【課題】入力信号の状態が適正であるかを確認することができる、ラッチ回路、トリミング回路、システム、判定プログラム、確認方法、及び判定方法を提供する。
【解決手段】トリミング回路１４の読出回路２０から出力されるトリミング素子であるヒューズ素子Ｈ１の状態に応じた入力信号Ｉ１が入力されるラッチ回路２２を、ラッチ回路Ｌ１と、ラッチ回路Ｌ２と、一致確認回路２６と、で構成している。ラッチ回路Ｌ１は、入力信号Ｉ１の論理値をタイミングＴ１で保持して、保持した論理値に応じた出力信号Ｏ１をトリミング回路１４の外部に出力する。ラッチ回路Ｌ２は、タイミングＴ１よりも遅いタイミングＴ２で保持して、保持した論理値に応じた出力信号Ｏ２を出力する。一致確認回路２６は、排他的論理和回路３０により構成されており、出力信号Ｏ１と出力信号Ｏ２とが一致しているか否かを示す一致判定信号Ｘ１を外部の判定回路１８に出力する。 （もっと読む）

【課題】デバッグを効率的に行なうことができる半導体集積回路を提供する。
【解決手段】受信されたパケットをその宛先に応じて分配する分配部と、自身に分配されたパケットを各々が順次蓄積する複数の蓄積部と、中継許可指令に応じて当該蓄積部のうちの対応する１つに蓄積されているパケットを対応する１つの処理部に各々が供給する複数の中継部と、自身に分配されたパケットが中継許可パケットであると判別した場合に当該中継部のうちの当該中継許可パケットによって指定された１つに対して当該中継許可指令を与える出力制御部と、を含む半導体集積回路。 （もっと読む）

【課題】格納された鍵の値の推測を困難にすることができる、鍵格納回路、半導体集積回路、及びシステムを提供する。
【解決手段】ＬＳＩ１０に搭載された鍵格納ブロック２０は、ｋ個のヒューズメモリセル３０を有するヒューズブロック２２と、鍵生成回路２４と、を備えており、ヒューズブロック２２からは予め実装されているビット長ｋの固定出力値ｆｏｕｔ［ｋ−１：０］が出力される。鍵生成回路２４は、レジスタ及び復号器を含んで構成されており、復号器は、演算処理により、固定出力値ｆｏｕｔ［ｋ−１：０］と、レジスタの出力値と、からビット長ｎ（ｎ＞ｋ）の鍵ｋｅｙ［ｎ−１：０］を生成して出力する。 （もっと読む）

【課題】半導体素子を、より小型化することができる半導体装置、当該半導体素子、及び基板を得る。
【解決手段】半導体素子１２は、階調電圧を出力する半導体素子内部出力部３０Ｃ，３０Ｄ（第１及び第２の階調電圧出力部）と、半導体素子内部出力部３０Ｃの周辺に配置され、半導体素子内部出力部３０Ｃに電源を供給する第１の電源端子電極５２ａと、半導体素子内部出力部３０Ｄの周辺に配置され、半導体素子内部出力部３０Ｄに電源を供給する第２の電源端子電極５２ａと、を備え、基板１８は、半導体素子内部出力部３０Ｃ，３０Ｄの両方に共通して接続され、半導体素子１２の下側に設けられた共通接続部９４（第１の配線パターン）と、共通接続部９４と外部入力端子（２２）とを電気的に接続するインピーダンス調整部９６（第２の配線パターン）と、を備える。 （もっと読む）

【課題】システムリセット時の起動時間を短縮可能な情報処理システムを提供する。
【解決手段】複数の機能モジュールの内の機能モジュール１では、システムリセット信号にてＰＬＬ回路１０及び信号処理部１２をリセットした後にＰＬＬ回路１０へのリセットを解除する。リセット解除後にＰＬＬ回路１０で生成された内部クロック信号がシステムクロック信号に位相ロックしていない場合には起動中を示す第１の起動状態信号を機能モジュール２に供給する。位相ロックしている場合には起動完了を示す第２の起動状態信号を機能モジュール２に供給すると共に信号処理部１２へのリセットを解除する。機能モジュール２では、第１の起動状態信号にてＰＬＬ回路２０及び信号処理部２２をリセットする。そして、第２の起動状態信号にてＰＬＬ回路２０へのリセットを解除し、リセット解除後に、位相ロックした時に信号処理部２２へのリセットを解除する。 （もっと読む）

