説明

東洋鋼鈑株式会社により出願された特許

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【課題】 落下などの衝撃が負荷されてもガラスディスクの外周部分が損傷することのない、磁気ディスク用ガラス基板、磁気ディスク用ガラス基板の強化方法、およびそれらを用いてなるハードディスクドライブを提供する。
【解決手段】 ハードディスクドライブにおいて読み書き用のヘッドが設けられた磁気ディスク外周部の直近の磁気ディスク用ガラス基板の外周端部周辺の外周端部から所定幅の上下面および外周端面に、ガラス表面またはガラス内部に超短パルスレーザー光を集光照射して異質相を形成させる強化処理方法を用いて強化処理部分を設けたガラス基板を用いてハードディスクドライブを構成する。 (もっと読む)


電池性能に優れた、電池ケース用表面処理鋼板、電池ケースおよびそれを用いた電池を提供することを目的とする。電池ケースは、鋼板からなるめっき原板の電池ケース内面に相当する面において、下層としてニッケルめっき層、上層としてニッケル−リン合金めっき層、あるいはニッケル−コバルト−リン合金めっき層を有する表面処理鋼板を、深絞り成形法、DI(drawing and ironing)成形法または、DTR(drawing thin and redraw)成形法によって成形して得られる。 (もっと読む)


【課題】 電池容器に成形加工する際にめっき層が剥離したりひび割れが生じることがなく、アルカリ溶液に対する耐食性に優れ、優れた電池特性を有する電池とすることが可能な電池容器用めっき鋼板、その電池容器用めっき鋼板を用いた電池容器およびその電池容器を用いた電池を提供する。
【解決手段】 鋼板の電池容器内面となる側にニッケルめっきを施し、次いでその上にニッケル−コバルト−ボロン合金めっきを施してなるめっき鋼板、あるいはまたニッケルめっきを施し、次いでニッケル−コバルト−ボロン合金めっきを施した後、熱処理してなるめっき鋼板、あるいはさらにニッケルめっきを施し、次いでその上に施したニッケル−コバルト−ボロン合金めっき上に銀めっきを施してなるめっき鋼板を電池容器用めっき鋼板とし、それを電池容器に成形加工して電池に適用する。 (もっと読む)


【課題】水等の冷媒を通流させることの可能な冷却回路を備えたプリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】冷媒の通流可能な流路を内蔵した冷媒流路内蔵層を含む冷却層付プリント配線板の製造方法であって、第1行程として、冷媒流路内蔵板の表面をハーフエッチング加工して、冷却回路を形成する冷却回路形成工程、次に、前記冷却回路を形成した冷媒流路内蔵板の表面を、絶縁層構成材に当接するように積層し、張り合わせ積層体とするラミネート工程、最後に冷媒流路内蔵板の表面をエッチング加工して、導体回路を形成し冷却層付プリント配線板とする導体回路形成工程からなることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】 安定した開口性と耐フェザリング性を有する缶蓋に適用する樹脂被覆アルミニウム合金板、およびそれを用いた缶蓋を提供する。
【解決手段】 アルマイト処理を施すか、またはアルマイト処理を施した後にさらにシランカップリング処理を施したアルミニウム合金板に、共重合ポリエステルの2層樹脂脂を被覆して樹脂被覆アルミニウム合金板とし、これを缶蓋に成形加工する。 (もっと読む)


【課題】伸びなどの機械的特性に優れ、しかも高周波に対する電磁波シールド性に優れた材料を提供する。
【解決手段】多数の貫通孔を有した樹脂フィルムの両面に設けられたメッキ下地層を介して電解メッキにより、金属メッキ層を各々の面に0.5〜20μm形成してあり、表裏の通電抵抗は40mΩ以下で、引っ張り伸びは1%以上である。当該メッキ下地層はCuまたはNiを主体とする金属からなり、真空蒸着またはスパッタリングで形成される。 (もっと読む)


【課題】トリミング後の樹脂被膜の耳部のリサイクルを可能とし、更に、冷えると脆い樹脂系でも容易にトリミングでき、しかも、ラミネート板の両側の樹脂被膜部分を薄くして、上記ラミネート板の使用効率の向上を図ることができる樹脂被膜のトリミング方法を提供する。
【解決手段】基材10に樹脂をラミネートする際に発生する樹脂被膜16の耳部17のトリミング方法であって、基材の少なくとも片面に、基材幅Kよりも広幅のTダイ15から溶融樹脂Rを押し出して一対のコータロール11間を通し、コータロールの表面には筒状の弾性体14が装着され、弾性体を介して樹脂被覆基材を挟むとともに樹脂被膜の耳部に引き離し力を付与して、耳部が冷えない内にトリミングを行うことを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】 被覆作業の開始に用いるリードフィルムに起因する欠陥の発生を生じることがなく、金属板からはみ出した余剰樹脂部分を確実に除去することが可能な有機樹脂被覆金属板の製造方法および有機樹脂被覆金属板の製造装置を提供する。
【解決手段】 連続的に供給される金属板と同一またはそれ以下の幅を有するリードフィルム上に加熱溶融した有機樹脂を、リードフィルムからはみ出すことのないようにして押し出し、リードフィルムごと金属板にラミネートロールで挟み付けて加圧接着し、次いでリードフィルム切断手段を用いてリードフィルムを切断し、加熱溶融した有機樹脂のみを直接ラミネートロールで加圧接着する。 (もっと読む)


【課題】 本発明は、膜タンパク質をコードする遺伝子の発現を迅速かつ網羅的に検出する方法を提供することを目的とする。
【解決手段】 膜タンパク質をコードする遺伝子の部分領域であって、その塩基配列の5%以上が膜タンパク質における膜結合に必須の領域をコードするエキソン配列からなり、かつシトシンおよびグアニンを合計で40〜60%の割合で含有する該部分領域を選択し、該部分領域の塩基配列または該部分領域に相補的な塩基配列からなるDNAを作成することを含む、膜タンパク質をコードする核酸に対するプローブDNAを作成する方法。 (もっと読む)


【課題】1つまたは複数の同形状または類似形状の回路配線体が基材によって複数連なり、基材の全部または一部分を除去または分離することにより個別の回路配線体を構成することができる集合回路材料の製造方法、および集合回路材料を用いた部品の製造方法の提供。
【解決手段】5層のクラッド材料に金めっきを施し、これをマスクとして利用してエッチング加工を行い、集合回路材料を製造する。次に、異方性導電樹脂などの接合材を使ってICなどの半導体と接続し、樹脂を充填して固定した後、ダイシングして分離しウェハーレベルCSPとして用いる。 (もっと読む)


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