説明

旭化成イーマテリアルズ株式会社により出願された特許

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【課題】光の利用効率が高く、小型化が可能で、かつ設計の自由度が高められた偏光変換照明装置の提供を目的とする。
【解決手段】斜面と第一面と第二面とを有し当該斜面と当該第二面とで挟まれる頂角が略30度をなす直角プリズム22と、前記第一面側に配置され、前記直角プリズム22の前記第一面に入光するように光を発する光源21と、第一面から入光した光が入光し反射されるように斜面に配置された1/4波長板22cおよび反射板22dと、反射板22dで反射された光が入光するように第二面に配置された反射型の偏光分離体24と、光学部材と、を備え、偏光分離体24において反射された光が、1/4波長板22cおよび反射板22dを経て偏光分離体24に入光し偏光分離されるように、偏光分離体24は、光源からの光および1/4波長板22cおよび反射板22dを経た光が入光する入光角度範囲において偏光分離特性を有することを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】特に非水電解液電池用セパレータとしての高い安全性と実用性を兼ね備えた多層多孔膜を提供する。
【解決手段】ポリオレフィン樹脂多孔膜の少なくとも片面に、無機フィラーと樹脂バインダとを含む多孔層を備え、前記ポリオレフィン樹脂多孔膜の、熱収縮応力の最大値が10g以下であることを特徴とする多層多孔膜。 (もっと読む)


【課題】光学性能の点でも、低欠陥で高品位な点でも良好であって、屈曲性に優れるために薄くて軽量で大面積のものも製造可能で、加工性や信頼性にも優れ、加熱による変形を含む2次加工をすることも可能なワイヤグリッド偏光板を、安定した品質で安価に提供する。
【解決手段】ポリカーボネート樹脂フィルムである基材と、前記基材上に形成された厚みが0.005μmから3μmの範囲の樹脂皮膜と、前記樹脂皮膜上に形成された金属ワイヤとを包含するワイヤグリッド偏光板であって、曲率半径が10cm以下の曲げが可能であることを特徴とするワイヤグリッド偏光板。 (もっと読む)


【課題】優れた輝度均一性を実現可能な光線制御ユニット、直下型バックライト装置、及び液晶表示装置を提供する。
【解決手段】底面が三角形である略三角錐形状の凸部が表面に複数形成された光拡散板14と、拡散シート面に垂直に光線を入射した場合の出射光の拡散角度が60°以上である拡散シート15と、を備えた光線制御ユニット。 (もっと読む)


【課題】安全性(釘刺し試験で評価)と高出力特性(ハイレート特性で評価)を両立させ得る蓄電デバイスを実現し得る、ポリオレフィン微多孔膜を提供すること。
【解決手段】磁場勾配NMR法によって測定されたポリオレフィン微多孔膜の厚み方向の拡散係数をD(Z)、前記磁場勾配NMR法の測定に用いた電解液の拡散係数をD0、ポリオレフィン微多孔膜の気孔率をεとした場合に、下式(1)で示される実効の厚み方向の拡散係数D(Z)effが2.8×10-11以上でかつ、下式(2)中のαで示されるブルッグマン指数が1.50≦α<2.60であり、突刺強度が2.4N/20μm以上20.0N/20μm以下であるポリオレフィン微多孔膜。
D(Z)eff=D(Z)×ε・・(1)
εα=D(Z)/D0・・・・・(2) (もっと読む)


【課題】UV−i線での感光特性及び有機薄膜に対する接着性に優れ、250℃以下での
低温硬化が可能であり、この加熱硬化の過程での体積収縮が極めて小さく、更に加熱硬化
後の樹脂構造体および樹脂膜において、低デガス性に優れる新規なポリオルガノシロキサ
ン組成物を用いた半導体装置の提供。
【解決手段】基材上に、特定のポリオルガノシロキサン組成物を塗布して塗布膜を得る工程、
パターニングマスクを介して該塗布膜に活性光線を照射し露光部を光硬化させる工程、現像液を用いて該塗布膜の未硬化の部分を除去する工程該基材ごと加熱する工程からなる方法によって得られるポリオルガノシロキサン硬化レリーフパターンを含む半導体装置。 (もっと読む)


【課題】寿命特性(サイクル試験で評価)と高出力特性(ハイレート特性で評価)を両立させ得る蓄電デバイスを実現し得る、ポリオレフィン微多孔膜を提供すること。
【解決手段】磁場勾配NMR法によって測定されたポリオレフィン微多孔膜の厚み方向の拡散係数をD(Z)、前記磁場勾配NMR法の測定に用いた電解液の拡散係数をD0、ポリオレフィン微多孔膜の気孔率をεとした場合に、下式(1)で示される実効の厚み方向の拡散係数D(Z)effが4.20×10-11以上でかつ、下式(2)中のαで示されるブルッグマン指数が2.60≦α≦5.00であり、気液法で求められる孔数が60(個/μm2)以上であるポリオレフィン微多孔膜。
D(Z)eff=D(Z)×ε・・(1)
εα=D(Z)eff/D0・・・・・(2) (もっと読む)


【課題】明室下で運搬又は長期保管してもレジストの性能を変化させないことが可能な感光性フィルムレジストロールの梱包方法を提供する。
【解決手段】感光性フィルムレジストロールを樹脂製箱で梱包する、感光性フィルムレジストロールの梱包方法であって、該感光層が感光性樹脂組成物からなり、該感光性樹脂組成物が(a)カルボキシル基含有量が酸当量で100〜600でありかつ重量平均分子量が5000〜500000であるバインダー用樹脂:20〜90質量%、(b)光重合可能な不飽和化合物:3〜70質量%、及び(c)光重合開始剤:0.1〜20質量%を含有し、該樹脂製箱が樹脂板で形成された組立箱であり、該樹脂製箱の底部が該樹脂板の合わせ目を有し、該合わせ目に遮光材を配置する、感光性フィルムレジストロール梱包方法。 (もっと読む)


【課題】高湿度環境下においても電気的接続信頼性に優れると共に、機械的接続信頼性の優れる高信頼性の異方導電性接着フィルムを提供すること。
【解決手段】フィルム形成性ポリマー、エポキシ樹脂、硬化剤及び導電性粒子を含む異方導電性接着フィルムであって、該硬化剤が、アダクト型硬化剤から成るコアをカプセル膜で被覆することにより形成されたマイクロカプセル型潜在性硬化剤であり、そして硬化率50%における透湿率が、10〜100g/m・24時間であることを特徴とする異方導電性接着フィルム。 (もっと読む)


【課題】耐チップ割れ及び耐チップ剥離性に優れると共に、接続信頼性に優れる高信頼性の異方導電性フィルム、及びそれを用いた接続構造体の提供。
【解決手段】少なくとも2つの層を含む異方導電性フィルムであって、硬化後の最小層間破壊強度が2〜9MPaであることを特徴とする異方導電性フィルム。 (もっと読む)


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