【課題】撮像部によって指示光の位置を検出する構成において、環境光の影響を軽減して指示光の検出精度の向上を実現する。
【解決手段】遠隔指示器から射出される指示光(赤外光)が検出されていない期間(50が肯定)に、指示光の検出範囲内を定期的に撮像することで得られた背景画像をフレームメモリに上書き記憶しておき(52〜60)、指示光(赤外光)が検出されると指示光の検出範囲を撮像し(64)、背景画像との差分画像を生成し(66)、差分画像から高輝度領域を抽出し(68)、指示光領域の探索、位置の演算、出力を行う(76〜80)。 （もっと読む）

【課題】接続した太陽電池から一次電池への電流の逆流を防止できる電源供給制御システム及び半導体集積回路を提供する。
【解決手段】一次電池１０と負荷１９間に設けた第１のスイッチ回路１５において、コンパレータ２５により、一次電池１０の出力電圧を第１の電圧レベル分降下させた第１の電圧と、負荷１９側の電圧を第２の電圧レベル分降下させた第２の電圧とを比較する。第２の電圧が第１の電圧以上の場合、一次電池１０と負荷１９間の電気的な接続を遮断する。第２のスイッチ回路１７の太陽電池１３と負荷１９とについても同様にすることで、負荷１９側の電圧が一次電池１０又は太陽電池１３の出力電圧を超える前にスイッチ回路をＯＦＦして、電流の逆流による電池の破損を防止する。 （もっと読む）

【課題】電源の立ち上がりが遅くても安定に動作する半導体集積回路を提供する。
【解決手段】ＰチャンネルＭＯＳトランジスタＭＰ１のソース電極Ｓを電源に接続し、そのドレイン電極ＤにデプレッショントランジスタＮＤ１のドレイン電極Ｄを接続する。さらに、デプレッショントランジスタＮＤ１のソース電極Ｓを、抵抗Ｒ１を介して電位ＶＳＳとするとともに、ＰチャンネルＭＯＳトランジスタとデプレッショントランジスタ双方のゲート電極Ｇを電位ＶＳＳとした電源起動回路部１１を設ける。そして、ＰチャンネルＭＯＳトランジスタＭＰ１のドレイン電極ＤとデプレッショントランジスタＮＤ１のドレイン電極Ｄの相互接続点を定電流回路部１２及びスタートアップ回路部１４の電源ノードとして、定電流回路部１２及びスタートアップ回路部１４に動作電源を供給する構成とする。 （もっと読む）

【課題】ウエハの外縁上に形成されたネガ型レジストに対して露光現像処理により所定のパターンを形成する場合に、ウエハの外縁上に位置するネガ型レジストに対する露光光の供給をより防止する遮光部の形成工程を備えて歩留まりの向上を実現することが可能な半導体装置の製造方法
【解決手段】ウエハ１の表面上に導電層２及びネガ型レジスト３が順次形成されたウエハ５を準備する工程と、ウエハ５の外縁の少なくとも一部にネガ型レジスト３の表面上と側面とに跨って遮光部材３２を塗布する工程と、ネガ型レジスト３に対して露光を行う工程と、遮光部材３２を除去する工程と、ネガ型レジスト３を現像する工程と、を有する。 （もっと読む）

【課題】ＰＮ接合容量が小さい保護ダイオード及びこれを備えた半導体装置を提供する。
【解決手段】
第１領域と当該第１領域を囲う第２領域と当該第２領域を囲う第３領域とを備える半導体基板と、当該第２領域と当該第３領域との間に設けられた第１絶縁層と、当該第３領域に設けられた第１導電型半導体と、当該第２領域に設けられた第２導電型半導体と、当該第１領域に設けられた容量緩和層と、を備えている保護ダイオード。当該保護ダイオードと、これに接続された第１のパッドと、当該容量緩和層を有しない構造の保護ダイオードと、これに接続された第２のパッドと、を備えている半導体装置。 （もっと読む）