され，冷却される際に，蓋体６６を下降させて，処理室Ｓを形成すると共に，低温の蓋体６０をウェハＷに近づけて，ウェハＷの冷却を促進させる。 （もっと読む）

【課題】 効率的でかつ廉価な基板の乾燥方法を提供する。
【解決手段】 リンス処理（リンス工程 Ｓ１）後、まず、窒素による圧送により、ウエハ２０が配置された密閉処理容器１２に残留した超純水等の水分が密閉処理容器１２の下部から排出される（リンス液排出工程 Ｓ２）。つぎに、低温状態下にある密閉処理容器１２内に窒素を高速で吹き込んで、密閉処理容器１２内に残存する超純水等を吹き飛ばして排出する（残存液除去工程 Ｓ３）。つぎに、ＩＰＡ蒸気を同伴した窒素を密閉処理容器１２内に供給する（残存液置換工程 Ｓ４）。最後に、密閉処理容器１２内を大気圧未満の所定の圧力に減圧しながら、窒素を密閉処理容器１２内に吹き込んで乾燥を終了させる（乾燥工程 Ｓ５）。 （もっと読む）

【課題】 小型化されて占有エリアが少なく、しかもティーチングも短時間で行うことが可能な搬送機構を有する被処理体の処理システムを提供する。
【解決手段】 被処理体Ｗに対して所定の処理を施す処理装置１２Ａ，１２Ｂと、この処理装置に対して被処理体を搬送させる搬送機構２０とよりなる処理システムにおいて、前記搬送機構は、前記被処理体を搬送するために独立して制御可能になされた上下２段の搬送アーム７０と、前記処理装置における処理済みの前記被処理体を搬送する際には前記下段の搬送アームのみを用いるように制御する制御部８０とを備える。これにより、小型化されて占有エリアが少なく、しかもティーチングも短時間で行うことを可能とする。 （もっと読む）

【課題】 高速搬送ができ、しかも、被処理体の位置ずれも生ずることのない被処理体の搬送機構を提供する。
【解決手段】 薄い板状の被処理体Ｗを搬送するために比較的長い共通搬送エリア６内に設けられた搬送機構４０において、前記共通搬送エリアの長手方向に沿って設けられる案内レール４２と、前記案内レールに沿って移動可能になされた移動体４４Ａと、前記移動体に設けられて、前記被処理体の周縁部の下側角部に係合される断面Ｌ字状の係合段部８２，８４を有する複数の被処理体支持支柱８０とを備える。これにより、被処理体を上記係合段部により保持することにより、高速搬送ができ、しかも、被処理体の位置ずれが生ずることも防止する。 （もっと読む）

【課題】 メインテナンス後に再装着しても割れることのない電極板を有するプラズマ装置を提供する。
【解決手段】 電極支持体２２と電極板２３との境界面の少なくとも片方に，薄い絶縁被膜６２を設け，電極支持体２２と電極板２３との直接の接触を避け，絶縁被膜の厚さを調整して，融着を防止しつつ性能を保持したプラズマ装置を構成する。 （もっと読む）

【課題】 塗布液の垂れ落ち等の問題を生じることがなく、塗布液の無駄をなくし、しかも塗布処理に要する時間を短くすることができる塗布装置を提供すること。
【解決手段】 塗布ヘッド３６の本体３８の下部には、保持板３１より保持された基板Ｇの表面に向けて塗布液としてのレジスト液を吐出する複数の吐出孔３９が列設されたノズル４０が設けられている。そして、ノズル４０を吐出孔３９の列設方向５０と直交する方向に走査しつつこれら複数の吐出孔３９から同時にレジスト液を吐出している。 （もっと読む）

【課題】 半導体ウエハを保持具に棚状に保持して反応容器内に下方側から搬入して熱処理を行う装置において、処理雰囲気の温度安定時間を短くし、また温度の均一性の高い処理雰囲気を広くとれるようにする。
【解決手段】 反応容器の下端を塞ぐ蓋体と保持具との間に保温ユニットを設け、この保温ユニットの例えば上面部に、例えば高純度の炭素素材よりなる抵抗発熱線を石英プレートの中に封入してなる発熱体ユニットを設け、この発熱体ユニットの下方側に例えば石英ブロックを設ける。保温ユニットを蓋体に固定する一方、保温ユニットの中央部に保持具を回転させる回転軸を貫通させ、発熱体ユニットに給電するための給電路部材の外部への引き出しを容易にする。 （もっと読む）