説明

富士通セミコンダクター株式会社により出願された特許

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【課題】 半田ボール等の外部接続端子の位置精度を高めるとともに、外部接続端子と電極パッドとの間の接続信頼性を高める。
【解決手段】 半導体装置100は、基板111と、基板111上に形成された電極パッド113及び絶縁層115と、電極パッド113に電気的に接続された半田ボール141とを含む。絶縁層115は、電極パッド113上に開口部115aを有する。半導体装置100は更に、絶縁層115の開口部115a内で電極パッド113に接合され、半田ボール141を受ける金属膜161を含む。金属膜161は、電極パッド113に接する底部161aと、当該金属膜の外周部が底部161aの縁部から突出した突出部161bとからなるカップ形状を有する。 (もっと読む)


【課題】 チップサイズを増やすことなく、欠陥箇所の試験および欠陥箇所を置き換える場所の試験を行う。
【解決手段】 半導体メモリは、第1データ変換部、バッファメモリ、メインメモリおよび第2データ変換部を有している。第1データ変換部は、第1データを第2データに変換するための第1テーブルを含む。バッファメモリは、第2データを一時的に格納する。メインメモリは、バッファメモリに格納された第2データを格納する。第2データ変換部は、メインメモリから読み出される第2データを第1データに変換するための第2テーブルを含む。さらに、バッファメモリは、メインメモリの欠陥アドレスを格納し、第1データ変換部は、欠陥アドレスに対応する第1テーブルのアドレスに欠陥情報を格納する。 (もっと読む)


【課題】半導体回路に影響を与えることなく確実に電極パッドとの電気的接続を得ることのできるプローバー装置を得る。
【解決手段】1又は複数のプローブ針を有するプローブカードと、前記プローブ針を振動させるための振動子と、を有し、前記プローブ針は屈曲部を有しており、前記プローブ針には、前記屈曲部から前記先端までの先端部を振動させる固有振動数が与えられるものであることを特徴とするプローバー装置により上記課題を解決する。 (もっと読む)


【課題】
移相器が生成するローカル周波数信号に位相ずれが生じても復調信号や変調信号に位相誤差が生じない直交変復調回路を提供する。
【解決手段】
直交復調回路は,変調信号が入力される第1〜第4の乗算器と,第1,第3の乗算器に第1のローカル周波数信号を供給し,第1のローカル周波数信号に対して所定の位相差を有する第2のローカル周波数信号を第2の乗算器に,それと逆相の第3のローカル周波数信号を第4の乗算器に供給する移相器と,第1,第2の乗算器の出力信号を加算して第1の復調信号を出力する第1の加算器と,第3,第4の乗算器の出力信号を加算して第2の復調信号を出力する第2の加算器とを有する。 (もっと読む)


【課題】出力部と同じ入出力端子に接続された入力部の故障を、出力部とは独立して検出可能な半導体集積回路を提供する。
【解決手段】入力部11と入出力端子P1との間にスイッチSW1を設け、入力部11と出力部12との間にスイッチSW2を設け、入力部11の検査時に、スイッチSW1は入力部11と入出力端子P1とを電気的に切り離し、スイッチSW2は入力部11と出力部12とを電気的に切り離し、入力値生成部13は、入力値を入力部11に入力し、故障判定部14は、入力値と、入力部11からの出力値とを比較し、入力部11の故障の有無を判定する。 (もっと読む)


【課題】ローカルクロック信号に同期し、入力クロック信号に基づく周波数の出力クロック信号を出力することができる位相ロックループ回路を提供することを課題とする。
【解決手段】ローカルクロック信号及び第1のクロック信号の位相を比較する第1の位相比較器(107)と、第1の位相比較器により出力される信号の電圧に応じた周波数の出力クロック信号を出力する電圧制御発振器(109)と、電圧制御発振器により出力される出力クロック信号を分周し、その分周した出力クロック信号を第1のクロック信号として第1の位相比較器に出力する第1の分周器(110)と、入力クロック信号及び電圧制御発振器により出力される出力クロック信号の位相を比較する第2の位相比較器(111)と、第2の位相比較器により出力される信号に応じて第1の分周器の分周比を制御する制御部(112,113)とを有する位相ロックループ回路が提供される。 (もっと読む)


【課題】
電源起動時の消費電力を抑制したバンドギャップレファレンス回路を提供する。
【解決手段】
バンドギャップレファレンス回路は,第1,第2の特性で変化する第1,第2の電圧を生成する第1,第2のPN接合素子回路と,第1及び第2の電圧を入力端子対に入力し第1及び第2の電圧との差電圧に応じて高電位電源から出力端子に供給される出力電流を増減するアンプとを有し,出力電圧が第1及び第2のPN接合素子回路に供給される。さらに,出力電圧が閾値電圧より小さいに,アンプに差電圧にかかわらず出力電流を出力端子に供給させる出力電流調整部を有する。 (もっと読む)


【課題】半導体装置の開発時間を短縮することができる半導体装置及び半導体装置の試験方法を提供すること。
【解決手段】クロック信号制御回路11aは、第1開始信号Ss1及び第1休止信号Sh1に基づいて、試験装置からのクロック信号CKを第1内部クロック信号ICK1として内部回路12a、BIST回路13a、遅延制御回路14aに出力する。遅延制御回路14aの試験開始制御回路28aは、カウンタ回路25aの第1カウント値Dc1と試験開始値Dsとが等しくなると、Hレベルの第2開始信号Ss2を第2チップC2に出力する。 (もっと読む)


【課題】フラッシュメモリと、精度が低くても高耐圧性が要求されるキャパシタと、耐圧性が低くても高精度が要求されるキャパシタとを備えた半導体装置を比較的少ない工程で製造できる半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】半導体基板10上に形成されたシリコン膜13により、フラッシュメモリのフローティングゲートと高耐圧キャパシタの下部電極13bとを形成する。この場合、シリコン膜13中の不純物濃度を、フラッシュメモリに適した濃度とする。その後、半導体基板10に不純物をイオン注入して高精度キャパシタの下部電極となる高濃度不純物領域15を形成する際に、高耐圧キャパシタの下部電極13bに不純物を追加注入し、下部電極13bの不純物濃度を向上させる。次いで、高精度キャパシタの誘電体膜12を、増速酸化により形成する。 (もっと読む)


【課題】 本発明の課題は、半導体集積回路の論理回路をシミュレーションするする装置に関し、特に、ハードウェアとソフトウェアとの協調動作によって論理回路を検証することを目的とする。
【解決手段】 上記課題は、評価回路の論理回路部を表すハードウェアと、前記評価回路の動作モデルとして機能する動作モデル部とを用いてシミュレーションする協調シミュレーション装置であって、前記ハードウェアは、該ハードウェア内部で検出した信号の変化毎に生成した第1番号を、該信号の変化を前記ソフトウェアに通知するデータに付加する第1番号付加手段を有し、前記動作モデル部は、受信した前記データの前記第1番号と、第1期待値とを比較する比較手段として機能することにより達成される。 (もっと読む)


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